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KR102042952B1 - Device manufacturing method - Google Patents

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KR102042952B1
KR102042952B1 KR1020187036272A KR20187036272A KR102042952B1 KR 102042952 B1 KR102042952 B1 KR 102042952B1 KR 1020187036272 A KR1020187036272 A KR 1020187036272A KR 20187036272 A KR20187036272 A KR 20187036272A KR 102042952 B1 KR102042952 B1 KR 102042952B1
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substrate
board
moving
processing
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Inventor
도모히데 하마다
도모나리 스즈키
Original Assignee
가부시키가이샤 니콘
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Publication date
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Abstract

가요성을 가지는 띠 모양의 기판을 처리 장치에 장전하여, 상기 기판 상에 디바이스를 형성하는 디바이스 제조 방법으로서, 상기 처리 장치에 공급해야 할 상기 기판이 장척(長尺) 방향으로 감겨진 공급 롤을 가지고, 상기 기판의 장척 방향과 단척(短尺) 방향을 포함하는 소정의 면 내에서 병진 운동과 회전 운동이 가능한 제1 유닛부와, 상기 처리 장치에서 처리된 상기 기판이 장척 방향으로 감겨지는 회수 롤를 가지고, 상기 소정의 면 내에서 병진 운동과 회전 운동이 가능한 제2 유닛부를, 상기 기판이 상기 공급 롤과 상기 회수 롤과의 사이에 걸쳐 놓여진 상태로 배치하는 것과, 상기 기판을 상기 처리 장치에 장전할 때, 상기 장척 방향에 관하여 상기 공급 롤과 상기 회수 롤과의 간격을 바꾸도록 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부 중 적어도 일방이 이동하는 제1 병진 운동과, 상기 단척 방향에 관하여 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부가 함께 이동하는 제2 병진 운동과, 상기 소정의 면 내에서 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부가 함께 선회하는 회전 운동 중 적어도 2개의 운동을 동반하도록 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 이동시키는 것을 포함한다.A device manufacturing method for loading a strip-shaped substrate having flexibility into a processing apparatus to form a device on the substrate, comprising: a supply roll having the substrate to be supplied to the processing apparatus wound in a long direction; And a first unit portion capable of translational and rotational movement within a predetermined plane including a long direction and a short direction of the substrate, and a recovery roll on which the substrate processed by the processing apparatus is wound in the long direction. And a second unit portion capable of translational and rotational movement within the predetermined surface, with the substrate placed over the supply roll and the recovery roll, and loading the substrate to the processing apparatus. At least one of the first unit portion and the second unit portion is disposed so as to change a distance between the supply roll and the recovery roll in the long direction. A first translational movement that moves, a second translational movement that moves the first unit portion and the second unit portion together with respect to the short direction, and the first unit portion and the second unit portion within the predetermined plane Moving the first unit portion and the second unit portion to accompany at least two of the rotational movements that pivot together.

Figure R1020187036272
Figure R1020187036272

Description

디바이스 제조 방법{DEVICE MANUFACTURING METHOD}Device manufacturing method {DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a device manufacturing method.

본원은, 2012년 4월 13일에 출원된 일본특허출원 2012－092132호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-092132 for which it applied on April 13, 2012, and uses the content here.

디스플레이 장치 등의 표시 장치(표시 패널)를 구성하는 표시 소자로서, 예를 들면 액정 표시 소자, 유기 일렉트로 루미네선스 발광(유기 EL) 소자가 알려져 있다. 현재, 이들 표시 소자에서는, 각 화소에 대응하여 기판 표면에 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor：TFT)를 형성하는 능동적 소자(액티브 디바이스)가 주류가 되고 있다. As a display element which comprises display apparatuses (display panels), such as a display apparatus, a liquid crystal display element and an organic electroluminescent light emitting (organic EL) element are known, for example. At present, in these display elements, active elements (active devices) for forming thin film transistors (TFTs) on the substrate surface in correspondence with respective pixels are becoming mainstream.

최근에는, 가요성을 가지는 시트 모양의 기판(예를 들면 필름 부재 등) 상에 표시 소자를 형성하는 기술이 제안되어 있다. 이러한 기술로서, 예를 들면 롤·투·롤 방식(이하, 간단하게 「롤 방식」으로 표기함)으로 불리는 수법이 알려져 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 롤 방식은, 기판 공급측의 공급용 롤러에 감겨진 1매의 시트 모양의 기판(예를 들면, 띠 모양의 필름 부재)을 송출함과 아울러 송출된 기판을 기판 회수측의 회수용 롤러에서 권취하면서, 공급용 롤러와 회수용 롤러와의 사이에 설치된 처리 장치에 의해, 기판 상에 표시 패널이나 태양 전지 패널 등의 전자 디바이스를 형성하기 위한 원하는 가공 처리를 실시해 가는 것이다. In recent years, the technique of forming a display element on the sheet-like board | substrate (for example, film member etc.) which has flexibility is proposed. As such a technique, for example, a method called a roll-to-roll method (hereinafter simply referred to as a "roll method") is known (for example, refer to Patent Document 1). The roll method sends out one sheet-like substrate (for example, a strip-shaped film member) wound around the supply roller on the substrate supply side, and winds up the sent substrate on a recovery roller on the substrate recovery side. By the processing apparatus provided between the supplying roller and the collection roller, desired processing for forming an electronic device such as a display panel or a solar cell panel on a substrate is performed.

그리고, 기판이 송출되고나서 권취될 때까지의 사이에, 예를 들면 복수의 반송 롤러 등을 이용하여 기판이 반송되고, 표시 패널의 생산의 경우는, 복수의 처리 장치(유닛)를 이용하여 TFT를 구성하는 게이트 전극, 게이트 절연막, 반도체막, 소스·드레인 전극 등을 형성하며, 기판의 피처리면 상에 표시 소자의 구성요소를 순차적으로 형성한다. 예를 들면, 유기 EL 소자를 형성하는 경우에는, 발광층, 양극, 음극, 전기 회로 등을 기판 상에 순차적으로 형성한다. And a board | substrate is conveyed using a some conveyance roller etc., for example, until a board | substrate is sent out and wound up, and in the case of production of a display panel, it uses TFT using a some processing apparatus (unit). A gate electrode, a gate insulating film, a semiconductor film, a source / drain electrode, and the like, which form the same, are formed, and the components of the display element are sequentially formed on the target surface of the substrate. For example, when forming an organic EL element, a light emitting layer, an anode, a cathode, an electric circuit, etc. are formed in order on a board | substrate.

특허 문헌 1 : 국제공개 제2006/100868호Patent Document 1: International Publication No. 2006/100868

그렇지만, 상기의 구성에서는, 송출되고나서 권취될 때까지의 동안, 기판은, 복수의 처리 장치에 걸쳐 놓여지기 때문에, 기판의 전체 길이가 길게 되어, 기판의 관리가 곤란하게 되는 경우가 있다. However, in the above configuration, since the substrate is placed over a plurality of processing apparatuses after being sent out and wound up, the overall length of the substrate becomes long, which may make managing the substrate difficult.

본 발명의 형태는, 반송시에서의 기판의 관리 부담을 저감할 수 있는 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a device manufacturing method which can reduce a management burden of a substrate during transport.

본 발명에 따르면, 가요성을 가지는 띠 모양의 기판을 처리 장치에 장전하여, 상기 기판 상에 디바이스를 형성하는 디바이스 제조 방법으로서, 상기 처리 장치에 공급해야 할 상기 기판이 장척(長尺) 방향으로 감겨진 공급 롤을 가지고, 상기 기판의 장척 방향과 단척(短尺) 방향을 포함하는 소정의 면 내에서 병진 운동과 회전 운동이 가능한 제1 유닛부와, 상기 처리 장치에서 처리된 상기 기판이 장척 방향으로 감겨지는 회수 롤을 가지고, 상기 제1 유닛부와는 독립하여 상기 소정의 면 내에서 병진 운동과 회전 운동이 가능한 제2 유닛부를, 서로 평행하게 설정된 상기 공급 롤과 상기 회수 롤과의 사이에 상기 기판이 걸쳐 놓여진 상태로 배치하는 것과, 상기 기판을 상기 처리 장치에 장전할 때, 상기 장척 방향에 관하여 상기 공급 롤과 상기 회수 롤과의 간격을 바꾸도록 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부 중 적어도 일방이 이동하는 제1 병진 운동과, 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부가 함께 상기 단척 방향으로 이동하는 제2 병진 운동과, 상기 제1 병진 운동에 의해서 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 접근 또는 연결시킨 상태에서, 상기 소정의 면 내에서 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부가 함께 선회하는 회전 운동을 동반하도록 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 이동시키는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to the present invention, there is provided a device manufacturing method for loading a flexible strip-shaped substrate into a processing apparatus to form a device on the substrate, wherein the substrate to be supplied to the processing apparatus is in a long direction. A first unit portion having a wound feed roll and capable of translational and rotational movement within a predetermined plane including a long direction and a short direction of the substrate; and the substrate processed by the processing apparatus is a long direction. A second unit part having a recovery roll wound around the second unit part and capable of translational and rotational movement within the predetermined surface independently of the first unit part, between the supply roll and the recovery roll set in parallel with each other; Placing the substrate so that the substrate is placed thereon; and when the substrate is loaded into the processing apparatus, the supply roll and the recovery roll with respect to the long direction; A first translation movement in which at least one of the first unit portion and the second unit portion moves so as to change a distance, and a second translation movement in which the first unit portion and the second unit portion move together in the short direction; And a rotational movement in which the first unit portion and the second unit portion are pivoted together in the predetermined plane in a state where the first unit portion and the second unit portion are approached or connected by the first translational movement. A device manufacturing method is provided that includes moving the first unit portion and the second unit portion to do so.

본 발명에 따르면, 반송시에서의 기판의 관리 부담을 저감할 수 있다. According to this invention, the management burden of the board | substrate at the time of conveyance can be reduced.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시 형태에 관한 제1 유닛부측의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 실시 형태에 관한 카세트 장치의 일부 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태에 관한 제2 유닛부측의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.
도 5는 본 실시 형태에 관한 카세트 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 본 실시 형태에 관한 처리부의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 9는 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 12는 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 동작의 일 형태를 나타내는 도면이다.
도 13은 제2 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 실시 형태에 관한 리프트부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 16은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 17은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 18은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 19는 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 기판 처리 장치의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 21은 기판의 다른 구성을 나타내는 도면이다.
도 22는 기판 처리 장치의 다른 구성과 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 24는 도 23의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다
도 25는 도 24의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 26은 도 25의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다.
도 27은 도 26의 기판 처리 장치의 다음의 동작 상태를 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view showing an entire configuration of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.
2 is an exploded perspective view showing the configuration of the first unit portion side according to the present embodiment.
3 is a diagram showing a part of the configuration of the cassette device according to the present embodiment.
4 is an exploded perspective view showing the configuration of the second unit portion side according to the present embodiment.
5 is a diagram illustrating a configuration of a cassette device according to the present embodiment.
6 is a diagram illustrating a configuration of a processing unit according to the present embodiment.
7 is a diagram illustrating one embodiment of an operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
8 is a diagram illustrating one embodiment of an operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
9 is a diagram illustrating one embodiment of an operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
10 is a diagram illustrating one embodiment of an operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
11 is a diagram illustrating one embodiment of an operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
12 is a diagram illustrating one embodiment of an operation of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
It is a perspective view which shows the whole structure of the substrate processing apparatus which concerns on 2nd Embodiment.
14 is a cross-sectional view showing a configuration of a part of the substrate processing apparatus according to the present embodiment.
15 is a perspective view showing the configuration of a lift unit according to the present embodiment.
It is a figure which shows the other structure of a substrate processing apparatus.
It is a figure which shows the other structure of a substrate processing apparatus.
18 is a diagram illustrating another configuration of the substrate processing apparatus.
It is a figure which shows the other structure of a substrate processing apparatus.
20 is a diagram illustrating another configuration of the substrate processing apparatus.
It is a figure which shows the other structure of a board | substrate.
It is a figure which shows the other structure and operation state of a substrate processing apparatus.
FIG. 23 is a diagram illustrating a next operation state of the substrate processing apparatus of FIG. 22.
24 is a diagram illustrating the next operation state of the substrate processing apparatus of FIG. 23.
FIG. 25 is a diagram illustrating the next operation state of the substrate processing apparatus of FIG. 24.
FIG. 26 is a diagram illustrating the next operation state of the substrate processing apparatus of FIG. 25.
FIG. 27 is a diagram illustrating the next operation state of the substrate processing apparatus of FIG. 26.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태를 설명한다. 　EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(기판 반송 장치)(100)의 전체 구성을 나타내는 사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 가요성을 가지는 시트 모양의 기판(예를 들면, 띠 모양의 필름 부재)(S)에 대해서 소정의 처리를 행하는 처리부(제1 기판 처리부, 제2 기판 처리부)(10)와, 기판(S)을 반송하는 반송부(카세트 장치)(20)와, 처리부(10) 및 카세트 장치(20)를 통괄적으로 제어하는 제어부(CONT)를 가진다. 기판 처리 장치(100)는, 예를 들면 제조 공장의 바닥면(FL) 상에 마련되어 있다. FIG. 1: is a perspective view which shows the whole structure of the substrate processing apparatus (substrate conveyance apparatus) 100 which concerns on this embodiment. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 performs the processing part (1st substrate processing part) which performs predetermined | prescribed process with respect to the sheet-like board | substrate (for example, strip | belt-shaped film member) S which has flexibility. , The second substrate processing unit 10, the transport unit (cassette device) 20 for transporting the substrate S, and the control unit CONT for collectively controlling the processing unit 10 and the cassette device 20. Have The substrate processing apparatus 100 is provided on the bottom surface FL of a manufacturing plant, for example.

기판 처리 장치(100)는, 기판(S)의 처리면(표면)에 각종 처리를 실행하는 롤·투·롤 방식(이하, 간단하게 「롤 방식」으로 표기함)의 장치이다. 기판 처리 장치(100)는, 기판(S) 상에 예를 들면 유기 EL 소자, 액정 표시 소자 등의 표시 소자(전자 디바이스)를 형성하는 경우에 이용된다. 물론, 이들 소자 이외의 소자(예를 들면, 솔라 셀(solar cell), 컬러 필터, 터치 패널 등)을 형성하는 시스템에서 기판 처리 장치(100)를 이용해도 괜찮다. The substrate processing apparatus 100 is an apparatus of a roll-to-roll system (hereinafter, simply referred to as a "roll system") that performs various processes on the processing surface (surface) of the substrate S. FIG. The substrate processing apparatus 100 is used when forming display elements (electronic devices), such as an organic electroluminescent element and a liquid crystal display element, on the board | substrate S, for example. Of course, you may use the substrate processing apparatus 100 in the system which forms elements other than these elements (for example, a solar cell, a color filter, a touch panel, etc.).

이하, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(100)의 구성을 설명함에 있어서, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해 설명한다. 이하의 도면에서는, XYZ 직교 좌표계 중 바닥면(FL)에 평행한 평면을 XY 평면으로 하고 있다. XY 평면 중 기판(S)이 이동하는 방향을 Y축 방향으로 하고, Y축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향으로 하고 있다. 또, 바닥면(FL)(XY 평면)에 수직인 방향을 Z축 방향으로 하고 있다. 또, Z축 둘레의 방향을 θZ축 방향으로 표기한다. Hereinafter, in explaining the structure of the substrate processing apparatus 100 which concerns on this embodiment, the XYZ rectangular coordinate system is set and the positional relationship of each member is demonstrated, referring this XYZ rectangular coordinate system. In the following figures, the plane parallel to the floor surface FL is made into XY plane among XYZ rectangular coordinate systems. In the XY plane, the direction in which the substrate S moves is made the Y axis direction, and the direction orthogonal to the Y axis direction is the X axis direction. Moreover, the direction perpendicular | vertical to the floor surface FL (XY plane) is made into the Z-axis direction. In addition, the direction of Z circumference is described in (theta) Z axis direction.

기판 처리 장치(100)에서 처리 대상이 되는 기판(S)으로서는, 예를 들면 수지 필름이나 스테인리스강 등의 박(箔)(호일)을 이용할 수 있다. 예를 들면, 수지 필름은, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리에스테르 수지, 에틸렌 비닐 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리스틸렌 수지, 초산비닐수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프타 레이트, 스테인리스박 등의 재료를 이용할 수 있다. As the board | substrate S used as the process target in the substrate processing apparatus 100, foil (foil), such as a resin film and stainless steel, can be used, for example. For example, the resin film is polyethylene resin, polypropylene resin, polyester resin, ethylene vinyl copolymer resin, polyvinyl chloride resin, cellulose resin, polyamide resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, vinyl acetate Materials such as resin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphtharate and stainless steel foil can be used.

기판(S)의 단척(短尺) 방향의 치수는 예를 들면 50cm ~ 2m 정도로 형성되어 있고, 장척(長尺) 방향의 치수(1롤분(roll分)의 치수)는 예를 들면 10m 이상으로 형성되어 있다. 물론, 이 치수는 일례에 지나지 않으며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 기판(S)의 단척 방향의 치수가 1m 이하, 또는 50cm 이하라도 괜찮고, 2m 이상이라도 괜찮다. 또, 기판(S)의 장척 방향의 치수가 10m 이하라도 괜찮다. The dimension of the short direction of the board | substrate S is formed in 50 cm-about 2m, for example, and the dimension of a long direction (dimension of one roll) is formed in 10 m or more, for example. It is. Of course, this dimension is only an example and is not limited to this. For example, the dimension of the short direction of the board | substrate S may be 1 m or less or 50 cm or less, and may be 2 m or more. Moreover, the dimension of the elongate direction of the board | substrate S may be 10 m or less.

기판(S)은, 예를 들면 1mm 이하의 두께를 가지며, 가요성을 가지도록 형성되어 있다. 여기서 가요성이란, 예를 들면 기판에 적어도 자중 정도의 소정의 힘을 가해도 전단(剪斷)하거나 파단하거나 하지는 않고, 상기 기판을 휘게 하는 것이 가능한 성질을 말한다. 또, 예를 들면 상기 소정의 힘에 의해서 굴곡하는 성질도 가요성에 포함된다. 또, 상기 가요성은, 상기 기판의 재질, 크기, 두께, 온도, 또는 주위의 온도, 습도 등의 환경 등에 따라 변한다. 또, 기판(S)으로서는, 1매의 띠 모양의 기판을 이용해도 좋지만, 복수의 단위 기판을 접속하여 띠 모양으로 형성되는 구성으로 해도 괜찮다. The board | substrate S has a thickness of 1 mm or less, for example, and is formed so that it may have flexibility. Here, flexible means the property which can bend the said board | substrate, without shearing or breaking even if it applies the predetermined force of about at least self-weight, for example. For example, the flexibility to bend by the predetermined force is also included in the flexibility. Moreover, the said flexibility changes with the material, size, thickness, temperature of the said board | substrate, or environment, such as ambient temperature and humidity. Moreover, although one strip | belt-shaped board | substrate may be used as the board | substrate S, you may be set as the structure formed by connecting several unit board | substrates in strip shape.

기판(S)은, 비교적 고온(예를 들면 200℃ 정도)의 열을 받아도 치수가 실질적으로 변하지 않는(열변형이 작은) 것과 같은 열팽창 계수가 비교적 작은 것이 바람직하다. 예를 들면, 무기 필러를 수지 필름에 혼합하여 열팽창 계수를 작게 할 수 있다. 무기 필러의 예로서는, 산화 티탄, 산화 아연, 알루미나, 산화 규소 등을 들 수 있다. It is preferable that the substrate S has a relatively small coefficient of thermal expansion such that its dimensions do not substantially change (small thermal deformation) even when the substrate S receives heat at a relatively high temperature (for example, about 200 ° C). For example, an inorganic filler can be mixed with a resin film and a thermal expansion coefficient can be made small. As an example of an inorganic filler, titanium oxide, zinc oxide, alumina, silicon oxide, etc. are mentioned.

기판 처리 장치(100)는, 디바이스 제조의 공장 내에 설치된다. 공장 내의 바닥면(FL)에는, 가이드 레일(제1 이동 경로, 제2 이동 경로)(30)이 형성되어 있다. 가이드 레일(30)은, 제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33)을 가진다. 제1 레일(31) 및 제2 레일(32)은, 복수의 처리부의 배열 방향(X축 방향)으로 연장하도록 형성되어 있다. 또, 제1 레일(31)은, Y축 방향에 관해서, 처리부(10)의 일방측에 배치되고, 제2 레일(32)은, Y축 방향에 관해서, 처리부(10)의 타방측에 배치된다. 즉, 제1 레일(31) 및 제2 레일(32)은, 처리부(10)를 Y축 방향으로 사이에 두는 위치에 마련되어 있다. 제3 레일(33)은, X축 방향에서 복수의 처리부(10)의 사이에 각각 배치되어 있다. 제3 레일(33)은, Y축 방향으로 평행하게 형성되어 있으며, 제1 레일(31)과 제2 레일(32)을 접속하고 있다. 제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33)에는, 예를 들면 X좌표나 Y좌표 등의 위치 정보가 설정되어 있다. 상기 위치 정보는, 광 센서나 자기(磁氣) 센서 등의 센서에 의해서 읽어낼 수 있도록 각 레일에 형성되어 있다. The substrate processing apparatus 100 is installed in a factory of device manufacturing. A guide rail (first moving path, second moving path) 30 is formed on the floor FL in the factory. The guide rail 30 has the 1st rail 31, the 2nd rail 32, and the 3rd rail 33. As shown in FIG. The 1st rail 31 and the 2nd rail 32 are formed so that it may extend in the arrangement direction (X-axis direction) of several process part. Moreover, the 1st rail 31 is arrange | positioned at the one side of the process part 10 with respect to the Y-axis direction, and the 2nd rail 32 is arrange | positioned at the other side of the process part 10 with respect to the Y-axis direction. do. That is, the 1st rail 31 and the 2nd rail 32 are provided in the position which sandwiches the process part 10 in the Y-axis direction. The 3rd rail 33 is arrange | positioned between the some process part 10 in the X-axis direction, respectively. The 3rd rail 33 is formed in parallel in the Y-axis direction, and connects the 1st rail 31 and the 2nd rail 32. FIG. Position information, such as X coordinate and Y coordinate, is set to the 1st rail 31, the 2nd rail 32, and the 3rd rail 33, for example. The said positional information is formed in each rail so that it may be read by sensors, such as an optical sensor and a magnetic sensor.

기판 처리 장치(100)는, 카세트 장치(20)를 구비한다. 이 카세트 장치(20)는, 기판(S)의 공급 및 회수 중 일방을 행하는 제1 유닛부(21)와, 기판(S)의 공급 및 회수 중 타방을 행하는 제2 유닛부(22)를 가진다. 그리고, 기판(S)은, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 일방측으로부터 타방측으로 반송된다. The substrate processing apparatus 100 includes a cassette device 20. The cassette device 20 has a first unit portion 21 which performs one of the supply and withdrawal of the substrate S, and a second unit portion 22 which performs the other during the supply and withdrawal of the substrate S. FIG. . And the board | substrate S is conveyed from the one side of the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 to the other side.

제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는, 각각 복수 준비되어 있다. 바닥면(FL)에는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22) 중 적어도 일방을 대기시키는 버퍼(buffer)부(BF)가 마련되어 있다. 이 버퍼부(BF)에, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 대기시키는 것이 가능하다. 버퍼부(BF)는, 가이드 레일(30)의 일부를 매개로 하여 제1 레일(31), 제2 레일(32) 또는 제3 레일(33)에 접속되어 있다. The 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 are each provided in plurality. On the floor surface FL, a buffer part BF which waits at least one of the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 is provided. In this buffer part BF, it is possible to make the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 wait. The buffer part BF is connected to the 1st rail 31, the 2nd rail 32, or the 3rd rail 33 via a part of guide rail 30. As shown in FIG.

도 2는, 카세트 장치(20) 중, 제1 유닛부(21)측의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 도 3은, 카세트 장치(20)의 일부의 구성을 나타내는 도면이다. 이하, 설명의 편의상, 도 2 및 도 3에서의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 표시를 도 1에 대응시키는 것으로 한다. FIG. 2: is an exploded perspective view which shows the structure of the 1st unit part 21 side among the cassette apparatus 20. As shown in FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of a part of the cassette device 20. Hereinafter, for convenience of explanation, the display in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in FIGS. 2 and 3 will correspond to FIG. 1.

카세트 장치(20)는, 제1 유닛부(21)를 제2 유닛부(22)에 대해서, 이동시키는 이동 기구(24)를 구비한다. 이동 기구(24)는, 제1 유닛부(21)를 이동시키는 이동부(제1 이동부)(42)를 구비한다. 또, 카세트 장치(20)는, 후술하는 이동부측 통신부(44) 및 접촉 억제부(47)를 가진다. The cassette device 20 includes a moving mechanism 24 for moving the first unit portion 21 with respect to the second unit portion 22. The moving mechanism 24 includes a moving part (first moving part) 42 for moving the first unit part 21. Moreover, the cassette device 20 has the moving part side communication part 44 and the contact suppression part 47 mentioned later.

제1 유닛부(21)는, 제1 벽부(40a), 제2 벽부(40b), 저부(40c) 및 외부 접속부(40d)를 가진다. 또, 제1 유닛부(21)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. The 1st unit part 21 has the 1st wall part 40a, the 2nd wall part 40b, the bottom part 40c, and the external connection part 40d. Moreover, the 1st unit part 21 is provided with the power supply part (not shown), such as a battery.

제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)는, 각각 판 모양으로 형성되어 있다. 제1 벽부(40a)는, 예를 들면 -X축측의 단부에 배치되어 있다. 제2 벽부(40b)는, 예를 들면 ＋X축측의 단부에 배치되어 있다. 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)는, 서로 평행하게 배치되어 있다. 또, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)가, 도어 모양으로 형성되어 있어도 괜찮다. The 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b are each formed in plate shape. The 1st wall part 40a is arrange | positioned at the edge part at the side of -X axis, for example. The 2nd wall part 40b is arrange | positioned, for example at the edge part on the + X-axis side. The 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b are arrange | positioned in parallel with each other. Moreover, the 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b may be formed in the door shape.

저부(40c)는, XY 평면(바닥면(FL))에 평행하게 형성되어 있으며, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)를 연결하고 있다. 외부 접속부(40d)는, 예를 들면, X축 방향으로 연장하는 원기둥의 막대 모양 부재로 형성되고, 제1 유닛부(21)의 ＋Y축측 단부에 마련되어 있다. 제1 유닛부(21)의 ＋Y축측 단부는, 외부의 반송 기구에 접속되는 접속부로서 기능을 한다. 외부 접속부(40d)는, 제1 유닛부(21)의 높이 방향(Z축 방향)의 예를 들면 2개소에 마련되어 있다. The bottom part 40c is formed parallel to the XY plane (bottom surface FL), and connects the 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b. The external connecting portion 40d is formed of, for example, a cylindrical rod-shaped member extending in the X-axis direction, and is provided at the + Y-axis side end portion of the first unit portion 21. The + Y axis side edge part of the 1st unit part 21 functions as a connection part connected to the external conveyance mechanism. 40 d of external connection parts are provided in two places of the height direction (Z-axis direction) of the 1st unit part 21, for example.

제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b) 중, 접속부측의 각부(角部)에는, 각각 노치부(40f)가 형성되어 있다. 노치부(40f)는, 외부 구조물에 맞닿을 수 있도록 마련되어 있다. 노치부(40f)를 외부 구조물에 맞닿게 하는 것에 의해, 제1 유닛부(21)와 상기 외부 구조물과의 사이에서 위치 결정이 행해진다. 또, 도 2에서 노치부(40f)는 ＋Y축측 단부에 형성되어 있지만, 예를 들면 -Y축측 단부에 노치부(40f)가 마련된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 노치부(40f)를 처리부(10)의 일부에 맞닿게 함으로써, 제1 유닛부(21)와 처리부(10)와의 사이에서 위치 결정을 행할 수 있다. Notches 40f are respectively formed in each part of the connection part side among the 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b. The notch part 40f is provided to be able to contact an external structure. By making the notch part 40f abut on an external structure, positioning is performed between the 1st unit part 21 and the said external structure. In addition, although the notch part 40f is formed in the + Y-axis side edge part in FIG. 2, the structure which provided the notch part 40f in the -Y-axis side edge part may be sufficient. In this case, by making the notch part 40f a part of the process part 10, positioning can be performed between the 1st unit part 21 and the process part 10. FIG.

제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)의 -Y축측의 단부에는, 각각 제1 접속부(23a)가 형성되어 있다. 제1 유닛부(21)는, 상기 제1 접속부(23a)를 매개로 하여 제2 유닛부(22)에 접속된다. 제1 접속부(23a)로서는, 예를 들면 착탈 상태를 자동으로 전환 가능한 구성, 예를 들면 전자석 등이 이용되고 있다. The 1st connection part 23a is formed in the edge part of the 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b by the side of the side of the -Y-axis, respectively. The 1st unit part 21 is connected to the 2nd unit part 22 via the said 1st connection part 23a. As the 1st connection part 23a, the structure which can switch automatically a detachable state automatically, for example, an electromagnet etc. is used.

제1 유닛부(21)는, 기판을 수용하는 제1 수용부(40)를 가진다. 이 제1 수용부(40)에는, 기판(S)이 감겨진 기판 공급 롤러(공급 롤)(41c)가 장착되는 기판 구동부(제1 기판 구동부)(41)가 마련된다. 기판 구동부(41)는, 기판(S)을 회전시키는 것에 의해서, 제2 유닛부(22)측으로 기판(S)을 공급하는 공급 동작을 행한다. 기판 구동부(41)는, 축부(제1 축부)(41a) 및 회전 구동부(제1 구동부)(41b)를 가진다. 축부(41a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있으며, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(41a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(40a)와 제2 벽부(40b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 기판 공급 롤러(41c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(41a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(41a)의 일방의 단부는, 제1 유닛부(21)의 제2 벽부(40b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(41a)에는, 기판 공급 롤러(41c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(41b)는, 축부(41a)를 회전시킨다. 회전 구동부(41b)가 축부(41a)를 회전시킴으로써, 기판(S)의 공급 동작(송출 동작)이 가능하게 되어 있다. The 1st unit part 21 has the 1st accommodating part 40 which accommodates a board | substrate. The first accommodating part 40 is provided with a substrate driver (first substrate driver) 41 on which a substrate supply roller (feed roll) 41c on which the substrate S is wound is mounted. The board | substrate drive part 41 rotates the board | substrate S, and performs the supply operation which supplies the board | substrate S to the 2nd unit part 22 side. The board | substrate drive part 41 has the shaft part (1st shaft part) 41a, and the rotation drive part (1st drive part) 41b. The shaft portion 41a is formed in a cylindrical shape or a cylinder shape, and is configured to be stretchable. As the shaft portion 41a expands and contracts, it can be detached from between the first wall portion 40a and the second wall portion 40b, and the substrate supply roller 41c can be attached thereto. The shaft part 41a is arrange | positioned so that the axial direction of a center axis | shaft may become parallel to an X-axis direction, for example. One end of the shaft portion 41a is rotatably supported in the circumferential direction by the second wall portion 40b of the first unit portion 21. The shaft part 41a is provided with the holding part (not shown) which can hold the edge part of the board | substrate supply roller 41c. The rotation drive part 41b rotates the shaft part 41a. The rotation drive part 41b rotates the shaft part 41a, and the supply operation | movement (feed operation | movement operation) of the board | substrate S is attained.

제1 수용부(40)에는, 보호 기판 공급 롤러(48c)가 장착되는 보호 기판 구동부(제1 보조부)(48)가 마련된다. 보호 기판 공급 롤러(48c)에는, 기판(S)의 피처리면을 덮는 보호 기판(보호 필름)(C)이 감겨져 있다. 보호 기판 구동부(48)는, 보호 기판 공급 롤러(48c)를 회전시키는 것에 의해서, 제2 유닛부(22)측에 보호 기판(C)을 공급하는 공급 동작을 행한다. 보호 기판(C)은, 기판(S)의 피처리면을 덮음으로써 상기 피처리면을 보호한다. 보호 기판(C)은, 기판(S)과 마찬가지로 가요성을 가지는 재료를 이용하여 띠 모양으로 형성되어 있고, 기판(S)과 거의 동일한 치수를 가진다. The 1st accommodating part 40 is provided with the protection substrate drive part (1st auxiliary part) 48 in which the protection substrate supply roller 48c is mounted. The protective substrate (protective film) C which covers the to-be-processed surface of the board | substrate S is wound by the protective substrate supply roller 48c. The protection substrate drive part 48 performs the supply operation which supplies the protection substrate C to the 2nd unit part 22 side by rotating the protection substrate supply roller 48c. The protective substrate C protects the to-be-processed surface by covering the to-be-processed surface of the board | substrate S. FIG. The protective substrate C is formed in a band shape using a material having flexibility similar to the substrate S, and has substantially the same dimensions as the substrate S. FIG.

보호 기판 구동부(48)는, 축부(48a) 및 회전 구동부(48b)를 가진다. 축부(48a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있고, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(48a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(40a)와 제2 벽부(40b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 보호 기판 공급 롤러(48c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(48a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 즉, 축부(41a) 및 축부(48a)는, 중심축의 축선 방향이 서로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(48a)의 일방의 단부는, 제1 유닛부(21)의 제2 벽부(40b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(48a)에는, 보호 기판 공급 롤러(48c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(48b)는, 축부(48a)를 회전시킨다. 회전 구동부(48b)가 축부(48a)를 회전시킴으로써, 보호 기판(C)의 공급 동작(송출 동작)이 가능하게 되어 있다. 보호 기판 구동부(48)에는, 송출한 보호 기판(C)을 기판(S)에 겹치는 기구(미도시)가 마련되어 있다. The protection substrate drive part 48 has the axial part 48a and the rotation drive part 48b. The shaft portion 48a is formed in a cylindrical shape or a cylinder shape, and is configured to be stretchable. As the shaft portion 48a expands and contracts, it can be detached from between the first wall portion 40a and the second wall portion 40b, and the protection substrate supply roller 48c can be mounted. The shaft part 48a is arrange | positioned so that the axial direction of a center axis | shaft may become parallel to an X-axis direction, for example. That is, the shaft part 41a and the shaft part 48a are arrange | positioned so that the axial direction of a center axis | shaft may become mutually parallel. One end of the shaft portion 48a is rotatably supported in the circumferential direction by the second wall portion 40b of the first unit portion 21. The shaft part 48a is provided with the holding part (not shown) which can hold the edge part of the protective substrate supply roller 48c. The rotation drive part 48b rotates the shaft part 48a. The rotation drive part 48b rotates the shaft part 48a, and the supply operation (sending operation) of the protection board C is attained. The protection board | substrate drive part 48 is provided with the mechanism (not shown) which overlaps the protection board C sent out to the board | substrate S. FIG.

제1 유닛부(21)는, 기판측 통신부(제1 통신부)(43)를 가진다. 기판측 통신부(43)는, 제1 벽부(40a)의 ＋Z축측 단면(端面)에 마련되어 있다. 기판측 통신부(43)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 제2 유닛부(22) 등과의 사이에서 통신 가능하다. The first unit unit 21 has a board side communication unit (first communication unit) 43. The board | substrate side communication part 43 is provided in the + Z axis side end surface of the 1st wall part 40a. The board | substrate side communication part 43 can communicate with the control part CONT, the 2nd unit part 22, etc., for example.

제1 유닛부(21)는, 접촉 억제부(47)를 가진다. 접촉 억제부(47)는, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)의 ＋Y축측의 단면(端面)에 마련되어 있다. 접촉 억제부(47)는, 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)의 ＋Y축측의 단면(端面)이 외부 구조물에 접촉하는 것을 억제함과 아울러, 접촉시의 충격을 완화한다. 접촉 억제부(47)는, 예를 들면 제1 벽부(40a) 및 제2 벽부(40b)로부터 ＋Y축측으로 돌출한 막대 모양 부재와, 상기 막대 모양 부재에 대해서 작용하는 -Y축 방향의 힘을 받는 탄성 부재를 가진다. The first unit portion 21 has a contact suppressing portion 47. The contact suppressing part 47 is provided in the end surface of the + Y-axis side of the 1st wall part 40a and the 2nd wall part 40b. The contact suppressing portion 47 suppresses the end surfaces of the first wall portion 40a and the second wall portion 40b on the + Y axis side from contacting the external structure, and alleviates the impact at the time of contact. The contact suppressing portion 47, for example, exerts a rod-shaped member protruding from the first wall portion 40a and the second wall portion 40b toward the + Y axis side, and a force in the -Y axis direction acting on the rod-shaped member. It has a receiving elastic member.

전술한 이동부(42)는, 제1 유닛부(21)를 뗄 수 있도록 지지한다. 이동부(42)는, 제1 유닛부(21)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 이동부(42)는, 케이스(51), 캐스터(52), 승강부(53) 및 캐스터 구동부(54)를 가진다. 또, 이동부(42)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. The moving part 42 mentioned above supports the 1st unit part 21 so that it can be removed. The moving part 42 moves the 1st unit part 21 to an X-axis direction, a Y-axis direction, and a Z-axis direction. The moving part 42 has the case 51, the caster 52, the lifting part 53, and the caster drive part 54. In addition, the moving unit 42 is provided with a power supply unit (not shown) such as a battery.

케이스(51)는, 가동부(51a) 및 베이스부(51b)를 가진다. 가동부(51a)는, 케이스(51)의 ＋Z축측 단부에 마련되어 있으며, 승강부(53)의 구동에 의해서 Z축 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 가동부(51a)가 ＋Z축 방향으로 이동함으로써, 제1 유닛부(21)가 상기 가동부(51a)와 일체적으로 ＋Z축 방향으로 이동한다. 베이스부(51b)는, 가동부(51a)를 이동 가능하게 지지한다. The case 51 has a movable part 51a and a base part 51b. The movable part 51a is provided in the + Z-axis side edge part of the case 51, and is movable so that it may move to a Z-axis direction by the drive of the elevation part 53. As shown in FIG. By moving the movable part 51a in the + Z axis direction, the first unit 21 moves in the + Z axis direction integrally with the movable part 51a. The base part 51b supports the movable part 51a so that a movement is possible.

캐스터(52)는, 케이스(51)의 베이스부(51b)의 -Z축측 단면(端面)에 4개 마련되어 있다. 캐스터(52)는, 캐스터 구동부(54)의 구동에 의해 회전 가능하게 마련되어 있다. 캐스터(52)가 회전함으로써, 케이스(51) 및 제1 유닛부(21)가 일체적으로 X축 방향, Y축 방향 및 θZ축 방향으로 이동한다. Four casters 52 are provided on the -Z axis side end surface of the base portion 51b of the case 51. The caster 52 is rotatably provided by the drive of the caster drive part 54. As the caster 52 rotates, the case 51 and the first unit portion 21 are integrally moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θZ-axis direction.

가동부(51a)의 ＋Z축측의 단면(端面, 51c)에는, 홈부(50)가 형성되어 있다. 홈부(50)는, 상기 단면(51c)에 대해서 V자 모양으로 형성되어 있다. 한편, 제1 유닛부(21)의 -Z축측의 단면(端面, 40e)에는 4개의 구 모양 지지부(49)가 형성되어 있다. 상기 4개의 구 모양 지지부(49)는, 각각 상기 홈부(50)에 지지된다. 구 모양 지지부(49)가 홈부(50)에 지지되는 것에 의해, 제1 유닛부(21)와 케이스(51)와의 사이에서의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 상대적인 이동이 규제된다. 또, 홈부(50) 및 구 모양 지지부(49)의 수는, 각각 3개라도 괜찮다. The groove part 50 is formed in the end surface 51c of the movable part 51a on the side of the + Z axis. The groove part 50 is formed in V shape with respect to the said end surface 51c. On the other hand, four spherical support parts 49 are formed in the end surface 40e of the 1st unit part 21 on the -Z axis side. The four spherical supports 49 are supported by the grooves 50, respectively. Since the spherical support part 49 is supported by the groove part 50, the relative movement to the X-axis direction and the Y-axis direction between the 1st unit part 21 and the case 51 is regulated. Moreover, the number of the groove part 50 and the spherical support part 49 may be three respectively.

또, 가동부(51a)에는, 착탈 검출부(46)가 마련되어 있다. 착탈 검출부(46)는, 제1 유닛부(21)가 케이스(51)에 장착되어 있는지 아닌지를 검출한다. 착탈 검출부(46)로서는, 예를 들면 홈부(50)와 구 모양 지지부(49)와의 사이에서의 전기 저항값을 검출하는 센서나 홈부(50)에서의 압력을 검출하는 센서 등, 각종 센서를 이용할 수 있다. 착탈 검출부(46)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(44)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(43) 등)에 송신되도록 되어 있다. Moreover, the detachable detection part 46 is provided in the movable part 51a. The attachment / detachment detection part 46 detects whether the 1st unit part 21 is attached to the case 51, or not. As the attachment / detachment detection part 46, various sensors, such as the sensor which detects the electric resistance value between the groove part 50 and the spherical support part 49, and the sensor which detects the pressure in the groove part 50, are used, for example. Can be. The detection result by the attachment / detachment detection part 46 is transmitted to the exterior (control part CONT, board | substrate side communication part 43, etc.) from the moving part side communication part 44, for example.

이동부(42)는, 이동부측 통신부(제1 통신부)(44)를 가진다. 이동부측 통신부(44)는, 케이스(51)의 내부에 마련되어 있다. 이동부측 통신부(44)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 기판측 통신부(43), 제2 유닛부(22) 등과의 사이에서 통신할 수 있다. 기판측 통신부(43) 및 이동부측 통신부(44)는, 제1 유닛부(21)의 동작을 제어하기 위한 제1 제어 신호를 수신할 수 있다. 제1 제어 신호에는, 예를 들면 이동부(42)의 이동 동작을 제어하는 신호나, 제1 유닛부(21)에서의 기판(S)의 공급 및 회수 동작을 제어하는 신호 등이 포함된다. The moving unit 42 has a moving unit side communication unit (first communication unit) 44. The moving unit side communication unit 44 is provided inside the case 51. The moving part side communication part 44 can communicate with the control part CONT, the board | substrate side communication part 43, the 2nd unit part 22, etc., for example. The board | substrate side communication part 43 and the moving part side communication part 44 can receive the 1st control signal for controlling the operation of the 1st unit part 21. FIG. The first control signal includes, for example, a signal for controlling the movement operation of the moving unit 42, a signal for controlling the supply and recovery operations of the substrate S in the first unit unit 21, and the like.

도 3에 나타내는 바와 같이, 케이스(51)의 베이스부(51b)의 -Z축측의 단면(端面, 51d)(바닥면(FL)에 대향하는 면)에는, 위치 검출부(제1 검출부)(55)가 마련되어 있다. 위치 검출부(55)는, 제1 유닛부(21)의 위치 정보를 검출한다. 위치 검출부(55)는, 상기 위치 정보로서, 예를 들면 가이드 레일(30)(제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33))에 설정된 위치 정보를 검출한다. 위치 검출부(55)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(44)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(43) 등)에 송신되도록 되어 있다. 예를 들면 제어부(CONT)는, 위치 검출부(55)의 검출 결과를 이용함으로써, 가이드 레일(30)을 따라서 제1 유닛부(21)를 이동시킨다. As shown in FIG. 3, the position detection part (1st detection part) 55 is located in the end surface 51d (surface opposing the floor surface FL) of the base part 51b of the case 51 at the side of -Z-axis. ) Is provided. The position detection unit 55 detects the position information of the first unit unit 21. The position detection unit 55 detects position information set in the guide rail 30 (the first rail 31, the second rail 32, and the third rail 33) as the position information, for example. The detection result by the position detection part 55 is transmitted to the exterior (control part CONT, board | substrate side communication part 43, etc.) from the moving part side communication part 44, for example. For example, the control part CONT moves the 1st unit part 21 along the guide rail 30 by using the detection result of the position detection part 55. FIG.

도 4는, 카세트 장치(20) 중 제2 유닛부(22)의 구성을 나타내는 분해 사시도이다. 이하, 설명의 편의상, 도 4에서의 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향의 표시를 도 1에 대응시키는 것으로 한다. 　4 is an exploded perspective view showing the configuration of the second unit portion 22 of the cassette device 20. Hereinafter, for convenience of description, the display of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction in FIG. 4 is made to correspond to FIG.

도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 유닛부(22)는, 기판 구동부(제2 기판 구동부)(61), 기판측 통신부(63), 접촉 억제부(67), 보호 기판 구동부(제2 보조부)(68)를 가진다. 또, 카세트 장치(20)에 마련되는 이동 기구(24)는, 제2 유닛부(22)를 이동시키는 이동부(제2 이동부)(62)를 가진다. As shown in FIG. 4, the 2nd unit part 22 is a board | substrate drive part (2nd board | substrate drive part) 61, the board | substrate side communication part 63, the contact suppression part 67, and the protective substrate drive part (2nd auxiliary part). Has 68. In addition, the moving mechanism 24 provided in the cassette device 20 has a moving part (second moving part) 62 for moving the second unit part 22.

제2 유닛부(22)는, 제1 벽부(60a), 제2 벽부(60b), 저부(60c) 및 외부 접속부(60d)를 가진다. 또, 제2 유닛부(22)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는, XZ 평면을 기준으로 한 경면(鏡面, 거울면) 구조를 가지고 있다. The 2nd unit part 22 has the 1st wall part 60a, the 2nd wall part 60b, the bottom part 60c, and the external connection part 60d. Moreover, the power supply part (not shown), such as a battery, is provided in the 2nd unit part 22. As shown in FIG. The 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 have a mirror surface structure based on the XZ plane.

제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)는, 각각 판 모양으로 형성되어 있다. 제1 벽부(60a)는, 예를 들면 -X축측의 단부에 배치되어 있다. 제2 벽부(60b)는, 예를 들면 ＋X축측의 단부에 배치되어 있다. 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)는, 서로 평행하게 배치되어 있다. 또, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)가, 도어 모양으로 형성되어 있어도 괜찮다. The 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b are each formed in plate shape. The 1st wall part 60a is arrange | positioned at the edge part at the side of -X axis, for example. The 2nd wall part 60b is arrange | positioned, for example at the edge part on the + X-axis side. The 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b are arrange | positioned in parallel with each other. Moreover, the 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b may be formed in the door shape.

저부(60c)는, XY 평면(바닥면(FL))에 평행하게 형성되어 있고, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)를 연결하고 있다. 외부 접속부(60d)는, 예를 들면, X축 방향으로 연장하는 원기둥의 막대 모양 부재로 형성되고, 제2 유닛부(22)의 -Y축측 단부에 마련되어 있다. 제2 유닛부(22)의 -Y축측 단부는, 외부의 반송 기구에 접속되는 접속부로서 기능을 한다. 외부 접속부(60d)는, 제2 유닛부(22)의 높이 방향(Z축 방향)의 예를 들면 2개소에 마련되어 있다. The bottom part 60c is formed parallel to the XY plane (bottom surface FL), and connects the 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b. The external connecting portion 60d is formed of, for example, a cylindrical rod-shaped member extending in the X-axis direction, and provided at the -Y axis side end portion of the second unit portion 22. The -Y axis side end part of the 2nd unit part 22 functions as a connection part connected to the external conveyance mechanism. The external connection part 60d is provided in two places of the height direction (Z-axis direction) of the 2nd unit part 22, for example.

제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b) 중, 접속부측의 각부(角部)에는, 각각 노치부(60f)가 형성되어 있다. 노치부(60f)는, 외부 구조물에 맞닿을 수 있도록 마련되어 있다. 노치부(60f)를 외부 구조물에 맞닿게 하는 것에 의해, 제2 유닛부(22)와 상기 외부 구조물과의 사이에서 위치 결정이 행해진다. 또, 도 4에서 노치부(60f)는 -Y축측 단부에 형성되어 있지만, 예를 들면 ＋Y축측 단부에 노치부(60f)가 마련된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 노치부(60f)를 처리부(10)의 일부에 맞닿게 함으로써, 제2 유닛부(22)와 처리부(10)와의 사이에서 위치 결정을 행할 수 있다. Notches 60f are respectively formed in each part of the connection part side among the 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b. The notch part 60f is provided so that it may contact an external structure. Positioning is performed between the 2nd unit part 22 and the said external structure by making the notch part 60f abut on an external structure. In addition, although the notch part 60f is formed in the -Y-axis side edge part in FIG. 4, the structure provided with the notch part 60f in the + Y-axis side edge part may be sufficient, for example. In this case, by positioning the notch part 60f in contact with a part of the processing part 10, the positioning can be performed between the second unit part 22 and the processing part 10.

제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)의 ＋Y축측의 단부에는, 각각 제2 접속부(23b)가 형성되어 있다. 제2 유닛부(22)는, 상기 제2 접속부(23b)를 매개로 하여 제1 유닛부(21)에 접속된다. 제2 접속부(23b)로서는, 예를 들면 착탈 상태를 자동으로 전환 가능한 구성, 예를 들면 전자석 등이 이용되고 있다. The 2nd connection part 23b is formed in the edge part of the + Y-axis side of the 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b, respectively. The 2nd unit part 22 is connected to the 1st unit part 21 via the said 2nd connection part 23b. As the 2nd connection part 23b, the structure which can switch automatically a detachable state automatically, for example, an electromagnet etc. is used.

제2 유닛부(22)는, 기판을 수용하는 제2 수용부(60)를 가진다. 이 제2 수용부(60)에는, 기판(S)이 감겨진 기판 회수 롤러(회수 롤)(61c)가 장착되는 기판 구동부(61)가 마련된다. 기판 구동부(61)는, 기판(S)을 회전시키는 것에 의해서, 제1 유닛부(21)측으로부터 공급된 기판(S)을 회수하는 회수 동작을 행한다. 기판 구동부(61)는, 축부(제2 축부)(61a) 및 회전 구동부(제2 구동부)(61b)를 가진다. 축부(61a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있고, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(61a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(60a)와 제2 벽부(60b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 기판 회수 롤러(61c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(61a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(61a)의 일방의 단부는, 제2 유닛부(22)의 제2 벽부(60b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(61a)에는, 기판 회수 롤러(61c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(61b)는, 축부(61a)를 회전시킨다. 회전 구동부(61b)가 축부(61a)를 회전시킴으로써, 기판(S)의 공급 동작(권취 동작)이 가능하게 되어 있다. The 2nd unit part 22 has the 2nd accommodating part 60 which accommodates a board | substrate. The second accommodating part 60 is provided with a substrate drive part 61 on which a substrate recovery roller (recovery roll) 61c on which the substrate S is wound is mounted. The board | substrate drive part 61 performs the collection | recovery operation | recovery which collect | recovers the board | substrate S supplied from the 1st unit part 21 side by rotating the board | substrate S. FIG. The board | substrate drive part 61 has the shaft part (2nd shaft part) 61a, and the rotation drive part (2nd drive part) 61b. The shaft portion 61a is formed in a cylindrical shape or a cylinder shape, and is configured to be stretchable. When the shaft portion 61a expands and contracts, the shaft portion 61a can be detached from between the first wall portion 60a and the second wall portion 60b, and the substrate recovery roller 61c can be attached thereto. The axial part 61a is arrange | positioned so that the axial direction of a center axis | shaft may become parallel to an X-axis direction, for example. One end of the shaft portion 61a is rotatably supported in the circumferential direction by the second wall portion 60b of the second unit portion 22. The shaft part 61a is provided with the holding part (not shown) which can hold the edge part of the board | substrate collection roller 61c. The rotation drive part 61b rotates the shaft part 61a. The rotation drive part 61b rotates the shaft part 61a, and the supply operation (winding operation) of the board | substrate S is attained.

제2 수용부(60)는, 보호 기판 공급 롤러(68c)가 장착되는 보호 기판 구동부(제2 보조부)(68)가 마련된다. 보호 기판 공급 롤러(68c)에는, 기판(S)의 피처리면을 덮는 보호 기판(보호 필름)(C)이 감겨져 있다. 보호 기판 구동부(68)는, 보호 기판 공급 롤러(68c)를 회전시키는 것에 의해서, 제1 유닛부(21)측으로부터 공급되는 보호 기판(C)을 회수하는 회수 동작을 행한다. The 2nd accommodating part 60 is provided with the protective substrate drive part (2nd auxiliary part) 68 in which the protective substrate supply roller 68c is mounted. The protective substrate (protective film) C which covers the to-be-processed surface of the board | substrate S is wound by the protective substrate supply roller 68c. The protective substrate drive part 68 performs the collection | recovery operation | recovery which collect | recovers the protective substrate C supplied from the 1st unit part 21 side by rotating the protective substrate supply roller 68c.

보호 기판 구동부(68)는, 축부(68a) 및 회전 구동부(68b)를 가진다. 축부(68a)는, 원통 모양 또는 원기둥 모양으로 형성되어 있고, 신축 가능하게 구성되어 있다. 축부(68a)가 신축하는 것에 의해서, 제1 벽부(60a)와 제2 벽부(60b)의 사이로부터 뗄 수 있고, 보호 기판 공급 롤러(68c)의 장착이 가능하게 된다. 축부(68a)는, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되어 있다. 즉, 축부(61a) 및 축부(68a)는, 중심축의 축선 방향이 서로 평행이 되도록 배치되어 있다. 축부(68a)의 일방의 단부는, 제2 유닛부(22)의 제2 벽부(60b)에 의해서 원주 방향으로 회전 가능하게 지지되어 있다. 축부(68a)에는, 보호 기판 공급 롤러(68c)의 단부를 유지할 수 있는 유지부(미도시)가 마련되어 있다. 회전 구동부(68b)는, 축부(68a)를 회전시킨다. 회전 구동부(68b)가 축부(68a)를 회전시킴으로써, 보호 기판(C)의 공급 동작(권취 동작)이 가능하게 되어 있다. 보호 기판 구동부(68)에는, 송출한 보호 기판(C)을 기판(S)에 겹치는 기구(미도시)가 마련되어 있다. 또, 보호 기판(C)이 기판(S)과 겹쳐진 상태에서 기판 구동부(61)에 감기는 경우, 제2 유닛부(22)측의 보호 기판 구동부(68)를 생략하는 것도 가능하다. The protection substrate drive part 68 has the axial part 68a and the rotation drive part 68b. The shaft portion 68a is formed in a cylindrical shape or a cylinder shape, and is configured to be stretchable. By the expansion and contraction of the shaft portion 68a, the shaft portion 68a can be detached from between the first wall portion 60a and the second wall portion 60b, and the mounting of the protective substrate supply roller 68c becomes possible. The axial part 68a is arrange | positioned so that the axial direction of a center axis | shaft may become parallel to an X-axis direction, for example. That is, the axial part 61a and the axial part 68a are arrange | positioned so that the axial line direction of a center axis | shaft may become mutually parallel. One end of the shaft portion 68a is rotatably supported in the circumferential direction by the second wall portion 60b of the second unit portion 22. The shaft part 68a is provided with the holding part (not shown) which can hold the edge part of the protective substrate supply roller 68c. The rotation drive part 68b rotates the shaft part 68a. The rotation drive part 68b rotates the shaft part 68a, and the supply operation (winding operation) of the protection board C is attained. The protective substrate drive part 68 is provided with the mechanism (not shown) which overlaps the protective substrate C sent out to the board | substrate S. FIG. In addition, when the protective substrate C is wound on the substrate driver 61 in a state where the protective substrate C overlaps with the substrate S, the protective substrate driver 68 on the second unit 22 side can be omitted.

제2 유닛부(22)는, 기판측 통신부(제2 통신부)(63)를 가진다. 기판측 통신부(63)는, 제2 벽부(60b)의 ＋Z축측 단면(端面)에 마련되어 있다. 기판측 통신부(63)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 제1 유닛부(21) 등과의 사이에서 통신 가능하다. The second unit section 22 has a board side communication section (second communication section) 63. The board | substrate side communication part 63 is provided in the + Z axis side end surface of the 2nd wall part 60b. The board | substrate side communication part 63 can communicate with the control part CONT, the 1st unit part 21, etc., for example.

제2 유닛부(22)는, 접촉 억제부(67)를 가진다. 접촉 억제부(67)는, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)의 -Y축측의 단면(端面)에 마련되어 있다. 접촉 억제부(67)는, 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)의 -Y축측의 단면(端面)이 외부 구조물에 접촉하는 것을 억제함과 아울러, 접촉시의 충격을 완화한다. 접촉 억제부(67)는, 예를 들면 제1 벽부(60a) 및 제2 벽부(60b)로부터 -Y축측으로 돌출한 막대 모양 부재와, 상기 막대 모양 부재에 대해서 작용하는 ＋Y축 방향의 힘을 받는 탄성 부재를 가진다. The second unit portion 22 has a contact suppressing portion 67. The contact suppressing part 67 is provided in the end surface of the 1st wall part 60a and the 2nd wall part 60b by the side of-Y-axis. The contact suppressing portion 67 suppresses contact of the end surfaces of the first wall portion 60a and the second wall portion 60b on the −Y axis side with the external structure, and alleviates the impact at the time of contact. The contact suppressing portion 67 is a rod-shaped member protruding from the first wall portion 60a and the second wall portion 60b toward the -Y axis side, and a force in the + Y axis direction acting on the rod-shaped member. It has a receiving elastic member.

가동부(71a)의 ＋Z축측의 단면(端面, 71c)에는, 홈부(70)가 형성되어 있다. 홈부(70)는, 상기 단면(71c)에 대해서 V자 모양으로 형성되어 있다. 한편, 제2 유닛부(22)의 -Z축측의 단면(端面, 60e)에는 4개의 구 모양 지지부(69)가 형성되어 있다. 상기 4개의 구 모양 지지부(69)는, 각각 상기 홈부(70)에 지지된다. 구 모양 지지부(69)가 홈부(70)에 지지되는 것에 의해, 제2 유닛부(22)와 케이스(71)와의 사이에서의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 상대적인 이동이 규제된다. 또, 홈부(70) 및 구 모양 지지부(69)의 수는, 각각 3개라도 괜찮다. The groove part 70 is formed in the end surface 71c of the movable part 71a on the + Z-axis side. The groove part 70 is formed in V shape with respect to the said end surface 71c. On the other hand, four spherical support parts 69 are formed in the end surface 60e of the second unit part 22 on the −Z axis side. The four spherical supports 69 are supported by the grooves 70, respectively. Since the spherical support part 69 is supported by the groove part 70, the relative movement to the X-axis direction and the Y-axis direction between the 2nd unit part 22 and the case 71 is regulated. Moreover, the number of the groove part 70 and the spherical support part 69 may respectively be three.

또, 가동부(71a)에는, 착탈 검출부(66)가 마련되어 있다. 착탈 검출부(66)는, 제2 유닛부(22)가 케이스(71)에 장착되어 있는지 아닌지를 검출한다. 착탈 검출부(66)로서는, 예를 들면 홈부(70)와 구 모양 지지부(69)와의 사이에서의 전기 저항값을 검출하는 센서나 홈부(70)에서의 압력을 검출하는 센서 등, 각종 센서를 이용할 수 있다. 착탈 검출부(66)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(64)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(63) 등)에 송신되도록 되어 있다. In addition, the attachment / detachment detection part 66 is provided in the movable part 71a. The removal detection part 66 detects whether the 2nd unit part 22 is attached to the case 71, or not. As the removal detection part 66, various sensors, such as the sensor which detects the electric resistance value between the groove part 70 and the spherical support part 69, and the sensor which detects the pressure in the groove part 70, are used, for example. Can be. The detection result by the attachment / detachment detection part 66 is transmitted to the exterior (control part CONT, board | substrate side communication part 63, etc.) from the moving part side communication part 64, for example.

또, 제2 유닛부(22)는, 상기 구성 외에, 접속 검출부(제2 검출부)(65)를 가진다. 접속 검출부(65)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이가 접속되어 있는지 아닌지를 검출한다. 접속 검출부(65)로서는, 제2 접속부(23b)의 전기적 특성을 검출하는 센서 등을 이용할 수 있다. 접속 검출부(65)에 의한 검출 결과는, 예를 들면 이동부측 통신부(64)로부터 외부(제어부(CONT), 기판측 통신부(63) 등)에 송신되도록 되어 있다. Moreover, the 2nd unit part 22 has the connection detection part (2nd detection part) 65 other than the said structure. The connection detection part 65 detects whether the connection between the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 is connected. As the connection detection unit 65, a sensor or the like for detecting the electrical characteristics of the second connection unit 23b can be used. The detection result by the connection detection part 65 is transmitted from the moving part side communication part 64 to the exterior (control part CONT, board | substrate side communication part 63, etc.), for example.

전술한 이동부(62)는, 제2 유닛부(22)를 뗄 수 있도록 지지한다. 이동부(62)는, 제2 유닛부(22)를 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동시킨다. 이동부(62)는, 케이스(71), 캐스터(72), 승강부(73) 및 캐스터 구동부(74)를 가진다. 케이스(71)는, 가동부(71a) 및 베이스부(71b)를 가진다. 제어부(CONT)는, 캐스터(72)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 제어부(CONT)는, 이동부(62)의 이동 속도를 제어할 수 있다. 또, 이동부(62)에는, 배터리 등의 전원부(미도시)가 마련되어 있다. The moving part 62 mentioned above supports the 2nd unit part 22 so that it can be lifted. The moving part 62 moves the 2nd unit part 22 to an X-axis direction, a Y-axis direction, and a Z-axis direction. The moving part 62 has a case 71, a caster 72, a lifting unit 73, and a caster driving unit 74. The case 71 has a movable part 71a and a base part 71b. The control unit CONT controls the rotational speed of the caster 72. As a result, the control unit CONT can control the moving speed of the moving unit 62. In addition, the moving unit 62 is provided with a power supply unit (not shown) such as a battery.

상기 제2 유닛부(22)의 이동부(62)와, 상기 제1 유닛부(21)의 이동부(42)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 상대 이동시키는 이동 기구(24)를 구성한다. 이동부(42) 및 이동부(62)는, 각각 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 독립적으로 구동 가능하다. The moving part 62 of the said 2nd unit part 22 and the moving part 42 of the said 1st unit part 21 move the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 relatively. The moving mechanism 24 is configured. The moving part 42 and the moving part 62 can drive the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 independently, respectively.

전술한 이동부(62)는, 이동부측 통신부(제2 통신부)(64)를 가진다. 이동부측 통신부(64)는, 케이스(71)의 내부에 마련되어 있다. 이동부측 통신부(64)는, 예를 들면 제어부(CONT)나 기판측 통신부(63), 제1 유닛부(21) 등과의 사이에서 통신 가능하다. 기판측 통신부(63) 및 이동부측 통신부(64)는, 제2 유닛부(22)의 동작을 제어하기 위한 제2 제어 신호를 수신할 수 있다. 제2 제어 신호에는, 예를 들면 이동부(62)의 이동 동작을 제어하는 신호나, 제2 유닛부(22)에서의 기판(S)의 공급 동작을 제어하는 신호 등이 포함된다. The above-described moving unit 62 has a moving unit side communication unit (second communication unit) 64. The moving unit side communication unit 64 is provided inside the case 71. The moving part side communication part 64 can communicate with the control part CONT, the board | substrate side communication part 63, the 1st unit part 21, etc., for example. The board side communication unit 63 and the moving unit side communication unit 64 can receive a second control signal for controlling the operation of the second unit unit 22. The second control signal includes, for example, a signal for controlling the movement operation of the moving unit 62, a signal for controlling the supply operation of the substrate S in the second unit unit 22, and the like.

