KR102430635B1 - Coil component - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 165
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 134
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 22
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 18
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 3
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011499 joint compound Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 코일 부품은, 바디, 상기 바디에 매설되고, 절연수지를 포함하는 절연기판, 상기 절연기판을 보호하도록 상기 절연기판의 적어도 일면을 덮고, 세라믹을 포함하는 제1 및 제2 기판보호층, 및 상기 제1 및 제2 기판보호층 각각에 배치된 제1 및 제2 코일패턴을 포함하는 코일부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 코일패턴 각각은, 상기 제1 및 제2 기판보호층 각각에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 배치되되 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함한다.A coil component according to an aspect of the present invention includes a body, an insulating substrate embedded in the body, comprising an insulating resin, covering at least one surface of the insulating substrate to protect the insulating substrate, and first and first comprising ceramic 2 substrate protection layers, and a coil unit including first and second coil patterns disposed on each of the first and second substrate protection layers, wherein each of the first and second coil patterns includes the first and second coil patterns. A first conductive layer disposed on each of the second substrate protective layers, and a second conductive layer disposed on the first conductive layer and exposing a side surface of the first conductive layer.
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이다.The present invention relates to a coil component.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항(Resistor) 및 커패시터(Capacitor)와 더불어 전자 기기에 이용되는 대표적인 수동 전자 부품이다.An inductor, one of the coil components, is a typical passive electronic component used in electronic devices along with a resistor and a capacitor.
이 중 박막형 코일 부품은, 기판에 도금으로 코일을 형성해 코일기판을 형성한 후, 자성체 분말 및 수지를 혼합시킨 자성체 분말-수지 복합체를 코일기판에 적층하여 바디를 제조하고, 바디의 외측에 외부전극을 형성하여 제조한다.Among these, the thin-film coil component forms a coil by plating on a substrate to form a coil substrate, then laminates a magnetic powder-resin composite in which magnetic powder and resin are mixed on a coil substrate to manufacture a body, and external electrodes on the outside of the body produced by forming
한편, 전자 기기가 점차 고성능화되고 작아짐에 따라 전자기기에 이용되는 박막형 코일 부품도 점점 소형화되고 있다. 이에 따라, 박막형 코일 부품의 기판도 점점 얇아지고 있다.On the other hand, as electronic devices gradually increase in performance and become smaller, thin-film coil components used in electronic devices are also becoming smaller. Accordingly, the substrate of the thin-film coil component is also becoming thinner.
하지만, 기판이 점점 얇아질 경우, 제조 과정에서 기판이 훼손될 가능성이 높아진다.However, if the substrate becomes thinner, the possibility that the substrate is damaged during the manufacturing process increases.
본 발명의 여러 목적 중 하나는, 제조 과정 중 절연기판의 훼손을 방지할 수 있는 코일 부품을 제공하는 것이다.One of several objects of the present invention is to provide a coil component capable of preventing damage to an insulating substrate during a manufacturing process.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바디, 상기 바디에 매설되고, 절연수지를 포함하는 절연기판, 상기 절연기판을 보호하도록 상기 절연기판의 적어도 일면을 덮고, 세라믹을 포함하는 제1 및 제2 기판보호층, 및 상기 제1 및 제2 기판보호층 각각에 배치된 제1 및 제2 코일패턴을 포함하는 코일부 를 포함하고, 상기 제1 및 제2 코일패턴 각각은, 상기 제1 및 제2 기판보호층 각각에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층 상에 배치되되 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함하는 코일 부품이 제공된다. According to one aspect of the present invention, a body, an insulating substrate embedded in the body, and including an insulating resin, covering at least one surface of the insulating substrate to protect the insulating substrate, and protecting the first and second substrates containing ceramic layer, and a coil unit including first and second coil patterns disposed on each of the first and second substrate protection layers, wherein each of the first and second coil patterns includes the first and second substrates There is provided a coil component including a first conductive layer disposed on each of the protective layers, and a second conductive layer disposed on the first conductive layer and exposing a side surface of the first conductive layer.
본 발명에 따르면 코일 부품의 제조 과정 중 절연기판이 훼손되는 것을 방지하여 코일 부품의 특성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, it is possible to improve the characteristics of the coil component by preventing the insulating substrate from being damaged during the manufacturing process of the coil component.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 도 1의 I-I'의 단면을 따른 도면.
도 3은 도 1의 II-II'의 단면을 따른 도면.
도 4는 도 2의 A를 확대 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'에 대응되는 단면을 따른 도면.1 is a view schematically showing a coil component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view taken along the line II′ of FIG. 1 ; FIG.
FIG. 3 is a view taken along a section II-II′ of FIG. 1 ;
4 is an enlarged view of A of FIG. 2;
5 is a view schematically showing a coil component according to another embodiment of the present invention, a view taken along a cross-section corresponding to I-I' of FIG.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that this does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. And, throughout the specification, "on" means to be located above or below the target part, and does not necessarily mean to be located above the direction of gravity.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.In addition, the term "coupling" does not mean only when there is direct physical contact between each component in the contact relationship between each component, but another component is interposed between each component, so that the component is in the other component. It should be used as a concept that encompasses even the cases in which each is in contact.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.Since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.
도면에서, L 방향은 제1 방향 또는 길이 방향, W 방향은 제2 방향 또는 폭 방향, T 방향은 제3 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.In the drawings, the L direction may be defined as a first direction or length direction, the W direction may be defined as a second direction or width direction, and the T direction may be defined as a third direction or thickness direction.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 코일 부품을 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a coil component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. is to be omitted.
전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 이용되는데, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 적절하게 이용될 수 있다.Various types of electronic components are used in electronic devices, and among these electronic components, various types of coil components may be appropriately used for the purpose of removing noise and the like.
즉, 전자 기기에서 코일 부품은, 파워 인덕터(Power Inductor), 고주파 인덕터(HF Inductor), 통상의 비드(General Bead), 고주파용 비드(GHz Bead), 공통 모드 필터(Common Mode Filter) 등으로 이용될 수 있다.That is, in electronic devices, the coil component is used as a power inductor, a high frequency inductor (HF inductor), a general bead, a high frequency bead (GHz Bead), a common mode filter, etc. can be
(일 실시예)(one embodiment)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1의 I-I'의 단면을 따른 도면이다. 도 3은 도 1의 II-II'의 단면을 따른 도면이다. 도 4는 도 2의 A를 확대 도시한 도면이다.1 is a view schematically showing a coil component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view taken along a cross-section taken along line I-I' of FIG. 1 . FIG. 3 is a view taken along a section II-II′ of FIG. 1 . FIG. 4 is an enlarged view of A of FIG. 2 .
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)은 바디(100), 절연기판(200), 기판보호층(310, 420), 코일부(400) 및 외부전극(510, 520)을 포함한다.1 to 4 , the
바디(100)는 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 외관을 이루고, 내부에 절연기판(200), 기판보호층(310, 420) 및 코일부(400)를 매설한다.The
바디(100)는, 전체적으로 육면체의 형상으로 형성될 수 있다.The
바디(100)는, 도 1 내지 도 3을 기준으로, 길이 방향(L)으로 서로 마주보는 제1 면(101)과 제2 면(102), 폭 방향(W)으로 서로 마주보는 제3 면(103)과 제4 면(104), 두께 방향(T)으로 마주보는 제5 면(105) 및 제6 면(106)을 포함한다. 바디(100)의 제1 내지 제4 면(101, 102, 103, 104) 각각은, 바디(100)의 제5 면(105)과 제6 면(106)을 연결하는 바디(100)의 벽면에 해당한다. 이하에서, 바디(100)의 양 단면은 바디의 제1 면(101) 및 제2 면(102)을 의미하고, 바디(100)의 양 측면은 바디의 제3 면(103) 및 제4 면(104)을 의미할 수 있다. 또한 바디(100)의 일면과 타면은 각각 바디(100)의 제6 면(106)과 제5 면(105)을 의미할 수 있다.The
바디(100)는, 예시적으로, 후술할 외부전극(510, 520)이 형성된 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)이 2.0mm의 길이, 1.2mm의 폭 및 0.65mm의 두께를 가지도록 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The
바디(100)는, 자성물질과 절연수지를 포함할 수 있다. 구체적으로, 바디(100)는 절연수지 및 절연수지에 분산된 자성물질을 포함하는 자성 복합 시트를 하나 이상 적층하여 형성될 수 있다. 다만, 바디(100)는 자성물질이 절연수지에 분산된 구조 외에 다른 구조를 가질 수도 있다. 예컨대, 바디(100)는 페라이트와 같은 자성물질로 이루어질 수도 있다.The
자성물질은 페라이트 또는 금속 자성 분말일 수 있다.The magnetic material may be ferrite or metal magnetic powder.
페라이트 분말은, 예로서, Mg-Zn계, Mn-Zn계, Mn-Mg계, Cu-Zn계, Mg-Mn-Sr계, Ni-Zn계 등의 스피넬형 페라이트, Ba-Zn계, Ba-Mg계, Ba-Ni계, Ba-Co계, Ba-Ni-Co계 등의 육방정형 페라이트류, Y계 등의 가닛형 페라이트 및 Li계 페라이트 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Ferrite powder is, for example, spinel-type ferrites such as Mg-Zn, Mn-Zn, Mn-Mg, Cu-Zn, Mg-Mn-Sr, Ni-Zn, Ba-Zn, Ba It may be at least one of hexagonal ferrites such as -Mg-based, Ba-Ni-based, Ba-Co-based, and Ba-Ni-Co-based ferrites, garnet-type ferrites such as Y-based ferrites and Li-based ferrites.
금속 자성 분말은, 철(Fe), 실리콘(Si), 크롬(Cr), 코발트(Co), 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 나이오븀(Nb), 구리(Cu) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 자성 분말은, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Si-Cu-Nb계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Al계 합금 분말 중 적어도 하나 이상일 수 있다.Metal magnetic powder is made of iron (Fe), silicon (Si), chromium (Cr), cobalt (Co), molybdenum (Mo), aluminum (Al), niobium (Nb), copper (Cu) and nickel (Ni). It may include any one or more selected from the group consisting of. For example, the magnetic metal powder includes pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Mo- Cu alloy powder, Fe-Co alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Cr alloy powder, Fe-Cr-Si alloy powder, Fe-Si-Cu-Nb alloy powder, Fe- It may be at least one of Ni-Cr-based alloy powder and Fe-Cr-Al-based alloy powder.
금속 자성 분말은 비정질 또는 결정질일 수 있다. 예를 들어, 금속 자성 분말은 Fe-Si-B-Cr계 비정질 합금 분말일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.The metallic magnetic powder may be amorphous or crystalline. For example, the magnetic metal powder may be an Fe-Si-B-Cr-based amorphous alloy powder, but is not necessarily limited thereto.
페라이트 및 금속 자성 분말은 각각 평균 직경이 약 0.1㎛ 내지 30㎛일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Each of the ferrite and the magnetic metal powder may have an average diameter of about 0.1 μm to 30 μm, but is not limited thereto.
바디(100)는, 수지에 분산된 2 종류 이상의 자성물질을 포함할 수 있다. 여기서, 자성물질이 상이한 종류라고 함은, 수지에 분산된 자성물질이 평균 직경, 조성, 결정성 및 형상 중 어느 하나로 서로 구별됨을 의미한다.The
수지는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer) 등을 단독 또는 혼합하여 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The resin may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, liquid crystal polymer, etc. alone or in combination.
바디(100)는 후술할 코일부(400)를 관통하는 코어(110)를 포함한다. 코어(110)는 자성 복합 시트가 코일부(400)의 관통홀을 충전함으로써 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The
절연기판(200)은 바디(100)에 매설된다. 절연기판(200)은 후술할 코일부(400)를 지지하는 구성이다.The
절연기판(200)은, 에폭시 수지와 같은 열경화성 절연수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 절연수지 또는 감광성 절연수지를 포함하는 절연자재로 형성되거나, 이러한 절연수지에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 절연자재로 형성될 수 있다. 예로서, 절연기판(200)은 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric)등의 절연자재로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The
무기 필러로는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 탄화규소(SiC), 황산바륨(BaSO4), 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화알루미늄(AlOH3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 탄산칼슘(CaCO3), 탄산마그네슘(MgCO3), 산화마그네슘(MgO), 질화붕소(BN), 붕산알루미늄(AlBO3), 티탄산바륨(BaTiO3) 및 지르콘산칼슘(CaZrO3)으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나 이상이 사용될 수 있다.As inorganic fillers, silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), silicon carbide (SiC), barium sulfate (BaSO 4 ), talc, mud, mica powder, aluminum hydroxide (AlOH 3 ), magnesium hydroxide (Mg ( OH) 2 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), magnesium carbonate (MgCO 3 ), magnesium oxide (MgO), boron nitride (BN), aluminum borate (AlBO 3 ), barium titanate (BaTiO 3 ) and calcium zirconate (CaZrO) 3 ) at least one selected from the group consisting of may be used.
본 실시예의 경우, 절연기판(200)은 절연수지(210)에 함침된 글라스 클로스(glass cloth, 220)를 포함한다. 글라스 클로스(220)는, 복수의 유리섬유가 직조(織造)된 것을 의미한다.In the present embodiment, the insulating
글라스 클로스(glass cloth)는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 글라스 클로스가 복수의 층으로 형성될 경우, 절연기판(200)의 강성을 향상시킬 수 있다. 또한, 절연기판(200)의 시드층 제거 공정 등에서 훼손되더라도 절연기판(200)의 형상이 유지되어 불량률을 낮출 수 있다. The glass cloth may be formed of a plurality of layers. When the glass cloth is formed of a plurality of layers, the rigidity of the insulating
코일부(400)는 바디(100)에 매설되어, 코일 부품의 특성을 발현한다. 예를 들면, 본 실시예의 코일 부품(1000)이 파워 인덕터로 활용되는 경우, 코일부(400)는 전기장을 자기장으로 저장하여 출력 전압을 유지함으로써 전자 기기의 전원을 안정시키는 역할을 할 수 있다.The
기판보호층(310, 320)은, 절연기판(200)을 보호하도록 절연기판(200)의 적어도 일면을 덮고, 세라믹을 포함한다. 구체적으로, 기판보호층(310, 320)은 절연기판(200)의 표면 중 코일부(400)의 코일패턴(411, 412)이 형성되는 표면에 배치된다. 본 실시예의 경우, 후술할 코일부(400)가 절연기판(200)의 서로 마주한 양면에 각각 형성된 코일패턴(411, 412)을 포함하므로, 기판보호층(310, 320)은 각각 절연기판(200)의 양면에 배치되고, 기판보호층(310, 320) 상에 코일패턴(411, 412)이 배치된 구조를 가진다. The substrate protection layers 310 and 320 cover at least one surface of the insulating
기판보호층(310, 320)은, 본 실시예에 따른 코일 부품(1000)의 제조 과정에서 절연기판(200)을 보호한다. 예로서, 제조 과정 중 코일패턴(411, 412)을 도금 형성하기 위해 절연기판(200)에 형성된 도금레지스트(미도시)를 제거하는 공정이 필요할 수 있는데, 기판보호층(310, 320)은 도금레지스트 제거 공정에서 레이저 또는 에칭액에 의해 절연기판(200)이 손상되는 것을 방지한다.The substrate protection layers 310 and 320 protect the insulating
기판보호층(310, 320)은 절연기판(200)보다 용융점이 높은 세라믹을 포함한다. 예로서, 기판보호층(310, 320)은, 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2) 및 이트리아(Y2O3) 중 적어도 하나를 포함하는 세라믹을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The substrate
기판보호층(310, 320)은, 융사법(용융분사법)으로 비아(420)가 형성된 절연기판(200)의 적어도 일면에 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 기판보호층(310, 320)은, PECVD 또는 코팅법 등의 방법으로 절연기판(200)의 적어도 일면에 형성될 수 있다.The substrate
상술한 도금레지스트 제거 공정에서, 레이저를 이용할 경우, 절연수지를 기초로 하는 절연기판은 적어도 일부가 도금레지스트와 함께 제거되어 훼손될 수 있다. 기판보호층(310, 320)은 절연기판(200)의 용융점보다 용융점이 높은 세라믹을 포함하므로, 레이저를 이용해 도금레지스트를 제거하는 경우에도 절연기판(200)이 레이저에 의해 훼손되는 것을 방지할 수 있다.In the above-described plating resist removal process, when a laser is used, at least a part of the insulating substrate based on the insulating resin may be removed together with the plating resist to be damaged. Since the substrate
한편, 본 실시예의 절연기판(200)은 서로 다른 용융점의 절연수지 및 글라스 클로스를 포함하는데, 본 명세서 상에서 절연기판(200)의 용융점이란 상대적으로 용융점이 낮은 절연수지의 용융점을 의미하는 것으로 사용된다.On the other hand, the insulating
절연기판(200)의 두께(T1)에 대한 기판보호층(310, 320) 각각의 두께(T2) 비(T2/T1)는 1/3000 이상 1/4 이하일 수 있다. 예로서, 절연기판(200)은 10㎛ 내지 60㎛의 두께로 형성될 수 있고, 기판보호층(310, 320) 각각은 0.02㎛ 내지 5㎛의 두께로 형성될 수 있다. 절연기판(200)의 두께(T1)가 10㎛ 미만인 경우, 절연기판(200)에 휨이 발생하여 불량률이 증가할 수 있고, 내전압특성이 좋지 않을 수 있다. 절연기판(200)의 두께(T1)가 60㎛ 초과인 경우, 코일 부품의 전체 두께가 증가하여 박형화에 불리하다. 기판보호층(310, 320)의 두께(T2)가 0.02㎛ 미만인 경우, 상술한 도금레지스트 제거 공정에서 절연기판(200)이 노출되어 훼손될 수 있다. 기판보호층(310, 320)의 두께(T2)가 5㎛ 초과인 경우 코일 부품의 전체 두께가 증가하여 박형화에 불리하고, 취성(brittle)이 증가하여 제조 과정에서 절연기판(200)이 노출되어 훼손될 가능성이 증가한다. 절연기판(200)의 두께에 대한 기판보호층(310, 320) 각각의 두께 비(T2/T1)가 1/3000 미만인 경우, 절연기판(200) 대비 기판보호층(310, 320)의 두께가 상대적으로 얇아 절연기판(200)이 노출될 가능성이 증가한다. 절연기판(200)의 두께에 대한 기판보호층(310, 320) 각각의 두께 비(T2/T1)가 1/4 를 초과하는 경우, 절연기판(200) 대비 기판보호층(310, 320)의 두께가 상대적으로 두꺼워 기판보호층(310, 320)의 취성 파괴 가능성이 증가한다.The thickness (T 2 ) ratio (T 2 /T 1 ) of each of the substrate
코일부(400)는 절연기판(200)의 표면에 배치된 기판보호층(310, 320)에 형성되고, 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한다. 본 실시예의 경우, 코일부(400)는 바디(100)의 두께 방향(T)으로 서로 마주한 절연기판(200)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2 코일패턴(411, 412)과, 제1 및 제2 코일패턴(411, 412)을 서로 연결하도록 절연기판(200)과 기판보호층(310, 320)을 관통하는 비아(420)를 포함한다. 이렇게 함으로써, 코일부(400)는 전체적으로 하나의 코일로 기능할 수 있다.The
제1 및 제2 코일패턴(411, 412)은 각각 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성한 평면 코일의 형상을 가지게 된다. 예로서, 제1 코일패턴(411)은, 도 2를 기준으로 하부에 위치한 절연기판(200)의 하면에서 코어(110)를 축으로 적어도 하나의 턴(turn)을 형성할 수 있다.Each of the first and
제1 및 제2 코일패턴(411, 412)의 단부는 각각 후술할 제1 및 제2 외부전극(510, 520)과 연결된다. 즉, 제1 코일패턴(411)의 단부는 제1 외부전극(510)과 연결되고, 제2 코일패턴(412)의 단부는 제2 외부전극(520)과 연결된다.Ends of the first and
일 예로서, 제1 코일패턴(411)의 단부는 바디(100)의 제1 면(101)으로 노출되고, 제2 코일패턴(412)의 단부는 바디(100)의 제2 면(102)으로 노출되어, 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 각각 배치된 제1 및 제2 외부전극(510, 520)과 접촉 연결될 수 있다.As an example, the end of the
제1 및 제2 코일패턴(411, 412) 각각은, 기판보호층(310, 320)에 배치된 제1 도전층(411a, 412a), 및 제1 도전층(411a, 412a)에 배치된 제2 도전층(411b, 412b)을 포함한다. 즉, 제1 코일패턴(411)은 제1 기판보호층(310)에 배치된 제1 도전층(411a), 및 제1 도전층(411a)에 배치되되 제1 도전층(411a)의 측면을 노출하는 제2 도전층(411a)을 포함한다. 제2 코일패턴(412)은 제2 기판보호층(320)에 배치된 제1 도전층(412a), 및 제1 도전층(412a)에 배치되되 제1 도전층(412a)의 측면을 노출하는 제2 도전층(412a)을 포함한다. Each of the first and
제1 도전층(411a, 412a)은 제2 도전층(411b, 412b)을 전해도금으로 형성하기 위한 시드층일 수 있다. 제2 도전층(411b, 412b)의 시드층인 제1 도전층(411a, 412a)은 제2 도전층(411b, 412b)에 비하여 얇게 형성된다. 제1 도전층(411a, 412a)은 스퍼터링 등의 박막 공정 또는 무전해도금 공정으로 형성될 수 있다. 제1 도전층(411a, 412a)을 스퍼터링 등의 박막 공정으로 형성한 경우 제1 도전층(411a, 412a)을 구성하는 물질의 적어도 일부가 기판보호층(310, 320)에 침투된 형태를 가질 수 있다. 이는, 기판보호층(310, 320)의 양면 중 제1 도전층(411, 412a)과 접하는 일면과 이에 대향하는 타면 측에서 제1 도전층(411a, 412a)을 구성하는 금속 물질의 농도 차가 발생하는 것으로 확인할 수 있다.The first
비아(420)는 적어도 하나 이상의 도전층을 포함할 수 있다. 예로서, 비아(420)를 전해도금으로 형성할 경우, 비아(420)는 절연기판(200)과 기판보호층(310, 320)을 관통하는 비아홀의 내벽에 형성된 시드층과 시드층이 형성된 비아홀을 충전하는 전해도금층을 포함할 수 있다. 비아(420)의 시드층은, 제1 도전층(411a, 412a)과 동일 공정에서 함께 형성되어 상호 일체로 형성되거나, 제1 도전층(411a, 412a)과 상이한 공정에서 형성되어 양자 간에 경계가 형성되어 있을 수 있다. 본 실시예의 경우, 비아의 시드층과 제1 도전층(411a, 412a)는 서로 다른 공정에서 형성되어 상호 간에 경계가 형성될 수 있다. The via 420 may include at least one conductive layer. For example, when the via 420 is formed by electroplating, the via 420 is a via hole formed with a seed layer and a seed layer formed on an inner wall of a via hole passing through the insulating
코일패턴(411, 412)의 선폭이 지나치게 클 경우 동일한 바디(100)의 부피 내 자성체의 부피가 줄어들어 인덕턴스에 악영향을 주게 된다. 제한되지 않는 일 예로써, 코일패턴(411, 412)의 종횡비(Aspect Ratio, AR)(aspect ratio)는 3:1 내지 9:1 일 수 있다.When the line width of the
코일패턴(411, 412) 및 비아(420) 각각은, 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제한되지 않는 일 예로서, 제1 도전층(411a, 412a)을 스퍼터링으로 형성하고, 제2 도전층(411b, 412b)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층(411a, 412a)은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함하고, 제2 도전층(411b, 412b)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 제한되지 않는 다른 예로서, 제1 도전층(411a, 412a)을 무전해도금으로 형성하고, 제2 도전층(411b, 412b)을 전해도금으로 형성하는 경우, 제1 도전층(411a, 412a)과 제2 도전층(411b, 412b) 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1 도전층(411a, 412a)에서의 구리(Cu) 밀도는 제2 도전층(411b, 412b)에서의 구리(Cu) 밀도보다 낮을 수 있다. Each of the
절연막(600)은, 코일패턴(411, 412), 기판보호층(310, 320) 및 절연기판(200)의 표면을 따라 형성될 수 있다. 절연막(600)은 코일패턴(411, 412), 기판보호층(310, 320) 및 절연기판(200)의 표면에 형성되어 코일패턴(411, 412)을 보호하고, 코일패턴(411, 412)을 바디(100)로부터 절연시키기 위한 것으로, 패럴린 등의 공지의 절연 물질을 포함할 수 있다. 절연막(600)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 절연막(600)은 기상증착 등의 박막 공정으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예로서, 절연막(600)은 절연필름 등의 절연자재를 절연기판(200)의 양면에 적층함으로써 형성될 수도 있고, 액상의 절연수지를 절연기판(200)의 양면에 도포함으로써 형성될 수도 있다.The insulating
외부전극(510, 520) 각각은 바디(100)의 제1 및 제2 면(101, 102)에 형성되어 코일부(400)와 접촉 연결된다.Each of the
외부전극(510, 520)은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. The
외부전극(510, 520) 각각은 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예로서, 외부전극(510, 520)은, 절연수지와 도전성 물질을 포함하는 수지전극층에 적어도 하나 이상의 도금층이 형성된 구조일 수 있다. 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni) 도금층과 주석(Sn) 도금층이 순차로 형성될 수 있다.Each of the
한편, 도시되지는 않았으나, 본 실시예의 경우, 바디(100)의 제1 내지 제6 면(101, 102, 103, 104, 105, 106) 중 적어도 하나에 접촉 형성되는 추가절연층을 더 포함할 수 있다. 예로서, 추가절연층이 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106)에 각각 형성되는 경우, 외부전극(510, 520) 중 바디(100)의 제5 및 제6 면(105, 106)으로 각각 연장된 부분은 추가절연층 상에 접촉 형성될 수 있다. 추가절연층은, 폴리스티렌계, 아세트산 비닐계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌계, 폴리프로필렌계, 폴리아미드계, 고무계, 아크릴계 등의 열가소성 수지, 페놀계, 에폭시계, 우레탄계, 멜라민계, 알키드계 등의 열경화성 수지, 감광성 수지, 패럴린, SiOx 또는 SiNx를 포함할 수 있다. 추가절연층은, 절연 필름을 바디(100)의 표면에 적층함으로써 형성되거나, 절연 물질을 박막 공정으로 바디(100)의 표면에 증착시킴으로써 형성되거나, 절연 수지를 바디(100)의 표면에 스크린 프린팅 등으로 도포함으로써 형성될 수 있다.Meanwhile, although not shown, in the present embodiment, an additional insulating layer formed in contact with at least one of the first to
절연기판에 도금으로 코일부를 형성함에 있어, 우선 절연기판에 시드층을 형성해야 한다. 즉 일반적인 코일 부품의 경우, 절연기판의 일면 전체에 시드층을 형성하고(시드층 형성 공정), 시드층에 코일패턴에 대응되는 개구부를 가지는 도금레지스트를 형성하고(도금레지스트 형성 공정), 전해도금으로 도금레지스트의 개구부를 충전하고(전해도금 공정), 도금레지스트를 제거하고(도금레지스트 제거 공정), 도금레지스트가 제거된 영역으로 노출된 시드층을 제거한다(시드층 제거 공정).In forming the coil part by plating on the insulating substrate, first, a seed layer must be formed on the insulating substrate. That is, in the case of a general coil component, a seed layer is formed on the entire surface of an insulating substrate (seed layer forming process), a plating resist having an opening corresponding to the coil pattern is formed on the seed layer (plating resist forming process), and electrolytic plating is performed. to fill the opening of the plating resist (electrolytic plating process), remove the plating resist (plating resist removal process), and remove the seed layer exposed to the area where the plating resist has been removed (seed layer removal process).
이 경우, 도금레지스트와 시드층 제거 공정에서, 전해도금층의 금속 손실을 방지하고자 레이저를 이용하는 경우가 있다. 이 때, 레이저에 의해 시드층과 함께 절연기판의 일부가 함께 제거될 수 있다.In this case, in the process of removing the plating resist and the seed layer, a laser may be used to prevent metal loss in the electrolytic plating layer. In this case, a part of the insulating substrate may be removed together with the seed layer by the laser.
본 실시예의 경우, 절연기판(200)의 적어도 일면에 절연기판(200)의 용융점보다 높은 용융점의 기판보호층(310, 320)을 형성함으로써, 시드층 제거 공정에서 레이저의 광이 절연기판(200)에 직접적으로 조사되어 절연기판(200)이 훼손되는 것을 방지할 수 있다.In the present embodiment, by forming the substrate
또한, 본 실시예의 경우, 레이저의 광이 기판보호층(310, 320)을 관통하여 절연기판(200)에 직접 조사되더라도, 절연기판(200)이 복수의 층으로 배치된 글라스 클로스를 포함하므로, 절연기판(200) 훼손으로 인한 휨 등을 방지하여 불량률을 낮출 수 있다.In addition, in the case of this embodiment, even if the laser light penetrates the substrate
(다른 실시예)(Other Examples)
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 코일 부품을 개략적으로 나타낸 도면으로, 도 1의 I-I'에 대응되는 단면을 따른 도면이다.5 is a view schematically showing a coil component according to another embodiment of the present invention, and is a view taken along a cross section corresponding to I-I' of FIG. 1 .
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 코일 부품(2000)은 본 발명의 일 실시예에 따른 코일 부품(1000)과 비교할 때 코일부(400)가 상이하다. 따라서, 본 실시예를 설명함에 있어서는 일 실시예와 상이한 코일부(400)에 대해서만 설명하기로 한다. 본 실시예의 나머지 구성은 본 발명의 일 실시예에서의 설명이 그대로 적용될 수 있다.1 to 5 , the
도 5를 참조하면, 제1 및 제2 코일패턴(411, 412)의 각 턴(turn)은, 바디(100)의 두께 방향을 따른 단면(cross-section)을 기준으로, 서로 중첩되되 각각의 중심선이 서로 어긋나도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5 , each turn of the first and
즉, 제1 및 제2 코일패턴(411, 412)은, 바디(100)의 길이-두께방향 단면(LT 단면)을 기준으로, 각각의 턴이 서로 중첩되되 각각의 턴의 중심선(a, b)이 서로 어긋나도록 배치될 수 있다. 제1 및 제2 코일패턴(411, 412)의 각 턴이 서로 중첩되지 않을 경우, 코일부(400) 전체의 턴(turn)을 증가시키는 것에 한계가 있다. That is, the first and
제1 및 제2 코일패턴(411, 412)은 각 턴의 중첩 비율이 15% 내지 95% 가 되도록 배치될 수 있다. 중첩 비율은, 제한되지 않는 예로서, 바디(100)의 길이-두께방향 단면(LT 단면)을 기준으로, 제1 코일패턴(411)의 하나의 턴의 중심선(a)이 제2 코일패턴(412)의 하나의 턴의 중심선(b)과 일치하는 경우를 100%로, 상기 제1 코일패턴(411)의 하나의 턴의 중심선(a)이 상기 제2 코일패턴(412)의 각 턴 간의 이격 공간(S)의 중앙에 위치하는 경우를 50%로, 상기 제1 코일패턴(411)의 하나의 턴의 길이 방향(L 방향)으로 마주한 양 외측선이 상기 제2 코일패턴(412)의 각 턴 간의 이격 공간(S) 내에만 배치되어 상기 제2 코일 패턴(412)의 턴과 전혀 중첩되지 않는 경우를 0%로 정의하고, 턴 간의 중첩된 면적을 기준으로 계산될 수 있다.The first and
제1 및 제2 코일패턴(411, 412)은 각 턴의 중첩 비율이 15% 미만인 경우, 코일부(400) 전체의 턴(turn) 수를 증가시키기 곤란하고, 절연기판(200)에 휨이 발생할 가능성이 있다. 제1 및 제2 코일패턴(411, 412)은 각 턴의 중첩 비율이 95% 초과인 경우, 레이저에 의해 절연기판(200)의 양면이 훼손될 경우, 절연기판(200)이 관통될 가능성이 높아진다.The first and
본 실시예의 경우, 제1 코일패턴(411)과 제2 코일패턴(412)이 상술한 방식으로 서로 어긋나게 배치되므로, 레이저에 의해 절연기판(200)의 양면이 훼손되더라도, 절연기판(200)이 관통되는 것을 최소화할 수 있다.In the present embodiment, since the
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, an embodiment of the present invention has been described, but those of ordinary skill in the art can add, change or delete components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to variously modify and change the present invention, which will also be included within the scope of the present invention.
100: 바디
110: 코어
200: 절연기판
210: 절연수지
220: 글라스 클로스
310, 320: 기판보호층
400: 코일부
411, 412: 코일패턴
411a, 412a: 제1 도전층
411b, 412b: 제2 도전층
420: 비아
510, 520: 외부전극
600: 절연막
1000, 2000: 코일 부품100: body
110: core
200: insulating substrate
210: insulating resin
220: glass cloth
310, 320: substrate protective layer
400: coil unit
411, 412: coil pattern
411a, 412a: first conductive layer
411b, 412b: second conductive layer
420: via
510, 520: external electrode
600: insulating film
1000, 2000: coil parts
Claims (10)
상기 바디 내부에 배치되며 절연수지 및 상기 절연수지에 합침된 글라스 클로스(glass cloth)를 포함하는 절연기판;
상기 절연기판의 일면에 접촉되게 형성되어 상기 절연기판의 일면을 덮고, 세라믹을 포함하는 기판보호층; 및
상기 기판보호층에 배치된 코일패턴을 포함하는 코일부; 를 포함하고,
상기 코일패턴은, 상기 기판보호층에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치되며 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함하며,
상기 절연기판은 상기 기판보호층보다 두꺼우며,
상기 기판보호층의 용융점은 상기 절연기판의 용융점보다 높은,
코일 부품.
body;
an insulating substrate disposed inside the body and including an insulating resin and a glass cloth impregnated with the insulating resin;
a substrate protection layer formed in contact with one surface of the insulating substrate to cover one surface of the insulating substrate, and including a ceramic; and
a coil unit including a coil pattern disposed on the substrate protection layer; including,
The coil pattern includes a first conductive layer disposed on the substrate protective layer, and a second conductive layer disposed on the first conductive layer and exposing a side surface of the first conductive layer,
The insulating substrate is thicker than the substrate protective layer,
The melting point of the substrate protective layer is higher than the melting point of the insulating substrate,
coil parts.
상기 세라믹은 지르코니아(ZrO2), 알루미나(Al2O3), 실리카(SiO2) 및 이트리아(Y2O3) 중 적어도 하나를 포함하는, 코일 부품.
The method of claim 1,
The ceramic is a coil component comprising at least one of zirconia (ZrO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), silica (SiO 2 ) and yttria (Y 2 O 3 ).
상기 글라스 클로스(glass cloth)는 복수의 층으로 형성되는, 코일 부품.
The method of claim 1,
wherein the glass cloth is formed of a plurality of layers.
상기 절연기판의 두께에 대한 상기 기판보호층의 두께 비는 1/3000 이상 1/4 이하인, 코일 부품.
The method of claim 1,
The ratio of the thickness of the substrate protective layer to the thickness of the insulating substrate is 1/3000 or more and 1/4 or less, the coil component.
상기 바디 내부에 배치되며 절연수지 및 상기 절연수지에 합침된 글라스 클로스(glass cloth)를 포함하는 절연기판;
상기 절연기판의 일면에 접촉되게 형성되어 상기 절연기판의 일면을 덮고, 세라믹을 포함하는 기판보호층; 및
상기 기판보호층에 배치된 코일패턴을 포함하는 코일부; 를 포함하고,
상기 코일패턴은, 상기 기판보호층에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치되며 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함하며,
상기 절연기판은 상기 기판보호층보다 두꺼우며,
상기 기판보호층은,
상기 절연기판의 일면에 배치된 제1 기판보호층과, 상기 절연기판의 일면과 마주하는 상기 절연기판의 타면에 배치된 제2 기판보호층을 포함하고,
상기 코일부는,
상기 제1 기판보호층에 배치된 제1 코일패턴과, 상기 제2 기판보호층에 배치된 제2 코일패턴을 포함하고,
상기 제1 및 제2 코일패턴의 각 턴(turn)은
상기 바디의 두께 방향을 따른 단면(cross-section)을 기준으로, 서로 중첩되되 각각의 중심선이 서로 어긋나도록 배치된,
코일 부품.
body;
an insulating substrate disposed inside the body and including an insulating resin and a glass cloth impregnated with the insulating resin;
a substrate protection layer formed in contact with one surface of the insulating substrate to cover one surface of the insulating substrate, and including a ceramic; and
a coil unit including a coil pattern disposed on the substrate protection layer; including,
The coil pattern includes a first conductive layer disposed on the substrate protective layer, and a second conductive layer disposed on the first conductive layer and exposing a side surface of the first conductive layer,
The insulating substrate is thicker than the substrate protective layer,
The substrate protective layer,
A first substrate protective layer disposed on one surface of the insulating substrate, and a second substrate protective layer disposed on the other surface of the insulating substrate facing one surface of the insulating substrate,
The coil unit,
a first coil pattern disposed on the first substrate protection layer, and a second coil pattern disposed on the second substrate protection layer;
Each turn of the first and second coil patterns is
Based on a cross-section along the thickness direction of the body, overlapping each other and arranged so that the respective center lines are offset from each other,
coil parts.
상기 제1 도전층은 몰리브덴(Mo), 크롬(Cr) 및 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 제2 도전층은 구리(Cu)를 포함하는,
코일 부품.
The method of claim 1,
The first conductive layer includes at least one of molybdenum (Mo), chromium (Cr) and titanium (Ti),
The second conductive layer includes copper (Cu),
coil parts.
상기 바디 내부에 배치되며 절연수지 및 상기 절연수지에 합침된 글라스 클로스(glass cloth)를 포함하는 절연기판;
상기 절연기판의 일면에 접촉되게 형성되어 상기 절연기판의 일면을 덮고, 세라믹을 포함하는 기판보호층; 및
상기 기판보호층에 배치된 코일패턴을 포함하는 코일부; 를 포함하고,
상기 코일패턴은, 상기 기판보호층에 배치된 제1 도전층, 및 상기 제1 도전층에 배치되며 상기 제1 도전층의 측면을 노출하는 제2 도전층을 포함하며,
상기 절연기판은 상기 기판보호층보다 두꺼우며,
상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층 각각은, 구리(Cu)를 포함하고,
상기 제2 도전층의 구리 밀도는 상기 제1 도전층의 구리 밀도보다 높은
코일 부품.
body;
an insulating substrate disposed inside the body and including an insulating resin and a glass cloth impregnated with the insulating resin;
a substrate protection layer formed in contact with one surface of the insulating substrate to cover one surface of the insulating substrate, and including a ceramic; and
a coil unit including a coil pattern disposed on the substrate protection layer; including,
The coil pattern includes a first conductive layer disposed on the substrate protective layer, and a second conductive layer disposed on the first conductive layer and exposing a side surface of the first conductive layer,
The insulating substrate is thicker than the substrate protective layer,
Each of the first conductive layer and the second conductive layer includes copper (Cu),
The copper density of the second conductive layer is higher than the copper density of the first conductive layer
coil parts.
상기 기판보호층은,
상기 절연기판의 일면에 배치된 제1 기판보호층과, 상기 절연기판의 일면과 마주하는 상기 절연기판의 타면에 배치된 제2 기판보호층을 포함하고,
상기 코일부는,
상기 제1 기판보호층에 배치된 제1 코일패턴, 상기 제2 기판보호층에 배치된 제2 코일패턴, 및 상기 절연기판과 상기 제1 및 제2 기판보호층 각각을 관통하여 상기 제1 및 제2 코일패턴을 서로 연결하는 비아를 포함하는,
코일 부품.
The method of claim 1,
The substrate protective layer,
A first substrate protection layer disposed on one surface of the insulating substrate, and a second substrate protection layer disposed on the other surface of the insulating substrate facing one surface of the insulating substrate,
The coil unit,
A first coil pattern disposed on the first substrate protection layer, a second coil pattern disposed on the second substrate protection layer, and the first and second coil patterns passing through each of the insulating substrate and the first and second substrate protection layers Including vias connecting the second coil pattern to each other,
coil parts.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020200104450A KR102430635B1 (en) | 2018-10-12 | 2020-08-20 | Coil component |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020180122107A Division KR102148832B1 (en) | 2018-10-12 | 2018-10-12 | Coil component |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200101893A KR20200101893A (en) | 2020-08-28 |
| KR102430635B1 true KR102430635B1 (en) | 2022-08-09 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200104450A KR102430635B1 (en) | 2018-10-12 | 2020-08-20 | Coil component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102430635B1 (en) |
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-
2020
- 2020-08-20 KR KR1020200104450A patent/KR102430635B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200101893A (en) | 2020-08-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20200820 Patent event code: PA01071R01D Filing date: 20181012 Application number text: 1020180122107 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20210928 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R04I Patent event date: 20200820 Comment text: Divisional Application of Patent |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20211001 Patent event code: PE09021S01D |
|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20220401 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20211001 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20220401 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20211201 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20220512 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20220503 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20220401 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20211201 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220804 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220805 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |