KR102106251B1 - Semiconductor manufacturing facilities double bellows for vacuum line - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 36
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 claims description 8
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 claims description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 8
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000009172 bursting Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L51/00—Expansion-compensation arrangements for pipe-lines
- F16L51/02—Expansion-compensation arrangements for pipe-lines making use of a bellows or an expansible folded or corrugated tube
- F16L51/025—Expansion-compensation arrangements for pipe-lines making use of a bellows or an expansible folded or corrugated tube with several corrugations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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Abstract
본 발명은 벨로우즈가 이중 구조를 갖도록 함으로써 고온 및 강산성을 갖는 가스에 안정적인 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈에 관한 것으로, 산과 골로 이루어진 주름이 형성된 주름관과, 상기 주름관 양단에 플랜지가 각각 구비된 금속재질의 벨로우즈; 상기 플랜지에 각각 걸쳐지는 한 쌍의 걸림부와, 상기 걸림부를 연결한 상태로 상기 주름관 내부에 배치되어 내부를 유동하는 가스로부터 주름관을 보호하고, 외부의 진동으로부터 주름관의 피로도를 감소시켜주는 탄성을 갖는 라바,로 구성된 고무재질의 인너부재; 및 상기 걸림부를 둘러싼 상태로 상기 플랜지의 일측으로 배치되며, 상기 벨로우즈가 반도체장비로부터 연장된 진공배관과 클램프를 통해 락킹될 때 상기 걸림부의 압착이 제한적으로 이루어지도록 하는 소정의 높이를 갖는 링 형상의 센터링부재;를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a double bellows for a vacuum line for a semiconductor manufacturing facility that is stable in a gas having high temperature and strong acidity by allowing the bellows to have a double structure, a corrugated pipe formed of acid and valley, and a metal material having flanges at both ends of the corrugated pipe Bellows; A pair of engaging portions that span each of the flanges, and disposed in the corrugated pipe in a state where the engaging portions are connected, protects the corrugated pipe from gas flowing inside, and provides elasticity to reduce fatigue of the corrugated pipe from external vibration. An inner member made of a rubber material composed of lava having, And a ring shape having a predetermined height that is disposed on one side of the flange in a state surrounding the engaging portion, and when the bellows is locked through a vacuum pipe and clamp extending from a semiconductor device, the pressing of the engaging portion is limited. It includes a centering member.
Description
본 발명은 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 벨로우즈가 이중 구조를 갖도록 함으로써 고온 및 강산성을 갖는 가스에 안정적인 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈에 관한 것이다.The present invention relates to a double bellows for a vacuum line for a semiconductor manufacturing facility, and more particularly to a double bellows for a vacuum line for a semiconductor manufacturing facility stable to a gas having high temperature and strong acidity by allowing the bellows to have a double structure.
일반적으로 반도체 장치는 성막공정, 사진 식각공정, 불순물 주입공정 및 금속공정 등에 의해 제조되고, 이러한 반도체 장치의 제조를 위한 단위공정들은 주로 진공상태의 챔버(chamber)에서 수행된다.In general, a semiconductor device is manufactured by a film forming process, a photolithography process, an impurity implantation process, and a metal process, and the unit processes for manufacturing such a semiconductor device are mainly performed in a vacuum chamber.
진공챔버에서의 공정 분위기는 반드시 안정된 진공 상태가 유지되어야 하고, 챔버의 내부에서 작동하는 구동장치들은 외부에서 동력을 받아 구동하게 되기 때문에, 이들 구동장치들이 삽입되는 부위에서의 실링이 반드시 요구된다.The process atmosphere in the vacuum chamber must be maintained in a stable vacuum state, and since the driving devices operating inside the chamber are driven by power from the outside, sealing at the site where these driving devices are inserted is required.
또한, 진공 챔버 뿐만 아니라 진공 펌프와의 연결 구성에서도 밀폐된 실링이 요구된다.In addition, sealed sealing is required not only in the vacuum chamber but also in the connection configuration with the vacuum pump.
여기서 진공 챔버에서 전술한 바와 같이 진공 펌프에 의한 배관들에서 기밀 을 유지시키기 위해 가장 많이 적용되고 있는 구성 요소가 벨로우즈다.Here, as described above in the vacuum chamber, a component that is most frequently applied to maintain airtightness in pipes by a vacuum pump is a bellows.
벨로우즈는 신축 뿐만 아니라 비틀림에 대해서도 그 내부의 기밀성을 안전하게 유지시킬 수가 있어 가장 많이 사용되고 있다.Bellows are used most often because they can safely maintain the airtightness of the inside against torsion as well as new construction.
여기서, 벨로우즈는 유동이 요구되는 배관 대 배관 또는 장치 대 배관 사이에 설치되고, 유연성을 위해 유연한 재질로 형성되어야만 한다.Here, the bellows is installed between the pipe-to-pipe or device-to-pipe where flow is required, and must be formed of a flexible material for flexibility.
특히 반도체, LCD 공정, LED 공정 등에서는 부식성이 높은 유해가스를 사용하기 때문에, 그 기밀이 특히 중요하다.In particular, since gas, which is highly corrosive, is used in semiconductors, LCD processes, and LED processes, airtightness is particularly important.
그러나, 부식성 유해가스에 대해 내부식성이 높은 유연한 재질의 합성수지로 벨로우즈를 제작하는 경우, 내부식성은 높지만, 재질에 따른 경도가 상대적으로 낮아서 리크(leak)가 발생할 위험이 상당히 높은 문제점가 있다.However, when the bellows is made of a synthetic resin made of a flexible material having high corrosion resistance to corrosive harmful gases, the corrosion resistance is high, but the hardness according to the material is relatively low, so there is a problem that a risk of leaks is considerably high.
이에 따라, 내부식성이 높은 스테인리스 재질을 사용하여 벨로우즈를 제작하고, 벨로우즈의 주름관 내면에 벨로우즈로 전달되는 충격 또는 진동을 감소시키기 위한 테프론을 코팅하여 강성을 보강하였다.Accordingly, a bellows was manufactured using a stainless steel material having high corrosion resistance, and stiffness was reinforced by coating Teflon to reduce shock or vibration transmitted to the bellows on the inner surface of the bellows.
그러나, 벨로우즈를 유동하는 가스가 고온과 강산성임에 따라 장기간 사용에 따른 코팅된 테프론의 손상(경화)에 의해 크랙이 발생하게 되고, 이로 인해 벨로우즈가 산화되는 문제가 있다.However, as the gas flowing through the bellows is high temperature and strong acid, cracks are generated due to damage (hardening) of the coated Teflon according to long-term use, and there is a problem that the bellows are oxidized.
이는, 테프론이 벨로우즈 내면에 코팅된 상태이지만 테프론의 코팅이 균일하게 이루어졌는지가 기술적으로 불안정하고, 무엇보다도 가스에 의해 손상된 테프론이 벨로우즈의 내면으로부터 박리되면서 벨로우즈로 전달되는 진동이 박리된 테프론에 크랙을 유발시킴으로써, 누수된 가스에 의해 벨로우즈가 산화되는 것이다.This is a state in which the Teflon is coated on the inner surface of the bellows, but it is technically unstable whether the coating of Teflon is uniform, and above all, the Teflon damaged by gas peels off from the inner surface of the bellows and the vibration transmitted to the bellows cracks in the peeled Teflon. By causing, bellows is oxidized by the leaked gas.
본 발명은 상기와 같은 문제점 및 기술적 편견을 해소하기 위해 안출된 것으로, 벨로우즈가 내부에 테프론이 코팅되는 구조가 아니라 고온 및 강산성을 갖는 가스에 안정적인 바이톤 소재로 이루어진 인너부재가 삽입되는 이중 구조를 갖도록 함으로써, 인너부재의 손상을 방지함과 동시에 벨로우즈의 산화가 차단되도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems and technical bias, and the bellows is not a structure in which Teflon is coated, but a double structure in which an inner member made of a stable viton material is inserted into a gas having high temperature and strong acidity. The purpose of this is to prevent damage to the inner member and to prevent oxidation of the bellows.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈는, 산과 골로 이루어진 주름이 형성된 주름관과, 상기 주름관 양단에 플랜지가 각각 구비된 금속재질의 벨로우즈; 상기 플랜지에 각각 걸쳐지는 한 쌍의 걸림부와, 상기 걸림부를 연결한 상태로 상기 주름관 내부에 배치되어 내부를 유동하는 가스로부터 주름관을 보호하고, 외부의 진동으로부터 주름관의 피로도를 감소시켜주는 탄성을 갖는 라바,로 구성된 고무재질의 인너부재; 및 상기 걸림부를 둘러싼 상태로 상기 플랜지의 일측으로 배치되며, 상기 벨로우즈가 반도체장비로부터 연장된 진공배관과 클램프를 통해 락킹될 때 상기 걸림부의 압착이 제한적으로 이루어지도록 하는 소정의 높이를 갖는 링 형상의 센터링부재;를 포함하여 구성된다.Double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility of the present invention for achieving the above object, a corrugated pipe formed of corrugated pipes made of acid and valley, and metal bellows provided with flanges at both ends of the corrugated pipe; A pair of engaging portions that span each of the flanges, and disposed in the corrugated pipe in a state where the engaging portions are connected, protects the corrugated pipe from gas flowing inside, and provides elasticity to reduce fatigue of the corrugated pipe from external vibration. An inner member made of a rubber material composed of lava having, And a ring shape having a predetermined height that is disposed on one side of the flange in a state surrounding the engaging portion, and when the bellows is locked through a vacuum pipe and clamp extending from a semiconductor device, the pressing of the engaging portion is limited. It includes a centering member.
이때, 상기 걸림부는, 상기 플랜지의 일면과 밀착되는 링 형상을 갖는 실링단과, 상기 실링단의 양측으로부터 각각 돌출되며 상기 플랜지의 개구된 단턱에 안착되어 상기 실링단의 센터 포지션을 잡아주는 한 쌍의 포지션돌부,로 구성된 것이 바람직하다.At this time, the engaging portion, a sealing end having a ring shape in close contact with one surface of the flange, and a pair of protrusions from both sides of the sealing end respectively seated on the open stepped side of the flange to hold the center position of the sealing end It is preferably composed of position projections.
또한, 상기 센터링부재의 높이는 상기 걸림부의 압착이 제한적으로 이루어지도록 상기 실링단의 높이보다 낮은 것이 바람직하다.In addition, the height of the centering member is preferably lower than the height of the sealing end so that the compression of the engaging portion is limited.
또한, 상기 센터링부재의 내면에는 상기 실링단의 일면을 둘레를 따라 수용하는 수용홈이 형성된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the receiving groove is formed on the inner surface of the centering member to accommodate one surface of the sealing end along the circumference.
그리고, 상기 플랜지의 일면에는 상기 걸림부를 둘러싼 상기 센터링부재가 고정될 수 있도록, 센터링부재의 일단이 삽입되는 고정홈이 더 형성된 것이 바람직하다.Further, it is preferable that a fixing groove into which one end of the centering member is inserted is further formed so that the centering member surrounding the locking portion can be fixed to one surface of the flange.
더하여, 상기 인너부재의 라바는 탄성을 갖도록 산과 골로 이루어지는 주름으로 구성되며, 상기 라바의 주름은 상기 주름관 내부 주름의 산과 골에 맞물리게 밀착되어 상기 라바의 주름과 상기 주름관의 주름 사이로 완충공간을 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the lava of the inner member is composed of folds made of acids and valleys to have elasticity, and the folds of the lava are in close contact with the ridges and valleys of the pleats inside the pleats to form a buffer space between the folds of the lava and the folds of the pleats. It is preferred.
마지막으로, 상기 인너부재의 고무재질은 내화학성, 내열성, 강산성 및 강알칼리성 등에 우수한 바이톤 소재인 것이 바람직하다.Finally, the rubber material of the inner member is preferably a viton material excellent in chemical resistance, heat resistance, strong acidity, and strong alkali resistance.
상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈에 의하면, 벨로우즈가 내화학성, 내열성, 내구성, 강산성 및 강알칼리성을 갖는 가스로부터 안전도록 내부에 바이톤 소재로 제작된 인너부재가 삽입되어 이중 구조를 이루도록 함으로써, 가스에 의한 인너부재의 손상을 방지하여 종래와 같이 가스의 누설로 인한 벨로우즈의 산화를 원천적으로 차단하는 탁월한 효과가 있다.According to the double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility of the present invention having the above-described configuration, an inner member made of a viton material inside is made so that the bellows is safe from gases having chemical resistance, heat resistance, durability, strong acidity and strong alkali resistance. By inserting to form a double structure, there is an excellent effect of preventing damage to the inner member by the gas and fundamentally blocking oxidation of the bellows due to gas leakage as in the prior art.
또한, 벨로우즈가 인너부재의 라바를 형성하는 주름이 벨로우즈 내부 주름의 산과 골에 맞물리게 밀착됨에 따라 벨로우즈로 전달되는 진동 또는 충격으로부터 보호되기 때문에 벨로우즈의 피로도를 최소화시키는 구조적 효과 또한 탁월하다.In addition, the structural effect of minimizing the fatigue of the bellows is also excellent because the bellows are protected from vibration or shock transmitted to the bellows as the wrinkles forming the inner member's lava are in close contact with the valleys and valleys of the inner bellows.
도 1은 본 발명의 이중 벨로우즈를 나타낸 사시도이고,
도 2는 도 1을 분해한 분해사시도이며,
도 3은 도 1의 단면도이고,
도 4 내지 도 6은 이중 벨로우즈가 진공배관과 결합되는 과정을 보여주는 참고도이다.1 is a perspective view showing a double bellows of the present invention,
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1 exploded,
3 is a cross-sectional view of FIG. 1,
4 to 6 is a reference diagram showing a process in which the double bellows is combined with a vacuum pipe.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited to the embodiments described below. These embodiments are provided to explain the present invention in more detail to those of ordinary skill in the art. Therefore, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by terms. The terms are used only to distinguish one component from other components.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "include" or "have" are intended to indicate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts or combinations thereof described herein, one or more other features. It should be understood that the existence or addition possibilities of fields or numbers, steps, operations, components, parts or combinations thereof are not excluded in advance.
도 1은 본 발명의 이중 벨로우즈를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1을 분해한 분해사시도이며, 도 3은 도 1의 단면도이고, 도 4 내지 도 6은 이중 벨로우즈가 진공배관과 결합되는 과정을 보여주는 참고도이다.1 is a perspective view showing a double bellows of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1, Figure 3 is a cross-sectional view of Figure 1, Figures 4 to 6 is a double bellows is a process of bonding with a vacuum pipe It is a reference diagram to show.
도 1 내지 도 6에 나타낸 바와 같이 본 발명의 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈(20)는, 산과 골로 이루어진 주름이 형성된 주름관(21)과, 상기 주름관(21) 양단에 플랜지(22)가 각각 구비된 금속재질의 벨로우즈(20); 상기 플랜지(22)에 각각 걸쳐지는 한 쌍의 걸림부(31)와, 상기 걸림부(31)를 연결한 상태로 상기 주름관(21) 내부에 배치되어 내부를 유동하는 가스로부터 주름관(21)을 보호하고, 외부의 진동으로부터 주름관(21)의 피로도를 감소시켜주는 탄성을 갖는 라바(34),로 구성된 고무재질의 인너부재(30); 및 및 상기 걸림부(31)를 둘러싼 상태로 상기 플랜지(22)의 일측으로 배치되며, 상기 벨로우즈(20)가 반도체장비로부터 연장된 진공배관(A)과 클램프(C)를 통해 락킹될 때 상기 걸림부(31)의 압착이 제한적으로 이루어지도록 하는 소정의 높이를 갖는 링 형상의 센터링부재(40);를 포함하여 구성된다.As shown in Figs. 1 to 6, the
설명에 앞서, 본 발명 이중 벨로우즈(20)의 가장 큰 특징은, 내화학성, 내열성, 내구성, 강산성 및 강알칼리성으로부터 안정적인 바이톤 소재의 인너부재(30)를 벨로우즈(20) 내부로 삽입함으로써, 가스의 누설로 인한 벨로우즈(20)의 산화를 원천적으로 차단함과 더불어 진동 또는 충격에 의한 벨로우즈(20)의 피로도를 줄이는 것에 있다.Prior to the description, the biggest feature of the
본 발명의 이중 벨로우즈(20)는, 반도체장비와 또 다른 반도체장비로부터 각각 연장된 진공배관(A)을 서로 연결시키는 것으로, 반도체장비와의 설치 편차를 보상하여 가스의 유동이 원활하게 이루어지도록 한다.The
벨로우즈(20)는 도 1 내지 도 3과 같이 이중 벨로우즈(20)의 외관을 형성하는 것으로, 내부식성이 강한 스테인레스 재질의 판재를 관 형태로 가공한 후 별도의 성형장치를 거쳐 표면이 산과 골로 이루어지는 연속적인 주름이 형성된 주름관(21)과, 주름관(21)의 길이방향 양단에 원판 형상을 갖는 플랜지(22)가 각각 구비되어 있다.The
이때, 플랜지(22)의 중심부는 주름관(21)을 통한 가스의 유동이 가능하도록 개구되어 있으며, 개구된 내측면에는 후술하는 인너부재(30)의 포지션돌부(33)가 안착되는 단턱(23)이 함몰되게 형성되어 있다.At this time, the central portion of the
또한, 단턱(23)이 형성되는 플랜지(22)의 일면은 후술하는 인너부재(30)의 실링단(32)이 면접하는 상태로 위치할 수 있도록 편평한 면을 이룰수도 있으며, 도시하지는 않았지만 실링단(32)이 면접하는 부위가 실링단(32)의 위치 및 슬립을 안정적으로 잡아줄 수 있도록 함몰되게 형성될 수 도 있다.In addition, one surface of the
또한, 플랜지(22)의 타면은 반도체장비의 진공배관(A)과 락킹(도 6 참조)될 때 외부로부터 체결되는 클램프(C)의 조임력이 전달될 수 있도록 소정의 경사를 갖는 테이퍼면(22a)으로 형성될 수도 있다.In addition, the other surface of the
인너부재(30)는 도 1 내지 도 3과 같이, 고무재질로 이루어진 원형의 관 형상으로, 외관을 형성하는 벨로우즈(20) 내부로 설치되며, 한 쌍의 걸림부(31)와 라바(34)를 포함한다. 또한, 걸림부(31)와 라바(34)는 하나의 몸체를 이루고 있다.1 to 3, the
이때, 인너부재(30)의 고무재질은 내화학성, 내열성, 내구성, 강산성 및 강알칼리성 등에 우수한 바이톤 소재인 것이 바람직하다. 여기서 바이톤 소재는 산업 전반에 걸쳐 사용되는 것으로, 사용온도범위가 -25 ~ 220℃인 고무소재로 내열성, 내화학성이 가장 뛰어나며, 기름, 연료유, 윤활제, 지방족, 방향족탄화수소, 탄화수소 용매등에 뛰어난 저항성을 가지며 내산소성, 내일광성, 내가스투과성이 좋다. 또한, 내후성, 내오존성에는 고무중 최고이며 압축영구줄음률(Compression Set)이 낮고 내노화성 우수하며, 다량의 불소를 함유하고 있으므로 연소가 어려우며 자기소염성(自己消炎性)을 갖는다.At this time, the rubber material of the
한 쌍의 걸림부(31)는 각각 라바(34)의 길이방향 양단에 형성되는 것으로, 벨로우즈(20) 양측에 형성된 플랜지(22)에 각각 도 3과 같이 걸쳐진다.The pair of engaging
걸림부(31)는, 도 2 및 도 3과 같이 라바(34)의 단부로부터 돌출되게 형성되어 플랜지(22)의 일면과 밀착되는 동그란 링 형상을 갖는 실링단(32)과, 실링단(32)의 양측 즉 라바(34) 방향과 반대하는 방향으로 각각 돌출되게 형성되어 플랜지(22)의 개구된 단턱(23)에 안착되어 실링단(32)의 센터 포지션을 잡아주는 한 쌍의 포지션돌부(33)로 구성되어 있다.The locking
즉, 실링단(32)은 라바(34)의 직경 외측방향을 향해 돌출되게 형성되어 있는 것이다.That is, the sealing
이러한 실링단(32)은 도 3의 확대도와 같이 플랜지(22)의 일면에 밀착됨에 따라 반도체장비의 진공배관(A)과 연결될 때 연결부로 가스가 누수되는 것을 방지하는 실링재 역할을 한다.The sealing
더하여, 포지션돌부(33)가 플랜지(22)의 개구된 단턱(23)에 안착되어 후술하는 라바(34)의 배치가 벨로우즈(20)의 중심과 일치되기 때문에, 라바(34)의 어느 일방향으로의 쏠림을 원천적으로 차단함으로써 외부로부터 전달되는 진동이 벨로우즈(20)로 전달되는 것을 감소시켜 주름관(21)의 피로도를 줄여준다.In addition, since the
이러한, 주름관(21) 피로도의 감소는 주름관(21)의 외형변형 유발을 방지하기 때문에 전체적으로 벨로우즈(20)의 사용연한을 증가시키게 된다.Since the reduction in fatigue of the
따라서, 한 쌍의 걸림부(31)는 벨로우즈(20) 플랜지(22)에 각각 걸쳐짐으로써, 후술하는 라바(34)가 벨로우즈(20)의 내부로 쿨렁임 없이 안정적으로 삽입된 상태를 이루도록 한다.Therefore, the pair of engaging
라바(34)는 도 2 및 도 3과 같이, 이중 벨로우즈(20)의 내관을 형성하는 것으로, 내부가 연통하는 관 형태로 한 쌍의 걸림부(31)를 연결한 상태로 주름관(21) 내부에 배치되어 내부를 유동하는 가스의 누출을 막아 외부의 주름관(21)을 보호함과 동시에 탄성을 통해 외부로부터 전달되는 진동을 감소시켜 주름관(21)의 피로도를 최소화시킨다.
이때, 인너부재(30)의 라바(34)는 탄성을 갖도록 산과 골로 이루어지는 주름으로 구성되며, 이 라바(34)의 주름은 도 3의 확대도와 같이 상기 주름관(21) 내부 주름의 산과 골에 맞물리게 밀착된다.At this time, the
이렇게 되면, 라바(34)의 주름이 탄성을 유지한 상태로 주름관(21)의 주름에 상호 밀착된 상태를 이루기 때문에 라바(34)와 주름관(21)이 이격되는 것을 원천적으로 차단함과 동시에 라바(34)의 움직임(쿨렁임)이 방지될 뿐만 아니라, 더욱이 주름관(21)의 진동이 과도하게 이루어지더라도 라바(34)와 주름관(21)이 접착된 상태가 아니기 때문에, 주름관(21)의 움직임에 따라 종래와 같이 테프론이 손상되는 것과 같은 라바(34)의 손상을 사전에 방지된다.In this case, since the folds of the
한편, 서로 밀착된 라바(34)의 주름과 주름관(21)의 주름 사이에는 도 3의 확대도와 같이 완충공간(P)이 형성되며, 이 완충공간(P)들은 외부로부터 전달되는 진동을 상쇄시킴으로써 주름관(21) 즉 벨로우즈(20)의 피로도를 감소시킨다.On the other hand, a buffer space P is formed between the wrinkles of the
더하여, 완충공간(P)의 형성을 위해 라바(34)의 외경은 주름관(21)의 내경 보다 조금 크게 형성됨은 물론일 것이다.In addition, for the formation of the buffer space P, the outer diameter of the
본 실시예에서는 라바(34)의 외주면이 복수개의 주름에 의해 형성된 것으로 도시하고 있으나, 라바(34)와 주름관(21) 사이로 완충공간(P)들을 형성할 수만 있다면 그 형상을 반드시 한정하지는 않는다.In this embodiment, although the outer circumferential surface of the
따라서, 인너부재(30)는 벨로우즈(20) 내부로 배치된 상태에서 반도체장비의 진공배관(A)과 락킹될 때 락킹부위의 실링과 동시에 내부를 유동하는 가스의 누설을 막아 벨로우즈(20)가 부식되는 것을 원천적으로 차단한다.Therefore, when the
한편, 라바(34)를 벨로우즈(20)의 주름관(21) 내부로 삽입하기 위해서는, 도시하지 않은 파지수단을 이용하여 라바(34)의 양측을 각각 파지한 후, 라바(34)의 길이방향으로 당겨 길이방향 부피를 축소시키고, 이 상태에서 라바(34)를 주름관(21) 내부로 진입시킨 후 당김을 해제시킴으로써 라바(34)의 탄성복원에 의해 라바(34)가 주름관(21) 내부에 배치된다.On the other hand, in order to insert the
본 실시예에서는 라바(34)의 벨로우즈(20)의 주름관(21) 내부로의 배치방법이 양측의 당김을 통해 이루어지는 것으로 설명하고 있으나, 라바(34)의 부피를 축소시키는 방법은 다양하게 실시될 수 있기 그 방법을 한정하지 않는다.In this embodiment, the method of arranging the
센터링부재(40)는 벨로우즈(20)가 반도체장비로부터 연장된 진공배관(A)과 클램프(C)를 통해 락킹될 때 걸림부(31)의 실링단(32) 압착이 제한적으로 이루어지도록 하는 것으로, 도 1 내지 도 3과 같이 소정의 높이를 갖는 링 형상으로 플랜지(22)에 걸쳐진 걸림부(31)의 실링단(32)을 둘러싼 상태로 플랜지(22)의 일측으로 배치된다.The centering
이때, 센터링부재(40)의 높이는 도 3의 확대도와 같이 걸림부(31)재 실링단(32)의 압착이 제한적으로 이루어지도록 실링단(32)의 높이(T)보다 작게 형성되는 것이 바람직한데, 이는 진공배관(A)과의 락킹시 클램프(C)에 의해 진공배관(A)의 플랜지(22)가 실링단(32)을 압착할 때 실링단(32)의 압착이 센터링부재(40)의 높이 만큼만 이루어지도록 함으로써 실링단(32)이 터지거나 손상되는 것을 방지하기 위함이다(도 6 참조).At this time, the height of the centering
즉, 센터링부재(40)는 실링단(32)의 압착이 제한적으로 이루어지도록 하는 스토퍼 역할을 하는 것이다.That is, the centering
그리고, 센터링부재(40)의 내면에는 실링단(32)의 일면을 둘레를 따라 수용하는 수용홈(41)이 형성될 수도 있다.In addition, the receiving
이는, 실링단(32)의 둘레가 센터링부재(40)의 수용홈(41)에 수용되도록 함으로써, 실링단(32)의 가압이 이루어질 때, 가압력이 어느 일 방향으로만 향하는 것을 차단함과 동시에 모든 방향으로 고르게 향할 수 있도록 함으로써, 실링단(32)의 고른 압력분포를 통한 플랜지(22)와 실링단(32)의 완전한 기밀이 유지되도록 하기 위함이다.This, by allowing the periphery of the sealing
한편, 플랜지(22)의 일면에는 도 3의 확대도와 같이 걸림부(31)의 실링단(32)을 둘러싼 센터링부재(40)가 실링단(32)을 내측으로 수용한 상태로 그 위치가 고정될 수 있도록, 센터링부재(40)의 일단이 삽입되는 고정홈(24)이 더 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, on one surface of the
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이중 벨로우즈(20)가 반도체장비의 진공배관(A)과 락킹되는 과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a process of locking the double bellows 20 according to the present invention with the vacuum pipe (A) of the semiconductor equipment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
먼저, 인너부재(30)가 내부에 배치된 이중 벨로우즈(20)를 준비하고, 마주하는 반대편으로 반도체장비의 진공배관(A)을 도 4와 같이 준비한다.First, a double bellows 20 having an
여기서, 반도체장비의 진공배관(A)에는 이중 벨로우즈(20) 측의 플랜지(22)와 대응하는 플랜지가 형성되어 있다.Here, a flange corresponding to the
이후, 이중 벨로우즈(20) 측의 플랜지(22)와 진공배관(A)의 플랜지를 상호 마주하게 밀착시킨다.Then, the
그리고, 원형의 형상으로 일단이 서로 회동가능하게 링크결합되고, 내측이 플랜지(22)의 테이퍼면(22a)과 대응하는 경사를 갖는 통상의 클램프(C)를 준비하여, 클램프(C)를 벌려 도 5와 같은 상태로 배치시킨다.Then, a common clamp (C) having a slope corresponding to the tapered surface (22a) of the
이후, 클램프(C)를 이중 벨로우즈(20) 측의 플랜지(22)와 진공배관(A)의 플랜지를 감싸도록 도 6과 같이 회동시키고, 도시하지 않은 조임볼트를 조인다.Thereafter, the clamp C is rotated as shown in FIG. 6 to surround the
이렇게 되면, 클램프(C)가 조임볼트의 조임에 의해 이중 벨로우즈(20) 측의 플랜지(22)와 진공배관(A)의 플랜지를 서로 마주하는 방향으로 이동시키게 되고, 이 과정에서 실링단(32)은 진공배관(A)의 플랜지에 의해 가압되면서 센터링부재(40)의 내면으로 완전하게 밀착된 상태를 이루게 된다. In this case, the clamp (C) moves the
이때, 실링단(32)의 가압은 도 6과 같이 진공배관(A)의 플랜지가 센터링부재(40)와 맞닿는 순간까지 이루어지면서 이중 벨로우즈(20)와 진공배관(A)의 락킹을 완료한다.At this time, the pressure of the sealing
지금까지 서술된 바와 같이 본 발명의 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈는, 벨로우즈가 내화학성, 내열성, 강산성 및 강알칼리성을 갖는 가스로부터 안전도록 내부에 바이톤 소재로 제작된 인너부재가 삽입되어 이중 구조를 이루도록 함으로써, 가스에 의한 인너부재의 손상을 방지하여 종래와 같이 가스의 누설로 인한 벨로우즈의 산화를 원천적으로 차단하는 탁월한 효과가 있다.As described so far, the double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility of the present invention has an inner member made of a Viton material inserted inside so that the bellows are safe from gases having chemical resistance, heat resistance, strong acidity and strong alkali resistance. By forming the structure, there is an excellent effect of preventing damage to the inner member by the gas and fundamentally blocking oxidation of the bellows due to gas leakage as in the prior art.
또한, 벨로우즈가 인너부재의 라바를 형성하는 주름이 벨로우즈 내부 주름의 산과 골에 맞물리게 밀착됨에 따라 벨로우즈로 전달되는 진동 또는 충격으로부터 보호되기 때문에 벨로우즈의 피로도를 최소화시키는 구조적 효과 또한 탁월하다.In addition, the structural effect of minimizing the fatigue of the bellows is also excellent because the bellows are protected from vibration or shock transmitted to the bellows as the wrinkles forming the inner member's lava are in close contact with the valleys and valleys of the inner bellows.
이상, 본 발명의 이중 벨로우즈를 바람직한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 설명하였으나, 이는 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 함이 아님은 물론이다.As described above, although the double bellows of the present invention has been described by preferred embodiments and the accompanying drawings, it is intended to help the understanding of the present invention, and is not intended to limit the technical scope of the invention thereto.
즉, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능함은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.That is, a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains is capable of various modifications and modifications without departing from the technical gist of the present invention, and such changes or modifications are technical scope of the present invention in the interpretation of the claims. It goes without saying that it is within.
10 : 이중 벨로우즈 20 : 벨로우즈
21 : 주름관 22 : 플랜지
22a : 테이퍼면 23 : 단턱
24 : 고정홈 30 : 인너부재
31 : 걸림부 32 : 실링단
33 : 포지션돌부 34 : 라바
40 : 센터링부재 41 : 수용홈
A : 진공배관 C : 클램프
P : 완충공간 T : 높이10: double bellows 20: bellows
21: corrugated pipe 22: flange
22a: tapered surface 23: stepped
24: fixing groove 30: inner member
31: engaging portion 32: sealing end
33: position projection 34: Lava
40: centering member 41: receiving groove
A: Vacuum piping C: Clamp
P: Buffer space T: Height
Claims (7)
상기 플랜지(22)에 각각 걸쳐지는 한 쌍의 걸림부(31)와, 상기 걸림부(31)를 연결한 상태로 상기 주름관(21) 내부에 배치되어 내부를 유동하는 가스로부터 주름관(21)을 보호하고, 외부의 진동으로부터 주름관(21)의 피로도를 감소시켜주는 탄성을 갖는 라바(34),로 구성된 고무재질의 인너부재(30); 및
상기 걸림부(31)를 둘러싼 상태로 상기 플랜지(22)의 일측으로 배치되며, 상기 벨로우즈(20)가 반도체장비로부터 연장된 진공배관(A)과 클램프(C)를 통해 락킹될 때 상기 걸림부(31)의 압착이 제한적으로 이루어지도록 하는 소정의 높이를 갖는 링 형상의 센터링부재(40);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
A corrugated pipe 21 formed of corrugated mountains and valleys, and metal bellows 20 having flanges 22 at both ends of the corrugated pipe 21, respectively;
The pair of engaging portions 31 that are each over the flange 22 and the engaging portions 31 are connected to the corrugated pipe 21 from the gas that is disposed inside the corrugated pipe 21 and flows therein. A rubber-based inner member 30 composed of a rubber bar 34 having an elasticity to protect and reduce fatigue of the corrugated pipe 21 from external vibration; And
The locking portion is disposed on one side of the flange 22 in a state surrounding the locking portion 31, and when the bellows 20 is locked through a vacuum pipe (A) and a clamp (C) extending from the semiconductor equipment (31) the ring-shaped centering member 40 having a predetermined height so that the compression of the limit is made; semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it comprises a double bellows for a vacuum line.
상기 걸림부(31)는,
상기 플랜지(22)의 일면과 밀착되는 링 형상을 갖는 실링단(32)과, 상기 실링단(32)의 양측으로부터 각각 돌출되며 상기 플랜지(22)의 개구된 단턱(23)에 안착되어 상기 실링단(32)의 센터 포지션을 잡아주는 한 쌍의 포지션돌부(33),로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
According to claim 1,
The engaging portion 31,
The sealing end 32 having a ring shape in close contact with one surface of the flange 22, and protrudes from both sides of the sealing end 32, respectively, seated on the opened stepped 23 of the flange 22 to seal the Double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility, comprising a pair of position protrusions (33) that hold the center position of the stage (32).
상기 센터링부재(40)의 높이는 상기 걸림부(31)의 압착이 제한적으로 이루어지도록 상기 실링단(32)의 높이(T)보다 낮은 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
According to claim 2,
The height of the centering member 40 is lower than the height (T) of the sealing end 32 so that the compression of the engaging portion 31 is limited, the double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility.
상기 센터링부재(40)의 내면에는 상기 실링단(32)의 일면을 둘레를 따라 수용하는 수용홈(41)이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
According to claim 2,
A double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility, characterized in that a receiving groove (41) for accommodating one surface of the sealing end (32) along the periphery is formed on the inner surface of the centering member (40).
상기 플랜지(22)의 일면에는 상기 걸림부(31)를 둘러싼 상기 센터링부재(40)가 고정될 수 있도록, 센터링부재(40)의 일단이 삽입되는 고정홈(24)이 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
According to claim 1,
A fixing groove 24 into which one end of the centering member 40 is inserted is further formed on one surface of the flange 22 so that the centering member 40 surrounding the locking portion 31 can be fixed. Double bellows for vacuum line of semiconductor manufacturing equipment.
상기 인너부재(30)의 라바(34)는 탄성을 갖도록 산과 골로 이루어지는 주름으로 구성되며, 상기 라바(34)의 주름은 상기 주름관(21) 내부 주름의 산과 골에 맞물리게 밀착되어 상기 라바(34)의 주름과 상기 주름관(21)의 주름 사이로 완충공간(P)을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
According to claim 1,
The lava 34 of the inner member 30 is composed of folds made of mountains and valleys to have elasticity, and the folds of the lava 34 are in close contact with the ridges and valleys of the inner folds of the corrugated pipe 21 so that the lava 34 Double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility, characterized in that a buffer space (P) is formed between the wrinkles of the wrinkles and the wrinkles of the wrinkle pipe (21).
상기 인너부재(30)의 고무재질은 내화학성, 내열성, 강산성 및 강알칼리성 등에 우수한 바이톤 소재인 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비 진공라인용 이중 벨로우즈.
According to claim 1,
A rubber material of the inner member 30 is a double bellows for a vacuum line of a semiconductor manufacturing facility, characterized in that it is an excellent viton material such as chemical resistance, heat resistance, strong acidity and strong alkali resistance.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200028811A KR102106251B1 (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Semiconductor manufacturing facilities double bellows for vacuum line |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR102106251B1 true KR102106251B1 (en) | 2020-04-29 |
Family
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200028811A KR102106251B1 (en) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | Semiconductor manufacturing facilities double bellows for vacuum line |
Country Status (1)
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---|---|
KR (1) | KR102106251B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220019424A (en) * | 2020-08-10 | 2022-02-17 | 주식회사 피앤씨테크 | manufacture method of metal bellows-pipe andbellows-pipe therefore |
KR20240058579A (en) | 2022-10-26 | 2024-05-03 | 주식회사 한솔세미텍 | Double pipe center support structure for semiconductor equipment |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140065793A (en) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 에스엘티 주식회사 | Bellows for vacuum piping, and combined structure of bellows and pipe |
KR101507743B1 (en) * | 2014-02-21 | 2015-04-07 | 주식회사 에이치케이알 | Rubber bellows pipe and manufacturing method of the same |
KR20150114300A (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-12 | 김재관 | Double bellows typed apparatus |
KR101720436B1 (en) | 2014-12-05 | 2017-03-27 | 비케이엠 주식회사 | Double pipe having a chemical resistance |
KR20170103250A (en) * | 2016-03-03 | 2017-09-13 | 신기산업 주식회사 | Double bellows typed apparatus |
KR101893838B1 (en) | 2017-11-24 | 2018-08-31 | 한효신 | Semiconductor manufacturing facilities Bellows for vacuum line |
-
2020
- 2020-03-09 KR KR1020200028811A patent/KR102106251B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140065793A (en) * | 2012-11-22 | 2014-05-30 | 에스엘티 주식회사 | Bellows for vacuum piping, and combined structure of bellows and pipe |
KR101507743B1 (en) * | 2014-02-21 | 2015-04-07 | 주식회사 에이치케이알 | Rubber bellows pipe and manufacturing method of the same |
KR20150114300A (en) * | 2014-04-01 | 2015-10-12 | 김재관 | Double bellows typed apparatus |
KR101720436B1 (en) | 2014-12-05 | 2017-03-27 | 비케이엠 주식회사 | Double pipe having a chemical resistance |
KR20170103250A (en) * | 2016-03-03 | 2017-09-13 | 신기산업 주식회사 | Double bellows typed apparatus |
KR101893838B1 (en) | 2017-11-24 | 2018-08-31 | 한효신 | Semiconductor manufacturing facilities Bellows for vacuum line |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220019424A (en) * | 2020-08-10 | 2022-02-17 | 주식회사 피앤씨테크 | manufacture method of metal bellows-pipe andbellows-pipe therefore |
KR102485853B1 (en) * | 2020-08-10 | 2023-01-09 | 주식회사 피앤씨테크 | manufacture method of metal bellows-pipe andbellows-pipe therefore |
KR20240058579A (en) | 2022-10-26 | 2024-05-03 | 주식회사 한솔세미텍 | Double pipe center support structure for semiconductor equipment |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20200309 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20200318 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20200309 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20200422 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20200423 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20200423 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration |