KR102504029B1 - Multi wafer transfer machine for cmp process - Google Patents
Multi wafer transfer machine for cmp process Download PDFInfo
- Publication number
- KR102504029B1 KR102504029B1 KR1020220024213A KR20220024213A KR102504029B1 KR 102504029 B1 KR102504029 B1 KR 102504029B1 KR 1020220024213 A KR1020220024213 A KR 1020220024213A KR 20220024213 A KR20220024213 A KR 20220024213A KR 102504029 B1 KR102504029 B1 KR 102504029B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- plate fixing
- fixing base
- cmp process
- reflectance
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 66
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 27
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 24
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 20
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 13
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000012804 iterative process Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0052—Gripping heads and other end effectors multiple gripper units or multiple end effectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/02—Sensing devices
- B25J19/04—Viewing devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Robotics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 CMP 공정 장치에 웨이퍼를 공급하는 다중 웨이퍼 이송 장치에 관한 것으로서 비전 검사 장치를 포함하여 웨이퍼의 이송과 동시에 웨이퍼 표면 결함을 확인하여 고품질의 웨이퍼를 선별하여 이송할 수 있으며, 복수 개를 동시에 이송하여 공정 효율성이 향상된 효과를 갖는 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치이다.The present invention relates to a multi-wafer transfer device for supplying wafers to a CMP process device, including a vision inspection device, capable of selecting and transferring high-quality wafers by simultaneously checking wafer surface defects while transporting wafers, including a vision inspection device. It is a multi-wafer transfer device for CMP process with improved process efficiency by transfer.
반도체 산업은 고도화된 기술력을 바탕으로 고부가가지의 제품을 생산하고 있으며, 지속적 경쟁력을 갖추기 위한 생산 기술의 개발이 지속적으로 이루어지고 있다. The semiconductor industry is producing high value-added products based on advanced technology, and development of production technology is continuously being carried out to ensure sustainable competitiveness.
컴퓨터에 사용되는 ULSI 등의 집적 회로의 고도집적화 및 고속화를 실현하기 위해서, 반도체 디바이스의 미세화는 해마다 진행되고 있다. [0002] In order to realize high integration and high speed of integrated circuits such as ULSI used in computers, miniaturization of semiconductor devices is progressing year by year.
이에 따라보다 미소한 표면 결함이 반도체 디바이스의 성능에 악영향을 주는 사례가 증가하고 있고, 종래 문제가 되지 않던 나노 오더의 결함을 관리하는 것의 중요성이 높아 지고 있다.Accordingly, there are an increasing number of cases in which minute surface defects adversely affect the performance of semiconductor devices, and the importance of managing nano-order defects, which have not been a problem in the past, is increasing.
실리콘 웨이퍼 등의 기판은 잉곳을 제조하고 이의 표면을 연마하고, 표면 기판 형성 등의 다양한 처리를 거쳐 반도체 소자로서 제조되기 때문에, 다양한 공정을 거치는 와중에 발생될 수 있는 기판의 손상을 방지함으로써 보다 고품질의 반도체 소자를 제조하는 기술이 요구되고 있다.Substrates such as silicon wafers are manufactured as semiconductor devices through various processes such as manufacturing ingots, polishing their surfaces, and forming surface substrates, thereby preventing damage to the substrates that may occur during the various processes to achieve higher quality. A technique for manufacturing a semiconductor device is required.
화학적 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP)장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로 지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 조절을 위해 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치이다.The chemical mechanical polishing (CMP) device is a wide-area planarization that eliminates the height difference between the cell area and the surrounding circuit area due to irregularities on the wafer surface generated while repeatedly performing masking, etching, and wiring processes during the semiconductor device manufacturing process. , It is a device used for precision polishing of the wafer surface to separate contact/wiring films for circuit formation and to adjust the wafer surface roughness according to the development of highly integrated devices.
이러한 CMP 장치에 있어서, 캐리어 헤드는 연마공정 전후에 반도체 웨이퍼의 연마 면이 연마용 패드와 마주보게 한 상태로 반도체 웨이퍼를 가압하여 연마 공정을 행하도록 하고, 동시에 연마 공정이 종료되면 웨이퍼를 흡착하여 그 다음 공정으로 이동하도록 한다.In such a CMP device, the carrier head presses the semiconductor wafer to perform the polishing process with the polishing surface of the semiconductor wafer facing the polishing pad before and after the polishing process, and at the same time adsorbs the wafer when the polishing process is finished. Then move on to the next process.
특히, 종래의 일반적인 연마장치는 웨이퍼의 연마과정에서 연마패드의 내측 하단 가장자리 영역에서 웨이퍼의 충돌에 의한 스크래치 등이 발생하게 된다. 이와 같은 스크래치 들은 웨이퍼의 연마공정을 방해하여 불량품을 양산하게 되는 등 많은 문제를 야기시킨다.In particular, in the conventional general polishing apparatus, scratches or the like caused by collision of the wafer occur at the inner lower edge region of the polishing pad during the wafer polishing process. Such scratches cause many problems, such as mass production of defective products by interfering with the polishing process of the wafer.
종래에는 이와 같은 스크래치의 검출을 위해서 작업자에 의한 육안이나 비전 장치를 이용한 검사 과정을 수행해왔지만, 미세한 스크래치, 일시적인 결함 등에 대하여 명확하게 진단하는 것이 사실 상 불가능하다.Conventionally, in order to detect such scratches, an inspection process using the naked eye or a vision device has been performed by an operator, but it is virtually impossible to clearly diagnose fine scratches, temporary defects, and the like.
최근에는 비전 검사 장치를 이용하여 표면 결함을 검사하고 있으나, 개별 웨이퍼 각각에 대해 검사를 수행하거나, 별도의 비전 검사 장치를 추가로 구비하여 검사 과정을 수행해야 하므로, 제조 공정 시간과 비용 측면에서 불리한 면이 있다.Recently, surface defects have been inspected using a vision inspection device, but it is disadvantageous in terms of manufacturing process time and cost because the inspection must be performed on each individual wafer or additionally provided with a separate vision inspection device to perform the inspection process. there is a side
따라서, 이송 시 웨이퍼 기판의 손상을 방지하면서도, 표면 결함을 검사하여 가공 전 분류하여 고품질의 웨이퍼를 공급하는 것이 가능한 웨이퍼 공급 장치에 대한 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is necessary to develop a wafer supply device capable of supplying high-quality wafers by inspecting surface defects and sorting them before processing, while preventing damage to the wafer substrate during transfer.
본 발명은 300mm 실리콘 웨이퍼의 생산 및 제조공정 중 잉곳 제조 및 절단 후 연마기에 넣어 표면연마를 거치는 공정의 장비로써, 기존 작업자에 의존한 수작업과 자사의 1세대 개발된 생산현장 가동중인 실리콘 웨이퍼를 1장씩 연마기에 공급과 배출기능의 장비에서, 품질안정과 생산율 증가와 비전검사를 통해 고품질 스마트제조가 가능하도록 고안한 자동화 시스템 장비를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is equipment for the process of manufacturing and cutting ingots during the production and manufacturing process of 300mm silicon wafers, putting them in a grinder and subjecting them to surface polishing. The purpose is to provide automated system equipment designed to enable high-quality smart manufacturing through quality stabilization, production rate increase, and vision inspection in the equipment of supply and discharge functions to the grinding machine.
본 발명은 결함 여부를 확인하는 것이 용이하며, 동시에 복수의 웨이퍼를 손상없이 동시에 배출/공급이 가능하여 생산율이 향상되며, 고품질의 반도체 소자를 제조할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a technology capable of manufacturing a high-quality semiconductor device by making it easy to check for defects, simultaneously ejecting/supplying a plurality of wafers without damage, thereby improving the production rate, and manufacturing high-quality semiconductor devices.
본 발명은 또한, 비전 검사 장치를 통해 수집된 영상 데이터를 이용하여, 신속하고 정확하게 표면 결함 여부를 확인할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a technology capable of quickly and accurately determining whether or not a surface defect is present using image data collected through a vision inspection device.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명은, CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치에 있어서, 상하, 좌우 이동이 가능하고 회전이 가능한 회전축에 연결된 로봇암; 및 상기 로봇암의 일 단부에 연결된 이송 모듈;을 포함하되,
상기 이송 모듈은 상판 고정 베이스, 상기 상판 고정베이스의 하부에 결착된 미들 베이스, 상기 미들 베이스의 하부에 위치하는 비전 보호 커버, 상기 비전 보호 커버 하부에 위치하는 하판 고정 베이스를 포함하고,
상기 하판 고정 베이스의 하부에는 4 이상의 웨이퍼를 동시에 흡착하는 방사형의 다중 웨이퍼 픽업 유닛을 포함하며,
상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛은 진공 흡착부 및 패드를 포함하고,
상기 비전 보호 커버의 내부에는 CMP 공정 중의 웨이퍼 손상 여부를 검사하는 비전 검사 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 비전 검사 장치는 영상 데이터를 분석하여 빛의 반사 정보를 추출하고, 제어 장치 내에서 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도를 제어 장치에 저장된 정상 영상 데이터의 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도와 대비하여 결함 여부를 판단하는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛은 상기 진공 흡착부에 흡착 보정 모듈을 구비하고, 상기 흡착 보정 모듈은 흡착된 웨이퍼의 진동을 방지하기 위해 추가 진공 흡착부를 구동하는 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above problems, in the multi-wafer transfer device for the CMP process, a robot arm connected to a rotating shaft capable of vertical and horizontal movement and rotation; And a transfer module connected to one end of the robot arm; including,
The transfer module includes an upper plate fixing base, a middle base coupled to a lower portion of the upper plate fixing base, a vision protection cover positioned below the middle base, and a lower plate fixing base positioned below the vision protection cover,
A radial multi-wafer pick-up unit for simultaneously adsorbing four or more wafers is included in the lower part of the lower plate fixing base,
The multi-wafer pick-up unit includes a vacuum adsorption unit and a pad,
The inside of the vision protection cover is characterized in that it comprises a vision inspection device for inspecting whether or not the wafer is damaged during the CMP process.
