KR102354245B1

KR102354245B1 - Apparatus for manufacturing substrate

Info

Publication number: KR102354245B1
Application number: KR1020150042377A
Authority: KR
Inventors: 장진석; 조종환; 김동선; 홍대식
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2015-03-26
Filing date: 2015-03-26
Publication date: 2022-01-24
Also published as: KR20160116158A

Abstract

기판 제조 장치는 상부면 및 하부면을 갖는 하나의 몰드를 포함하며, 상기 상부며은 일정 각도로 기울어진 평면부, 상기 평면부의 일측에 위치하며 제1 곡률로 벤딩된 제1 벤딩부, 및 상기 평면부의 타측에 위치하며 제2 곡률로 벤딩된 제2 벤딩부를 갖는다.The apparatus for manufacturing a substrate includes a single mold having an upper surface and a lower surface, the upper surface of which is inclined at a predetermined angle, a first bending portion positioned at one side of the flat portion and bent at a first curvature, and the flat surface. It has a second bending portion positioned on the other side of the portion and bent at a second curvature.

Description

Substrate manufacturing apparatus {APPARATUS FOR MANUFACTURING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate manufacturing apparatus.

최근, 이동성을 기반으로하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다. Recently, electronic devices based on mobility have been widely used. In addition to small electronic devices such as mobile phones, tablet PCs have recently been widely used as mobile electronic devices.

이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시장치를 포함한다. 표시장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이다. 특히, 근래에는 전자 기기의 디자인이 다양해짐에 따라 플렉서블한 디스플레이 장치의 필요성이 증대되고 있다.Such a mobile electronic device includes a display device to provide visual information such as an image or video to a user in order to support various functions. As other components for driving the display device are miniaturized, the proportion of the display device in the electronic device is gradually increasing. In particular, in recent years, as the design of electronic devices is diversified, the need for a flexible display device is increasing.

본 발명의 목적은 기판을 제조하기 위한 기판 제조 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate manufacturing apparatus for manufacturing a substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치는 기판이 수용되는 상부면 및 상기 상부면과 대향하는 하부면을 갖는 하나의 몰드를 포함한다. 상기 상부면은 평면부, 제1 벤딩부, 및 제2 벤딩부를 포함할 수 있다.A substrate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a single mold having an upper surface in which a substrate is accommodated and a lower surface facing the upper surface. The upper surface may include a flat part, a first bending part, and a second bending part.

상기 평면부는 상기 하부면을 기준으로 일정 각도로 기울어진 형상을 갖는다. 상기 제1 벤딩부는 상기 평면부의 일측에 위치하며, 제1 곡률로 벤딩된 형상을 갖는다. 상기 제2 벤딩부는 상기 평면부의 일측에 대향하는 상기 평면부의 타측에 위치하며, 상기 제2 곡률로 벤딩된 형상을 갖는다. 상기 제1 곡률은 상기 제2 곡률보다 크거나, 상기 제2 곡률과 같을 수 있다.The flat portion has a shape inclined at a predetermined angle with respect to the lower surface. The first bending part is located on one side of the flat part and has a shape bent by a first curvature. The second bending portion is located on the other side of the flat portion opposite to one side of the flat portion, and has a shape bent by the second curvature. The first curvature may be greater than or equal to the second curvature.

상기 하부면과 상기 일정 각도를 이루는 방향으로 상기 제1 벤딩부와 상기 제2 벤딩부는 상기 평면부를 사이에 두고 서로 마주하며 배치된다. The first bending part and the second bending part are disposed to face each other with the flat part interposed therebetween in a direction forming the lower surface and the predetermined angle.

상기 제1 벤딩부에는 상기 제1 벤딩부의 적어도 일부분이 개구된 제1 홀이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 벤딩부에는 상기 제2 벤딩부의 적어도 일부분이 개구된 제2 홀이 형성될 수 있다.A first hole through which at least a portion of the first bending portion is opened may be formed in the first bending portion. Also, a second hole through which at least a portion of the second bending part is opened may be formed in the second bending part.

상기 상부면은 상기 제1 벤딩부로부터 절곡 연장된 제1 고정부 및 상기 제2 벤딩부로부터 절곡 연장된 제2 고정부를 더 포함할 수 있다.The upper surface may further include a first fixing part bent and extended from the first bending part and a second fixing part bent and extended from the second bending part.

상기 제1 고정부는 적어도 한 번 이상 절곡된 형상을 가지며, 상기 제1 고정부의 적어도 일부분은 평면으로 제공될 수 있다. 상기 제2 고정부는 평면으로 제공될 수 있다.The first fixing part may have a shape bent at least once, and at least a portion of the first fixing part may be provided as a flat surface. The second fixing part may be provided as a flat surface.

상기 제1 고정부 상에는 상기 기판의 일측이 고정될 수 있으며, 상기 제2 고정부 상에는 상기 기판의 타측이 고정될 수 있다.One side of the substrate may be fixed on the first fixing unit, and the other side of the substrate may be fixed on the second fixing unit.

상기 몰드는 상기 하부면의 적어도 일부분 및 상기 몰드 내부의 일부분이 제거되어 형성된 흡입구 및 상기 몰드 내부의 일부분이 제거되어 형성되며, 상기 흡입구와 상기 제1 홀을 연결하는 제1 통로를 더 포함할 수 있다. The mold may further include a suction port formed by removing at least a portion of the lower surface and a portion of the inside of the mold, and a first passage formed by removing a portion of the inside of the mold, the first passage connecting the suction port and the first hole have.

또한, 상기 몰드는 상기 몰드 내부의 일부분이 제거되어 형성되며, 상기 흡입구와 상기 제2 홀을 연결하는 제2 통로를 더 포함할 수 있다.In addition, the mold is formed by removing a portion of the inside of the mold, and may further include a second passage connecting the suction port and the second hole.

상기 기판 제조 장치는 상기 몰드 상에 배치되어 상기 기판의 적어도 일부분을 가열하는 발열부를 더 포함할 수 있다.The substrate manufacturing apparatus may further include a heating unit disposed on the mold to heat at least a portion of the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치는 하나의 몰드로 기판을 제조하는 것이 가능하다.In the substrate manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, it is possible to manufacture a substrate using one mold.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치는 기판을 고정시킴에 따라, 제조된 기판의 신뢰도를 향상시킬 수 있다. The apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention can improve reliability of the manufactured substrate by fixing the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드의 개념도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선에 따른 몰드의 개념도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치의 일 작동 상태를 도시한 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 제조된 기판의 개념도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드의 개념도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 제조된 기판의 개념도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 몰드의 개념도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 제조된 기판의 개념도이다.1 is a conceptual diagram of a mold according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram of a mold taken along line I-I' of FIG. 1 .
3A and 3B are conceptual views illustrating an operation state of an apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention.
4 is a conceptual diagram of a substrate manufactured by an apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention.
5 is a conceptual diagram of a mold according to another embodiment of the present invention.
6 is a conceptual diagram of a substrate manufactured by an apparatus for manufacturing a substrate according to another embodiment of the present invention.
7 is a conceptual diagram of a mold according to another embodiment of the present invention.
8 is a conceptual diagram of a substrate manufactured by an apparatus for manufacturing a substrate according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can have various changes and can have various forms, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It is to be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof. Also, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be “on” another part, this includes not only the case where the other part is “directly on” but also the case where there is another part in between. Conversely, when a part of a layer, film, region, plate, etc. is said to be "under" another part, this includes not only cases where it is "directly under" another part, but also cases where there is another part in between.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 다수의 표현을 포함한다.In describing each figure, like reference numerals have been used for like elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged than the actual size for clarity of the present invention. Terms such as first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may also be referred to as a first component. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 몰드의 개념도이며, 도 2는 도 1의 I-I'선에 따른 몰드의 개념도이다. 1 is a conceptual diagram of a mold according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a conceptual diagram of a mold taken along line I-I' of FIG. 1 .

이하, 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치는 하나의 몰드(M-1)를 포함한다. Hereinafter, referring to FIGS. 1 and 2 , an apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention includes one mold M-1.

상기 몰드(M-1)는 기판(SUB, 이하, 도 3a참조)이 수용되는 상부면(US) 및 상기 상부면(US)과 대향하며 지면과 수평을 이루는 하부면(BS)을 갖는다. The mold M-1 has an upper surface US in which a substrate SUB (hereinafter, refer to FIG. 3A) is accommodated, and a lower surface BS facing the upper surface US and forming a level with the ground.

상기 기판(SUB)은 유리, 실리콘, 금속, 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다. 상기 기판(SUB)은 가요성 기판, 또는 비가요성 기판 중 어느 하나일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판(SUB)은 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 갖는 직사각형의 판상으로 제공될 수 있다. 상기 장변의 연장 방향을 제1 방향(D1)으로, 상기 단변의 연장 방향을 제2 방향(D2)으로 표시하여 설명한다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 기판(SUB)은 직사각형상인 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 기판(SUB)은 원형 또는 다각형상 등으로 제공될 수 있다. The substrate SUB may be made of glass, silicon, metal, plastic, or the like. The substrate SUB may be either a flexible substrate or a non-flexible substrate. In one embodiment of the present invention, the substrate SUB may be provided in a rectangular plate shape having a pair of long sides and a pair of short sides. An extension direction of the long side is indicated as a first direction D1 and an extension direction of the short side is indicated as a second direction D2. In an embodiment of the present invention, the substrate SUB has been described as having a rectangular shape, but the present invention is not limited thereto, and the substrate SUB may be provided in a circular or polygonal shape.

상기 상부면(US)은 평면상에서 볼 때, 상기 기판(SUB)의 형상에 대응되는 직사각 형상으로 제공될 수 있다. 상기 상부면(US)은 상기 하부면(BS)으로부터 일정 높이에 위치하는 테두리 영역(EA) 및 상기 테두리 영역(EA)을 제외한 상기 기판(SUB)이 수용되는 기판수용 영역(SA)을 포함한다. 상기 기판수용 영역(SA)은 상기 테두리 영역(EA)으로부터 상기 하부면(BS) 측으로 오목하게 형성된 부분일 수 있다. The upper surface US may be provided in a rectangular shape corresponding to the shape of the substrate SUB when viewed in a plan view. The upper surface US includes an edge area EA positioned at a predetermined height from the lower surface BS and a substrate receiving area SA in which the substrate SUB is accommodated except for the edge area EA. . The substrate receiving area SA may be a portion concavely formed from the edge area EA toward the lower surface BS.

상기 기판수용 영역(SA)은 평면부(FS), 제1 벤딩부(B1), 제2 벤딩부(B2), 제1 고정부(F1), 및 제2 고정부(F2)를 포함할 수 있다.The substrate receiving area SA may include a planar part FS, a first bending part B1, a second bending part B2, a first fixing part F1, and a second fixing part F2. have.

상기 평면부(FS)는 상기 하부면(BS)을 기준으로 일정 각도로 기울어진 형상을 갖는다. 상기 평면부(FS)는 상기 제1 방향(D1)과 예각을 이루는 방향으로 기울어져 제공될 수 있다. 상기 평면부(FS)는 평면상에서 볼 때, 사각 형상으로 제공되며, 상기 상부면(US)의 중앙부분에 위치할 수 있다.The flat portion FS has a shape inclined at a predetermined angle with respect to the lower surface BS. The flat portion FS may be provided inclined in a direction forming an acute angle with the first direction D1. The planar part FS is provided in a rectangular shape when viewed in a plan view, and may be located at a central portion of the upper surface US.

상기 제1 벤딩부(B1)는 상기 평면부(FS)의 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 일측으로부터 상기 하부면(BS)으로부터 멀어지는 방향으로 벤딩될 수 있다. 상기 제1 벤딩부(B1)는 제1 곡률(R1)로 벤딩될 수 있다. The first bending part B1 may be bent in a direction away from the lower surface BS from one side extending in the second direction D2 of the flat part FS. The first bending part B1 may be bent with a first curvature R1 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 벤딩부(B1)에는 상기 제1 벤딩부(B1)의 적어도 일부분이 개구된 제1 홀(H1)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제1 홀(H1)은 상기 제1 벤딩부(B1)의 일측에 대응하여 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 하나의 구멍일 수 있다. 그러나, 상기 제1 홀(H1)은 상기 제2 방향(D2)을 따라 일정 간격 이격되어 형성된 복수의 구멍들일 수 있으며, 그 위치 및 개수가 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.In an embodiment of the present invention, a first hole H1 in which at least a portion of the first bending part B1 is opened may be formed in the first bending part B1. Here, the first hole H1 may be a single hole extending in the second direction D2 corresponding to one side of the first bending part B1 . However, the first hole H1 may be a plurality of holes formed to be spaced apart from each other at a predetermined interval along the second direction D2 , and the positions and numbers thereof are not necessarily limited thereto.

상기 제2 벤딩부(B2)는 상기 평면부(FS)의 일측에 대향하는 상기 평면부(FS)의 타측으로부터 상기 하부면(BS)으로부터 멀어지는 방향으로 벤딩될 수 있다. 상기 제2 벤딩부(B2)는 상기 제1 곡률(R1)보다 작은 제2 곡률(R2)로 벤딩될 수 있다. The second bending portion B2 may be bent in a direction away from the lower surface BS from the other side of the flat portion FS opposite to one side of the flat portion FS. The second bending part B2 may be bent with a second curvature R2 smaller than the first curvature R1 .

상기 제1 벤딩부(B1)는, 상기 하부면(BS)과 상기 일정 각도를 이루는 방향으로 상기 평면부(FS)를 사이에 두고 상기 제2 벤딩부(B2)와 서로 마주한다.The first bending part B1 faces the second bending part B2 with the flat part FS interposed therebetween in a direction forming the predetermined angle with the lower surface BS.

상기 제1 고정부(F1)는 상기 제1 벤딩부(B1)에 연결되며, 적어도 한 번 이상 절곡된 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 고정부(F1)는 상기 제1 벤딩부(B1)로부터 절곡 연장된 평면 및 상기 평면으로부터 절곡 연장되며 상기 테두리 영역(EA)의 일측에 연결되는 곡면을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 제1 고정부(F1)가 한 번 절곡된 형상을 갖는 것을 도시하여 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 고정부(F1)는 복수 회 절곡되어 연장될 수 있다. 또한, 상기 제1 고정부(F1)는 상기 제1 고정부(F1)의 적어도 일부분에 있어서, 평면 또는 곡면일 수 있으며, 그 위치가 반드시 한정되는 것은 아니다. The first fixing part F1 is connected to the first bending part B1 and may have a shape bent at least once. The first fixing part F1 may have a plane bent and extended from the first bending part B1 and a curved surface bent and extended from the plane and connected to one side of the edge area EA. In an embodiment of the present invention, the first fixing part F1 has been described as having a shape bent once, but the present invention is not limited thereto, and the first fixing part F1 may be bent multiple times and extended. have. In addition, the first fixing part F1 may have a flat surface or a curved surface in at least a portion of the first fixing part F1, and the position thereof is not necessarily limited.

상기 제2 고정부(F2)는 상기 제2 벤딩부(B2)로부터 절곡 연장될 수 있다. 평면상에서 볼 때, 상기 제2 고정부(F2)는 상기 제2 방향(D2)으로 연장된 평면일 수 있다. 상기 제2 고정부(F2)는 상기 제2 벤딩부(B2)와 상기 테두리 영역(EA)의 일측에 대향하는 상기 테두리 영역(EA)의 타측을 연결할 수 있다. The second fixing part F2 may be bent and extended from the second bending part B2. When viewed in a plan view, the second fixing part F2 may be a plane extending in the second direction D2. The second fixing part F2 may connect the second bending part B2 and the other side of the edge area EA opposite to one side of the edge area EA.

상기 몰드(M-1)는 상기 하부면(BS)의 적어도 일부분 및 상기 몰드(M-1) 내부의 일부분이 제거되어 형성된 흡입부(VP)를 더 포함한다. 상기 흡입부(VP)는 흡입구(VH) 및 제1 통로(P1)를 포함한다.The mold M-1 further includes a suction part VP formed by removing at least a portion of the lower surface BS and a portion of the inside of the mold M-1. The suction part VP includes a suction port VH and a first passage P1 .

상기 흡입구(VH)는 상기 하부면(BS)의 중앙부분 및 상기 하부면(BS)의 중앙부분으로부터 상기 제1 방향(D1) 및 상기 제2 방향(D2)에 수직한 상기 제3 방향(D3)으로 상기 몰드(M-1) 내부가 제거되어 형성된 공간일 수 있다. 상기 흡입구(VH)에는 진공 펌프(미도시)가 배치될 수 있다. The suction port VH is formed in the third direction D3 perpendicular to the first direction D1 and the second direction D2 from the central portion of the lower surface BS and the central portion of the lower surface BS. ) may be a space formed by removing the inside of the mold (M-1). A vacuum pump (not shown) may be disposed at the suction port VH.

상기 제1 통로(P1)는 상기 흡입부(VP)와 상기 제1 홀(H1)을 연결할 수 있다. 상기 제1 통로(P1)의 일측은 상기 제1 홀(H1)에 대응하여 연결되며, 상기 제1 통로(P1)의 타측은 상기 흡입구(VH)에 연결된다. 상기 제1 통로(P1)는 적어도 한 번 이상 절곡된 형상을 가질 수 있다.The first passage P1 may connect the suction part VP and the first hole H1. One side of the first passage P1 is connected to correspond to the first hole H1 , and the other end of the first passage P1 is connected to the suction port VH. The first passage P1 may have a shape that is bent at least once.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치는 상기 몰드(M-1) 상에 배치되는 발열부(HP, 도 3a 참조)를 더 포함할 수 있다. 상기 발열부(HP)는 상기 상부면(US) 상에 배치된 상기 기판(SUB) 상에서, 상기 기판(SUB)에 열을 가할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 발열부(HP)는 상기 제1 벤딩부(B1) 상에서 상기 제1 벤딩부(B1)의 연장방향을 따라 배치될 수 있다. 그러나, 상기 발열부(HP)의 형상 및 위치는 상기 기판(SUB)에 열을 가하는 위치에 따라 달라질 수 있으며, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention may further include a heating part (HP, see FIG. 3A ) disposed on the mold M-1. The heat generating part HP may apply heat to the substrate SUB on the substrate SUB disposed on the upper surface US. In an embodiment of the present invention, the heat generating part HP may be disposed on the first bending part B1 along the extending direction of the first bending part B1. However, the shape and position of the heat generating unit HP may vary depending on a position at which heat is applied to the substrate SUB, but is not limited thereto.

이하, 도면들을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 몰드(M-1)의 일 작동 상태를 설명한다.Hereinafter, an operation state of the mold M-1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치의 일 작동 상태를 도시한 개념도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 제조된 기판의 개념도이다. 3A and 3B are conceptual views illustrating an operation state of an apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a conceptual diagram of a substrate manufactured by the apparatus for manufacturing a substrate according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3a를 참조하면, 상기 기판(SUB)은 상기 상부면(US) 상에 안착될 수 있다. 상기 기판(SUB)의 일측은 상기 제1 고정부(F1)의 평면 상에 고정될 수 있다. 상기 기판(SUB)의 일측에 대향하는 상기 기판(SUB)의 타측은 상기 제2 고정부(F2) 상에 고정될 수 있다.First, referring to FIG. 3A , the substrate SUB may be seated on the upper surface US. One side of the substrate SUB may be fixed on a plane of the first fixing part F1 . The other side of the substrate SUB opposite to one side of the substrate SUB may be fixed on the second fixing part F2 .

여기서, 상기 평면부(FS)가 상기 일정 각도로 기울어짐에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 하부면(BS)을 기준으로 상기 일정 각도와 동일 또는 유사한 각도로 기울어져 안착될 수 있다. 상기 기판(SUB)은 상기 기판(SUB)의 일측을 기준으로 상기 제1 고정부(F1)에 고정될 수 있다. Here, as the flat portion FS is inclined at the predetermined angle, the substrate SUB may be tilted and seated at the same or similar angle to the predetermined angle with respect to the lower surface BS. The substrate SUB may be fixed to the first fixing part F1 with respect to one side of the substrate SUB.

이후, 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)의 대응되는 부분은 상기 발열부(HP)에 의해 가열될 수 있다. Thereafter, a corresponding portion of the first bending part B1 of the substrate SUB may be heated by the heating part HP.

이후, 도 3b를 참조하면, 상기 흡입구(VH)는 상기 상부면(US)과 상기 상부면(US) 상에 고정된 상기 기판(SUB) 사이의 공기를 상기 제1 홀(H1) 및 상기 제1 통로(P1)를 통해 흡입할 수 있다. 이때, 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)에 대응되는 부분은 상기 제1 벤딩부(B1) 상에 접촉할 수 있다. 상기 기판(SUB)은 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)에 대응되는 부분이 상기 제1 곡률(R1)로 벤딩될 수 있다. 그 결과, 도 4와 같은 형상을 갖는 기판(SBU-1)을 제작할 수 있다.Thereafter, referring to FIG. 3B , the suction port VH passes air between the upper surface US and the substrate SUB fixed on the upper surface US into the first hole H1 and the second hole. 1 It can be sucked through the passage (P1). In this case, a portion of the substrate SUB corresponding to the first bending portion B1 may be in contact with the first bending portion B1 . A portion of the substrate SUB corresponding to the first bending portion B1 of the substrate SUB may be bent with the first curvature R1 . As a result, the substrate SBU-1 having the shape shown in FIG. 4 can be manufactured.

기존에는 서로 마주보는 두 개의 몰드 사이에 기판(SUB)이 수평으로 배치됨에 따라, 상기 두 개의 몰드가 서로 맞물리는 과정에서 상기 기판(SUB)의 위치가 틀어지게 된다. 그러나, 본 발명의 일 실시예에서는 하나의 상기 몰드(M-1) 상에 상기 기판(SUB)이 기울여 배치됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 가공되는 과정에서 상기 기판(SUB)이 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 이에, 가공된 상기 기판(SUB-1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. Conventionally, as the substrate SUB is horizontally disposed between two molds facing each other, the position of the substrate SUB is shifted while the two molds are engaged with each other. However, in an embodiment of the present invention, as the substrate SUB is tilted on one mold M-1, the substrate SUB is prevented from being distorted during processing of the substrate SUB. can do. Accordingly, the reliability of the processed substrate SUB-1 may be improved.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다. 설명의 편의를 위해, 본 발명의 일 실시예와 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. For convenience of description, descriptions overlapping with the exemplary embodiment of the present invention will be omitted.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰드의 개념도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 제조된 기판의 개념도이다.5 is a conceptual diagram of a mold according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a conceptual diagram of a substrate manufactured by a substrate manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치는 하나의 몰드(M-2)를 포함한다. 상기 몰드(M-2)는 기판(SUB)이 수용되는 상부면(US) 및 상기 상부면(US)과 대향하며 지면과 수평을 이루는 하부면(BS)을 갖는다. Hereinafter, referring to FIGS. 5 and 6 , an apparatus for manufacturing a substrate according to another exemplary embodiment of the present invention includes one mold M-2. The mold M-2 has an upper surface US in which the substrate SUB is accommodated, and a lower surface BS facing the upper surface US and being parallel to the ground.

상기 상부면(US)은 상기 하부면(BS)을 기준으로 일정 각도로 기울어진 평면부(FS), 제1 벤딩부(B1), 제2 벤딩부(B2), 제1 고정부(F1), 및 제2 고정부(F2)를 포함할 수 있다.The upper surface US includes a flat portion FS inclined at a predetermined angle with respect to the lower surface BS, a first bending portion B1, a second bending portion B2, and a first fixing portion F1. , and a second fixing part F2.

상기 제1 벤딩부(B1)는 상기 평면부(FS)의 일측으로부터 상기 하부면(BS)으로부터 멀어지는 방향으로 벤딩될 수 있다. 상기 제1 벤딩부(B1)는 제1 곡률(R1)로 벤딩될 수 있다. 상기 제1 벤딩부(B1)에는 상기 제1 벤딩부(B1)의 적어도 일부분이 개구된 제1 홀(H1)이 형성될 수 있다. The first bending part B1 may be bent in a direction away from the lower surface BS from one side of the flat part FS. The first bending part B1 may be bent with a first curvature R1 . A first hole H1 in which at least a portion of the first bending portion B1 is opened may be formed in the first bending portion B1.

상기 제2 벤딩부(B2)는 상기 평면부(FS)의 일측에 대향하는 상기 평면부(FS)의 타측으로부터 상기 하부면(BS)으로부터 멀어지는 방향으로 벤딩될 수 있다. 상기 제2 벤딩부(B2)는 상기 제1 곡률(R1)보다 작은 제2 곡률(R2)로 벤딩될 수 있다. 상기 제2 벤딩부(B2)에는 상기 제2 벤딩부(B2)의 적어도 일부분이 개구된 제2 홀(H2)이 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제2 홀(H2)은 상기 제2 벤딩부(B2)의 연장 방향을 따라 연장된 하나의 구멍일 수 있다. 그러나, 상기 제2 홀(H2)은 상기 제2 벤딩부(B2)의 연장 방향을 따라 일정 간격 이격되어 형성된 복수의 구멍들일 수 있으며, 그 위치 및 개수가 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The second bending portion B2 may be bent in a direction away from the lower surface BS from the other side of the flat portion FS opposite to one side of the flat portion FS. The second bending part B2 may be bent with a second curvature R2 smaller than the first curvature R1 . A second hole H2 in which at least a portion of the second bending portion B2 is opened may be formed in the second bending portion B2 . Here, the second hole H2 may be a single hole extending along the extending direction of the second bending part B2. However, the second hole H2 may be a plurality of holes formed to be spaced apart from each other by a predetermined distance along the extending direction of the second bending part B2, and the positions and numbers thereof are not necessarily limited thereto.

상기 제1 고정부(F1)는 상기 제1 벤딩부(B1)에 연결되며, 적어도 한 번 이상 절곡된 형상을 가질 수 있다. 상기 제2 고정부(F2)는 상기 제2 벤딩부(B2)로부터 절곡 연장될 수 있다.The first fixing part F1 is connected to the first bending part B1 and may have a shape bent at least once. The second fixing part F2 may be bent and extended from the second bending part B2.

상기 기판(SUB)은 상기 상부면(US) 상에 안착될 수 있다. 상기 기판(SUB)의 일측은 상기 제1 고정부(F1)에 고정되며, 상기 기판(SUB)의 타측은 상기 제2 고정부(F2) 상에 고정될 수 있다.The substrate SUB may be seated on the upper surface US. One side of the substrate SUB may be fixed to the first fixing part F1 , and the other side of the substrate SUB may be fixed on the second fixing part F2 .

여기서, 상기 평면부(FS)가 상기 일정 각도로 기울어짐에 따라, 상기 기판(SUB)은 상기 상부면(US) 상에 기울어져 배치될 수 있다. 상기 기판(SUB)은 상기 기판(SUB)의 일측을 기준으로 상기 제1 고정부(F1)에 고정될 수 있다. Here, as the flat portion FS is inclined at the predetermined angle, the substrate SUB may be inclined on the upper surface US. The substrate SUB may be fixed to the first fixing part F1 with respect to one side of the substrate SUB.

상기 몰드(M-2)는 상기 하부면(BS)의 적어도 일부분 및 상기 몰드(M-2) 내부의 적어도 일부분이 제거되어 형성된 흡입부(VP)를 더 포함한다. The mold M-2 further includes a suction part VP formed by removing at least a portion of the lower surface BS and at least a portion of the inside of the mold M-2.

상기 흡입부(VP)는 상기 하부면(BS)의 적어도 일부분 및 상기 몰드(M-2) 내부의 일부분이 제거되어 형성된 흡입구(VH), 상기 흡입구(VH)와 상기 제1 홀(H1)을 연결하는 제1 통로(P1), 및 제2 통로(P2)를 포함한다.The suction part VP connects the suction port VH, the suction port VH, and the first hole H1 formed by removing at least a part of the lower surface BS and a part inside the mold M-2. It includes a first passage (P1) and a second passage (P2) for connecting.

상기 제2 통로(P2)는 상기 흡입부(VP)와 상기 제2 홀(H2)을 연결할 수 있다. 상기 제2 통로(P2)의 일측은 상기 제2 홀(H2)에 대응하여 연결되며, 상기 제2 통로(P2)의 타측은 상기 흡입구(VH)에 연결된다. 상기 제2 통로(P2)는 적어도 한 번 이상 절골된 형상을 가질 수 있다.The second passage P2 may connect the suction part VP and the second hole H2. One side of the second passage P2 is connected to correspond to the second hole H2 , and the other end of the second passage P2 is connected to the suction port VH. The second passage P2 may have a shape that has been cut at least once.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치는 상기 몰드(M-2) 상에 배치되는 발열부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 발열부는 상기 제1 벤딩부(B1) 및 상기 제2 벤딩부(B2) 상에 각각 배치될 수 있다. The apparatus for manufacturing a substrate according to another embodiment of the present invention may further include a heating part (not shown) disposed on the mold M-2. The heating part may be disposed on the first bending part B1 and the second bending part B2, respectively.

상기 발열부는 상기 상부면(US) 상에 배치된 상기 기판(SUB) 상에서, 상기 기판(SUB)에 열을 가할 수 있다. 상기 발열부는 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)에 대응되는 일부분 및 상기 제2 벤딩부(B2)에 대응되는 일부분을 가열할 수 있다. The heating part may apply heat to the substrate SUB on the substrate SUB disposed on the upper surface US. The heating unit may heat a portion of the substrate SUB corresponding to the first bending portion B1 and a portion corresponding to the second bending portion B2 .

그 후, 상기 흡입구(VH)는 상기 상부면(US)과 상기 상부면(US) 상에 고정된 상기 기판(SUB) 사이의 공기를 상기 제1 홀(H1) 및 상기 제1 통로(P1)와 상기 제2 홀(H2) 및 상기 제2 통로(P2)를 통해 흡입할 수 있다. 이때, 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)에 대응되는 부분은 상기 제1 벤딩부(B1) 상에 접촉하며, 상기 기판(SUB)의 상기 제2 벤딩부(B2)에 대응되는 부분은 상기 제2 벤딩부(B2) 상에 접촉할 수 있다. Thereafter, the suction port VH passes the air between the upper surface US and the substrate SUB fixed on the upper surface US into the first hole H1 and the first passage P1. and through the second hole H2 and the second passage P2. In this case, a portion of the substrate SUB corresponding to the first bending portion B1 is in contact with the first bending portion B1 and corresponds to the second bending portion B2 of the substrate SUB. The portion to be formed may be in contact with the second bending portion B2.

상기 기판(SUB)은 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)에 대응되는 부분이 상기 제1 곡률(R1)로 벤딩되며, 상기 기판(SUB)의 상기 제2 벤딩부(B2)에 대응되는 부분이 상기 제2 곡률(R2)로 벤딩된 형상을 갖도록 가공될 수 있다. 그 결과, 도 6과 같은 형상을 갖는 기판(SUB-2)을 제작할 수 있다.In the substrate SUB, a portion of the substrate SUB corresponding to the first bending portion B1 is bent with the first curvature R1, and the second bending portion B2 of the substrate SUB is bent. A portion corresponding to may be machined to have a bent shape with the second curvature R2 . As a result, the substrate SUB-2 having the shape shown in FIG. 6 can be manufactured.

기존에는 서로 마주보는 두 개의 몰드 사이에 기판(SUB)이 수평으로 배치됨에 따라, 상기 두 개의 몰드가 서로 맞물리는 과정에서 상기 기판(SUB)의 위치가 틀어지게 된다. 이에 따라, 서로 다른 곡률로 벤딩된 상기 기판(SUB)의 양단 간에 높이 차가 발생하게 되므로, 상기 기판(SUB)의 양단 간의 높이 차를 맞추기 위한 추가 공정을 필요로 한다. Conventionally, as the substrate SUB is horizontally disposed between two molds facing each other, the position of the substrate SUB is shifted while the two molds are engaged with each other. Accordingly, a height difference occurs between the ends of the substrate SUB bent to have different curvatures, and thus an additional process is required to match the height difference between the ends of the substrate SUB.

그러나, 본 발명의 다른 실시예에서는 하나의 상기 몰드(M-2) 상에 상기 기판(SUB)이 기울여 배치됨에 따라, 상기 기판(SUB)이 가공되는 과정에서 상기 기판(SUB)이 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 이에, 가공된 상기 기판(SUB)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.However, in another embodiment of the present invention, as the substrate SUB is tilted on one mold M-2, the substrate SUB is prevented from being distorted during processing of the substrate SUB. can do. Accordingly, the reliability of the processed substrate SUB may be improved.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치는 상기 제1 벤딩부(B1) 및 상기 제2 벤딩부(B2)가 서로 다른 곡률을 가짐에 따라, 상기 기판(SUB)의 양단을 서로 다른 곡률로 벤딩시키는 것을 도시하여 설명하였다. 그러나, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치의 상기 제1 벤딩부(B1) 및 상기 제2 벤딩부(B2)는 서로 같은 곡률을 가질 수 있다. In an apparatus for manufacturing a substrate according to another embodiment of the present invention, as the first bending part B1 and the second bending part B2 have different curvatures, both ends of the substrate SUB have different curvatures. Bending is illustrated and described. However, the first bending part B1 and the second bending part B2 of the apparatus for manufacturing a substrate according to another embodiment of the present invention may have the same curvature.

이하, 도면들을 참조하여, 상기 제1 벤딩부(B1)와 상기 제2 벤딩부(B2)가 서로 같은 곡률을 갖는 기판 제조 장치에 대해 설명한다. 설명의 편의를 위해, 본 발명의 다른 실시예와 중복되는 설명은 생략한다.Hereinafter, an apparatus for manufacturing a substrate in which the first bending part B1 and the second bending part B2 have the same curvature will be described with reference to the drawings. For convenience of description, descriptions overlapping with other embodiments of the present invention will be omitted.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 몰드의 개념도이며, 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 제조된 기판의 개념도이다.7 is a conceptual diagram of a mold according to another embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a conceptual diagram of a substrate manufactured by a substrate manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치는 평면부(FS)로부터 서로 동일한 곡률로 벤딩된 제1 벤딩부(B1) 및 제2 벤딩부(B2)를 갖는 하나의 몰드(M-3)를 포함한다. 7 and 8 , a substrate manufacturing apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention includes first and second bending portions B1 and B2 bent to the same curvature from the planar portion FS. It includes one mold (M-3) with

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 제조 장치에 의해 가공된 기판(SUB)은 상기 기판(SUB)의 상기 제1 벤딩부(B1)에 대응되는 부분과 상기 기판(SUB)의 상기 제2 벤딩부(B2)에 대응되는 부분이 서로 동일한 곡률로 벤딩된 형상을 갖도록 가공될 수 있다. 그 결과, 도 8과 같은 형상을 갖는 기판(SUB-3)을 제작할 수 있다.The substrate SUB processed by the substrate manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a portion corresponding to the first bending part B1 of the substrate SUB and the second bending of the substrate SUB. The portion corresponding to the portion B2 may be machined to have a bent shape with the same curvature. As a result, the substrate SUB-3 having the shape shown in FIG. 8 can be manufactured.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 기준하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art or those having ordinary knowledge in the technical field will not depart from the spirit and technical scope of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations of the present invention can be made without departing from the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be defined by the claims.

SUB: 기판 M-1, M-2, M-3: 몰드
US: 상부면 BS: 하부면
FS: 평면부 B1, B2: 제1, 제2 벤딩부
F1, F2: 제1, 제2 고정부 H1, H2: 제1, 제2 홀
VH: 흡입구 P1, P2: 제1, 제2 통로SUB: Substrate M-1, M-2, M-3: Mold
US: upper surface BS: lower surface
FS: flat parts B1, B2: first and second bending parts
F1, F2: first and second fixing parts H1, H2: first and second holes
VH: inlet P1, P2: first, second passage

Claims

Comprising a mold having an upper surface in which the substrate is accommodated and a lower surface facing the upper surface,
The upper surface is
a flat portion inclined at a predetermined angle with respect to the lower surface;
a first bending part positioned at one side of the flat part and bent at a first curvature; and
It is located on the other side opposite to the one side of the flat part, and has a second bending part bent at a second curvature,
The first bending part,
At least a portion of the first bending portion is defined through and includes a first hole for sucking the substrate,
The substrate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is in contact with the first bending part through the first hole and is bent at the first curvature.

According to claim 1,
The upper surface is
a first fixing part bent from the first bending part and fixed to one side of the substrate; and
The substrate manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a second fixing part bent from the second bending part and having the other side opposite to the one side of the substrate fixed.

3. The method of claim 2,
The substrate manufacturing apparatus of claim 1, wherein at least a portion of the first fixing part and the second fixing part are planar.

4. The method of claim 3,
The first fixing part is a substrate manufacturing apparatus, characterized in that having a shape that is bent at least once.

3. The method of claim 2,
The substrate manufacturing apparatus of claim 1, wherein the first bending part and the second bending part face each other with the flat part interposed therebetween in a direction forming the predetermined angle with the lower surface.

delete

According to claim 1,
At least a portion of the second bending portion penetrates through the second bending portion to define a second hole,
The substrate manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the substrate is bent at the second curvature by being in contact with the second bending part through the second hole.

According to claim 1,
The first curvature is greater than or equal to the second curvature.

8. The method of claim 7,
wherein the mold includes a suction port formed by removing at least a portion of the lower surface and a portion of the inside of the mold.

10. The method of claim 9,
The mold is formed by removing a portion of the inside of the mold, and the substrate manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a first passage connecting the suction port and the first hole.

11. The method of claim 10,
The mold is formed by removing a portion of the inside of the mold, and further comprising a second passage connecting the suction port and the second hole.

According to claim 1,
and a heating unit disposed on the mold to heat at least a portion of the substrate.