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KR102059277B1 - 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판 및 이의 제조방법 - Google Patents

벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판 및 이의 제조방법 Download PDF

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KR102059277B1
KR102059277B1 KR1020180158936A KR20180158936A KR102059277B1 KR 102059277 B1 KR102059277 B1 KR 102059277B1 KR 1020180158936 A KR1020180158936 A KR 1020180158936A KR 20180158936 A KR20180158936 A KR 20180158936A KR 102059277 B1 KR102059277 B1 KR 102059277B1
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KR
South Korea
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dielectric
cover layer
circuit board
covering
horizontal direction
Prior art date
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KR1020180158936A
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Inventor
김상필
김병열
김익수
정희석
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주식회사 기가레인
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Abstract

본 발명은 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 수평방향을 따라 길게 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제3 유전체; 상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체 사이의 상기 제1 유전체 상부를 덮는 제1 커버레이어; 를 포함하되,상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 일단이 연장되어 개재되고, 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 타단이 연장되어 개재되는 것을 특징으로 한다.

Description

벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판 및 이의 제조방법{Flexible circuit board with improved bending reliability and method of manufacturing the same}
본 발명은 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
무선 단말기(예를 들어, 스마트폰, 테블릿 등) 내부에는 고주파 신호를 전송하는 연성회로기판이 사용된다.
연성회로기판은 내부 부품의 단차 또는 무선 단말기의 흰지에 의한 벤딩의 필요성에 따라 벤딩되는 영역을 별도로 형성하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 연성회로기판의 벤딩되는 영역의 두께는 타영역의 두께보다 얇아 단차가 형성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 단차에 의해서 제1 유전체(110)의 상부를 덮는 커버레이어(200)가 제1 유전체(110)의 상부로부터 분리된 부분인 공극(G)이 형성되는 문제점이 있다.
도 2의 A1 부분의 확대된 도면에 도시된 바와 같이, 이러한 문제점은 나아가 연성회로기판이 벤딩 시 공극(G)의 크기가 증가되면서, 커버레이어(200)에 결합된 배선부(500)가 함께 분리되므로 신호 전송이 정상적으로 되지 않는 문제점이 있다.
본 발명은 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판 및 이의 제조방법를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 수평방향을 따라 길게 형성되는 제1 유전체; 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제2 유전체; 상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제3 유전체; 상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체 사이의 상기 제1 유전체 상부를 덮는 제1 커버레이어; 를 포함하되, 상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 일단이 연장되어 개재되고, 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 타단이 연장되어 개재되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버레이어의 일단의 상부를 덮는 제1 본딩시트; 상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버레이어의 타단의 상부를 덮는 제2 본딩시트; 를 포함한다.
상기 제2 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 커버레이어의 일단과 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제1 커버레이어의 일단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제1 그라운드; 상기 제3 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 커버레이어의 타단과 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제1 커버레이어의 타단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제2 그라운드; 를 포함한다.
상기 제2 유전체 상부에 위치되는 제3 커버레이어; 상기 제3 유전체 상부에 위치되는 제4 커버레이어; 를 포함하되, 상기 제1 커버레이어의 두께는 상기 제3 커버레이어 및 상기 제4 커버레이어의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제1 유전체를 기준으로 상기 제2 유전체와 선대칭되도록 위치하는 제4 유전체; 상기 제4 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제1 유전체를 기준으로 상기 제3 유전체와 선대칭되도록 위치하는 위치하는 제5 유전체; 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제4 유전체 및 상기 제5 유전체 사이의 상기 제1 유전체의 하부를 덮는 제2 커버레이어; 를 포함하되, 상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에는 상기 제2 커버레이어의 일단이 연장되어 위치하고, 상기 제1 유전체 및 상기 제5 유전체 사이에는 상기 제2 커버레이어의 타단이 연장되어 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버레이어의 일단의 하부를 덮는 제3 본딩시트; 상기 제1 유전체 및 상기 제5 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버레이어의 타단의 하부를 덮는 제4 본딩시트; 를 포함한다.
상기 제4 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제2 커버레이어의 일단과 수직방향에서 겹치지 않고, 상기 제2 커버레이어의 일단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제3 그라운드; 상기 제5 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제2 커버레이어의 타단과 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 커버레이어 타단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제4 그라운드; 를 포함한다.
상기 제4 유전체 하부에 위치되는 제5 커버레이어; 상기 제5 유전체 하부에 위치되는 제6 커버레이어; 를 포함하되, 상기 제2 커버레이어의 두께는 상기 제5 커버레이어 및 상기 제6 커버레이어의 두께보다 얇은 것을 특징으로 한다.
상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제3 커버레이어; 상기 제2 유전체의 상부에 위치하고, 상기 제3 커버레이어의 일단 상부를 덮는 PSR; 상기 PSR 상부에 위치하는 커넥터; 를 포함한다.
상기 제3 유전체 상부에 위치하는 제2 그라운드; 상기 제3 유전체 상부에 위치하고, 상기 제2 그라운드를 덮는 제4 커버레이어; 를 포함하되, 접지부가 상기 제2 그라운드와 접지될 수 있도록 상기 제4 커버레이어에는 상기 제2 그라운드가 노출되는 개구가 형성되는 것을 특징으로 한다.
제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체를 준비하는 제1 단계; 상기 제1 유전체 상부에 상기 제1 커버레이어의 일단을 덮도록 제2 유전체를 결합하는 제2 단계; 상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체 상부에 상기 제1 커버레이어의 타단을 덮도록 제3 유전체를 결합하는 제3 단계; 를 포함한다.
상기 제3 단계에 이어서, 상기 제2 유전체 상부에 제3 커버레이어를 결합하는 제4 단계; 상기 제3 유전체 상부에 제4 커버레이어를 결합하는 제5 단계; 를 포함한다.
제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체를 준비하는 제1 단계; 상기 제1 유전체 상부에 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체를 결합하는 제2 단계; 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체의 제1 커버레이어의 일단 및 타단의 일부를 제외한 상부에 위치하는 부분을 제거하여 상기 제1 커버레이어의 일단을 덮는 제2 유전체 및 상기 제1 커버레이어의 타단을 덮는 제3 유전체를 형성하는 제3 단계; 를 포함한다.
상기 제3 단계에 이어서, 상기 제2 유전체의 상부에 제3 커버레이어를 결합하는 제6 단계; 상기 제3 유전체의 상부에 제4 커버레이어를 결합하는 제7 단계; 를 포함한다.
먼저, 제1 커버레이어의 일단이 제1 유전체 및 제2 유전체 사이에 개재되고, 제1 커버레이어의 타단이 제1 유전체 및 제3 유전체 사이에 개재되어 단차가 형성되지 않아서 공극이 형성되지 않으므로 연성회로기판이 벤딩 시 배선부가 분리되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 수직방향에서 제1 커버레이어와 제1 그라운드가 중첩되지 않고, 수직방향에서 제1 커버레이어와 제2 그라운드가 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어, 제3 커버레이어, 및 제4 커버레이어는 서로 다른 두께로 형성될 수 있는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어의 두께를 제3 커버레이어 및 제4 커버레이어의 두께보다 얇게 형성함으로써 연성회로기판의 벤딩을 용이하게 하는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어의 일단이 제1 유전체 및 제4 유전체 사이에 개재되고, 제1 커버레이어의 타단이 제1 유전체 및 제5 유전체 사이에 개재되어 단차가 형성되지 않아서 공극이 형성되지 않으므로 연성회로기판이 벤딩 시 배선부가 분리되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 수직방향에서 제2 커버레이어와 제3 그라운드가 중첩되지 않고, 수직방향에서 제2 커버레이어와 제4 그라운드가 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 이와 같이,제2 커버레이어, 제5 커버레이어, 및 제6 커버레이어는 서로 다른 두께로 형성될 수 있는 효과가 있다.
또한, 제2 커버레이어의 두께를 제5 커버레이어 및 제6 커버레이어의 두께보다 얇게 형성함으로써 연성회로기판의 벤딩을 용이하게 하는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어의 양측을 일부 길이는 제외한 내측 상부에 위치하는 유전체를 제거하여 제1 커버레이어의 일단을 덮는 제2 유전체 및 제1 커버레이어의 타단을 덮는 제3 유전체를 형성할 때 제1 커버레이어가 보호막 기능을 하여 배선부가 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어가 보호막 기능을 하여 배선부가 손상되는 것을 방지하는 효과는 제2 커버레이어에 있어서 동일하게 발휘된다.
도 1 및 도 2는 종래의 문제점에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 단면도
도 3 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 단면도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 단면도
도 7 및 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 단면도
도 9 및 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법의 제1 실시예를 나타내는 단면도
무선 단말기(예를 들어, 스마트폰, 테블릿 등) 내부에는 고주파 신호를 전송하는 연성회로기판이 사용된다.
연성회로기판은 내부 부품의 단차 또는 무선 단말기의 흰지에 의한 벤딩의 필요성에 따라 벤딩되는 영역을 별도로 형성하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이러한 연성회로기판의 벤딩되는 영역의 두께는 타영역의 두께보다 얇아 단차가 형성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 단차에 의해서 제1 유전체(110)의 상부를 덮는 커버레이어(200)가 제1 유전체(110)의 상부로부터 분리된 부분인 공극(G)이 형성되는 문제점이 있다.
도 2의 A1 부분의 확대된 도면에 도시된 바와 같이, 이러한 문제점은 나아가 연성회로기판이 벤딩 시 공극(G)의 크기가 증가되면서, 커버레이어(200)에 결합된 배선부(500)가 함께 분리되므로 신호 전송이 정상적으로 되지 않는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(110), 제2 유전체(120), 제3 유전체(130), 및 제1 커버레이어(210)를 포함한다.
제1 유전체(110)는 수평방향을 따라 길게 형성되고, 적어도 상면 및 하면 중 하나 이상에는 배선부(500)가 위치한다.
제2 유전체(120)는 제1 유전체(110)의 상부에 위치한다.
제3 유전체(130)는 제2 유전체(120)와 수평방향으로 이격되어 제1 유전체(110)의 상부에 위치한다.
제1 커버레이어(210)는 제1 유전체(110)의 상부에 위치하되, 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130) 사이의 제1 유전체(110)의 상부를 덮는다.
제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에는 제1 커버레이어(210)의 일단이 연장되어 개재되고, 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에는 제1 커버레이어(210)의 타단이 연장되어 개재된다.
이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 커버레이어(210)의 일단이 연장되어 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 개재되는 부분은 제2 유전체(120)의 길이보다 작은 길이로 연장되어 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이 일부에만 개재될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만, 제2 유전체(120)의 길이와 동일한 길이로 연장되어 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이 전부에 개재될 수도 있다.
또한, 제1 커버레이어(210)의 타단이 연장되어 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 개재되는 부분은 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이 일부에만 개재되거나, 전부에 개재될 수도 있다.
이와 같이, 제1 커버레이어(210)의 일단이 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 개재되고, 제1 커버레이어(210)의 타단이 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 개재되어 단차가 형성되지 않아서 공극(G)이 형성되지 않으므로 연성회로기판이 벤딩 시 배선부(500)가 분리되는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 본딩시트(310), 및 제2 본딩시트(320)를 포함한다.
제1 본딩시트(310)는 제1 유전체(110) 및 제2 유전체(120) 사이에 위치하고, 제1 커버레이어(210)의 일단의 상부를 덮는다.
제2 본딩시트(320)는 제1 유전체(110) 및 제3 유전체(130) 사이에 위치하고, 및 제1 커버레이어(210)의 타단의 상부를 덮는다.
즉, 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)는 각각 제1 본딩시트(310) 및 제2 본딩시트(320)를 매개로 제1 유전체(110)에 결합되는 것이다.
이때, 도시하지는 않았으나, 제1 본딩시트(310) 및 제2 본딩시트(320) 없이 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)는 각각 고온 열융착으로 제1 유전체(110)에 직접 결합될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드(410), 및 제2 그라운드(420)를 포함한다.
먼저, 일 실시예로서 제1 그라운드(410)는 제2 유전체(120) 상부에 위치되고, 제2 그라운드(420)는 제3 유전체(130) 상부에 위치하는 실시예가 있다.
또한, 제1 그라운드(410) 및 제2 그라운드(420)가 각각 제1 커버레이어(210)의 일단 및 타단과 수직방향에서 중첩되면 연성회로기판의 중첩된 영역의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 다른 실시예를 다음과 같이 설명하고자 한다.
제1 그라운드(410)는 제2 유전체(120)의 상부에 위치하되, 제1 커버레이어(210)의 일단과 수직방향에서 겹치지 않도록 제1 커버레이어(210)의 일단과 수평방향으로 이격되어 위치한다.
제2 그라운드(420)는 제3 유전체(130)의 상부에 위치하되, 제1 커버레이어(210)의 타단과 수직방향에서 겹치지 않도록 제1 커버레이어(210)의 타단과 수평방향으로 이격되어 위치한다.
즉, 제1 커버레이어(210)의 일단의 상부에는 제1 그라운드(410)가 위치하지 않고, 제1 커버레이어(210)의 일단이 위치하지 않는 제2 유전체(120)의 상부에 제1 그라운드(410)가 위치한다.
또한, 제1 커버레이어(210)의 타단의 상부에는 제2 그라운드(420)가 위치하지 않고, 제1 커버레이어(210)의 타단이 위치하지 않는 제3 유전체(130)의 상부에 제2 그라운드(420)가 위치한다.
이와 같이, 수직방향에서 제1 커버레이어(210)와 제1 그라운드(410)가 중첩되지 않고, 수직방향에서 제1 커버레이어(210)와 제2 그라운드(420)가 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 커버레이어(230), 및 제4 커버레이어(240)를 포함한다.
제3 커버레이어(230)는 제1 그라운드(410)의 상부를 덮도록 제2 유전체(120) 상부에 위치된다.
제4 커버레이어(240)는 제2 그라운드(420)의 상부를 덮도록 제3 유전체(130) 상부에 위치된다.
종래에는 제1 커버레이어(210), 제3 커버레이어(230), 및 제4 커버레이어(240)가 연결된 구성으로 동일한 두께로 형성되었으나, 본 발명의 제1 커버레이어(210), 제3 커버레이어(230), 및 제4 커버레이어(240)는 각각의 분리된 구성으로 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.
특히, 벤딩되는 영역의 두께를 ?게 하고 벤딩되지 않는 영역의 두께를 두껍게 하면 벤딩이 용이하게 되므로 벤딩되는 영역에 포함되는 제1 커버레이어(210)의 두께는 제3 커버레이어(230) 및 제4 커버레이어(240)의 두께보다 얇게 형성할 수 있다.
이와 같이, 제1 커버레이어(210), 제3 커버레이어(230), 및 제4 커버레이어(240)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어(210)의 두께를 제3 커버레이어(230) 및 제4 커버레이어(240)의 두께보다 얇게 형성함으로써 연성회로기판의 벤딩을 용이하게 하는 효과가 있다.
앞서 제1 유전체(110)를 기준으로 상부의 구성을 설명하였으며, 다음으로 제1 유전체(110)를 기준으로 하부의 구성을 설명하고자 한다.
또한, 연성회로기판은 앞서 설명한 제1 유전체(110) 상부의 구성을 적어도 포함할 수 있고, 연성회로기판은 다음 설명하고자 하는 제1 유전체(110) 하부의 구성을 적어도 포함할 수 있으며, 제1 유전체(110) 상부의 구성 및 제1 유전체(110) 하부의 구성을 적어도 포함하여 연성회로기판이 구성될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제4 유전체(140), 제5 유전체(150), 및 제2 커버레이어(220)를 포함한다.
제4 유전체(140)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제1 유전체(110)를 기준으로 제2 유전체(120)와 선대칭되도록 위치한다.
제5 유전체(150)는 제4 유전체(140)와 수평방향으로 이격되어 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제1 유전체(110)를 기준으로 제3 유전체(130)와 선대칭되도록 위치하는 위치한다.
제2 커버레이어(220)는 제1 유전체(110)의 하부에 위치하되, 제4 유전체(140) 및 제5 유전체(150) 사이의 제1 유전체(110)의 하부를 덮는다.
제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에는 제2 커버레이어(220)의 일단이 연장되어 개재되고, 제1 유전체(110) 및 제5 유전체(150) 사이에는 제2 커버레이어(220)의 타단이 연장되어 개재된다.
이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 커버레이어(220)의 일단이 연장되어 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 개재되는 부분은 제4 유전체(140)의 길이보다 작은 길이로 연장되어 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이 일부에만 개재될 수 있다.
또한, 도시하지는 않았지만, 제4 유전체(140)의 길이와 동일한 길이로 연장되어 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이 전부에 개재될 수도 있다.
또한, 제2 커버레이어(220)의 타단이 연장되어 제1 유전체(110) 및 제5 유전체(150) 사이 일부에만 개재되거나, 전부에 개재될 수도 있다.
이와 같이, 제1 커버레이어(210)의 일단이 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 개재되고, 제1 커버레이어(210)의 타단이 제1 유전체(110) 및 제5 유전체(150) 사이에 개재되어 단차가 형성되지 않아서 공극(G)이 형성되지 않으므로 연성회로기판이 벤딩 시 배선부(500)가 분리되는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 본딩시트(330), 및 제4 본딩시트(340)를 포함한다.
제3 본딩시트(330)는 제1 유전체(110) 및 제4 유전체(140) 사이에 위치하고, 제2 커버레이어(220)의 일단의 하부를 덮는다.
제4 본딩시트(340)는 제1 유전체(110) 및 제5 유전체(150) 사이에 위치하고, 제2 커버레이어(220)의 타단의 하부를 덮는다.
즉, 제4 유전체(140) 및 제5 유전체(150)는 각각 제3 본딩시트(330) 및 제4 본딩시트(340)를 매개로 제1 유전체(110)에 결합되는 것이다.
이때, 도시하지는 않았으나, 제3 본딩시트(330) 및 제4 본딩시트(340) 없이 제4 유전체(140) 및 제5 유전체(150)는 각각 고온 열융착으로 제1 유전체(110)에 직접 결합될 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제3 그라운드(430), 및 제4 그라운드(440)를 포함한다.
먼저, 일 실시예로서, 제3 그라운드(430)는 제4 유전체(140) 하부에 위치되고, 제4 그라운드(440)는 제5 유전체(150) 하부에 위치하는 실시예가 있다.
또한, 제3 그라운드(430) 및 제4 그라운드(440)가 각각 제2 커버레이어(220)의 일단 및 타단과 수직방향에서 중첩되면 연성회로기판의 중첩된 영역의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 다른 실시예를 다음과 같이 설명하고자 한다.
제3 그라운드(430)는 제4 유전체(140)의 하부에 위치하되, 제2 커버레이어(220)의 일단과 수직방향에서 겹치지 않도록 제2 커버레이어(220)의 일단과 수평방향으로 이격되어 위치한다.
제4 그라운드(440)는 제5 유전체(150) 하부에 위치하되, 제2 커버레이어(220)의 타단과 수직방향에서 겹치지 않고, 제2 커버레이어(220)의 타단과 수평방향으로 이격되어 위치한다.
즉, 제2 커버레이어(220)의 일단의 하부에는 제3 그라운드(430)가 위치하지 않고, 제2 커버레이어(220)의 일단이 위치하지 않는 제4 유전체(140)의 하부에 제1 그라운드(410)가 위치한다.
또한, 제2 커버레이어(220)의 타단의 하부에는 제4 그라운드(440)가 위치하지 않고, 제2 커버레이어(220)의 타단이 위치하지 않는 제5 유전체(150)의 상부에 제4 그라운드(440)가 위치한다.
이와 같이, 수직방향에서 제2 커버레이어(220)와 제3 그라운드(430)가 중첩되지 않고, 수직방향에서 제2 커버레이어(220)와 제4 그라운드(440)가 중첩되지 않으므로 연성회로기판의 두께가 두꺼워지는 것을 방지하는 효과가 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 제5 커버레이어(250), 및 제6 커버레이어(260)를 포함한다.
제5 커버레이어(250)는 제3 그라운드(430)의 하부를 덮도록 제4 유전체(140) 하부에 위치된다.
제6 커버레이어(260)는 제4 그라운드(440)의 하부를 덮도록 제5 유전체(150) 하부에 위치된다.
제2 커버레이어(220), 제5 커버레이어(250), 및 제6 커버레이어(260)는 각각의 분리된 구성으로 각각 다른 두께로 형성될 수 있다.
종래에는 제2 커버레이어(220), 제5 커버레이어(250), 및 제6 커버레이어(260)가 연결된 구성으로 동일한 두께로 형성되었으나, 본 발명의 제2 커버레이어(220), 제5 커버레이어(250), 및 제6 커버레이어(260)는 각각의 분리된 구성으로 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.
특히, 벤딩되는 영역의 두께를 ?게 하고 벤딩되지 않는 영역의 두께를 두껍게 하면 벤딩이 용이하게 되므로 벤딩되는 영역에 포함되는 제2 커버레이어(220)의 두께는 제5 커버레이어(250) 및 제6 커버레이어(260)의 두께보다 얇게 형성할 수 있다.
이와 같이,제2 커버레이어(220), 제5 커버레이어(250), 및 제6 커버레이어(260)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있는 효과가 있다.
또한, 제2 커버레이어(220)의 두께를 제5 커버레이어(250) 및 제6 커버레이어(260)의 두께보다 얇게 형성함으로써 연성회로기판의 벤딩을 용이하게 하는 효과가 있다.
도 4는 도 3의 A2 부분의 단면도이고, 도 5는 도 3의 A3 부분의 단면도이다.
제1 유전체(110)의 적어도 상면 및 하면 중 하나 이상에는 배선부(500)가 위치한다.
배선부(500)는 적어도 하나 이상의 고주파 신호를 전송하는 신호라인(510)을 포함하고, 필요에 따라, 신호라인(510)이 형성된 제1 유전체(110)의 면과 반대되는 면에 그라운드가 형성될 수 있고, 신호라인(510) 중심과 이격된 양측에는 그라운드가 형성될 수 있다.
이러한 배선부(500)의 예시로서, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 유전체(110)의 상면 및 하면의 중앙에 중심그라운드(520)가 위치하고,
제1 유전체(110)의 상면 및 하면의 중심그라운드(520)와 이격된 양측에는 측면그라운드(530)가 위치하며, 제1 유전체(110)의 상면 또는 하면의 중심그라운드(520)와 양측의 측면그라운드(530) 사이 각각에는 신호라인(510)이 위치한다.
도 4 및 도 5에는 제1 유전체(110)의 하면에 한쌍의 신호라인(510)이 위치하는 것으로 도시하였으나, 제1 유전체(110)의 상면에 한쌍의 신호라인(510)이 위치하거나, 신호라인(510) 하나는 제1 유전체(110)의 하면에 위치하고 다른 하나는 제1 유전체(110)의 상면에 위치할 수 있다.
사이에 신호라인(510)이 위치하지 않는 중심그라운드(520)와 측면그라운드(530)는 도시된 바와 같이 서로 연결된 부분 없이 이격될 수 있고, 일부가 연결되어 패턴이 형성될 수 있으며, 전부 연결될 수도 있다.
이때, 일부가 연결되어 형성되는 패턴은 연결되지 않은 부분에 의해 도형이 주기적으로 배열된 형상을 포함하거나, 연결된 부분에 의해 그물 형상을 포함할 수 있다.
도 3을 통해 앞서 설명한 제3 커버레이어(230)는 제2 유전체(120)의 상부를 덮는 것으로 설명하였으나, 도 6에 도시된 바와 같이, 제3 커버레이어(230)는 제2 유전체(120)보다 작은 길이로 제2 유전체(120)의 상부에 위치하되, 제2 유전체(120) 상부에 위치하고, 제3 커버레이어(230)의 일단 상부를 PSR(600)이 덮으며, 커넥터(800)가 PSR(600) 상부에 위치할 수 있다.
또한, 제5 커버레이어(230)의 하부에는 커넥터(800)가 PCB 등에 형성된 다른 커넥터(800)에 결합이 용이하도록 단단한 재질의 보강판(700)이 위치할 수 있다.
도 3을 통해 앞서 설명한 제4 커버레이어(240)는 제3 유전체(130)의 상부를 덮는 것으로 설명하였으나, 도 6에 도시된 바와 같이, 제4 커버레이어(240)는 제3 유전체(130) 상부에 위치하는 제2 그라운드(420)를 덮고, 접지부(900)가 제2 그라운드(420)와 접지될 수 있도록 제4 커버레이어(240)에는 제2 그라운드(420)가 노출되는 개구가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법은 두가지 실시예가 있다.
먼저, 제조방법의 제1 실시예를 다음과 같이 설명하고자 한다.
도 7은 제1 단계에 대한 도시이고, 도 8은 제2 단계 내지 제9 단계에 대한 도시이다.
제1 단계는 적어도 상면, 하면 중 하나 이상에 배선부(500)가 위치되고, 제1 커버레이어(210)가 상부에 위치되는 제1 유전체(110)를 준비한다.
제2 단계는 제1 유전체(110) 상부에 제1 커버레이어(210)의 일단을 덮도록 제2 유전체(120)를 결합한다.
제3 단계는 제2 유전체(120)와 수평방향으로 이격되어 제1 유전체(110) 상부에 제1 커버레이어(210)의 타단을 덮도록 제3 유전체(130)를 결합한다.
제4 단계는 제2 유전체(120) 상부에 제3 커버레이어(230)를 결합한다.
제5 단계는 제3 유전체(130) 상부에 제4 커버레이어(240)를 결합한다.
이때, 제2 단계 및 제3 단계는 순차적으로 수행할 수 있고, 동시에 수행할 수 있다.
또한, 제4 단계 및 제5 단계는 순차적으로 수행할 수 있고, 동시에 수행할 수 있다.
제6 단계는 제1 유전체(110) 하부에는 제2 커버레이어(220)가 위치하고, 제1 유전체(110) 하부에 제2 커버레이어(220)의 일단을 덮도록 제4 유전체(140)를 결합한다.
제7 단계는 제4 유전체(140)와 수평방향으로 이격되어 제1 유전체(110) 하부에 제2 커버레이어(220)의 타단을 덮도록 제5 유전체(150)를 결합한다.
제8 단계는 제4 유전체(140) 하부에 제5 커버레이어(250)를 결합한다.
제9 단계는 제5 유전체(150) 하부에 제6 커버레이어(260)를 결합한다.
이때, 제6 단계 및 제7 단계는 순차적으로 수행할 수도 있고, 또는 동시에 수행할 수 있다.
또한, 제8 단계 및 제9 단계는 순차적으로 수행할 수도 있고, 또는 동시에 수행할 수 있다.
앞서 설명한 단계는 필요에 따라 전부 수행하거나 일부만 수행할 수 있다.
예를 들어, 제1 단계 내지 제5 단계를 수행하고, 제6 단계 내지 제9 단계는 수행하지 않을 수 있다.
다음으로, 제조방법의 제2 실시예를 다음과 같이 설명하고자 한다.
도 9은 제1 단계 및 제2 단계에 대한 도시이고, 도 10은 제3 단계 내지 제8 단계에 대한 도시이다.
제1 단계는 적어도 상면, 하면 중 하나 이상에 배선부(500)가 위치되고, 제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체(110)를 준비한다.
제2 단계는 제1 유전체(110) 상부에 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)를 결합한다.
제3 단계는 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)의 제1 커버레이어(210)의 일단 및 타단의 일부를 제외한 상부에 위치하는 부분을 제거하여 제1 커버레이어(210)의 일단을 덮는 제2 유전체(120) 및 상기 제1 커버레이어(210)의 타단을 덮는 제3 유전체(130)를 형성한다.
제4 단계는 제1 유전체(110)는 하부에 분리되지 않고 서로 연결된 제4 유전체(140) ? 제5 유전체(150)를 결합한다.
제5 단계는 분리되지 않고 서로 연결된 제4 유전체(140) ? 제5 유전체(150)의 제2 커버레이어(220)의 일단 및 타단의 일부를 제외한 하부에 위치하는 부분을 제거하여 제2 커버레이어(220)의 일단을 덮는 제4 유전체(140) 및 상기 제2 커버레이어(220)의 타단을 덮는 제5 유전체(150)를 형성한다.
이때, 제2 유전체(120) 및 제3 유전체(130)의 제1 커버레이어(210)의 상부에 위치하는 부분의 제거 및 제4 유전체(140) ? 제5 유전체(150)의 제2 커버레이어(220)의 하부에 위치하는 부분의 제거는 레이저 또는 칼날을 이용한 방법으로 제거할 수 있고, 이러한 제거 방법은 제1 유전체(110)에 위치하는 배선부(500)에 손상을 입힐 수 있으나 제1 커버레이어(210)가 배선부(500)를 덮고 있으므로 배선부(500)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 제1 커버레이어(210)의 양측을 일부 길이는 제외한 내측 상부에 위치하는 유전체를 제거하여 제1 커버레이어(210)의 일단을 덮는 제2 유전체(120) 및 제1 커버레이어(210)의 타단을 덮는 제3 유전체(130)를 형성할 때 제1 커버레이어(210)가 보호막 기능을 하여 배선부(500)가 손상되는 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 제1 커버레이어(210)가 보호막 기능을 하여 배선부(500)가 손상되는 것을 방지하는 효과는 제2 커버레이어(220)에 있어서도 동일하게 발휘된다.
제5 단계에 이어서, 제6 단계는 제2 유전체(120)의 상부에 제3 커버레이어(230)를 결합한다.
제7 단계는 제3 유전체(130)의 상부에 제4 커버레이어(240)를 결합한다.
제8 단계는 제4 유전체(140)의 상부에 제5 커버레이어(250)를 결합한다.
제9 단계는 제5 유전체(150)의 상부에 제6 커버레이어(260)를 결합한다.
앞서 설명한 단계는 필요에 따라 전부 수행하거나 일부만 수행할 수 있다.
이때, 제6 단계 및 제7 단계는 순차적으로 수행할 수도 있고, 또는 동시에 수행할 수도 있다.
또한, 제8 단계 및 제9 단계는 순차적으로 수행할 수도 있고, 또는 동시에 수행할 수도 있다.
예를 들어, 제1 단계 내지 제3 단계, 제6 단계 및 제7 단계를 수행하고, 제4 단계, 제5 단계, 제8 단계 및 제9 단계를 수행하지 않을 수 있다.
110 제1 유전체 120 제2 유전체
130 제3 유전체 140 제4 유전체
150 제5 유전체 200 커버레이어
210 제1 커버레이어 220 제2 커버레이어
230 제3 커버레이어 240 제4 커버레이어
250 제5 커버레이어 260 제6 커버레이어
310 제1 본딩시트 320 제2 본딩시트
330 제3 본딩시트 340 제4 본딩시트
410 제1 그라운드 420 제2 그라운드
430 제3 그라운드 440 제4 그라운드
500 배선부 510 신호라인
520 중심그라운드 530 측면그라운드
600 PSR 700 보강판
800 커넥터 900 접지부
G 공극

Claims (14)

  1. 수평방향을 따라 길게 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제3 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체 사이의 상기 제1 유전체 상부를 덮는 제1 커버레이어;
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버레이어의 일단의 상부를 덮는 제1 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에 위치하고, 상기 제1 커버레이어의 타단의 상부를 덮는 제2 본딩시트; 를 포함하되,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 일단이 연장되어 개재되고,
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 타단이 연장되어 개재되는 것을 특징으로 하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 커버레이어의 일단과 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제1 커버레이어의 일단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제1 그라운드;
    상기 제3 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제1 커버레이어의 타단과 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제1 커버레이어의 타단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제2 그라운드; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  3. 수평방향을 따라 길게 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제3 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체 사이의 상기 제1 유전체 상부를 덮는 제1 커버레이어;
    상기 제2 유전체 상부에 위치되는 제3 커버레이어;
    상기 제3 유전체 상부에 위치되는 제4 커버레이어; 를 포함하되,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 일단이 연장되어 개재되고,
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 타단이 연장되어 개재되며,
    상기 제1 커버레이어의 두께는 상기 제3 커버레이어 및 상기 제4 커버레이어의 두께보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  4. 수평방향을 따라 길게 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제3 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체 사이의 상기 제1 유전체 상부를 덮는 제1 커버레이어;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제1 유전체를 기준으로 상기 제2 유전체와 선대칭되도록 위치하는 제4 유전체;
    상기 제4 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제1 유전체를 기준으로 상기 제3 유전체와 선대칭되도록 위치하는 위치하는 제5 유전체;
    상기 제1 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제4 유전체 및 상기 제5 유전체 사이의 상기 제1 유전체의 하부를 덮는 제2 커버레이어; 를 포함하되,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 일단이 연장되어 개재되고,
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 타단이 연장되어 개재되며,
    상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에는 상기 제2 커버레이어의 일단이 연장되어 위치하고,
    상기 제1 유전체 및 상기 제5 유전체 사이에는 상기 제2 커버레이어의 타단이 연장되어 위치하는 것을 특징으로 하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 유전체 및 상기 제4 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버레이어의 일단의 하부를 덮는 제3 본딩시트;
    상기 제1 유전체 및 상기 제5 유전체 사이에 위치하고, 상기 제2 커버레이어의 타단의 하부를 덮는 제4 본딩시트; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제4 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제2 커버레이어의 일단과 수직방향에서 겹치지 않고, 상기 제2 커버레이어의 일단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제3 그라운드;
    상기 제5 유전체의 하부에 위치하되, 상기 제2 커버레이어의 타단과 수직방향에서 겹치지 않도록 상기 제2 커버레이어 타단과 수평방향으로 이격되어 위치하는 제4 그라운드; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 제4 유전체 하부에 위치되는 제5 커버레이어;
    상기 제5 유전체 하부에 위치되는 제6 커버레이어; 를 포함하되,
    상기 제2 커버레이어의 두께는 상기 제5 커버레이어 및 상기 제6 커버레이어의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  8. 수평방향을 따라 길게 형성되는 제1 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제2 유전체;
    상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체의 상부에 위치하는 제3 유전체;
    상기 제1 유전체의 상부에 위치하되, 상기 제2 유전체 및 상기 제3 유전체 사이의 상기 제1 유전체 상부를 덮는 제1 커버레이어;
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하는 제3 커버레이어;
    상기 제2 유전체의 상부에 위치하고, 상기 제3 커버레이어의 일단 상부를 덮는 PSR;
    상기 PSR 상부에 위치하는 커넥터; 를 포함하되,
    상기 제1 유전체 및 상기 제2 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 일단이 연장되어 개재되고,
    상기 제1 유전체 및 상기 제3 유전체 사이에는 상기 제1 커버레이어의 타단이 연장되어 개재되는 것을 특징으로 하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제3 유전체 상부에 위치하는 제2 그라운드;
    상기 제3 유전체 상부에 위치하고, 상기 제2 그라운드를 덮는 제4 커버레이어; 를 포함하되,
    접지부가 상기 제2 그라운드와 접지될 수 있도록 상기 제4 커버레이어에는 상기 제2 그라운드가 노출되는 개구가 형성되는 것을 특징으로 하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판.
  10. 제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체를 준비하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체 상부에 상기 제1 커버레이어의 일단을 덮도록 제1 본딩시트를 매개로 제2 유전체를 결합하는 제2 단계;
    상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체 상부에 상기 제1 커버레이어의 타단을 덮도록 제2 본딩시트를 매개로 제3 유전체를 결합하는 제3 단계; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법.
  11. 제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체를 준비하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체 상부에 상기 제1 커버레이어의 일단을 덮도록 제2 유전체를 결합하는 제2 단계;
    상기 제2 유전체와 수평방향으로 이격되어 상기 제1 유전체 상부에 상기 제1 커버레이어의 타단을 덮도록 제3 유전체를 결합하는 제3 단계;
    상기 제2 유전체 상부에 제3 커버레이어를 결합하는 제4 단계;
    상기 제3 유전체 상부에 제4 커버레이어를 결합하는 제5 단계; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법.
  12. 제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체를 준비하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체 상부에 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체를 결합하되, 상기 제1 유전체 및 상기 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체는 분리되지 않고 서로 연결된 제1 본딩시트 및 제2 본딩시트를 매개로 결합하는 제2 단계;
    상기 제1 커버레이어의 일단 및 타단의 일부를 제외한 상부에 위치하는 상기 분리되지 않고 서로 연결된 제1 본딩시트 및 제2 본딩시트의 부분과 상기 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체의 부분을 제거하여 상기 제1 커버레이어의 일단을 덮는 제1 본딩시트 및 제2 유전체와 상기 제1 커버레이어의 타단을 덮는 제2 본딩시트 및 제3 유전체를 형성하는 제3 단계; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법.
  13. 제1 커버레이어가 상부에 위치하는 제1 유전체를 준비하는 제1 단계;
    상기 제1 유전체 상부에 분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체를 결합하는 제2 단계;
    분리되지 않고 서로 연결된 제2 유전체 및 제3 유전체의 제1 커버레이어의 일단 및 타단의 일부를 제외한 상부에 위치하는 부분을 제거하여 상기 제1 커버레이어의 일단을 덮는 제2 유전체 및 상기 제1 커버레이어의 타단을 덮는 제3 유전체를 형성하는 제3 단계;
    상기 제2 유전체의 상부에 제3 커버레이어를 결합하는 제6 단계;
    상기 제3 유전체의 상부에 제4 커버레이어를 결합하는 제7 단계; 를 포함하는,
    벤딩 신뢰성이 개선된 연성회로기판의 제조방법.
  14. 삭제
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