KR102194717B1

KR102194717B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102194717B1
Application number: KR1020150001250A
Authority: KR
Inventors: 이영표
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2015-01-06
Filing date: 2015-01-06
Publication date: 2020-12-23
Also published as: KR20160084690A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은, 절연층과 회로층이 적층된 내층; 상기 내층의 하부에 형성된 제1 코어층; 및 상기 내층의 상부에 형성된 제2 코어층을 포함하고, 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 각각 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조 방법{Printed circuit board and method of manufacturing the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판의 미세공정기술이 발전함에 따라 기존에 비해 고밀도 인쇄회로기판의 제작이 가능해지고 있다. 고밀도로 인하여 기존보다 박형화된 인쇄회로기판의 제작이 가능해졌다. 그러나 인쇄회로기판의 박형화로 인하여 인쇄회로기판의 두께가 얇아지면서 기판의 휨(warpage) 문제를 해결하는 것이 필요하다.

또한, 기존에는 RF 라인을 설계할 때 주로 상단층 또는 하단층에 RF 라인을 설계하였다. 동일한 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시키기 위해서는 접지층과 RF 라인 사이의 유전체의 높이를 높여주어야 한다. 하지만, 인쇄회로기판의 고밀도화로 인하여 기판이 박형화됨에 따라, 유전체 역할을 하는 각각의 절연층의 두께가 얇기 때문에, 목표로 하는 RF 라인의 임피던스를 맞추기 위해서는 인쇄회로기판 내의 두 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 설계해야 했다.

하기의 선행기술문헌에 기재된 특허문헌은 상하부 회로층의 열팽창율을 균일하게 하기 위하여 열팽창 계수가 높은 절연층을 추가 적층함으로써, 기판의 휨 현상을 방지할 수 있는 인쇄회로기판을 개시하고 있다.

KR

10-2013-0136248

A

본 발명의 일 실시예가 해결하고자 하는 과제는, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예가 해결하고자 하는 다른 과제는, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있는 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 절연층과 회로층이 적층된 내층; 상기 내층의 하부에 형성된 제1 코어층; 및 상기 내층의 상부에 형성된 제2 코어층을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 상기 제2 코어층과 상기 내층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하고, 상기 접착층은 프리프레그로 이루어진다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판은 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판을 도시한 단면도.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정 단면도.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.

또한, "제1", "제2", "일 면". "타 면" 등의 용어는, 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)을 도시한 단면도이다.

도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 절연층과 회로층이 교대로 적층된 내층(106a), 상기 내층(106a)의 하부에 형성된 제1 코어층(102a), 및 상기 내층(106a)의 상부에 형성된 제2 코어층(108a)을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 상기 내층(106a)과 상기 제2 코어층(108a) 사이에 형성된 접착층(112a)을 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 상기 접착층(112a)은 제2 코어층(108a)을 내층(106a)에 접착하기 위한 것으로서, 프리프레그로 이루어지지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 상기 제1 코어층(102a) 및 상기 제2 코어층(108a)은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되어 있다.

한편, 상기 제1 코어층(102a) 및 상기 제2 코어층(108a)의 두께는 내층(106a)에 있는 각각의 절연층(103)의 두께보다 더 두껍다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)은, 제1 코어층(102a)에 형성된 비아(120a), 회로 패턴(122a), 솔더 레지스트(124a) 및 제2 코어층(108a)에 형성된 비아(114a), 회로 패턴(116a), 솔더 레지스트(118a)를 더 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 있어서, 내층(106a)은 총 5개의 절연층과 6개의 회로층이 적층되어 있는 빌드업층을 포함한다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 내층(106a)의 하부 및 상부에 제1 코어층(102a) 및 제2 코어층(108a)의 2개의 코어층을 포함하기 때문에, 기판의 물리적인 변형을 내층(106a)의 하부 및 상부에 있는 2개의 코어층들(102a, 108a)이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있다.

또한, RF 라인의 설계는 주로 상단의 절연층 또는 하단의 절연층에서 이루어지는데, 동일 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시키기 위해서는 RF 라인이 형성되는 절연층의 두께가 두꺼워야 한다. 기존에는 기판에 형성되어 있는 각각의 절연층의 두께가 두껍지 않기 때문에, 한 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 형성하는 경우 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 없어, 두 개의 절연층을 이용하여 RF 라인을 설계해야 했다.

하지만, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 상단층 및 하단층에 두께가 두꺼운 코어층이 존재하기 때문에, 한 개의 층으로도 동일 선폭에서 RF 라인의 임피던스를 증가시킬 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.

즉, 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판(140)에 의하면, 제1 코어층(102a) 및 제2 코어층(108a)의 두께가 내층(106a)에 있는 각각의 절연층(103)의 두께보다 더 두껍기 때문에, 내층(106a)의 하부에 있는 제1 코어층(102a)과 내층(106a)의 상부에 있는 제2 코어층(108a) 중 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, RF 라인을 용이하게 설계할 수 있다.

도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법을 도시한 공정 단면도이다.

하기에, 도 2 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 제조 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 분리가능한 기판(100)의 상면 및 하면에, 각각 일면에 동박(104a, 104b)이 형성되어 있는 제1 코어층(102a, 102b)을 적층한다.

다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 코어층(102a, 102b)에 절연층과 회로층을 적층하여 내층(106a, 106b)을 형성한다.

다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 일면에 동박(110a, 110b)이 형성되어 있는 제2 코어층(108a,108b)을 준비한다.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 내층(106a, 106b)에 반경화 상태(B-stage)의 프리프레그로 되어 있는 접착층(112a, 112b)을 형성하고, 접착층(112a, 112b)에 제2 코어층(108a, 108b)을 적층하여, 상기 내층(106a, 106b)에 제2 코어층(108a, 108b)을 형성한다.

그리고, 제2 코어층(108a, 108b)에 비아(114a, 114b) 및 회로 패턴(116a, 116b)을 형성한 다음, 솔더 레지스트(118a, 118b)를 형성한다.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 분리가능한 기판(100)의 상부 및 하부에 각각 형성된 적층 구조체(130, 132)를 상기 분리가능한 기판(100)으로부터 분리하고, 제1 코어층(102a)에 비아(120a) 및 회로 패턴(122a)을 형성한 다음, 솔더 레지스트(124a)를 형성하여, 인쇄회로기판(140)의 제조를 완료한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 의하면, 절연층과 회로층이 적층된 내층의 하부 및 상부에 각각 코어층을 포함함으로써, 기판의 물리적인 변형을 상부 및 하부의 코어층이 힘을 분산하여 기판의 휨을 방지할 수 있고, 내층에 있는 각각의 절연층의 두께보다 더 두꺼운 상부 또는 하부의 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 형성하더라도, 동일 선폭에서 원하는 RF 라인의 임피던스를 획득할 수 있어, 한 개의 코어층을 이용하여 RF 라인을 설계할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로, 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 분리가능한 기판 102a, 102b : 제1 코어층
104a, 104b : 동박 106a, 106b : 내층
108a, 108b : 제2 코어층 110a, 110b : 동박
112a, 112b : 프리프레그 114a, 114b : 비아
116a, 116b : 회로 패턴 118a, 118b : 솔더 레지스트
120a : 비아 122a : 회로 패턴
124a : 솔더 레지스트 130, 132 : 적층 구조체
140 : 인쇄회로기판

Claims

복수의 절연층과 상기 복수의 절연층에 매립된 복수의 회로층을 포함하는 내층;
상기 내층의 하부에 형성되며, 제1 회로 패턴을 포함하는 제1 코어층; 및
상기 내층의 상부에 형성되며, 제2 회로 패턴을 포함하는 제2 코어층을 포함하며,
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층의 두께는 상기 내층에 있는 각각의 상기 복수의 절연층의 두께보다 더 두껍고,
상기 제1 및 제2 회로 패턴 각각의 적어도 일부가 외부로 노출되는, 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 내층과 상기 제2 코어층 사이에 형성된 접착층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
청구항 2에 있어서,
상기 접착층은 프리프레그로 이루어지는 인쇄회로기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되는 인쇄회로기판.
삭제
(A) 분리가능한 기판의 상면 및 하면에 각각 제1 코어층을 형성하는 단계;
(B) 상기 제1 코어층에 복수의 절연층과 상기 복수의 절연층에 매립된 복수의 회로층을 적층하여 내층을 형성하는 단계;
(C) 제2 코어층을 준비하는 단계;
(D) 상기 제2 코어층을 상기 내층에 적층하는 단계;
(E) 상기 제2 코어층에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계;
(F) 상기 분리가능한 기판의 상부 및 하부에 각각 형성된 적층 구조체를 상기 분리가능한 기판으로부터 분리하는 단계; 및
(G) 상기 제1 코어층에 제1 회로 패턴을 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층의 두께는 상기 내층에 있는 각각의 상기 복수의 절연층의 두께보다 더 두껍고,
상기 제1 및 제2 회로 패턴 각각의 적어도 일부가 외부로 노출되는, 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 6에 있어서,
상기 단계 (D)는,
(D1) 상기 내층에 접착층을 형성하는 단계; 및
(D2) 상기 접착층에 상기 제2 코어층을 적층하여 제2 코어층을 형성하는 단계; 를 포함하고,
상기 단계 (E)는,
상기 제2 코어층에 비아 및 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 단계 (G)는, 상기 제1 코어층에 비아 및 솔더 레지스트를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 접착층은 프리프레그로 이루어지는 인쇄회로기판 제조 방법.
청구항 6에 있어서,
상기 제1 코어층 및 상기 제2 코어층은 보강기재를 포함하는 수지로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
삭제