KR102496513B1 - Actinicraycurable adhesive composition, adhesive composition for polarizer, adhesive for polarizer, and polarizer obtained using same - Google Patents
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Abstract
접착력이 뛰어나 여러 가지의 편광판용 보호 필름과 편광자와의 첩합에 매우 적합하고, 또, 경화성, 내열 충격성 등의 내구성에도 뛰어난 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물이며, 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C) 및 광중합 개시제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물에 있어서, 에폭시 화합물(B)이, 지방족계 에폭시 화합물(B1)을 함유하고, 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B) 및 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량에 대해서 40∼80중량%인 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물을 제공한다.It is excellent in adhesive strength and is very suitable for bonding with various protective films for polarizing plates and polarizers, and also has excellent durability such as curability and thermal shock resistance. ), an ethylenically unsaturated compound (C) and an active energy ray-curable adhesive composition containing a photopolymerization initiator (D), wherein the epoxy compound (B) contains an aliphatic epoxy compound (B1), and the epoxy compound (B) An active energy ray-curable adhesive composition having a content ratio of 40 to 80% by weight relative to the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is provided.
Description
본 발명은 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물, 편광판용 접착제 조성물, 편광판용 접착제, 및 이를 사용한 편광판에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 액정표시장치 등에 사용되는 편광판을 구성하는 편광자와 보호 필름의 첩합에 적합한 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an active energy ray-curable adhesive composition, an adhesive composition for polarizing plates, an adhesive for polarizing plates, and a polarizing plate using the same, and more particularly, an active energy ray-curable adhesive composition suitable for bonding a polarizer constituting a polarizing plate used in a liquid crystal display and a protective film It relates to an energy ray curable adhesive composition.
상기 액정표시 장치는 액정 TV, 컴퓨터 디스플레이, 휴대 전화나 디지탈 카메라 등의 화상 표시장치로서 폭넓게 사용되고 있다. 이와 같은 액정표시 장치는 액정이 봉입된 유리 기판의 양측으로 편광판이 적층된 구성으로 되어 있어, 필요에 따라 위상차판 등의 각종 광학 기능 필름이 이것에 적층되어 있다.The liquid crystal display device is widely used as an image display device such as a liquid crystal TV, a computer display, a mobile phone or a digital camera. Such a liquid crystal display device has a structure in which polarizing plates are laminated on both sides of a glass substrate encapsulated with liquid crystal, and various optical function films such as retardation plates are laminated thereon as necessary.
종래부터 편광판은 폴리비닐알코올계 필름(이하, 폴리비닐 알코올을 「PVA」라고 약기함)으로 이루어진 편광자의 적어도 한쪽 면, 바람직하게는 양쪽 면에 보호 필름을 첩합시킨 구성으로 되어 있다. 여기서, 편광자로서는 고비누화도의 PVA계 수지를 사용하여 제막하여 이루어진 PVA계 필름 중에 요오드 등의 이색성 재료가 분산, 흡착되고, 바람직하게는 다시 붕산 등의 가교제에 의해 가교된, 1축 연신 PVA계 필름이 널리 사용되고 있다. 이와 같은 편광자는 1축 연신 PVA계 필름이기 때문에, 고습도하에서 수축하기 쉽고, 내습성이나 강도를 보충하는 것을 목적으로, 편광자에 보호 필름이 첩합되고 있다.Conventionally, a polarizing plate has a structure in which a protective film is bonded to at least one surface, preferably both surfaces, of a polarizer made of a polyvinyl alcohol-based film (hereinafter, polyvinyl alcohol is abbreviated as "PVA"). Here, as the polarizer, a dichroic material such as iodine is dispersed and adsorbed in a PVA-based film formed by forming a film using a PVA-based resin having a high saponification degree, preferably further crosslinked with a crosslinking agent such as boric acid, uniaxially stretched PVA based films are widely used. Since such a polarizer is a uniaxially stretched PVA-based film, it is easy to shrink under high humidity, and a protective film is bonded to the polarizer for the purpose of supplementing moisture resistance and strength.
이와 같은 보호 필름으로서는, 셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트 수지, 환상 폴리올레핀 수지, (메타)아크릴 수지, 및 폴리에스테르 수지 등의 열가소성 수지가 투명성, 기계적 강도, 열안정성, 수분 차단성, 등방성 등이 뛰어난 관점에서 사용되고 있지만, 특히 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 수지로 이루어진 보호 필름이 널리 사용되어 왔다.As such a protective film, thermoplastic resins such as cellulose resins, polycarbonate resins, cyclic polyolefin resins, (meth)acrylic resins, and polyester resins are excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture barrier properties, isotropy, etc. However, in particular, a protective film made of triacetyl cellulose (TAC) resin has been widely used.
그리고, 이들 보호 필름은 접착제에 의해서 편광자와 첩합되지만, 이와 같은 접착제로서는 친수성 표면을 갖는 편광자에 대한 접착성의 관점에서 PVA계 수지 수용액, 특히 편광자와 같은 고비누화도 PVA계 수지를 주체로 하는 PVA계 수지 수용액이 바람직하게 사용되고 있다.Then, these protective films are bonded to the polarizer with an adhesive, but as such an adhesive, from the viewpoint of adhesiveness to the polarizer having a hydrophilic surface, a PVA-based resin aqueous solution, especially a PVA-based PVA-based resin having a high saponification degree such as a polarizer An aqueous resin solution is preferably used.
그런데, 근래에는 편광판의 박막화가 요구되고 있으며, 지금까지 보호 필름으로서 가장 일반적으로 사용되어 온 TAC 필름을 대신하여, 아크릴계 필름이나 환상 올레핀계 수지(COP) 필름이 사용되게 되었다. 그러나, 이들 TAC 필름을 대신하는 보호 필름은 종래의 PVA계 접착제로는 편광자와 강고하게 첩합하는 것이 곤란하거나, 얻어지는 편광판의 외관 불량이 발생하거나 하는 문제가 있었다. 이것은 아크릴계 필름이나 COP 필름이 TAC 필름에 비해 소수성이며, 투습도가 낮기 때문에 물을 충분히 건조할 수 없는 것에 따른 것이다. 이 때문에, PVA계 접착제를 대신하는 것으로서 아크릴계 필름이나 COP 필름 등의 보호 필름의 첩합에도 매우 적합한 여러 가지의 접착제의 개발이 실시되고 있다.However, in recent years, thinning of the polarizing plate has been demanded, and an acrylic film or a cyclic olefin resin (COP) film has been used instead of the TAC film, which has been most commonly used as a protective film so far. However, protective films that replace these TAC films have problems in that it is difficult to bond firmly to a polarizer with conventional PVA-based adhesives, or that the obtained polarizing plate has poor appearance. This is due to the fact that the acrylic film or the COP film is hydrophobic compared to the TAC film and cannot sufficiently dry water because the water vapor permeability is low. For this reason, development of various adhesives suitable also for pasting of protective films, such as an acrylic film and a COP film, as a substitute for the PVA-type adhesive agent is performed.
예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 접착성이나 내수성이 뛰어난 편광판용 접착제로서 방향족 글리시딜에테르와, 특정량의 2개 이상의 옥세탈기를 갖는 분자량 100∼800의 옥세탄 화합물과 특정량의 지환식 에폭시기를 갖는 실란커플링제와 양이온 중합 개시제를 함유하는 양이온 중합성 접착제가 제안되어 있다.For example, in Patent Document 1, an aromatic glycidyl ether, a specific amount of an oxetane compound having a molecular weight of 100 to 800 having two or more oxetal groups, and a specific amount of alicyclic as an adhesive for polarizing plates having excellent adhesiveness and water resistance. A cationically polymerizable adhesive containing a silane coupling agent having an epoxy group and a cationic polymerization initiator has been proposed.
또, 특허 문헌 2에서는, 열이나 광 등의 영향에 의하지 않고, 뛰어난 상태 접착 강도를 장기간 유지 가능한 접착제로서 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 특정 옥세탄 화합물과, 방향족 글리시딜에테르와, 양이온 중합 개시제를 함유하는 양이온 중합성 접착제가 제안되고 있다.Further, in Patent Document 2, a specific oxetane compound having two or more oxetanyl groups, aromatic glycidyl ether, and cationic polymerization as an adhesive capable of maintaining excellent state adhesive strength for a long period of time regardless of the influence of heat or light. Cationic polymerizable adhesives containing an initiator have been proposed.
또한, 특허 문헌 3에서는, 접착제로서의 경화성과 내구성을 목적으로 하여, 특정 폴리(메타)아크릴레이트, 특정 폴리글리시딜에테르, 옥세탄 화합물 및 광양이온 중합 개시제 등을 함유하는 광경화성 접착제 조성물이 제안되어 있다.Further, in Patent Document 3, a photocurable adhesive composition containing a specific poly(meth)acrylate, a specific polyglycidyl ether, an oxetane compound, a photocationic polymerization initiator, and the like is proposed for the purpose of curability and durability as an adhesive. has been
그러나, 상기 특허 문헌 1 및 2에서는, 지환식 에폭시기나 방향족 에폭시기등, 환구조를 갖는 에폭시기를 많이 사용하고 있으며, 접착제 자체가 너무 딱딱해 지는 경향을 보여, 접착 대상인 보호 필름의 종류 등에 따라서는 충분한 접착력이나 내구성이 얻어지지 않는 경우가 있어 새로운 향상이 요구되고 있었다.However, in Patent Documents 1 and 2, a lot of epoxy groups having a ring structure, such as an alicyclic epoxy group or an aromatic epoxy group, are used, and the adhesive itself tends to be too hard, so depending on the type of protective film to be adhered, sufficient In some cases, adhesive strength and durability could not be obtained, and further improvements have been demanded.
또, 상기 특허 문헌 3에서는 최근 사용 환경의 다양화나 고내구성이 요구되는 경우에는, 충분한 접착력이나 내구성이 문제가 되는 것이며, 아직 개선의 여지가 있는 것이었다.In addition, in Patent Document 3, when diversification of use environments and high durability are required in recent years, sufficient adhesive force and durability become a problem, and there is still room for improvement.
따라서, 본 발명에서는 이러한 배경하에서, 접착력이 뛰어난 접착제이며, 특히 여러 가지의 편광판용 보호 필름과 편광자와의 첩합에 매우 적합하고, 또, 경화성, 내수성, 내열 충격성 등의 내구성에도 뛰어난 접착제를 얻을 수 있는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물, 및 이를 사용한 편광판용 접착제 조성물, 편광판용 접착제, 및 편광판을 제공하는 것이다.Therefore, in the present invention, under such a background, it is an adhesive excellent in adhesive strength, particularly suitable for bonding with various protective films for polarizing plates and polarizers, and also excellent in durability such as curability, water resistance, and thermal shock resistance. An adhesive can be obtained. It is to provide an active energy ray-curable adhesive composition, and an adhesive composition for polarizing plates using the same, an adhesive for polarizing plates, and a polarizing plate.
즉, 본 발명자들은 이와 같은 사정을 감안하여 예의 연구를 거듭한 결과, 양이온 중합과 라디칼 중합을 병용시키는 활성 에너지선 경화형의 접착제 조성물에 있어서, 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C) 및 광중합 개시제(D)를 함유시키고, 에폭시 화합물(B)로서 지방족계 에폭시 화합물(B1)을 함유시키고, 에폭시 화합물(B)을 지금까지보다 많이 함유시키는 것으로, 내열 충격성 등의 내구성과 경화성 및 접착성의 밸런스가 뛰어난 접착제층을 형성할 수 있는 접착제를 얻을 수 있다는 것을 발견하였다.That is, the inventors of the present invention have studied intensively in view of such circumstances, and as a result, in an active energy ray curable adhesive composition in which cationic polymerization and radical polymerization are used in combination, an oxetane compound (A), an epoxy compound (B), ethylene By containing a sexually unsaturated compound (C) and a photopolymerization initiator (D), containing an aliphatic epoxy compound (B1) as the epoxy compound (B), and containing more epoxy compound (B) than before, thermal shock resistance, etc. It has been found that an adhesive capable of forming an adhesive layer having an excellent balance of durability, curability and adhesiveness can be obtained.
즉, 본 발명은 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C) 및 광중합 개시제(D)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물에 있어서, 상기 에폭시 화합물(B)이 지방족계 에폭시 화합물(B1)을 함유하고, 상기 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 상기 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량에 대해서 40∼80중량%인 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물을 제1 요지로 하는 것이다.That is, the present invention is an active energy ray-curable adhesive composition containing an oxetane compound (A), an epoxy compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C) and a photopolymerization initiator (D), wherein the epoxy compound (B) Contains an aliphatic epoxy compound (B1), and the content ratio of the epoxy compound (B) is 40 to 80 weight relative to the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) The active energy ray-curable adhesive composition of % is made into a 1st summary.
또한, 본 발명은 상기 제1 요지의 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물로 이루어진 편광판용 접착제 조성물을 제2 요지로 한다. 또, 상기 제2 요지의 편광판용 접착제 조성물의 경화물인 편광판용 접착제를 제3 요지로 한다. 그리고, 편광자와 보호 필름이 상기 제3 요지의 편광판용 접착제에 의해 첩합되고 있는 편광판을 제4 요지로 한다.Moreover, this invention makes the adhesive composition for polarizing plates which consists of the active energy ray-curable adhesive composition of the said 1st aspect as a 2nd summary. Moreover, let the adhesive agent for polarizing plates which is a hardened|cured material of the adhesive composition for polarizing plates of the said 2nd summary be a 3rd summary. And the polarizer and the protective film make the polarizing plate bonded with the adhesive agent for polarizing plates of the said 3rd summary the 4th summary.
본 발명은 광양이온 중합과 광라디칼 중합을 병용하는 경우에서, 에폭시 화합물(B)을 많이 함유시키는 것이다. 통상, 경화 속도를 빨리하여 생산성을 향상시키는 목적으로 광라디칼 중합을 병용하는 경우에, 에폭시 화합물을 많이 함유시키면 충분한 경화 속도를 얻지 못하여, 에폭시 화합물의 경화가 불충분하게 된다는 것으로부터 내구성의 문제가 생기는 것이라고 생각되기 때문에, 에폭시 화합물의 함유 비율을 많이 하지는 않는 것이지만, 본 발명에서는 이와 같은 문제도 생기는 일 없이, 경화성, 접착성, 내구성이 뛰어난 접착제를 얻을 수 있는 접착제 조성물을 발견한 것이다.In the case of using photocationic polymerization and photoradical polymerization together, the present invention is to contain a large amount of the epoxy compound (B). Usually, when photo-radical polymerization is used in combination for the purpose of increasing productivity by increasing the curing rate, when a large amount of epoxy compound is contained, a sufficient curing rate cannot be obtained, resulting in insufficient curing of the epoxy compound, resulting in a durability problem. Since it is considered that it is, the content ratio of the epoxy compound is not high, but in the present invention, an adhesive composition capable of obtaining an adhesive having excellent curability, adhesiveness and durability is found without causing such a problem.
본 발명의 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물은, 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C) 및 광중합 개시제(D)를 함유하고, 상기 에폭시 화합물(B)이 지방족계 에폭시 화합물(B1)을 함유하며, 상기 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 상기 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B) 및 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량에 대해서 40∼80중량%이다. 이 때문에, 접착력이 뛰어난 효과를 나타내는 것이며, 특히 여러 가지 편광판용 보호 필름과 편광자를 충분히 접착할 수 있고, 또한, 내열 충격성 등의 내구성에도 뛰어난 편광판을 얻을 수 있다.The active energy ray-curable adhesive composition of the present invention contains an oxetane compound (A), an epoxy compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C) and a photopolymerization initiator (D), wherein the epoxy compound (B) is an aliphatic It contains an epoxy compound (B1), and the content ratio of the epoxy compound (B) is 40 to 80% by weight relative to the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C). . For this reason, an effect excellent in adhesive strength is exhibited, and in particular, various protective films for polarizing plates and polarizers can be sufficiently adhered, and a polarizing plate excellent in durability such as thermal shock resistance can be obtained.
또, 본 발명중에서도, 특히, 상기 에폭시 화합물(B)이 다시 방향족계 에폭시 화합물(B2)을 함유하면, 보다 접착성과 내열 충격성 등의 내구성과의 밸런스가 뛰어난 것이 된다.In addition, especially in this invention, when the said epoxy compound (B) further contains an aromatic epoxy compound (B2), the balance of adhesiveness and durability, such as a thermal shock resistance, becomes more excellent.
또한, 본 발명 중에서도, 특히, 상기 지방족계 에폭시 화합물(B1)의 방향족계 에폭시 화합물(B2)에 대한 함유 비율(B1/B2)이 중량비로 10/90∼90/10이면, 보다 접착성과 내열 충격성 등의 내구성과의 밸런스가 뛰어난 것이 된다.In addition, especially in the present invention, when the content ratio (B1/B2) of the aliphatic epoxy compound (B1) to the aromatic epoxy compound (B2) is 10/90 to 90/10 in terms of weight ratio, adhesion and thermal shock resistance are higher. It becomes an excellent balance with the durability of the back.
그리고, 본 발명중에서도 특히, 상기 옥세탄 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B)의 합계량(AB)의 상기 에틸렌성 불포화 화합물(C)에 대한 함유 비율(AB/C)이 중량비로 40/60∼95/5이면, 더욱 접착성과 내열 충격성 등의 내구성과의 밸런스가 뛰어난 것이 된다.And, especially in the present invention, the content ratio (AB/C) of the total amount (AB) of the oxetane compound (A) and the epoxy compound (B) to the ethylenically unsaturated compound (C) is 40/60 by weight If it is 95/5, it becomes what is further excellent in the balance with durability, such as adhesiveness and thermal shock resistance.
또, 본 발명 중에서도, 특히, 상기 옥세탄 화합물(A)의 에폭시 화합물(B)에 대한 함유 비율(A/B)이 중량비로 10/90∼60/40이면, 더욱 접착성, 내열 충격성 등의 내구성이 뛰어난 것이 된다.In addition, especially in the present invention, when the content ratio (A/B) of the oxetane compound (A) to the epoxy compound (B) is 10/90 to 60/40 in terms of weight ratio, adhesiveness, thermal shock resistance, etc. It becomes a durable thing.
그리고, 본 발명 중에서도 특히, 상기 광중합 개시제(D)가 광양이온 중합 개시제(D1) 및 광라디칼 중합 개시제(D2)를 함유하면, 접착제 조성물의 경화성이 뛰어난 것이 된다.And especially in this invention, when the said photoinitiator (D) contains a photocationic polymerization initiator (D1) and a photoradical polymerization initiator (D2), the adhesive composition will become excellent in curability.
또한, 본 발명 중에서도, 특히, 상기 광양이온 중합 개시제(D1)와 광라디칼 중합 개시제(D2)와의 함유 비율(D1/D2)이 중량비로 20/80∼99/1이면 보다 접착제 조성물의 경화성이 뛰어난 것이 된다.Moreover, especially in this invention, when the content ratio (D1/D2) of the said photocationic polymerization initiator (D1) and radical photopolymerization initiator (D2) is 20/80 - 99/1 by weight ratio, the adhesive composition is more excellent in curability it becomes
또, 본 발명의 접착제 조성물이 다시 실란커플링제(E)를 함유하면, 더욱 접착성이 뛰어난 것이 된다.Moreover, when the adhesive composition of this invention further contains a silane coupling agent (E), it becomes what is further excellent in adhesiveness.
이하, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 이들은 바람직한 실시형태의 일례를 나타내는 것이다.Hereinafter, although this invention is demonstrated in detail, these show an example of a preferable embodiment.
본 발명의 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물(이하, 「접착제 조성물」이라고 생략하는 경우가 있음)은 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C) 및 광중합 개시제(D)를 함유하여 이루어진 것이다. 이하, 순서대로 접착제 조성물의 각 성분을 설명한다.The active energy ray-curable adhesive composition (hereinafter sometimes abbreviated as "adhesive composition") of the present invention includes an oxetane compound (A), an epoxy compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C) and a photopolymerization initiator (D) It is made up of containing Hereinafter, each component of adhesive composition is demonstrated in order.
또한, 본 발명에서, (메타)아크릴은 아크릴 또는 메타크릴을 (메타)아크릴로 일은 아크릴로일 또는 메타크릴로일을 (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 각각 의미하는 것이다.In the present invention, (meth)acryl means acryl or methacryl, (meth)acryloyl means acryloyl or methacryloyl, and (meth)acrylate means acrylate or methacrylate, respectively.
<옥세탄 화합물(A)><Oxetane compound (A)>
본 발명에서 사용되는 옥세탄 화합물(A)은 분자 내에 옥세타닐기를 1개 이상 갖는 화합물일 수 있다. The oxetane compound (A) used in the present invention may be a compound having one or more oxetanyl groups in its molecule.
상기 옥세탄 화합물(A)로서는, 예를 들면, 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(시클로헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(옥시라닐메톡시)옥세탄, (메타)아크릴산(3-에틸옥세탄-3-일) 메틸 등의 분자내에 옥세타닐기를 1개 갖는 옥세탄 화합물, 3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]메틸}옥세탄, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시메틸]벤젠, 4,4'-비스[(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시 메틸]비페닐 등의 분자 내에 옥세타닐기를 2개 이상 갖는 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다. 이들 옥세탄 화합물(A)은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the oxetane compound (A) include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane, and 3-ethyl-3-(phenoxetane). Cymethyl)oxetane, 3-ethyl-3-(cyclohexyloxymethyl)oxetane, 3-ethyl-3-(oxiranylmethoxy)oxetane, (meth)acrylic acid (3-ethyloxetan-3-yl ) An oxetane compound having one oxetanyl group in a molecule such as methyl, 3-ethyl-3{[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl}oxetane, 1,4-bis[( 3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene, 4,4'-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxy methyl] biphenyl with two oxetanyl groups in the molecule. The oxetane compound etc. which have the above are mentioned. These oxetane compounds (A) can be used alone or in combination of two or more.
그 중에서도, 용이하게 입수 가능하고, 희석성(저점도), 상용성이 뛰어난 등의 관점에서 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐) 메톡시메틸]벤젠, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(옥시라닐메톡시)옥세탄, (메타)아크릴산(3-에틸옥세탄-3-일)메틸, 3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄 3-일) 메톡시]메틸}옥세탄 등이 바람직하게 사용된다.Among them, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 1,4-bis[(3-ethyl-3-oxetane) are easily available, and from the viewpoint of excellent dilutability (low viscosity) and compatibility, etc. Cetanyl) methoxymethyl] benzene, 3-ethyl-3-(2-ethylhexyloxymethyl)oxetane, 3-ethyl-3-(oxiranylmethoxy)oxetane, (meth)acrylic acid (3-ethyloxetane) Cetan-3-yl)methyl, 3-ethyl-3{[(3-ethyloxetan 3-yl)methoxy]methyl}oxetane, etc. are preferably used.
또, 도공성이나 접착성의 관점에서 분자량 500 이하가 바람직하고, 특히 100∼500이 바람직하다. 그리고, 실온(25℃)에서 액상의 것이 바람직하고, 또한 경화성, 내구성에도 뛰어난 관점에서 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 함유하는 옥세탄 화합물이나 분자 내에 1개의 옥세타닐기와 1개의 (메타)아크릴로일기 또는 1개의 에폭시기를 함유하는 옥세탄 화합물이 바람직하고, 특히, 3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄-3-일) 메톡시]메틸}옥세탄, 3-에틸-3-(옥시라닐메톡시)옥세탄, (메타)아크릴산(3-에틸옥세탄-3-일)메틸이 바람직하게 사용된다.Moreover, from a viewpoint of coatability or adhesiveness, a molecular weight of 500 or less is preferable, and 100-500 are especially preferable. Further, from the viewpoint of being liquid at room temperature (25°C) and excellent in curability and durability, an oxetane compound containing two or more oxetanyl groups in a molecule or one oxetanyl group in a molecule and one (meth) An oxetane compound containing an acryloyl group or one epoxy group is preferred, particularly 3-ethyl-3{[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]methyl}oxetane, 3-ethyl-3 -(oxiranylmethoxy)oxetane and (meth)acrylic acid (3-ethyloxetan-3-yl)methyl are preferably used.
또한, 옥세탄 화합물이 분자 내에 에폭시기 또는 (메타)아크릴로일기를 함유 하는 경우는, 옥세탄 화합물(A)에 포함되는 것으로 하여, 후술하는 에폭시 화합물(B) 또는 에틸렌성 불포화 화합물(C)에는 포함하지 않는다.In addition, when the oxetane compound contains an epoxy group or a (meth)acryloyl group in the molecule, it is included in the oxetane compound (A), and the epoxy compound (B) or ethylenically unsaturated compound (C) described later do not include.
상기 옥세탄 화합물(A)로서 구체적으로는, 시판품의, 「아론옥세탄 OXT-101」, 「아론옥세탄 OXT-121」, 「아론옥세탄 OXT-211」, 「아론옥세탄 OXT-212」, 「아론옥세탄 OXT-213」, 「아론옥세탄 OXT-221」(모두 토아고세이사 제조) 등을 사용할 수 있다. 특히 「아론옥세탄 OXT-101」, 「아론옥세탄 OXT-221」이 바람직하다.As the oxetane compound (A), specifically, commercially available "Aronoxetane OXT-101", "Aronoxetane OXT-121", "Aronoxetane OXT-211", "Aronoxetane OXT-212" , "Aronoxetane OXT-213", "Aronoxetane OXT-221" (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), etc. can be used. In particular, "Aronoxetane OXT-101" and "Aronoxetane OXT-221" are preferable.
<에폭시 화합물(B)><Epoxy compound (B)>
본 발명은 양이온 중합 성분으로서 에폭시 화합물(B)을 사용하는 것이다. 또, 상기 에폭시 화합물(B)은 접착성의 관점에서 지방족계 에폭시 화합물(B1)을 함유하는 것이며, 접착성, 내구성의 밸런스의 관점에서 다시 방향족계 에폭시 화합물(B2)을 병용하는 것이 바람직하다.The present invention is to use an epoxy compound (B) as a component for cationic polymerization. The epoxy compound (B) contains an aliphatic epoxy compound (B1) from the viewpoint of adhesiveness, and from the viewpoint of adhesiveness and durability, an aromatic epoxy compound (B2) is preferably used in combination.
상기 지방족계 에폭시 화합물(B1)로서는, 예를 들면, 부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, 알릴글리시딜에테르, 글리시돌, 탄소수 11∼15의 알코올글리시딜에테르, 라우릴알코올글리시딜에테르 등의 분자 내에 에폭시기를 1개 갖는 지방족계 에폭시 화합물, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 펜타에리쓰리톨폴리글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리테트라메틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리부타디엔디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세린폴리글리시딜에테르, 폴리글리세린폴리글리시딜에테르 등의 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 2관능 이상의 지방족계 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 이들 지방족계 에폭시 화합물(B1)은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the aliphatic epoxy compound (B1) include butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, glycidol, alcohol glycidyl ether having 11 to 15 carbon atoms, Aliphatic epoxy compounds having one epoxy group in the molecule such as lauryl alcohol glycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycy Dill ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol di Epoxy groups in molecules such as glycidyl ether, polytetramethylene glycol diglycidyl ether, polybutadiene diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerin polyglycidyl ether, and polyglycerin polyglycidyl ether The bifunctional or more than bifunctional aliphatic epoxy compound etc. which have 2 or more are mentioned. These aliphatic epoxy compounds (B1) can be used alone or in combination of two or more.
그 중에서도 경화성, 접착성, 내구성의 관점에서 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 2관능 이상의 지방족계 에폭시 화합물이 바람직하고, 또한, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르을 사용하는 것이 바람직하다.Among them, bifunctional or higher-functional aliphatic epoxy compounds having two or more epoxy groups in the molecule are preferred from the viewpoint of curability, adhesiveness, and durability, and 1,4-butanediol diglycidyl ether and 1,6-hexanedioldi It is preferable to use glycidyl ether and neopentyl glycol diglycidyl ether.
상기 방향족계 에폭시 화합물(B2)로서는, 예를 들면, 페닐글리시딜에테르, p-tert-부틸페닐글리시딜에테르, p-sec-부틸페닐글리시딜에테르, 디브로모페닐글리시딜에테르 등의 분자 내에 에폭시기를 1개 갖는 방향족계 에폭시 화합물이나, 푸탈산디글리시딜에스테르, 테레푸탈산디글리시딜에스테르, 레졸신디글리시딜에테르, 히드로퀴논디글리시딜에테르, 브로모비스페놀 A 디글리시딜에테르, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 E형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지 등의 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 방향족계 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 이들 방향족계 에폭시 화합물(B2)은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the aromatic epoxy compound (B2) include phenyl glycidyl ether, p-tert-butylphenyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, and dibromophenyl glycidyl ether. Aromatic epoxy compounds having one epoxy group in the molecule, such as phthalic acid diglycidyl ester, terephthalic acid diglycidyl ester, resorcin diglycidyl ether, hydroquinone diglycidyl ether, bromobisphenol A Diglycidyl ether, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol E type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, novolak type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, etc. and aromatic epoxy compounds having two or more epoxy groups in the molecule of . These aromatic epoxy compounds (B2) can be used alone or in combination of two or more.
그 중에서도, 접착성, 내구성의 관점에서 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 방향족계 에폭시 화합물이 바람직하고, 특히 경화성에도 뛰어난 관점에서 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.Among them, aromatic epoxy compounds having two or more epoxy groups in the molecule are preferable from the viewpoint of adhesiveness and durability, and bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin are particularly preferable from the viewpoint of excellent curability.
상기 에폭시 화합물(B)에서, 지방족계 에폭시 화합물(B1)과 방향족계 에폭시 화합물(B2)을 병용하는 경우에는, 지방족계 에폭시 화합물(B1)의 방향족계 에폭시 화합물(B2)에 대한 함유 비율(B1/B2)은 중량비로, 10/90∼90/10인 것이 바람직하고, 특히 15/85∼85/15, 또한 20/80∼80/20, 특히 33/67∼75/25, 더욱은 50/50∼75/25, 특히 60/40∼70/30이다.In the epoxy compound (B), when the aliphatic epoxy compound (B1) and the aromatic epoxy compound (B2) are used together, the content ratio of the aliphatic epoxy compound (B1) to the aromatic epoxy compound (B2) (B1 /B2) is a weight ratio, preferably 10/90 to 90/10, particularly 15/85 to 85/15, further 20/80 to 80/20, particularly 33/67 to 75/25, more preferably 50/ 50 to 75/25, particularly 60/40 to 70/30.
