Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR102395439B1 - Device for lift-off process - Google Patents

Device for lift-off process Download PDF

Info

Publication number
KR102395439B1
KR102395439B1 KR1020200058826A KR20200058826A KR102395439B1 KR 102395439 B1 KR102395439 B1 KR 102395439B1 KR 1020200058826 A KR1020200058826 A KR 1020200058826A KR 20200058826 A KR20200058826 A KR 20200058826A KR 102395439 B1 KR102395439 B1 KR 102395439B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
substrate holding
solution
unit
lift
Prior art date
Application number
KR1020200058826A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210142243A (en
Inventor
서수정
이세원
김윤식
임천
Original Assignee
성균관대학교산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 성균관대학교산학협력단 filed Critical 성균관대학교산학협력단
Priority to KR1020200058826A priority Critical patent/KR102395439B1/en
Publication of KR20210142243A publication Critical patent/KR20210142243A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102395439B1 publication Critical patent/KR102395439B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42—Stripping or agents therefor
    • G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0272—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers for lift-off processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

리프트 오프 공정 장치가 개시된다. 리프트 오프 공정 장치는 용액 및 대상물을 수용하는 내부 공간을 구비하는 챔버부; 상기 챔버부의 제1 부분에 결합된 입구 및 상기 제1 부분과 이격된 상기 챔버부의 제2 부분에 결합된 출구를 구비하고, 상기 챔버부의 외부로 상기 용액을 순환시킬 수 있는 순환 유로를 형성하는 순환 유로부; 상기 순환 유로 내에 배치되고, 상기 용액은 통과시키면서 상기 용액 내에 포함된 입자들은 걸러내는 필터부; 상기 순환 유로부에 결합되어 상기 용액을 순환시키는 펌프부; 및 상기 챔버부 내부에 배치되고 상기 대상물을 파지하는 기판 파지부;를 구비한다.A lift-off process apparatus is disclosed. The lift-off process apparatus includes: a chamber unit having an inner space for accommodating a solution and an object; Circulation having an inlet coupled to the first portion of the chamber portion and an outlet coupled to a second portion of the chamber portion spaced apart from the first portion, forming a circulation passage capable of circulating the solution to the outside of the chamber portion euro department; a filter unit disposed in the circulation passage and filtering out particles included in the solution while passing the solution; a pump unit coupled to the circulation passage unit to circulate the solution; and a substrate holding unit disposed inside the chamber unit and holding the object.

Description

리프트 오프 공정 장치{DEVICE FOR LIFT-OFF PROCESS}Lift-off process equipment {DEVICE FOR LIFT-OFF PROCESS}

본 발명은 리소그라피 공정에서 기판에 형성된 포토레지스트, 이의 상부에 잔류하는 유무기 잔류물 등을 제거할 수 있는 리프트 오프 공정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lift-off process apparatus capable of removing a photoresist formed on a substrate in a lithography process and organic/inorganic residues remaining thereon.

반도체 소자를 제조하기 위해서는 기판 상에 다양한 패턴을 형성할 필요가 있고, 이러한 패턴은 일반적으로 리소그라피 공정을 통해 형성한다. 리소그라피 공정의 경우, 포토레지스트 패턴을 마스크로 이용하는 패터닝 공정을 진행한 후 상기 포토레지스트 패턴을 기판으로부터 제거할 필요가 있고, 이와 같이 기판으로부터 포토레지스트 패턴을 제거하는 공정을 리프트 오프 공정이라 한다. 리프트 오프 공정에서는 포토레지스트 패턴 및 이의 상부에 형성된 패턴 잔류물 등이 기판으로부터 제거된다.In order to manufacture a semiconductor device, it is necessary to form various patterns on a substrate, and these patterns are generally formed through a lithography process. In the case of the lithography process, it is necessary to remove the photoresist pattern from the substrate after a patterning process using the photoresist pattern as a mask is performed, and this process of removing the photoresist pattern from the substrate is referred to as a lift-off process. In the lift-off process, the photoresist pattern and pattern residues formed thereon are removed from the substrate.

기존의 장비를 이용하여 리프트 오프 공정을 진행하는 경우, 챔버 내에 수용된 아세톤 등의 용액 내에 기판을 침지시킨 후 초음파 등을 인가하여 상기 포토레지스트 패턴, 이의 상부에 형성된 패턴 잔류물 등을 제거한다. 이 경우, 기판으로부터 분리된 포토레지스트 패턴, 패턴 잔류물 등의 파편 등이 다시 기판에 재증착되어 리프트 오프 공정의 불량을 야기할 수 있다. When the lift-off process is performed using existing equipment, the photoresist pattern and the pattern residue formed thereon are removed by immersing the substrate in a solution such as acetone contained in the chamber and then applying ultrasonic waves. In this case, the photoresist pattern separated from the substrate, fragments such as pattern residues, etc. may be redeposited on the substrate again, which may cause a failure in the lift-off process.

