KR102132768B1

KR102132768B1 - 유기발광소자

Info

Publication number: KR102132768B1
Application number: KR1020140063552A
Authority: KR
Inventors: 강태철; 전기현
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-05-27
Filing date: 2014-05-27
Publication date: 2020-07-13
Also published as: KR20150136652A

Abstract

본 발명은 유기발광소자(organic light emitting diodes : OLED)에 관한 것으로, 특히 백커버와 OLED패널이 손쉽게 분리 가능한 OLED에 관한 것이다.
본 발명의 OLED는 OLED패널을 지지하는 동시에 가이드하는 서포트미들을 더욱 포함하고, 서포트미들이 백커버와 스크류를 통해 조립 및 체결되도록 함으로써, OLED패널을 백커버 상에 고정하기 위한 자석패드를 삭제할 수 있어, 자석패드에 의한 OLED의 제조비용이 상승하게 되고, 공정의 효율성이 저하되었던 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, OLED패널은 배면 가장자리만이 서포트미들에 지지됨에 따라, 자석패드 또는 백커버에 의해 OLED패널의 눌림이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 화질저하가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 백커버와 OLED패널 사이로 OLED패널의 방열을 위한 방열설계를 형성할 수 있어, OLED패널로부터 발생하는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다. 또한, OLED패널과 백커버를 손쉽게 분리할 수 있어, OLED패널의 불량이나 백커버의 불량이 발생할 경우 불량이 발생한 OLED패널 또는 백커버만을 폐기(廢棄)처리할 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

Description

유기발광소자{Organic light emitting diode}

본 발명은 유기발광소자(organic light emitting diode : OLED)에 관한 것으로, 특히 백커버와 OLED패널이 손쉽게 분리 가능한 OLED에 관한 것이다.

유기발광소자(organic light emitting diode : OLED)는 정공주입전극과 유기발광층 및 전자주입전극으로 구성되며, 유기발광층 내부에 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어진다.

이러한 원리로 OLED는 자발광 특성을 가지며, 액정표시장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시장치로 여겨지고 있다.

일반적으로 OLED는 내부에 유기발광층들을 포함하는 OLED패널과, OLED패널의 가장자리를 가이드하는 캐비닛과 OLED패널의 후방에서 OLED패널을 수납하기 위한 백커버 그리고 OLED패널의 전방에서 OLED패널을 보호하기 위한 커버윈도우(cover window)를 포함한다.

OLED패널은 백커버와 OLED패널 사이에 위치하는 자석패드를 통해 백커버 상에 지지 및 고정되는데, 자석패드는 백커버 상에 양면 접착성테이프를 통해 부착된다.

여기서, 일반적인 OLED는 OLED패널을 모듈화하는 과정에서, 자석패드와 양면 접착성테이프를 사용함에 따라, 공정의 효율성이 현저하게 저하되는 문제점을 갖게 된다.

즉, OLED패널을 백커버에 고정하기 위하여 사용되는 자석패드는 고가의 재질로 이루어짐에 따라 OLED의 제조비용을 향상시키게 되며, 또한 OLED의 무게를 증가시키게 되는 문제점을 야기하게 된다.

또한, OLED패널은 배면 전체가 자석패드를 통해 백커버와 밀착됨에 따라, 자석패드의 표면 또는 백커버의 표면이 매끄럽지 않도록 형성될 경우, 자석패드 또는 백커버의 매끄럽지 않은 표면에 의해 OLED패널의 눌림이 발생할 수 있다.

이는, OLED패널의 화질 저하를 야기하게 된다.

또한, OLED패널의 무게가 무거워질 경우 자석패드의 자력만으로는 OLED패널을 고정하기 어려워, OLED패널의 고정력을 향상시키기 위하여 OLED패널의 배면 가장자리를 캐비닛 상에 양면 접착성테이프를 통해 지지 및 부착되도록 해야 한다. 따라서, 별도의 양면 접착성테이프를 더욱 필요로 하게 됨에 따라, 이를 통해서도 공정비용이 향상되게 된다.

그리고, 캐비닛은 백커버와 양면 접착성테이프를 통해 조립 및 체결되기 때문에 OLED패널과 백커버의 분리가 어려워지게 된다. 이는 OLED패널의 불량이 발생하거나 백커버의 불량이 발생할 경우 OLED패널과 백커버를 모두 함께 폐기(廢棄)처리해야 하므로, 공정 비용을 더욱 높이게 되고, 공정시간을 더욱 증가시키게 되는 등 공정의 효율성을 보다 현저하게 낮추게 된다.

또한, OLED패널의 배면으로 자석패드가 위치함에 따라, OLED패널의 방열(防熱)설계를 형성하기가 어려워, OLED의 화소간 화소 간 휘도의 편차가 발생하여 잔상 등 화질 저하와 수명 저하를 초래하게 된다.

이는 결국, 제품의 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, OLED패널을 안정적으로 모듈화하고자 하는 것을 제 1 목적으로 하며, 공정의 효율성을 향상시키고자 하는 것을 제 2 목적으로 한다.

또한, OLED의 화질 저하가 발생하는 것을 방지하고자 하는 것을 제 3 목적으로 하며, 또한 효과적인 방열설계를 갖는 OLED를 제공하고자 하는 것을 제 4 목적으로 한다.

전술한 바와 같이 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 OLED패널과; 상기 OLED패널의 배면 가장자리가 부착되는 수평부와, 상기 수평부의 배면으로부터 돌출 형성되며 제 1 스크류홀이 형성된 버링탭(burring tap)을 포함하는 사각테 형상의 서포트미들과; 상기 서포트미들이 안착되는 판 형상으로 이루어지며, 상기 제 1 스크류홀에 대응하는 제 2 스크류홀을 포함하는 백커버를 포함하며, 상기 서포트미들과 상기 백커버는 상기 제 1 및 제 2 스크류홀에 관통되는 스크류를 통해 서로 조립 및 체결되는 유기발광소자를 제공한다.

이때, 상기 서포트미들과 상기 백커버는 상기 스크류 분해 시 서로 분리되며, 상기 서포트미들은 상기 수평부와, 상기 버링태탭이 돌출 형성된 일 방향을 향해 상기 수평부로부터 수직하게 절곡되는 수직부를 포함하며, 상기 수평부의 내측 가장자리에는 제 1 단턱이 형성된다.

그리고, 상기 제 1 단턱에는 양면 접착성테이프가 구비되어, 상기 서포트미들의 상기 수평부 상에 상기 OLED패널의 배면 가장자리가 부착되며, 상기 백커버의 가장자리를 따라서는 제 2 단턱이 구비되어, 상기 서포트미들이 상기 제 2 단턱에 안착된다.

또한, 상기 제 2 단턱의 높이와 폭은 상기 서포트미들의 높이와 폭에 대응하며, 상기 백커버는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe), 전기아연도금강판(EGI) 중 적어도 하나로 이루어진다.

또한, 상기 백커버는 제 1 및 제 2 금속층과 상기 제 1 및 제 2 금속층 사이로 개재되는 무기질층으로 이루어지며, 상기 제 1 및 제 2 금속층은 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 상기 무기질층은 접착특성을 갖는 실리콘계 수지로 이루어진다.

이때, 상기 OLED패널의 배면으로는 방열부재가 구비되며, 상기 OLED패널의 전방으로 위치하는 커버윈도우를 포함한다.

위에 상술한 바와 같이, 본 발명의 OLED는 OLED패널을 지지하는 동시에 가이드하는 서포트미들을 더욱 포함하고, 서포트미들이 백커버와 스크류를 통해 조립 및 체결되도록 함으로써, OLED패널을 백커버 상에 고정하기 위한 자석패드를 삭제할 수 있어, 자석패드에 의한 OLED의 제조비용이 상승하게 되고, 공정의 효율성이 저하되었던 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, OLED패널은 배면 가장자리만이 서포트미들에 지지됨에 따라, 자석패드 또는 백커버에 의해 OLED패널의 눌림이 발생하는 것을 방지할 수 있어, 화질저하가 발생하는 것을 방지하는 효과가 있다.

또한, 백커버와 OLED패널 사이로 OLED패널의 방열을 위한 방열설계를 형성할 수 있어, OLED패널로부터 발생하는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 효과가 있다.

또한, OLED패널과 백커버를 손쉽게 분리할 수 있어, OLED패널의 불량이나 백커버의 불량이 발생할 경우 불량이 발생한 OLED패널 또는 백커버만을 폐기(廢棄)처리할 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

따라서, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED를 개략적으로 도시한 사시도.
도 2는 도 1의 OLED패널을 개략적으로 도시한 단면도.
도 3a은 본 발명의 실시예에 따른 서포트미들의 일부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 3b는 도 3a의 배면 일부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 4a ~ 4 b는 본 발명의 실시예에 따른 백커버의 일부를 개략적으로 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 OLED의 모듈화 과정을 개략적으로 도시한 공정흐름도.
도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 모듈화된 OLED의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.
도 6b는 OLED패널과 백커버가 분리된 모습의 일부를 개략적으로 도시한 단면도.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 OLED를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 2는 도 1의 OLED패널을 개략적으로 도시한 단면도이다.

도시한 바와 같이, OLED(100)는 크게 화상을 구현하기 위한 OLED패널(110)과 OLED패널(110)의 가장자리를 가이드하기 위한 서포트미들(120)과, OLED패널(110)을 수납하기 위한 백커버(130) 그리고 OLED패널(110)을 보호하기 위한 커버윈도우(cover window : 140)를 포함한다.

이때, 설명의 편의를 위해 도면상의 방향을 정의하면, OLED패널(110)의 표시면이 전방을 향한다는 전제 하에 서포트미들(120)이 OLED패널(110)의 가장자리를 두른 상태로 OLED패널(110)의 후방으로는 백커버(130)가 위치하며, OLED패널(110)의 전방으로는 커버윈도우(140)가 위치하여, 전후방에서 결합되어 일체화된다.

여기서, 도 2를 참조하여 OLED패널(110)에 대해 자세히 살펴보도록 하겠다.

OLED패널(110)은 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)가 형성된 기판(101)이 인캡기판(102)에 의해 인캡슐레이션(encapsulation)된다.

즉, 기판(101) 상의 화소영역(P)에는 반도체층(104)이 형성되는데, 반도체층(104)은 실리콘으로 이루어지며 그 중앙부는 채널을 이루는 액티브영역(104a) 그리고 액티브영역(104a) 양측면으로 고농도의 불순물이 도핑된 소스 및 드레인영역(104b, 104c)으로 구성된다.

이러한 반도체층(104) 상부로는 게이트절연막(105)이 형성되어 있다.

게이트절연막(105) 상부로는 반도체층(104)의 액티브영역(104a)에 대응하여 게이트전극(107)과 도면에 나타내지 않았지만 일방향으로 연장하는 게이트배선이 형성되어 있다.

또한, 게이트전극(107)과 게이트배선(미도시) 상부 전면에 제 1 층간절연막(106a)이 형성되어 있으며, 이때 제 1 층간절연막(106a)과 그 하부의 게이트절연막(105)은 액티브영역(104a) 양측면에 위치한 소스 및 드레인영역(104b, 104c)을 각각 노출시키는 제 1, 2 반도체층 콘택홀(109)을 구비한다.　

다음으로, 제 1, 2 반도체층 콘택홀(109)을 포함하는 제 1 층간절연막(106a) 상부로는 서로 이격하며 제 1, 2 반도체층 콘택홀(109)을 통해 노출된 소스 및 드레인영역(104b, 104c)과 각각 접촉하는 소스 및 드레인전극(108a, 108b)이 형성되어 있다.

그리고, 소스 및 드레인전극(108a, 108b)과 두 전극(108a, 108b) 사이로 노출된 제 1 층간절연막(106a) 상부로 드레인전극(108b)을 노출시키는 드레인콘택홀(112)을 갖는 제 2 층간절연막(106b)이 형성되어 있다.

이때, 소스 및 드레인전극(108a, 108b)과 이들 전극(108a, 108b)과 접촉하는 소스 및 드레인영역(104b, 104c)을 포함하는 반도체층(104)과 반도체층(104) 상부에 형성된 게이트절연막(105) 및 게이트전극(107)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 이루게 된다.

한편, 도면에 나타나지 않았지만, 게이트배선(미도시)과 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터배선(미도시)이 형성되어 있다. 그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시)는 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조로, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 연결된다.

그리고, 스위칭 박막트랜지스터(미도시) 및 구동 박막트랜지스터(DTr)는 도면에서는 반도체층(104)이 폴리실리콘 반도체층으로 이루어진 코플라나(co-planar) 타입을 예로서 보이고 있으며, 이의 변형예로서 순수 및 불순물의 비정질질실리콘으로 이루어진 보텀 케이트(bottom gate) 타입으로 형성될 수도 있다.

또한, 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인전극(108b)과 연결되며 제 2 층간절연막(106b) 상부로는 실질적으로 화상을 표시하는 영역에는 예를 들어 일함수 값이 비교적 높은 물질로 발광다이오드(E)를 구성하는 일 구성요소로서 양극(anode)을 이루는 제 1 전극(111)이 형성되어 있다.

이러한 제 1 전극(111)은 각 화소영역(P) 별로 형성되는데, 각 화소영역(P) 별로 형성된 제 1 전극(111) 사이에는 뱅크(bank : 119)가 위치한다.

즉, 뱅크(119)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 제 1 전극(111)이 화소영역(P) 별로 분리된 구조로 형성되어 있다.　

그리고 제 1 전극(111)의 상부에 유기발광층(113)이 형성되어 있다.

여기서, 유기발광층(113)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer), 정공수송층(hole transport layer), 발광층(emitting material layer), 전자수송층(electron transport layer) 및 전자주입층(electron injection layer)의 다중층으로 구성될 수도 있다.

이러한 유기발광층(113)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 표현하게 되는데, 일반적인 방법으로는 각 화소영역(P) 마다 적(R), 녹(G), 청(B)색을 발광하는 별도의 유기물질(113a, 113b, 113c)을 패턴하여 사용한다.

그리고, 유기발광층(113)의 상부로는 전면에 음극(cathode)을 이루는 제 2 전극(115)이 형성되어 있다.

이때, 제 2 전극(115)은 이중층 구조로, 일함수가 낮은 금속 물질을 얇게 증착한 반투명 금속막을 포함한다. 이때, 제 2 전극(115)은 반투명 금속막 상에 투명한 도전성 물질이 두껍게 증착된 이층 구조일 수도 있다.

따라서, 유기발광층(113)에서 발광된 빛은 제 2 전극(115)을 향해 방출되는 상부 발광방식(top emission type)으로 구동된다.

또는 제 2 전극(115)이 불투명 금속막으로 이루어져, 유기발광층(113)에서 발광된 빛은 제 1 전극(111)을 향해 방출되는 하부 발광방식(bottom emission type)으로 구동될 수도 있다.

이러한 OLED패널(110)은 선택된 색 신호에 따라 제 1 전극(111)과 제 2 전극(115)으로 소정의 전압이 인가되면, 제 1 전극(111)으로부터 주입된 정공과 제 2 전극(115)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(113)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다.

이때, 발광된 빛은 투명한 제 2 전극(115) 또는 제 1 전극(111)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, OLED패널(110)은 임의의 화상을 구현하게 된다.

그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E) 상부에는 인캡기판(102)이 구비되며, 기판(101)과 인캡기판(102)은 접착특성을 갖는 접착필름(103)을 통해 서로 이격되어 합착된다.

이를 통해, OLED패널(110)은 인캡슐레이션(encapsulation)된다.

이때, 접착필름(103)은 외부 습기가 발광다이오드(E) 내부로 침투되는 것을 방지하여 기판(101) 상에 형성된 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)를 보호하는 막으로, 발광다이오드(E)를 에워싸며 기판(101) 상에 형성된다.

접착필름(103)은 OCA(Optical Cleared Adhesive), 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재 중 선택된 하나로 형성되어, 기판(101) 상의 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)를 밀봉시키게 된다.

한편, 기판(101)과 인캡기판(102)은 유리, 플라스틱 재질, 스테인리스 스틸(stainless steel), 금속호일(metla foil) 등을 재료로 하여 형성할 수 있다.

이러한 OLED패널(110)의 일 가장자리를 따라서는 연성회로기판 이나 테이프케리어패키지(tape carrier package : TCP)와 같은 연결부재(116)를 매개로 인쇄회로기판(118)이 연결된다.

OLED패널(110)은 연결부재(116)를 통해 인쇄회로기판(118) 상에 실장된 구동회로소자(미도시)들로부터 구동신호를 공급 받게 된다.

이러한 OLED패널(110)은 서포트미들(120)과 백커버(130) 그리고 커버윈도우(140)를 통해 최종적으로 모듈화되는데, 서포트미들(120)은 OLED패널(110)의 가장자리를 두르는 사각테 형상으로 이루어진다.

서포트미들(120)의 수평부(121)에는 버링탭(burring tap : 125, 도 3b 참조)이 돌출 형성되어 있는데, 버링탭(125, 도 3b 참조)은 수평부(121)로부터 수직하게 돌출되는 내부 중공부를 형성시키는 기둥면(125a, 도 3b 참조)과, 기둥면(125a, 도 3b 참조) 중앙에 스크류(150)가 삽입될 수 있도록 제 1 스크류홀(125b, 도 3b 참조)이 형성되어 있다.

이때, OLED패널(110)은 서포트미들(120)의 수평부(121) 상에 제 1 양면 접착성테이프(160, 도 5 참조)를 통해 부착 및 고정된다.

OLED패널(110)의 가장자리를 두르는 서포트미들(120)은 백커버(130) 상에 안착되는데, 백커버(130)는 OLED패널(110)의 배면을 덮는 판(plate) 형상으로 이루어지며, 백커버(130)의 가장자리를 따라서는 서포트미들(120)의 제 1 스크류홀(125b, 도 3b 참조)에 대응하는 제 2 스크류홀(133)이 형성되어, 백커버(130)와 서포트미들(120)은 제 1 및 제 2 스크류홀(125 도 3b 참조, 133)을 관통하는 스크류(150)를 통해 서로 조립 및 체결된다.

여기서, 스크류(150)는 일반적인 스크류의 형상과 유사하게 샤프트(151) 그리고 이의 끝단에 구비된 헤드(153)를 포함한다.

이때 샤프트(151)의 외면을 따라서는 제 1 및 제 2 스크류홀(125 도 3b 참조, 133) 내면에 형성된 암나사산과 대응되는 숫나사산이 형성되어 있다.

그리고, OLED패널(110)의 전방으로는 OLED패널(110)을 보호할 수 있는 커버윈도우(140)가 위치하는데, OLED패널(110)과 제 2 양면 접착성테이프(미도시)를 사용하여 밀착되어 부착된다.

커버윈도우(140)는 외부 충격으로부터 OLED패널(110)을 보호하며, OLED패널(110)로부터 방출되는 빛을 투과시켜 OLED패널(110)에서 표시되는 영상이 외부에서 보여지도록 한다.

이러한 커버윈도우(140)는 내충격성 및 광투과성을 가지는 아크릴(acrylic) 등의 플라스틱(plastic) 재질 또는 글래스(glass) 재질로 구성될 수 있다.

따라서, OLED패널(110)은 서포트미들(120)에 의해 가장자리가 가이드된 후 전방으로 커버윈도우(140)가 위치하며, OLED패널(110)의 후방으로는 백커버(130)가 위치하여, 각각 전후방에서 결합되어 일체로 모듈화된다.

이때, 서포트미들(120)은 캐비닛, 서포트메인, 가이드패널이라 일컬어지기도 하며, 백커버(130)는 커버버툼, 버텀커버, 하부커버라 일컬어지기도 한다.

여기서, 본 발명의 특징적인 구성은 OLED패널(110)을 지지하는 동시에 가이드하는 서포트미들(120)을 더욱 포함하고, 서포트미들(120)이 백커버(130)와 스크류(150)를 통해 조립 및 체결되는 것이다.

이를 통해, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(100)는 OLED패널(110)을 백커버(130) 상에 고정하기 위한 자석패드를 삭제할 수 있어, 자석패드에 의해 OLED(100)의 제조비용이 상승하게 되고 공정의 효율성이 저하되었던 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, OLED패널(110)은 배면 가장자리만이 서포트미들(120)에 지지되어 OLED패널(110)과 백커버(130) 사이에는 일정한 이격공간이 존재할 수 있는데, 이를 통해 자석패드 또는 백커버(130)에 의해 OLED패널(110)의 눌림이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

이를 통해, 화질이 저하되는 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 백커버(130)와 OLED패널(110) 사이의 이격공간으로 OLED패널(110)의 방열을 위한 방열설계를 형성할 수 있어, OLED패널(110)로부터 발생하는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.

또한, OLED패널(110)과 백커버(130)를 손쉽게 분리할 수 있어, OLED패널(110)의 불량이나 백커버(130)의 불량이 발생할 경우 OLED패널(110)과 백커버(130)를 분리한 후 불량이 발생한 OLED패널(110) 또는 백커버(130)만을 폐기(廢棄)처리할 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

따라서, 최종적으로 본 발명의 실시예에 따른 OLED(100)는 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 3a은 본 발명의 실시예에 따른 서포트미들의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이며, 도 3b는 도 3a의 배면 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.

그리고, 도 4a ~ 4 b는 본 발명의 실시예에 따른 백커버의 일부를 개략적으로 도시한 사시도이다.

도 3a ~ 3b에 도시한 바와 같이, 서포트미들(120)은 OLED패널(110)의 배면 가장자리 일부를 지지하는 수평부(121)와, 수평부(121)로부터 수직 절곡되어 수평부(121)를 지지하는 수직부(123)로 이루어지는 사각테 형상으로 이루어진다.

여기서, 수평부(121)에는 수직부(123)가 형성되는 일 방향을 향해 버링탭(burring tap : 125)이 돌출 형성되는데, 버링탭(125)은 수평부(121)의 배면으로부터 수직하게 돌출되는 내부 중공부를 형성시키는 기둥면(125a)과, 기둥면(125a) 중앙에 스크류(도 1의 150)가 삽입될 수 있도록 제 1 스크류홀(125b)이 형성되어 있다.

이때, 수평부(121)에는 내측 가장자리를 따라 제 1 단턱(127)이 형성되는데, 제 1 단턱(127)에는 OLED패널(도 2의 110)의 배면 가장자리 일부를 부착하기 위한 제 1 양면 접착성테이프(160, 도 5 참조)가 위치하게 된다.

따라서, 수평부(121) 상에 제 1 양면 접착성테이프(160, 도 5 참조)가 위치하여도, 제 1 양면 접착성테이프(160, 도 5 참조)에 의해 모듈화된 OLED(도 1의 100)의 두께가 두꺼워지게 되는 것을 방지하는 동시에 서포트미들(120)의 수평부(121) 상부로 OLED패널(도 2의 110)을 안정적으로 지지 및 고정할 수 있다.

여기서, 서포트미들(120)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe) 및 위의 금속들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 이루어지거나, 또는 전기아연도금강판(EGI, 이하 EGI라 함)으로 이루어질 수도 있다.

그리고, 서포트미들(120)은 PC(polycarbonate) 수지, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 수지, PMMA 등으로 이루어질 수도 있다.

그리고, 이러한 서포트미들(120)이 안착되는 백커버(130)는 도 4a에 도시한 바와 같이, OLED패널(도 2의 110)의 배면에 대응하는 판(plate) 형상으로, 높은 열전도성을 갖는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe) 및 위의 금속들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다.

이때, 백커버(130)를 알루미늄으로 형성할 경우, 알루미늄은 순도 99.5%를 갖도록 하며, 애노다이징(anodizing)처리를 통해 검은색의 산화피막이 표면에 형성되도록 할 경우에, 열 흡수율을 더욱 향상시킬 수 있다.

또는 백커버(130)는 가격적인 면과 양산성에 있어 경쟁력이 뛰어난 EGI를 원재료로 사용할 수도 있다.

이러한 판 형상의 백커버(130)의 가장자리를 따라서는 백커버(130)의 중심부의 두께에 비해 얇은 두께를 갖는 제 2 단턱(131)이 형성된다.

이러한 제 2 단턱(131)에는 서포트미들(120)에 형성된 제 1 스크류홀(125b)에 대응하는 제 2 스크류홀(133)이 형성되어 있다.

이때, 제 1 및 제 2 스크류홀(125b, 133)에는 스크류(도 1의 150)의 샤프트(도 1의 151)에 형성된 숫나사산과 대응되는 암나사산이 내주면에 형성된다

여기서, 제 2 단턱(131)의 높이와 폭은 서포트미들(120)의 높이와 폭에 대응하여 형성되는데, 이를 통해 서포트미들(120)에 의해 모듈화된 OLED(도 1의 100)의 두께가 두꺼워지는 것을 방지할 수 있으며, 비표시영역인 베젤영역이 넓어지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 백커버(130)는 도 4b에 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 금속층(130a, 130b) 사이로 무기질층(130c)이 개재되는 3중 구조로 이루어질 수도 있는데, 이때 백커버(130)의 가장자리를 따라 형성되는 제 2 단턱(131)은 무기질층(130c)이 삭제되어 제 1 및 제 2 금속층(130a, 130b)으로만 이루어져 형성될 수 있다.

여기서, 제 1 및 제 2 금속층(130a, 130b)은 높은 열전도성을 갖는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe) 및 위의 금속들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나로 이루어질 수 있는데, 높은 열전도성과 낮은 경량 그리고 저비용의 특성을 갖는 알루미늄(Al)으로 형성하는 것이 바람직하다.

이때, 제 1 및 제 2 금속층(130a, 130b)을 알루미늄으로 형성할 경우, 알루미늄은 순도 99.5%를 갖도록 하며, 애노다이징(anodizing)처리를 통해, 검은색의 산화피막이 표면에 형성되도록 할 경우에, 열 흡수율을 더욱 향상시킬 수 있다.

또는 제 1 및 제 2 금속층(130a, 130b)은 전기 아연도금강판(electrolytic galvanized iron : EGI)로 이루어질 수도 있다.

그리고, 무기질층(130c)은 제 1 및 제 2 금속층(130a, 130b)을 접착시키는 역할을 하게 되는데, 이러한 무기질층(130c)은 접착특성을 갖는 실리콘산화막(SiO2), 실리콘질화막(SiNx)을 포함하는 실리콘계 수지로 이루어질 수 있다.

이러한 서포트미들(120)과 백커버(130)는 제 1 및 제 2 스크류홀(125b, 133)을 관통하는 스크류(도 1의 150)를 통해 서로 조립 및 체결되는데, 이에 대해 도 5를 참조하여 좀더 자세히 살펴보도록 하겠다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 OLED의 모듈화 과정을 개략적으로 도시한 공정흐름도이며, 도 6a는 본 발명의 실시예에 따른 모듈화된 OLED의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 6b는 OLED패널과 백커버가 분리된 모습의 일부를 개략적으로 도시한 단면도이다.

도 5에 도시한 바와 같이 백커버(130)의 가장자리를 따라 형성된 제 2 단턱(131)에 사각테 형상의 서포트미들(120)을 위치시키는데, 이때 서포트미들(120)은 서포트미들(120)의 수평부(121)가 전방을 향하며 수직부(123)는 외측을 향하도록 백커버(130)의 제 2 단턱(131)에 위치시킨다.

이때, 백커버(130)의 제 2 단턱(131)에 형성된 제 2 스크류홀(133)은 서포트미들(120)의 버링탭(도 3b의 125)에 형성된 제 1 스크류홀(도 3b의 125b)과 대응되어, 스크류(150)의 샤프트(151)의 말단이 백커버(130)의 배면으로부터 백커버(130)의 제 2 스크류홀(133)을 관통하여 서포트미들(120)의 버링탭(도 3b의 125)에 형성된 제 1 스크류홀(도 3b의 125b)에 삽입되도록 함으로써, 백커버(130)와 서포트미들(120)을 일체로 결합하게 된다.

이때, 백커버(130)의 제 2 단턱(131)에 조립 및 체결되는 서포트미들(120)은 백커버(130)의 내측면과 동일 평면을 이루도록 형성된다.

다음으로 백커버(130)와 일체로 모듈화된 서포트미들(120)의 제 1 단턱(127)의 상부로 제 1 양면 접착성테이프(160)를 부착시킨 후, OLED패널(110)을 서포트미들(120)의 수평부(121) 상에 안착시켜 OLED패널(110)의 배면 가장자리 일부가 제 1 양면 접착성테이프(160)를 통해 서포트미들(120)의 수평부(121) 상에 안착 및 고정되도록 한다.

마지막으로 OLED패널(110)의 전방으로 제 2 양면 접착성테이프(미도시)를 통해 커버윈도우(140)를 부착시킴으로써, OLED(도 1의 100)의 모듈화 공정이 완료된다.

이와 같이 서포트미들(120)과 백커버(130)를 스크류(150)를 통해 서로 조립 및 체결되도록 함으로써, OLED패널(110)의 불량이 발생하거나 백커버(130)의 불량이 발생할 경우, OLED패널(110)과 백커버(130)를 손쉽게 분리할 수 있다.

즉, OLED패널(110)을 포함하는 서포트미들(120)과 백커버(130)로부터 스크류(150)의 체결을 풀어 서포트미들(120)과 백커버(130)를 분리하면, OLED패널(110)과 백커버(130)가 손쉽게 분리됨으로써, 불량이 발생한 OLED패널(110) 또는 백커버(130)만을 폐기(廢棄)처리할 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

즉, 도 6a에 도시한 바와 같이 백커버(130)와 서포트미들(120)은 백커버(130)의 배면으로부터 백커버(130)의 제 2 스크류홀(133)과 서포트미들(120)의 버링탭(125)의 제 1 스크류홀(125b)로 삽입되는 스크류(150)를 통해 서로 조립 및 체결되며, 백커버(130)와 조립 및 체결된 서포트미들(120)의 수평부(121) 상부로 OLED패널(110)이 제 1 양면 접착성테이프(160)를 통해 부착 및 고정된다.

그리고, OLED패널(110)의 전방으로 제 2 양면 접착성테이프(미도시)를 통해 커버윈도우(140)가 부착 및 고정된다.

이때, 서포트미들(120)은 백커버(130)의 제 2 단턱(131)에 위치하여 백커버(130)의 내면과 서포트미들(120)은 동일 높이를 이루도록 형성되고, 제 1 양면 접착성테이프(160)는 서포트미들(120)의 제 1 단턱(127)에 위치한다.

이를 통해, 본 발명의 모듈화된 OLED(도 1의 100)는 서포트미들(120)에 의해 OLED(도 1의 100)의 두께가 두꺼워지거나 비표시영역인 베젤영역이 넓어지는 것을 방지할 수 있다.

즉, 백커버(130)에 제 2 단턱(131)을 형성하지 않고 서포트미들(120)을 백커버(130)와 조립 및 체결시킬 경우, 모듈화된 OLED(도 1의 100)는 서포트미들(120)의 높이만큼 두꺼워지게 되거나, 또는 서포트미들(120)이 OLED패널(110)의 측면을 가이드하도록 형성되어 비표시영역인 베젤영역이 넓어질 수 있다.

또한, 서포트미들(120)에 제 1 단턱(127)이 형성되지 않을 경우에는 제 1 양면 접착성테이프(160)의 두께만큼 모듈화된 OLED(도 1의 100)의 두께가 두꺼워질 수 있다.

여기서, 모듈화된 OLED(도 1의 100)에 있어 OLED패널(110)의 불량이 발생하거나, 백커버(130)의 불량이 발생할 경우 도 6b에 도시한 바와 같이 백커버(130)의 배면으로부터 관통 삽입된 스크류(150)를 풀어 백커버(130)와 서포트미들(120)을 분리하게 되는데, 이때 OLED패널(110)은 서포트미들(120)과 제 1 양면 접착성테이프(160)를 통해 부착 및 고정되어 있으므로, OLED패널(110)과 백커버(130)가 분리되게 된다.

따라서, 불량이 발생한 OLED패널(110) 또는 백커버(130)만을 폐기(廢棄)처리할 수 있어, OLED패널(110)과 백커버(130)를 모두 함께 폐기(廢棄)처리했던 기존에 비해 공정 비용 및 공정시간을 줄일 수 있어, 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다.

또한, OLED패널(110)을 백커버(130)에 고정하기 위한 자석패드를 삭제할 수 있어, 자석패드에 의한 OLED(도 1의 100)의 제조비용이 상승하게 되고, 공정의 효율성이 저하되었던 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 백커버(130)와 OLED패널(110) 사이의 이격공간으로 OLED패널(110)의 방열을 위한 방열설계를 형성할 수 있는데, 일예로 OLED패널(110)의 배면으로 방열패드나 방열금속판으로 이루어지는 방열부재(170)을 위치시킴으로써 OLED패널(110)로부터 발생하는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.

즉, OLED패널(110)은 구동 시 구동 박막트랜지스터(도 2의 DTr)의 열화와 함께 발생하는 열에 의해 약 80 ~ 90℃정도 까지 온도가 상승하게 된다. 이와 같은 고열에 의해 OLED(도 1의 100)의 수명이 급격히 감소하게 된다.

따라서, OLED(도 1의 100)는 OLED패널(110)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 신속하게 방출하기 위한 방열(防熱)설계가 중요한데, 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 OLED패널(110)의 배면으로 자석패드가 위치하지 않음으로써, OLED패널(110)의 배면으로 방열패드나 방열금속판으로 이루어지는 방열부재(170)를 위치시켜 방열설계를 구현할 수 있으므로, OLED패널(110)로부터 발생되는 고온의 열을 외부로 효과적으로 방열되도록 할 수 있다.

따라서, 최종적으로 본 발명의 실시예에 따른 OLED(도 1의 100)는 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명은 상기 실시예로 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

110 : OLED패널
120 : 서포트미들(121 : 수평부, 123 : 수직부, 125 : 버링탭, 125a : 제 1 스크류홀, 127 : 제 1 단턱)
130 : 백커버(130a, 130b : 제 1 및 제 2 금속층, 130c : 무기질층, 131 : 제 2 단턱, 133 : 제 2 스크류홀)
140 : 커버윈도우
150 : 스크류(151 : 샤프트, 153 : 헤드)
160 : 제 1 양면 접착성테이프
170 : 방열부재

Claims

OLED패널과;
상기 OLED패널의 배면 가장자리가 부착되는 수평부와, 상기 수평부의 배면으로부터 돌출 형성되며 제 1 스크류홀이 형성된 버링탭(burring tap)을 포함하는 사각테 형상의 서포트미들과;
상기 서포트미들이 안착되는 판 형상으로 이루어지며, 상기 제 1 스크류홀에 대응하는 제 2 스크류홀을 포함하는 백커버
를 포함하며, 상기 서포트미들과 상기 백커버는 상기 제 1 및 제 2 스크류홀에 관통되는 스크류를 통해 서로 조립 및 체결되며,
상기 서포트미들은 상기 버링탭이 위치하는 수평부를 포함하며, 상기 수평부의 내측 가장자리에는 제 1 단턱이 위치하며,
상기 백커버의 가장자리를 따라서 제 2 단턱이 구비되어, 상기 서포트미들은 상기 제 2 단턱에 안착되며,
상기 서포트미들의 높이는 상기 제 2 단턱의 높이와 대응되어, 상기 수평부의 상면과 상기 백커버의 내면은 동일 높이를 이루는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 서포트미들과 상기 백커버는 상기 스크류 분해 시 서로 분리되는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 서포트미들은 상기 수평부로부터 수직하게 절곡되는 수직부를 포함하는 유기발광소자.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 단턱에는 양면 접착성테이프가 구비되어, 상기 서포트미들의 상기 수평부 상에 상기 OLED패널의 배면 가장자리가 부착되는 유기발광소자.
삭제
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 단턱의 폭은 상기 서포트미들의 폭에 대응하는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 백커버는 알루미늄(Al), 구리(Cu), 아연(Zn), 은(Ag), 금(Au), 철(Fe), 전기아연도금강판(EGI) 중 적어도 하나로 이루어지는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 백커버는 제 1 및 제 2 금속층과 상기 제 1 및 제 2 금속층 사이로 개재되는 무기질층으로 이루어지는 유기발광소자.
제 8 항에 있어서,
상기 제 2 단턱은 상기 제 1 및 제 2 금속층으로 이루어지는 유기발광소자.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 및 제 2 금속층은 알루미늄(Al)으로 이루어지며, 상기 무기질층은 접착특성을 갖는 실리콘계 수지로 이루어지는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 OLED패널의 배면으로는 방열부재가 접촉되어 구비되며,
상기 방열부재는 상기 백커버의 내면과 접촉되는 유기발광소자.
제 1 항에 있어서,
상기 OLED패널의 전방으로 위치하는 커버윈도우를 포함하는 유기발광소자.