Here, the vision inspection device analyzes the image data to extract light reflection information, and determines the reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of light in the control device in the normal image data stored in the control device. It is characterized in that it determines whether or not there is a defect by comparing with the map.
The multi-wafer pick-up unit may include an adsorption correction module in the vacuum adsorption unit, and the adsorption correction module may drive an additional vacuum adsorption unit to prevent vibration of adsorbed wafers.
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
삭제delete
본 발명에 따르면, 품질안정과 생산율 증가와 비전검사를 통해 고품질 스마트제조가 가능한 효과를 갖는다.According to the present invention, it has the effect of enabling high-quality smart manufacturing through quality stabilization, increase in production rate, and vision inspection.
본 발명에 따르면, 결함 여부를 확인하는 것이 용이하며, 동시에 복수의 웨이퍼를 손상없이 동시에 배출/공급이 가능하여 생산율이 향상되며, 고품질의 반도체 소자를 제조할 수 있다.According to the present invention, it is easy to check for defects, and a plurality of wafers can be discharged/supplyed at the same time without damage, thereby improving the production rate and manufacturing high-quality semiconductor devices.
본 발명은 또한, 비전 검사 장치를 통해 수집된 영상 데이터를 이용하여, 신속하고 정확하게 표면 결함 여부를 확인할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention also has an effect of quickly and accurately confirming whether or not a surface defect is present using image data collected through a vision inspection device.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치의 이송 모듈을 나타낸 도면이다.
도 2는 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치를 나타낸 도면이다.
도 3은 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치를 포함하는 연마 공정 장비를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a transfer module of a multi-wafer transfer apparatus for a CMP process according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a multi-wafer transfer device for a CMP process according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing polishing process equipment including a multi-wafer transfer device for a CMP process according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 각 구성을 보다 상세히 설명하나, 이는 하나의 예시에 불과할 뿐, 본 발명의 권리범위가 다음 내용에 의해 제한되지 아니한다.Hereinafter, each configuration of the present invention will be described in more detail so that those skilled in the art can easily practice it, but this is only one example, and the scope of the present invention is Not limited.
본 발명에 사용된 "바람직한" 또는 "바람직하게는"은 특정 조건에서 특정 장점을 갖는 본 발명의 실시예를 나타낸다. 그러나, 다른 실시예 또한 동일 조건 또는 다른 조건에서 바람직할 수 있다. 또한, 하나 이상의 바람직한 실시예는 다른 실시예가 유용하지 않다는 것을 의미하는 것은 아니며, 본 발명의 범위 내에 있는 다른 실시예를 배제하는 것도 아니다.“Preferred” or “preferably” as used herein refers to embodiments of the present invention that have particular advantages under particular conditions. However, other embodiments may also be preferred under the same or different conditions. Also, the presence of one or more preferred embodiments does not imply that other embodiments are not useful, nor does it exclude other embodiments from being within the scope of the present invention.
본 명세서에 사용된 "포함한다"는 용어는 본 발명에 유용한 재료, 조성물, 장치, 및 방법들을 나열할 때 사용되며 그 나열된 예에 제한되는 것은 아니다.As used herein, the term "comprising" is used when listing materials, compositions, devices, and methods useful in the present invention and is not limited to the examples listed.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention in which the object of the present invention can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiment, the same name and the same reference numeral are used for the same configuration, and additional description thereof will be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치의 이송 모듈을 나타낸 도면이고, 도 2는 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a transfer module of a multi-wafer transfer device for a CMP process according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a multi-wafer transfer device for a CMP process according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 2를 참고하면, 상하, 좌우 이동이 가능하고 회전이 가능한 회전축에 연결된 로봇암과 상기 로봇암의 일 단부에 연결된 이송 모듈을 포함하는 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치로서, 이송 모듈에서 복수의 웨이퍼를 동시에 공급/배출할 수 있고, 이송 과정에서 웨이퍼의 결함을 확인하여 선택적으로 웨이퍼의 이송을 수행하여, 생산성을 향상시키면서도 웨이퍼 품질을 향상시킬 수 있는 기술에 관한 것이다.Referring to FIGS. 1 and 2, a multi-wafer transfer device for a CMP process including a robot arm connected to a rotating shaft capable of vertical and horizontal movement and rotation, and a transfer module connected to one end of the robot arm, wherein the transfer module includes a plurality of The present invention relates to a technology capable of simultaneously supplying/discharging multiple wafers and selectively transferring wafers by checking wafer defects during the transfer process, thereby improving productivity and improving wafer quality.
