KR102280051B1 - 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 내부 공간에 위치하는 안테나 모듈로서, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 대한 지정된 기울기를 형성하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트를 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다.
이 밖의 다른 실시예가 가능할 수 있다.
이 밖의 다른 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치 내에 실장된 통신 장치에 있어서, 4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 차세대 통신 시스템, 예컨대, 차세대(예: 5 세대) 통신 시스템 또는 pre-차세대 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다.
높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 차세대 통신 시스템은 밀리미터파(mm Wave)와 같은 초고주파 대역(수십 GHz 대역, 예를 들어, 6GHz 이상, 300GHz 이하 대역)에서의 구현되고 있다. 초고주파 대역에서의 전파(radio wave)의 경로 손실 완화 및 전파의 전달 거리를 증가시키기 위해, 차세대 통신 시스템에서는 빔포밍(beamforming), 거대 어레이 다중입출력(massive multi-input multi-output: massive MIMO), 전차원 다중입출력(full dimensional MIMO: FD-MIMO), 안테나 어레이(antenna array), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 및 대규모 안테나(large scale antenna) 기술들이 개발되고 있다.
안테나의 송신 및/또는 수신은 전자 장치의 외부 하우징, 전자 장치 내부의 금속 재질의 방사체 또는 인쇄 회로 기판 상의 금속 트레이스(metal trace)에 의해 구현될 수 있다.
상기 안테나의 구조는 저역대 폭 이하(예: 6 GHz 이하)의 파장을 사용하는 경우에는 적절한 방식일 수 있으나, 직진성이 강한 고역대 폭 이상(예: 6 GHz 이상)의 파장을 사용하는 경우에는, 효율적인 송수신을 구현할 수 없다. 예를 들어, 고역대 폭 이상(예: 6 GHz 이상)의 파장을 사용하기 위한 안테나 구조는, 복수 개의 다이폴 안테나, 패치 안테나 또는 트랜시버 회로(transceiver circuitry) 를 포함하는 안테나 모듈로 구현하여야 하고, 효율적인 송수신을 위하여 전자 장치 내부의 송수신을 방해하는 요소(예: 금속 재질을 포함하는 부품, 디스플레이 등)과 이격되어 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 내에 금속 재질의 외부 하우징과 이격 배치되고, 효율적인 송수신을 위한 안테나 모듈 및 이를 장착한 안테나 하우징 구조를 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 내부 공간에 위치하는 안테나 모듈로서, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 대한 지정된 기울기를 형성하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트를 포함하는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 모듈, 및 상기 안테나 모듈과 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 커버, 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버, 상기 전면 커버와 인접하게 배치되어 상기 전면 커버의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판에 대한 지정된 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 안테나 하우징, 및 상기 안테나 하우징의 상기 경사면에 배치된 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판부, 상기 기판부의 상면 또는 내부에 배치된 복수 개의 도전성 플레이트들의 어레이를 포함하는 제 1 도전성 엘리먼트 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트와 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 휴대용 통신 장치는, 평평한 일면을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이를 수용하고, 상기 디스플레이의 상기 평평한 일면과 상당히 (substantially) 평행한 제 1 벽 및 상기 제 1 벽과 상당한 직각을 이루는 제 2 벽을 포함하며, 상기 제 2 벽은 도전부(conductive portion) 및 상기 제 1 벽과 상기 도전부 사이에 위치한 비도전부(non-conductive portion)를 포함하는, 하우징, 상기 하우징의 상기 제 2 벽으로부터 이격되고 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사진 일면을 포함하는 안테나 지지 부재 및 상기 안테나 지지 부재의 상기 경사진 일면에 배치된 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 배치된 인쇄회로기판 및 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 안테나 어레이를 포함하고, 상기 하우징의 상기 제 1 벽으로부터 가장 먼 상기 안테나 어레이의 가장자리와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 1 이격 거리는 상기 하우징의 제 2 벽의 도전부와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 2 이격 거리보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 드러나있는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 드러나있는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트를 연결하도록 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간의 가장자리에 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 공간 내에 상기 측면 부재에 인접하도록 배치되고, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향으로 향하는 제 1 면을 포함하고, 상기 제 3 방향을 중심으로 전자기 신호를 송신하기 위해 상기 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 플레이트를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 커버, 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버, 상기 전면 커버와 인접하게 배치되어 상기 전면 커버의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판에 대한 지정된 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 안테나 하우징, 및 상기 안테나 하우징의 상기 경사면에 배치된 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판부, 상기 기판부의 상면 또는 내부에 배치된 복수 개의 도전성 플레이트들의 어레이를 포함하는 제 1 도전성 엘리먼트 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트와 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 휴대용 통신 장치는, 평평한 일면을 포함하는 디스플레이, 상기 디스플레이를 수용하고, 상기 디스플레이의 상기 평평한 일면과 상당히 (substantially) 평행한 제 1 벽 및 상기 제 1 벽과 상당한 직각을 이루는 제 2 벽을 포함하며, 상기 제 2 벽은 도전부(conductive portion) 및 상기 제 1 벽과 상기 도전부 사이에 위치한 비도전부(non-conductive portion)를 포함하는, 하우징, 상기 하우징의 상기 제 2 벽으로부터 이격되고 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사진 일면을 포함하는 안테나 지지 부재 및 상기 안테나 지지 부재의 상기 경사진 일면에 배치된 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 배치된 인쇄회로기판 및 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 안테나 어레이를 포함하고, 상기 하우징의 상기 제 1 벽으로부터 가장 먼 상기 안테나 어레이의 가장자리와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 1 이격 거리는 상기 하우징의 제 2 벽의 도전부와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 2 이격 거리보다 작을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 드러나있는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 드러나있는 제 2 플레이트, 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트를 연결하도록 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간의 가장자리에 형성된 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 공간 내에 상기 측면 부재에 인접하도록 배치되고, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향으로 향하는 제 1 면을 포함하고, 상기 제 3 방향을 중심으로 전자기 신호를 송신하기 위해 상기 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 플레이트를 포함하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
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본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 내부에 안테나 신호의 송수신을 방해하는 요소와 이격 거리를 확보하고, 방사 성능이 향상된 안테나 모듈을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 실장 공간의 제약을 해결하고 간단한 조립 및 분해를 위하여, 안테나를 모듈화 구조로 구현할 수 있다. 또한, 효율적인 안테나 방사를 위해, 안테나 모듈이 장착된 상태에서 지정된 방향으로 안테나 방사 영역을 제공할 수 있는 안테나 하우징을 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈에서 발생하는 열을 효율적으로 방열하기 위한, 방열 부재의 배치 및 구성을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈을 구성하는 패치 안테나 또는 다이폴 안테나의 배치를 제어하여 효율적인 안테나 송수신을 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5에 도시된 전자 장치의 구조의 일 실시예를 도시한다
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(446)의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 안테나 모듈을 상면에서 바라본 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈이 안테나 하우징에 장착된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 하우징에 장착되기 전 안테나 모듈 및 방열 부재를 나타낸 분리 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 상면에서 바라본 도면이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 안테나 모듈의 배치 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5에 도시된 전자 장치의 구조의 일 실시예를 도시한다
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(446)의 구조의 일실시예를 도시한다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 안테나 모듈을 상면에서 바라본 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈을 측면에서 바라본 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈이 안테나 하우징에 장착된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 하우징에 장착되기 전 안테나 모듈 및 방열 부재를 나타낸 분리 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 상면에서 바라본 도면이다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈 및 안테나 하우징이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 안테나 모듈의 배치 구성을 나타낸 도면이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301)뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331), 제 1 지지부재(332)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 4, 또는 도 5의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 복수 개의 안테나 모듈(390)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈(390) 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈(390)을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 상기 인쇄 회로 기판(340)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판(340)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈(390)은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈(390)의 도전성 플레이트(예: 도 7a의 도전성 플레이트(들)(821))는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(400)이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(422), 제 2 RFIC(424), 제 3 RFIC(426), 제 4 RFIC(428), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(432), 제 2 RFFE(434), 제 1 안테나 모듈(442), 제 2 안테나 모듈(444), 및 안테나(448)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(492)와 제 2 셀룰러네트워크(494)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414), 제 1 RFIC(422), 제 2 RFIC(424), 제 4 RFIC(428), 제 1 RFFE(432), 및 제 2 RFFE(434)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(428)는 생략되거나, 제 3 RFIC(426)의 일부로서 포함될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)는 제 1 셀룰러 네트워크(492)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(4G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 제 2 셀룰러 네트워크(494)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(494)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 제 2 셀룰러 네트워크(494)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(422)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(492)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(442))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(492)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(432))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(422)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 RFIC(424)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(444))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(434))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(424)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(448))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(436)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(426)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(436)는 제 3 RFIC(426)의 일부로서 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(428)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(428)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(426)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(426)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(448))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(426)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(428)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 RFIC(422)와 제 2 RFIC(424)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(432)와 제 2 RFFE(434)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(442) 또는 제 2 안테나 모듈(444)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)와 안테나(448)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(446)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(426)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(448)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(446)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(426)와 안테나(448)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(448)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(426)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(436)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(438)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(438)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(438)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(494)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(492)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(430)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(412), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(414))에 의해 액세스될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5에 도시된 전자 장치(101)의 구조의 일 실시예를 도시한다
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는, 제 1 플레이트(520)(예를 들어, 전면 플레이트), 상기 제 1 플레이트(520)와 이격되고 반대 방향으로 향하는 제 2 플레이트(530)(예를 들어, 후면 플레이트 또는 리어 글래스), 및 상기 제 1 플레이트(520)와 상기 제 2 플레이트(530) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(540)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(520)는 유리 판을 포함하는 투명한 물질을 포함할 수 있다. 상기 제 2 플레이트(530)는, 비도전성 및/또는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 그리고, 상기 측면 부재(540)는 도전성 물질 및/또는 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 측면 부재(540)의 적어도 일부는 상기 제 2 플레이트(530)와 일체로 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 측면 부재(540)는, 제 1 내지 제 3 절연부들(541, 543, 및 545) 및 제 1 내지 제 3 도전부들(551, 553, 및 555)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 상기 공간 내에, 상기 제 1 플레이트(520)를 통하여 보이도록 배치된 디스플레이, 메인 인쇄회로기판(PCB)(571), 및/또는 중간 플레이트(mid-plate)(미도시)을 포함할 수 있고, 선택적으로 다양한 다른 부품들을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 제 1 레거시 안테나(551), 제 2 레거시 안테나(553), 및 제 3 레거시 안테나(555)를 상기 공간 내에 및/또는 상기 하우징(310)의 일부(예를 들어, 상기 측면부재(540))에 포함할 수 있다. 상기 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(551 내지 555)은, 예를 들어, 셀룰러 통신(예: 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 LTE), 근거리 통신(예: WiFi, Bluetooth, 또는 NFC), 및/또는 GNSS(global navigation satellite system)에 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 방향성 빔(directional beam)을 형성하기 위한 제 1 안테나 모듈(561), 제 2 안테나 모듈(563), 및 제 3 안테나 모듈(565)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈들(561, 563, 및 565)은 5G 네트워크(예를 들어, 도 5의 제 2 셀룰러 네트워크(494)) 통신, mmWave 통신, 60 GHz 통신, 또는 WiGig 통신을 위해 사용될 수 있다. 상기 안테나 모듈들(561 내지 565)은, 상기 전자 장치(101)의 금속 부재(예: 하우징(310), 내부 부품(573), 및/또는 제 1 내지 제 3 레거시 안테나들(551 내지 555))와 일정 간격 이상 이격되도록 상기 공간 내에 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서, 제 1 안테나 모듈(561)은 좌측(-Y축) 상단에 위치하고, 제 2 안테나 모듈(563)은 상단(X측) 중간에 위치하고, 제 3 안테나 모듈(565)은 우측(Y축) 중간에 위치할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 추가적인 안테나 모듈들을 추가적인 위치(예: 하단(-X축) 중간)에 포함하거나 또는 상기 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(561 내지 565) 중 일부는 생략될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 내지 제 3 안테나 모듈들(561 내지 565)은 도전성 라인(581)(예: 동축 케이블 또는 FPCB)을 이용하여 메인 PCB(571) 상에 있는 적어도 하나의 통신 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6a의 A-A'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 6b를 참조하면, 제 1 안테나 모듈(561)의 안테나 어레이의 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(530) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 1 절연부(541)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다. 도 6a의 B-B'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 6c를 참조하면, 상기 제 2 안테나 모듈(563)의 방사체의 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(530) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 2 절연부(543)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다.
도시된 실시예에서, 상기 제 2 안테나 모듈(563)은, 복수 개의 인쇄회로기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 어레이의 일부(예: 패치 안테나 어레이)와 다른 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 상이한 인쇄회로기판들에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인쇄회로기판들은 플렉서블 인쇄회로기판을 통해 연결될 수 있다. 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 전기물(573)(예: 리시버, 스피커, 센서류, 카메라, 이어잭 또는 버튼)의 주변에 배치될 수 있다.
도 6a의 C-C'축을 기준으로 하는 단면을 도시하는 도 6d를 참조하면, 제 3 안테나 모듈(565)은 하우징(310)의 측면 부재(540)를 향하여 배치될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(565)의 안테나 어레이의 일부(예: 다이폴 안테나 어레이)는 제 2 플레이트(530) 방향으로 방사를 하고, 다른 일부(예: 패치 안테나 어레이)는 제 3 절연부(545)를 통하여 방사하도록 배치될 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 5를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(446)의 구조의 일실시예를 도시한다. 도 7의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(446)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 7의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(446)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 7의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(446)의 A-A'에 대한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(446)은 인쇄회로기판(610), 안테나 어레이(630), RFIC(radio frequency integrate circuit)(652), PMIC(power manage integrate circuit)(654), 모듈 인터페이스(670)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(446)은 차폐 부재(690)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(610)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(610)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(610) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)(예를 들어, 도 4의 안테나(448))는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(632, 634, 636, 또는 638)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(610)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(630)는 인쇄회로기판(610)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(630)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RFIC(652)(예를 들어, 도 4의 제 3 RFIC(426))는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(630)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(652)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(652)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 4의 428)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(652)는, 수신 시에, 안테나 어레이(652)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, PMIC(654)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(610)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(652))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 RFIC(652) 또는 PMIC(654) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(610)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(690)는 쉴드캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(446)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(652) 및/또는 PMIC(654)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800)의 일 단면을 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 인쇄 회로 기판(510)은 안테나 레이어(711)와 네트워크 레이어(713)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 레이어(711)는, 적어도 하나의 유전층(737-1), 및 상기 유전층(737-1)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(736) 및/또는 급전부(725)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(725)는 급전점(727) 및/또는 급전선(729)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 레이어(713)는, 적어도 하나의 유전층(737-2), 및 상기 유전층(737-2)의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(733), 적어도 하나의 도전성 비아(735), 전송 선로(723), 및/또는 신호 선로(729)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(426)(예: 도 5의 제 3 RFIC(426))는, 예를 들어, 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(740-1, 540-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(713)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 제 3 RFIC(426)는, 제 1 연결부(740-1), 전송 선로(723), 및 급전부(725)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(736)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 3 RFIC(426)는 또한, 상기 제 2 연결부(740-2), 및 도전성 비아(735)를 통하여 상기 그라운드 층(733)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제 3 RFIC(426)는 상기 신호 선로(729)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내에 배치된 안테나 모듈(800)을 상면에서 바라본 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800)을 측면에서 바라본 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))의 내부 공간에는 안테나 모듈(800)이 위치할 수 있다. 상기 도 9a 및 도 9b의 안테나 모듈(800)은 도 4의 안테나 모듈(390), 도 5의 제 1,2,3 안테나 모듈(442, 444, 446) 중 적어도 하나의 구성, 및 도 6의 인쇄 회로 기판(510)에 배치된 안테나 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
상기 안테나 모듈(800)은 복수 개의 도전층들로 마련된 기판부(810), 상기 기판부(810)의 일면 또는 내측에 배치된 안테나 방사체상기 기판부(810)와 대면하고 전기적으로 연결된 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 제 1 면(801) 및 상기 제 1 면(801)과 반대 방향을 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층으로부터 제 n 층까지 적층된 경우, 제 n 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기판부(810)를 구성하는 도전층들은, 상층부로 갈수록 면적이 감소하는 빌드업(build-up) 층을 형성할 수 있다. 예를 들어, 상기 기판부(810)는 최하층을 형성하며 제 1 면적을 가지는 제 1 층(811), 상기 제 1 면적보다 작으며 상기 제 1 층(811) 상에 적층된 제 2 층(812)을 포함할 수 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 상기 기판부(810)는 최하층을 형성하며 제 1 면적을 가지는 제 1 층(811), 상기 제 1 면적보다 작은 제 3 면적을 가지며 상기 제 1 층(811) 상에 적층된 제 3 층(813) 및 상기 제 3 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며 상기 제 3 층(813) 상에 적층된 제 2 층(812)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 기판부(810)의 적층된 도전층들의 개수는 둘 또는 세 개의 층으로 한정된 것은 아니며, 네 개 이상의 복수 개의 층으로 설계 변경할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 또는 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다양한 구조의 안테나 타입을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 기판부(810)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 3 개의 도전층이 적층된 기판부(810)의 제 2 층(812)에는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 배치될 수 있으며, 상기 제 1 층(811)에는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 층(811) 및 제 2 층(812)에 사이에 배치된 제 3 층(813)에는 안테나 방사체가 배치되지 않아, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 이격 거리를 확보하고, 측면 영역으로 방사하는 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 방사 활용 영역을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 전면(예: 제 1 면(801)) 또는 상기 안테나 모듈(800)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 적어도 하나의 도전성 플레이트(들)(821)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 플레이트(들)(821)은 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 도전성 플레이트(들)이 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 도전성 플레이트(들)는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트(들)(821)이 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트(들)(821)이 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(들)(821)은 상기 기판부(810)에 최상층을 형성하는 도전층(예: 제 2 층(812))의 일면에 배치되어, 일정 두께로 돌출 형성되어 있으나, 이에 한정된 것은 아니며, 상기 일면 상에 얇은 판상으로 제조되거나, 개구된 도전층 내에 배치되어 기판부 외면에 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 플레이트(들)(821)은 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 피딩부는 상기 복수의 도전성 플레이트(들)(821)에 전기적으로 연결되어 신호 전류(signal current)를 인가하여 고주파 신호(RF signal; radio frequency signal)를 공급하거나, 상기 도전성 플레이트(들)(821)를 통해 수신되는 다른 고주파 신호를 전달받을 수 있다.
상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 제 1 면(801) 및 제 2 면(802) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 적어도 하나의 도전성 도체를 포함할 수 있다. 상기 도전성 도체는 예를 들어, 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 방사 도체로 이루어질 수 있다. 상기 방사 도체가 복수 개로 이루어진 경우, 복수 개의 방사 도체는 지정된 패턴을 형성하도록 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 방사 도체는 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))의 피딩부(미도시)와 전기적으로 연결되어 적어도 하나의 주파수 대역에서 고주파 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(840)는 상기 안테나 모듈(800)과 전기적으로 연결되고, 무선 송수신기(RF transceiver)를 통해 지정된 주파수를 가진 통신 신호를 제공받거나 수신된 통신 신호를 상기 무선 송수신기로 전송할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)는 도 5의 제 3 RFIC(426)의 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 회로(840)는 프로세서(예: 도 5의 프로세서(120))의 제어를 받으면서, 상기 제 1 도전성 엘리멘트(820) 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 무선 통신 회로(840)는 상기 프로세서(120)와 상기 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))로부터 제어 신호와 전원을 제공받아, 외부로부터 수신된 통신 신호 또는 외부로 송신할 통신 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 상기 무선 통신 회로(840)는, 송수신 신호를 분리하는 스위치 회로, 송수신 신호 품질을 높이기 위한 각종 증폭기나 필터 회로 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 상기 도전성 플레이트(들) 또는 방사 도체들이 안테나 어레이를 형성한다면, 상기 무선 통신 회로(840)는 각 도전성 플레이트 또는 방사 도체에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함함으로써, 상기 통신 장치, 예를 들어, 상기 전자 장치(101)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 통신 장치가 안테나 어레이를 포함한다면, 상기 무선 통신 회로(840)는 각 방사 도체에 위상차 급전을 제공하여 상기 통신 장치 또는 상기 통신 장치가 탑재된 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 지향성을 제어할 수 있다. 이러한 위상차 급전은, 밀리미터파 통신(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하의 주파수 대역을 이용하는 무선 통신)과 같이 직진성이 강한 통신 방식에서 최적의 통신 환경 또는 양호한 통신 환경을 확보하는데 유용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로(840)는 상기 기판부(810)의 후면에 적층 배치될 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)의 주변부에는 상기 무선 통신 회로(840)를 차폐하기 위한 쉴딩 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 쉴딩 부재는 EMI를 차폐할 수 있으며, 무선 통신 회로(840)에서 발생하는 열이 브라켓(예: 도 11의 브라켓(332)) 또는 방열 부재(예: 도 10a,10b의 방열 부재(920, 또는 730))로 전달되도록 경로를 제공할 수 있다. 상기 무선 통신 회로(840)를 감싸도록 배치된 구성은 쉴딩 부재 이외에, EMI 차폐 및/또는 효율적인 열 전도를 위한 다양하게 설계 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 무선 통신 회로(840)와 연결된 브릿지 회로 기판(850)을 포함할 수 있다. 상기 브릿지 회로 기판(850)의 제 1 영역(850a) 및 상기 제 1 영역(850a)으로부터 브릿지 영역을 통해 연장된 제 2 영역(850b)을 포함하며, 상기 제 1 영역(850a) 상에는 기판부(810) 및 무선 통신 회로(840)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 영역(850b) 상에는 상기 무선 통신 회로(840)의 신호를 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 연결하는 커넥터(예: 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board))(851)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 영역(850a)에 배치된 기판부(810) 및 무선 통신 회로(840)는 상기 제 2 영역(850b)에 배치된 커넥터(851)와 서로 반대 방향을 향해 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 브릿지 회로 기판(850)은 예를 들어, 동축 케이블 커넥터를 이용하여 무선 통신 모듈(예: 도 5의 무선 통신 모듈(192))이 배치된 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 동축 케이블로 연결되고, 동축 케이블은 송신 및 수신 IF 신호 또는 RF 신호의 전달을 위해 이용될 수 있다. 또 다른 예로, B-to-B 커넥터를 통해서, 전원이나 그 밖의 제어 신호가 전달될 수 있다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800)이 안테나 하우징(910)에 장착된 상태를 나타낸 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 하우징(910)에 장착되기 전 안테나 모듈(800) 및 방열 부재(920, 또는 730)를 나타낸 분리 사시도이다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 5의 전자 장치(101))의 내부 공간에는 안테나 모듈(800)이 위치할 수 있으며, 상기 안테나 모듈(800)은 전자 장치(101) 내에서 모듈화되어 장착되고, 지정된 방향으로 방사 영역을 제공하기 위하여 안테나 하우징(910) 내에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 안테나 모듈(800), 안테나 모듈(800)이 장착되는 안테나 하우징(910), 상기 안테나 하우징(910) 및 안테나 모듈 사이 또는 안테나 하우징(910) 일측에 배치된 방열 부재(920, 또는 930)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 기판부(810), 제 1, 2 도전성 엘리먼트(820, 830), 무선 통신 회로(840)를 포함할 수 있다. 도 10a 및 도 10b의 상기 안테나 모듈(800)의 기판부(810), 제 1, 2 도전성 엘리먼트(820, 830), 무선 통신 회로(840)의 구성은 도 9a 및 도 9b의 안테나 모듈(800)의 기판부(810), 제 1, 2 도전성 엘리먼트(820, 830) 및 무선 통신 회로(840)의 구성을 준용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 내부에 고정할 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스크류 등)를 포함할 수 있다. 다만, 상기 안테나 하우징(910)을 전자 장치에 고정하기 위한 형상은 한정된 것은 아니며, 안테나 하우징(910)가 전자 장치(101)의 접하는 일면에 본딩 또는 테잎 등의 접착 시트를 통해 고정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치(101)의 일면과 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912) 또는 안착된 안테나 모듈(800)을 고정하는 결합 부재(913)를 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 안테나 하우징(910)을 지지할 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 지정된 경사를 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 안테나 모듈(800)의 적어도 일부가 삽입 배치되는 동시에, 지정된 방향의 경사를 가지고 배치될 수 있다. 상기 결합 부재(913)는 상기 안착면(912)의 양측에 돌출된 형태로 마련되어, 상기 안착면에 배치된 안테나 모듈(800)의 양단부를 끼움 결합할 수 있다. 예를 들어, 상기 결합 부재(913)는 후크 형상으로 제공되어, 상기 안테나 모듈(800)의 제 1 층(811)의 양 단부와 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)의 안착면(912)의 일측으로 개구(914)가 마련되어, 안테나 모듈(800)의 브릿지 회로 기판(예: 도 7b의 브릿지 회로 기판(850))이 연장되는 통로를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 하우징(910)은 자체 방열을 위한 방열 소재로 구성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 하우징(910)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au)과 같은 열전도도가 높은 물질을 포함하여 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나 하우징(910)은 상기 열전도도가 높은 금속 재질이 도금되어 있거나, 상기 금속 재질을 인서트 사출하여 구현될 수 있다. 다만, 안테나 모듈(800)의 방열을 위한 구조는 이에 한정된 것은 아니며, 상기 안테나 하우징(910)은 인쇄 회로 기판으로 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판은 안테나 모듈(800)로부터 발산되는 열을 전달할 수 있는 미세 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)의 일면에는 방열 부재(920, 또는 930)가 배치되어, 안테나 모듈(800)로부터 방출되는 열의 확산을 가이드할 수 있다. 상기 방열 부재(920, 또는 930)는 제 1 방열 부재(920) 및 제 2 방열 부재(930)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방열 부재(920)는 상기 안테나 하우징(910) 및 상기 안테나 모듈(800) 사이에 배치되어, 안테나 모듈(800)에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 방열 부재(920)는 상기 안착면(912)에 대응되는 크기로 마련된 시트지(sheet) 형상일 수 있다. 시트지 형상의 제 1 방열 부재(920)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au)과 같은 열전도도가 높은 물질을 포함하여 제조되거나, 열전달 PC 소재 또는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 방열 부재(920)는 팀 테잎(thermal interface material tape) 또는 히트 파이프(heat pipe)와 같은 열전달 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안착면(912)에 배치된 제 1 방열 부재(920)는 무선 통신 회로(840)와 대면 배치될 수 있으며, 이에 따라, 상기 무선 통신 회로(840)에서 발생한 열은 상기 제 1 방열 부재(920)로 빠르게 전도되어 효율적인 방열 효과를 제공할 수 있다. 다른 예로, 상기 제 1 방열 부재(920)는 기판부(810)에서 발생하는 열을 차단하거나, 상기 무선 통신 회로(840)로부터 발생하는 열을 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 방열 부재(930)는 상기 안테나 하우징(910) 및 전자 장치(101) 사이에 배치되어, 안테나 모듈(800)에서 발생하는 열을 방열할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 방열 부재(930)는 상기 고정면(911)에 대응되는 크기로 마련된 시트지(sheet) 형상일 수 있다. 시트지 형상의 제 2 방열 부재(930)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au)과 같은 열전도도가 높은 물질을 포함하여 제조되거나, 열전달 PC 소재 또는 그라파이트(graphite) 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 방열 부재(920)는 팀 테잎(tim tape) 또는 히트 파이프(heat pipe)와 같은 열전달 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 고정면(911)에 배치된 제 2 방열 부재(930)는 무선 통신 회로(840)와 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 제 1 방열 부재(920)에서 해소하지 못한 열을 빠르게 전도하여 효율적인 방열 할 수 있다. 다른 예로, 상기 제 2 방열 부재(930)는 디스플레이(330)와 인접하게 대면 배치되어, 상기 기판부(810)에서 발생하는 열을 차단하거나, 상기 무선 통신 회로(840)로부터 발생하는 열은 디스플레이(330)로 전달되지 않도록 차단할 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 상면에서 바라본 도면이다.
도 11에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 11 및 도 12의 상기 하우징(310), 디스플레이(330)의 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(310) 및 디스플레이(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 상기 도 11 및 도 12의 상기 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은 도 8 내지 도 9b의 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 제 1 방향(+Z)으로 향하는 전면 플레이트(302), 상기 제 1 방향(+Z)의 반대 방향인 제 2 방향(-Z)으로 향하는 후면 플레이트(311), 및 상기 전면 플레이트(302)와 상기 후면 플레이트(311) 사이의 공간(S)을 둘러싸고, 적어도 일부분이 금속 물질로 형성된 측면 부재(333)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(302)는 투명 부재를 포함할 수 있으며, 상기 투명 부재는 실질적으로 디스플레이(330)를 통해 사용자에게 이미지 및/또는 동영상을 제공하는 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분)과 상기 활성 영역(P1)으로부터 투명 부재의 가장자리로 연장된 비활성 영역(P2)을 포함할 수 있다. 상기 투명 부재의 활성 영역(P1) 하부에는 상기 디스플레이(330)의 적어도 일부가 플랫한 상태로 배치될 수 있으며, 상기 비활성 영역(P2) 하부에는 상기 디스플레이(330)의 적어도 일부가 플랫 또는 벤딩된 상태로 배치될 수 있다. 상기 비활성 영역(P2)의 하부에는 내부 전자 부품, 신호 라인 또는 회로 라인들이 외부로 노출되지 않도록, 불투명한 재질의 비도전성 물질이 도포될 수 있다. 상기 비활성 영역(P2)의 적어도 일부는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 후면 플레이트(311) 적어도 일부(예: 가장자리 영역)은 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있으며, 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간(S)을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역은 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(예를 들어, (능동형) 유기 발광 다이오드((active) organic light emitting diode)(330)는 상기 전면 플레이트(302)의 제 1 부분(예: 활성 영역(P1))을 통해 노출될 수 있으며, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(302)와 상기 표시 소자층 사이, 또는 상기 표시 소자층 내부에는 광학 부재 및/또는 터치 센서 패널이 탑재될 수 있다. 예를 들어, 상기 디스플레이(330)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이(330)가 터치 스크린 기능을 가지고 있다면, 사용자의 접촉 위치 등을 감지하기 위한 인듐-주석 산화물(Indium-Tin Oxide film; ITO) 필름 또한 터치 센서 패널에 해당할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표시 소자층 및/또는 터치 센서 패널 사이에는 유전층(미도시)이 배치될 수 있으며, 상기 표시 소자층의 후면에는 기판이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(302)와 디스플레이(330) 사이에는 유전층(335)을 포함할 수 있다. 상기 유전층(335)은 전면 플레이트(302)와 접촉 배치될 수 있으며, 예를 들어, 실리콘(silicon), 공기(Air), 폼(Foam), 멤브레인(Membrane), OCA(optical clear adhesive), 스폰지, 고무, 잉크 또는 폴리머(PC, PET)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 7b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 최상층인 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 기판부(810)를 구성하는 도전층들의 면적은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 층(811)은 제 1 면적을 가지고, 상기 제 2 층(812)은 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며, 상기 제 1 층(811) 상부에 배치될 수 있다. 상기 제 2 층(812)의 중심 부분은 상기 제 1 층(811)의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트(311)에 가깝도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 3 층(813)은 상기 제 2 면적보다 크고, 상기 제 1 면적보다 작으며, 상기 제 1 층(812) 및 제 2 층(812) 사이에 적층 배치될 수 있다. 상기 제 3 층(813)의 중심 부분은 상기 제 1 층(811)의 중심 부분보다 상기 후면 플레이트(311)에 가깝도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 1 각도(θ1)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 후면 플레이트(311)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 1 각도(θ1)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 지향 방향을 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 무선 통신 회로(840)와 연결된 브릿지 회로 기판(850)을 포함할 수 있다. 상기 브릿지 회로 기판(850)은 커넥터(예: 도 9b의 커넥터(851))를 포함하며, 상기 커넥터(851)는 전자 장치(101)의 메인 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 브라켓(332)의 일면 고정될 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스크류 등)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치에 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912)을 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 지정된 경사를 가질 수 있다. 상기 지정된 경사는 기판부(810)의 적층 방향 및 상기 기판부(810)의 일면에 배치된 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착면(912)은 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)의 일면에는 방열 부재(920, 또는 730)가 배치되어, 안테나 모듈(800)로부터 방출되는 열의 확산을 가이드할 수 있다. 상기 방열 부재(920, 또는 730)는 상기 안테나 하우징(910) 및 상기 안테나 모듈(800) 사이에 배치된 제 1 방열 부재(920) 및 상기 안테나 하우징(910) 및 브라켓(332) 사이에 배치된 제 2 방열 부재(930)를 포함할 수 있다.
도 13은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 13에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.
도 13을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 13의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 13의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 13의 실시예는, 측면 부재(333)의 재질 구성에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331)는 금속 물질로 형성된 제 1 측부(331a)와 비금속 물질로 형성된 제 2 측부(331b)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측부(331a)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(+Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있으며, 상기 제 2 측부(331b)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 후면 방향(예: 제 2 방향(-Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간(S)을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 9b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(예: 도 9b의 브릿지 회로 기판(850))이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 3 각도(θ3)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 후면 플레이트(311)의 일부분과 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)의 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 후면 플레이트(311)를 향하는 영역일 수 있으며, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 다른 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 거쳐 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)를 향하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 3 각도(θ3)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 도 10의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각은 도 9의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 브라켓(332)의 일면 고정될 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스쿠류 등)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치에 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912)을 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 지정된 경사를 가질 수 있다. 상기 지정된 경사는 기판부(810)의 적층 방향 및 상기 기판부(810)의 일면에 배치된 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안착면(912)은 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다.
도 14는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 14에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 14의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 14의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 14의 실시예는, 측면 부재(333)의 재질 구성에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331)는 금속 물질로 형성된 제 1 측부(331aa, 331ab)와 비금속 물질로 형성된 제 2 측부(331b)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 측부(331b)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부에 형성될 수 있으며, 상기 제 1 측부(331aa, 331ab)는 상기 제 2 측부(331b)의 양측으로 연장 형성될 수 있다. 상기 제 1-1 측부(331aa)는 상기 제 2 측부(331b)의 일단부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(+Z))을 향하는 영역까지 연장 형성될 수 있으며, 상기 제 1-2 측부(331ab)는 상기 제 2 측부(331b)의 다른 단부로부터 후면 방향(예: 제 2 방향(-Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 최상층인 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(예: 제 2 층(812)) 상에 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 측면 부재(333)의 제 2 측부(331b)를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 측면 부재(333)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 4 각도(θ4)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 측면 베젤 구조(331)의 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 거쳐 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)를 향하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 4 각도(θ4)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)의 배치는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 배치와 실질적으로 평행할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다.
도 15는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 15에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 15의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 15의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 15의 실시예는, 측면 부재(333)의 재질 구성 및 안테나 모듈(800)의 구조에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331)는 금속 물질로 형성된 제 1 측부(331a)와 비금속 물질로 형성된 제 2 측부(331b)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 측부(331a)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 전면 방향(예: 제 1 방향(+Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있으며, 상기 제 2 측부(331b)는 상기 측면 베젤 구조(331)의 중심부로부터 후면 방향(예: 제 2 방향(-Z))을 향하는 영역까지 연장될 수 있다. 상기 브라켓(332)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 안테나 하우징(910)이 안착되는 공간을 제공하고, 비금속 물질로 형성될 수 있다. 상기 비금속 물질로 형성된 브라켓(332)의 적어도 일부 영역 및 상기 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)는 상기 안테나 모듈(800)의 방사 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 1 방향(+Z)과 예각을 형성하는 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 7b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 3 층(813) 및 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층(812)의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 층(813)은 상기 제 1 층(811) 및 제 2 층(812) 사이에 배치되고, 지정된 경사면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 3 층(813)은 전면을 향하는 제 1 면(813a)과 상기 후면을 향하는 제 2 면(813b)을 포함하고, 상기 제 1 면(813a)과 상기 제 2 면(813b)은 서로 나란하거나 대면하지 않을 수 있다. 상기 제 1 면(813a)은 상기 제 2 층(812)과 접촉 배치되고, 상기 제 2 면(813b)은 상기 제 1 층(811)과 접촉되어, 상기 제 1 층(811) 및 상기 제 2 층(812)이 향하는 면은 서로 다를 수 있다. 이에 따라, 상기 제 1 층(811)에 배치된 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 도 9의 제 1 도전성 엘리먼트(820)와 비교하여 서로 다른 방향을 향하도록 형성되어, 전자기파의 방사 영역이 서로 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 5 각도(θ5)를 형성할 수 있다. 상기 제 1 방사 영역(S1)은 비금속 물질로 마련된 후면 플레이트(311)의 일부분과 브라켓(332) 및 측면 베젤 구조(331)의 가장자리 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 후면 플레이트(311)를 향하는 영역일 수 있으며, 상기 제 1 방사 영역(S1)의 다른 일부는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)로부터 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 거쳐 측면 베젤 구조(331)의 제 2 측부(331b)를 향하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지정된 제 5 각도(θ5)는 가변할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 회로(840)는 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)에 연결된 위상 천이기(phase shifter)를 포함하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)의 지향 방향을 제어할 수 있다. 또 다른 예로, 도 13의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각은 도 9의 제 2 방향(-Z)과 제 3 방향(T1)이 형성하는 예각보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 1 층(811)의 단부로부터 상기 전면 플레이트(302)의 비활성 영역(P2)을 향하는 방향일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 5 방향(T3)은 상기 제 3 방향(T1)과 실질적으로 수직일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있으며, 단면에서 바라볼 때, 지정된 제 2 각도(θ2)를 형성할 수 있다. 상기 제 2 방사 영역(S2)은 비금속 물질로 마련된 전면 플레이트(302)의 일부분 및 브라켓(332)의 가장자리 영역을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 제 2 각도(θ2)는 가변할 수 있다.
도 16은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 16에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.
도 16을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 16의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 16의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들을 설명한다. 예를 들어, 도 16의 실시예는, 도전성 엘리먼트들의 구성에 따라, 다양한 방사 영역을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 11b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(예: 도 11b의 브릿지 회로 기판(850))이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820), 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830) 및 적어도 하나의 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830) 및 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 전면 플레이트(302)의 활성 영역(P1)(예: 제 1 부분) 및 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면))사이를 향하는 제 5 방향(T3)으로 연장 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 5 방향(T3)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)은 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 3 층(813), 제 2 층(812)의 각각의 측면 상에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 상기 제 5 방향(T3)과 반대 방향을 향하도록 연장 배치될 수 있다. 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 3 방사 영역(S3)은 상기 제 5 방향(T3)과 반대 방향을 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다. 다만, 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)의 구조는 이에 한정된 것은 아니며, 일부 층에만 배치되거나, 안테나 모듈(800)이 3개 이상의 층으로 이루어진 경우, 각각의 층 또는 일부 층에 배치될 수 있다.
도 17은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 17에서, 2축 직교 좌표계의 'X' 는 전자 장치(101)의 길이 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있으며, 상기 'X'는 제 3 방향(+X, 또는 -X)을 의미할 수 있다.
도 17을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 16의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 14의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 14의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 17의 안테나 모듈(800)의 도전성 엘리먼트들을 설명한다. 예를 들어, 도 17의 실시예는, 도전성 엘리먼트들의 구성에 따라, 다양한 방사 영역을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간(S)에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)과 예각을 형성하는 제 3 방향(T1)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 3 방향(T1)과 반대인 제 4 방향(T2)으로 향하는 제 2 면(예: 도 11b의 제 2 면(802))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(예: 도 11b의 브릿지 회로 기판(850))이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820), 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830), 적어도 하나의 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c) 및 제 4 도전성 엘리먼트(880)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다. 또 다른 예로, 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 다이폴 타입의 안테나일 수 있으며, 제 4 도전성 엘리먼트(880)는 패치 타입의 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(예: 제 2 층(812)) 상에 제 3 방향(T1) 및 상기 제 4 방향(T2)과 다르며, 상기 측면 부재(333)의 제 2 측부(331b)를 향하는 방향으로 연장 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 측면 부재(333)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 향하는 방향은 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 향하는 방향과 나란할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 전면 플레이트(302)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)은 최하층인 제 1 층(811)으로부터 제 3 층(813), 제 2 층(812)의 각각의 측면 상에 배치될 수 있다. 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)는 상기 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820) 또는 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 향하는 방향과 반대 방향을 향하도록 연장 배치될 수 있다. 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 3 방사 영역(S3)은 후면 플레이트를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다. 다만, 상기 제 3 도전성 엘리먼트(870a, 870b, 870c)의 구조는 이에 한정된 것은 아니며, 일부 층에만 배치되거나, 안테나 모듈(800)이 3개 이상의 층으로 이루어진 경우, 각각의 층 또는 일부 층에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 4 도전성 엘리먼트(880)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 3 방향(T1)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 3 방향(T1)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
도 18는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치된 전자 장치 내부를 나타낸 단면도이다.
도 18에서, 2축 직교 좌표계의 'Y' 는 전자 장치(101)의 폭 방향, 'Z'는 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, 'Z'는 제 1 방향(+Z) 및 제 2 방향(-Z)을 의미할 수 있다.
도 18을 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 18의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은, 상기 도 11 및 도 12의 하우징(310), 디스플레이(330), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성을 준용할 수 있다. 이하, 도 11 및 도 12의 하우징(310)의 측면 부재(333)의 구성, 및 안테나 모듈(800)과 안테나 하우징(910) 간의 배치 구성과 차이점을 중심으로 도 18의 측면 부재(333), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 설명한다. 예를 들어, 도 18의 실시예는, 안테나 하우징(910) 및 안테나 모듈(800)이 배치된 영역, 안테나 하우징(910)의 구조에 따라, 안테나 모듈(800)의 안테나 방사 영역이 상이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(310)은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)은 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 하우징의 폭 방향(+Y, -Y 방향)은 길이 방향과 달리 엣지를 따라 곡면 형상으로 구현되기 때문에, 상기 측면 부재(333)의 금속 재질의 측면 베젤 구조(331)가 형성하는 면적이 상대적으로 작을 수 있다. 이에 따라, 안테나 모듈(800)은 기울임없이 수평 실장이 유리할 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 내부 공간에는 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 제 2 방향(-Z)으로 향하는 제 1 면(801) 및 상기 제 2 방향(-Z)과 반대인 제 1 방향(+Z)으로 향하는 제 2 면(802)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 기판부(810)를 구성하는 복수 개의 도전층들을 기준으로, 무선 통신 회로(840) 및 브릿지 회로 기판(850)이 순차적으로 적층된 구조를 포함할 수 있다. 상기 기판부(810)가 최하층인 제 1 층(811)으로부터 최상층인 제 2 층(812)까지 적층된 경우, 제 2 층(812)의 외면은 제 1 면(801)일 수 있으며, 상기 브릿지 회로 기판(850)의 일면은 제 2 면(802)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(800)은 상기 안테나 방사체를 포함할 수 있으며, 상기 안테나 방사체는 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820) 및 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 패치 타입의 안테나일 수 있으며, 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 다이폴 타입의 안테나 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 상에 상기 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치되거나, 상기 안테나 모듈(800) 내에서 상기 제 2 방향(-Z)을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)는 후면 플레이트(311)의 일부분을 통해 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 1 도전성 엘리먼트(820)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 1 방사 영역(S1)은 상기 제 2 방향(-Z)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 안테나 모듈(800)의 상기 제 1 면(801) 및 상기 제 2 면(802) 사이에, 상기 측면 부재(예: 브라켓(332)의 측면)에 인접하여 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 상기 제 1 방향(+Z) 및 상기 제 2 방향(-Z)과 다르며, 상기 후면 플레이트(333)의 일부분 및 상기 측면 부재(333)(예: 브라켓(332)의 측면))를 향하는 방향과 나란하게 연장 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 연장된 방향은 상기 제 1 방향(+Z) 또는 제 2 방향(-Z)과 실질적으로 수직일 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)는 고주파 신호를 송신하거나 수신할 수 있다. 상기 제 2 도전성 엘리먼트(830)가 고주파 신호를 송신 또는 수신하는 제 2 방사 영역(S2)은 상기 제 2 방향(-Z)과 수직인 방향(예: +Y 방향)을 기준으로 상, 하 또는 좌, 우 를 향해 지정된 범위까지 확장된 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 하우징(910)은 상기 안테나 모듈(800)이 장착된 상태로, 상기 전자 장치(101)의 브라켓(332)의 일면 고정될 수 있다. 상기 안테나 하우징(910)은 상기 전자 장치(101) 내측에 고정하기 위하여 적어도 하나의 고정 부재(예: 후크, 스쿠류 등)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징(910)은 일체형 사출물로 형성되고, 상기 전자 장치에 대면하는 고정면(911), 안테나 모듈(800)이 안착되는 안착면(912)을 포함할 수 있다. 상기 고정면(911)은 전자 장치(101) 내부와 접촉하는 면으로 상기 제 1 방향(+Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다. 상기 안착면(912)은 내측으로 파인 홈 형상으로 마련되고, 상기 제 2 방향(-Z)을 향하는 일면으로 제공될 수 있다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 내부의 안테나 모듈의 배치 구성을 나타낸 도면이다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(310), 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)을 포함할 수 있다. 상기 도 15의 상기 하우징(310)의 구성은 도 1 내지 도 4의 하우징(310)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있으며, 상기 도 15의 상기 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성은 도 6 내지 도 7b의 안테나 모듈(800) 및 안테나 하우징(910)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2의 하우징(310))은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311)) 및 측면 부재(333)를 포함하며, 상기 측면 부재(333)는 측면 베젤 구조(331) 및 상기 측면 베젤 구조(331) 내측으로 연장된 브라켓(332)을 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조(331)는 적어도 일부가 금속 물질로 형성될 수 있으며, 상기 브라켓(332)은 비금속 물질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(332)의 적어도 일 영역에는 안테나 하우징 내에 장착된 안테나 모듈(800)이 배치될 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 후면 방향을 향하는 패치 안테나 및/또는 측면 방향을 향하는 다이폴 안테나 등을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈(800)은 상기 브라켓(332)의 가장자리를 따라 복수 개로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나 모듈(800)은 3 개가 제공될 수 있으며, 제 1 안테나 모듈(800a)은 상기 브라켓(332)의 상측 가장자리 영역을 따라, 카메라 또는 리시버 인접 영역에 배치될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(800b)은 상기 제 1 안테나 모듈(800a)과 동일한 구조 및 형상으로 제공되거나, 측면 부재(333)의 형상에 대응하는 서로 다른 형상으로 제공될 수 있다. 제 2 안테나 모듈(800b)은 상기 브라켓(332)의 좌측 가장자리 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 2 안테나 모듈(800b)은 배터리(350)의 상부 또는 하부 영역에 배치될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(800c)은 상기 제 1 안테나 모듈(800a)과 동일한 구조 및 형상으로 제공되거나, 측면 부재(333)의 형상에 대응하는 서로 다른 형상으로 제공될 수 있다. 제 3 안테나 모듈(800c)은 상기 브라켓(332)의 우측 가장자리 영역을 따라 배치될 수 있다. 상기 제 3 안테나 모듈(800c)은 측면에 실장된 키 버튼(317)의 상부 또는 하부 영역에 배치될 수 있다. 다만, 상기 안테나 모듈의 개수 및 배치는 도시된 바에 한정된 것은 아니며, 상기 브라켓(332)의 가장자리 영역을 따라, 2 개 이하 또는 4 개 이상 배치될 수 있으며, 상기 브라켓(332) 내에 배치된 내부 부품과의 관계 및 실장 공간을 고려하여 다양한 위치에 설계 변경될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1 내지 3의 101)는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 11의 310), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 11의 340), 상기 내부 공간에 위치하는 안테나 모듈로서, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 대한 지정된 기울기를 형성하도록 배치된 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트(예: 도 11의 820)를 포함하는 안테나 모듈(예: 도 11의 800), 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 모듈(예: 도 11의 840), 및 상기 안테나 모듈과 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재(예: 도 11의 920,930)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트(예: 도 11의 820)는 도전성 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트는 제 1 방사 영역(예: 도 11의 S1)을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 1 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 적어도 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 플랫한 제 1 부분 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 적어도 하나 이상의 굴곡부를 포함하는 제 2 부분을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 부분과 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈을 상기 내부 공간 내에 고정하기 위한 안테나 하우징(예: 도 11의 910)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징은,상기 내부 공간 내에 배치된 고정면(예: 도 10b의 911), 상기 안테나 모듈이 안착되기 위한 지정된 경사면을 포함하는 안착면(예: 도 10b의 912), 상기 안착면에 안착된 상기 안테나 모듈을 고정하는 결합 부재(예: 도 10b의 913), 및 상기 고정면의 일부와 상기 전자 장치의 다른 구성 요소를 연결하여 상기 안테나 하우징을 상기 내부 공간 내에 고정하기 위한 고정 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징은, 상기 안테나 모듈로부터 생성된 열을 발산하기 위해 금속 재질을 포함하여 제조되거나, 금속 재질을 인서트 사출하여 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 안테나 모듈 또는 상기 안테나 하우징의 적어도 일부에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는, 상기 안테나 하우징 및 상기 안테나 모듈 사이에 배치된 제 1 방열 부재 및 상기 안테나 하우징의 외측면 상에 배치된 제 2 방열 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈(예: 도 9b의 800)은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 제 1 도전성 엘리먼트를 전기적으로 연결하는 플렉서블 회로 기판(예: 도 9b의 850)을 더 포함하고, 상기 플렉서블 회로 기판은 상기 제 1 도전성 엘리먼트가 배치된 제 1 부분(예: 도 9b의 850a), 커넥터가 배치된 제 2 부분(예: 도 9b의 850b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트와 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트(예: 도 9b의 830)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 도전성 엘리먼트는 다이폴 안테나를 형성하고, 상기 제 1 도전성 엘리먼트가 향하는 방향과 상기 제 2 도전성 엘리먼트가 향하는 방향은 서로 실질적으로 수직일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트는 제 1 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 1 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 제 1 영역을 포함하고, 상기 제 2 도전성 엘리먼트는 제 2 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 2 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 제 2 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 제 1 면적을 가지는 제 1 층(예: 도 9b의 811), 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며 상기 제 1 층의 위에 배치된 제 2 층(예: 도 9b의 812)을 포함하며, 상기 제 2 층의 중심 부분이 상기 제 1 층의 중심 부분보다 상기 케이스의 후면에 가깝도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트와 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트를 포함하고, 상기 제 1 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 제 1 도전성 엘리먼트가 배치되고, 상기 제 2 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 제 2 도전성 엘리먼트가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은, 상기 제 1 면적보다 작고 상기 제 2 면적보다 큰 제 3 면적을 가지며, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 적층된 제 3 층(예: 도 9b의 813)을 포함하고, 상기 제 2 층의 중심 부분이 상기 제 3 층의 중심 부분보다 상기 케이스의 후면에 가깝도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 11의 101)는, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 커버(예: 도 11의 302), 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버(예: 도 11의 311), 상기 전면 커버와 인접하게 배치되어 상기 전면 커버의 제 1 부분을 통해 보여지는 디스플레이(예: 도 11의 330), 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 11의 340), 상기 디스플레이 및 상기 후면 커버 사이에 위치하고, 상기 인쇄 회로 기판에 대한 지정된 기울기를 형성하는 경사면을 포함하는 안테나 하우징(예: 도 11의 910), 및 상기 안테나 하우징의 상기 경사면에 배치된 안테나 모듈(예: 도 11의 800)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈은, 기판부(예: 도 11의 810), 상기 기판부의 상면 또는 내부에 배치된 복수 개의 도전성 플레이트들의 어레이를 포함하는 제 1 도전성 엘리먼트(예: 도 11의 820) 및 상기 제 1 도전성 엘리멘트와 전기적으로 연결되고, 6 GHz 내지 300 GHz의 주파수를 가진 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 무선 통신 회로(예: 도 11의 840)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 안테나 모듈과 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 더 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 안테나 하우징 또는 상기 안테나 모듈의 적어도 일부분에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 엘리먼트는 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 후면 커버의 일부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 하우징은, 일체형으로 마련되고, 지지를 위한 고정면 및 상기 고정면에 대하여 지정된 경사를 가진 리세스 형상의 안착면을 더 포함할 수 있다. 상기 기판부는, 제 1 면적을 가지는 제 1 층, 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지고, 상기 제 1 층의 위에 배치된 제 2 층, 및 상기 제 1 면적보다 작고 상기 제 2 면적보다 큰 제 3 면적을 가지며, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 적층된 제 3 층을 포함하고, 상기 제 2 층의 중심 부분은 상기 제 3 층의 중심 부분보다 상기 후면 커버에 가깝도록 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른, 휴대용 통신 장치(예: 도 11의 101)는, 평평한 일면을 포함하는 디스플레이(예: 도 11의 330), 상기 디스플레이를 수용하고, 상기 디스플레이의 상기 평평한 일면과 상당히 (substantially) 평행한 제 1 벽(예: 도 11의 311) 및 상기 제 1 벽과 상당한 직각을 이루는 제 2 벽(예: 도 11의 333)을 포함하며, 상기 제 2 벽은 도전부(conductive portion) 및 상기 제 1 벽과 상기 도전부 사이에 위치한 비도전부(non-conductive portion)를 포함하는, 하우징(예: 도 11의 310), 상기 하우징의 상기 제 2 벽으로부터 이격되고 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사진 일면을 포함하는 안테나 지지 부재(예: 도 11의 910) 및 상기 안테나 지지 부재의 상기 경사진 일면에 배치된 안테나 구조체(예: 도 11의 800)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 구조체는, 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 배치된 인쇄회로기판(예: 도 11의 810) 및 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 안테나 어레이(예: 도 11의 820)를 포함하고, 상기 하우징의 상기 제 1 벽으로부터 가장 먼 상기 안테나 어레이의 가장자리와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 1 이격 거리는 상기 하우징의 제 2 벽의 도전부와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 2 이격 거리보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 지지 부재는, 상기 경사진 일면에 대하여 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 경사진 일면의 제 1 단에 대하여 돌출된 제 1 돌출부 및 상기 경사진 일면의 제 2 단에 대하여 돌출된 제 2 돌출부를 포함하고, 상기 제 1 돌출부와 상기 제 1 벽 사이의 이격 거리는 상기 제 2 돌출부와 상기 제 1 벽 사이의 이격 거리와 다를 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 돌출부는, 상기 경사진 일면의 상기 제 1 단과 상기 제 2 단 사이에 형성된 측단에 대하여 돌출된 제 3 돌출부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 구조체는, 상기 안테나 어레이를 통하여 상기 휴대용 통신 장치의 외부와 신호를 송신 또는 수신하기 위한 라디오 주파수 집적 회로(RFIC)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 지지 부재 및 상기 안테나 구조체 사이에 배치된 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 11의 101)는, 제 1 방향(예: 도 11의 +Z)으로 드러나있는 제 1 플레이트(예: 도 11의 302), 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향(예: 도 11의 -Z)으로 드러나있는 제 2 플레이트(예: 도 11의 311), 및 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트를 연결하도록 상기 제 1 플레이트와 상기 제 2 플레이트 사이의 공간의 가장자리에 형성된 측면 부재(예: 도 11의 333)를 포함하는 하우징(예: 도 11의 310) 및 상기 공간 내에 상기 측면 부재에 인접하도록 배치되고, 상기 제 2 방향과 예각을 형성하는 제 3 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 11의 801)을 포함하고, 상기 제 3 방향(예: 도 11의 T1)을 중심으로 전자기 신호를 송신하기 위해 상기 제 1 면에 배치된 복수의 도전성 플레이트(예: 도 9b의 821)를 포함하는 안테나 모듈,을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 2 플레이트로부터 이격 배치되고, 상기 안테나 모듈을 상기 공간 내에 지정된 경사를 가지도록 고정하기 위한 안테나 지지 부재(예: 도 11의 910)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 지지 부재는, 일체형으로 마련되고, 지지를 위한 고정면 및 상기 고정면에 대하여 상기 지정된 경사를 가진 리세스 형상의 안착면을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 기판부를 포함하고, 상기 기판부는, 제 1 면적을 가지는 제 1 층 및 상기 제 1 층의 위에 배치되고 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며, 상기 복수의 도전성 플레이트가 배치된 상기 제 1 면을 포함하는 제 2 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 안테나 지지 부재와 인접 배치되고, 상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 더 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 안테나 지지 부재 또는 상기 안테나 모듈의 적어도 일부분에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 안테나 지지 부재는, 상기 지정된 경사를 가진 안착면의 제 1 단에 대하여 돌출된 제 1 돌출부 및 상기 지정된 경사를 가진 안착면의 제 2 단에 대하여 돌출된 제 2 돌출부를 포함할 수 있다.
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이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
하우징: 310
디스플레이: 330
안테나 모듈: 800
제 1 면: 801
제 2 면: 802
기재부: 810
제 1 도전성 엘리먼트: 820
제 2 도전성 엘리먼트: 830
무선 통신 회로: 840
안테나 하우징: 910
방열 부재: 920, 또는 930
제 1 층: 811
제 2 층: 812
하우징: 310
디스플레이: 330
안테나 모듈: 800
제 1 면: 801
제 2 면: 802
기재부: 810
제 1 도전성 엘리먼트: 820
제 2 도전성 엘리먼트: 830
무선 통신 회로: 840
안테나 하우징: 910
방열 부재: 920, 또는 930
제 1 층: 811
제 2 층: 812
Claims (27)
- 전자 장치에 있어서,
디스플레이;
상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스로서, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이 커버 부재, 상기 전자 장치의 후면의 적어도 일부를 형성하는 후면 커버 부재, 및 상기 디스플레이 커버 부재와 상기 후면 커버 부재 사이에 배치된 측벽 부재를 포함하고, 상기 측벽 부재는 전도성 부분 및 상기 전도성 부분과 인접 배치된 비전도성 부분을 포함하는 케이스;
상기 케이스의 내에 배치된 인쇄 회로 기판;
상기 케이스 내에 위치하는 안테나 모듈로서, 신호를 송신 및/또는 수신하도록 형성된 복수 개의 패치 안테나들을 포함하는 안테나 모듈;
상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈을 통해 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된 RF 통신 모듈; 및
상기 안테나 모듈로부터 발생된 열을 방산하기 위한 방열 부재를 포함하고,
상기 복수 개의 패치 안테나들은 상기 후면 커버 부재와 상기 측벽 부재의 상기 비도전성 부분 사이의 영역을 통해 빔포밍 신호을 전송하도록 상기 후면 커버 부재의 평평한 면에 대해 경사지게 배치된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 복수 개의 패치 안테나들은 도전성 플레이트들을 포함하고, 제 1 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고,
상기 제 1 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 적어도 일부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 케이스는, 플랫한 제 1 부분 및 상기 제 1 부분으로부터 연장되고, 적어도 하나 이상의 굴곡부(at least one curved portion)를 포함하는 제 2 부분을 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 제 1 부분과 평행하게 배치된 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 안테나 모듈을 내부 공간 내에 고정하기 위한 안테나 하우징을 더 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 안테나 하우징은,
상기 내부 공간 내에 배치된 고정면;
상기 안테나 모듈이 안착되기 위한 지정된 경사면을 포함하는 안착면;
상기 안착면에 안착된 상기 안테나 모듈을 고정하는 결합 부재; 및
상기 고정면의 일부와 상기 전자 장치의 다른 구성 요소를 연결하여 상기 안테나 하우징을 상기 내부 공간 내에 고정하기 위한 고정 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 안테나 하우징은, 상기 안테나 모듈로부터 생성된 열을 발산하기 위해 금속 재질을 포함하여 제조되거나, 금속 재질을 인서트 사출하여 제공된 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 안테나 모듈 또는 상기 안테나 하우징의 적어도 일부에 부착된 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 안테나 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 상기 복수 개의 패치 안테나들을 연결하는 플렉서블 회로 기판을 더 포함하고,
상기 플렉서블 회로 기판은 상기 복수 개의 패치 안테나들이 배치된 제 1 부분, 커넥터가 배치된 제 2 부분을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 안테나 모듈은,
상기 복수 개의 패치 안테나들과 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 도전성 엘리먼트를 포함하는 전자 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 복수 개의 패치 안테나들은 제 1 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 1 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 제 1 영역을 포함하고,
상기 적어도 하나의 도전성 엘리먼트는 제 2 방사 영역을 통해 상기 신호를 송신 또는 수신하고, 상기 제 2 방사 영역은 비금속 재질로 구성된 상기 케이스의 제 2 영역을 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 안테나 모듈은,
제 1 면적을 가지는 제 1 층;
상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며 상기 제 1 층의 위에(on or above) 배치된 제 2 층을 포함하며,
상기 제 2 층의 중심 부분이 상기 제 1 층의 중심 부분보다 상기 케이스의 후면에 가깝도록 배치된 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 안테나 모듈은, 상기 복수 개의 패치 안테나와 서로 다른 방향을 향하도록 배치된 적어도 하나의 도전성 엘리먼트를 포함하고,
상기 제 1 층의 일면 또는 내부에는 상기 복수 개의 패치 안테나들이 배치되고,
상기 제 2 층의 일면 또는 내부에는 상기 적어도 하나의 도전성 엘리먼트가 배치된 전자 장치.
- 휴대용 통신 장치에 있어서,
평평한 일면을 포함하는 디스플레이;
상기 디스플레이를 수용하고, 상기 디스플레이의 상기 평평한 일면과 평행한 제 1 벽 및 상기 제 1 벽과 상기 디스플레이 사이에 위치하는 제 2 벽을 포함하며, 상기 제 2 벽은 도전부(conductive portion) 및 상기 제 1 벽과 상기 도전부 사이에 위치한 비도전부(non-conductive portion)를 포함하는, 하우징;
상기 하우징의 상기 제 2 벽으로부터 이격되고 상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사진 일면을 포함하는 안테나 지지 부재; 및
상기 안테나 지지 부재의 상기 경사진 일면에 배치된 안테나 구조체를 포함하고,
상기 안테나 구조체는,
상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 배치된 인쇄회로기판; 및
상기 하우징의 상기 제 1 벽에 대하여 경사지도록 상기 인쇄회로기판에 형성된 안테나 어레이를 포함하고,
상기 하우징의 상기 제 1 벽으로부터 가장 먼 상기 안테나 어레이의 가장자리와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 1 이격 거리는 상기 하우징의 제 2 벽의 도전부와 상기 하우징의 상기 제 1 벽 사이의 제 2 이격 거리보다 작은, 휴대용 통신 장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 안테나 지지 부재는,
상기 경사진 일면에 대하여 돌출된 적어도 하나의 돌출부를 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제 14 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는,
상기 경사진 일면의 제 1 단에 대하여 돌출된 제 1 돌출부 및 상기 경사진 일면의 제 2 단에 대하여 돌출된 제 2 돌출부를 포함하고,
상기 제 1 돌출부와 상기 제 1 벽 사이의 이격 거리는 상기 제 2 돌출부와 상기 제 1 벽 사이의 이격 거리와 다른 휴대용 통신 장치.
- 제 15 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 돌출부는,
상기 경사진 일면의 상기 제 1 단과 상기 제 2 단 사이에 형성된 측단에 대하여 돌출된 제 3 돌출부를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 안테나 구조체는,
상기 안테나 어레이를 통하여 상기 휴대용 통신 장치의 외부와 신호를 송신 또는 수신하기 위한 라디오 주파수 집적 회로(RFIC)를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 제 13 항에 있어서,
상기 안테나 지지 부재 및 상기 안테나 구조체 사이에 배치된 방열 부재를 더 포함하는 휴대용 통신 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 커버;
후면 커버;
전도성 부분 및 비전도성 부분을 포함하는 측면 프레임;
상기 전면 커버와 상기 후면 커버 사이의 내부 공간 내에 위치하며, 상기 전면 커버 또는 상기 후면 커버의 평평한 면에 대해 경사진 면을 포함하는 안테나 지지 부재;
상기 안테나 지지 부재의 상기 경사진 면에 배치된 안테나 구조로서, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 패치 안테나들, 및 상기 복수 개의 패치 안테나들과 전기적으로 연결된 RF 통신 모듈을 포함하고, 상기 복수 개의 패치 안테나들은 상기 후면 커버 및 상기 전면 커버 중 하나의 일부와 상기 측면 프레임의 비전도성 부분을 통해 빔포밍을 수행하도록 경사지게 배치된 안테나 구조; 및
상기 안테나 구조에 인접 배치되고, 상기 안테나 구조로부터 발생된 열을 방출하도록 구성된 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 복수 개의 패치 안테나들과 평행하게 배치되고, 상기 후면 커버의 평평한 면에 대해 경사진 금속 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 전도성 부분은 서로 이격된 영역을 포함하고, 상기 비전도성 부분의 일부는 상기 이격된 영역 사이에 배치된 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 안테나 지지 부재 및 상기 안테나 구조 사이에 배치된 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은 제 1 면적을 가지는 제 1 층, 및
상기 제 1 층의 위에 배치되고 상기 제 1 면적보다 작은 제 2 면적을 가지며, 상기 복수 개의 패치 안테나들이 배치된 제 1 면을 포함하는 제 2 층을 포함하는 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 안테나 지지 부재 또는 상기 안테나 구조의 적어도 일부분에 부착되고, RF 통신 모듈로부터 발생된 열은 방사하도록 형성된 전자 장치.
- 제 19 항에 있어서,
상기 안테나 지지 부재는, 상기 경사진 면의 제 1 단에 대하여 돌출된 제 1 돌출부 및 상기 경사진 면의 제 2 단에 대하여 돌출된 제 2 돌출부를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 방열 부재는 상기 복수 개의 패치 안테나들과 평행하게 배치되고, 상기 후면 커버의 상기 평평한 면에 대해 경사진 금속 플레이트를 포함하는 전자 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 RF 통신 모듈은 60GHz 내지 300GHz의 주파수를 갖는 신호를 송신 및/또는 수신하도록 구성된전자 장치.
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