KR102098479B1 - Copper foil for flexible printed circuit, copper clad laminate using the same, flexible printed circuit and electronic device - Google Patents
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Abstract
(과제) 절곡성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박을 제공한다.
(해결 수단) 99.0 질량% 이상인 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 구리박으로서, 도전율이 75 % IACS 를 초과하고, 구리박 표면의 KAM 값의 구성비=(KAM 값이 0 ∼ 0.875 인 영역 A)/(KAM 값이 0 ∼ 5 인 영역 B) 가 0.98 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박이다.(Task) A copper foil for a flexible printed circuit board having excellent bending properties is provided.
(Solution) A copper foil composed of 99.0% by mass or more of Cu and the remaining inevitable impurities, the conductivity of which exceeds 75% IACS, and the composition ratio of the KAM value on the surface of the copper foil = (area A where the KAM value is 0 to 0.875) / It is a copper foil for flexible printed circuit boards (region B with a KAM value of 0-5) being 0.98 or more.
Description
본 발명은 플렉시블 프린트 기판 등의 배선 부재에 사용하기에 적합한 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 배선판 및 전자 기기에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil suitable for use in a wiring member such as a flexible printed circuit board, a copper-clad laminate using the same, a flexible wiring board, and electronic equipment.
플렉시블 프린트 기판 (플렉시블 배선판, 이하, 「FPC」라고 칭한다) 은 플렉시블성을 갖기 때문에, 전자 회로의 절곡부나 가동부에 널리 사용되고 있다. 예를 들어, HDD 나 DVD 및 CD-ROM 등의 디스크 관련 기기의 가동부나, 접이식 휴대 전화기의 절곡부 등에 FPC 가 사용되고 있다.Since flexible printed circuit boards (flexible wiring boards, hereinafter referred to as "FPC") have flexibility, they are widely used in bending parts and movable parts of electronic circuits. For example, FPCs are used in movable parts of disk-related devices such as HDDs, DVDs, and CD-ROMs, and in bent parts of folding mobile phones.
FPC 는 구리박과 수지를 적층시킨 Copper Clad Laminate (구리 피복 적층체, 이하 CCL 이라고 칭한다) 를 에칭함으로써 배선을 형성하고, 그 위를 커버레이로 불리는 수지층에 의해 피복한 것이다. 커버레이를 적층하는 전단계에서, 구리박과 커버레이의 밀착성을 향상시키기 위한 표면 개질 공정의 일환으로서, 구리박 표면의 에칭이 실시된다. 또한, 구리박의 두께를 저감시켜 굴곡성을 향상시키기 위해, 감육 (減肉) 에칭을 실시하는 경우도 있다.In FPC, wiring is formed by etching Copper Clad Laminate (copper-clad laminate, hereinafter referred to as CCL) on which copper foil and resin are laminated, and the top is coated with a resin layer called a coverlay. In the previous step of laminating the coverlay, as part of the surface modification process for improving the adhesion between the copper foil and the coverlay, etching of the copper foil surface is performed. Further, in order to reduce the thickness of the copper foil and improve the bendability, thinning etching may be performed.
그런데, 전자 기기의 소형, 박형, 고성능화에 수반되어, 이들 기기의 내부에 FPC 를 고밀도로 실장하는 것이 요구되고 있는데, 고밀도 실장을 실시하기 위해서는, 소형화된 기기의 내부에 FPC 를 절곡하여 수용하는, 요컨대 높은 절곡성이 필요해진다.However, with the miniaturization, thinness, and high performance of electronic devices, it is required to mount the FPC inside these devices with high density. In order to perform high density mounting, the FPC is bent and accommodated inside the miniaturized devices. In short, high bending properties are required.
한편, IPC 굴곡성으로 대표되는 고사이클 굴곡성을 개선한 구리박이 개발되어 있다 (특허문헌 1, 2).On the other hand, copper foils having improved high-cycle flexibility, represented by IPC flexibility, have been developed (Patent Documents 1 and 2).
그러나, 상기 서술한 바와 같이 FPC 를 고밀도로 실장하기 위해서는, MIT 내절성 (耐折性) 으로 대표되는 절곡성의 향상이 필요하고, 종래의 구리박에서는 절곡성의 개선이 충분하다고는 할 수 없는 문제가 있다.However, as described above, in order to mount the FPC at a high density, it is necessary to improve the bending property represented by MIT resistance, and there is a problem that the improvement of the bending property is not sufficient in the conventional copper foil. have.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 절곡성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기의 제공을 목적으로 한다.This invention was made | formed in order to solve the said subject, and it aims at provision of the copper foil for flexible printed circuit boards excellent in bending property, the copper-clad laminate using the same, a flexible printed circuit board, and electronic equipment.
본 발명자들은 여러 가지 검토한 결과, 구리박의 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 미세화함으로써, 냉간 압연 중인 구리박의 각 영역으로의 전위의 축적을 균등하게 하고, 재결정 후에 구리박의 어느 영역에서도, 변형이 해방되기 때문에 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시킬 수 있어, 절곡성을 향상시킬 수 있음을 알아냈다. 통상적으로 KAM 값이 클수록 재결정 후에 입내 (粒內) 변형이 축적되어 있고, KAM 값이 큰 (입내 변형의 축적이 큰) 영역과 KAM 값이 작은 (입내 변형의 축적이 적은) 영역에서는, 절곡시의 소성 변형 거동이 상이하기 때문에 파단된다. 따라서, KAM 값이 작은 영역을 늘리면, 구리박 내에 있어서의 절곡시의 소성 변형 거동이 균등화되어 절곡성이 향상된다.As a result of various studies, the present inventors refined the crystal grain size before the final cold rolling of the copper foil to equalize the accumulation of dislocations in each region of the cold-rolled copper foil, and deformed in any region of the copper foil after recrystallization. Since this is liberated, it was found that a reduction in the KAM value and an improvement in the elongation at break can be achieved, and the bendability can be improved. Normally, the larger the KAM value, the larger the KAM value is accumulated in the mouth, and in the region where the KAM value is large (large accumulation of intraoral strain) and the KAM value is small (small accumulation of intraoral strain), bending occurs It breaks because of its different plastic deformation behavior. Therefore, when the area where the KAM value is small is increased, the plastic deformation behavior during bending in the copper foil is equalized to improve the bendability.