이동부(62)는, 기판 반송 제어부(77)를 가진다. 기판 반송 제어부(77)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)에 의한 기판(S) 및 보호 기판(C)의 반송 동작을 제어한다. 기판 반송 제어부(77)는, 이동부측 통신부(64) 및 기판측 통신부(63)를 매개로 하여 축부(61a) 및 축부(68a)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 기판(S) 및 보호 기판(C)의 회수 속도(권취 속도)를 제어할 수 있다. The moving part 62 has a substrate conveyance control part 77. The board | substrate conveyance control part 77 controls the conveyance operation | movement of the board | substrate S and the protective board | substrate C by the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22. As shown in FIG. The board | substrate conveyance control part 77 controls the rotation speed of the axial part 61a and the axial part 68a via the moving part side communication part 64 and the board | substrate side communication part 63. As shown in FIG. Thereby, the board | substrate conveyance control part 77 can control the recovery speed (winding speed) of the board | substrate S and the protective substrate C. As shown in FIG.

또, 기판 반송 제어부(77)는, 예를 들면 이동부측 통신부(64) 및 제1 유닛부(21)의 기판측 통신부(43)를 매개로 하여 축부(41a) 및 축부(48a)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 기판(S) 및 보호 기판(C)의 공급 속도(송출 속도)를 제어할 수 있다. Moreover, the board | substrate conveyance control part 77 is the rotational speed of the shaft part 41a and the shaft part 48a via the board | substrate side communication part 43 of the moving part side communication part 64 and the 1st unit part 21, for example. To control. Thereby, the board | substrate conveyance control part 77 can control the feed rate (feed rate) of the board | substrate S and the protective substrate C. As shown in FIG.

기판 반송 제어부(77)는, 제2 유닛부(22)의 캐스터(72)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 이동부(62)에 의한 이동 속도를 제어할 수 있다. 또, 기판 반송 제어부(77)는, 이동부측 통신부(64) 및 제1 유닛부(21)의 이동부측 통신부(44)를 매개로 하여 제1 유닛부(21)의 캐스터(52)의 회전 속도를 제어한다. 이것에 의해, 기판 반송 제어부(77)는, 이동부(42)의 이동 속도를 제어할 수 있다. The board | substrate conveyance control part 77 controls the rotation speed of the caster 72 of the 2nd unit part 22. As shown in FIG. Thereby, the board | substrate conveyance control part 77 can control the moving speed by the moving part 62. FIG. Moreover, the board | substrate conveyance control part 77 rotates the rotation speed of the caster 52 of the 1st unit part 21 via the moving part side communication part 64 and the moving part side communication part 44 of the 1st unit part 21. As shown in FIG. To control. Thereby, the board | substrate conveyance control part 77 can control the moving speed of the moving part 42. FIG.

도 5는, 카세트 장치(20)의 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속시킨 상태를 나타내는 사시도이다. 　FIG. 5: is a perspective view which shows the state which connected the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 of the cassette apparatus 20. FIG.

도 5에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는, 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)가 대향한 상태에서 접속 가능하다. 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)와의 사이는, 전자석의 자기력에 의해서 흡착되어 있다. 이와 같이, 카세트 장치(20)는, 제1 접속부(23a) 및 제2 접속부(23b)에 의해, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속하는 접속부(23)를 구비한다. As shown in FIG. 5, the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 can be connected in the state which the 1st connection part 23a and the 2nd connection part 23b opposed. Between the 1st connection part 23a and the 2nd connection part 23b, it adsorb | sucks by the magnetic force of an electromagnet. Thus, the cassette device 20 is provided with the connection part 23 which connects the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 by the 1st connection part 23a and the 2nd connection part 23b. do.

제1 유닛부(21)가 이동부(42)의 케이스(51)에 지지되고, 또한, 제2 유닛부(22)가 이동부(62)의 케이스(71)에 지지되어 있는 경우, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 접속됨으로써, 카세트 장치(20)가 구성된다. 이 경우, 이동부(42) 및 이동부(62)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속한 상태인 채로 일체적으로 이동시킬 수 있다. When the 1st unit part 21 is supported by the case 51 of the moving part 42, and the 2nd unit part 22 is supported by the case 71 of the moving part 62, the 1st The cassette device 20 is constituted by connecting the unit portion 21 and the second unit portion 22. In this case, the moving part 42 and the moving part 62 can move together integrally, with the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 connected.

또, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 접속되어 있는 경우에, 예를 들면 제1 접속부(23a) 및 제2 접속부(23b)에 접속 단자가 마련되어, 상기 접속 단자끼리를 접속하는 것에 의해서 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이에서 정보의 교환이 가능한 구성으로 해도 괜찮다. Moreover, when the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 are connected, a connection terminal is provided in the 1st connection part 23a and the 2nd connection part 23b, for example, and the said connection terminals are mutually connected. The connection may be made so that information can be exchanged between the first unit 21 and the second unit 22.

카세트 장치(20)는, 제1 유닛부(21)에 마련되고, 또한 커버 부재(CV)가 장착되는 장착부(81)를 가진다. 게다가, 카세트 장치(20)는, 제2 유닛부(22)에 마련되고, 또한 커버 부재(CV)가 장착되는 장착부(82)를 가진다. 커버 부재(CV)는, 예를 들면 먼지 등의 이물이 들어가지 않도록, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 내부를 씰링한다. 커버 부재(CV)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이에 걸쳐서 장착된다. The cassette device 20 has a mounting portion 81 provided in the first unit portion 21 and on which the cover member CV is mounted. In addition, the cassette device 20 has a mounting portion 82 provided on the second unit portion 22 and on which the cover member CV is mounted. The cover member CV seals the inside of the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 so that foreign materials, such as dust, may not enter, for example. The cover member CV is attached over between the first unit portion 21 and the second unit portion 22.

도 5의 커버 부재(CV)는, 예를 들면 Z축 방향으로 착탈 가능한 구성이 나타내어져 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 유닛부(21)의 저부(40c) 및 제2 유닛부(22)의 저부(60c)에, 커버 부재(CV)를 회전 가능하게 장착해도 괜찮다. 또, 커버 부재(CV)를 신축 또는 폴딩 가능한 시트 모양 부재로 형성하고, 이 커버 부재(CV)의 일부를 저부(40c)에 수용 가능하게 구성해도 괜찮다. 이 경우, 제1 유닛부(21)의 저부(40c)에서의 ＋Y축측 단부로부터 커버 부재(CV)를 인출하고, 제1 유닛부(21)의 ＋Y축측의 측면으로부터 ＋Z축측의 측면으로 거는 것에 의해, 제1 유닛부(21)를 덮을 수 있다. 마찬가지로, 제2 유닛부(22)의 저부(60c)의 -Y축측 단부로부터 커버 부재(CV)를 인출하고, 제2 유닛부(22)의 -Y축측의 측면으로부터 ＋Z축측의 측면으로 거는 것에 의해, 제2 유닛부(22)를 덮을 수 있다. 또, 제1 유닛부(21)측으로부터 제2 유닛부(22)측으로 커버 부재(CV)를 감는 구성이라도 괜찮다. Although the structure which can be attached or detached in the Z-axis direction is shown, the cover member CV of FIG. 5 is not limited to this, for example. For example, the cover member CV may be rotatably attached to the bottom portion 40c of the first unit portion 21 and the bottom portion 60c of the second unit portion 22. Moreover, you may form the cover member CV with the sheet-like member which can be stretched or folded and a part of this cover member CV may be accommodated in the bottom part 40c. In this case, the cover member CV is pulled out from the + Y-axis side end portion at the bottom portion 40c of the first unit portion 21, and is hung from the side of the + Y axis side of the first unit portion 21 to the side of the + Z axis side. As a result, the first unit portion 21 can be covered. Similarly, the cover member CV is pulled out from the -Y axis side end portion of the bottom portion 60c of the second unit portion 22 and is hung from the side surface of the second unit portion 22 to the + Z axis side. By this, the 2nd unit part 22 can be covered. Moreover, the structure which winds the cover member CV from the 1st unit part 21 side to the 2nd unit part 22 side may be sufficient.

도 6은, 처리부(10)의 구성을 나타내는 측면도이다. 도 6에서는, 보호 기판(C), 보호 기판 구동부(48) 및 보호 기판 구동부(68)의 도시를 생략한다. 　6 is a side view illustrating the configuration of the processing unit 10. In FIG. 6, illustration of the protective substrate C, the protective substrate driver 48, and the protective substrate driver 68 is omitted.

도 6에 나타내는 바와 같이, 처리부(10)에서의 기판(S)의 반송 방향에 관해, 상류측에 제1 유닛부(21)를 배치하고, 하류측에 제2 유닛부(22)를 배치한다. 그리고, 처리부(10)는, 제1 유닛부(21)로부터 공급되어 제2 유닛부(22)로 반송되는 기판(S)의 이동 경로 상에서, 상기 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대해서 처리를 행한다. 처리부(10)는, 처리 장치(15), 안내 장치(16) 및 얼라이먼트 계측 장치(17)를 가진다. As shown in FIG. 6, the 1st unit part 21 is arrange | positioned upstream and the 2nd unit part 22 is arrange | positioned in the downstream with respect to the conveyance direction of the board | substrate S in the process part 10. As shown in FIG. . And the processing part 10 is provided with respect to the to-be-processed surface Sa of the said board | substrate S on the movement path of the board | substrate S supplied from the 1st unit part 21 and conveyed to the 2nd unit part 22. FIG. The process is performed. The processing unit 10 includes a processing device 15, a guide device 16, and an alignment measuring device 17.

처리 장치(15)는, 기판(S)의 피처리면(Sa)에 대해서 예를 들면 유기 EL소자를 형성하기 위한 각종 장치를 가진다. 이러한 장치로서는, 예를 들면 피처리면(Sa) 상에 격벽을 형성하기 위한 격벽 형성 장치, 전극을 형성하기 위한 전극 형성 장치, 발광층을 형성하기 위한 발광층 형성 장치 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 액적(液滴) 도포 장치(예를 들면 잉크젯형 도포 장치 등), 성막(成膜) 장치(막 형성 장치, 예를 들면 증착 장치, 스퍼터링(sputtering) 장치), 노광 장치, 현상(現像) 장치, 표면 개질 장치, 세정 장치, 건조 장치, 기판을 검사하는 검사 장치 등을 들 수 있다. 이들 각 장치는, 기판(S)의 반송 경로를 따라서 적절히 마련된다. The processing apparatus 15 has various apparatuses for forming organic electroluminescent element, for example with respect to the to-be-processed surface Sa of the board | substrate S. As shown in FIG. As such an apparatus, the partition forming apparatus for forming a partition on the to-be-processed surface Sa, the electrode forming apparatus for forming an electrode, the light emitting layer forming apparatus for forming a light emitting layer, etc. are mentioned, for example. More specifically, a droplet applying apparatus (for example, an inkjet coating apparatus, etc.), a film forming apparatus (film forming apparatus, for example, a vapor deposition apparatus, a sputtering apparatus), an exposure apparatus, A developing apparatus, a surface modification apparatus, a washing | cleaning apparatus, a drying apparatus, the inspection apparatus which examines a board | substrate, etc. are mentioned. Each of these apparatuses is suitably provided along the conveyance path | route of the board | substrate S.

본 실시 형태에서는, 처리 장치(15)는, 기판(S)에 현상 처리를 행하기 위한 현상액(11b)을 수용하는 현상액 수용 용기(11a)를 구비하는 현상 장치(11)와, 기판(S)을 세정하는 세정액(12b)을 수용하기 위해서 세정액 수용 용기(12a)를 구비하는 세정 장치(12)를 가진다. 또, 처리 장치(15)는, 상술한 액체 이외를 이용한 처리를 행하는 장치를 수용하는 것이 가능하다. In this embodiment, the processing apparatus 15 includes the developing apparatus 11 and the board | substrate S which are equipped with the developing solution accommodating container 11a which accommodates the developing solution 11b for developing in the board | substrate S. FIG. It has the washing | cleaning apparatus 12 provided with the washing | cleaning liquid accommodation container 12a in order to accommodate the washing | cleaning liquid 12b which wash | cleans. Moreover, the processing apparatus 15 can accommodate the apparatus which performs the process using other than the liquid mentioned above.

안내 장치(16)는, 현상측 안내부(13)와, 세정측 안내부(14)를 가진다. 현상측 안내부(13)는, 제1 패드(13a), 제2 패드(13d), 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 가진다. The guide apparatus 16 has the developing side guide part 13 and the cleaning side guide part 14. The developing side guide part 13 has the 1st pad 13a, the 2nd pad 13d, the 1st roller 13b, and the 2nd roller 13c.

제1 패드(13a)는, 처리 장치(15)의 내부에 고정되어 있고, 제1 유닛부(21)로부터 공급된 기판(S)을 현상액 수용 용기(11a)로 안내한다. 제2 패드(13d)는, 처리 장치(15)의 내부에 고정되어 있고, 현상액(11b)을 통과한 기판(S)을 현상액 수용 용기(11a)의 외부로 안내한다. The 1st pad 13a is being fixed in the inside of the processing apparatus 15, and guides the board | substrate S supplied from the 1st unit part 21 to the developing solution container 11a. The 2nd pad 13d is being fixed in the inside of the processing apparatus 15, and guides the board | substrate S which passed the developing solution 11b to the exterior of the developing solution container 11a.

제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)는, 현상액 수용 용기(11a)에 대해서 상하 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 제1 패드(13a)와 제1 롤러(13b)와의 사이, 및 제2 패드(13d)와 제2 롤러(13c)와의 사이에 기판(S)을 반입한 후, 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 현상액 수용 용기(11a)측(하부, 즉 -Z축 방향)으로 이동시킴으로써, 제1 패드(13a)에서 기판(S)의 반송 방향이 -Z축 방향으로 변경되고, 또한 기판(S)이 현상액(11b)에 담그어짐과 동시에, 기판(S)이 현상액(11b)의 내부를 통과하도록 안내되는 것이 가능하게 된다. The 1st roller 13b and the 2nd roller 13c are provided so that a movement to an up-down direction (Z-axis direction) with respect to the developing solution container 11a is possible. After carrying in the board | substrate S between the 1st pad 13a and the 1st roller 13b, and between the 2nd pad 13d and the 2nd roller 13c, the 1st roller 13b and 1st By moving the 2 rollers 13c to the developer container 11a side (lower part, ie, -Z axis direction), the conveyance direction of the board | substrate S in the 1st pad 13a is changed to -Z axis direction, and While the substrate S is immersed in the developing solution 11b, the substrate S can be guided to pass through the inside of the developing solution 11b.

세정측 안내부(14)는, 제1 패드(14a), 제2 패드(14d), 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 가진다. 세정측 안내부(14)의 각 롤러는, 현상측 안내부(13)의 각 롤러와 동일한 구성이기 때문에, 설명을 생략한다. The cleaning side guide part 14 has the 1st pad 14a, the 2nd pad 14d, the 1st roller 14b, and the 2nd roller 14c. Since each roller of the washing | cleaning side guide part 14 is the same structure as each roller of the developing side guide part 13, description is abbreviate | omitted.

또, 현상측 안내부(13)의 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d)와, 세정측 안내부(14)의 제1 패드(14a) 및 제2 패드(14d)는, 기판(S)의 피처리면(Sa)의 이면(裏面)을 안내한다. 따라서, 이들 제1 패드(13a), 제2 패드(13d), 제1 패드(14a) 및 제2 패드(14d)는, 각각 실린더 모양의 안내면을 가지고, 이 안내면으로부터 기체를 분출하는 미도시한 분출구를 복수 가지고 있으며, 안내면 상에 기체층을 형성할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이 기체층에 의해, 안내면에서 기판(S)의 이면(피처리면(Sa)의 반대측의 면)에 대해서 비접촉으로 안내할 수 있도록 되어 있다. 또, 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d)를 교체하여, 회전 롤러를 이용해도 괜찮다. 회전 롤러를 이용하는 경우에는, 회전 롤러의 안내면에 기판(S)의 이면이 접촉한 상태에서, 회전 롤러가 기판(S)을 안내하게 된다. Moreover, the 1st pad 13a and the 2nd pad 13d of the developing side guide part 13, and the 1st pad 14a and the 2nd pad 14d of the washing | cleaning side guide part 14 are a board | substrate ( The back surface of the to-be-processed surface Sa of S) is guide | guided. Therefore, these 1st pad 13a, the 2nd pad 13d, the 1st pad 14a, and the 2nd pad 14d each have a cylindrical guide surface, and it is not shown in figure which blows out gas from this guide surface. It has two or more blowing ports, and it is a structure which can form a gas layer on a guide surface. This gas layer allows the guide surface to be guided in a non-contact manner to the back surface of the substrate S (the surface opposite to the processing surface Sa). Moreover, you may replace the 1st pad 13a and the 2nd pad 13d, and may use a rotating roller. When using a rotating roller, the rotating roller guides the board | substrate S in the state which the back surface of the board | substrate S contacted with the guide surface of the rotating roller.

얼라이먼트 계측 장치(17)는, 기판(S)의 엣지부, 또는 기판(S)에 마련되어 있는 얼라이먼트 마크를 계측하고, 그 계측 결과에 기초하여, 기판(S)에 대해서 얼라이먼트 동작을 행한다. 얼라이먼트 계측 장치(17)는, 기판(S)의 엣지부, 또는 얼라이먼트 마크를 검출하는 얼라이먼트 카메라나, 상기 얼라이먼트 카메라의 검출 결과에 기초하여 기판(S)의 위치(예를 들면, 기판(S)의 폭 방향의 위치) 및 자세(예를 들면, 반송 방향에 대한 경사) 중 적어도 일방을 조정하는 조정 장치 등을 가진다. 기판(S)의 위치 계측, 속도 계측으로서, 광학 마우스와 같은 방식으로, 기판(S) 상에 레이저광을 투사하여, 기판(S) 상에 생기는 스펙클 패턴(speckle pattern)의 변화를 광전(光電) 검출하는 방식을 이용할 수도 있다. The alignment measurement device 17 measures an alignment mark provided on the edge portion of the substrate S or the substrate S, and performs an alignment operation on the substrate S based on the measurement result. The alignment measuring apparatus 17 is based on the alignment part which detects the edge part or the alignment mark of the board | substrate S, or the position of the board | substrate S based on the detection result of the said alignment camera (for example, the board | substrate S). And an adjustment device for adjusting at least one of the position in the width direction) and the attitude (for example, the inclination with respect to the conveying direction). As position measurement and speed measurement of the board | substrate S, a laser beam is projected on the board | substrate S in the same way as an optical mouse, and the change of the speckle pattern which arises on the board | substrate S is photoelectric ( Photoelectric detection can also be used.

다음으로, 상기와 같이 구성된 기판 처리 장치(100)의 동작을 설명한다. 도 7 ~ 도 12는, 기판 처리 장치(100)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 7 ~ 도 12에서는, 보호 기판(C), 보호 기판 구동부(48) 및 보호 기판 구동부(68)의 도시를 생략 한다. 　Next, operation | movement of the substrate processing apparatus 100 comprised as mentioned above is demonstrated. 7-12 is a figure which shows the operation | movement of the substrate processing apparatus 100. FIG. 7-12, illustration of the protection board C, the protection board driver 48, and the protection board driver 68 is abbreviate | omitted.

먼저, 반송 기구(24) 중 축부(41a)와 축부(61a)와의 사이에 기판(S)을 걸쳐 놓는 동작을 행하는 경우에 대해 설명한다. 이후의 동작에서는, 제어부(CONT)가 예를 들면 기판측 통신부(43) 및 기판측 통신부(63)나, 이동부측 통신부(44) 및 이동부측 통신부(64)에 대해서 통신함으로써 각 부를 제어하는 경우를 예로 들어 설명한다. First, the case where the board | substrate S is performed between the shaft part 41a and the shaft part 61a among the conveyance mechanisms 24 is demonstrated. In the subsequent operation, the control unit CONT controls each unit by communicating with the board side communication unit 43 and the board side communication unit 63, the moving unit communication unit 44, and the moving unit communication unit 64, for example. An example will be described.

우선, 이동부(42)에 지지된 제1 유닛부(21)와, 이동부(62)에 지지된 제2 유닛부(22)를, 각각 복수 버퍼부(BF)에 대기시킨다. 제어부(CONT)는, 1조의 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)에 대해서, 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)와의 사이를 흡착시켜 제1 수용부(40)와 제2 수용부(60)를 접속시킨다. 이것에 의해, 상기 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)는 일체적으로 이동 가능해진다. First, the 1st unit part 21 supported by the moving part 42 and the 2nd unit part 22 supported by the moving part 62 are made to wait in plural buffer part BF, respectively. The control part CONT adsorb | sucks between the 1st connection part 23a and the 2nd connection part 23b with respect to one set of the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22, and the 1st accommodating part 40 ) And the second accommodation portion 60 are connected. Thereby, the said 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 become movable integrally.

제어부(CONT)는, 우선 버퍼부(BF)로부터 가이드 레일(30) 상으로 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 일체적으로 이동시킨다. 그 후, 제어부(CONT)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 상기 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 가이드 레일(30)을 따라서 이동시켜, 제3 레일(33)의 ＋Y축측 단부, 즉 제1 레일(31)에 배치시킨다. 또, 제1 유닛부(21)의 축부(41a)에는 롤 모양의 기판(S)을 장착해 둔다. 기판(S)의 선단(Sf)에는, 예를 들면 도 7에 나타내는 구성에서는 리더(reader, Lf)가 장착되어 있지만, 상기 리더(Lf)가 생략된 구성이라도 괜찮다. The control part CONT first moves the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 integrally from the buffer part BF onto the guide rail 30. As shown in FIG. Subsequently, as shown in FIG. 7, the controller CONT moves the first unit portion 21 and the second unit portion 22 along the guide rails 30, so that the third rail 33 is moved. It is arrange | positioned at the + Y-axis side edge part, ie, the 1st rail 31. FIG. Moreover, the roll-shaped board | substrate S is attached to the shaft part 41a of the 1st unit part 21. As shown in FIG. Although the reader Lf is attached to the front-end | tip Sf of the board | substrate S, for example in FIG. 7, the structure in which the said reader Lf is abbreviate | omitted may be sufficient.

다음으로, 제어부(CONT)는, 회전 구동부(41b)에 의해서 축부(41a)를 회전시킨다. 이 동작에 의해, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)측으로 송출되어, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)에 도달하여 상기 축부(61a)에 감겨진다. 또, 기판(S)의 선단(Sf)을 축부(61a)에 감는 조작은, 자동화되어 있어도 괜찮지만, 사람의 손에 의해서, 선단(Sf)을 축부(61a)에, 고정 테이프 등을 이용하여 붙여도 괜찮다. Next, the control part CONT rotates the shaft part 41a by the rotation drive part 41b. By this operation, the tip Sf of the substrate S is sent out to the shaft portion 61a side, and the tip Sf of the substrate S reaches the shaft portion 61a and is wound around the shaft portion 61a. Moreover, although the operation | movement which winds the front end Sf of the board | substrate S to the shaft part 61a may be automated, using a human hand, the front end Sf is attached to the shaft part 61a using a fixing tape, etc. It is okay to stick.

제어부(CONT)는, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)에 걸린 후, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 접속을 뗀다. 이것에 의해, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가, 독립적으로 이동 가능해진다. 그 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a)를 회전시켜 기판(S)을 송출하면서, 제2 유닛부(22)를 제3 레일(33)을 따라서 -Y축 방향으로 이동시킨다. The control part CONT disconnects the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22, after the front-end | tip Sf of the board | substrate S was caught by the shaft part 61a. Thereby, the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 become movable independently. Then, the control part CONT moves the 2nd unit part 22 along the 3rd rail 33 to-Y-axis direction, rotating the shaft part 41a and sending out the board | substrate S. As shown in FIG.

제어부(CONT)는, 제2 유닛부(22)가 제3 레일(33)의 -Y축측 단부, 즉, 제2 레일(32)에 도달할 때까지, 제2 유닛부(22)를 이동시킨다. 제2 유닛부(22)가 이동하는 동안, 제1 유닛부(21)는 제1 레일(31)에 배치된 상태를 유지한다. 이 동작에 의해, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21)가 제1 레일(31)에 배치되고, 제2 유닛부(22)가 제2 레일(32)에 배치된다. 또, 기판(S)의 선단(Sf)이 축부(61a)에 걸려진 상태에서 -Y축 방향으로 인출되게 된다. The control part CONT moves the 2nd unit part 22 until the 2nd unit part 22 reaches the -Y-axis side edge part of the 3rd rail 33, ie, the 2nd rail 32. FIG. . While the second unit portion 22 moves, the first unit portion 21 maintains the state arranged on the first rail 31. By this operation, as shown in FIG. 8, the 1st unit part 21 is arrange | positioned at the 1st rail 31, and the 2nd unit part 22 is arrange | positioned at the 2nd rail 32. As shown in FIG. Further, the tip Sf of the substrate S is pulled out in the -Y axis direction while being caught by the shaft portion 61a.

그 후, 제어부(CONT)는, 처리 장치(15)의 현상측 안내부(13)의 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)와, 세정측 안내부(14)의 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 상부(＋Z축 방향)로 이동시켜 둔다. 이것에 의해, 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)와 현상액 수용 용기(11a)(즉, 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d))와의 사이, 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)와 세정액 수용 용기(12a)(즉, 제3 패드(14a) 및 제4 패드(14d))와의 사이에, 기판(S)이 통과 가능한 틈새가 형성된다. Then, the control part CONT is the 1st roller 13b and the 2nd roller 13c of the developing side guide part 13 of the processing apparatus 15, and the 1st roller of the washing | cleaning side guide part 14 ( 14b) and the 2nd roller 14c are moved to upper part (+ Z-axis direction). Thereby, the 1st roller 14b between the 1st roller 13b and the 2nd roller 13c, and the developing solution container 11a (that is, the 1st pad 13a and the 2nd pad 13d). And a gap through which the substrate S can pass is formed between the second roller 14c and the cleaning liquid container 12a (that is, the third pad 14a and the fourth pad 14d).

제어부(CONT)는, 축부(41a)와 축부(61a)와의 사이에 걸쳐 놓여진 기판(S)에 대해서, Y축 방향으로 적당한 텐션을 부여하여, 기판(S)이 그 틈새를 통과할 수 있도록 한다. 기판(S)의 텐션은, 예를 들면 기판 반송 제어부(77)를 이용하여 제2 유닛부(22)측을 제어함으로써 조정할 수 있다. The control unit CONT imparts a suitable tension in the Y-axis direction with respect to the substrate S placed between the shaft portion 41a and the shaft portion 61a so that the substrate S can pass through the gap. . The tension of the board | substrate S can be adjusted by controlling the 2nd unit part 22 side using the board | substrate conveyance control part 77, for example.

이 상태에서, 제어부(CONT)는, 도 9에 나타내는 바와 같이, 회전 구동부(41b) 및 회전 구동부(61b)에 의해서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 동기(同期) 시켜, 각각 제1 레일(31) 상 및 제2 레일(32) 상을 처리 장치(15)측(＋X축 방향)으로 이동시킨다. 이 상태에서, 기판(S)은 Z축 방향에서 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)와 현상액 수용 용기(11a)와의 사이, 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)와 세정액 수용 용기(12a)와의 사이에, 각각 배치되게 된다. In this state, as shown in FIG. 9, the control part CONT synchronizes the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 by the rotation drive part 41b and the rotation drive part 61b. The first rail 31 and the second rail 32 are respectively moved toward the processing apparatus 15 side (+ X axis direction). In this state, the substrate S is disposed between the first roller 13b and the second roller 13c and the developer accommodating container 11a in the Z axis direction, and the first roller 14b and the second roller 14c. It is arrange | positioned, respectively, with the washing | cleaning liquid accommodation container 12a.

제어부(CONT)는, 우선, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 보내면서, 현상측 안내부(13)의 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 -Z축 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(S)이 현상액(11b)에 담겨져, 기판(S)에 대해서 현상 처리가 행해진다. 그 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 송출한다. 이 동작에 의해, 기판(S) 중 현상액(11b)을 통과한 부분이 세정 장치(12)에 도달한다. The control part CONT first rotates the shaft part 41a and the shaft part 61a, and sends the board | substrate S to-Y-axis direction, the 1st roller 13b of the developing side guide part 13, and 2nd The roller 13c is moved in the -Z axis direction. Thereby, the board | substrate S is immersed in the developing solution 11b, and the image development process is performed with respect to the board | substrate S. FIG. Thereafter, the control unit CONT rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to send the substrate S out in the -Y axis direction. By this operation | movement, the part which passed the developing solution 11b among the board | substrate S reaches the washing | cleaning apparatus 12. FIG.

다음으로, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 보내면서, 세정측 안내부(14)의 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 -Z축 방향으로 이동시킨다. 이것에 의해, 기판(S)이 세정액(12b)에 담겨져, 기판(S)에 대해서 현상 처리가 행해진다. Next, the control part CONT rotates the axial part 41a and the axial part 61a, and sends the board | substrate S to-Y-axis direction, the 1st roller 14b of the cleaning side guide part 14, and the agent. 2 Move the roller 14c in the -Z axis direction. Thereby, the board | substrate S is immersed in the washing | cleaning liquid 12b, and the image development process is performed with respect to the board | substrate S. FIG.

이 때, 도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(S) 중 반송 방향(－Y축 방향)의 상류측에는 현상 처리가 실시되고, 반송 방향의 하류측에는 세정 처리가 실시된다. 그 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 송출한다. 이 동작에 의해, 기판(S) 중 세정액(12b)을 통과한 부분이 세정 장치(12)로부터 외부로 송출된다. At this time, as shown in FIG. 10, the image development process is performed in the upstream of the conveyance direction (-Y axis direction) among the board | substrates S, and the washing process is performed in the downstream side of a conveyance direction. Thereafter, the control unit CONT rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to send the substrate S out in the -Y axis direction. By this operation | movement, the part which passed the washing | cleaning liquid 12b among the board | substrates S is sent out from the washing | cleaning apparatus 12 to the outside.

도 10에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 이면(피처리면(Sa)의 반대측의 면)을 지지하는 것은, 현상측 안내부(13)에서는 제1 패드(13a) 및 제2 패드(13d)이고, 세정측 안내부(14)에서는 제1 패드(14a) 및 제2 패드(14d)이기 때문에, 그들 패드의 안내면 상에 형성되는 기체층에 의해서, 이면에 대해서 비접촉의 상태로 기판(S)을 반송할 수 있다. As shown in FIG. 10, supporting the back surface (the surface opposite to the processing surface Sa) of the substrate S is the first pad 13a and the second pad 13d in the developing-side guide part 13. In the cleaning-side guide part 14, since it is the 1st pad 14a and the 2nd pad 14d, the board | substrate S is a non-contact state with respect to the back surface by the gas layer formed on the guide surface of those pads. Can be returned.

제어부(CONT)는, 현상 장치(11) 및 세정 장치(12)의 처리 속도에 따라서, 축부(41a)로부터 축부(61a)로 이동하는 기판(S)의 이동 속도를 조정한다. 또, 제어부(CONT)는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 축부(41a)에 감겨진 기판(S)의 권취 지름 R1과, 축부(61a)에 감겨진 기판(S)의 권취 지름 R2에 따라서, 회전 구동부(41b) 및 회전 구동부(61b)에서의 구동 속도를 조정시킨다. 이 동작에 의해, 반송 속도가 일정한 채로 기판(S)이 반송되게 된다. 기판(S)의 속도의 모니터는, 도 3의 얼라이먼트 계측 장치(17)가, 기판(S)에 마련되어 있는 얼라이먼트 마크를 계측하는 타이밍(시간)에 의해서도 행해진다. 또, 기판(S)의 권취 지름 R1, 기판(S)의 권취 지름 R2의 변화에 의해 승강부(53) 및 승강부(73)를 조정해도 괜찮다. The control part CONT adjusts the moving speed of the board | substrate S moving from the axial part 41a to the axial part 61a according to the processing speed of the developing apparatus 11 and the washing | cleaning apparatus 12. FIG. Moreover, as shown in FIG. 11, the control part CONT is according to the winding diameter R1 of the board | substrate S wound around the shaft part 41a, and the winding diameter R2 of the board | substrate S wound around the shaft part 61a. The drive speed in the rotation drive part 41b and the rotation drive part 61b is adjusted. By this operation | movement, the board | substrate S is conveyed with the conveyance speed being constant. The monitoring of the speed of the board | substrate S is also performed by the timing (time) which the alignment measuring apparatus 17 of FIG. 3 measures the alignment mark provided in the board | substrate S. FIG. In addition, you may adjust the lift part 53 and the lift part 73 by the change of the winding diameter R1 of the board | substrate S, and the winding diameter R2 of the board | substrate S. FIG.

현상 처리 및 세정 처리가 종료한 후, 제어부(CONT)는, 축부(41a) 및 축부(61a)를 회전시켜 기판(S)을 -Y축 방향으로 보내면서, 현상측 안내부(13)의 제1 롤러(13b) 및 제2 롤러(13c)를 ＋Z축 방향으로 이동시킴과 아울러, 세정측 안내부(14)의 제1 롤러(14b) 및 제2 롤러(14c)를 ＋Z축 방향으로 이동시킨다. After completion of the developing process and the cleaning process, the control unit CONT rotates the shaft portion 41a and the shaft portion 61a to send the substrate S in the -Y axis direction, thereby producing the first side of the developing side guide portion 13. The first roller 13b and the second roller 13c are moved in the + Z axis direction, and the first roller 14b and the second roller 14c of the cleaning side guide portion 14 are moved in the + Z axis direction. .

그 후, 제어부(CONT)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 이동부(42) 및 이동부(62)의 동기 제어에 의해서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 동기시켜, 각각 제1 레일(31) 및 제2 레일(32)을 따라서 ＋X축 방향으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 처리 장치(15)로부터 ＋X축측으로 퇴피한 상태가 된다. 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 제3 레일(33)까지 도달한 후, 상기 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 이동을 정지시킨다. Thereafter, the control unit CONT synchronizes the first unit unit 21 and the second unit unit 22 by the synchronous control of the moving unit 42 and the moving unit 62 as shown in FIG. 12. , And moves along the first rail 31 and the second rail 32 in the + X axis direction, respectively. By this operation | movement, it will be in the state retracted from the processing apparatus 15 to the + X-axis side. After the first unit portion 21 and the second unit portion 22 reach the third rail 33, the controller CONT is configured to control the first unit portion 21 and the second unit portion 22. Stop the movement

제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 이동을 정지시킨 후, 축부(61a)를 회전시키면서 제2 유닛부(22)를 ＋Y축 방향으로 이동시킨다. 이 동작에 의해, 축부(61a)가 기판(S)을 권취하면서 축부(41a)와 축부(61a)가 다시 가까워져, 제1 유닛부(21)의 제1 접속부(23a)와 제2 유닛부(22)의 제2 접속부(23b)가 맞닿는다. 그 후, 제어부(CONT)는, 전자석을 기동(起動)시켜 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)를 흡착시킨다. 이것에 의해, 제1 수용부(40)와 제2 수용부(60)가 재차 접속되어, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 일체화된다. 그 후, 제어부(CONT)는, 일체화된 상태의 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를, 제1 레일(31), 제2 레일(32) 및 제3 레일(33)을 따라서 적절히 이동시킨다. 이상의 동작에서, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)끼리가 충돌하거나 혼잡하거나 하지 않도록, 위치 검출부(55) 및 위치 검출부(제1 검출부)(75)에 의해서 검출된 위치 정보를 이용하여 적절히 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 배치를 정리시킨다. After stopping the movement of the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22, the control part CONT moves the 2nd unit part 22 to + Y-axis direction, rotating the axial part 61a. By this operation, while the shaft portion 61a winds up the substrate S, the shaft portion 41a and the shaft portion 61a are brought closer to each other, so that the first connection portion 23a and the second unit portion (the first unit portion 21) ( The second connecting portion 23b of 22 abuts. Thereafter, the control unit CONT activates the electromagnet to suck the first connecting portion 23a and the second connecting portion 23b. Thereby, the 1st accommodating part 40 and the 2nd accommodating part 60 are connected again, and the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 are integrated. Thereafter, the control unit CONT moves the first unit 21 and the second unit 22 in the unified state to the first rail 31, the second rail 32, and the third rail 33. Move accordingly. In the above operation, the control unit CONT performs the position detection unit 55 and the position detection unit (first detection unit) 75 so that the first unit unit 21 and the second unit unit 22 do not collide or be crowded. The arrangement of the first unit portion 21 and the second unit portion 22 is appropriately arranged using the positional information detected by.

이상과 같이, 본 실시 형태의 카세트 장치는, 가요성을 가지는 기판(S)의 공급을 행하는 기판 구동부(41)를 가지는 제1 유닛부(21)와, 상기 제1 유닛부(21)와의 사이에서 착탈 가능하게 마련되며, 기판 구동부(41)와의 사이에서 기판(S)의 회수를 행하는 기판 구동부(61)를 가지는 제2 유닛부(22)를 구비하므로, 상기 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이에서 기판(S)의 공급 및 회수가 완결하게 된다. 이것에 의해, 송출되고나서 권취될 때까지 걸쳐 놓여지는 기판(S)의 치수가 길게 되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 반송시의 기판(S)의 관리 부담을 저감할 수 있다. As described above, the cassette device of the present embodiment is provided between the first unit portion 21 having the substrate driver 41 for supplying the flexible substrate S and the first unit portion 21. Is provided in a detachable manner, and includes a second unit portion 22 having a substrate driver 61 for recovering the substrate S between the substrate driver 41 and the first unit 21. Supplying and withdrawing of the board | substrate S between the 2nd unit part 22 is completed. Thereby, since it becomes possible to suppress that the dimension of the board | substrate S put on until it is wound up after sending out becomes long, the management burden of the board | substrate S at the time of conveyance can be reduced.

[제2 실시 형태]Second Embodiment

다음으로, 제2 실시 형태를 설명한다. 　Next, 2nd Embodiment is described.

도 13은, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(200)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 　FIG. 13: is a figure which shows typically the structure of the substrate processing apparatus 200 which concerns on this embodiment.

도 13에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 기판 처리 장치(200)가 Z축 방향으로 복수 계층(階層)(도 13에서는 3계층)으로 형성되어 있다. 기판 처리 장치(200)는, 각 층에 처리부(10) 및 카세트 장치(20)를 가진다. 또, 각 층의 바닥면(FL1), 바닥면(FL2) 및 바닥면(FL3)에는, 각각 처리부(10)를 따라서 가이드 레일(30)이 형성되어 있다. As shown in FIG. 13, in this embodiment, the substrate processing apparatus 200 is formed in multiple layers (three layers in FIG. 13) in the Z-axis direction. The substrate processing apparatus 200 includes a processing unit 10 and a cassette device 20 in each layer. Moreover, the guide rail 30 is formed in the bottom surface FL1, bottom surface FL2, and bottom surface FL3 of each layer along the process part 10, respectively.

카세트 장치(20)는, 상기 실시 형태와 동일한 구성을 가진다. 즉, 제1 유닛부(21)와 케이스(51)와의 사이는 착탈 가능하게 마련되어 있다. 또, 제2 유닛부(22)와 케이스(71)와의 사이는 착탈 가능하게 마련되어 있다. 또, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이는, 착탈 가능하게 마련되어 있다. The cassette device 20 has the same structure as the above embodiment. That is, between the 1st unit part 21 and the case 51, it is provided so that attachment or detachment is possible. The second unit 22 and the case 71 are provided in a detachable manner. Moreover, between 1st unit part 21 and 2nd unit part 22, it is provided so that attachment or detachment is possible.

도 14는, 기판 처리 장치(200)의 구성을 나타내는 단면도이다. 　14 is a cross-sectional view illustrating the configuration of the substrate processing apparatus 200.

도 14에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(200)는, 3개의 처리실(111 ~ 113)을 가진다. 처리실(111 ~ 113)은, 칸막이부(114)에 의해서 나뉘어져 있다. 칸막이부(114)는, 처리실(111)의 바닥면(FL1)을 구성하는 칸막이 부재(114a)와, 처리실(111)의 천정부 및 처리실(112)의 바닥면(FL2)을 구성하는 칸막이 부재(114b)와, 처리실(112)의 천정부 및 처리실(113)의 바닥면(FL3)을 구성하는 칸막이 부재(114c)와, 처리실(113)의 천정부를 구성하는 칸막이 부재(114d)를 구비한다. As shown in FIG. 14, the substrate processing apparatus 200 includes three processing chambers 111 to 113. The processing chambers 111 to 113 are divided by the partition portions 114. The partition part 114 comprises the partition member 114a which comprises the bottom surface FL1 of the process chamber 111, and the partition member which comprises the ceiling of the process chamber 111 and the bottom surface FL2 of the process chamber 112 ( 114b), the partition member 114c which comprises the ceiling part of the process chamber 112, and the bottom surface FL3 of the process chamber 113, and the partition member 114d which comprises the ceiling part of the process chamber 113 are provided.

처리실(111)은, 복수의 처리실 중에서, 중력 방향의 최하부(가장 -Z축측)에 배치되어 있다. 처리실(111)은, 기판(S)에 대해서 액체를 이용한 처리(웨트(wet) 처리)를 행하는 처리 공간을 형성하고 있다. 처리실(111)에는, 예를 들면 도 14에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(110)로서, 기판(S)에 도포하기 위한 레지스터액을 수용하는 레지스터액 수용 용기(141a)를 구비하는 도포 장치(141)와, 기판(S)에 현상 처리를 행하기 위한 현상액을 수용하는 현상액 수용 용기(142a)를 구비하는 현상 장치(142)와, 기판(S)을 세정하는 세정액을 수용하기 위해서 세정액 수용 용기(143a)를 구비하는 세정 장치(143)와, 세정 처리 후의 기판(S)에 대해서 패턴을 형성하기 위한 도금액을 수용하는 도금액 수용 용기(144a)를 구비하는 도금 장치(144)가 마련되어 있다. 또, 처리실(111)에는, 상술한 액체 이외를 이용한 처리를 행하는 장치를 수용하는 것이 가능하다. The processing chamber 111 is arrange | positioned in the lowest part (most -Z axis side) of a gravity direction among some process chamber. The process chamber 111 forms the process space which performs the process (wet process) using the liquid with respect to the board | substrate S. As shown in FIG. For example, as shown in FIG. 14, the processing chamber 111 includes, as the processing apparatus 110, a coating apparatus 141 provided with a register liquid containing container 141a for containing a register liquid for coating onto the substrate S. As shown in FIG. ), A developing apparatus 142 having a developing solution accommodating container 142a for accommodating a developing solution for developing the substrate S, and a cleaning liquid accommodating container for accommodating a cleaning liquid for cleaning the substrate S. The plating apparatus 144 provided with the washing | cleaning apparatus 143 provided with the 143a, and the plating liquid accommodation container 144a which accommodates the plating liquid for forming a pattern with respect to the board | substrate S after a washing process is provided. Moreover, it is possible to accommodate the apparatus which performs the process using other than the liquid mentioned above in the process chamber 111. As shown in FIG.

칸막이 부재(114a)에는, 미도시한 회수 장치에 접속된 폐액 회수 유로의 일부를 구성하는 복수의 회수관(145)이 마련되어 있다. 회수관(145)의 일단부는, 도포 장치(141), 현상 장치(142) 및 세정 장치(143)의 각각에 접속되고, 타단부는, 회수 장치에 접속된 미도시한 폐액 회수 유로에 접속되어 있다. 각 회수관(145)은, 도포 장치(141), 현상 장치(142) 및 세정 장치(143)에서 폐액이 된 레지스터액, 현상액 및 세정액을, 폐액 회수 유로를 통해서 회수 장치로 배출한다. 회수관(145)에는, 미도시한 개폐 밸브 등이 마련되어 있다. 제어부(CONT)는, 상기 개폐 밸브의 개폐의 타이밍을 제어할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 중력 방향의 최하부의 처리실(111)에 웨트 처리용 장치가 마련되어 있기 때문에, 이들 장치와 회수 장치와의 사이의 폐액 회수 유로의 유로계(系)의 길이를 억제할 수 있다. The partition member 114a is provided with the some collection pipe 145 which comprises a part of waste liquid collection flow path connected to the collection | recovery apparatus not shown. One end of the recovery pipe 145 is connected to each of the application device 141, the developing device 142, and the cleaning device 143, and the other end is connected to a waste liquid recovery flow path (not shown) connected to the recovery device. have. Each recovery pipe 145 discharges the register liquid, the developing liquid, and the cleaning liquid which become waste liquids in the coating apparatus 141, the developing apparatus 142, and the cleaning apparatus 143 to the recovery apparatus through the waste liquid recovery flow path. The recovery pipe 145 is provided with an open / close valve not shown. The control unit CONT can control the timing of opening and closing the open / close valve. In this embodiment, since the wet processing apparatus is provided in the processing chamber 111 of the lowest part in the gravity direction, the length of the flow path system of the waste liquid collection flow path between these apparatus and a collection apparatus can be suppressed.

처리실(112)은, 처리실(111)의 상부(＋Z축측)에 배치되어 있다. 처리실(112)은, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하는 처리 공간을 형성하고 있다. 처리실(112)에는, 처리 장치(110)로서, 기판(S)을 가열하는 가열 장치(151 ~ 153)가 마련되어 있다. 가열 장치(151)는, 도포 장치(141)에 의해서 레지스터액이 도포된 기판(S)을 가열하여, 레지스터액을 건조시킨다. 가열 장치(152)는, 처리실(113)의 노광 장치(EX)를 통과한 기판(S)을 다시 가열하여, 레지스터액을 건조시킨다. 가열 장치(152)는, 가열 장치(151)의 가열 온도와 다른 온도, 예를 들면, 가열 장치(151)의 가열 온도 보다도 높은 온도로 기판(S)을 가열하고 있다. 가열 장치(153)는, 현상 장치(142)에 의해서 현상 처리가 행해지고, 또한 세정 장치(143)에 의해서 세정된 후의 기판(S)을 가열하여, 기판(S)의 표면을 건조시킨다. 가열 장치(151 ~ 153)는, 내부에 기판(S)을 복수회 되풀이하는 구성을 가지고 있다. 가열 장치(151 ~ 153)의 내부에서는, 기판(S)이 서로 접촉하지 않도록 겹쳐 접어 꺾은 상태로 반송된다. 이 때문에, 기판(S)의 피처리면(Sa)의 상태를 유지하면서, 기판(S)이 가열 장치(151 ~ 153)에 효율적으로 수용된다. The processing chamber 112 is disposed above the processing chamber 111 (+ Z axis side). The process chamber 112 forms the process space which heat-processes the board | substrate S. FIG. In the processing chamber 112, heating devices 151 to 153 for heating the substrate S are provided as the processing device 110. The heating apparatus 151 heats the board | substrate S to which the resist liquid was apply | coated by the coating device 141, and dries the resist liquid. The heating apparatus 152 heats again the board | substrate S which passed the exposure apparatus EX of the process chamber 113, and dries a resist liquid. The heating device 152 is heating the substrate S at a temperature different from the heating temperature of the heating device 151, for example, higher than the heating temperature of the heating device 151. The developing apparatus 142 performs the developing process by the developing apparatus 142, and heats the board | substrate S after having been wash | cleaned by the washing | cleaning apparatus 143, and dries the surface of the board | substrate S. FIG. The heating apparatus 151-153 has the structure which repeats the board | substrate S in multiple times. In the heating apparatuses 151 to 153, the substrates S are conveyed in a folded state so as not to contact each other. For this reason, the board | substrate S is accommodated in the heating apparatus 151-153 efficiently, maintaining the state of the to-be-processed surface Sa of the board | substrate S.

처리실(113)은, 처리실(112)의 상부(＋Z축측)에 배치되어 있다. 처리실(113)은, 기판(S)에 대해서 노광 처리를 행하는 처리 공간이다. 처리실(113)에는, 처리 장치(110)로서, 노광 장치(EX)가 마련되어 있다. 노광 장치(EX)는, 도포 장치(141)에서 기판(S)에 도포된 레지스터층에, 마스크의 패턴을 매개로 한 노광광(露光光)을 조사한다. The process chamber 113 is arrange | positioned at the upper part (+ Z-axis side) of the process chamber 112. FIG. The processing chamber 113 is a processing space in which an exposure process is performed on the substrate S. FIG. In the processing chamber 113, an exposure apparatus EX is provided as the processing apparatus 110. The exposure apparatus EX irradiates exposure light via a pattern of a mask to the resist layer applied to the substrate S by the coating apparatus 141.

상기 구성의 기판 처리 장치(200)에는, 복수의 리프트부(160(161 ~ 166))가 마련되어 있다. 리프트부(160)는, 다른 층의 사이에서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 반송한다. 예를 들면, 리프트부(161), 리프트부(164), 리프트부(165) 및 리프트부(166)는, 제1 층과 제2 층과의 사이에서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 반송한다. 또, 예를 들면 리프트부(162) 및 리프트부(163)는, 제2 층과 제3 층과의 사이에서 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 반송한다. In the substrate processing apparatus 200 having the above configuration, a plurality of lift units 160 (161 to 166) are provided. The lift part 160 conveys the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 between the other floors. For example, the lift part 161, the lift part 164, the lift part 165, and the lift part 166 are the 1st unit part 21 and the 2nd between a 1st layer and a 2nd layer. The unit part 22 is conveyed. For example, the lift part 162 and the lift part 163 convey the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 between a 2nd layer and a 3rd layer.

각 리프트부(160)는, 각각 칸막이 부재(114b) 및 칸막이 부재(114c)를 Z축 방향으로 관통하는 승강 기구(160a)를 가진다. 　Each lift part 160 has the lifting mechanism 160a which penetrates the partition member 114b and the partition member 114c in a Z-axis direction, respectively.

도 15는, 리프트부(160)의 개략 구성을 나타내는 사시도이다. 　15 is a perspective view illustrating a schematic configuration of the lift unit 160.

도 15에 나타내는 바와 같이, 승강 기구(160a)는, 제1 유닛부(21)의 외부 접속부(40d)나 제2 유닛부(22)의 접속부(60d)에 접속된다. 승강 기구(160a)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 Z축 방향으로 이동시키는 미도시한 이동 기구를 가진다. 승강 기구(160a)는, 일체화된 상태의 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 Z축 방향으로 이동할 수 있다. As shown in FIG. 15, the lifting mechanism 160a is connected to the external connection part 40d of the 1st unit part 21, and the connection part 60d of the 2nd unit part 22. As shown in FIG. The lifting mechanism 160a has a moving mechanism not shown for moving the first unit portion 21 and the second unit portion 22 in the Z-axis direction. The lifting mechanism 160a can move the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 of an integrated state to Z-axis direction.

또, 리프트부(160)는, 층을 넘어 반송한 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를, 반송처의 층에 마련되는 이동부(42) 및 이동부(62)의 케이스(51 및 71)에 각각 장착시키는 장착부(미도시)를 가진다. 이것에 의해, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)에 수용되는 기판(S)이 층을 넘어 이동할 수 있게 된다. Moreover, the lift part 160 of the moving part 42 and the moving part 62 which are provided in the layer of a conveying destination for the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 conveyed beyond the layer. It has a mounting part (not shown) for attaching to the case 51 and 71, respectively. Thereby, the board | substrate S accommodated in the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 can move over a layer.

다음으로, 상기 기판 처리 장치(200)의 동작을 설명한다. 　Next, the operation of the substrate processing apparatus 200 will be described.

제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 소정의 입구로부터 처리실(111)에 반입시켜, 가이드 레일(30)을 따라서 도포 장치(141)로 이동시킨다. 제어부(CONT)는, 도포 장치(141)에서, 상기 제1 실시 형태와 동일한 동작에 의해, 제1 유닛부(21)를 도포 장치(141)의 ＋Y축측에 배치시키고, 제2 유닛부(22)를 도포 장치(141)의 -Y축측에 배치시킨다. 이 상태에서, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 기판(S)을 반송하면서, 기판(S)의 피처리면에 대해서 감광제의 도포 처리를 행하게 한다. The control part CONT carries the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 into the process chamber 111 from a predetermined inlet, and moves it to the coating device 141 along the guide rail 30. FIG. The control part CONT arrange | positions the 1st unit part 21 to the + Y-axis side of the applicator 141 by the operation similar to the said 1st embodiment in the applicator 141, and the 2nd unit part 22 ) Is placed on the -Y axis side of the coating device 141. In this state, the control part CONT makes the photosensitive agent apply | coating process to the to-be-processed surface of the board | substrate S, conveying the board | substrate S from the 1st unit part 21 to the 2nd unit part 22. FIG. .

도포 장치(141)에서 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 일체화시켜, 리프트부(161)로 이동시킨다. 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 리프트부(161)에 도착한 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 접속시킨 채로, 예를 들면 제2 유닛부(22)의 접속부(60d)를 리프트부(161)의 승강 기구(160a)에 접속시킨다. 그 후, 제어부(CONT)는, 승강 기구(160a)를 이용하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 일체화시킨 상태에서 ＋Z축 방향으로 반송한다. 이 동작에 의해, 제1 유닛부(21)와 케이스(51)와의 사이, 제2 유닛부(22)와 케이스(71)와의 사이의 장착 상태가 해제되고, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 케이스(51) 및 케이스(71)로부터 분리되어 ＋Z축 방향으로 이동하여, 처리실(111)로부터 처리실(112)로 반송된다. After the process is performed by the coating device 141, the control unit CONT integrates the first unit portion 21 and the second unit portion 22 to move the lifter 161. After the first unit portion 21 and the second unit portion 22 arrive at the lift portion 161, the control unit CONT keeps the first unit portion 21 and the second unit portion 22 connected. For example, the connecting portion 60d of the second unit portion 22 is connected to the lifting mechanism 160a of the lift portion 161. Then, the control part CONT conveys in the + Z-axis direction in the state which integrated the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 using the lifting mechanism 160a. By this operation, the mounting state between the first unit portion 21 and the case 51 and between the second unit portion 22 and the case 71 is released, and the first unit portion 21 and the first unit are released. The two unit portions 22 are separated from the case 51 and the case 71, move in the + Z axis direction, and are conveyed from the processing chamber 111 to the processing chamber 112.

제어부(CONT)는, 처리실(112)에 배치된 이동부(42) 및 이동부(62)를 미리 리프트부(161)의 근방에 대기시켜 둔다. 제어부(CONT)는, 미도시한 장착부를 이용하고, 처리실(112)로 반송된 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 상기 이동부(42) 및 이동부(62)에 각각 장착시킨다. The control part CONT makes the moving part 42 and the moving part 62 arrange | positioned in the process chamber 112 stand by near the lift part 161 previously. The control part CONT uses the attaching part which is not shown in figure, and transfers the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 conveyed to the process chamber 112 to the said moving part 42 and the moving part 62. FIG. Mount each one.

그 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 이용하여 기판(S)을 가열 장치(151)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하게 한다. 가열 장치(151)에서는, 기판(S)이 예를 들면 복수회 절곡된 상태로 기판(S)이 반송되고, 이 반송 상태로 기판(S)의 가열을 한다. 이 때문에, 스페이스를 효율적으로 이용한 가열 처리가 행해지게 된다. 가열 장치(151)에서는, 가열에 의해 기판(S)에 형성된 도포막을 건조시킨다. Thereafter, the control unit CONT loads the substrate S into the heating apparatus 151 using the first unit portion 21 and the second unit portion 22 to perform a heat treatment on the substrate S. FIG. To do it. In the heating apparatus 151, the board | substrate S is conveyed in the state which the board | substrate S was bent several times, for example, and the board | substrate S is heated in this conveyance state. For this reason, the heat processing which used space efficiently is performed. In the heating apparatus 151, the coating film formed in the board | substrate S is dried by heating.

가열 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 상기 동일한 동작에 의해, 리프트부(162)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(113)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(113)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 노광 장치(EX)에 반입시켜, 기판(S)에 도포된 감광제에 대해서 노광 처리를 행하게 한다. After the heat treatment is performed, the control unit CONT conveys the first unit portion 21 and the second unit portion 22 to the processing chamber 113 via the lift unit 162 by the same operation. . The control part CONT carries the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 into the exposure apparatus EX in the process chamber 113, and performs exposure processing with respect to the photosensitive agent apply | coated to the board | substrate S. FIG. To do it.

노광 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(163)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(112)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(112)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 가열 장치(152)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하게 한다. 가열 장치(152)에서는, 감광된 도포막에 대한 가열 처리가 행해진다. After the exposure process is performed, the control unit CONT conveys the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the processing chamber 112 via the lift unit 163. The control part CONT carries the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 into the heating apparatus 152 in the process chamber 112, and makes the board | substrate S heat-process. In the heating apparatus 152, the heat processing with respect to the photosensitive film | membrane is performed.

가열 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(164)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(111)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(111)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 현상 장치(142)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 현상 처리를 행하게 한다. 현상 장치(142)에서는, 기판(S)은 현상액에 담그어지면서 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 반송되어, 반송의 과정에서 현상 처리가 행해진다. After the heat treatment is performed, the control unit CONT conveys the first unit portion 21 and the second unit portion 22 to the processing chamber 111 via the lift portion 164. The control part CONT carries the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 into the developing apparatus 142 in the process chamber 111, and makes it develop on the board | substrate S. FIG. In the developing apparatus 142, the board | substrate S is conveyed from the 1st unit part 21 to the 2nd unit part 22, immersing in a developing solution, and a developing process is performed in the process of conveyance.

현상 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 일체화시킨 채로 세정 장치(143)로 이동시키고, 기판(S)을 세정 장치(143)에 반입시킨다. 세정 장치(143)에서는, 기판(S)은 세정액에 담겨지면서 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 반송되어, 반송의 과정에서 세정 처리가 행해진다. After the developing process is performed, the control unit CONT moves the cleaning apparatus 143 with the first unit portion 21 and the second unit portion 22 integrated, and moves the substrate S to the cleaning apparatus 143. Bring in In the washing | cleaning apparatus 143, the board | substrate S is conveyed from the 1st unit part 21 to the 2nd unit part 22, soaked in the washing | cleaning liquid, and a washing process is performed in the process of conveyance.

세정 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(165)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(112)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(112)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 가열 장치(153)에 반입시켜, 기판(S)에 대해서 가열 처리를 행하게 한다. 가열 장치(153)에서는, 세정된 기판(S)을 건조시키기 위한 가열 처리나, 도포막을 가열하기 위한 가열 처리 등이 행해진다. After the washing process is performed, the control unit CONT conveys the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the processing chamber 112 via the lift unit 165. The control part CONT carries the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 into the heating apparatus 153 in the process chamber 112, and makes it heat-process with respect to the board | substrate S. FIG. In the heating apparatus 153, heat treatment for drying the cleaned substrate S, heat treatment for heating the coating film, and the like are performed.

가열 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(166)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(111)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(111)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 도금 장치(144)로 이동시켜, 기판(S)을 도금 장치(144)에 반입시킨다. 도금 장치(144)에서는, 기판(S)은 도금액에 담겨지면서 제1 유닛부(21)로부터 제2 유닛부(22)로 반송되고, 반송의 과정에서 도금 처리가 행해진다. 도금 처리가 행해진 기판(S)에는, 소정의 패턴이 형성된다. After the heat treatment is performed, the control unit CONT conveys the first unit portion 21 and the second unit portion 22 to the processing chamber 111 via the lift portion 166. The control part CONT moves the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 to the plating apparatus 144 in the process chamber 111, and carries in the board | substrate S to the plating apparatus 144. . In the plating apparatus 144, the board | substrate S is conveyed from the 1st unit part 21 to the 2nd unit part 22, immersed in a plating liquid, and a plating process is performed in the process of conveyance. The predetermined pattern is formed in the board | substrate S to which plating process was performed.

도금 처리가 행해진 후, 제어부(CONT)는, 리프트부(166)를 매개로 하여 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 처리실(112)로 반송한다. 제어부(CONT)는, 처리실(112)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 미도시한 가열 장치로 반입하여, 가열 처리를 행하게 한다. After the plating process is performed, the control unit CONT conveys the first unit unit 21 and the second unit unit 22 to the processing chamber 112 via the lift unit 166. The control part CONT carries in the processing chamber 112 the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 to the heating apparatus not shown, and makes it heat-process.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 기판 처리 장치(200)는, 예를 들면 처리실(111)에서, 제1 레일(31)과 제2 레일(32)과의 사이에, 처리 장치(110)로서 서로 다른 처리를 행하는 도포 장치(141), 현상 장치(142), 세정 장치(143) 및 도금 장치(144)가 마련되어 있고, 이들 각 장치(도포 장치(141), 현상 장치(142), 세정 장치(143) 및 도금 장치(144))의 사이에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 이동시키면서, 장치마다 제1 유닛부(21)가 기판(S)을 공급하고, 제2 유닛부(22)가 기판(S)을 회수하므로, 복수의 처리 장치(110)에서 매엽(枚葉) 처리를 행할 수 있다. As described above, the substrate processing apparatus 200 according to the present embodiment is, for example, as the processing apparatus 110 between the first rail 31 and the second rail 32 in the processing chamber 111. A coating device 141, a developing device 142, a cleaning device 143, and a plating device 144 that perform different treatments are provided, and each of these devices (the coating device 141, the developing device 142, and the cleaning device) is provided. Between the 143 and the plating apparatus 144, the first unit portion 21 supplies the substrate S for each apparatus while moving the first unit portion 21 and the second unit portion 22. Since the 2nd unit part 22 collect | recovers the board | substrate S, the several sheet | seat processing apparatus 110 can perform sheet | leaf process.

이것에 의해, 송출되고나서 권취될 때까지 놓여지는 기판(S)의 치수가 길게 되어 버리는 것을 억제할 수 있기 때문에, 반송시의 기판(S)의 관리 부담을 저감할 수 있다. 또, 하나의 제조 라인에 처리 속도가 다른 복수의 처리 장치(110)가 포함되는 경우라도, 라인 전체에서 처리 속도를 맞출 필요가 없기 때문에, 각 처리 장치(110)를 효율적으로 이용할 수 있다. 게다가, 복수 계층을 가지는 기판 처리 장치(200)에서, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 이동부(42) 및 이동부(62)로부터 분할시켜 다른 계층의 사이를 반송시킬 수 있기 때문에, 효율적인 반송이 가능해진다. Thereby, since the dimension of the board | substrate S placed until it is wound up after being sent out can be suppressed from becoming long, the management burden of the board | substrate S at the time of conveyance can be reduced. In addition, even when a plurality of processing apparatuses 110 having different processing speeds are included in one manufacturing line, it is not necessary to match the processing speeds in the entire line, so that each processing apparatus 110 can be used efficiently. In addition, in the substrate processing apparatus 200 having a plurality of hierarchies, the first unit 21 and the second unit 22 are divided from the moving unit 42 and the moving unit 62 to transfer between the different layers. Since it can be made, efficient conveyance becomes possible.

본 발명의 기술 범위는 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 가할 수 있다. 　The technical range of this invention is not limited to the said embodiment, A change can be suitably added in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)와의 사이가 착탈 가능하게 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. For example, in the said embodiment, although the structure provided so that detachment between the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 was provided as an example and demonstrated, it is not limited to this.

예를 들면, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 서로 장착되지 않고 근접 및 이간만을 행하는 구성이라도 괜찮다. 또, 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)가 장착되는 것이 아니라, 제1 유닛부(21)를 지지하는 이동부(42)와, 제2 유닛부(22)를 지지하는 이동부(62)가 착탈 가능한 구성이라도 괜찮다. For example, the structure in which only the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 do not mutually attach, and performs only proximity and separation may be sufficient. In addition, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are not mounted, but the moving portion 42 supporting the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are supported. The moving part 62 may be detachable.

또, 예를 들면, 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21)를 기판(S)의 공급용으로 하고, 제2 유닛부(22)를 기판(S)의 회수용으로 하여 이용하는 예를 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제1 유닛부(21)를 기판(S)의 회수용으로 하고, 제2 유닛부(22)를 기판(S)의 공급용으로 하여 이용해도 괜찮다. 또, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 동일 구성으로 하고, 가이드 레일(30) 상에서 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 서로 바꾸어, 적절히 공급 동작과 회수 동작을 전환하면서 기판(S)의 반송을 행해도 괜찮다. For example, in the said embodiment, the example which uses the 1st unit part 21 for the supply of the board | substrate S, and uses the 2nd unit part 22 for the recovery of the board | substrate S is given, for example Although it demonstrated, it is not limited to this. For example, you may use the 1st unit part 21 for collect | recovering the board | substrate S, and the 2nd unit part 22 for supplying the board | substrate S. Moreover, the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 are made into the same structure, and the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 are mutually exchanged on the guide rail 30, and are supplied suitably. You may convey the board | substrate S, switching operation | movement and collection | recovery operation | movement.

또, 상기 제2 실시 형태에서는, 기판 처리 장치가 복수 계층을 가지는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 16에 나타내는 바와 같이, Y축 방향으로 복수의 라인이 배치된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 처리부(10)의 구성으로서, Y축 방향으로는 동일 종류의 처리를 행하는 장치를 배치시키는 구성이라도 괜찮다. In addition, in the said 2nd Embodiment, although the structure which the substrate processing apparatus has multiple layers was demonstrated as an example, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 16, the structure by which several line was arrange | positioned in the Y-axis direction may be sufficient. In this case, as the structure of the processing part 10, the structure which arrange | positions the apparatus which performs the same kind of process in the Y-axis direction may be sufficient.

또, 상기 실시 형태에서는, 베이스부(51b) 및 베이스부(71b)의 -Z축측의 단면(端面)(51d 및 71d)에 위치 검출부(55 및 75)가 마련된 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 가이드 레일(30)에 접촉시키는 단자(전력 취득부)(56 및 76)가 마련된 구성이라도 괜찮다. 이 경우, 가이드 레일(30)을 전원에 접속시켜 둠으로써, 단자(56 및 76)를 매개로 하여 전력을 취득할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although the structure which provided the position detection parts 55 and 75 in the end surface 51d and 71d of the base part 51b and the base part 71b by the side of -Z axis | shaft was demonstrated as an example, this was demonstrated. It is not limited to. For example, as shown in FIG. 17, the structure provided with the terminal (power acquisition part) 56 and 76 made to contact the guide rail 30 may be sufficient. In this case, by connecting the guide rail 30 to a power supply, electric power can be acquired through the terminals 56 and 76.

또, 예를 들면 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)가 처리부(10)를 일방향으로 통과하도록 이동하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. For example, in the said embodiment, although the case where the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 moved so that the process part 10 may pass in one direction was demonstrated as an example, it is not limited to this. .

도 18의 (a) ~ 도 18의 (c)는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)의 이동 동작의 일례를 나타내는 도면이다. 　18A to 18C are diagrams showing examples of the movement operations of the first unit portion 21 and the second unit portion 22.

예를 들면 제어부(CONT)는, 도 18의 (a)에 나타내는 바와 같이 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 떼어 놓고 기판(S)을 인출하고, 도 18의 (b)에 나타내는 바와 같이 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 ＋X축 방향을 따라서 처리부(10)에 반입시켜 처리를 행하게 한다. 그 후, 도 18의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 -X축 방향을 따라서 되돌리도록 이동시켜도 괜찮다. 이것에 의해, 처리부(10)의 구성상, 기판(S)이 X축 방향으로 통과하는 것이 곤란한 경우라도, 효율적으로 기판(S)을 반송시킬 수 있다. For example, the control part CONT pulls out the board | substrate S, isolate | separating the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22, as shown to FIG. 18 (a), and FIG. 18 (b). As shown in Fig. 1), the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are carried into the processing portion 10 along the + X axis direction to perform the processing. Thereafter, as shown in FIG. 18C, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 may be moved to return along the -X axis direction. Thereby, even when it is difficult for the board | substrate S to pass to an X-axis direction by the structure of the process part 10, the board | substrate S can be conveyed efficiently.

또, 상기 실시 형태에서는, 제1 레일(31)측에 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 배치시킨 후, 제2 유닛부(22)를 제2 레일(32)측으로 이동시킴으로써 기판(S)을 인출하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 제2 레일(32)측으로부터 제1 레일(31)측으로 제1 유닛부(21)를 이동시킴으로써 기판(S)을 인출하도록 해도 괜찮다. Moreover, in the said embodiment, after arrange | positioning the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 to the 1st rail 31 side, the 2nd unit part 22 is moved to the 2nd rail 32 side. Although the case where the board | substrate S is taken out by moving is demonstrated as an example, it is not limited to this. For example, you may make it take out the board | substrate S by moving the 1st unit part 21 from the 2nd rail 32 side to the 1st rail 31 side.

또, 도 19의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 제3 레일(33)의 Y축 방향의 중앙부에 배치시키고, 그 후 도 19의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21)를 ＋Y축 방향으로, 제2 유닛부(22)를 -Y축 방향으로 각각 이동시키는 것에 의해, 기판(S)을 인출하록 해도 괜찮다. In addition, as shown in FIG. 19A, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 are disposed in the center portion of the third rail 33 in the Y-axis direction, and thereafter, in FIG. 19. As shown in (b), the substrate S may be taken out by moving the first unit 21 in the + Y axis direction and the second unit 22 in the -Y axis direction, respectively.

또, 상기 실시 형태에서는, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 Y축 방향으로 늘어놓은 상태에서 X축 방향으로 이동시키는 경우를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 X축 방향으로 늘어놓은 상태에서 Y축 방향으로 이동시키도록 해도 괜찮다. In addition, in the said embodiment, although the case where the 1st unit part 21 and the 2nd unit part 22 are moved in the X-axis direction in the state which arranged in the Y-axis direction was demonstrated as an example, it is not limited to this. . For example, the first unit portion 21 and the second unit portion 22 may be moved in the Y-axis direction while being arranged in the X-axis direction.

예를 들면 도 20의 (a)에 나타내는 바와 같이, 처리부(10)를 X축 방향으로 사이에 두는 2개의 제3 레일(33)과 제2 레일(32)과의 교점(交点)에 제1 유닛부(21)와 제2 유닛부(22)를 각각 배치시킨다. 이 때, 기판(S)을 인출한 상태로 한다. 그 후, 도 20의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 유닛부(21) 및 제2 유닛부(22)를 ＋Y축 방향으로 이동시킴으로써 기판(S)을 처리부(10)에 반입시킨다. 이것에 의해, 처리부(10)의 구성상, 기판(S)이 X축 방향으로 반입하는 것이 곤란한 경우라도, 효율적으로 기판(S)을 반송시킬 수 있다. For example, as shown to Fig.20 (a), a 1st in the intersection of the 2nd rail 33 and the 2nd rail 32 which sandwich the processing part 10 in the X-axis direction, and a 1st The unit part 21 and the 2nd unit part 22 are arrange | positioned, respectively. At this time, the substrate S is taken out. Thereafter, as shown in FIG. 20B, the substrate S is loaded into the processing unit 10 by moving the first unit portion 21 and the second unit portion 22 in the + Y axis direction. Thereby, even when it is difficult to carry in the board | substrate S to an X-axis direction on the structure of the process part 10, the board | substrate S can be conveyed efficiently.

또, 상기 실시 형태에서는, 접속부(23)의 구성으로서, 제1 접속부(23a)와 제2 접속부(23b)와의 사이가 전자석에 의해서 흡착하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 기계적으로 락(lock)함으로써 접속되는 구성이라도 괜찮다. Moreover, in the said embodiment, although the structure which adsorb | sucks between an 1st connection part 23a and the 2nd connection part 23b by an electromagnet was demonstrated as an example as a structure of the connection part 23, it is not limited to this, The configuration may be connected by locking mechanically.

또, 상기 실시 형태에서는, 기판(S)을 구동하는 축부(41a) 및 축부(61a)나, 보호 기판(C)을 구동하는 축부(48a) 및 축부(68a)에 대해서, 예를 들면 중심축의 축선 방향이 X축 방향으로 평행이 되도록 배치되며, 기판(S)이나 보호 기판(C)이 XY 평면에 평행하게 반송되는 구성을 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 축부(41a) 및 축부(61a)나 축부(48a) 및 축부(68a)에 대해서, 중심축의 축선 방향이 Z축 방향으로 평행이 되도록 배치되고, 기판(S)이나 보호 기판(C)이 YZ 평면이나 ZX 평면에 평행하게 반송되는 구성이라도 괜찮다. Moreover, in the said embodiment, for example, with respect to the axial part 41a and the axial part 61a which drive the board | substrate S, and the axial part 48a and the axial part 68a which drive the protective substrate C, Although it arrange | positioned so that an axial direction may become parallel to an X-axis direction, although the structure which conveyed the board | substrate S and the protective board | substrate C in parallel with XY plane was demonstrated as an example, it is not limited to this. For example, with respect to the shaft portion 41a, the shaft portion 61a, the shaft portion 48a, and the shaft portion 68a, the axis axis direction of the central axis is disposed parallel to the Z axis direction, and the substrate S or the protective substrate C is disposed. ) May be conveyed in parallel to the YZ plane or the ZX plane.

또, 상기 실시 형태에서는, 이동부(42) 및 이동부(62)의 케이스(51) 및 케이스(71)가 Z축 방향으로 승강함으로써 축부(41a), 축부(61a), 축부(48a) 및 축부(68a)의 Z축 방향의 위치를 조정할 수 있는 형태를 예로 들어 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 축부(41a), 축부(61a), 축부(48a) 및 축부(68a)가 Z축 방향으로 승강할 수 있는 구성이라도 괜찮다. Moreover, in the said embodiment, the case part 51 and the case 71 of the moving part 42 and the moving part 62 are lifted to a Z-axis direction, and the axial part 41a, the axial part 61a, the axial part 48a, and Although the form which can adjust the position of the axial part 68a in the Z-axis direction was demonstrated as an example, it is not limited to this. For example, the structure which the shaft part 41a, the shaft part 61a, the shaft part 48a, and the shaft part 68a can raise and lower in the Z-axis direction may be sufficient.

또, 상기 실시 형태와는 다른 구성의 기판(S)을 이용할 수 있다. 　Moreover, the board | substrate S of a structure different from the said embodiment can be used.

도 21은, 기판(S)의 구성을 나타내는 도면이다. 　FIG. 21: is a figure which shows the structure of the board | substrate S. FIG.

도 21에 나타내는 바와 같이, 기판(S)의 피처리면(Sa) 중, 예를 들면 배선이나 전극, 소자 등을 형성하는 패턴 형성 영역(P)을 둘러싸도록 보호층(90)이 형성된 구성이라도 괜찮다. As shown in FIG. 21, in the to-be-processed surface Sa of the board | substrate S, the structure in which the protective layer 90 was formed so that it may surround the pattern formation area | region P which forms wiring, an electrode, an element, etc. may be sufficient, for example. .

상기 보호층(90)은, 패턴 형성 영역(P) 보다도 층 두께가 두껍게 되도록 형성한다. 이 구성에 의해, 피처리면(Sa)에 보호 기판(C)을 겹친 경우라도, 보호 기판(C)이 패턴 형성 영역(P)에 접촉하는 것을 막을 수 있다. 또, 보호층(90)은 보호 기판(C)측에 형성되어 있어도 괜찮다. The said protective layer 90 is formed so that layer thickness may become thicker than the pattern formation area | region P. FIG. By this structure, even when the protective substrate C is laminated | stacked on the to-be-processed surface Sa, the protective substrate C can be prevented from contacting the pattern formation area | region P. FIG. In addition, the protective layer 90 may be formed on the protective substrate C side.

도 22 ~ 도 27은, 기판 반송 장치의 다른 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 앞의 도 2, 도 3에서 설명한 바와 같이, 제1 유닛부(21)를 탑재하여 자력으로 움직일 수 있는 이동부(42)는, 캐스터(52)의 회전에 의해서 X축 방향, Y축 방향 및 θZ축 방향으로 이동 가능하다. 이것은, 제2 유닛부(22)를 탑재하여 자력으로 움직일 수 있는 이동부(62)에 대해서도 마찬가지이다. 여기서, 앞의 도 18 ~ 20에서 나타낸 바와 같은, X축 방향으로 연장하는 제1 레일(31)과 제2 레일(32), Y축 방향으로 연장하는 제3 레일(33)에 의해서 구성되는 반송 가이드 기구에 대해서, 도 22에 나타내는 바와 같이, 부가적인 반송 가이드부로서의 고리 모양 레일(34a, 35a)을 부설한다. 22-27 is a perspective view which shows another embodiment of a board | substrate conveyance apparatus. As described above with reference to FIGS. 2 and 3, the moving part 42, which is mounted with the first unit part 21 and can be moved by a magnetic force, has the X-axis direction, the Y-axis direction, It is movable in the θZ axis direction. This also applies to the moving part 62 which mounts the 2nd unit part 22 and can move magnetically. Here, conveyance comprised by the 1st rail 31 extended in the X-axis direction, the 2nd rail 32, and the 3rd rail 33 extended in the Y-axis direction as shown in previous FIGS. 22, the annular rails 34a and 35a as additional conveyance guide parts are provided with respect to a guide mechanism.

고리 모양 레일(34a)은, 제1 레일(31)과 제3 레일(33)이 교차하는 중심점(TC1)으로부터 일정 반경의 링 모양으로 부설된다. 또, 고리 모양 레일(35a)은, 제2 레일(32)과 제3 레일(33)이 교차하는 중심점(TC2)으로부터 일정 반경의 링 모양으로 부설된다. 고리 모양 레일(34a, 35a)은, 이동부(42)나 이동부(62)를 중심점(TC1)이나 중심점(TC2)의 둘레로 회동(선회)시키기 위한 안내로(案內路)로서 기능을 한다. 또, 중심점(TC1, TC2)의 각각에는, 이동부(42, 62)를 정확하게 위치 결정하기 위한 원판 모양의 마커부(지표가 되는 마크나 유도(誘導) 신호 발생기 등을 포함함)(34b, 35b)가 부설되어 있다. The annular rail 34a is laid in a ring shape with a constant radius from the center point TC1 where the first rail 31 and the third rail 33 cross each other. In addition, the annular rail 35a is laid in a ring shape with a constant radius from the center point TC2 where the second rail 32 and the third rail 33 intersect. The annular rails 34a and 35a function as guide paths for rotating (turning) the moving part 42 or the moving part 62 around the center point TC1 or the center point TC2. do. Further, each of the center points TC1 and TC2 includes a disk-shaped marker part (including an indicator mark, a guide signal generator, etc.) 34b for accurately positioning the moving parts 42 and 62. 35b) is laid.

그런데, 도 22에 나타내는 처리 장치(10)는, 예를 들면, 대기압 CVD 장치이며, 상부 구조체(10a)와 하부 구조체(10b)로 구성된다. 하부 구조체(10b)는 공장의 바닥면(FL)에 마련되고, 상부 구조체(10a)는 하부 구조체(10b)에 대해서, Z축 방향으로 가동(可動)하도록 구성된다. By the way, the processing apparatus 10 shown in FIG. 22 is an atmospheric pressure CVD apparatus, for example, and is comprised from the upper structure 10a and the lower structure 10b. The lower structure 10b is provided in the bottom surface FL of a factory, and the upper structure 10a is comprised so that it may move to Z structure direction with respect to the lower structure 10b.

상부 구조체(10a)를 Z축 방향의 상부로 이동시키는 것에 의해서, 제1 유닛부(21)의 축부(41c)와 제2 유닛부(22)의 축부(61c)와의 사이에 놓여진 기판(S)을, X축 방향으로 병진(竝進) 이동시켜 처리 장치(10) 밖으로 반출할 수 있다. The substrate S placed between the shaft portion 41c of the first unit portion 21 and the shaft portion 61c of the second unit portion 22 by moving the upper structure 10a upward in the Z-axis direction. Can be taken out of the processing apparatus 10 by translating in the X-axis direction.

도 22는, 처리 장치(10)에 의한 기판(S)의 처리가 종료하고, 상부 구조체(10a)가 상부에 위치한 상태에서, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 X축 방향으로 동기 이동시키고 있는 상태를 나타낸 것이다. 이동부(42)(제1 유닛부(21))는, 제1 레일(31)에 의해 안내되면서, 홈 포지션으로서의 중심점(TC1)을 향해 -X축 방향으로 이동하고, 이동부(62)(제2 유닛부(22))는, 제2 레일(32)에 의해 안내되면서, 홈 포지션으로서의 중심점(TC2)을 향해 -X축 방향으로 이동한다. FIG. 22 shows the moving part 42 (the first unit part 21) and the moving part in a state where the processing of the substrate S by the processing apparatus 10 is completed and the upper structure 10a is positioned at the upper part. (62) shows a state in which the second unit section 22 is synchronously moved in the X-axis direction. The moving part 42 (first unit part 21) is guided by the first rail 31 and moves in the -X axis direction toward the center point TC1 as the home position, and the moving part 62 ( The 2nd unit part 22 is guided by the 2nd rail 32, and moves to-X-axis direction toward the center point TC2 as a home position.

그 후, 도 23에 나타내는 바와 같이, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))는, 동시에 X축 방향의 홈 포지션(중심점(TC1, TC2)의 위치)에 도달한다. 이 때, 이동부(42)와 이동부(62)와의 사이에는, 정확히, Y축 방향으로 연장한 제3 레일(33)이 위치한다. Then, as shown in FIG. 23, the moving part 42 (1st unit part 21) and the moving part 62 (2nd unit part 22) simultaneously perform the home position (center point) of an X-axis direction. (The positions of TC1 and TC2)). At this time, the 3rd rail 33 extended in the Y-axis direction is located between the moving part 42 and the moving part 62 exactly.

그 후, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22)) 중 어느일방이 타방을 향해서, Y축 방향으로 이동한다. 그 상태가 도 24이며, 여기에서는, 이동부(42)(제1 유닛부(21))가 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 향하여, 제3 레일(33)에 의해 안내되어 이동한다. 그 때, 제1 유닛부(21)의 축부(41c), 또는 제2 유닛부(22)의 축부(61c)가, 이동부(42)(제1 유닛부(21))의 Y축 방향의 이동에 연동하여 회전하고, 기판(S)이 느슨해지지 않도록 권취해 간다. After that, either one of the moving part 42 (the first unit part 21) and the moving part 62 (the second unit part 22) moves in the Y axis direction toward the other. The state is FIG. 24, and here, the moving part 42 (1st unit part 21) is moved by the 3rd rail 33 toward the moving part 62 (2nd unit part 22). You are guided and go. In that case, the axial part 41c of the 1st unit part 21 or the axial part 61c of the 2nd unit part 22 is the Y-axis direction of the moving part 42 (1st unit part 21). It rotates in conjunction with movement and winds up so that the board | substrate S may not loosen.

도 25는, 이동부(42)(제1 유닛부(21))가 이동부(62)(제2 유닛부(22))에 접근하여, 앞의 도 5와 같이 연결(연접)한 상태를 나타낸다. 이 때, 이동부(62)(제2 유닛부(22))는 중심점(TC2)(마커부(35b)) 상에 위치하고, 이동부(42)(제1 유닛부(21))는, 고리 모양 레일(35a) 상에 위치한다. FIG. 25 shows a state in which the moving part 42 (the first unit part 21) approaches the moving part 62 (the second unit part 22) and is connected (connected) as in FIG. 5. Indicates. At this time, the moving part 62 (second unit part 22) is located on the center point TC2 (marker part 35b), and the moving part 42 (first unit part 21) is looped. It is located on the shape rail 35a.

이 상태로부터, 이동부(62)의 캐스터(72)는, 중심점(TC2)의 둘레로 θZ축 방향으로 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 회동(자전)시킬 정도의 구동력을 발생한다. 아울러, 이동부(42)의 캐스터(52)는, 고리 모양 레일(35a)의 둘레 방향을 따라서 이동부(42)(제1 유닛부(21))를 회동(선회)시킬 정도의 구동력을 발생한다. 게다가 이 때, 이동부(62)의 캐스터(72), 또는 이동부(42)의 캐스터(52)는, 마커부(35b)의 검출 결과에 기초하여, 이동부(62)의 자전 중심이 중심점(TC2)으로부터, X축 방향과 Y축 방향으로 크게 위치가 어긋나지 않을 정도의 방향 제어도 행한다. From this state, the caster 72 of the moving part 62 drives the driving force enough to rotate (rotate) the moving part 62 (second unit part 22) in the θZ axis direction around the center point TC2. Occurs. At the same time, the caster 52 of the moving part 42 generates a driving force such that the moving part 42 (first unit part 21) is rotated (or turned) along the circumferential direction of the annular rail 35a. do. At this time, the center of rotation of the moving part 62 is the center point of the caster 72 of the moving part 62 or the caster 52 of the moving part 42 based on the detection result of the marker part 35b. From TC2, the direction control is also performed so that the position does not largely shift in the X-axis direction and the Y-axis direction.

도 26은, 연결한 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))가, 도 25의 상태로부터, XY 면내에서 중심점(TC2)을 중심으로 하여 시계 방향으로 90도 회전한 상태를 나타낸다. 그 회전 방향은, 여기에서는 시계 방향으로 90도로 했지만, 반시계 방향으로 90도라도 상관없다. 어느 방향으로 회전시킬지는, 다음의 처리 장치에 대해서, 기판(S)을 어떻게 장전할지에 따라서 결정된다. FIG. 26 shows that the connected moving part 42 (first unit part 21) and moving part 62 (second unit part 22) have a center point TC2 in the XY plane from the state of FIG. 25. It shows the state rotated 90 degrees clockwise around. Although the rotation direction was 90 degrees clockwise here, it may be 90 degrees counterclockwise. Which direction to rotate is determined by how to load the board | substrate S with respect to the next processing apparatus.

그 후, 도 27에 나타내는 바와 같이, 처리 장치(10)(예를 들면, 대기압 CVD 장치)에 의해서 성막 처리된 기판(S)의 롤을 유지하는 제2 유닛부(22)(이동부(62))와, 잔존한 미처리의 기판(S)의 롤을 유지하는 제1 유닛부(21)(이동부(42))가, 제2 레일(32)의 안내에 의해서, ＋X축 방향으로 일체가 되어 병진 이동하고, 처리 장치(10)의 옆을 통과하여 다음의 처리 장치로 향한다. Then, as shown in FIG. 27, the 2nd unit part 22 (moving part 62) holding the roll of the board | substrate S formed into a film by the processing apparatus 10 (for example, atmospheric pressure CVD apparatus). ) And the first unit portion 21 (moving portion 42) holding the remaining untreated substrate S are integrated in the + X axis direction by the guide of the second rail 32. It translates and moves to the next processing apparatus through the side of the processing apparatus 10.

그것에 따라서, 홈 포지션(중심점(TC1, TC2))이 비어 있기 때문에, 다음에 처리해야 할 기판(S)을 탑재한 이동부(42-1)(제1 유닛부(21-1))와 이동부(62-1)(제2 유닛부(22)-1)가, 일체가 되어 중심점(TC1)측의 홈 포지션으로 보내져 온다. As a result, the home positions (center points TC1 and TC2) are empty, so that the moving part 42-1 (first unit part 21-1) on which the substrate S to be processed next is mounted is moved. The part 62-1 (second unit part 22-1) is integrally sent to the home position on the center point TC1 side.

그 후, 도 27과 같이, 미처리의 기판(S)의 롤을 유지하는 제1 유닛부(21-1)(이동부(42-1))가 중심점(TC1)(제1 레일(31)과 제3 레일(33)의 교점부)에 위치한 상태에서, 처리 완료의 기판(S)을 롤 모양으로 권취하기 위한 제2 유닛부(22-1)(이동부(62-1))가, 중심점(TC2)을 향해 제3 레일(33)을 따라서 이동한다. Then, as shown in FIG. 27, the 1st unit part 21-1 (moving part 42-1) which hold | maintains the roll of the unprocessed board | substrate S is center point TC1 (1st rail 31), and In the state located in the intersection part of the 3rd rail 33, the 2nd unit part 22-1 (moving part 62-1) for winding up the processed board | substrate S in roll shape is a center point. It moves along the 3rd rail 33 toward TC2.

이상과 같이, 이동부(42)(제1 유닛부(21))나 이동부(62)(제2 유닛부(22))가, 공장의 바닥면(FL) 상에서 자유자재로 회전 운동할 수 있는 스페이스(고리 모양 레일(34a, 35a) 등)를 마련하는 것에 의해, 처리 장치의 배치의 자유도, 기판(S)(롤 모양)의 반송 방향의 자유도, 반송 효율을 향상시킬 수 있다. As described above, the moving part 42 (the first unit part 21) or the moving part 62 (the second unit part 22) can freely rotate on the floor FL of the factory. By providing a space (ring-shaped rails 34a, 35a, etc.), the degree of freedom in the arrangement of the processing apparatus, the degree of freedom in the conveyance direction of the substrate S (roll shape), and the conveyance efficiency can be improved.

이상의 실시 형태에서, 도 25, 도 26에서는, 일정 간격으로 연결한 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 90도 회전시키도록 했다. 그러나, 다음의 처리 장치가, 예를 들면 도 25 중의 처리 장치(10)의 -Y축측에 마련되어 있는 경우는, －Y축 방향으로 연장되어 마련되는 제3 레일(33)을 따라서, 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를 그대로 -Y축 방향으로 이동시켜도 괜찮고, 도 25의 상태로부터 중심점(TC2)의 둘레로 180도 회전시키고 나서 -Y축 방향으로 이동시켜도 괜찮다. In the above-mentioned embodiment, in FIG. 25, FIG. 26, the moving part 42 (1st unit part 21) and the moving part 62 (2nd unit part 22) connected by the fixed space | interval rotated 90 degrees. I had to let you. However, when the following processing apparatus is provided in the -Y-axis side of the processing apparatus 10 in FIG. 25, for example, along the 3rd rail 33 extended in the -Y-axis direction, the moving part ( 42 (the 1st unit part 21) and the moving part 62 (2nd unit part 22) may be moved to the -Y-axis direction as it is, and 180 degrees around the center point TC2 from the state of FIG. You may rotate it also and move it in the -Y axis direction.

또, 도 25 ~ 27에서, 이동부(42)(제1 유닛부(21))로 이동부(62)(제2 유닛부(22))는 일정 간격으로 연결한 상태에서 이동한다. 그러나, 양자는 반드시 기계적으로 접촉하고 있을 필요는 없고, 비접촉 센서 등을 사용하여, 일정한 공간 갭을 유지하면서, 일정한 위치 어긋남 범위 내(예를 들면 1mm 이하)에서 이동부(42)와 이동부(62)가 서로 추종 이동하는 것과 같은 구성이라도 괜찮다. In addition, in FIGS. 25-27, the moving part 62 (the 2nd unit part 22) moves to the moving part 42 (1st unit part 21) in the fixed space | interval. However, the two parts do not necessarily have to be mechanically in contact with each other, and the moving part 42 and the moving part (with a non-contact sensor or the like) within a constant position shift range (for example, 1 mm or less) while maintaining a constant space gap. The configuration may be such that 62) follows each other.

어쨌든, 기판(S)에의 처리가 완료한 이동부(42)(제1 유닛부(21))와 이동부(62)(제2 유닛부(22))를, 다음의 처리 장치(제2 처리 장치)로 반송하기 위해서는, 기판(S)이 상기 처리를 행한 처리 장치로부터 떨어지는 제1 방향(도 22 ~ 27에서는 X축 방향)으로의 병진 운동과, 그 제1 방향과 교차하는 제2 방향(도 22 ~ 27에서는 Y축 방향)으로의 병진 운동과, 제1 방향과 제2 방향을 포함하는 면내(도 22 ~ 27에서는 XY면)에서의 회전 운동 중, 적어도 2개의 운동을 동반하도록(2개의 운동이 연속하도록), 각 캐스터(52, 72)를 구동하여, 이동부(42)와 이동부(62)를 함께 이동시키게 된다. 또, 병진 운동이란, 반드시 X축 방향이나 Y축 방향으로 한정되지 않고, XY 면내에서 X축과 Y축의 양쪽 모두에 대해서 경사진 방향(예를 들면, 45도 방향)으로, 이동부(42)(제1 유닛부(21))나 이동부(62)(제2 유닛부(22))가 직선적으로 이동하는 경우도 포함한다. Anyway, the moving part 42 (1st unit part 21) and the moving part 62 (2nd unit part 22) which the process to the board | substrate S completed was made into the following processing apparatus (2nd process). In order to convey to the apparatus, the translational motion to the 1st direction (X-axis direction in FIGS. 22-27) which the board | substrate S falls from the processing apparatus which performed the said process, and the 2nd direction (intersecting with the 1st direction ( 22 to 27 accompany at least two movements of the translational movement in the Y-axis direction and the rotational movement in the plane including the first direction and the second direction (XY plane in FIGS. 22 to 27) (2 The casters 52 and 72 are driven to move the moving part 42 and the moving part 62 together. In addition, the translational motion is not necessarily limited to the X-axis direction or the Y-axis direction, and the moving part 42 in the direction (for example, 45 degree direction) inclined with respect to both the X-axis and Y-axis in XY plane. It also includes the case where (the 1st unit part 21) and the moving part 62 (2nd unit part 22) move linearly.

이상, 도 2 ~ 도 5에 나타낸 카세트 장치(제1 유닛부(21), 제2 유닛부(22))를 이용한 기판(S)(또는 보호 기판(C))의 반송 형태를 설명했다. 그러나, 각 카세트 장치 내에, 기판(S)의 온도의 조정 기구, 습도의 조정 기구, 자외선의 조사 기구 등을 마련하거나, 처리 장치의 하나로서, 온도 조정 장치, 습도 조정 장치, 자외선 조사 장치를 마련하거나 하여, 처리 공정 중의 적당한 타이밍으로, 기판(S)에 대해서, 온조, 제습, 가습, UV 조사를 행하도록 해도 괜찮다. In the above, the conveyance form of the board | substrate S (or the protective board | substrate C) using the cassette apparatus (1st unit part 21, 2nd unit part 22) shown to FIGS. 2-5 was demonstrated. However, in each cassette device, an adjustment mechanism for adjusting the temperature of the substrate S, an adjustment mechanism for humidity, an irradiation mechanism for ultraviolet rays, and the like are provided, or as one of the processing devices, a temperature adjustment device, a humidity adjustment device, and an ultraviolet irradiation device are provided. Alternatively, the substrate S may be warmed, dehumidified, humidified, or irradiated with UV at an appropriate timing during the treatment step.

일반적으로, 대형의 높은 정밀함과 세밀함을 가진 플랫 패널 디바이스 등을 생산하는 경우, 모재(母材)인 기판(S)은, 여러 가지 처리 장치로 보내어져, 다양한 처리를 받는다. 특히, 롤·투·롤 방식에서, PET나 PEN 등의 플렉시블 필름 기판을 연속적으로 처리하는 경우, 각 처리 공정마다 필름 기판에 응력이 남아, 필름 기판이 변형하는 것이 생각되어진다. 게다가, 처리를 받는 필름 기판, 또는 기판 상에 이미 퇴적된 막 재료는, 각 처리 공정마다 온도, 함유 수분량, 젖음성 등을 적절한 상태로 설정해 두는 것도 필요하다. Generally, when producing a flat panel device having a large size and high precision and detail, the substrate S, which is a base material, is sent to various processing apparatuses and subjected to various processes. In particular, in the roll-to-roll system, when a flexible film substrate such as PET or PEN is continuously processed, stress remains on the film substrate for each processing step, and it is considered that the film substrate is deformed. In addition, the film substrate to be subjected to the treatment, or the film material already deposited on the substrate, also needs to set the temperature, the amount of moisture contained, the wettability, and the like to appropriate states for each treatment step.

여기서, 기판(S)을 장전한 카세트 장치(20)(제1 유닛부(21), 제2 유닛부(22))의 이동 중, 또는 대기 중에, 제1 유닛부(21) 또는 제2 유닛부(22) 내에 마련한 온도 조정 기구, 습도 조정 기구, 혹은 자외선 조사 기구를 작동시킨다. 혹은, 공장 내에 독립적으로 마련된 온도 조정 장치, 습도 조정 장치, 자외선 조사 장치에 카세트 장치(20)를 이동시켜 기판(S)을 통과한다. 이와 같이 하면, 기판(S)(또는 그 표면의 막 재료)의 온도, 수분 함유량, 젖음성, 내부 응력 등의 상태를, 다음의 처리 공정용 처리 장치의 사양에 맞도록, 사전에 조정할 수 있다. Here, during the movement of the cassette apparatus 20 (the 1st unit part 21, the 2nd unit part 22) which loaded the board | substrate S, or in air | atmosphere, the 1st unit part 21 or the 2nd unit The temperature adjusting mechanism, the humidity adjusting mechanism, or the ultraviolet irradiation mechanism provided in the section 22 is operated. Alternatively, the cassette device 20 is moved to a temperature adjusting device, a humidity adjusting device, and an ultraviolet irradiation device independently provided in a factory, and passes through the substrate S. FIG. By doing in this way, the state of temperature, moisture content, wettability, internal stress, etc. of the board | substrate S (or the film | membrane material of the surface) can be adjusted beforehand to meet the specification of the processing apparatus for following process steps.

본 발명의 실시 형태에서는, 롤 모양의 기판(S)을 유지하는 카세트 장치(20)가, 각종의 처리 장치에 대해서 이동 가능한 구성으로 되어 있기 때문에, 카세트 장치 단위로의 배치(batch) 처리가 가능하다. 그 때문에, 처리 공정의 전에, 기판(S)(또는 그 표면의 막 재료)의 각종 상태를 조정하는 공정(1개의 처리 공정에 상당)을 조립했다고 해도, 제조 라인 전체에서의 생산 효율을 크게 저하시키지 않아, 수율이 좋은 생산이 가능해진다. In the embodiment of the present invention, since the cassette device 20 holding the roll-shaped substrate S is configured to be movable with respect to various processing devices, batch processing in units of cassette devices is possible. Do. Therefore, even if a process (corresponding to one processing step) of adjusting various states of the substrate S (or the film material on its surface) is assembled before the processing step, the production efficiency in the entire manufacturing line is greatly reduced. It does not make it possible to produce a high yield.

S - 기판 CONT - 제어부　
BF - 버퍼부 C - 보호 기판　
CV - 커버 부재 10 - 처리부　
20 - 카세트 장치 21 - 제1 유닛부
22 - 제2 유닛부　 23 - 접속부　
24 - 이동 기구　 30 - 가이드 레일　
31 - 제1 레일 32 - 제2 레일
33 - 제3 레일　 34a, 35a - 고리 모양 레일
42, 62 - 이동부　 43, 63 - 기판측 통신부
44, 64 - 이동부측 통신부 46, 66 - 착탈 검출부　
47, 67 - 접촉 억제부　 51, 71 - 케이스
52, 72 - 캐스터　 53, 73 - 승강부
54, 74 - 캐스터 구동부　 55, 75 - 위치 검출부
56, 76 - 단자 65 - 접속 검출부　
100, 200 - 기판 처리 장치　 111 ~ 113 - 처리실
160 - 리프트부S-Board CONT-Control
BF-Buffer C-Protective Board
CV-cover member 10-treatment section
20-cassette device 21-first unit section
22-2nd unit part 23-Connection part
24-Transport Mechanism 30-Guide Rail
31-1st rail 32-2nd rail
33-3rd rail 34a, 35a-annular rail
42, 62-Moving part 43, 63-Board side communication part
44, 64-Mobile unit communication unit 46, 66-Detachable detection unit
47, 67-Contact Suppression 51, 71-Case
52, 72-casters 53, 73-lifts
54, 74-caster drive 55, 75-position detector
56, 76-terminal 65-connection detector
100, 200-substrate processing apparatus 111 to 113-processing chamber
160-lift

Claims (4)

가요성을 가지는 띠 모양의 기판을 처리 장치에 장전하여, 상기 기판 상에 디바이스를 형성하는 디바이스 제조 방법으로서,
상기 처리 장치에 공급해야 할 상기 기판이 장척(長尺) 방향으로 감겨진 공급 롤을 가지고, 상기 기판의 장척 방향과 단척(短尺) 방향을 포함하는 소정의 면 내에서 병진 운동과 회전 운동이 가능한 제1 유닛부와, 상기 처리 장치에서 처리된 상기 기판이 장척 방향으로 감겨지는 회수 롤을 가지고, 상기 제1 유닛부와는 독립하여 상기 소정의 면 내에서 병진 운동과 회전 운동이 가능한 제2 유닛부를, 서로 평행하게 설정된 상기 공급 롤과 상기 회수 롤과의 사이에 상기 기판이 걸쳐 놓여진 상태로 배치하는 것과,
상기 기판을 상기 처리 장치에 장전할 때, 상기 장척 방향에 관하여 상기 공급 롤과 상기 회수 롤과의 간격을 바꾸도록 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부 중 적어도 일방이 이동하는 제1 병진 운동과, 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부가 함께 상기 단척 방향으로 이동하는 제2 병진 운동과, 상기 제1 병진 운동에 의해서 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 접근 또는 연결시킨 상태에서, 상기 소정의 면 내에서 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부가 함께 선회하는 회전 운동을 동반하도록 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 이동시키는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법.A device manufacturing method of loading a band-shaped substrate having flexibility into a processing apparatus to form a device on the substrate,
The substrate to be supplied to the processing apparatus has a supply roll wound in a long direction, and the translation and rotational movements are possible in a predetermined plane including the long direction and the short direction of the substrate. A second unit having a first unit portion and a recovery roll on which the substrate processed by the processing apparatus is wound in a long direction, and capable of translational movement and rotational movement within the predetermined surface independently of the first unit portion; Arranging portions in a state where the substrate is placed between the supply roll and the recovery roll set in parallel with each other;
When loading the said board | substrate to the said processing apparatus, the 1st translational movement which at least one of the said 1st unit part and the said 2nd unit part moves so that the space | interval of the said supply roll and the said collection roll may change with respect to the said long direction. And a second translational movement in which the first unit portion and the second unit portion move together in the short direction, and in a state of accessing or connecting the first unit portion and the second unit portion by the first translational movement. And moving the first unit portion and the second unit portion to accompany the rotational movement of pivoting the first unit portion and the second unit portion together in the predetermined plane. 청구항 1에 있어서,
상기 처리 장치는, 상기 기판에 디바이스 형성을 위한 제1 처리를 실시하는 제1 처리부와, 상기 제1 처리를 받은 상기 기판에 디바이스 형성을 위한 제2 처리를 실시하는 제2 처리부를 가지며,
상기 제1 처리를 위해서 상기 장척 방향에 관하여 상기 제1 처리부를 사이에 두도록 배치된 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를, 상기 제2 병진 운동에 의해서 상기 제1 처리부로부터 퇴피한 상태로 한 후, 상기 제1 병진 운동에 의해서 상기 제1 유닛부와 상기 제2 유닛부를 상기 장척 방향에 관하여 소정 간격으로 접근시킨 상태 또는 연결시킨 상태에서, 상기 제2 처리부를 향하여 함께 이동시키는 디바이스 제조 방법.The method according to claim 1,
The processing apparatus includes a first processing unit that performs a first process for forming a device on the substrate, and a second processing unit that performs a second process for forming a device on the substrate subjected to the first process,
The first unit portion and the second unit portion arranged to sandwich the first processing portion with respect to the long direction for the first processing are brought out of the first processing portion by the second translational movement. And then moving together toward the second processing unit in a state where the first unit portion and the second unit portion are approached or connected at a predetermined interval with respect to the long direction by the first translational movement. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 처리부와 상기 제2 처리부 각각은, 상기 제1 처리와 상기 제2 처리의 내용에 따라서, 상기 기판에 막을 형성하는 막 형성 장치, 상기 기판을 가열하는 가열 장치, 상기 기판을 세정하는 세정 장치, 상기 기판을 노광하는 노광 장치, 및 상기 기판을 검사하는 검사 장치 중 어느 하나인 디바이스 제조 방법.The method according to claim 2,
Each of the first processing unit and the second processing unit includes a film forming apparatus for forming a film on the substrate, a heating apparatus for heating the substrate, and a cleaning for cleaning the substrate in accordance with the contents of the first processing and the second processing. The device manufacturing method of any one of an apparatus, the exposure apparatus which exposes the said board | substrate, and the inspection apparatus which inspects the said board | substrate. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제1 유닛부는 상기 공급 롤이 장착되는 제1 수용부와, 상기 제1 수용부를 착탈 가능하게 유지하여 병진 운동 및 회전 운동시키는 제1 이동부를 가지며,
상기 제2 유닛부는 상기 회수 롤이 장착되는 제2 수용부와, 상기 제2 수용부를 착탈 가능하게 유지하여 병진 운동 및 회전 운동시키는 제2 이동부를 가지고,
상기 제1 처리부와 상기 제2 처리부가 중력 방향으로 떨어져 있을 때에는, 상기 제1 수용부와 상기 제2 수용부를 연결시킨 상태에서, 각각 상기 제1 이동부와 상기 제2 이동부로부터 떼어 내어 함께 중력 방향으로 승강시키는 디바이스 제조 방법.The method according to claim 2 or 3,
The first unit part has a first accommodating part to which the supply roll is mounted, and a first moving part to detachably hold the first accommodating part and to perform translational movement and rotational movement.
The second unit part has a second accommodating part to which the recovery roll is mounted, and a second moving part for detachably holding the second accommodating part to perform translational movement and rotational movement.
When the first processing unit and the second processing unit are separated from each other in the direction of gravity, the first moving unit and the second receiving unit are separated from the first moving unit and the second moving unit, respectively, in a state of connecting the second receiving unit and gravity together. A device manufacturing method of elevating in a direction.
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