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KR102364376B1 - Laser marking system with inspection and repair functions - Google Patents

Laser marking system with inspection and repair functions Download PDF

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KR102364376B1
KR102364376B1 KR1020200172851A KR20200172851A KR102364376B1 KR 102364376 B1 KR102364376 B1 KR 102364376B1 KR 1020200172851 A KR1020200172851 A KR 1020200172851A KR 20200172851 A KR20200172851 A KR 20200172851A KR 102364376 B1 KR102364376 B1 KR 102364376B1
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KR
South Korea
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marking
unit
image
laser
laser beam
Prior art date
Application number
KR1020200172851A
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Korean (ko)
Inventor
김정호
차철희
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주식회사 옴니엔지니어링
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Abstract

검사 및 리페어 기능을 갖는 레이저 마킹 시스템이 제공된다. 레이저 빔이 출사되어 대상물에 특정 패턴이 마킹되는 마킹부;와 상기 마킹부를 통해 마킹된 상기 대상물의 마킹 이미지를 취득하는 영상취득부; 및 상기 영상취득부를 통해 취득된 상기 대상물의 마킹 이미지를 비교 및 분석하여 정상 및 비정상 마킹 여부를 판단하고, 상기 대상물의 마킹 이미지가 비정상 마킹인 경우에는 재가공 데이터를 형성하여 상기 마킹부에 상기 재가공 데이터를 제공하는 처리부;를 포함하고, 상기 마킹부는, 하측 방향으로 레이저 빔이 출사되는 레이저 발생부;와 상기 레이저 발생부의 하측에 배치되고, 상기 레이저 발생부를 통해 하측으로 출사된 레이저 빔을 측면으로 반사시키는 빔스플리터;와 상측에는 상기 대상물이 배치되고, 상기 레이저 발생부를 통해 출사된 레이저 빔이 입사되는 스테이지부;를 포함하고, 상기 빔스플리터는, 상기 레이저 발생부로부터 출사된 레이저 빔의 경로 상에 위치되어 상기 레이저 빔은 반사시키되, 상기 스테이지부로부터 입사된 상기 대상물의 이미지의 광은 투과시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹 시스템이 제공될 수 있다.A laser marking system having an inspection and repair function is provided. A laser beam is emitted and a marking unit for marking a specific pattern on the object; and an image acquisition unit for acquiring a marking image of the marked object through the marking unit; And by comparing and analyzing the marking image of the object acquired through the image acquisition unit to determine whether the normal and abnormal marking, if the marking image of the object is abnormal marking, by forming reprocessing data to form the reprocessing data in the marking unit and a processing unit providing and a stage unit on which the object is disposed and on which the laser beam emitted through the laser generating unit is incident, and the beam splitter is, on the path of the laser beam emitted from the laser generating unit It is positioned so that the laser beam is reflected, the light of the image of the object incident from the stage is characterized in that it transmits, a laser marking system can be provided.

Description

검사 및 리페어 기능을 갖는 레이저 마킹 시스템{LASER MARKING SYSTEM WITH INSPECTION AND REPAIR FUNCTIONS}LASER MARKING SYSTEM WITH INSPECTION AND REPAIR FUNCTIONS

본 발명은 대상물의 표면에 문자, 패턴 등을 마킹하는 레이저 마킹 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a laser marking system for marking characters, patterns, etc. on the surface of an object.

레이저 마킹 시스템은 대상물의 표면에 레이저 빔을 조사하여 제품 생산 번호, 모델명, 문자 또는 패턴 등을 마킹하는 시스템을 말한다. 마킹 대상물로는 반도체 웨이퍼, 플라스틱, 철강 및 목재 등이 포함될 수 있다. The laser marking system refers to a system that marks a product production number, model name, character or pattern by irradiating a laser beam on the surface of an object. Marking objects may include semiconductor wafers, plastics, steel, wood, and the like.

종래 레이저 마킹 시스템의 일 예로 대한민국 등록특허 제10-1245804호(2013년 3월 14일 등록)가 알려져 있다. 본 선행 기술은 레이저 마킹과 마킹 이미지의 리딩이 함께 이루어질 수 있도록 하여 마킹 품질의 불량 여부를 판단할 수 있도록 구성된다.As an example of a conventional laser marking system, Korean Patent Registration No. 10-1245804 (registered on March 14, 2013) is known. This prior art is configured to determine whether the quality of the marking is defective by allowing the laser marking and the reading of the marking image to be performed together.

그러나 본 선행 기술은 불량 여부가 판단될 수는 있으나 불량 판정 이후의 취급에 있어 번거로움이 있다. 즉, 마킹 불량이 발생되면 알람 등을 통해 사용자가 이를 인지할 수는 있으나, 불량이 발생된 제품을 취급하는 별도의 수단이나 방법은 마련되어 있지 않다. 따라서 마킹 과정 완료 후 해당 제품을 선별하여 폐기하거나, 불량 정도에 따라 다시 라인에 투입하여 재가공하는 방법이 사용되고 있다. 이는 원재료의 소비나 생산성 측면에서 상당히 비효율적이다.However, in the prior art, it is possible to determine whether a defect is present, but it is cumbersome in handling after the defect determination. That is, when a marking defect occurs, the user can recognize it through an alarm, etc., but there is no separate means or method for handling the defective product. Therefore, after the marking process is completed, the product is sorted and discarded, or the method of re-processing it by putting it back into the line according to the degree of defect is being used. This is quite inefficient in terms of consumption of raw materials or productivity.

또한 본 선행 기술은 불량 여부를 판단하기 위해 리딩용 비전을 이용하는데, 여기서 리딩용 비전에 의해 촬상된 이미지는 쉽게 왜곡이 발생되어 측정 정밀도가 낮아질 수 있다. 나아가 비전 카메라를 이용해 촬영된 이미지는 비전 카메라와 각 영역(지점) 간의 초점 거리가 달라 이미지의 해상도가 낮아질 수 있고, 광원의 위치에 따라 조도가 달라져 이에 따른 오차도 발생될 수 있다.In addition, the prior art uses a reading vision to determine whether there is a defect. Here, an image captured by the reading vision may be easily distorted and thus measurement precision may be lowered. Furthermore, in the image taken using the vision camera, the resolution of the image may be lowered because the focal length between the vision camera and each area (point) is different, and the illuminance may vary depending on the location of the light source, which may cause errors.

한편 본 선행 기술은 레이저 빔이 빔스플리터를 투과하는 방식을 사용하는데, 이러한 경우 빔스플리터의 두께로 인해 마킹 위치의 오차가 발생될 수 있다. 즉, 빔스플리터의 일면으로 입사된 레이저 빔은 대기와 빔스플리터 재질 간의 굴절률 차이에 따라 일면(입사면) 및 그 반대면(투과면)에서 각각 굴절되게 되므로, 입사면으로 입사된 위치와 투과면을 통해 나오는 위치에 일부 편차가 발생되는 것이다. 따라서 최초 설정된 위치에서 약간 어긋한 위치에 마킹이 이뤄질 수 있다. 이는 미세한 오차이긴 하나 마킹면이 작은 부품류나 작은 크기의 문자 등을 마킹하는데 있어서 마킹 품질 저하나 불량을 발생시킬 수 있다. Meanwhile, the present prior art uses a method in which a laser beam passes through a beam splitter. In this case, an error in the marking position may occur due to the thickness of the beam splitter. That is, the laser beam incident on one surface of the beam splitter is refracted on one surface (incident surface) and the opposite surface (transmissive surface) according to the difference in refractive index between the atmosphere and the beam splitter material. Some deviation will occur in the position coming out through. Therefore, the marking may be made at a position slightly shifted from the initially set position. Although this is a minute error, it may cause deterioration or defects in the marking quality when marking parts with a small marking surface or small-sized characters.

등록특허 제10-1245804호 (2013. 03. 14. 등록)Registered Patent No. 10-1245804 (Registered on March 14, 2013)

본 발명은 대상물에 레이저 마킹 시, 실시간으로 검사 및 재가공이 가능한 레이저 마킹 시스템을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a laser marking system capable of real-time inspection and reprocessing when laser marking an object.

본 발명의 일 측면에 따르면, 레이저 빔이 출사되어 대상물에 특정 패턴이 마킹되는 마킹부;와 상기 마킹부를 통해 마킹된 상기 대상물의 마킹 이미지를 취득하는 영상취득부; 및 상기 영상취득부를 통해 취득된 상기 대상물의 마킹 이미지를 비교 및 분석하여 정상 및 비정상 마킹 여부를 판단하고, 상기 대상물의 마킹 이미지가 비정상 마킹인 경우에는 재가공 데이터를 형성하여 상기 마킹부에 상기 재가공 데이터를 제공하는 처리부;를 포함하고, 상기 마킹부는, 하측 방향으로 레이저 빔이 출사되는 레이저 발생부;와 상기 레이저 발생부의 하측에 배치되고, 상기 레이저 발생부를 통해 하측으로 출사된 레이저 빔을 측면으로 반사시키는 빔스플리터;와 상측에는 상기 대상물이 배치되고, 상기 레이저 발생부를 통해 출사된 레이저 빔이 입사되는 스테이지부;를 포함하고, 상기 빔스플리터는, 상기 레이저 발생부로부터 출사된 레이저 빔의 경로 상에 위치되어 상기 레이저 빔은 반사시키되, 상기 스테이지부로부터 입사된 상기 대상물의 이미지의 광은 투과시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹 시스템이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, a laser beam is emitted and a marking unit for marking a specific pattern on an object; and an image acquisition unit for obtaining a marking image of the marked object through the marking unit; And by comparing and analyzing the marking image of the object acquired through the image acquisition unit to determine whether the normal and abnormal marking, if the marking image of the object is abnormal marking, by forming reprocessing data to form the reprocessing data in the marking unit and a processing unit providing and a stage unit on which the object is disposed and on which the laser beam emitted through the laser generating unit is incident, and the beam splitter is, on the path of the laser beam emitted from the laser generating unit It is positioned so that the laser beam is reflected, the light of the image of the object incident from the stage is characterized in that it transmits, a laser marking system can be provided.

본 발명의 실시예들에 따른 레이저 마킹 시스템은, 대상물에 마킹을 수행하는 레이저 빔이 빔스플리터를 투과하지 않고, 반사되는 경로만을 거치도록 형성된다. 이에 따라, 투과 및 굴절에 따른 마킹 위치의 오차가 줄어들 수 있다.The laser marking system according to the embodiments of the present invention is formed such that a laser beam for marking an object does not pass through the beam splitter, but only passes through a reflected path. Accordingly, the error of the marking position due to transmission and refraction may be reduced.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 마킹 시스템은, 대상물로의 마킹과 함께, 마킹된 이미지의 촬영 및 분석, 분석 결과에 따른 보정 및 재가공이 한 번에 이뤄질 수 있다. 이에 따라, 별도의 재가공이 필요 없어 작업 편이성이 개선될 수 있고, 원재료의 효율적 활용이나 공정 시간의 단축에도 기여할 수 있다.In addition, the laser marking system according to embodiments of the present invention, along with the marking of the object, shooting and analysis of the marked image, correction and reprocessing according to the analysis result can be made at once. Accordingly, since there is no need for a separate reprocessing, work convenience can be improved, and it can also contribute to efficient use of raw materials or shortening of process time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 마킹 시스템의 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 레이저 마킹 시스템의 마킹부와 영상취득부의 개략도이다.
도 3은 도 1에 도시된 레이저 마킹 시스템에 따라 재가공 되는 과정의 대상물의 마킹 이미지를 예시한 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 레이저 마킹 시스템의 작동 순서를 나타낸 순서도이다.
1 is a schematic diagram of a laser marking system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram of a marking unit and an image acquisition unit of the laser marking system shown in FIG. 1 .
Figure 3 illustrates a marking image of an object in the process of being reprocessed according to the laser marking system shown in Figure 1.
4 is a flowchart illustrating an operation sequence of the laser marking system shown in FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 다만, 이하의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위가 이하의 실시예들에 한정되는 것은 아님을 알려둔다. 이하의 실시예들은 해당 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로, 불필요하게 본 발명의 기술적 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 공지의 구성에 대해서는 상세한 기술을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, it should be noted that the following examples are provided to help the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples. The following embodiments are provided to more completely explain the present invention to those with average knowledge in the relevant technical field, and detailed descriptions for known configurations that may unnecessarily obscure the technical gist of the present invention to be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 마킹 시스템의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a laser marking system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 레이저 마킹 시스템(100)은 레이저 빔이 출사되어 대상물(10)을 마킹하는 마킹부(110), 대상물(10)로부터 마킹 이미지를 취득하는 영상취득부(120) 및 취득된 이미지를 분석 및 재가공할 수 있는 처리부(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the laser marking system 100 of this embodiment is a marking unit 110 for marking an object 10 by emitting a laser beam, and an image acquisition unit 120 for obtaining a marking image from the object 10 and a processing unit 130 capable of analyzing and reprocessing the acquired image.

본 실시예의 레이저 마킹 시스템(100)은 마킹부(110), 영상취득부(120) 및 처리부(130)를 일체형으로 형성하여, 대상물(10)에 레이저 마킹과 동시에 영상취득부(120)에서 영상을 촬영하고, 촬영된 영상은 처리부(130)에서 분석될 수 있다. 따라서, 실시간으로 대상물(10)에 마킹되는 과정을 확인하여, 불량이 발생되는 경우에 즉각적인 조치가 가능하다. 또한, 일체형으로 형성되므로 작업 시간이 단축될 수 있다. The laser marking system 100 of this embodiment forms the marking unit 110, the image acquisition unit 120, and the processing unit 130 integrally, and simultaneously marks the laser on the object 10 and the image from the image acquisition unit 120 , and the captured image may be analyzed in the processing unit 130 . Therefore, by checking the process of marking on the object 10 in real time, it is possible to take immediate action when a defect occurs. In addition, since it is integrally formed, the working time can be shortened.

상기의 각 구성들에 대해 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Each of the above components will be described in more detail as follows.

도 2는 도 1에 도시된 레이저 마킹 시스템의 마킹부와 영상취득부의 개략도이다.FIG. 2 is a schematic diagram of a marking unit and an image acquisition unit of the laser marking system shown in FIG. 1 .

도 2를 참조하면, 본 실시예의 레이저 마킹 시스템(100)은 마킹부(110)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the laser marking system 100 of this embodiment may include a marking unit 110 .

마킹부(110)는 대상물(10)에 특정한 패턴으로 마킹 이미지를 마킹하는 구성이다. 마킹부(110)는 레이저 빔이 출사되는 레이저 발생부(111), 출사된 레이저 빔이 반사되는 빔스플리터(112), 빔스플리터(112)에서 반사된 레이저 빔의 각도를 대상물(10) 방향으로 굴절시키는 스캐너(113), 레이저 빔의 초점이 모아지는 렌즈부(114), 레이저 빔이 조사되며 대상물(10)이 안착되는 스테이지부(115) 및 대상물(10)을 조명하는 조명부(116)를 포함할 수 있다. The marking unit 110 is configured to mark a marking image in a specific pattern on the object 10 . The marking unit 110 is the laser generating unit 111 from which the laser beam is emitted, the beam splitter 112 to which the emitted laser beam is reflected, and the angle of the laser beam reflected from the beam splitter 112 to the object 10 direction. A scanner 113 for refracting, a lens unit 114 for focusing the laser beam, a stage unit 115 on which the laser beam is irradiated and the object 10 is seated, and an illumination unit 116 for illuminating the object 10 may include

레이저 발생부(111)는 레이저 빔이 발생되어 후술할 빔스플리터(112)로 출사되는 구조로 형성된다. 레이저 발생부(111)는 한 개 또는 다수 개로 구성될 수 있다. 바람직하게, 레이저 발생부(111)는 빔스플리터(112)의 상단에 배치되어, 레이저 빔이 하측으로 출사되도록 배치될 수 있다.The laser generator 111 is formed in a structure in which a laser beam is generated and emitted to a beam splitter 112 to be described later. The laser generator 111 may be configured in one or a plurality of pieces. Preferably, the laser generator 111 may be disposed on the upper end of the beam splitter 112 so that the laser beam is emitted downward.

빔스플리터(112)는 레이저 발생부(111)에서 출사된 레이저를 후술할 스캐너(113)를 향해 굴절시킬 수 있다. 또한, 빔스플리터(112)는 대상물(10)로부터 입사되는 광을 후술할 영상취득부(120)를 향해 투과시킬 수 있다. 즉, 빔스플리터(112)는 레이저 발생부(111)와 영상취득부(120)의 경로 상에 배치되어, 레이저 빔은 반사시키고, 대상물(10)로부터 촬상한 광은 투과시키도록 형성될 수 있다.The beam splitter 112 may refract the laser emitted from the laser generator 111 toward a scanner 113 to be described later. In addition, the beam splitter 112 may transmit the light incident from the object 10 toward the image acquisition unit 120 to be described later. That is, the beam splitter 112 may be disposed on the path of the laser generator 111 and the image acquisition unit 120 to reflect the laser beam and transmit the light captured from the object 10 . .

상기와 관련해 부연하면, 종래의 빔스플리터는 레이저 빔을 투과시키고, 마킹 이미지 영상의 광은 반사시켜, 레이저 빔이 대상물에 도달될 때 소정 정도의 오차가 발생되어 왔다. 즉, 빔스플리터의 두께에 비례하는 굴절률 차이에 의해, 레이저 빔이 입사되는 위치와 투과되는 위치에 일부 편차가 발생되는 것이다. 반면에, 본 실시예에 따른 빔스플리터(112)는 이와 반대로 레이저 빔을 반사시키고, 마킹 이미지 영상의 광은 투과시키는 방식을 사용해, 레이저 빔을 통한 마킹 위치의 오차를 감소시킬 수 있다. 즉, 레이저 빔이 빔스플리터(112)를 투과하지 않고 반사되므로, 투과 및 굴절에 따른 마킹 위치의 오차가 줄어들 수 있다.To elaborate on the above, the conventional beam splitter transmits the laser beam and reflects the light of the marking image, so that a certain degree of error has been generated when the laser beam reaches the object. That is, due to the difference in refractive index proportional to the thickness of the beam splitter, a partial deviation occurs between the incident position and the transmitted position of the laser beam. On the other hand, the beam splitter 112 according to the present embodiment, on the contrary, reflects the laser beam and transmits the light of the marking image, thereby reducing the error of the marking position through the laser beam. That is, since the laser beam is reflected without passing through the beam splitter 112, an error in a marking position due to transmission and refraction can be reduced.

한편, 스캐너(113)는 빔스플리터(112)의 측방에 배치될 수 있다. 스캐너(113)는 내부에 소정의 공간을 가질 수 있고, 내측에 복수의 미러(113-1)를 포함할 수 있다. 스캐너(113)는 빔스플리터(112)를 통해 반사된 레이저 빔을 복수의 미러(113-1)를 통해 반사시켜, 후술할 렌즈부(114)를 항해 출사시킬 수 있다. 여기서, 필요에 따라, 각 미러(113-1)는, 기준 데이터 생성부(131)에서 지시한 기준 데이터 위치로 레이저 빔이 출사될 수 있도록, 회전될 수 있다. Meanwhile, the scanner 113 may be disposed on the side of the beam splitter 112 . The scanner 113 may have a predetermined space therein, and may include a plurality of mirrors 113 - 1 inside. The scanner 113 may reflect the laser beam reflected through the beam splitter 112 through the plurality of mirrors 113 - 1 to cause the lens unit 114 to be described later to sail out. Here, if necessary, each of the mirrors 113 - 1 may be rotated so that the laser beam may be emitted to the reference data position indicated by the reference data generating unit 131 .

렌즈부(114)는 스캐너(113)의 하측에 배치될 수 있다. 렌즈부(114)를 통과한 레이저 빔은 후술할 스테이지부(115)를 통해 초점이 모아져, 대상물(10)에 소정의 문자, 패턴, 이미지 등을 마킹할 수 있다. 본 실시예에서 렌즈부(114)는 공지된 F-θ렌즈가 사용될 수 있다.The lens unit 114 may be disposed below the scanner 113 . The laser beam passing through the lens unit 114 may be focused through a stage unit 115 to be described later, and may mark a predetermined character, pattern, image, etc. on the object 10 . As the lens unit 114 in this embodiment, a known F-θ lens may be used.

스테이지부(115)는 상부가 대상물(10)이 배치되는 평면 공간으로 형성될 수 있다. 스테이지부(115)의 주위에는 후술할 조명부(116)가 배치될 수 있다. 필요에 따라, 스테이지부(115)에는 대상물(10)의 배치 위치를 안내할 수 있는 홈 또는 돌기가 형성될 수 있다. 스테이지부(115)에서는 렌즈부(114)를 통해 초점이 모아진 레이저 빔이 입사되어, 대상물(10)에 마킹이 이뤄질 수 있다.The stage unit 115 may be formed as a planar space in which the upper part of the object 10 is disposed. A lighting unit 116 to be described later may be disposed around the stage unit 115 . If necessary, a groove or a protrusion for guiding the arrangement position of the object 10 may be formed in the stage unit 115 . In the stage unit 115 , a focused laser beam is incident through the lens unit 114 , and marking may be performed on the object 10 .

조명부(116)는 선명한 이미지의 취득을 위해 스테이지부(115)에 배치된 대상물(10)을 조명할 수 있다. 조명부(116)는 스테이지부(115)의 상측에 배치되어, 하측의 스테이지부(115) 내지 이에 배치된 대상물(10)을 조명하도록 형성될 수 있다.The illumination unit 116 may illuminate the object 10 disposed on the stage unit 115 to obtain a clear image. The lighting unit 116 may be disposed on the upper side of the stage unit 115 to illuminate the lower stage unit 115 or the object 10 disposed thereon.

바람직하게, 조명부(116)는 스테이지부(115)의 테두리 또는 둘레를 따라 연장 형성되거나, 복수개가 스테이지부(115)의 테두리 또는 둘레를 따라 배치될 수 있다. 본 실시예의 경우, 복수의 직선형 조명부(116)가 스테이지부(115)의 테두리를 따라 배치된 경우를 예시하고 있다. 또한, 조명부(116)는 스테이지부(115)의 테두리 또는 둘레에서 스테이지부(115)의 중앙을 향해 측하방으로 조명하도록 형성될 수 있다. 이는 스테이지부(115) 상면 전체를 보다 균일한 조도로 조명할 수 있도록 하여 보다 선명한 영상을 취득할 수 있도록 한다. 또한, 조도 편차에 따른 이미지 왜곡이나 오차도 저감될 수 있다.Preferably, the lighting unit 116 may be formed to extend along the edge or circumference of the stage unit 115 , or a plurality of lighting units 116 may be disposed along the edge or circumference of the stage unit 115 . In the present embodiment, a case in which the plurality of linear lighting units 116 are disposed along the edge of the stage unit 115 is exemplified. In addition, the lighting unit 116 may be formed to illuminate in a downward direction toward the center of the stage unit 115 from the edge or periphery of the stage unit 115 . This makes it possible to illuminate the entire upper surface of the stage unit 115 with a more uniform illuminance to obtain a clearer image. Also, image distortion or error due to illuminance deviation may be reduced.

상기와 관련해 부연하면, 종래 일반적인 경우 스테이지부는 상측 측부에 배치된 하나의 조명을 통해 조명되는 방식을 취하고 있다. 이는 스테이지부의 직상부에 배치된 렌즈부 등으로 인해 조명의 위치가 제한된 데 기인한다. 다만, 이러한 경우 조명 위치로 인해 스테이지부에 배치된 대상물의 밝기에 다소 편차가 발생될 수 있고, 일부 사용환경에 따라서는 대상물의 그림자가 생성되어, 촬영된 이미지에 왜곡이나 오차가 발생되어 왔다. 본 실시예의 조명부(116) 배치는 이러한 종래 문제점에 기반한 것으로, 비교적 간단하고 저비용으로 구현 가능하면서도 촬영된 이미지의 품질을 개선하는데 효과적으로 기능할 수 있다.To elaborate on the above, in a conventional general case, the stage part is illuminated through a single light disposed on the upper side. This is due to the limited position of the illumination due to the lens unit disposed directly above the stage unit. However, in this case, a slight deviation may occur in the brightness of the object disposed on the stage due to the lighting position, and depending on some use environments, a shadow of the object is generated, thereby causing distortion or error in the photographed image. The arrangement of the lighting unit 116 of the present embodiment is based on these conventional problems, and while it can be implemented relatively simply and at low cost, it can effectively function to improve the quality of a photographed image.

한편, 본 실시예의 레이저 마킹 시스템(100)은 영상취득부(120)를 포함할 수 있다.Meanwhile, the laser marking system 100 of this embodiment may include an image acquisition unit 120 .

영상취득부(120)는 마킹부(110)의 측면에 배치되어, 마킹부(110)에 의해 마킹된 대상물(10)을 촬상할 수 있다. 영상취득부(120)에서 촬상된 마킹 이미지는 처리부(130)로 전송되어 분석에 이용될 수 있다. 영상취득부(120)는 컬러필터(121), 조리개(122), 가변렌즈(123) 및 비전카메라(124)를 포함할 수 있다. The image acquisition unit 120 may be disposed on the side of the marking unit 110 , and may capture the object 10 marked by the marking unit 110 . The marking image captured by the image acquisition unit 120 may be transmitted to the processing unit 130 and used for analysis. The image acquisition unit 120 may include a color filter 121 , an aperture 122 , a variable lens 123 , and a vision camera 124 .

컬러필터(121)는 마킹 이미지에서 특정 파장대의 광을 추출할 수 있다. 즉, 조명부(116)를 통해 대상물(10)의 재질에 따라 반응하는 특정 파장대의 광을 출사하여 대상물(10)의 마킹 이미지가 렌즈부(114)를 통해 입사될 수 있다. 입사된 마킹 이미지는 스캐너(113)를 통해 빔스플리터(112)로 반사되고, 빔스플리터(112)를 투과하여 컬러필터(121)로 입사될 수 있다. 여기서, 컬러필터(121)는 마킹 이미지에서 특정 파장대의 광을 추출하고, 추출된 광은 후술할 조리개(122)로 입사될 수 있다. 조리개(122)는 입사된 마킹 이미지의 광량을 조절할 수 있다. The color filter 121 may extract light of a specific wavelength band from the marking image. That is, a marking image of the object 10 may be incident through the lens unit 114 by emitting light of a specific wavelength band that reacts according to the material of the object 10 through the lighting unit 116 . The incident marking image may be reflected to the beam splitter 112 through the scanner 113 , and may pass through the beam splitter 112 to be incident on the color filter 121 . Here, the color filter 121 may extract light of a specific wavelength band from the marking image, and the extracted light may be incident to an aperture 122 to be described later. The aperture 122 may adjust the amount of light of the incident marking image.

가변렌즈(123)는 조리개(122)를 거쳐 광량이 조절된 마킹 이미지의 초점거리를 조절할 수 있다. 바람직하게, 가변렌즈(123)는 오토포커싱 모터(123-1)를 포함할 수 있다. 이와 같은 경우, 오토포커싱 모터(123-1)에 의해 마킹 이미지의 초점을 자동으로 맞출 수 있으며, 선명하고 또렷한 촬상이 가능하다. The variable lens 123 may adjust the focal length of the marking image in which the amount of light is adjusted through the aperture 122 . Preferably, the variable lens 123 may include an auto-focusing motor 123-1. In this case, the focus of the marking image may be automatically focused by the auto-focusing motor 123-1, and clear and clear imaging is possible.

상기와 관련해 부연하면, 종래의 레이저 마킹 시스템(100)의 경우, 오토포커싱 장치가 구비되지 않아 마킹 대상물의 영상을 촬상 시 왜곡이 발생되는 문제점이 있었다. 그런데, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 마킹 시스템(100)은 가변렌즈(123)에 오토포커싱 모터(123-1)를 장착하여 대상물(10)의 이미지를 촬상 시, 영상의 왜곡을 방지할 수 있다.To elaborate on the above, in the case of the conventional laser marking system 100, an auto-focusing device is not provided, so there is a problem in that distortion occurs when capturing an image of a marking object. However, the laser marking system 100 according to an embodiment of the present invention can prevent image distortion when capturing an image of the object 10 by mounting the auto-focusing motor 123-1 on the variable lens 123. there is.

한편, 비전카메라(124)는 가변렌즈(123)를 거쳐 초점이 맞춰진 마킹 이미지를 촬상할 수 있다. 비전카메라(124)는 대상물(10)의 마킹 이미지를 촬상하고, 전달하는 역할을 할 수 있다. 더욱 상세하게는, 비전카메라(124)를 통해 촬상된 대상물(10)의 이미지는 처리부(130)의 영상분석부(132)로 전달되어, 대상물(10)의 마킹 이미지의 분석이 이루어질 수 있다. Meanwhile, the vision camera 124 may capture a focused marking image through the variable lens 123 . The vision camera 124 may serve to capture and transmit a marking image of the object 10 . More specifically, the image of the object 10 captured by the vision camera 124 is transmitted to the image analysis unit 132 of the processing unit 130, so that the analysis of the marking image of the object 10 can be performed.

한편, 다시 도 1을 참조하면, 본 실시예의 레이저 마킹 시스템(100)은 처리부(130)를 포함할 수 있다. On the other hand, referring back to FIG. 1 , the laser marking system 100 of this embodiment may include a processing unit 130 .

처리부(130)는 마킹부(110)로 기준 데이터 전송 및 대상물(10)에 마킹된 이미지를 전달받아 분석 및 재가공 데이터를 다시 마킹부(110)로 전송할 수 있다. 더욱 상세하게는, 처리부(130)는 마킹부(110)로 기준 데이터를 전송하는 기준 데이터 생성부(131), 대상물(10)의 마킹 이미지를 기준 데이터와 비교 및 분석하는 영상분석부(132) 및 대상물(10)에 마킹 불량이 발생된 경우 재가공을 위한 데이터를 생성 및 마킹부(110)로 전송하는 재가공 데이터 생성부(133)를 포함할 수 있다. The processing unit 130 may receive the reference data transmission and the marked image on the object 10 to the marking unit 110 , and transmit the analysis and reprocessing data back to the marking unit 110 . In more detail, the processing unit 130 includes a reference data generation unit 131 that transmits reference data to the marking unit 110, and an image analysis unit 132 that compares and analyzes the marking image of the object 10 with the reference data. and a reprocessing data generation unit 133 for generating and transmitting data for reprocessing to the marking unit 110 when a marking defect occurs on the object 10 .

기준 데이터 생성부(131)는 마킹부(110)가 마킹하기 전 단계에서 마킹부(110)로 마킹을 원하는 특정 패턴을 전송할 수 있다. 상기 특정 패턴은 기준 데이터로 칭하기로 한다. 예컨대, 기준 데이터 생성부(131)는 그림, 사진과 같은 이미지 및 글자와 같은 기준 데이터를 마킹부(110)로 전송할 수 있다. 기준 데이터 생성부(131)로부터 기준 데이터를 전송받은 마킹부(110)는 기준 데이터를 대상물(10)에 마킹할 수 있다. 마킹된 대상물(10)은 영상취득부(120)에서 이미지를 취득하여, 취득된 마킹 이미지는 후술할 영상분석부(132)에 전송될 수 있다. The reference data generation unit 131 may transmit a specific pattern desired to be marked to the marking unit 110 in a step before the marking unit 110 marks. The specific pattern will be referred to as reference data. For example, the reference data generation unit 131 may transmit images such as pictures and photos and reference data such as text to the marking unit 110 . The marking unit 110 receiving the reference data from the reference data generating unit 131 may mark the reference data on the object 10 . The marked object 10 may acquire an image from the image acquisition unit 120 , and the acquired marking image may be transmitted to an image analysis unit 132 to be described later.

영상분석부(132)는 영상취득부(120)에서 취득된 마킹 이미지를 기준 데이터 생성부(131)에서 전송한 기준 데이터와 비교 분석할 수 있다. 즉, 영상분석부(132)는 기준 데이터와 실제 마킹 이미지를 비교하여 정상 및 비정상 마킹 여부를 판단할 수 있다. 이를 통해, 영상분석부(132)는 대상물(10)에 기준 데이터와 동일하게 마킹이 이루어졌는지 또는 대상물(10)에 재가공이 필요한 부분이 있는지를 확인할 수 있다.The image analysis unit 132 may compare and analyze the marking image acquired by the image acquisition unit 120 with reference data transmitted from the reference data generation unit 131 . That is, the image analysis unit 132 may determine whether normal or abnormal marking by comparing the reference data and the actual marking image. Through this, the image analysis unit 132 may check whether the object 10 is marked in the same way as the reference data or whether there is a part requiring reprocessing of the object 10 .

재가공 데이터 생성부(133)는 영상분석부(132)를 통해 마킹 이미지가 비정상으로 마킹되어 재가공이 필요한 부분이 있다고 판단되었을 때, 재가공을 위한 데이터를 생성할 수 있다. 재가공 데이터 생성부(133)에서 생성된 재가공 데이터는 마킹부(110)로 전송되어 마킹 이미지에서 재가공이 필요한 부분에만 재가공이 진행될 수 있다. 따라서, 마킹 과정에서 불량이 발생된 경우, 즉각적으로 재가공이 가능하다. 또한, 가공 과정 중에 불량 여부의 판별 및 부분적 재가공이 수행되므로, 마킹 불량이 발생된 대상물(10)을 폐기하지 않고 재활용 가능하다.The reprocessing data generation unit 133 may generate data for reprocessing when it is determined that there is a portion requiring reprocessing because the marking image is marked abnormally through the image analysis unit 132 . The reprocessing data generated by the reprocessing data generating unit 133 may be transmitted to the marking unit 110 so that the reprocessing may be performed only on the portion requiring reprocessing in the marking image. Therefore, if a defect occurs during the marking process, it is possible to immediately reprocess. In addition, since the determination of whether there is a defect and partial reprocessing are performed during the processing process, it is possible to recycle the object 10 in which the marking defect has occurred without discarding it.

도 3은 도 1에 도시된 레이저 마킹 시스템에 따라 재가공 되는 과정의 대상물의 마킹 이미지를 예시한 것이다. Figure 3 illustrates a marking image of an object in the process of being reprocessed according to the laser marking system shown in Figure 1.

도 3의 (a)는 대상물에 가공되기 위한 기준 데이터를 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 대상물의 마킹 후 검사한 화면을 나타낸 것이다. 도 3의 (c)는 대상물에 재가공 하기 위한 재가공 데이터를 나타낸 것이고. 도 3의 (d)는 재가공 완료 후의 대상물을 나타낸 것이다. Figure 3 (a) shows the reference data for processing on the object, Figure 3 (b) shows the screen inspected after marking the object. Figure 3 (c) shows the reprocessing data for reprocessing the object. Figure 3 (d) shows the object after the reprocessing is completed.

도 3을 참조하면, 도 3의 (a)와 같이 기준 데이터를 마킹부(110)로 전송하여 대상물(10)에 마킹되도록 지시한다. 대상물(10)에 마킹 후, 영상취득부(120)에서 취득된 영상을 영상분석부(132)에서 분석한다.Referring to FIG. 3 , as shown in FIG. 3A , the reference data is transmitted to the marking unit 110 to instruct the object 10 to be marked. After marking the object 10 , the image acquired by the image acquisition unit 120 is analyzed by the image analysis unit 132 .

도 3의 (b)와 같이, 대상물(10)에 일부분이 누락된 불량 마킹이 관찰되면, 재가공 데이터 생성부(133)에서 기준 데이터와 비교하여 마킹되지 않은 부분을 추출하여 재가공 데이터를 생성한다. As shown in (b) of FIG. 3 , when a defective marking in which a part is missing is observed on the object 10 , the reprocessing data generating unit 133 extracts the unmarked part by comparing it with reference data to generate reprocessing data.

도 3의 (c)와 같이, 재가공 데이터 생성부(133)가 기준 데이터와 비교하여, 마킹이 일부분 누락되어 재가공이 필요한 데이터를 생성한다. 생성된 재가공 데이터는 마킹부(110)에 전송된다. 재가공 데이터를 전달받은 마킹부(110)는 불량 마킹된 대상물(10)에 재가공 데이터 형상을 재가공한다. As shown in (c) of FIG. 3 , the reprocessing data generation unit 133 generates data requiring reprocessing due to partial omission of marking by comparing it with the reference data. The generated reprocessing data is transmitted to the marking unit 110 . The marking unit 110 receiving the reprocessing data reprocesses the shape of the reprocessing data on the object 10 marked as defective.

도 3의 (d)와 같이, 재가공 후, 영상취득부(120)에서 취득된 영상을 영상분석부(132)에서 분석한 결과를 확인한다. 이때, 도 3의 (a)와 같이 기준 데이터와 동일하게 마킹이 된 경우, 정상 마킹으로 확인되어 상기 대상물(10)의 마킹은 종료된다. 그러나, 재차 불량 마킹으로 판단된 경우, 위와 같은 과정을 반복할 수 있다. As shown in (d) of FIG. 3 , after reprocessing, the result of analyzing the image acquired by the image acquisition unit 120 by the image analysis unit 132 is checked. At this time, if the marking is the same as the reference data as shown in FIG. 3 (a), it is confirmed as normal marking and the marking of the object 10 is terminated. However, if it is determined again as defective marking, the above process may be repeated.

이와 같이, 종래에는 대상물(10)에 마킹 불량이 발생될 경우, 불량 마킹된 대상물(10)을 폐기하거나, 대상물(10)을 별도로 이동시켜 재가공하였다. 이러한 종래의 문제점에 기반하여, 본 발명의 실시예에 따른 레이저 마킹 시스템(100)은 별도의 장치 및 공정이 추가되는 것 없이 마킹 과정을 실시간으로 분석하여 불량 마킹된 대상물(10)에 즉각적으로 재가공을 할 수 있다. 또한, 재가공 데이터를 생성하지 않고 기준 데이터 형상과 동일하게 불량 마킹된 대상물(10)에 재가공을 하게 되면, 다중으로 마킹되는 부분은 벗겨지거나 손상될 수 있다. 그러나 본 발명의 경우는, 재가공 데이터를 별도로 생성하여 다중 마킹되지 않고 마킹되지 않은 부분만을 재가공하므로 대상물(10)에는 별도의 손상 없이 재가공이 가능하다. As such, in the prior art, when a marking defect occurs on the object 10, the object 10 marked with a defect is discarded or the object 10 is separately moved and reprocessed. Based on these conventional problems, the laser marking system 100 according to an embodiment of the present invention analyzes the marking process in real time without adding a separate device and process, and immediately reprocesses the defectively marked object 10 . can do. In addition, if reprocessing is performed on the object 10 marked badly in the same way as the reference data shape without generating reprocessing data, multiple marked portions may be peeled off or damaged. However, in the case of the present invention, since reprocessing data is separately generated and only the unmarked portion is reprocessed without multiple marking, reprocessing is possible without additional damage to the object 10 .

도 4는 도 1에 도시된 레이저 마킹 시스템의 작동 순서를 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating an operation sequence of the laser marking system shown in FIG. 1 .

도 4를 참조하여, 레이저 마킹 시스템(100)의 작동 과정을 설명하면 다음과 같다. Referring to FIG. 4 , an operation process of the laser marking system 100 will be described as follows.

먼저, 스테이지부(115)에 대상물(10)이 장착된다(S-1). 이후 대상물(10)에 기준 데이터를 마킹하기 전, 마킹 위치가 검사된다(S-2). 이때, 마킹 위치가 올바르지 않으면, 마킹 위치가 조정된다(S-21). 마킹 위치 조정 후, 다시 마킹 위치가 검사된다(S-2). 이때, 마킹 위치가 올바르게 배치되면, 마킹이 시작되고 마킹이 완료된다(S-3). First, the object 10 is mounted on the stage unit 115 (S-1). Then, before marking the reference data on the object 10, the marking position is inspected (S-2). At this time, if the marking position is not correct, the marking position is adjusted (S-21). After adjusting the marking position, the marking position is checked again (S-2). At this time, if the marking position is correctly placed, the marking starts and the marking is completed (S-3).

마킹 후, 영상취득부(120)에서 마킹 이미지가 습득된다(S-4). 영상분석부(132)에서 기준 데이터와 습득한 마킹 이미지의 위치가 비교되고, 품질 분석된다(S-5). 이때, 마킹 이미지에 오류가 있을 경우, 오류 위치 및 형상이 분석된다(S-51). 또한, 오류 위치 및 형상에 맞게 재가공 데이터 생성부(133)에서 생성된 데이터대로 대상물(10)에 재가공이 진행된다(S-52). 재가공이 완료되면, 다시 기준데이터와 마킹 이미지의 위치가 비교되고, 품질 분석된다(S-5). 대상물(10)의 마킹이 기준데이터와 동일하게 완료되면 레이저 마킹 시스템(100)의 마킹 과정이 완료된다. After marking, the image acquisition unit 120 acquires a marking image (S-4). In the image analysis unit 132, the position of the reference data and the acquired marking image is compared, and the quality is analyzed (S-5). At this time, if there is an error in the marking image, the error location and shape are analyzed (S-51). In addition, reprocessing is performed on the object 10 according to the data generated by the reprocessing data generating unit 133 according to the error location and shape (S-52). When the re-processing is completed, the position of the reference data and the marking image is compared again, and the quality is analyzed (S-5). When the marking of the object 10 is completed identically to the reference data, the marking process of the laser marking system 100 is completed.

이상에서 설명한 바, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 마킹 시스템(100)은, 대상물(10)에 마킹을 수행하는 레이저 빔이 빔스플리터(112)를 투과하지 않고, 반사되는 경로만을 거치도록 형성된다. 이에 따라, 투과 및 굴절에 따른 마킹 위치의 오차가 감소될 수 있다.As described above, the laser marking system 100 according to the embodiments of the present invention is formed so that the laser beam for marking the object 10 passes through only a reflected path without passing through the beam splitter 112 . do. Accordingly, the error of the marking position according to transmission and refraction can be reduced.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 마킹 시스템(100)은 마킹 장치와 영상 분석 장치가 일체형으로 형성되어, 대상물(10)의 마킹 과정과 마킹된 이미지를 한 번에 분석할 수 있는 특징이 있다. In addition, the laser marking system 100 according to embodiments of the present invention is characterized in that the marking device and the image analysis device are integrally formed, so that the marking process of the object 10 and the marked image can be analyzed at once. there is.

또한, 본 발명의 실시예들에 따른 레이저 마킹 시스템(100)은, 대상물(10)로의 마킹과 함께, 마킹된 이미지의 촬영 및 분석, 분석 결과에 따른 보정 및 재가공이 한 번에 이뤄질 수 있다. 이에 따라, 별도의 재가공이 필요 없어 작업 편이성이 개선될 수 있고, 원재료의 효율적 활용이나 공정 시간의 단축에도 기여할 수 있다.In addition, the laser marking system 100 according to the embodiments of the present invention, along with the marking on the object 10, shooting and analysis of the marked image, correction and reprocessing according to the analysis result can be made at once. Accordingly, since there is no need for a separate reprocessing, work convenience can be improved, and it can also contribute to efficient use of raw materials or shortening of process time.

이상, 본 발명의 실시예들에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.In the above, although embodiments of the present invention have been described, those of ordinary skill in the art can add, change, delete or add components within the scope that does not depart from the spirit of the present invention described in the claims. It will be possible to variously modify and change the present invention by, etc., which will also be included within the scope of the present invention.

10: 대상물
100: 레이저 마킹 시스템 110: 마킹부
111: 레이저 발생부 112: 빔스플리터
113: 스캐너 114: 렌즈부
115: 스테이지부 116: 조명부
120: 영상취득부 121: 컬러필터
122: 조리개 123: 가변렌즈
124: 비전카메라 130: 처리부
131: 기준 데이터 생성부 132: 영상분석부
10: object
100: laser marking system 110: marking unit
111: laser generator 112: beam splitter
113: scanner 114: lens unit
115: stage unit 116: lighting unit
120: image acquisition unit 121: color filter
122: aperture 123: variable lens
124: vision camera 130: processing unit
131: reference data generation unit 132: image analysis unit

Claims (5)

레이저 빔이 출사되어 대상물(10)에 특정 패턴이 마킹되는 마킹부(110);
상기 마킹부(110)를 통해 마킹된 상기 대상물(10)의 마킹 이미지를 취득하는 영상취득부(120); 및
상기 영상취득부(120)를 통해 취득된 상기 대상물(10)의 마킹 이미지를 비교 및 분석하여 정상 및 비정상 마킹 여부를 판단하고, 상기 대상물(10)의 마킹 이미지가 비정상 마킹인 경우에는 재가공 데이터를 형성하여 상기 마킹부(110)에 상기 재가공 데이터를 제공하는 처리부(130);를 포함하고,
상기 마킹부(110)는,
하측 방향으로 레이저 빔이 출사되는 레이저 발생부(111);
상기 레이저 발생부(111)의 하측에 배치되고, 상기 레이저 발생부(111)를 통해 하측으로 출사된 레이저 빔을 측면으로 반사시키는 빔스플리터(112);
상기 빔스플리터(112)의 측면에 배치되고, 내부에 복수 개의 미러(113-1)가 포함되어, 상기 레이저 빔이 상기 미러(113-1)에 반사되어 기준 데이터 위치로 안내되는 스캐너(113);
상기 스캐너(113)의 하측에 배치되어, 입사된 상기 레이저 빔이 스테이지부(115)로 초점이 모아지는 렌즈부(114);
상측에는 상기 대상물(10)이 배치되고, 상기 레이저 발생부(111)를 통해 출사된 레이저 빔이 입사되는 스테이지부(115); 및
상기 스테이지부(115)의 둘레에 배치되되, 동쪽, 서쪽, 남쪽 및 북쪽 방향에 각각 배치되고, 상기 스테이지부(115)의 상측 평면 상에 배치되어, 상기 스테이지부(115)를 상측 측면에서 비추는 조명부(116);를 포함하고,
상기 빔스플리터(112)는,
상기 레이저 발생부(111)로부터 출사된 레이저 빔의 경로 상에 위치되어 상기 레이저 빔은 반사시키되, 상기 스테이지부(115)로부터 입사된 상기 대상물(10)의 이미지의 광은 투과시키는 것을 특징으로 하는, 레이저 마킹 시스템.
a marking unit 110 to which a laser beam is emitted to mark a specific pattern on the object 10;
an image acquisition unit 120 for acquiring a marking image of the object 10 marked through the marking unit 110; and
By comparing and analyzing the marking image of the object 10 acquired through the image acquisition unit 120, it is determined whether normal and abnormal marking, and if the marking image of the object 10 is abnormal marking, reprocessing data and a processing unit 130 that forms and provides the reprocessing data to the marking unit 110;
The marking unit 110,
a laser generating unit 111 for emitting a laser beam in a downward direction;
a beam splitter 112 disposed below the laser generator 111 and laterally reflecting the laser beam emitted downward through the laser generator 111;
The scanner 113 is disposed on the side of the beam splitter 112 and includes a plurality of mirrors 113-1 therein, so that the laser beam is reflected by the mirror 113-1 and guided to a reference data position. ;
a lens unit 114 disposed below the scanner 113 and focusing the incident laser beam on the stage unit 115;
a stage unit 115 on which the object 10 is disposed on the upper side and the laser beam emitted through the laser generating unit 111 is incident; and
It is disposed on the periphery of the stage part 115, is disposed in the east, west, south and north directions, respectively, and is disposed on the upper plane of the stage part 115 to illuminate the stage part 115 from the upper side. Including; lighting unit 116;
The beam splitter 112,
Positioned on the path of the laser beam emitted from the laser generator 111, the laser beam is reflected, characterized in that the light of the image of the object 10 incident from the stage 115 is transmitted , laser marking system.
청구항 1에 있어서,
상기 처리부(130)는,
상기 대상물(10)에 마킹을 원하는 특정 패턴을 상기 마킹부(110)로 전달하는 기준 데이터 생성부(131);
상기 영상취득부(120)를 통해 취득된 상기 대상물(10)의 마킹 이미지를 상기 기준 데이터 생성부(131)의 기준 데이터와 비교 및 분석하여 상기 대상물(10)에 정상 및 비정상 마킹 여부를 판단하는 영상분석부(132); 및
상기 영상분석부(132)를 통해 상기 대상물(10)이 비정상 마킹된 경우에는 재가공을 위한 데이터를 형성하여 상기 마킹부(110)로 전달하는 재가공 데이터 생성부(133);를 포함하는, 레이저 마킹 시스템.
The method according to claim 1,
The processing unit 130,
a reference data generation unit 131 for transmitting a specific pattern desired to be marked on the object 10 to the marking unit 110;
Comparing and analyzing the marking image of the object 10 acquired through the image acquisition unit 120 with the reference data of the reference data generation unit 131 to determine whether the object 10 is marked as normal or abnormal image analysis unit 132; and
When the object 10 is marked abnormally through the image analysis unit 132, a re-processing data generation unit 133 that forms data for re-processing and transmits it to the marking unit 110; Containing, laser marking system.
청구항 1에 있어서,
상기 영상취득부(120)는,
연속적으로 자동 초점 조절이 가능한 오토포커싱 모터(123-1); 를 더 포함하여, 선명하고 또렷한 상기 대상물(10)의 이미지를 취득할 수 있는 레이저 마킹 시스템.
The method according to claim 1,
The image acquisition unit 120,
Autofocusing motor (123-1) capable of continuously autofocusing; Including further, a laser marking system that can acquire a clear and clear image of the object (10).
삭제delete 청구항 1의 레이저 마킹 시스템을 이용하여 대상물(10)에 레이저 마킹하는 데 있어서,
스테이지부(115)에 대상물(10)이 장착되는 단계;
상기 대상물(10)에 마킹하기 전 위치가 검사되는 단계;
상기 대상물(10)에 마킹 시작 및 완료되는 단계;
상기 대상물(10)에 마킹된 이미지가 취득되는 단계; 및
기준 데이터와 상기 대상물(10)에 마킹된 이미지의 위치 및 품질이 비교 분석되는 단계;를 포함하고,
상기 위치가 검사되는 단계는,
상기 대상물(10)의 위치가 부적합한 경우, 상기 대상물(10)의 위치가 조정되는 단계;를 더 포함하고,
상기 위치 및 품질이 분석되는 단계는,
상기 대상물(10)에 마킹된 이미지의 위치 및 품질이 부적합한 경우, 오류 위치가 분석되는 단계; 및
상기 대상물(10)이 재가공되는 단계;를 더 포함하는, 레이저 마킹 장치의 마킹 방법.
In the laser marking on the object 10 using the laser marking system of claim 1,
Step in which the object 10 is mounted on the stage unit 115;
a step of inspecting the position before marking the object (10);
The step of starting and completing the marking on the object (10);
acquiring an image marked on the object 10; and
Comparing and analyzing the position and quality of the image marked on the reference data and the object 10;
The step of checking the position,
When the position of the object 10 is not suitable, the step of adjusting the position of the object 10; further comprising,
The step of analyzing the location and quality,
If the position and quality of the image marked on the object (10) is inappropriate, the error position is analyzed; and
The object 10 is reprocessed; further comprising, a marking method of a laser marking device.
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