상기 이송 모듈은 상판 고정 베이스, 상기 상판 고정베이스의 하부에 결착된 미들 베이스, 상기 미들 베이스의 하부에 위치하는 비전 보호 커버, 상기 비전 보호 커버 하부에 위치하는 하판 고정 베이스를 포함하고,The transfer module includes an upper plate fixing base, a middle base coupled to a lower portion of the upper plate fixing base, a vision protection cover positioned below the middle base, and a lower plate fixing base positioned below the vision protection cover,
상기 하판 고정 베이스의 하부에는 4 이상의 웨이퍼를 동시에 흡착하는 방사형의 다중 웨이퍼 픽업 유닛을 포함하고,A radial multi-wafer pick-up unit for simultaneously adsorbing four or more wafers is included in the lower portion of the lower plate fixing base;
상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛은 진공 흡착부 및 패드를 포함하며,The multi-wafer pickup unit includes a vacuum suction unit and a pad,
상기 비전 보호 커버의 내부에는 CMP 공정 중의 웨이퍼 손상 여부를 검사하는 비전 검사 장치를 포함하도록 구성된다.The inside of the vision protection cover is configured to include a vision inspection device for inspecting whether or not the wafer is damaged during the CMP process.
상기 상판 고정 베이스(10)는, 로봇암에 연결된 이송 모듈에서 복수의 웨이퍼를 흡착할 수 있도록 다중 웨이퍼 이송 유닛이 개별적으로 작동하고 기능할 수 있도록 하기 위한 베이스부이다.The upper plate fixing base 10 is a base part for enabling the multi-wafer transfer unit to operate and function individually so that a plurality of wafers can be adsorbed in the transfer module connected to the robot arm.
상기 미들 베이스(20) 비전 검사 장치(30)와 상기 상판 고정 베이스(10)를 연결하는 부분으로서, 비전 검사 장치를 보호하는 비전 보호 커버(31)의 안정적인 부착이 가능하게 하는 수단이다.As a part connecting the middle base 20 vision inspection device 30 and the upper plate fixing base 10, it is a means enabling stable attachment of the vision protection cover 31 protecting the vision inspection device.
상기 하판 고정 베이스(40)는 상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛(50)을 회전축으로부터 방사형으로 위치시킨 상태로 지지하기 위한 부분이다.The lower plate fixing base 40 is a part for supporting the multi-wafer pick-up unit 50 while being radially positioned from the rotation axis.
도 3은 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치를 포함하는 연마 공정 장비를 나타낸 도면이다.3 is a view showing polishing process equipment including a multi-wafer transfer device for a CMP process according to an embodiment of the present invention.
캐리어에 안착된 복수 개의 웨이퍼를 한번에 픽업하기 위한 것으로써, 3축 로봇에 의해 수직 및 수평방향으로 이송이 가능하며, 회전 서보모터에 의해 제어명령에 맞춰 일정 각도로 회전이 가능한 회전축에 결합된 로봇암(100)과 상기 로봇암(100)의 단부에 진공 흡착부와 패드를 구비한 다중 웨이퍼 픽업 유닛(50)이 구비된 이송 모듈(200)을 포함한다.This is for picking up multiple wafers seated on a carrier at once. It can be transported in vertical and horizontal directions by a 3-axis robot, and a robot coupled to a rotation axis that can rotate at a certain angle according to control commands by a rotation servo motor. It includes a transfer module 200 equipped with an arm 100 and a multi-wafer pick-up unit 50 having a vacuum suction part and a pad at an end of the robot arm 100 .
특히, 상기 이송 모듈(200)에는 웨이퍼의 표면 결함을 확인할 수 있는 비전 검사 장치(30)를 구비하고, 비전 검사 장치(30)는 영상 데이터를 수집하고, 제어 장치에 저장된 정상 영상 데이터와 대비하여 결함 여부를 검사할 수 있다.In particular, the transfer module 200 includes a vision inspection device 30 capable of checking surface defects of a wafer, and the vision inspection device 30 collects image data and compares it with normal image data stored in a control device. defects can be inspected.
상기 영상 데이터는 비전 검사 장치(30) 내에서 빛의 반사 정보로 해석될 수 있고, 이를 이용하여 제어 장치 내에서 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도를 제어 장치에 저장된 정상 영상 데이터의 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도와 대비하여 결함 여부를 판단할 수 있다.The image data can be interpreted as light reflection information in the vision inspection device 30, and by using this, the reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of light in the control device can be interpreted as the reflectance of light of the normal image data stored in the control device. , it is possible to determine whether there is a defect in comparison with the reflection speed and the reflection angle.
상기 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도는 제어 장치에 입력되어 있는 영상 데이터의 밝기와, 장치 환경 정보로 입력된 표준 데이터를 기초로 분석될 수 있다.The reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of the light may be analyzed based on brightness of image data input to the control device and standard data input as device environment information.
상기 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도에 기초하여, 웨이퍼 표면에 형성된 미세 결함을 감지할 수 있다.Micro-defects formed on the surface of the wafer may be detected based on the reflectance, the reflectance speed, and the reflectance angle of the light.
경우에 따라서는, 반복 공정을 통해 수집된 데이터를 저장하여 최적 보정과정을 거쳐, 반복적으로 최적의 표준 데이터 수치를 업데이트하도록 구성될 수 있다.In some cases, it may be configured to store data collected through an iterative process, go through an optimal calibration process, and repeatedly update optimal standard data values.
이를 통해, 결함이 없는 경우에는, 해당 진공 흡착부의 고유 번호 정보를 제어 장치로 전달하여, 캐리어의 상부에서 로봇암(100)의 회전축을 설정된 각도로 회전시고, 상기 고유 번호에 대응되는 진공 흡착부만 가동되어 웨이퍼를 흡착할 수 있다.Through this, if there is no defect, the unique number information of the vacuum adsorption unit is transmitted to the control device, the rotating shaft of the robot arm 100 is rotated at a set angle on the top of the carrier, and the vacuum adsorption unit corresponding to the unique number is rotated. It is operated only and can adsorb the wafer.
결합 여부를 판단하여 결함이 없는 것으로 판단된 웨이퍼만을 이송시킴으로써 불량율을 저감시킬 수 있으며 공정 효율성이 향상되는 효과를 갖는다.By determining whether or not to combine and transferring only wafers determined to have no defects, the defect rate can be reduced and the process efficiency can be improved.
상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛(50)은 상기 진공 흡착부에 흡착 보정 모듈을 구비하고, 상기 흡착 보정 모듈은 흡착된 웨이퍼의 진동을 방지하기 위해 추가 진공 흡착부를 구동하도록 구성될 수 있다.The multi-wafer pick-up unit 50 may include an adsorption compensation module in the vacuum adsorption unit, and the adsorption compensation module may be configured to drive an additional vacuum adsorption unit to prevent vibration of adsorbed wafers.
진공 흡착부는 2개 이상으로 구성되고, 회전축으로부터 방사형으로 배치되어 진공 흡착부 간의 간격을 최대로 하여 상호 간섭을 방지하도록 구성될 수 있다.Two or more vacuum adsorption units may be configured to be disposed radially from the rotating shaft to maximize a distance between the vacuum adsorption units to prevent mutual interference.
상기 진공 흡착부는 진공 흡착을 통해 웨이퍼를 픽업하도록 구성됨이 바람직하다. 회전축의 회전에 따라 로봇암(100)이 상하, 좌우로 위치를 조정한 후, 이송 및 소정의 각도로 회전된 후 로봇암(100)의 동작에 따라 이송 모듈(200)이 하강하여 웨이퍼가 복수 개의 진공 흡착부에 의해 진공 흡착되어 픽업된다.Preferably, the vacuum adsorption unit is configured to pick up a wafer through vacuum adsorption. After adjusting the position of the robot arm 100 up and down, left and right according to the rotation of the rotation shaft, transporting and rotating at a predetermined angle, the transfer module 200 descends according to the operation of the robot arm 100 to transfer multiple wafers. It is vacuum-sucked and picked up by the vacuum adsorption part of the dog.
한편, 상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛(50)은 상기 진공 흡착부에 흡착 보정 모듈을 구비하고,On the other hand, the multi-wafer pick-up unit 50 has a suction correction module in the vacuum suction unit,
상기 흡착 보정 모듈은 흡착된 웨이퍼의 진동을 방지하기 위해 추가 진공 흡착부를 구동하도록 구성될 수 있다.The adsorption correction module may be configured to drive an additional vacuum suction unit to prevent vibration of the adsorbed wafer.
이러한 구성에 의해, 웨이퍼의 흡착, 이송 시에 발생될 수 있는 진동을 방지하고, 진동으로 인한 웨이퍼 표면에 추가 결함이 발생되는 것을 방지할 수 있다.With this configuration, it is possible to prevent vibration that may occur during adsorption and transfer of the wafer, and to prevent additional defects on the surface of the wafer due to vibration.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치를 포함하는 연마 공정 장비를 나타낸 도면이다.3 is a view showing polishing process equipment including a multi-wafer transfer device for a CMP process according to an embodiment of the present invention.
CMP 공정에 웨이퍼를 공급하기 위한 이송 장치는 한번에 하나씩 공급/배출되는 방식이나, 또는 복수개 동시에 공급/배출이 가능하더라도 연마 공정을 거친 후에 그 결함을 확인할 수 있거나, 별도의 장치를 거쳐 결함을 판단하도록 구성되었으나, 본 발명에서는 연마기에 공급되기 전에 캐리어에 위치한 웨이퍼의 표면 상태에 따라 선택적으로 이송하여 화학적 기계적 연마 공정에서 반도체 웨이퍼의 미끄러지거나, 다음 공정으로 전달시 릴리즈 현상에 의해 수율이 저하되는 문제를 해결하였다.The transfer device for supplying wafers to the CMP process is a method in which the wafer is supplied / discharged one at a time, or even if a plurality of them can be supplied / discharged simultaneously, the defect can be confirmed after the polishing process, or the defect can be determined through a separate device. However, in the present invention, the wafer is selectively transported according to the surface condition of the wafer located on the carrier before being supplied to the polishing machine to solve the problem of the yield decrease due to the slipping of the semiconductor wafer in the chemical mechanical polishing process or the release phenomenon when transferred to the next process. Solved.
본 발명에 따른 CMP 공정 장치에 웨이퍼를 공급하는 다중 웨이퍼 이송 방법은, 비전 검사 장치(30)가 영상 데이터를 수집하는 단계, 상기 영상 데이터를 분석하여 웨이퍼의 결함여부를 판단하는 단계, 미결함 웨이퍼 위치에 대응되는 진공 흡착부의 고유 번호 정보를 제어 장치로 전달하고, 상기 캐리어의 상부에서 로봇암(100)의 회전축을 회전시키는 단계, 상기 고유 번호에 대응되는 진공 흡착부만을 가동시켜 웨이퍼를 흡착하는 단계를 포함한다.A multi-wafer transfer method for supplying wafers to a CMP process device according to the present invention includes the steps of collecting image data by the vision inspection device 30, determining whether a wafer is defective by analyzing the image data, and non-defective wafers. Transmitting the unique number information of the vacuum adsorption unit corresponding to the position to the control device, and rotating the rotation axis of the robot arm 100 on top of the carrier, adsorbing the wafer by operating only the vacuum adsorption unit corresponding to the unique number Include steps.
보다 상세하게는, 비전 검사 장치(30)가 영상 데이터를 수집하고, 영상 데이터를 분석한다.More specifically, the vision inspection device 30 collects image data and analyzes the image data.
상기 영상 데이터는 상술한 바와 같이, 비전 검사 장치(30) 내에서 빛의 반사 정보로 해석될 수 있고, 이를 이용하여 제어 장치 내에서 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도를 제어 장치에 저장된 정상 영상 데이터의 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도와 대비하여 결함 여부를 판단할 수 있다.As described above, the image data can be interpreted as light reflection information in the vision inspection device 30, and by using this, the reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of light in the control device are stored in the control device as normal images. Defects can be determined by comparing the reflectance of light, the reflectance speed, and the reflectance angle of the data.
상기 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도는 제어 장치에 입력되어 있는 영상 데이터의 밝기와, 장치 환경 정보로 입력된 표준 데이터를 기초로 분석될 수 있다.The reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of the light may be analyzed based on brightness of image data input to the control device and standard data input as device environment information.
상기 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도에 기초하여, 웨이퍼 표면에 형성된 미세 결함을 감지할 수 있다.Micro-defects formed on the surface of the wafer may be detected based on the reflectance, the reflectance speed, and the reflectance angle of the light.
경우에 따라서는, 반복 공정을 통해 수집된 데이터를 저장하여 최적 보정과정을 거쳐, 반복적으로 최적의 표준 데이터 수치를 업데이트하도록 구성될 수 있다.In some cases, it may be configured to store data collected through an iterative process, go through an optimal calibration process, and repeatedly update optimal standard data values.
이를 통해, 결함이 없는 경우에는, 해당 진공 흡착부의 고유 번호 정보를 제어 장치로 전달하여, 캐리어의 상부에서 로봇암(100)의 회전축을 설정된 각도로 회전시고, 상기 고유 번호에 대응되는 진공흡착부만 가동되어 웨이퍼를 흡착할 수 있다.Through this, if there is no defect, the unique number information of the corresponding vacuum adsorption unit is transmitted to the control device, the rotating shaft of the robot arm 100 is rotated at a set angle on the top of the carrier, and the vacuum adsorption unit corresponding to the unique number is rotated. It is operated only and can adsorb the wafer.
또한, 상기 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 방법은 현재 연마 장치 내로 웨이퍼 배출 위치를 로봇암(100)이 고정된 바닥 고정부의 중심으로부터 연마 장치로의 웨이퍼 투입부 상에 웨이퍼는 적치하는 중심점, 즉, 웨이퍼의 중심점과 대응되는 웨이퍼 투입부 상의 중심점을 상호 비교 연산하여 중심점 이송위치 및 회전축 회전각도를 연산하는 연산단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the method of transferring multiple wafers for the CMP process is the center point at which wafers are placed on the wafer introduction part into the polishing apparatus from the center of the floor fixing part to which the robot arm 100 is fixed to the current wafer discharge position into the polishing apparatus, that is, The method may further include a calculation step of calculating a transfer position of the center point and a rotation angle of the rotation axis by comparing the center point of the wafer and the corresponding center point of the wafer input unit.
상기 연산단계는 제어 장치에서 수행되며, 연산단계를 통해 복수개의 웨이퍼가 손상없이 연마 장치로 안착될 수 있다.The calculation step is performed in a control device, and through the calculation step, a plurality of wafers may be placed in the polishing device without damage.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 전술한 실시 형태로 한정하는 것은 아니다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment.
또한, 본 실시 형태로 기재된 효과는 본 발명으로부터 생기는 가장 매우 적합한 효과를 열거하는 것으로 지나지 않고, 본 발명에 의한 효과는 본 실시 형태로 기재된 것으로 한정되는 것은 아니다.In addition, the effects described in the present embodiment only enumerate the most suitable effects resulting from the present invention, and the effects according to the present invention are not limited to those described in the present embodiment.
100: 로봇암
200: 이송로봇
10: 상판 고정 베이스
20: 미들 베이스
30: 비전 검사 장치
31: 비전 보호 커버
40: 하판 고정 베이스
50: 다중 웨이퍼 픽업 유닛100: robot arm
200: transfer robot
10: top plate fixing base
20: middle bass
30: vision inspection device
31: vision protection cover
40: lower plate fixed base
50: multi-wafer pick-up unit
Claims (6)
상기 이송 모듈은 상판 고정 베이스, 상기 상판 고정베이스의 하부에 결착된 미들 베이스, 상기 미들 베이스의 하부에 위치하는 비전 보호 커버, 상기 비전 보호 커버 하부에 위치하는 하판 고정 베이스를 포함하고,
상기 하판 고정 베이스의 하부에는 4 이상의 웨이퍼를 동시에 흡착하는 방사형의 다중 웨이퍼 픽업 유닛을 포함하며,
상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛은 진공 흡착부 및 패드를 포함하고,
상기 비전 보호 커버의 내부에는 CMP 공정 중의 웨이퍼 손상 여부를 검사하는 비전 검사 장치를 포함하는 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치.
A multi-wafer transfer device for a CMP process comprising: a robot arm connected to a rotating shaft capable of moving up and down, left and right, and rotating; And a transfer module connected to one end of the robot arm; including,
The transfer module includes an upper plate fixing base, a middle base coupled to a lower portion of the upper plate fixing base, a vision protection cover positioned below the middle base, and a lower plate fixing base positioned below the vision protection cover,
A radial multi-wafer pick-up unit for simultaneously adsorbing four or more wafers is included in the lower part of the lower plate fixing base,
The multi-wafer pick-up unit includes a vacuum adsorption unit and a pad,
The inside of the vision protection cover includes a vision inspection device for inspecting whether or not the wafer is damaged during the CMP process.
상기 비전 검사 장치는 영상 데이터를 분석하여 빛의 반사 정보를 추출하고, 제어 장치 내에서 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도를 제어 장치에 저장된 정상 영상 데이터의 빛의 반사율, 반사속도 및 반사각도와 대비하여 결함 여부를 판단하는 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치.
According to claim 1,
The vision inspection device analyzes the image data to extract light reflection information, and compares the reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of light in the control device with the reflectance, reflectance speed, and angle of reflection of normal image data stored in the control device. Multi-wafer transfer device for CMP process that determines whether or not there is a defect by
상기 다중 웨이퍼 픽업 유닛은 상기 진공 흡착부에 흡착 보정 모듈을 구비하고, 상기 흡착 보정 모듈은 흡착된 웨이퍼의 진동을 방지하기 위해 추가 진공 흡착부를 구동하는 것인 CMP 공정용 다중 웨이퍼 이송 장치.
According to claim 1,
The multi-wafer pick-up unit has an adsorption correction module in the vacuum adsorption unit, and the adsorption correction module drives an additional vacuum adsorption unit to prevent vibration of the adsorbed wafer.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220024213A KR102504029B1 (en) | 2022-02-24 | 2022-02-24 | Multi wafer transfer machine for cmp process |
| PCT/KR2022/002799 WO2023163251A1 (en) | 2022-02-24 | 2022-02-25 | Multi-wafer transfer apparatus for cmp process |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220024213A KR102504029B1 (en) | 2022-02-24 | 2022-02-24 | Multi wafer transfer machine for cmp process |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102504029B1 true KR102504029B1 (en) | 2023-02-28 |
Family
ID=85327056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220024213A KR102504029B1 (en) | 2022-02-24 | 2022-02-24 | Multi wafer transfer machine for cmp process |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102504029B1 (en) |
| WO (1) | WO2023163251A1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1011747A (en) * | 1996-03-07 | 1998-01-16 | Komag Inc | End effector for loading and unloading disk at working station, and method therefor |
| KR19990032351A (en) * | 1997-10-17 | 1999-05-15 | 윤종용 | Chemical and mechanical polishing equipment with a camera |
| KR101175472B1 (en) | 2010-07-30 | 2012-08-21 | 주식회사리온 | A method for manufacturing flexible membrane for head of chemical-mechanical polisher and flexible membrane manufactured by the same |
| KR101616464B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-04-29 | 주식회사 엘지실트론 | Apparatus for Loading Wafer of Polishing Wafer Equipment and Method of Calibrating Loading Position of Wafer |
| KR101690053B1 (en) | 2015-10-29 | 2016-12-27 | 주식회사 엠오에스 | Semiconductor wafer membrane having multiple hardness and semiconductor wafer polishing apparatus using the membrane |
| KR20210078917A (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 주식회사 세정로봇 | multiple wafer transfer and wafer transfer method using the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010097278A (en) * | 2000-04-21 | 2001-11-08 | 윤종용 | Inspection apparatus of semiconductor wafer |
| US9018023B2 (en) * | 2011-08-16 | 2015-04-28 | Globalfoundries Inc. | Detection of surface defects by optical inline metrology during Cu-CMP process |
| KR101850336B1 (en) * | 2017-04-19 | 2018-05-31 | 주식회사 제이코퍼레이션 | System of rotational vision inspection and method of the same |
| KR102274693B1 (en) * | 2021-02-26 | 2021-07-07 | 강창수 | System and method for centering wafer |
-
2022
- 2022-02-24 KR KR1020220024213A patent/KR102504029B1/en active
- 2022-02-25 WO PCT/KR2022/002799 patent/WO2023163251A1/en unknown
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1011747A (en) * | 1996-03-07 | 1998-01-16 | Komag Inc | End effector for loading and unloading disk at working station, and method therefor |
| KR19990032351A (en) * | 1997-10-17 | 1999-05-15 | 윤종용 | Chemical and mechanical polishing equipment with a camera |
| KR101175472B1 (en) | 2010-07-30 | 2012-08-21 | 주식회사리온 | A method for manufacturing flexible membrane for head of chemical-mechanical polisher and flexible membrane manufactured by the same |
| KR101616464B1 (en) * | 2014-11-18 | 2016-04-29 | 주식회사 엘지실트론 | Apparatus for Loading Wafer of Polishing Wafer Equipment and Method of Calibrating Loading Position of Wafer |
| KR101690053B1 (en) | 2015-10-29 | 2016-12-27 | 주식회사 엠오에스 | Semiconductor wafer membrane having multiple hardness and semiconductor wafer polishing apparatus using the membrane |
| KR20210078917A (en) * | 2019-12-19 | 2021-06-29 | 주식회사 세정로봇 | multiple wafer transfer and wafer transfer method using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023163251A1 (en) | 2023-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100492158B1 (en) | Apparatus for inspecting a wafer | |
| KR100979721B1 (en) | Combined apparatus of vision inspection and sorting for semiconductor die | |
| JP6345611B2 (en) | Peeling apparatus, peeling system, peeling method, program, and information storage medium | |
| CN105580115B (en) | Chemical mechanical polishing machine equipped with pivot arm | |
| US20080156122A1 (en) | Wafer inspection machine and method | |
| JPWO2008114457A1 (en) | Method for loading handler having position correction function and measuring socket of untested device | |
| KR102607483B1 (en) | Substrate processing system, substrate processing method, and computer storage medium | |
| US20200130124A1 (en) | Grinding apparatus, grinding method and computer-readable recording medium | |
| KR102136084B1 (en) | System for inspecting edge area of wafer | |
| US10937697B2 (en) | Method of processing a semiconductor wafer that involves cutting to form grooves along the dicing lines and grinding reverse side of the wafer | |
| JP4861061B2 (en) | Method and apparatus for confirming annular reinforcing portion formed on outer periphery of wafer | |
| KR20210104558A (en) | Machining apparatus | |
| KR102504029B1 (en) | Multi wafer transfer machine for cmp process | |
| TW201912306A (en) | Grinding method | |
| JP3105201B2 (en) | Wafer transfer and holding mechanism | |
| KR101896269B1 (en) | Semiconductor strip grinder | |
| KR20070002257A (en) | Apparatus for detecting a defect of back side of wafer | |
| JP5654782B2 (en) | Grinding equipment | |
| KR20190134275A (en) | System for inspecting edge area of wafer and method using the same | |
| CN115036239A (en) | Silicon wafer positioning method and device | |
| JP7237557B2 (en) | Edge trimming method for bonded wafer | |
| JP7291470B2 (en) | SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD | |
| JP5454856B2 (en) | Work storage method | |
| TW202021892A (en) | Die transfer module and die bonding apparatus having the same | |
| JP4524084B2 (en) | Semiconductor wafer loading device and loading method |