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KR102494548B1 - 커버 및 이를 포함하는 전자기기 - Google Patents

커버 및 이를 포함하는 전자기기 Download PDF

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KR102494548B1
KR102494548B1 KR1020160075708A KR20160075708A KR102494548B1 KR 102494548 B1 KR102494548 B1 KR 102494548B1 KR 1020160075708 A KR1020160075708 A KR 1020160075708A KR 20160075708 A KR20160075708 A KR 20160075708A KR 102494548 B1 KR102494548 B1 KR 102494548B1
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KR
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central region
coil
inductance
cover
slit
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KR1020160075708A
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이창희
김희승
원재선
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주식회사 위츠
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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 커버는 무선 전송을 위한 인덕터를 포함하는 전가기기와 결합될 수 있고, 전자도전성 플레이트에 배치된 중심 영역, 상기 중심 영역과 연결된 슬릿부, 및 상기 슬릿부에 의해 상기 중심 영역을 둘러싸도록 형성된 인덕턴스부를 포함한다.

Description

커버 및 이를 포함하는 전자기기{COVER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 커버 및 이를 포함하는 전자기기에 관한 것이다.
무선 전송(Wireless Transfer) 기술은 스마트폰, 웨어러블 기기를 비롯한 다양한 통신 / 휴대 단말기 등을 포함하는 다양한 전자기기에 폭넓게 적용되고 있다.
이러한 전자기기에는 디자인 요소로 인하여 금속 케이스(Metal Case)가 채용되고 있다. 그러나 전자기기의 커버(cover)를 금속 재질로 형성하는 경우, 무선 전송 전자기파에 의한 와전류(Eddy Current)가 발생할 수 있고, 상기 와전류에 의한 전류손실이 발생할 수 있다.
이러한 전류손실에 따라 무선 전송 시스템의 커플링 계수(Coupling Coefficient)가 저감되고, 무선 전송 효율 또는 충전 효율이 매우 저하될 수 있다.
또한, 와전류에 의한 전류손실은 열점(hot spot)을 발생시켜 하여 방열(放熱)을 어렵게 하는 문제를 유발할 수 있다.
일본 공개특허공보 제2015-149833호
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 와전류에 의한 전류손실을 최소화하고 무선 전송 효율이 개선된 커버 및 이를 구비하는 전자기기가 제공된다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 커버는 도전성 플레이트에 배치된 중심 영역(nonconducting area); 상기 중심 영역과 연결된 슬릿부; 및 상기 슬릿부에 의해 상기 중심 영역을 둘러싸도록 형성된 인덕턴스부를 포함한다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기는 기기 본체에 전원을 공급하는 코일; 및 상기 코일의 일측을 덮는 커버를 포함하고, 상기 커버는 도전성 플레이트에 배치된 중심 영역, 상기 중심 영역과 연결된 슬릿부, 및 상기 슬릿부에 의해 상기 중심 영역을 둘러싸고, 상기 코일과 전기적으로 연결되어 인덕턴스를 형성하는 인덕턴스부를 포함한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 커버 및 이를 포함하는 전자기기는 와전류에 의한 전류손실을 최소화하고 무선 전송 효율을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 포함하는 무선 전력 전송 시스템의 등가 회로도이다.
도 4는 본 발명의 커버가 포함하는 인덕턴스부의 다양한 형상을 나타내는 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인덕턴스부를 나타내는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커버와 코일 간의 연결을 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커버를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커버를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커버를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 타일이 가질 수 있는 다양한 형상을 나타내는 평면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 본 발명의 다양한 실시 예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다.
또한, 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 커버(100)는 플레이트(110)로 이루어질 수 있다. 상기 플레이트(110)는 예를 들어, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 구리 합금 등의 도전성 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 커버(100)는 전자기기의 금속 케이스(Metal Case)로써 기기 본체에 결합될 수 있다. 또한, 커버(100)는 기기 본체로부터 분리될 수 있다.
또한, 상기 플레이트(110)의 표면에는 보호층(120)이 형성될 수 있다. 상기 보호층(120)은 플레이트(110)의 일면을 양극 산화 가공(anodizing)하여 형성될 수 있다. 또는, 보호층(120)은 PET(Polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide), PMMA(PolymethlymethAcrylate), COP (Cyclo-Olefin Polymers) 등의 절연성 필름으로 구성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
커버(100)는 슬릿부(140) 및 인덕턴스부(150)를 포함한다. 또한, 커버(100)는 중심 영역(130)을 포함할 수 있다.
상기 커버(100)의 내측에는 인덕터가 배치될 수 있는데, 상기 인덕터는 전류를 인가 받아 전자기장을 발생시키는 무선 송신용 코일일 수 있다. 또는, 전자기장에 의해 전압이 유도되는 무선 수신용 코일일 수 있다.
중심 영역(130)은 상기 커버(100)가 전자기기에 결합하는 경우 커버(100)의 내측에 위치하는 인덕터의 권회 중심에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 중심 영역(130)은 개구부로써 원형, 사각형을 포함하는 다각형 형상 등 다양한 형태로 형성될 수 있고, 중심 영역(130)의 외주에는 인덕턴스부(150)가 인접할 수 있다.또한, 중심 영역(130)은 개구부를 통해 커버의 내측을 노출할 수 있고, 비금속 재질로 채워져 커버의 내측을 외측과 차폐할 수도 있다.
중심 영역(130)은 무선 전송 효율을 위해 중심 영역(130)을 통과하는 자속의 손실이 최소화되어야 한다. 즉, 상기 중심 영역(130)은 무선 송신용 코일 및 무선 수신용 코일 간에 위치하므로, 중심 영역(130)에 의한 상기 코일들 간의 자기적 결합에 대한 간섭이 최소화되어야 한다.
이를 위해, 중심 영역(130)은 플레이트(110)가 절개된 개구부를 통해 커버의 내측을 노출할 수 있고, 비금속 재질로 채워져 커버의 내측을 외측과 물리적으로 차폐할 수도 있다.
또는, 중심 영역(130)은 절연성 부재에 의해 지지되는 복수의 금속 타일을 포함할 수 있다. 복수의 금속 타일을 포함하는 중심 영역(130)에 대하여 도 9 및 도 10을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
슬릿부(140)는 플레이트(110)와 인덕턴스부(150)의 경계를 이룬다. 즉, 상기 슬릿부(140)는 플레이트(110)의 일 영역이 절개되어 형성될 수 있고, 상기 슬릿부(140)에 의해 상기 플레이트(110)와 분리되는 인덕턴스부(150)가 형성될 수 있다. 또한, 슬릿부(140)는 중심 영역(130)으로부터 이어질 수 있다.
한편, 중심 영역(130) 및 슬릿부(140)는 프레스 가공 방법, 예를 들어 펀칭(punching) 금형을 통해 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
인덕턴스부(150)는 커버의 일 영역에 배치되고, 슬릿부(140)에 의해 플레이트(110)와 분리되는 영역을 가진다. 또한, 커버(100)가 중심 영역(130)을 포함하는 경우, 중심 영역(130)을 둘러싸는 형상을 가지고 중심 영역(130)의 외주에 인접할 수 있다.
또한, 인덕턴스부(150)는 커버의 내측에 배치된 인덕터에 대응되는 영역에 배치될 수 있고, 인덕턴스부(150)의 일단은 플레이트(110)와 연결될 수 있다.
인덕턴스부(150)는 플레이트(110)와 동일한 재질을 가질 수 있으나, 무선 전송 효율을 위해 전도성 부재로 표면이 덮이거나, 이외의 가공 방법으로 재질이 변형될 수 있다.
또한, 인덕턴스부(150)는 상기 코일의 일단과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자를 가질 수 있다.
도 1에서는 인덕턴스부(150)의 일단에 제1 단자(151)가 배치되고, 플레이트(110)에 제2 단자(152)가 배치되도록 도시하였으나, 제2 단자(152)는 인덕턴스부(150)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단자(152)는 인덕턴스부(150)가 플레이트(110)와 연결되는 인덕턴스부(150)의 타단에 배치될 수 있다.
즉, 인덕턴스부(150)가 플레이트(110)와 연결되어 있는 경우 제2 단자(152)의 위치는 기기 본체 또는 코일이 형성된 코일 기판과의 연결을 위해 인덕턴스부(150)의 타단 또는 플레이트(110)에서 변경될 수 있다.
한편, 슬릿부(140)와 중심 영역(130)에는 절연성 부재가 마련될 수 있다. 상기 절연성 부재는 실리콘 등의 전기절연재가 될 수 있다. 즉, 절연성 부재는 슬릿부(140)와 중심 영역(130)이 형성하는 공간에 채워질 수 있고, 이로 인해 커버(100)의 내측으로 이물질 침투가 방지될 수 있다.
또한, 상기 절연성 부재는 플레이트(110)와 동일한 색상을 가질 수 있고, 이러한 경우, 슬릿부(140)와 중심 영역(130)이 외관상 플레이트(110)와 이질감을 가지지 않도록 할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기기를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 2에서는 전자기기의 일 예로 휴대 단말기를 가정하여 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 태블릿, 노트북, 웨어러블 디바이스 등 휴대 가능한 전자기기, 및 상기 휴대 가능한 전자기기와 무선 전송 시스템을 이루는 전자기기이면 본 발명의 실시 예가 될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 실시 예에 따른 전자기기는 기기 본체(10), 커버(100) 코일 기판(200)을 포함한다.
또한, 본 실시 예에 따른 휴대 단말기는 차폐 시트(250)를 포함할 수 있다.
코일 기판(200)은 휴대 단말기 내에 배치될 수 있으며, 무선 전송을 위한 인덕터의 일 예로 기판 상에 형성되는 코일 배선(210)을 포함하여 구성될 수 있다. 코일 기판(200)은 박막 기판으로, 예를 들어 FPCB와 같은 연성 기판일 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
코일 배선(210)은 무선 전송을 위한 송신 또는 수신용 코일로써 코일 기판(200)의 적어도 어느 한 면에 회로 배선의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 코일은 무선 전력을 수신하는 무선 전력 수신용 코일일 수 있고, 무선 전송 전자기파를 이용하는 NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission) 방식 등의 무선 통신용 코일일 수 있다.
본 실시 예에 따른 코일 배선(210)은 코일 기판(200)의 표면 또는 내부의 평면 상에서 소용돌이 형상 또는 루프 형상으로 형성되며, 그 일단에는 코일 배선(210)을 기기 본체(10)와 전기적으로 연결하기 위한 접촉 패드(211)가 형성된다.
본 실시 예에서는 코일 배선(210)이 전체적으로 원형 형상의 소용돌이 형태로 형성되는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 사각형을 포함하는 다각형 형상 등으로 형성하는 다양한 응용이 가능하다. 또한, 코일 배선(210)의 권회 방향은 송신 및 수신 코일의 자기적 결합을 위해 선택될 수 있다.
코일 배선(210)의 일면에는 필요에 따라 코일 배선(210)을 외부로부터 보호하기 위한 절연 보호층(미도시)이 형성될 수 있다.
코일 기판(200)의 일측에는 차폐 시트(250)가 배치될 수 있다. 차폐 시트(250)는 충전 기기가 전송하는 무선 전력 전자기파에 의해 생성되는 전자기장의 자로를 효율적으로 형성하기 위해 구비된다.
이를 위해, 차폐 시트(250)는 편평한 판 형상(또는 시트 형상)으로 형성되며, 페라이트 시트(ferrite sheet)와 같은 자성 시트나, 알루미늄과 같은 금속 시트로 구성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 본 실시 예에 따른 차폐 시트(250)는 상기한 구성으로 한정되지 않으며, 코일 기판(200)의 일면에 페라이트 가루나 도전성 분말을 도포하여 형성하는 등 다양한 응용이 가능하다.
커버(100)는, 도 1에서 설명한 바와 같이, 휴대 단말기의 금속 케이스(Metal Case)로써 기기 본체에 결합될 수 있다. 또한, 기기 본체(10)에 결합되어 전자기기를 완성하며, 배터리 교체 시 기기 본체(10)로부터 분리되는 배터리 커버일 수 있다.
커버(100)는 중심 영역(130), 슬릿부(140, 도 1), 인덕턴스부(150)를 포함한다. 상기 중심 영역(130)은 상기 코일의 권선 중심에 대응되는 영역에 형성될 수 있고, 인덕턴스부(150)는 중심 영역(130)의 외주에 인접하여 권회된 형상을 가질 수 있다. 또한, 인덕턴스부(150)는 상기 코일 배선(210)에 대응하는 형상을 가지고 코일 배선(210)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.
또한, 인덕턴스부(150)는 코일의 일단과 연결하기 위한 적어도 하나의 단자를 포함한다. 예를 들어, 상기 인덕턴스부(150)의 일단에는 제1 단자(151)가 배치되고, 상기 단자는 코일 배선(210)의 연결 단자(212)와 접속될 수 있다. 여기서, 코일 배선(210)의 일단에는 기기 본체(10)와 전기적으로 연결하기 위한 접촉 패드(211)가 배치되고, 코일 배선(210)의 타단에는 인덕턴스부(150)와 연결하기 위한 연결 단자(212)가 배치될 수 있다.
이러한 접속에 의해 상기 코일 배선(210)은 인덕턴스부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기, 인덕턴스부(150)는 슬릿부(140, 도1)에 의해 플레이트(110, 도 1)와 간극을 가지고 이격되어 서로 분리되어 있다. 따라서, 무선 전송 전자기파가 통과되는 경우에 생성되는 와전류의 폐루프가 형성되는 것을 차단할 수 있고, 와전류에 의한 전류손실이 최소화될 수 있다.
또한, 상기 인덕턴스부(150)는 코일 배선(210)에 전기적으로 연결되어 상기 코일 배선(210)과 함께 일정한 인덕턴스를 형성하고 하나의 코일로서 기능하게 되므로, 무선 전송 효율을 향상시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버를 포함하는 무선 전력 전송 시스템의 등가 회로도이다.
무선 전력 전송 시스템은 전원 공급부(310), 송신단(320), 수신단(330), 및 정류부(340)을 포함한다.
전원 공급부(310)는 공급 전원(Vin)을 입력 받는다. 또한, 전원 공급부(310)의 제1 스위치(Q1) 및 제2 스위치(Q2)는 하프 브리지 회로를 구성한다. 도 3에는 일 예로 하프 브리지 회로를 도시하였으나 전원 공급부(310)는 풀 브리지 또는 이외의 다양한 형태로 구현될 수 있다. 제1 및 제2 스위치(Q1, Q2)는 교번(alternating)으로 온/오프 스위칭 동작을 수행하여 상기 공급 전원(Vin)을 교류 전류로 변환할 수 있다.
송신단(320)은 송신 커패시터(CTx) 및 제1 코일(L1)을 포함한다. 송신 커패시터(CTx) 및 제1 코일(L1)은 공진 회로를 구성한다. 송신단(320)의 공진 회로는 전원 공급부(310)로부터 교류 전류를 인가 받아 전자기장을 형성할 수 있다.
수신단(330)은 제2 코일(L2) 및 제3 코일(L3)을 포함한다. 제2 코일(L2)은 커버의 내측에 배치된 인덕터에 대응하고, 제3 코일(L3)은 커버의 권회부(150, 도1)에 대응한다. 또한, 제2 및 제3 코일(L2, L3)은 직렬 연결되어 일정한 인덕턴스를 형성할 수 있다. 설명의 편의를 위해 제2 코일(L2) 및 제3 코일(L3)이 각각 하나의 소자로써 직렬 연결된 것으로 가정하였으나, 상기 제2 코일(L2) 또는 제3 코일(L3)은 두 개 이상의 부분으로 분리되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 수신단(330)은 수신 커패시터(CRx)를 더 포함할 수 있다. 수신 커패시터(CRx), 제2 및 제3 코일(L2, L3)은 공진 회로를 구성한다. 또한, 제2 코일(L2), 제3 코일(L3), 및 상기 수신 커패시터(C-Rx)는 직렬 연결될 수 있다.
무선 전력 전송시 송신단(320)의 제1 코일(L1)과, 수신단(330)의 제2 및 제3 코일(L2, L3)은 자기적으로 결합한다. 송신단(320)에서 상기 제1 코일(L1)에 교류 전류가 인가되어 전자기장을 형성하고 상기 전자기장은 수신단(330)에서 수신 코일에 전압을 유도한다.
공진회로의 공진주파수는 인덕턴스와 정전용량의 값으로 결정되므로, 수신단(330)의 공진회로는 제2 코일(L2) 및 제3 코일(L3)이 형성하는 인덕턴스와 수신 커패시터(CRx)의 정전용량에 의해 일정한 공진 주파수를 가진다. 무선 전력 전송의 효율은 수신단(330)이 송신단(320)에서 발생하는 전자기장에 대응하는 공진 주파수를 가질 때 극대화된다. 따라서, 수신 커패시터(CRx)의 정전용량과, 제2 및 제3 코일(L2, L3)의 인덕턴스는 송신단(320)의 공진회로를 고려하여 선택될 수 있다.
정류부(340)는 수신단(330)에 유도된 전압을 정류하여 직류 전압으로 변환할 수 있고, 상기 직류 전압을 승압 또는 감압할 수도 있다. 상기 직류 전압은 전자기기에 전원을 공급하거나 배터리를 충전하는데 사용될 수 있다.
또한, 무선 전력 전송의 효율은 인덕터들 간의 커플링 계수(K)와 퀄러티 계수(Q)에 의존한다.
커필링 계수(K)는 인덕터들 간의 거리, 송신 코일의 지름(D1) 대 수신 코일의 지름(D2)의 비율(D2/D1), 및 코일들의 형태와 코일들 간의 각도 등에 의해 결정된다.
커버에 상기 제1 코일이 형성되는 경우, 인덕터들 간의 거리가 가까워지므로 커플링 계수(K)가 증가되고, 전력 전송 효율이 향상될 수 있다.
또한, 수신되는 전압은 인덕터의 권회수(턴수)에 따라 증가하는 인덕턴스와 일정한 관계를 가진다. 즉, 수신 코일은 수신단에서 요구되는 전압을 위한 일정한 인덕턴스를 가져야 한다.
상술한 바와 같이, 커버의 내측에 배치되는 인덕터에 대응하는 제2 코일(L2)과 커버의 인덕턴스부(150, 도 1)에 대응하는 제3 코일(L3)은 인덕턴스를 형성할 수 있으므로, 상기 인덕턴스부의 채용으로 상기 인덕터는 소형화될 수 있다.
도 4는 본 발명의 커버의 일부가 포함하는 다양한 형상을 나타내는 평면도이다.
도 4의 (a)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 커버는 원형의 중심 영역(130a), 상기 중심 영역을 둘러싸는 원형의 인덕턴스부(150a), 및 인덕턴스부(150a)의 외주에 형성된 슬릿부(140a)를 포함한다. 또한, 인덕턴스부(150a)의 일단에 제1 단자(151a)가 배치되고, 슬릿부(140a)의 외측에 제2 단자(152a)가 배치될 수 있다.
도 4의 (b)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 커버는 사각형의 중심 영역(130b), 인덕턴스부(150b), 및 슬릿부(140b)를 포함할 수 있다. 또한, 제1 단자(151b)는 인덕턴스부(150b)의 일단에 형성될 수 있고, 제2 단자(152a)는 슬릿부(150b)의 외측에서 다양한 위치에 배치될 수 있다.
도 4의 (c)를 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 커버는 플레이트(110)와 인덕턴스부(150c)를 완전히 분리하는 슬릿부(150c)를 포함할 수 있다. 상기 슬릿부(150c)는 인덕턴스부(150c)의 외주를 감싸도록 형성되어 상기 플레이트(110, 도1)와 인덕턴스부(150c)를 전기적으로 절연할 수 있다.
이러한 경우, 제2 단자(150b)는 상기 인덕턴스부(150c)를 기기 본체 또는 코일과 연결하기 위해 인덕턴스부(150c)의 타단에 배치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인덕턴스부를 나타내는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 커버는 2회 이상 권회된 소용돌이 형상의 인덕턴스부(550)를 포함한다. 이를 위해, 슬릿부(540)는 인덕턴스부(550)와 마찬가지로 1회 이상 권회된 소용돌이 형상을 가질 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커버와 코일 간의 연결을 설명하기 위한 사시도이다.
코일 기판(200')은 코일 배선(210')을 기기 본체와 전기적으로 연결하기 위한 제1 및 제2 접촉 패드(211', 214')를 포함한다. 또한, 코일 배선(210')을 커버(100')에 형성된 인덕턴스부의 양단과 연결하기 위한 제1 및 제2 연결 단자(212', 213')를 포함한다.
예를 들어, 코일 배선(210')은 제1 및 제2 배선을 포함하고 상기 인덕턴스부의 양단은 제1 및 제2 접촉 패드(211', 214')를 통해 상기 제1 및 제2 배선의 일단과 각각 연결될 수 있다.
즉, 상기 제1 및 제2 연결 단자(212', 213')는 각각 인덕턴스부에 배치된 제1 및 제2 단자(151', 152')와 연결될 수 있다.
이에 따라, 상기 인덕턴스부는 코일 배선(210')과 함께 하나의 코일로 기능할 수 있다.
이외의 구성 및 기능은 도 2에서 상술한 구성 및 기능으로부터 이해될 수 있으므로 자세한 설명은 생략한다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커버를 나타내는 평면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 커버(700)에 형성된 개구부인 중심 영역 (730)을 통해 기기 본체에 설치된 카메라 렌즈가 노출될 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 커버를 나타내는 평면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시 예에 따른 커버(800)는 인덕턴스부(850)의 외주를 감싸고, 커버(800)의 외측으로 연장된 슬릿부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬릿부는 인덕턴스부(850)를 감싸는 제1 슬릿부(840) 및 상기 제1 슬릿부(840)와 커버(800)의 외측을 연결하는 제2 슬릿부(860)를 포함할 수 잇다.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 커버를 나타내는 사시도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수의 금속 타일이 가질 수 있는 다양한 형상을 나타내는 평면도이다.
도 9를 참조하면, 본 실시 예에 따른 커버(900)는 중심 영역(930)을 포함하고, 상기 중심 영역(930)은 복수의 금속 타일(931)을 포함한다.
또한, 복수의 금속 타일(931)들 사이 및 외곽의 공간에는 절연성 부재(932)가 채워질 수 있다. 즉, 절연성 부재(932)는 복수의 금속 타일(931)들 사이의 간극에 채워질 수 있다.
복수의 금속 타일(931)은 플레이트(110, 도 1)과 동일한 재질을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 절연성 부재(932)는 전기절연재가 될 수 있고, 접착성을 가질 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재(932)는 PET(Polyethylene terephthalate), PI(polyimide), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), COP (Cyclo-Olefin Polymers), PMMA(PolymethlymethAcrylate), 등의 재질일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연성 부재(932)는 제1 부재및 제2 부재를 포함할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 부재는 복수의 금속 타일(931) 사이의 공간인 간극에 마련될 수 있다. 도면에 도시되지 않았으나, 제2 부재는 복수의 금속 타일(931)의 일면을 덮을 수 있다. 예를 들어, 제2 부재는 복수의 금속 타일(931)의 일면에 도포되거나, 복수의 금속 타일(931)의 일면을 덮도록 필름의 형태로 부착될 수 있다. 이에 따라 상기 제2 부재는 복수의 금속 타일(931)을 보호하고 지지하는 역할을 가질 수 있다.
이와 같이, 일 예에 따른 커버(900)는 중심 영역(930)이 복수의 금속 타일로 이루어져 와전류에 의한 전류손실을 최소화할 수 있다. 따라서, 무선 송신용 코일에서 발생된 자속이 중심 영역(930)에 흡수되어 열에너지로 전환되는 흡수손실이 최소화될 수 있다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 복수의 금속 타일은 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 10의 (a)에 도시된 바와 같이 원형의 중심 영역 내부에 격자로 배열된 형상을 가질 수 있고, 도 10의 (b)에 도시된 바와 같이 개구부를 포함할 수 있다.
또한, 도 10의 (c) 및 (d)에 도시된 바와 같이 복수의 금속 타일은 방사상으로 배열될 수 있다.
또한, 도 10의 (e)에 도시된 바와 같이 복수의 금속 타일은 방사상으로 배열되고, 개구부는 절연성 부재로 채워질 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고 후술하는 특허청구범위에 의해 한정되며, 본 발명의 구성은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 그 구성을 다양하게 변경 및 개조할 수 있다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 쉽게 알 수 있다.
110: 플레이트
120: 보호층
130: 개구부
140: 슬릿부
150: 권회부
200: 코일 기판
210: 코일 배선

Claims (16)

  1. 도전성 플레이트에 배치된 중심 영역;
    상기 중심 영역과 연결된 슬릿부; 및
    상기 슬릿부에 의해 상기 중심 영역을 둘러싸도록 형성된 인덕턴스부를 포함하고,
    상기 슬릿부는 상기 도전성 플레이트와 상기 인덕턴스부의 경계를 이루며,
    상기 슬릿부의 일단은 상기 중심 영역에 연결되고, 상기 슬릿부의 타단은 상기 중심 영역에서 이격되어 배치되며,
    상기 인덕턴스부는 상기 슬릿부에 의해 상기 도전성 플레이트와 분리되어, 와전류의 폐루프가 형성되는 것을 차단하는 커버.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중심 영역은 코일의 권회 중심에 대응하여 배치된 커버.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 상기 중심 영역의 외주에 인접하여 권회된 형상을 가지는 커버.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 코일과 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자를 가지는 커버.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 중심 영역은 절연성 부재로 채워진 커버.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 중심 영역은 복수의 금속 타일을 포함하는 커버.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 중심 영역은 상기 복수의 금속 타일 사이의 공간에 마련되는 절연성 부재를 더 포함하는 커버.
  9. 기기 본체에 전원을 공급하는 코일; 및
    상기 코일의 일측을 덮는 커버를 포함하고,
    상기 커버는
    도전성 플레이트에 배치된 중심 영역,
    일단이 상기 중심 영역과 연결된 슬릿부, 및
    상기 슬릿부에 의해 상기 중심 영역을 둘러싸고, 상기 코일과 전기적으로 연결되어 인덕턴스를 형성하는 인덕턴스부를 포함하고,
    상기 슬릿부는 상기 도전성 플레이트와 상기 인덕턴스부의 경계를 이루며,
    상기 슬릿부의 타단은 상기 중심 영역에서 이격되어 배치되며,
    상기 인덕턴스부는 상기 슬릿부에 의해 상기 도전성 플레이트와 분리되어, 와전류의 폐루프가 형성되는 것을 차단하는 전자기기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 중심 영역은 상기 코일의 권회 중심에 대응하여 배치된 전자기기.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 상기 중심 영역의 외주에 인접하여 권회된 형상을 가지는 전자기기.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 인덕턴스부는 상기 코일과 전기적으로 연결되어 인덕턴스를 형성하는 전자기기.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 코일은 제1 배선 및 제2 배선을 포함하고 상기 인덕턴스부의 양단은 상기 제1 배선의 일단 및 제2 배선의 일단과 각각 연결된 전자기기.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 중심 영역은 절연성 부재로 채워진 전자기기.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 중심 영역은 복수의 금속 타일을 포함하는 전자기기.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 중심 영역은 상기 복수의 금속 타일 사이의 공간에 마련되는 절연성 부재를 더 포함하는 전자기기.
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