따라서, 이러한 리프트 오프 공정 불량을 해결할 수 있는 장비의 개발이 요구된다.Therefore, there is a need to develop equipment capable of solving such a lift-off process defect.

본 발명의 목적은 리프트 오프 공정 동안 기판으로부터 분리된 포토레지스트 패턴, 패턴 잔류물 등의 파편 등이 다시 기판에 재증착되는 문제점을 해결할 수 있는 리프트 오프 공정 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a lift-off process apparatus capable of solving the problem of redepositing a photoresist pattern, pattern residues, and the like separated from a substrate during a lift-off process on a substrate again.

본 발명의 실시예에 따른 리프트 오프 공정 장치는 용액 및 대상물을 수용하는 내부 공간을 구비하는 챔버부; 상기 챔버부의 제1 부분에 결합된 입구 및 상기 제1 부분과 이격된 상기 챔버부의 제2 부분에 결합된 출구를 구비하고, 상기 챔버부의 외부로 상기 용액을 순환시킬 수 있는 순환 유로를 형성하는 순환 유로부; 상기 순환 유로 내에 배치되고, 상기 용액은 통과시키면서 상기 용액 내에 포함된 입자들은 걸러내는 필터부; 상기 순환 유로부에 결합되어 상기 용액을 순환시키는 펌프부; 및 상기 챔버부 내부에 배치되고 상기 대상물을 파지하는 기판 파지부;를 포함한다. A lift-off process apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a chamber unit having an internal space for accommodating a solution and an object; Circulation having an inlet coupled to the first portion of the chamber portion and an outlet coupled to a second portion of the chamber portion spaced apart from the first portion, forming a circulation passage capable of circulating the solution to the outside of the chamber portion euro department; a filter unit disposed in the circulation passage and filtering out particles included in the solution while passing the solution; a pump unit coupled to the circulation passage unit to circulate the solution; and a substrate holding unit disposed inside the chamber unit and holding the object.

일 실시예에 있어서, 상기 챔버부 내의 용액은 상기 순환 유로부의 입구를 통해 상기 챔버부로부터 배출된 후 상기 순환 유로부의 출구를 통해 다시 상기 챔버부 내부로 유입되어 상기 챔버부 내부에는 상기 용액의 흐름이 형성될 수 있다. In one embodiment, after the solution in the chamber part is discharged from the chamber part through the inlet of the circulation passage part, it flows back into the chamber part through the outlet of the circulation passage part, and the solution flows inside the chamber part can be formed.

일 실시예에 있어서, 상기 순환 유로부에 의해 상기 챔버부 내부에서 야기되는 상기 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분이 제1 방향인 경우, 상기 기판 파지부는 복수의 상기 대상물들이 서로 평행하고, 상기 제1 방향에 평행하고 중력방향에 수직한 제1 평면에 대해 상기 대상물들의 일면이 -45°내지 +45°의 각도를 이루도록 상기 대상물들을 파지할 수 있다. In one embodiment, when the horizontal component of the flow direction of the solution caused inside the chamber part by the circulation passage part is the first direction, the substrate holding part includes a plurality of the objects parallel to each other, and The objects may be gripped so that one surface of the objects forms an angle of -45° to +45° with respect to a first plane parallel to one direction and perpendicular to the direction of gravity.

이와 다른 일 실시예에 있어서, 상기 순환 유로부에 의해 상기 챔버부 내부에서 야기되는 상기 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분이 제1 방향인 경우, 상기 기판 파지부는 복수의 상기 대상물들이 서로 평행하고, 상기 제1 방향 및 중력방향에 평행한 제2 평면에 대해 상기 대상물들의 일면이 -45°내지 +45°의 각도를 이루도록 상기 대상물들을 파지할 수 있다. In another embodiment, when the horizontal component of the flow direction of the solution caused inside the chamber part by the circulation passage part is the first direction, the substrate holding part has a plurality of the objects parallel to each other, The objects may be gripped so that one surface of the objects forms an angle of -45° to +45° with respect to a second plane parallel to the first direction and the direction of gravity.

일 실시예에 있어서, 상기 리프트 오프 공정 장치는 상기 기판 파지부를 상기 챔버부에 대해 회전 할 수 있도록 상기 기판 파지부를 상기 챔버부에 결합시키는 체결부; 및 상기 챔버부 외부에 배치되고, 상기 기판 파지부를 회전시키는 모터부를 더 포함할 수 있다. In an embodiment, the lift-off process apparatus includes: a fastening part coupling the substrate holding part to the chamber part so that the substrate holding part can be rotated with respect to the chamber part; and a motor unit disposed outside the chamber unit and rotating the substrate holding unit.

일 실시예에 있어서, 상기 체결부는 상기 기판 파지부와 결합되고 상기 챔버부 내부에 위치하는 제1 체결부; 및 상기 제1 체결부로부터 상기 챔버부의 외부까지 연장된 제2 체결부를 포함하고, 상기 모터부는 상기 제2 체결부에 결합되어 상기 제2 체결부를 회전시킴으로써 상기 기판 파지부를 회전시킬 수 있다. In one embodiment, the fastening part is coupled to the substrate holding part and a first fastening part located inside the chamber part; and a second coupling part extending from the first coupling part to the outside of the chamber part, wherein the motor unit is coupled to the second coupling part and rotates the second coupling part to rotate the substrate holding part.

일 실시예에 있어서, 상기 제1 체결부는 상기 기판 파지부의 상부면에 착탈 가능하게 결합되고, 상기 제2 체결부는 상기 제1 체결부로부터 연자되어 상기 챔버부의 상부면을 관통할 수 있다. In an embodiment, the first coupling part may be detachably coupled to the upper surface of the substrate holding part, and the second coupling part may be extended from the first coupling part to penetrate the upper surface of the chamber part.

일 실시예에 있어서, 상기 대상물들이 양면에 포토레지스트 패턴이 형성된 웨이퍼 기판인 경우, 상기 모터부는 상기 대상물들의 양면과 상기 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분인 제1 방향이 이루는 각도가 -45°내지 +45°의 범위 안에 있도록 상기 기판 파지부를 왕복 회전시킬 수 있다. In one embodiment, when the objects are wafer substrates having photoresist patterns formed on both sides, the motor unit has an angle between both surfaces of the objects and a first direction that is a horizontal component of the flow direction of the solution -45° to The substrate holding part may be reciprocally rotated so as to be within the range of +45°.

일 실시예에 있어서, 상기 기판 파지부는 하부면이 상기 챔버부의 하부면과 이격되도록 배치되고, 상기 순환 유로부의 출구는 중력방향인 제2 방향에 대해 20°내지 70°의 각도를 이루도록 상기 챔버부에 결합될 수 있다. In one embodiment, the substrate holding part is arranged so that the lower surface is spaced apart from the lower surface of the chamber part, the outlet of the circulation passage part is the chamber part so as to form an angle of 20 ° to 70 ° with respect to the second direction of gravity direction can be coupled to

본 발명의 리프트 오프 공정 장치에 따르면, 챔버부 외부에서 스트리퍼 용액을 순환시키는 순환 유로부를 구비하므로, 리소그라피 및 증착 공정 후에 상기 포토레지스트 패턴 상에 잔류하는 금속박막 및 유무기 잔류물이 대상물로부터 탈리된 후에 대상물에 재증착 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 체결부 및 모터부를 통해 기판 파지부를 회전시킴으로써 양면에 포토레지스트 패턴이 형성된 대상물로부터 보다 신속하게 상기 금속박막이나 유무기 잔류물을 제거할 수 있다.According to the lift-off process apparatus of the present invention, since a circulation passage for circulating the stripper solution is provided outside the chamber, the metal thin film and organic-inorganic residues remaining on the photoresist pattern after lithography and deposition are separated from the object. It is possible to prevent redeposition on the object later. In addition, the metal thin film or organic-inorganic residues can be removed more quickly from the object having the photoresist pattern formed on both sides by rotating the substrate holding part through the fastening part and the motor part.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리프트 오프 공정 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 리프트 오프 공정 장치에서 기판 파지부 및 순환 유로부의 실시예들을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a view for explaining a lift-off process apparatus according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are views for explaining embodiments of a substrate holding part and a circulation passage part in the lift-off process apparatus shown in FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification is present, and includes one or more other features or steps. , it should be understood that it does not preclude the possibility of the existence or addition of an operation, a component, a part, or a combination thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리프트 오프 공정 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1에 도시된 리프트 오프 공정 장치에서 기판 파지부 및 순환 유로부의 실시예들를 설명하기 위한 도면들이다. FIG. 1 is a view for explaining a lift-off process apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are for explaining embodiments of a substrate holding part and a circulation passage part in the lift-off process apparatus shown in FIG. 1 are drawings.

도 1, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 실실예에 따른 리프트 오프 공정 장치(100)는 챔버부(110), 순환 유로부(120), 필터부(130), 펌프부(140), 기판 파지부(150), 체결부(160) 및 모터부(170)를 포함한다. 1, 2A and 2B , the lift-off process apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a chamber part 110 , a circulation passage part 120 , a filter part 130 , and a pump part 140 . ), a substrate holding unit 150 , a fastening unit 160 , and a motor unit 170 .

상기 챔버부(110)는 스트리퍼(stripper) 용액 및 대상물(10)을 수용할 수 있는 내부공간을 구비할 수 있다. 상기 대상물(10)은 리프트 오프 공정의 대상체로서, 예를 들면, 일면 또는 양면에 포토레지스트 패턴이 형성된 웨이퍼 기판일 수 있다. 상기 스트리퍼 용액은 상기 포토레지스트 패턴, 리소그라피 공정 후에 상기 포토레지스트 패턴 상에 잔류하는 유무기 잔류물 등을 제거할 수 있는 유기 또는 무기 용액, 예를 들면 아세톤일 수 있다. The chamber unit 110 may have an internal space that can accommodate the stripper solution and the object (10). The object 10 is an object of the lift-off process, and may be, for example, a wafer substrate having photoresist patterns formed on one or both surfaces thereof. The stripper solution may be an organic or inorganic solution capable of removing organic or inorganic residues remaining on the photoresist pattern after the photoresist pattern and the lithography process, for example, acetone.

상기 순환 유로부(120)는 상기 챔버부(110)의 외부로 상기 스트리퍼(stripper) 용액을 순환시킬 수 있는 순환 유로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 순환 유로부(120)는 상기 챔버부(110)의 제1 부분에 결합된 입구 및 상기 제1 부분과 이격된 상기 챔버부(110)의 제2 부분에 결합된 출구를 구비하는 관형 구조물을 포함할 수 있다. 상기 챔버부(110) 내부에 수용된 스트리퍼(stripper) 용액은 상기 순환 유로부(120)의 입구를 통해 상기 챔버부(110)로부터 배출된 후 상기 순환 유로부(120)를 따라 이동할 수 있고, 상기 순환 유로부(120)의 출구를 통해 상기 챔버부(110)로 다시 유입될 수 있다. 이와 같이 상기 챔버부(110)의 외부로 상기 순환 유로부(120)를 통해 상기 스트리퍼 용액의 순환 유로를 형성하는 경우, 상기 챔버부(110) 내부에서 상기 스트리퍼 용액의 흐름을 형성할 수 있고, 그 결과 상기 대상물로부터 박리된 유무기 입자들이 상기 대상물에 다시 부착되는 것을 방지할 수 있다. The circulation passage 120 may form a circulation passage capable of circulating the stripper solution to the outside of the chamber 110 . In one embodiment, the circulation passage part 120 has an inlet coupled to the first part of the chamber part 110 and an outlet coupled to a second part of the chamber part 110 spaced apart from the first part. It may include a tubular structure having a. The stripper solution accommodated in the chamber unit 110 may be discharged from the chamber unit 110 through the inlet of the circulation path unit 120 and then move along the circulation path unit 120 , and the It may flow back into the chamber part 110 through the outlet of the circulation passage part 120 . As such, when forming a circulation flow path of the stripper solution through the circulation flow passage 120 to the outside of the chamber part 110, it is possible to form a flow of the stripper solution inside the chamber part 110, As a result, it is possible to prevent the organic/inorganic particles exfoliated from the object from re-attaching to the object.

상기 필터부(130)는 상기 순환 유로부(120)의 순환 유로 내에 배치되고, 상기 스트리퍼 용액은 통과시키면서 상기 스트리퍼 용액 내에 포함된 상기 유무기 입자들은 걸러낼 수 있다. 상기 필터부(130)는 상기 유무기 입자들보다 작은 크기의 기공을 구비하는 필터물질을 포함할 수 있고, 상기 필터물질은 특별히 제한되지 않는다. The filter unit 130 is disposed in the circulation passage of the circulation passage portion 120, the organic-inorganic particles contained in the stripper solution while passing the stripper solution can be filtered. The filter unit 130 may include a filter material having pores having a size smaller than that of the organic/inorganic particles, and the filter material is not particularly limited.

상기 펌프부(140)는 상기 순환 유로부(120)에 결합되어 상기 스트리퍼 용액을 순환시킬 수 있다. 상기 스트리퍼 용액을 상기 순환 유로부(120)의 순환 유로를 따라 순환시킬 수 있다면, 상기 펌브부(140)의 구성을 특별히 제한되지 않는다. The pump unit 140 may be coupled to the circulation passage unit 120 to circulate the stripper solution. If the stripper solution can be circulated along the circulation passage of the circulation passage portion 120, the configuration of the pump portion 140 is not particularly limited.

상기 기판 파지부(150)는 상기 챔버부(110) 내부에 배치되고, 복수의 상기 대상물을 파지할 수 있다. 상기 기판 파지부(150)에 의해 상기 스트리퍼 용액의 흐름이 방해받지 않도록, 상기 기판 파지부(150)는 측면들은 상기 대상물(10)들을 외부에 개방시키는 구조를 가질 수 있다. The substrate holding unit 150 may be disposed inside the chamber unit 110 and may hold a plurality of the objects. So that the flow of the stripper solution is not disturbed by the substrate holding unit 150, the substrate holding unit 150 may have a structure in which the side surfaces open the objects 10 to the outside.

일 실시예에 있어서, 도 2a에 도시된 바와 같이, 상기 기판 파지부(150)는 리프트 오프 공정 전의 초기 상태에서 상기 대상물들(10)이 중력 방향에 평행한 제1 평면(XZ 평면)에 평행하게 위치하고 서로 이격되도록 상기 대상물들(10)을 파지할 수 있다. 이 경우, 상기 순환 유로부(120)에 의해 상기 챔버부(110) 내부에서 야기되는 상기 스트리퍼 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분이 제1 방향(X)인 경우, 리프트 오프 공정 동안에, 상기 대상물들(10) 사이의 공간을 통해 흐르는 상기 스트리퍼 용액의 흐름을 지나치게 방해하지 않도록, 상기 기판 파지부(150)는 상기 대상물들(10)의 일면이 상기 제1 평면(XZ 평면)에 대해 약 -45°내지 +45°의 각도를 이루도록 상기 대상물들(10)을 회전시키면서 파지할 수 있다.In one embodiment, as shown in FIG. 2A , the substrate holding unit 150 is parallel to a first plane (XZ plane) parallel to the direction of gravity in which the objects 10 are in an initial state before the lift-off process. It is possible to hold the objects 10 so as to be positioned and spaced apart from each other. In this case, when the horizontal component of the flow direction of the stripper solution caused inside the chamber part 110 by the circulation passage part 120 is the first direction (X), during the lift-off process, the objects (10) In order not to excessively impede the flow of the stripper solution flowing through the space between the substrate holding unit 150, one surface of the objects 10 is about -45 with respect to the first plane (XZ plane). It can be gripped while rotating the objects 10 to form an angle of ° to +45 °.

다른 실시예에 있어서, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 기판 파지부(150)는 리프트 오프 공정 전의 초기 상태에서 상기 대상물들(10)이 중력 방향에 수직한 제2 평면(XY 평면)에 평행하게 위치하서로 이격되도록 상기 대상물들(10)을 파지할 수 있다. 이 경우, 상기 순환 유로부(120)에 의해 상기 챔버부(110) 내부에서 야기되는 상기 스트리퍼 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분이 제1 방향(X)인 경우, 리프트 오프 공정 동안에, 상기 대상물들(10) 사이의 공간을 통해 흐르는 상기 스트리퍼 용액의 흐름을 지나치게 방해하지 않도록, 상기 기판 파지부(150)는 상기 대상물들(10)의 일면이 상기 제2 평면(XY 평면)에 대해 약 -45°내지 +45°의 각도를 이루도록 상기 대상물들(10)을 회전시키면서 파지할 수 있다.In another embodiment, as shown in FIG. 2B , the substrate holding unit 150 is parallel to a second plane (XY plane) perpendicular to the direction of gravity in which the objects 10 are in an initial state before the lift-off process. It is possible to hold the objects 10 to be spaced apart from each other. In this case, when the horizontal component of the flow direction of the stripper solution caused inside the chamber part 110 by the circulation passage part 120 is the first direction (X), during the lift-off process, the objects In order not to excessively impede the flow of the stripper solution flowing through the space between (10), the substrate holding unit 150 has one surface of the objects 10 about -45 with respect to the second plane (XY plane). It can be gripped while rotating the objects 10 to form an angle of ° to +45 °.

상기 체결부(160)는 상기 기판 파지부(150)를 상기 챔버부(110)에 대해 회전할 수 있도록 상기 기판 파지부(150)를 상기 챔버부(110)에 결합시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 체결부(160)는 상기 기판 파지부(150)와 결합되고 상기 챔버부(110) 내부에 위치하는 제1 체결부(161) 및 상기 제1 체결부(162)로부터 상기 챔버부(110)의 외부까지 연장되고 상기 기판 파지부(150)의 회전에 대해 회전축으로 기능하는 제2 체결부(162)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 체결부(162)가 관통할 수 있도록 형성된 상기 챔버부(110)의 홀을 통해 상기 챔버부(110) 내에 수용된 상기 스트리퍼 용액이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위해, 상기 제1 체결부(161)는 상기 기판 파지부(150)의 상부면에 착탈 가능하게 결합될 수 있고, 상기 제2 체결부(162)는 상기 제1 체결부(161)의 중심부로부터 상기 제1 방향(X)에 수직한 수직방향인 제2 방향(Z)을 따라 연장되고, 상기 챔버부(110)의 상부면을 관통하는 원기둥 구조를 가질 수 있다. The fastening part 160 may couple the substrate holding part 150 to the chamber part 110 so that the substrate holding part 150 can rotate with respect to the chamber part 110 . In one embodiment, the fastening part 160 is coupled to the substrate holding part 150 and is formed from the first fastening part 161 and the first fastening part 162 located inside the chamber part 110 . A second fastening part 162 extending to the outside of the chamber part 110 and functioning as a rotation axis with respect to the rotation of the substrate holding part 150 may be included. For example, in order to prevent the stripper solution accommodated in the chamber part 110 from leaking to the outside through the hole of the chamber part 110 formed so that the second fastening part 162 can pass therethrough, the The first coupling part 161 may be detachably coupled to the upper surface of the substrate holding part 150 , and the second coupling part 162 may be connected to the first coupling part 161 from the center of the first coupling part 161 . It may have a cylindrical structure extending along the second direction (Z) that is perpendicular to the direction (X) and penetrating the upper surface of the chamber part (110).

상기 모터부(170)는 상기 제2 체결부(162)에 결합되어 상기 제2 체결부(162)를 회전시킴으로써 상기 기판 파지부(150)를 회전시킬 수 있다. The motor unit 170 may be coupled to the second coupling unit 162 to rotate the second coupling unit 162 to rotate the substrate holding unit 150 .

일 실시예에 있어서, 상기 대상물(10)들이 양면에 포토레지스트 패턴이 형성된 웨이퍼 기판인 경우, 상기 대상물들(10)의 양면과 상기 스트리퍼 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분인 상기 제1 방향(X)이 이루는 각도(θ2)가 약 -45°내지 +45°의 범위 안에 있도록 상기 모터부(170)는 상기 기판 파지부(150)를 왕복 회전시킬 수 있다. 이 경우, 상기 스트리퍼 용액의 흐름에 의해 상기 대상물로부터 상기 포토레이스터 패턴을 탈리시키는 속도를 향상시키고, 대상물(10)로부터 박리된 유무기 입자들을 신속하게 상기 기판 파지부(150) 외부로 이동시킬 수 있다. In one embodiment, when the objects 10 are wafer substrates having photoresist patterns formed on both sides, the first direction (X) which is a horizontal component of both surfaces of the objects 10 and the flow direction of the stripper solution ), the motor unit 170 may reciprocate the substrate holding unit 150 so that the angle θ2 is in the range of about -45° to +45°. In this case, the speed of detaching the photoraster pattern from the object by the flow of the stripper solution is improved, and the organic/inorganic particles separated from the object 10 are quickly moved to the outside of the substrate holding unit 150. can

한편, 상기 기판 파지부(150)의 하부면이 상기 챔버부(110)의 하부면과 이격되도록 상기 기판 파지부(150)가 배치되고 상기 기판 파지부(150)가 리프트 오프 공정 전의 초기 상태에서 상기 대상물들(10)의 일면이 중력 방향에 평행한 제1 평면(XZ 평면)에 평행하게 위치하도록 상기 대상물들(10)을 파지하는 경우, 상기 대상물(10)들로부터 박리된 유무기 입자들을 보다 신속하게 상기 기판 파지부(150) 외부로 이동시키기 위해, 상기 순환 유로부(120)의 출구는 상기 제2 방향(Z)에 대해 약 20°내지 70°의 각도(θ1)를 이루도록 상기 챔버부(110)에 결합될 수 있고, 이 경우, 상기 대상물(10)들로부터 박리된 유무기 입자들은 중력뿐만 아니라 상기 순환 유로부(120)에 의해 야기되는 상기 스트러퍼 용액의 흐름에 의해 보다 신속하게 상기 기판 파지부(150) 외부로 배출될 수 있다. Meanwhile, the substrate holding unit 150 is disposed so that the lower surface of the substrate holding unit 150 is spaced apart from the lower surface of the chamber unit 110 , and the substrate holding unit 150 is in an initial state before the lift-off process. When the objects 10 are gripped so that one surface of the objects 10 is positioned parallel to a first plane (XZ plane) parallel to the direction of gravity, the organic/inorganic particles separated from the objects 10 are removed. In order to move the substrate holding part 150 to the outside more quickly, the outlet of the circulation passage part 120 forms an angle θ1 of about 20° to 70° with respect to the second direction Z of the chamber. It may be coupled to the unit 110, and in this case, the organic/inorganic particles separated from the objects 10 are faster by the flow of the thrower solution caused by the circulation passage unit 120 as well as gravity. to the outside of the substrate holding part 150 .

한편, 상기 기판 파지부(150)가 리프트 오프 공정 전의 초기 상태에서 상기 대상물들(10)의 일면이 중력 방향에 수직한 제2 평면(XY 평면)에 평행하게 위치하도록 상기 대상물들(10)을 파지하는 경우, 도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 순환 유로부(120)의 출구는 상기 제1 방향(X)에 평행하게 형성될 수 있다. On the other hand, in the initial state before the lift-off process, the substrate holding part 150 holds the objects 10 so that one surface of the objects 10 is positioned parallel to a second plane (XY plane) perpendicular to the direction of gravity. In the case of gripping, as shown in FIG. 2B , the outlet of the circulation passage part 120 may be formed parallel to the first direction (X).

본 발명의 리프트 오프 공정 장치에 따르면, 챔버부 외부에 스트리퍼 용액의 순환 유로를 형성하는 순환 유로부를 구비하므로, 리소그라피 및 증착 공정 후에 상기 포토레지스트 패턴 상에 잔류하는 금속박막 등의 유무기 잔류물이 대상물로부터 탈리된 후에 대상물에 재증착 되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 체결부 및 모터부를 통해 기판 파지부를 회전시킴으로써 양면에 포토레지스트 패턴이 형성된 대상물로부터 보다 신속하게 상기 유무기 잔류물 입자들을 제거할 수 있다. According to the lift-off process apparatus of the present invention, since a circulation passage forming a circulation passage of the stripper solution is provided on the outside of the chamber, organic and inorganic residues such as a metal thin film remaining on the photoresist pattern after lithography and deposition processes It is possible to prevent redeposition on the object after being detached from the object. In addition, by rotating the substrate holding unit through the fastening unit and the motor unit, the organic/inorganic residue particles may be more rapidly removed from the object having the photoresist pattern formed on both sides thereof.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

100: 리프트 오프 공정 장치 110: 챔버부
120: 순환 유로부 130: 필터부
140: 펌프부 150: 기판 파지부
160: 체결부 170: 모터부100: lift-off process device 110: chamber unit
120: circulation flow path 130: filter unit
140: pump unit 150: substrate holding unit
160: fastening unit 170: motor unit

Claims (9)

용액 및 대상물을 수용하는 내부 공간을 구비하는 챔버부;
상기 챔버부의 제1 부분에 결합된 입구 및 상기 제1 부분과 이격된 상기 챔버부의 제2 부분에 결합된 출구를 구비하고, 상기 챔버부의 외부로 상기 용액을 순환시킬 수 있는 순환 유로를 형성하는 순환 유로부;
상기 순환 유로 내에 배치되고, 상기 용액은 통과시키면서 상기 용액 내에 포함된 입자들은 걸러내는 필터부;
상기 순환 유로부에 결합되어 상기 용액을 순환시키는 펌프부;
상기 챔버부 내부에 배치되고 상기 대상물을 파지하는 기판 파지부;
상기 기판 파지부를 상기 챔버부에 대해 회전할 수 있도록 상기 기판 파지부를 상기 챔버부에 결합시키는 체결부; 및
상기 챔버부 외부에 배치되고, 상기 기판 파지부를 회전시키는 모터부;를 포함하고,
상기 대상물들이 양면에 포토레지스트 패턴이 형성된 웨이퍼 기판인 경우,
상기 모터부는 상기 대상물들의 양면과 상기 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분인 제1 방향이 이루는 각도가 -45°내지 +45°의 범위 안에 있도록 상기 기판 파지부를 왕복 회전시키는 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.a chamber unit having an internal space for accommodating a solution and an object;
Circulation having an inlet coupled to the first portion of the chamber portion and an outlet coupled to a second portion of the chamber portion spaced apart from the first portion, forming a circulation passage capable of circulating the solution to the outside of the chamber portion euro department;
a filter unit disposed in the circulation passage and filtering out particles included in the solution while passing the solution;
a pump unit coupled to the circulation passage unit to circulate the solution;
a substrate holding unit disposed inside the chamber unit and holding the object;
a fastening part coupling the substrate holding part to the chamber part so that the substrate holding part can be rotated with respect to the chamber part; and
and a motor unit disposed outside the chamber unit and rotating the substrate holding unit;
When the objects are wafer substrates having photoresist patterns formed on both sides,
The motor part, characterized in that the reciprocating rotation of the substrate holding part so that the angle between the both surfaces of the objects and the first direction, which is a horizontal component of the flow direction of the solution, is in the range of -45° to +45°, lift off-process equipment. 제1항에 있어서,
상기 챔버부 내의 용액은 상기 순환 유로부의 입구를 통해 상기 챔버부로부터 배출된 후 상기 순환 유로부의 출구를 통해 다시 상기 챔버부 내부로 유입되어 상기 챔버부 내부에는 상기 용액의 흐름이 형성되는 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.The method of claim 1,
The solution in the chamber part is discharged from the chamber part through the inlet of the circulation passage part and then flows back into the chamber part through the outlet of the circulation passage part so that the flow of the solution is formed in the chamber part. which, lift-off process equipment. 제1항에 있어서,
상기 순환 유로부에 의해 상기 챔버부 내부에서 야기되는 상기 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분이 제1 방향인 경우, 상기 기판 파지부는 복수의 상기 대상물들이 서로 평행하고, 상기 제1 방향에 평행하고 중력방향에 수직한 제1 평면에 대해 상기 대상물들의 일면이 -45°내지 +45°의 각도를 이루도록 상기 대상물들을 파지하는 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.The method of claim 1,
When the horizontal component of the flow direction of the solution caused inside the chamber part by the circulation passage part is a first direction, the substrate holding part has a plurality of the objects parallel to each other, parallel to the first direction, and gravity A lift-off process apparatus, characterized in that the objects are gripped so that one surface of the objects forms an angle of -45° to +45° with respect to a first plane perpendicular to the direction. 제1항에 있어서,
상기 순환 유로부에 의해 상기 챔버부 내부에서 야기되는 상기 용액의 흐름 방향의 수평방향 성분이 제1 방향인 경우, 상기 기판 파지부는 복수의 상기 대상물들이 서로 평행하고, 상기 제1 방향 및 중력방향에 평행한 제2 평면에 대해 상기 대상물들의 일면이 -45°내지 +45°의 각도를 이루도록 상기 대상물들을 파지하는 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.The method of claim 1,
When the horizontal component of the flow direction of the solution caused inside the chamber part by the circulation passage part is in the first direction, the substrate holding part has a plurality of the objects parallel to each other, and in the first direction and the gravitational direction A lift-off process apparatus, characterized in that the objects are gripped so that one surface of the objects forms an angle of -45° to +45° with respect to a second parallel plane. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 체결부는 상기 기판 파지부와 결합되고 상기 챔버부 내부에 위치하는 제1 체결부; 및 상기 제1 체결부로부터 상기 챔버부의 외부까지 연장된 제2 체결부를 포함하고,
상기 모터부는 상기 제2 체결부에 결합되어 상기 제2 체결부를 회전시킴으로써 상기 기판 파지부를 회전시키는 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.The method of claim 1,
The fastening part includes: a first fastening part coupled to the substrate holding part and positioned inside the chamber part; and a second coupling part extending from the first coupling part to the outside of the chamber part,
The motor unit is coupled to the second fastening part to rotate the second fastening part to rotate the substrate holding part, the lift-off process apparatus. 제6항에 있어서,
상기 제1 체결부는 상기 기판 파지부의 상부면에 착탈 가능하게 결합되고,
상기 제2 체결부는 상기 제1 체결부로부터 연자되어 상기 챔버부의 상부면을 관통하는 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.7. The method of claim 6,
The first fastening part is detachably coupled to the upper surface of the substrate holding part,
The second fastening part is extended from the first fastening part and penetrates the upper surface of the chamber part, the lift-off process apparatus. 삭제delete 제7항에 있어서,
상기 기판 파지부는 하부면이 상기 챔버부의 하부면과 이격되도록 배치되고,
상기 순환 유로부의 출구는 중력방향인 제2 방향에 대해 20°내지 70°의 각도를 이루도록 상기 챔버부에 결합된 것을 특징으로 하는, 리프트 오프 공정 장치.8. The method of claim 7,
The substrate holding part is disposed so that the lower surface is spaced apart from the lower surface of the chamber part,
The outlet of the circulation passage part is characterized in that coupled to the chamber part so as to form an angle of 20 ° to 70 ° with respect to the second direction of gravity, lift-off process apparatus.
KR1020200058826A 2020-05-18 2020-05-18 Device for lift-off process KR102395439B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200058826A KR102395439B1 (en) 2020-05-18 2020-05-18 Device for lift-off process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200058826A KR102395439B1 (en) 2020-05-18 2020-05-18 Device for lift-off process

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210142243A KR20210142243A (en) 2021-11-25
KR102395439B1 true KR102395439B1 (en) 2022-05-06

Family

ID=78745833

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200058826A KR102395439B1 (en) 2020-05-18 2020-05-18 Device for lift-off process

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102395439B1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003151949A (en) * 2001-11-09 2003-05-23 Oki Electric Ind Co Ltd Lift-off method, special jig, and lift-off apparatus equipped with chemical container

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0555180A (en) * 1991-08-29 1993-03-05 Fujitsu Ltd Lift-off device for large-sized substrate and regulating method therefor
TWI300953B (en) * 2002-03-15 2008-09-11 Nikon Corp Exposure system and device manufacturing process
KR101461052B1 (en) * 2013-03-22 2014-11-13 피에스케이 주식회사 Valve assembly and substrates treating apparatus having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003151949A (en) * 2001-11-09 2003-05-23 Oki Electric Ind Co Ltd Lift-off method, special jig, and lift-off apparatus equipped with chemical container

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210142243A (en) 2021-11-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6951229B2 (en) Substrate cleaning equipment and substrate cleaning method
US8034190B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN1722373B (en) Substrate meniscus interface and methods for operation
US20070295365A1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US20060147202A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20060108068A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
CN104014497A (en) Nozzle assembly, substrate treatment apparatus, and method of treating substrate
US20060152694A1 (en) Substrate processing apparatus
JP2006041444A (en) Substrate processing equipment
JP2003209087A (en) Substrate treatment device
JP7055467B2 (en) Cleaning method and cleaning equipment for semiconductor wafers
KR101837070B1 (en) Methods and apparatus for cleaning flip chip assemblies
TW201816841A (en) Substrate processing device and substrate processing method
JP2009135396A (en) Substrate treating apparatus and method for processing substrate
KR20190112639A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP6982478B2 (en) Board cleaning method and board cleaning equipment
KR102395439B1 (en) Device for lift-off process
JP2004327962A (en) Resist separation apparatus and separation method
KR20180034229A (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR102343636B1 (en) Apparatus for treating substrate
TWI649613B (en) Reticle pod and method for carrying and cleaning reticle device
JP2021192463A (en) Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2006073753A (en) Board cleaning device
TW201801222A (en) Multiple wafer rotary processing
KR20110133280A (en) Cleaning device of a semiconductor wafer and cleaning method of the semiconductor wafer using the same

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant