KR102416525B1

KR102416525B1 - 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102416525B1
Application number: KR1020150149162A
Authority: KR
Inventors: 쿠오 쳉 첸; 유 치에 첸; 이윤재; 황순호
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-10-27
Filing date: 2015-10-27
Publication date: 2022-07-04
Also published as: US20170117616A1; KR20170048723A; US10367250B2

Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 상기 하우징에는 개구부가 형성될 수 있다. 상기 개구부는, 상기 안테나 방사체에 대응하는 위치에서 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 나란하게 형성되되, 상기 하우징을 두께 방향으로 관통하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고, 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 지정된 각도를 이루는 방향으로 형성되며, 상기 하우징을 두께 방향으로 관통하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 개구부를 둘러싸고 있는 상기 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되며, 상기 개구부의 둘레의 적어도 일부는 전기적 개곡선을 포함할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{AN ANTENNA STRUCTURE AND AN ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THEREOF}

본 발명은 외부 하우징의 적어도 일부를 안테나 방사체로 사용하는 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

통신 기능을 가지는 전자 장치는 안테나를 이용하여 이동통신 서비스를 제공할 수 있다. 예를 들어 안테나는 전자 장치 하우징의 내부 및/또는 외부의 일부 영역에 배치될 수 있다

전자 장치에 배치되는 안테나는 일반적으로 장착 위치에 따라 외장형 안테나와 내장형 안테나로 구분된다. 외장형 안테나는 외부로 돌출되어 있는 특징으로 인해 무지향성 방사 특성을 가지는 반면, 외부의 충격에 의한 파손 우려가 높고, 휴대하기가 매우 불편하며, 나아가 단말기의 외관을 심미성 높게 디자인하는데 어려울 수 있다. 따라서 오늘날에는, 상기 외장형 안테나 대신에 휴대용 전자 장치의 내부에 실장되는 내장형 안테나가 널리 사용되고 있다.

전자 장치의 내부에는 안테나가 위치할 수 있고, 외부 하우징은 금속 프레임으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 내부에 배치된 안테나로부터 외부로 전송되는 신호가 금속 프레임에 의해 적어도 일부 왜곡되거나 차단됨으로써 안테나 방사 성능의 저하가 발생할 수 있다.

안테나가 실장될 전자 장치의 하우징 내부 공간은 제한될 수 있고, 전자 장치가 소형화 되는 경우 더욱 제한될 수 있다. 또한, 안테나가 지원하는 주파수 대역이 다양한 경우 복수의 안테나 또는 복잡한 형태의 안테나가 배치되어야 하므로 하우징 내부 공간은 더욱 제한될 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치되는 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 상기 하우징에는 개구부가 형성될 수 있다. 상기 개구부는, 상기 안테나 방사체에 대응하는 위치에서 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 나란하게 형성되되, 상기 하우징을 두께 방향으로 관통하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 연결되고, 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 지정된 각도를 이루는 방향으로 형성되며, 상기 하우징을 두께 방향으로 관통하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 개구부를 둘러싸고 있는 상기 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성되며, 상기 개구부의 둘레의 적어도 일부는 전기적 개곡선을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면과 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면을 포함하는 외부 하우징, 상기 하우징의 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부재, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 도전성 부재와 이격된 안테나 방사체 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 관통하여 형성된 개구부를 포함할 수 있다. 상기 개구부는, 상기 안테나 방사체의 적어도 일부와 실질적으로 평행하게 연장된 제1 부분, 및 상기 제1 부분과 실질적으로 수직으로 연장된 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 일부로부터, 상기 도전성 부재의 일변 또는 상기 일변 근처까지 연장될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 의하면, 일부분이 외부로 개방된 개구부를 하우징에 형성함으로써 도전성 부재로 된 하우징을 채택하더라도 안테나 방사 성능을 확보할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 하우징에 형성된 개구부는 일부분이 외부로 개방될 수 있으므로, 상기 개구부의 둘레는 전기적 개곡선을 포함할 수 있다. 이때, 상기 전기적 개곡선의 길이는 동작 전파 파장의 1/4이면 충분할 수 있으므로, 동작 전파 파장의 1/2의 길이를 요하는 전기적 폐곡선의 경우와 비교하여, 개구부 크기의 소형화에 이점을 가질 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예로부터 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재될 수 있는 전자 장치를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재된 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재된 전자 장치를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 개구부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 개구부가 형성된 전자 장치를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 주파수 및 반사계수 사이의 관계를 나타낸다.
도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 시뮬레이션 동작에 의한 주파수 및 반사계수 사이의 관계를 나타낸다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재된 전자 장치의 HFSS 시뮬레이션 결과를 나타낸다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조가 적용된 전자 장치를 나타낸다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나 구조가 적용된 전자 장치를 나타낸다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.

도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(101, 102, 104) 또는 서버(106)가 네트워크(162) 또는 근거리 통신(164)를 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(120)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(102), 제2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 상기 외부 장치 (예: 제2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.

GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.

도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.

프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224) (예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 및 RF(radio frequency) 모듈(227)을 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(229)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.

Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), 또는 MST 모듈(226) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈(227)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(227)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), Wi-Fi 모듈(222), 블루투스 모듈(223), GNSS 모듈(224), NFC 모듈(225), MST 모듈(226) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈(229)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(230) (예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

보안 모듈(236)은 메모리(230)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로서, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(236)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(236)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(201)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈 (236)은 전자 장치(201)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(236)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.

센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러 센서(240H)(예: RGB 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.

입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(260)는 상기 패널(262), 상기 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1에 도시된 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터(297)는 전자 장치(201) 혹은 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(201)은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLO^TM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재될 수 있는 전자 장치를 나타낸다.

도 3a는 전자 장치(300)의 정면 외관을 나타내고, 도 3b는 전자 장치(300)의 내부 구성을 나타내며, 도 3c는 전자 장치(300)의 후면 외관을 나타낸다. 도 3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치(300)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2의 전자 장치(201)에 대응할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

도 3a를 참조하면, 전자 장치(300)의 정면 외관은 디스플레이(310) 및 하우징(340)을 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이(310)(예: 도 1의 디스플레이(160)에 대응)는 다양한 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(310)는, 터치 패널을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 디스플레이(310)는, 일부의 디스플레이 영역이 휘어져있는 커브드 디스플레이에 해당할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(310)는 메인(main) 디스플레이 영역(310m), 및 상기 메인 디스플레이 영역(310m)에 연속적으로 연결된 커브드(curved) 디스플레이 영역(310c1, 310c2)을 포함할 수 있다. 상기 메인 디스플레이 영역(310m) 및 커브드 디스플레이 영역(310c1, 310c2)은 하나의 디스플레이(310)로 구현될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 하우징(340)은 전자 장치 내부의 다양한 구성요소들을 외부의 충격이나 먼지로부터 보호하기 위하여 플라스틱 사출물 및/또는 금속 소재로 이루어질 수 있다. 다양한 실시 예에 있어서, 하우징(340)의 적어도 일부분은 금속 소재로 이루어질 수 있다. 예컨대, 하우징(340) 중 측면 하우징이 금속으로 형성되는 경우, 이른바 금속 베젤(bezel)이 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 하우징(340) 중 금속으로 구현된 부분 중 적어도 일부는 안테나 방사체로 활용될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 하우징(340)(또는 외부 하우징(external housing))은 전면(front) 하우징(340f), 후면(rear) 하우징(340r), 상측면(upper-side) 하우징(340us), 하측면(bottom-side) 하우징(340bs), 좌측면(left-side) 하우징(340ls), 및 우측면(right-side) 하우징(340rs)을 포함할 수 있다. 본 명세서에 있어서, 상기 후면 하우징(340r)은 제1 면으로 참조될 수 있고, 상기 후면 하우징(340r)에 대향하는 상기 전면 하우징(340f)은 제2 면으로 참조될 수 있다. 후면 하우징(340r)(제1 면)과 전면 하우징(340f)(제2 면)을 연결하는 상기 상하좌우 측면 하우징 중 적어도 하나는 제3 면으로 참조될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 하우징(340)에 포함된 상기 전면 하우징(340f), 후면 하우징(340r), 상측면 하우징(340us), 하측면 하우징(340bs), 좌측면 하우징(340ls), 및 우측면 하우징(340rs)에는, 배치되는 위치에 따라서 별도의 참조부호가 사용되었다. 다만, 상기 참조부호들은, 각각이 별도의 독립적인 구성 또는 부품을 이룬다는 것을 의미하지 않을 수 있다. 예를 들어, 상기 전면 하우징(340f), 후면 하우징(340r), 상측면 하우징(340us), 하측면 하우징(340bs), 좌측면 하우징(340ls), 및 우측면 하우징(340rs) 중 적어도 하나는 하나의 구성(또는, 소재)으로 구현될 수 있다.

예를 들면, 상측면 하우징(340us), 하측면 하우징(340bs), 좌측면 하우징(340ls), 및 우측면 하우징(340rs)이 하나의 구성으로 구현되는 경우, 이들은 전자 장치(300)의 연속적인 테두리(베젤)를 형성할 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 후면 하우징(340r)은 하우징(340)의 다른 부분과 분리될 수 있도록 구현될 수도 있다. 또 다른 예에 따르면, 좌우 측면 하우징(340ls, 340rs)과 전면 하우징(340f)은 하나의 구성으로 연속적으로 형성될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 상하 좌우 측면 하우징 중 적어도 하나와 후면 하우징(340r)은 하나의 구성으로 연속적으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 후면 하우징(340r)의 적어도 일부를 구성하는 도전성 부재는 적어도 하나의 상기 상하 좌우 측면 하우징(제3 면)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 상기 예시 이외에도, 하우징(340)의 각 부분은 다양한 조합으로 일 구성(또는, 하나의 소재)으로 구현될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전면 하우징(340f)은 메인 디스플레이 영역(310m)과 함께 전자 장치(300)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 전면 하우징(340f)에는, 예를 들어, 사용자가 조작 가능한 물리적 버튼(예: 홈 버튼), 다양한 센서(예: 근접 센서), 음성 통화를 위한 스피커, 전면 카메라 등이 배치될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 좌우 측면 하우징(340ls, 340rs)은 각각 커브드 디스플레이 영역(310c1, 310c2)과 함께 전자 장치(300)의 좌우 측면 외관을 형성할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 상하 측면 하우징(340us, 340bs)은 전자 장치(300)의 상하 측면 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어 상하 측면 하우징(340us, 340bs)에는 외부 전자 장치와의 유선 연결을 위한 인터페이스 단자(예: USB 단자, 오디오 단자), 사용자가 조작 가능한 물리적 버튼(예: 전원 버튼) 등이 구비될 수 있다. 후면 하우징(340r)에 관하여는 도 3c에서 후술하기로 한다.

도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 내부 구성이 도시되어 있다. 상기 전자 장치(300)는 도 3b에 도시된 다양한 모듈을 포함할 수 있으며, 이 외에도 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2의 전자 장치(201)에 도시된 다양한 구성 중 적어도 일부를 더 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 회로기판(320)은 메인 회로기판(320m) 및/또는 서브(sub) 회로기판(320s)을 포함할 수 있다. 회로기판(320)은, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB; Printed Circuit Board), 또는 연성 회로 기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board) 등으로 구현될 수 있다. 일부 실시 예에 있어서 회로기판(320)은 메인보드로 참조될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 회로기판(320)은 전자 장치(300)의 다양한 회로구성 및/또는 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 회로기판(320)에는 프로세서(321)(도 1의 프로세서(120)에 대응), 메모리(322) (도 1의 메모리(130)에 대응), 오디오 모듈(323), 전면 카메라 모듈(324), 후면 카메라 모듈(325), 통신 모듈(326) (도 1의 통신 인터페이스(170)에 대응), 및/또는 센서 모듈(327)이 탑재되거나 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 배터리(330)은 화학 에너지와 전기 에너지를 양 방향으로 변환할 수 있다. 예를 들어, 배터리(330)은 화학 에너지를 전기 에너지로 변환하여 회로기판(320)에 탑재된 다양한 모듈에 공급하거나, 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환하여 저장할 수 있다. 이를 위하여, 상기 회로기판(320)은 배터리(330)의 충방전을 관리하기 위한 전력 관리 모듈을 포함할 수도 있다.

도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 후면 외관이 도시되어 있다. 전자 장치(300)의 후면 외관은, 예를 들어, 후면 하우징(340r), 후면 카메라(325)를 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 예를 들면, 상기 후면 하우징(340r)에는 다양한 센서(예: 심박 센서, 자외선 센서 등)가 배치될 수도 있다

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 하우징(340r)은, 예를 들어, 도 3a에 도시된 상하 좌우 측면 하우징(340us, 340bs, 340ls, 340rs)과 결합되어, 회로 기판(320) 및 배터리(330) 등이 실장된 공간을 폐쇄시킬 수 있다. 예를 들면, 후면 하우징(340r)은, 상기 상하 좌우 측면 하우징(340us, 340bs, 340ls, 340rs)과 일 구성으로 구성되거나, 또는 착탈 가능하도록 구현될 수도 있다. 상기와 같은, 후면 하우징(340r)에는, 다양한 실시 예에 따른 개구부(opening)(350) 및 후면 카메라(325)를 위한 개구부가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 하우징(340)의 적어도 일부분은 금속 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 후면 하우징(340r)(제1 면)의 적어도 일부는 도전성 부재(conductive member)로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 개구부(350)는, 상기 금속 소재(또는, 도전성 소재)로 이루어진 하우징(340)의 적어도 일부를 관통함으로써 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 개구부(350)는 슬롯(slot)으로도 참조될 수 있다. 일 측(또는, 일 변)이 외부공간으로 열려있거나, 또는 다른 부도체와 접하는 경우 오픈 슬롯(open slot)으로도 참조될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(350)는 예를 들어, 제1 방향으로 연장된 부분과 제2 방향으로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 실질적으로 수직할 수 있다. 이를 통해, 예를 들어, 상기 개구부(350)는 'T'자 형상으로 형성될 수 있다.

전술한 바와 같은 전자 장치(300)는 무선 통신을 수행하기 위한 안테나 구조를 포함할 수 있고, 상기 안테나 구조를 구비함으로써 외부와 통신할 수 있다. 상기 안테나 구조는 전자 장치(300)의 하우징(340)과 연관하여, 이하 도 4 내지 도 15에 설명된다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재된 전자 장치의 단면도를 나타낸다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(400)의 단면도는 예를 들어, 도 3b에 도시된 전자 장치(300)를 선 a-a'를 따라서 잘라낸 단면도에 해당할 수 있다. 도 4에 도시된 구성 중 도 3a 내지 도 3c에 도시된 구성에 대응하는 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 4에 도시된 전자 장치(400)의 단면도에는 메인 디스플레이 영역(410m), 회로기판(420), 배터리(430), 하측면 하우징(440bs), 후면 하우징(440r), 및 안테나 방사체(antenna radiating body)(460)가 도시되어 있다. 도 4에는 도시되어 있지는 않으나, 상기 전자 장치(400)에는 상기 구성들 이외에도, 예를 들어, 전자 장치(100)에 내장된 다양한 구성을 물리적으로 지지할 수 있는 브래킷(bracket) 등이 더 포함될 수 있다.

다양한 실시 예에 있어서, "안테나 구조"는, 지정된 주파수 대역의 전파를 송수신하기 위한 안테나 방사체(460), 급전부 및/또는 접지부가 구비될 수 있는 회로 기판(420), 및 후면 하우징(440r)의 적어도 일부(예: 후면 하우징(440r) 중 도전성 부재)를 포함한 것을 지칭할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(460)는 하우징 내에 배치되어, 회로기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(460)는 급전부(471) 및 접지부(혹은, 단락부)(472)를 통해 회로기판(420)과 전기적 경로를 형성할 수 있다. 상기 급전부(471) 및/또는 상기 접지부(472)는, 예를 들어, 핀(pin) 또는 C-클립(clip)을 포함하여 구성될 수 있다. 안테나 방사체(460)는, 예를 들어, 상기 전기적 경로를 통해 상기 회로 기판(420)에 실장된 통신 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 통신 모듈은 지정된 주파수의 신호를 송수신하기 위해 안테나 방사체(460)에 급전할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(460)는, 지정된 전파에 따라 다양한 개수 및 형상(길이, 두께, 형상 패턴)을 가질 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(460)는 급전부(471) 및 접지부(472)와의 배치로부터 역 F 형상으로 구현될 수 있다. 이러한 형상의 안테나 방사체(460)를 구비한 안테나는 PIFA(Planar Inverted F Antenna)로 지칭될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 안테나 방사체(460)는 지향성 개선을 위하여 전자 장치(300)에 복수 구비될 수도 있다. 안테나 방사체(460)는, 예를 들어, FPC(Flexible Printed Circuit) 공정, LDS(Laser Direct Structuring) 공정, IMA(In-Mold Antenna) 공정, 또는 DPA(Direct Printed Antenna) 공정으로 형성될 수 있다. 상기 안테나 방사체(460)를 형성하는 방법은 상기에 제한되지 않는다. 또 다른 예에 따르면, 상기 안테나 방사체(460)는 전자 장치(400)에 노출되는 방식 또는 노출되지 않는 방식으로, 인서트 사출 또는 이중 사출에 의해 형성될 수도 있다

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조에 따르면, 후면 하우징(440r)에 형성된 개구부(450)의 둘레부는, 안테나 방사체(460)와 커플링 되어 방사체의 일부로서 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 일차적으로 안테나 방사체(460)를 통해 전파를 방사할 수 있다. 상기 방사된 전파는 개구부(450)를 통하여 수신 장치로 전달될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(440r)의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(450)는 상기 도전성 부재로 형성된, 후면 하우징(440r)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(450)의 적어도 일부는 도전성이 매우 낮은 유전 부재(dielectric member)(480)(비도전성 물질)로 채워질(filled with) 수도 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 개구부(450)의 둘레부(도전성 부재의 일부)는 안테나 방사체(460)와 지정된 거리만큼 이격됨으로써, 전자기적으로 커플링(coupling)될 수 있다. 이를 통해, 후면 하우징(440r)에 형성된 개구부(450)의 둘레부에는 전하가 유기될 수 있고, 전자 장치(400)는 상기 개구부(450)의 둘레부를 통해 전파를 방사할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 상기 개구부(450)와 안테나 방사체(460) 간의 커플링에 의하여, 안테나 방사체(460)로부터 방사되는 전파의 동작 주파수 대역이 변경되거나, 추가적인 동작 주파수가 생성될 수 있다. 즉, 상기 개구부(450)은 안테나 방사체(460)의 확장된 안테나 방사체로 이해될 수 있다

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재된 전자 장치를 나타낸다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)가 도시되어 있다. 도 5에 도시된 전자 장치(500)의 구성 중 도 3a 내지 도 3c, 및 도 4에 도시된 구성에 대응하는 구성의 설명은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(500)의 하우징의 일면, 예컨대, 후면 하우징(540r)의 적어도 일부는 도전성 부재(예: 금속 부재)로 형성될 수 있다. 상기 후면 하우징(540r) 중 도전성 소재로 형성된 부분에는 개구부(550)가 형성될 수 있다. 상기 개구부(550)에는 먼지나 액체의 유입을 방지하기 위하여 부도체인 유전 부재(580)가 채워질 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 후면 하우징(540r)에 있어서, 개구부(550)를 둘러싼 주변부가 도전성 부재로 형성될 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 실질적으로 후면 하우징(540r)의 전체가 도전성 부재로 형성될 수 있다. 일부 실시 예에 따르면, 후면 하우징(540r)의 적어도 일부는 합성수지에 금속을 코팅한 부재로도 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(550)는, 전자 장치(500)의 제1 방향(예: 전자 장치(500)의 가로 방향)으로 연장된 부분(제1 부분)과 제2 방향(예: 전자 장치(500)의 세로 방향)으로 연장된 부분(제2 부분)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 방향으로 연장된 부분은 상기 제1 방향으로 연장된 부분의 일부로부터 분기하여 형성될 수 있고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 실질적으로 수직할 수 있다. 이를 통해, 예를 들어, 상기 개구부(550)는 'T'자 형상으로 형성될 수 있다.

예를 들면, 상기 제1 방향으로 연장된 부분은 전자 장치(500)의 좌우 측면 하우징으로 확장되지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 제2 방향으로 연장된 부분은, 전자 장치의 상측면 하우징 또는 하측면 하우징으로 확장되도록 형성되되, 상기 제2 방향으로 연장된 부분의 일 측은 외부 공간으로 열려있거나, 또는 부도체와 접할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 후면 하우징(540r)은 전자 장치(500)의 하우징 중 상하 좌우 측면 중 적어도 일부와 결합할 수 있다. 상기 전자 장치(500)는, 예를 들어, 회로 기판(520), 및 상기 회로 기판(520)과 급전부(571) 및/또는 접지부(572)를 통해 전기적으로 연결된 안테나 방사체(560)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 후면 하우징(540r)이 상기 전자 장치(500)의 상하 좌우 측면 하우징과 결합되면, 후면 하우징(540r)의 개구부(550)는 안테나 방사체(560)에 대응하는 위치에서 지정된 거리로 이격될 수 있다. 예컨대, 상기 지정된 거리는 상기 개구부(550)의 둘레가 안테나 방사체(560)와 전자기적으로 커플링될 수 있도록, 수 mm 이내로 설정될 수 있다. 상기 커플링에 기초하여 안테나 방사체(560)로부터 방사되는 전파의 동작 주파수 대역이 변경되거나, 추가적인 동작 주파수가 생성될 수 있다.

도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 개구부가 형성된 후면 하우징을 나타낸다.

도 6a에는 본 발명의 일 실시 예에 따른 개구부(650)가 형성된 후면 하우징(640r)이 도시되어 있다. 도 6에 도시된 구성 중 도 3a 내지 도 3c, 도 4, 및 도 5에 도시된 구성에 대응하는 구성의 설명은 생략될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 개구부(650)는 후면 하우징(640r)의 하단, 예를 들어, 후면 카메라(625)와 일정 거리만큼 이격되어 형성될 수 있다. 상기 개구부(650)는 상기 후면 하우징(640r)을 두께 방향으로 관통함으로써 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(650)는 제1 부분(651)과 제2 부분(652)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(651) 및/또는 상기 제2 부분(652)는 장방형(長方形, oblong) 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 장방형 형상은, 폭 방향 길이가 길이 방향 길이보다 짧은 형상(이른바, 직선 형상)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제1 부분(651)은, 제1 변(661), 제2 변(662), 제3 변(663), 제4 변(664), 제5 변(665), 및 제2 부분(652)과의 경계 변(668)으로 둘러싸인 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(651)은 전자 장치에 내장된 안테나 방사체에 대응하는 위치에서, 안테나 방사체의 길이 방향과 나란하게 형성될 수 있다. 또는, 예를 들어, 상기 제1 부분(651)은 상기 안테나 방사체의 적어도 일부와 나란하게(실질적으로 평행하게) 연장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(652)은 제1 부분(651)의 의 일부로부터 수직으로 연장되어 형성될 수 있다. 상기 제2 부분(652)은, 상기 제1 부분(651)의 일부로부터, 개구부(650)가 형성된 후면 하우징(640r)의 일변(one periphery)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따라서, 후면 하우징(640r)의 일부가 도전성 부재로 이루어진 경우, 상기 일변은, 후면 하우징(640r) 중 도전성 부재로 이루어진 부분과 그 외의 비도전성 부재로 이루어진 부분의 경계변에 해당할 수 있다.

또는, 예를 들어, 제2 부분(652)은, 제1 부분(651)과의 경계 변(668), 제6 변(666), 외부 공간과의 경계 변(669), 및 제7 변(667)으로 둘러싸인 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 제2 부분(652)은, 상기 제1 부분(651)과의 경계 변(668)을 통해 제1 부분(651)과 연결(혹은, 연통(延通))되되, 안테나 방사체의 길이 방향과 지정된 각도(예: 90도)를 이루는 방향으로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사체의 길이 방향은, 전자 장치 내부에 배치된 안테나 방사체가 다양한 패턴으로 형성됨에 있어서, 외형적으로 보아 안테나 방사체의 비교적 긴 부분이 연장되는 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어 안테나 방사체가 실질적으로 "F" 자 형상으로 형성된 경우, 상기 길이 방향은 "F" 자 가운데 2개의 비교적 짧은 선분을 분기(分岐)하고 있는 비교적 긴 선분의 연장 방향에 해당할 수 있다.

다른 예를 들어, 도 5를 참조하면, 상기 안테나 방사체의 길이 방향은, 해당 안테나 방사체의 형상으로 보아 비교적 긴 부분이 연장되는 방향에 해당할 수 있다. 이는, 예를 들어, 전자 장치(500)를 세로 모드(portrait mode)로 동작시키고 있을 때의, 상기 전자 장치(500)의 폭 방향에 대응될 수 있다. 도 6a의 경우, 전자 장치에 내장된 안테나 방사체의 길이 방향은, 제1 부분(651)의 연장 방향, 즉, 제1 부분(651)을 둘러싸고 있는 제1 변(661), 제4 변(664), 또는 제5 변(665)의 연장 방향(이하, 장변(長邊) 방향으로도 참조될 수 있음)에 해당할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 부분(651)이 안테나 방사체의 길이 방향과 나란하게 형성되었다함은, 제1 부분(651)의 길이 방향과 방사체의 길이 방향이 실질적으로 평행을 이루는 경우, 또는, 지정된 각도 (예: 10도) 교차하는 경우를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 개구부(650)의 둘레의 적어도 일부는 전기적 개곡선(開曲線; open curve)을 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6a의 후면 하우징(640r)의 일부 또는 전부는 도전성 부재로 형성될 수 있으므로, 개구부(650)의 전체 둘레(예: 제1 변(661) 내지 제7 변(667), 및 경계 변(669)) 중 일부에는 전기적 개곡선이 형성될 수 있다.

예를 들면, 상기 전기적 개곡선은 상기 개구부(650)의 전체 둘레 중 제1 변(661) 내지 제7 변(667)에 형성될 수 있다. 상기 전기적 개곡선의 길이 l (=제1 변(661) 내지 제7 변(667)의 길이의 합)은 지정된 파장에 기초하여 [수학식 1]과 같이 결정될 수 있다.

이때, 'l'은 전기적 개곡선의 길이, 'λ'는 전파의 파장, 'c'는 광속, 'f'는 전파의 동작 주파수를 나타낸다. 예를 들어, 전자 장치가 2GHz의 주파수로 무선 이동통신을 수행하는 경우, 상기 전기적 개곡선의 길이 l은(3.75cm =3*10^8/(4*2*10^9))로 설정될 수 있다. 만일, 개구부(650)의 둘레가 전기적 폐곡선(閉曲線; closed curve)을 이루는 경우, 상기 전기적 폐곡선의 (둘레) 길이는 λ/2가 되어야 한다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 개구부(650)의 둘레의 적어도 일부는 전기적 개곡선을 포함함으로써, 즉, 개구부(650)의 일측이 개방(open)됨으로써, λ/4 길이 만으로도 동일한 공진 주파수를 형성할 수 있다. 따라서, 전기적 폐곡선을 이루는 경우보다 개구부 크기의 소형화에 이점을 가질 수 있다.

도 6b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 개구부가 형성된 후면 하우징을 나타낸다.

도 6b를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 후면 하우징들(640ra, 640rb, 640rc, 640rd, 640re, 640rf)이 도시되어 있다. 도 6b에 있어서, 전자 장치의 후면 하우징들(640ra, 640rb, 640rc, 640rd, 640re, 640rf)에는 개구부(650a, 650b, 650c, 650d, 650e, 650f)가 각각 형성되는 것으로 설명하였으나, 개구부(650a, 650b, 650c, 650d, 650e, 650f)의 형상 및 위치는 도 6b에 도시된 예에 한정되지 않는다. 상기 개구부(650a, 650b, 650c, 650d, 650e, 650f)의 둘레 중 일부에 형성되는 전기적 개곡선의 길이는 공진 주파수에 해당하는 길이를 형성만 하면 되므로 다양한 응용례가 가능하다.

일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(640ra)의 하단에는, 개구부(650a)가 형성될 수 있다. 개구부(650a)는 제1 부분(651a) 및 상기 제1 부분(651a)과 연결된 제2 부분(652a)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면 상기 제1 부분(651a)은, 전자 장치에 내장된 안테나 방사체에 대응하는 위치에서, 안테나 방사체의 길이 방향과 실질적으로 평행하게 형성되거나, 소정의 각도 (예: 10도) 이하로 교차하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(651a)은 전자 장치의 좌우 측면 하우징으로 확장되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 부분(651a)은 후면 하우징(640ra)에서 벗어나지 않을 수 있다. 전자 장치의 제1 부분(651a)은 전자 장치의 좌우 측면 하우징으로 확장되지 않을 수 있으므로, 사용자의 파지(把持) 태양에 따라 발생할 수 있는 안테나 성능 저하(이른바, 손 파지시 성능 저하 영향(hand effect), 데스 그립(death grip)-안테나의 특정 영역에 손이 접촉하는 경우 발생하는 급격한 성능 저하 현상)을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(652a)의 일측은 제1 부분(651a)과 연결(또는, 연통)될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 부분(652a)은 상기 제1 부분(651a)과 90도를 이루는 방향으로 형성됨으로써, 제1 부분(651a) 및 제2 부분(651b)은 'T' 자 형상을 이룰 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 후면 하우징(640ra)에 개구부(650a)가 형성됨으로써, 안테나 방사 패턴은 전자 장치의 후면으로 지향될 수 있다. 이로써, 기존에 전자 장치의 전면(메인 디스플레이 영역이 구비되는 면)으로 방사되었던 안테나 방사 패턴을 후면으로 옮길 수 있으므로, 인체 영향으로 인한 성능 저하 현상을 개선할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(640rb)에는 안테나 방사체로서 이용할 수 있는 개구부가 복수 형성될 수 있다. 예를 들어, 후면 하우징(640rb)의 상단 및 하단에는, 개구부(650b1) 및 개구부(650b2)가 각각 형성될 수 있다. 상단 개구부(650b1) 및 하단 개구부(650b2)는 제1 부분(651b1, 651b2) 및 상기 제1 부분(651b1, 651b1)과 각각 연결된 제2 부분(652b1, 651b2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 개구부들(650b1, 651b2)은, 예를 들어, 각각 서로 다른 안테나 방사체에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 상기 개구부들(650b1, 651b2)의 둘레는 각각에 대응하는 안테나 방사체들과 전자기적으로 커플링될 수 있다. 일례에 따르면, 상기 안테나 방사체들은 각각 서로 다른 동작 주파수를 사용하는 통신 모듈과 기능적으로 연결될 수 있다.

예컨대, 개구부(650b1)는, Wi-Fi 모듈과 기능적으로 연결된 안테나 방사체와 커플링될 수 있도록 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 상기 개구부(650b2)는, 셀룰러 모듈(예: 3G/4G 통신 모듈)과 기능적으로 연결된 안테나 방사체와 커플링될 수 있도록 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 개구부(650b1, 650b2)와 커플링되는 안테나 방사체는, Wi-Fi 모듈, 및 셀룰러 모듈뿐만 아니라 예컨대 블루투스 모듈, GPS 모듈 등 다양한 유형의 통신 모듈과 기능적으로 연결될 수도 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(640rc)에는, 제1 부분(651c) 및 제2 부분(652c)을 포함한 개구부(650c)가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(651c)은, 전자 장치에 내장된 안테나 방사체에 대응하는 위치에서, 안테나 방사체의 길이 방향과 실질적으로 평행하게 형성되거나, 소정의 각도 (예: 10도) 이하로 교차하도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(652c)은 제1 부분(651c)과 연결(혹은, 연통)되되, 안테나 방사체의 길이 방향과 지정된 각도 (예: 60도)를 이루는 방향으로 형성될 수 있다. 상기 제1 부분(651c)의 장변이 안테나 방사체의 길이 방향과 실질적으로 평행하는 경우, 상기 제2 부분(652c)의 장변은 상기 제1 부분(651c)의 장변과 상기 지정된 각도를 이룰 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 부분(651c) 및 제2 부분(652c)은 후면 하우징(640rc) 상에 있어서 수직으로 연결(또는, 연통)되지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(640rd)에는 제1 부분(651d) 및 제2 부분(652d)을 포함한 개구부(650d)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 구성에 있어서, 안테나 방사체는, 상기 전자 장치의 길이 방향(즉, 전자 장치를 세로 모드(portrait mode)로 동작시키고 있을 때 상기 전자 장치의 장변 방향)으로 연장될 수 있다.

이때, 상기 제1 부분(651d)은 상기 안테나 방사체에 대응하는 위치에서, 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 나란하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(652d)은, 제1 부분(651d)과 연결(혹은, 연통)되되, 안테나 방사체의 길이 방향 또는 상기 제1 부분(651d)의 장변 방향과 지정된 각도 (예: 60도, 90도 등)를 이루는 방향으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(652d)은 후면 하우징(640d)의 일 측변(예: 우측 하우징과 결합될 수 있는 일 측변)을 향하여 확장되도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따른 후면 하우징(640re)에는 제1 부분(651e) 및 제2 부분(652e)을 포함한 개구부(650e)가 형성될 수 있다. 또다른 일 실시 예에 따른 후면 하우징(640rf)에는 제1 부분(651f) 및 제2 부분(652f)을 포함한 개구부(650f)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부분(651e, 651f) 및 상기 제2 부분(652e, 652f)은, 각 변의 길이가 일정 길이 이상인 장방형 형상으로 형성될 수 있다. 다만 이 경우에도, 개구부(650e, 650f)의 둘레 중 전기적 개곡선을 형성하는 부분의 길이는 동작 주파수에 기반한 길이로 설정될 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 개구부가 형성된 전자 장치를 나타낸다.

본 발명의 일 실시 예에 따른 개구부는, 도 6과 같이 후면 하우징에 형성될 수도 있으나, 전자 장치의 측면 하우징 또는 전면 하우징에 형성될 수도 있다. 일부 실시 예에 따르면, 개구부는 전자 장치의 복수 면의 하우징에 걸쳐서 형성될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치가 도시되어 있다. 상기 도 7a에는 상기 전자 장치(700a)를 둘러싼 하우징의 일부로서, 후면 하우징(740ra), 우측면 하우징(740rsa), 및 하측면 하우징(740bsa)이 도시되어 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 후면 하우징(740ra), 우측면 하우징(740rsa), 및 하측면 하우징(740bsa)을 비롯하여 전자 장치(700a)의 하우징의 상당 부분은 도전성 부재를 이용하여 일 구성으로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따른 개구부(750a)는 후면 하우징(740ra) 및 하측면 하우징(740bsa)에 걸쳐서 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구부(750a) 중 제1 부분(751a)은 후면 하우징(740ra)의 하단부에 형성될 수 있다. 상기 후면 하우징(740ra)에 있어서, 상기 제1 부분(751a)은, 전자 장치(700a)에 내장되어 있는 안테나 방사체에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 부분(751a)의 장변 방향은 상기 안테나 방사체의 길이 방향에 대응할 수 있다. 상기 제1 부분(751a)의 둘레는 상기 안테나 방사체와 서로 전자기적으로 커플링될 수 있도록 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.

예를 들어, 상기 개구부(750a) 중 제2 부분(752a)은 상기 제1 부분(751a)과 연결(또는, 연통)되되, 상기 후면 하우징(740ra)에서 하측면 하우징(740bsa)으로 확장되도록 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 부분(752a)의 일 측은 외부공간으로 열려있거나, 또는 전면 하우징(미도시)에 포함된 비도전성 부재와 접할 수 있다. 또 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분(752a)의 일 측은 하측면 하우징(740bsa)에 형성된 인터페이스 단자(예: USB 단자)와 접함으로써, 외부공간으로 열려있을 수 있다.

도 7b를 참조하면, 또 다른 실시 예에 따른 전자 장치(700b)가 도시되어 있다. 도 7b에는, 전자 장치(700b)를 둘러싼 하우징의 일부로서, 상측면 하우징(740usb), 좌측면 하우징(741lsb), 및 후면 하우징(740rb)이 도시되어 있다. 예를 들어, 상기 상측면 하우징(740usb) 및 좌측면 하우징(741lsb)을 포함하는 측면 하우징은 도전성 소재를 이용하여 일 구성으로 구현될 수 있다(이른바, 금속 베젤). 한편, 상기 전자 장치(700b)의 후면 하우징(740rb)은 비도전성 부재로 구현될 수 있다.

일 실시 예에 따른 개구부(750b)는 상측면 하우징(740ub)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 개구부(750b) 중 제1 부분(751b)은 상측면 하우징(740usb)에 형성되되, 전자 장치(700b)에 내장된 안테나 방사체에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 부분(751b)의 장변 방향은 상기 안테나 방사체의 길이 방향에 대응할 수 있다. 상기 제1 부분(751b)의 둘레는 상기 안테나 방사체와 서로 전자기적으로 커플링될 수 있도록 지정된 거리만큼 이격될 수 있다.

예를 들어, 상기 개구부(750b) 중 제2 부분(752b)은, 상측면 하우징(740usb)상에서 상기 제1 부분(751b)과 연결(또는, 연통)되도록 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 부분(752b)의 일 측은 외부공간으로 열려있거나, 또는 전면 하우징(미도시)에 포함된 비도전성 부재와 접할 수 있다.

일반적으로 금속 소재의 하우징을 이용하는 경우, 전자기 차폐로 인하여 전자 장치의 안테나 방사 성능이 크게 떨어지거나 불가능할 수 있다. 이와 관련하여, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 의하면, 일 측이 개방된 개구부를 통해 안테나의 방사 성능(예: 동작 주파수의 대역폭 확장, 추가적 동작 주파수 확보 등)을 개선할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 의하면, 상기 개구부의 일 측이 개방될 수 있으므로, 상기 개구부의 둘레는 전기적 개곡선을 포함될 수 있다. 상기 개구부의 둘레가 전기적 개곡선을 포함함으로써, 상기 전기적 개곡선의 길이는 동작 전파의 파장의 1/4이면 충분할 수 있다. 따라서, 동작 전파의 파장의 1/2의 길이를 요하는 전기적 폐곡선의 경우와 비교하여, 개구부 크기의 소형화에 이점을 가진다. 아울러, 개곡선의 둘레가 짧아질 수 있으므로 더욱 진보한 디자인 언어를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 안테나 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 의하면, 내장 안테나 방사체와 개구부의 둘레는 전자기적으로 커플링될 수 있다. 따라서, 내장 안테나 방사체와 개구부의 둘레를 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재(예: C-클립)는 불필요해지며, 나아가 이들을 별도로 커플링시키기 위한 유도성/용량성 부품 역시 불필요해 질 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 주파수 및 반사계수 사이의 관계를 나타낸다.

도 8을 참조하면, 주파수에 따른 반사계수(reflection coefficient) 그래프들이 개략적으로 도시되어 있다. 상기 반사계수 그래프에 있어서, 예를 들어, 곡선(curve) 801은 도 5의 후면 하우징(540r)이 전자 장치(500)에 결합되기 이전의 반사계수 곡선을 나타내고, 곡선 802는, 후면 하우징(540r)이 전자 장치(500)에 결합된 이후의 반사계수 곡선을 나타낼 수 있다. 설명의 편의를 위하여 도 8의 설명에 있어서는 도 5의 참조부호를 함께 사용하기로 한다.

곡선 801을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)의 안테나는 저주파수 대역(811)(예: 824MHz, 890MHz 대역 등) 및 고주파수 대역(812)(예: 2.49GHz, 2.69GHz 대역 등)에서 낮은 반사계수를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 후면 하우징(540r)이 전자 장치(500)에 결합되지 않은 경우, 전자 장치(500)에 포함된 안테나는 저주파수 대역(811) 및 고주파수 대역(812)에서 공진할 수 있다.

다양한 실시 예에 따라, 곡선 802를 참조하면, 전자 장치(500)의 안테나는 저주파 대역(821) (예: 824MHz, 890MHz 대역 등), 중간 주파수 대역(822)(예: 1.71GHz, 1.85GHz, 1.99GHz, 2.11GHz 대역 등), 및 고주파 대역(823) (예: 2.49GHz, 2.69GHz 대역 등)에서 낮은 반사계수를 나타낸다. 예를 들어, 후면 하우징(540r)이 전자 장치(500)에 결합된 경우, 전자 장치(500)의 안테나는 저주파 대역(821), 중간 주파수 대역(822), 및 고주파수 대역(823)에서 공진할 수 있다.

다양한 실시 예에 따라서, 상기 곡선 801 및 곡선 802를 비교하면, 후면 하우징(540r)이 전자 장치(500)에 결합하는 경우(곡선 802의 경우), 결합 이전(곡선 801의 경우)과 달리 중간 주파수 대역 및 고주파수 대역에서 추가적인 공진이 확보되는 것을 확인할 수 있다. 즉, 중간 주파수 대역과 고주파수 대역에 있어서, 실질적인 동작 주파수의 대역폭 확장이 이루어짐을 확인할 수 있다. 이는 후면 하우징(540r)에 형성된 개구부(550)와 안테나 방사체(560) 사이의 커플링에 의하여 얻어지는 결과로 이해될 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 시뮬레이션 동작에 의한 주파수 및 반사계수 사이의 관계를 나타낸다.

도 9를 참조하면, 시뮬레이션을 통해 도출해낸 주파수에 따른 반사계수 그래프(곡선 900)가 도시되어 있다. 곡선 900을 참조하면, 주파수가 800MHz일 때(점 901) 반사계수는 -9.233dB를 나타내고, 주파수가 1.65GHz일 때(점 902) 반사계수는 -20.018dB를 나타내고, 주파수가 2.02GHz일 때(점 903) 반사계수는 -9.324dB를 나타내고, 주파수가 2.27GHz일 때(점 904) 반사계수는 -3.907dB를 나타내고, 주파수가 2.97GHz일 때(점 905) 반사계수는 -15.458dB를 나타낸다.

다양한 실시 예에 따라서, 상기 곡선 900에 의하면, 저주파수 대역(예: 800MHz-900MHz 대역 등), 중간 주파수 대역(예: 1.6GHz-2.2GHz 대역), 및 고주파 대역(예: 2.4GHz - 3.0GHz 대역)에서 향상된 안테나 방사 효율이 달성되는 것을 파악할 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 안테나 구조가 탑재된 전자 장치의 HFSS(High Frequency Structural Simulator) 시뮬레이션을 나타낸다.

도 10를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1011, 1012, 1013)에 대해 전류 밀도 HFSS 시뮬레이션을 수행한 결과를 나타낸다. 예를 들어, 상기 전자 장치들(1011, 1012, 1013)은, 각각 도 5의 후면 하우징(540r)이 결합된 전자 장치(500)에 대응할 수 있다.

전자 장치(1011)의 HFSS 시뮬레이션 결과는, 예를 들어, 전자 장치(1011)를 800MHz로 동작할 때(예: 도 9의 점 901의 경우)의 전류 밀도(A/m²)를 나타내고, 전자 장치(1012)의 HFSS 시뮬레이션 결과는, 전자 장치(1012)를 1.65GHz로 동작할 때(예: 도 6의 점 902)의 전류 밀도를 나타낸다. 전자 장치(1013)의 HFSS 시뮬레이션 결과는, 전자 장치(1013)를 2.02GHz로 동작할 때(도 9의 점 903의 경우)의 전류 밀도를 나타낼 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 각 HFSS 시뮬레이션 결과(전류 분포)에 있어서 전류 밀도가 높은 영역은 짙은 색으로 표시되고 그렇지 않은 영역은 옅은 색으로 표시될 수 있다. 전류 밀도가 높게 나타나는 영역에서는 전파의 방사가 실제적으로 일어날 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1011)의 HFSS 시뮬레이션 결과에 있어서, 전자 장치(1011)는 상대적으로 낮은 주파수(예: 800MHz)로 동작할 수 있다. 이 경우, 전류 밀도는 안테나 방사체(1061)에서 높게 검출되고, 후면 하우징(1041r)에 형성된 개구부(1051)의 둘레에는 전류 밀도가 매우 낮게 검출된다. 즉, 전자 장치(1010)가 상대적으로 낮은 주파수(예: 800MHz)로 동작하는 경우 공진은 안테나 방사체(1060)에서 주로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1012)의 HFSS 시뮬레이션 결과에 있어서, 전자 장치(1012)는 중간 주파수(예: 1.65GHz)로 동작할 수 있다. 이 경우, 전류 밀도는 후면 하우징(1042r)에 형성된 개구부(1052)의 둘레에서 높게 검출되고, 안테나 방사체(1062)에서는 전류 밀도가 상대적으로 낮게 검출된다. 즉, 전자 장치(1012)가 중간 주파수(예: 1.65GHz)로 동작하는 경우, 후면 하우징(1042r)에 형성된 개구부(1052)의 둘레에서 공진이 주로 이루어질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1013)의 HFSS 시뮬레이션 결과에 있어서, 전자 장치(1013)는 상대적으로 높은 주파수(2.02GHz)로 동작할 수 있다. 이 경우, 전류 밀도는 안테나 방사체(1063)에서 높게 검출되고, 후면 하우징(1043r)에 형성된 개구부(1053)의 둘레에서 상대적으로 낮게 검출된다. 즉, 전자 장치(1013)가 상대적으로 높은 주파수(2.02GHz)로 구동하는 경우 안테나 방사체(1063)에서 주로 공진이 이루어질 수 있다.

전술한 도 10의 HFSS 시뮬레이션들에 따르면, 후면 하우징에 형성된 개구부의 둘레는 안테나 방사체와 전자기적으로 커플링되어 상기 안테나 방사체와 유사한 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 후면 하우징에 형성된 'T'자 형상 개구부로 인하여 중간 주파수 대역(예: 약 1.65GHz)에서의 대역폭이 확장될 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 구조가 적용된 전자 장치를 나타낸다.

도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300) 등에 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)의 하우징의 일부는 도전성 부재로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(1100)의 후면에는, 도전성 부재로 이루어진 후면 하우징(1140r)이 결합될 수 있다. 상기 전자 장치(1100)의 내부에는 무선통신을 위한 안테나 방사체가 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(1140r)의 하단에는 다양한 실시예에 따른 개구부(1150)이 형성될 수 있다. 전자 장치(1100)의 내부에 있어서, 상기 개구부(1150)에 대응되는 위치에는 안테나 방사체가 배치될 수 있고, 상기 개구부(1150)의 둘레와 상기 안테나 방사체는 전기적으로 커플링될 수 있다.

예를 들면, 개구부(1150)는, 전자 장치(1100)의 제1 방향(예: 전자 장치(1100)의 가로 방향)으로 연장된 부분(제1 부분)과 제2 방향(예: 전자 장치(1100)의 세로 방향)으로 연장된 부분(제2 부분)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 방향으로 연장된 부분은 상기 제1 방향으로 연장된 부분의 일부로부터 분기하여 형성될 수 있고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 실질적으로 수직할 수 있다. 이를 통해, 예를 들어, 상기 개구부(1150)는 'T'자 형상으로 형성될 수 있다.

예를 들면, 상기 제1 방향으로 연장된 부분은 전자 장치(1100)의 좌우 측면 하우징으로 확장되지 않도록 형성될 수 있다. 또한, 예를 들어, 상기 제2 방향으로 연장된 부분은, 전자 장치의 하측면 하우징으로 확장되도록 형성되되, 상기 제2 방향으로 연장된 부분의 일 측은 인터페이스 단자 측으로 열려있을 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 방사효율 및 반사계수 그래프가 도시되어 있다. 예를 들어, 곡선 1211 및 1221은, 각각 도 11의 전자 장치(1100)에, 도전성 부재로 이루어진 후면 하우징(1140r)을 결합하기 이전의 방사효율 및 반사계수를 나타낸다. 또한, 예를 들어, 곡선 1212 및 1222는, 각각 도 11의 전자 장치(1100)에 후면 하우징(1140r)을 결합한 이후의 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.

곡선 1212 및 1222를 참조하면 저주파수 대역(약 850MHz 전후)에서는, 곡선 1211 및 1221과 비교하여, 방사 효율은 유사하나, 반사계수가 향상되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 중간 주파수 대역(약 1.5GHz - 2.0GHz 대역)에서는 곡선 1211 및 1221과 비교하여 반사계수가 향상되어, 주파수 대역이 확장된 것을 확인할 수 있다. 고주파 대역(예: 2.1GHz-2.4GHz 대역)에서는 방사효율이 향상된 것을 확인할 수 있다.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나 구조가 적용된 전자 장치를 나타낸다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는, 예를 들어, 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(201), 도 3a 내지 도 3c의 전자 장치(300) 등에 대응할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 전자 장치(1300)는 도 11의 전자 장치(1100)에 대응할 수 있다. 도 13의 전자 장치(1300)가 도 11의 전자 장치(1100)에 대응하는 경우, 개구부는 복수의 위치에 형성될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(1300)의 후면에는 도전성 부재로 이루어진 하우징(1340r)이 결합될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 하우징(1340r)의 상단에는 다양한 실시예에 따른 개구부(1350)가 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(1300)의 내부에 있어서, 상기 개구부(1350)에 대응되는 위치에는 적어도 하나의 안테나 방사체가 배치될 수 있다. 상기 개구부(1350)의 둘레와 상기 안테나 방사체는 전자기적으로 커플링될 수 있다.

예를 들어, 상기 적어도 하나의 안테나 방사체는 제1 Wi-Fi 방사체(WiFi1)(1361), 제2 Wi-Fi 방사체(WiFi2)(1362), 및/또는 제2 LTE, GPS 방사체(LTE2nd, GPS)(1363)를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 방사체에 의해 MIMO(multiple-input multiple-output) 안테나가 구현될 수 있다.

도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.

도 14를 참조하면, 도 13에 도시된 제2 LTE, GPS 방사체(LTE2nd, GPS)의 방사효율 그래프(곡선 1001) 및 반사계수 그래프(곡선 1002)가 도시되어 있다.

곡선 1401을 참조하면 저주파수 대역(약 850MHz 전후), 중간 주파수 대역(약 1.5GHz - 2.0GHz 대역), 및 고주파 대역(약 2.1GHz-2.4GHz 대역)에서 방사효율의 성능이 향상된 것을 확인할 수 있다. 또한, 곡선 1402를 참조하면 저주파수 대역(약 850MHz 전후), 중간 주파수 대역(약 1.55GHz 전후), 및 고주파 대역(약 2.77GHz전후)에서 반사계수가 향상된 것을 확인할 수 있다.

도 15는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작에 의한 방사 효율 및 반사계수를 나타낸다.

도 15를 참조하면, Wi-Fi MIMO 안테나 방사체에 의한 방사효율 그래프(곡선 1511, 1521) 및 반사계수 그래프(곡선 1512, 1522)가 도시되어 있다. 상기 Wi-Fi MIMO 안테나 방사체는, 예를 들어, 도 13에 도시된 제1 Wi-Fi 방사체(WiFi1) 및 제2 Wi-Fi 방사체(WiFi2)로 구성될 수 있다.

예를 들면, 곡선 1511 및 곡선 1512는, 각각 제1 Wi-Fi 방사체(WiFi1)의 방사효율 그래프 및 반사계수 그래프에 해당할 수 있다. 예를 들면, 곡선 1521 및 곡선 1522는, 각각 제2 Wi-Fi 방사체(WiFi2)의 방사효율 그래프 및 반사계수 그래프에 해당할 수 있다.

곡선 1511 및 곡선 1512에 따르면, 제1 Wi-Fi 방사체(WiFi1) 및 제2 Wi-Fi 방사체(WiFi2)는 2.1GHz, 2.4GHz, 5.0GHz, 및 5.7GHz 대역에서 높은 방사효율을 보이는 것을 확인할 수 있다. 곡선 1512 및 곡선 1522에 따르면, 제1 Wi-Fi 방사체(WiFi1) 및 제2 Wi-Fi 방사체(WiFi2)는, 2.6GHz, 및 5.7GHz 대역에서 반사계수가 향상되어, 주파수 대역이 확장된 것을 확인할 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 개구부는, 적어도 상기 전자 장치의 후면 하우징에 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나는 장방형 형상으로 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제1 부분은, 상기 전자 장치의 좌우 측면 하우징으로 확장되지 않도록 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분은, 상기 전자 장치의 상측면 하우징 또는 하측면 하우징으로 확장되도록 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분은, 상기 전자 장치의 하우징의 일 측변을 향하여 확장되도록 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 제2 부분의 일단이 상기 제1 부분과 연결되고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분과 90도를 이루는 방향으로 형성됨으로써, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 T 자 형상을 이루도록 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 안테나 방사체는 상기 하우징의 상기 개구부와 지정된 거리로 이격되어 있고, 상기 도전성 부재로 형성된 상기 하우징의 적어도 일부는, 상기 개구부의 둘레에서 상기 안테나 방사체와 전자기적으로 커플링될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전기적 개곡선의 길이는, 지정된 파장에 기초하여 결정될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 개구부는, 유전 부재로 채워질 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 개구부는 T 자 형상을 이루도록 형성될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 개구부의 적어도 일부를 채우는 비도전성 물질을 더 포함할 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 도전성 부재는 상기 하우징의 내부에 장착된 배터리 상에 배치될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 외부 하우징은 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 연장된 제3 면을 더 포함하고, 상기 외부 하우징의 제3 면에 디스플레이의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 외부 하우징의 제1 면의 적어도 일부에, 디스플레이의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 디스플레이는 상기 외부 하우징의 제2 면으로부터, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 연장된 제3 면을 지나서 상기 제1 면의 상기 적어도 일부로 이어지도록 배치될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 도전성 부재는 상기 외부 하우징의 제1 면의 적어도 일부로부터 상기 제3 면의 적어도 일부로 연장될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 도전성 부재의 적어도 다른 일부를 관통하여 형성된 다른 개구부(opening)를 더 포함하고, 상기 다른 개구부를 통하여, 상기 하우징의 내부에 장착된 적어도 하나의 전자 부품이 상기 외부에 노출될 수 있다.

또 다른 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 안테나 방사체는 인버티드-F 안테나의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 16은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.

도 16을 참조하면, 프로그램 모듈(1610)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(1610)은 커널(1620), 미들웨어(1630), API(1660), 및/또는 어플리케이션(1670)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.

커널(1620)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1621) 또는 디바이스 드라이버(1623)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1621)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1621)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1623)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(1630)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1670)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1660)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1670)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1630)(예: 미들웨어(143))는 런타임 라이브러리(1635), 어플리케이션 매니저(application manager)(1641), 윈도우 매니저(window manager)(1642), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1643), 리소스 매니저(resource manager)(1644), 파워 매니저(power manager)(1645), 데이터베이스 매니저(database manager)(1646), 패키지 매니저(package manager)(1647), 연결 매니저(connectivity manager)(1648), 통지 매니저(notification manager)(1649), 위치 매니저(location manager)(1650), 그래픽 매니저(graphic manager)(1651), 보안 매니저(security manager)(1652), 또는 결제 매니저(1654) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(1635)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1635)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(1641)는, 예를 들면, 어플리케이션(1670) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1642)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1643)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1644)는 어플리케이션(1670) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(1645)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1646은 어플리케이션(1670) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1647)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(1648)는, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1649)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1650)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1651)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1652)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1630)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(1630)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1630)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1630)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(1660)(예: API(145))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(1670)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(1671), 다이얼러(1672), SMS/MMS(1673), IM(instant message)(1674), 브라우저(1675), 카메라(1676), 알람(1677), 컨택트(1678), 음성 다이얼(1679), 이메일(1680), 달력(1681), 미디어 플레이어(1682), 앨범(1683), 또는 시계(1684), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 외부 전자 장치(예: 서버(106) 또는 전자 장치(102, 104))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1670)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1610)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1610)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 도 1에 도시된 메모리(130)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 외관을 형성하는 하우징(housing); 및
상기 하우징에 의하여 형성되는 내부 공간에 배치되는 안테나 방사체(antenna radiating body);를 포함하고,
상기 하우징에는 상기 안테나 방사체가 배치된 위치로부터 지정된 거리만큼 이격되는 개구부(opening)가 형성되되, 상기 개구부는,
상기 안테나 방사체에 대응하는 위치에서 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 나란하게 형성되되(formed to align with the length direction), 상기 하우징을 두께 방향으로 관통하는 제1 부분; 및
상기 제1 부분과 연결되고, 상기 안테나 방사체의 길이 방향과 지정된 각도를 이루는 방향으로 형성되며, 상기 하우징을 상기 두께 방향으로 관통하는 제2 부분;을 포함하고,
상기 개구부를 둘러싸고 있는 상기 하우징의 적어도 일부는 도전성 부재(conductive member)로 형성되며, 상기 개구부의 둘레의 적어도 일부는 전기적 개곡선(開曲線; open curve)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 개구부는, 적어도 상기 전자 장치의 후면 하우징에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 중 적어도 하나는 장방형(長方形, oblong) 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1 부분은, 상기 전자 장치의 좌우 측면 하우징으로 확장되지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제2 부분은, 상기 전자 장치의 상측면 하우징 또는 하측면 하우징으로 확장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제2 부분은, 상기 전자 장치의 하우징의 일 측변을 향하여 확장되도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치
제 1항에 있어서,
상기 제2 부분의 일단이 상기 제1 부분과 연결되고, 상기 제2 부분이 상기 제1 부분과 90도를 이루는 방향으로 형성됨으로써, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 T 자 형상을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 도전성 부재로 형성된 상기 하우징의 적어도 일부는, 상기 개구부의 둘레에서 상기 안테나 방사체와 전자기적으로 커플링(coupling)되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 전기적 개곡선의 길이는, 지정된 파장에 기초하여 결정되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 1항에 있어서,
상기 개구부는, 유전 부재(dielectric member)로 채워진(filled with) 것을 특징으로 하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 면과 상기 제1 면과 반대방향으로 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 외부(external) 하우징;
상기 하우징의 상기 제1 면의 적어도 일부를 형성하는 도전성 부재(conductive member);
상기 하우징에 의하여 형성되는 내부 공간에 배치되고, 상기 도전성 부재와 이격된 안테나 방사체(antenna radiating body); 및
상기 도전성 부재의 적어도 일부를 관통하여 형성된 개구부(opening)를 포함하고,
상기 개구부는,
상기 안테나 방사체의 적어도 일부와 실질적으로 평행하게 연장된 제1 부분; 및
상기 제1 부분과 실질적으로 수직으로 연장된 제2 부분을 포함하고,
상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 일부로부터, 상기 도전성 부재의 일변(one periphery) 또는 상기 일변 근처까지 연장된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 개구부는 T 자 형상을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 개구부의 적어도 일부를 채우는 비도전성 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 도전성 부재는 상기 하우징의 내부에 장착된 배터리 상에 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치
제 11항에 있어서,
상기 외부 하우징은 상기 제1 면 및 제2 면 사이에 연장된 제3 면을 더 포함하고,
상기 외부 하우징의 제3 면에 디스플레이의 적어도 일부가 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 11항에 있어서,
상기 외부 하우징의 제1 면의 적어도 일부에, 디스플레이의 적어도 일부가 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 16항에 있어서,
상기 디스플레이는 상기 외부 하우징의 제2 면으로부터, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 연장된 제3 면을 지나서 상기 제1 면의 상기 적어도 일부로 이어지도록 배치된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 17항에 있어서,
상기 도전성 부재는 상기 외부 하우징의 제1 면의 적어도 일부로부터 상기 제3 면의 적어도 일부로 연장된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
상기 도전성 부재의 적어도 다른 일부를 관통하여 형성된 다른 개구부(opening)를 더 포함하고,
상기 다른 개구부를 통하여, 상기 하우징의 내부에 장착된 적어도 하나의 전자 부품이 상기 외부에 노출된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 안테나 방사체는 인버티드-F 안테나의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.