KR102256701B1

KR102256701B1 - Plasma Providing Apparatus

Info

Publication number: KR102256701B1
Application number: KR1020180094724A
Authority: KR
Inventors: 김형석
Original assignee: 오영래
Priority date: 2018-08-14
Filing date: 2018-08-14
Publication date: 2021-05-26
Also published as: WO2020036406A3; KR20200019344A; WO2020036406A2

Abstract

플라즈마 공급 장치가 개시된다. 본 발명은, 플라즈마 발생부, 플라즈마 발생부로부터 발생되는 플라즈마의 공급 대상면과 플라즈마 발생부 사이에 설치되는 버퍼링부, 및 버퍼링부를 통해 플라즈마 공급 대상면으로 이동하는 플라즈마의 이동 속도를 조절하는 조절부를 구비한다. 본 발명에 따르면, 인체의 피부 처치, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 적용될 수 있는 플라즈마 공급 장치가 제공된다. 아울러, 본 발명에 따르면, 처리 대상 피부 조직의 종류, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 따라 공급되는 플라즈마의 농도 및 공급 속도를 조절할 수 있는 플라즈마 공급 장치가 제공된다.A plasma supply apparatus is disclosed. The present invention provides a plasma generating unit, a buffering unit disposed between a supply target surface of plasma generated from the plasma generation unit and a plasma generation unit, and a control unit for adjusting a moving speed of plasma moving to the plasma supply target surface through the buffering unit. Equipped. According to the present invention, there is provided a plasma supply device that can be applied to various applications such as skin treatment of the human body and surface treatment of industrial products. In addition, according to the present invention, there is provided a plasma supply apparatus capable of adjusting the concentration and supply rate of plasma supplied according to various uses, such as the type of skin tissue to be treated and the surface treatment of industrial products.

Description

Plasma Providing Apparatus}

본 발명은 플라즈마 공급 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인체의 피부 처치, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 적용될 수 있으며, 처리 대상 피부 조직의 종류, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 따라 공급되는 플라즈마의 농도 및 공급 속도를 조절할 수 있는 플라즈마 공급 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma supply device, and more particularly, can be applied to various uses such as skin treatment of the human body, surface treatment of industrial products, etc., and various uses such as types of skin tissues to be treated and surface treatment of industrial products. It relates to a plasma supply apparatus capable of adjusting the concentration and supply speed of plasma supplied accordingly.

종래에 플라즈마를 이용한 다양한 방식의 피부 처치 장치가 제안된 바 있으나, 종래 기술에 따른 플라즈마를 이용한 피부 처치 장치는 피부 조직의 종류 또는 환자의 상태에 따라서 공급되는 플라즈마의 농도를 차등 제어하지 못하는 기술적 한계가 있다.Conventionally, various types of skin treatment devices using plasma have been proposed, but the conventional skin treatment devices using plasma cannot differentially control the concentration of plasma supplied according to the type of skin tissue or the condition of the patient. There is.

뿐만 아니라, 종래 기술에 따른 플라즈마 처치 장치들은 대부분 그 용도가 피부 처치 등의 단일의 용도로만 한정되어 있어, 공업적 용도를 포함한 다양한 용도를 갖는 플라즈마 발생 장치에 대한 시장의 수요를 충족시키지 못한다는 기술적 한계를 갖고 있다.In addition, since most of the plasma treatment devices according to the prior art are limited to a single use such as skin treatment, most of them do not meet the market demand for plasma generating devices having various uses including industrial uses. It has limitations.

따라서, 본 발명의 목적은, 인체의 피부 처치, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 적용될 수 있으며, 처리 대상 피부 조직의 종류, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 따라 공급되는 플라즈마의 농도 및 공급 속도를 조절할 수 있는 플라즈마 공급 장치를 제공함에 있다.Accordingly, the object of the present invention can be applied to various uses such as skin treatment of the human body and surface treatment of industrial products, and the concentration of plasma supplied according to various uses such as the type of skin tissue to be treated and the surface treatment of industrial products. And it is to provide a plasma supply device capable of adjusting the supply rate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 공급 장치는, 플라즈마 발생부; 상기 플라즈마 발생부로부터 발생되는 플라즈마의 공급 대상면과 상기 플라즈마 발생부 사이에 설치되는 버퍼링부; 및 상기 버퍼링부를 통해 상기 플라즈마 공급 대상면으로 이동하는 플라즈마의 이동 속도를 조절하는 조절부를 포함한다.A plasma supply apparatus according to the present invention for achieving the above object comprises: a plasma generator; A buffering unit disposed between the plasma generation unit and a surface to be supplied of the plasma generated from the plasma generation unit; And a control unit for adjusting a moving speed of the plasma moving to the surface to be supplied with the plasma through the buffering unit.

바람직하게는, 상기 버퍼링부에 의한 상기 플라즈마 발생부와 상기 플라즈마의 공급 대상면의 이격 거리는 조절가능한 것을 특징으로 한다.Preferably, a separation distance between the plasma generating unit and the plasma supply target surface by the buffering unit is adjustable.

또한, 상기 플라즈마의 공급 대상면은 피부인 것을 특징으로 한다.In addition, the plasma supply target surface is characterized in that the skin.

본 발명에 따르면, 인체의 피부 처치, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 적용될 수 있는 플라즈마 공급 장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a plasma supply device that can be applied to various applications such as skin treatment of the human body and surface treatment of industrial products.

아울러, 본 발명에 따르면, 처리 대상 피부 조직의 종류, 공업 제품의 표면 처리 등의 다양한 용도에 따라 공급되는 플라즈마의 농도 및 공급 속도를 조절할 수 있는 플라즈마 공급 장치가 제공된다.In addition, according to the present invention, there is provided a plasma supply apparatus capable of adjusting the concentration and supply rate of plasma supplied according to various uses, such as the type of skin tissue to be treated and the surface treatment of industrial products.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치의 구조를 나타내는 기능 블록도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치의 동작 원리를 설명하는 도면,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치를 이용한 마스크 구조체의 사용 상태를 나타낸 도면, 및
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치의 동작 과정을 설명하는 절차 흐름도이다.1 is a functional block diagram showing the structure of a plasma supply apparatus according to an embodiment of the present invention;
2 is a view for explaining the operating principle of the plasma supply apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state of use of a mask structure using a plasma supply device according to an embodiment of the present invention, and
4 is a flowchart illustrating a process of operating a plasma supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. It should be noted that the same components in the drawings are denoted by the same reference numerals wherever possible. In addition, detailed descriptions of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치(100)의 구조를 나타내는 기능 블록도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치(100)는 제어부(110), 플라즈마 발생부(130), 버퍼링부(150), 및 조절부(170)를 포함한다.1 is a functional block diagram showing the structure of a plasma supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, a plasma supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a control unit 110, a plasma generation unit 130, a buffering unit 150, and an adjustment unit 170.

제어부(110)는 사용자가 입력 패널을 통해 입력한 제어 정보에 따라 플라즈마 발생부(130), 버퍼링부(150), 및 조절부(170)에 대항 제어 신호를 개별 생성함으로써 이들을 제어한다.The control unit 110 controls them by individually generating counter control signals to the plasma generating unit 130, the buffering unit 150, and the control unit 170 according to the control information inputted by the user through the input panel.

플라즈마 발생부(130)는 제어부(110)로부터 수신된 제어 신호에 따라 플라즈마를 생성하며, 생성된 플라즈마를 버퍼링부(150)를 통해 플라즈마의 공급 대상면(10)으로 공급한다.The plasma generation unit 130 generates plasma according to the control signal received from the control unit 110, and supplies the generated plasma to the supply target surface 10 of the plasma through the buffering unit 150.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 플라즈마의 공급 대상면(10)은 인체의 피부(두피 포함)가 될 수 있을 것이며, 양탄자, 의류 등의 섬유 제품의 다림질 대상면 등이 될 수도 있을 것이다.Meanwhile, in the implementation of the present invention, the plasma supply target surface 10 may be the skin (including the scalp) of the human body, and may also be the ironing target surface of textile products such as carpets and clothes.

본 발명에서의 플라즈마의 공급 대상면(10)이 인체의 피부인 경우에 양이온, 음이온, 산소 활성 분자, 이산화탄소 활성 분자, 질소 활성 분자 등을 포함하는 플라즈마 방전 가스가 피부에 공급 및 접촉됨에 따라, 이온 및 활성종에 의해 피부 표피층을 자극함으로써 피부 진피층에서의 혈류가 개선된다.When the plasma supply target surface 10 in the present invention is the skin of the human body, as the plasma discharge gas including positive ions, anions, oxygen activating molecules, carbon dioxide activating molecules, nitrogen activating molecules, etc. is supplied to and contacted with the skin, Blood flow in the dermal layer of the skin is improved by stimulating the epidermal layer of the skin by ions and active species.

그로 인해 영양크림 등의 화장품에 포함된 피부 개선 물질의 피부 진피층으로의 흡수율이 높아지며, 보습용 화장품을 함께 사용하는 경우에는 보습 효과의 증진을 도모할 수 있으며, 피부 진피층에서의 혈류 개선으로 인한 주름 개선 등의 효능이 발생된다.As a result, the absorption rate of skin-improving substances contained in cosmetics such as nutritional creams into the dermal layer of the skin increases, and when moisturizing cosmetics are used together, the moisturizing effect can be promoted, and wrinkles due to blood flow improvement in the skin dermal layer Efficacy such as improvement occurs.

또한, 이온 및 활성종이 피부 표피층에 전기적 자극을 가함으로써 살균 작용이 이루어짐에 따라, 피부 염증 치료, 화상 치료, 성형 후 치료 기간 단축 등의 효능이 발생된다.In addition, as ions and active species apply electrical stimulation to the epidermal layer of the skin, the sterilizing action is performed, thereby resulting in effects such as skin inflammation treatment, burn treatment, and shortening the treatment period after plastic surgery.

또한, 본 발명에서의 플라즈마의 공급 대상면(10)이 양탄자, 의류 등의 섬유 제품의 표면인 경우에 이온 및 활성종이 제품 표면에 전기적 자극을 가함으로써 제품 표면에서의 살균 처리와 함께 탈취 기능이 이루어지게 된다.In addition, when the surface to be supplied with plasma in the present invention 10 is the surface of a textile product such as a carpet or clothing, ions and active paper apply electrical stimulation to the product surface, thereby providing a sterilization treatment and a deodorizing function on the product surface. Will come true.

구체적으로, 본 발명에 따른 플라즈마 공급 장치(100)를 스팀 다리미 제품의 형태로 제작할 수 있을 것이며, 스팀 다리미 제품의 하부면에 형성된 스팀 공급홀을 통해 플라즈마를 제품의 다림면으로 스팀과 함께 공급하거나, 스팀을 대체하여 공급되도록 할 수도 있을 것이다.Specifically, the plasma supply device 100 according to the present invention may be manufactured in the form of a steam iron product, and plasma is supplied with steam to the ironing surface of the product through the steam supply hole formed on the lower surface of the steam iron product. In other words, it may be possible to substitute steam for supply.

한편, 도 2에서와 같이 버퍼링부(150)는 플라즈마의 공급 대상면(10)과 플라즈마 발생부(130) 사이에 설치됨으로써 플라즈마 발생부(130)로부터 방출된 플라즈마가 공급 대상면(10)으로 이동하는 이동 통로의 기능을 수행함과 동시에 플라즈마 발생부(130)와 플라즈마 공급 대상면(10) 사이에 이격 공간을 형성하는 기능을 수행한다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the buffering unit 150 is installed between the plasma supply target surface 10 and the plasma generation unit 130, so that the plasma emitted from the plasma generation unit 130 is transferred to the supply target surface 10. It performs a function of a moving passage and at the same time performs a function of forming a space between the plasma generating unit 130 and the plasma supply target surface 10.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 도 2에서와 같이 버퍼링부(150)는 통형 주름관의 형태로 제작할 수 있을 것이며, 그에 따라 사용자는 통형 주름관의 길이를 자동 또는 수동으로 조절함으로써 플라즈마 발생부(130)와 플라즈마 공급 대상면(10)의 이격 거리를 조절할 수 있게 된다.Meanwhile, in the implementation of the present invention, the buffering unit 150 may be manufactured in the form of a tubular corrugated pipe as shown in FIG. 2, and accordingly, the user automatically or manually adjusts the length of the tubular corrugated pipe, thereby generating the plasma generating unit 130 ) And the separation distance between the plasma supply target surface 10 can be adjusted.

조절부(170)는 플라즈마의 버퍼링부(150) 내부에서의 이동을 위한 양압을 생성하기 위한 수단으로서 에어 펌프 또는 팬(fan)을 포함하며, 제어부(110)로부터의 제어 신호에 따라 에어 펌프의 출력 또는 팬의 구동 속도를 조절함으로써 버퍼링부(150)를 통해 플라즈마 공급 대상면(10)으로 이동하는 플라즈마의 이동 속도 및 그에 따른 세기를 조절하는 기능을 수행한다.The control unit 170 includes an air pump or a fan as a means for generating positive pressure for movement within the buffering unit 150 of plasma, and the air pump is controlled according to a control signal from the control unit 110. By adjusting the output or the driving speed of the fan, a function of adjusting the moving speed of the plasma moving to the plasma supply target surface 10 through the buffering unit 150 and the corresponding intensity thereof is performed.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 조절부(170)는 버퍼링부(150)와 플라즈마 발생부(130)의 연결 부위에 설치될 수 있을 것이다.Meanwhile, in implementing the present invention, the adjusting unit 170 may be installed at a connection portion between the buffering unit 150 and the plasma generating unit 130.

이와 같이, 본 발명에 의하면 플라즈마 발생부(130)로부터 발생된 플라즈마를 공급 대상면(10)으로 공급하는 통로인 버퍼링부(150)를 별도로 설치함으로써 플라즈마 발생부(130)를 공급 대상면(10)으로부터 이격된 장소에 별도로 설치할 수 있게 되며, 그에에 따라 플라즈마 발생부(130)의 설치 및 구조 설계에서의 자유도를 확보할 수 있게 된다.As described above, according to the present invention, by separately installing the buffering unit 150, which is a path for supplying the plasma generated from the plasma generating unit 130 to the supply target surface 10, the plasma generation unit 130 is supplied to the supply target surface 10. ) Can be separately installed in a place separated from, thereby securing a degree of freedom in the installation and structural design of the plasma generating unit 130.

아울러, 본 발명에 의하면, 도 3에서와 같이 버퍼링부(150)를 사용자의 얼굴에 설치되는 마스크 구조체의 형태로 제조할 수도 있을 것이다.In addition, according to the present invention, as shown in FIG. 3, the buffering unit 150 may be manufactured in the form of a mask structure installed on the user's face.

즉, 버퍼링부(150)의 상부면(마스크의 외피)은 금속 재질로 고정된 형상을 갖도록 제작하고, 버퍼링부(150)의 하부면(마스크의 내피)은 사용자의 얼굴 곡면을 따라 유연하게 변형 가능한 재질로 제작하되, 버퍼링부(150)의 하부면에는 플라즈마를 피부에 공급하는 복수의 홀을 형성함으로써, 외부에 설치된 플라즈마 발생부(130)로부터 공급되는 플라즈마가 버퍼링부(150)를 통해 사용자의 피부로 공급되도록 할 수 있을 것이다.That is, the upper surface (skin of the mask) of the buffering unit 150 is manufactured to have a fixed shape with a metal material, and the lower surface of the buffering unit 150 (the inner skin of the mask) is flexibly transformed along the curved surface of the user's face. It is made of possible material, but by forming a plurality of holes for supplying plasma to the skin on the lower surface of the buffering unit 150, the plasma supplied from the externally installed plasma generating unit 130 is transmitted to the user through the buffering unit 150 It will be able to supply it to your skin.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 버퍼링부(150)의 하부면(마스크의 내피)을 사용자의 얼굴 곡면을 따라 유연하게 변형 가능토록 제작하기 위해서 연성 플라스틱, 탄성 변형되는 금속, 또는 소성 변형되는 금속 등의 다양한 재료가 사용될 수 있을 것이다.On the other hand, in the practice of the present invention, in order to manufacture the lower surface (the inner skin of the mask) of the buffering unit 150 to be flexible and deformable along the curved surface of the user's face, a soft plastic, a metal that is elastically deformed, or a metal that is plastically deformed Various materials such as may be used.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서는, 플라즈마 발생부(130)를 버퍼링부(150)의 상부면과 하부면 사이의 공간에 설치할 수도 있을 것이나, 플라즈마 반응 가스로서 헬륨, 아르곤 등의 가스를 추가하는 경우에는 반응 가스 공급 모듈로 인해 마스크의 부피 및 하중이 증가되는 것을 방지하기 위하여 마스크의 외부에 플라즈마 발생부(130)를 별도로 설치함이 바람직할 것이다.Meanwhile, in the implementation of the present invention, the plasma generating unit 130 may be installed in the space between the upper and lower surfaces of the buffering unit 150, but when a gas such as helium or argon is added as a plasma reaction gas In order to prevent an increase in the volume and load of the mask due to the reactive gas supply module, it is preferable to separately install the plasma generating unit 130 outside the mask.

한편, 도 3에서와 같은 플라즈마 공급 장치(100)의 설치 구조는 사용자의 얼굴 뿐만 아니라, 두피에도 동일한 방식으로 적용 가능할 것이며, 그에 따라 사용자의 두피 모낭 세포에 가해지는 플라즈마의 전기 자극 및 살균 작용으로 인해 모낭 세포의 활성화 및 발모 촉진을 유발할 수 있게 된다.On the other hand, the installation structure of the plasma supply device 100 as shown in FIG. 3 will be applicable to not only the user's face but also the scalp in the same way, and accordingly, the electric stimulation and sterilization of plasma applied to the user's scalp hair follicle cells As a result, it is possible to induce activation of hair follicle cells and promotion of hair growth.

한편, 사용자는 버퍼링부(150)의 높이(두께) 조절을 통해 플라즈마 발생부(130)와 플라즈마 공급 대상면(10)과의 이격 거리를 조절할 수 있으며, 이격 거리가 증가함에 따라 버퍼링부(150)를 통과하는 플라즈마의 상호 충돌에 의한 중성화 비율이 높아지게 되어, 공급 대상면(10)으로의 플라즈마의 최종 공급 농도가 낮아지게 되며, 이격 거리가 감소함에 따라 버퍼링부(150)를 통과하는 플라즈마의 상호 충돌에 의한 중성화 비율이 낮아지게 되어, 공급 대상면(10)으로의 플라즈마의 최종 공급 농도는 높아지게 된다.On the other hand, the user can adjust the separation distance between the plasma generating unit 130 and the plasma supply target surface 10 by adjusting the height (thickness) of the buffering unit 150, and as the separation distance increases, the buffering unit 150 ), the neutralization ratio due to mutual collision of plasmas passing through is increased, so that the final supply concentration of plasma to the supply target surface 10 decreases, and as the separation distance decreases, the plasma passing through the buffering unit 150 The neutralization ratio due to mutual collision is lowered, so that the final supply concentration of plasma to the supply target surface 10 is increased.

이와 같이, 사용자는 버퍼링부(150)의 높이(두께) 조절을 통해 공급 대상면(10)에 가해지는 플라즈마의 최종 농도를 조절할 수 있게 된다.In this way, the user can adjust the final concentration of plasma applied to the supply target surface 10 by adjusting the height (thickness) of the buffering unit 150.

구체적으로, 본 발명에 따른 플라즈마 공급 장치(100)를 공업 제품의 살균 용도로 사용하는 경우 사용자는 버퍼링부(150)의 높이(두께) 조절을 통해 플라즈마 발생부(130)와 플라즈마 공급 대상면(10)과의 이격 거리를 최소화함이 바람직할 것이며, 본 발명에 따른 플라즈마 공급 장치(100)를 피부 처치 용도로 사용하는 경우에는 환자의 피부 상태와 치료 목적에 따라 플라즈마 발생부(130)와 플라즈마 공급 대상면(10)과의 이격 거리를 필요한 정도 만큼 증가시킴이 바람직할 것이다.Specifically, when the plasma supply device 100 according to the present invention is used for sterilization of industrial products, the user can adjust the height (thickness) of the buffering unit 150 to control the plasma generating unit 130 and the plasma supply target surface ( It would be desirable to minimize the separation distance from 10), and when the plasma supply device 100 according to the present invention is used for skin treatment, the plasma generating unit 130 and the plasma It would be desirable to increase the separation distance from the supply target surface 10 by a necessary degree.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치(100)의 동작 과정을 설명하는 절차 흐름도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 공급 장치(100)의 동작 과정을 설명하기로 한다.4 is a flowchart illustrating an operation process of the plasma supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, an operation process of the plasma supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

먼저, 사용자는 플라즈마 공급 장치(100)에 구비되어 있는 입력 패널을 통해 인체의 얼굴면, 인체의 두피면, 공업 제품의 표면 중에서 플라즈마 처리를 하고자 하는 플라즈마 공급 대상면(10)을 선택한다(S310).First, the user selects a plasma supply target surface 10 to be subjected to plasma treatment from among the face of the human body, the scalp surface of the human body, and the surface of an industrial product through an input panel provided in the plasma supply apparatus 100 (S310). ).

전술한 S310 단계에서의 사용자의 선택 정보에 따라 제어부(110)는 버퍼링부(150)의 높이(두께)를 3단계로 자동 조절함으로써, 플라즈마 공급 대상면(10)의 종류에 따라 플라즈마 발생부(130)와 플라즈마 공급 대상면(10)의 이격 거리가 차등되어 조절되도록 한다(S330).The control unit 110 automatically adjusts the height (thickness) of the buffering unit 150 in three steps according to the user's selection information in step S310 described above, so that the plasma generating unit ( 130) and the plasma supply target surface 10 to be adjusted to be differentially separated (S330).

구체적으로, 플라즈마 공급 대상면(10)으로 공업 제품의 표면이 선택된 경우에는 플라즈마에 의한 높은 살균력이 작용할 수 있도록 버퍼링부(150)의 높이(두께)를 최소화(예를 들면, 1cm 정도)하고, 플라즈마 공급 대상면(10)이 두피인 경우에는 중간 정도의 살균력이 작용할 수 있도록 버퍼링부(150)의 높이(두께)를 중간 높이(예를 들면, 2~3cm 정도)로 조절하고, 플라즈마 공급 대상면(10)이 인체의 얼굴면인 경우에는 가장 낮은 살균력이 작용할 수 있도록 버퍼링부(150)의 높이(두께)를 최고 높이(예를 들면, 4~5cm 정도)로 조절함이 바람직할 것이다.Specifically, when the surface of an industrial product is selected as the plasma supply target surface 10, the height (thickness) of the buffering unit 150 is minimized (for example, about 1 cm) so that high sterilization power by plasma can act, When the plasma supply target surface 10 is the scalp, the height (thickness) of the buffering unit 150 is adjusted to a medium height (for example, about 2 to 3 cm) so that a medium sterilizing power can be applied, and the plasma supply target When the surface 10 is the face of the human body, it will be desirable to adjust the height (thickness) of the buffering unit 150 to the highest height (for example, about 4 to 5 cm) so that the lowest sterilizing power can be applied.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서는, 주름관 구조의 버퍼링부(150)의 높이(두께)를 조절할 수 있도록 버퍼링부(150)의 내측면에는 제어부(110)로부터의 제어 신호에 따라 길이가 신장 또는 단축되는 높이 조절 부재가 설치됨이 바람직할 것이다.On the other hand, in the implementation of the present invention, the inner surface of the buffering unit 150 to adjust the height (thickness) of the buffering unit 150 of the corrugated pipe structure is elongated or shortened according to a control signal from the control unit 110 It would be desirable to have a height adjustment member installed.

한편, 이후 사용자는 플라즈마 공급 장치(100)의 사용 목적에 따라 조절부(170)에서의 팬의 구동 속도에 대한 제어 명령을 입력 패널을 통해 입력할 수 있을 것이며, 그에 따라 사용자는 공급 대상면(10)으로의 플라즈마 이동 속도 및 세기를 필요에 따라 개별 조절할 수 있게 된다(S350).Meanwhile, afterwards, the user may input a control command for the driving speed of the fan in the controller 170 through the input panel according to the purpose of use of the plasma supply device 100, and accordingly, the user may input the supply target surface ( The plasma movement speed and intensity to 10) can be individually adjusted as necessary (S350).

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present invention are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In the above, preferred embodiments and applications of the present invention have been illustrated and described, but the present invention is not limited to the specific embodiments and application examples described above, and the present invention is not departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications may be possible by those of ordinary skill in the art to which they belong, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

10: 플라즈마 공급 대상면, 100: 플라즈마 공급 장치,
130: 플라즈마 발생부, 150: 버퍼링부.
10: plasma supply target surface, 100: plasma supply device,
130: plasma generation unit, 150: buffering unit.

Claims

A plasma generator 130;
A buffering unit 150 installed between the plasma generating unit 130 and the supply target surface 10 of the plasma generated from the plasma generating unit 130;
An input panel for inputting user's selection information on the type of the plasma supply target surface 10; And
A control unit 110 that adjusts the thickness of the buffering unit 150 so that the separation distance between the plasma generation unit 130 and the plasma supply target surface 10 is differentially adjusted according to the user's selection information
Plasma supply device comprising a.

The method of claim 1,
Plasma supplying apparatus wherein the separation distance between the plasma generating unit 130 and the plasma supply target surface 10 by the buffering unit 150 is adjustable.

The method of claim 1,
Plasma supply apparatus further comprising a control unit 170 for adjusting a movement speed of the plasma moving to the plasma supply target surface 10 through the buffering unit 150.