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KR102296193B1 - Lamination structure for reinforcing inner plate of organic light-emitting device panel - Google Patents

Lamination structure for reinforcing inner plate of organic light-emitting device panel Download PDF

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KR102296193B1
KR102296193B1 KR1020210017081A KR20210017081A KR102296193B1 KR 102296193 B1 KR102296193 B1 KR 102296193B1 KR 1020210017081 A KR1020210017081 A KR 1020210017081A KR 20210017081 A KR20210017081 A KR 20210017081A KR 102296193 B1 KR102296193 B1 KR 102296193B1
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KR
South Korea
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inner plate
module cover
fiber
layer
panel
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KR1020210017081A
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Inventor
이재규
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(주)티에스이
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Abstract

The present invention relates to a lamination structure for reinforcing an inner plate of an organic light emitting diode (OLED) panel. More specifically, the lamination structure comprises: a module cover accommodating an OLED panel; an inner plate disposed between the OLED panel and the module cover to come in contact with and support the OLED; a fiber reinforcement layer disposed between the module cover and the inner plate; and a first adhesive layer disposed on the upper and lower parts of the fiber reinforcement layer to bond the fiber reinforcement layer and the module cover and bond the fiber reinforcing layer and the inner plate by thermal fusion. According to the present invention, the fiber reinforcement layer is disposed between the inner plate and the module cover for reinforcing the OLED panel to secure sufficient rigidity of the inner plate, thereby preventing sagging deformation of the inner plate due to self-weight. Through this, enlargement of the OLED panel is implemented and, at the same time, the thickness of the inner plate is dramatically reduced, thereby implementing a thin OLED panel.

Description

유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조{Lamination structure for reinforcing inner plate of organic light-emitting device panel}Lamination structure for reinforcing inner plate of organic light-emitting device panel

본 발명은 OLED패널을 보강하기 위한 이너플레이트와 모듈커버 사이에 섬유보강층을 배치시켜 이너플레이트의 강성을 충분히 확보함으로써 자중에 의한 이너플레이트의 처짐 변형을 방지하고, 이를 통해 OLED패널의 대형화를 구현함과 동시에, 이너플레이트의 두께를 획기적으로 줄여 OLED패널의 박막화를 구현할 수 있는 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조에 관한 것이다.The present invention prevents sagging deformation of the inner plate due to its own weight by arranging a fiber reinforcement layer between the inner plate and the module cover for reinforcing the OLED panel to sufficiently secure the rigidity of the inner plate, thereby realizing the enlargement of the OLED panel. At the same time, it relates to a laminated structure for reinforcing the inner plate of an organic light emitting device panel, which can realize thinning of the OLED panel by dramatically reducing the thickness of the inner plate.

유기발광소자(organic light emitting diode : OLED)는 정공주입전극과 유기발광층 및 전자주입전극으로 구성되며, 유기발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.An organic light emitting diode (OLED) consists of a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode. Light is emitted by the energy generated when

이러한 원리로 OLED는 자발광 특성을 가지며, 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.According to this principle, OLED has self-luminous properties, and unlike liquid crystal display devices, it does not require a separate light source, so thickness and weight can be reduced. In addition, OLED is considered as a next-generation display device for portable electronic devices because it exhibits high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.

일반적으로 OLED는 내부에 유기발광층들을 포함하는 OLED패널과, OLED패널과 결합되어 OLED패널을 지지하는 백플레이트를 포함한 패널하우징조립체로 구성된다.In general, an OLED is composed of an OLED panel including organic light emitting layers therein, and a panel housing assembly including a back plate coupled to the OLED panel to support the OLED panel.

도 5는 종래 유기발광소자의 패널하우징조립체의 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view of a panel housing assembly of a conventional organic light emitting device.

도 5를 참조하면 종래 패널하우징조립체는 OLED패널(1)과, 미디엄층으로 크게 OLED패널의 후면에 결합되어 방열기능을 하는 방열부재(2)와, 상기 방열부재(2) 후면에 순차적으로 결합되는 이너플레이트(3), 모듈커버(4)가 결합되고, 이너플레이트(3)와 모듈커버(4)와의 결합강도를 보다 증대하기 위해 이들 간에는 메쉬구조를 가지는 하니컴플레이트(5)가 개재되며, 아울러 상기 OLED패널(1)과 이너플레이트(3) 간 및 방열부재(2)와 이너플레이트(3) 간에는 양면테이프(6) 등의 접착부재를 통해 결합될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the conventional panel housing assembly includes an OLED panel 1, a medium layer, and a heat dissipation member 2 that is largely coupled to the rear surface of the OLED panel to perform a heat dissipation function, and the heat dissipation member 2 is sequentially coupled to the rear surface. The inner plate 3 and the module cover 4 are coupled, and a honeycomb plate 5 having a mesh structure is interposed therebetween to further increase the bonding strength between the inner plate 3 and the module cover 4, In addition, the OLED panel 1 and the inner plate 3 and between the heat dissipation member 2 and the inner plate 3 may be coupled through an adhesive member such as a double-sided tape 6 .

최근 들어, 방열부재 또는 하니컴플레이트 등을 포함한 미디어층을 일부 삭제하는 등의 패널하우징조립체의 초박형 구조로 기술개발이 되다보니, 이로 인한 패널하우징조립체의 전체적인 강성저하 문제와 및 OLED패널의 파손방지 기술이 핫이슈가 되고 있다.In recent years, technology has been developed into an ultra-thin structure of the panel housing assembly, such as removing some of the media layer including the heat dissipation member or honeycomb plate. This is becoming a hot topic.

그러나, OLED패널이 시간이 갈수록 대형화되고 있는 상황에서 OLED패널을 지지하는 이너플레이트의 사이즈 또한 대면적화 될 수밖에 없고 이에 따라 이너플레이트의 두께방향으로의 휨이나 외력에는 취약성이 증대될 수밖에 없으며 이로 인한 OLED패널의 파손현상이 가중되는 문제점이 있다.However, in a situation where OLED panels are getting larger as time goes by, the size of the inner plate supporting the OLED panel is inevitably large as well, and accordingly, the vulnerability to bending or external force in the thickness direction of the inner plate is inevitably increased. There is a problem in that the damage of the panel is aggravated.

또한, 종래 미디어층과 모듈커버 간의 접합 방식도 단지 접착부재만으로 접합되어 이너플레이트의 구조적 강성이 충분히 확보되지 못하는 문제점이 있다.In addition, the conventional bonding method between the media layer and the module cover has a problem in that the structural rigidity of the inner plate cannot be sufficiently secured because it is bonded only with an adhesive member.

특히 접착부재로 액상의 본드를 사용하는 경우 재료의 특성상 일정한 온도에서의 건조와 에이징을 위한 자연건조를 위한 별도의 공정을 수행하여야 한다는 점에서 가공시간뿐만 아니라, 비용도 많이 소요된다는 점에서 문제가 있다.In particular, when a liquid bond is used as an adhesive member, a separate process for drying at a constant temperature and natural drying for aging due to the characteristics of the material must be performed, which is a problem in that not only processing time but also cost is required. have.

대한민국 등록특허 제10-2050591호(2019.11.25. 등록)Republic of Korea Patent No. 10-2050591 (Registered on Jan. 25, 2019)

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,The present invention has been devised to solve the problems as described above,

OLED패널을 보강하기 위한 이너플레이트와 모듈커버 사이에 섬유보강층을 배치시켜 이너플레이트의 강성을 충분히 확보함으로써 자중에 의한 이너플레이트의 처짐 변형을 방지하고, 이를 통해 OLED패널의 대형화를 구현함과 동시에, 이너플레이트의 두께를 획기적으로 줄여 OLED패널의 박막화를 구현하고자 하는 것을 하나의 목적으로 한다.By arranging a fiber reinforcement layer between the inner plate and the module cover to reinforce the OLED panel, sufficient rigidity of the inner plate is prevented, thereby preventing the inner plate from sagging and deforming due to its own weight, thereby realizing the enlargement of the OLED panel. One purpose is to realize thinning of the OLED panel by dramatically reducing the thickness of the inner plate.

본 발명은 이너플레이트와 섬유보강층, 섬유보강층과 모듈커버의 접착을 위해 열압착 방식에 의한 제1 접착층을 형성함으로써 기존 공정보다 가공시간 및 비용을 획기적으로 절감하고자 하는 것을 또 하나의 목적으로 한다.Another object of the present invention is to dramatically reduce processing time and cost compared to the existing process by forming the first adhesive layer by a thermocompression bonding method for bonding the inner plate and the fiber reinforcement layer, the fiber reinforcement layer and the module cover.

본 발명에 따른 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조는 OLED패널을 수용하기 위한 모듈커버; 상기 OLED패널과 상기 모듈커버 사이에 배치되어 상기 OLED을 접촉지지하기 위한 이너플레이트; 상기 모듈커버와 상기 이너플레이트 사이에 배치되는 섬유보강층; 및 상기 섬유보강층 상부 및 하부에 배치되어 상기 섬유보강층와 상기 모듈커버, 상기 섬유보강층와 상기 이너플레이트를 열 융착에 의하여 접착시키는 제1 접착층;을 포함하여 이루어진다.The stacked structure for reinforcing the inner plate of the organic light emitting diode panel according to the present invention includes: a module cover for accommodating the OLED panel; an inner plate disposed between the OLED panel and the module cover to support the OLED in contact; a fiber reinforcement layer disposed between the module cover and the inner plate; and a first adhesive layer disposed above and below the fiber-reinforced layer to bond the fiber-reinforced layer, the module cover, and the fiber-reinforced layer and the inner plate by thermal fusion.

본 발명에 따른 상기 섬유보강층은 소정의 두께를 갖는 부직포로 이루어진 것을 특징으로 한다.The fiber-reinforced layer according to the present invention is characterized in that it is made of a nonwoven fabric having a predetermined thickness.

본 발명에 따른 상기 제1 접착층을 상기 섬유보강층에 도포되거나 또는 시트 형태로 부착되는 핫멜트로 구성되는 것을 특징으로 한다.The first adhesive layer according to the present invention is applied to the fiber-reinforced layer or it is characterized in that it is composed of a hot melt attached in the form of a sheet.

본 발명에 따른 상기 모듈커버의 엣지 부분에는 절곡되어 형성되는 제1 밴딩부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.The edge portion of the module cover according to the present invention is characterized in that a first bending portion formed by bending is further provided.

본 발명에 따른 상기 이너플레이트의 엣지 부분에는 절곡되어 제2 밴딩부가 형성되고, 상기 이너플레이트의 제2 밴딩부와 상기 OLED패널 사이에는 중간플레이트가 더 구비되며, 상기 이너플레이트의 제2 밴딩부와 상기 중간플레이트 사이에는 제2 접착층이 구비되는 것을 특징으로 한다.The edge portion of the inner plate according to the present invention is bent to form a second bending portion, and an intermediate plate is further provided between the second bending portion of the inner plate and the OLED panel, and the second bending portion of the inner plate and A second adhesive layer is provided between the intermediate plates.

본 발명에 따른 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조는 OLED패널을 보강하기 위한 이너플레이트와 모듈커버 사이에 섬유보강층을 배치시켜 이너플레이트의 강성을 충분히 확보함으로써 자중에 의한 이너플레이트의 처짐 변형을 방지하고, 이를 통해 OLED패널의 대형화를 구현함과 동시에, 이너플레이트의 두께를 획기적으로 줄여 OLED패널의 박막화를 구현할 수 있다.In the laminated structure for reinforcing the inner plate of the organic light emitting diode panel according to the present invention, a fiber reinforcing layer is disposed between the inner plate for reinforcing the OLED panel and the module cover to sufficiently secure the rigidity of the inner plate, thereby sagging of the inner plate due to its own weight By preventing deformation, it is possible to realize the enlargement of the OLED panel and, at the same time, to reduce the thickness of the inner plate significantly to realize the thin film of the OLED panel.

본 발명은 이너플레이트와 섬유보강층, 섬유보강층과 모듈커버의 접착을 위해 열압착 방식에 의한 제1 접착층을 형성함으로써 기존 공정보다 가공시간 및 비용을 획기적으로 절감할 수 있다.The present invention can dramatically reduce processing time and cost compared to conventional processes by forming the first adhesive layer by thermocompression bonding for bonding the inner plate and the fiber reinforcement layer, the fiber reinforcement layer and the module cover.

도 1은 본 발명에 따른 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조를 나타내는 평면도 및 측면도,
도 2는 본 발명에 따른 적층구조를 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 적층구조의 성형을 위한 금형구조를 나타내는 단면도,
도 4는 자중에 의한 패널하우징의 처짐량 시험을 나타내는 개념도,
도 5는 종래기술을 나타내는 분해사시도.
1 is a plan view and a side view showing a laminated structure for reinforcing an inner plate of an organic light emitting device panel according to the present invention;
2 is a cross-sectional view showing a laminated structure according to the present invention;
3 is a cross-sectional view showing a mold structure for molding a laminate structure according to the present invention;
4 is a conceptual diagram showing a deflection test of the panel housing by its own weight;
5 is an exploded perspective view showing the prior art.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시례를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.In order to explain the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, preferred embodiments of the present invention will be exemplified below and will be described with reference thereto.

먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시례를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.First, the terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention, and the singular expression may include a plural expression unless the context clearly indicates otherwise. Also in the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other It is to be understood that this does not preclude the possibility of addition or presence of features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조는 모듈커버(10)와, 이너플레이트(20)와, 섬유보강층(30) 및 제1 접착층(40)을 포함하여 구성된다.1 to 3, the laminated structure for the inner plate reinforcement of the organic light emitting device panel according to the present invention is a module cover 10, an inner plate 20, a fiber reinforcement layer 30 and a first adhesive layer. (40) is included.

먼저 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 모듈커버(10)는 OLED패널(1)의 저면부 형상에 대응되도록 형성되어 패널하우징 역할을 하게 된다.First, as shown in FIGS. 1 to 3 , the module cover 10 according to the present invention is formed to correspond to the shape of the bottom surface of the OLED panel 1 to serve as a panel housing.

따라서 모듈커버(10) 상부에는 OLED패널(1)이 수용되며, 각종 전자소자 내지 부품이 결합될 수 있다. 모듈커버(10)의 엣지 부분은 상방으로 절곡되어 외측방향으로 말린 형태의 절곡마감부가 형성될 수 있고, 이러한 절곡마감부의 단면 형상은 다양한 형태로 제작이 가능하다.Therefore, the OLED panel 1 is accommodated in the upper part of the module cover 10, and various electronic devices or components can be combined. The edge portion of the module cover 10 may be bent upwards to form a bent end portion rolled outward, and the cross-sectional shape of the bent end portion may be manufactured in various forms.

모듈커버(10)은 EGI PCM, AL PCM, GI PCM, ACM, GCM, STS ALCOST, GL 등 다양한 재질로 제작이 가능하고, 다만 경량화를 위해 경량소재를 사용하는 것이 바람직하다.The module cover 10 can be made of various materials such as EGI PCM, AL PCM, GI PCM, ACM, GCM, STS  ALCOST, GL, etc. However, it is preferable to use a lightweight material to reduce the weight.

다음으로 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 이너플레이트(20)는 모듈커버(10) 상부에 배치되고, OLED패널(1)의 하면부에 접하여 OLED패널(1)을 보강함으로써 파손을 방지하기 위한 보강구조물로서 역할을 하게 된다.Next, as shown in FIGS. 1 to 3 , the inner plate 20 according to the present invention is disposed on the module cover 10 and in contact with the lower surface of the OLED panel 1 by reinforcing the OLED panel 1 . It serves as a reinforcing structure to prevent damage.

이 경우 이너플레이트(20)의 사이즈는 모듈커버(10)의 판면 전체를 커버하도록 구성될 수 있고, 경우에 따라서는 축소된 형태로 제작이 가능하다. 또한 OLED패널(1)의 판면 사이즈와는 실질적으로 동일한 사이즈로 제작될 수 있다.In this case, the size of the inner plate 20 may be configured to cover the entire plate surface of the module cover 10, and in some cases, it may be manufactured in a reduced form. In addition, it may be manufactured to have substantially the same size as the plate size of the OLED panel 1 .

또한 이너플레이트(20)는 냉연강판, 합금소재 및 비철금속 등의 재질을 사용할 수 있는데, 여기서 중요한 사항은 '발명의 배경이 되는 기술' 부분에서 밝힌바와 같이 OLED패널(1)의 대형화, 경량화 및 박막화 요구에 부응할 수 있도록 이너플레이트(20)의 강도를 유지하여야 한다는 것이다.In addition, the inner plate 20 can use materials such as cold-rolled steel sheet, alloy material, and non-ferrous metal, and the important points here are enlargement, weight reduction, and thin film reduction of the OLED panel 1 as revealed in the 'Technology Background of the Invention' section. It is that the strength of the inner plate 20 must be maintained to meet the demand.

하지만 기존의 모듈커버(10)와 이너플레이트(20)의 적층구조는 모듈커버(10)와 이너플레이트(20) 사이에 접착부재만으로 본딩 가공을 통하여 접합하게 되는데, 이러한 경우 이너플레이트(20)가 OLED패널(1)의 하중을 모두 지지하는 구조가 된다. 따라서 종래의 적층구조에서 이너플레이트(20)가 OLED패널(1)을 강성 지지하기 위해서는 그 두께가 일정 사이즈 이상이 되어야 하는 한계가 있다. 이러한 한계는 이너플레이트(20)의 자중을 증가시키게 되고, 증가된 자중은 도 5의 도시와 같이 OLED패널(1)이 대형화되면 될수록 이너플레이트(20)의 처짐 현상을 더욱 가중시키는 문제를 발생시키게 된다.However, in the conventional laminated structure of the module cover 10 and the inner plate 20, the module cover 10 and the inner plate 20 are bonded through bonding processing only with an adhesive member. In this case, the inner plate 20 is It becomes a structure that supports all the loads of the OLED panel (1). Therefore, in order for the inner plate 20 to rigidly support the OLED panel 1 in the conventional stacked structure, there is a limit that the thickness must be a certain size or more. This limitation increases the self-weight of the inner plate 20, and the increased self-weight causes a problem of further aggravating the sagging phenomenon of the inner plate 20 as the OLED panel 1 becomes larger as shown in FIG. do.

나아가 종래와 같이 본딩 가공을 통하여 접착부재만으로 접합하는 가공방법에서 특히 액상의 접착부재, 일명 본드를 사용하는 경우 일정 시간 접합부위를 건조한 후, 완전히 경화될 때까지 소정 시간의 자연건조공정(에이징 공정)이 필요하다는 점에서 많은 가공시간이 소요될 뿐만 아니라, 이로 인하여 생산 코스트도 증가하는 문제가 있다.Furthermore, in the case of using a liquid adhesive member, so-called bond, in the processing method of bonding only an adhesive member through bonding processing as in the prior art, after drying the bonding site for a certain period of time, a natural drying process (aging process) for a predetermined time until completely hardened ), not only takes a lot of processing time, but also increases the production cost.

이에 본 발명에서는 상기한 바와 같은 문제점을 해결하고자 모듈커버(10)와 이너플레이트(20) 사이에 섬유보강층(30)을 배치시켜 이너플레이트(20)의 강성을 보강하고, 이를 통해 이너플레이트(20)의 두께를 획기적으로 줄여줌으로써 OLED패널(1)의 대형화, 박막화 및 경량화를 구현하게 된다.Accordingly, in the present invention, in order to solve the above problems, a fiber reinforcement layer 30 is disposed between the module cover 10 and the inner plate 20 to reinforce the rigidity of the inner plate 20, and through this, the inner plate 20 ), by dramatically reducing the thickness of the OLED panel (1) to realize the enlargement, thin film and light weight.

이를 위한 본 발명에 따른 섬유보강층(30)은 도 2에 도시된 바와 같이 이너플레이트(20)와 모듈커버(10) 사이에 배치되는 섬유재로 구성된다.For this purpose, the fiber reinforcement layer 30 according to the present invention is composed of a fiber material disposed between the inner plate 20 and the module cover 10 as shown in FIG. 2 .

즉 섬유보강층(30)은 소정 두께를 갖는 열가성 내지 열경화성 섬유재를 사용할 수 있으며, 특히 강성 보강에 유리한 부직포를 사용하는 것이 바람직하다.That is, the fiber reinforcing layer 30 may use a thermosetting or thermosetting fiber material having a predetermined thickness, and in particular, it is preferable to use a nonwoven fabric advantageous for rigidity reinforcement.

이 경우 섬유보강층(30)의 두께는 0.5mm ~ 8mm 범위내로 하는 것이 바람직하다. 이는 섬유보강층(30)의 두께가 0.5mm 미만인 경우 섬유재의 두께가 너무 얇아 이너플레이트(20)의 강성 보강효과가 미미하게 된다. 한편 섬유재의 두께가 8mm를 초과하는 경우에는 강성 보강효과는 우수하나, 패널하우징의 박막화를 구현에 한계가 있다. 따라서 섬유재의 두께는 보강효과와 박막화를 구현하는 데에 문제가 없는 0.5mm ~ 8mm 범위내로 하는 것이 가장 적합하다.In this case, the thickness of the fiber-reinforced layer 30 is preferably within the range of 0.5 mm to 8 mm. When the thickness of the fiber reinforcement layer 30 is less than 0.5 mm, the thickness of the fiber material is too thin, so that the effect of reinforcing the stiffness of the inner plate 20 is insignificant. On the other hand, when the thickness of the fiber material exceeds 8 mm, the rigidity reinforcement effect is excellent, but there is a limit in realizing the thinning of the panel housing. Therefore, it is most suitable to make the thickness of the fiber material within the range of 0.5mm to 8mm, which does not have any problems in realizing the reinforcing effect and thinning.

또한 섬유보강층(30)의 두께에 따라 이너플레이트(20)의 두께가 결정될 수 있고, 이는 이너플레이트(20)의 중량에 직접적으로 영향을 미친다는 점에서 상보적 관계에 있다.In addition, the thickness of the inner plate 20 may be determined according to the thickness of the fiber-reinforced layer 30 , which has a complementary relationship in that it directly affects the weight of the inner plate 20 .

첨부된 도 4에 도시는 섬유보강층(30)이 도입된 경우와 기존에 이너플레이트(20)와 모듈커버(10) 사이에 접착부재만 도입된 경우 처침량을 비교하기 위한 테스트방법이다.4 is a test method for comparing the amount of treatment when the fiber reinforcement layer 30 is introduced and when only the adhesive member is introduced between the inner plate 20 and the module cover 10 in the past.

그 결과는 아래 표와 같이 동일한 중량과 두께를 갖는 이너플레이트(20)에 대하여 기존 패널하우징의 처짐량은 19mm인 것으로 나타났다, 이에 대응하여 본 발명에 따른 섬유보강층(30)이 도입된 경우 패널하우징의 처짐량은 14.9mm로 기존 패널하우징의 처짐량 대비 대략 22% 정도를 감소시킬 수 있는 것으로 나타났다.As a result, as shown in the table below, the deflection amount of the existing panel housing was 19 mm with respect to the inner plate 20 having the same weight and thickness as shown in the table below. The amount of deflection was 14.9mm, which was found to be able to reduce about 22% compared to the amount of deflection of the existing panel housing.

구분division 기존 패널하우징Existing panel housing 본 발명의 패널하우징Panel housing of the present invention 비고note 처짐(mm)Deflection (mm) 19.019.0 14.914.9 -4.1-4.1

이와 같은 결과에 따라 본 발명과 같이 섬유보강층(30)을 이너플레이트(20)와 모듈커버(10) 사이에 적층 배치시키는 경우 OLED패널(1)의 자중 휨 발생 부분을 현저히 개선할 수 있고, 이에 의하여 OLED패널(1)을 파손을 방지할 수 있다.According to such a result, when the fiber-reinforced layer 30 is laminated and disposed between the inner plate 20 and the module cover 10 as in the present invention, it is possible to remarkably improve the weight bending portion of the OLED panel 1, Thus, it is possible to prevent the OLED panel 1 from being damaged.

또한 섬유보강층(30)을 도입을 통해 기존 이너플레이트(20)의 두께를 1.2t에서 0.5t까지 줄일 수 있고, 이에 의한 중량 감소로 자중에 의한 처짐을 개선하고, 이를 통해 요구되는 휨 스펙 또한 만족시킬 수 있다. 따라서 강성 확보를 위한 별도의 부재를 사용하지 않을 수 있기 때문에 제조단가를 또한 낮출 수 있다.In addition, the thickness of the existing inner plate 20 can be reduced from 1.2t to 0.5t through the introduction of the fiber reinforcement layer 30, thereby improving the sagging due to its own weight by reducing the weight, and through this, the required bending specification is also satisfied can do it Therefore, since a separate member for securing rigidity may not be used, the manufacturing cost may also be lowered.

나아가 섬유보강층(30)을 도입하는 경우 소형 OLED패널(1) 보다는 대형 OLED패널(1), 예컨대 70인치 이상인 대형 패널에 적용하는 경우 비용 절감효과를 극대화시킬 수 있다.Furthermore, when the fiber reinforcement layer 30 is introduced, the cost reduction effect can be maximized when applied to a large OLED panel 1, for example, a large panel of 70 inches or more rather than a small OLED panel 1.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 제1 접착층(40)은 섬유보간층의 상면부와 이너플레이트(20)를 접착시키기 위한 상부접착층(41)과, 섬유보강층(30) 하면부에 모듈커버(10)를 접착시키기 위한 하부접착층(43)으로 구성된다.2 and 3, the first adhesive layer 40 according to the present invention has an upper adhesive layer 41 for bonding the upper surface of the fiber interpolation layer and the inner plate 20, and the fiber reinforcement layer 30. It consists of a lower adhesive layer 43 for adhering the module cover 10 to the part.

즉 제1 접착층(40)은 상부 및 하부접착층(43)에 의하여 이너플레이트(20), 섬유보강층(30) 및 모듈커버(10)를 일체로 접합하게 된다. 이러한 제1 접착층(40)의 상부 및 하부접착층(43)은 핫멜트로서 섬유보강층(30)의 상면과 하면에 각각 도포되어 금형을 통해 열 융착되거나, 또는 시트 형태로 섬유보강층(30)의 상면과 하면에 부착될 수도 있다.That is, the first adhesive layer 40 integrally bonds the inner plate 20 , the fiber reinforcement layer 30 and the module cover 10 by the upper and lower adhesive layers 43 . The upper and lower adhesive layers 43 of the first adhesive layer 40 are applied to the upper and lower surfaces of the fiber-reinforced layer 30 as hot melt, respectively, and thermally fused through a mold, or in the form of a sheet, the upper surface of the fiber-reinforced layer 30 and It may be attached to the bottom.

본 발명에 따른 제1 접착층(40)으로 핫멜트를 사용하는 경우 기존의 접착부재를 사용하는 경우와 대비하여 가공시간 및 제조단가를 절감할 수 있다. 이는 기존의 접착부재로서 본드를 사용하는 경우 부재를 접합한 후, 일정한 온도에서 건조공정을 통해 건조 후, 본드의 완전한 경화를 위해 소정 시간(cf. 24시간)의 자연건조공정을 필요하게 된다. 이와 달리 핫멜트를 사용하는 경우 일정한 온도 범위에서 열 융착 후, 냉각공정만으로 제1 접착층(40)의 완전한 경화가 가능하다는 점에서 전체적인 공정시간을 획기적으로 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 이에 의하여 제조단가를 저감시킬 수 있다.When the hot melt is used as the first adhesive layer 40 according to the present invention, processing time and manufacturing cost can be reduced compared to the case of using an existing adhesive member. This requires a natural drying process for a predetermined time (cf. 24 hours) for complete curing of the bond after bonding the members when using a bond as an existing adhesive member, drying through a drying process at a constant temperature. In contrast, when hot melt is used, the entire process time can be drastically reduced in that the first adhesive layer 40 can be completely cured only by a cooling process after thermal fusion in a certain temperature range, thereby reducing the manufacturing cost. can do it

한편 본 발명에 따른 패널하우징의 구조는 다양한 형태로 제작이 가능한데, 도 2에 도시된 바와 같이 패널하우징의 엣지 부분의 변형을 통해 구현될 수 있다.On the other hand, the structure of the panel housing according to the present invention can be manufactured in various forms, and as shown in FIG. 2 , it can be realized through deformation of the edge portion of the panel housing.

먼저 도 2의 (a) 도시는 모듈커버(10)의 엣지 부분을 여러 번 절곡하여 제1 밴딩부(11)를 형성한 경우를 나타내는 실시례 이다. 이러한 경우에는 이너플레이트(20)와, 섬유보강층(30) 및 제1 접착층(40)은 상기한 바와 같은 구조와 동일하게 구성된다.First, (a) of FIG. 2 is an embodiment showing a case in which the first bending portion 11 is formed by bending the edge portion of the module cover 10 several times. In this case, the inner plate 20, the fiber-reinforced layer 30 and the first adhesive layer 40 have the same structure as described above.

다음으로 도 2의 (b) 도시는 모듈커버(10)의 엣지 부분에 제1 밴딩부(11)를 형성함과 동시에, 이너플레이트(20)의 엣지 부분을 하방으로 절곡하여 제2 밴딩부(21)를 형성하여 모듈커버(10)와 이너플레이트(20)의 제2 밴딩부(21) 사이에 상부접착층(41), 섬유보강층(30) 및 하부접착층(43)이 상부에서부터 하부로 순차적으로 적층된다. 아울러 OLED패널(1)과 이너플레이트(20)의 제2 밴딩부(21) 사이에는 중간플레이트(50)가 배치되고, 이너플레이트(20)의 제2 밴딩부(21)와 중간플레이트(50)는 제2 접착층(60)에 의하여 접착된다. 이 경우 제2 접착층(60)은 양면 접착 테이프가 사용될 수 있다.Next, as shown in FIG. 2 (b), the first bending portion 11 is formed on the edge portion of the module cover 10, and the edge portion of the inner plate 20 is bent downward to form the second bending portion ( 21) between the module cover 10 and the second bending part 21 of the inner plate 20, the upper adhesive layer 41, the fiber reinforcement layer 30 and the lower adhesive layer 43 are sequentially arranged from the top to the bottom. are stacked In addition, an intermediate plate 50 is disposed between the OLED panel 1 and the second bending portion 21 of the inner plate 20 , and the second bending portion 21 and the intermediate plate 50 of the inner plate 20 . is adhered by the second adhesive layer 60 . In this case, the second adhesive layer 60 may be a double-sided adhesive tape.

이 경우 엣지 부분의 적층구조는 메인 부분의 적층구조, 즉 이너플레이트(20), 상부접착층(41), 섬유보강층(30), 하부접착층(43) 및 모듈커버(10) 순으로 적층되는 부분과 균일한 두께가 유지된다. 다만 엣지 부분 적층구조에는 소정의 두께를 갖는 중간플레이트(50)가 도입됨으로써 섬유보강층(30)의 두께가 상대적으로 얇은 또 다른 섬유보강층(31)이 배치되어야 한다.In this case, the laminated structure of the edge part is the laminated structure of the main part, that is, the inner plate 20, the upper adhesive layer 41, the fiber reinforcement layer 30, the lower adhesive layer 43, and the module cover 10. A uniform thickness is maintained. However, since the intermediate plate 50 having a predetermined thickness is introduced into the edge portion laminated structure, another fiber-reinforced layer 31 having a relatively thin thickness of the fiber-reinforced layer 30 must be disposed.

도 2의 도시와 같이 패널하우징의 구조는 요구에 따라 엣지 부분을 다양한 형태로 가변시켜 제작이 가능하다. 다만 이러한 경우에도 메인 부분의 적층구조는 그대로 유지되고 있고, 따라서 상기한 바와 같은 작용효과는 그대로 유지된다. 아울러 도 2의 (b)와 같이 엣지 부분의 변형을 통해 별도의 부재가 첨가되는 경우 전체적인 두께는 균일하게 유지될 수 있도록 각 부재의 변형, 특히 섬유보강층(30)의 두께를 가변할 수 있다. 이러한 경우에도 섬유보강층(30)의 두께는 0.5mm ~ 8mm 범위내로 유지될 수 있도록 하여 엣지 부분에서의 강성이 약화되지 않도록 유지할 필요가 있다.As shown in FIG. 2 , the structure of the panel housing can be manufactured by varying the edge portion in various shapes according to the request. However, even in this case, the laminated structure of the main part is maintained as it is, and thus the above-described operational effects are maintained. In addition, when a separate member is added through deformation of the edge portion as shown in (b) of FIG. 2 , the deformation of each member, in particular, the thickness of the fiber reinforcement layer 30 may be varied so that the overall thickness can be maintained uniformly. Even in this case, the thickness of the fiber-reinforced layer 30 needs to be maintained within the range of 0.5 mm to 8 mm so that the rigidity at the edge portion is not weakened.

한편 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 유기발광소자 패널의 이너플레이트(20) 보강을 위한 패널하우징은 다음과 같은 공정을 통해 제작된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 2 and 3 , the panel housing for reinforcing the inner plate 20 of the organic light emitting diode panel according to the present invention is manufactured through the following process.

먼저 모듈커버(10)의 엣지 부분 형성을 통해 제1 밴딩부(11)를 성형한 후, 상부로부터 이너플레이트(20), 상부접착층(41), 섬유보강층(30) 및 모듈커버(10)을 적층한 후, 상부금형(70)과 하부금형(80)에 삽입하게 된다. 적층물의 삽입 후, 상부금형(70)과 하부금형(80)에 의하여 열압착을 통해 패널하우징을 성형하게 된다. 이 경우 상부금형(70)과 하부금형(80)에서 직접 적층물에 접하는 상부 및 하부지그에는 열선이 삽입되어 있어 소정의 온도로 열을 가할 수 있다. 따라서 상부 및 하부금형(80)에 배치되는 적층물은 소정범위의 압력과 열에 의한 제1 접착층(40)과 섬유보강층(30)의 융합 과정을 통해 열 압착될 수 있다. 이 경우 열융착 온도는 섬유보강층(30)의 소재 내지 핫멜트의 종류에 따라 다양한 범위로 결정될 수 있다.First, after forming the first bending part 11 by forming the edge portion of the module cover 10, the inner plate 20, the upper adhesive layer 41, the fiber reinforcement layer 30 and the module cover 10 from the top After lamination, it is inserted into the upper mold 70 and the lower mold 80 . After inserting the laminate, the panel housing is formed by thermocompression bonding by the upper mold 70 and the lower mold 80 . In this case, a heating wire is inserted into the upper and lower jigs in direct contact with the laminate in the upper mold 70 and the lower mold 80 , so that heat can be applied to a predetermined temperature. Therefore, the laminate disposed on the upper and lower molds 80 may be thermocompressed through the fusion process of the first adhesive layer 40 and the fiber-reinforced layer 30 by a predetermined range of pressure and heat. In this case, the heat-sealing temperature may be determined in various ranges depending on the material of the fiber-reinforced layer 30 or the type of hot melt.

상부금형(70)과 하부금형(80), 보다 구체적으로 성형지그의 소재는 알루미늄, 냉연, 열연 강판 및 주물 소재로 구성될 수 있고, 그 구조 형상은 다양한 형태로 변형이 가능하다. 예컨대 도 3의 각 실시례와 같이 각 엣지 부분의 형상에 따라 상부 및 하부금형(80) 역시 대응되는 구조로 성형이 가능하다. 즉 도 3의 (a)와 같이 모듈커버(10)의 제1 밴딩부가 다단 절곡되어 상방으로 돌출되는 경우에는 상부지그의 엣지 부분에 수용부가 형성될 수 있고, 도 3의 (b)와 같이 중간플레이트(50)에서 수직으로 배치되는 부분이 상하로 돌출되는 경우에는 상부 및 하부지그에 각각 수용부가 형성될 수 있다.The upper mold 70 and the lower mold 80, more specifically, the material of the forming jig may be composed of aluminum, cold rolled, hot rolled steel sheet, and a casting material, and its structural shape can be deformed into various forms. For example, as in each embodiment of FIG. 3 , the upper and lower molds 80 may also be molded into a corresponding structure according to the shape of each edge portion. That is, when the first bending part of the module cover 10 is bent in multiple stages and protrudes upward as shown in FIG. When the vertically disposed portion of the plate 50 protrudes up and down, accommodating portions may be formed in the upper and lower jigs, respectively.

또한 성형지그 내부에 배치되는 열선은 가로 또는 세로로 제품의 사이즈나 형상에 따라 변경이 가능할 뿐만 아니라, 열선의 개수 또한 증감이 가능하다. In addition, the heating wire disposed inside the forming jig can be changed horizontally or vertically according to the size or shape of the product, and the number of heating wires can also be increased or decreased.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일실시례를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시례가 가능하다는 점을 이해할 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, but this is merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom by those of ordinary skill in the art. will understand

따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

1 : OLED패널
10 : 모듈커버
11 ; 제1 밴딩부
20 : 이너플레이트
21 : 제2 밴딩부
30 : 섬유보강층
40 : 제1 접착층
41 : 상부접착층 43 : 하부접착층
50 : 중간플레이트
60 : 제2 접착층
70 : 상부금형
80 : 하부금형
1: OLED panel
10: module cover
11 ; first bending part
20: inner plate
21: second bending part
30: fiber reinforcement layer
40: first adhesive layer
41: upper adhesive layer 43: lower adhesive layer
50: middle plate
60: second adhesive layer
70: upper mold
80: lower mold

Claims (5)

OLED패널(1)을 수용하기 위한 모듈커버(10);
상기 OLED패널(1)과 상기 모듈커버(10) 사이에 배치되어 상기 OLED을 접촉지지하기 위한 이너플레이트(20);
상기 모듈커버(10)와 상기 이너플레이트(20) 사이에 배치되는 섬유보강층(30); 및
상기 섬유보강층(30) 상부 및 하부에 배치되어 상기 섬유보강층(30)와 상기 모듈커버(10), 상기 섬유보강층(30)와 상기 이너플레이트(20)를 열 융착에 의하여 접착시키는 제1 접착층(40);을 포함하여 이루어지되,
상기 모듈커버(10)의 엣지 부분에는 절곡되어 형성되는 제1 밴딩부(11)가 더 구비되며,
상기 이너플레이트(20)의 엣지 부분에는 절곡되어 제2 밴딩부(21)가 형성되고,
상기 이너플레이트의 제2 밴딩부(21)와 상기 OLED패널(1) 사이에는 중간플레이트(50)가 더 구비되며,
상기 이너플레이트의 제2 밴딩부(21)와 상기 중간플레이트(50) 사이에는 제2 접착층(60)이 구비되고,
상기 모듈커버(10)와 상기 이너플레이트의 제2 밴딩부(21) 사이에는 상기 섬유보강층(30)보다 두께가 얇은 또 다른 섬유보강층(31)이 구비되며,
상기 제2 밴딩부(21)와 상기 또 다른 섬유보강층(31) 사이와, 상기 또 다른 섬유보강층(31)과 상기 모듈커버(10) 사이에는 상기 제1 접착층(40)이 배치되되,
상기 섬유보강층(30)(31)은 0.5mm ~ 8mm 두께범위를 갖는 부직포로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조.
a module cover 10 for accommodating the OLED panel 1;
an inner plate 20 disposed between the OLED panel 1 and the module cover 10 to support the OLED in contact;
a fiber reinforcement layer 30 disposed between the module cover 10 and the inner plate 20; and
A first adhesive layer ( 40);
A first bending portion 11 formed by bending the edge portion of the module cover 10 is further provided,
The edge portion of the inner plate 20 is bent to form a second bending portion 21,
An intermediate plate 50 is further provided between the second bending part 21 of the inner plate and the OLED panel 1,
A second adhesive layer 60 is provided between the second bending part 21 of the inner plate and the intermediate plate 50,
Another fiber-reinforced layer 31 is provided between the module cover 10 and the second bending part 21 of the inner plate, the thickness of which is thinner than the fiber-reinforced layer 30,
The first adhesive layer 40 is disposed between the second bending part 21 and the another fiber-reinforced layer 31 and between the another fiber-reinforced layer 31 and the module cover 10,
The fiber-reinforced layer 30, 31 is a laminated structure for reinforcing the inner plate of an organic light emitting device panel, characterized in that it is made of a nonwoven fabric having a thickness range of 0.5mm to 8mm.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제1 접착층(40)을 상기 섬유보강층(30)에 도포되거나 또는 시트 형태로 부착되는 핫멜트로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 패널의 이너플레이트 보강을 위한 적층구조.
The method of claim 1,
The laminated structure for reinforcing the inner plate of an organic light emitting device panel, characterized in that the first adhesive layer (40) is formed of a hot melt applied to the fiber reinforcement layer (30) or attached in the form of a sheet.
삭제delete 삭제delete
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