즉, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 99.0 질량% 이상인 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 구리박으로서, 도전율이 75 % IACS 를 초과하고, 상기 구리박 표면의 KAM 값의 구성비=(KAM 값이 0 ∼ 0.875 인 영역 A)/(KAM 값이 0 ∼ 5 인 영역 B) 가 0.98 이상이다.That is, the copper foil for a flexible printed circuit board of the present invention is a copper foil composed of Cu of 99.0 mass% or more and the remaining inevitable impurities, and the conductivity exceeds 75% IACS, and the composition ratio of the KAM value of the copper foil surface is = (KAM value The area A) / (area B with a KAM value of 0 to 5) of 0 to 0.875 is 0.98 or more.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박에 있어서, 판두께를 x [㎛] 로 했을 때, 파단 연신율 y [%] 가 식 1 : [y=-0.0365(%·(㎛)-2)x2+2.1352(%·(㎛)-1)x-5.7219(%)] 이상인 것이 바람직하다.In the copper foil for flexible printed circuit board of the present invention, when the plate thickness in x [㎛], elongation at break y [%] the formula 1: [y = -0.0365 (% · (㎛) -2) x 2 +2 .1352 (% · (µm) -1 ) x-5.7219 (%)] or more is preferable.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박에 있어서, JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1020) 의 무산소 구리로 이루어지는 것이 바람직하다.In the copper foil for flexible printed circuit boards of this invention, it is preferable that it consists of tough pitch copper standardized in JIS-H3100 (C1100), or oxygen-free copper of JIS-H3100 (C1020).
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박에 있어서, 추가로 P 를 0.03 질량% 이하, Ag 를 0.05 질량% 이하, Sb 를 0.14 질량% 이하, Sn 을 0.163 질량% 이하, Ni 를 0.288 질량% 이하, Be 를 0.058 질량% 이하, Zn 을 0.812 질량% 이하, In 을 0.429 질량% 이하, 및 Mg 를 0.149 질량% 이하, 각각 단독 또는 2 종 이상을 함유하여 이루어지는 것이 바람직하다.In the copper foil for flexible printed circuit board of this invention, P is 0.03 mass% or less, Ag is 0.05 mass% or less, Sb is 0.14 mass% or less, Sn is 0.163 mass% or less, Ni is 0.288 mass% or less, Be It is preferable that 0.058 mass% or less, Zn is 0.812 mass% or less, In is 0.429 mass% or less, and Mg is 0.149 mass% or less, respectively, or it contains two or more types.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박이 압연 구리박이고, 300 ℃ × 30 min 어닐링 (단, 승온 속도 100 ℃/min ∼ 300 ℃/min) 후, 도전율이 75 % IACS 를 초과하고, 또한 상기 구성비가 0.98 이상인 것이 바람직하다.The copper foil for a flexible printed circuit board of the present invention is a rolled copper foil, and after annealing at 300 ° C. × 30 min (however, the heating rate is 100 ° C./min to 300 ° C./min), the conductivity exceeds 75% IACS, and the composition ratio is It is preferable that it is 0.98 or more.
본 발명의 구리 피복 적층체는, 상기 플렉시블 프린트 기판용 구리박과 수지층을 적층시켜 이루어진다.The copper-clad laminate of the present invention is formed by laminating the copper foil for a flexible printed circuit board and a resin layer.
본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 상기 구리 피복 적층체에 있어서의 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.The flexible printed circuit board of the present invention is formed by forming a circuit on the copper foil in the copper-clad laminate.
본 발명의 전자 기기는, 상기 플렉시블 프린트 기판을 사용하여 이루어진다.The electronic device of the present invention is made using the flexible printed circuit board.
본 발명에 따르면, 절곡성이 우수한 플렉시블 프린트 기판용 구리박이 얻어진다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the copper foil for flexible printed circuit boards excellent in bending property is obtained.
도 1 은 실시예 및 비교예의 구리박 두께와 파단 연신율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 2 는 실시예 및 비교예의 EBSD 측정에 의한 결정 방위 분포 (맵) 를 나타내는 도면이다.1 is a view showing the relationship between the copper foil thickness and the elongation at break in Examples and Comparative Examples.
It is a figure which shows the crystal orientation distribution (map) by EBSD measurement of an Example and a comparative example.
이하, 본 발명에 관련된 구리박의 실시 형태에 대해서 설명한다. 또, 본 발명에 있어서 % 는 특별히 언급하지 않는 한, 질량% 를 나타내는 것으로 한다.Hereinafter, the embodiment of the copper foil which concerns on this invention is demonstrated. In addition, in this invention,% is supposed to represent mass%, unless otherwise specified.
<조성><Composition>
본 발명에 관련된 구리박은, 99.0 질량% 이상인 Cu, 잔부 불가피적 불순물로 이루어진다.The copper foil according to the present invention comprises 99.0% by mass or more of Cu and the remaining inevitable impurities.
상기 서술한 바와 같이, 구리박의 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 미세화함으로써, 냉간 압연 중인 구리박의 각 영역으로의 전위의 축적을 균등하게 하고, 재결정 후에 구리박의 어느 영역에서도, 변형이 해방되기 때문에 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시킬 수 있어, 절곡성이 향상된다. 통상적으로 KAM 값이 클수록 재결정 후에 입내 변형이 축적되어 있고, KAM 값이 큰 (입내 변형의 축적이 큰) 영역과 KAM 값이 작은 (입내 변형의 축적이 적은) 영역에서는, 절곡시의 소성 변형 거동이 상이하기 때문에 파단된다. 따라서, KAM 값이 작은 영역을 늘리면, 구리박 내에 있어서의 절곡시의 소성 변형 거동이 균등화될 뿐만 아니라 절곡성이 향상된다.As described above, by minimizing the crystal grain size before the final cold rolling of the copper foil, the accumulation of dislocations in each region of the copper foil during cold rolling is equalized, and the deformation is released in any region of the copper foil after recrystallization. Therefore, it is possible to achieve both a reduction in the KAM value and an improvement in the elongation at break, thereby improving the bendability. In general, the larger the KAM value, the more the deformation in the mouth after recrystallization, and in the region where the KAM value is large (large accumulation of intraoral strain) and the region where the KAM value is small (small accumulation of intraoral strain), plastic deformation behavior during bending It breaks because it is different. Therefore, when the area where the KAM value is small is increased, not only the plastic deformation behavior during bending in the copper foil is equalized, but also the bendability is improved.
단, 상기한 Cu 99.0 질량% 이상인 순구리계 조성의 경우, 구리박의 재결정 후에 KAM 값을 작게 하는 것이 곤란하기 때문에, 냉간 압연시의 초기 (어닐링과 냉간 압연을 반복할 때의 초기 냉간 압연시) 에 재결정 어닐링을 실시함으로써, 냉간 압연에 의해 가공 변형을 대량으로 도입할 수 있고, 재결정 후에 KAM 값이 작은 영역을 늘림과 함께 파단 연신율을 높여 절곡성을 더욱 향상시킬 수 있다.However, in the case of the above-described pure copper-based composition of 99.0 mass% or more of Cu, it is difficult to reduce the KAM value after recrystallization of the copper foil, so the initial time during cold rolling (in the initial cold rolling when annealing and cold rolling are repeated) ) By performing recrystallization annealing, cold rolling can introduce a large amount of work deformation, and after recrystallization, the area with a small KAM value is increased and the elongation at break can be increased to further improve the bendability.
또한, 구리박의 재결정 후에 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시키기 위해서는, 냉간 압연과 어닐링을 반복하는 공정 중에서, 최종 어닐링 후에 실시하는 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 10 ㎛ 이상 ∼ 15 ㎛ 미만으로 하면 바람직하다. 15 ㎛ 이상인 경우 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시킬 수 없어 절곡성이 나빠진다. 한편, 10 ㎛ 보다 작은 경우, KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시키는 효과는 포화된다.Further, in order to achieve both a reduction in KAM value and an improvement in elongation at break after recrystallization of the copper foil, in the process of repeating cold rolling and annealing, the crystal grain size before final cold rolling performed after final annealing is 10 µm or more and less than 15 µm. It is preferred. In the case of 15 µm or more, a reduction in the KAM value and an improvement in the elongation at break cannot be achieved, resulting in poor bending properties. On the other hand, when it is smaller than 10 µm, the effect of achieving both reduction in KAM value and improvement in elongation at break is saturated.
최종 냉간 압연 전의 결정 입경이 15 ㎛ 이상인 경우, 가공시의 전위의 얽힘이 국소적으로 작아져, 변형의 축적이 적어지기 때문에, 재결정 후에 변형이 해방되지 않아, KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상의 양립이 곤란해진다. 최종 냉간 압연 전의 결정 입경이 10 ㎛ 보다 작은 경우에는, 가공시의 전위의 얽힘이 구리박의 거의 전체 영역에서 발생하여 더 이상의 얽힘을 할 수 없어, 재결정 후 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시키는 효과가 포화된다. 그리고, 압연 비용이 비싸진다. 따라서 최종 냉간 압연 전의 결정 입경의 하한을 10 ㎛ 로 하였다.When the crystal grain size before the final cold rolling is 15 µm or more, the entanglement of dislocations during processing is locally small and the accumulation of strain is small, so that the deformation is not released after recrystallization, reducing the KAM value and improving the elongation at break. Compatibility becomes difficult. When the crystal grain size before the final cold rolling is smaller than 10 µm, the entanglement of dislocation during processing occurs in almost the entire area of the copper foil, so that no further entanglement can occur, thereby reducing the KAM value after recrystallization and improving the elongation at break. The effect to be compatible is saturated. And, the rolling cost becomes high. Therefore, the lower limit of the crystal grain size before the final cold rolling was set to 10 µm.
구리박의 최종 냉간 압연 전의 결정 입경을 미세화하는 방법으로는, 최종 어닐링 온도를 400 ℃ 보다 크고, 500 ℃ 이하로 하고, 최종 어닐링 직전의 냉간 압연 가공도 η 를 0.91 이상, 1.6 이하로 하는 것을 들 수 있다.As a method of minimizing the crystal grain size before the final cold rolling of the copper foil, the final annealing temperature is greater than 400 ° C, 500 ° C or less, and the cold rolling working degree immediately before final annealing is 0.91 or more and 1.6 or less. You can.
또한, 재결정 후의 KAM 값을 작게 하는 첨가 원소로서, 상기 조성에 대하여 P 를 0.0005 질량% 이상 0.03 질량% 이하, Ag 를 0.0005 질량% 이상 0.05 질량% 이하, Sb 를 0.0005 질량% 이상 0.14 질량% 이하, Sn 을 0.0005 질량% 이상 0.163 질량% 이하, Ni 를 0.0005 질량% 이상 0.288 질량% 이하, Be 를 0.0005 질량% 이상 0.058 질량% 이하, Zn 을 0.0005 질량% 이상 0.812 질량% 이하, In 을 0.0005 질량% 이상 0.429 질량% 이하, 및 Mg 를 0.0005 질량% 이상 0.149 질량% 이하, 각각 단독 또는 2 종 이상 함유하면, KAM 값을 용이하게 작게 할 수 있다.In addition, as an additive element for reducing the KAM value after recrystallization, P is 0.0005 mass% or more and 0.03 mass% or less, Ag is 0.0005 mass% or more and 0.05 mass% or less, Sb is 0.0005 mass% or more and 0.14 mass% or less, based on the composition. Sn is 0.0005 mass% or more, 0.163 mass% or less, Ni is 0.0005 mass% or more, 0.288 mass% or less, Be is 0.0005 mass% or more, 0.058 mass% or less, Zn is 0.0005 mass% or more, 0.812 mass% or less, In is 0.0005 mass% or more If the content of 0.429 mass% or less and Mg of 0.0005 mass% or more and 0.149 mass% or less, respectively, or two or more, respectively, are contained, the KAM value can be easily reduced.
P, Ag, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In 및 Mg 는, 냉간 압연시에 전위의 얽힘 빈도를 증가시키므로, 재결정 후에 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 양립시킬 수 있다. 또한, 냉간 압연시의 초기에 1 회만 재결정 어닐링을 실시하고, 이후에는 재결정 어닐링을 실시하지 않게 하면, 냉간 압연에 의해 전위의 얽힘을 증가시킴으로써, 가공 변형을 대량으로 도입하여 재결정 후에 KAM 값의 저감과 파단 연신율의 향상을 보다 용이하게 양립시킬 수 있다.Since P, Ag, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In and Mg increase the frequency of entanglement of dislocation during cold rolling, it is possible to achieve both a reduction in KAM value and an improvement in elongation at break after recrystallization. In addition, if recrystallization annealing is performed only once at the beginning of cold rolling, and recrystallization annealing is not performed thereafter, by increasing the entanglement of dislocation by cold rolling, a large amount of work deformation is introduced to reduce the KAM value after recrystallization. And the elongation at break can be more easily achieved.
P 를 0.03 질량% 를 초과하고, Ag 를 0.05 질량% 를 초과하고, Sb 를 0.14 질량% 를 초과하고, Sn 을 0.163 질량% 를 초과하고, Ni 를 0.288 질량% 를 초과하고, Be 를 0.058 질량% 를 초과하고, Zn 을 0.812 질량% 를 초과하고, In 을 0.429 질량% 를 초과하고, 또는 Mg 를 0.149 질량% 를 초과하여 함유시키면, 도전율이 저하되어, 플렉시블 기판용 구리박으로서 적합하지 않은 경우가 있으므로, 상기 서술한 범위를 상한으로 하였다. P, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In 및 Mg 의 함유량 하한은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 각 원소에 대해서 0.0005 질량% 보다 작게 제어하는 것은 공업적으로 어려우므로, 각 원소의 함유량 하한을 0.0005 질량% 로 하면 된다.P exceeds 0.03 mass%, Ag exceeds 0.05 mass%, Sb exceeds 0.14 mass%, Sn exceeds 0.163 mass%, Ni exceeds 0.288 mass%, Be exceeds 0.058 mass% When it exceeds, and Zn exceeds 0.812 mass%, In exceeds 0.429 mass%, or contains Mg exceed 0.149 mass%, electrical conductivity will fall and it may not be suitable as copper foil for flexible substrates. Therefore, the above-mentioned range was set as the upper limit. The lower limit of the content of P, Sb, Sn, Ni, Be, Zn, In and Mg is not particularly limited, but it is industrially difficult to control, for example, less than 0.0005 mass% for each element, so the lower limit of the content of each element May be 0.0005 mass%.
본 발명에 관련된 구리박을, JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 (TPC) 또는 JIS-H3100 (C1020) 의 무산소 구리 (OFC) 로 이루어지는 조성으로 해도 된다.The copper foil according to the present invention may have a composition composed of tough pitch copper (TPC) or oxygen-free copper (OFC) of JIS-H3100 (C1020), which is standardized in JIS-H3100 (C1100).
또한, 상기 TPC 또는 OFC 에 대하여 P 를 함유시켜 이루어지는 조성으로 해도 된다.Moreover, you may make it the composition which contains P with respect to the said TPC or OFC.
<KAM 값의 구성비><KAM value composition ratio>
구리박 표면의 KAM 값의 구성비=(KAM 값이 0 ∼ 0.875 인 영역)/(KAM 값이 0 ∼ 5 인 영역) 가 0.98 이상이다.The composition ratio of the KAM value on the surface of the copper foil = (region where the KAM value is 0 to 0.875) / (region where the KAM value is 0 to 5) is 0.98 or more.
KAM 값은, 결정립 내의 인접하는 측정점 간의 방위차를 정량화한 지표로, KAM 값이 크면 입내 변형의 축적이 크고, KAM 값이 작으면 입내 변형의 축적이 적은 경향이 있다.The KAM value is an index for quantifying the difference in azimuth between adjacent measurement points in a crystal grain, and if the KAM value is large, the accumulation of intraoral strain is large, and when the KAM value is small, the accumulation of intraoral strain tends to be small.
KAM 값의 구성비로서 (KAM 값이 0 ∼ 0.875 인 영역 A)/(KAM 값이 0 ∼ 5 인 영역 B) 를 채용한 이유는, 영역 B 는 입내 변형의 정의를 표시하고 있고, 그 중 「0 ∼ 0.875」의 영역 A 에서는 입내 변형의 축적이 적어, 절곡시 크랙의 기점이 되기 어려운 반면에, 「영역 B-영역 B」(0.875 초과 5 이하) 에서는 입내 변형의 축적이 커 절곡시 크랙의 기점이 되기 쉽기 때문이다.The reason for adopting (area A with a KAM value of 0 to 0.875) / (area B with a KAM value of 0 to 5) as the composition ratio of the KAM value is that the region B indicates the definition of intragranular deformation, of which "0 In region A of 0.875 ”, the accumulation of intraoral deformation is small, making it difficult to be a starting point for cracking when bending, whereas in“ region B-region B ”(over 0.875 5 or less), the accumulation of intraoral deformation is large and the origin of cracking when bending. Because it is easy to be.
상기 KAM 값의 구성비가 0.98 이상이면, 입내 변형의 축적이 큰 영역이 적기 때문에 크랙의 기점이 적어, 절곡성이 향상된다.When the composition ratio of the KAM value is 0.98 or more, since there are few areas with a large accumulation of intraoral deformation, the starting point of the crack is small, and the bendability is improved.
KAM 값은, 시료의 표면을 EBSD (전자 후방 산란 회절 : electron backscatter diffraction) 로 측정하여 구한다. EBSD 는, 시료 표면 부근의 결정 방위를 ㎚ 오더의 분해능으로 측정할 수 있고, 측정 데이터로부터 국소적인 결정 방위의 변화 (국소 방위차) 를 산출할 수 있다. 그리고, 이들 EBSD 데이터로부터, 인접하는 측정점 간의 KAM 값 (방위차) 이 0°이상 5°이하가 되는 경계를 입내 축적 변형으로 간주한다.The KAM value is determined by measuring the surface of the sample with EBSD (electron backscatter diffraction). EBSD can measure the crystal orientation in the vicinity of the sample surface with the resolution of the nm order, and can calculate the local crystal orientation change (local orientation difference) from the measurement data. In addition, from these EBSD data, the boundary where the KAM value (orientation difference) between adjacent measurement points becomes 0 ° or more and 5 ° or less is regarded as intragranular accumulation deformation.
또, KAM 값 (방위차) 가 5°보다 큰 부위는 결정 입계이고, 입내 변형과는 다르다.Moreover, the area where the KAM value (orientation difference) is larger than 5 ° is a crystal grain boundary, and is different from the intragranular deformation.
<파단 연신율><Elongation at break>
판두께를 x [㎛] 로 했을 때, 파단 연신율 y [%] 가 식 1 : [y=-0.0365(%·(㎛)-2)x2+2.1352(%·(㎛)-1)x-5.7219(%)] 이상인 것이 바람직하다.When the plate thickness is x [µm], the elongation at break y [%] is expressed as Equation 1: [y = -0.0365 (% · (µm) -2 ) x 2 +2.1352 (% · (µm) -1 ) x -5.7219 (%)] or more.
구리박의 연신은 두께에 따라 변화되고, 두께가 두꺼울수록 연신은 커진다. 따라서, 절곡성은, 구리박의 두께에 따른 연신에 의존한다. 그래서, 절곡성을 향상시키기 위해서는, 구리박의 연신의 절대값뿐만 아니라, 연신과 두께의 관계를 규정할 필요가 있다. 본 발명은, 이와 같이 연신과 두께의 관계에 주목한 것이다.The stretching of the copper foil changes with the thickness, and the thicker the thickness, the larger the stretching. Therefore, the bending property depends on the stretching according to the thickness of the copper foil. Therefore, in order to improve the bendability, it is necessary to define not only the absolute value of the stretching of the copper foil, but also the relationship between the stretching and the thickness. The present invention focuses on the relationship between stretching and thickness in this way.
도 1 은, 후술하는 실시예 1 ∼ 7 및 9 ~ 16, 및 비교예 1 ∼ 6 의 두께와 파단 연신율의 관계를 나타낸다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 7 군보다 실시예 9 ∼ 12 군이 동일한 두께여도 파단 연신율이 작다. 또한, 동일한 두께로 보았을 때, 모든 실시예 1 ∼ 7 및 9 ~ 16 의 파단 연신율은 비교예 (비교예 1 ∼ 6) 군의 파단 연신율보다 크다.Fig. 1 shows the relationship between the thicknesses and elongation at break of Examples 1 to 7 and 9 to 16 and Comparative Examples 1 to 6 described later. As shown in Fig. 1, the elongation at break is smaller even if the Examples 9 to 12 groups have the same thickness than the Examples 1 to 7 groups. Further, when viewed in the same thickness, the elongation at break of all of Examples 1 to 7 and 9 to 16 was larger than the elongation at break of the groups of Comparative Examples (Comparative Examples 1 to 6).
이런 점에서, 비교예보다 파단 연신율이 커지는 영역이면, 절곡성 (MIT 내절 횟수) 도 우수하다고 생각되고, 비교예보다 파단 연신율이 커지는 최저한의 값 (하한) 으로서 실시예 1 ∼ 7 군보다 파단 연신율이 작은 실시예 9 ∼ 12 군의 각 플롯을 통과하는 근사 2 차 곡선을 최소 이승법으로 구하였다. 그 결과, 도 1 의 파선에 나타내는 상기 식 1 이 얻어졌다.From this point of view, if the elongation at break is greater than that of the comparative example, it is considered that the bendability (the number of MIT breaks) is also excellent, and the elongation at break is higher than the groups of Examples 1 to 7 as the minimum value (lower limit) at which the elongation at break is greater than that of the comparative example. The approximate quadratic curve passing through each plot of the small Examples 9-12 group was determined by the least squares method. As a result, the above formula 1 shown in the broken line in FIG. 1 was obtained.
또, 실시예 1 과 2 가 중복되고, 실시예 6 과 7 이 중복되므로, 실시예 1 ∼ 7 의 플롯수는 7 개가 아니라 5 개가 되었다.Moreover, since Examples 1 and 2 overlapped and Examples 6 and 7 overlapped, the number of plots of Examples 1-7 became 5 instead of 7.
이상으로부터, 파단 연신율 y [%] 가 식 1 이상의 영역 S (도 1 참조) 이면, 절곡성이 우수하다.From the above, when the elongation at break y [%] is the region S (see FIG. 1) of formula 1 or higher, the bending property is excellent.
예를 들어, 구리박 두께가 12 ㎛ 인 경우, 파단 연신율 (%) 및 절곡성 (회) 은 각각, 실시예 4 (: 35 % : 452 회), 실시예 10 (: 15 % : 352 회), 비교예 4 (: 12 % : 188 회) 가 되고, 실시예 4, 10 둘다 비교예 4 에 비해서 절곡성이 우수하고, 실시예 4 가 가장 우수하다.For example, when the copper foil thickness is 12 μm, the elongation at break (%) and the bendability (times) are respectively, Example 4 (: 35%: 452 times), and Example 10 (: 15%: 352 times). , Comparative Example 4 (: 12%: 188 times), both of Examples 4 and 10 have better bendability than Comparative Example 4, and Example 4 is the most excellent.
또한, 식 2 : [y=-0.07625(%·(㎛)-2)x2+4.4090(%·(㎛)-1)x-7.5054 (%)] 는, 실시예 9 ∼ 12 군보다 동일한 두께로 파단 연신율이 큰 군인 실시예 1 ∼ 7 의 각 플롯을 통과하는 근사 2 차 곡선을 최소 이승법으로 구한 결과이다.In addition, Formula 2: [y = -0.07625 (% · (µm) -2 ) x 2 +4.4090 (% · (µm) -1 ) x-7.5054 (%)]] is the same as in Examples 9 to 12 groups. It is a result of obtaining the approximate quadratic curve passing through each plot of the soldier examples 1 to 7 having a high elongation at break in thickness by the least square method.
물론, 파단 연신율은 높으면 높은 것이 바람직하므로, 식 2 의 값을 초과하는 것도, 본원 발명의 범위에 포함되는 것은 말할 필요도 없지만, 동일한 구리박 두께여도 파단 연신율의 향상에는 한계가 있으므로, 그 한계의 예시로서 식 2 를 구하였다. 따라서, 본 발명을 보다 확실히 실현하는 범위로서 식 1 이상, 또한 식 2 이하의 영역 S1 (도 1 참조) 로 하는 것도 가능하지만, 본 발명은 식 2 이하의 영역에 한정되는 것은 아니다.Of course, if the elongation at break is high, it is preferable that it is high, so it is needless to say that the value of Expression 2 is included in the scope of the present invention. However, even when the thickness of the copper foil is the same, there is a limit to the improvement of the elongation at break. Equation 2 was obtained as an example. Therefore, as a range for realizing the present invention more reliably, it is also possible to set the region S1 (see FIG. 1) of Formula 1 or more and Formula 2 or less, but the present invention is not limited to the region of Formula 2 or less.
파단 연신율이 [y=-0.0365(%·(㎛-2)x2+2.1352(%·(㎛)-1)x-5.7219(%)] 미만이면, 플렉시블 프린트 기판을 굽혔을 때 수지의 연신에 구리박이 추종할 수 없어, 절곡성이 열등하기 때문에 플렉시블 프린트 기판 용도에 적합하지 않다.If the elongation at break is less than [y = -0.0365 (% · (µm -2 ) x 2 +2.1352 (% · (µm) -1 ) x-5.7219 (%)]]], stretching of the resin when the flexible printed circuit board is bent The copper foil is not suitable for use in flexible printed circuit board applications because it cannot be followed and the inflexibility is poor.
또한, 구리박을 300 ℃ × 30 min 어닐링 (승온 속도 100 ∼ 300 ℃/min) 후의 파단 연신율 y [%] 에 대해서도, 상기 서술한 범위 내인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that it is in the range mentioned above also about the elongation at break y [%] after 300 degreeC x 30 min annealing of copper foil (heating rate 100-300 degreeC / min).
<인장 강도 (TS), 파단 연신율><Tensile strength (TS), elongation at break>
인장 강도 및 파단 연신율은, IPC-TM650 에 준거한 인장 시험에 의해 시험편 폭 12.7 mm, 실온 (15 ∼ 35 ℃), 인장 속도 50.8 mm/min, 게이지 길이 50 mm 에서, 구리박의 압연 방향과 평행한 방향으로 인장 시험하였다.Tensile strength and elongation at break are parallel to the rolling direction of the copper foil at a test piece width of 12.7 mm, room temperature (15 to 35 ° C), a tensile rate of 50.8 mm / min, and a gauge length of 50 mm by a tensile test in accordance with IPC-TM650. Tensile test in one direction.
<300 ℃ 에서 30 분간의 열 처리><30 minutes heat treatment at 300 ℃>
본 발명에 관련된 구리박은 플렉시블 프린트 기판에 사용되고, 그 때, 구리박과 수지를 적층시킨 CCL 은, 200 ∼ 400 ℃ 에서 수지를 경화시키기 위한 열 처리를 실시하기 때문에, 재결정에 의해 결정립이 조대화될 가능성이 있다.The copper foil according to the present invention is used for a flexible printed circuit board, and at this time, since the CCL on which the copper foil and the resin are laminated is subjected to heat treatment for curing the resin at 200 to 400 ° C, crystal grains are coarsened by recrystallization. There is a possibility.
따라서, 수지와 적층시키기 전과 후에, 구리박의 KAM 값의 구성비가 바뀐다. 그래서, 본원 청구항 1 에 관련된 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층한 후의 구리 피복 적층체가 된 후의, 수지의 경화 열 처리를 받은 상태의 구리박을 규정하고 있다. 요컨대, 이미 열 처리를 받고 있기 때문에, 새로운 열 처리를 실시하지 않은 상태의 구리박이다.Therefore, before and after laminating with the resin, the composition ratio of the KAM value of the copper foil changes. Therefore, the copper foil for a flexible printed circuit board according to claim 1 of the present application stipulates a copper foil in a state subjected to curing heat treatment of the resin after forming a copper-clad laminate after lamination with the resin. That is, since it has already been subjected to heat treatment, it is a copper foil in which no new heat treatment has been performed.
한편, 본원 청구항 5 에 관련된 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층시키기 전의 구리박에 상기 열 처리를 실시했을 때의 상태를 규정하고 있다. 이 300 ℃ 에서 30 분간의 열 처리는, CCL 의 적층시에 수지를 경화 열 처리시키는 온도 조건을 모방한 것이다. 또, 열 처리에 의한 구리박 표면의 산화를 방지하기 위해, 열 처리의 분위기는, 환원성 또는 비산화성 분위기가 바람직하고, 예를 들어, 진공 분위기, 또는 아르곤, 질소, 수소, 일산화탄소 등 혹은 이들 혼합 가스로 이루어지는 분위기 등으로 하면 된다. 승온 속도는 100 ∼ 300 ℃/min의 사이이면 된다.On the other hand, the copper foil for flexible printed circuit board which concerns on
본 발명의 구리박은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 구리 잉곳에 용해, 주조한 후, 열간 압연하고, 냉간 압연과 어닐링을 실시하고, 바람직하게는 냉간 압연시의 초기에 재결정 어닐링을 실시함과 함께, 상기 서술한 최종 냉간 압연을 실시함으로써 박 (箔) 을 제조할 수 있다.The copper foil of this invention can be manufactured as follows, for example. First, after melting and casting in a copper ingot, hot rolling, cold rolling and annealing, preferably recrystallization annealing at the initial stage during cold rolling, and final foil rolling by performing the above-described final cold rolling. (Iii) can be produced.
여기서, 최종 냉간 압연 전 (냉간 압연과 어닐링을 반복하는 공정 전체 중에서, 최종 어닐링 후에 실시하는 냉간 압연을 말한다) 의 결정 입경을 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만으로 미세화하면, KAM 값의 구성비를 0.98 이상으로 제어할 수 있다.Here, if the crystal grain size before the final cold rolling (referring to cold rolling performed after the final annealing in the entire process of repeating cold rolling and annealing) is 10 μm or more and less than 15 μm, the composition ratio of the KAM value is 0.98 or more. Can be controlled.
<구리 피복 적층체 및 플렉시블 프린트 기판><Copper-clad laminate and flexible printed circuit board>
또한, 본 발명의 구리박에 (1) 수지 전구체 (예를 들어 바니시라고 불리는 폴리이미드 전구체) 를 캐스팅하여 열을 가하여 중합시키는 것, (2) 베이스 필름과 동종인 열가소성 접착제를 사용하여 베이스 필름을 본 발명의 구리박에 라미네이트하는 것에 의해, 구리박과 수지 기재의 2 층으로 이루어지는 구리 피복 적층체 (CCL) 가 얻어진다. 또한, 본 발명의 구리박에 접착제를 도포 부착한 베이스 필름을 라미네이트함으로써, 구리박과 수지 기재와 그 사이의 접착층의 3 층으로 이루어지는 구리 피복 적층체 (CCL) 가 얻어진다. 이들 CCL 제조시에 구리박이 열 처리되어 재결정화된다.In addition, (1) casting a resin precursor (for example, a polyimide precursor called varnish) on the copper foil of the present invention to polymerize it by applying heat, and (2) using a thermoplastic adhesive that is the same as the base film to view the base film. By laminating with the copper foil of this invention, the copper clad laminated body (CCL) which consists of two layers of copper foil and a resin base material is obtained. Further, by laminating a base film coated with an adhesive on the copper foil of the present invention, a copper-clad laminate (CCL) comprising three layers of a copper foil, a resin substrate, and an adhesive layer therebetween is obtained. During the production of these CCLs, the copper foil is heat treated and recrystallized.
이것들에 포토리소그래피 기술을 사용하여 회로를 형성하고, 필요에 따라 회로에 도금을 실시하여, 커버레이 필름을 라미네이트함으로써 플렉시블 프린트 기판 (플렉시블 배선판) 이 얻어진다.A flexible printed circuit board (flexible wiring board) is obtained by forming a circuit on these using photolithography technology, plating the circuit as necessary, and laminating the coverlay film.
따라서, 본 발명의 구리 피복 적층체는 구리박과 수지층을 적층시켜 이루어진다. 또한, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 구리 피복 적층체의 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.Therefore, the copper-clad laminate of the present invention is formed by laminating a copper foil and a resin layer. In addition, the flexible printed circuit board of the present invention is formed by forming a circuit on a copper foil of a copper-clad laminate.
수지층으로는, PET (폴리에틸렌테레프탈레이트), PI (폴리이미드), LCP (액정 폴리머), PEN (폴리에틸렌나프탈레이트) 을 들 수 있지만 이것에 한정되지 않는다. 또한, 수지층으로, 이들 수지 필름을 사용해도 된다.Examples of the resin layer include, but are not limited to, PET (polyethylene terephthalate), PI (polyimide), LCP (liquid crystal polymer), and PEN (polyethylene naphthalate). Moreover, you may use these resin films as a resin layer.
수지층과 구리박의 적층 방법으로는, 구리박의 표면에 수지층이 되는 재료를 도포하여 가열 성막해도 된다. 또한, 수지층으로 수지 필름을 사용하고, 수지 필름과 구리박의 사이에 이하의 접착제를 사용해도 되고, 접착제를 사용하지 않고 수지 필름을 구리박에 열 압착시켜도 된다. 단, 수지 필름에 여분의 열을 가하지 않는다는 점에서는, 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.As a method of laminating the resin layer and the copper foil, a material serving as a resin layer may be applied to the surface of the copper foil to form a film. In addition, a resin film may be used as the resin layer, and the following adhesive may be used between the resin film and the copper foil, or the resin film may be thermally compressed to the copper foil without using an adhesive. However, it is preferable to use an adhesive from the viewpoint of not applying extra heat to the resin film.
수지층으로 필름을 사용한 경우, 이 필름을, 접착제층을 개재하여 구리박에 적층시키면 된다. 이 경우, 필름과 동일 성분의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 수지층으로 폴리이미드 필름을 사용하는 경우에는, 접착제층도 폴리이미드계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또, 여기서 말하는 폴리이미드 접착제란 이미드 결합을 포함하는 접착제를 가리키고, 폴리에테르이미드 등도 포함한다.When a film is used as the resin layer, the film may be laminated on a copper foil through an adhesive layer. In this case, it is preferable to use an adhesive of the same composition as the film. For example, when using a polyimide film as a resin layer, it is preferable to use a polyimide adhesive also as an adhesive layer. In addition, the polyimide adhesive referred to herein refers to an adhesive containing an imide bond, and includes polyetherimide and the like.
또, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 작용 효과를 발휘하는 한, 상기 실시형태에 있어서의 구리 합금이 그 밖의 성분을 함유해도 된다. 또한, 전해 구리박이어도 된다.Moreover, this invention is not limited to the said embodiment. Moreover, the copper alloy in the said embodiment may contain other components as long as the effect of the present invention is exerted. Moreover, electrolytic copper foil may be sufficient.
예를 들어, 구리박의 표면에, 조화 (粗化) 처리, 녹방지 처리, 내열 처리, 또는 이것들의 조합에 의한 표면 처리를 실시해도 된다.For example, a surface treatment by roughening treatment, rust prevention treatment, heat resistance treatment, or a combination thereof may be applied to the surface of the copper foil.
실시예Example
다음으로, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다. 전기 구리에, 표 1 에 나타내는 원소를 각각 첨가하여 표 1 의 조성으로 하고, Ar 분위기에서 주조하여 주괴를 얻었다. 주괴 중의 산소 함유량은 15 ppm 미만이었다. 이 주괴를 900 ℃ 에서 균질화 어닐링 후, 열간 압연한 후에 냉간 압연을 실시하고, 또한 1 회 어닐링을 실시하여 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 미만으로 결정 입경을 조정하였다.Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these. Each of the elements shown in Table 1 was added to electric copper to obtain the composition of Table 1, and casting was performed in an Ar atmosphere to obtain an ingot. The oxygen content in the ingot was less than 15 ppm. The ingot was homogenized at 900 ° C., followed by hot rolling, followed by cold rolling, and then subjected to annealing once to adjust the crystal grain size to 10 µm or more and less than 15 µm.
그 후, 표면에 발생된 산화 스케일을 제거하여, 표 2 에 나타내는 가공도 η 로 최종 냉간 압연을 하여 목적으로 하는 최종 두께의 박을 얻었다. 얻어진 박에 아르곤 분위기에 있어서 300 ℃ × 30 분의 열 처리를 가하여 구리박 샘플을 얻었다. 열 처리 후의 구리박은, CCL 의 적층시에 열 처리를 받은 상태를 모방하고 있다.Thereafter, the oxide scale generated on the surface was removed, and final cold rolling was performed at a workability η shown in Table 2 to obtain a foil having a desired final thickness. A copper foil sample was obtained by applying heat treatment at 300 ° C. for 30 minutes to the obtained foil in an argon atmosphere. The copper foil after heat treatment mimics the state of heat treatment at the time of lamination of CCL.
<A. 구리박 샘플의 평가><A. Evaluation of copper foil sample>
1. 도전율1. Conductivity
상기 열 처리 후의 각 구리박 샘플에 대해서, JIS H 0505 에 의거하여 4 단자법에 의해 25 ℃ 의 도전율 (% IACS) 을 측정하였다.About each copper foil sample after the said heat treatment, the electrical conductivity (% IACS) of 25 degreeC was measured by the 4-terminal method based on JIS H 0505.
도전율이 75 % IACS 보다 크면 도전성이 양호하다.If the conductivity is greater than 75% IACS, conductivity is good.
2. 인장 강도 및 파단 연신율2. Tensile strength and elongation at break
상기 열 처리 후의 각 구리박 샘플에 대해서, IPC-TM650 에 준거한 인장 시험에 의해 시험편 폭 12.7 mm, 실온 (15 ∼ 35 ℃), 인장 속도 50.8 mm/min, 게이지 길이 50 mm 에서, 구리박의 압연 방향과 평행한 방향으로 인장 시험함으로써, 인장 강도 및 파단 연신율을 측정하였다.For each copper foil sample after the heat treatment, the tensile strength test in accordance with IPC-TM650, the specimen width 12.7 mm, room temperature (15 ~ 35 ℃), tensile speed 50.8 mm / min,
3. KAM 값3. KAM value
상기 열 처리 후의 각 샘플의 표면에 대해서, EBSD (TSL 솔루션스사 제조 OIM (Orientation Imaging Microscopy)) 장치를 사용하여 EBSD 측정을 실시하였다. 측정 전압은 15 ㎸ 로 하고, 워킹 디스턴스 17 mm 로 하고, 시료 경사 각도 70°로 하였다. 측정 시야는, 25 ㎛ × 25 ㎛ 로 5 군데로 하고, 측정 간 거리 d=0.2 ㎛ 로 하였다.EBSD measurement was performed on the surface of each sample after the heat treatment using an EBSD (Orientation Imaging Microscopy (OIM) manufactured by TSL Solutions). The measurement voltage was 15 kPa, the working distance was 17 mm, and the sample inclination angle was 70 °. The measurement visual field was set to five at 25 μm × 25 μm, and the distance d between measurements was 0.2 μm.
얻어진 EBSD 데이터를, 장치에 부속된 해석 소프트웨어 (OIM analysis5) 를 사용하여 해석하고, KAM 값의 구성비=(KAM 값 0 ∼ 0.875)/(KAM 값 0 ∼ 5) 를 산출하였다. 데이터 해석시, CI 값 (Confidential Index) 가 0.05 이하인 데이터는 정밀도가 낮다고 해서 해석에서 제외시켰다.The obtained EBSD data was analyzed using analysis software (OIM analysis5) provided with the apparatus, and the composition ratio of KAM values = (KAM values 0 to 0.875) / (KAM values 0 to 5) was calculated. During data analysis, data with a CI value (Confidential Index) of 0.05 or less were excluded from the analysis because of low precision.
KAM 값의 구성비가 0.98 이상이면, 입내 변형의 축적이 작다.When the composition ratio of the KAM value is 0.98 or more, the accumulation of intraoral deformation is small.
4. 구리박의 절곡성 (MIT 내절성)4. Bending property of copper foil (MIT anti-corrosion)
상기 열 처리 후의 각 구리박 샘플에 대해서, JIS P 8115 에 의거하여 MIT 내절 횟수 (왕복 절곡 횟수) 를 측정하였다. 단, 절곡 클램프의 R 은 0.38 mm, 하중은 250 g 으로 하였다.For each copper foil sample after the heat treatment, the number of MIT cuts (round trips and bendings) was measured according to JIS P 8115. However, the bending clamp had an R of 0.38 mm and a load of 250 g.
MIT 내절 횟수가 동일한 두께의 비교예보다 크면 구리박의 절곡성이 양호하다.If the number of times of MIT cutting is larger than that of the comparative example of the same thickness, the bending property of the copper foil is good.
5. 결정 입경5. Crystal grain size
상기 열 처리 전이며 최종 냉간 압연 전 (최종 어닐링 후) 인 각 샘플을 SEM (Scanning Electron Microscope) 을 사용하여 관찰하고, JIS H 0501 에 의거하여 평균 입경을 구하였다. 단, 쌍정 (雙晶) 은, 각각의 결정립으로 간주하여 측정을 실시하였다. 측정 영역은, 압연 방향에 평행한 단면의 400 ㎛ × 400 ㎛ 로 하였다.Each sample before the heat treatment and before the final cold rolling (after final annealing) was observed using a SEM (Scanning Electron Microscope), and an average particle diameter was obtained according to JIS H 0501. However, twin crystals were regarded as individual crystal grains, and were measured. The measurement region was 400 µm × 400 µm having a cross section parallel to the rolling direction.
얻어진 결과를 표 1, 표 2 에 나타낸다.The obtained results are shown in Table 1 and Table 2.
표 1, 표 2 에서 알 수 있는 바와 같이, KAM 값의 구성비가 0.98 이상인 각 실시예의 경우, 동일한 두께의 비교예보다 MIT 굴곡성이 우수하였다.As can be seen from Table 1 and Table 2, in the case of each example in which the composition ratio of the KAM value was 0.98 or more, the MIT flexibility was better than the comparative example of the same thickness.
한편, 최종 어닐링의 온도를 500 ℃ 보다 크게 한 결과, 최종 냉간 압연 전의 결정 입경이 15 ㎛ 이상이 된 비교예 1 ∼ 6, 9, 10 의 경우, KAM 값의 구성비가 0.98 미만이 되어, 동일한 두께의 각 실시예보다 MIT 굴곡성이 열등하였다.On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 to 6, 9 and 10 in which the crystal grain size before the final cold rolling became 15 µm or more as a result of the temperature of the final annealing being greater than 500 ° C., the composition ratio of the KAM value was less than 0.98, and the same thickness. MIT flexibility was inferior to each example of.
또한, P 의 첨가량이 0.03 % 를 초과한 비교예 7 의 경우, 도전율이 75 % 이하가 되어 도전성이 열등하였다.In addition, in the case of Comparative Example 7 in which the amount of P added exceeded 0.03%, the conductivity was 75% or less and the conductivity was inferior.
Cu 가 99.0 질량% 미만인 비교예 8 의 경우도, 도전율이 75 % 이하가 되어 도전성이 열등하였다.In the case of Comparative Example 8 in which Cu was less than 99.0% by mass, the conductivity was 75% or less, resulting in poor conductivity.
도 2 에, 실시예 2 (도 2(a)) 및 비교예 10 (도 2(b)) 의 EBSD 측정에 의한 결정 방위 분포 (맵) 를 나타낸다. 도 1 의 어두운 부분은 「KAM 값이 0 ∼ 0.875」인 영역이고, 밝은 부분은 그 이외의 「KAM 값이 0.875 초과 5 이하」인 영역이다. 실시예 2 는 비교예 10 에 비해서 어두운 부분이 많고, KAM 값의 구성비가 비교예 10 보다 높은 것을 알 수 있다.Fig. 2 shows the crystal orientation distribution (map) by EBSD measurement of Example 2 (Fig. 2 (a)) and Comparative Example 10 (Fig. 2 (b)). The dark portion in FIG. 1 is a region in which "KAM value is 0 to 0.875", and the bright portion is a region in which other "KAM values are greater than 0.875 and 5 or less". It can be seen that Example 2 has more dark portions than Comparative Example 10, and the composition ratio of the KAM value is higher than that of Comparative Example 10.
Claims (8)
JIS H 0505 에 기초하여 4 단자법에 의해 측정된 25 ℃ 의 도전율이 75 % IACS 를 초과하고,
EBSD 장치에 의한 상기 구리박 표면의 KAM 값의 구성비=(KAM 값이 0 ∼ 0.875 인 영역 A)/(KAM 값이 0 ∼ 5 인 영역 B) 가 0.98 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
여기서, EBSD 장치의 측정 간 거리 d=0.2 ㎛ 로 하였다.A copper foil comprising 99.0% by mass or more of Cu and the remaining inevitable impurities,
The conductivity of 25 ° C. measured by the 4-terminal method based on JIS H 0505 exceeds 75% IACS,
The copper foil for a flexible printed circuit board having a composition ratio of the KAM value of the surface of the copper foil by the EBSD apparatus = (area A where the KAM value is 0 to 0.875) / (area B where the KAM value is 0 to 5) is 0.98 or more.
Here, the distance d between measurements of the EBSD device was set to 0.2 µm.
판두께를 x [㎛] 로 했을 때, 파단 연신율 y [%] 가 식 1 : [y≥-0.0365(%·(㎛)-2)x2+2.1352(%·(㎛)-1)x-5.7219(%)] 인 플렉시블 프린트 기판용 구리박.According to claim 1,
When the plate thickness is x [µm], the elongation at break y [%] is expressed as Equation 1: [y≥-0.0365 (% · (µm) -2 ) x 2 +2.1352 (% · (µm) -1 ) x -5.7219 (%)] is a copper foil for a flexible printed circuit board.
JIS-H3100 (C1100) 에 규격되어 있는 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100 (C1020) 의 무산소 구리로 이루어지는 플렉시블 프린트 기판용 구리박.According to claim 1,
Copper foil for flexible printed circuit boards made of tough pitch copper standardized in JIS-H3100 (C1100) or oxygen-free copper of JIS-H3100 (C1020).
Cu 를 99.91 질량% 이하로 함유하고,
추가로 P 를 0.03 질량% 이하, Ag 를 0.05 질량% 이하, Sb 를 0.14 질량% 이하, Sn 을 0.163 질량% 이하, Ni 를 0.288 질량% 이하, Be 를 0.058 질량% 이하, Zn 을 0.812 질량% 이하, In 을 0.429 질량% 이하, 및 Mg 를 0.149 질량% 이하, 각각 단독 또는 2 종 이상을 함유하여 이루어지는 플렉시블 프린트 기판용 구리박.According to claim 1,
Cu containing 99.91% by mass or less,
In addition, P is 0.03 mass% or less, Ag is 0.05 mass% or less, Sb is 0.14 mass% or less, Sn is 0.163 mass% or less, Ni is 0.288 mass% or less, Be is 0.058 mass% or less, Zn is 0.812 mass% or less , In is 0.429 mass% or less, and Mg is 0.149 mass% or less, respectively, or a copper foil for a flexible printed circuit board containing two or more types.
상기 구리박이 압연 구리박이고,
300 ℃ × 30 min 어닐링 (단, 승온 속도 100 ℃/min ∼ 300 ℃/min) 후, 도전율이 75 % IACS 를 초과하고, 또한 상기 구성비가 0.98 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박.According to claim 1,
The copper foil is a rolled copper foil,
Copper foil for flexible printed circuit boards after 300 degreeC x 30 min annealing (however, the heating rate is 100 DEG C / min to 300 DEG C / min), the electrical conductivity exceeds 75% IACS, and the above-mentioned composition ratio is 0.98 or more.
An electronic device using the flexible printed circuit board according to claim 7.
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