KR102408112B1 - Electronic device including flexible display and arranging structure for electronic component applied thereto - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치는, 제1면 및 상기 제1면과 반대방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제1플레이트를 포함하는 제1구조물; 상기 제1플레이트의 상기 제2면에 대면하고 오프닝이 형성된 제2플레이트, 상기 제2플레이트의 제1단부로부터 연장된 제1측벽을 포함하는 제2구조물, 상기 제1구조물은 상기 제2플레이트에 대하여 제1방향으로 상기 제2구조물에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태의 사이에 이동 가능하고, 상기 제2구조물은, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 제1거리에 위치되고, 상기 제1구조물이 상기 개방 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 상기 제1거리보다 큰 제2거리에 위치되고; 및 플렉서블 터치스크린 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 터치스크린 디스플레이는,상기 제1면의 적어도 일부를 가로질러 연장되고, 상기 제1면에 장착되며, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제1폭을 갖는 평면부; 및 상기 평면부에 연장되어, 상기 폐쇄 상태에서 상기 평면부로부터 상기 제1측벽 및 상기 제1구조물 사이의 공간 내로 위치되는 굴곡 가능부(bendable portion)를 포함하고, 상기 굴곡 가능부는 상기 평면부의 일단에 연장되고 상기 제 1폭과 동일한 폭을 갖는 제1부분, 및 상기 제1부분에 연장되고, 상기 제2플레이트에 대면하며, 상기 제1폭보다 더 짧은 제2폭을 갖는 제2부분을 포함하고, 상기 굴곡 가능부의 상기 제2부분은 상기 제2플레이트의 상기 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 외부에 시각적으로 노출되며, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에서 상기 개방 상태로 전이될 때, 상기 굴곡 가능부의 상기 제1부분의 적어도 일부는 상기 평면부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 설정되고, 상기 제1구조물의 위에 배치된 인쇄회로기판(PCB), 및 상기 PCB 상에 배치된 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 제1 측벽의 적어도 일부 영역은 전기적 도전성 재질로 형성되고, 전기적 도전 경로를 통해 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되고, 상기 전기적 도전 경로는 상기 오프닝을 통하여 상기 외부로 시각적으로 노출되지 않도록 상기 굴곡 가능부 및 상기 제2플레이트 사이에 배치될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include: a first structure including a first plate including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface; A second structure facing the second surface of the first plate and including a second plate having an opening, a first sidewall extending from a first end of the second plate, the first structure is on the second plate movable between an open state and a closed state with respect to the second structure in a first direction with respect to the second structure, wherein the second structure is located at a first distance from the first sidewall when the first structure is in the closed state and located at a second distance greater than the first distance from the first sidewall when the first structure is in the open state; and a flexible touch screen display, wherein the flexible touch screen display extends across at least a portion of the first surface, is mounted on the first surface, and has a first direction in a second direction perpendicular to the first direction. a flat portion having a width; and a bendable portion extending from the flat portion and positioned into the space between the first sidewall and the first structure from the flat portion in the closed state, wherein the bendable portion includes one end of the flat portion a first portion extending to and having a width equal to the first width; and a second portion extending to the first portion and facing the second plate, the second portion having a second width shorter than the first width; and the second portion of the bendable portion is visually exposed to the outside of the electronic device at least partially through the opening of the second plate, and when the first structure transitions from the closed state to the open state , at least a portion of the first portion of the bendable portion is set to form substantially the same plane as the flat portion, a printed circuit board (PCB) disposed on the first structure, and a wireless device disposed on the PCB a communication circuit, wherein at least a portion of the first sidewall is formed of an electrically conductive material, and is electrically connected to the wireless communication circuit through an electrically conductive path, wherein the electrically conductive path is visually external to the outside through the opening It may be disposed between the bendable part and the second plate so as not to be exposed as a . In addition, various embodiments may be possible.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device including a flexible display and an electronic component arrangement structure applied thereto.
휴대용 전자 장치는 최근 들어 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 소비자의 기호를 충족시키기 위하여 점차 슬림화되어가고 사용 편의성 향상을 위하여 경주되고 있는 실정이다. 예를 들어, 점차 소형화 및 슬림화되어 가고 있는 전자 장치는 디스플레이 역시 그 영역이 줄어들 수밖에 없는 바, 다양한 기능을 수용하기 위한 대화면을 갖는 디스플레이 영역을 확보가 요구될 수 있다.In recent years, as the functional gap between manufacturers is remarkably reduced, portable electronic devices are gradually becoming slimmer to satisfy consumer preferences and are racing to improve usability. For example, since the display area of an electronic device that is gradually becoming smaller and slimmer is inevitably reduced, it may be required to secure a display area having a large screen for accommodating various functions.
일반적으로 휴대용 전자 장치는 휴대성에 지장을 주지 않으면서 좀더 확장된 디스플레이 영역을 확보하기 위하여 다양한 형태로 진보하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 제1바디와 제2바디가 중첩된 위치에서 사용할 경우 서로에 대하여 슬라이딩 방식으로 전개되는 슬라이드 타입(slide type) 전자 장치 또는 플렉서블 디스플레이를 이용하여 제1바디와 제2바디가 중첩되거나 펼쳐지도록 배치되는 접철식(foldable type) 전자 장치 등을 포함할 수 있다.In general, portable electronic devices are advancing in various forms to secure a more extended display area without impeding portability. For example, when the electronic device is used in a position where the first body and the second body overlap each other, the first body and the second body are used as a slide type electronic device or a flexible display that is deployed in a sliding manner with respect to each other. may include a foldable type electronic device arranged to overlap or unfold.
그러나 이러한 전자 장치들은 휴대를 목적으로 중첩되었을 때, 감춰지는 디스플레이 영역을 전자 장치의 후면 디스플레이로 사용할 수 없다. 또한, 전자 장치의 디스플레이의 적어도 일부가 후면 디스플레이로 사용될 경우, 내부 전자 부품(예: 안테나 등)과 기판(PCB)간의 배치에 어려움이 있을 수 있다. However, when these electronic devices are overlapped for the purpose of portability, the hidden display area cannot be used as a rear display of the electronic device. Also, when at least a part of the display of the electronic device is used as the rear display, it may be difficult to arrange an internal electronic component (eg, an antenna, etc.) and the substrate (PCB).
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device including a flexible display and an electronic component arrangement structure applied thereto may be provided.
다양한 실시예에 따르면, 제1면 및 제1면과 대향되는 제2면에 디스플레이 영역을 구비할 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조를 제공할 수 있다. According to various embodiments, it is possible to provide an electronic device including a flexible display having a display area on a first surface and a second surface opposite to the first surface, and an electronic component arrangement structure applied thereto.
다양한 실시예에 따르면, 내부 전자 부품의 실장 자유도를 확보할 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조를 제공할 수 있다.According to various embodiments, it is possible to provide an electronic device including a flexible display capable of securing a degree of freedom for mounting an internal electronic component, and an electronic component arrangement structure applied thereto.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1면 및 상기 제1면과 반대방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제1플레이트를 포함하는 제1구조물; 상기 제1플레이트의 상기 제2면에 대면하고 오프닝이 형성된 제2플레이트, 상기 제2플레이트의 제1단부로부터 연장된 제1측벽을 포함하는 제2구조물, 상기 제1구조물은 상기 제2플레이트에 대하여 제1방향으로 상기 제2구조물에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태의 사이에 이동 가능하고, 상기 제2구조물은, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 제1거리에 위치되고, 상기 제1구조물이 상기 개방 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 상기 제1거리보다 큰 제2거리에 위치되고; 및 플렉서블 터치스크린 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 터치스크린 디스플레이는,상기 제1면의 적어도 일부를 가로질러 연장되고, 상기 제1면에 장착되며, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제1폭을 갖는 평면부; 및 상기 평면부에 연장되어, 상기 폐쇄 상태에서 상기 평면부로부터 상기 제1측벽 및 상기 제1구조물 사이의 공간 내로 위치되는 굴곡 가능부(bendable portion)를 포함하고, 상기 굴곡 가능부는 상기 평면부의 일단에 연장되고 상기 제 1폭과 동일한 폭을 갖는 제1부분, 및 상기 제1부분에 연장되고, 상기 제2플레이트에 대면하며, 상기 제1폭보다 더 짧은 제2폭을 갖는 제2부분을 포함하고, 상기 굴곡 가능부의 상기 제2부분은 상기 제2플레이트의 상기 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 외부에 시각적으로 노출되며, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에서 상기 개방 상태로 전이될 때, 상기 굴곡 가능부의 상기 제1부분의 적어도 일부는 상기 평면부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 설정되고, 상기 제1구조물의 위에 배치된 인쇄회로기판(PCB), 및 상기 PCB 상에 배치된 무선 통신 회로를 포함하며, 상기 제1 측벽의 적어도 일부 영역은 전기적 도전성 재질로 형성되고, 전기적 도전 경로를 통해 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되고, 상기 전기적 도전 경로는 상기 오프닝을 통하여 상기 외부로 시각적으로 노출되지 않도록 상기 굴곡 가능부 및 상기 제2플레이트 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device may include: a first structure including a first plate including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface; A second structure facing the second surface of the first plate and including a second plate having an opening, a first sidewall extending from a first end of the second plate, the first structure is on the second plate movable between an open state and a closed state with respect to the second structure in a first direction with respect to the second structure, wherein the second structure is located at a first distance from the first sidewall when the first structure is in the closed state and located at a second distance greater than the first distance from the first sidewall when the first structure is in the open state; and a flexible touch screen display, wherein the flexible touch screen display extends across at least a portion of the first surface, is mounted on the first surface, and has a first direction in a second direction perpendicular to the first direction. a flat portion having a width; and a bendable portion extending from the flat portion and positioned into the space between the first sidewall and the first structure from the flat portion in the closed state, wherein the bendable portion includes one end of the flat portion a first portion extending to and having a width equal to the first width; and a second portion extending to the first portion and facing the second plate, the second portion having a second width shorter than the first width; and the second portion of the bendable portion is visually exposed to the outside of the electronic device at least partially through the opening of the second plate, and when the first structure transitions from the closed state to the open state , at least a portion of the first portion of the bendable portion is set to form substantially the same plane as the flat portion, a printed circuit board (PCB) disposed on the first structure, and a wireless device disposed on the PCB a communication circuit, wherein at least a portion of the first sidewall is formed of an electrically conductive material, and is electrically connected to the wireless communication circuit through an electrically conductive path, wherein the electrically conductive path is visually external to the outside through the opening It may be disposed between the bendable part and the second plate so as not to be exposed as a .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트와, 상기 제1플레이트에서 적어도 일부 영역과 중첩되는 방식으로 유동 가능하게 결합되고 오프닝을 포함하는 제2플레이트와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되어 상기 제2플레이트에 대하여 상기 제1플레이트를 일정 이동 거리로 왕복 이동시키도록 배치되는 롤러블 모듈과, 상기 제1플레이트의 외면에 배치되는 평면부 및 상기 평면부에서 연장되고 상기 롤러블 모듈의 가이드를 받아 상기 롤러블 모듈과 상기 제2플레이트 사이에서 상기 오프닝을 통해 외부에서 보일 수 있는 표시 영역을 포함하는 굴곡 가능부를 포함하는 디스플레이와, 상기 제1플레이트의 상기 제2플레이트와 중첩되지 않는 영역에 배치되는 PCB와, 상기 제2플레이트의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 전자 부품과 상기 PCB를 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 표시 영역 이외의 영역을 가로질러 배치되는 상기 전기적 연결 부재를 통하여 상기 PCB에 전기적으로 연결되고, 상기 전기적 연결 부재는 상기 제2플레이트의 왕복 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 재질을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device may include a first plate, a second plate movably coupled to at least a partial region of the first plate, and including an opening, and the first plate and the second plate A rollable module disposed between the plates to reciprocate the first plate with respect to the second plate by a predetermined movement distance, a flat portion disposed on the outer surface of the first plate, and a planar portion extending from the flat portion a display including a bendable part receiving a guide of a rollable module and including a display area visible from the outside through the opening between the rollable module and the second plate, and the second plate of the first plate; a PCB disposed in a non-overlapping area, at least one electronic component disposed in at least a partial area of the second plate, and an electrical connection member electrically connecting the electronic component and the PCB, wherein the electronic component comprises: It is electrically connected to the PCB through the electrical connection member disposed across the area other than the display area, and the electrical connection member may include a material having flexibility to accommodate the reciprocating distance of the second plate. have.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 적어도 일부 디스플레이 영역의 주변으로 회피하여 전기적 연결 부재를 배치함으로서 전자 장치 내부에 배치되는 전자 부품의 실장 자유도를 확보할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device may secure the degree of freedom in mounting the electronic component disposed inside the electronic device by arranging the electrical connection member while avoiding at least a portion of the display area.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 확장 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함하는, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 후면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 및 측면을 도시한 도면이다.
도 5b 내지 도 5e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 다양한 부분의 절개된 상태를 도시한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제2플레이트가 제거된 상태를 도시한 전자 장치의 후면 구성도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 상태에서 디스플레이 및 후면 윈도우가 제거된 상태를 도시한 전자 장치의 후면 구성도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1플레이트에 전면 지지 부재 및 배터리가 장착되는 상태를 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이와 PCB의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 배치 구성을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 배치 구성을 도시한 도면이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 액추에이터의 배치 구성을 도시한 전자 장치의 단면도이다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, including an expandable flexible display, according to various embodiments of the present disclosure;
2A and 2B are diagrams illustrating a change relationship of a display area of a front display according to various embodiments of the present disclosure;
3A and 3B are diagrams illustrating a change relationship of a display area of a rear display according to various embodiments of the present disclosure;
4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5A is a view illustrating a rear surface and a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
5B to 5E are cross-sectional views illustrating cut-away states of various parts of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure;
6 is a rear configuration view of an electronic device showing a state in which a second plate is removed according to various embodiments of the present disclosure;
7 is a rear configuration diagram of an electronic device illustrating a state in which a display and a rear window are removed from the state of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure;
8A and 8B are views illustrating a state in which a front support member and a battery are mounted on the first plate according to various embodiments of the present disclosure;
9A to 9C are diagrams illustrating a configuration of a display according to various embodiments of the present disclosure;
10A and 10B are diagrams illustrating a configuration of a display according to various embodiments of the present disclosure;
11 is a diagram illustrating an electrical connection relationship between a display and a PCB according to various embodiments of the present disclosure.
12A to 12C are diagrams illustrating an arrangement configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
13 is a diagram illustrating an arrangement configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
14A to 14C are cross-sectional views illustrating an arrangement of actuators according to various embodiments of the present disclosure;
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다Referring to FIG. 1 , in a
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, the program 140 ) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a specified function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. The display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크 198 또는 제 2 네트워크 199와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.The
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A , B, or C" each may include all possible combinations of items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. As used herein, the term “module” may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg: smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 센서 모듈(176)(예: hall 센서 또는 마그네틱 리스 스위치 등)을 이용하여 제1구조물(예: 도 2a의 제1구조물(210))(예: 제1플레이트)로부터 제2구조물(예: 도 2a의 제2구조물(220)(예: 제2플레이트)의 개방된 상태를 검출하여 전자 장치(예: 제2a의 전자 장치(200))의 전면에 확장되는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(211)) 영역에 따라 표시 영역의 크기를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1구조물로부터 제2구조물의 개폐 여부를 검출하여, 전자 장치의 후면에 배치되는 디스플레이 영역(예: 도 3a의 후면 디스플레이 영역(2112))의 크기를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 현재 실행되는 어플리케이션(예: 후면 카메라 촬영 기능)에 대응하여 후면에 배치된 디스플레이 영역에 대응 이미지(예: 프리뷰 이미지)를 표시하도록 제어할 수도 있다.According to various embodiments of the present invention, the processor 120 uses a sensor module 176 (eg, a hall sensor or a magneticless switch, etc.) to a first structure (eg, a
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 후면 디스플레이의 디스플레이 영역의 변경 관계를 도시한 도면이다.2A and 2B are diagrams illustrating a change relationship of a display area of a front display according to various embodiments of the present disclosure; 3A and 3B are diagrams illustrating a change relationship of a display area of a rear display according to various embodiments of the present disclosure;
도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.The
도 2a는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 폐쇄된 상태이며, 도 2b는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 개방된 상태를 도시하고 있다.FIG. 2A illustrates a state in which the
도 2a 및 도 2b를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1구조물(210)과 제1구조물(210)에서 유동 가능하게 배치되는 제2구조물(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1구조물(210)은 제2구조물(220)을 기준으로 도시된 ① 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다. 2A and 2B , the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1구조물(210)의 전면(2001)(예: 제1면)에 배치되는 디스플레이(211)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(211)는 제1구조물의 전면(2001)을 통해 노출되는 전면 디스플레이 영역(2111)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 좌, 또는 우 측면들 중 적어도 하나의 측면에 배치되는 제1 키 버튼(212), 또는 제2 키 버튼(213)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 키 버튼(212), 또는 제2 키 버튼(213)은 전자 장치(200)의 측면에 노출되거나 돌출되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 키 버튼(212)은 전원 버튼일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 키 버튼(21)은 볼륨 조절 버튼일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 측면에 배치되는 적어도 하나의 스피커 장치(214)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 스피커 장치(214)는 전자 장치의 디스플레이 배치 영역 이외의 다양한 위치에 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1구조물(210)과 제2구조물(220)의 경계에 배치되는 롤러블 모듈(rollable module)(230)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 롤러블 모듈(230)은 제1구조물(210)과 제2구조물(220) 사이에서 상대적으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 롤러블 모듈(230)은 일부가 측면에 노출되는 이너 지지 부재(232)의 단부에 말리는 방식으로 배치되는 다관절 모듈(231)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다관절 모듈(231)은 제1구조물(210)이 제2구조물(220)에 대하여 ① 방향으로 왕복 운동을 할 때, 함께 유동됨으로써 전면 디스플레이(211)를 가이드할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 ① 방향으로 일정 길이만큼 개방된 상태로 변경될 때, 전자 장치(200)의 전면(2001)에 배치된 전면 디스플레이(211)의 표시 영역은 일정 크기의 영역(EA)만큼 확장될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device is disposed on the
도 3a는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 폐쇄된 상태이며, 도 3b는 제2구조물(220)에 대하여 제1구조물(210)이 개방된 전자 장치(200)의 상태를 도시하고 있다.FIG. 3A is a state in which the
도 3a 및 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 후면(2002)에 제1구조물(210)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 배치되는 제2구조물(220)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면(2002) 중 제1구조물(210)에 배치되는 후면 카메라 장치(215)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 후면(2002)의 제2구조물(220)에 형성된 관통홀(240)을 통하여 보일 수 있는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(211))의 전면 디스플레이 영역(예: 도 2a의 전면 디스플레이 영역(2111))으로부터 연장된 후면 디스플레이 영역(2112)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전면(2001)과 후면(2002)에 각각 전면 디스플레이 영역(2111) 및 후면 디스플레이 영역(2112)을 포함하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에서 하나의 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(211))가 전자 장치(200)의 전면(2001)에서 후면(2002)까지 말리는 방식으로 연장 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면 디스플레이 영역(2112)은 제1구조물(210)이 제2구조물(220)에 대하여 폐쇄된 상태를 유지할 때, 후면 디스플레이 영역(2112)의 전체 영역(DA1)이 표시 영역으로 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면 디스플레이 영역(2112)는 제1구조물(210)이 제2구조물(220)에 대하여 개방된 상태로 전환될 때, 후면 디스플레이 영역(2112)의 전체 표시 영역(DA1)보다 작은 표시 영역(DA2)으로 변경 표시될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 후면 디스플레이 영역(2112)에 표시되는 표시 영역은 설계자의 설계 또는 사용자의 설정에 따라 다양한 표시 영역으로 정의될 수 있다. 3A and 3B , the
다양한 실시예에 따르면, 후면 디스플레이 영역(2112)은 전면 디스플레이 영역(2111)의 폭(예: 도 2a의 폭(w1))보다 작은 폭(w3)을 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 일단(예: 상단 영역 또는 상측)에서 제1구조물(210)에에 배치되는 PCB(인쇄회로기판; printed circuit board)(예: 도 4의 PCB(441))와, 전자 장치(200)의 타단(예: 하단 영역 또는 하측)에서 제2구조물(220)에 배치되는 전자 부품들(예: 안테나 모듈, 마이크로폰 모듈, 스피커 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 각종 소켓류 또는 이어잭 어셈블리)간의 전기적 연결을 위하여, 전기적 연결 부재(예: 도 4의 FPCB(482))가 후면 디스플레이(240)의 주변 영역(예: 도 3a의 PA1 또는 PA2)을 지나가도록 구성될 수 있다. 이로 인하여 전자 장치내의 전자 부품의 실장 자유도가 향상됨으로써 전자 장치의 설계가 용이하고 디자인 또는 각 전자 부품의 성능 향상에 기여할 수 있다.According to various embodiments, the
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다. The
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)는 제1면(4111) 및 제1면(4111)과 반대 방향으로 향하는 제2면(4112)을 포함하는 제1플레이트(411)를 포함하는 제1구조물(410)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)의 제2면(4112)을 향하는 제2플레이트(421) 및 제2플레이트(421)에 연장된 제1측벽(4211)을 포함하는 제2구조물(420)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)의 제1면(4111)에 배치되고 제1측벽(4211)을 통하여 제1플레이트(411)의 제2면(4112)과 제2플레이트(421) 사이에 적어도 일부가 개재되는 디스플레이(430)(예: 플렉서블 터치스크린 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)와 제2플레이트(421)를 슬라이딩 가능하게 연결시키며, 제1측벽(4211)을 통해 배치되는 디스플레이(430)의 이동을 가이드 하기 위한 롤러블 모듈(460)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4 , the
다양한 실시예에 따르면, 제2플레이트(421)(예: 도 5a의 제2플레이트(421)), 제1측벽(4211)(예: 도 5a의 제1측벽(4211))은 제2구조물(420)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1구조물(410)은 제2플레이트(421) 에 평행한 제1방향(예: 도 4의 ①방향)으로 제2구조물(420)에 대하여 개방 및 폐쇄 상태로 유동 가능하여, 상기 제1구조물(410)이 폐쇄된 상태에서 제1측벽(4211)으로부터 제1거리(예: 도 6의 제1거리(L1))에 놓여지고, 개방된 상태에서 상기 제1측벽(4211)으로부터 상기 제1거리보다 큰 제2거리(예: 도 6의 제2거리(L2))에 놓여지도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the second plate 421 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 제1플레이트(411)의 제1면(4111)의 적어도 일부를 가로질러 연장하고, 연장된 부분이 제1플레이트(411)의 제1면(4111)에 장착되며, 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 4의 ②방향)으로 제1폭(W1)을 갖는 평면부(431)와, 폐쇄된 상태에서 평면부(431)로부터 제1측면(4211) 및 제1구조물(410) 사이의 공간으로 연장되는 굴곡 가능부(bendable portion)(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(432)는 평면부(431)의 일단에 연장되고 제1폭(W1)과 동일한 폭을 갖는 제1부분(4321) 및 제1부분(4321)에 연장되고, 제2플레이트(421)에 대면하는 제2부분(4322)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2부분(4322)은 제2방향으로 제1폭(W1)보다 더 짧은 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(432)의 제2부분(4322)은 제2플레이트(421)에 형성된 관통홀(451)을 통해 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(432)에 배치되는 표시 영역(4323)은 제2플레이트(421)의 오프닝(4214)을 통해 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 표시 영역(4323)은 윈도우 커버(450)에 배치된 관통홀(451)과 실질적으로 유사한 제3폭(W3)를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3폭(W3)은 제2폭(W2) 보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 평면부(431)는 제4폭(W4)을 갖는 활성 영역(4311)과, 제1방향(예: 도 4의 ①방향)으로 활성 영역(4311)에 인접한, 제5폭(W5)을 갖는 비활성 영역(4312)을 포함하고, 굴곡 가능부(432)의 제1부분(4321)의 제2폭(W2)은 활성 영역(4311)의 제4폭(W4)보다 작게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 제1플레이트(411)의 위에서 바라볼 때, 제1구조물(410)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동될 때, 굴곡 가능부(432)의 제1부분(4321)은 평면부(431)및 제1측벽(4211) 사이에서 실질적으로 평면을 형성하기 위하여 제1측벽(4211) 및 제1구조물(410) 사이의 공간으로부터 일정량만큼 당겨질 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제1구조물(410)은 배터리 장착부(예: 도 8b의 배터리 장착부(4115)를 포함할 수 있다. 배터리 장착부는 예를 들어, 개구(4113)(예: 스웰링 홀)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)와 디스플레이(430)의 평면부(431) 사이에 배치되어 디스플레이(430)의 평면부(431)를 지지하기 위한 전면 지지 부재(434)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 지지 부재(434)는 제1면(4111)에 스크류, 본딩 또는 테이핑에 의해 부착될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2플레이트(421)에는 오프닝(4214)을 덮을 수 있는 윈도우 커버(450)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 커버(450)는 디스플레이(430)의 굴곡 가능부(432)에 배치된 표시 영역(4323)과 대응하는 관통홀(451)(예: 실질적으로 투명하게 형성된 창)을 포함할 수 있다. 관통홀(451) 또는 그 밖의 영역은 제1구조물(410)이 개방시, 내부 부품들이 보이지 않도록 반투명 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 관통홀(451)과 대응하는 영역에는 터치 센서(452)가 배치될 수 있으며, 터치 센서(452)의 커넥터(4521)는 디스플레이(430)의 회로부(433)와 함께 커넥터(4331)를 통해 PCB(441)에 전기적으로 연결될 수 있다. According to various embodiments, a
다양한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)의 제2면(4112)에는 제2플레이트(421)와 적어도 일부가 중첩되는 방식으로 후면 윈도우(412)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 후면 윈도우(412)와 제1플레이트(411) 사이의 공간에 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품들은 PCB(441), 카메라 모듈(442), 리시버(443), 스피커(444), 센서 모듈(445), 카드 트레이(447) 또는 적어도 하나의 키 모듈(448, 449)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(445)은 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서(예: 광센서), 적외선 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 얼굴 인식 센서 또는 홍채 인식 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 키 모듈(448, 449)은 전원 키 모듈(448) 또는 볼륨 조절 키 모듈(449)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 롤러블 모듈(460)은 제2플레이트(421)에 고정되는 서브 지지 부재(464), 서브 지지 부재(464)와 제1플레이트(411)의 제2면(4112) 사이에서 서로에 대하여 이동 가능하게 배치되는 이너 지지 부재(461), 이너 지지 부재(461)의 단부에서 제1측벽(4211)과 대응하는 길이로 형성되어 회전 가능하게 배치되는 롤러(465), 롤러(465)의 안내를 받아 디스플레이(430)의 배면을 가이드하는 다관절 모듈(466), 이너 지지 부재(461)와 서브 지지 부재(464) 사이에 배치되는 한 쌍의 제1레일(462) 및 이너 지지 부재(461)과 제1플레이트(411)의 제2면(4112) 사이에 배치되는 제2레일(463)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1레일(462)과 제2레일(463)은 이너 지지 부재(461)가 서브 지지 부재(464) 및 제1플레이트(411)에 대하여 상대적인 슬라이딩 운동을 유도하도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 다관절 모듈(466)은 복수의 단위 멀티 바(multi bar)들이 상호 연동 가능하도록 연결됨으로 롤러(465)의 외주면을 따라 굽어지는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 굴곡 가능부는 다관절 모듈(466)의 외면에 의해 말리는(또는 굽어지는) 방식으로 안내를 받아 제1플레이트(411)의 제2면(4112)과 제2플레이트(421) 사이에 배치되는 서브 지지 부재(464)에 그 단부가 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 이너 지지 부재(461)와 서브 지지 부재(464) 사이 및/또는 이너 지지 부재(461)와 제1플레이트(411) 사이에 배치되는 적어도 하나의 액추에이터(467)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 액추에이터(467)는 제2구조물(420)로부터 슬라이딩 방식으로 개폐되는 제1구조물(410)을 일정 변곡 부분을 기준으로 개방되려는 방향 또는 폐쇄되려는 방향으로 지속적인 가압력을 제공할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 안테나 모듈(480)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)은 예컨대, 제2플레이트(421)의 제1측벽(4211)에 배치될 수 있다 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)은 제1측벽(4211)의 내면에 배치되는 방사 패턴(481)과, 방사 패턴(481)으로부터 PCB(441) 근처까지 연장되는 FPCB(482) 및 FPCB(482)의 단부에 배치되는 커넥터(483)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방사 패턴(481)은 LDS(laser direct sStructuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태로 제1측벽(4211)의 내면에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)의 FPCB(482)는 윈도우 커버(450)의 관통홀(451)을 회피하여 배치될 수 있다. 안테나 모듈(480)의 FPCB(482)는 PCB(441) 근처에서 서브 지지 부재(464)에 배치된 서브 PCB(484)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 PCB(484)는 PCB(441)의 무선 통신 회로(예: RFIC)와 전기적으로 연결된 동축 케이블(485)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 방사 패턴(481)은 FPCB(482), 커넥터(483), 서브 PCB(484), 동축 케이블(485) 및 PCB(441)를 통해 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 PCB(484)가 고정된 서브 지지 부재(464)는 제1구조물(410)이 개폐될 때 함께 유동되기 때문에 동축 케이블(485)은 높은 굴곡성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 동축 케이블(485)은 높은 굴곡성을 갖는 FPCB로 대체될 수도 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 굴곡 가능부(432)는 서브 지지 부재(464)에 회로부(433)의 적어도 일부가 고정될 수 있다. 회로부(433)에서 연장된 커넥터(4331)는 터치 센서(452)의 커넥터(4521), 또는 제1플레이트(411)에 고정된 PCB(441)와 전기적 연결 부재(470)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면 서브 지지 부재(464)에 고정된 디스플레이(430)의 회로부(433)는 제1구조물(410)의 개폐에 따라 PCB(441)와의 거리가 변경되므로 전기적 연결 부재(470)는 이를 수용할 수 있는 높은 굴곡성을 갖는 FPCB를 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 및 측면을 도시한 도면이다. 도 5b 내지 도 5e는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 5a의 다양한 부분의 절개된 상태를 도시한 단면도들이다.5A is a view illustrating a rear surface and a side view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure; 5B to 5E are cross-sectional views illustrating cut-away states of various parts of FIG. 5A according to various embodiments of the present disclosure;
도 5b는 도 5a의 라인 A-A'을 따라 절개된 단면도이다.5B is a cross-sectional view taken along line A-A' in FIG. 5A.
도 5b를 참고하면, 제1구조물(410)의 제1플레이트(411)에는 배터리(446)가 배치될 수 있으며, 배터리(446)가 배치된 후 그 상부에 전면 지지 부재(434)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 지지 부재(434)는 본딩 또는 테이핑에 의해 제1플레이트(411)에 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 지지 부재(434)의 상부에는 디스플레이(430)가 본딩 또는 테이핑에 의해 부착될 수 있다.Referring to FIG. 5B , the
다양한 실시예에 따르면, 제2구조물(420)의 제2플레이트(421)는 제1플레이트(411)에 이동 가능하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 지지 부재(464)는 윈도우 커버(450)와 제1플레이트(411) 사이에서 스크류(S)에 의해 제2플레이트(421)에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 적어도 일부는 윈도우 커버(450)와 서브 지지 부재(464) 사이에서 서브 지지 부재(464)에 본딩 또는 테이핑에 의해 부착될 수 있다. 예컨대, 전면 지지 부재(434)에 부착된 디스플레이(430)는 전술한 평면부(예: 도 4의 평면부(431))를 포함할 수 있으며, 서브 지지 부재(464)에 부착된 디스플레이(430)는 전술한 굴곡 가능부(예: 도 4의 굴곡 가능부(432))의 적어도 일부 및 회로부(예: 도 4의 회로부(433))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
도 5c는 도 5a의 라인 B-B'을 따라 절개된 단면도이다.5C is a cross-sectional view taken along line B-B' in FIG. 5A.
도 5c를 참고하면, 서브 지지 부재(464)는 제1플레이트(411)와 제2플레이트(421) 사이의 공간(4011)에 배치되는 이너 지지 부재(461)에 제1방향(예: 도 4의 ① 방향)으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 지지 부재(464)는 이너 지지 부재(461)의 일단에 스크류(S)에 의해 고정된 한 쌍의 제1레일(462)에 의해 양 단부가 이동 가능하게 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1레일(462)과 서브 지지 부재(464) 사이에는 베어링 부재(4621)(예: POM 부재)가 개재됨으로써 서브 지지 부재(464)의 부드러운 이동을 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이너 지지 부재(461)는 제1플레이트(411)에 스크류(S)에 의해 고정된 한 쌍의 제2레일(463)에 의해 양단부가 이동 가능하게 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2레일(463)과 이너 지지 부재(461) 사이에는 베어링 부재(4631)(예: POM 부재)가 개재됨으로써 이너 지지 부재(461)의 부드러운 이동을 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2구조물(420)로부터 제1구조물(410)의 개폐 동작이 수행되면, 서브 지지 부재(464)는 이너 지지 부재(461)에 대하여 제1방향으로 이동되고, 이너 지지 부재(461)는 제1플레이트(411)에 대하여 제1방향으로 이동됨으로서, 제1구조물(410)은 제2구조물(420)에 대하여 제1방향으로 개폐 동작을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 5C , the
도 5d는 도 5a의 라인 C-C'을 따라 절개된 단면도이고, 도 5e는 도 5a의 라인 D-D'을 따라 절개된 단면도이다.5D is a cross-sectional view taken along line C-C' in FIG. 5A, and FIG. 5E is a cross-sectional view taken along line D-D' in FIG. 5A.
도 5d 및 도 5e를 참고하면, 다관절 모듈(466)은 이너 지지 부재(461)의 외면을 따라 접촉되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이너 지지 부재(461)의 단부에는 롤러(465)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 롤러(465)는 이너 지지 부재(461)의 단부에서 스크류(S)에 의해 자체 회전이 가능하게 고정될 수 있다. 예를 들어, 다관절 모듈(466)은 이너 지지 부재(461)의 유동에 따라 회전 가능한 롤러(465)의 외주면을 타고 말리는 방식(굽어지는 방식)으로 용이하게 가이드될 수 있다.Referring to FIGS. 5D and 5E , the articulated
도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제2플레이트가 제거된 상태를 도시한 전자 장치의 후면 구성도이다.6 is a rear configuration view of an electronic device showing a state in which a second plate is removed according to various embodiments of the present disclosure;
도 6을 참고하면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)의 양단에 제2레일(463)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)의 중앙에 형성된 개구를 통해 배터리(446)가 배치될 수 있다. 디스플레이(430)는 롤러(465)를 통해 굽어지고 제1플레이트(411)의 제2면(4112) 중 후면 윈도우(412) 방향으로 굴곡 가능부(432)와 굴곡 가능부(432)의 단부에 배치된 회로부(433) 및 커넥터(4331)가 연장하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)는 후면 윈도우(412)의 외측으로 전기적 연결 부재(470)의 일부가 노출되도록 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , in the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 제1구조물(410)의 개폐 동작에 따라 굴곡 가능부(432)에 배치된 표시 영역(4323)이 변경될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제1구조물(410)이 개방된 상태의 표시 영역(DA2)는 제1구조물(410)이 폐쇄된 상태의 표시 영역(DA1) 보다 작도록 제어될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(430)의 표시 영역(4323)이 도시된 화살표 방향으로 제1구조물(410)의 개폐 이동 거리를 포함하는 길이를 갖도록 형성된다면, 전자 장치(예: 프로세서)는 표시 영역(4323)의 크기 변경 없이 굴곡 가능부(4323)의 이동에 따라 표시 영역에 표시되는 이미지의 이동만 수행하도록 제어할 수도 있다.According to various embodiments, in the
다양한 실시예에 따르면, 제1구조물(410)은 제2플레이트(421)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에서 이동될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1구조물(410)이 제2구조물(420)에 대하여 폐쇄 상태일 경우, 제1구조물(410)은 제1측벽(4211)으로부터 제1거리(L1)에 위치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1구조물(410)은 제2구조물(420)에 대하여 개방 상태일 경우, 제1측벽(4211)으로부터 제1거리(L1)보다 큰 제2거리(L2)에 위치될 수 있다.According to various embodiments, the
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 6의 상태에서 디스플레이 및 후면 윈도우가 제거된 상태를 도시한 전자 장치의 후면 구성도이다.7 is a rear configuration diagram of an electronic device illustrating a state in which a display and a rear window are removed from the state of FIG. 6 according to various embodiments of the present disclosure;
도 7을 참고하면, 전자 장치(400)는 제1플레이트(411)의 제2면(4112)과 후면 윈도우(412) 사이에 다수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품들은 PCB(441), 카메라 모듈(442), 리시버(443) 또는 카드 트레이(447)를 포함할 수 있다. 그 밖의 전술한 전자 부품들(예: 키 모듈, 스피커 또는 센서 모듈)은 PCB(441)와 제1플레이트(411)의 제2면(4112) 사이에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 7 , in the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 회로부(433)에 배치된 커넥터(4331)와 PCB(441)를 연결시키기 위한 전기적 연결 부재(470)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(470)는 PCB(441)에 전기적으로 접속되는 제1커넥터(471), 제1커넥터(471)에서 연장되며, 디스플레이(430)(예: 회로부(433))의 왕복 이동 거리를 수용하기 위한 굴곡부(473) 및 굴곡부(473)에서 연장되며 디스플레이(430)의 커넥터(4331)와 접속되는 제2커넥터(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(470)는 FPCB(flexible printed circuit board)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡부(473)는 'U' 또는 'S'형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, an
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 제1플레이트에 전면 지지 부재 및 배터리가 장착되는 상태를 도시한 도면이다.8A and 8B are views illustrating a state in which a front support member and a battery are mounted on the first plate according to various embodiments of the present disclosure;
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 제1플레이트(411)의 제1면(4111)에는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430))의 평면부(예: 도 4의 평면부(431))를 수용하기 위한 전면 지지 부재(434)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전면 지지 부재(434)는 제1플레이트(411)의 제1면(4111)에 본딩 또는 테이핑에 의해 부착될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)에는 일정 크기의 개구(4113)가 형성될 수 있고, 개구(4113)의 테두리를 따라 배터리(446)의 테두리를 수용하기 위하여 형성되는 배터리 장착부(4115)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 개구(4113)는 배터리(446)의 스웰링 현상에 대응하기 위한 크기로 형성될 수 있다. Referring to FIGS. 8A and 8B , the
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.9A to 9C are diagrams illustrating a configuration of a display according to various embodiments of the present disclosure;
도 9a 내지 도 9c를 참고하면, 디스플레이(430)는 제1플레이트(예: 도 4의 제1플레이트(411))에 배치되는 영역과 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(421))에 배치되는 윈도우 커버(예: 도 4의 윈도우 커버(450))를 통해 노출되는 영역이 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 제1폭(W1)을 갖는 평면부(431)와, 평면부(431)로부터 연장되는 굴곡 가능부(432)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부는 제1폭(W1)과 동일한 폭을 갖는 제1부분(4321) 및 제1폭(W1) 보다 작은 제2폭(W2)을 갖는 제2부분(4322)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(432)의 제2부분(4322)은 제2플레이트(421)에 배치된 윈도우 커버(450)의 관통홀(451)을 통해 적어도 부분적으로 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(432)에 배치되는 표시 영역(4323)은 제1플레이트(411)의 개폐 동작에 따라 변경될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡 가능부(432)의 단부에는 회로부(433)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로부(433)는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.9A to 9C , the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(430)의 적어도 일부(예: 굴곡 가능부)는 제1플레이트(411)의 개폐 동작에 따라 유동될 수 있으므로, 별도의 보호용 윈도우가 배치되지 않을 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)는 디스플레이 패널(4301)의 상부에 플렉서블 윈도우(4302) 및 보호 필름(4303)이 순차적으로 적층될 수 있다. 전면 지지 부재(예: 도 4의 전면 지지 부재(434)) 및 서브 지지 부재(예: 도 4의 서브 지지 부재(464))에 접촉되는 디스플레이(430)의 배면은 쿠션 부재(4304)에 의해 보호를 받도록 구성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 구성을 도시한 도면이다.10A and 10B are diagrams illustrating a configuration of a display according to various embodiments of the present disclosure;
도 9a 내지 도 9c의 디스플레이(430)의 경우 평면부(431)에 배치되는 표시 영역 및 굴곡 가능부(432)에 배치되는 표시 영역은 함께 제어되는 하나의 디스플레이 영역으로 배치될 수 있다. In the case of the
도 10a의 디스플레이(430)는 제1플레이트(예: 도 4의 제1플레이트(411))에 배치되는 표시 영역(1010)과 제1플레이트(411)의 개방에 따라 확장되는 확장 표시 영역(1011)이 하나의 표시 영역으로 형성되며, 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(421))를 통해 표시되는 표시 영역(1020)은 별도로 형성되는 최소 표시 영역으로 구현될 수도 있다.The
도 10b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(1000)는 하측에 배치되던 회로부(1030) 및 커넥터(1031)가 디스플레이(1000)의 상측으로 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 10B , the
도 11은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이와 PCB의 전기적 연결 관계를 도시한 도면이다.11 is a diagram illustrating an electrical connection relationship between a display and a PCB according to various embodiments of the present disclosure.
도 11을 참고하면, 제1구조물(410)의 개폐 동작에 따라 디스플레이(430)의 굴곡 가능부(432) 및 회로부(433)는 일정 거리로 왕복 이동될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(430)는 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(421))와 함께 유동되는 서브 지지 부재(예: 도 4의 서브 지지 부재(464))에 고정되며, PCB(441)는 제1플레이트(411)에 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1플레이트(411)의 왕복 이동 거리를 수용하면서 디스플레이(430)와 PCB(441)간의 전기적 연결을 신뢰성있게 유지시키기 위한 전기적 연결 부재(470)가 포함될 수 있다. Referring to FIG. 11 , the
다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(470)는 PCB(441)에 전기적으로 접속되는 제1커넥터(471), 제1커넥터(471)에서 연장되며, 디스플레이(430)(예: 회로부(433))의 왕복 이동 거리를 수용하기 위한 굴곡부(473) 및 굴곡부(473)에서 연장되며 디스플레이(430)의 커넥터(4331)와 접속되는 제2커넥터(472)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부재(470)는 FPCB(flexible printed circuit board)로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 굴곡부(473)는 제1플레이트(411)의 이동 거리를 충분히 수용할 수 있는 자체 유동 거리 d1의 굴곡 형상을 갖는 'U' 또는 'S'형상으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 배치 구성을 도시한 도면이다. 도 12a는 점선으로 표시된 영역 중 라인 E-E'에서 바라본 단면도를 포함할 수 있다.12A to 12C are diagrams illustrating an arrangement configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention. 12A may include a cross-sectional view taken along line E-E' among regions indicated by dotted lines.
도 12a 내지 도 12c를 참고하면, 전자 장치(400)는 안테나 모듈(480)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)은 제2플레이트(421)의 제1측벽(4211)에 폭 방향으로 배치될 수 있다 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)은 제1측벽(4211)의 내면에 배치되는 방사 패턴(481)과, 방사 패턴(481)으로부터 PCB(441) 근처까지 연장되는 FPCB(482) 및 FPCB(482)의 단부에 배치되는 커넥터(483)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2구조물(420)의 제2플레이트(421)의 적어도 일부 영역에는 윈도우 커버(450)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 커버(450)는 배면에는 터치 센서(452)가 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방사 패턴(481)은 LDS(laser direct structuring) 형태, TFA(thin film antenna)형태, FPCB(flexible printed circuit board) 형태 또는 SUS(steel use stainless) 형태로 제1측벽(4211)의 내면에 배치될 수 있다. 12A to 12C , the
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)의 FPCB(482)는 윈도우 커버(450)의 표시 영역인 관통홀(451)을 회피하여 배치될 수 있다. 안테나 모듈(480)의 FPCB(482)는 PCB(441) 근처에서 서브 지지 부재(464)에 배치된 서브 PCB(484)에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 PCB(484)는 PCB(441)의 무선 통신 회로(예: RFIC)와 전기적으로 연결된 동축 케이블(485)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 방사 패턴(481)은 FPCB(482), 커넥터(483), 서브 PCB(484), 동축 케이블(485) 및 PCB(441)를 통해 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서브 PCB(484)가 고정된 서브 지지 부재(464)는 제1구조물(410)이 개폐될 때 함께 유동되기 때문에 동축 케이블(485)은 높은 굴곡성을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 동축 케이블(485)은 제1플레이트(411)의 이동 거리를 충분히 수용할 수 있는 자체 유동 거리 d1의 굴곡 형상을 갖는 굴곡부를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 동축 케이블(485)은 높은 굴곡성을 갖는 FPCB로 대체될 수도 있다.According to various embodiments, the
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 배치 구성을 도시한 도면이다.13 is a diagram illustrating an arrangement configuration of an antenna module according to various embodiments of the present invention.
도 13을 참고하면, 서브 PCB(484)가 이너 지지 부재(예: 도 4의 이너 지지 부재(461))에 고정되며, 배터리(446)가 이너 지지 부재(461)와 함께 유동되는 구성일 경우를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)가 개방될 때, 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(421))와 함께 유동되는 이너 지지 부재(461)의 배터리(446) 역시 함께 이동되어, PCB(441)와 이격되는 이격 공간 d2가 제공될 수 있다. 예컨대, 서브 PCB(484)와 PCB(441)에 양단이 각각 연결된 동축 케이블(485)은 상술한 이격 공간 d2에 굴곡 부분이 수용되도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 제1플레이트(411)가 개방된 상태일 때, 동축 케이블(485)의 실질적으로 대분분은 이격 공간 d1을 활용하여 연장될 수 수용될 수 있으며, 제1플레이트(411)가 폐쇄된 상태일 경우, 동축 케이블(485)의 실질적으로 대부분은 PCB(441)와 제1플레이트(411) 사이의 공간으로 수용될 수 있다.Referring to FIG. 13 , when the
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 액추에이터의 배치 구성을 도시한 전자 장치의 단면도이다.14A to 14C are cross-sectional views illustrating an arrangement of actuators according to various embodiments of the present disclosure;
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)의 제1구조물(410)과 제2구조물(420) 사이의 공간에는 제2구조물(420)로부터 슬라이딩 방식으로 개폐되는 제1구조물(410)을 일정 변곡 부분을 기준으로 개방되려는 방향 또는 폐쇄되려는 방향으로 지속적인 가압력을 제공하기 위한 액추에이터(467, 468, 469)가 제공될 수 있다. According to various embodiments, in the space between the
도 14a를 참고하면, 액추에이터(467)는 제1플레이트(411)와 서브 지지 부재(464) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 액추에이터(467)의 일단(4671)은 서브 지지 부재(464)에 회전 가능하게 배치될 수 있으며, 타단(4672)은 제1플레이트(411)에 회전 가능하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14A , the
도 14b를 참고하면, 액추에이터(468)는 이너 지지 부재(461)와 서브 지지 부재(464) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 액추에이터(468)의 일단(4681)은 이너 지지 부재(461)에 회전 가능하게 배치될 수 있으며, 타단(4682)은 서브 지지 부재(464)에 회전 가능하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14B , the
도 14c를 참고하면, 액추에이터(469)는 이너 지지 부재(461)와 제1플레이트(411) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 액추에이터(469)의 일단(4691)은 이너 지지 부재(461)에 회전 가능하게 배치될 수 있으며, 타단(4692)은 제1플레이트(411)에 회전 가능하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 14C , the
다양한 실시예에 따르면, 액추에이터(467, 468, 469)는 일정 변곡부를 기준으로 진행하려는 방향으로 지속적으로 가압력을 제공하는 링크 부재 또는 토션 스프링을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 제1면(예: 도 4의 제1면(4111)) 및 상기 제1면과 반대방향으로 향하는 제2면(예: 도 4의 제2면(4112))을 포함하는 제1플레이트(예: 도 4의 제1플레이트(411))를 포함하는 제1구조물(예: 도 4의 제1구조물(410))과, 상기 제1플레이트의 상기 제2면에 대면하고 오프닝(예: 도 4의 오프닝(4214))이 형성된 제2플레이트(예: 도 4의 제2플레이트(421)), 상기 제2플레이트의 제1단부로부터 연장된 제1측벽(예: 도 4의 제1측벽(4211))을 포함하는 제2구조물(예: 도 4의 제2구조물(420)), 상기 제1구조물은 상기 제2플레이트에 대하여 제1방향(예: 도 4의 ① 방향))으로 상기 제2구조물에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태 사이에 이동 가능하고, 상기 제2구조물은, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 제1거리(예; 도 6의 제1거리(L1))에 위치되고, 상기 제1구조물이 상기 개방 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 상기 제1거리보다 큰 제2거리(예: 도 6의 제2거리(L2))에 위치되고, 및 플렉서블 터치스크린 디스플레이(예: 도 4의 플렉서블 터치스크린 디스플레이(430))를 포함하고, 상기 플렉서블 터치스크린 디스플레이는, 상기 제1면의 적어도 일부를 가로질러 연장되고, 상기 제1면에 장착되며, 상기 제1방향과 수직한 제2방향(예: 도 4의 ② 방향) 으로 제1폭(예: 도 4의 제1폭(W1))을 갖는 평면부(예: 도 4의 평면부(431)) 및 상기 평면부에 연장되어, 상기 폐쇄 상태에서 상기 평면부로부터 상기 제1측벽 및 상기 제1구조물 사이의 공간 내로 위치되는 굴곡 가능부(bendable portion) (예: 도 4의 굴곡 가능부(432))를 포함하고, 상기 굴곡 가능부는 상기 평면부의 일단에 연장되고 상기 제 1폭과 동일한 폭을 갖는 제1부분(예: 도 4의 제1부분(4321)), 및 상기 제1부분에 연장되고, 상기 제2플레이트에 대면하며, 상기 제1폭보다 더 짧은 제2폭을 갖는 제2부분(예: 도 4의 제2부분(4322))을 포함하고, 상기 굴곡 가능부의 상기 제2부분은 상기 제2플레이트의 상기 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 외부에 시각적으로 노출되며, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에서 상기 개방 상태로 전이될 때, 상기 굴곡 가능부의 상기 제1부분의 적어도 일부는 상기 평면부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 설정될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 평면부는 제 4 폭을 갖는 활성 영역과, 상기 제 1 방향으로 상기 활성 영역에 인접한, 제 5 폭을 갖는 비활성 영역을 포함하고, 상기 굴곡 가능부의 상기 제1부분의 상기 제 2폭은 상기 활성 영역의 상기 제 4폭보다 작을 수 있다.According to various embodiments, the planar portion includes an active region having a fourth width and an inactive region having a fifth width adjacent to the active region in the first direction, wherein the first portion of the bendable portion is The second width may be smaller than the fourth width of the active region.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1구조물의 위에 배치된 인쇄회로기판(PCB) (예: 도 4의 인쇄회로기판(441)), 및 상기 PCB 상에 배치된 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, a printed circuit board (PCB) disposed on the first structure (eg, the printed
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 측벽의 적어도 일부 영역은 전기적 도전성 재질로 형성되고, 전기적 도전 경로를 통해 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the first sidewall may be formed of an electrically conductive material and may be electrically connected to the wireless communication circuit through an electrically conductive path.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 일부 영역은 상기 제1측벽의 상기 제1구조물에 대향되는 내면에 형성된 안테나(예: 도 4의 안테나(480))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.According to various embodiments, the at least partial region may form at least a portion of an antenna (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 도전 경로는 상기 오프닝을 통하여 상기 외부로 시각적으로 노출되지 않도록 상기 굴곡 가능부 및 제2플레이트 사이에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the electrically conductive path may be disposed between the bendable part and the second plate so as not to be visually exposed to the outside through the opening.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 도전 경로는 평평한 FPCB(flexible printed circuit board)를 형성할 수 있다.According to various embodiments, the electrically conductive path may form a flat flexible printed circuit board (FPCB).
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 도전 경로의 제 1 영역은 평평한 fpcb를 형성하고, 상기 전기적 도전 경로의 제 2 영역은 다른(another) 일부 영역은 상기 폐쇄 상태에서 굽어지고, 상기 개방 상태에서 펴지는 동축 케이블을 형성하는 전자 장치.According to various embodiments, a first region of the electrically conductive path forms a flat fpcb, and a second region of the electrically conductive path has another partial region bent in the closed state and unfolded in the open state. An electronic device that forms a coaxial cable.
다양한 실시예에 따르면, 상기 오프닝은 상기 제2방향으로 상기 제2폭보다 더 좁은 제3폭(예: 도 4의 제3폭(W3))을 가질 수 있다.According to various embodiments, the opening may have a third width (eg, the third width W3 of FIG. 4 ) that is narrower than the second width in the second direction.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트의 상기 제1면에 배치되는 전면 지지 부재(예: 도 4의 전면 지지 부재(434))와, 상기 제2플레이트에 배치되는 서브 지지 부재(예: 도 4의 서브 지지 부재(464)) 및 상기 서브 지지 부재와 상기 제1플레이트의 상기 제2면 사이에서 상기 서브 지지 부재와 상기 제1플레이트에 대하여 상기 제1방향으로 이동 가능하게 배치되는 이너 지지 부재(예: 도 4의 이너 지지 부재(461))를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 평면부가 상기 전면 지지 부재에 부착되고, 상기 굴곡 가능부가 상기 제1측벽의 내면을 따라 상기 서브 지지 부재에 부착될 수 있다.According to various embodiments, a front support member (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 이너 지지 부재의 제 1 면에 고정되어 상기 서브 지지 부재를 가이드하도록 배치되는 적어도 하나의 제1레일(예: 도 4의 제1레일(462)) 및 상기 제1플레이트에 고정되어 상기 이너 지지 부재를 가이드하도록 배치되는 제2레일(예: 도 4의 제2레일(463))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least one first rail (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트의 상기 제2면과 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1플레이트가 이동되는 방향으로 가압하기 위한 액추에이터(예: 도 4의 액추에이터(465))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, an actuator (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 액추에이터는 상기 이너 지지 부재와 상기 서브 지지 부재 사이, 또는 상기 이너 지지 부재와 상기 제1플레이트 사이 중 적어도 하나의 영역에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the actuator may be disposed in at least one of a region between the inner support member and the sub support member or between the inner support member and the first plate.
다양한 실시예에 따르면, 상기 이너 지지 부재의 단부에 회전 가능하게 배치되는 롤러(예: 도 4의 롤러(465)) 및 상기 롤러를 적어도 일부 감싸고, 상기 디스플레이와 상기 롤러 사이에 배치되어 상기 디스플레이의 배면을 지지하는 다관절 모듈(예: 도 4의 다관절 모듈(466))을 포함하고, 상기 다관절 모듈은 상기 롤러의 외주면을 따라 상기 서브 지지 부재의 이동에 대응하여 굽어진 위치가 변경될 수 있다.According to various embodiments, a roller (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트의 상기 제2면에 배치되는 PCB 및 상기 서브 지지 부재에 배치되는 상기 디스플레이의 상기 굴곡 가능부에 배치되는 회로부의 컨넥터와 상기 PCB를 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재(예: 도 4의 전기적 연결 부재(470))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electrical connection electrically connecting the PCB disposed on the second surface of the first plate and a connector disposed in the circuit part disposed on the bendable part of the display disposed on the sub support member and the PCB It may include a member (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 상기 전기적 연결 부재는 상기 서브 지지 부재의 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 FPCB를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electrical connection member may include an FPCB having flexibility to accommodate the movement distance of the sub support member.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1플레이트의 상기 제2면에 배치되는 PCB와, 상기 제1측벽의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 PCB 근처의 상기 서브 지지 부재에 배치되는 서브 PCB와, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 상기 서브 PCB에 전기적으로 연결시키는 다른(another) 전기적 도전 경로 및 상기 서브 PCB와 상기 PCB를 전기적으로 연결시키며, 상기 서브 지지 부재를 따라 이동되는 상기 서브 PCB의 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 전기적 연결 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, a PCB disposed on the second surface of the first plate, at least one electronic component disposed on at least a partial region of the first sidewall, and the sub support member disposed near the PCB a sub-PCB, another electrically conductive path electrically connecting the at least one electronic component to the sub-PCB, and the sub-PCB that electrically connects the sub-PCB and the PCB and moves along the sub-supporting member It may include an electrical connection member having flexibility to accommodate the movement distance of the.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트와, 상기 제1플레이트에서 적어도 일부 영역과 중첩되는 방식으로 유동 가능하게 결합되고 오프닝을 포함하는 제2플레이트와, 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되어 상기 제2플레이트에 대하여 상기 제1플레이트를 일정 이동 거리로 왕복 이동시키도록 배치되는 롤러블 모듈과, 상기 제1플레이트의 외면에 배치되는 평면부 및 상기 평면부에서 연장되고 상기 롤러블 모듈의 가이드를 받아 상기 롤러블 모듈과 상기 제2플레이트 사이에서 상기 오프닝을 통해 외부에서 보일 수 있는 표시 영역을 포함하는 굴곡 가능부를 포함하는 디스플레이와, 상기 제1플레이트의 상기 제2플레이트와 중첩되지 않는 영역에 배치되는 PCB와, 상기 제2플레이트의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품 및 상기 전자 부품과 상기 PCB를 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하고, 상기 전자 부품은 상기 표시 영역 이외의 영역을 가로질러 배치되는 상기 전기적 연결 부재를 통하여 상기 PCB에 전기적으로 연결되고, 상기 전기적 연결 부재는 상기 제2플레이트의 왕복 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 재질을 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device may include a first plate, a second plate movably coupled to at least a partial region of the first plate, and including an opening, and the first plate and the second plate A rollable module disposed between the plates to reciprocate the first plate with respect to the second plate by a predetermined movement distance, a flat portion disposed on the outer surface of the first plate, and a planar portion extending from the flat portion a display including a bendable part receiving a guide of a rollable module and including a display area visible from the outside through the opening between the rollable module and the second plate, and the second plate of the first plate; a PCB disposed in a non-overlapping area, at least one electronic component disposed in at least a partial area of the second plate, and an electrical connection member electrically connecting the electronic component and the PCB, wherein the electronic component comprises: It is electrically connected to the PCB through the electrical connection member disposed across an area other than the display area, and the electrical connection member may include a material having flexibility to accommodate the reciprocating distance of the second plate. have.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 상기 제1플레이트의 적어도 일부 영역을 통해 노출 또는 돌출되는 안테나 모듈, 마이크로폰 모듈, 스피커 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 각종 소켓류 또는 이어잭 어셈블리 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic component may include at least one of an antenna module, a microphone module, a speaker module, an interface connector port, various sockets, or an ear jack assembly exposed or protruding through at least a partial area of the first plate. can
다양한 실시예에 따르면, 상기 굴곡 가능부는 상기 전기적 연결 부재의 경로 안내를 위하여 상기 평면부보다 그 폭이 작게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the bendable portion may be formed to have a width smaller than that of the flat portion for guiding a path of the electrical connection member.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .
400: 전자 장치 410: 제1구조물
411: 제1플레이트 420: 제2구조물
421: 제2플레이트 430: 디스플레이
441: PCB(printed circuit board) 460: 롤러블 모듈(rollable module)
480: 안테나 모듈400: electronic device 410: first structure
411: first plate 420: second structure
421: second plate 430: display
441: printed circuit board (PCB) 460: rollable module
480: antenna module
Claims (20)
제1면 및 상기 제1면과 반대방향으로 향하는 제2면을 포함하는 제1플레이트를 포함하는 제1구조물;
상기 제1플레이트의 상기 제2면에 대면하고 오프닝이 형성된 제2플레이트, 상기 제2플레이트의 제1단부로부터 연장된 제1측벽을 포함하는 제2구조물, 상기 제1구조물은 상기 제2플레이트에 대하여 제1방향으로 상기 제2구조물에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태의 사이에 이동 가능하고,
상기 제2구조물은, 상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 제1거리에 위치되고, 상기 제1구조물이 상기 개방 상태에 있는 경우 상기 제1측벽으로부터 상기 제1거리보다 큰 제2거리에 위치되고; 및
플렉서블 터치스크린 디스플레이를 포함하고, 상기 플렉서블 터치스크린 디스플레이는,
상기 제1면의 적어도 일부를 가로질러 연장되고, 상기 제1면에 장착되며, 상기 제1방향과 수직한 제2방향으로 제1폭을 갖는 평면부; 및
상기 평면부에 연장되어, 상기 폐쇄 상태에서 상기 평면부로부터 상기 제1측벽 및 상기 제1구조물 사이의 공간 내로 위치되는 굴곡 가능부(bendable portion)를 포함하고, 상기 굴곡 가능부는 상기 평면부의 일단에 연장되고 상기 제 1폭과 동일한 폭을 갖는 제1부분, 및 상기 제1부분에 연장되고, 상기 제2플레이트에 대면하며, 상기 제1폭보다 더 짧은 제2폭을 갖는 제2부분을 포함하고,
상기 굴곡 가능부의 상기 제2부분은 상기 제2플레이트의 상기 오프닝을 통해 적어도 부분적으로 상기 전자 장치의 외부에 시각적으로 노출되며,
상기 제1구조물이 상기 폐쇄 상태에서 상기 개방 상태로 전이될 때, 상기 굴곡 가능부의 상기 제1부분의 적어도 일부는 상기 평면부와 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 설정되고,
상기 제1구조물의 위에 배치된 인쇄회로기판(PCB), 및 상기 PCB 상에 배치된 무선 통신 회로를 포함하며,
상기 제1 측벽의 적어도 일부 영역은 전기적 도전성 재질로 형성되고, 전기적 도전 경로를 통해 상기 무선 통신 회로에 전기적으로 연결되고,
상기 전기적 도전 경로는 상기 오프닝을 통하여 상기 외부로 시각적으로 노출되지 않도록 상기 굴곡 가능부 및 상기 제2플레이트 사이에 배치된, 전자 장치.
In an electronic device,
a first structure including a first plate including a first surface and a second surface facing in a direction opposite to the first surface;
A second structure facing the second surface of the first plate and including a second plate having an opening, a first sidewall extending from a first end of the second plate, the first structure is on the second plate movable between an open state and a closed state with respect to the second structure in a first direction with respect to
The second structure is located at a first distance from the first sidewall when the first structure is in the closed state, and is greater than the first distance from the first sidewall when the first structure is in the open state. located at a large second street; and
A flexible touch screen display comprising: the flexible touch screen display,
a flat portion extending across at least a portion of the first surface, mounted on the first surface, and having a first width in a second direction perpendicular to the first direction; and
and a bendable portion extending from the flat portion and positioned into the space between the first sidewall and the first structure from the flat portion in the closed state, wherein the bendable portion is at one end of the flat portion a first portion extending and having a width equal to the first width; and a second portion extending to the first portion and facing the second plate, the second portion having a second width shorter than the first width; ,
the second portion of the bendable portion is visually exposed to the outside of the electronic device at least partially through the opening of the second plate,
when the first structure transitions from the closed state to the open state, at least a portion of the first portion of the bendable portion is set to form a substantially coplanar surface with the flat portion,
A printed circuit board (PCB) disposed on the first structure, and a wireless communication circuit disposed on the PCB,
At least a portion of the first sidewall is formed of an electrically conductive material and is electrically connected to the wireless communication circuit through an electrically conductive path;
and the electrically conductive path is disposed between the bendable part and the second plate so as not to be visually exposed to the outside through the opening.
상기 평면부는 제 4 폭을 갖는 활성 영역과, 상기 제 1 방향으로 상기 활성 영역에 인접한, 제 5 폭을 갖는 비활성 영역을 포함하고, 상기 굴곡 가능부의 상기 제1부분의 제 3폭은 상기 활성 영역의 상기 제 4폭보다 작은, 전자 장치.
The method of claim 1,
The planar portion includes an active region having a fourth width and an inactive region having a fifth width adjacent the active region in the first direction, wherein a third width of the first portion of the bendable portion is equal to the active region less than the fourth width of the electronic device.
상기 적어도 일부 영역은 상기 제1측벽의 상기 제1구조물에 대향되는 내면에 형성된 안테나의 적어도 일부를 형성하는, 전자 장치.
According to claim 1,
The at least partial region forms at least a part of an antenna formed on an inner surface of the first sidewall opposite to the first structure.
상기 전기적 도전 경로는 평평한 FPCB(flexible printed circuit board)를 형성하는, 전자 장치.
The method of claim 1,
and the electrically conductive path forms a flat flexible printed circuit board (FPCB).
상기 전기적 도전 경로의 제 1 영역은 평평한 fpcb를 형성하고, 상기 전기적도전 경로의 제 2 영역은 다른(another) 일부 영역은 상기 폐쇄 상태에서 굽어지고, 상기 개방 상태에서 펴지는 동축 케이블을 형성하는 전자 장치.
According to claim 1,
A first region of the electrically conductive path forms a flat fpcb, and a second region of the electrically conductive path forms another partial region to form a coaxial cable that is bent in the closed state and stretched out in the open state. Device.
상기 오프닝은 상기 제2방향으로 상기 제2폭보다 더 좁은 제3폭을 갖는 전자 장치.
According to claim 1,
The opening has a third width narrower than the second width in the second direction.
상기 제1플레이트의 상기 제1면에 배치되는 전면 지지 부재;
상기 제2플레이트에 배치되는 서브 지지 부재; 및
상기 서브 지지 부재와 상기 제1플레이트의 상기 제2면 사이에서 상기 서브 지지 부재와 상기 제1플레이트에 대하여 상기 제1방향으로 이동 가능하게 배치되는 이너 지지 부재를 포함하고,
상기 디스플레이는 상기 평면부가 상기 전면 지지 부재에 부착되고, 상기 굴곡 가능부가 상기 제1측벽의 내면을 따라 상기 서브 지지 부재에 부착되는 전자 장치.
According to claim 1,
a front support member disposed on the first surface of the first plate;
a sub support member disposed on the second plate; and
an inner support member disposed between the sub support member and the second surface of the first plate to be movable in the first direction with respect to the sub support member and the first plate;
In the display, the flat portion is attached to the front support member, and the bendable portion is attached to the sub support member along an inner surface of the first sidewall.
상기 이너 지지 부재의 제 1 면에 고정되어 상기 서브 지지 부재를 가이드하도록 배치되는 적어도 하나의 제1레일; 및
상기 제1플레이트에 고정되어 상기 이너 지지 부재를 가이드하도록 배치되는 제2레일을 포함하는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
at least one first rail fixed to the first surface of the inner support member and arranged to guide the sub support member; and
and a second rail fixed to the first plate and disposed to guide the inner support member.
상기 제1플레이트의 상기 제2면과 상기 제2플레이트 사이에 배치되고, 상기 제1플레이트가 이동되는 방향으로 가압하기 위한 액추에이터를 더 포함하는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
and an actuator disposed between the second surface of the first plate and the second plate and configured to press the first plate in a moving direction.
상기 액추에이터는 상기 이너 지지 부재와 상기 서브 지지 부재 사이, 또는 상기 이너 지지 부재와 상기 제1플레이트 사이 중 적어도 하나의 영역에 배치되는 전자 장치.
13. The method of claim 12,
The actuator is disposed in at least one of a region between the inner support member and the sub support member or between the inner support member and the first plate.
상기 이너 지지 부재의 단부에 회전 가능하게 배치되는 롤러; 및
상기 롤러를 적어도 일부 감싸고, 상기 디스플레이와 상기 롤러 사이에 배치되어 상기 디스플레이의 배면을 지지하는 다관절 모듈을 포함하고,
상기 다관절 모듈은 상기 롤러의 외주면을 따라 상기 서브 지지 부재의 이동에 대응하여 굽어진 위치가 변경되는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
a roller rotatably disposed at an end of the inner support member; and
A multi-joint module that surrounds at least a part of the roller and is disposed between the display and the roller to support the rear surface of the display,
The electronic device in which the bent position of the multi-joint module is changed in response to the movement of the sub support member along the outer circumferential surface of the roller.
상기 제1플레이트의 상기 제2면에 배치되는 PCB; 및
상기 서브 지지 부재에 배치되는 상기 디스플레이의 상기 굴곡 가능부에 배치되는 회로부의 컨넥터와 상기 PCB를 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
a PCB disposed on the second surface of the first plate; and
and an electrical connection member electrically connecting a connector of a circuit part disposed on the bendable portion of the display disposed on the sub support member and the PCB.
상기 전기적 연결 부재는 상기 서브 지지 부재의 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 FPCB를 포함하는 전자 장치.
16. The method of claim 15,
and the electrical connection member includes an FPCB having flexibility capable of accommodating a movement distance of the sub support member.
상기 제1플레이트의 상기 제2면에 배치되는 PCB;
상기 제1측벽의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
상기 PCB 근처의 상기 서브 지지 부재에 배치되는 서브 PCB;
상기 적어도 하나의 전자 부품을 상기 서브 PCB에 전기적으로 연결시키는 다른(another) 전기적 도전 경로; 및
상기 서브 PCB와 상기 PCB를 전기적으로 연결시키며, 상기 서브 지지 부재를 따라 이동되는 상기 서브 PCB의 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 전기적 연결 부재를 포함하는 전자 장치.
11. The method of claim 10,
a PCB disposed on the second surface of the first plate;
at least one electronic component disposed on at least a partial region of the first sidewall;
a sub-PCB disposed on the sub-supporting member near the PCB;
another electrically conductive path electrically connecting the at least one electronic component to the sub-PCB; and
and an electrical connection member electrically connecting the sub-PCB and the PCB, and having flexibility to accommodate a moving distance of the sub-PCB moved along the sub-supporting member.
제1플레이트;
상기 제1플레이트에서 적어도 일부 영역과 중첩되는 방식으로 유동 가능하게 결합되고 오프닝을 포함하는 제2플레이트;
상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이에 배치되어 상기 제2플레이트에 대하여 상기 제1플레이트를 일정 이동 거리로 왕복 이동시키도록 배치되는 롤러블 모듈;
상기 제1플레이트의 외면에 배치되는 평면부 및 상기 평면부에서 연장되고 상기 롤러블 모듈의 가이드를 받아 상기 롤러블 모듈과 상기 제2플레이트 사이에서 상기 오프닝을 통해 외부에서 보일 수 있는 표시 영역을 포함하는 굴곡 가능부를 포함하는 디스플레이;
상기 제1플레이트의 상기 제2플레이트와 중첩되지 않는 영역에 배치되는 PCB;
상기 제2플레이트의 적어도 일부 영역에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품; 및
상기 전자 부품과 상기 PCB를 전기적으로 연결시키는 전기적 연결 부재를 포함하고,
상기 전자 부품은 상기 표시 영역 이외의 영역을 가로질러 배치되는 상기 전기적 연결 부재를 통하여 상기 PCB에 전기적으로 연결되고,
상기 전기적 연결 부재는 상기 제2플레이트의 왕복 이동 거리를 수용할 수 있는 굴곡성을 갖는 재질을 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first plate;
a second plate movably coupled to at least a partial region of the first plate and including an opening;
a rollable module disposed between the first plate and the second plate to reciprocate the first plate with respect to the second plate by a predetermined movement distance;
a flat portion disposed on the outer surface of the first plate, and a display area extending from the flat portion and being guided by the rollable module and visible from the outside through the opening between the rollable module and the second plate a display including a bendable part;
a PCB disposed in an area of the first plate that does not overlap the second plate;
at least one electronic component disposed on at least a partial area of the second plate; and
an electrical connection member electrically connecting the electronic component and the PCB;
the electronic component is electrically connected to the PCB through the electrical connection member disposed across an area other than the display area;
The electrical connection member includes a material having flexibility to accommodate a reciprocating distance of the second plate.
상기 전자 부품은 상기 제1플레이트의 적어도 일부 영역을 통해 노출 또는 돌출되는 안테나 모듈, 마이크로폰 모듈, 스피커 모듈, 인터페이스 컨넥터 포트, 각종 소켓류 또는 이어잭 어셈블리 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
19. The method of claim 18,
The electronic device includes at least one of an antenna module, a microphone module, a speaker module, an interface connector port, various sockets, and an ear jack assembly exposed or protruding through at least a partial region of the first plate.
상기 굴곡 가능부는 상기 전기적 연결 부재의 경로 안내를 위하여 상기 평면부보다 그 폭이 작게 형성되는 전자 장치.19. The method of claim 18,
The bendable portion is formed to have a width smaller than that of the flat portion in order to guide a path of the electrical connection member.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |