KR102330024B1 - 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 휴대용 전자장치는 상기 휴대용 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 휴대용 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및 상기 공간 내에 내장된 그라운드 플레이트 (ground plate)을 포함할 수 있다. 상기 후면 커버 및/또는 상기 측면부의 적어도 일부가 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 휴대용 전자장치는 상기 적어도 일부에 전기적으로 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 일부는 상기 휴대용 전자장치의 안테나의 적어도 일부를 형성하고, 서로 이격된 제 1 영역과 제 2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역 및 상기 제 1 연결단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 연결 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치{Antenna apparatus and electronic device including the same}

본 발명의 다양한 실시 예들은 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 다양한 기능 또는 프로그램들을 제공할 수 있으며, 예를 들어 스마트폰(smartphone)이나 태블릿 컴퓨터(tablet computer)와 같은 전자 장치들은 무선 통신을 이용하여 전자 장치의 외부로부터 다양한 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치가 무선 통신을 이용하여 획득하는 정보들은, 예를 들면, 전자기파(electromagnetic wave)를 이용하여 송신 또는 수신될 수 있고, 이를 위하여 전자 장치는 하나 이상의 안테나를 구비할 수 있다. 예컨대, 전자 장치에 구비되는 안테나의 종류는 네트워크, 서비스, 지역, 또는 용도 중 적어도 하나에 따라 결정될 수 있다.

전자 장치는, 다양한 구성요소(component)들을 포함할 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치의 구성요소로서 회로 부품, 케이스(case), 기판, 또는 입출력 모듈 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치에 포함되는 구성요소들은 금속과 같은 도전성 물질 또는 플라스틱과 같은 비도전성 물질을 이용하여 형성될 수 있다.

안테나의 전자기파 송수신 성능은, 예를 들면, 안테나와 금속으로 형성된 다른 구성 요소와의 거리, 또는 안테나의 크기(예: 체적) 등에 따라 달라질 수 있다.

전자 장치에 여러 가지 각기 다른 특성을 갖는 안테나들의 실장이 요구되고 있다. 그런데, 전자 장치의 크기가 줄어들고 전자 장치가 제공하는 기능이 증가함에 따라, 전자 장치에서 안테나를 탑재하기 위한 공간이 줄어들 수 있다. 또한, 다양한 종류의 안테나들을 전자 장치의 제한된 공간 내에 수용해야 하는 문제점이 있다. 또한, 전자 장치의 다양한 구성요소들이 금속과 같은 도전성 물질로 형성됨으로써, 이러한 구성요소들에 의해 안테나의 송수신 성능이 열화될 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 일부를 안테나 장치의 일부로 이용함으로써 안테나 장치를 실장하기 위한 공간을 개선할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은, 예컨대, 안테나 장치의 체적의 증가 없이 전자 장치의 방사 성능을 확보할 수 있는 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제안한다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자장치는 상기 휴대용 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버; 상기 휴대용 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버; 상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부; 상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및 상기 공간 내에 내장된 그라운드 플레이트 (ground plate)을 포함할 수 있다. 상기 후면 커버 및/또는 상기 측면부의 적어도 일부가 도전성 물질을 포함할 수 있다. 상기 휴대용 전자장치는 상기 적어도 일부에 전기적으로 연결되는 제 1 연결 단자 및 제 2 연결 단자를 더 포함할 수 있다. 상기 적어도 일부는 상기 휴대용 전자장치의 안테나의 적어도 일부를 형성하고, 서로 이격된 제 1 영역과 제 2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역은 상기 제 2 영역 및 상기 제 1 연결단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 연결 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예들에 따른 안테나 장치 및 이를 구비한 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치의 금속 재질의 커버를 안테나의 일부로 사용함으로써 안테나에 대한 공간적인 제약을 개선할 수 있다. 아울러, 다양한 실시예들에 따른 안테나 장치 및 전자 장치는, 커버를 안테나의 일부로 사용함으로써, 예를 들면, 전자 장치의 원가를 절감하고 전자 장치의 디자인을 미려하게 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 방사체로써 활용 가능한 외부 커버를 갖는 안테나 장치를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방사체로써 활용 가능한 내부 커버를 갖는 안테나 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방사체로써 활용 가능한 커버를 도시한 정면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나 장치 또는 다중 안테나 장치의 방사체로써 활용 가능한 커버를 도시한 정면도이다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방사체로써 활용 가능한 다수의 도전성 커버들을 갖는 안테나 장치를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시에에 따른 결합 타입의 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시에에 따른 결합 타입의 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방사체로써 활용 가능한 커버를 도시한 정면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결합 타입의 안테나 장치를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치를 개략적으로 도시한다.
도16은 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.
도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1701)의 블록도이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 MST 모듈을 설명하는 구성도이다.
도19는 다양한 실시예에 따른 마그네틱 결제를 위한 안테나를 포함하는 휴대 전자 장치 및 안테나의 구조도이다.
도 20a, 도 20b, 및 도 20c는 마그네틱 카드의 트랙들에 각각 수록되는 데이터의 포맷을 도시한다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 데이터 전송 방식을 설명하기 위한 도면이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.

이하, 실시예들(example embodiments)이 첨부된 도면들을 참조하여 서술(describe)된다. 본 발명의 실시예들은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 여기에는 일부 실시예들이 도면에 예시되고, 이와 관련된 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 실시예들을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예들의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.

본 발명의 다양한 실시예들에서 사용될 수 있는 "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 실시예들에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예들에서 "또는" 또는 "A 또는/및 B중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, "A 또는 B"는 또는 "A 또는/및 B중 적어도 하나" 각각은, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.

본 발명의 다양한 실시예들에서 사용된 "제 1," "제2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 실시예들의 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어(coupled or connected)" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 또한, "기능적으로 연결된(operatively coupled, operatively connected)"과 같은 표현은 해당 용어의 일반적이고 관례적인 의미를 포함하는 것으로써, 구성요소 간의 물리적인 결합관계를 지칭하는 것이 아닌, 구성요소 간의 기능적인 관계를 반영하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 새로운 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.

본 발명의 다양한 실시예들에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 실시예들이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 안테나가 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 안테나를 포함한 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 안테나를 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예들에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 플렉서블 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예들에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 100를 도시한 블록도이다.

도 1을 참조하면, 전자 장치 100은 안테나 장치 110, 전력 관리 모듈 120, 배터리 121, 통신 모듈 130, 카메라 모듈 140, 오디오 모듈 150, 스피커 151, 리시버 152, 마이크 153, 제어 모듈 160 및 디스플레이 모듈 170을 포함할 수 있다.

안테나 장치 110은 셀룰러, WiFi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), GPS, NFC(near field communication) 및 MST(magnetic secure transmission) 중에서 적어도 하나의 통신을 위한 안테나일 수 있다. 또한, 안테나 장치 110는 배터리 121의 무선 충전을 위한 안테나일 수도 있다.

안테나 장치 110은 방사 모듈 111과 연결 모듈 112 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 방사 모듈 111은, 예를 들면, 통신 모듈 130로부터 공급되는 전류를 전자파로 변환하여 외부로 방사할 수 있다. 또한 방사 모듈 111은 외부로부터 수신된 전자파를 전류로 변환하여 전력 관리 모듈 120 또는 통신 모듈 130으로 전송할 수 있다. 즉, 방사 모듈 111은 전파 송수신하기 위한 수동 소자로써 역할을 수행할 수 있다.

연결 모듈 112는 적어도 둘 이상의 연결 모듈들 예를 들어, 제 1 연결 모듈 112a, 제 2 연결 모듈 112b 및 제 3 연결 모듈 112c를 포함할 수 있다. 연결 모듈 112는 방사 모듈 111과 전기적으로 연결(electrically coupled with)될 수 있다. 연결 모듈 112는, 안테나 장치 110이 전자 장치 100에 결합(실장 또는 체결)되면, 방사 모듈 111과 통신 모듈 130을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 안테나 장치 110와 전자 장치 100의 결합은 물리적인 결합 또는 기능적인 결합을 포함할 수 있다. 연결 모듈 112의 적어도 일부는 전자 장치 100의 PCB(Printed Circuit Board)에 위치할 수 있다. 예컨대, 연결 모듈 112는 PCB 위에 실장되는, 임피던스 정합(matching)을 위한 회로와, 방사 모듈 111과 연결을 위한 배선과 단자 등을 포함할 수 있다.

연결 모듈 112(예: 제 1 연결 모듈 112a와 제 2 연결 모듈 112b)는 통신 모듈 130로부터 수신되는 전류를 방사 모듈 111로 급전(feeding)할 수 있다. 또한, 연결 모듈 112(예: 제 1 연결 모듈 112a와 제 2 연결 모듈 112b)는 방사 모듈 111로부터 수신되는 전류를 통신 모듈 130으로 전달할 수 있다. 또한, 연결 모듈 112(예: 제 2 연결 모듈 112b와 제 3 연결 모듈 112c)는 방사 모듈 111로부터 수신되는 전류를 전력 관리 모듈 120으로 전달할 수 있다.

연결 모듈 112에 있어서, 정합 회로는 방사 모듈 111과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 정합 회로는, 안테나 장치 110이 전자 장치 100에 결합되면, PCB에 접촉되어, 방사 모듈 111과 PCB(예: PCB의 접지)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 예를 들면, 정합 회로는 방사 모듈 111과 연결 모듈 112 간의 임피던스를 정합할 수 있다. 정합 회로는 적어도 하나의 회로 부품을 포함할 수 있다. 예를 들면, 정합 회로는, 집중 정수 소자(lumped element)로써 저항(Registor), 인덕터(Inductor), 또는 캐패시터(Capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한 예를 들면, 정합 회로는, 분포 정수 소자(distributed element)로써 micro strip line 또는 strip line 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 대안적으로, PCB가 정합 회로를 포함할 수도 있다. 추가적으로, 안테나 장치 110와 PCB 사이에 정합 회로가 위치할 수도 있다.

전력 관리 모듈 120은 전자 장치 100의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 전력 관리 모듈 120은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다.

PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식(A4WP; alliance for wireless power) 또는 자기유도 방식(WPC; wireless power consortium) 등이 있으며, 무선 충전을 위한 추가 전자 부품, 예를 들면, 안테나 장치 110, 공진 회로 또는 정류기 등이 전자 장치 100에 포함될 수 있다. 여기서, 안테나 장치 110은 예를 들어, WPC의 주파수(예: 100Khz)의 전자파를 전류로 변환하여 전력 관리 모듈 120으로 전달할 수 있다. 안테나 장치 110은 A4WP의 주파수(예: 6.5Mhz)의 전자파를 전류로 변환하여 전력 관리 모듈 120으로 전달할 수도 있다.

배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 121의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 121은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 전자 장치 100에 전원을 공급할 수 있다. 배터리 121은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

통신 모듈 130은, 전자 장치 100와 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들 간의 통신에 있어서, 안테나 장치 110를 통해 다른 전자 장치와 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈 130은 셀룰러 모듈 131, Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134, 자기장 통신 모듈(예: NFC 모듈 135 및 MST 모듈 136 중에서 적어도 하나) 및 RF(radio frequency) 모듈 137을 포함할 수 있다. 자기장 통신 방식은 NFC과 MST 등이 있다. 이들 방식은 데이터 비율(bit/sec), 통신 범위(range) 및 주파수가 다를 수 있다. 또한, NFC는 양방향 통신 방식임에 비해, MST는 일방향 통신(예컨대, 핑(ping; 일명, 자신의 존재를 알리기 위한 신호) 없이, 한 쪽에서 정보를 전송)하는 방식이다.

셀룰러 모듈 131은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈 131은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드(미도시))을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 131은 AP 161이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 131은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 131은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 셀룰러 모듈 131은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 1에서는 셀룰러 모듈 131(예: 커뮤니케이션 프로세서), AP 161와 별개의 구성요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, AP 161이 전술한 구성요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 131)을 포함하도록 구현될 수 있다.

한 실시예에 따르면, AP 161 또는 셀룰러 모듈 131(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, AP 161 또는 셀룰러 모듈 131은 다른 구성요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134, NFC 모듈 135 또는 MST 모듈 136 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 1에서는 셀룰러 모듈 131, Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134, NFC 모듈 135또는 MST 모듈 136이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 131, Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134, NFC 모듈 135 또는 MST 모듈 136 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 131, Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134, NFC 모듈 135 또는 MST 모듈 136 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 131에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 132에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다.

RF 모듈 137는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 수행 할 수 있다. RF 모듈 137는, 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 도 1에서는 셀룰러 모듈 131, Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134 및 NFC 모듈 135이 하나의 RF 모듈 137을 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 131, Wifi 모듈 132, BT 모듈 133, GPS 모듈 134 또는 NFC 모듈 135 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다.

카메라 모듈 140은 정지 영상 또는 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor) 및 플래쉬(flash)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 150은 소리(sound)와 전기신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 150은, 예를 들면, 스피커 151, 리시버 152, 마이크 153 또는 이어폰(미도시) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

제어 모듈 160은 전자 장치 100의 전반적인 동작 및 전자 장치 100의 내부 모듈들 간 신호 흐름을 제어하고, 데이터를 처리하는 데이터 처리 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈 160은 어플리케이션 프로세서(Application Processor: AP) 161을 포함할 수 있다.

디스플레이 모듈 170은 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.

전자 장치 100의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있다. 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 전자 장치 100은 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치 100의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

본 개시에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 개시에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 방사체로써 활용 가능한 외부 커버를 갖는 안테나 장치 200를 도시한다. 도 2a는 안테나 장치 200를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 2b는 도 2a에서 AA' 방향으로 절단한 안테나 장치 200를 개략적으로 도시한 단면도이다.

안테나 장치 200은, 예를 들면, 도 1에 도시된 안테나 장치 110의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 안테나 장치 200은 외부 커버 210, 내부 커버(바꾸어 말해, 레어(rear)) 220, 연결 모듈 230 및 통신 모듈 240을 포함할 수 있다.

안테나 장치 200은 안테나 장치 200에 전기적 신호를 제공할 수 있는 기판 250을 더 포함할 수 있다. 기판(substrate) 250은 PCB(printed circuit board) 또는 FPCB(flexible circuit board) 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 기판 250은 외부 커버 210에 전류를 공급(feeding)하고, 외부 커버 210으로부터 전류를 수신할 수 있다. 또한, 기판 250은 안테나 장치 200를 접지(ground)시킬 수 있는 접지판(ground plate)로써 동작할 수도 있다. 연결 모듈 230 및 통신 모듈 240은 기판 250에 탑재되어, 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 연결 모듈 230 및 통신 모듈 240은 각각, 제 1 연결 단자 251 및 제 2 연결 단자 252를 통해 외부 커버 210과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 1 연결 단자 251 및 제 2 연결 단자 252은 각각, 레어 220에 형성된 제 1 홀 221 및 제 2 홀 222를 통해 노출되어, 외부 커버 210에 접촉될 수 있다. 또한, 1 연결 단자 251 및 제 2 연결 단자 252은 탄성력을 갖는 핀(예: C-클립(clip))일 수 있다. 기판 250은 유전체 예컨대, 제 1 유전체 253과 제 2 유전체 254를 가질 수 있다. 1 연결 단자 251 및 제 2 연결 단자 252는 각각, 제 1 유전체 253과 제 2 유전체 254 위에 탑재될 수 있다. 제 1 연결 단자 251은 제 1 커패시터 255를 통해 연결 모듈 230과 연결될 수 있고, 제 2 연결 단자 252는 제 2 커패시터 256을 통해 통신 모듈 240과 연결될 수 있다. 커패시터들 255 및 256은 감전 방지용으로써, 예컨대, 커패시턴스는 10~1000pF일 수 있다.

연결 모듈 230은 다양한 전기 회로를 포함할 수 있다. 예컨대, 전기 회로는 패시브 (passive) 소자, 액티브(active) 소자, 마이크로 스트립 라인(micro strip line), 스트립 라인(strip line), 인터디지털(interdigital) 구조체 또는 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어질 수 있다. 전기 회로는, 특성값(예: capacitance, inductance, 또는 resistance 등)에 따라 안테나 장치 200에 해당하는 임피던스(예: 입력 임피던스)를 변경할 수 있다. 패시브 소자는 커패시터, 인덕터 또는 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 액티브 소자는 다이오드, FET(Field Effect Transistor) 또는 BJT(Bipolar Junction Transistor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 인터디지털 구조체는 패시브 소자 또는 액티브 소자 중 적어도 하나가 칩(chip) 또는 패키지(package)로 구현되거나, 기판 250에 탑재된 것일 수 있다. 전기 회로는 안테나 장치 200의 전기적 길이(electrical length) 조정함으로써 안테나의 물리적인 크기(dimension)을 보상할 수도 있다

외부 커버 210은 적어도 일부 영역이 도전성 물질(conductive material)(예: 금속)일 수 있으며, 전자 장치 100의 케이스(case)의 적어도 일 부분일 수 있다. 예컨대, 외부 커버 210은 전자 장치 100의 일면(예: 배면)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 예컨대, 외부 커버 210은 전자 장치 100의 배터리 및 레어 220을 보호하기 위한 커버일 수 있다. 또한, 외부 커버 210에서 적어도 일부 영역은 글래스(glass)로 보호될 수 있고, 외부 커버 210은 전자 장치 100에서 분리될 수도 있다.

외부 커버 210은 도 1에 도시된 방사 모듈 111의 적어도 일부를 구성할 수 있다. 외부 커버 210은 제 1 영역 211, 제 2 영역 212 및 제 3 영역 213을 포함할 수 있다.

제 1 영역 211은 상부 영역(211a, 211b 및 211c)과 하부 영역211d로 구분될 수 있다. 상부 영역은 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 하부 영역 211d는 상부 영역과 달리 비도전성 물질(예: 플라스틱)로 이루어질 수 있다. 제 1 영역 211은 상하 구분 없이, 하나의 도전성 물질로 이루어질 수도 있다.

제 1 영역 211의 상부 영역은 제 1 영역 211의 외곽으로부터 안쪽으로 예컨대, 직선 형태로 형성된 하나 이상의 슬릿을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상부 영역에는 제 1 슬릿 261 및 제 2 슬릿 262이 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 슬릿들 261 및 262는 대칭 형태로 배치될 수 있다. 이러한 슬릿들 261 및 262를 기준으로, 상부 영역은 제 1 슬릿 261의 우측에 위치하는 제 1 부분(first section) 211a와, 제 1 슬릿 261 및 제 2 슬릿 262 사이에 위치하는 제 2 부분(second section) 211b와, 제 2 슬릿의 좌측에 위치하는 제 3 부분(third section) 211c로 구분될 수 있다.

상술한 바와 같이, 제 1 영역 211의 상부 영역이 도전성 물질로 이루어지고 하나 이상의 슬릿이 상부 영역에 형성됨에 따라, 상부 영역은 전자 장치 100의 방사체(즉, 전파를 송수신하기 위한 수동 소자)로써 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 연결 단자 251이 제 1 부분 211a에 위치한 제 1 급전 점(first feeding point) 271과 접촉하고, 제 2 연결 단자 252가 제 3 부분 211c에 위치한 제 2 급전 점(second feeding point) 272와 접촉할 수 있다. 급전 점들 271 및 272는 대칭 형태로 배치될 수 있으며, 해당 영역의 가장 자리에 인접하게(예: 제 1 급전 점 271은 제 1 슬릿 261에 인접하게 그리고 제 2 급전 점 272는 제 2 슬릿 262에 인접하게) 위치할 수 있다. 제 1 급전 점 271또는 제 2 급전 점 272로 전류가 공급되면, 전류는 해당 근접 점(예: 제 1 급전 점 271)에서 시작하여 상부 영역의 가장자리(예: 제 1 슬릿 261에 인접한 부분, 제 2 부분 211b의 상부 가장자리 211b_1, 제 2 슬릿 262에 인접한 부분)를 따라 다른 급전 점(예: 제 2 급전 점 272)으로 흐르게 된다. 즉, 제 1 급전 점 271로 전류가 공급되면, 도시된 바와 같은 전류가 흐르는 제 1 경로(first current path) 281이 상부 영역에 형성될 수 있다. 이러한 제 1 경로 280에 의해, 제 1 영역 211의 상부 영역에 자기장이 형성되고, 방사체의 길이(즉, 제 1 경로 281의 길이)에 대응하는 특정 주파수의 RF 신호(전자파)가 선택(즉, 공진)되어, 외부로 방사(emit)될 수 있다. 또한, 안테나가 갖는 쌍대성 원리(reciprocal principle)에 따라, 제 1 영역 211의 상부 영역은 제 1 경로 281를 통해 상기 특정 주파수의 RF 신호를 수신하고, 이를 전류로 변환하여 통신 모듈 240으로 전달할 수 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 통신 모듈 240은 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈 120)로 대체될 수도 있다. 즉, 제 1 영역 211의 상부 영역은 배터리의 무선 충전용 또는 데이터 통신용으로 활용될 수 있다.

한편, 근접 점들은 안테나의 종류, 성능, 또는 네트워크의 종류 등에 따라 다양한 곳에 위치할 수 있다. 어떠한 실시예에 따르면, 다른 근접 점들이 제 1 급전 점 271 및 제 2 급전 점 272을 대체할 수 있다. 예를 들어, 제 3 급전 점 273이 제 1 부분 213a의 외곽에 인접하게 위치하고, 제 4 급전 점 274가 제 3 부분 213c의 외곽에 인접하게 위치할 수 있다. 이에 따라, 제 2의 경로 282가 제 1 영역 211의 상부 영역에 형성될 수 있다. 예컨대, 제 2 경로 282는 도시된 바와 같이, 제 1 경로 281보다 길 수 있다. 이에 따라 제 1 경로 281에 따른 주파수보다 낮은 대역의 주파수가 제 2 경로 282를 통해 공진될 수 있다.

어떠한 실시예에 따르면, 다른 근접 점이 제 1 영역 211의 상부 영역에 추가적으로 위치할 수도 있다. 이와 같이, 근접 점이 추가적으로 구비되면, 제 1 영역 211의 상부 영역은 다중 안테나 장치의 방사체로써 활용될 수 있다. 여기서, 다중 안테나 장치는 서로 다른 다수의 주파수들 중 하나의 주파수를 선택하여, 선택된 주파수의 RF 신호를 송수신할 수 있는 안테나 장치"로 정의될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 점 271과 제 4 급전 점 274을 통해 전류가 제 1 영역 211의 상부 영역으로 급전되고, 이에 따라 제 1 급전 점 271과 제 4 급전 점 274 간의 거리에 대응하는 특정 주파수의 RF 신호가 제 1 영역 211의 상부 영역을 통해 송수신될 수 있다. 또한, 제 3 급전 점 273과 제 2 급전 점 272을 통해 전류가 제 1 영역 211의 상부 영역으로 급전되고, 이에 따라 제 3 급전 점 273과 제 2 급전 점 272 간의 거리에 대응하는 특정 주파수의 RF 신호가 제 1 영역 211의 상부 영역을 통해 송수신될 수 있다.

제 2 영역 212는 제 1 영역 211(예: 상부 영역)과 달리 비도전성 물질(예: 플라스틱)로 이루어질 수 있다. 전자 장치 200의 내부(예: 레어 220나 기판 250)에는 외부 커버 210(예: 상기 상부 영역)과 다른, 별도의 방사체가 형성될 수도 있다. 이러한 방사체는, 제 2 영역 212이 비도전성 물질임에 따라, 제 2 영역 212의 방해 없이 전파를 외부로 송신하고 전파를 외부로부터 수신할 수 있다. 슬릿들 261 및 262에는 비도전전 물질이 채워질 수 있다. 예를 들어, 제 2 영역 212을 형성하는 비도전성 물질이 슬릿들 261 및 262쪽으로 연장되어 슬릿들 261 및 262에 채워질 수 있다.

제 3 영역 213은 도전성 물질로 이루어지고 제 1 영역 211과 절연(예: 비도전성 물질인 제 2 영역 212이 이들 사이에 개재됨)됨으로써, 제 1 영역 211과 다른 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, 안테나 장치 200의 내부(예: 레어 220 또는 기판 250)는 내부 방사체(예: 도선)를 포함할 수 있다. 이러한 내부 방사체는 제 3 영역 213에 대향하는 위치에 형성될 수 있다. 내부 방사체와 제 3 영역 213, 이들 금속은 공간적으로 서로 떨어질 수 있다. 즉, 내부 방사체와 제 3 영역 213 사이에 자유 공간이 형성될 수 있다. 예를 들어, 내부 방사체와 제 3 영역 213 간의 간격은 커플링(coupling) 효과가 발생될 수 있는 거리(예: 1mm 등)로 설정될 수 있다. 추가적으로, 제 3 영역 213과 내부 방사체 사이에 절연 부재가 개재될 수도 있다. 이러한 절연 부재는 비도전성 물질로 이루어지며, 예를 들어, 플라스틱, 수지(resin), 접착제(adhesive), 또는 유리 섬유(glass fiber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 예를 들면, 절연 부재는 유전율(permittivity)을 갖는 물질인 유전체(dielectric substance)일 수 있다. 내부 방사체는 일차적으로 전파를 방사하고, 이러한 전파는 내부 방사체와 커플링된 제 3 영역 213을 통해 외부로 방사될 수 있다. 제 3 영역 213은 도선이나 핀 등을 통해 기판 250에 전기적으로 연결될 수도 있다.

제 1 영역 211의 제 2 부분 211b의 일 부분 그리고 제 2 영역 212의 일 부분에는 제 1 홀 291이 형성될 수 있다. 또한, 홀 291에 대향하는 레어 220의 부분에 제 2 홀 292이 형성될 수 있다. 이러한 홀들 291 및 292는 전자 장치(예: 전자 장치 100)의 다른 구성요소(예: 카메라, 센서, 플래쉬, 또는 스피커 등)가 홀들 291 및 292를 통하여 외부로 노출될 수 있도록 형성된 것일 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방사체로써 활용 가능한 내부 커버를 갖는 안테나 장치 300의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 안테나 장치 300은 외부 커버 310, 내부 커버 320, 연결 모듈 330, 통신 모듈 340 및 회로 기판 350을 포함할 수 있다.

외부 커버 310은 전체 또는 그 일부가 비 도전성 물질로 이루어질 수 있다.

내부 커버 320은 적어도 일부가 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 특히, 내부 커버 320에 있어서, 상기 적어도 일부는 외부 커버 310의 상기 비 도전성 물질로 이루어진 부분과 서로 마주 보도록 배치될 수 있다.

내부 커버 320의 도전성 물질로 이루어진 부분에는 제 1 슬릿 361과 제 2 슬릿 262이 형성될 수 있으며, 제 1 슬릿 361과 제 2 슬릿 262은 대칭 형태로 배치될 수 있다. 이러한 슬릿들 361 및 362를 기준으로, 내부 커버 320의 도전성 물질로 이루어진 부분은 제 1 슬릿 361의 우측에 위치하는 제 1 부분 321a와, 제 1 슬릿 361 및 제 2 슬릿 362 사이에 위치하는 제 2 부분 321b와, 제 2 슬릿의 좌측에 위치하는 제 3 부분 321c로 구분될 수 있다. 이와 같이, 내부 커버 320의 적어도 일부가 도전성 물질로 이루어지고 이러한 적어도 일부에 슬릿이 형성되며, 내부 커버 320의 상기 적어도 일부와 마주보는 외부 커버 310의 부분이 비도전성 물질로 이루어짐에 따라, 내부 커버 320의 상기 적어도 일부는 안테나 장치 300의 제 1 방사체로 활용될 수 있다.

연결 모듈 330 및 통신 모듈 340은 회로 기판 350에 탑재되고, 도선을 통해 서로 연결될 수 있다. 또한, 연결 모듈 330 및 통신 모듈 340은 각각, 제 1 연결 단자 351 및 제 2 연결 단자 352를 통해 제 1 부분 321a 및 제 3 부분 321c와 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 350은 유전체 예컨대, 제 1 유전체 353과 제 2 유전체 354를 가질 수 있다. 1 연결 단자 351 및 제 2 연결 단자 352는 각각, 제 1 유전체 353과 제 2 유전체 354 위에 탑재될 수 있다. 제 1 연결 단자 351은 제 1 커패시터 355를 통해 연결 모듈 330과 연결될 수 있고, 제 2 연결 단자 352는 제 2 커패시터 356을 통해 통신 모듈 340과 연결될 수 있다. 커패시터들 355 및 356은 감전 방지용으로써, 예컨대, 커패시턴스는 10~1000pF일 수 있다.

다른 구성요소(예: 카메라, 센서, 플래쉬, 또는 스피커 등)의 외부 노출을 위하여, 외부 커버 310은, 예를 들어, 그 내부에 제 1 홀 391이 형성되고, 홀 391에 대향하는 내부 커버 320의 위치에 제 2 홀 392이 형성될 수 있다.

어떠한 실시예에 따르면, 외부 커버 310 또는 내부 커버 320은 일부가 도전성 물질로 이루어지고, 이 부분은 상기 제 1 방사체로 활용되는 내부 커버 320의 부분과 전기적으로 절연되어 제 2 방사체로 활용될 수도 있다.

어떠한 실시예에 따르면, 통신 모듈 340은 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈 120)으로 대체됨으로써, 내버 커버 320의 적어도 일부는 배터리의 무선 충전용으로 활용될 수도 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방사체로써 활용 가능한 커버를 도시한 정면도이다.

도 4를 참조하면, 커버 400은 외부 커버 또는 내부 커버의 적어도 일부분일 수 있다. 커버 400에서 적어도 일부 예컨대, 도면 부호 410에 해당되는 부위는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 그리고 도전성 부분 410에는, 도시된 바와 같이, "전체적으로 사각형이면서 한 부분 411이 개방(open)된 형태"의 슬릿 420이 형성될 수 있다. 또한, 슬릿 420을 따라 전류가 흐르는 경로가 형성될 수 있게, 적어도 두 개의 급전 점들이 도전성 부분 410에 배치될 수 있다. 예를 들어, 슬릿 420에 있어서, 단절된 부위 421에 인접하게 제 1 급전 점 431이 배치되고, 이음 부위 422에 인접하게 제 2 급전 점 432가 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1 급전 점 431로 전류가 공급되면, 제 1 경로 441이 도전성 부분 410에 형성될 수 있다.

어떠한 실시예에 따르면, 커버 400은 다중 안테나 장치의 방사체로써 활용될 수도 있다. 예를 들어, 도전성 부분 410에는 제 1 급전 점 431 및 제 2 급전 점 432 외에, 또 다른 급전 점들 예컨대, 제 3 급전 점 433 및 제 4 급전 점 434이 슬릿 420에 인접하게 추가 배치될 수 있다. 제 3 급전 점 433 및 제 4 급전 점 434에 의해, 제 2 경로 442가 도전성 부분 410에 추가적으로 형성될 수 있다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 안테나 장치 또는 다중 안테나 장치의 방사체로써 활용 가능한 커버를 도시한 정면도이다.

슬릿의 형태는 도 4와 같은 모양으로 한정되지 않으며, 안테나 특성(예: 전류가 흐르는 경로의 거리)를 고려하여 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들면, 도 5를 참조하면, 슬릿 510은 소용돌이 모양으로 커버 500의 도전성 부분 520에 형성될 수 있다. 커버 500에는 슬릿 510에 인접하게, 예컨대, 제 1 급전 점 530, 제 2 급전 점 540, 제 3 급전 점 550 및 제 4 급전 점 560이 형성될 수 있다. 커버 500은 제 1 급전 점 530과 제 2 급전 점 540 사이에 형성된 경로를 통해 제 1 주파수(예: NFC 주파수)의 전파를 송수신할 수 있다. 또한, 커버 500은 제 1 급전 점 530과 제 3 급전 점 550 사이에 형성된 경로를 통해 제 2 주파수(예: A4WP 주파수)의 전파를 수신할 수 있다. 또한, 커버 500은 제 1 급전 점 530과 제 4 급전 점 560 사이에 형성된 경로를 통해 제 3 주파수(예: MST 주파수)의 전파를 송수신할 수 있다.

도 6을 참조하면, 슬릿 610은 지그재그 모양으로 커버 600의 도전성 부분 620에 형성될 수 있다. 커버 600에는 슬릿 610에 인접하게, 예컨대, 제 1 급전 점 630, 제 2 급전 점 640, 제 3 급전 점 650 및 제 4 급전 점 660이 형성될 수 있다. 커버 600은 제 1 급전 점 630과 제 2 급전 점 640 사이에 형성된 경로를 통해 제 1 주파수(예: NFC 주파수)의 전파를 송수신할 수 있다. 또한, 커버 600은 제 1 급전 점 630과 제 3 급전 점 650 사이에 형성된 경로를 통해 제 2 주파수(예: A4WP 주파수)의 전파를 수신할 수 있다. 또한, 커버 600은 제 1 급전 점 630과 제 4 급전 점 660 사이에 형성된 경로를 통해 제 3 주파수(예: MST 주파수)의 전파를 송수신할 수 있다.

도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 방사체로써 활용 가능한 다수의 도전성 커버들을 갖는 안테나 장치 700을 도시한다. 도 7a는 안테나 장치 700를 개략적으로 도시한 정면도이고, 도 7b는 도 7a에서 AA' 방향으로 절단한 안테나 장치 700를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 7c는 도 7a에서 BB' 방향으로 절단한 안테나 장치 700을 개략적으로 도시한 단면도이다.

안테나 장치 700은 제 1 커버 710, 제 2 커버 720 및 제 3 커버 730을 포함할 수 있다. 여기서, 커버들 710, 720 및 730은 커버로 통칭하고, 각각을 커버의 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역으로 지칭할 수도 있다.

커버들 710, 720 및 730은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버 710은 스마트 폰의 좌측면의 전체 또는 일부를 구성하고, 제 2 커버 720은 스마트 폰의 배면의 전체 또는 일부를 구성하며, 제 3 커버 730은 스마트 폰의 우측면의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 여기서 배면은 레어 또는 이를 덮는 외부 커버를 의미할 수 있다.

제 1 커버 710에 있어서 적어도 일부 예컨대, 도면 부호 711로 나타낸 부위(이하, 제 1 도전성 부분 711)는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 제 2 커버 720에 있어서 도면 부호 721로 나타낸 부위(이하, 제 2 도전성 부분 721)와 제 3 커버 730에 있어서 도면 부호 731로 나타낸 부위(이하, 제 3 도전성 부분 731)는 각각, 도전성 물질로 이루어질 수 있다.

제 2 커버 720은 제 1 커버 710 및 제 3 커버 730과 각각, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부분 711과 제 2 도전성 부분 721은 제 1 도전성 부품 741을 통해 서로, 전기적으로 연결될 수 있고, 제 2 도전성 부분 721과 제 3 도전성 부분 731은 제 2 도전성 부품 742를 통해 서로, 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 도전성 부품들 741 및 742는 도선, 인덕터, 커패시터 및 저항 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 대안적으로, 이들 711, 721, 731, 741 및 742는 하나의 도전성 물체일 수도 있다.

도 7b를 참조하면, 제 1 커버 710과 제 2 커버 720 사이에는 제 1 절연 부재 771이 개재될 수 있고, 제 2 커버 720과 제 3 커버 730 사이에는 제 2 절연 부재 772가 개재될 수 있다. 이에 따라 제 1 도전성 부분 711과 제 2 도전성 부분 721은 제 1 도전성 부품 741을 통해서만, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제 2 도전성 부분 721과 제 3 도전성 부분 731은 제 2 도전성 부품 742를 통해서만, 서로 전기적으로 연결될 수 있다.

도전성 부분들 711, 721 및 731중 적어도 두 곳에 각각, 급전 점이 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1 도전성 부분 711의 상단(즉, 제 1 도전성 부품 741이 연결된 제 1 도전성 부분 711의 하단에 반대되는 곳)에 제 1 급전 점 751이 배치되고, 제 3 도전성 부분 731의 상단에 제 2 급전 점 752가 배치될 수 있다. 예컨대, 제 1 급전 점 751로 전류가 공급되면, 전류가 흐르는 경로 760가 도전성 부분들 711, 721 및 731에 형성될 수 있다. 즉, 제 1 급전 점 751로 전류가 공급되면, 전류는, 제 1 도전성 부분 711의 가장 자리, 제 1 도전성 부품 741, 제 2 도전성 부분 721의 가장 자리, 제 2 도전성 부품 742 및 제 3 도전성 부분 731의 가장 자리를 따라, 제 2 급전 점 752로 흐르게 된다.

상술한 바와 같이, 도전성 커버들은 서로 전기적으로 연결됨으로써, 슬릿의 형성 없이도, 다수의 도전성 커버들이 방사체로 활용될 수 있다. 이러한 안테나 장치는 결합 타입(combine type)으로 지칭될 수 있으며, 커버 외, 다양한 도전성 부품을 이용하여 결합 타입으로 구현될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다양한 실시에에 따른 결합 타입의 안테나 장치 800을 개략적으로 도시한다.

도 8을 참조하면, 안테나 장치 800은 커버 810, 제 1 도전성 부품 820 및 제 2 도전성 부품 830을 포함할 수 있다.

커버 810은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰의 배면의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 여기서 배면은 레어 또는 이를 덮는 외부 커버를 의미할 수 있다.

커버 810은 제 1 영역 811, 제 2 영역 812 및 제 3 영역 813을 포함할 수 있다. 제 1 영역 811은 상부 영역 811a와 하부 영역 811b로 구분될 수 있다. 상부 영역 811a는 도전성 물질로 이루어져서 방사체로써 활용될 수 있으며, 하부 영역 811b는 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 물론, 영역의 구분 없이 제 1 영역 811은 하나의 도전성 물질로 이루어질 수도 있다. 제 2 영역 812는 제 1 영역 211과 달리 비도전성 물질로 이루어진다. 제 3 영역 813은 도전성 물질로 이루어져 방사체로 활용될 수 있다.

제 1 도전성 부품 820은 안테나 장치 800에 내장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부품 820은 비도전성 물질인 제 2 영역 812의 아래에 위치하며, FPCB를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 제 1 도전성 부품 820은 기판(예: PCB)에 형성된 도선을 포함할 수도 있다. 제 1 도전성 부품 820의 일단으로 전류가 공급될 수 있다. 즉, 일단에 제 1 급전 점 841이 형성될 수 있다. 이에 대응하여, 상부 영역 811a에 제 2 급전 점 842가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 점 842은 제 1 급전 점 841과 상호 대칭되게(예컨대, 도시된 바와 같이 위/아래 대칭되게) 그리고 상부 영역 811a의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

제 2 도전성 부품 830은 계층적으로 분리된 상부 영역 811a와 제 1 도전성 부품 820을 전기적으로 연결하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부품 830은 도선이나 핀으로 구성되어, 제 1 도전성 부품 820의 타단을 상부 영역 811a에 전기적으로 연결할 수 있다. 상부 영역 811a은 이러한 제 2 도전성 부품 830을 통해 제 1 도전성 부품 820으로부터 전류를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상부 영역 811a의 가장자리에, 제 2 도전성 부품 830으로부터 전류 수신을 위한 연결 점 850이 형성될 수 있다. 이러한 연결 점 850은 제 2 급전 점 842와 상호 대칭되게(예컨대, 도시된 바와 같이 좌/우 대칭되게) 그리고 상부 영역 811a의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 안테나 장치 800의 구성에 따르면, 제 1 급전 점 841로 전류가 공급되면, 전류는, 제 1 도전성 부품 820, 제 2 도전성 부품 830 그리고 연결 점 850 및 제 2 급전 점 842 사이에 위치한 상부 영역 811a의 가장자리를 따라, 제 2 급전 점 842로 흐르게 된다. 이와 같은 경로 860를 통해, 안테나 장치 800는 전파를 송수신할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다양한 실시에에 따른 결합 타입의 안테나 장치 900을 개략적으로 도시한다.

도 9를 참조하면, 안테나 장치 900은 커버 910, 제1 도전성 부품 920, 제 2 도전성 부품 930 및 제 3 도전성 부품 940을 포함할 수 있다.

커버 910은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰의 배면의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 여기서 배면은 레어 또는 이를 덮는 외부 커버를 의미할 수 있다.

커버 910은 제 1 영역 911, 제 2 영역 912 및 제 3 영역 913을 포함할 수 있다. 제 1 영역 911은 상부 영역 911a와 하부 영역 911b로 구분된다. 상부 영역 911a는 도전성 물질로 이루어져서 방사체로써 활용되고, 하부 영역 911b는 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 2 영역 812는 제 1 영역 211과 달리 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 3 영역 813은 도전성 물질로 이루어져 방사체로 활용될 수 있다.

제 1 도전성 부품 920은 안테나 장치 900에 내장될 수 있다. 예를 들어, 제 1 도전성 부품 920의 일부는 비도전성 물질인 제 2 영역 912의 아래에 위치하고, 다른 일부는 비 도전성 물질인 하부 영역 911b의 아래에 위치할 수 있다. 제 1 도전성 부품 920은 FPCB를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 제 1 도전성 부품 920은 기판(예: PCB)에 형성된 도선을 포함할 수도 있다. 제 1 도전성 부품 920의 일단에 제 1 급전 점 951이 형성될 수 있다. 이에 대응하여, 상부 영역 911a에 제 2 급전 점 952가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 점 952은 상부 영역 911a의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

제 2 도전성 부품 930은 계층적으로 분리된 상부 영역 911a와 제 1 도전성 부품 920을 전기적으로 연결하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 2 도전성 부품 930은 도선이나 핀으로 구성되어, 제 1 도전성 부품 920의 일단과 타단 사이의 어느 한 지점을 상부 영역 911a에 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제 2 도전성 부품 930은 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 전기 소자(즉, 필터)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 전기 소자는 고주파수(아래에 기술할 '저주파수'보다 상대적으로 높은 주파수를 의미할 뿐, 여기서 '고', '저'가 어떠한 절대적인 값을 한정하기 위한 것은 아님)의 전류를 통과시키기 위한 커패시터를 포함할 수 있다. 상부 영역 911a은 이러한 제 2 도전성 부품 930을 통해 제 1 도전성 부품 920으로부터 전류를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상부 영역 911a의 가장자리에, 제 2 도전성 부품 930으로부터 전류 수신을 위한 제 1연결 점 961이 형성될 수 있다. 이러한 연결 점 961은 제 2 급전 점 952와 상호 대칭되게(예컨대, 도시된 바와 같이 좌/우 대칭되게) 그리고 상부 영역 911a의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

제 3 도전성 부품 940은 계층적으로 분리된 상부 영역 911a와 제 1 도전성 부품 920을 전기적으로 연결하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들어, 제 3 도전성 부품 930은 도선이나 핀으로 구성되어, 제 1 도전성 부품 920의 타단을 상부 영역 911a에 전기적으로 연결할 수 있다. 또한, 제 3 도전성 부품 940은 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 전기 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 전기 소자는 저주파수의 전류를 통과시키기 위한 인덕터를 포함할 수 있다. 상부 영역 911a은 제 3 도전성 부품 940을 통해 제 1 도전성 부품 920으로부터 전류를 수신할 수 있다. 예를 들어, 상부 영역 911a의 가장자리에, 제 3 도전성 부품 940으로부터 전류 수신을 위한 제 2 연결 점 962이 형성될 수 있다. 이러한 제 2 연결 점 962는 제 2 급전 점 952와 상호 대칭되게(예컨대, 도시된 바와 같이 좌/우 대칭되게) 그리고 상부 영역 911a의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

상술한 바와 같은 안테나 장치 900의 구성에 따르면, 안테나 장치 900은 다중 안테나 장치로써 동작할 수 있다. 예를 들어, 고주파수의 전류가 제 1 급전 점 951로 공급되면, 전류는, 제 1 도전성 부품 920, 제 2 도전성 부품 930 그리고 제 1 연결 점 961 및 제 2 급전 점 952 사이에 위치한 상부 영역 911a의 가장자리를 따라, 제 2 급전 점 952로 흐르게 된다. 이와 같은 경로 970를 통해, 안테나 장치 900은 고주파수의 전파를 송수신할 수 있다.

상대적으로 저주파수의 전파가 송수신될 수도 있다. 예를 들어, 저주파수의 전류가 제 1 급전 점 951로 공급되면, 전류는, 제 1 도전성 부품 920, 제 2 도전성 부품 930 그리고 제 2 연결 점 962 및 제 2 급전 점 952 사이에 위치한 상부 영역 911a의 가장자리를 따라, 제 2 급전 점 952로 흐르게 된다. 이와 같은 경로 980를 통해, 안테나 장치는 저주파수의 전파를 송수신할 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치 1000을 개략적으로 도시한다.

도 10을 참조하면, 안테나 장치 1000은 커버 1010와, 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위한 다수의 통신 모듈들 1020, 1030, 1040 및 1050을 포함할 수 있다.

커버 1010은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분일 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰의 배면의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 여기서 배면은 레어 또는 이를 덮는 외부 커버를 의미할 수 있다.

커버 1010은 제 1 영역 1011, 제 2 영역 1012 및 제 3 영역 1013을 포함할 수 있다.

제 1 영역 1011은 상부 영역(1011a, 1011b 및 1011c)과 하부 영역 1011d로 구분될 수 있다. 상부 영역은 도전성 물질로 이루어지고, 하부 영역 1011d는 상부 영역과 달리 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 1 영역 1011은 상하 구분 없이, 하나의 도전성 물질로 이루어질 수도 있다. 제 1 영역 1011에 제 1 급전 점 1071이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 점 1071은 제 2 부분 1011b의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

제 2 영역 1012는 제 1 영역 1011의 상부 영역과 달리 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 2 영역 1012의 좌우로 각각, 제 1 부분 1011a와 제 3 부분 1011c가 위치하고, 위아래로 각각, 제 3 영역 1013과 제 2 부분 1011b가 위치한다.

제 3 영역 1013은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 3 영역 1013은 제 1 영역 1011과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 장치 1000은 제 3 영역 1013을 제 1 부분 1011a에 전기적으로 연결시키기 위한 도전성 부품 1060을 더 포함할 수 있다. 도전성 부품 1060은 제 1 핀 1061, 제 2 핀 1062및 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 필터 1063을 포함할 수 있다. 필터 1063은 인덕터를 포함하며, 제 3 영역 1013과 제 1 부분 1011a 간에 근거리 통신(near-field communication; 예: 무선충전, NFC, MST 등)이 가능하도록 하는 전류가 흐르게 하기 위하여, 인덕터의 인덕턴스는 100nH일 수 있다. 필터 1063의 양단은 각각, 제 1 핀 1061과 제 2 핀 1062에 연결될 수 있다. 제 1 핀 1061 및 제 2 핀 1062는 각각, 제 3 영역 1013의 접촉부 1013a(contact; 예: 플랜지(flange))과 제 1 부분 1011a의 접촉부 1011a_1에 연결될 수 있다. 도시하지는 않지만, 핀들 1061 및 1062와 필터 1063은 예컨대, PCB에 형성되어 있는 유전체의 위에 탑재될 수 있다.

또한, 제 3 영역 1013에 제 2 급전 점 1072이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 점 1072은 제 1 급점 점 1071과 상호 대칭되게(예컨대, 도시된 바와 같이 상/하 대칭되게) 그리고 제 3 영역 1013의 일단 1013b의 가장자리에 인접하게 배치될 수 있다.

다수의 통신 모듈들 1020, 1030, 1040 및 1050은 안테나 장치 1000에 내장될 수 있다. 예를 들어, 다수의 통신 모듈들 1020, 1030, 1040 및 1050은 안테나 장치 1000에 내장된 회로 기판에 탑재될 수 있다.

제 1 통신 모듈 1020은 예컨대, 근거리 통신 모듈일 수 있고, 제 1 급전 점 1071과 제 2 급전 점 1072에 전기적으로 연결된다. 예를 들어, 제 1 통신 모듈 1020의 제 1 전극은 제 1 급전 점 1071에 연결되고, 제 2 전극은 제 2 급전 점 1072에 연결될 수 있다. 또한, 제 1 전극과 제 2 전극은 각각, 어떠한 전기 소자들 1021 및 1022(예: 인덕턴스 100nH를 갖는 인덕터를 갖는 필터)를 통해, 제 1 급전 점 1071과 제 2 급전 점 1072에 연결될 수도 있다. 제 1 통신 모듈 1020은 이러한 전극들을 통해 제 1 급전 점 1071 또는 제 2 급전 점 1072로 전류를 공급할 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신(near-field) 주파수의 전류가 제 2 급전 점 1072로 공급되면, 전류는, 제 3 영역 1013의 가장자리, 제 1 부분 1011a의 가장자리, 제 2 부분 1011b의 가장자리를 따라, 제 1 급전 점 1071로 흐르게 된다. 이와 같은 경로 1080을 통해, 안테나 장치 900은 근거리 통신을 수행할 수 있다.

어떠한 실시예에 따르면, 예컨대, 제 1 통신 모듈 1020은 전력 관리 모듈(예: 전력 관리 모듈 120)으로 대체됨으로써, 경로 1080은 배터리의 무선 충전용으로 활용될 수도 있다.

제1 부분 1011a, 제 3 영역 1013 및 제 3 부분 1011c는 각각, 제 3 통신 모듈 1040, 제 2 통신 모듈 1030 및 제 4 통신 모듈 1050의 방사체로써 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 3 통신 모듈 1040, 제 2 통신 모듈 1030 및 제 4 통신 모듈 1050은 각각, 커패시터(또는 절연 부재나 자유 공간)를 통해 제1 부분 1011a, 제 3 영역 1013 및 제 3 부분 1011c에 전기적으로 연결될 수 있다. 이들 중 어떠한 통신 모듈이 커패시터로 전류를 급전하면, 전류가 커패시터를 통해 해당 방사체(예컨대, 제2 통신 모듈 1030에 연결된 제 3 영역 1013)로 전달되고, 해당 방사체는 전류를 전파로 변환하여 방사할 수 있다.

제 2 통신 모듈 1030은 도시된 바와 같이, 제 3 영역 1013을 방사체로써 제 1 통신 모듈 1020과 공유할 수 있다. 또한, 제 1 통신 모듈 1020은 근거리 통신용이고, 제 2 통신 모듈 1030은 원거리 통신(non-near field communication; 예: Wi-Fi, GPS, LTE 등)용일 수 있다. 이러한 경우, 제 2 통신 모듈 1030은 제 2 급전 점 1072이 아닌, 다른 급전 점 1073을 통해 제 3 영역 1013과 연결될 수 있다. 여기서, 급전 점 1073은 접촉부 1013a를 통해 필터 1063의 인덕터에 전기적으로 연결되게 되는데, 이 경우, 인덕터가 제 2 통신 모듈 1030의 성능에 악영향을 줄 수 있다. 따라서, 제 2 통신 모듈 1030이 필터 1063에 덜 민감하게, 접촉부 1013a는 제 3 영역 1013의 종단 1013c보다는 안쪽 10130d에 형성됨이 바람직하다.

도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 방사체로써 활용 가능한 커버를 도시한 정면도이다.

도 11을 참조하면, 커버 1100은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 레어의 일부일 수 있다. 커버 1100은 제 1 영역 1110, 제 2 영역 1120, 제 3 영역 1130, 제 4 영역 1140 및 제 5 영역 1150을 포함할 수 있다.

제 1 영역 1110은 도전성 물질로 이루어져, 방사체로써 활용될 수 있다. 제 2 영역 1120은 비도전성 물질로 이루어진다. 제 3 영역 1130은 도전성 물질로 이루어지며, 그 내부에 형성된 제 4 영역 1140을 중심으로, 상측 부분 1131, 우측 부분 1132, 하측 부분 1133 및 좌측 부분 1134로 구분될 수 있다. 제 4 영역 1140은 비도전성 물질로 이루어지며, 예컨대, 배터리가 놓이는 홈으로 이용될 수 있다. 제 5 영역 1150은 비도전성 물질로 이루어지며, 제 3 영역 1130의 상기 부분들 중 두 부분(예: 상측 부분 1131과 좌측 부분 1134) 사이에 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상측 부분 1131과 우측 부분 1132, 우측 부분 1132와 하측 부분 1133, 그리고 하측 부분 1133과 좌측 부분 1134는 직접적으로 연결되지만, 상측 부분 1131과 좌측 부분 1134는 제 5 영역 1150에 의해, 직접적으로 연결되어 있지 않은, 절단된 형태일 수 있다.

제 1 급전 점 1161과 제 2 급전 점 1162가 제 3 영역 1130의 가장자리에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 점 1161은 상측 부분 1131의 가장자리에 있어서, 제 5 영역 1150에 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 급전 점 1162는 좌측 부분 1134의 가장자리에 있어서, 제 5 영역 1150에 인접하게 배치될 수 있다. 이러한 커버 1100의 구성에 따라, 커버 1100은 슬릿의 형성 없이도, 방사체로 활용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 급전 점 1161로 전류가 공급되면, 전류는, 상측 부분 1131의 가장자리, 우측 부분 1132의 가장자리, 하측 부분 1133의 가장자리 그리고 좌측 부분 1134의 가장자리를 따라, 제 2 급전 점 1162로 흐르게 된다. 이와 같은 경로 1170을 통해, 커버 1100은 전파를 송수신할 수 있다.

도 12a 및 도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 결합 타입의 안테나 장치 1200를 도시한다. 도 12a 및 도 12b는 각각, 안테나 장치 1200을 개략적으로 도시한 정면도와 측면도이다.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 안테나 장치 1200은 외부 커버 1210, 도전성 부품 1220, 내부 커버 1230, 통신 모듈 1240 및 회로 기판 1250을 포함할 수 있다.

외부 커버 1210은 비도전성 물질로 이루어지고, 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 스마트 폰의 외부 커버의 일부분일 수 있다.

도전성 부품 1220은 외부 커버 1210의 하면에 부착되며, 도선(예: 나선형으로 감긴 코일을 갖는 FPCB)을 포함할 수 있다.

내부 커버 1230은 제 1 영역 1231, 제 2 영역 1322 및 제 3 영역 1233을 포함할 수 있다. 제 1 영역 1231은 도전성 물질로 이루어지고, 제 2 영역 1232는 제 1 영역 1231과 달리, 비도전성 물질로 이루어지며, 제 3 영역 1233은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 3 영역 1233은 제 1 영역 1231과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 안테나 장치 1200은 제 1 영역 1231의 일단을 제 3 영역 1233에 전기적으로 연결시키기 위한 도전성 부품 1260을 더 포함할 수 있다. 도전성 부품 1260은 도선이나 핀 등으로 구성되며, 추가적으로 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 필터를 포함할 수 있다. 제 1 영역 1231의 타단의 가장자리에는 제 1 급전 점 1271이 형성될 수 있다. 이에 대응하여, 제 3 영역 1233의 가장자리에 제 2 급전 점 1272가 형성될 수 있다.

제 1 급전 점 1271은, 회로 기판 1250에 탑재된 통신 모듈 1240의 제 1 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 안테나 장치 1200은 제 1 연결 단자 1281(예: 핀)와, 제 1 연결 단자 1281과 통신 모듈 1240을 전기적으로 연결하기 위한 감전 방지용 커패시터 1282와, 제 1 연결 단자 1281및 감전 방지용 커패시터 1282가 탑재된 유전체 1283을 추가 구비할 수 있다. 제 1 연결 단자 1281의 일단은 회로 기판 1250의 제 1 유전체 1283에 부착되어, 커패시터 1282를 통해 통신 모듈 240의 제 1 전극과 연결되고, 타단은 제 1 급전 점 1271에 접촉될 수 있다.

안테나 장치 1200은 제 2 연결 단자 1284와 제 3 연결 단자 1285를 더 포함할 수 있다. 제 2 연결 단자 1284의 일단과 제 3 연결 단자 1285의 일단은 회로 기판 1250의 제 2 유전체 1286에 부착되고, 도선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 연결 단자 1284의 타단은 제 2 급전 점 1272에 접촉될 수 있다. 제 3 연결 단자 1285의 타단은 내부 커버 1230에 형성된 제 1 홀 1234을 통해 노출되어, 도전성 부품 1220의 제 1 전극에 접촉될 수 있다.

도전성 부품 1220의 제 2 전극은 통신 모듈 1240의 제 2 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 안테나 장치 1200은 제 4 연결 단자 1287(예: 탄성력을 갖는 핀)을 추가 구비할 수 있다. 제 3 연결 단자 1283의 일단은 회로 기판 1250의 제 3 유전체 1289에 부착되어, 커패시터 1288을 통해 통신 모듈 1240의 제 2 전극과 연결되고, 타단은 내부 커버 1230에 형성된 제 2 홀 1235를 통해 노출되어, 도전성 부품 1220의 제 2 전극에 접촉될 수 있다.

상술한 바와 같은 안테나 장치 1200의 구성에 따르면, 통신 모듈 1240에서 제 1 급전 점 1271으로 전류가 공급되면, 전류는, 제 1 영역 1231의 가장자리 및 제 3 영역 1233이 가장자리를 거쳐, 제 2 급전 점 1272로 공급될 수 있다. 추가적으로, 전류는 제 2 급전 점 1272에서 도전성 부품 1220을 거쳐 통신 모듈 1240으로 흐르게 된다. 이와 같은 경로 1290를 통해, 안테나 장치 1200는 전파를 송수신할 수 있다.

제 1 영역 1231은 통신 모듈 1240 외에, 다른 통신 모듈의 방사체로 활용될 수도 있다. 예컨대, 셀룰러 통신 모듈은 제 1 영역 1231을 방사체로써 통신 모듈 1240과 공유할 수 있다.

도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치 1300을 개략적으로 도시한다.

도 13을 참조하면, 안테나 장치 1300은 제 1 도전성 부품 1310, 제 2 도전성 부품 1320, 커버 1330, 제 1 통신 모듈 1340 및 제 2 통신 모듈 1350을 포함할 수 있다.

도시하지는 않지만, 안테나 장치 1300은 커버 1330을 보호하기 위한 외부 커버를 더 포함할 수 있다. 이러한 외부 커버는 비도전성 물질로 이루어지고, 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 스마트 폰의 외부 커버의 일부분일 수 있다. 또한, 도시하지는 않지만, 안테나 장치 1300은 커버 1330의 아래에 위치하며, 제 1 통신 모듈 1340 및 제 2 통신 모듈 1350을 탑재한 회로 기판을 더 포함할 수 있다.

제 1 도전성 부품 1310 및 제 2 도전성 부품 1320은 각각, 외부 커버의 하면에 부착되며, 예컨대, 나선형으로 감긴 코일을 갖는 FPCB를 포함할 수 있다. 여기서, 코일들은 길이가 다를 수 있다.

커버 1330은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 레어의 일부일 수 있다.

커버 1330은 제 1 영역 1331, 제 2 영역 1332 및 제 3 영역 1333을 포함할 수 있다. 제 1 영역 1331은 도전성 물질로 이루어지고, 제 2 영역 1332는 비도전성 물질로 이루어지며, 제 3 영역 1333은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 3 영역 1333은 제 1 영역 1331과 전기적으로 연결된다. 예컨대, 안테나 장치 1300은 제 1 영역 1231의 일단을 제 3 영역 1233에 전기적으로 연결시키기 위한 제 3 도전성 부품 1360을 더 포함할 수 있다. 제 3 도전성 부품 1360은 도선이나 핀 등으로 구성되며, 추가적으로 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 전기 소자를 포함할 수 있다. 제 1 영역 1331의 타단의 가장자리에는 제 1 급전 점 1371이 형성될 수 있다. 이에 대응하여, 제 3 영역 1333의 가장자리에 제 2 급전 점 1372가 형성될 수 있다.

제 1 급전 점 1371은 제 1 통신 모듈 1340의 제 1 전극 및 제 2 통신 모듈 1350의 제 1 전극과 각각, 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 안테나 장치 1300은 제 1 연결 단자(미도시)(예: 핀)을 추가 구비할 수 있다. 제 1 연결 단자의 일단은 회로 기판에 부착되어 제 1 통신 모듈 1340의 제 1 전극 및 제 2 통신 모듈 1350의 제 1 전극과 각각, 연결되고, 타단은 제 1 급전 점 1371에 접촉될 수 있다.

제 2 급전 점 1372는 제 1 도전성 부품 1310의 제 1 전극 및 제 2 도전성 부품 1320의 제 1 전극과 각각, 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 안테나 장치 1300은 제 2 연결 단자(미도시)(예: 탄성력을 갖는 핀)를 추가 구비할 수 있다. 제 2 연결 단자의 일단은 제 2 급전 점 1372에 부착되고, 타단은 제 1 도전성 부품 1310의 제 1 전극 및 제 2 도전성 부품 1320의 제 1 전극과 각각, 전기적으로 연결될 수 있다.

제 1 도전성 부품 1310의 제 2 전극은 제 1 통신 모듈 1340의 제 2 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 안테나 장치 1300은 제 3 연결 단자(미도시)(예: 탄성력을 갖는 핀)을 추가 구비할 수 있다. 제 3 연결 단자의 일단은 회로 기판에 부착되어 제 1 통신 모듈 1340의 제 2 전극과 연결되고, 타단은 커버 1330에 형성된 제 1 홀(미도시)을 통해 노출되어, 제 1 도전성 부품 1310의 제 2 전극에 접촉될 수 있다.

제 2 도전성 부품 1320의 제 2 전극은 제 2 통신 모듈 1350의 제 2 전극에 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 안테나 장치 1300은 제 4 연결 단자(미도시)(예: 탄성력을 갖는 핀)을 추가 구비할 수 있다. 제 4 연결 단자의 일단은 회로 기판에 부착되어 제 2 통신 모듈 1350의 제 2 전극과 연결되고, 타단은 커버 1330에 형성된 제 2 홀(미도시)을 통해 노출되어, 제 2도전성 부품 1320의 제 2 전극에 접촉될 수 있다.

제 1 통신 모듈 1340 및 제 2 통신 모듈 1350 각각의 일 단에는 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 전기 소자들 예컨대, 제 1 디플렉서(first diplexer) 1351과 제 2 디플렉서(second diplexer) 1352가 위치할 수 있다.

상술한 바와 같은 안테나 장치 1300의 구성에 따르면, 제 1 통신 모듈 1340에서 제 1 급전 점 1371으로 제 1 주파수의 전류를 공급하면, 전류는, 제 1 영역 1331의 가장자리 및 제 3 영역 1333이 가장자리를 거쳐, 제 2 급전 점 1372로 공급될 수 있다. 추가적으로, 전류는 제 2 급전 점 1372에서 제 1 도전성 부품 1310을 거쳐(제 2 디플렉서 1352에 의해, 제 1 주파수의 전류는 제 2 도전성 부품 1320으로 흐르지 않음), 제 1 통신 모듈 1340으로 흐르게 된다. 이와 같은 제 1 경로 1380를 통해, 안테나 장치 1300는 제 1 주파수의 전파를 송수신할 수 있다.

제 2 통신 모듈 1350에서 제 1 급전 점 1371으로 제 2 주파수의 전류를 공급하면, 전류는, 제 1 영역 1331의 가장자리 및 제 3 영역 1333이 가장자리를 거쳐, 제 2 급전 점 1372로 공급될 수 있다. 추가적으로, 전류는 제 2 급전 점 1372에서 제 2 도전성 부품 1320을 거쳐(제 1 디플렉서 1351에 의해 제 2 주파수의 전류는 제 1 도전성 부품 1310으로 흐르지 않음), 제 2 통신 모듈 1350으로 흐르게 된다. 이와 같은 제 2 경로 1390를 통해, 안테나 장치 1300는 제 2 주파수의 전파를 송수신할 수 있다.

제 1 영역 1331은 통신 모듈 1340 외에, 다른 통신 모듈의 방사체로 활용될 수도 있다.

도 14a, 도 14b 및 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치를 개략적으로 도시한다. 도 14a는 안테나 장치에서 제 1 경로(first current path)를 도시한 정면도이고, 도 14b는 도 14a에서 AA' 방향으로 절단한 안테나 장치를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 14c는 안테나 장치에서 제 2 경로(second current path)를 도시한 정면도이다.

도 14a를 참조하면, 커버 1400은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 레어의 일부일 수 있다. 커버 1400은 제 1 영역 1410, 제 2 영역 1420, 제 3 영역 1430, 제 4 영역 1440 및 제 5 영역 1450을 포함할 수 있다.

제 1 영역 1410은 도전성 물질로 이루어져, 방사체로써 활용될 수 있다. 제 2 영역 1420은 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 제 3 영역 1430은 도전성 물질로 이루어질 수 있며, 그 내부에 형성된 제 4 영역 1440을 중심으로, 상측 부분 1431, 우측 부분 1432, 하측 부분 1433 및 좌측 부분 1434로 구분될 수 있다. 제 4 영역 1440은 비도전성 물질로 이루어질 수 있고, 예컨대, 배터리가 놓이는 홈으로 이용될 수 있다. 제 5 영역 1450은 비도전성 물질로 이루어질 수 있고, 제 3 영역 1430의 상기 부분들 중 두 부분(예: 상측 부분 1431과 좌측 부분 1434) 사이에 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상측 부분 1431과 우측 부분 1432, 우측 부분 1432와 하측 부분 1433, 그리고 하측 부분 1433과 좌측 부분 1434는 직접적으로 연결되지만, 상측 부분 1431과 좌측 부분 1434는 제 5 영역 1450에 의해, 직접적으로 연결되어 있지 않은, 절단된 형태일 수 있다.

제 1 급전 점 1461과 제 2 급전 점 1462가 제 3 영역 1430의 가장자리에 인접하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 2 급전 점 1462는 상측 부분 1431의 가장자리에 있어서, 제 5 영역 1450에 인접하게 배치될 수 있다. 제 1 급전 점 1461은 좌측 부분 1434의 가장자리에 있어서, 제 5 영역 1450에 인접하게 배치될 수 있다.

전자 장치는 제 1 영역 1410과 제 3 영역 1430을 전기적을 연결하기 위한 도전성 부품 1470을 더 포함할 수 있다. 도전성 부품 1470은 도선 및 핀 등으로 구성되며, 추가적으로 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 필터를 포함할 수 있다. 예를 들면, 필터는 근거리 통신(near-field communication; 예: 무선충전, NFC, MST 등)이 가능하도록 하는 전류를 통과시키고, 원거리 통신(non-near field communication; 예: Wi-Fi, GPS, LTE 등)이 가능하도록 하는 전류는 통과시키지 않을 수 있다.

또한, 전자 장치는, 도 14b를 참조하면, 스위치 1481, 제 1 연결 단자 1482 및 제 2 연결 단자 1483을 더 포함할 수 있다. 스위치 1481, 제 1 연결 단자 1482 및 제 2 연결 단자 1483은 PCB의 유전체 1484에 부착될 수 있다. 스위치 1481의 양단은 각각, 제 1 연결 단자 1482의 일단 및 제 2 연결 단자 1483의 일단에 연결될 수 있다. 제 1 연결 단자 1482의 타단은 제 1 급전점 1461에 접촉될 수 있고, 제 2 연결 단자 1483의 타단은 제 2 급전점 1462에 접촉될 수 있다.

스위치 1481은 제 1 연결 단자 1482 및 제 2 연결 단자 1483 간의 전기적인 연결을 온/오프(ON/OFF)하기 위한 것으로써, 이러한 온/오프 동작은 통신 모듈이나 AP 등에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 스위치 1481이 온(ON) 상태(즉, 스위치 1481의 양단이 연결된 상태)에서, 좌측 부분 1434의 상단에 형성된 제 3 급전 점 1491로 전류가 공급되면, 전류는, 제 1 급전 점 1461, 스위치 1481, 제 2 급전 점 1462, 상측 부분 1431, 우측 부분 1432의 상단, 및 도전성 부품 1470을 거쳐, 제 1 영역 1410에 형성된 제 4 급전 점 1492로 흐르게 된다. 이와 같은 제 1 경로 1493을 통해, 커버 1400은 근거리 통신(예: NFC, A4WP)의 전파를 송수신할 수 있다.

스위치 1481이 오프(OFF) 상태에서, 제 3 급전 점 1491로 전류가 공급되면, 전류는, 도 14c에 도시된 바와 같이, 좌측 부분 1434, 하측 부분 1433, 우측 부분 1432, 및 도전성 부품 1470을 거쳐, 제 4 급전 점 1492로 흐르게 된다. 이와 같은 제 2 경로 1494을 통해, 커버 1400은 근거리 통신(예: MST, WPC)의 전파를 송수신할 수 있다.

도 15a 및 도 15b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른, 결합 타입 및 다중 안테나 장치를 개략적으로 도시한다. 도 15a는 안테나 장치에서 제 1 경로(first current path)를 도시한 정면도이고, 도 15b는 안테나 장치에서 제 2 경로(second current path)를 도시한 정면도이다.

도 15a를 참조하면, 안테나 장치 1500는 제 1 도전성 부품 1510, 제 2 도전성 부품 1520, 제 3 도전성 부품 1530, 커버 1540, 통신 모듈 1550, 및 스위치 1560을 포함할 수 있다.

도시하지는 않지만, 안테나 장치 1500은 커버 1540을 보호하기 위한 외부 커버를 더 포함할 수 있다. 이러한 외부 커버는 비도전성 물질로 이루어지고, 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 스마트 폰의 외부 커버의 일부분일 수 있다.

제 1 도전성 부품 1510은 외부 커버의 하면에 부착되며, 예컨대, 나선형으로 감긴 코일을 갖는 FPCB를 포함할 수 있다.

커버 1540은 전자 장치 100(예: 스마트 폰)의 케이스의 일 부분 예컨대, 레어의 일부일 수 있다.

커버 1540은 상부 영역 1541, 중앙 영역 1542 및 하부 영역 1542을 포함할 수 있다. 상부 영역 1531 및 하부 영역 1542는 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 중앙 영역 1542은 일부가 도전성 물질로 이루어지고, 다른 일부가 비도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 중앙 영역 1542는 제 1 비도전성 부분 1542a, 도전성 부분 1542b 및 제 2 비도전성 부분 1542c를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 상부 영역 1542와 도전성 부분 1542b은 제 1 비도전성 부분 1542a를 둘러싸는 형태일 수 있다. 즉, 제 1 비도전성 부분 1542a의 좌우로 각각, 도전성 부분 1542b의 좌측 부분과 우측 부분이 위치하고, 위아래로 각각, 상부 영역 1541과 도전성 부분 1542b의 중앙 부분이 위치할 수 있다. 또한, 제 2 비도전성 부분 1542c은 제 1 비도전성 부분 1542a와 대칭적으로, 하부 영역 1543과 도전성 부분 1542b에 둘러싸인 형태일 수 있다.

도시하지는 않지만, 안테나 장치 1500은 커버 1540의 아래에 위치하면서 통신 모듈 1550 및 스위치 1560을 탑재한 회로 기판을 더 포함할 수 있다. 또한, 회로 기판은 통신 모듈 1550의 제 1 전극 1551을 스위치 1560의 제 1 전극 1561에 연결하는 연결 모듈과, 스위치 1560의 제 2 전극 1562을 제 1 급전 점 1541a에 연결하는 연결 모듈과, 스위치 1560의 제 3 전극 1563을 제 2 급전 점 1543a에 연결하는 연결 모듈과, 통신 모듈 1550의 제 2 전극 1552를 제 1 도전성 부품 1510의 제 1 전극 1511에 연결하는 연결 모듈을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 급전 점 1541a는 상부 영역 1541에 형성되고, 제 2 급전 점 1543a는 하부 영역 1543에 형성될 수 있다. 또한, 상기 연결 모듈들은 각각, 도선, 핀, 인덕터, 커패시터, 저항, 유전체 등으로 이루어질 수 있으며, 이러한 구성들 중 적어도 일부는 회로 기판에 탑재될 수 있다.

제 2 도전성 부품 1520은 상부 영역 1541을 중앙 영역 1542의 도전성 부분 1542b에 전기적으로 연결하는 것으로써, 도선 및 핀 등으로 구성되며, 추가적으로 특정 주파수의 전류를 선택적으로 통과시키기 위한 필터를 포함할 수 있다. 제 3 도전성 부품 1530은 하부 영역 1543을 중앙 영역 1542의 도전성 부분 1542b에 전기적으로 연결하는 것으로써, 도선, 핀 및 필터 등을 포함할 수 있다. 상기 필터들은 예컨대, 근거리 통신(near-field communication; 예: 무선충전, NFC, MST 등)이 가능하도록 하는 전류를 통과시키고, 원거리 통신(non-near field communication; 예: Wi-Fi, GPS, LTE 등)이 가능하도록 하는 전류는 통과시키지 않을 수 있다.

스위치 1560은 제 1 전극 1561을 제 2 전극 1562 또는 제 3 전극 1563에 연결할 수 있다. 이러한 선택적인 연결 동작은 통신 모듈 1550이나 AP 등에 의해 제어될 수 있다.

제 1 전극 1561과 제 2 전극 1562가 연결되어 있는 상태에서, 통신 모듈 1550에서 제 1 전극 1561로 전류가 공급되면, 전류는, 제 1 급전 점 1541a를 통해 상부 영역 1541, 제 2 도전성 부품 1520및 도전성 부분 1542b을 거쳐서 제 1 도전성 부품 1510의 제 2 전극 1512로 흐르고, 이어서, 제 1 도전성 부품 1510의 제 1 전극 1511을 거쳐 통신 모듈 1550으로 흐를 수 있다. 이와 같은 제 1 경로 1570을 통해, 커버 1540은 예컨대, 근거리 통신(예: NFC, A4WP)의 전파를 송수신할 수 있다.

도 15b를 참조하면, 제 1 전극 1561과 제 3 전극 1563이 연결되어 있는 상태에서, 통신 모듈 1550에서 제 1 전극 1561로 전류가 공급되면, 전류는, 제 2 급전 점 1543a를 통해 하부 영역 1543, 제 3 도전성 부품 1530 및 도전성 부분 1542b를 거쳐서 제 2 도전성 부품 1510의 제 2 전극 1512로 흐르고, 이어서, 제 1 도전성 부품 1510의 제 1 전극 1511을 거쳐 통신 모듈 1550으로 흐를 수 있다. 이와 같은 제 2 경로 1580을 통해, 커버 1540은 예컨대, 근거리 통신(예: MST, WPC)의 전파를 송수신할 수 있다.

도16은 다양한 실시예에 따른 휴대 전자 장치의 구성을 도시한 블록도이다.

도 16을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1600) 내의 전자 장치(1610)가 기재된다. 전자 장치(1610)는 버스(1680), 프로세서(1620), 메모리(1630), 입출력 인터페이스(1650), 디스플레이(1660), 및 통신 인터페이스(1670)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1610)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.

버스(1680)는, 예를 들면, 구성요소들(1620,1630,1650-1680)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.

프로세서(1620)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1620)는, 예를 들면, 전자 장치(1610)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.

메모리(1630)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1630)는, 예를 들면, 전자 장치(1610)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1630)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1640)을 저장할 수 있다. 프로그램(1640)은, 예를 들면, 커널(1640A), 미들웨어(1640B), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1640C), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1640D) 등을 포함할 수 있다. 커널(1640A), 미들웨어(1640B), 또는 API(1640C)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.

커널(1640A)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1640B), API(1640C), 또는 어플리케이션 프로그램(1640D))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1680), 프로세서(1620), 또는 메모리(1630) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1640A)은 미들웨어(1640B), API(1640C), 또는 어플리케이션 프로그램(1640D)에서 전자 장치(1610)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.

미들웨어(1640B)는, 예를 들면, API(1640C) 또는 어플리케이션 프로그램(1640D)이 커널(1640A)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.

또한, 미들웨어(1640B)는 어플리케이션 프로그램(1640D)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1640B)는 어플리케이션 프로그램(1640D) 중 적어도 하나에 전자 장치(1610)의 시스템 리소스(예: 버스(1680), 프로세서(1620), 또는 메모리(1630) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1640B)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.

API(1640C)는, 예를 들면, 어플리케이션(1640D)이 커널(1640A) 또는 미들웨어(1640B)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.

입출력 인터페이스(1650)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1610)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1650)은 전자 장치(1610)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.

디스플레이(1660)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(liquid crystal display(LCD)), 플렉서블 디스플레이(Flexible display), 투명 디스플레이(Transparent display), 발광 다이오드(light-emitting diode(LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode(OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1660)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1660)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.

통신 인터페이스(1670)는, 예를 들면, 전자 장치(1610)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1691), 제 2 외부 전자 장치(1692), 또는 서버(1693)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1670)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1694)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1692) 또는 서버(1693))와 통신할 수 있다.

무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1695)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1695)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), MST(Magnetic Secure Transmission) 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1694)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1691, 1692) 각각은 전자 장치(1610)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1693)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1610)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1691,1692), 또는 서버(1693)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1610)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1610)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1691, 1692), 또는 서버(1693))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1691, 1692), 또는 서버(1693))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1610)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1610)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.

도 17은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1701)의 블록도이다. 전자 장치(101)는, 예를 들면, 도 16에 도시된 전자 장치(1610)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1701)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1710), 통신 모듈(1720), 가입자 식별 모듈(1724), 메모리(1730), 센서 모듈(1740), 입력 장치(1750), 디스플레이(1760), 인터페이스(1770), 오디오 모듈(1780), 카메라 모듈(1791), 전력 관리 모듈(1795), 배터리(1796), 인디케이터(1797), 및 모터(1798)를 포함할 수 있다.

프로세서(1710)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1710)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1710)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1710)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1710)는 도 17에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1721))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1710) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈(1720)은, 도 16의 통신 인터페이스(1670)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1720)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1721), WiFi 모듈(1723), 블루투스 모듈(1725), GNSS 모듈(1726)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1727), MST 모듈(1728) 및 RF(radio frequency) 모듈(1729)를 포함할 수 있다.

가입자 식별 모듈(1724)는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리(1730)(예: 메모리(1630))는, 예를 들면, 내장 메모리(1732) 또는 외장 메모리(1734)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1732)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리(1734)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1734)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1701)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

메모리 1730은 어플리케이션 프로그램 1640D의 하나인 결제 어플리케이션과, 결제 정보를 저장할 수 있다. 여기서 결제 정보는 카드 별로, 카드 번호 및 비밀 번호를 포함할 수 있다. 추가적으로, 결제 정보는 사용자의 인증을 위한 정보(예: 지문 정보, 얼굴 특징 정보 또는 음성 특징 정보)를 더 포함할 수 있다.

결제 어플리케이션은 프로세서 1710에 의해 실행될 때에 프로세서 1710로 하여금, 결제를 위해 사용자와 상호 작용하는 동작(예: 카드(이미지)의 선택을 위한 화면을 표시하고 선택된 카드(또는 기 지정된 카드)에 해당하는 정보(예: 카드 번호)를 결제 정보에서 획득하는 동작)과, 자기장 통신을 제어하는 동작(예: NFC 모듈 1727 또는 MST 모듈 1728를 통해 외부 장치(예: 카드 판독 장치)로 카드 정보를 전송하는 동작)을 수행하도록 설정될 수 있다.

센서 모듈(1740)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1701)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1740)은, 예를 들면, 제스처 센서(1740A), 자이로 센서(1740B), 기압 센서(1740C), 마그네틱 센서(1740D), 가속도 센서(1740E), 그립 센서(1740F), 근접 센서(1740G), 컬러(color) 센서(1740H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1740I), 온/습도 센서(1740J), 조도 센서(1740K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1740M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1740)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1740)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1701)는 프로세서(1710)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1740)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1710)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1740)을 제어할 수 있다.

입력 장치(1750)은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1752),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1754), 키(key)(1756), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1758)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1752)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1752)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1752)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서(1754)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1756)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1758)는 마이크(예: 마이크(1788))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이(1760)(예: 디스플레이(1660))는 패널(1762), 홀로그램 장치(1764), 또는 프로젝터(1766)를 포함할 수 있다. 패널(1762)은, 도 16의 디스플레이(1660)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1762)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1762)은 터치 패널(1752)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1764)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1766)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1701)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1760)는 패널(1762), 홀로그램 장치(1764), 또는 프로젝터(1766)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스(1770)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1772), USB(universal serial bus)(1774), 광 인터페이스(optical interface)(1776), 또는 D-sub(D-subminiature)(1778)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1770)는, 예를 들면, 도 16에 도시된 통신 인터페이스(1670)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1770)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(1780)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 16 에 도시된 입출력 인터페이스(1650)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1780)은, 예를 들면, 스피커(1782), 리시버(1784), 이어폰(1786), 또는 마이크(1788) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈(1791)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다..

전력 관리 모듈(1795)은, 예를 들면, 전자 장치(1701)의 전력을 관리할 수 있다.

인디케이터(1797)는 전자 장치(1701) 또는 그 일부(예: 프로세서(1710))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1798)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1701)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

도 18은 다양한 실시 예에 따른 MST 모듈을 설명하는 구성도이다. 도 18은 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.

도 18을 참조하면, MST 모듈 1600은 프로세서를 포함하는 제어회로 1801로부터 제어 신호 1810 내지 1830을 수신할 수 있다. MST 회로 1802는 상기 제어 신호에 따른 결제 정보를 MST 안테나 1803을 통해 자기장 신호로 변환하여 송출할 수 있다. 제어회로 1801은 EN 신호 1810, D+ 신호 1820 및 D- 신호 1830을 제공할 수 있다. 제어회로 1801은 신호 주기 중 MST 신호 구간이 시작되면, EN 신호 1810을 하이(High) 레벨로 유지하여, MST 회로 1802가 구동되도록 할 수 있다.

EN 신호 1810이 High인 상태에서, 제어회로 1801은 D+ 신호 1820 및 D- 신호 1830을 통해 신용카드 정보 등의 결제 정보를 제공할 수 있다. D+ 신호 1820 및 D- 신호 1830는 서로 반대되는 위상을 가지는 신호일 수 있다. 지정된 시간 T0 동안 D+ 신호 1820 및 D- 신호 1830의 상태가 유지되면, 출력값 1840은 0으로 인식될 수 있고, D+ 신호 1820 및 D- 신호 1030의 상태가 변화하는 경우, 출력값 1840은 1로 인식될 수 있다. 결제 수신 장치는 출력값 1840의 비트값을 조합하여 결제 정보를 인식할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 MST 회로 1802는 서로 다른 복수개의 코일로 구성된 MST 안테나 1803과 연결 될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면 MST 회로 1802는 복수의 입력부 및 복수의 출력부를 제공할 수 있으며, MST 안테나 1803은 MST 회로 1802이 포함하는 복수의 출력부와 연결되는 서로 다른 복수의 코일로 구성될 수 있다.

도19는 다양한 실시예에 따른 마그네틱 결제를 위한 안테나를 포함하는 휴대 전자 장치 및 안테나의 구조도이다.

도 19(a) 및 (b)를 참조하면, 휴대 전자 장치 1900은 외관의 적어도 일부 영역에 드러나도록 위치하는 하우징 1910, 1920, 1940 및 휴대장치 내부에 위치하는 지지구조 1930을 포함할 수 있다. 하우징 1940은 단일 물질 또는 이종의 물질들의 결합으로 형성될 수 있으며, 하우징 1910과1920의 적어도 일부를 지지할 수 있도록 배치될 수 있다. 내부 지지구조 1930은 단일 물질 또는 이종의 물질들(heterogeneous materials)의 결합으로 구성될 수 있으며, 하우징 1920의 적어도 일부를 지지할 수 있도록 배치될 수 있다. 여기서, 하우징 1910과 1920의 적어도 일부 영역에는 디스플레이 영역을 포함할 수 있다. 하우징 1910, 1940과 지지구조 1930으로 이루어지는 인클로져(enclosure)에는 PCB(Printed Circuit Board) 1950 및 배터리 1970를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 휴대 전자 장치 1900은 마그네틱 결제를 위한 안테나(예를 들면, 코일 안테나) 1960을 포함할 수 있다. 안테나 1960은 하우징 1940과 배터리 1970의 적어도 일부 영역을 덮도록 위치할 수 있으며, PCB 1950에 위치하는 프로세서 또는 결제 모듈과 결제를 위한 데이터를 통신할 수 있도록 하우징 1940의 개구부를 통하여 PCB 1950과 연결될 수 있다. 하우징 1940과 1910의 일부 영역에는 안테나 1970을 부착하기 위하여 주변 영역과 높이 또는 두께가 다른 영역이 존재할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징 1940에 있어서, 안테나 1960의 코일부(예를 들면, 금속 패턴)가 위치하는 영역의 재질은, 코일부가 위치하지 않는 영역의 재질과 다른 성질을 가질 수 있다. 예를 들어, 코일부가 위치하는 영역은 비도전성 물질(예를 들면, 플라스틱)을 포함할 수 있으며, 코일부가 위치하지 않는 영역은 도전성 물질(예를 들면, 금속)을 포함할 수 있다.

도 19(c)를 참조하면, 안테나 1960은 복수의 층(multi-layer) 1963~1965를 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 이용하여 구성될 수 있다. 복수의 층 중 적어도 하나의 층에는 안테나 코일을 구성하는 배선 1966 및 관통부(via) 1967를 포함할 수 있다. 안테나 1960은 단일(single) 코일로 구성될 수 있으며, 두 개 이상의 서로 다른 코일들로 구성될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 1960은 노이즈 차폐를 위한 차폐층 1961을 포함할 수 있다. 차폐층 1961은, 예들 들면, 그래파이트(graphite) 등의 물질을 이용하여 구성할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 안테나 1960은 코일을 통해 발생하는 마그네틱 신호의 세기를 증가시키기 위한 자성체층 1962을 더 포함할 수 있다. 자성체층 1962는, 예를 들면, 영구자석(permanent magnet)이나 강자성체(ferromagnetic) 등의 물질을 이용하여 구성할 수 있다.

도 20a, 도 20b, 및 도 20c는 마그네틱 카드의 트랙들에 각각 수록되는 데이터의 포맷을 도시한다.

도 20a, 도 20b, 및 도 20c를 참조하면, 마그네틱 카드는, 트랙 1, 트랙 2 및 트랙 3 별로, 데이터를 저장한다. 카드 판독 장치는 마그네틱 카드의 트랙(magnetic stripe track)에 수록된 데이터를 읽기 위한 헤더와 코일을 구비한다. 마그네틱 카드의 트랙(즉, 자성을 띤 검정색 라인)이 카드 판독 장치(card reader) 레일(rail)부의 헤더(header)의 위치에서 스와이프(swipe)되는 경우, 헤더와 연결되어 있는 코일 속을 지나는 자기력선이 변화된다. 자기력선의 변화에 대응하는 전류가 카드 판독 장치에서 발생되고, 카드 판독 장치는 이러한 전류로부터 트랙에 수록된 데이터를 읽어 처리할 수 있다.

휴대 전자 장치는 마그네틱 카드의 트랙들에 수록된 데이터를 저장하고, 자기장 통신을 위한 모듈 예컨대, MST 모듈을 구비할 수 있다. MST 모듈은 트랙들에 수록된 데이터를 자기장 신호에 실어서 안테나(예: 커버 1010)를 통해 카드 판독 장치로 전송할 수 있다. 그러면, 마그네틱 카드가 카드 판독 장치의 헤더의 위치에서 스와이프(swipe)됐을 때와 동일한 전류가 카드 판독 장치에서 발생될 수 있다. 즉, 사용자는 휴대 전자 장치를 카드 판독 장치에 근접 또는 접촉시켜 비용 등을 결제할 수 있다.

도 21은 다양한 실시예에 따른 데이터 전송 방식을 설명하기 위한 도면이다.

MST 모듈에 의해 자기장 신호에 실려서 전송되는 데이터는 도 21에 도시된 바와 같이, 토큰(token) 형태로 전송될 수 있다. 토큰을 이용한 결제 방식에서는 트랙 1,2,3 이 아닌, 트랙 1,2,3의 데이터 중 적어도 일부가 "token+ Cryptogram"으로 치환되고, 치환된 값이 비트(bit)로 변환되어 MST 신호에 실려서 카드 판독 장치로 전송될 수 있다. 트랙의 데이터 포맷을 이용하면, 카드 판독 장치에서 별도의 변경 없이 토큰 정보를 카드 사에 송부할 수 있다. 여기서, 토큰은 카드의 식별을 위한 아이디를 포함할 수 있다. 또한, 토큰은 카드 사를 식별하기 위한 정보를 포함할 수 있다. 거래 데이터(transaction data)는 카드의 만료날짜 및 판매자(merchant ID) 등을 포함할 수 있고, 거래와 관련된 정보 중 일부를 조합해서 만들어진 것일 수 있다.

도 22는 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2210)(예: 프로그램(1640))은 전자 장치(예: 전자 장치(11))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(operating system(OS)) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(14D))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.

프로그램 모듈(2210)은 커널(2220), 미들웨어(2230), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface (API))(2260), 및/또는 어플리케이션(2270)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B), 서버(19C) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.

커널(2220)(예: 커널(14A))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(2221) 및/또는 디바이스 드라이버(2223)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(2221)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(2221)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(2223)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.

미들웨어(2230)는, 예를 들면, 어플리케이션(2270)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(2270)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(2260)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(2270)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(2230)(예: 미들웨어(14B))는 런타임 라이브러리(2235), 어플리케이션 매니저(application manager)(2241), 윈도우 매니저(window manager)(2242), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(2243), 리소스 매니저(resource manager)(2244), 파워 매니저(power manager)(2245), 데이터베이스 매니저(database manager)(2246), 패키지 매니저(package manager)(2247), 연결 매니저(connectivity manager)(2248), 통지 매니저(notification manager)(2249), 위치 매니저(location manager)(2250), 그래픽 매니저(graphic manager)(2251), 또는 보안 매니저(security manager)(2252) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

런타임 라이브러리(2235)는, 예를 들면, 어플리케이션(2270)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(2235)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.

어플리케이션 매니저(2241)는, 예를 들면, 어플리케이션(2270) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(2242)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(2243)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(2244)는 어플리케이션(2270) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.

파워 매니저(2245)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리(battery) 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(2246)는 어플리케이션(2270) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(2247)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.

연결 매니저(2248)는, 예를 들면, WiFi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(2249)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(2250)는 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(2251)는 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(2252)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(11))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(2230)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.

미들웨어(2230)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(2230)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(2230)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.

API(2260)(예: API(14C))는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.

어플리케이션(2270)(예: 어플리케이션 프로그램(147))은, 예를 들면, 홈(2271), 다이얼러(2272), SMS/MMS(2273), IM(instant message)(2274), 브라우저(2275), 카메라(2276), 알람(2277), 컨택트(2278), 음성 다이얼(2279), 이메일(2280), 달력(2281), 미디어 플레이어(2282), 앨범(2283), 또는 시계(2284), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 전자 장치(예: 전자 장치(11))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.

예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.

장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(19A, 19B))의 속성(에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션 등)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 외부 전자 장치(예: 서버(19C) 또는 전자 장치(19A, 19B))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(2270)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에 따른 프로그램 모듈(2210)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(12))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(2210)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(12))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(13)가 될 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서는 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 저장부 13이 될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 프로세서에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.

컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록 매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령(예: 프로그래밍 모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (16)

1. 휴대용 전자장치에 있어서,
   상기 휴대용 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
   상기 휴대용 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버;
   상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부;
   상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈;
   상기 공간 내에 내장된 그라운드 플레이트 (ground plate);
   제1통신 모듈;
   상기 제1통신 모듈이 지원하는 주파수와 다른 주파수를 지원하는 제2통신 모듈; 및
   도전성 부품을 포함하고,
   상기 후면 커버 및/또는 상기 측면부의 적어도 일부가 도전성 물질을 포함하고,
   상기 휴대용 전자장치는 제1급전 점, 제2급전 점, 및 제3급전 점을 포함하고,
   상기 적어도 일부는 상기 휴대용 전자장치의 안테나의 적어도 일부를 형성하고, 제1 영역과 제2 영역을 포함하고,
   상기 제1 영역은 상기 제1급전 점을 통해 상기 제1통신 모듈에 전기적으로 연결되고,
   상기 제1 영역은 상기 제3급전 점을 통해 상기 제2통신 모듈에 전기적으로 연결되고,
   상기 제2 영역은 상기 제2급전 점을 통해 상기 제1통신 모듈에 전기적으로 연결되고,
   상기 도전성 부품은 상기 제1 통신 모듈에 대응하는 주파수의 전류가 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 간에 흐르도록 하고 상기 제2 통신 모듈에 대응하는 주파수의 전류가 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 간에 흐르지 않도록 하는 것인,
   휴대용 전자장치.
2. 삭제
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 도전성 부품은 인덕터를 포함하는 휴대용 전자장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 커버는 비도전성 물질인 제 3 영역을 더 포함하고,
   상기 제 3 영역의 좌우로 각각, 상기 제 2 영역의 제 1 부분과 상기 제 2 영역의 제 2 부분이 위치하고,
   상기 제 3 영역의 상하로 각각, 상기 제 1 영역과 상기 제 2 영역의 제 3 부분이 위치하는, 휴대용 전자장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 제 1 영역, 상기 제 2 영역 및 상기 제 3 영역은 상기 휴대용 전자 장치의 레어의 적어도 일부를 구성하거나, 상기 레어를 덮는 외부 커버의 적어도 일부를 구성하는, 휴대용 전자장치.
6. 삭제
7. 삭제
8. 삭제
9. 제 1 항에 있어서, 코일을 더 포함하고,
   상기 제2급전 점은 상기 코일의 제1전극에 전기적으로 연결되고,
   상기 제1통신 모듈은 상기 코일의 제2전극에 전기적으로 연결되는, 휴대용 전자장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 휴대용 전자장치의 레어의 적어도 일부를 구성하고,
    상기 코일은 상기 레어를 덮는 상기 후면 커버의 하면에 부착되는, 휴대용 전자장치.
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1통신 모듈이 지원하는 주파수와 다른 주파수를 지원하고 상기 제1급전 점에 전기적으로 연결된 제3통신 모듈;
    제 1 코일과 제 2 코일; 및
    제1디플렉서와 제2디플렉서를 더 포함하고,
    상기 제2급전 점은 상기 제1코일의 제1전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2급전 점은 상기 제2코일의 제1전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1통신 모듈은 상기 제1디플렉서를 통해 상기 제1코일의 제2전극에 전기적으로 연결됨으로써 상기 제1통신 모듈에 대응하는 주파수의 전류가 상기 제1코일에서 흐르고 상기 제3통신 모듈에 대응하는 주파수의 전류가 상기 제2코일에서 흐르지 않고,
    상기 제3통신 모듈은 상기 제2디플렉서를 통해 상기 제2코일의 제2전극에 전기적으로 연결됨으로써 상기 제1통신 모듈에 대응하는 주파수의 전류가 상기 제1코일에서 흐르지 않고 상기 제3통신 모듈에 대응하는 주파수의 전류가 상기 제2코일에서 흐르는, 휴대용 전자장치.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 휴대용 전자 장치의 레어의 적어도 일부를 구성하고,
    상기 제 1 코일 및 상기 제 2 코일은 상기 레어를 덮는 외부 커버의 하면에 부착되는, 휴대용 전자장치.
13. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 영역과 제 2 영역은,
    상기 휴대용 전자장치의 방사체로써, MST(magnetic secure transmission)용 데이터를 포함하는 자기장 신호를 전송하는, 휴대용 전자 장치.
14. 삭제
15. 삭제
16. 휴대용 전자장치에 있어서,
    상기 휴대용 전자장치의 정면을 형성하는 정면 (front) 유리 커버;
    상기 휴대용 전자장치의 후면을 형성하는 후면 (back) 커버;
    상기 정면 유리 커버 및 상기 후면 커버에 의해 형성된 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면부;
    상기 공간 내에 내장되고, 상기 정면 유리커버를 통하여 노출된 화면 영역을 포함하는 디스플레이 모듈; 및
    상기 공간 내에 내장된, 코일, 스위치 및 통신 모듈을 포함하고,
    상기 후면 커버 및/또는 상기 측면부의 적어도 일부가 도전성 물질을 포함하고,
    상기 적어도 일부는 상기 휴대용 전자장치의 안테나의 적어도 일부를 형성하고, 서로 이격된 제 1 영역, 제 2 영역 및 제 3 영역을 포함하고,
    상기 통신 모듈은 상기 스위치의 제 1 전극과 상기 코일의 제1전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 제 1 영역은 상기 스위치의 제 2 전극과 상기 제 2 영역에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 영역은 상기 코일의 제2전극과 상기 제3영역에 전기적으로 연결되고,
    상기 제 3 영역은 상기 스위치의 제 3 전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 스위치의 상기 제 1 전극은 상기 스위치의 상기 제 2 전극 또는 상기 스위치의 상기 제 3 전극에 연결되고,
    상기 스위치의 상기 제1전극이 상기 스위치의 상기 제2전극에 연결되고 상기 통신 모듈이 상기 스위치의 상기 제1전극에 전류를 공급하는 동안, 제1전류 경로가 상기 제1영역, 상기 제2영역, 및 상기 코일을 통해 형성되고,
    상기 스위치의 상기 제1전극이 상기 스위치의 상기 제3전극에 연결되고 상기 통신 모듈이 상기 스위치의 상기 제1전극에 전류를 공급하는 동안, 제2전류 경로가 상기 제2영역, 상기 제3영역 및 상기 코일을 통해 형성되는, 휴대용 전자장치.

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