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KR102414809B1 - 전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법 - Google Patents

전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법 Download PDF

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KR102414809B1
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나오키 미나미카와
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도판 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

전사박은, 필름상의 지지체와, 1 쌍의 대향면을 갖고, 접착층을 갖는 층상의 전사체를 구비한다. 1 쌍의 대향면 중 제 1 면은, 지지체로부터 박리 가능하게 지지체에 접하고 있고, 1 쌍의 대향면 중 제 2 면을 포함하도록 접착층이 형성되어 있고, 접착층은 콤퍼짓이고, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립과, 제 2 수지 로 이루어지고, 수지립 사이의 간극을 메우는 층상 모재를 포함한다. 제 2 수지의 융점은 제 1 수지의 융점보다 낮다. 이 전사박은, 융점이나 결정성 등의 성질이 상이한 2 종류의 비상용의 수지의 복합체의 접착층을 사용함으로써, 열 및 압력에 대한 내성을 유지하여, 전사에 의해 피전사체에 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도를 높이는 것을 가능하게 한다.

Description

전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법
본 개시는, 전사박, 전사박의 일부를 포함하는 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법에 관한 것이고, 시큐리티 적층체로 이루어지는 인증 증명에 관한 것이다.
카드나 패스포트 등의 인증 증명으로는, 회절 등의 광학적인 효과를 발현하는 릴리프층이, 인증 증명의 외형을 형성하는 2 개의 라미네이트재에 의해 사이에 두어진 구성이 알려져 있다.
이러한 인증 증명을 제조할 때에는, 먼저 릴리프층을 포함하는 전사박을 준비하고, 릴리프층을 일방의 라미네이트재에 접착시킨다. 이어서, 일방의 라미네이트재 상에 타방의 라미네이트재를 겹친 후, 2 개의 라미네이트재와 릴리프층을 가열하면서 가압함으로써, 2 개의 라미네이트재를 서로 융착시킨다. 이로써, 적층체를 일체화한 시큐리티 적층체를 인증 증명으로서 사용할 수 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
2 개의 라미네이트재를 서로 융착시킬 때에는, 릴리프층을 라미네이트재에 전사할 때와 비교해, 보다 높은 온도로 적층체를 가열하거나, 보다 높은 압력을 적층체에 인가하거나 하는 상태를, 보다 장시간에 걸쳐서 유지할 필요가 있다. 그 때문에, 시큐리티 적층체의 내부에 위치하는 릴리프층에는, 시큐리티 적층체의 표면에 위치하는 릴리프층에 비해, 릴리프층의 광학적인 효과에 영향을 줄 정도로 릴리프층이 손상되거나 변형되거나 하는 것을 방지하는 데에 있어서, 높은 융점 및 높은 강성을 가질 것이 요구된다.
일본 특허 제4925543호
그런데, 릴리프층의 전사에 있어서, 릴리프층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도를 높이는 데에 있어서는, 릴리프층은, 보다 낮은 융점이나, 보다 낮은 강성을 갖는 것이 바람직하다. 그 때문에, 상기 서술한 높은 융점 및 높은 강성을 갖는 릴리프층에서는, 릴리프층의 전사에 있어서, 전사 영역의 윤곽으로부터 돌출되는 부분이나 결손된 부분이 생김으로써, 릴리프층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 저하하는 경우가 있다.
또한, 릴리프층이 상기 서술한 바와 같은 높은 융점 및 높은 강성을 갖는 것은, 시큐리티 적층체가 갖는 2 개의 라미네이트재가 접착제에 의해 접착되는 구성, 및 시큐리티 적층체의 표면에 릴리프층이 위치하는 구성에 있어서, 동일하게 요구되는 것이다. 혹은, 전사박이 접착층과, 릴리프층 이외의 층만을 포함하는 구성이어도, 동일하게 요구되는 것이다.
본 개시는, 열 및 압력에 대한 내성을 저하시키는 일 없이, 전사에 의해 피전사체에 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도를 높이는 것을 가능하게 한 전사박, 시큐리티 적층체, 및 그러한 시큐리티 적층체의 제조 방법을 제공하고, 시큐리티 적층체로 이루어지는 인증 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 전사박은, 필름상의 지지체와, 1 쌍의 대향면을 갖고, 접착층을 갖는 층상의 전사체를 구비한다. 상기 1 쌍의 대향면 중 제 1 면은, 상기 지지체로부터 박리 가능하게 상기 지지체에 접하고 있고, 상기 1 쌍의 대향면 중 제 2 면을 포함하도록 상기 접착층이 형성되어 있다. 상기 접착층은 콤퍼짓이고, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립 (樹脂粒) 과, 제 2 수지로 이루어지고, 상기 수지립 사이의 간극을 메우는 층상 모재를 포함한다. 상기 제 2 수지의 융점은 상기 제 1 수지의 융점보다 낮다.
상기 과제를 해결하기 위한 시큐리티 적층체는, 제 1 라미네이트재와, 제 2 라미네이트재와, 상기 전사체를 구비하고, 상기 전사체는, 상기 제 1 라미네이트재와 상기 제 2 라미네이트재 사이에 위치한다.
상기 과제를 해결하기 위한 시큐리티 적층체의 제조 방법은, 필름상의 지지체와 전사체를 구비하는 전사박을 형성하는 것으로서, 상기 지지체는 지지면을 갖고, 상기 전사체는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 상기 지지면에 형성되는 것과, 상기 전사체를 제 1 라미네이트재에 전사하는 것과, 상기 제 1 라미네이트재와 제 2 라미네이트재에 의해 상기 전사체를 사이에 둔 상태에서, 상기 제 1 라미네이트재와 상기 제 2 라미네이트재를 접착하는 것을 포함한다. 상기 접착층은 콤퍼짓이고, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립과, 제 2 수지로 이루어지고, 상기 수지립 사이의 간극을 메우는 층상 모재를 포함하고, 상기 제 2 수지의 융점은 상기 제 1 수지의 융점보다 낮다.
상기 구성에 의하면, 전사체의 일부인 전사 영역이 피전사체에 전사될 때에는, 접착층이 가열됨으로써, 수지립보다 층상 모재가 먼저 용융됨으로써, 층상 모재의 점도가 수지립의 점도보다 낮아진다. 그리고, 접착층이 가압됨으로써, 층상 모재를 구성하는 제 2 수지가 전사 영역의 내부로부터 외부로 압출된다. 이로써, 전사 영역의 내부에 위치하는 복수의 수지립이 서로 접촉함으로써, 복수의 수지립이 접착되는 한편으로, 전사 영역의 경계에서는, 전사 영역으로부터 압출된 제 2 수지 때문에, 복수의 수지립이 서로 접촉하는 것이 억제되어, 각 수지립은 개별의 수지립으로서 존재하기 쉬워진다. 그리고, 접착층 중, 각 별도로 존재하는 복수의 수지립을 포함하는 부분에서는, 서로 접착한 복수의 수지립을 포함하는 부분보다 응집 파괴가 일어나기 쉬워진다.
결과적으로, 응집 파괴의 일어나기 용이함의 차이 때문에, 전사 영역의 경계를 기점으로 하는 접착층의 파괴, 나아가서는 전사체가 포함하는 층의 융점이나 강성에 관계없이, 전사체 전체의 파괴가 일어나기 쉬워지고, 전사에 의해 피전사체에 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 높아진다.
상기 전사박에 있어서, 상기 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀, 결정성 폴리에스테르, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 중 적어도 1 개이고, 상기 제 2 수지는, 아크릴 수지, 비결정성 폴리에스테르, 및 아세트산비닐-염화비닐 공중합체 중 적어도 1 개인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 피전사체가 시큐리티 적층체가 구비하는 라미네이트재인 경우에, 라미네이트재에 대해 접착성을 가진 접착층을 형성할 수 있다.
상기 전사박에 있어서, 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀 또는 결정성 폴리에스테르이고, 상기 제 2 수지는, 아크릴 수지인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 변성 폴리올레핀 및 결정성 폴리에스테르의 각각은, 특정 용매의 용액에 있어서 높은 용해도를 갖는 한편으로, 그 이외의 용매의 용액에 있어서 낮은 용해도를 갖는다. 그 때문에, 제 1 수지로서 변성 폴리올레핀 또는 결정성 폴리에스테르를 사용함으로써, 수지립이 형성되기 쉬워진다. 또한, 변성 폴리올레핀 및 결정성 폴리에스테르의 각각은, 아크릴 수지에 대한 상용성이 낮기 때문에, 복수의 수지립과 층상 모재를 구비하는 접착층이 형성되기 쉽다.
상기 전사박에 있어서, 상기 제 1 수지는, 결정성 폴리에스테르이고, 상기 제 2 수지는, 아크릴 수지인 것이 바람직하다.
본원 발명자는, 제 1 수지가 결정성 폴리에스테르이고, 또한 제 2 수지가 아크릴 수지일 때, 피전사체에 전사된 전사체에 있어서, 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도가 대폭 높아지는 것을 알아냈다. 이 점에서, 상기 구성에 의하면, 피전사체에 전사된 전사체의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도를 대폭 높일 수 있다.
상기 전사박에 있어서, 제 1 수지는, 결정성 수지이고, 상기 제 2 수지는, 비결정성 수지인 것이 바람직하다.
상기 전사박에 있어서, 상기 전사체는, 요철을 가진 릴리프면을 포함함과 함께, 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물로 구성되는 릴리프층을 포함해도 된다.
상기 구성에 의하면, 릴리프층 내에 있어서 유기 규소 화합물이 실록산 결합을 형성하기 때문에, 릴리프층의 열수축이 억제되어, 릴리프층에 크랙이 생기는 것이 억제된다.
상기 전사박에 있어서, 상기 전사체는, 반사층을 구비하고, 상기 반사층은, 상기 릴리프면의 적어도 일부를 덮음과 함께, 알루미늄 또는 황화아연으로 구성되고, 상기 유기 규소 화합물이, 아미노기를 포함해도 된다.
상기 전사박에 있어서, 상기 전사체는, 반사층을 구비하고, 상기 반사층은, 상기 릴리프면의 적어도 일부를 덮음과 함께, 알루미늄 또는 이산화티탄으로 구성되고, 상기 유기 규소 화합물은, 아크릴기 또는 메타크릴기를 포함해도 된다.
상기 각 구성에 의하면, 릴리프층과 반사층의 밀착성이 높아지기 때문에, 전사체가 전사될 때에, 릴리프층으로부터 반사층이 박리되는 것이 억제된다.
상기 전사박에 있어서, 상기 릴리프층의 융점이, 180 ℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 구성에 의하면, 시큐리티 인증 적층체를 제조할 때에, 전사체가 포함하는 릴리프층이 가열되거나 가압되거나 해도, 릴리프층이 손상되거나 변형되거나 하는 것이 억제된다.
본 개시에 의하면, 열 및 압력에 대한 내성을 저하시키는 일 없이, 전사에 의해 피전사체에 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도를 높일 수 있다.
도 1 은 전사박을 구체화한 제 1 실시형태에 있어서의 전사박의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2 는 도 1 의 영역 A 를 확대하여 나타내는 부분 확대 단면도이다.
도 3 은 전사박에 있어서의 접착층의 일부 구조를 확대하여 나타내는 부분 확대 평면도이다.
도 4 는 제 1 수지의 일례 및 제 2 수지의 일례에 있어서의 온도와 점도의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5 는 전사박의 제조 방법에 있어서, 지지체에 박리층을 형성하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 6 은 전사박의 제조 방법에 있어서, 박리층에 접착층을 형성하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 7 은 피전사체에 전사박을 접촉시킨 상태로, 전사박에 열과 압력을 가하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 8 은 피전사체에 전사체를 전사하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 9 는 전사박에 열과 압력을 가했을 때의 접착층의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 10 은 전사체가 피전사체에 전사되었을 때의 접착층의 구조를 나타내는 사시도이다.
도 11 은 접착층의 일부 구조를 확대하여 나타내는 부분 확대 평면도이다.
도 12 는 전사박을 구체화한 제 2 실시형태에 있어서의 전사박의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 13 은 인증 증명의 구조를 나타내는 평면도이다.
도 14 는 도 13 의 I-I 선을 따른 구조를 나타내는 단면도이다.
도 15 는 시큐리티 적층체의 제조 방법을 구체화한 제 2 실시형태에 있어서의 전구층을 형성하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 16 은 릴리프층을 형성하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 17 은 반사층을 형성하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 18 은 피전사체에 전사체를 전사하는 공정을 나타내는 공정도이다.
도 19 는 피전사체, 상측 라미네이트재, 제 1 하측 라미네이트재, 및 제 2 하측 라미네이트재를 일체화하는 공정을 나타내는 공정도이다.
[제 1 실시형태]
도 1 내지 도 11 을 참조하여, 전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법을 구체화한 제 1 실시형태를 설명한다. 이하에서는, 전사박의 구성, 전사박이 갖는 각 층의 형성 재료, 시큐리티 적층체의 제조 방법, 및 전사박의 작용을 순서대로 설명한다. 또한, 도 2, 도 3, 도 9 내지 도 11 에서는, 접착층이 포함하는 수지립과 층상 모재를 구별하기 쉽게 하는 편의상, 수지립에 도트를 붙이고 있다.
[전사박의 구성]
도 1 내지 도 3 을 참조하여, 전사박의 구성을 설명한다. 또한, 도 2 에는, 도 1 에 있어서의 영역 A 를 확대한 단면 구조가 나타나 있다.
도 1 이 나타내는 바와 같이, 전사박 (10) 은, 필름상의 지지체 (11) 와 층상의 전사체 (12) 를 구비하고 있다. 지지체 (11) 는, 지지면 (11S) 을 갖는다. 전사체 (12) 는, 지지면 (11S) 으로부터의 박리가 가능한 상태로 지지면 (11S) 에 위치함과 함께, 접착층 (21) 을 포함하고 있다. 접착층 (21) 은, 전사체 (12) 가 갖는 면 중, 지지면 (11S) 에 접하는 면과는 반대측의 접착면 (21S) 을 포함하고 있다.
지지체 (11) 는, 1 개의 지지층으로 구성되고, 전사체 (12) 는, 접착층 (21) 과 박리층 (22) 으로 구성되어 있다. 전사체 (12) 에 있어서, 박리층 (22) 은 지지면 (11S) 에 접하는 박리면 (22S) 을 포함하고, 접착층 (21) 은 피전사체에 접착하는 접착면 (21S) 을 포함하고 있다. 전사박 (10) 에 있어서, 각 층 간의 밀착성은, 지지체 (11) 와 박리층 (22) 간에 있어서 계면 파괴가 발생하도록 구성되어 있다.
바꿔 말하면, 전사박 (10) 은, 필름상의 지지체 (11) 와, 1 쌍의 대향면을 갖고, 접착층 (21) 을 갖는 층상의 전사체 (12) 를 구비하고 있다. 1 쌍의 대향면 중 제 1 면은, 지지체 (11) 로부터 박리 가능하게 지지체 (11) 에 접하고 있다. 1 쌍의 면 중 제 2 면을 포함하도록 접착층 (21) 이 형성되어 있다. 전사박 (10) 에 있어서, 박리면 (22S) 이 제 1 면의 일례이고, 접착면 (21S) 이 제 2 면의 일례이다.
지지체 (11) 는, 지지층만을 포함하는 구성으로 한정하지 않고, 지지층과 박리층 (22) 사이에 위치하는 중간층을 가져도 된다. 중간층은, 지지체 (11) 로부터의 전사체 (12) 의 박리되기 용이함을 조절하는 층이어도 된다. 전사체 (12) 는, 박리층 (22) 과 접착층 (21) 사이에 위치하는 중간층을 가져도 된다. 중간층은, 색을 가진 층이어도 된다. 이 경우에는, 전사체 (12) 를 피전사체에 전사함으로써, 중간층의 색에 의해 정보를 나타내는 전사체 (12) 를 피전사체에 형성할 수 있다. 중간층의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하로 할 수 있다.
도 2 가 나타내는 바와 같이, 접착층 (21) 은, 복수의 수지립 (21a) 과, 수지립 (21a) 사이의 간극을 메우는 층상 모재 (21b) 를 구비하고 있다. 접착층 (21) 은 콤퍼짓이다. 수지립 (21a) 은, 제 1 수지로 이루어지고, 층상 모재 (21b) 는, 제 1 수지보다 낮은 융점을 가진 제 2 수지로 이루어진다. 제 1 수지는, 결정성의 수지인 것이 바람직하다. 결정성의 수지로는, 결정화도가 5 ％ 이상인 수지를 들 수 있다. 제 2 수지는, 비결정성의 수지인 것이 바람직하다. 비결정성의 수지로는, 결정화도가 5 ％ 미만인 수지를 들 수 있다.
접착층 (21) 의 접착면 (21S) 에 있어서, 복수의 수지립 (21a) 의 일부가, 층상 모재 (21b) 로부터 노출되어 있다. 바꿔 말하면, 접착층 (21) 의 접착면 (21S) 은 요철면이고, 접착면 (21S) 은, 일부의 수지립 (21a) 에 있어서의 외표면과, 층상 모재 (21b) 의 외표면으로 구성되어 있다. 또한, 복수의 수지립 (21a) 모두가 층상 모재 (21b) 의 내부에 위치해도 되고, 바꿔 말하면 접착층 (21) 의 접착면 (21S) 전체가, 층상 모재 (21b) 에 의해 구성되어도 된다.
일부의 수지립 (21a) 이 층상 모재 (21b) 로부터 노출되어 있는 구성에서는, 모든 수지립 (21a) 이 층상 모재 (21b) 의 내부에 위치하는 구성과 비교해, 접착층 (21) 의 전사에 있어서, 일부의 수지립 (21a) 이 피전사체에 직접 접하기 때문에, 접착층 (21) 중에서 피전사체에 전사되는 부분의 접착성이 높아지기 쉽다.
도 3 이 나타내는 바와 같이, 복수의 수지립 (21a) 은, 접착층 (21) 중에서 랜덤으로 위치하고 있다. 바꿔 말하면, 복수의 수지립 (21a) 은, 접착층 (21) 중에 규칙적이지 않은 상태로 위치하고 있다. 복수의 수지립 (21a) 사이에 형성되는 간극은, 층상 모재 (21b) 에 의해 메워져 있다.
복수의 수지립 (21a) 에는, 두께 방향을 따른 단면 형상이 원형상인, 바꿔 말하면 구상인 수지립 (21a) 이 포함되어도 된다. 이것으로 한정되지 않고, 복수의 수지립 (21a) 에는, 두께 방향을 따른 단면 형상이 타원 형상인, 바꿔 말하면 타원체상의 수지립 (21a) 이나, 두께 방향을 따른 단면 형상이 마름모 형상이나 부분적으로 타원인 수지립 (21a) 등이 포함되어도 된다. 즉, 각 수지립 (21a) 은 일부 또는 전체가 입상이고, 복수의 수지립 (21a) 에 있어서의 형상에는, 서로 상이한 복수 종류의 형상이 포함되어도 된다.
복수의 수지립 (21a) 이 구상을 가질 때에는, 수지립 (21a) 의 평균 직경은, 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 복수의 수지립 (21a) 이 구상 이외의 상기 서술한 형상을 가질 때에는, 수지립 (21a) 중, 수지립 (21a) 을 평면으로 보아 관찰하는 면에 투영했을 때의 형상에 있어서의 최대폭의 평균값이, 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하다.
[각 층의 형성 재료]
도 4 를 참조하여, 전사박 (10) 이 갖는 각 층의 형성 재료를 설명한다.
[접착층]
상기 서술한 바와 같이, 접착층 (21) 은, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립 (21a) 과, 제 2 수지로 이루어지는 층상 모재 (21b) 를 구비하고 있다. 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀, 결정성 폴리에스테르, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 중 적어도 1 개인 것이 바람직하다. 제 2 수지는, 아크릴 수지, 비결정성 폴리에스테르, 및 아세트산비닐-염화비닐 공중합체 중 적어도 1 개인 것이 바람직하다.
제 1 수지는, 변성 폴리올레핀 또는 결정성 폴리에스테르이고, 제 2 수지는, 아크릴 수지인 것이 바람직하다.
변성 폴리올레핀 및 결정성 폴리에스테르의 각각은, 특정 용매의 용액에 있어서 높은 용해도를 갖는 한편으로, 그 이외의 용매의 용액에 있어서 낮은 용해도를 갖는다. 그 때문에, 제 1 수지로서 변성 폴리올레핀 또는 결정성 폴리에스테르를 사용함으로써, 수지립 (21a) 이 형성되기 쉬워진다. 또한, 변성 폴리올레핀 및 결정성 폴리에스테르의 각각은, 아크릴 수지에 대한 상용성이 낮기 때문에, 복수의 수지립 (21a) 과 층상 모재 (21b) 를 구비하는 접착층 (21) 이 형성되기 쉽다.
또, 제 1 수지가 결정성 폴리에스테르이고, 제 2 수지가 아크릴 수지일 때, 접착층 (21) 에 있어서, 제 1 수지의 질량 (M1) 과 제 2 수지의 질량 (M2) 의 비 (M1 : M2) 는, 3 : 7 내지 7 : 3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 즉, M1/M2 가 3/7 내지 7/3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다.
접착층 (21) 은, 접착층 (21) 과 박리층 (22) 으로 구성되는 전사체 (12) 를 피전사체에 부착하기 위한 층이다. 접착층 (21) 의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하가 바람직하다.
전사박 (10) 이, 각종 카드 및 패스포트, 사증 등 책자의 페이지의 인증 증명의 제조에 사용될 때에는, 피전사체에는, 폴리염화비닐 (PVC), 비정질 코폴리에스테르, 및 폴리카보네이트로 형성된 피전사체가 선택되는 것이 바람직하다. 이들 피전사체는, 적층체로 할 수 있다. 또, 전사박 (10) 은, 지폐, 태그, 라벨, 시일 등의 제조에도 사용할 수 있다. 이때, 피전사체에는, 종이나 플라스틱 필름이 사용된다. 플라스틱 필름에는, 열 가소성 수지를 사용할 수 있다. 열 가소성 수지로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 나, 폴리올레핀을 사용할 수 있다. 폴리올레핀으로는, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌을 들 수 있다. 또, 이들 수지를 연신한 필름을 피전사체로 할 수도 있다.
전사박 (10) 의 전사체 (12) 를 피전사체에 전사하는 공정에서는, 전사체 (12) 를 전사할 때에 피전사체에 가해지는 열에 의해, 피전사체가 변형되는 것을 억제하기 위해서, 전사박 (10) 은 120 ℃ 이하에서 전사되는 것이 바람직하다. 또, 실온에서 전사박 (10) 이 보관되고 있는 동안에 있어서, 의도하지 않은 전사박 (10) 의 첩부 (貼付) 를 억제하기 위해서, 접착층 (21) 은, 80 ℃ 이상의 전사 온도에서 접착성을 발현하는 것이 바람직하다. 그 때문에, 제 1 수지의 융점은, 80 ℃ 이상 120 ℃ 이하인 것이 바람직하다.
상기 서술한 바와 같이, 피전사체의 형성 재료가, PVC, 비정질 코폴리에스테르, 및 폴리카보네이트일 때, 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀, 결정성 폴리에스테르, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 중 어느 것인 것이 바람직하다. 이들 수지는, 다른 수지와 비교해, 피전사체의 형성 재료인 상기 서술한 수지에 대한 높은 접착성을 갖는 점에서 바람직하다.
제 2 수지는, 아크릴 수지, 비결정성 폴리에스테르, 및 아세트산비닐-염화비닐 공중합체 중 어느 것인 것이 바람직하다. 이들 제 2 수지는, 상기 서술한 피전사체의 형성 재료에 대해, 상기 서술한 제 1 수지보다 낮은 접착성을 갖는 점에서 바람직하다. 또한, 아크릴 수지, 아세트산비닐-염화비닐 공중합체는, 일반적으로 비결정성이다. 아크릴 수지로는 폴리메틸메타크릴레이트 수지, 우레탄 변성 아크릴 수지, 및 에폭시 변성 아크릴 수지를 들 수 있다. 비결정성 폴리에스테르로는, 테레프탈산이나 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산 등을 에틸렌글리콜이나 디에틸렌글리콜 등의 디올 성분과 공중합시켜, 결정성이 낮아지도록 조정된 수지를 들 수 있다. 아세트산비닐-염화비닐 공중합체로는, 경질 염화비닐, 연질 염화비닐을 사용한 것을 들 수 있다. 제 2 수지의 융점은, 예를 들어 40 ℃ 이상 70 ℃ 이하이다.
제 1 수지와 제 2 수지는, 피전사체에 대한 접착력에 차를 갖는 것이 바람직하다. 피전사체에 대한 제 1 수지의 접착력은, 피전사체에 대한 제 2 수지의 접착력의 1.5 배 내지 2 배인 것이 바람직하다.
상기 서술한 바와 같이, 수지립 (21a) 의 평균 직경, 혹은 수지립 (21a) 의 최대폭의 평균값은, 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상 20 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 수지립 (21a) 의 평균 직경, 혹은 수지립 (21a) 의 최대폭의 평균값이 1 ㎛ 이상임으로써, 전사에 의해 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 높아지기 쉬워진다. 또, 수지립 (21a) 의 평균 직경, 혹은 수지립 (21a) 의 최대폭의 평균값이 100 ㎛ 이하임으로써, 수지립 (21a) 이 큰 것에서 기인하여, 피전사체에 대한 수지립 (21a) 의 접착력이 낮아지는 것, 및 전사에 의해 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 낮아지는 것이 억제된다.
상기 서술한 바와 같이, 접착층 (21) 에 있어서, 제 1 수지의 질량 (M1) 과 제 2 수지의 질량 (M2) 의 비 (M1 : M2) 는, 3 : 7 내지 7 : 3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하고, 5 : 5 내지 7 : 3 의 범위에 포함되는 것이 보다 바람직하다. 즉, M1/M2 가 5/5 내지 7/3 의 범위에 포함되는 것이 보다 바람직하다. 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비가, 5 : 5 내지 7 : 3 의 범위에 포함됨으로써, 제 2 수지의 질량에 대해 제 1 수지의 질량이 보다 작은 구성과 비교해, 접착층 (21) 에 있어서 입상의 제 1 수지의 비율이 커지기 때문에, 접착층 (21) 의 내부에 있어서의 응집 파괴가 일어나기 쉬워진다. 결과적으로, 전사에 의해 형성되는 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 높아지기 쉬워진다.
제 1 수지의 융점과 제 2 수지의 융점의 차 Δ 는, 50 ℃ 이상 100 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 제 1 수지의 융점과 제 2 수지의 융점의 차 Δ 가 50 ℃ 이상임으로써, 입자상의 제 1 수지와, 입자 사이를 메우는 층상의 제 2 수지에 의한 효과가 얻어지기 쉽다. 또, 제 1 수지의 융점과 제 2 수지의 융점의 차 Δ 가 100 ℃ 이하임으로써, 제 1 수지가 용융되기 쉬워지므로, 피전사체에 대한 접착력이 낮아지는 것이 억제된다.
제 1 수지가 결정성 폴리에스테르이고, 또한 제 2 수지가 아크릴 수지인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 제 1 수지에는, 토요보 (주) 제조의 VYLON GM-920 (VYLON 은 등록상표) 을 사용할 수 있고, VYLON GM-920 의 융점은, 107 ℃ 이다. 제 2 수지에는, 미츠비시 레이온 (주) 제조의 다이아날 BR-102 (다이아날은 등록상표) 를 사용할 수 있고, 다이아날 BR-102 의 유리 전이 온도는, 20 ℃ 이다. 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비는, 예를 들어 6 : 4 인 것이 바람직하다.
분자 사슬이 규칙적으로 배열된 결정 상태를 일정한 비율로 갖는 폴리에스테르를, 결정성 폴리에스테르라고 한다. 결정성 폴리에스테르의 결정 상태의 비율은 많아도 30 ％ 내지 45 ％ 이고, 5 ％ 이상이 바람직하다. 결정 상태가 되기 쉬운 폴리에스테르 수지는, 나일론 (PA), 폴리페닐렌설파이드 (PPS), 폴리아세탈 (POM), 폴리에틸렌 (PE), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 및 폴리프로필렌 (PP) 등의 구조를 가지는 것이다. 결정성 폴리에스테르에 있어서, 모든 부분이 결정 구조가 아니고, 어느 일정한 비율로 비결정분이 혼재하기 때문에, 광의 굴절률의 차이에 의해, 약간 탁해진 외관이 되기 쉽다. 또한, 결정성 폴리에스테르로는, 상기 서술한 바와 같이, 예를 들어 토요보 (주) 제조의 VYLON GM-920 을 들 수 있다.
결정성의 측정으로는, 정밀하게는, X 선 회절에 의한 측정 방법을 들 수 있다. 실용적으로는, 시차주사 열량계 (DSC) 에 의한 측정으로, 결정 상태의 존재나 결정화도를 구할 수 있다. 시차주사 열량계 (DSC) 는, 기준 물질과 시료에 일정한 열을 부여하면서, 기준 물질의 온도와 시료의 온도를 측정 또한 비교하여, 시료의 열물성을 온도차로서 파악하고, 시료의 상태 변화에 의한 흡열 반응이나 발열 반응을 측정하는 장치이다. 시차주사 열량계 (DSC) 를 사용하여 결정의 융해에 수반하는 흡열 피크를 측정함으로써, 시료에 있어서의 결정 상태의 존재를 확인할 수 있다. 또, 흡열 피크의 면적으로부터, 융해열을 구할 수 있고, 또한 융해열로부터 결정화도를 도출하는 것이 가능하다. 제 1 수지 및 제 2 수지나, 그 외 제 1 실시형태, 후술하는 제 2 실시형태의 층, 라미네이트재로 사용되는 수지, 재료의 융점은, 시차주사 열량계 (DSC) 에 의해 측정할 수 있다.
도 4 는, 제 1 수지와 제 2 수지에 있어서, 온도와 점도의 관계를 나타내고 있다. 또한, 제 1 수지는 변성 폴리올레핀의 일례이고, 제 2 수지는 아크릴 수지의 일례이다.
제 1 수지의 융점은 제 2 수지의 융점보다 높기 때문에, 제 2 수지는 제 1 수지보다 낮은 온도에서 용융함으로써, 고체 상태로부터 액체 상태로 변한다. 이로써, 제 2 수지의 점도는, 제 1 수지의 점도와 비교해, 보다 낮은 온도에서 고체에서의 점도로부터 액체에서의 점도를 향하여 급격하게 낮아진다.
도 4 가 나타내는 바와 같이, 제 1 수지의 일례와 제 2 수지의 일례 간에는, 30 ℃ 부터 130 ℃ 까지에 걸쳐, 제 2 수지의 점도는 제 1 수지의 점도보다 낮다. 특히, 40 ℃ 이상 80 ℃ 이하의 범위에 있어서, 제 2 수지의 점도와 제 1 수지의 점도의 차가 현저하다. 예를 들어, 80 ℃ 에 있어서, 제 2 수지의 점도는 100 dPa·s 인 한편으로, 제 1 수지의 점도는 1400 dPa·s 이고, 제 1 수지의 점도는, 제 2 수지의 점도의 14 배이다.
수지립 (21a) 과 층상 모재 (21b) 로 구성되는 접착층 (21) 은, 제 1 수지와 제 2 수지의 상용성을 이용하여 형성할 수 있다. 즉, 서로 비상용의 수지인 제 1 수지와 제 2 수지를 혼합함으로써, 수지립 (21a) 과 층상 모재 (21b) 로 구성되는 접착층 (21) 을 형성할 수 있다.
여기서, 제 1 수지와 제 2 수지가 상용성을 갖는다란, 제 1 수지가 용해된 용액과, 제 2 수지가 용해된 용액을 혼합한 용액에 있어서, 혼합 후의 용액에 있어서의 투명성이, 각 수지의 용액에 있어서의 투명성과 동일한 것을 의미하고 있다. 또, 상용성을 갖는다란, 제 1 수지가 분산된 분산액과, 제 2 수지가 분산된 분산액을 혼합한 분산액에 있어서, 혼합 후의 분산액에 있어서의 투명성이, 각 수지의 분산액에 있어서의 투명성과 동일한 것을 의미하고 있다.
또는, 상용성을 갖는다란, 상기 서술한 2 개의 용액을 혼합한 용액에 있어서, 용매를 건조시킴으로써 얻어진 고형물의 투명성이, 각 용액의 투명성과 동일한 것을 의미하고 있다. 또, 상용성을 갖는다란, 상기 서술한 2 개의 분산액을 혼합한 분산액에 있어서, 분산매를 건조시킴으로써 얻어진 고형물의 투명성이, 각 분산액의 투명성과 동일한 것을 의미하고 있다.
2 개의 용액을 혼합한 용액, 및 2 개의 분산액을 혼합한 분산액의 각각이, 상용성 및 비상용성 중 어느 것인지를 판정하기 위해서는, 육안에 의한 탁도법을 이용하는 것이, 간편하고, 또한 신뢰성이 높은 점에서 바람직하다. 혼합 전의 각 용액 혹은 각 분산액이 투명한 것을 육안으로 판정한 후, 혼합 후의 용액 혹은 분산액이 혼합 전과 동일하게 투명성인지 여부를 육안에 의해 판정함으로써, 2 개의 수지가 상용성을 갖는지 여부를 판정할 수 있다. 또, 측정에 의한 평가로서, 혼합 전후의 수지의 투과율을 측정하고, 비교할 수도 있다. 상용성의 상태를 관찰하려면, 현미경을 사용할 수 있다.
혹은, 혼합 후의 용액 혹은 분산액을 건조시킴으로써 수지층을 형성한 후, 수지층이 혼합 전의 용액 혹은 분산액과 동일한 투명성인지 여부를 육안에 의해 판정함으로써, 2 개의 수지가 상용성을 갖는지 여부를 판정할 수 있다. 어느 경우에도, 혼합 후의 용액 혹은 분산액, 또는 수지층이, 혼합 전의 용액 혹은 분산액과 동일하게 투명성일 때, 2 개의 수지가 상용성을 갖는다고 판정할 수 있다.
육안으로는, 가시광의 파장의 크기, 즉 약 500 nm 정도를 최소의 단위로서 간주하고 있다. 그 때문에, 혼합 후의 용액, 혼합 후의 분산액, 혹은 이들의 고형물이 투명할 때에는, 가시광의 파장의 크기 이상의 스케일에 있어서, 혼합 후의 용액, 혼합 후의 분산액, 및 이들의 고형물의 농도 및 조성이 균일한, 바꿔 말하면 상용성을 갖는 것을 나타내고 있다. 한편으로, 혼합 후의 용액, 혼합 후의 분산액, 및 이들의 고형물이 불투명할 때에는, 혼합 후의 용액, 혼합 후의 분산액, 및 이들의 고형물의 농도 및 조성이 불균일한, 바꿔 말하면 비상용성인 것을 나타내고 있다.
또한, 2 개의 수지의 상용성은, 각 수지에 있어서의 평균 분자량, 결정성, 극성, 및 용해도 파라미터를 참조하여 조정할 수 있다.
일반적으로, 평균 분자량이 큰 수지의 용해 속도는 낮고, 평균 분자량이 작은 수지의 용해 속도는 높다. 예를 들어, 사슬형의 폴리머 수지에서는, 분자 사슬이 길수록, 바꿔 말하면 평균 분자량이 클수록, 폴리머 분자 간에서의 인력이 크다. 그 때문에, 폴리머 분자의 평균 분자량이 클수록, 용매의 분자를 사용하여 분자 사슬의 얽힘을 푸는 것에 의해 폴리머 분자를 용매에 분산시키는 것이 어렵다.
또, 폴리머 분자 간의 인력은, 2 개의 폴리머 분자가 서로 접하는 면이 클수록 커진다. 즉, 폴리머 분자의 배향성이 높을수록, 바꿔 말하면 폴리머 분자의 결정성이 높을수록, 폴리머 분자 간의 인력은 커진다. 그러므로, 사슬형의 폴리머 수지에서는, 평균 분자량, 바꿔 말하면 중합도가 클수록, 또 사슬형의 폴리머 수지에 포함되는 결정성을 갖는 부분의 비율이 클수록, 폴리머 수지가 용매에 녹기 어려워진다. 제 1 수지가, 결정성의 수지이면, 용매에 녹기 어렵고, 한편으로 제 2 수지는, 비결정성의 수지이면, 용매에 녹기 쉬워진다. 그 결과, 결정성의 제 1 수지는, 입상이 되기 쉽고, 한편으로 제 2 수지는, 비결정성의 수지는, 층상 모재가 되기 쉽다.
또, 2 개의 수지에 있어서의 상용성을 결정하는 한 요인으로서, 용매의 분자와 수지의 친화성을 들 수 있다. 예를 들어, 극성을 갖는 폴리머 수지는, 극성을 갖는 용매에 녹기 쉽고, 비극성의 용매에 녹기 어려운 경향인 한편으로, 비극성의 폴리머 수지는, 비극성의 용매에 녹기 쉽고, 극성을 갖는 용매에 녹기 어려운 경향이다. 이러한 친화성의 강약을 판단하기 위한 인자로서, 용해도 파라미터 (SP 값) δ 가 알려져 있다. 용해도 파라미터 δ 는, 이하의 식 (1) 로 나타내고, 폴리머 수지에 있어서의 용해도 파라미터 δ 의 값과, 용매의 분자에 있어서의 용해도 파라미터 δ 의 값의 차가 작을수록, 원칙적으로 용매에 대한 폴리머 수지의 용해성은 높아진다. 또한, 식 (1) 에 있어서, ΔE 는 증발 에너지이고, V 는 몰 체적이다.
Figure 112019041374294-pct00001
이하에, 수지에 있어서의 용해도 파라미터 δ 의 값과, 용매에 있어서의 용해도 파라미터 δ 의 값을 열기한다. 또한, 수지 혹은 용매의 명칭에 이어서 괄호 안에 기재되는 값이, 각 수지 혹은 각 용매에 있어서의 용해도 파라미터 δ 의 값이다.
수지에서는, 예를 들어 폴리아세트산비닐 (9.1), 아크릴 수지 (9.2), 폴리염화비닐 (9.3), 니트로셀룰로오스 (10.1), 아세트산셀룰로오스 (11), 셀룰로오스디아세테이트 (11.4), 및 폴리스티렌 (8.6 ∼ 9.7) 의 각각에 있어서의 용해도 파라미터 δ 가 알려져 있다.
용매에서는, 예를 들어 시클로헥산 (8.2), 아세트산부틸 (8.5), 톨루엔 (8.9), 아세트산에틸 (9.1), 메틸에틸케톤 (9.3), 테트라하이드로푸란 (9.5), 아세톤 (10), 에틸알코올 (12.7), 및 물 (23.4) 의 각각에 있어서의 용해도 파라미터 δ 가 알려져 있다.
예를 들어, 1 개의 용매에 대해 1 개의 수지의 용해 속도를 높이고 싶은 경우에는, 그 용매가 갖는 용해도 파라미터 δ 와의 차가 작은 용해도 파라미터 δ 를 갖는 수지를 선택하면 된다. 한편으로, 1 개의 용매에 대해 1 개의 수지의 용해 속도를 낮게 하고 싶은 경우에는, 그 용매가 갖는 용해도 파라미터 δ 와의 차가 큰 용해도 파라미터 δ 를 갖는 수지를 선택하면 된다.
이와 같이, 제 1 수지 및 제 2 수지로서, 서로 비상용인 수지를 사용함으로써, 제 1 수지로 형성되는 복수의 수지립 (21a) 과, 제 2 수지로 형성되고, 또한 복수의 수지립 (21a) 사이의 간극을 메우는 층상 모재 (21b) 로 구성되는 접착층 (21) 을 형성할 수 있다. 또한, 복수의 수지립 (21a) 과 층상 모재 (21b) 를 갖는 접착층 (21) 을 형성하는 것이 가능하면, 접착층 (21) 의 형성 방법에는 다른 방법을 이용할 수 있다.
또한, 제 1 수지 및 제 2 수지의 각각은, 형광성을 가져도 된다. 형광성은, 형광재를 첨가하거나, 분자 중에 형광성의 분자 구조를 가짐으로써 실현할 수 있다. 형광재로는, 형광 안료, 형광 염료가 있다. 이로써, 접착층 (21) 에 여기광을 쏘임으로써, 전사 상태를 용이하게 검사할 수 있다.
[지지체]
지지체 (11) 는, 피전사체에 전사되기 전의 전사체 (12) 를 지지한다. 지지체 (11), 바꿔 말하면 지지층에는, 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 플라스틱 필름의 형성 재료에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 및 폴리프로필렌 (PP) 등을 사용할 수 있다. 지지체 (11), 바꿔 말하면 지지층은, 전형적으로는 모놀리틱의 층이다. 또한, 필름의 형성 재료는, 전사체 (12) 를 형성할 때에 지지체 (11) 에 가해지는 열이나 압력 등에 의해 변형되거나 변질되거나 하기 어려운 재료인 것이 바람직하다. 지지체 (11) 에는, 플라스틱 필름 외에, 종이, 합성지, 플라스틱 복층지, 및 수지 함침지 등을 사용할 수 있다.
지지체 (11) 의 두께는 4 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 12 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 지지체 (11) 의 두께가 4 ㎛ 이상이면, 지지체 (11) 의 물리적인 강도가 충분하기 때문에 지지체 (11) 가 취급하기 어려워지는 것이 억제된다.
[박리층]
박리층 (22) 은, 지지체 (11) 로부터의 박리가 가능한 상태로 전사체 (12) 를 지지체 (11) 의 지지면 (11S) 에 위치시키기 위한 층이다. 박리층 (22) 은, 지지체 (11) 로부터 박리되고, 또한 전사체 (12) 가 피전사체에 전사된 후, 외적인 요인에 의해 접착층 (21) 이 손상되는 것을 억제한다.
박리층 (22) 의 형성 재료에는, 수지와 활제를 사용할 수 있다. 이 중, 수지에는, 열 가소성 수지, 열 경화성 수지, 자외선 경화성 수지, 및 전자선 경화성 수지 등을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 박리층 (22) 을 형성하기 위한 수지에는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 및 폴리아미드 수지 등을 사용할 수 있다. 활제에는, 폴리에틸렌 파우더, 파라핀 왁스, 실리콘, 및 카르나우바 왁스 등의 왁스를 사용할 수 있다. 박리층 (22) 의 두께는, 0.5 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 박리층의 융점은, 전형적으로는 120 ℃ 이상 150 ℃ 이하이다.
박리층 (22) 의 형성 재료에는, 착색재가 포함되어도 된다. 착색재는, 안료 및 염료 등이다. 안료는, 형광이나 인광을 발하는 안료여도 된다. 또, 안료에는, 무기 안료, 유기 안료가 사용된다. 박리층 (22) 이 이러한 착색재를 포함함으로써, 박리층 (22) 이 색을 갖고, 그 색에 의해 정보를 나타내는 전사체 (12) 를 피전사체에 형성할 수 있다. 박리층 (22) 은 전체적으로 착색재를 포함하고 있어도 되고, 일부에 착색재를 포함하고 있는 착색 영역을 가져도 된다. 착색 영역은, 1 개여도 되고, 2 개 이상이어도 된다. 착색 영역은 그 윤곽의 형상으로, 정보를 나타낼 수도 있다. 또, 각각의 색이 상이한 2 개 이상의 착색 영역을 박리층 (22) 에 형성해도 된다.
[피전사체]
전사박 (10) 의 전사체가 전사되는 피전사체에는, 종이나 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 플라스틱 필름의 형성 재료에는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리프로필렌 (PP), 폴리염화비닐 (PVC), 비정성 코폴리에스테르 (PET-G), 및 폴리카보네이트 (PC) 등을 사용할 수 있다. 피전사체의 두께는, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 75 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
[시큐리티 적층체의 제조 방법]
도 5 내지 도 8 을 참조하여, 시큐리티 적층체의 제조 방법을 설명한다.
시큐리티 적층체의 제조 방법은, 필름상의 지지체 (11) 의 지지면 (11S) 에 접착층 (21) 을 포함하는 전사체 (12) 를 형성함으로써 전사박 (10) 을 형성하는 것과, 전사박 (10) 의 전사체 (12) 를 제 1 라미네이트재에 전사하는 것을 포함한다.
전사박 (10) 을 형성하는 것은, 지지면 (11S) 에 접하는 면과는 반대측의 접착면 (21S) 을 접착층 (21) 이 포함하고, 또한 제 1 수지를 포함하는 복수의 수지립 (21a) 과, 제 1 수지보다 낮은 융점을 가진 제 2 수지를 포함함과 함께, 수지립 (21a) 사이의 간극을 메우는 층상의 층상 모재 (21b) 를 접착층 (21) 이 포함하도록 접착층 (21) 을 형성하는 것을 포함한다.
바꿔 말하면, 시큐리티 적층체의 제조 방법은, 층상의 지지체 (11) 와 전사체 (12) 를 구비하는 전사박 (10) 을 형성하는 것이고, 지지체 (11) 는 지지면 (11S) 을 갖고, 전사체 (12) 는 접착층 (21) 을 포함하고, 접착층 (21) 은 지지면 (11S) 에 형성되는 것을 포함한다. 또, 시큐리티 적층체의 제조 방법은, 전사체 (12) 를 제 1 라미네이트재에 전사하는 것과, 제 1 라미네이트재와 제 2 라미네이트재에 의해 전사체 (12) 를 사이에 둔 상태로, 제 1 라미네이트재와 제 2 라미네이트재를 접착하는 것을 포함해도 된다. 접착층 (21) 은, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립과, 제 2 수지로 이루어지고, 수지립 (21a) 사이의 간극을 메우는 층상 모재 (21b) 를 포함하고, 제 2 수지의 융점은 제 1 수지의 융점보다 낮다. 접착층 (21) 은, 콤퍼짓이다.
보다 상세하게는, 도 5 가 나타내는 바와 같이, 시큐리티 적층체의 제조 방법에서는, 먼저, 지지체 (11) 를 준비하고, 지지체 (11) 의 지지면 (11S) 에 박리층 (22) 을 형성한다. 박리층 (22) 의 형성에는, 인쇄나 코팅을 이용한다. 인쇄로서, 그라비어 인쇄를 이용할 수 있고, 코팅으로서, 그라비어 코팅 및 마이크로그라비어 코트, 다이 코팅 등을 이용할 수 있다. 또, 동일하게 중간층도 형성할 수 있다.
도 6 이 나타내는 바와 같이, 박리층 (22) 중, 지지체 (11) 의 지지면 (11S) 에 접하는 박리면 (22S) 과는 반대측의 면에, 접착면 (21S) 을 갖는 접착층 (21) 을 형성한다. 접착층 (21) 의 형성에는, 인쇄나 코팅을 이용한다. 인쇄로서, 그라비어 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 및, 오프셋 인쇄 등을 이용할 수 있다. 코팅으로서, 그라비어 코팅 및 마이크로그라비어 코팅, 립 코팅 등을 이용할 수 있다. 이로써, 지지체 (11) 와 전사체 (12) 를 갖는 전사박 (10) 을 얻을 수 있다.
도 7 이 나타내는 바와 같이, 제 1 라미네이트재의 일례인 피전사체 (31) 를 준비한다. 피전사체 (31) 는, 전사박 (10) 의 전사체 (12) 가 전사되는 피전사면 (31S) 을 가지고 있다. 피전사체 (31) 의 피전사면 (31S) 에 접착층 (21) 의 접착면 (21S) 을 접촉시킨 상태로, 전사박 (10) 의 지지체 (11) 로부터 전사체 (12) 를 향하여 열과 압력을 가한다. 지지체 (11) 중, 지지면 (11S) 과는 반대측의 면에 핫 스탬프 (H) 를 접촉시키고, 핫 스탬프 (H) 에 의해, 열과, 지지체 (11) 로부터 전사체 (12) 를 향하는 방향의 힘을 전사박 (10) 에 가한다.
이때, 피전사체 (31) 의 피전사면 (31S) 과 대향하는 평면으로 볼 때에 있어서, 전사박 (10) 중에서 핫 스탬프 (H) 와 겹치는 부분에 열과 압력이 가해진다. 전사박 (10) 중에서 열과 압력이 가해지는 부분이 전사 대상 (10T) 이고, 접착층 (21) 중에서 전사 대상 (10T) 에 포함되는 부분이, 전사 영역 (21T) 이다.
도 8 이 나타내는 바와 같이, 피전사체 (31) 에 대한 전사박 (10) 의 상대 위치를 변경함으로써, 지지체 (11) 중에서 전사 대상 (10T) 에 포함되는 부분과, 박리층 (22) 중에서 전사 대상 (10T) 에 포함되는 부분 사이에서, 계면 파괴가 발생한다. 이로써, 전사체 (12) 중, 전사 대상 (10T) 에 포함되는 부분이 피전사체 (31) 에 전사된다. 이로써, 시큐리티 적층체 (30) 를 얻을 수 있다.
또한, 시큐리티 적층체 (30) 에서는, 전사체 (12) 가, 화상이나 문자를 나타내는 형상을 가짐으로써, 시큐리티 적층체 (30) 의 소유자를 인증하기 위한 정보를 포함해도 된다. 혹은, 시큐리티 적층체 (30) 에서는, 피전사체 (31) 가, 시큐리티 적층체 (30) 의 소유자를 인증하기 위한 정보를 포함해도 된다.
[전사박의 작용]
도 9 내지 도 11 을 참조하여, 전사박 (10) 의 작용을 설명한다. 이하에서는, 전사박 (10) 의 작용으로서, 전사박 (10) 에 있어서의 전사 대상 (10T) 을 피전사체 (31) 에 전사할 때의 접착층 (21) 의 작용을 설명한다. 또한, 도 9 및 도 10 에서는, 설명의 편의상 접착층 (21) 만을 나타내고 있다. 또, 도 11 에는, 도 9 에 있어서의 영역 B 를 확대한 평면 구조가 나타나 있다.
도 9 가 나타내는 바와 같이, 전사박 (10) 의 전사 대상 (10T) 에 열 및 압력이 가해질 때, 접착층 (21) 의 전사 영역 (21T) 에 열 및 압력이 가해진다. 이때, 예를 들어 접착층 (21) 이 80 ℃ 정도까지 가열된다. 상기 서술한 바와 같이, 제 2 수지의 융점은 제 1 수지의 융점보다 낮기 때문에, 제 1 수지의 점도보다 먼저, 제 2 수지의 점도가, 가열 전의 점도로부터 대폭 저하한다. 또, 제 1 수지가 결정성이고, 제 2 수지가 비결정성인 것은, 용융에 제 1 수지가 제 2 수지보다 많은 열을 필요로 한다. 이 결정성의 차이는, 보조적으로, 제 1 수지의 점도보다 먼저 제 2 수지의 점도를 저하시키는 작용이 있다.
또, 전사 영역 (21T) 에는, 열과 동시에 압력이 가해지고 있기 때문에, 점도가 저하한 제 2 수지가 전사 영역 (21T) 의 내부에서 외부로 압출되는 한편으로, 제 1 수지에서 형성된 수지립 (21a) 은, 전사 영역 (21T) 의 내부에 머문다. 이로써, 전사 영역 (21T) 의 가장자리의 외측에 있어서의 제 2 수지의 비율이, 전사 영역 (21T) 의 내부에 있어서의 제 2 수지의 비율보다 커진다.
전사 영역 (21T) 의 내부에서는, 제 2 수지가 전사 영역 (21T) 의 외부로 압출되었던 것에 의해, 복수의 수지립 (21a) 이 서로 접촉하고, 또한 복수의 수지립 (21a) 에 열 및 압력이 가해짐으로써, 복수의 수지립 (21a) 이 서로 접착한다. 이로써, 전사 영역 (21T) 의 내부에 위치하는 복수의 수지립 (21a) 이 막상 덩어리 (21c) 를 형성하고, 전사 영역 (21T) 에 있어서 막상 덩어리 (21c) 가 피전사체 (31) 에 대한 접착력을 발현한다.
이에 대하여, 전사 영역 (21T) 의 가장자리의 외측에는, 전사 영역 (21T) 으로부터 압출된 저점도의 제 2 수지가 위치한다. 그 때문에, 전사 영역 (21T) 의 가장자리의 외측에서는, 복수의 수지립 (21a) 이 서로 접하기 어려워진다. 그러므로, 전사 영역 (21T) 의 근방에 위치하는 복수의 수지립 (21a) 은, 전사 영역 (21T) 에 가해지는 열이나 압력 때문에 서로 접착하는 것이 억제된다. 요컨대, 각 수지립 (21a) 은, 다른 수지립 (21a) 으로부터 떨어진 상태이고, 입상으로 유지된다.
이로써, 접착층 (21) 중, 전사 영역 (21T) 의 내부에 있어서의 파단 강도와, 전사 영역 (21T) 의 가장자리의 외측에 있어서의 파단 강도가 크게 상이하다. 바꿔 말하면, 전사 영역 (21T) 의 내부에서는 응집 파괴가 일어나기 어려워지는 한편으로, 전사 영역 (21T) 의 외부에서는 응집 파괴가 일어나기 쉬워진다.
도 10 이 나타내는 바와 같이, 피전사체 (31) 에 대한 접착층 (21) 의 상대 위치가 변경되면, 전사 영역 (21T) 과 그 외부에 있어서의 응집 파괴의 일어나기 용이함의 차이 때문에, 전사 영역 (21T) 의 경계를 기점으로 하는 접착층 (21) 의 파괴, 나아가서는 전사체 (12) 전체의 파괴가 일어나기 쉬워진다.
그러므로, 도 11 이 나타내는 바와 같이, 전사 영역 (21T) 과 그 외부 사이에서는, 수지립 (21a) 의 내부가 아니고, 수지립 (21a) 의 가장자리, 혹은 수지립 (21a) 으로부터 떨어진 부분, 즉 제 2 수지가 충전된 부분에 있어서, 응집 파괴가 발생한다. 또한, 수지립 (21a) 으로부터 떨어진 부분이란, 수지립 (21a) 에 접하고 있지 않는 부분이다. 이로써, 접착층 (21) 중에서 막상 덩어리 (21c) 가, 피전사체 (31) 에 전사된다. 결과적으로, 전사체 (12) 가 포함하는 층의 융점이나 강성에 관계없이, 전사에 의해 피전사체 (31) 에 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 높아진다.
접착층이 제 1 수지 혹은 제 2 수지로 형성된 층상인 구성에서는, 접착층에 있어서의 전사 영역과, 전사 영역 이외의 부분 사이에 있어서, 파단 강도에 차가 생기기 어렵다. 그 때문에, 피전사체에 전사된 층에서는, 버나 결손이 생긴다. 또한, 버는, 전사 영역의 윤곽으로부터 외측으로 돌출된 여분의 부분이고, 결손은, 전사 영역의 윤곽보다 내측으로 함몰된 부분이다. 바꿔 말하면, 피전사체에 전사된 층의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도가 낮아진다.
이에 대하여, 복수의 수지립 (21a) 과 층상 모재 (21b) 로 구성되는 접착층 (21) 에서는, 상기 서술한 이유로부터, 버나 결손이 생기는 빈도를 낮게 하고, 또한 만일 버나 결손이 생겼다고 해도 이들의 크기를 보다 작게 할 수 있다. 바꿔 말하면, 피전사체에 전사된 층의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도를 높일 수 있다.
[실시예]
[실시예 1]
25 ㎛ 의 두께를 갖는 PET 필름 (토오레 (주) 제조, 루미러 25T60) (루미러는 등록상표) 을 지지체로서 준비하고, 그라비어를 이용하여, 이하에 나타내는 조성의 박리층용 잉크를 1 ㎛ 의 두께로 지지체의 지지면에 도포하였다.
박리층용 잉크에 포함되는 용매를 휘발시킴으로써 제거한 후, 그라비어를 이용하여, 이하에 나타내는 조성의 접착층용 잉크를 4 ㎛ 의 두께로 박리층에 도포하였다. 접착층용 잉크에 있어서, 수지립을 형성하는 제 1 수지를 결정성 폴리에스테르로 하고, 층상 모재를 형성하는 제 2 수지를 아크릴 수지로 하였다. 접착층용 잉크에 있어서, 즉 접착층에 있어서, 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비를 1 : 9 로 하였다. 또, 수지립에 있어서의 최대폭의 평균값이 10 ㎛ 였다.
또한, 제 1 수지로 구성되는 복수의 수지립이 분산된 분산액과, 제 2 수지가 용해된 용액을 혼합함으로써, 접착층용 잉크를 얻었다.
접착층용 잉크에 포함되는 용매를 휘발시킴으로써 제거하였다. 이로써, 실시예 1 의 전사박을 얻었다.
[박리층용 잉크]
고분자 메타크릴 (PMMA) 수지
(미츠비시 레이온 (주) 제조, 다이아날 BR100) 10 부
메틸에틸케톤 (동양 잉크 (주) 제조, VC102) 90 부
[접착층용 잉크]
[수지립]
결정성 폴리에스테르 (토요보 (주) 제조, VYLON GM-920)
메틸에틸케톤 (동양 잉크 (주) 제조, VC102)
[층상 모재]
아크릴 수지 (미츠비시 레이온 (주) 제조, 다이아날 BR-102)
톨루엔 (동양 잉크 (주) 제조, PD102)
[실시예 2]
접착층에 있어서의 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비를 3 : 7 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 실시예 2 의 전사박을 얻었다.
[실시예 3]
접착층에 있어서의 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비를 5 : 5 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 실시예 3 의 전사박을 얻었다.
[실시예 4]
접착층에 있어서의 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비를 7 : 3 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 실시예 4 의 전사박을 얻었다.
[실시예 5]
접착층에 있어서의 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비를 9 : 1 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 실시예 5 의 전사박을 얻었다.
[비교예 1]
수지로서 결정성 폴리에스테르 (실시예 1 과 동일) 만을 사용하여 층상인 접착층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 비교예 1 의 전사박을 얻었다.
[비교예 2]
수지로서 아크릴 수지 (실시예 1 과 동일) 만을 사용하여 층상인 접착층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 비교예 2 의 전사박을 얻었다.
[비교예 3]
수지로서 우레탄 수지 (토소 (주) 제조, 닙포란 5196) (닙포란은 등록상표) 만을 사용하여 층상인 접착층을 형성한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법을 이용하여 비교예 3 의 전사박을 얻었다. 또한, 접착층용 잉크로서 이하의 조성의 접착층용 잉크를 사용하였다.
[접착층용 잉크]
우레탄 수지 (토소 (주) 제조, 닙포란 5196) 20 부
메틸에틸케톤 (동양 잉크 (주) 제조, VC102) 50 부
톨루엔 (동양 잉크 (주) 제조, PD102) 50 부
Figure 112019041374294-pct00002
[평가]
100 ㎛ 의 두께를 갖는 피전사체 (SABIC 사 제조, LEXAN SD8B94) (LEXAN 은 등록상표) 를 준비하고, 핫 스탬프 전사기를 사용하여 각 전사박의 전사체를 전사하였다. 이때, 전사 온도를 120 ℃ 로 설정하고, 압력을 200 Kg/㎠ 로 설정하고, 전사 시간을 1 초간으로 설정하였다.
표 1 이 나타내는 바와 같이, 각 전사박을 사용하여 피전사체에 형성된 층의 윤곽에 있어서의 형상을 육안으로 확인한 바, 비교예 1 내지 비교예 3 의 각각의 전사박을 사용한 경우에는, 복수의 버와 복수의 결손이 인정되었다. 즉, 전사에 의해 형성된 층의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도가 낮은 (×) 것이 인정되었다.
이에 대하여, 실시예 1 및 실시예 5 의 각각의 전사박을 사용하여 형성된 층의 윤곽에 있어서의 형상을 육안으로 관찰한 바, 복수의 버와 복수의 결손이 인정되었지만, 비교예 1 내지 비교예 3 에서 인정된 버 및 결손보다 크기가 작고, 또한 버 및 결손의 수가 적은 것이 인정되었다. 즉, 실시예 1 및 실시예 5 의 각각의 전사박에 의하면, 전사에 의해 형성된 층의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도가 높아지는 (△) 것이 인정되었다.
또, 실시예 2 내지 실시예 4 의 각각의 전사박을 사용하여 형성된 층의 윤곽에 있어서의 형상을 육안으로 관찰한 바, 버 및 결손이 거의 형성되지 않는 것이 인정되었다. 즉, 실시예 2 내지 실시예 4 의 각각의 전사박에 의하면, 전사에 의해 형성된 층의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도가 더욱 높아지는 (○) 것이 인정되었다.
이상 설명한 바와 같이, 전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법의 제 1 실시형태에 의하면, 이하에 열거하는 효과를 얻을 수 있다.
(1) 응집 파괴의 일어나기 용이함의 차이 때문에, 전사 영역 (21T) 의 경계를 기점으로 하는 접착층 (21) 의 파괴가 일어나기 쉬워지고, 나아가서는 전사체 (12) 가 포함하는 층의 융점이나 강성에 관계없이, 전사체 (12) 전체의 파괴가 일어나기 쉬워진다. 그 때문에, 피전사체 (31) 에 전사에 의해 형성된 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 높아진다.
(2) 피전사체 (31) 가 시큐리티 적층체에 구비되는 라미네이트재인 경우에, 라미네이트재에 대해 접착성을 가진 접착층 (21) 을 형성할 수 있다.
(3) 제 1 수지가 결정성 폴리에스테르이고, 또한 제 2 수지가 아크릴 수지일 때, 접착층 (21) 에 있어서의 제 1 수지의 질량과 제 2 수지의 질량의 비가, 3 : 7 내지 7 : 3 의 범위에 포함됨으로써, 피전사체 (31) 에 전사된 전사체 (12) 의 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도를 대폭 높일 수 있다.
[제 2 실시형태]
도 12 내지 도 19 를 참조하여, 전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법의 제 2 실시형태를 설명한다. 제 2 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 비교해, 전사박이 릴리프층과 반사층을 갖는 점이 상이하다. 그 때문에, 이하에서는, 이러한 상위점을 상세하게 설명하고, 제 2 실시형태에 있어서 제 1 실시형태와 공통되는 구성에는 동일한 부호를 붙이는 것에 의해, 그 자세한 설명을 생략한다. 또한, 이하에서는, 전사박의 구성, 시큐리티 적층체의 구성, 시큐리티 적층체를 구성하는 각 층의 형성 재료, 시큐리티 적층체로 이루어지는 인증 증명의 제조 방법, 및 시험예를 차례대로 설명한다.
[전사박의 구성]
도 12 를 참조하여 전사박의 구성을 설명한다.
전사박 (40) 은, 지지체 (11) 와 전사체 (41) 를 구비하고 있다. 전사체 (41) 는, 제 1 실시형태의 전사박 (10) 과 동일하게, 접착층 (21) 과 박리층 (22) 을 구비하고, 또한 릴리프층 (51) 과 반사층 (52) 을 구비하고 있다. 전사체 (41) 에 있어서, 박리층 (22), 릴리프층 (51), 반사층 (52), 및 접착층 (21) 이 이 순서로 적층되어 있다.
릴리프층 (51) 은, 요철을 가진 릴리프면 (51S) 을 포함함과 함께, 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물로 구성되어 있다. 릴리프층 (51) 에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량 (M3) 과 유기 규소 화합물의 질량 (M4) 의 비 (M3 : M4) 가, 3 : 7 내지 9 : 1 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 즉, M3/M4 가 3/7 내지 9/1 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다.
반사층 (52) 은, 릴리프면 (51S) 의 전체를 덮고 있지만, 릴리프면 (51S) 의 적어도 일부를 덮고 있으면 된다. 반사층 (52) 의 형성 재료는, 알루미늄, 황화아연, 및 이산화티탄 중 어느 것이 바람직하다. 반사층 (52) 의 형성 재료가 알루미늄 또는 황화아연일 때, 유기 규소 화합물은, 아미노기를 포함하는 것이 바람직하다. 반사층 (52) 의 형성 재료가 알루미늄 또는 이산화티탄일 때, 유기 규소 화합물은, 아크릴기 또는 메타크릴기를 포함하는 것이 바람직하다. 이때, 릴리프층 (51) 에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량 (M3) 과 유기 규소 화합물의 질량 (M4) 의 비 (M3 : M4) 가, 3 : 7 내지 7 : 3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 즉, M3/M4 가 3/7 내지 7/3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 릴리프층 (51) 의 융점은, 180 ℃ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 전사박 (40) 에 있어서, 반사층 (52) 이 할애되어도 된다. 이러한 구성이어도, 릴리프층 (51) 과 접착층 (21) 이 서로 상이한 굴절률을 가지고 있으면 되고, 2 개의 층 간에 있어서의 굴절률의 차에 의해, 릴리프층 (51) 의 릴리프면 (51S) 에 있어서 광의 반사를 발생시킬 수 있다.
[인증 증명의 구성]
도 13 및 도 14 를 참조하여, 인증 증명의 구성을 설명한다. 또한, 도 14 에서는, 인증 증명을 구성하는 각 층을 도시하는 편의상, 각 층의 폭에 대해 두께가 과장되어 있다.
인증 증명 (60) 은, 시큐리티 적층체로 이루어진다. 또, 인증 증명 (60) 은, 도 13 이 나타내는 바와 같이, 전형적으로는 카드이다. 다른 형태로는, 시큐리티 적층체로 이루어지는 책자의 페이지이다. 카드의 인증 증명 (60) 으로는, ID 카드, 크레디트 카드, 라이센스 카드, 포인트 카드 등이 있다. 책자로는, 패스포트, 사증 등이 있다. 책자의 인증 정보가 기록된 페이지로서, 인증 증명 (60) 은 사용할 수 있다. 인증 증명 (60) 은 복수의 정보를 포함하고 있다. 인증 증명 (60) 이 포함하는 정보에는, 인증 증명 (60) 의 명칭 (60A), 화상 (60B), 및 문자열 (60C) 이 포함되어 있다. 또, 인증 증명 (60) 은, 상기 서술한 전사박 (40) 의 전사체 (41) 를 포함하고 있다.
화상 (60B) 은, 인증 증명 (60) 소유자의 얼굴 화상이다. 문자열 (60C) 은, 인증 증명 (60) 소유자의 개인 정보이고, 예를 들어 국적, 이름, 생년월일, 및 개인 번호를 포함하고 있다. 문자열 (60C) 은, 개인 정보에 있어서의 종류 (60C1) 와, 인증 증명 (60) 의 소유자에게 고유의 고유 정보 (60C2) 를 포함하고 있다. 또한, 인증 증명 (60) 이 포함하는 화상 (60B) 은, 소유자의 얼굴 화상 이외의 화상이어도 되고, 문자열 (60C) 은, 상기 서술한 개인 정보와는 상이한 정보여도 된다.
도 14 가 나타내는 바와 같이, 인증 증명 (60) 은, 제 1 라미네이트재의 일례인 피전사체 (61) 와, 제 2 라미네이트재의 일례인 상측 라미네이트재 (62) 를 구비하고 있다. 또, 인증 증명 (60) 은, 피전사체 (61) 와 상측 라미네이트재 (62) 사이에 위치하는 전사체 (41) 를 구비하고 있다.
인증 증명 (60) 은, 제 1 하측 라미네이트재 (63) 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 구비하고 있다. 인증 증명 (60) 에 있어서, 제 1 하측 라미네이트재 (63), 제 2 하측 라미네이트재 (64), 피전사체 (61), 및 상측 라미네이트재 (62) 가 이 순서로 적층되어 있다. 제 1 하측 라미네이트재 (63), 피전사체 (61), 및 상측 라미네이트재 (62) 는, 예를 들어 투명이고, 제 2 하측 라미네이트재 (64) 는, 예를 들어 백색이다.
피전사체 (61) 의 피전사면 (61S) 에는, 전사체 (41) 가 위치하고, 전사체 (41) 의 전체가 상측 라미네이트재 (62) 로 덮여 있다. 피전사체 (61) 는, 레이저 광선의 조사에 의해 변색되는 특성을 갖고, 레이저 광선의 조사에 의해 변색된 부분인 피조사 영역 (61a) 을 내부에 포함하고 있다. 제 2 하측 라미네이트재 (64) 중, 피전사체 (61) 와 접하는 면은 피인쇄면 (64S) 이고, 피인쇄면 (64S) 에는, 인쇄법을 이용하여 형성된 인쇄 (65) 를 가지고 있다.
인증 증명 (60) 이 포함하는 정보 중, 예를 들어 인증 증명 (60) 의 명칭 (60A), 및 문자열 (60C) 에 있어서의 개인 정보에 있어서의 종류 (60C1) 는, 인쇄 (65) 에 포함되는 정보이다. 한편으로, 인증 증명 (60) 이 포함하는 정보 중, 예를 들어 화상 (60B), 및 문자열 (60C) 에 있어서의 고유 정보 (60C2) 는, 피조사 영역 (61a) 에 포함되는 정보이다.
[각 층의 형성 재료]
인증 증명 (60) 이 갖는 각 층 중, 제 1 실시형태와 공통되는 접착층 (21), 및 박리층 (22), 중간층, 지지체 이외의 층에 대해, 그 형성 재료를 설명한다. 또, 이하의 라미네이트재는, 제 1 실시형태에서도 공통적으로 사용할 수 있다.
[릴리프층]
릴리프층 (51) 은, 광학적인 효과를 갖는 릴리프 구조를 포함하는 릴리프면 (51S) 을 갖는 층이다.
릴리프층의 형성 재료에는, 자외선 경화성 수지를 사용할 수 있다. 자외선 경화성 수지로는, 에틸렌성 불포화 결합 또는 에틸렌성 불포화기를 갖는 모노머, 올리고머, 및 폴리머 등을 들 수 있다.
모노머로는, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타아크릴레이트, 및 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 등을 들 수 있다. 올리고머로는, 에폭시아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 및 폴리에스테르아크릴레이트 등을 들 수 있다. 폴리머로는, 우레탄 변성 아크릴 수지, 및 에폭시 변성 아크릴 수지 등을 들 수 있다.
릴리프층의 형성 재료에는, 열 가소성 수지 또는 열 경화성 수지를 사용하는 것도 가능하다. 열 가소성 수지로는, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 셀룰로오스계 수지, 및 비닐계 수지 등을 들 수 있다. 열 경화성 수지로는, 우레탄 수지, 멜라민계 수지, 에폭시 수지, 및 페놀계 수지 등을 들 수 있다.
릴리프층 (51) 의 형성 재료는, 상기 서술한 수지 중에서 자외선 경화성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 릴리프층 (51) 의 형성 재료는, 모노머, 다관능 모노머, 및 다관능 올리고머로 구성되는 군에서 선택된 적어도 1 개의 자외선 경화성 수지를 포함하는 것이 바람직하다. 또, 릴리프층 (51) 의 형성 재료는, 유기 규소 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 유기 규소 화합물은, 1 개의 분자 내에 유기물에 반응성을 가져, 유기물과 결합하는 관능기, 및 무기물과 반응성을 가져, 무기물과 결합하는 관능기를 가지고 있는 것이 바람직하다. 릴리프층 (51) 의 형성 재료에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비는, 3 : 7 내지 9 : 1 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다.
일반적으로, 자외선 경화성 수지의 용도에 따른 수지를 선택함으로써, 자외선 경화 수지를 사용하여 형성한 층에는, 비교적 용이하게 높은 내열성을 부여할 수 있다. 한편으로, 이러한 자외선 경화성 수지에 의하면, 자외선 경화성 수지를 사용하여 형성한 층에는, 높은 내열성을 부여하는 것이 가능함과 동시에, 높은 강성이나 높은 강인성이 부여되는 경우가 많다. 그 때문에, 자외선 경화성 수지를 사용하여 형성한 층을, 전사체의 일부로서 접착층과 함께 피전사체에 전사할 때에는, 상기 서술한 버나 결손이 생기기 쉬워지고, 전사에 의해 형성된 층 중, 자외선 경화성 수지를 포함하는 층의 윤곽의 형상에 있어서의 정밀도가 낮아지기 쉽다.
자외선 경화성 수지가 경화될 때에는, 일반적으로 자외선 경화성 수지의 체적이 많이 수축된다. 이러한 수축은, 릴리프층 (51) 중에서 자외선의 조사 후에 있어서 미경화인 부분이, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화하는 공정에 있어서 부여되는 열 및 압력에 의해 경화됨으로써도 발생한다. 릴리프층 (51) 에 있어서의 체적의 수축은, 릴리프층 (51) 의 파괴를 일으키기 쉽다.
유기 규소 화합물 중에서, 유기물과 반응하여 유기물과 결합하는 관능기와, 무기물과 반응하여 무기물과 결합하는 관능기를 1 개의 분자 내에 갖는 유기 규소 화합물은, 실란 커플링제라고 불리고 있다.
실란 커플링제는, 1 개의 분자 중에 규소, 유기물에 반응성을 갖는 관능기, 및 무기물에 반응성을 갖는 관능기를 포함하고 있다. 유기물에 반응성을 갖는 관능기는, 예를 들어 아미노기, 에폭시기, 메타크릴기, 비닐기, 및 메르캅토기 등이다. 무기물에 반응성을 갖는 관능기는, 가수분해성의 원자단이고, 예를 들어 산소와 탄화수소를 포함하고 있다. 실란 커플링제의 1 개의 분자에 있어서, 이러한 2 개의 관능기가, 각각 규소에 결합하고 있다.
유기 규소 화합물은, 가수분해 후의 실란올 탈수 축합 반응에 의해 서로 결합하여, 실록산 결합을 형성한다. 플라스틱을 구성하는 폴리머의 주골격인 탄소-탄소 결합과 비교해, 실록산 결합은, 결합 에너지가 높고 안정적이다. 또, 실록산 결합에서는, 탄소-탄소 결합과 비교해, 결합 거리가 길고, 또한 전자 밀도가 낮은 점, 및 실록산 결합의 회전 에너지가 거의 제로인 점에서, 실록산 결합에 있어서의 회전이 용이하고, 실록산 결합의 유연성은 매우 높다.
그러므로, 자외선 경화성 수지에 실록산 결합을 삽입함으로써, 즉 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물을 혼합함으로써, 자외선 경화성 수지의 높은 내열성을 유지한 채로, 자외선 경화성 수지에 있어서의 강성이나 강인성의 저감과, 자외선 경화성 수지의 경화에 의한 수축의 저감이 가능해진다.
상기 서술한 바와 같이, 릴리프층 (51) 에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비는, 3 : 7 내지 9 : 1 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 합이 10 할이라고 할 때, 유기 규소 화합물의 질량이 1 할 이상임으로써, 릴리프층 (51) 의 수축에 의한 균열을 억제할 수 있다. 유기 규소 화합물의 질량이 7 할 이하임으로써, 릴리프층 (51) 에 있어서의 자외선 경화성 수지의 비율이 감소함으로써 강성이나 강인성이 저하하고, 이로써 릴리프층 (51) 에 균열이 생기는 것이 억제된다.
상기 서술한 높은 내열성을 갖는 자외선 경화성 수지는, 경화 후의 상태에 있어서, 반사층 (52) 의 형성 재료와의 밀착성이 낮은 경향인 경우가 많다. 이에 대하여, 반사층 (52) 의 형성 재료와의 밀착성이 높은 경향인 자외선 경화성 수지는, 내열성이 낮기 때문에, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화하는 공정에 있어서 부여되는 열 및 압력에 대해 충분한 내성을 갖는 것이 어렵다.
상기 서술한 유기 규소 화합물은, 유기 규소 화합물이 포함하는 관능기에 의해, 자외선 경화성 수지와 반사층 (52) 의 형성 재료의 밀착성을 높일 수 있다. 반사층 (52) 의 형성 재료가 알루미늄 또는 황화아연일 때, 유기 규소 화합물이 아미노기를 포함함으로써, 릴리프층 (51) 과 반사층 (52) 의 밀착성을 높일 수 있다. 또, 반사층 (52) 의 형성 재료가 알루미늄 또는 이산화티탄일 때, 유기 규소 화합물이 아크릴기 또는 메타크릴기를 포함함으로써, 릴리프층 (51) 과 반사층 (52) 의 밀착성을 높일 수 있다.
이때, 릴리프층 (51) 에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량 (M3) 과 유기 규소 화합물의 질량 (M4) 의 비 (M3 : M4) 는, 3 : 7 내지 7 : 3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 즉, M3/M4 가 3/7 내지 7/3 의 범위에 포함되는 것이 바람직하다. 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 합이 10 할이라고 할 때, 유기 규소 화합물의 질량이 3 할 이상임으로써, 반사층 (52) 과 릴리프층 (51) 의 밀착성을 높일 수 있다. 이로써, 릴리프층 (51) 의 파괴를 억제하는 것과, 릴리프층 (51) 과 반사층 (52) 의 밀착성을 높이는 것을 양립시킬 수 있다.
릴리프층 (51) 의 융점은 180 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 200 ℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 릴리프층 (51) 이 융점을 가지지 않아도 된다. 융점이 180 ℃ 이상임으로써, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화하는 공정에 있어서 부여되는 열 및 압력에 대해 충분한 내성을 가질 수 있다. 또, 융점이 200 ℃ 이상임으로써, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화하는 공정에 있어서, 릴리프면 (51S) 의 손상이나 변형이 보다 확실하게 억제된다.
릴리프면 (51S) 은 미세한 요철을 포함하고, 요철은, 광을 회절시키는 성질, 광의 반사를 억제하는 성질, 등방적인 혹은 이방적인 확산광을 사출하는 성질, 광을 수속시키는 혹은 발산시키는 렌즈로서의 성질, 및 소정의 편광만을 선택적으로 반사하는 성질 등 중 어느 것을 갖는 형상을 가지도록 구성되어 있으면 된다. 릴리프면 (51S) 은, 이들 성질 중, 서로 상이한 성질을 갖는 형상을 가진 요철을 2 개 이상 포함해도 된다. 릴리프층 (51) 의 두께는, 1 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하로 할 수 있다.
릴리프면 (51S) 의 요철에, 예를 들어 0.5 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하의 피치, 0.05 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하의 깊이로, 회절 격자 구조의 영역을 형성함으로써, 요철은 광을 회절시키는 성질을 구비한다. 요철에, 예를 들어 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하의 피치, 0.25 ㎛ 이상 0.75 ㎛ 이하의 깊이로, 모스아이 구조나 깊은 격자 구조에 의해 요철은 광의 반사를 억제하는 성질을 구비한다. 요철에, 예를 들어 0.5 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하의 평균 피치, 0.05 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하의 깊이로, 비주기적인 선상 또는 도트상의 반복 구조의 영역을 형성함으로써, 요철은 등방적인 혹은 이방적인 확산광을 사출하는 성질을 구비한다.
높이 혹은 깊이 (b) 가, 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이고, 높이 또는 깊이 (b) 와 피치 (a) 의 비, 즉 어스펙트비 (b/a) 가, 0.3 이상 3.0 이하인 동심원상의 렌즈 구조나, 복수의 직선상의 프리즘 구조를 형성함으로써, 요철은, 광을 수속시키는 혹은 발산시키는 렌즈로서의 성질을 구비한다. 요철에, 0.1 ㎛ 이상 0.4 ㎛ 이하의 피치, 0.25 ㎛ 이상 0.75 ㎛ 이하의 깊이로, 깊은 격자 구조를 형성함으로써, 요철은, 소정의 편광만을 선택적으로 반사하는 성질을 구비한다.
릴리프층 (51) 은, 상기 구조의 하나를 구비해도 되고, 1 종류의 구조를 복수의 영역으로서 구비하여도 되며, 복수 종류의 구조를 복수의 영역으로서 구비해도 된다.
제 2 수지는, 융점이 낮아, 가열에 의해 용이하게 유동성이 높아지기 때문에, 릴리프면 (51S) 의 요철을 따라, 접착층이 밀착되기 쉽다. 또, 릴리프면 (51S) 은, 요철이 없는 영역을 가져도 된다. 요철이 없는 영역은, 접착층을 박리하는 외력이 발생했을 때에 응력이 집중되기 어려워, 박리되기 어려운 성질이 있다. 그 때문에, 릴리프면 (51S) 의 요철이 없는 영역에는, 전사 영역의 박리를 방지하는 앵커 효과를 기대할 수 있다.
릴리프면 (51S) 에 의한 광학적인 효과는, 육안에 의해 인식하는 것이 가능해도 되고, 기기에 의해 검지하는 것이 가능해도 된다. 릴리프면 (51S) 에 의하면, 릴리프층 (51) 을 포함하는 인증 증명 (60) 의 위조나 개찬을 억제하거나, 의장성을 높이거나 할 수 있다.
[반사층]
반사층 (52) 은, 릴리프면 (51S) 에 형성된 릴리프 구조에 의한 광학적인 효과를 용이하게 시인할 수 있는 정도로 크게 하기 위한 층이다. 반사층 (52) 의 형성 재료는, 상기 서술한 바와 같이, 알루미늄, 황화아연, 및 이산화티탄 중 어느 것이 바람직하다. 이 중, 알루미늄은, 저렴하고, 고광택의 불투명한 막을 얻을 수 있고, 또한 취급이 용이한 점에서 바람직하다. 황화아연 및 이산화티탄은, 가시광에 있어서의 굴절률이 높고, 그 때문에 가시광에서의 반사율을 높게 하기 쉽고, 또한 가공이 용이한 점에서 바람직하다. 반사층은, 단층 또는 다층이다. 반사층은, 일반적으로 1 회 또는 다수 회의 증착, CVD, 스퍼터에 의해 형성된다. 반사층 (52) 의 두께는, 10 nm 이상 500 nm 이하로 할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 반사층 (52) 은, 릴리프면 (51S) 의 전체에 위치해도 되지만, 릴리프면 (51S) 의 일부에 위치해도 된다. 반사층 (52) 이 릴리프면 (51S) 의 일부에만 위치하는 구성에서는, 릴리프면 (51S) 과 대향하는 평면으로 볼 때에 있어서, 반사층 (52) 은, 특정 문자나 도안을 나타내는 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이로써, 반사층 (52) 이 릴리프면 (51S) 의 전체에 위치하는 구성과 비교해, 전사박 (40) 의 의장성이 높아지고, 또 반사층 (52) 을 형성하기 위한 가공이 복잡해지기 때문에, 반사층 (52) 을 포함하는 인증 증명 (60) 의 위조가 억제된다.
[피전사체]
피전사체 (61) 의 형성 재료에는, 레이저 광선을 흡수하는 에너지 흡수체나, 감열성의 변색 재료, 즉 열에 의해 제 1 색으로부터 제 2 색으로 변하는 특성을 가진 재료가, 각종 수지에 첨가된 재료를 사용할 수 있다. 각종 수지에는, PET, PEN, PP, PVC, PET-G, 및 PC 등을 사용할 수 있다. 피전사체 (61) 에는, 예를 들어 SABIC 사 제조의 LEXAN SD8B94 를 사용할 수 있다.
피전사체 (61) 의 두께는, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 75 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
[라미네이트재]
상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 에는, 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 각 라미네이트재의 형성 재료에는, PET, PEN, PP, PVC, PET-G, 및 PC 등을 사용할 수 있다. 이 중, PVC, PET-G, 및 PC 중 어느 것으로 형성되는 플라스틱 필름은, 통상 각종 카드의 라미네이트재나 패스포트의 라미네이트재로서 사용된다. 이들 플라스틱 필름은, 열이나 압력에 의해 일체화시키는 가공이 용이한 점에서 바람직하다.
각 라미네이트재의 두께는, 50 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 75 ㎛ 이상 400 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 각 라미네이트재의 두께가 50 ㎛ 이상임으로써, 각 라미네이트재의 물리적인 강도가 불충분한 것이 억제되고, 이로써 각 라미네이트재가 취급하기 어려워지는 것이 억제되고, 또 인쇄 (65) 를 형성할 때에, 라미네이트재에 주름이 생기기 어려워진다. 또, 각 라미네이트재의 두께가 500 ㎛ 이하임으로써, 각 라미네이트재의 두께에 있어서의 편차나 휨이, 인증 증명 (60) 을 제조하기 위한 각 공정에 있어서의 처리의 정밀도에 영향을 주는 것이 억제된다. 또, 각 라미네이트재의 융점은, 120 ℃ 이상 250 ℃ 이하가 바람직하다. 상기 서술한 라미네이트재는, 제 1 실시형태의 시큐리티 적층체 (30) 에도 사용된다.
[인쇄]
인쇄 (65) 는, 인증 증명 (60) 에 상기 서술한 각종 정보를 부여하는 기능을 갖는다. 인쇄 (65) 는, 색을 가져도 되고, 또 인쇄 (65) 는, 인증 증명 (60) 에 부여하고 싶은 정보에 따른 형상을 가지고 있으면 된다.
인쇄 (65) 는, 예를 들어 잉크를 사용하여 형성된다. 인쇄 (65) 를 형성하기 위한 잉크에는, 오프셋 잉크, 활판 잉크, 및 그라비어 잉크 등을 인쇄 방법에 따라 사용할 수 있다. 또, 잉크에는, 수지 잉크, 유성 잉크, 및 수성 잉크 등을 잉크의 조성에 따라 사용할 수 있다. 또한, 잉크에는, 산화 중합형 잉크, 침투 건조형 잉크, 증발 건조형 잉크, 및 자외선 경화형 잉크 등을 건조 방법에 따라 사용할 수 있다. 인쇄 (65) 는, 망점이나 만선 (万線) 을 사용하여 정보에 따른 형상으로 할 수 있다. 인쇄 (65) 는, 그라비어 인쇄, 오프셋 인쇄, 그라비어 오프셋 인쇄, 스크린 인쇄, 플렉소 인쇄 등에 의해 형성할 수 있다.
잉크에는 기능성 잉크를 사용해도 되고, 기능성 잉크를 사용한 인쇄 (65) 에 의하면, 인쇄 (65) 에 대해 광이 조명되는 각도나, 인쇄 (65) 가 시인되는 각도에 따라 인쇄 (65) 의 색이 변한다. 기능성 잉크에는, 광학적 변화 잉크 (Optical Variable Ink), 컬러 시프트 잉크, 및 펄 잉크 등을 사용할 수 있다.
인쇄 (65) 는, 토너를 사용한 전자 사진법에 의해 형성되어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어 대전한 플라스틱 입자에 흑연 및 안료 등의 색을 가진 입자를 부착시킨 토너를 준비한다. 플라스틱 입자가 갖는 정전기를 사용하여, 토너를 피인쇄체에 전사한다. 전사한 토너를 가열함으로써, 피인쇄체에 토너를 정착시킨다. 이로써, 인쇄 (65) 를 형성할 수 있다.
[인증 증명의 제조 방법]
도 15 내지 도 19 를 참조하여, 인증 증명의 제조 방법을 설명한다. 또한, 이하에서는, 도시의 편의상, 인증 증명 (60) 이 갖는 인쇄 (65), 및 피전사체 (61) 의 피조사 영역 (61a) 을 생략하고 있다.
인증 증명 (60) 의 제조 방법은, 필름상의 지지체 (11) 의 지지면 (11S) 에 접착층 (21) 을 포함하는 전사체 (41) 를 형성하여 전사박 (40) 을 형성하는 것과, 전사박 (40) 의 전사체 (41) 를 제 1 라미네이트재의 일례인 피전사체 (61) 에 전사하는 것을 포함한다. 또, 인증 증명 (60) 의 제조 방법은, 피전사체 (61) 에 제 2 라미네이트재의 일례인 상측 라미네이트재 (62) 를 겹침으로써, 피전사체 (61) 와 상측 라미네이트재 (62) 에 의해 전사체 (41) 를 사이에 둔 상태로, 피전사체 (61) 와 상측 라미네이트재 (62) 를 접착하는 것을 포함한다.
전사박 (40) 을 형성하는 것은, 접착층 (21) 을 형성하는 것을 포함한다. 접착층 (21) 을 형성하는 것에서는, 지지면 (11S) 에 접하는 면과는 반대측의 접착면 (21S) 을 접착층 (21) 이 포함하고, 또한 제 1 수지를 포함하는 복수의 수지립 (21a) 과, 제 1 수지보다 낮은 융점을 가진 제 2 수지를 포함함과 함께, 수지립 (21a) 사이의 간극을 메우는 층상을 가진 층상 모재 (21b) 를 접착층 (21) 이 포함하도록 접착층 (21) 을 형성한다.
보다 상세하게는, 도 15 가 나타내는 바와 같이, 제 1 실시형태와 동일한 방법으로, 지지체 (11) 의 지지면 (11S) 에 박리층 (22) 을 형성한 후, 박리층 (22) 의 박리면 (22S) 과는 반대측의 면에, 릴리프층 (51) 의 전구층 (51A) 을 형성한다. 전구층 (51A) 의 형성에는, 인쇄나 코팅을 이용한다. 인쇄로는, 그라비어 인쇄를 이용할 수 있다. 코팅으로는, 그라비어 코팅 및 마이크로 그라비어 코팅 등을 이용할 수 있다. 전구층 (51A) 의 두께는, 1 ㎛ 이상 25 ㎛ 이하로 할 수 있다.
도 16 이 나타내는 바와 같이, 경화 전의 전구층 (51A) 중, 박리층 (22) 에 접하는 면과는 반대측의 면에 릴리프면 (51S) 을 형성하기 위한 스탬퍼를 압박한다. 그리고, 전구층 (51A) 에 스탬퍼를 압박한 상태로, 또는 전구층 (51A) 으로부터 스탬퍼를 뗀 후에, 전구층 (51A) 에 자외선을 조사한다. 이로써, 릴리프면 (51S) 을 가진 릴리프층 (51) 을 얻을 수 있다.
도 17 이 나타내는 바와 같이, 릴리프면 (51S) 의 전체에 반사층 (52) 을 형성한다. 반사층 (52) 의 형성 방법에는, 진공 증착법 및 스퍼터법 등을 이용할 수 있다. 또한, 릴리프면 (51S) 의 일부에 위치하는 반사층 (52) 은, 이하의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 릴리프면 (51S) 중, 반사층 (52) 을 위치시키지 않는 부분에 용해성의 수지를 도포한 후, 릴리프면 (51S) 의 전체에 반사층을 형성한다. 이어서, 용해성의 수지와, 용해성의 수지 상에 형성된 반사층을 세정에 의해 제거함으로써, 릴리프면 (51S) 의 일부에 반사층을 형성할 수 있다.
혹은, 반사층의 형성 재료가 알루미늄일 때에는, 릴리프면 (51S) 의 전체에 알루미늄의 박막을 형성한 후, 알루미늄의 박막 중, 릴리프면 (51S) 에 위치시키는 부분에, 내산성의 수지, 혹은 내알칼리성의 수지를 배치한다. 이어서, 알루미늄의 박막을 산 또는 알칼리에 의해 에칭함으로써, 릴리프면 (51S) 의 일부에 반사층을 위치시킬 수 있다.
또 혹은, 릴리프면 (51S) 의 전체에 알루미늄의 박막을 형성한 후, 광의 노광에 의해 용해성이 변하는 수지를 릴리프면 (51S) 의 전체에 도포한다. 그리고, 릴리프면 (51S) 중, 반사층을 위치시키는 부분에 대해 마스크를 사용하여 수지를 노광한다. 이어서, 반사층을 에칭하고, 반사층 상에 남은 수지를 세정함으로써, 릴리프면 (51S) 의 일부에 반사층을 위치시킬 수 있다.
도 18 이 나타내는 바와 같이, 반사층 (52) 에 있어서의 릴리프층 (51) 에 접하는 면과는 반대측의 면에 접착층 (21) 을 형성한 후, 제 1 실시형태와 동일한 방법으로, 피전사체 (61) 의 피전사면 (61S) 에 전사박 (40) 의 전사체 (41) 를 전사한다.
도 19 가 나타내는 바와 같이, 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 준비한다. 그리고, 전사체 (41) 를 포함하는 피전사체 (61) 를 상측 라미네이트재 (62) 와 제 2 하측 라미네이트재 (64) 에 의해 사이에 두고, 또한 제 2 하측 라미네이트재 (64) 에 제 1 하측 라미네이트재 (63) 가 접하는 상태로, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 라미네이트한다. 이로써, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 서로 융착한다. 즉, 피전사체 (61) 와 상측 라미네이트재 (62) 에 의해 전사체 (41) 를 사이에 둔 상태로, 피전사체 (61) 와 상측 라미네이트재 (62) 를 융착한다. 이로써, 도 14 를 참조하여 앞서 설명한 인증 증명 (60) 을 얻을 수 있다. 상기에 의해, 카드나 책자의 페이지의 인증 증명 (60) 을 얻을 수 있다.
또한, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 에 있어서, 피전사체 (61) 와 상측 라미네이트재 (62) 사이, 피전사체 (61) 와 제 2 하측 라미네이트재 (64) 사이, 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 와 제 1 하측 라미네이트재 (63) 사이에 접착제를 위치시켜도 된다. 즉, 접착제를 사용한 접착에 의해, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화해도 된다.
또, 전사체 (41) 를 피전사체 (61) 에 전사하고, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화한 후에, 피전사체 (61) 에 레이저 광선을 조사하여, 피조사 영역 (61a) 을 형성할 수 있다. 또한, 피전사체 (61), 상측 라미네이트재 (62), 제 1 하측 라미네이트재 (63), 및 제 2 하측 라미네이트재 (64) 를 일체화하기 전에, 제 2 하측 라미네이트재 (64) 의 피인쇄면 (64S) 에 인쇄 (65) 를 형성할 수 있다.
[시험예]
[시험예 1]
실시예 1 과 동일한 방법으로 박리층을 형성한 후, 그라비어를 이용하여, 이하에 나타내는 조성을 가진 릴리프층용 잉크를 1 ㎛ 의 두께로 박리층에 도포함으로써, 전구층을 형성하였다. 릴리프층용 잉크에 있어서, 즉 릴리프층에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 9 : 1 로 하였다.
릴리프층용 잉크에 포함되는 용매를 휘발시킴으로써 제거한 후, 릴리프면을 형성하기 위한 금속제의 원통판을, 전구층에 압박함으로써 롤 성형 가공을 실시하였다. 또한, 롤 성형 가공에 있어서, 프레스 압력을 2 Kg/㎠ 로 설정하고, 프레스 온도를 240 ℃ 로 설정하고, 프레스 스피드를 10 m/분으로 설정하였다.
롤 성형 가공 후에 전구층에 365 nm 의 파장을 포함하는 자외광을 조사하여, 자외선 경화성 수지를 경화시킴으로써 릴리프층을 형성하였다. 그리고, 실시예 3 과 동일한 방법을 이용하여 릴리프층의 릴리프면에 접착층을 형성함으로써, 시험예 1 의 전사박을 얻었다.
[릴리프층용 잉크]
에틸렌성 불포화기를 갖는 자외선 경화성 수지
유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-503)
메틸에틸케톤 (동양 잉크 (주) 제조, VC102)
실시예 1 과 동일한 조건으로 전사박이 구비하는 전사체를 피전사체 (실시예 1 과 동일) 에 전사하였다. 그리고, 100 ㎛ 두께의 상측 라미네이트재 (SABIC 사 제조, LEXAN SD8B14), 100 ㎛ 두께의 제 1 하측 라미네이트재 (상측 라미네이트재와 동일), 및 400 ㎛ 두께의 제 2 하측 라미네이트재 (SABIC 사 제조, LEXAN SD8B24) 를 준비하였다.
제 1 하측 라미네이트재, 제 2 하측 라미네이트재, 피전사체, 및 상측 라미네이트재를 이 순서로 적층한 상태로 열과 압력을 가하여 라미네이트함으로써, 제 1 하측 라미네이트재, 제 2 하측 라미네이트재, 피전사체, 및 상측 라미네이트재를 일체화하였다. 이들 층을 라미네이트할 때에는, 온도를 190 ℃ 로 설정하고, 압력을 80 N/㎠ 로 설정하고, 시간을 25 분간으로 설정하였다. 이로써, 시험예 1 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 2]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 7 : 3 으로 변경한 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 2 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 3]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 5 : 5 로 변경한 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 3 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 4]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 3 : 7 로 변경한 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 4 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 5]
릴리프층의 형성 재료로서 유기 규소 화합물을 사용하지 않은 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 5 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 6]
릴리프층의 형성 재료로서 자외선 경화성 수지를 사용하지 않은 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 6 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 7]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 1 : 9 로 변경한 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 7 의 시큐리티 적층체를 얻었다.
[시험예 8]
열 가소성 수지를 사용하여 릴리프층을 형성하는 것 이외에는, 시험예 1 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 8 의 시큐리티 적층체를 얻었다. 또한, 시험예 8 에서는, 릴리프층용 잉크로서 이하의 조성의 잉크를 사용하였다.
[릴리프층용 잉크]
고분자 메타크릴 (PMMA) 수지
(미츠비시 레이온 (주) 제조, 다이아날 BR88) 10 부
저점성 니트로셀룰로오스 (아사히 화성 공업 (주) 제조, BTH1/2) 5 부
시클로헥산온 (동양 잉크 (주) 제조, S705) 10 부
메틸에틸케톤 (동양 잉크 (주) 제조, VC102) 80 부
Figure 112019041374294-pct00003
[평가]
표 2 가 나타내는 바와 같이, 시험예 1 내지 시험예 4 의 각각의 시큐리티 적층체에서는, 릴리프층에 균열이 생겨 있지 않은 것이 인정되었다. 이에 대하여, 시험예 5 및 시험예 7 의 각각의 시큐리티 적층체에서는, 릴리프층에 균열이 생겨 있는 것이 인정되었다.
이들 중, 시험예 5 의 릴리프층은, 유기 규소 화합물을 포함하지 않기 때문에, 피전사체, 상측 라미네이트재, 제 1 하측 라미네이트재, 및 제 2 하측 라미네이트재를 일체화하는 공정에 있어서, 릴리프층이 수축함으로써, 릴리프층에 균열이 생겼다고 생각된다. 이에 대하여, 시험예 7 의 릴리프층에서는, 자외선 경화성 수지의 질량이 작기 때문에, 릴리프층의 강성 및 강인성이 저하함으로써, 릴리프층에 균열이 생겼다고 생각된다.
또한, 시험예 8 에서는, 릴리프층의 내열성이 낮기 때문에, 피전사체, 상측 라미네이트재, 제 1 하측 라미네이트재, 및 제 2 하측 라미네이트재를 일체화하는 공정에 있어서, 릴리프층이 용융된 것이 인정되었다. 또, 시험예 6 에서는, 릴리프층이 경화되지 않기 때문에, 전사박, 나아가서는 시큐리티 적층체를 형성할 수 없는 것이 인정되었다.
[시험예 9]
아크릴기 (CH2=CH-CO-) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-5103) 을 사용하는 것 이외에는, 시험예 3 과 동일한 방법으로 박리층 및 릴리프층을 형성한 후, 진공 증착법을 이용하여 릴리프층의 릴리프면에 600 Å 두께의 반사층을 형성하였다. 그리고, 반사층 상에 접착층을 형성함으로써, 시험예 9 의 전사박을 얻었다. 또한, 반사층의 형성 재료를 알루미늄, 이산화티탄, 및 황화아연 중 어느 것으로 하여, 반사층의 형성 재료가 상이한 3 종의 전사박을 얻었다.
[시험예 10]
메타크릴기 (CH2=C(CH3)-CO-) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-503) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 10 의 전사박을 얻었다.
[시험예 11]
아미노기 (-NH2) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-903) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 11 의 전사박을 얻었다.
[시험예 12]
관능기가 부가되어 있지 않은 유기 규소 화합물 (시험예 1 과 동일) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 12 의 전사박을 얻었다.
[시험예 13]
이하의 구조식 (1) 로 나타내는 에폭시기를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-403) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 13 의 전사박을 얻었다.
[화학식 1]
Figure 112019041374294-pct00004
[시험예 14]
메르캅토기 (-SH) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-803) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 14 의 전사박을 얻었다.
[시험예 15]
이소시아기 (-N=C=O) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBE-9007) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 15 의 전사박을 얻었다.
[시험예 16]
비닐기 (CH2=CH-) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM-1003) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 16 의 전사박을 얻었다.
[시험예 17]
실릴기 ((CH3)3-Si-) 를 포함하는 유기 규소 화합물 (EVONIK INDUSTRIES 제조, DYNASYLAN HMDS) (DYNASYLAN 은 등록상표) 을 사용한 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 17 의 전사박을 얻었다.
Figure 112019041374294-pct00005
[평가]
피전사체 (실시예 1 과 동일) 를 준비하고, 실시예 1 과 동일한 조건으로 시험예 9 내지 시험예 17 의 각각의 전사박이 구비하는 전사체를 피전사체에 전사하였다. 표 3 이 나타내는 바와 같이, 시험예 12 의 전사박에서는, 반사층의 형성 재료가 알루미늄 및 황화아연 중 어느 것일 때에는, 반사층의 대부분이 릴리프층으로부터 박리되는 (×) 한편으로, 반사층의 형성 재료가 이산화티탄일 때에는, 반사층의 일부가 릴리프층으로부터 박리되는 (△) 것이 인정되었다.
이에 대하여, 시험예 9 및 시험예 10 의 전사박의 각각에서는, 반사층의 형성 재료가 알루미늄 및 이산화티탄 중 어느 것일 때에는, 반사층이 릴리프층으로부터 박리되지 않는 (○) 한편으로, 반사층의 형성 재료가 황화아연일 때에는, 반사층의 대부분이 릴리프층으로부터 박리되는 (×) 것이 인정되었다. 또, 시험예 11 의 전사박에서는, 반사층의 형성 재료가 알루미늄 및 황화아연 중 어느 것일 때에는, 반사층이 릴리프층으로부터 박리되지 않는 (○) 한편으로, 반사층의 형성 재료가 이산화티탄일 때에는, 반사층의 일부가 릴리프층으로부터 박리되는 (△) 것이 인정되었다.
나아가서는, 시험예 13 내지 시험예 17 의 전사박의 각각에서는, 반사층의 형성 재료가, 알루미늄, 이산화티탄, 및 황화아연 중 어느 것이어도, 반사층의 대부분이 릴리프층으로부터 박리되는 (×) 것이 인정되었다.
바꿔 말하면, 시험예 13 내지 시험예 17 의 전사박의 각각에서는, 반사층이 접착층과 함께 피전사체에 전사되는 전사의 대상이다. 시험예 13 내지 시험예 17 의 전사박의 각각에 있어서는, 전사에 의해 피전사체에 형성된 층이고, 접착층과 반사층을 포함하는 층에 있어서, 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도를 높일 수 있다. 그리고, 반사층에 추가하여 릴리프층도 접착층과 함께 피전사체에 전사되는 전사의 대상에 포함하고 싶은 경우에는, 시험예 9 내지 시험예 12 에 있어서 얻어진 결과로부터 분명한 바와 같이, 유기 규소 화합물이 포함하는 관능기에 의해, 릴리프층과 접착층 간의 밀착성을 높일 수 있다. 이로써, 전사에 의해 피전사체에 형성된 층이고, 접착층, 반사층, 및 릴리프층을 포함하는 층에 있어서, 윤곽에 있어서의 형상의 정밀도를 높일 수 있다.
[시험예 18]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 7 : 3 으로 변경하고, 반사층의 형성 재료를 알루미늄으로 하는 것 이외에는, 시험예 9 와 동일한 방법을 이용하여 시험예 18 의 전사박을 얻었다.
[시험예 19]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 5 : 5 로 변경한 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 19 의 전사박을 얻었다.
[시험예 20]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 3 : 7 로 변경한 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 20 의 전사박을 얻었다.
[시험예 21]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 1 : 9 로 변경한 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 21 의 전사박을 얻었다.
[시험예 22]
릴리프층의 형성 재료로서 유기 규소 화합물을 이용하지 않은 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 22 의 전사박을 얻었다.
[시험예 23]
릴리프층의 형성 재료로서 자외선 경화성 수지를 이용하지 않은 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 23 의 전사박을 얻었다.
[시험예 24]
릴리프층에 있어서의 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비를 9 : 1 로 변경한 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 24 의 전사박을 얻었다.
[시험예 25]
릴리프층의 형성 재료로서 열 가소성 수지를 사용한 것 이외에는, 시험예 18 과 동일한 방법을 이용하여 시험예 25 의 전사박을 얻었다.
Figure 112019041374294-pct00006
[평가]
피전사체 (실시예 1 과 동일) 를 준비하고, 실시예 1 과 동일한 조건으로 시험예 18 내지 시험예 25 의 각각의 전사체를 피전사체에 전사하였다. 표 4 가 나타내는 바와 같이, 시험예 18 내지 시험예 21, 및 시험예 25 의 각각의 전사박에서는, 릴리프층으로부터 반사층이 박리되지 않는 것이 인정되었다. 이에 대하여, 시험예 22 및 시험예 24 의 각각의 전사박에서는, 릴리프층으로부터 반사층이 박리되는 것이 인정되었다. 또한, 시험예 23 에서는, 릴리프층이 경화되지 않기 때문에, 전사박을 형성할 수 없는 것이 인정되었다.
즉, 릴리프층에 있어서, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비가, 1 : 9 내지 7 : 3 의 범위에 포함됨으로써, 릴리프층과 반사층의 밀착성이 높아지는 것이 인정되었다. 단, 표 2 가 나타내는 바와 같이, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비가 1 : 9 일 때에는, 릴리프층에 균열이 생기는 것이 인정되고 있다. 그 때문에, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비가, 3 : 7 내지 7 : 3 의 범위에 포함됨으로써, 릴리프층의 균열을 억제하는 것과, 릴리프층과 반사층의 밀착성을 높이는 것을 양립시킬 수 있다.
또한, 유기 규소 화합물이 포함하는 관능기가 아크릴기이고, 또한 반사층의 형성 재료가 알루미늄인 경우로 한정하지 않고, 유기 규소 화합물이 포함하는 관능기와 반사층의 형성 재료가 이하의 조합이어도, 자외선 경화성 수지의 질량과 유기 규소 화합물의 질량의 비에 있어서, 상기 서술과 동일한 경향이 인정되었다.
즉, 유기 규소 화합물이 아크릴기를 포함하고, 또한 반사층의 형성 재료가 이산화티탄인 경우, 및 유기 규소 화합물이 메타크릴기를 포함하고, 또한 반사층의 형성 재료가 알루미늄 및 이산화티탄 중 어느 것인 경우에도, 동일한 경향이 인정되었다. 또, 유기 규소 화합물이 아미노기를 포함하고, 또한 반사층의 형성 재료가 알루미늄 및 황화아연 중 어느 것인 경우에도, 동일한 경향이 인정되었다.
이상 설명한 바와 같이, 전사박, 시큐리티 적층체, 및 시큐리티 적층체의 제조 방법의 제 2 실시형태에 의하면, 이하에 열거하는 효과를 얻을 수 있다.
(4) 릴리프층 (51) 에 있어서, 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물이, 적절한 범위에 포함되면, 릴리프층 (51) 내에 있어서 유기 규소 화합물끼리가 실록산 결합을 형성하고, 또 릴리프층 (51) 의 열수축을 억제하는 정도로 실록산 결합이 릴리프층 (51) 에 포함된다. 그 때문에, 릴리프층 (51) 의 열수축이 억제되어, 릴리프층 (51) 에 크랙이 생기는 것이 억제된다.
(5) 유기 규소 화합물이 아미노기를 포함하고, 반사층 (52) 의 형성 재료가 알루미늄 및 황화아연 중 어느 것이고, 또한 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물이, 적절한 범위 포함될 때, 릴리프층 (51) 과 반사층 (52) 의 밀착성이 높아진다. 그 때문에, 전사체 (41) 가 전사될 때에, 릴리프층 (51) 으로부터 반사층 (52) 이 박리되는 것이 억제된다.
(6) 유기 규소 화합물이 아크릴기 및 메타크릴기 중 어느 것을 포함하고, 반사층 (52) 의 형성 재료가 알루미늄 및 이산화티탄 중 어느 것이고, 또한 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물의 질량이, 적절한 범위에 포함될 때, 릴리프층 (51) 과 반사층 (52) 의 밀착성이 높아진다. 그 때문에, 전사체 (41) 가 전사될 때에, 릴리프층 (51) 으로부터 반사층 (52) 이 박리되는 것이 억제된다.
(7) 릴리프층 (51) 의 융점이 180 ℃ 이상임으로써, 인증 증명 (60) 을 제조할 때에, 전사체 (41) 가 포함하는 릴리프층 (51) 이 가열되거나 가압되거나 해도, 릴리프층 (51) 이 손상되거나 변형되거나 하는 것이 억제된다.
10, 40 : 전사박
10T : 전사 대상
11 : 지지체
11S : 지지면
12, 41 : 전사체
21 : 접착층
21a : 수지립
21b : 층상 모재
21c : 막상 덩어리
21S : 접착면
21T : 전사 영역
22 : 박리층
22S : 박리면
30 : 시큐리티 적층체
31, 61 : 피전사체
31S, 61S : 피전사면
51 : 릴리프층
51A : 전구층
51S : 릴리프면
52 : 반사층
60 : 인증 증명
60A : 명칭
60B : 화상
60C : 문자열
60C1 : 종류
60C2 : 고유 정보
61a : 피조사 영역
62 : 상측 라미네이트재
63 : 제 1 하측 라미네이트재
64 : 제 2 하측 라미네이트재
64S : 피인쇄면
65 : 인쇄

Claims (11)

  1. 필름상의 지지체와,
    1 쌍의 대향면을 갖고, 접착층을 갖는 층상의 전사체를 구비하고,
    상기 1 쌍의 대향면 중 제 1 면은, 상기 지지체로부터 박리 가능하게 상기 지지체에 접하고 있고, 상기 1 쌍의 대향면 중 제 2 면을 포함하도록 상기 접착층이 형성되어 있고,
    상기 접착층은 콤퍼짓이고, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립과, 제 2 수지로 이루어지고, 상기 수지립 사이의 간극을 메우는 층상 모재를 포함하고, 상기 제 2 수지의 융점은 상기 제 1 수지의 융점보다 낮고,
    상기 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀, 결정성 폴리에스테르, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 중 적어도 1 개이고,
    상기 제 2 수지는, 아크릴 수지, 비결정성 폴리에스테르, 및 아세트산비닐-염화비닐 공중합체 중 적어도 1 개인
    전사박.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀 또는 결정성 폴리에스테르이고,
    상기 제 2 수지는, 아크릴 수지인
    전사박.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 수지는, 결정성 폴리에스테르이고,
    상기 제 2 수지는, 아크릴 수지인
    전사박.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 수지는, 결정성의 수지이고,
    상기 제 2 수지는, 비결정성의 수지인
    전사박.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전사체는, 요철을 가진 릴리프면을 포함함과 함께, 자외선 경화성 수지와 유기 규소 화합물로 구성되는 릴리프층을 포함하는
    전사박.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 전사체는, 반사층을 구비하고,
    상기 반사층은, 상기 릴리프면의 적어도 일부를 덮음과 함께, 알루미늄 또는 황화아연으로 구성되고,
    상기 유기 규소 화합물이, 아미노기를 포함하는
    전사박.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 전사체는, 반사층을 구비하고,
    상기 반사층은, 상기 릴리프면의 적어도 일부를 덮음과 함께, 알루미늄 또는 이산화티탄으로 구성되고,
    상기 유기 규소 화합물은, 아크릴기 또는 메타크릴기를 포함하는
    전사박.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 릴리프층의 융점이, 180 ℃ 이상인
    전사박.
  10. 제 1 라미네이트재와,
    제 2 라미네이트재와,
    제 1 항 및 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 전사체를 구비하고,
    상기 전사체는, 상기 제 1 라미네이트재와 상기 제 2 라미네이트재 사이에 위치하는
    시큐리티 적층체.
  11. 필름상의 지지체와 전사체를 구비하는 전사박을 형성하는 것이고, 상기 지지체는 지지면을 갖고, 상기 전사체는 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 상기 지지면에 형성되는 것과,
    상기 전사체를 제 1 라미네이트재에 전사하는 것과,
    상기 제 1 라미네이트재와 제 2 라미네이트재에 의해 상기 전사체를 사이에 둔 상태로, 상기 제 1 라미네이트재와 상기 제 2 라미네이트재를 접착하는 것을 포함하고,
    상기 접착층은 콤퍼짓이고, 제 1 수지로 이루어지는 복수의 수지립과, 제 2 수지로 이루어지고, 상기 수지립 사이의 간극을 메우는 층상 모재를 포함하고, 상기 제 2 수지의 융점은 상기 제 1 수지의 융점보다 낮고,
    상기 제 1 수지는, 변성 폴리올레핀, 결정성 폴리에스테르, 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 중 적어도 1 개이고,
    상기 제 2 수지는, 아크릴 수지, 비결정성 폴리에스테르, 및 아세트산비닐-염화비닐 공중합체 중 적어도 1 개인
    시큐리티 적층체의 제조 방법.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7044068B2 (ja) * 2016-10-12 2022-03-30 凸版印刷株式会社 転写箔、セキュリティ積層体、および、セキュリティ積層体の製造方法
JP2019055581A (ja) * 2017-09-21 2019-04-11 エンゼルプレイングカード株式会社 装飾付き印刷物
JP7230483B2 (ja) * 2018-12-18 2023-03-01 凸版印刷株式会社 ホットスタンピング箔および積層体の製造方法
WO2020209331A1 (ja) * 2019-04-09 2020-10-15 凸版印刷株式会社 光学構造体、転写箔、物品、および光学構造体の製造方法
WO2021230290A1 (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 大日本印刷株式会社 熱転写シート、及び該熱転写シートと中間転写媒体の組合せ
FR3141639B1 (fr) * 2022-11-03 2024-09-20 Surys Dispositif optique de sécurité

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000234041A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化性樹脂組成物及び凹凸パターンの形成方法
JP2001293982A (ja) 2000-04-12 2001-10-23 Dainippon Printing Co Ltd 情報記録体および情報記録カード
JP2004098455A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Dainippon Printing Co Ltd 転写箔及びその製造方法
JP2005070064A (ja) 2002-07-26 2005-03-17 Dainippon Printing Co Ltd 体積ホログラム転写箔
JP2005104043A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写シート
JP2007118563A (ja) 2005-03-11 2007-05-17 Dainippon Printing Co Ltd 転写箔及びそれを用いた画像形成物
JP2008162260A (ja) 2006-12-04 2008-07-17 Dainippon Printing Co Ltd ホログラム構造

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4925543B1 (ko) 1969-05-31 1974-07-01
JPH0685102B2 (ja) * 1985-01-31 1994-10-26 大日本印刷株式会社 ホログラム付きカード
US6342561B1 (en) * 1999-11-17 2002-01-29 3M Innovative Properties Company Organic particulate-filled adhesive
DE10013410B4 (de) 2000-03-17 2011-05-05 Ovd Kinegram Ag Laminat, insbesondere in Form von Karten, und Verfahren zu dessen Herstellung
US7491472B2 (en) * 2002-07-26 2009-02-17 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Volume hologram transfer foil
JP2006077583A (ja) * 2004-09-07 2006-03-23 Aisan Ind Co Ltd エンジンのエアバイパス構造
WO2006095902A1 (ja) 2005-03-11 2006-09-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 転写箔及びそれを用いた画像形成物
JP4918977B2 (ja) * 2005-10-11 2012-04-18 大日本印刷株式会社 ホログラム転写箔
TW200844176A (en) * 2006-12-20 2008-11-16 Toagosei Co Ltd Saturated polyester resin composition and adhesive composition containing the resin composition
JP7044068B2 (ja) * 2016-10-12 2022-03-30 凸版印刷株式会社 転写箔、セキュリティ積層体、および、セキュリティ積層体の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000234041A (ja) * 1999-02-16 2000-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 光硬化性樹脂組成物及び凹凸パターンの形成方法
JP2001293982A (ja) 2000-04-12 2001-10-23 Dainippon Printing Co Ltd 情報記録体および情報記録カード
JP2005070064A (ja) 2002-07-26 2005-03-17 Dainippon Printing Co Ltd 体積ホログラム転写箔
JP2004098455A (ja) 2002-09-09 2004-04-02 Dainippon Printing Co Ltd 転写箔及びその製造方法
JP2005104043A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Dainippon Printing Co Ltd 熱転写シート
JP2007118563A (ja) 2005-03-11 2007-05-17 Dainippon Printing Co Ltd 転写箔及びそれを用いた画像形成物
JP2008162260A (ja) 2006-12-04 2008-07-17 Dainippon Printing Co Ltd ホログラム構造

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WO2018070484A1 (ja) 2018-04-19
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