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KR102346789B1 - 기판 거치대 - Google Patents

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KR102346789B1
KR102346789B1 KR1020140167127A KR20140167127A KR102346789B1 KR 102346789 B1 KR102346789 B1 KR 102346789B1 KR 1020140167127 A KR1020140167127 A KR 1020140167127A KR 20140167127 A KR20140167127 A KR 20140167127A KR 102346789 B1 KR102346789 B1 KR 102346789B1
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고영학
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

본 발명은 기판 거치대에 관한 것으로, 기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하되, 상기 기판의 거치에 따라 상하로 이동 가능하게 설치된 기판 지지대와; 일단이 상기 기판 지지대의 하측에 위치하고 타단이 상기 기판이 거치되는 영역과 격리된 격리 영역 내에 위치하고 힌지축을 중심으로 회동 가능하게 설치되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대에 거치되어 상기 기판 지지대가 하방으로 이동하면, 상기 힌지축을 중심으로 회전하는 회동 부재와; 상기 회동 부재의 위치를 감지하는 감지 센서를; 포함하여 구성되어, 기판 지지대 상의 기판의 표면에 순수 등의 액체가 묻어 있더라도 정확하게 기판의 유무를 감지할 수 있는 기판 거치대를 제공한다.

Description

기판 거치대 {SUBSTRATE STAND APPARATUS}
본 발명은 기판 거치대에 관한 것으로, 상세하게는 기판 거치대에서 분사되고 있는 순수에 의해 잘못 감지하지 않고 기판의 유무를 정확하게 감지할 수 있는 기판 거치대에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 장치에 사용되는 기판이나 반도체 소자의 제작에 사용되는 웨이퍼(이하, 이들을 '기판'이라고 통칭함)를 처리하는 공정 중에 기판을 젖은 상태로 거치시키는 공정이 종종 발생된다.
예를 들어, 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정을 행하기 이전에 연마 헤드에 웨이퍼를 장착하기 이전에도 웨이퍼를 로딩 유닛에 거치시키고, 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정이 완료된 상태에서도 연마 헤드로부터 웨이퍼를 언로딩하여 언로딩 유닛에 거치시키며, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 상태에서 다단계의 세정 공정을 거치시킨다.
그리고, 기판이 거치된 상태에서 기판이 거치된 상태인지 아니면 거치 대기 상태인지를 파악하여, 그 다음 공정을 행하므로 기판의 거치 상태를 확인하는 것은 중요하다.
이를 위하여, 도1 및 도2에 도시된 기판 거치대(1)는 기판을 로딩하거나 언로딩할 때에 거치시키는 거치대로서, 기판(W)을 거치시키는 지지대(10)와, 기판(W)의 표면에 순수(55)를 분사하는 순수 공급부(20)와, 기판 거치대(1)에 기판(W)이 위치하고 있는지를 감시하는 기판 감지 센서(30)와, 순수(55)가 주변으로 튀지 않도록 막는 커버(40)로 구성된다.
기판 지지대(10)는 기판(W)의 저면이나 가장자리를 거치시키는 거치면(10s)이 형성되고, 낙하 방지대(15)의 주변에 배열된다. 이에 따라, 기판(W)을 기판 거치대(10)에 거치시키는 데 오류가 발생되더라도, 기판(W)이 추락하지 않는다.
순수 공급부(20)는 기판 지지대(10)에 거치된 기판(W)에 순수(55)를 분사공(20a)을 통해 분사하여, 기판(W)의 상태에 따라 건조하여 손상되는 것을 방지한다.
기판 감지 센서(30)는 기판 지지대(10)에 거치되는 위치에 광(30a)을 조사하여, 기판(W)에서의 반사광을 수광하여 기판(W)의 유무를 감지한다.
커버(40)는 순수 공급부(20)로부터 공급되는 순수가 바깥으로 튀는 것을 차단하는 역할을 한다.
상기와 같이 구성된 기판 거치대(1)는 기판 지지대(10)에 기판(W)이 거치된 상태에서는 기판 감지 센서(30)로부터 조사되는 광(30a)의 반사광(난반사광을 포함)을 수광하여 기판(W)의 유무를 감지한다.
그러나, 도1 및 도2에 도시된 종래의 기판 거치대(1)는 순수(55)가 기판의 표면에 공급됨에 따라, 기판 감지 센서(30)로부터 조사된 광(30a)이 기판(W)의 표면에 잔류하는 순수(55)에 의하여 산란되어, 기판(W)의 유무를 정확하게 파악할 수 없는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 거치대에 거치된 기판에 순수를 분사하더라도 기판의 유무를 정확하게 감지할 수 있는 기판 거치대를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판을 거치시키는 기판 거치대로서, 기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하되, 상기 기판의 거치에 따라 상하로 이동 가능하게 설치된 기판 지지대와; 일단이 상기 기판 지지대의 하측에 위치하고 타단이 상기 기판이 거치되는 영역과 격리된 격리 영역 내에 위치하고 힌지축을 중심으로 회동 가능하게 설치되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대에 거치되어 상기 기판 지지대가 하방으로 이동하면, 상기 힌지축을 중심으로 회전하는 회동 부재와; 상기 회동 부재의 위치를 감지하는 감지 센서를; 포함하여 구성되어, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 상기 회동 부재의 타단의 이동에 의하여 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 거치대를 제공한다.
여기서, 상기 감지 센서는 상기 회동 부재의 타단의 위치를 감지하는 변위 센서로 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은, 기판을 거치시키는 기판 거치대로서, 기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하되, 상기 기판의 거치에 따라 상하로 이동 가능하게 설치된 기판 지지대와; 일단이 상기 기판 지지대와 연동되어 상하 이동하고, 상기 기판이 거치되는 영역과 격리된 격리 영역 내에 타단이 위치하여, 상기 기판이 상기 기판 지지대에 거치되어 상기 기판 지지대가 하방으로 이동하는 이동 부재와; 상기 이동 부재의 위치를 감지하는 감지 센서를; 포함하여 구성되어, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 상기 이동 부재의 타단의 이동에 의하여 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 거치대를 제공한다.
여기서, 상기 감지 센서는 상기 이동 부재의 타단의 위치를 감지하는 변위 센서로 형성될 수 있다.
그리고, 본 발명은, 상기 기판이 거치되는 영역을 감싸는 커버를; 더 포함하여 구성되고, 상기 격리 영역은 상기 커버의 바깥쪽에 배치되어, 기판의 표면에 도포하는 순수에 의하여 튀는 물방울로부터 격리된 영역에서 기판의 거치 여부를 감지하여, 기판이 거치되었는지 여부를 정확하게 감지할 수 있다.
한편, 상기 기판 지지대는 화학 기계적 연마 공정에 기판을 공급하는 로딩 유닛과, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 기판을 받아두는 언로딩 유닛과, 기판을 거치한 상태로 회전하면서 헹구거나 세정하는 장치 중 어느 하나일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기판의 거치에 따라 기판의 자중에 해당하는 만큼 상하 이동되는 기판 거치대에 연동하여 회전하거나 이동하는 부재의 타단을 기판이 거치되는 영역과 격리된 격리 영역에 위치시키고, 기판이 상기 기판 지지대에 거치되어 상기 기판 지지대가 하방으로 이동함에 따라 부재의 타단의 이동을 감지 센서로 감지하여 기판의 거치 여부를 확인함에 따라, 기판 지지대 상의 기판의 표면에 순수 등의 액체가 묻어 있더라도 정확하게 기판의 유무를 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
도1은 종래의 기판 거치대의 구성을 도시한 사시도,
도2는 도1의 기판 거치대에 기판이 거치되고 기판 감지 센서에 의하여 기판의 유무를 감지하는 구성을 도시한 개략도,
도3은 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대의 구성을 도시한 사시도,
도4a는 도3의 'A'부분의 기판 거치대의 구성을 도시한 종단면도,
도4b는 도4a의 기판 거치대의 기판의 유무를 감지하는 원리를 설명하기 위한 종단면도,
도5a는 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대로서 도3의 'A'부분에 대응하는 부분의 기판 거치대의 구성을 도시한 종단면도,
도5b는 도5a의 기판 거치대의 기판의 유무를 감지하는 원리를 설명하기 위한 종단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대(100)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.
도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대(100)는, 기판의 저면을 지지하고 탄성 지지되어 상하 이동 가능하게 설치된 기판 지지대(110)와, 기판(W)의 표면에 순수(55)를 분사하는 순수 공급부(120)와, 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치하고 있는지를 감지하는 감지 센서(130)와, 기판 지지대(110)의 둘레를 감싸서 순수 공급부(120)로부터 기판(W)의 표면에 공급하는 순수가 외부로 튀지 않게 막는 커버(140)와, 기판 지지대(110)의 상하 이동에 연동하여 회전 가능하게 설치된 회동 부재(150)를 포함하여 구성된다.
상기 기판 지지대(110)는 기판(W)이 거치되면 기판(W)의 저면과 맞닿는 거치면(110s)이 형성되고, 스프링(112)에 의하여 탄성 지지된다. 이에 따라, 기판(W)이 거치면(110s)에 거치되면 탄성 지지된 상태로 기판(W)의 자중에 의하여 하방으로 이동(110d)하게 된다.
여기서, 기판 지지대(110)에 거치되는 기판(W)의 무게에 따라 기판 지지대(110)의 상하 이동 변위가 1mm 내지 30mm 범위가 되도록 스프링(112)의 강성이 정해진다. 따라서, 기판(W)이 충분히 무거운 경우에는 스프링 강성(112)은 커지고, 직경이 300mm인 웨이퍼와 같이 기판(W)이 가벼운 경우에는 스프링 강성(112)은 작아진다.
기판 지지대(110)의 상하 이동과 회동 부재(150)의 회전 운동을 연동시키기 위하여, 회동 부재(150)의 일단(150R)이 위치한 기판 지지대(110)의 저면에는 접촉 부재(110a)가 곡면 형상을 갖게 구비될 수도 있다. 이를 통해, 회동 부재(150)가 힌지축(150H)을 중심으로 회전하더라도, 기판 지지대(110)의 하방 이동에 따라 회동 부재(150)의 일단(150R)이 지속적으로 접촉한 상태를 유지하면서 기판 지지대(110)에 의해 하방으로 밀리게 되므로, 기판 지지대(110)의 하방 이동에 따른 회동 부재(150)의 회전 운동을 원활하게 할 수 있다.
도면에는 기판 지지대(110)가 다수로 이루어져 기판(W)의 가장자리 저면을 지지하는 형태의 구성을 예시하였지만, 도면에 도시되지 않은 다른 실시 형태에 따르면, 기판 지지대(110)가 기판(W)의 중앙부 저면을 지지하는 형태로 형성될 수도 있다.
상기 순수 공급부(120)는 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치되면, 기판(W)의 표면에 순수(55)를 공급한다. 순수 공급부(120)는 필요에 따라 구비되지 않을 수도 있지만, 화학 기계적 연마 공정과 연관된 기판은 건조에 의하여 기판이 손상되므로 순수를 공급하는 것이 필요하다.
상기 커버(140)는 기판 지지대(110)의 둘레를 감싸면서 충분히 높게 연장되어, 기판이 기판 지지대(110)에 거치된 상태에서 도포되는 순수나 처리 공정에 사용되는 액체가 주변으로 튀는 것을 방지한다.
기판 지지대(110)가 위치한 커버(140)의 바깥에는, 커버(140)로 둘러싸인 기판 영역(X1)과 격벽(99)에 의해 격리되는 격리 공간(X2)을 형성하는 하우징(160)이 형성된다.
상기 회동 부재(150)는 커버(140)에 의해 둘러싸인 기판 거치 영역(X1)과 격리 영역(X2)에 각각 일단(150R)과 타단(150L)이 위치하고, 그 중앙부의 힌지축(150H)을 중심으로 회전 가능하게 설치된다. 그리고 회동 부재(150)의 일단(150R)은 기판 지지대(110)의 저면에 위치한 접촉 부재(110a)와 접촉하고 있는 상태가 유지된다.
그리고, 회동 부재(150)에는 기판 지지대(110)에 설치된 스프링(112)에 비하여 1/5 내지 1/100의 낮은 강성을 갖는 스프링(152)이 설치되어, 기판 지지대(110)가 상방으로 이동하면 회동 부재(150)를 제위치로 회전시키는 힘을 발휘한다. 그리고, 스프링(152)에 의하여 회동 부재(150)가 도4a에 도시된 원래의 제위치로 회전하여 복귀할 때에, 회동 부재(150)의 제위치에서 더이상 회전하는 것을 간섭에 의해 억제하는 벽면(77)이 형성되어, 회동 부재(150)가 더이상 회전하는 것을 제한하는 스토퍼 역할을 한다.
상기 감지 센서(130)는 기판(W)과 격리되어 순수(55)가 튀지 않는 격리 영역(X2)에 설치되어, 회동 부재(150)의 타단(150L)의 감지면(150s)까지의 거리(L1)를 측정한다.
기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치되지 않은 상태에서는, 도4a에 도시된 바와 같이 회동 부재(150)가 힌지축(150H)을 중심으로 회전하지 않는 상태이므로, 감지 센서(130)로부터 회동 부재(150)의 타단(150L)에 위치한 감지면(150s)까지의 거리(L1)가 충분히 길게 측정된다. 그러나, 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치되면, 도4b에 도시된 바와 기판 지지대(110)가 기판(W)의 무게에 의하여 하방(110d)으로 이동하면서, 같이 회동 부재(150)가 힌지축(150H)을 중심으로 회전(150d)하고, 이에 따라 감지 센서(130)로부터 타단(150L)에 위치한 감지면(150S)까지의 거리(L2)가 줄어들게 된다.
따라서, 감지 센서(130)는 회동 부재(150)의 타단(150L)까지의 거리를 측정하는 것에 의하여 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치된 상태인지 여부를 감지할 수 있다. 특히, 감지 센서(130)는 기판(W)이 위치하는 영역(X1)과 격벽(99)에 의하여 격리되어 있으므로, 기판(W)에 순수나 세정액을 분사하는 것 등에 의하여 전혀 영향을 받지 않게 된다. 이를 통해, 본 발명은 기판 설치 영역(X1)에 도포되는 순수 등의 액체에 영향을 받지 않고, 격리 영역(X2)에 위치한 감지 센서(130)에서 회동 부재(150)의 타단까지의 거리 변화량으로부터 기판(W)이 기판 지지대(110)에 거치되었는지를 정확히 감지할 수 있다.
즉, 상기와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 따른 기판 거치대(100)는, 기판지지대(110)에 기판(W)이 거치됨에 따라 기판(W)의 자중에 해당하는 만큼의 힘이 기판 지지대(110)에 작용하여, 상하 이동되는 기판 거치대(110)에 연동하여 회전하는 회동 부재(150)의 타단(150L)을 격리 영역(X2)에서 감지 센서(130)에 의해 위치를 감지하여 기판(W)의 거치 여부를 확인함에 따라, 커버(140)로 둘러싸인 영역(X1)에서 순수 등이 도포되고 있더라도 기판이 기판 지지대(110)에 거치되었는지 여부를 정확하게 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대(200)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 전술한 제1실시예의 기능 혹은 구성에 대해서는 본 실시예의 요지를 명료하게 하기 위하여 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하고 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대(200)는, 기판의 저면을 지지하고 탄성 지지되어 상하 이동 가능하게 설치된 기판 지지대(210)와, 기판(W)의 표면에 순수(55)를 분사하는 순수 공급부(120)와, 기판 지지대(110)에 기판(W)이 거치하고 있는지를 감지하는 감지 센서(230)와, 기판 지지대(210)의 둘레를 감싸서 순수 공급부(120)로부터 기판(W)의 표면에 공급하는 순수가 외부로 튀지 않게 막는 커버(140)와, 기판 지지대(110)의 상하 이동에 연동하여 상하 이동 가능하게 설치된 이동 부재(250)를 포함하여 구성된다. 즉, 본 발명의 제2실시예는 기판 거치대(210)의 상하 이동에 의하여 이동 부재(250)가 함께 상하 이동한다는 점에서 제1실시예의 구성과 차이가 있다.
상기 기판 지지대(210)는 기판(W)이 거치되면 기판(W)의 저면과 맞닿는 거치면(210s)이 형성되고, 스프링(112)에 의하여 탄성 지지된다. 이에 따라, 기판(W)이 거치면(210s)에 거치되면 기판(W)의 자중에 의하여 기판 지지대(210)는 하방으로 이동(110d)하게 된다.
마찬가지로, 기판 지지대(210)에 거치되는 기판(W)의 무게에 따라 기판 지지대(210)의 상하 이동 변위가 1mm 내지 30mm 범위가 되도록 스프링(212)의 강성이 정해진다. 따라서, 기판(W)이 충분히 무거운 경우에는 스프링(212)의 강성은 커지고, 직경이 300mm인 웨이퍼와 같이 기판(W)이 가벼운 경우에는 스프링(212)의 강성은 작아진다.
이동 부재(150)는 기판 지지대(210)에 일단이 결합된 상태일 수도 있고, 비결합 상태이더라도 기판 지지대(210)가 하방으로 이동하면 기판 지지대(210)에 의하여 밀려 하방 이동하게 구성된다.
도면에는 기판 지지대(210)가 다수로 이루어져 기판(W)의 가장자리 저면을 지지하는 형태의 구성을 예시하였지만, 도면에 도시되지 않은 다른 실시 형태에 따르면, 기판 지지대(210)가 기판(W)의 중앙부 저면을 지지하는 형태로 형성될 수도 있다.
상기 이동 부재(250)의 타단(250L)은 커버(140)에 의해 둘러싸인 기판 거치 영역(X1)과 격벽(99)에 의해 격리된 격리 영역(X2)에 위치하여, 기판 지지대(210)가 상하 방향으로 이동할 때에 연동하여 함께 상하 방향으로 이동한다. 이동 부재(250)는 가이드 벽면(88)에 의해 안내되며, 낮은 강성의 스프링(252)에 의하여 탄성 지지되게 설치된다.
여기서, 이동 부재(250)를 탄성 지지하는 스프링(252)은 기판 지지대(110)에 설치된 스프링(112)에 비하여 1/5 내지 1/100의 낮은 강성을 갖게 형성되어, 기판(W)의 중량에 의하여 기판 지지대(210)의 하방 이동이 방해받는 것을 최소화한다.
상기 감지 센서(230)는 기판(W)과 격리되어 순수(55)가 튀지 않는 격리 영역(X2)에 설치되어, 이동 부재(250)의 타단(150L)까지의 거리를 측정한다.
기판 지지대(210)에 기판(W)이 거치되지 않은 상태에서는, 도5a에 도시된 바와 같이 이동 부재(250)가 하방 이동하지 않는 상태이므로, 감지 센서(230)로부터 이동 부재(250)의 타단(250L)까지의 거리(L1)가 작게 측정된다. 그러나, 기판 지지대(210)에 기판(W)이 거치되면, 도5b에 도시된 바와 기판 지지대(210)가 기판(W)의 무게에 의하여 하방(210d)으로 이동하면서, 이와 함께 이동 부재(250)도 하방(250d)으로 이동하므로, 감지 센서(230)로부터 타단(250L)까지의 측정된 거리(L2)는 보다 커지게 된다.
따라서, 감지 센서(230)는 이동 부재(250)의 타단(250L)까지의 거리 측정값을 통하여, 기판 지지대(210)에 기판(W)이 거치된 상태인지 여부를 감지할 수 있다. 특히, 감지 센서(230)는 기판(W)이 위치하는 영역(X1)과 격벽(99)에 의하여 격리되어 있으므로, 기판(W)에 순수나 세정액을 분사하는 것 등에 의하여 전혀 영향을 받지 않게 된다.
이를 통해, 본 발명은 기판 설치 영역(X1)에 도포되는 순수 등의 액체에 영향을 받지 않고, 격리 영역(X2)에 위치한 감지 센서(230)에서 이동 부재(250)의 타단(250L)까지의 거리 변화량으로부터 기판(W)이 기판 지지대(210)에 거치되었는지를 정확히 감지할 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제2실시예에 따른 기판 거치대(200)는, 기판지지대(210)에 기판(W)이 거치됨에 따라 기판(W)의 자중에 해당하는 만큼의 힘이 기판 지지대(210)에 작용하여, 상하 이동되는 기판 거치대(210)에 연동하여 회전하는 이동 부재(250)의 타단(250L)을 격리 영역(X2)에서 감지 센서(230)에 의해 위치를 감지하여 기판(W)의 거치 여부를 확인함에 따라, 커버(140)로 둘러싸인 영역(X1)에서 순수 등이 도포되고 있더라도, 격리 영역(X2)에서 기판이 기판 지지대(210)에 거치되었는지 여부를 정확하게 감지할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
또한, 전술한 실시예에서는 단순히 기판(W)을 거치하는 기판 거치대(100, 200, 300)의 구성을 예시하여 설명하였지만, 이와 같이 기판(W)을 거치하는 기판 거치대(100, 200, 300)는 화학 기계적 연마 공정에 기판을 공급하는 로딩 유닛과, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 기판을 받아두는 언로딩 유닛과, 기판을 거치한 상태로 회전하면서 헹구거나 세정하는 세정 장치 등의 일부로 포함되어 구성된다는 것은 본 발명이 속하는 당업자에게 너무도 자명하다.
100, 200: 기판 거치대 110, 210: 기판 지지대
120: 순수 공급부 130, 230: 감지 센서
140: 커버 150: 회동 부재
250: 이동 부재 W: 기판

Claims (9)

  1. 기판을 거치시키는 기판 거치대로서,
    기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하되, 상기 기판의 거치에 따라 상하로 이동 가능하게 설치된 기판 지지대와;
    일단이 상기 기판 지지대의 하측에 위치하고 타단이 상기 기판이 거치되는 영역과 격리된 격리 영역 내에 위치하고 힌지축을 중심으로 회동 가능하게 설치되어, 상기 기판이 상기 기판 지지대에 거치되어 상기 기판 지지대가 하방으로 이동하면, 상기 힌지축을 중심으로 회전하는 회동 부재와;
    상기 회동 부재의 위치를 감지하는 감지 센서를;
    포함하여 구성되어, 기판 지지대의 저면에는 곡면인 접촉 부재가 형성되어, 상기 회동 부재의 일단과 곡면으로 접촉하고, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 상기 회동 부재의 타단의 이동에 의하여 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 거치대.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 감지 센서는 상기 회동 부재의 타단의 위치를 감지하는 변위 센서인 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
  3. 삭제
  4. 기판을 거치시키는 기판 거치대로서,
    기판의 저면과 접촉하여 상기 기판을 거치하되, 상기 기판의 거치에 따라 상하로 이동 가능하게 설치된 기판 지지대와;
    일단이 상기 기판 지지대와 연동되어 상하 이동하고, 상기 기판이 거치되는 영역과 격리된 격리 영역 내에 타단이 위치하여, 상기 기판이 상기 기판 지지대에 거치되어 상기 기판 지지대가 하방으로 이동하는 이동 부재와;
    상기 이동 부재의 위치를 감지하는 감지 센서를;
    포함하여 구성되어, 기판 지지대의 저면에는 곡면인 접촉 부재가 형성되어, 상기 이동 부재의 일단과 곡면으로 접촉하고, 상기 감지 센서에 의해 감지되는 상기 이동 부재의 타단의 이동에 의하여 상기 기판의 거치 여부를 감지하는 기판 거치대.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 감지 센서는 상기 이동 부재의 타단의 위치를 감지하는 변위 센서인 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
  6. 삭제
  7. 제 1항, 제2항, 제4항, 제5항 중 어느 항에 있어서,
    상기 기판 지지대는 탄성 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
  8. 제 1항, 제2항, 제4항, 제5항 중 어느 항에 있어서,
    상기 기판이 거치되는 영역을 감싸는 커버를;
    더 포함하여 구성되고, 상기 격리 영역은 상기 커버의 바깥쪽에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
  9. 제 1항, 제2항, 제4항, 제5항 중 어느 항에 있어서,
    상기 기판 지지대는 화학 기계적 연마 공정에 기판을 공급하는 로딩 유닛과, 화학 기계적 연마 공정이 종료된 기판을 받아두는 언로딩 유닛과, 기판을 거치한 상태로 회전하면서 헹구거나 세정하는 장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 기판 거치대.
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