상기 함유 비율이 너무 작으면(방향족계 에폭시 화합물(B2)이 너무 많음) 접착력이 저하되거나 점도의 상승에 의해 도공성이 저하되거나 접착제 조성물의 상용성이 저하되는 경향이 있고, 함유 비율이 너무 크면(지방족계 에폭시 화합물(B1)이 너무 많음) 내구성이 저하되는 경향이 있다.If the content ratio is too small (the amount of the aromatic epoxy compound (B2) is too large), there is a tendency for adhesive strength to decrease or coating property to deteriorate due to an increase in viscosity or compatibility of the adhesive composition to deteriorate, and if the content ratio is too large, (Too much aliphatic epoxy compound (B1)) There is a tendency for durability to decrease.
또한, 본 발명에 사용하는 에폭시 화합물(B)에는 상기 지방족계 에폭시 화합물(B1) 및 방향족계 에폭시 화합물(B2) 이외에, 다른 에폭시 화합물(B3)을 함유할 수 있다.In addition, the epoxy compound (B) used in the present invention may contain another epoxy compound (B3) in addition to the aliphatic epoxy compound (B1) and aromatic epoxy compound (B2).
상기 다른 에폭시 화합물(B3)로서는, 예를 들면, 트리아진 골격 함유 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물, 지환골격 함유 에폭시 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the other epoxy compounds (B3) include triazine skeleton-containing epoxy compounds, alicyclic epoxy compounds, and alicyclic skeleton-containing epoxy compounds. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 트리아진 골격 함유 에폭시 화합물은, 분자 내에 에폭시기를 1개 이상과 트리아진 골격을 함유하는 것이며, 예를 들면, 트리스(2,3-에폭시프로필)-이소시아누레이트, 트리스(3,4-에폭시부틸)-이소시아누레이트, 트리스(4,5-에폭시 펜틸)-이소시아누레이트, 트리스(5,6-에폭시헥실)-이소시아누레이트, 트리스(6, 7-에폭시헵틸)-이소시아누레이트, 트리스(7,8-에폭시옥틸)-이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. The triazine skeleton-containing epoxy compound contains at least one epoxy group and a triazine skeleton in a molecule, and examples thereof include tris(2,3-epoxypropyl)-isocyanurate and tris(3,4- Epoxybutyl)-isocyanurate, tris(4,5-epoxypentyl)-isocyanurate, tris(5,6-epoxyhexyl)-isocyanurate, tris(6,7-epoxyheptyl)-iso cyanurate, tris(7,8-epoxyoctyl)-isocyanurate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
더욱 더 내구성(내열 충격성)의 향상의 관점에서는, 트리아진 골격 함유 에폭시 화합물을 사용하는 것도 바람직하다.From the viewpoint of further improving durability (thermal shock resistance), it is also preferable to use a triazine skeleton-containing epoxy compound.
상기 트리아진 골격 함유 에폭시 화합물은 접착성, 내구성의 관점에서 에폭시 당량이 120g/eq 이상인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 130∼300g/eq, 더욱 바람직하게는 140∼250g/eq이다.The triazine skeleton-containing epoxy compound preferably has an epoxy equivalent of 120 g/eq or more, particularly preferably 130 to 300 g/eq, and still more preferably 140 to 250 g/eq, from the viewpoint of adhesiveness and durability.
상기 트리아진 골격 함유 에폭시 화합물로서 구체적으로는, 시판품의, 닛산 카가쿠고교사 제조의 TEPIC 시리즈( 「TEPIC-G」, 「TEPIC-S」, 「TEPIC-SS」, 「TEPIC-HP」, 「TEPIC-L」, 「TEPIC-PAS」, 「TEPIC-VL」, 「TEPIC-UC」, 「TEPIC-FL」등 ) 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 상용성의 관점에서 액상 에폭시 화합물인 「TEPIC-PAS」, 「TEPIC-VL」, 「TEPIC-UC」, 「TEPIC-FL」가 바람직하다.Specifically, as the triazine skeleton-containing epoxy compound, commercially available TEPIC series manufactured by Nissan Kagaku Kogyo Co., Ltd. ("TEPIC-G", "TEPIC-S", "TEPIC-SS", "TEPIC-HP", " "TEPIC-L", "TEPIC-PAS", "TEPIC-VL", "TEPIC-UC", "TEPIC-FL", etc.) can be used. Especially, from a compatible viewpoint, "TEPIC-PAS", "TEPIC-VL", "TEPIC-UC", and "TEPIC-FL" which are liquid epoxy compounds are preferable.
상기 지환식 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 디시클로펜타디엔옥사이드, 리모넨디옥사이드, 4-비닐시클로헥센디옥사이드, 3', 4'-에폭시시클로헥실메틸-3, 4-에폭시시클로헥산카르복시레이트,ε-카프로락톤 변성 3', 4'-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복시레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실 메틸)아디페이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. Examples of the alicyclic epoxy compound include dicyclopentadiene oxide, limonene dioxide, 4-vinylcyclohexene dioxide, 3',4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, ε- caprolactone-modified 3',4'-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, bis(3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 지환식 에폭시 화합물로서 구체적으로는, 시판품의 모두 다이 셀사 제조 「celloxide 2021P」, 「celloxide 2000」등을 사용할 수 있다.As said alicyclic epoxy compound, "celloxide 2021P", "celloxide 2000", etc. made by Daicell Co., Ltd. can be used for all commercially available products specifically,.
상기 지환골격 함유 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르과 같은 방향환이 수소화되어 있는 에폭시 화합물, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. Examples of the alicyclic skeleton-containing epoxy compound include an epoxy compound in which an aromatic ring such as hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether is hydrogenated, cyclohexanedimethanol diglycidyl ether, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 지환골격 함유 에폭시 화합물로서 구체적으로는, 시판품의 나가세켐텍스사 제조 「데나콜 EX-216 L」등을 사용할 수 있다.Specifically as said alicyclic backbone containing epoxy compound, "Denacol EX-216L" by Nagase ChemteX Co., Ltd. of a commercial item etc. can be used.
상기 지환식 에폭시 화합물 및 지환골격 함유 에폭시 화합물의 적어도 한쪽 함유량은, 옥세탄 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B) 합계량에 대해서 30중량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20중량% 이하, 특히 바람직하게는 15중량% 이하이다. 상기 지환식 에폭시 화합물 및 지환골격 함유 에폭시 화합물의 적어도 한쪽 함유량이 너무 많으면 접착력이 저하되는 경향이 있다.The content of at least one of the alicyclic epoxy compound and the alicyclic backbone-containing epoxy compound is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, particularly based on the total amount of the oxetane compound (A) and the epoxy compound (B). Preferably it is 15 weight% or less. When the content of at least one of the alicyclic epoxy compound and the alicyclic backbone-containing epoxy compound is too large, the adhesive strength tends to decrease.
상기 다른 에폭시 화합물(B3)의 함유량은, 에폭시 화합물(B) 전체에 대해서 30중량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20중량% 이하, 특히 바람직하게는 10중량% 이하이다. 다른 에폭시 화합물(B3)의 함유량이 너무 많으면 접착력이 저하되는 경향이 있다.The content of the other epoxy compound (B3) is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less, and particularly preferably 10% by weight or less with respect to the total amount of the epoxy compound (B). When the content of the other epoxy compound (B3) is too large, the adhesive strength tends to decrease.
<에틸렌성 불포화 화합물(C)><ethylenically unsaturated compound (C)>
상기 에틸렌성 불포화 화합물(C)은, 라디칼 중합 성분이 되는 것이며, 분자 내에 적어도 1개의 에틸렌성 불포화기를 갖는 불포화 화합물이다. 에틸렌성 불포화 화합물(C)을 함유시키는 것으로 경화 속도를 조정할 수 있어 경화성이 향상된다.The said ethylenically unsaturated compound (C) is an unsaturated compound which becomes a radical polymerization component and has at least 1 ethylenically unsaturated group in a molecule|numerator. By containing the ethylenically unsaturated compound (C), the curing rate can be adjusted and the curing properties are improved.
상기 에틸렌성 불포화 화합물(C)로서는, 예를 들면, 분자 내에 적어도 1개의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴계 화합물을 들 수 있다.As said ethylenically unsaturated compound (C), the (meth)acrylic compound which has at least 1 (meth)acryloyl group in a molecule|numerator is mentioned, for example.
상기 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 분자내에 한 개의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴계 화합물(이하, 「단관능(메타)아크릴계 화합물」이라고 기재하기도 함), 분자 내에 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 (메타)아크릴계 화합물(이하, 「다관능(메타)아크릴계 화합물」이라고 기재하기도 함)을 들 수 있다. Examples of the (meth)acrylic compound include a (meth)acrylic compound having one (meth)acryloyl group in a molecule (hereinafter sometimes referred to as a “monofunctional (meth)acrylic compound”), and two (meth)acrylic compounds in a molecule. (meth)acrylic compounds (hereinafter sometimes referred to as “polyfunctional (meth)acrylic compounds”) having two or more (meth)acryloyl groups are exemplified.
이들 (메타)아크릴계 화합물은 단독으로 또는 2종류 이상 함께 사용할 수 있다.These (meth)acrylic compounds can be used alone or in combination of two or more.
상기 단관능 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 알킬(메타)아크릴레이트계 화합물, 극성기 함유(메타)아크릴계 화합물, 지환식 (메타)아크릴레이트계 화합물, 방향족 (메타)아크릴레이트계 화합물, 분자 내에 (메타)아크릴로일기와 (메타)아크릴로일기 이외의 반응성 관능기를 갖는 (메타)아크릴계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the monofunctional (meth)acrylic compound include an alkyl (meth)acrylate compound, a polar group-containing (meth)acrylic compound, an alicyclic (meth)acrylate compound, an aromatic (meth)acrylate compound, and (meth)acrylic compounds having reactive functional groups other than (meth)acryloyl groups and (meth)acryloyl groups in the molecule.
알킬(메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 탄소수 1∼20, 특히 1∼15, 더욱 4∼10의 알킬기를 갖는 알킬(메타)아크릴레이트가 바람직하고, 구체적으로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the alkyl (meth)acrylate-based compound, for example, an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, particularly 1 to 15, and further 4 to 10 carbon atoms is preferable, and specifically, methyl (meth) Acrylates, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, Octyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, etc. are mentioned.
극성기 함유(메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 화합물, 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물, 질소 원자 함유(메타)아크릴계 화합물, 알콕시기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the polar group-containing (meth)acrylic compound include a carboxyl group-containing (meth)acrylic compound, a hydroxyl group-containing (meth)acrylate compound, a nitrogen atom-containing (meth)acrylic compound, and an alkoxy group-containing (meth)acrylate compound. etc. can be mentioned.
상기 카르복실기 함유 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, (메타)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴아미드 N-글리콜산, 계피산, (메타)아크릴산의 미카엘 부가물(예를 들면, 아크릴산 다이머, 메타크릴산 다이머, 아크릴산 트리머, 메타크릴산 트리머, 아크릴산테트라머, 메타크릴산 테트라머 등), 2-(메타)아크릴로일옥시에틸디카르본산 모노 에스테르(예를 들면, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸호박산 모노에스테르, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸푸탈산 모노에스테르, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸헥사히드로푸탈산 모노에스테르 등) 등을 들 수 있다.Examples of the carboxyl group-containing (meth)acrylic compound include (meth)acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, cinnamic acid, and Michael addition of (meth)acrylic acid. Water (eg, acrylic acid dimer, methacrylic acid dimer, acrylic acid trimer, methacrylic acid trimer, acrylic acid tetramer, methacrylic acid tetramer, etc.), 2-(meth)acryloyloxyethyldicarboxylic acid monoester ( For example, 2-(meth)acryloyloxyethyl succinic acid monoester, 2-(meth)acryloyloxyethyl phthalic acid monoester, 2-(meth)acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoester, etc. ) and the like.
상기 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 5-히드록시펜틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트계 화합물, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 카프로락톤 변성 (메타)아크릴레이트계 화합물, 에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 펜탄디올모노(메타)아크릴레이트, 및 헥산디올모노(메타)아크릴레이트 등의 2가 알콜의 모노(메타)아크릴레이트계 화합물, 디에틸렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜의 모노(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트, 및 폴리프로필렌 글리콜의 모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리알킬렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트계 화합물, 그 외, 2-아크릴로일옥시에틸-2-히드록시에틸푸탈산 등, 의 1급 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물;2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등의 2급 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물; 2,2-디메틸-2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 3급 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 등을 들 수 있다.As said hydroxyl-containing (meth)acrylate type compound, for example, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 5-hydroxypentyl (meth)acrylate, 6 -Hydroxyalkyl (meth)acrylate-based compounds such as hydroxyhexyl (meth)acrylate, caprolactone-modified (meth)acrylate-based compounds such as caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, and ethylene glycol mono(meth)acrylate-based compounds of dihydric alcohols such as mono(meth)acrylate, propylene glycol mono(meth)acrylate, pentanediol mono(meth)acrylate, and hexanediol mono(meth)acrylate; Mono(meth)acrylate of ethylene glycol, mono(meth)acrylate of triethylene glycol, mono(meth)acrylate of tetraethylene glycol, mono(meth)acrylate of polyethylene glycol, mono(meth)acrylate of dipropylene glycol Polyalkylene glycol mono(meth)acrylate compounds such as acrylate, tripropylene glycol mono(meth)acrylate, and polypropylene glycol mono(meth)acrylate, and others, 2-acryloyloxy Primary hydroxyl-containing (meth)acrylate-based compounds such as ethyl-2-hydroxyethylphthalic acid; Secondary hydroxyl groups such as 2-hydroxypropyl (meth)acrylate and 2-hydroxybutyl (meth)acrylate Containing (meth)acrylate-based compounds; Tertiary hydroxyl group-containing (meth)acrylate-based compounds such as 2,2-dimethyl-2-hydroxyethyl (meth)acrylate; and the like.
이와 같은 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 중에서도, 기재 또는 편광자와 수소결합을 일으키기 쉬운 관점이나 반응성이 뛰어난 관점에서 1급 수산기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물이 바람직하고, 특히 히드록시알킬(메타)아크릴레이트계 화합물, 폴리알킬렌글리콜의 모노(메타)아크릴레이트계 화합물이 바람직하다.Among such hydroxyl group-containing (meth)acrylate-based compounds, primary hydroxyl-containing (meth)acrylate-based compounds are preferable from the viewpoint of easily generating hydrogen bonds with substrates or polarizers or from the viewpoint of excellent reactivity, and in particular, hydroxyalkyl (meth ) Preferred are acrylate-based compounds and polyalkylene glycol mono(meth)acrylate-based compounds.
상기 질소 원자 함유 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 아미드기 함유 (메타)아크릴계 화합물, 아미노기 함유 (메타)아크릴계 화합물이나 그 외의 질소 원자 함유 (메타)아크릴계 화합물을 들 수 있다. Examples of the nitrogen atom-containing (meth)acrylic compound include an amide group-containing (meth)acrylic compound, an amino group-containing (meth)acrylic compound, and other nitrogen atom-containing (meth)acrylic compounds.
아미드기 함유 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, (메타)아크릴아미드;N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메타)아크릴아미드;N-메톡시 메틸(메타)아크릴아미드, N-에톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-프로폭시메틸(메타)아크릴아미드, N-이소프로폭시메틸(메타)아크릴아미드, N-n-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-이소부톡시메틸(메타)아크릴아미드 등의 N-알콕시알킬(메타)아크릴아미드;N-(히드록시메틸)(메타)아크릴아미드 등의 수산기 함유 아크릴아미드;N-(3-N,N-디메틸아미노프로필)(메타)아크릴아미드, 메틸렌비스(메타)아크릴아미드, 에틸렌비스(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다. 아미노기 함유 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 아미노메틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등, 아미노알킬(메타)아크릴레이트 등의 1급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트, tert-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 2급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등, 디알킬아미노알킬(메타)아크릴레이트 등의 3급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린 등의 복소환식 아민 모노머를 들 수 있다.Examples of the amide group-containing (meth)acrylic compound include (meth)acrylamide; N,N-dialkyl such as N,N-dimethyl(meth)acrylamide and N,N-diethyl(meth)acrylamide; (meth)acrylamide; N-methoxymethyl (meth)acrylamide, N-ethoxymethyl (meth)acrylamide, N-propoxymethyl (meth)acrylamide, N-isopropoxymethyl (meth)acrylamide , N-alkoxyalkyl (meth)acrylamides such as N-n-butoxymethyl (meth)acrylamide and N-isobutoxymethyl (meth)acrylamide; containing hydroxyl groups such as N-(hydroxymethyl)(meth)acrylamide Acrylamide; N-(3-N,N-dimethylaminopropyl) (meth)acrylamide, methylenebis(meth)acrylamide, ethylenebis(meth)acrylamide, etc. are mentioned. Examples of the amino group-containing (meth)acrylic compound include primary amino group-containing (meth)acrylates such as aminomethyl (meth)acrylate, aminoethyl (meth)acrylate, and aminoalkyl (meth)acrylates; - Secondary amino group-containing (meth)acrylates such as butylaminoethyl (meth)acrylate, diethylaminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, diethylaminoethyl (meth)acrylate, etc. , tertiary amino group-containing (meth)acrylates such as dialkylaminoalkyl (meth)acrylates, and heterocyclic amine monomers such as acryloylmorpholine.
상기 알콕시기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트 등의 알콕시알킬(메타)아크릴레이트계 화합물, 2-부톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 옥토시폴리에틸렌글리콜폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트 등의 폴리에테르쇄 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 등을 들 수 있다.Examples of the alkoxy group-containing (meth)acrylate-based compound include 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, 3-methoxybutyl (meth)acrylate, Alkoxyalkyl (meth)acrylate compounds such as 2-butoxyethyl (meth)acrylate, 2-butoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytriethylene glycol ( meth)acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxydipropylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, octoxypolyethylene glycol polypropylene glycol mono (meth)acrylate, lau and polyether chain-containing (meth)acrylate-based compounds such as oxypolyethylene glycol mono(meth)acrylate and stearoxypolyethylene glycol mono(meth)acrylate.
지환식 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메틸올모노(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 2-아다만틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic (meth)acrylate-based compound include cyclohexyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, 1,4-cyclohexanedimethylol mono(meth)acrylate, dicyclopentanyl ( meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, 2-adamantyl (meth)acrylate and the like.
방향족 (메타)아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들면, 페닐(메타)아크릴레이트;벤질(메타)아크릴레이트;페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 페녹시프로필(메타)아크릴레이트 등의 페녹시알킬(메타)아크릴레이트;페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 페녹시디프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트 등의 페녹시디알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트;페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트;페녹시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트;p-쿠밀페놀알킬렌옥사이드 부가물의 (메타)아크릴레이트, o-페닐페놀알킬렌옥사이드 부가물의 (메타)아크릴레이트, 페놀알킬렌옥사이드 부가물의 (메타)아크릴레이트 및 노닐페놀알킬렌옥사이드 부가물의 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic (meth)acrylate-based compound include phenyl (meth)acrylate; benzyl (meth)acrylate; phenoxyalkyl such as phenoxyethyl (meth)acrylate and phenoxypropyl (meth)acrylate; (Meth)acrylate; Phenoxydialkylene glycol (meth)acrylates such as phenoxydiethylene glycol (meth)acrylate and phenoxydipropylene glycol (meth)acrylate; Phenoxypolyethylene glycol (meth)acrylate; Phenoxy Polyethylene glycol-polypropylene glycol-(meth)acrylate; (meth)acrylate of p-cumylphenolalkylene oxide adduct, (meth)acrylate of o-phenylphenolalkylene oxide adduct, phenolalkylene oxide adduct ( meth)acrylates and (meth)acrylates of nonylphenol alkylene oxide adducts; and the like.
분자 내에 (메타)아크릴로일기와 (메타)아크릴로일기 이외의 반응성 관능기를 갖는 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 글리시딜메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트 등의 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물, 2-(2-비니록시에톡시)에틸(메타)아크릴레이트 등의 비닐기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물, 2-(메타)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물 등을 들 수 있다. Examples of the (meth)acrylic compound having a (meth)acryloyl group and a reactive functional group other than a (meth)acryloyl group in the molecule include glycidyl methacrylate and 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether , Epoxy group-containing (meth)acrylate compounds such as 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate, vinyl group-containing (meth)acrylate compounds such as 2-(2-vinyoxyethoxy)ethyl (meth)acrylate and isocyanate group-containing (meth)acrylate-based compounds such as acrylate-based compounds and 2-(meth)acryloyloxyethyl isocyanate.
또한, 에틸렌성 불포화 화합물이 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트계 화합물인 경우는, 에틸렌성 불포화 화합물(C)에 포함하는 것으로 하고, 에폭시 화합물(B)에는 포함하지 않는다.In addition, when an ethylenically unsaturated compound is an epoxy group-containing (meth)acrylate type compound, it is included in an ethylenically unsaturated compound (C) and is not included in an epoxy compound (B).
그 외, 테트라히드로퍼푸릴(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로퍼푸릴(메타)아크릴레이트 등의 환상 에테르 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트계 화합물도 들 수 있다.In addition, (meth)acrylate-type compounds having a cyclic ether structure, such as tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate and caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, are also included.
또, 다관능(메타)아크릴계 화합물로서는, 2 관능(메타)아크릴계 화합물, 3 관능 이상의(메타)아크릴계 화합물을 들 수 있다.Moreover, as a polyfunctional (meth)acrylic-type compound, a bifunctional (meth)acrylic-type compound and a trifunctional or more than trifunctional (meth)acrylic-type compound are mentioned.
2관능 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 글리세린디(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 히드록시피바린산 변성 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 장쇄 또는 분기쇄 구조를 갖는 디(메타)아크릴레이트;시클로헥산디메탄올디(메타)아크릴레이트, 디메틸올디시클로펜탄디(메타)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 시클로헥산디메탄올디(메타)아크릴레이트 등의 지환구조를 갖는 디(메타)아크릴레이트;에틸렌옥사이드 변성 비스페놀A형 디(메타)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A형 디(메타)아크릴레이트 등의 알킬렌 옥사이드 변성 비스페놀 A형 디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디글리시딜에테르디(메타)아크릴레이트, 푸탈산디글리시딜에스테르디(메타)아크릴레이트 등의 방향환을 갖는 디(메타)아크릴레이트;이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 디(메타)아크릴레이트 등의 환구조를 갖는 디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the bifunctional (meth)acrylic compound include ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, and tetraethylene glycol di(meth)acrylate. Rate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate )Acrylate, neopentylglycoldi(meth)acrylate, 1,4-butanedioldi(meth)acrylate, 1,6-hexanedioldi(meth)acrylate, glycerine di(meth)acrylate, pentaeryth Lithol di(meth)acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di(meth)acrylate, hydroxypivaric acid modified neopentyl glycol di(meth) Di(meth)acrylate having a long chain or branched chain structure such as acrylate; Cyclohexanedimethanol di(meth)acrylate, dimethylol dicyclopentane di(meth)acrylate, tricyclodecane dimethanol di(meth)acrylate di(meth)acrylates having an alicyclic structure such as ethylene oxide-modified cyclohexanedimethanol di(meth)acrylate; ethylene oxide-modified bisphenol A-type di(meth)acrylate; propylene oxide-modified bisphenol A-type di(meth)acrylate; ) Aromatic rings such as alkylene oxide-modified bisphenol A di(meth)acrylate, bisphenol A diglycidyl ether di(meth)acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di(meth)acrylate, etc. Di(meth)acrylate having; di(meth)acrylate having ring structure, such as isocyanuric acid ethylene oxide-modified di(meth)acrylate, etc. are mentioned.
3 관능 이상의 (메타)아크릴계 화합물로서는, 예를 들면, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 폴리글리세린폴리(메타)아크릴레이트;카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 디펜타에리쓰리톨헥사(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨트리(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 펜타에리쓰리톨테트라(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 글리세린트리(메타)아크릴레이트 등의 알킬 변성된 구조를 갖는 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트 등의 장쇄 또는 분기쇄 구조를 갖는 3관능 이상의 (메타)아크릴레이트; 이소시아눌산에틸렌옥사이드 변성 트리아크릴레이트 등의 환구조를 갖는 트리(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a trifunctional or more than trifunctional (meth)acrylic compound, for example, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaeryth Ritolpenta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, polyglycerin poly(meth)acrylate; caprolactone-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaene Lythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate Rate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra(meth)acrylate, ethylene oxide-modified glycerin tri Tri- or higher-functional (meth)acrylates having long-chain or branched-chain structures, such as tri- or higher-functional (meth)acrylates having an alkyl-modified structure such as (meth)acrylate; isocyanuric acid ethylene oxide-modified triacrylate; Tri(meth)acrylate etc. which have ring structure are mentioned.
또, 우레탄(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르(메타)아크릴레이트 및 에폭시(메타)아크릴레이트등의 올리고머도, (메타)아크릴계 화합물로서 사용할 수 있다.Moreover, oligomers, such as urethane (meth)acrylate, polyester (meth)acrylate, and epoxy (meth)acrylate, can also be used as a (meth)acrylic compound.
상기 에틸렌성 불포화 화합물(C)로서는, 접착제 조성물의 경화성을 향상시켜키고 내구성을 높이는 관점에서 2관능 이상의 (메타)아크릴계 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 지환식환, 방향환을 갖는 2관능 이상의 (메타)아크릴계 화합물이나, 폴리알킬렌옥시드 골격을 갖지 않는 직쇄 또는 분기쇄 구조를 갖는 (메타)아크릴계 화합물이 바람직하고, 또한, 폴리알킬렌옥시드 골격을 갖지 않는 분기쇄 구조를 갖는 (메타)아크릴계 화합물이 바람직하다.As the ethylenically unsaturated compound (C), it is preferable to use a bifunctional or higher-functional (meth)acrylic compound from the viewpoint of improving the curability and durability of the adhesive composition. In particular, a bifunctional (meth)acrylic compound having an alicyclic ring or an aromatic ring and a (meth)acrylic compound having a linear or branched chain structure without a polyalkylene oxide skeleton are preferable, and a polyalkylene oxide skeleton A (meth)acrylic compound having a branched chain structure without having is preferred.
<광중합 개시제(D)><Photoinitiator (D)>
본 발명의 접착제 조성물은 활성 에너지선을 조사시키는 것으로, 상기의 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C)이 반응하여 접착성을 발휘하는 것이며, 이와 같은 반응 시에 광중합 개시제(D)를 함유시킨다. The adhesive composition of the present invention is irradiated with active energy rays, and the oxetane compound (A), epoxy compound (B), and ethylenically unsaturated compound (C) react to exhibit adhesiveness. A photopolymerization initiator (D) is contained therein.
이와 같은 광중합 개시제(D)로서 광양이온 중합 개시제(D1)를 함유시키는 것이 바람직하고, 특히 광양이온 중합 개시제(D1) 및 광라디칼 중합 개시제(D2)를 함유시키는 것이 충분한 경화성을 얻는다는 관점에서 바람직하다.It is preferable to contain a photocationic polymerization initiator (D1) as such a photoinitiator (D), and it is preferable to contain a photocationic polymerization initiator (D1) and a photoradical polymerization initiator (D2) in particular from the viewpoint of obtaining sufficient curability. do.
상기 광양이온 중합 개시제(D1)를 사용하는 것으로써, 접착제 조성물의 상온(25℃±10℃)에서의 경화가 가능해져, 보호 필름과 편광자를 양호하게 접착할 수 있다. By using the said photocationic polymerization initiator (D1), hardening at normal temperature (25 degreeC±10 degreeC) of adhesive composition is attained, and a protective film and a polarizer can be adhere|attached favorably.
상기 광양이온 중합 개시제(D1)는, 활성 에너지선의 조사에 의해 양이온종이나 루이스산을 일으키는 화합물이며, 예를 들면, 방향족 디아조늄염, 방향족 요오드늄염이나 방향족 술포늄염금과 같은 오늄염, 철-알렌 착체 등을 들 수 있다.The photocationic polymerization initiator (D1) is a compound that generates a cationic species or a Lewis acid upon irradiation with active energy rays, and examples thereof include aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, and onium salts such as aromatic sulfonium salts, iron- Allen complex etc. are mentioned.
상기 방향족 디아조늄염으로서는, 예를 들면, 벤젠디아조늄·헥사플루오로안티모네이트, 벤젠디아조늄·헥사플루오로 인산염, 벤젠디아조늄·헥사플루오로보레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic diazonium salt include benzenediazonium hexafluoroantimonate, benzenediazonium hexafluorophosphate, and benzenediazonium hexafluoroborate.
상기 방향족 요오드늄염으로서는, 예를 들면, 디페닐요오드늄·테트라퀴스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄·헥사플루오로 인산염, 디페닐요오드늄·헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄·헥사플루오로 인산염 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium tetraquis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di(4 -Nonylphenyl)iodonium hexafluorophosphate, etc. are mentioned.
상기 방향족 술포늄염으로서는, 예를 들면, 트리페닐술포늄·헥사 플루오로 인산염, 트리페닐술포늄·헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄·테트라퀴스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐〔4-(페닐티오)페닐〕술포늄·헥사플루오로인산염, 4,4'-비스〔디페닐술포니오〕디페닐술피드·비스헥사플루오로인산염, 4, 4'-비스〔디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오〕디페닐술피드·비스헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스〔디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오〕디페닐술피드·비스헥사플루오로인산염, 7-〔디(p-톨일)술포니오〕-2-이소프로필티옥산톤·헥사플루오로안티모네이트, 7-〔디(p-톨일)술포니오〕-2-이소프로필티옥산톤·테트라퀴스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-페닐카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드·헥사플루오로인산염, 4-(p-tert-부틸페닐카르보닐)-4'-디페닐술포닐디페닐술피드·헥사플루오로안티모네이트, 4-(p-tert-부틸페닐카르보닐)-4'--디페닐-톨일)술포니오-디페닐술피드·테트라퀴스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.As the aromatic sulfonium salt, for example, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetraquis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl [ 4-(phenylthio)phenyl]sulfonium-hexafluorophosphate, 4,4'-bis[diphenylsulfonio]diphenylsulfide-bishexafluorophosphate, 4,4'-bis[di(β) -Hydroxyethoxy)phenylsulfonio]diphenylsulfide-bishexafluoroantimonate, 4,4'-bis[di(β-hydroxyethoxy)phenylsulfonio]diphenylsulfide- Bishexafluorophosphate, 7-[di(p-tolyl)sulfonio]-2-isopropylthioxanthone hexafluoroantimonate, 7-[di(p-tolyl)sulfonio]-2 -Isopropylthioxanthone/tetraquis(pentafluorophenyl)borate, 4-phenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide/hexafluorophosphate, 4-(p-tert-butyl) Phenylcarbonyl)-4'-diphenylsulfonyldiphenylsulfide hexafluoroantimonate, 4-(p-tert-butylphenylcarbonyl)-4'-diphenyl-tolyl)sulfonio-di Phenylsulfide tetraquis (pentafluorophenyl) borate etc. are mentioned.
상기 철-알렌 착체로서는, 예를 들면, 자일렌시클로펜타디에닐 철(II)-헥사플루오로안티모네이트, 쿠멘시클로펜타디에닐 철(II)-헥사플루오로 인산염, 자일렌시클로펜타디에닐 철(II)-트리스(트리플루오로메틸술포닐)메타나이드 등을 들 수 있다.Examples of the iron-alene complex include xylenecyclopentadienyl iron(II)-hexafluoroantimonate, cumenecyclopentadienyl iron(II)-hexafluorophosphate, and xylenecyclopentadienyl. Iron(II)-tris(trifluoromethylsulfonyl)methanide etc. are mentioned.
이와 같은 광양이온 중합 개시제(D1)중에서도, 장파장의 광원에 대해서 고감도로 반응한다는 관점에서, 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염을 사용하는 것이 바람직하다.Among such photocationic polymerization initiators (D1), it is preferable to use aromatic iodonium salts and aromatic sulfonium salts from the viewpoint of reacting with high sensitivity to long-wavelength light sources.
상기 광양이온 중합 개시제(D1)는 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.The photocationic polymerization initiator (D1) may be used alone or in combination of two or more.
또, 상기 광라디칼 중합 개시제(D2)는 활성 에너지선의 조사에 의해 라디칼을 발생시키고 에틸렌성 불포화 화합물(C)을 반응시키는 것이다. 상기 광라디칼 중합 개시제(D2)로서는, 예를 들면, 디에톡시아세트페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 4-(2-히드록시에톡시) 페닐-(2-히드록시-2-프로필)케톤, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온, 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부타논, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로파논올리고머 등의 아세트페논류;벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인류; 벤조페논, o-벤조일안식향산메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸-디페닐설파이드, 3,3', 4,4'-테트라(t-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논, 4-벤조일-N,N-디메틸-N-[2-(1-옥소-2-프로페닐옥시)에틸]벤젠메타나뮴브로미드, (4-벤조일벤질)트리메틸암모늄염화물 등의 벤조페논류;2-이소프로필티옥산톤, 4-이소프로필티옥산톤, 2, 4-디에틸티옥산톤, 2,4-디클로로티옥산톤, 1-클로로-4-프로폭시티옥산톤, 2-(3-디메틸아미노-2-히드록시)-3,4-디메틸-9H-티옥산톤-9-온메소클로리드 등의 티옥산톤류;2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀 옥사이드류;1,2-옥탄디온, 1-[4-(페닐 티오)페닐-, 2-(O-벤조일옥심)], 에타논, 1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]-, 1-(O-아세틸옥심) 등의 옥심에스테르류 등을 들 수 있다.In addition, the photoradical polymerization initiator (D2) generates radicals by irradiation with active energy rays and causes the ethylenically unsaturated compound (C) to react. Examples of the photoradical polymerization initiator (D2) include diethoxyacephenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyldimethylketal, and 4-(2-hydroxyethoxy). ) Phenyl-(2-hydroxy-2-propyl)ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 1-[4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl- 1-propan-1-one, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone , Acetphenones such as 2-hydroxy-2-methyl-1-[4-(1-methylvinyl)phenyl]propanone oligomer; Benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether , Benzoins such as benzoin isobutyl ether; Benzophenone, o-methyl benzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenyl sulfide, 3,3', 4,4'-tetra (t-butylperoxycarbonyl)benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl-N,N-dimethyl-N-[2-(1-oxo-2-propenyloxy)ethyl] Benzophenones such as benzenemetanamium bromide and (4-benzoylbenzyl)trimethylammonium chloride; 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4 -Dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 2-(3-dimethylamino-2-hydroxy)-3,4-dimethyl-9H-thioxanthone-9-one mesochloride Thioxanthones such as; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis(2,4 Acylphosphine oxides such as ,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide; 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)phenyl-,2-(O-benzoyloxime)], ethanone , 1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]-, and oxime esters such as 1-(O-acetyloxime).
상기의 광 라디칼 중합 개시제(D2) 중에서도, 아실포스핀옥사이드류를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸-펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드가 바람직하며, 또한, 2,4,6-트리메틸벤조일-페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-디페닐포스핀옥사이드를 사용하는 것이 바람직하다.Among the above radical photopolymerization initiators (D2), it is preferable to use acylphosphine oxides, and particularly 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)- 2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide and bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide are preferred, and 2,4,6-trimethylbenzoyl-phenylphosphine oxide and bis It is preferred to use (2,4,6-trimethylbenzoyl)-diphenylphosphine oxide.
또, 이들 조제로서 트리에탄올아민, 트리이소프로판올아민, 4,4'-디메틸아미노벤조페논(미히라케톤), 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 2-디메틸아미노에틸안식향산, 4-디메틸아미노안식향산에틸, 4-디메틸아미노안식향산(n-부톡시)에틸, 4-디메틸아미노안식향산이소아밀, 4-디메틸아미노안식향산-2-에틸헥실, 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤 등을 병용하는 것도 가능하다.Moreover, as these preparations, triethanolamine, triisopropanolamine, 4,4'-dimethylaminobenzophenone (Mihiraketone), 4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-dimethylaminoethylbenzoic acid, 4-dimethylaminobenzoic acid Ethyl, 4-dimethylaminobenzoate (n-butoxy)ethyl, 4-dimethylaminobenzoate isoamyl, 4-dimethylaminobenzoate-2-ethylhexyl, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-di It is also possible to use isopropyl thioxanthone etc. together.
본 발명에서, 상기 광중합 개시제(D)의 함유량은 충분한 경화성을 얻는 관점에서, 상기의 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량 100중량부에 대해서, 0.5∼20중량부인 것이 바람직하고, 특히 0.5∼15 중량부, 또한, 1.0∼10 중량부인 것이 바람직하다. 이와 같은 함유량이 너무 적으면 경화성이 저하되어, 기계 강도나 접착 강도가 저하되는 경향이 있고, 너무 많으면 광중합 개시제(D) 자신의 조성물에의 용해성이 저하되는 경향이 있다.In the present invention, the content of the photopolymerization initiator (D) is, from the viewpoint of obtaining sufficient curability, based on 100 parts by weight of the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B), and the ethylenically unsaturated compound (C), It is preferably 0.5 to 20 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 15 parts by weight, and more preferably 1.0 to 10 parts by weight. When such a content is too small, curability tends to decrease and mechanical strength and adhesive strength tend to decrease, and when too large, solubility of the photopolymerization initiator (D) itself in the composition tends to decrease.
또, 상기 광양이온 중합 개시제(D1)와 광라디칼 중합 개시제(D2)를 병용하는 경우, 광양이온 중합 개시제(D1)와 광라디칼 중합 개시제(D2)와의 함유비율(D1/D2)(중량비)는 충분한 경화성을 얻는 관점에서 20/80∼99/1, 특히 40/60∼95/5, 또한, 50/50∼90/10인 것이 바람직하다. 이와 같은 함유 비율이 너무 작으면 양이온 경화 성분의 경화가 충분히 진행하지 않는 경향이 있고, 너무 많으면 반대로 라디칼 경화 성분의 경화가 진행하지 않는 경향이 있다.In the case of using the photocationic polymerization initiator (D1) and the photoradical polymerization initiator (D2) together, the content ratio (D1/D2) (weight ratio) of the photocationic polymerization initiator (D1) and the photoradical polymerization initiator (D2) is From the viewpoint of obtaining sufficient curability, it is preferably 20/80 to 99/1, particularly 40/60 to 95/5, and more preferably 50/50 to 90/10. If such a content ratio is too small, curing of the cationic curing component tends not to proceed sufficiently, and if it is too large, curing of the radical curing component tends not to proceed conversely.
또한, 상기 광양이온 중합 개시제(D1)의 함유량은 옥세탄 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B)의 합계량 100중량부에 대해서 0.5∼20중량부인 것이 바람직하고, 특히 1∼15 중량부, 더욱 1.5∼10 중량부가 바람직하다. 광양이온 중합 개시제(D1)의 함유량이 너무 많으면 용해성이 저하되거나 내구성이 저하되는 경향이 있고, 너무 적으면 경화성이 저하되어 기계 강도나 접착 강도가 저하되는 경향이 있다.The content of the photocationic polymerization initiator (D1) is preferably 0.5 to 20 parts by weight, particularly 1 to 15 parts by weight, more preferably 1.5 parts by weight to 100 parts by weight of the total amount of the oxetane compound (A) and the epoxy compound (B). -10 parts by weight is preferred. When the content of the photocationic polymerization initiator (D1) is too large, the solubility or durability tends to decrease, and when the content is too small, the curability decreases and mechanical strength or adhesive strength tends to decrease.
상기 광라디칼 중합 개시제(D2)의 함유량은 에틸렌성 불포화 화합물(C) 100중량부에 대해서 15중량부 이하인 것이 바람직하고, 특히 10중량부 이하, 또한, 5중량부 이하가 바람직하다. 광라디칼 중합 개시제(D2)의 함유량이 너무 많으면, 광라디칼 중합 개시제(D2)의 용해성이 저하되거나 접착제층의 내구성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 하한은 통상 0.1중량부이며, 너무 적으면 경화성이 저하되거나 접착제층의 접착 강도나 기계 강도가 저하되는 경향이 있다.The content of the photoradical polymerization initiator (D2) is preferably 15 parts by weight or less, particularly preferably 10 parts by weight or less, and more preferably 5 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the ethylenically unsaturated compound (C). When the content of the photo-radical polymerization initiator (D2) is too large, the solubility of the photo-radical polymerization initiator (D2) tends to decrease or the durability of the adhesive layer tends to decrease. In addition, the lower limit is usually 0.1 part by weight, and when too small, the curability or the adhesive strength or mechanical strength of the adhesive layer tends to decrease.
또, 특히 경화 효율(적은 활성 에너지선의 조사량으로 효율 좋게 경화할 수 있다)의 관점에서, 상기광양이온 중합 개시제(D1)와 광라디칼 중합 개시제(D2)의 바람직한 조합은, 광양이온 중합 개시제(D1)로서 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염을 사용하여 광라디칼 중합 개시제(D2)로서 아실포스핀옥사이드류를 사용하는 조합이다.In particular, from the viewpoint of curing efficiency (can be efficiently cured with a small amount of active energy ray irradiation), a preferable combination of the photocationic polymerization initiator (D1) and the photoradical polymerization initiator (D2) is a photocationic polymerization initiator (D1 ) as a combination of using an aromatic sulfonium salt and an aromatic iodonium salt, and using acylphosphine oxides as an optical radical polymerization initiator (D2).
본 발명의 접착제 조성물은, 상기의 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C) 및 광중합 개시제(D)를 함유하는 것이며, 또한, 본 발명의 최대의 특징은, 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B) 및 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량에 대해서 40∼80 중량%이며, 바람직하게는 42∼70중량%, 보다 바람직하게는 45∼65중량%이다. 이와 같은 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 너무 적으면 접착 강도가 저하되고, 너무 많으면 경화 속도가 저하되거나 기계 강도가 저하되거나 내구성이 저하되거나 한다.The adhesive composition of the present invention contains the above oxetane compound (A), epoxy compound (B), ethylenically unsaturated compound (C) and photopolymerization initiator (D), and the greatest feature of the present invention is, The content of the epoxy compound (B) is 40 to 80% by weight, preferably 42 to 70% by weight, based on the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C). Preferably it is 45 to 65 weight%. When the content ratio of such an epoxy compound (B) is too small, adhesive strength decreases, and when too large, the curing rate decreases, mechanical strength decreases, and durability decreases.
또한, 옥세탄 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B)의 합계량(AB)의 에틸렌성 불포화 화합물(C)에 대한 함유 비율(AB/C)은 중량비로 40/60∼95/5인 것이 접착력과 내구성의 밸런스의 관점에서 바람직하고, 특히 50/50∼90/10, 또한, 60/40∼85/15인 것이 바람직하다. 이와 같은 함유 비율이 너무 작으면((AB)가 너무 적음) 경화 수축이 커져서 접착력이 저하되는 경향이 있고, 너무 크면((AB)가 너무 많으면)와 경화 속도가 저하되는 경향이 있다.In addition, the content ratio (AB / C) of the total amount (AB) of the oxetane compound (A) and the epoxy compound (B) to the ethylenically unsaturated compound (C) is 40/60 to 95/5 in terms of weight ratio It is preferable from a viewpoint of durable balance, and it is especially preferable that it is 50/50 - 90/10, and also 60/40 - 85/15. When such a content ratio is too small (too little (AB)), curing shrinkage tends to increase and the adhesive strength tends to decrease, and when it is too large (too much (AB)), the curing speed tends to decrease.
또, 옥세탄 화합물(A)의 에폭시 화합물(B)에 대한 함유 비율(A/B)은, 중량비로 10/90∼60/40인 것이 접착력과 내구성의 관점으로 바람직하고, 특히 12/88∼50/50, 또한, 15/85∼40/60인 것이 바람직하다. 이와 같은 함유 비율이 너무 작으면 ((A)가 너무 적으면) 에폭시 화합물(B)의 경화가 충분히 진행되지 않아 내구성이 저하되는 경향이 있고, 너무 크면((A)가 너무 많음) 접착력이 저하되는 경향이 있다.Further, the content ratio (A/B) of the oxetane compound (A) to the epoxy compound (B) is preferably 10/90 to 60/40 in weight ratio from the viewpoint of adhesive strength and durability, particularly 12/88 to 60/40. It is 50/50, and preferably 15/85 to 40/60. If such a content ratio is too small (if (A) is too small), curing of the epoxy compound (B) will not sufficiently proceed and durability tends to decrease, and if it is too large ((A) is too large), adhesive strength will decrease. tend to become
<실란커플링제(E)><Silane coupling agent (E)>
본 발명의 접착제 조성물에서는, 접착성의 향상의 관점에서 다시 실란커플링제(E)를 함유하는 것이 바람직하다.In the adhesive composition of the present invention, it is preferable to further contain a silane coupling agent (E) from the viewpoint of improving adhesiveness.
상기 실란커플링제(E)는 통상, 구조 중에 반응성 관능기와 규소 원자 결합 알콕시기를 각각 1개 이상 함유하는 유기 규소 화합물이며, 접착제층과 보호 필름과의 접착성을 향상시킬 수 있다.The silane coupling agent (E) is usually an organosilicon compound containing at least one reactive functional group and at least one silicon atom-bonded alkoxy group in the structure, and can improve the adhesion between the adhesive layer and the protective film.
상기 실란커플링제(E)로서는, 예를 들면, 에폭시기 함유 실란커플링제, 메르캅토기 함유 실란커플링제, (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제, 아미노기 함유 실란커플링제, 이소시아네이트기 함유 실란커플링제, 비닐기 함유 실란커플링제, 수산기 함유 실란커플링제, 카르복실기 함유 실란커플링제, 아미드기 함유 실란커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the silane coupling agent (E) include an epoxy group-containing silane coupling agent, a mercapto group-containing silane coupling agent, a (meth)acryloyl group-containing silane coupling agent, an amino group-containing silane coupling agent, and an isocyanate group-containing silane coupling agent. , vinyl group-containing silane coupling agents, hydroxyl group-containing silane coupling agents, carboxyl group-containing silane coupling agents, amide group-containing silane coupling agents, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 에폭시기 함유 실란커플링제로서는, 예를 들면, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란 등의 글리시딜옥시기(지방족 에폭시기) 함유 실란커플링제, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸프로필시실란 등의 지환식 에폭시기 함유 실란커플링제 등의 모노머형의 에폭시기 함유 실란커플링제나, 상기 실란 화합물의 일부가 가수분해 중축합 반응하거나 상기 실란 화합물과 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸프로필시실란, 에틸프로필시실란 등의 알킬기 함유 실란 화합물이 공축합한 올리고머형 실란커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. Examples of the epoxy group-containing silane coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-glycidoxy. Monomeric epoxy groups such as silane coupling agents containing glycidyloxy groups (aliphatic epoxy groups) such as propylmethyldimethoxysilane and silane coupling agents containing alicyclic epoxy groups such as 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethylpropyloxysilane A containing silane coupling agent or a part of the silane compound undergoes a hydrolytic polycondensation reaction, or the silane compound and an alkyl group-containing silane compound such as methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, methylpropyloxysilane, ethylpropyloxysilane, etc. Co-condensed oligomer type silane coupling agents etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
또한, 실란커플링제가 에폭시기를 함유하는 경우는 실란커플링제(E)에 포함하는 것으로 하고, 에폭시 화합물(B)에는 포함하지 않는다.In addition, when a silane coupling agent contains an epoxy group, it shall be included in a silane coupling agent (E), and is not included in an epoxy compound (B).
상기 메르캅토기 함유 실란커플링제로서는, 예를 들면, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필디메톡시메틸실란, 3-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 모노머형의 메르캅토기 함유 실란커플링제나, 상기 실란 화합물의 일부가 가수분해 중축합반응하거나 상기 실란 화합물과 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸프로필시실란, 에틸프로필시실란 등의 알킬기 함유 실란 화합물이 공축합한 올리고머형 실란커플링제 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the mercapto group-containing silane coupling agent include 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropyldimethoxymethylsilane, and 3-mercaptopropylmethyl. A monomeric mercapto group-containing silane coupling agent such as dimethoxysilane, a hydrolysis polycondensation reaction of a part of the silane compound, or the silane compound with methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, methylpropyloxysilane, and oligomer type silane coupling agents obtained by co-condensation of alkyl group-containing silane compounds such as ethylpropyloxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제로서는, 예를 들면, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. Examples of the (meth)acryloyl group-containing silane coupling agent include 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane. -Methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
또한, 실란커플링제가 (메타)아크릴로일기를 함유하는 경우는 실란커플링제(E)에 포함하는 것으로 하고, 에틸렌성 불포화 화합물(C)에는 포함하지 않는다.In addition, when a silane coupling agent contains a (meth)acryloyl group, it is included in a silane coupling agent (E), and is not included in an ethylenically unsaturated compound (C).
상기 아미노기 함유 실란커플링제로서는, 예를 들면, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시 시릴-N-(1,3-디메틸-부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.Examples of the amino group-containing silane coupling agent include N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2-(aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, and 3-aminopropyltrimethoxysilane. Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N-(1,3-dimethyl-butylidene)propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxy Silane etc. are mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 이소시아네이트기 함유 실란커플링제로서는, 예를 들면, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다.As said isocyanate group containing silane coupling agent, 3-isocyanate propyl triethoxysilane etc. are mentioned, for example. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 비닐기 함유 실란커플링제로서는, 예를 들면, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. Examples of the vinyl group-containing silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane. These may be used alone or in combination of two or more.
또한, 실란커플링제가 비닐기를 함유하는 경우는, 실란커플링제(E)에 포함하는 것으로 하고, 에틸렌성 불포화 화합물(C)에는 포함하지 않는다.In addition, when a silane coupling agent contains a vinyl group, it is included in a silane coupling agent (E), and is not included in an ethylenically unsaturated compound (C).
상기 실란커플링제(E) 중에서도, 양이온 중합 성분(옥세탄 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B))이나 라디칼 중합 성분(C)과의 반응성이 뛰어난 관점에서, 에폭시기 함유 실란커플링제, 비닐기 함유 실란커플링제, (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 에폭시기 함유 실란커플링제, (메타)아크릴로일기 함유 실란커플링제이다. 또, 실란커플링제(E)로서는, 모노머형의 실란커플링제에서도, 일부가 가수분해해 중축합한 올리고머형 실란커플링제라도 좋지만, 상용성이나, 접착성의 관점에서 모노머형의 실란커플링제를 사용하는 것이 바람직하다.Among the above silane coupling agents (E), from the viewpoint of excellent reactivity with cationic polymerization components (oxetane compound (A) and epoxy compound (B)) and radical polymerization component (C), an epoxy group-containing silane coupling agent and a vinyl group-containing agent It is preferable to use a silane coupling agent and a (meth)acryloyl group-containing silane coupling agent, and an epoxy group-containing silane coupling agent and a (meth)acryloyl group-containing silane coupling agent are particularly preferable. Further, as the silane coupling agent (E), even a monomeric silane coupling agent may be an oligomeric silane coupling agent partially hydrolyzed and polycondensed. it is desirable
상기 실란커플링제(E)의 함유량은, 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B) 및 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량 100중량부에 대해서 2∼50중량부인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 3∼40 중량부, 더욱 바람직하게는 5∼30 중량부이다. 실란커플링제(E)의 함유량이 너무 많으면 액안정성이 저하되거나 경화 후의 내구성(내열 충격성)이 저하되는 경향이 있고, 너무 적으면, 더욱 더 접착성 향상 효과를 충분히 얻을 수 없는 경향이 있다.The content of the silane coupling agent (E) is preferably 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C), particularly preferably is 3 to 40 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight. If the content of the silane coupling agent (E) is too large, the liquid stability or durability after curing (thermal shock resistance) tends to decrease, and if the content is too small, the adhesiveness improving effect tends not to be sufficiently obtained.
본 발명의 접착제 조성물에는, 상기 각 성분 이외에, 본 발명의 효과를 해치지 않는 범위에서 광증감제, 폴리올류, 대전 방지제, 그 외의 접착제, 아크릴계 수지, 우레탄 수지, 로진, 로진 에스테르, 수첨 로진 에스테르, 페놀 수지, 방향족 변성 테르펜 수지, 지방족계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 스티렌계 수지, 자일렌계 수지 등의 점착 부여제, 가소제, 착색제, 충전제, 노화 방지제, 자외선 흡수제, 기능성 색소 등의 다른 첨가제나, 자외선 또는 방사선 조사에 의해 정색 또는 변색을 일으키는 화합물을 배합할 수 있다. 이들 첨가제의 배합량은 첨가제마다 적절히 설정되지만, 예를 들면, 접착제 조성물 전체의 30중량% 이하인 것이 바람직하고, 특히 바람직하게는 20중량% 이하이다. In the adhesive composition of the present invention, in addition to the above components, photosensitizers, polyols, antistatic agents, other adhesives, acrylic resins, urethane resins, rosin, rosin esters, hydrogenated rosin esters, Other additives such as tackifiers such as phenolic resins, aromatic modified terpene resins, aliphatic petroleum resins, alicyclic petroleum resins, styrene resins and xylene resins, plasticizers, colorants, fillers, anti-aging agents, ultraviolet absorbers, and functional colors , a compound that causes coloration or discoloration by irradiation with ultraviolet rays or radiation can be formulated. The compounding amount of these additives is appropriately set for each additive, but, for example, it is preferably 30% by weight or less, particularly preferably 20% by weight or less of the entire adhesive composition.
또, 상기 첨가제 외에도, 접착제 조성물의 구성 성분의 제조 원료 등에 포함되는 불순물 등이 소량 함유된 것일 수도 있다.In addition to the above additives, a small amount of impurities and the like contained in the manufacturing raw materials of the constituent components of the adhesive composition may be contained.
상기 광증감제는 이것을 사용함으로써, 반응성이 향상되어 경화물의 기계 강도나 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 광증감제로서는, 예를 들면, 9,10-디부톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센 등의 안트라센 유도체;벤조인메틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, α,α-디메톡시-α-페닐아세트페논 등의 벤조인 유도체; 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일안식향산메틸, 4,4'-비스(디메틸아미노) 벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노) 벤조페논 등의 벤조페논 유도체;2-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논 등의 안트라퀴논 유도체 등의 카르보닐 화합물;2-클로로티옥산톤, 2-이소프로필티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산텐-9-온 등의 티옥산톤 유도체 등의 유기 유황 화합물;과황화물, 레독스계 화합물, 아조 및 디아조 화합물, 할로겐 화합물, 광환원성 색소 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용할 수 있다. 그 중에서도, 안트라센 유도체, 티옥산톤 유도체를 사용하는 것이 바람직하다.By using the photosensitizer, the reactivity is improved and the mechanical strength and adhesive strength of the cured product can be improved. Examples of the photosensitizer include anthracene derivatives such as 9,10-dibutoxyanthracene and 9,10-diethoxyanthracene; benzoinmethyl ether, benzoin isopropyl ether, and α,α-dimethoxy-α-phenyl. Benzoin derivatives such as acetphenone; benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, o-methyl benzoylbenzoate, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4'-bis(diethylamino)benzo Benzophenone derivatives such as phenone; Carbonyl compounds such as anthraquinone derivatives such as 2-chloroanthraquinone and 2-methylanthraquinone; 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, and 2,4-diethyl organic sulfur compounds such as thioxanthone derivatives such as thioxanthen-9-one; persulfides, redox compounds, azo and diazo compounds, halogen compounds, photoreductive dyes, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Especially, it is preferable to use an anthracene derivative and a thioxanthone derivative.
상기 광증감제는, 광중합 개시제(D) 100중량부로 한 경우에, 0.01∼20중량부의 범위로 함유하는 것이 바람직하다. 광증감제의 함유량이 너무 많으면 조성물이나, 얻어지는 접착제층이 착색되는 경향이 있고, 너무 적으면 반응성이 저하되어 효과를 얻을 수 없는 경향이 있다.It is preferable to contain the said photosensitizer in the range of 0.01-20 weight part, when it is set as 100 weight part of photoinitiator (D). If the content of the photosensitizer is too large, the composition or the resulting adhesive layer tends to be colored, and if too small, the reactivity tends to decrease and no effect can be obtained.
<접착제 조성물><Adhesive composition>
본 발명의 접착제 조성물은 상기 각 성분을 사용하여 소정 비율에서 배합하여 혼합하는 것으로써 얻어진다.The adhesive composition of the present invention is obtained by blending and mixing the above components at a predetermined ratio.
이와 같이 하여 본 발명의 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물이 얻어진다. In this way, the active energy ray-curable adhesive composition of the present invention is obtained.
본 발명의 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물은 활성 에너지선 조사에서 경화함으로써, 접착제가 되는 것이며, 특히, 편광자와 보호 필름을 접착하기 위한 편광판용 접착제로서 매우 적합하게 사용할 수 있는 것이다.The active energy ray-curable adhesive composition of the present invention is cured by active energy ray irradiation to become an adhesive, and can be particularly suitably used as an adhesive for polarizing plates for adhering a polarizer and a protective film.
<편광판><Polarizer>
본 발명의 편광판은 편광판용 접착제를 통해 편광자와 보호 필름이 첩합된 것이다. 상세하게는, 편광자의 적어도 한쪽 면, 바람직하게는 양면에 본 발명의 편광판용 접착제를 사용하여 보호 필름이 첩합된 것이며, 통상은 액상의 편광판용 접착제 조성물을 편광자면 또는 보호 필름면, 또는 그 양쪽 면에 균일하게 도포한 후, 양자를 첩합, 압착하고, 활성 에너지선조사를 실시하는 것으로 편광판을 얻을 수 있다.In the polarizing plate of the present invention, a polarizer and a protective film are bonded through an adhesive for polarizing plates. In detail, a protective film was bonded using the adhesive for polarizing plates of the present invention to at least one surface of the polarizer, preferably both surfaces, and usually a liquid adhesive composition for polarizing plates was applied to the polarizer surface or the protective film surface, or both. After applying uniformly to a surface, a polarizing plate can be obtained by bonding and crimping both, and irradiating with an active energy ray.
상기 편광자로서는, 통상, 평균 중합도가 1,500∼10,000, 비누화도가 85∼100몰%, 바람직하게는 95∼100몰%의 PVA계 수지로 이루어진 필름을 원반필름으로서 요오드-요요드화 칼륨의 수용액 또는 이색성 염료에 의해 염색된 1축 연신 필름(통상, 2∼10배, 바람직하게는 3∼7배 정도의 연신 배율)이 사용된다.As the polarizer, a film made of a PVA-based resin having an average polymerization degree of 1,500 to 10,000 and a saponification degree of 85 to 100 mol%, preferably 95 to 100 mol% is used as a raw film, and an aqueous solution of iodine-potassium iiodide or a dichroic solution is used. A uniaxially stretched film dyed with a sexual dye (usually at a stretch ratio of about 2 to 10 times, preferably about 3 to 7 times) is used.
상기 PVA계 수지는 통상, 초산비닐을 중합한 폴리 초산비닐을 비누화하여 제조되지만, 소량의 불포화 카르본산(염, 에스테르, 아미드, 니트릴 등을 포함), 올레핀류, 비닐 에테르류, 불포화 설폰산염 등, 초산비닐과 공중합 가능한 성분을 함유할 수도 있다. 또, 상기 PVA계 수지에는, PVA를 산의 존재하에서 알데히드류와 반응시킨, 예를 들면, 폴리 부티랄 수지, 폴리비닐프로멀 수지 등의 이른바 폴리비닐아세탈수지 및 PVA 유도체도 포함된다.The PVA-based resin is usually prepared by saponifying polyvinyl acetate obtained by polymerizing vinyl acetate, but a small amount of unsaturated carboxylic acids (including salts, esters, amides, nitriles, etc.), olefins, vinyl ethers, unsaturated sulfonic acid salts, etc. , and may contain a component copolymerizable with vinyl acetate. Further, the PVA-based resin includes so-called polyvinyl acetal resins and PVA derivatives such as polybutyral resins and polyvinyl promal resins obtained by reacting PVA with aldehydes in the presence of an acid.
상기 편광판의 보호 필름으로서는, 종래의 TAC계 필름에 더하여 아크릴계 필름, 폴리에틸렌계 필름, 폴리프로필렌계 필름, 시클로 올레핀계 필름 등도 사용할 수 있고, 본 발명의 접착제 조성물은 TAC계 필름, 아크릴계 필름, 시클로 올레핀계 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)계 필름 등으로부터 선택되는 어느 보호 필름에 대해서도 매우 적합하게 사용된다.As the protective film for the polarizing plate, in addition to conventional TAC-based films, acrylic films, polyethylene-based films, polypropylene-based films, and cycloolefin-based films can also be used, and the adhesive composition of the present invention is a TAC-based film, an acrylic film, a cycloolefin It is suitably used also for any protective film selected from based films, polyethylene terephthalate (PET) based films, and the like.
본 발명의 접착제 조성물을 편광자 상 또는 보호 필름 상에 도공할 때에는 예를 들면, 리버스 코터, 그라비아 코터(다이렉트, 리버스나 오프셋), 바리버스 코터, 롤코터, 다이코타, 바 코터, 라드 코터 등을 사용하거나 디핑 방식에 의한 도공을 실시할 수 있다.When coating the adhesive composition of the present invention on a polarizer or protective film, for example, a reverse coater, a gravure coater (direct, reverse or offset), a reverse coater, a roll coater, a dicota, a bar coater, a rod coater, etc. It can be used or coated by a dipping method.
상기 첩합, 압착 시에는, 예를 들면 롤라미네이터 등을 사용할 수 있고, 그 압력은 통상 0.1∼10MPa의 범위로부터 선택된다.In the case of bonding and compression, for example, a roll laminator or the like can be used, and the pressure is usually selected from the range of 0.1 to 10 MPa.
상기 활성 에너지선에는, 원자외선, 자외선, 근자외선, 적외선등의 광선, X선,γ선 등의 전자파의 외, 전자선, 플로톤선, 중성자선 등을 사용할 수 있지만, 경화 속도, 조사 장치의 입수의 용이함, 가격 등으로부터 자외선이 바람직하다.As the active energy rays, in addition to rays such as far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays, infrared rays, electromagnetic waves such as X-rays and γ rays, electron beams, proton rays, neutron rays, etc. can be used, but the curing speed and availability of irradiation equipment Ultraviolet light is preferable from the viewpoint of ease of use, price, and the like.
상기 자외선 조사를 실시할 때의 광원으로서는, 고압 수은등, 무전극 램프, 초고압 수은등, 카본 아크등, 크세논등, 메탈할라이드 램프, 케미컬 램프, 블랙 라이트, LED 램프 등이 사용된다. A high-pressure mercury-vapor lamp, an electrodeless lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a carbon arc lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, a chemical lamp, a black light, an LED lamp, or the like is used as a light source for performing the ultraviolet irradiation.
상기 자외선 조사는 통상 2∼3000 mJ/㎠, 바람직하게는 10∼2000mJ/㎠, 더욱 바람직하게는 20∼1000 mJ/㎠의 조건으로 행해진다.The ultraviolet irradiation is usually performed under conditions of 2 to 3000 mJ/cm 2 , preferably 10 to 2000 mJ/cm 2 , and more preferably 20 to 1000 mJ/cm 2 .
특히 상기 고압 수은등의 경우는, 예를 들면, 통상 5∼3000mJ/㎠, 바람직하게는 50∼2000mJ/㎠의 조건에서 실시된다. In particular, in the case of the high-pressure mercury lamp, it is usually 5 to 3000 mJ/cm 2 , for example, and preferably 50 to 2000 mJ/cm 2 .
또, 상기 무전극 램프의 경우는, 예를 들면, 통상 2∼2000mJ/㎠, 바람직하게는 10∼1000mJ/㎠의 조건에서 실시된다.Moreover, in the case of the electrodeless lamp, it is usually carried out under conditions of, for example, 2 to 2000 mJ/cm 2 , preferably 10 to 1000 mJ/cm 2 .
그리고, 조사 시간은 광원의 종류, 광원과 도포면과의 거리, 도공 후, 그 외의 조건에 따라서 다르지만, 통상은, 몇 초∼수십 초간, 경우에 따라서는 몇분의 1초간일 수 있다.The irradiation time varies depending on the type of light source, the distance between the light source and the coated surface, and after coating and other conditions, but is usually several seconds to several tens of seconds, and in some cases, a fraction of a second.
한편, 상기 전자선 조사의 경우에는, 예를 들면, 50∼1000keV의 범위의 에너지를 갖는 전자선을 사용하여 2∼50Mrad의 조사량으로 하는 것이 좋다.On the other hand, in the case of the electron beam irradiation, it is preferable to use an electron beam having energy in the range of, for example, 50 to 1000 keV, and to set the irradiation amount to 2 to 50 Mrad.
상기 활성 에너지선(자외선, 전자선등 )의 조사 방향은, 임의의 적절한 방향으로 조사할 수 있지만, 편광자의 열화를 막는 관점에서, 투명 보호 필름측으로부터 조사하는 것이 바람직하다.Although the irradiation direction of the said active energy ray (ultraviolet ray, an electron beam, etc.) can be irradiated in arbitrary suitable directions, it is preferable to irradiate from the transparent protective film side from a viewpoint of preventing deterioration of a polarizer.
상기에 의해 얻어지는 본 발명의 편광판에 있어서의 접착제층의 두께는 통상 0.1∼10㎛, 바람직하게는 0.2∼5㎛, 특히 바람직하게는 0.3∼3㎛, 더욱 바람직하게는 0.5∼2㎛이다. 상기 두께가 너무 얇으면 접착력 자체의 응집력을 얻지 못하여 접착 강도를 얻을 수 없는 경향이 있고, 너무 두꺼우면 펀칭 가공 시의 균열 등에 의해 편광판의 가공성이 저하되는 경향이 있다.The thickness of the adhesive layer in the polarizing plate of the present invention obtained by the above is usually 0.1 to 10 μm, preferably 0.2 to 5 μm, particularly preferably 0.3 to 3 μm, and still more preferably 0.5 to 2 μm. If the thickness is too thin, the cohesive force of the adhesive itself may not be obtained, so that adhesive strength may not be obtained, and if the thickness is too thick, the workability of the polarizing plate tends to deteriorate due to cracks during punching.
본 발명의 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물은, 여러 가지의 접착제 용도에 사용할 수 있으며, 그 중에서도 특히, 여러 가지의 편광판용 보호 필름과 편광자와의 첩합에 매우 적합하며, 매우 뛰어난 접착성을 나타내는 것이다.The active energy ray-curable adhesive composition of the present invention can be used for various adhesive applications, and is particularly suitable for bonding various protective films for polarizing plates and polarizers, and exhibits extremely excellent adhesiveness.
(실시예)(Example)
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예 중, 「부」는 중량 기준을 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist thereof is not exceeded. In addition, in the examples, "part" means a weight basis.
실시예 및 비교예에 앞서, 하기에 나타내는 접착제 조성물의 각 성분을 준비했다.Prior to Examples and Comparative Examples, each component of the adhesive composition shown below was prepared.
〔옥세탄 화합물(A)〕[Oxetane compound (A)]
(A-1) 3-에틸-3{[(3-에틸옥세탄 3-일) 메톡시]메틸}옥세탄(분자 내에 옥세타닐기를 2개 갖는 옥세탄 화합물:토아고세이사 제조 「아론옥세탄 OXT-221」) (A-1) 3-ethyl-3{[(3-ethyloxetan 3-yl)methoxy]methyl}oxetane (an oxetane compound having two oxetanyl groups in the molecule: manufactured by Toagosei "Aronoc Setan OXT-221")
〔에폭시 화합물(B)〕[Epoxy compound (B)]
〔지방족계 에폭시 화합물(B1)〕[Aliphatic Epoxy Compound (B1)]
(B1-1) 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르(나가세켐텍스사 제조 「EX-211」)(B1-1) Neopentyl glycol diglycidyl ether ("EX-211" manufactured by Nagase ChemteX Co., Ltd.)
〔방향족계 에폭시 화합물(B2)〕[Aromatic Epoxy Compound (B2)]
(B2-1) 비스페놀 F형 에폭시 수지(미츠비시카가쿠사 제조 「jER806」)(B2-1) Bisphenol F type epoxy resin ("jER806" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
〔에틸렌성 불포화 화합물(C)〕[ethylenically unsaturated compound (C)]
(C-1) 네오펜틸글리콜디아크릴레이트(쿄에이샤카가쿠사 제조 「라이트 아크릴레이트 NP-A」) (C-1) Neopentylglycol diacrylate (“Light Acrylate NP-A” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.)
〔광양이온 중합 개시제(D1)〕[Photocationic polymerization initiator (D1)]
(D1-1) 디페닐〔4-(페닐티오)페닐〕술포늄·헥사플루오로 인산염(방향족 술포늄염:산아프로사 제조 「CPI-100 P」) (D1-1) Diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluorophosphate (aromatic sulfonium salt: "CPI-100P" manufactured by Sun-Apro Co., Ltd.)
〔광라디칼 중합 개시제(D2)〕[Radical Photopolymerization Initiator (D2)]
(D2-1) 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀옥사이드(BASF사 제조 「IrgacureTPO」) (D2-1) 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (“IrgacureTPO” manufactured by BASF)
〔실란커플링제(E)〕[Silane coupling agent (E)]
(E-1) 에폭시기 함유 실란커플링제(신에츠카가쿠사 제조 「KBM-403(3-글리시독시프로필트리메톡시실란)」) (E-2) 아크릴기함유 실란커플링제(신에츠카가쿠사 제조 「KBM-5103(3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란)」) (E-1) Epoxy group-containing silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-403 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)") (E-2) Acrylic group-containing silane coupling agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. " KBM-5103 (3-acryloxypropyltrimethoxysilane)”)
〔실시예 1∼10, 비교예 1∼7〕[Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 7]
<활성 에너지선 경화성 접착제 조성물의 조제><Preparation of active energy ray-curable adhesive composition>
상기 각 배합 성분을, 후기의 표 1에 나타내는 비율로 배합하여 혼합하는 것으로써 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물을 조제했다. 얻어진 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물을 편광판용 접착제 조성물로서 사용하고, 이하와 같이 평가를 실시했다.An active energy ray-curable adhesive composition was prepared by blending and mixing each of the above ingredients in the ratio shown in Table 1 described later. The obtained active energy ray-curable adhesive composition was used as an adhesive composition for polarizing plates, and evaluated as follows.
<편광자의 제작><Manufacture of polarizer>
우선, 두께 60㎛의 PVA 필름을 수온 30℃의 수조에 침지하면서, 1.5배로 연신했다. 이어서, 요오드 0.2g/L, 요오드화 칼륨 15g/L으로 이루어진 염색조(30℃)에서 240초간 침지하면서 1.3배로 연신했다. 또한, 붕산 50g/L, 요오드화 칼륨 30 g/L의 조성의 붕산 처리조(50℃)에 침지함과 동시에, 동시에 3.08배로 1축 연신하면서 5분간에 걸쳐서 붕산 처리를 실시했다. 그 후, 90℃에서 건조하여 총연신 배율 6배의 편광자를 제조했다.First, a PVA film having a thickness of 60 µm was stretched 1.5 times while being immersed in a water bath at a water temperature of 30°C. Subsequently, it was stretched 1.3 times while being immersed for 240 seconds in a dye bath (30°C) composed of 0.2 g/L of iodine and 15 g/L of potassium iodide. Further, while immersing in a boric acid treatment tank (50°C) having a composition of 50 g/L of boric acid and 30 g/L of potassium iodide, boric acid treatment was performed over 5 minutes while uniaxially stretching 3.08 times at the same time. Then, it dried at 90 degreeC and manufactured the polarizer of 6 times the total draw ratio.
<편광판 시험편의 제작><Production of polarizing plate test piece>
크기 200mm×150mm, 두께 60㎛의 TAC 필름(후지필름사 제조, 상품명 「후지택」) 및, 크기 200mm×150mm, 두께 50㎛의 환상 올레핀계 수지(COP) 필름(닛폰제온사 제조, 상품명 「ZEONOR」)의 각 필름에, 각각 상기에서 얻어진 접착제 조성물을 바 코터로 막 두께 3㎛가 되도록 도공하여 접착제 조성물 필름을 얻었다. 그리고, 크기 180mm×120mm의 상기 편광자의 양면에, 각 접착제 조성물층 필름을 각각 겹쳐 맞추어 롤기를 사용하여 니프압 2MPa로 맞붙여 적층 필름을 얻었다(적층 필름의 층 구성:TAC 필름/편광자/COP 필름).A TAC film (manufactured by Fujifilm, trade name “Fujitac”) with a size of 200 mm × 150 mm and a thickness of 60 μm, and a cyclic olefin resin (COP) film with a size of 200 mm × 150 mm and a thickness of 50 μm (manufactured by Nippon Zeon Corporation, trade name “ ZEONOR”), the adhesive composition obtained above was coated with a bar coater to a film thickness of 3 μm to obtain an adhesive composition film. Then, each adhesive composition layer film was laminated on both sides of the polarizer having a size of 180 mm × 120 mm, respectively, and bonded at a nip pressure of 2 MPa using a roll machine to obtain a laminated film (layer structure of laminated film: TAC film / polarizer / COP film). ).
이어서, 적층 필름의 COP 필름측으로부터, 무전극 램프가 장착된 자외선 조사 장치에서 피크 조도:400mW/㎠, 적산 노광량:150mJ/㎠(파장 365nm)로 자외선 조사를 실시하고, 접착제 조성물을 경화시켜서 편광판 시험편을 제작했다. Next, from the COP film side of the laminated film, UV irradiation was performed with an ultraviolet irradiation device equipped with an electrodeless lamp at a peak illuminance of 400 mW/cm 2 and an integrated exposure amount of 150 mJ/cm 2 (wavelength: 365 nm), and the adhesive composition was cured to cure the polarizing plate. produced a test piece.
상기에서 얻어진 편광판 시험편을 사용하여 하기와 같이 성능 평가를 실시했다.Performance evaluation was performed as follows using the polarizing plate test piece obtained above.
<성능 평가><Performance evaluation>
〔경화성〕[curability]
편광자와 TAC 필름의 계면을 커터 나이프로 박리하고, 그 박리 부분의 택성을 손가락으로 확인(지촉)했다.The interface between the polarizer and the TAC film was peeled with a cutter knife, and the tackiness of the peeled portion was confirmed with a finger (touch).
(평가 기준)(Evaluation standard)
○…택성이 남지 않았었다.○… There was no choice left.
△…택성은 남지 않지만, 약간의 손가락 자국이 났다.△… It doesn't leave tackiness, but there are some finger marks.
×…택성이 남아 있었다.×… Tackiness remained.
〔접착력〕[adhesion strength]
편광판 시험편을 120mm×25mm로 커트하고, 90°방향의 응력을 걸쳤을 때의 TAC 필름과 편광자, 및, COP 필름과 편광자의 접착 상태를, 하기와 같이 기준에 따라 평가했다.A polarizing plate test piece was cut into 120 mm × 25 mm, and the adhesion state between the TAC film and the polarizer and the COP film and the polarizer when stress was applied in the 90° direction was evaluated according to the following criteria.
(평가 기준)(Evaluation standard)
◎…특히 강고하게 접착하고 있었다.◎... It adhered particularly strongly.
○…강고하게 접착하고 있었다.○… It was firmly attached.
△…약하게 접착하고 있었다.△… was weakly attached.
×…접착하지 않았다.×… did not stick
〔내구성(내열 충격성)〕[Durability (thermal shock resistance)]
시험편을 100mm×100mm로 커트하고, -40℃에 30분간 방치하고, 이어서 85℃에 30분간 방치하는 사이클을 100회 반복하는 열충격시험을 실시했다. 그 시험 후, 하기 기준에 따라 평가했다.A test piece was cut into 100 mm x 100 mm, and subjected to a thermal shock test in which a cycle of leaving it at -40°C for 30 minutes and then leaving it at 85°C for 30 minutes was repeated 100 times. After the test, evaluation was made according to the following criteria.
(평가방법)(Assessment Methods)
○…외관 불량이 전혀 확인되지 않았다.○… No defects were observed at all.
△…약간 외관 불량(표시에는 영향이 없는 정도로 편광자층에 짧은 크랙이 발생)이 확인되었다.△… A slight appearance defect (a short crack occurred in the polarizer layer to the extent that the display was not affected) was confirmed.
×…외관 불량(편광자층에 관통 크랙이 발생)이 확인되었다.×… A defect in appearance (a penetration crack occurred in the polarizer layer) was confirmed.
상기 결과로부터, 옥세탄 화합물(A), 및, 지방족계 에폭시 화합물(B1) 바람직하게는 다시 방향족계 에폭시 화합물(B2)을 함유하고, 에틸렌성 불포화 화합물(C)도 함유 하는 실시예 1∼10의 접착제 조성물은 양호한 경화성을 가지며, 편광자와 보호 필름의 접착성이 뛰어나는데다, 내구성에 대해도 우수한 것을 알 수 있다. 이것으로부터, 각종 성능에 밸런스가 뛰어난 편광판용 접착제 조성물로서 실용에 적절한 것인 것을 알 수 있다.From the above results, Examples 1 to 10 containing an oxetane compound (A), an aliphatic epoxy compound (B1), preferably an aromatic epoxy compound (B2), and also containing an ethylenically unsaturated compound (C) It can be seen that the adhesive composition of has good curability, has excellent adhesion between the polarizer and the protective film, and is also excellent in durability. From this, it turns out that it is suitable for practical use as an adhesive composition for polarizing plates excellent in balance in various performances.
이것에 대해서, 지방족계 에폭시 화합물(B1)을 함유하지 않는 비교예 1은, 접착성에 뒤떨어지는 것이어, 옥세탄 화합물(A)을 함유하지 않는 비교예 2는, 경화성 및 접착성의 양쪽 모두에 뒤떨어지는 것이며, 에틸렌성 불포화 화합물(C)을 함유하지 않는 비교예 3은, 경화성에 뒤떨어지는 것이며, 모두 실용에 제공하는 것은 아니었다. 또한, 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B), 에틸렌성 불포화 화합물(C)을 함유하지만, 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 너무 낮은 비교예 4, 비교예 5 및 비교예 6에서는, 충분한 접착성을 얻을 수 없었다. 또, 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 너무 높은 비교예 7에서는, 경화성 및 내구성이 떨어지는 것이었다. 이들의 것으로부터, 비교예의 접착제 조성물은, 각종 성능을 모두 만족하지 못하고, 편광판용 접착제 조성물로서 실용에 제공하는 것 등을 할 수 없는 것이다고 말할 수 있다.In contrast, Comparative Example 1 containing no aliphatic epoxy compound (B1) was inferior in adhesiveness, and Comparative Example 2 containing no oxetane compound (A) was inferior in both curability and adhesiveness. Comparative Example 3, which is poor and does not contain an ethylenically unsaturated compound (C), is inferior in curability and was not used for practical use at all. Further, in Comparative Example 4, Comparative Example 5, and Comparative Example 6, which contain the oxetane compound (A), the epoxy compound (B), and the ethylenically unsaturated compound (C), but the content of the epoxy compound (B) is too low, Sufficient adhesiveness could not be obtained. Moreover, in Comparative Example 7 in which the content of the epoxy compound (B) was too high, curability and durability were poor. From these things, it can be said that the adhesive composition of a comparative example fails to satisfy all of various performances, and cannot provide for practical use as an adhesive composition for polarizing plates, etc.
이상으로부터, 본 발명의 접착제 조성물이 특히 편광판용 접착제 용도에 대해 매우 우수한 것을 알 수 있다.From the above, it can be seen that the adhesive composition of the present invention is very excellent especially for adhesive applications for polarizing plates.
상기 실시예에 대해서는, 본 발명에 있어서의 구체적인 형태에 대해 나타냈지만, 상기 실시예는 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석되는 것은 아니다. 당업자에게 분명한 여러가지 변형은, 본 발명의 범위내인 것이 기도되고 있다.About the said Example, although it showed about the specific form in this invention, the said Example is only a mere illustration and is not interpreted limitedly. Various modifications obvious to those skilled in the art are intended to fall within the scope of the present invention.
본 발명의 접착제 조성물, 또한 상기 접착성 조성물로 이루어진 편광판용 접착제 조성물은, 편광자와 보호 필름과의 접착성이 뛰어나는 것이며, 여러 가지의 편광판용 보호 필름과 편광자와의 첩합에 매우 적합하다. 또한, 접착성에 더하여 경화성, 편광판의 내수성, 내구성, 특히 내열 충격성의 어느 것에도 균형있게 뛰어난 것이다. 또, 본 발명의 접착제 조성물은, 상기 편광판용 접착제 용도 외에도, 예를 들면, 각종 광학 필름 또는 시트의 첩합이나, 전자 부품, 정밀 기기, 포장재료, 표시 재료 등의 첩합에 사용할 수도 있다.The adhesive composition of this invention and the adhesive composition for polarizing plates which consist of the said adhesive composition are excellent in the adhesiveness of a polarizer and a protective film, and are very suitable for bonding of various protective films for polarizing plates and polarizers. In addition, in addition to adhesiveness, it is excellent in well-balanced curability, water resistance of a polarizing plate, durability, and especially thermal shock resistance. Moreover, the adhesive composition of this invention can also be used for bonding of various optical films or sheets, electronic parts, precision instruments, packaging materials, display materials, etc. other than the said adhesive use for polarizing plates, for example.
Claims (9)
상기 에폭시 화합물(B)이 지방족계 에폭시 화합물(B1) 및 방향족계 에폭시 화합물(B2)을 함유하고,
상기 지방족계 에폭시 화합물(B1)의 방향족계 에폭시 화합물(B2)에 대한 함유 비율(B1/B2)이 중량비로 33/67∼90/10이며,
상기 에폭시 화합물(B)의 함유 비율이 상기 옥세탄 화합물(A), 에폭시 화합물(B) 및 에틸렌성 불포화 화합물(C)의 합계량에 대해서 40∼80중량%인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물.In the active energy ray-curable adhesive composition containing an oxetane compound (A), an epoxy compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C) and a photopolymerization initiator (D),
The epoxy compound (B) contains an aliphatic epoxy compound (B1) and an aromatic epoxy compound (B2),
The content ratio (B1/B2) of the aliphatic epoxy compound (B1) to the aromatic epoxy compound (B2) is 33/67 to 90/10 in weight ratio,
An active energy ray-curable adhesive, characterized in that the content of the epoxy compound (B) is 40 to 80% by weight relative to the total amount of the oxetane compound (A), the epoxy compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) composition.
상기 옥세탄 화합물(A) 및 에폭시 화합물(B)의 합계량(AB)의 상기 에틸렌성 불포화 화합물(C)에 대한 함유 비율(AB/C)이 중량비로 40/60∼95/5인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물.The method of claim 1,
Characterized in that the content ratio (AB/C) of the total amount (AB) of the oxetane compound (A) and the epoxy compound (B) to the ethylenically unsaturated compound (C) is 40/60 to 95/5 in weight ratio An active energy ray-curable adhesive composition.
상기 옥세탄 화합물(A)의 에폭시 화합물(B)에 대한 함유 비율(A/B)이 중량비로 10/90∼60/40인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물.The method of claim 1,
An active energy ray-curable adhesive composition characterized in that the content ratio (A/B) of the oxetane compound (A) to the epoxy compound (B) is 10/90 to 60/40 in weight ratio.
상기 광중합 개시제(D)가, 광양이온 중합 개시제(D1) 및 광라디칼 중합 개시제(D2)를 함유하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물.According to claim 1 or 2,
The active energy ray-curable adhesive composition characterized in that the photopolymerization initiator (D) contains a photocationic polymerization initiator (D1) and a photoradical polymerization initiator (D2).
상기 광양이온 중합 개시제(D1)와 광라디칼 중합 개시제(D2)와의 함유 비율(D1/D2)이 중량비로 20/80∼99/1인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물.The method of claim 4,
Active energy ray-curable adhesive composition, characterized in that the content ratio (D1 / D2) of the photocationic polymerization initiator (D1) and the photoradical polymerization initiator (D2) is 20/80 to 99/1 in weight ratio.
실란커플링제(E)를 더욱 함유하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 접착제 조성물.According to claim 1 or 2,
An active energy ray-curable adhesive composition characterized by further containing a silane coupling agent (E).
In the polarizing plate having the adhesive for polarizing plates according to claim 8, the polarizer and the protective film, the polarizing plate characterized in that the polarizing plate and the protective film are bonded together with the adhesive for polarizing plates.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017024118 | 2017-02-13 | ||
JPJP-P-2017-024118 | 2017-02-13 | ||
PCT/JP2018/003907 WO2018147247A1 (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Actinic-ray-curable adhesive composition, adhesive composition for polarizer, adhesive for polarizer, and polarizer obtained using same |
KR1020197022893A KR20190111973A (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Active energy ray curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plates, adhesive for polarizing plates, and polarizing plate using the same |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197022893A Division KR20190111973A (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Active energy ray curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plates, adhesive for polarizing plates, and polarizing plate using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230003629A KR20230003629A (en) | 2023-01-06 |
KR102496513B1 true KR102496513B1 (en) | 2023-02-06 |
Family
ID=63107464
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227043958A KR102496513B1 (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Actinicraycurable adhesive composition, adhesive composition for polarizer, adhesive for polarizer, and polarizer obtained using same |
KR1020197022893A KR20190111973A (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Active energy ray curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plates, adhesive for polarizing plates, and polarizing plate using the same |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020197022893A KR20190111973A (en) | 2017-02-13 | 2018-02-06 | Active energy ray curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plates, adhesive for polarizing plates, and polarizing plate using the same |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7003910B2 (en) |
KR (2) | KR102496513B1 (en) |
CN (1) | CN110268029B (en) |
TW (1) | TWI821172B (en) |
WO (1) | WO2018147247A1 (en) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7196596B2 (en) * | 2018-12-26 | 2022-12-27 | 三菱ケミカル株式会社 | Active energy ray-curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plate, adhesive for polarizing plate, and polarizing plate using the same |
WO2020196776A1 (en) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三井化学株式会社 | Protection member for semiconductor, protection composition for inkjet coating-type semiconductor, and method for producing semiconductor apparatus using same, and semiconductor apparatus |
KR20210150199A (en) * | 2020-06-03 | 2021-12-10 | 동우 화인켐 주식회사 | Primer Composition and Hard Coating Film Using the Same |
WO2024135755A1 (en) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 東亞合成株式会社 | Curable adhesive agent composition |
WO2024135756A1 (en) * | 2022-12-22 | 2024-06-27 | 東亞合成株式会社 | Curable adhesive composition |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015086369A (en) | 2013-09-25 | 2015-05-07 | 株式会社Adeka | Cationic polymerizable composition |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08231938A (en) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Toagosei Co Ltd | Active energy ray curing type adhesive composition for laminate |
JP5446902B2 (en) | 2009-03-05 | 2014-03-19 | Dic株式会社 | Cationic polymerizable adhesive and polarizing plate obtained using the same |
JP5296575B2 (en) * | 2009-03-06 | 2013-09-25 | 住友化学株式会社 | Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for producing the same, optical member and liquid crystal display device |
JP5691261B2 (en) * | 2010-06-25 | 2015-04-01 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | Photocurable adhesive for polarizing plate formation and polarizing plate |
JP5229434B2 (en) | 2011-04-19 | 2013-07-03 | Dic株式会社 | Cationic polymerizable adhesive and polarizing plate obtained using the same |
JP5966310B2 (en) * | 2011-10-24 | 2016-08-10 | 住友化学株式会社 | Polarizing plate and laminated optical member using the same |
JP5953875B2 (en) * | 2012-03-29 | 2016-07-20 | 住友化学株式会社 | Polarizing plate and laminated optical member using the same |
WO2014171141A1 (en) | 2013-04-18 | 2014-10-23 | 三井化学株式会社 | Composition, cured product, and display device and method for manufacturing same |
JP6164609B2 (en) | 2013-08-23 | 2017-07-19 | 東亞合成株式会社 | Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for producing the same, optical member and liquid crystal display device |
JP7216470B2 (en) * | 2016-03-30 | 2023-02-01 | 株式会社Adeka | Curable composition, method for producing cured product, and cured product thereof |
JP2017193597A (en) * | 2016-04-18 | 2017-10-26 | 株式会社Adeka | Curable composition |
-
2018
- 2018-02-06 KR KR1020227043958A patent/KR102496513B1/en active IP Right Grant
- 2018-02-06 JP JP2018506458A patent/JP7003910B2/en active Active
- 2018-02-06 WO PCT/JP2018/003907 patent/WO2018147247A1/en active Application Filing
- 2018-02-06 TW TW107104065A patent/TWI821172B/en active
- 2018-02-06 KR KR1020197022893A patent/KR20190111973A/en active Application Filing
- 2018-02-06 CN CN201880009982.7A patent/CN110268029B/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015086369A (en) | 2013-09-25 | 2015-05-07 | 株式会社Adeka | Cationic polymerizable composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018147247A1 (en) | 2018-08-16 |
TW201840793A (en) | 2018-11-16 |
JP7003910B2 (en) | 2022-02-10 |
CN110268029B (en) | 2021-11-23 |
KR20230003629A (en) | 2023-01-06 |
TWI821172B (en) | 2023-11-11 |
KR20190111973A (en) | 2019-10-02 |
CN110268029A (en) | 2019-09-20 |
JPWO2018147247A1 (en) | 2019-12-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |