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KR102467559B1 - Device - Google Patents

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KR102467559B1
KR102467559B1 KR1020170013795A KR20170013795A KR102467559B1 KR 102467559 B1 KR102467559 B1 KR 102467559B1 KR 1020170013795 A KR1020170013795 A KR 1020170013795A KR 20170013795 A KR20170013795 A KR 20170013795A KR 102467559 B1 KR102467559 B1 KR 102467559B1
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KR
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moving
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가츠하루 네기시
가즈나리 다나카
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

본 발명의 과제는, 장치의 구성을 복잡화, 고액화하지 않고, 이동 수단을 미리 정해진 위치로 정확히 이동시키거나 혹은 동작 에러를 감시할 수 있는 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따르면, 이동 수단의 동작에 의해 유지 수단이 이동하는 영역을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 유지 수단, 또는 작용 수단의 적정한 동작에 따른 기본 화상을 기억시킨 기본 화상 기억 수단과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과, 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 기본 화상을 비교하여 양 화상이 일치하도록 상기 이동 수단, 또는 상기 작용 수단을 제어하는 제어 수단으로 적어도 구성되는 장치가 제공된다.An object of the present invention is to provide a device capable of accurately moving a moving means to a predetermined position or monitoring an operation error without complicating or increasing the configuration of the device.
According to the present invention, imaging means for capturing an image of the region in which the holding means moves by the operation of the moving means, basic image storage means for storing a basic image corresponding to the appropriate operation of the holding means or action means, and the imaging means An apparatus is provided comprising at least control means for controlling the moving means or the action means so that the image captured by the above and the basic image stored in the basic image storage means are matched.

Figure 112017010143483-pat00001
Figure 112017010143483-pat00001

Description

장치{DEVICE}Device {DEVICE}

본 발명은, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물에 작용을 행하는 작용 수단과, 상기 유지 수단과 상기 작용 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비한 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus comprising holding means for holding a workpiece, operating means for acting on the workpiece, and moving means for relatively moving the holding means and the action means.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 연삭 장치(예컨대, 특허문헌 1을 참조)에 의해 이면이 연삭되어 미리 정해진 두께로 형성된 후, 다이싱 장치(예컨대, 특허문헌 2를 참조), 또는 레이저 가공 장치(예컨대, 특허문헌 3을 참조)에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 디바이스 칩은, 휴대전화, 퍼스널컴퓨터 등의 전기기기에 이용된다.A wafer formed on the front surface by dividing a plurality of devices such as ICs and LSIs by division lines is ground to a predetermined thickness by grinding the back surface with a grinding machine (see, for example, Patent Document 1), and then formed to a predetermined thickness by a dicing machine ( For example, refer to Patent Literature 2) or a laser processing device (see, for example, Patent Literature 3) to divide into individual device chips, and the divided device chips are used in electrical equipment such as mobile phones and personal computers. .

예컨대, 상기 다이싱 장치는, 절삭 가공시에 웨이퍼를 유지하는 유지 수단으로서의 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 절삭하는 절삭 블레이드를 회전 가능하게 구비한 절삭 수단과, 상기 척 테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 상기 척 테이블과 절삭 수단을 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단과, 복수의 웨이퍼를 수용한 카세트가 배치되는 카세트 테이블과, 카세트로부터 웨이퍼를 임시 배치대로 반출하는 반출 수단과, 임시 배치대에 임시 배치된 웨이퍼를 척 테이블로 반송하는 반송 기구와, 상기 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 촬상하고, 절삭해야 할 영역을 검출하는 얼라인먼트 수단과, 절삭된 웨이퍼를 세정하는 세정 수단으로 대략 구성되어 있어, 웨이퍼를 고정밀도로 개개의 디바이스 칩으로 분할할 수 있다.For example, the dicing device includes a chuck table as a holding means for holding a wafer during cutting, a cutting means rotatably provided with a cutting blade for cutting the wafer held on the chuck table, and the chuck table and the dicing device. A processing transfer means for relatively processing and transferring the cutting means, an indexing transfer means for relatively indexing and transferring the chuck table and the cutting means, a cassette table on which a cassette accommodating a plurality of wafers is placed, and wafers are temporarily placed from the cassette. A transport means for transporting the wafers temporarily placed on the temporary mounting table to a chuck table, an alignment unit for capturing an image of the wafer held on the chuck table and detecting an area to be cut, and a cut wafer. is roughly constituted by a cleaning means for cleaning the wafer, so that the wafer can be divided into individual device chips with high precision.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2001-284303호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-284303 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-061804호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-061804 [특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2005-088053호 공보[Patent Document 3] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-088053

여기서, 상기 다이싱 장치에 있어서는, 피가공물이 카세트로부터 반출되고 나서 각종 유지 수단에 의해 유지되면서, 절삭 가공, 세정 등, 피가공물에 작용을 행하는 각 위치에 대응한 이동 수단에 의해 이동된다. 이 때, 정밀 기기인 반도체 웨이퍼에 대한 가공 품질을 확보하기 위해서는, 각 이동 수단에 의한 이동을 감시함과 더불어, 목표 위치에 대하여 정확히 이동시킬 필요가 있다. 그 때문에, 각 이동 수단의 이동 방향에 선형 스케일을 부설하고, 상기 선형 스케일의 눈금을 판독하는 판독 헤드를 설치하여, 판독 헤드로부터 검출되는 펄스수를 카운트하여 이동을 감시하거나, 이동 수단이 목표 위치에 도달한 경우에 온이 되는 센서, 검출 스위치를 각 이동 수단의 목표 위치마다 설치하여 목표 위치에 정확히 이동했는지 감시하는 수단을 설치하거나 할 필요가 있는 등, 장치 전체의 구성이 복잡해짐과 더불어, 장치 비용이 고액화한다는 문제가 발생한다. 또한, 상기 문제는, 다이싱 장치뿐만 아니라, 연삭 장치, 레이저 가공 장치 등, 피가공물에 작용을 행하는 작용 위치로 이동시키는 수단을 갖는 모든 장치에 있어서 발생한다.Here, in the dicing device, after the workpiece is unloaded from the cassette, it is held by various holding means and moved by moving means corresponding to each position where the workpiece is operated, such as cutting and cleaning. At this time, in order to ensure the processing quality of the semiconductor wafer, which is a precision device, it is necessary to monitor the movement by each moving means and accurately move it to the target position. Therefore, a linear scale is attached to the moving direction of each moving means, a reading head for reading the scale of the linear scale is installed, and the movement is monitored by counting the number of pulses detected by the reading head, or the moving means moves to a target position. In addition, the overall configuration of the device becomes complicated, such as the need to install a sensor and a detection switch that are turned on when the There arises a problem that the cost of the device becomes high. Further, the above problem occurs not only in the dicing device, but also in all devices having means for moving the workpiece to an action position that acts on the workpiece, such as a grinding device and a laser processing device.

본 발명은, 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술 과제는, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 피가공물에 작용을 행하는 작용 수단과, 피가공물을 유지한 유지 수단을 작용 수단에 대하여 이동시키는 이동 수단을 구비한 장치에 있어서, 상기 장치의 구성을 복잡화, 고액화하지 않고, 이동 수단으로 미리 정해진 위치로 정확히 이동시키거나 혹은 동작 에러를 감시할 수 있는 장치를 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to move a holding means for holding a workpiece, an action means for acting on a workpiece, and a holding means for holding a workpiece with respect to the action means. It is an object of the present invention to provide a device capable of accurately moving to a predetermined position or monitoring an operation error without complicating or increasing the configuration of the device.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따르면, 장치로서, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 상기 유지 수단에 유지된 피가공물에 작용을 행하는 작용 수단과, 상기 유지 수단과 상기 작용 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 이동 수단의 동작에 의해 상기 유지 수단이 이동하는 영역을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 유지 수단, 또는 상기 작용 수단의 적정한 동작에 따른 기본 화상을 기억시킨 기본 화상 기억 수단과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과, 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 기본 화상을 비교하여 양 화상이 일치하도록 상기 이동 수단, 또는 상기 작용 수단을 제어하는 제어 수단을 구비한 장치가 제공된다.In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, as a device, holding means for holding a workpiece, operating means for acting on the workpiece held in the holding means, and the holding means and the acting means are provided. Moving means for relatively moving, imaging means for capturing an image of an area in which the holding means moves by the operation of the moving means, and a basic image storage for storing a basic image corresponding to an appropriate operation of the holding means or the action means means, and control means for comparing an image captured by the imaging means and a basic image stored in the basic image storage means, and controlling the moving means or the action means so that both images coincide. do.

또한, 상기 장치는 표시 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 기본 화상을 비교하여, 양 화상이 일치하도록 상기 이동 수단 또는 상기 작용 수단을 제어하여도 일치하지 않는 경우에는, 상기 표시 수단에 에러를 표시시키는 것이 바람직하고, 상기 장치는, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치, 연삭 장치 중 어느 하나에 적용할 수 있다.Further, the apparatus includes a display means, and the control means compares an image captured by the imaging means and a basic image stored in the basic image storage means, and the moving means or the action so that both images coincide. If the means do not match even if they are controlled, it is preferable to display an error on the display means, and the device can be applied to any one of a dicing device, a laser processing device, and a grinding device.

본 발명에 따르면, 장치가, 유지 수단과, 작용 수단과, 이동 수단의 동작에 의해 상기 유지 수단이 이동하는 영역을 촬상하는 촬상 수단과, 상기 유지 수단, 또는 상기 작용 수단의 적정한 동작에 따른 기본 화상을 기억시킨 기본 화상 기억 수단과, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 화상을 비교하여 화상이 일치하도록 상기 이동 수단, 또는 상기 작용 수단을 제어하는 제어 수단을 포함하기 때문에, 상기 유지 수단의 이동을 감시하기 위한 센서를 복수 설치할 필요가 없고, 피가공물에 작용을 행하는 장치의 구성을 복잡화시키지 않고, 고액화시키는 문제를 해소할 수 있다.According to the present invention, the device comprises: a holding means, an operating means, an imaging means for capturing an image of an area in which the holding means moves by the operation of the moving means, and a basic unit according to the proper operation of the holding means or the acting means. Basic image storage means for storing an image, and control means for controlling the moving means or the action means so that the images are matched by comparing the image captured by the imaging means with the image stored in the basic image storage means. Therefore, it is not necessary to provide a plurality of sensors for monitoring the movement of the holding means, and the problem of increasing the liquid level can be solved without complicating the configuration of the device that acts on the workpiece.

도 1은 본 발명에 기초하여 구성되는 다이싱 장치의 전체 사시도 및 제어 수단(컨트롤러)의 블록도.
도 2는 도 1에 도시된 다이싱 장치의 제어 수단에 의해 실행되는 제어 프로그램의 흐름도.
도 3은 도 1에 도시된 제어 수단에 기억되는 이동 제어-기본 화상 맵(MAP)을 설명하기 위한 설명도.
도 4는 본 발명에 따라 실행되는 제어 프로그램에 의해 이동 수단이 제어되는 동작을 설명하기 위한 설명도.1 is an overall perspective view of a dicing apparatus constructed based on the present invention and a block diagram of control means (controller).
Fig. 2 is a flowchart of a control program executed by control means of the dicing apparatus shown in Fig. 1;
Fig. 3 is an explanatory diagram for explaining a movement control-basic image map (MAP) stored in the control means shown in Fig. 1;
4 is an explanatory diagram for explaining an operation in which a moving means is controlled by a control program executed according to the present invention;

이하, 본 발명에 따라 구성되는 장치의 적합한 실시형태를, 첨부 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of devices constructed according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는, 본 발명에 따라 구성된 다이싱 장치의 전체 사시도가 도시되어 있다. 도시된 실시형태에 있어서의 다이싱 장치(1)는, 대략 직방체형의 장치 하우징(2)을 구비하고 있다. 이 장치 하우징(2) 내에는 피가공물을 유지하는 유지 수단으로서의 척 테이블(3)이 절삭 이송 방향인 화살표 X로 나타내는 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 척 테이블(3)은, 흡착 척(31)을 구비하고 있고, 상기 흡착 척(31)의 표면인 유지면에 피가공물인 예컨대 원판 형상의 웨이퍼를 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 흡인 유지하도록 되어 있다. 또한, 척 테이블(3)은, 도시하지 않은 회전 기구에 의해 회동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 척 테이블(3)에는, 피가공물로서 후술하는 반도체 웨이퍼(W)를, 다이싱 테이프(T)를 통해 지지하는 환형의 지지 프레임(F)을 고정하기 위한 클램프(32)가 설치되어 있다. 이와 같이 구성된 척 테이블(3)은, 도시하지 않은 절삭 이송 수단에 의해 화살표 X로 나타내는 절삭 이송 방향으로 이동시키도록 되어 있다.1 shows an overall perspective view of a dicing apparatus constructed according to the present invention. The dicing device 1 in the illustrated embodiment has a substantially rectangular parallelepiped device housing 2 . Inside the device housing 2, a chuck table 3 as a holding means for holding a workpiece is installed so as to be movable in a direction indicated by an arrow X, which is a cutting feed direction. The chuck table 3 is equipped with a suction chuck 31, and a workpiece, for example, a disc-shaped wafer, is sucked and held on a holding surface, which is the surface of the suction chuck 31, by a suction means (not shown). . Further, the chuck table 3 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). Further, on the chuck table 3, a clamp 32 for fixing an annular support frame F for supporting a semiconductor wafer W described later as a workpiece via a dicing tape T is provided. . The chuck table 3 configured in this way is moved in the cutting and feeding direction indicated by the arrow X by means of cutting and feeding means (not shown).

본 실시형태에 있어서의 다이싱 장치(1)는, 가공 수단으로서의 스핀들 유닛(4)을 구비하고 있다. 스핀들 유닛(4)은, 도시하지 않은 이동 베이스에 장착되어 인덱싱 방향인 화살표 Y로 나타내는 방향 및 절입 방향인 화살표 Z로 나타내는 방향으로 이동 조정되는 스핀들 하우징(41)과, 상기 스핀들 하우징(41)에 회전 가능하게 지지되어 도시하지 않은 회전 구동 기구에 의해 회전 구동되는 회전 스핀들(42)과, 상기 회전 스핀들(42)에 장착된 절삭 블레이드(43)를 구비하고 있다.The dicing apparatus 1 in this embodiment is equipped with the spindle unit 4 as a processing means. The spindle unit 4 includes a spindle housing 41 mounted on a moving base (not shown) and movably adjusted in the direction indicated by the arrow Y, which is the indexing direction, and the direction indicated by the arrow Z, which is the cutting direction, and the spindle housing 41. It is provided with a rotating spindle 42 rotatably supported and rotationally driven by a rotation drive mechanism (not shown), and a cutting blade 43 attached to the rotating spindle 42 .

상기 다이싱 장치(1)는, 상기 척 테이블(3)을 구성하는 흡착 척(31)의 표면인 유지면에 유지된 웨이퍼의 표면을 촬상하고, 상기 절삭 블레이드(43)에 의해 절삭해야 할 영역을 검출하며, 상기 웨이퍼의 절삭해야 할 영역과, 절삭 블레이드(43)와의 위치 맞춤을 실행하기 위한 얼라인먼트 수단(5)을 구비하고 있다. 이 얼라인먼트 수단(5)은 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단으로 이루어져 있고, 촬상한 화상 신호를 제어 수단(10)으로 보낸다. 또한, 다이싱 장치(1)는, 얼라인먼트 수단(5)에 의해 촬상된 화상이나 후술하는 오퍼레이터에의 작업 지령 내용이나 소요 시간 비율 등을 표시하는 표시 수단(6)을 구비하고 있다.The dicing device 1 captures an image of the surface of a wafer held on a holding surface, which is the surface of the suction chuck 31 constituting the chuck table 3, and captures an image of the area to be cut by the cutting blade 43. and an alignment means 5 for performing position alignment between the area to be cut and the cutting blade 43 of the wafer. This alignment unit 5 is composed of an optical unit such as a microscope or a CCD camera, and transmits a captured image signal to the control unit 10. In addition, the dicing device 1 is provided with a display means 6 for displaying an image captured by the alignment means 5, details of work instructions to an operator, required time ratio, and the like, which will be described later.

상기 다이싱 장치(1)는, 피가공물로서의 반도체 웨이퍼(W)를 복수 수납하는 카세트(8)를 구비하고 있다. 여기서, 피가공물로서의 반도체 웨이퍼(W)와 지지 프레임(F) 및 보호 테이프(T)의 관계에 대해서 설명한다. 지지 프레임(F)은, 반도체 웨이퍼를 수용하는 개구부를 구비하고 있다. 보호 테이프(T)는 상기 개구부를 덮도록 장착되어 있고, 이 보호 테이프(T)의 상면에 반도체 웨이퍼(W)가 접착된다. 이와 같이 보호 테이프(T)를 통해 지지 프레임(F)에 지지된 반도체 웨이퍼(W)는, 상기 카세트(8)에 수용된다. 또한, 카세트(8)는, 카세트 배치부에 있어서 도시하지 않은 승강 수단에 의해 상하로 이동 가능하게 설치된 카세트 테이블(7) 상에 배치된다.The dicing device 1 includes a cassette 8 that accommodates a plurality of semiconductor wafers W as workpieces. Here, the relationship between the semiconductor wafer W as a workpiece, the support frame F, and the protective tape T will be described. The support frame F has an opening for accommodating a semiconductor wafer. A protective tape (T) is mounted so as to cover the opening, and a semiconductor wafer (W) is adhered to the upper surface of the protective tape (T). The semiconductor wafer W supported by the support frame F through the protective tape T is accommodated in the cassette 8 . Further, the cassette 8 is placed on a cassette table 7 installed so as to be movable up and down by an elevating means (not shown) in the cassette placing section.

또한, 상기 다이싱 장치(1)는, 장치 하우징(2)의 중앙의 위쪽에, 상기 장치 하우징(2)의 작업 영역을 촬상 가능한 촬상 수단(9)을 구비하고 있다. 상기 촬상 장치(9)는, 장치 하우징(2)에 있어서 스핀들 유닛(4)이 설치된 도면 중 오른쪽 안쪽으로부터 위쪽으로 연장되는 L자형의 아암(91)과, 상기 아암(91)의 선단부에, 촬상 방향이 아래쪽을 향해 설치된 촬상 유닛(92)으로 구성되고, 상기 촬상 유닛(92)은, 예컨대, 촬상 디바이스로서의 CCD 소자와, 장치 하우징(2) 상의 작업 영역 전체를 촬상 가능하게 하기 위한 광각 렌즈에 의해 구성되어 있다. 또한, 상기 촬상 유닛(92)은, 상기 광각 렌즈를 구비하지 않고, 장치 하우징(2) 상의 영역을, 예컨대 4개의 영역으로 나누어, 각 영역을 향해 촬상 방향을 필요에 따라 전환 가능하게 구성함으로써, 상기 장치 하우징(2) 상의 작업 영역 전체를 촬상 가능하게 하도록 하여도 좋다.Further, the dicing device 1 is provided above the center of the device housing 2 with an imaging means 9 capable of capturing an image of the working area of the device housing 2 . The imaging device 9 has an L-shaped arm 91 extending upward from the right inner side in the drawing in which the spindle unit 4 is installed in the device housing 2, and at the tip of the arm 91, imaging It is composed of an imaging unit 92 installed in a downward direction, and the imaging unit 92 includes, for example, a CCD element as an imaging device and a wide-angle lens for enabling imaging of the entire working area on the device housing 2. is composed by In addition, the imaging unit 92 does not include the wide-angle lens, divides the area on the device housing 2 into, for example, four areas, and configures the imaging direction toward each area to be switchable as necessary, It is also possible to enable imaging of the entire work area on the device housing 2 .

상기 다이싱 장치(1)는, 카세트(8)에 수용된 피가공물로서의 반도체 웨이퍼(W)를 파지하는 작용 위치로부터, 임시 배치부(11) 상의 반출 위치로 반출하는 피가공물 반출입 수단(12)과, 상기 피가공물 반출입 수단(12)에 의해 반출된 반도체 웨이퍼(W)를 상기 척 테이블(3) 상으로 반송하는 제1 반송 기구(13)와, 척 테이블(3) 상에 있어서 절삭 가공된 반도체 웨이퍼(W)를 세정하는 세정 수단(14)과, 척 테이블(3) 상에 있어서 절삭 가공된 반도체 웨이퍼(W)를 세정 수단(14)으로 반송하는 제2 반송 기구(15)를 구비하고 있다. 또한, 도시된 실시형태에 있어서는, 세정 수단(14)에 의해 세정된 반도체 웨이퍼(W)를 상기 임시 배치대(11)로 반송하기 위한 반송 기구는, 상기 제1 반송 기구(13)가 그 기능을 구비하고 있다.The dicing device 1 includes a workpiece loading/unloading means 12 for carrying a semiconductor wafer W as a workpiece accommodated in a cassette 8 from an action position for holding it to a delivery position on a temporary placement unit 11, and , the first conveying mechanism 13 for conveying the semiconductor wafer W carried out by the workpiece loading/unloading means 12 onto the chuck table 3, and the semiconductor cut on the chuck table 3 A cleaning means 14 for cleaning the wafer W and a second transport mechanism 15 for conveying the semiconductor wafer W cut on the chuck table 3 to the cleaning means 14 are provided. . In the illustrated embodiment, the function of the transport mechanism for transporting the semiconductor wafer W cleaned by the cleaning means 14 to the temporary placement table 11 is the first transport mechanism 13. is provided.

다음에, 상기 제1 반송 기구(13)에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 제1 반송 기구(13)는, L자형의 작동 아암(131)을 구비하고 있다. 이 L자형의 작동 아암(131)은, 그 일단부에, 도시하지 않은 흡인 수단과 연결된 흡인부를 구비하여 피가공물을 흡인 유지하는 흡착 유지 기구(132)가 설치되어 있고, 타단측은 승강 및 회전 가능하게 구성된 이동 수단(133)이 설치되어 있다. 이동 수단(133)은, 작동 아암(131)을 도 1에 있어서 상하 방향으로 작동시킴과 더불어, 도시하지 않은 정회전·역회전 가능한 전동 모터를 포함하는 이동 기구에 연결되어 있다. 따라서, 상기 이동 기구를 정회전 방향 또는 역회전 방향으로 구동시킴으로써, 작동 아암(131)은 상기 이동 수단(133)을 중심으로 하여 회전 이동된다. 이 결과, 작동 아암(131)은 수평면 내에서 작동되고, 이 작동 아암(131)의 일단부에 장착되는 유지 수단으로서의 흡인 유지 기구(132)가, 수평면 내에서 상기 임시 배치부(11)와, 피가공물에 대하여 세정 작용을 행하는 작용 수단으로서의 세정 수단(14) 또는 척 테이블(3) 사이에서 이동된다.Next, the first transport mechanism 13 will be described. The 1st conveyance mechanism 13 in this embodiment is provided with the L-shaped operation arm 131. This L-shaped operation arm 131 has a suction holding mechanism 132 provided at one end thereof, which is provided with a suction part connected to a suction means (not shown) to suck and hold a workpiece, and the other end side can be raised and lowered and rotated. A moving means 133 configured to do so is installed. The moving means 133 operates the operating arm 131 in the vertical direction in FIG. 1 and is connected to a moving mechanism including an electric motor capable of forward/reverse rotation (not shown). Therefore, by driving the movement mechanism in the forward rotation direction or the reverse rotation direction, the operation arm 131 is rotationally moved about the movement means 133 as the center. As a result, the operation arm 131 is operated in a horizontal plane, and the suction holding mechanism 132 as a holding means mounted on one end of the operation arm 131 is connected to the temporary placement portion 11 in a horizontal plane, It is moved between the cleaning means 14 or the chuck table 3 as action means for performing a cleaning action on the workpiece.

다음에, 제2 반송 기구(15)에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 있어서의 제2 반송 기구(15)는, 작동 아암(151)을 구비하고 있다. 이 작동 아암(151)은, 그 일단부는 장치 하우징(2) 내에 저장되어 있는 도시하지 않은 왕복 이동 기구에 연결되어 있다. 따라서, 작동 아암(151)의 타단부에 장착되어 피가공물을 흡인 유지하는 유지 수단으로서의 흡인 유지 기구(152)가 수평면 내에서, 상기 세정 수단(14)과 상기 척 테이블(3) 사이에서 이동된다.Next, the second transport mechanism 15 will be described. The second transport mechanism 15 in the present embodiment includes an operation arm 151 . One end of this operating arm 151 is connected to an unillustrated reciprocating mechanism stored in the device housing 2 . Therefore, the suction holding mechanism 152 as a holding means mounted on the other end of the operation arm 151 to suck and hold the workpiece is moved between the cleaning means 14 and the chuck table 3 in a horizontal plane. .

상기 작동 아암(151)의 타단부에 장착되는 흡인 유지 기구(152)는, 대략 H 형상의 지지 플레이트에 도시하지 않은 흡인 수단과 연결된 흡착 부재가 설치되어 있고, 이 흡인 유지 기구(152)는 상기 제1 반송 기구(13)의 흡인 유지 기구(132)와 실질적으로 동일한 구성이다.The suction holding mechanism 152 mounted on the other end of the operation arm 151 has a suction member connected to a suction means (not shown) provided on a substantially H-shaped support plate, and the suction holding mechanism 152 is It is a structure substantially the same as that of the suction holding mechanism 132 of the 1st conveyance mechanism 13.

본 실시형태의 다이싱 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같은 제어 수단(10)을 구비하고 있다. 제어 수단(10)은, 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 제어 프로그램에 따라 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(101)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(102)와, 연산 결과 등을 저장하는 기록 및 판독 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(103)와, 입력 인터페이스(104)와, 출력 인터페이스(105)를 구비하고 있고, 상기 입력 인터페이스(104)에는, 얼라인먼트 수단(5), 촬상 수단(9)으로부터의 화상 신호, 그 밖에 조작 수단으로부터의 입력 신호 등이 입력된다. 그리고, 제어 수단(10)의 출력 인터페이스(105)로부터는, 스핀들 유닛(4)에 대한 구동 신호, 얼라인먼트 수단(5), 촬상 수단(9)에 의해 촬상한 화상을 표시 수단(6)에 표시하기 위한 신호 등이 출력된다.The dicing apparatus 1 of this embodiment is equipped with the control means 10 as shown in FIG. The control means 10 is constituted by a computer and includes a central processing unit (CPU) 101 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 102 that stores a control program and the like, and It has a random access memory (RAM) 103 capable of storing results and the like, an input interface 104, and an output interface 105, wherein the input interface 104 includes an alignment unit 5 , an image signal from the imaging means 9, and other input signals from the operating means and the like are input. Then, from the output interface 105 of the control means 10, the driving signal to the spindle unit 4, the image captured by the alignment means 5, and the imaging means 9 are displayed on the display means 6. A signal to do so is output.

본 발명에 따라 구성된 피가공물의 반송 기구를 장비한 다이싱 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하에 그 작동을 도 1에 기초하여 설명한다. 카세트(8)의 미리 정해진 위치에 수용된 반도체 웨이퍼(W)는, 도시하지 않은 승강 수단에 의해 카세트 테이블(7)이 상하 이동함으로써 반출 위치에 위치된다. 다음에, 피가공물 반출입 수단(12)이 진퇴 작동하여 반출 위치에 위치된 반도체 웨이퍼(W)를 임시 배치부(11)로 반출한다(이상을 「카세트-임시 배치부 이송 제어」라고 함). 임시 배치부(11)로 반출된 반도체 웨이퍼(W)는, 제1 반송 기구(13)를 구성하는 작동 아암(131), 흡인 유지 기구(132), 이동 수단(133) 및 도시하지 않은 흡인 수단의 작동에 의해, 상기 척 테이블(3)을 구성하는 흡착 척(31)의 배치면 상으로 반송된다(이상을 「임시 배치부-척 테이블 이송 제어」라고 함).The dicing apparatus equipped with the conveying mechanism of the workpiece constructed according to the present invention is configured as described above, and its operation will be described below based on FIG. 1 . The semiconductor wafer W accommodated in the predetermined position of the cassette 8 is positioned at the unloading position by moving the cassette table 7 up and down by an elevating unit (not shown). Next, the workpiece loading/unloading unit 12 moves forward and backward to transport the semiconductor wafer W positioned at the loading position to the temporary placement unit 11 (the above is referred to as "cassette-temporary placement unit transfer control"). The semiconductor wafer W unloaded to the temporary placement unit 11 includes an operation arm 131 constituting the first transport mechanism 13, a suction holding mechanism 132, a moving means 133, and a suction means not shown. By the operation of the chuck table 3, it is transported onto the placement surface of the suction chuck 31 constituting the chuck table 3 (the above is referred to as "temporary placement part-chuck table transfer control").

상기 제1 반송 기구(13)에 의해 척 테이블(3)의 흡착 척(31) 상으로 반송된 반도체 웨이퍼(W)는, 제1 반송 기구(13)를 구성하는 흡인 유지 기구(132)에 의한 흡인 유지가 해제됨과 더불어, 흡착 척(31)에 흡인 유지된다. 이와 같이 하여 반도체 웨이퍼(W)를 흡인 유지한 척 테이블(3)은, 얼라인먼트 수단(5)의 바로 아래까지 이동된다. 척 테이블(3)이 얼라인먼트 수단(5)의 바로 아래에 위치되면, 얼라인먼트 수단(5)의 촬상 소자에 의해 반도체 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 절단 라인이 검출되고, 척 테이블(43)을 미리 정해진 각도 회전시킴과 더불어 스핀들 유닛(4)을 인덱싱 방향인 화살표 Y 방향으로 이동 조절하여 절삭 블레이드(43)와 절단 라인의 정밀 위치 맞춤 작업이 행해진다(이상을 「얼라인먼트시 이동 제어」라고 함).The semiconductor wafer W conveyed onto the suction chuck 31 of the chuck table 3 by the first conveyance mechanism 13 is moved by the suction holding mechanism 132 constituting the first conveyance mechanism 13. The suction hold is released, and the suction chuck 31 holds the suction. In this way, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer W by suction is moved to just below the alignment means 5 . When the chuck table 3 is located immediately below the alignment means 5, the cutting line formed on the semiconductor wafer W is detected by the imaging device of the alignment means 5, and the chuck table 43 is moved in advance. In addition to rotating at a predetermined angle, the spindle unit 4 is moved and controlled in the direction of the arrow Y, which is the indexing direction, to precisely position the cutting blade 43 and the cutting line. (The above is referred to as "movement control during alignment") .

그 후, 절삭 블레이드(43)를 미리 정해진 방향으로 회전시키면서, 반도체 웨이퍼(W)를 흡인 유지한 척 테이블(3)을 절삭 이송 방향인 화살표 X로 나타내는 방향(절삭 블레이드(43)의 회전축과 직교하는 방향)으로 예컨대 30 ㎜/초의 절삭 이송 속도로 이동시킴으로써, 척 테이블(3)에 유지된 반도체 웨이퍼(W)는 절삭 블레이드(43)에 의해 미리 정해진 절단 라인을 따라 절단된다. 즉, 절삭 블레이드(43)는 인덱싱 방향인 화살표 Y로 나타내는 방향 및 절입 방향인 화살표 Z로 나타내는 방향으로 이동 조정되어 위치 결정된 스핀들 유닛(4)에 장착되고, 회전 구동되고 있기 때문에, 척 테이블(3)을 절삭 블레이드(43)의 하측을 따라 절삭 이송 방향으로 이동시킴으로써, 척 테이블(3)에 유지된 반도체 웨이퍼(W)는 절삭 블레이드(43)에 의해 미리 정해진 절단 라인을 따라 절삭된다. 모든 절단 라인을 따라 절단이 완료되면, 반도체 웨이퍼(W)는 개개의 반도체 디바이스 칩으로 분할된다. 분할된 반도체 디바이스 칩은, 보호 테이프(T)의 작용에 의해 뿔뿔이 흩어지지는 않아, 지지 프레임(F)에 지지된 반도체 웨이퍼(W)의 상태가 유지되고 있다. 이와 같이 하여 반도체 웨이퍼(W)의 절단이 종료된 후, 반도체 웨이퍼(W)를 유지한 척 테이블(3)은, 처음에 반도체 웨이퍼(W)를 흡인 유지한 위치로 되돌아가고, 여기서 반도체 웨이퍼(W)의 흡인 유지를 해제한다(이상을 「절삭시 이동 제어」라고 함).Thereafter, while rotating the cutting blade 43 in a predetermined direction, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer W by suction is cut in the direction indicated by the arrow X, which is the direction of cutting (perpendicular to the rotational axis of the cutting blade 43). direction) at a cutting feed rate of, for example, 30 mm/sec, the semiconductor wafer W held on the chuck table 3 is cut by the cutting blade 43 along a predetermined cutting line. That is, since the cutting blade 43 is moved and adjusted in the direction indicated by the arrow Y, which is the indexing direction, and the direction indicated by the arrow Z, which is the cutting direction, mounted on the positioned spindle unit 4, and driven to rotate, the chuck table 3 ) along the lower side of the cutting blade 43 in the cutting feed direction, the semiconductor wafer W held on the chuck table 3 is cut by the cutting blade 43 along a predetermined cutting line. When the cutting along all the cutting lines is completed, the semiconductor wafer W is divided into individual semiconductor device chips. The divided semiconductor device chips are not scattered by the action of the protective tape T, and the state of the semiconductor wafer W supported by the support frame F is maintained. After the cutting of the semiconductor wafer W is completed in this way, the chuck table 3 holding the semiconductor wafer W returns to the position where the semiconductor wafer W was initially suction-held, and here the semiconductor wafer ( The holding of suction of W) is released (the above is referred to as "movement control during cutting").

다음에, 척 테이블(3) 상에 있어서 흡인 유지가 해제된 개개의 반도체 디바이스 칩으로 분할되어 있는 반도체 웨이퍼(W)는, 제2 반송 기구(15)를 구성하는 작동 아암(151), 승강 수단(153), 도시하지 않은 왕복 이동 기구 및 흡인 수단의 작동에 의해 흡인 유지 기구(152)에 흡인 유지되고, 상기 세정 수단(14)으로 반송된다(이상을 「척 테이블-세정 수단 이송 제어」라고 함).Next, the semiconductor wafer W divided into individual semiconductor device chips from which suction holding is released on the chuck table 3 is moved by the operation arm 151 constituting the second transport mechanism 15, and the lifting unit. (153), suction is held by the suction holding mechanism 152 by operation of a reciprocating mechanism and suction means (not shown), and conveyed to the cleaning means 14 (the above is referred to as "chuck table-cleaning means feed control"). box).

상기한 바와 같이 하여 세정 수단(14)에 반송된 개개의 반도체 디바이스 칩으로 분할된 반도체 웨이퍼(W)는, 세정 수단(14)에 의해 상기 절삭시에 생성된 오염 등의 더러움이 세정 제거된다. 세정 수단(14)에 의해 세정된 반도체 웨이퍼(W)는, 상기 제1 반송 기구(13)의 흡인 유지 기구(132)에 의해 흡착되고, 작동 아암(151)의 이동에 의해 운반되어 상기 임시 배치부(11)로 반송된다(이상을 「세정 수단-임시 배치부 이송 제어」라고 함). 상기 임시 배치부(11)로 반송된 반도체 웨이퍼(W)는, 피가공물 반출 수단(12)에 의해 카세트(8)의 미리 정해진 위치에 수납된다(이상을 「임시 배치부-카세트 이송 제어」라고 함).The semiconductor wafer W divided into individual semiconductor device chips conveyed to the cleaning unit 14 as described above is washed and removed by the cleaning unit 14 from dirt such as contamination generated during the cutting. The semiconductor wafer W cleaned by the cleaning means 14 is adsorbed by the suction holding mechanism 132 of the first conveyance mechanism 13, transported by the movement of the operation arm 151, and placed in the temporary arrangement. It is conveyed to the unit 11 (the above is referred to as "cleaning means-temporary placing unit transfer control"). The semiconductor wafer W conveyed to the temporary placement unit 11 is stored in a predetermined position of the cassette 8 by the workpiece carrying out means 12 (the above is referred to as “temporary placement unit-cassette transfer control”). box).

상기한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서의 다이싱 장치는, 피가공물인 반도체 웨이퍼가 수납된 카세트로부터 상기 반도체 웨이퍼가 반출되고 나서, 절삭 가공, 세정을 거쳐 다시 카세트에 수납될 때까지, 피가공물을 유지하는 유지 수단을 작동시켜 피가공물을 유지하고, 상기 유지 수단을 이동시키는 이동 수단을 작동시킴으로써 피가공물에 대하여 작용을 행하는 작용 수단에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 제어를 구비하고, 상기 이동 제어에 의해 (1) 「카세트-임시 배치부 이송 제어」, (2) 「임시 배치부-척 테이블 이송 제어」, (3) 「얼라인먼트시 이동 제어」, (4) 「절삭시 이동 제어」, (5) 「척 테이블-세정 수단 이송 제어」, (6) 「세정 수단-임시 배치부 이송 제어」, (7) 「임시 배치부-카세트 이송 제어」가 순차 실행된다.As described above, in the dicing device of the present embodiment, from the time the semiconductor wafer is taken out of the cassette in which the semiconductor wafer, which is the workpiece, is stored, through cutting and cleaning, until the workpiece is stored in the cassette again, a movement control for holding the workpiece by operating a holding means for holding the workpiece and moving the workpiece relative to an action means for acting on the workpiece by operating a moving means for moving the holding means; (1) 「Cassette-temporary placement part feed control」, (2) 「Temporary place place-chuck table feed control」, (3) 「Movement control during alignment」, (4) 「Movement control during cutting」, (5) ) "Chuck table-cleaning means transfer control", (6) "cleaning means-temporary placing unit transfer control", and (7) "temporary placing unit-cassette transfer control" are sequentially executed.

여기서, 상기 각 이동 제어에 있어서의 작용 수단은, 「카세트-임시 배치부 이송 제어」에서는 임시 배치부(11), 「임시 배치부-척 테이블 이송 제어」에서는 척 테이블(3), 「얼라인먼트시 이동 제어」에서는 얼라인먼트 수단(5), 「절삭시 이동 제어」에서는 스핀들 유닛(4), 「척 테이블-세정 수단 이송 제어」에서는 세정 수단(14), 「세정 수단-임시 배치부 이송 제어」에서는 임시 배치부(11), 「임시 배치부-카세트 이송 제어」에서는 카세트(8)이며, 각 이동 제어에 있어서 상기 작용 수단을 향해 피가공물인 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 수단은, 피가공물 반출입 수단(12), 흡인 유지 기구(132), 흡인 유지 기구(152), 척 테이블(3), 이동 수단은, 각 유지 수단을 이동시키는 수단이다.Here, the action means in each movement control described above is the temporary placement unit 11 in the "cassette-temporary placement unit transfer control", the chuck table 3 in the "temporary placement unit-chuck table transfer control", and the "alignment Alignment means 5 in "movement control", spindle unit 4 in "movement control during cutting", cleaning means 14 in "chuck table-cleaning means feed control", and "cleaning means-temporary placement part feed control" In the temporary placement unit 11, the cassette 8 in the "temporary placement unit-cassette transfer control", the holding means for holding the semiconductor wafer W as the workpiece toward the action means in each movement control is the workpiece The carrying in/out means 12, the suction holding mechanism 132, the suction holding mechanism 152, the chuck table 3, and the moving means are means for moving each holding means.

본 실시형태의 다이싱 장치(1)는, 다이싱 장치(1)가 구비한 제어 수단(10)에 기억된 메인 프로그램에 기초하여, 상기한 바와 같이 작동되지만, 본 발명에 기초하여 구성된 제어 수단(10)은, 도 2에 도시된 흐름도에 기초하여 실행되는 이동 제어 감시 프로그램을 더 구비하고 있고, 상기 메인 프로그램에 기초하여 상기 이동 제어 (1)∼(7)이 실행되고 있는 동안, 미리 정해진 시기에, 이동 제어 감시 프로그램이 반복 실행된다. 이 이동 제어 감시 프로그램에 기초하여, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과 후술하는 기본 화상을 화상 처리 수단에 의해 비교하여 양 화상이 일치하도록 상기 이동 수단, 또는 상기 작용 수단을 제어하는 제어 수단을 구성하는 것으로, 이하에 그 상세한 내용을 설명한다.The dicing apparatus 1 of the present embodiment operates as described above based on the main program stored in the control means 10 provided in the dicing apparatus 1, but the control means configured based on the present invention. (10) further includes a movement control monitoring program that is executed based on the flowchart shown in Fig. 2, and while the movement control (1) to (7) is being executed based on the main program, a predetermined At this time, the movement control monitoring program is repeatedly executed. Based on this movement control monitoring program, control means for controlling the moving means or the action means so that the image captured by the imaging means and the basic image described later are compared by the image processing means so that both images match. That is, the details will be described below.

상기 프로그램을 실행하는 전제로서, 제어 수단(10)의 리드 온리 메모리(ROM)에는, 상기한 (1) 「카세트-임시 배치부 이송 제어, (2) 「임시 배치부-척 테이블 이송 제어」, (3) 「얼라인먼트시 이동 제어」, (4) 「절삭시 이동 제어」, (5) 「척 테이블-세정 수단 이송 제어」, (6) 「세정 수단-임시 배치부 이송 제어」, (7) 「임시 배치부-카세트 이송 제어」의 각각에 대응시켜, 상기 이동 수단, 작용 수단이 적정하게 제어된 경우에 있어서의 이동의 개시시 및 이동의 완료시에 있어서의 특정 요소의 위치 관계를 촬상한 기본 화상이, 도 3에 도시된 「이동 제어-기본 화상 맵」과 같이 분류되어 기억되어 있다.As a premise of executing the above program, in the read-only memory (ROM) of the control means 10, the above-mentioned (1) "cassette-temporary placing unit feed control", (2) "temporary placing unit-chuck table feed control", (3) 「Movement control during alignment」, (4) 「Movement control during cutting」, (5) 「Chuck table-cleaning unit transfer control」, (6) 「Cleaning unit-temporary placement part transfer control」, (7) Corresponding to each of the "temporary placement unit-cassette feed control", the basis of imaging the positional relationship of specific elements at the start of movement and at the end of movement in the case where the movement means and the action means are appropriately controlled Images are classified and stored, such as "movement control-basic image map" shown in FIG. 3 .

상기 맵에는, 예컨대, 이동 제어 (1) (「카세트-임시 배치부 이송 제어」)의 개시 상태의 란에는 「기본 화상 1」이 기억되어 있고, 상기 기본 화상 1은, 카세트(8)가 카세트 테이블(70) 상에 있으며, 반출입 수단(12)이 카세트(8)에 근접하여, 수납되어 있는 가공 전의 반도체 웨이퍼(W)를 지지하는 프레임(F)을 파지하는 작용 위치에 있고, 웨이퍼(W)가 임시 배치부(11)에 없는 이송 개시 상태를 촬상한 화상이다. 또한, 이동 제어(1)의 완료 상태의 란에는 「기본 화상 2」가 기억되어 있고, 상기 기본 화상 2는, 카세트(8)가 카세트 테이블(70) 상에 있으며, 반출입 수단(12)이 카세트(8)로부터 꺼낸 반도체 웨이퍼(W)를 임시 배치부(11) 상으로 반출하고, 반도체 웨이퍼(W)가 임시 배치부(11) 상의 규정된 위치에 있는 상태를 촬상한 화상이다. 이들과 마찬가지로, 이동 제어 (1)∼(7)에 대응한 각 제어에 있어서의 개시시, 완료시의 기본 화상 1∼14가 전부 기억되어 있다.In the above map, for example, "basic image 1" is stored in the column of the start state of movement control (1) ("cassette-temporarily placed unit transfer control"), and the basic image 1 is that the cassette 8 is a cassette It is on the table 70, and the carrying in/out means 12 is close to the cassette 8 and is in an action position for holding the frame F supporting the stored unprocessed semiconductor wafers W, and the wafer W ) is an image obtained by capturing a transfer start state that is not in the temporary placement unit 11. In addition, "basic image 2" is stored in the completed state column of movement control 1, and in the basic image 2, the cassette 8 is on the cassette table 70, and the carry-in/out means 12 is the cassette This is an image of a state in which the semiconductor wafer W taken out from (8) is carried out onto the temporary placement unit 11 and the semiconductor wafer W is at a prescribed position on the temporary placement unit 11. Similarly to these, basic images 1 to 14 at the start and completion of each control corresponding to movement controls (1) to (7) are all stored.

도 2에 기초하여 설명을 계속하면, 상기 다이싱 장치(1)에 있어서의 가공이 시작되면, 현재 어느 이동 제어 단계인지를 판별하고, 다음에 실행될 이동 제어가 어느 제어인지가 특정된다(단계 S ). 여기서, 예컨대, 상기 다이싱 장치(1)가, 카세트(8)로부터 반도체 웨이퍼(W)가 반송되어 임시 배치부(11)의 규정된 위치에 배치되어 있고, 이제부터 제어 수단(10)에 의해 이동 제어 (2) (「임시 배치부-척 테이블 이송 제어」)가 실행되는 단계인 것이 특정된 것으로 한다. 그 단계 S1의 판정에 기초하여, 도 3의 「이동 제어-기본 화상 맵」을 참조하여, 이동제어=(2), 목표로 하는 상태=「완료」의 란으로부터, 도 4에 도시된 기본 화상 4가 선택된다(단계 S2). 상기 기본 화상 4는, 미리 임시 배치부-척 테이블 이송 제어가 적정하게 완료되는 경우의 상태를 촬상한 화상에 대하여 화상 처리를 행하여 기억되고 있는 것으로서, 특히, 상기 이동 제어시의 적정한 제어를 판단하기 위한 판단 기준이 되는 특정 요소(반도체 웨이퍼(W), 제1 반송 기구(13)의 작동 아암(131), 척 테이블(3))가, 이동 완료를 나타내는 위치에 있는 상태를 도시한 화상이다. 즉, 제1 반송 기구(13)의 작동 아암(131)의 선단부에 설치된 유지 수단인 흡착 유지 기구(132)가 반도체 웨이퍼(W)를 유지하고, 피가공물에 대하여 흡착 작용을 행하는 척 테이블(3) 상에 이송 완료시킨 화상으로부터 실선으로 나타내는 상기 특정 요소의 위치를 추출하여, 그 위치를 기록한 화상이다. 단계 S2에서 기본 화상 4가 선택되었다면, 메인 프로그램이 실행됨으로써, 실제로 임시 배치부-척 테이블 이송 제어가 시작되고, 제1 반송 기구(13)의 작동 아암(131)이 이동 수단(133)에 의해 구동되며, 반도체 웨이퍼(W)를 척 테이블(3)을 향해 이송한다. 이 동작을 감시하기 위해, 촬상 수단(9)에 의해, 상기 특정 요소로서 특정되는 임시 배치 수단(11), 제1 반송 기구(13), 척 테이블(3)을 전부 포함하는 촬상 영역이 촬상되어, 제어 수단(10)에 입력된다(단계 S3).Continuing the explanation based on Fig. 2, when the processing in the dicing device 1 starts, which movement control step is currently in place, and which movement control to be executed next is specified (step S ). Here, for example, in the dicing device 1, the semiconductor wafer W is conveyed from the cassette 8 and is placed at a prescribed position in the temporary placement unit 11, and now, by the control means 10 It is specified that the movement control (2) ("temporary placement unit-chuck table transfer control") is executed. Based on the determination in step S1, referring to the "movement control-basic image map" in Fig. 3, movement control = (2), target state = from the column of "Complete", the basic image shown in Fig. 4 4 is selected (step S2). The basic image 4 is stored by performing image processing on an image of a state in which the temporary placement unit-chuck table transfer control is appropriately completed in advance, and is particularly useful for determining appropriate control at the time of the movement control. It is an image showing a state in which specific elements (semiconductor wafer W, operation arm 131 of the first conveyance mechanism 13, and chuck table 3) serving as a criterion for determining the movement are in a position indicating completion of the movement. That is, the chuck table 3 in which the suction holding mechanism 132, which is a holding means provided at the front end of the operation arm 131 of the first transport mechanism 13, holds the semiconductor wafer W and performs a suction action on the workpiece. ) is an image in which the position of the specific element indicated by a solid line is extracted from the image transferred on the image, and the position is recorded. If the basic image 4 is selected in step S2, the main program is executed, so that the temporary placement part-chuck table feed control is actually started, and the operation arm 131 of the first transport mechanism 13 is moved by the moving means 133. It is driven and transfers the semiconductor wafer W toward the chuck table 3. In order to monitor this operation, an imaging area including all of the temporary placement means 11, the first transport mechanism 13, and the chuck table 3 specified as the specific element is captured by the imaging means 9. , is input to the control means 10 (step S3).

단계 S3에서 제어 수단(10)에 입력된 화상 데이터가 화상 처리되어, 추출된 각 특정 요소의 위치 관계를 특정하고, 상기 기본 화상 4에 기록되어 있는 적정한 위치에 있는 각 특정 요소의 위치 관계와 일치하는지 여부가 판정된다(단계 S5). 또한, 상기 판정에서는, 화상 처리에 기초한 판정을 용이하게 하기 때문에, 상기 특정 요소의 위치 관계만을 확인하고, 점선으로 나타내는 다른 요소에 대해서는 일치 관계의 판단을 행하지 않도록 하고 있다. 여기서, 촬상 수단(9)에 의해 촬상되어 화상 처리에 의해 추출된 각 특정 요소의 위치가 기본 화상 4의 위치 관계와 일치하지 않는다(No)고 판정되었다면, 단계 S6으로 진행하고, 이송 동작이 시작되고 나서 이송의 완료 상태로 이행할 때까지의 완료 예정 시간 내라면, 다시 단계 S3으로 되돌아가서, S3∼S5를 반복한다. 또한, 단계 S5에 있어서, 촬상한 화상과 기본 화상의 특정 요소의 위치 관계가 일치하다(Yes)고 판정되었다면, 실행 중의 이동 제어(2)의 완료 상태로 하는 동작이 적정하게 종료되었다고 판단되기 때문에, 동작 완료인 것을 나타내는 신호를 출력하고(단계 S51), 단계 S8로 진행하여, 상기 이동 제어(2)의 작동이 정지된다.In step S3, the image data input to the control means 10 is subjected to image processing to specify the positional relationship of each specific element extracted, and match the positional relationship of each specific element at an appropriate position recorded in the basic image 4. It is determined whether or not to do so (step S5). In the above determination, in order to facilitate the determination based on image processing, only the positional relationship of the specific element is confirmed, and the matching relation is not determined for other elements indicated by dotted lines. Here, if it is determined that the position of each specific element imaged by the imaging means 9 and extracted by image processing does not match the positional relationship of the basic image 4 (No), the process proceeds to step S6, and the transfer operation starts. If it is within the scheduled completion time from then until the transition to the transfer completion state, the process returns to step S3 again and repeats steps S3 to S5. Further, in step S5, if it is determined that the positional relationship of the specific element of the captured image and the basic image coincides (Yes), it is judged that the movement control (2) being executed is properly completed. , a signal indicating completion of the operation is output (step S51), and the process proceeds to step S8, and the operation of the movement control 2 is stopped.

또한, 촬상 수단(9)에 의해 촬상되어 화상 처리에 의해 추출된 각 특정 요소의 위치가 기본 화상 4의 위치 관계와 일치하지 않는다(No)고 반복 판정되고, 단계 S6의 판정에 의해 상기 이송 제어가 시작되고 나서 완료 상태로 이행할 때까지의 적정한 완료 예정 시간을 초과한 경우는, 적정한 동작이 행해지지 않았다고 판단되기 때문에, 단계 S7로 진행하여, 에러 정보가 출력된다. 상기 에러 출력은, 제어 수단(10)의 랜덤 액세스 메모리(RAM)에 기록됨과 더불어, 표시 수단(6)에 대한 에러 표시, 혹은 경보 버저 등이 필요에 따라 출력된다. 그리고, 에러 정보가 출력된 후, 단계 S8로 진행하여, 다이싱 장치의 작동이 정지된다. 또한, 미리 정해진 시간 내에 이동 제어가 적정하게 이루어지고, 촬상 화상이 기본 화상과 일치한 경우도, 일치하지 않고 에러 정보가 출력된 경우도, 모두 단계 S8에서 이동 제어의 작동이 정지되지만, 단계 S5에서 일치하고 있다고 판정되어 작동이 정지된 경우는, 동작 완료를 나타내는 신호가 출력되고 있고, 에러 정보가 기록되지 않기 때문에, 메인 프로그램에 기초하여, 신속하게 다음 이동 제어로 이행할 수 있다. 이것에 대하여, 미리 정해진 시간 내에 일치하지 않고 에러 정보가 출력되어 동작이 정지된 경우는, 상기 에러 정보가 제어 수단(10)에 기록됨으로써, 상기 에러 정보가 해제될 때까지, 메인 프로그램에 기초한 다음 이동 제어로의 이행이 금지된다.Further, it is repeatedly determined that the position of each specific element imaged by the imaging means 9 and extracted by image processing does not coincide with the positional relationship of the basic image 4 (No), and the transfer control by the determination in step S6. If an appropriate scheduled completion time from the start of the operation to the transition to the complete state is exceeded, it is judged that the appropriate operation has not been performed, so the process proceeds to step S7 and error information is output. The error output is recorded in the random access memory (RAM) of the control unit 10, and an error display to the display unit 6 or a warning buzzer is output as necessary. Then, after the error information is output, the process proceeds to step S8, and the operation of the dicing device is stopped. In addition, whether movement control is appropriately performed within a predetermined time period and the captured image matches the basic image, or if it does not match and error information is output, the operation of movement control is stopped in step S8, but in step S5 When it is determined that they match and the operation is stopped, a signal indicating operation completion is output and no error information is recorded, so it is possible to move quickly to the next movement control based on the main program. On the other hand, if it does not match within a predetermined time and error information is output and the operation is stopped, the error information is recorded in the control means 10 so that the error information is released, based on the main program. Transition to movement control is prohibited.

상기 이동 제어(2)의 완료 상태로 하는 제어가 종료되었다면, 메인 프로그램에 의해, 상기 다이싱 장치의 동작이 다음 이동 제어 (3) 「얼라인먼트시 이동 제어」로 이행하고, 다시 도 2에 도시된 제어 프로그램이 실행되어, 상기와 동일한 제어가 반복 실행되며, 전체 이동 제어가 종료될 때까지 실행된다. 또한, 상기한 바와 같은, 피가공물을 작용 수단을 향해 이송을 행하는 경우뿐만 아니라, 피가공물에 대하여 작용 수단을 이동시키면서 가공을 행하는 경우도, 마찬가지로 실시할 수 있다. 예컨대, 이동 제어 (4) 「절삭시 이동 제어」가 선택된 경우는, 특정 요소로서 유지 수단으로서의 척 테이블(3), 피가공물로서의 반도체 웨이퍼(W), 작용 수단으로서의 스핀들 유닛(4)이 특정 요소가 되고, 시간 경과에 대응하여 각 특정 요소의 적정 위치가 기록된 기본 화상이 선택되며, 촬상 수단(9)에 의해 촬상된 화상으로부터 화상 처리에 의해 추출되는 상기 특정 요소의 위치 관계와 기본 화상에 기록되어 있는 적정한 위치 관계와 일치하는지 여부가 판정된다. 또한, 이 경우, 유지 수단인 척 테이블(3)이 작용 수단인 스핀들 유닛(4)에 대하여 상대적으로 이동됨과 더불어, 스핀들 유닛(4)은, 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동된다. 그 이동 제어가 적정하게 행해지고 있는지 여부에 대해서, 적절하게 기본 화상을 기억하여 상기 이동 제어 감시 프로그램을 실행함으로써, 이동 제어의 감시를 할 수 있다.If the control to bring the movement control (2) to the completion state is ended, the operation of the dicing device shifts to the next movement control (3) "movement control during alignment" by the main program, and again The control program is executed, and the same control as above is repeatedly executed, until the entire movement control is ended. In addition, as described above, not only when the workpiece is transferred toward the action means, but also when machining is performed while moving the action means relative to the workpiece, it can be carried out similarly. For example, when movement control (4) "movement control during cutting" is selected, the chuck table 3 as holding means, the semiconductor wafer W as workpiece, and the spindle unit 4 as action means are selected as specific elements. , and a basic image in which the proper position of each specific element is recorded corresponding to the lapse of time is selected, and the positional relationship of the specific element extracted by image processing from the image captured by the imaging means 9 and the basic image It is judged whether or not it coincides with the recorded appropriate positional relationship. Further, in this case, the chuck table 3 as the holding means is moved relative to the spindle unit 4 as the acting means, and the spindle unit 4 is moved in the indexing transfer direction (Y-axis direction). As to whether or not the movement control is appropriately performed, the movement control can be monitored by appropriately storing a basic image and executing the movement control monitoring program.

본 실시형태에 있어서는, 상기 이동 제어의 개시, 완료의 상태에 대해서 기본 화상을 기록하고, 상기 기본 화상에 대응한 상태와 촬상 화상의 일치를 판정하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 이동 제어의 개시로부터, 완료까지의 복수의 포인트에 대응시켜 기본 화상을 기억하고, 상기 복수의 포인트마다 이동 제어의 작동이 적절하게 행해지고 있는지를 감시할 수 있다.In the present embodiment, a base image is recorded for the start and end state of the movement control, and the match between the state corresponding to the base image and the captured image is determined. However, the present invention is not limited to this, and the movement control It is possible to store a basic image in association with a plurality of points from the start of the process to completion, and monitor whether or not the movement control operation is appropriately performed for each of the plurality of points.

또한, 본 실시형태에서는, 촬상 수단(9)을 장치 하우징(2)의 중앙의 위쪽에 하나 설치한 예를 설명하였지만, 상기 촬상 수단은, 복수 설치되어 있어도 좋다. 피가공물이 이송되는 영역에 대응하여 복수의 촬상 수단을 설치함으로써, 이동 제어의 감시를 보다 적절하게 실행할 수 있는 촬상 앵글로 설정할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 촬상 수단(9)을, 하방측이 촬상 앵글이 되도록 설치하였지만, 이것에 한정되지 않고, 필요에 따라 수평 방향을 촬상하는 촬상 수단을 별도 설치하도록 하여도 좋다. 상기한 바와 같이, 스핀들 유닛(4), 카세트(8)는 상하 방향(Z축 방향)으로도 동작하도록 되어 있고, 비스듬하게 위쪽으로부터의 촬상 화상으로도 그 위치 변화를 감시하는 것은 가능하지만, 수평 방향으로부터 촬상하도록 하면, 보다 정확하게 그 동작을 감시하는 것이 가능해진다.In this embodiment, an example in which one imaging means 9 is provided above the center of the device housing 2 has been described, but a plurality of the imaging means may be provided. By providing a plurality of imaging means corresponding to the area in which the workpiece is transported, it is possible to set an imaging angle capable of more appropriately monitoring the movement control. Further, in the present embodiment, the imaging means 9 is provided so that the lower side is the imaging angle, but it is not limited to this, and an imaging means for imaging in the horizontal direction may be separately provided as necessary. As described above, the spindle unit 4 and the cassette 8 are designed to operate also in the vertical direction (Z-axis direction), and it is possible to monitor the positional change even with an obliquely upward image, but the horizontal If the image is captured from the direction, it becomes possible to more accurately monitor the operation.

또한, 본 실시형태에서는, 본 발명을 다이싱 장치에 적용하는 예를 나타내었지만, 레이저 가공 장치, 연삭 장치에도 적용할 수 있고, 피가공물을 유지하는 유지 수단과, 유지 수단에 유지된 피가공물에 작용을 행하는 작용 수단과, 유지 수단과 작용 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구비한 장치라면, 어떠한 장치에도 적용할 수 있다.Further, in the present embodiment, an example in which the present invention is applied to a dicing device has been shown, but it can also be applied to a laser processing device and a grinding device, and to a holding means for holding a workpiece and a workpiece held by the holding means. It can be applied to any device as long as it is a device provided with an action means for performing an action and a moving means for relatively moving the holding means and the action means.

1 : 다이싱 장치 2 : 장치 하우징
3 : 척 테이블 4 : 스핀들 유닛
5 : 얼라인먼트 수단 6 : 표시 수단
7 : 카세트 테이블 8 : 카세트
9 : 촬상 수단 10 : 제어 수단
11 : 임시 배치부 12 : 피가공물 반출입 수단
13 : 제1 반송 기구 14 : 세정 수단
15 : 제2 반송 기구1: dicing device 2: device housing
3: chuck table 4: spindle unit
5: Alignment means 6: Display means
7: cassette table 8: cassette
9 imaging means 10 control means
11: Temporary placement unit 12: Workpiece carry-in/out means
13: first transport mechanism 14: cleaning means
15: second transport mechanism

Claims (3)

장치로서,
피가공물을 유지하는 유지 수단과,
상기 유지 수단에 유지된 피가공물에 작용을 행하는 작용 수단과,
상기 유지 수단과 상기 작용 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과,
상기 이동 수단의 동작에 의해 상기 유지 수단이 이동하는 영역을 촬상하는 촬상 수단으로서, 상기 영역은 상기 피가공물, 상기 유지 수단 및 상기 작용 수단 중 적어도 두 개의 특정 요소들을 포함하는 것인, 촬상 수단과,
상기 유지 수단 또는 상기 작용 수단의 적정한 동작에 따른 기본 화상을 기억시킨 기본 화상 기억 수단으로서, 상기 기본 화상 기억 수단은 메모리를 포함하는 것인, 기본 화상 기억 수단과,
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과, 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 기본 화상을 비교하여 양 화상이 일치하도록 상기 이동 수단 또는 상기 작용 수단을 제어하는 제어 수단
을 포함하고,
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과 상기 기본 화상을 비교하는 것은, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 영역의 상기 적어도 두 개의 특정 요소들 간의 위치 관계가 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 상기 기본 화상 내의 대응하는 위치 관계와 일치하는지 확인하는 것을 포함하는 것인, 장치.As a device,
a holding means for holding the workpiece;
action means for acting on the workpiece held by the holding means;
moving means for relatively moving the holding means and the actuating means;
imaging means for capturing an image of a region in which the holding means is moved by an operation of the moving means, wherein the region includes at least two specific elements of the workpiece, the holding means, and the action means; and ,
basic image storage means for storing a basic image corresponding to an appropriate operation of the holding means or the action means, wherein the basic image storage means includes a memory;
control means for comparing the image captured by the imaging means and the basic image stored in the basic image storage means, and controlling the moving means or the action means so that both images coincide;
including,
Comparing the image captured by the imaging means and the basic image determines whether the positional relationship between the at least two specific elements of the area captured by the imaging means is within the basic image stored in the basic image storage means. and verifying that the corresponding positional relationship is consistent. 제1항에 있어서,
상기 장치는 표시 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 화상과 상기 기본 화상 기억 수단에 기억된 기본 화상을 비교하여, 양 화상이 일치하도록 상기 이동 수단 또는 상기 작용 수단을 제어하여도 일치하지 않는 경우에는, 상기 표시 수단에 에러를 표시시키는 장치.According to claim 1,
The device includes display means, and the control means compares an image captured by the imaging means and a basic image stored in the basic image storage means, and moves the moving means or the action means so that both images coincide. and displaying an error on the display means when they do not match even after control. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 장치는, 다이싱 장치, 레이저 가공 장치, 연삭 장치 중 어느 하나인 것인 장치.According to claim 1 or 2,
The device is any one of a dicing device, a laser processing device, and a grinding device.
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