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KR102435127B1 - Printed circuit board and camera module having the same - Google Patents

Printed circuit board and camera module having the same Download PDF

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KR102435127B1
KR102435127B1 KR1020150095777A KR20150095777A KR102435127B1 KR 102435127 B1 KR102435127 B1 KR 102435127B1 KR 1020150095777 A KR1020150095777 A KR 1020150095777A KR 20150095777 A KR20150095777 A KR 20150095777A KR 102435127 B1 KR102435127 B1 KR 102435127B1
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KR
South Korea
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cavity
housing
circuit board
present
printed circuit
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KR1020150095777A
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Korean (ko)
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변대정
김지훈
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삼성전기주식회사
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Publication date
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판은 절연층과 회로층을 포함하며, 소자가 배치되는 캐비티와 캐비티의 양 측면과 이격되도록 형성되며, 렌즈 하우징이 삽입되는 하우징 삽입부를 포함한다.The present invention relates to a printed circuit board and a camera module including the same.
According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board includes an insulating layer and a circuit layer, is formed to be spaced apart from a cavity in which an element is disposed and both sides of the cavity, and includes a housing insert into which a lens housing is inserted.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE HAVING THE SAME}Printed circuit board and camera module including the same

본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board and a camera module including the same.

최근 휴대폰, PDA 등과 같은 이동통신단말기에 카메라 모듈이 장착되는 경우가 많아지고 있다. 카메라 모듈은 보통 렌즈를 포함하는 렌즈 하우징, 이미지 센서, 인쇄회로기판 등으로 구성된다. 예를 들어, 카메라 모듈은 인쇄회로기판에 이미지 센서와 렌즈 하우징이 실장되어 형성된다.Recently, a camera module is increasingly installed in a mobile communication terminal such as a mobile phone or a PDA. A camera module is usually composed of a lens housing including a lens, an image sensor, a printed circuit board, and the like. For example, the camera module is formed by mounting an image sensor and a lens housing on a printed circuit board.

카메라 모듈에서 피사체의 광 이미지를 렌즈가 수광하고 이미지 센서는 조사된 광 이미지를 전기적인 신호로 변환한다. 여기서, 인쇄회로기판은 회로층, 층간 절연을 위한 절연층 및 층간 전기적 연결을 위한 비아를 포함하며, 이미지 센서와 전기적으로 연결된다.
The lens receives the optical image of the subject in the camera module, and the image sensor converts the irradiated optical image into an electrical signal. Here, the printed circuit board includes a circuit layer, an insulating layer for interlayer insulation, and a via for interlayer electrical connection, and is electrically connected to the image sensor.

미국 등록특허 제 7665915호US Registered Patent No. 7665915

본 발명의 일 측면은 소자와 렌즈 간의 수평 유지가 용이한 인쇄회로기판 및 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.
One aspect of the present invention is to provide a printed circuit board and a camera module that can be easily maintained horizontally between a device and a lens.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 절연층과 회로층을 포함하며, 소자가 배치되는 캐비티와 캐비티의 양 측면과 이격되도록 형성되며, 렌즈 하우징이 삽입되는 하우징 삽입부를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a printed circuit board comprising an insulating layer and a circuit layer, the cavity in which the element is disposed, and the printed circuit board formed to be spaced apart from both sides of the cavity, and including a housing insert into which the lens housing is inserted. .

캐비티의 바닥면과 하우징 삽입부의 바닥면은 동일한 높이에 형성된다.The bottom surface of the cavity and the bottom surface of the housing insert are formed at the same height.

캐비티의 바닥면과 하우징 삽입부의 바닥면은 동일한 층에 형성된다.
The bottom surface of the cavity and the bottom surface of the housing insert are formed on the same layer.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 캐비티 및 캐비티의 양 측면과 이격되도록 형성되며, 렌즈 하우징이 삽입되는 하우징 삽입부를 포함하는 인쇄회로기판, 캐비티에 삽입되는 소자, 렌즈를 고정하는 몸체, 렌즈가 소자 상부에 위치하도록 몸체를 지지하는 지지대를 포함하는 렌즈 하우징을 포함하며, 렌즈 하우징의 지지대는 기판의 하우징 삽입부에 삽입되는 카메라 모듈이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, the printed circuit board is formed to be spaced apart from the cavity and both sides of the cavity and includes a housing insert into which the lens housing is inserted, the element inserted into the cavity, the body for fixing the lens, and the lens element A camera module is provided that includes a lens housing including a support for supporting the body so as to be positioned on the upper portion, and the support of the lens housing is inserted into the housing insertion part of the substrate.

캐비티의 바닥면과 하우징 삽입부의 바닥면은 동일한 높이에 형성된다.The bottom surface of the cavity and the bottom surface of the housing insert are formed at the same height.

캐비티의 바닥면과 상기 하우징 삽입부의 바닥면은 동일한 층에 형성된다.
The bottom surface of the cavity and the bottom surface of the housing insert are formed on the same layer.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed in the ordinary and dictionary meaning, and the inventor may properly define the concept of the term to describe his invention in the best way. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings and preferred embodiments. In the present specification, in adding reference numbers to the components of each drawing, it should be noted that only the same components are given the same number as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, terms such as "first", "second", "one side", "other side" are used to distinguish one component from another component, and it is not that the component is limited by the terms not. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of related known technologies that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따르면 인쇄회로기판(100)은 절연층(110)과 회로층(120)을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 includes an insulating layer 110 and a circuit layer 120 .

본 발명의 실시 예에 따르면 절연층(110)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성된다. 예를 들어, 절연층(110)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성된다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 절연층(110)을 형성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 예에 절연층(110)은 회로 기판 분야에서 공지된 절연재 중에서 선택되어 형성되는 것이 가능하다.According to an embodiment of the present invention, the insulating layer 110 is generally formed of a composite polymer resin used as an interlayer insulating material. For example, the insulating layer 110 is formed of a prepreg, Ajinomoto build up film (ABF), and an epoxy-based resin such as FR-4 or BT (Bismaleimide Triazine). However, the material forming the insulating layer 110 in the embodiment of the present invention is not limited thereto. In an embodiment of the present invention, the insulating layer 110 may be formed by selecting from insulating materials known in the circuit board field.

본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 절연층(110)에 형성된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 다층으로 구성되며, 절연층(110)의 상부, 하부 및 내부에 형성된다. 그러나 도 1에 도시된 회로층(120)의 구조는 실시 예일 뿐, 이에 한정되는 것은 아니다. 회로층(120)은 절연층(110)의 내부, 상부 및 하부 중 적어도 한 곳에 형성되며, 단층 또는 다층으로 형성된다. 즉, 회로층(120)은 당업자의 선택에 따라 층수 및 형성 위치는 용이하게 변경된다.According to an embodiment of the present invention, the circuit layer 120 is formed on the insulating layer 110 . According to an embodiment of the present invention, the circuit layer 120 is composed of multiple layers, and is formed above, below, and inside the insulating layer 110 . However, the structure of the circuit layer 120 shown in FIG. 1 is only an example, and is not limited thereto. The circuit layer 120 is formed in at least one of the inside, the top, and the bottom of the insulating layer 110 , and is formed as a single layer or a multilayer. That is, the number of layers and the formation position of the circuit layer 120 are easily changed according to the selection of those skilled in the art.

본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 형성된다. 예를 들어, 회로층(120)은 구리(Copper; Cu)로 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the circuit layer 120 is formed of a conductive material used in the field of circuit boards. For example, the circuit layer 120 is formed of copper (Cu).

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) 기판이다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 휘어지는 플렉시블부(F)와 플렉시블부(F)에 비해 상대적으로 휘어지지 않고 두꺼운 리지드부(R)로 나누어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 is a rigid flexible substrate. That is, the printed circuit board 100 according to an embodiment of the present invention may be divided into a flexible portion (F) that is bent and a thick rigid portion (R) that is not relatively bent compared to the flexible portion (F).

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 캐비티(130)가 형성된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐비티(130)는 소자가 배치되는 빈 공간이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐비티(130)에 배치되는 소자는 이미지 센서이다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 is formed with a cavity 130 . According to an embodiment of the present invention, the cavity 130 is an empty space in which the device is disposed. According to an embodiment of the present invention, the device disposed in the cavity 130 is an image sensor.

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 하우징 삽입부(140)가 형성된다. 여기서, 하우징 삽입부(140)는 렌즈 하우징이 삽입되는 빈 공간이다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 하우징 삽입부(140)는 캐비티(130)의 양 측면과 이격되도록 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 is provided with a housing insert 140 . Here, the housing insertion unit 140 is an empty space into which the lens housing is inserted. According to an embodiment of the present invention, the housing insert 140 is formed to be spaced apart from both sides of the cavity 130 .

미도시 되었지만, 렌즈 하우징은 렌즈를 포함하며, 렌즈가 이미지 센서 상부에 위치하도록 인쇄회로기판(100)에 고정된다.Although not shown, the lens housing includes a lens and is fixed to the printed circuit board 100 so that the lens is positioned above the image sensor.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐비티(130)와 하우징 삽입부(140)는 리지드부(R)에 형성된다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐비티(130)와 하우징 삽입부(140)는 동일한 층에 형성된다. 즉, 캐비티(130)의 바닥면과 하우징 삽입부(140)의 바닥면이 동일한 높이에 위치하게 된다.
According to an embodiment of the present invention, the cavity 130 and the housing insertion part 140 are formed in the rigid part (R). In addition, according to an embodiment of the present invention, the cavity 130 and the housing insertion part 140 are formed on the same layer. That is, the bottom surface of the cavity 130 and the bottom surface of the housing insertion part 140 are positioned at the same height.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing a camera module according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 인쇄회로기판(100), 렌즈 하우징(200) 및 소자(300)를 포함한다.Referring to FIG. 2 , the camera module 400 includes a printed circuit board 100 , a lens housing 200 , and an element 300 .

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 절연층(110)과 회로층(120)을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 includes an insulating layer 110 and a circuit layer 120 .

본 발명의 실시 예에 따르면 절연층(110)은 통상적으로 층간 절연소재로 사용되는 복합 고분자 수지로 형성된다. 예를 들어, 절연층(110)은 프리프레그, ABF(Ajinomoto Build up Film) 및 FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 등의 에폭시계 수지로 형성된다. 그러나 본 발명의 실시 예에서 절연층(110)을 형성하는 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 예에 절연층(110)은 회로 기판 분야에서 공지된 절연재 중에서 선택되어 형성되는 것이 가능하다.According to an embodiment of the present invention, the insulating layer 110 is generally formed of a composite polymer resin used as an interlayer insulating material. For example, the insulating layer 110 is formed of a prepreg, Ajinomoto build up film (ABF), and an epoxy-based resin such as FR-4 or BT (Bismaleimide Triazine). However, the material forming the insulating layer 110 in the embodiment of the present invention is not limited thereto. In an embodiment of the present invention, the insulating layer 110 may be formed by selecting from insulating materials known in the circuit board field.

본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 절연층(110)에 형성된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 다층으로 구성되며, 절연층(110)의 상부, 하부 및 내부에 형성된다. 그러나 도 1에 도시된 회로층(120)의 구조는 실시 예일 뿐, 이에 한정되는 것은 아니다. 회로층(120)은 절연층(110)의 내부, 상부 및 하부 중 적어도 한 곳에 형성되며, 단층 또는 다층으로 형성된다. 즉, 회로층(120)은 당업자의 선택에 따라 층수 및 형성 위치는 용이하게 변경된다.According to an embodiment of the present invention, the circuit layer 120 is formed on the insulating layer 110 . According to an embodiment of the present invention, the circuit layer 120 is composed of multiple layers, and is formed above, below, and inside the insulating layer 110 . However, the structure of the circuit layer 120 shown in FIG. 1 is only an example, and is not limited thereto. The circuit layer 120 is formed in at least one of the inside, the top, and the bottom of the insulating layer 110 , and is formed as a single layer or a multilayer. That is, the number of layers and the formation position of the circuit layer 120 are easily changed according to the selection of those skilled in the art.

본 발명의 실시 예에 따르면, 회로층(120)은 회로 기판 분야에서 사용되는 전도성 물질로 형성된다. 예를 들어, 회로층(120)은 구리(Copper; Cu)로 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the circuit layer 120 is formed of a conductive material used in the field of circuit boards. For example, the circuit layer 120 is formed of copper (Cu).

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) 기판이다. 즉, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판(100)은 휘어지는 플렉시블부(F)와 플렉시블부(F)에 비해 상대적으로 휘어지지 않고 두꺼운 리지드부(R)로 나뉠 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 is a rigid flexible substrate. That is, the printed circuit board 100 according to the embodiment of the present invention may be divided into a flexible portion (F) that is bent and a thick rigid portion (R) that is not relatively bent compared to the flexible portion (F).

본 발명의 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(100)은 캐비티(130)와 하우징 삽입부(140)가 형성된다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 하우징 삽입부(140)는 캐비티(130)의 양 측면과 이격되도록 형성된다.According to an embodiment of the present invention, the printed circuit board 100 has a cavity 130 and a housing insertion unit 140 formed therein. According to an embodiment of the present invention, the housing insert 140 is formed to be spaced apart from both sides of the cavity 130 .

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐비티(130)와 하우징 삽입부(140)는 리지드부(R)에 형성된다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 캐비티(130)와 하우징 삽입부(140)는 동일한 층에 형성된다. 즉, 캐비티(130)의 바닥면과 하우징 삽입부(140)의 바닥면이 동일한 높이에 위치하게 된다.According to an embodiment of the present invention, the cavity 130 and the housing insertion part 140 are formed in the rigid part (R). In addition, according to an embodiment of the present invention, the cavity 130 and the housing insertion part 140 are formed on the same layer. That is, the bottom surface of the cavity 130 and the bottom surface of the housing insertion unit 140 are positioned at the same height.

본 발명의 실시 예에 따르면, 소자(300)와 렌즈 하우징(200)은 인쇄회로기판(100)의 리지드부(R)에 배치된다.According to an embodiment of the present invention, the element 300 and the lens housing 200 are disposed on the rigid portion R of the printed circuit board 100 .

본 발명의 실시 예에 따르면, 소자(300)는 인쇄회로기판(100)의 캐비티(130)에 삽입된다. 캐비티(130)에 삽입된 소자(300)는 인쇄회로기판(100)의 회로층(120)과 전기적 연결되는 것도 가능하다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 소자(300)는 이미지 센서이다.According to an embodiment of the present invention, the device 300 is inserted into the cavity 130 of the printed circuit board 100 . The device 300 inserted into the cavity 130 may be electrically connected to the circuit layer 120 of the printed circuit board 100 . According to an embodiment of the present invention, the device 300 is an image sensor.

본 발명의 실시 예에 따르면, 렌즈 하우징(200)은 카메라 모듈 분야에서 공지된 것으로, 렌즈(210)를 소자(300)의 상부에 위치시키는 어떠한 장치도 가능하다. According to an embodiment of the present invention, the lens housing 200 is known in the field of camera modules, and any device for positioning the lens 210 on the element 300 is possible.

본 발명의 실시 예에 따르면, 렌즈 하우징(200)은 렌즈(210), 몸체(220) 및 지지대(230)를 포함한다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 몸체(220)와 지지대(230)는 서로 연결된다. 지지대(230)는 몸체(220)가 인쇄회로기판(100)의 상부에 위치하도록 지지한다. 또한, 몸체(220)는 렌즈(210)를 고정한다. 즉, 몸체(220)와 지지대(230)에 의해서 렌즈(210)는 소자(300)의 상부에 위치하게 된다.According to an embodiment of the present invention, the lens housing 200 includes a lens 210 , a body 220 , and a support 230 . According to an embodiment of the present invention, the body 220 and the support 230 are connected to each other. The support 230 supports the body 220 to be positioned on the printed circuit board 100 . In addition, the body 220 fixes the lens 210 . That is, the lens 210 is positioned above the element 300 by the body 220 and the support 230 .

본 발명의 실시 예에 따르면, 지지대(230)가 하우징 삽입부(140)에 삽입되어, 렌즈 하우징(200)이 인쇄회로기판(100)에 고정된다. 이때, 지지대(230)와 하우징 삽입부(140)의 내벽 및 바닥면 중 적어도 하나 사이에 접착제(미도시)가 게재되는 것도 가능하다.According to an embodiment of the present invention, the support 230 is inserted into the housing insertion unit 140 , and the lens housing 200 is fixed to the printed circuit board 100 . In this case, an adhesive (not shown) may be placed between the support 230 and at least one of the inner wall and the bottom surface of the housing insertion unit 140 .

또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 렌즈 하우징(200)은 소자(300)와 렌즈(210) 간의 이격 거리 조절이 가능할 수 있다. 예를 들어, 미도시 되었지만, 렌즈 하우징(200)은 지지대(230)의 높이 조절이 가능하거나 지지대(230)가 몸체(220)에 삽입되는 정도를 조절하는 것이 가능하다. 그러나 이는 예시일 뿐, 렌즈 하우징(200)은 렌즈(210)의 높이 조절이 가능한 어떠한 구조로 형성되는 것도 가능하다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the lens housing 200 may be capable of adjusting the separation distance between the element 300 and the lens 210 . For example, although not shown, in the lens housing 200 , it is possible to adjust the height of the support 230 or the extent to which the support 230 is inserted into the body 220 . However, this is only an example, and the lens housing 200 may be formed in any structure capable of adjusting the height of the lens 210 .

본 발명의 실시 예에 따르면, 렌즈 하우징(200)이 하우징 삽입부(140)에 삽입되어 고정됨으로써, 소자(300)와 렌즈(210) 간의 수평 유지가 용이하다. According to an embodiment of the present invention, since the lens housing 200 is inserted into the housing insertion part 140 and fixed, horizontal maintenance between the element 300 and the lens 210 is easy.

회로층(120)과 절연층(110)이 다층으로 형성되거나 두껍게 형성됨에 따라 인쇄회로기판(100)이 두꺼워진다. 또한, 인쇄회로기판(100)이 두꺼울수록 부분적으로 두께 편차가 커진다. 종래와 같이 인쇄회로기판(100)의 상부에 렌즈 하우징(200)이 부착되는 경우, 인쇄회로기판(100)의 두께 편차에 의해서 렌즈(210)와 소자(300) 간의 수평 유지가 어려웠다. 또한, 인쇄회로기판(100)에서 소자(300)와 렌즈 하우징(200)이 배치되는 부분은 캐비티(130) 깊이에 따른 두께 편차가 더해지며 이에 따라 수평 유지가 더 어렵게 된다. 이와 같은 두께 편차에 있어서 카메라 모듈(400)의 구현에 있어서 해상도 불량이 발생하였다.As the circuit layer 120 and the insulating layer 110 are formed in multiple layers or are formed thickly, the printed circuit board 100 becomes thick. In addition, the thicker the printed circuit board 100, the greater the partial thickness deviation. When the lens housing 200 is attached to the upper portion of the printed circuit board 100 as in the prior art, it is difficult to maintain a level between the lens 210 and the element 300 due to a thickness deviation of the printed circuit board 100 . In addition, a thickness variation according to the depth of the cavity 130 is added to a portion of the printed circuit board 100 where the element 300 and the lens housing 200 are disposed, and thus it is more difficult to maintain a horizontal level. In this thickness deviation, a resolution defect occurred in the implementation of the camera module 400 .

그러나 본 발명의 실시 예에 따르면, 렌즈 하우징(200)이 하우징 삽입부(140)에 의해서 인쇄회로기판(100) 내부에 삽입이 되므로, 인쇄회로기판(100)의 두께에 따른 두께 편차가 감소하게 된다. 또한, 하우징 삽입부(140)의 바닥면과 캐비티(130)의 바닥면이 동일 선상에 위치하도록 형성되며, 소자(300)와 렌즈 하우징(200)이 동일 선상에 부착하게 된다. 이와 같이 소자(300)가 배치되는 부분과 렌즈 하우징(200)이 배치되는 부분 간의 두께 편차 감소로 렌즈(210)와 소자(300) 간의 수평 유지가 종래에 비해 유리하다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)은 상술한 두께 편차에 따른 해상도 불량 감소가 가능하다.
However, according to the embodiment of the present invention, since the lens housing 200 is inserted into the printed circuit board 100 by the housing insertion unit 140 , the thickness deviation according to the thickness of the printed circuit board 100 is reduced. do. In addition, the bottom surface of the housing insertion part 140 and the bottom surface of the cavity 130 are formed to be positioned on the same line, and the element 300 and the lens housing 200 are attached to the same line. As described above, horizontal maintenance between the lens 210 and the device 300 is advantageous compared to the prior art by reducing the thickness deviation between the portion where the element 300 is disposed and the portion where the lens housing 200 is disposed. Therefore, in the camera module 400 according to the embodiment of the present invention, it is possible to reduce the resolution defect according to the thickness deviation described above.

이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for the purpose of describing the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto. It is clear that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
All simple modifications or changes of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be made clear by the appended claims.

100: 인쇄회로기판
110: 절연층
120: 회로층
130: 캐비티
140: 하우징 삽입부
200: 렌즈 하우징
210: 렌즈
220: 몸체
230: 지지대
300: 소자
400: 카메라 모듈
F: 플랙시블부
R: 리지드부100: printed circuit board
110: insulating layer
120: circuit layer
130: cavity
140: housing insert
200: lens housing
210: lens
220: body
230: support
300: element
400: camera module
F: flexible part
R: Rigid part

Claims (12)

복수의 절연층;
복수의 회로층;
상기 복수의 절연층 중 하나 이상을 관통하며 소자가 배치되는 캐비티; 및
상기 복수의 절연층 중 하나 이상을 관통하며, 상기 캐비티의 양 측면과 이격되며, 렌즈 하우징이 삽입되는 하우징 삽입부; 를 포함하며,
상기 캐비티의 바닥면과 상기 하우징 삽입부의 바닥면이 동일한 높이에 배치되는 인쇄회로기판.
a plurality of insulating layers;
a plurality of circuit layers;
a cavity passing through at least one of the plurality of insulating layers and in which an element is disposed; and
a housing insert penetrating through at least one of the plurality of insulating layers, spaced apart from both sides of the cavity, and into which a lens housing is inserted; includes,
A printed circuit board having a bottom surface of the cavity and a bottom surface of the housing insertion unit disposed at the same height.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 캐비티의 바닥면과 상기 하우징 삽입부의 바닥면은 동일한 층에 형성되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
A bottom surface of the cavity and a bottom surface of the housing insertion part are formed on the same layer.
 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 휘어지는 플렉시블부와 상기 플렉시블부에 비해 두꺼운 두께를 갖는 리지드부로 구분되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The printed circuit board is divided into a flexible portion that is bent and a rigid portion having a thicker thickness than the flexible portion.
 청구항 4에 있어서,
상기 캐비티와 하우징 삽입부는 상기 리지드부에 형성되는 인쇄회로기판.
5. The method according to claim 4,
The cavity and the housing insertion part are formed in the rigid part.
 복수의 절연층, 복수의 회로층, 상기 복수의 절연층 중 하나 이상을 관통하는 캐비티, 및 상기 복수의 절연층 중 하나 이상을 관통하며 상기 캐비티의 양 측면과 이격되며 렌즈 하우징이 삽입되는 하우징 삽입부를 포함하며, 상기 캐비티의 바닥면과 상기 하우징 삽입부의 바닥면이 동일한 층에 배치되는 인쇄회로기판;
상기 캐비티에 삽입되는 소자;
렌즈를 고정하는 몸체, 및 상기 렌즈가 상기 소자 상부에 위치하도록 상기 몸체를 지지하는 지지대를 포함하는 렌즈 하우징; 을 포함하며,
상기 렌즈 하우징의 지지대는 상기 기판의 하우징 삽입부에 삽입되는 카메라 모듈.
A plurality of insulating layers, a plurality of circuit layers, a cavity penetrating at least one of the plurality of insulating layers, and a housing insert penetrating at least one of the plurality of insulating layers and spaced apart from both sides of the cavity and into which a lens housing is inserted a printed circuit board including a part, wherein a bottom surface of the cavity and a bottom surface of the housing insertion part are disposed on the same layer;
an element inserted into the cavity;
a lens housing including a body for fixing a lens, and a support for supporting the body so that the lens is positioned above the element; includes,
The support of the lens housing is a camera module that is inserted into the housing insert of the substrate.
 청구항 6에 있어서,
상기 캐비티의 바닥면과 상기 하우징 삽입부의 바닥면은 동일한 높이에 형성되는 카메라 모듈.
7. The method of claim 6,
A camera module in which a bottom surface of the cavity and a bottom surface of the housing insertion part are formed at the same height.
 삭제delete 청구항 6에 있어서,
상기 기판은 휘어지는 플렉시블부와 상기 플렉시블부에 비해 두꺼운 두께를 갖는 리지드부로 구분되는 카메라 모듈.
7. The method of claim 6,
The substrate is a camera module divided into a flexible portion that is bent and a rigid portion having a thicker thickness than the flexible portion.
 청구항 9에 있어서,
상기 캐비티와 하우징 삽입부는 상기 리지드부에 형성되는 카메라 모듈.
10. The method of claim 9,
The cavity and the housing insertion portion are formed in the rigid portion of the camera module.
 청구항 6에 있어서,
상기 하우징 삽입부의 바닥면과 상기 지지대 사이에 게재되는 접착제를 더 포함하는 카메라 모듈.
7. The method of claim 6,
The camera module further comprising an adhesive interposed between the bottom surface of the housing insert and the support.
 청구항 6에 있어서,
상기 소자는 이미지 센서인 카메라 모듈.
7. The method of claim 6,
The device is an image sensor camera module.
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