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KR102046279B1 - Transfer apparatus having vacuum robot - Google Patents

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KR102046279B1
KR102046279B1 KR1020190026637A KR20190026637A KR102046279B1 KR 102046279 B1 KR102046279 B1 KR 102046279B1 KR 1020190026637 A KR1020190026637 A KR 1020190026637A KR 20190026637 A KR20190026637 A KR 20190026637A KR 102046279 B1 KR102046279 B1 KR 102046279B1
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KR
South Korea
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link arm
transfer
axial direction
guide
vacuum
Prior art date
Application number
KR1020190026637A
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Korean (ko)
Inventor
장조셉
최규형
김성강
Original Assignee
(주)볼타오토메이션
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Publication date
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Abstract

본 발명은 진공로봇을 이용한 이송장치에 관한 것으로, 웨이퍼 이송용 진공이송로봇유닛을, 트랜스퍼챔버의 설정 위치에 고정 설치되는 바디, 바디의 내부에 구비되는 구동유닛, 구동유닛에 연결되고 다단의 링크로 이루어져 구동유닛의 구동시 트랜스퍼챔버의 설정 방향을 따라 이송핸드모듈의 왕복 이동을 지지하는 안내하는 서포트링크암부, 및 바디에 연결되고 다단의 링크로 이루어져 서포트링크암부에 지지되도록 링크 연결되고 이송핸드모듈을 연결하는 트랜스퍼링크암부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 종래 기술과 달리 진공 로봇을 위치 고정한 채 원형 궤적 또는 다각형 궤적을 따라 배치되는 프로세스챔버에 웨이퍼를 공급하거나 반송하는 기존 구성과, 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 축 방향을 따라 이동하는 기존 구성을 개선하여 진공 로봇을 트랜스퍼챔버에 위치 고정한 채 다단의 트랜스퍼링크암으로써 웨이퍼를 반송하고, 다단의 서포트링크암으로써 트랜스퍼링크암을 지지하며 구속함에 따라 트랜스퍼링크암에 연결된 이송핸드모듈을 직선 왕복 이동 안내할 수 있으며, 링크암끼리를 피봇씰링재로 연결하여 링크암의 내부와 구동유닛의 모터모듈을 대기영역에 배치함으로써 진공영역에서 반송되는 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있다.
The present invention relates to a transfer apparatus using a vacuum robot, the vacuum transfer robot unit for wafer transfer, the body is fixed to the set position of the transfer chamber, the drive unit provided in the body, the drive unit is connected to the multi-stage link It consists of a support link arm for guiding the reciprocating movement of the transfer hand module along the set direction of the transfer chamber when the drive unit is driven, and is linked to the support link arm to be supported by the support link arm consisting of a multi-stage link It characterized in that it comprises a transfer link arm for connecting the module.
The present invention, unlike the prior art, the existing configuration for supplying or conveying the wafer to the process chamber disposed along the circular or polygonal trajectory while holding the vacuum robot in position, and the existing configuration for moving the vacuum robot along the axial direction of the transfer chamber The wafer is transported by a multi-stage transfer link arm with the vacuum robot positioned in the transfer chamber, and the multi-stage support link arm supports the transfer link arm and restrains the transfer hand module connected to the transfer link arm. It is possible to connect the link arms with a pivot sealing material to arrange the interior of the link arm and the motor module of the driving unit in the standby area, thereby preventing contamination of the wafer conveyed from the vacuum area.

Description

진공로봇을 이용한 이송장치{TRANSFER APPARATUS HAVING VACUUM ROBOT}Transfer device using vacuum robot {TRANSFER APPARATUS HAVING VACUUM ROBOT}

본 발명은 진공로봇을 이용한 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 진공 로봇을 위치 고정한 채 원형 궤적 또는 다각형 궤적을 따라 배치되는 프로세스챔버에 웨이퍼를 공급하거나 반송하는 기존 구성과, 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 축 방향을 따라 이동하는 기존 구성을 개선하여 진공 로봇을 트랜스퍼챔버에 위치 고정한 채 다단의 트랜스퍼링크암으로써 웨이퍼를 반송하고, 다단의 서포트링크암으로써 트랜스퍼링크암을 지지하며 구속함에 따라 트랜스퍼링크암에 연결된 이송핸드모듈을 직선 왕복 이동 안내할 수 있으며, 링크암끼리를 피봇씰링재로 연결하여 링크암의 내부와 구동유닛의 모터모듈을 대기영역에 배치함으로써 진공영역에서 반송되는 웨이퍼의 오염을 방지하고자 하는 진공로봇을 이용한 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer apparatus using a vacuum robot, and more particularly, to an existing configuration of supplying or conveying a wafer to a process chamber arranged along a circular or polygonal trajectory while fixing the vacuum robot, and transferring the vacuum robot to the transfer chamber. Improve the existing configuration that moves along the axial direction of the wafer, while transporting the wafer as a multi-stage transfer link arm with the vacuum robot positioned in the transfer chamber, and supporting and constraining the transfer link arm with the multi-stage support link arm. It can guide linear reciprocating movement of the transfer hand module connected to it and connect the link arms with pivot sealing material to prevent the contamination of the wafer conveyed from the vacuum area by arranging the inside of the link arm and the motor module of the driving unit in the standby area. It relates to a transfer device using a vacuum robot.

반도체 제조 공정에서 대상물인 웨이퍼(wafer)의 처리하기 위해 웨이퍼를 이송하는 웨이퍼 이송 장치가 이용된다. 통상 반도체 소자는 기판인 웨이퍼 상에 여러 가지 물질을 박막형태로 증착하고 패터닝하여 구현한다. 이를 위해 웨이퍼에 증착, 식각, 세정 및 건조 등의 여러 공정 단계를 거친다.In the semiconductor manufacturing process, a wafer transfer device for transferring a wafer for processing a wafer, which is an object, is used. In general, a semiconductor device is implemented by depositing and patterning various materials on a wafer, which is a substrate, in a thin film form. This is followed by several process steps such as deposition, etching, cleaning and drying on the wafer.

이때, 상기와 같은 공정을 수행하기 위해, 웨이퍼가 최적의 환경에서 공정이 수행될 수 있도록 공정이 수행되는 프로세스 챔버로 이송되거나 회송될 필요가 있다.At this time, in order to perform the above process, the wafer needs to be transferred or returned to the process chamber where the process is performed so that the process can be performed in an optimal environment.

이러한 웨이퍼 이송장치는 상기와 같이, 공정이 수행되는 프로세스 챔버로 이송하기 위해, 로드포트, 프론트엔드 모듈, 로드락 챔버, 트랜스퍼 챔버 및 프로세스 챔버를 포함할 수 있다.Such a wafer transfer device may include a load port, a front end module, a load lock chamber, a transfer chamber, and a process chamber to transfer to a process chamber in which a process is performed as described above.

기존의 웨이퍼 이송장치는 하나의 트랜스퍼 챔버를 둘러싸도록 다수의 프로세스 챔버가 결합되어, 다수의 프로세스 챔버에서 동시에 웨이퍼 처리 공정이 이루어질 수 있도록 한다. 즉, 트랜스퍼 챔버 내에 포함된 로봇이 제자리에서 로드락 챔버에서 다수의 프로세스 챔버 중 하나로 웨이퍼를 전달하는 방식으로 각 프로세스 챔버에 웨이퍼를 이송한다.Conventional wafer transfer apparatus combines a plurality of process chambers to surround one transfer chamber, so that a wafer processing process can be performed simultaneously in multiple process chambers. That is, the robot included in the transfer chamber transfers the wafer to each process chamber in such a manner as to transfer the wafer in place from the load lock chamber to one of the plurality of process chambers.

그런데, 이렇게 트랜스퍼 챔버를 둘러싸도록 다수의 프로세스 챔버를 설치하는 경우, 트랜스퍼 챔버의 주변에 설치할 수 있는 프로세스 챔버의 수가 한정될 수밖에 없다. 일례로, 평명 형상이 사각 형상을 갖는 트랜스퍼 챔버의 일면에 로드락 챔버가 설치되고, 나머지 세면에 세 개의 프로세스 챔버가 설치될 수 있다. 또한, 오각 형상을 갖는 트랜스퍼 챔버는 네 개의 프로세스 챔버가 설치될 수 있다.However, when a plurality of process chambers are installed to surround the transfer chamber, the number of process chambers that can be installed around the transfer chamber is limited. For example, the load lock chamber may be installed on one surface of the transfer chamber having a flat square shape, and three process chambers may be installed on the remaining three surfaces. In addition, four process chambers may be installed in the transfer chamber having a pentagonal shape.

이렇게 하나의 트랜스퍼 챔버에 설치될 수 있는 프로세스 챔버의 개수가 한정됨에 따라 추가로 프로세스 챔버를 설치하고자 하는 경우, 추가로 웨이퍼 이송 장치를 설치해야 하는 문제가 있다.As the number of process chambers that can be installed in one transfer chamber is limited, there is a problem in that a wafer transfer device must be additionally installed.

또한, 다수의 트랜스퍼 챔버를 연속적으로 설치하는 경우, 하나의 프론트엔드 모듈과 로드락 챔버로부터 웨이퍼를 전달할 때, 하나의 트랜스퍼 챔버에서 다른 트랜스퍼 챔버를 거친 다음, 프로세스 챔버로 전달된다. 그렇기 때문에 다수의 트랜스퍼 챔버를 구비하기 위한 설치비용이 증가하고, 웨이퍼 이송 장치의 설치 공간(footprint)이 커지는 문제가 있다.In addition, when a plurality of transfer chambers are installed in series, when transferring wafers from one front end module and a load lock chamber, the transfer chamber passes from one transfer chamber to another transfer chamber and then to the process chamber. Therefore, there is a problem in that the installation cost for providing a plurality of transfer chambers increases, and the footprint of the wafer transfer device becomes large.

그래서, 최근에는 대기압 상태에서 웨이퍼를 이송하기 위한 대기압 로봇이 구비된 프론트엔드 모듈, 프론트엔드 모듈에 결합되고 프론트엔드 모듈에서 이송된 웨이퍼를 적재하며 진공 상태와 대기압 상태를 전환하는 로드락 챔버, 로드락 챔버에 결합되고 진공 상태에서 로드락 챔버에 적재된 웨이퍼를 이송하기 위한 진공 로봇이 구비된 트랜스퍼 챔버, 및 트랜스퍼 챔버에 결합되고 진공 로봇에 의해 이송된 웨이퍼를 처리하는 다수의 프로세스 챔버를 포함하고, 트랜스퍼 챔버를 진공 로봇의 양측에 배치하며, 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 길이 방향으로 이동시키는 트랙부의 구성이 제안된 바 있다.Therefore, in recent years, a front-end module equipped with an atmospheric robot for transferring wafers at atmospheric pressure, a load lock chamber coupled to the front-end module, loading a wafer transferred from the front-end module, and switching a vacuum state and an atmospheric state, a load A transfer chamber coupled to the lock chamber and equipped with a vacuum robot for transferring wafers loaded in the load lock chamber in a vacuum state, and a plurality of process chambers coupled to the transfer chamber and processing wafers transferred by the vacuum robot; It has been proposed that a track portion is arranged on both sides of the vacuum robot and the track portion moves the vacuum robot in the longitudinal direction of the transfer chamber.

이를 통해, 트랜스퍼 챔버의 제조비용이 저감되고, 트랜스퍼 챔버의 설치 공간이 줄어들게 되며, 트랜스퍼 챔버의 둘레에 프로세스 챔버의 설치를 유지한 채, 트랜스퍼 챔버 또는 진공 로봇의 유지 보수가 가능하다.Through this, the manufacturing cost of the transfer chamber is reduced, the installation space of the transfer chamber is reduced, and the maintenance of the transfer chamber or the vacuum robot is possible while maintaining the installation of the process chamber around the transfer chamber.

관련 기술로는 국내특허등록공보 제10-1931727호(등록일: 2018.12.17., 발명의 명칭: 웨이퍼 이송 장치)가 제안된 바 있다.As a related technology, Korean Patent Registration Publication No. 10-1931727 (registration date: December 17, 2018, the name of the invention: a wafer transfer device) has been proposed.

상기한 기술구성은 본 발명의 이해를 돕기 위한 배경기술로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 널리 알려진 종래기술을 의미하는 것은 아니다.The above technical configuration is a background art for helping understanding of the present invention, and does not mean a conventional technology well known in the art.

기존 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 배치 방향을 따라 왕복 이동되는 웨이퍼 이송 장치는 진공 로봇에서 파티클(particle)들이 발생되어 비산되며 트랙 및 웨이퍼 등을 오염시키는 문제점이 있다.A wafer transfer device for reciprocating a conventional vacuum robot along an arrangement direction of a transfer chamber has a problem in that particles are generated and scattered in a vacuum robot and contaminate a track and a wafer.

아울러, 기존 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 배치 방향을 따라 왕복 이동되는 웨이퍼 이송 장치는 파티클을 발생하는 진공 로봇을 대기압 공간에 배치해야 함에 따라 웨이퍼를 이송시키는 진공 공간과 진공 로봇이 배치되는 대기업 공간과 실링(sealing)으로 구획되어야 함으로써 진공 공간의 내부 압력 설정이 제한적인 문제점이 있다.In addition, the wafer transfer device for reciprocating the existing vacuum robot along the transfer direction of the transfer chamber requires that the vacuum robot generating particles be placed in an atmospheric pressure space, so that the vacuum space for transferring the wafer and the large enterprise space in which the vacuum robot is disposed are sealed. There is a problem in that the internal pressure setting of the vacuum space is limited by being partitioned by sealing.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need for improvement.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위하여 안출된 것으로서, 진공 로봇을 위치 고정한 채 원형 궤적 또는 다각형 궤적을 따라 배치되는 프로세스챔버에 웨이퍼를 공급하거나 반송하는 기존 구성과, 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 축 방향을 따라 이동하는 기존 구성을 개선하여 진공 로봇을 트랜스퍼챔버에 위치 고정한 채 다단의 트랜스퍼링크암으로써 웨이퍼를 반송하고, 다단의 서포트링크암으로써 트랜스퍼링크암을 지지하며 구속함에 따라 트랜스퍼링크암에 연결된 이송핸드모듈을 직선 왕복 이동 안내함에 따라 웨이퍼 반송을 위한 설비의 부피를 줄일 수 있고, 웨이퍼 보관용 프로세스챔버가 설치된 상태에서 진공 로봇의 유지 보수가 가능하도록 한 진공로봇을 이용한 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the existing configuration for supplying or conveying the wafer to the process chamber disposed along the circular trajectory or polygonal trajectory while fixing the position of the vacuum robot, and the vacuum robot shaft of the transfer chamber The existing configuration moving along the direction has been improved, and the wafer is conveyed by the multi-stage transfer link arm with the vacuum robot positioned in the transfer chamber, and the multi-stage support link arm supports and restrains the transfer link arm and is connected to the transfer link arm. It provides a transfer device using a vacuum robot that can reduce the volume of the equipment for wafer transfer by linearly reciprocating the transfer hand module and enable the maintenance of the vacuum robot while the process chamber for wafer storage is installed. There is a purpose.

본 발명은 링크암끼리를 피봇씰링재로 연결하여 피봇씰링재로 밀봉 처리된 링크암의 내부와 구동유닛의 모터모듈을 대기영역에 배치함으로써 대기영역에 노출된 모터모듈 등에서 발생되는 파티클(particle)이 진공영역에 반송되는 웨이퍼에 전달되는 것을 차단함에 따라 웨이퍼의 오염을 방지하고자 하는 진공로봇을 이용한 이송장치를 제공하는데 그 목적이 있다.According to the present invention, particles generated from a motor module exposed to the atmospheric region are vacuumed by connecting the link arms with a pivot sealing member to arrange the interior of the link arm sealed with the pivot sealing member and the motor module of the driving unit in the atmospheric region. It is an object of the present invention to provide a transfer apparatus using a vacuum robot to prevent contamination of a wafer by blocking transfer to a wafer to be transferred to an area.

본 발명에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치는: 적어도 양측을 따라 프로세스챔버를 복수 개 배치하는 트랜스퍼챔버; 및 상기 트랜스퍼챔버에 위치 고정되게 구비된 채 이송체를 상기 프로세스챔버 각각에 투입하거나 또는 상기 프로세스챔버에 적층된 이송체를 반송하는 이송핸드모듈을 갖는 진공이송로봇유닛을 포함한다.A conveying apparatus using a vacuum robot according to the present invention comprises: a transfer chamber for arranging a plurality of process chambers along at least two sides; And a vacuum transfer robot unit having a transfer hand module configured to insert a transfer body into each of the process chambers or to transport the transfer bodies stacked in the process chamber while being fixed to the transfer chamber.

상기 진공이송로봇유닛은, 상기 트랜스퍼챔버의 설정 위치에 고정 설치되는 바디; 상기 바디의 내부에 구비되는 구동유닛; 상기 바디에 연결되고, 다단의 링크로 이루어지고, 상기 이송핸드모듈을 연결하는 트랜스퍼링크암부; 및 상기 구동유닛에 연결되고, 다단의 링크로 이루어져 상기 구동유닛의 구동시 상기 프로세스챔버의 배치 방향을 따라 상기 이송핸드모듈이 왕복 이동하도록 상기 트랜스퍼링크암부를 지지 안내하는 서포트링크암부를 포함한다.The vacuum transfer robot unit, the body is fixed to the set position of the transfer chamber; A drive unit provided in the body; A transfer link arm unit connected to the body, formed of a multi-stage link, and connecting the transfer hand module; And a support link arm part connected to the drive unit and configured to support the transfer link arm part to reciprocately move the transfer hand module along the arrangement direction of the process chamber when the drive unit is driven by a plurality of links.

상기 서포트링크암부는, 상기 구동유닛에 축 방향으로 일측이 연결되어 설정각도만큼 양방향 회동되는 제 1베이스링크암; 및 상기 제 1베이스링크암의 타측에 링크 연결되는 제 1가이드링크암을 포함한다.The support link arm unit may include: a first base link arm connected to one side of the driving unit in an axial direction and bidirectionally rotated by a set angle; And a first guide link arm linked to the other side of the first base link arm.

상기 트랜스퍼링크암부는, 축 방향으로 일측이 상기 바디에 회동 가능하게 연결되는 제 2베이스링크암; 일측이 상기 제 2베이스링크암에 링크 연결되는 제 2가이드링크암; 상기 제 2가이드링크암의 타측에 일측이 링크 연결되고, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되어 지지되며, 상기 이송핸드모듈을 회동 가능하게 연결하는 엔드링크암; 상기 제 1베이스링크암과 상기 제 2베이스링크암이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하고, 상기 제 1가이드링크암과 상기 제 2가이드링크암이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하도록, 일측이 상기 제 2가이드링크암의 축 방향으로 일측에 링크 연결되며, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 일측에 링크 연결되는 컨바인링크암; 및 일측이 상기 제 2가이드링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되며, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되는 커넥팅링크암을 포함한다.The transfer link arm unit may include a second base link arm rotatably connected to one side of the body in an axial direction; A second guide link arm having one side linked to the second base link arm; An end link arm having one side linked to the other side of the second guide link arm, the other side being linked to the other side in the axial direction of the first guide link arm, and rotatably connecting the transfer hand module; One side of the first base link arm and the second base link arm to maintain a parallel state in the axial direction, and the first guide link arm and the second guide link arm to maintain a parallel state in the axial direction, A combine link arm connected to one side in an axial direction of the two guide link arms, and the other side linked to one side in an axial direction of the first guide link arm; And a connecting link arm having one side linked to the other side in the axial direction of the second guide link arm, and the other side linked to the other side in the axial direction of the first guide link arm.

상기 제 1베이스링크암, 상기 제 1가이드링크암, 상기 제 2베이스링크암, 상기 제 2가이드링크암, 상기 엔드링크암 및 상기 컨바인링크암은 축 방향으로 동일한 길이로 이루어져 상기 엔드링크암이 동일한 방향을 유지한 채 왕복 이동되도록 하는 것을 특징으로 한다.The first base link arm, the first guide link arm, the second base link arm, the second guide link arm, the end link arm, and the combine link arm have the same length in the axial direction. It is characterized in that the reciprocating movement while maintaining the same direction.

상기 서포트링크암부는, 상기 구동유닛에 축 방향으로 일측이 연결되어 설정각도만큼 양방향 회동되는 제 1베이스링크암; 상기 제 1베이스링크암의 타측에 링크 연결되는 제 1가이드링크암; 상기 제 1스칼라링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되는 제 1푸쉬링크암을 포함한다.The support link arm unit may include: a first base link arm connected to one side of the driving unit in an axial direction and bidirectionally rotated by a set angle; A first guide link arm linked to the other side of the first base link arm; And a first push link arm linked to the other side in the axial direction of the first scalar link arm.

상기 구동유닛은, 상기 바디 내부에 구비되는 모터모듈; 및 상기 모터모듈로부터 발생되는 동력을 상기 제 1베이스링크암에 전달하는 동력전달부재를 포함한다.The drive unit, the motor module provided inside the body; And a power transmission member for transmitting the power generated from the motor module to the first base link arm.

상기 바디는 상기 트랜스퍼챔버의 하부로 일부 노출된 채 상기 트랜스퍼챔버에 거치되고, 상기 바디는 내부가 상기 트랜스퍼챔버의 내부와 연결되는 진공영역, 및 상기 트랜스퍼링크암부 각각의 링크암과 힌지 연결되는 대기영역으로 나뉘어지는 것을 특징으로 한다.The body is mounted to the transfer chamber while being partially exposed to the lower portion of the transfer chamber, the body has a vacuum area in which the interior is connected to the interior of the transfer chamber, and an atmosphere hinged to the link arms of each of the transfer link arms. It is characterized by being divided into areas.

상기 모터모듈은 상기 바디 내부에서 상기 대기영역에 배치되는 것을 특징으로 한다.The motor module may be disposed in the standby area within the body.

상기 트랜스퍼링크암부 중 최상측의 링크암은 상기 이송핸드모듈을 작동시키기 위해 작동모터를 구비하고, 상기 트랜스퍼링크암부를 구성하는 링크암끼리는 피벗씰링부재로 연결되며, 상기 트랜스퍼링크암부를 구성하는 링크암은 상기 바디 내부의 상기 대기영역과 연결되도록 채널을 형성하여, 상기 작동모터의 구동으로 발생되는 파티클은 상기 채널들을 통해 상기 바디 내부로 유입되는 것을 특징으로 한다.The link arm on the uppermost side of the transfer link arm portion includes an operation motor for operating the transfer hand module, and link arms constituting the transfer link arm portion are connected to a pivot sealing member and constitute a link link arm portion. The arm forms a channel so as to be connected to the standby area inside the body, and particles generated by driving the operating motor are introduced into the body through the channels.

상기 모터모듈은 상기 바디 내부에서 대기영역에 위치하고, 상기 동력전달부재는 상기 바디의 내부에서 진공영역에 위치하도록, 상기 동력전달부재는 상기 바디의 내부 상측면과 상기 모터모듈에 양측이 접하는 제 1벨로즈씰로 감싸지는 것을 특징으로 한다.The motor module is located in a standby area within the body, and the power transmission member is located in a vacuum area inside the body, the power transmission member is the first upper surface of the body and the both sides in contact with the motor module; It is characterized by being wrapped with a bellows seal.

상기 구동유닛은 상기 서포트링크암부와 상기 트랜스퍼링크암부의 높이를 조절하기 위해 높이조절부에 의해 상기 바디에 대해 높이 조절되는 것을 특징으로 한다.The drive unit is characterized in that the height is adjusted to the body by a height adjusting unit for adjusting the height of the support link arm portion and the transfer link arm portion.

상기 높이조절부는, 상기 바디의 내측면에 대해 상기 구동유닛의 상하 이동을 안내하는 가이드부재; 및 상기 가이드부재에 전원을 공급하여 상기 구동유닛의 위치 이동을 자동 제어하도록, 상기 구동유닛 또는 상기 바디에 구비되는 구동원을 포함한다.The height adjustment unit, the guide member for guiding the vertical movement of the drive unit with respect to the inner surface of the body; And a driving source provided in the driving unit or the body to supply power to the guide member to automatically control the position movement of the driving unit.

상기 트랜스퍼링크암부 중 최하측의 링크암은 상기 바디의 내부에 구비된 힌지유닛에 연결되고, 상기 힌지유닛은 연동보상부에 의해 상기 구동유닛이 높이 조절됨에 연동되며, 일부 또는 전체가 제 2벨로즈씰로 감싸지는 것을 특징으로 한다.The lowermost link arm of the transfer link arm part is connected to a hinge unit provided in the body, and the hinge unit is linked to the drive unit being height-adjusted by an interlocking compensator, and part or all of the second bell It is characterized by being wrapped with a rose seal.

상기 트랜스퍼챔버는 상측을 개폐 가능하도록 도어를 구비하는 것을 특징으로 한다.The transfer chamber is characterized in that it comprises a door to open and close the upper side.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치는 종래 기술과 달리 진공 로봇을 위치 고정한 채 원형 궤적 또는 다각형 궤적을 따라 배치되는 프로세스챔버에 웨이퍼를 공급하거나 반송하는 기존 구성과, 진공 로봇을 트랜스퍼 챔버의 축 방향을 따라 이동하는 기존 구성을 개선하여 진공 로봇을 트랜스퍼챔버에 위치 고정한 채 다단의 트랜스퍼링크암으로써 웨이퍼를 반송하고, 다단의 서포트링크암으로써 트랜스퍼링크암을 지지하며 구속함에 따라 트랜스퍼링크암에 연결된 이송핸드모듈을 직선 왕복 이동 안내함에 따라 웨이퍼 반송을 위한 설비의 부피를 줄일 수 있고, 웨이퍼 보관용 프로세스챔버가 설치된 상태에서 진공 로봇의 유지 보수가 용이할 수 있다.As described above, the transfer apparatus using the vacuum robot according to the present invention, unlike the prior art, the existing configuration for supplying or conveying the wafer to the process chamber disposed along the circular trajectory or polygonal trajectory while fixing the vacuum robot, and vacuum Improved the existing configuration of moving the robot along the axial direction of the transfer chamber to transport the wafer with multiple transfer link arms while holding the vacuum robot in the transfer chamber, and to support and restrain the transfer link arm with the multiple support link arms. Accordingly, by linearly reciprocating the transfer hand module connected to the transfer link arm, it is possible to reduce the volume of the equipment for conveying the wafer, and to maintain the vacuum robot in a state in which a process chamber for wafer storage is installed.

본 발명은 링크암끼리를 피봇씰링재로 연결하여 피봇씰링재로 밀봉 처리된 링크암의 내부와 구동유닛의 모터모듈을 대기영역에 배치함으로써 대기영역에 노출된 모터모듈 등에서 발생되는 파티클(particle)이 진공영역에 반송되는 웨이퍼에 전달되는 것을 차단함에 따라 웨이퍼의 오염을 방지할 수 있다.According to the present invention, particles generated from a motor module exposed to the atmospheric region are vacuumed by connecting the link arms with a pivot sealing member to arrange the interior of the link arm sealed with the pivot sealing member and the motor module of the driving unit in the atmospheric region. Contamination of the wafer can be prevented by blocking the transfer to the wafer conveyed to the area.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 초기 상태 평면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 작동 상태를 보인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 진공이송로봇유닛의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공이송로봇유닛의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 초기 상태 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 작동 상태를 보인 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 진공이송로봇유닛의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공이송로봇유닛의 분해 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 종단면도이다.
1 is a plan view of an initial state of a transfer apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention.
Figure 2 is a plan view showing an operating state of the transfer device using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a vacuum transfer robot unit of a transfer apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view of the vacuum transfer robot unit according to the first embodiment of the present invention.
5 is a longitudinal sectional view of a conveying apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention.
Figure 6 is a plan view of the initial state of the transfer apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing an operating state of the transfer apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a vacuum transfer robot unit of a transfer apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view of the vacuum transfer robot unit according to the second embodiment of the present invention.
10 is a longitudinal sectional view of a conveying apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 실시예들을 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described embodiments of the transfer apparatus using a vacuum robot according to the present invention. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, the definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 초기 상태 평면도이고, 도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 작동 상태를 보인 평면도이다.1 is a plan view showing an initial state of a transfer apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view showing an operating state of the transfer apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 진공이송로봇유닛의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공이송로봇유닛의 분해 사시도이다.3 is a perspective view of a vacuum transfer robot unit of a transfer apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention, Figure 4 is an exploded perspective view of a vacuum transfer robot unit according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 종단면도이다.5 is a longitudinal sectional view of a conveying apparatus using a vacuum robot according to a first embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 1실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치는 트랜스퍼챔버(100) 및 진공이송로봇유닛(200)을 포함한다.1 to 5, the transfer apparatus using the vacuum robot according to the first embodiment of the present invention includes a transfer chamber 100 and a vacuum transfer robot unit 200.

트랜스퍼챔버(100)는 진공 상태에서 진공이송로봇유닛(200)의 일부를 수용하는 역할을 한다. 그래서, 트랜스퍼챔버(100)는 진공이송로봇유닛(200)에 의해 반송(이송)되는 반도체용 웨이퍼 등의 이송체(10)에 파티클(particle) 등에 의해 오염되는 것을 방지한다.The transfer chamber 100 serves to receive a part of the vacuum transfer robot unit 200 in a vacuum state. Thus, the transfer chamber 100 prevents contamination by particles or the like on the conveying body 10 such as a semiconductor wafer conveyed (transferred) by the vacuum transfer robot unit 200.

특히, 트랜스퍼챔버(100)는 축 방향으로 장방형이 되도록 형성되고, 축 방향을 따라 양측 가장자리에 각각 복수 개의 프로세스챔버(110)를 구비한다. 프로세스챔버(110)는 진공이송로봇유닛(200)의 작동에 의해 이송체(10)를 수납(보관)하거나, 또는 보관된 이송체(10)를 공급하는 역할을 한다. 이때, 프로세스챔버(110)의 이송체(10)를 보관하는 내부 공간은 진공영역(50)일 수 있다.In particular, the transfer chamber 100 is formed to be rectangular in the axial direction, and is provided with a plurality of process chambers 110 at both edges along the axial direction. The process chamber 110 serves to store (store) the transfer body 10 or to supply the stored transfer body 10 by the operation of the vacuum transfer robot unit 200. At this time, the internal space for storing the conveying body 10 of the process chamber 110 may be a vacuum area (50).

아울러, 트랜스퍼챔버(100)는 축 방향으로 타측에 하나 이상의 로드락챔버(120)를 구비한다. 로드락챔버(120)는 이송체(10)를 프로세스챔버(110)로 이송하기 위한 중간 버퍼 역할을 한다.In addition, the transfer chamber 100 includes one or more load lock chambers 120 on the other side in the axial direction. The load lock chamber 120 serves as an intermediate buffer for transferring the carrier 10 to the process chamber 110.

그리고, 트랜스퍼챔버(100)는 상부의 개폐를 위해 도어(130)를 구비한다. 그래서, 트랜스퍼챔버(100)는 프로세스챔버(110)와 로드락챔버(120)가 설치된 상태를 유지한 채 내부의 진공이송로봇유닛(200)에 용이하게 접근하여 진공이송로봇유닛(200)을 유지 보수할 수 있다. 물론, 도어(130)는 다양한 형상으로 변형 가능하고, 다양한 방식으로 트랜스퍼챔버(100)의 타측에 결합되며 트랜스퍼챔버(100) 내부가 진공영역(50)이 되도록 한다.The transfer chamber 100 includes a door 130 for opening and closing the upper portion. Thus, the transfer chamber 100 maintains the vacuum transfer robot unit 200 by easily approaching the vacuum transfer robot unit 200 therein while maintaining the installed state of the process chamber 110 and the load lock chamber 120. It can be repaired. Of course, the door 130 may be deformed into various shapes, and coupled to the other side of the transfer chamber 100 in various ways, such that the inside of the transfer chamber 100 becomes the vacuum region 50.

아울러, 도어(130)는 크레인 등 장비에 의해 트랜스퍼챔버(100)의 상부를 개폐할 수 있고, 진공이송로봇유닛(200)도 크레인 등 장비에 의해 유지 보수 가능하도록 트랜스퍼챔버(100)로부터 분리되어 이동될 수 있다.In addition, the door 130 may open and close the upper portion of the transfer chamber 100 by equipment such as a crane, and the vacuum transfer robot unit 200 is also separated from the transfer chamber 100 so that maintenance is possible by equipment such as a crane. Can be moved.

한편, 진공이송로봇유닛(200)은 트랜스퍼챔버(100)에 위치 고정되게 구비된 채 이송체(10)를 프로세스챔버(110) 각각에 투입하거나 또는 프로세스챔버(110)에 적층된(보관된) 이송체(10)를 반송하는 역할을 한다. On the other hand, the vacuum transfer robot unit 200 is placed in the transfer chamber 100 while being fixed in the transfer chamber 100 to each of the process chambers 110 or stacked (stored) in the process chamber 110 It serves to convey the conveying body 10.

여기서, 진공이송로봇유닛(200)은 바디(210), 구동유닛(220), 서포트링크암부(230) 및 트랜스퍼링크암부(240)를 포함한다.Here, the vacuum transfer robot unit 200 includes a body 210, a drive unit 220, the support link arm 230 and the transfer link arm 240.

바디(210)는 트랜스퍼챔버(100)의 설정 위치에 고정 설치된다.The body 210 is fixedly installed at the set position of the transfer chamber 100.

이때, 바디(210)는 트랜스퍼챔버(100)의 하부로 일부 노출된 채 트랜스퍼챔버(100)에 거치 고정된다. 즉, 트랜스퍼챔버(100)는 바닥의 설정 위치에 개구홀(140)을 통공한다. 그리고, 바디(210)는 개구홀(140)을 통해 트랜스퍼챔버(100)의 하부로 돌출되고, 둘레면에 형성되는 플랜지(212)를 통해 개구홀(140)의 가장자리에 해당되는 트랜스퍼챔버(100)에 거치된다. 이때, 트랜스퍼챔버(100)의 바닥면과 플랜지(212)의 하측면은 오링(O-ring) 등에 의해 씰링(sealing) 처리된다. 그래서, 트랜스퍼챔버(100)의 내부가 진공영역(50)인 상태를 유지할 수 있게 된다.At this time, the body 210 is fixed to the transfer chamber 100 while being partially exposed to the lower portion of the transfer chamber 100. That is, the transfer chamber 100 passes through the opening hole 140 at the bottom set position. Then, the body 210 protrudes to the lower portion of the transfer chamber 100 through the opening hole 140, and the transfer chamber 100 corresponding to the edge of the opening hole 140 through the flange 212 formed on the circumferential surface. Mounted). At this time, the bottom surface of the transfer chamber 100 and the lower surface of the flange 212 are sealed by an O-ring or the like. Thus, the interior of the transfer chamber 100 can be maintained in the vacuum region 50.

물론, 바디(210)는 다양한 형상 및 다앙한 재질로 적용 가능하다.Of course, the body 210 is applicable to a variety of shapes and a variety of materials.

구동유닛(220)은 바디(210)의 내부에 구비되어 서포트링크암부(230)를 작동시키는 역할을 한다.The drive unit 220 is provided inside the body 210 to operate the support link arm 230.

트랜스퍼링크암부(240)는 바디(210)에 회동 가능하게 연결되고, 다단의 링크로 이루어지며, 웨이퍼 이송용 이송핸드모듈(205)을 연결한다.The transfer link arm unit 240 is rotatably connected to the body 210, is made of a multi-stage link, and connects the transfer hand module 205 for wafer transfer.

그리고, 서포트링크암부(230)는 구동유닛(220)에 연결되어 강제로 회동된다. 특히, 서포트링크암부(230)는 다단의 링크로 이루어져 구동유닛(220)의 구동시 프로세스챔버(110)의 배치 방향을 따라 이송핸드모듈(205)의 왕복 이동하도록 트랜스퍼링크암부(240)를 지지 안내하는 역할을 한다.And, the support link arm 230 is connected to the drive unit 220 is forcibly rotated. In particular, the support link arm 230 is composed of a plurality of links to support the transfer link arm 240 to reciprocate the transfer hand module 205 along the arrangement direction of the process chamber 110 when the drive unit 220 is driven. It serves as a guide.

이때, 서포트링크암부(230)가 트랜스퍼링크암부(240)를 구속하고 트랜스퍼링크암부(240)를 지지함에 따라, 트랜스퍼링크암부(240)를 구성하는 다단의 링크암(241,241,243,244)은 비교적 원거리의 프로세스챔버(110)에까지 도달하면서 하부 휨이 방지됨으로써 안정적으로 이송체(10)를 이송할 수 있다.At this time, as the support link arm 230 restrains the transfer link arm 240 and supports the transfer link arm 240, the link arms 241, 241, 243, and 244 which constitute the transfer link arm 240 are relatively far-away processes. By reaching the chamber 110, the lower bending can be prevented, so that the transfer body 10 can be stably transferred.

상세히, 구동유닛(220)은 모터모듈(222) 및 동력전달부재(224)를 포함한다.In detail, the driving unit 220 includes a motor module 222 and a power transmission member 224.

모터모듈(222)은 바디(210)의 내부에 구비되고, 서포트링크암부(230)의 강제 회동을 위한 동력을 발생한다.The motor module 222 is provided inside the body 210 and generates power for forced rotation of the support link arm 230.

동력전달부재(224)는 모터모듈(222)로부터 발생되는 동력을 서포트링크암부(230)의, 후술할, 제 1베이스링크암(232)에 전달하는 역할을 한다. 그래서, 제 1베이스링크암(232)은 동력전달부재(224)에 의해 모터모듈(222)로부터 동력을 전달받아, 평면상 원주 방향으로 왕복 강제 회동된다. 이때, 모터모듈(222)은 DD모터 등 다양하게 적용 가능하고, 동력전달부재(224)는 기어 등 다양하게 적용 가능하다.The power transmission member 224 serves to transfer the power generated from the motor module 222 to the first base link arm 232, which will be described later, of the support link arm 230. Thus, the first base link arm 232 receives power from the motor module 222 by the power transmission member 224, and is forcibly reciprocated in the circumferential direction on the plane. In this case, the motor module 222 may be variously applied, such as a DD motor, and the power transmission member 224 may be variously applied, such as a gear.

특히, 동력전달부재(224)가 바디(210) 내부의 모터모듈(222)과 트랜스퍼챔버(100) 내부의 제 1베이스링크암(232)을 연결하기 위해, 바디(210)는 상측면에 제 1연통홀(214)을 통공한다. 그래서, 동력전달부재(224)는 제 1연통홀(214)을 통해 일측에 모터모듈(222)을 연결하고 타측에 제 1베이스링크암(232)을 연결한다.In particular, in order for the power transmission member 224 to connect the motor module 222 in the body 210 and the first base link arm 232 in the transfer chamber 100, the body 210 is formed on the upper side thereof. The through hole 214 is through. Thus, the power transmission member 224 connects the motor module 222 on one side and the first base link arm 232 on the other side through the first communication hole 214.

이로써, 동력전달부재(224)는 바디(210)에 수납된 채 진공여역(50)인 트랜스퍼챔버(100) 내부로 연장된다. As a result, the power transmission member 224 extends into the transfer chamber 100, which is the vacuum region 50, received in the body 210.

이때, 바디(210)는 내부가 트랜스퍼챔버(100)의 내부와 연결되는 진공영역(50), 및 트랜스퍼링크암부(240) 각각의 링크암(241,242,243,244)과 힌지 연결되는 대기영역(60)으로 나뉘어진다. At this time, the body 210 is divided into a vacuum region 50, the interior of which is connected to the interior of the transfer chamber 100, and a standby region 60 hinged to the link arms 241, 242, 243, 244 of the transfer link arm portion 240, respectively. Lose.

그래서, 동력전달부재(224)는 바디(210)의 내부에서 진공영역(50)에 위치하고, 구동시 파티클이 발생됨으로써 이송체(10)를 오염시킬 수 있는 모터모듈(222)은 바디(210) 내부에서 외기가 존재하는 대기영역(60)에 위치하도록, 동력전달부재(224)는 바디(210)의 내부 상측면과 모터모듈(222)에 양측이 접하는 제 1벨로즈씰(226)로 감싸지게 된다. 물론, 제 1벨로즈씰(226)은 다양한 재질 및 다양한 형상으로 적용 가능하다. 특히, 동력전달부재(224)는 파티클을 발생시키지 않는 재질 또는 구성으로 구비되거나, 보호덮개로 덮여질 수 있다.Thus, the power transmission member 224 is located in the vacuum region 50 in the interior of the body 210, the motor module 222 that can contaminate the conveying body 10 by generating particles during driving is the body 210 The power transmission member 224 is wrapped with a first bellows seal 226 which is in contact with both sides of the inner upper surface of the body 210 and the motor module 222 so as to be located in the standby region 60 where the outside air exists. You lose. Of course, the first bellows seal 226 is applicable to various materials and various shapes. In particular, the power transmission member 224 may be provided with a material or configuration that does not generate particles, or may be covered with a protective cover.

또한, 서포트링크암부(230)는 제 1베이스링크암(232) 및 제 1가이드링크암(234)으로 이루어진다.In addition, the support link arm 230 includes a first base link arm 232 and a first guide link arm 234.

제 1베이스링크암(232)은 축 방향으로 일측이 구동유닛(220)의 동력전달부재(224)와 연결된다. 물론, 제 1베이스링크암(232)과 동력전달부재(224)는 다양한 방식으로 연결되어, 동력전달부재(224)로부터 동력을 전달받을 수 있게 된다. 그래서, 제 1베이스링크암(232)은 설정각도만큼, 평면상, 양방향으로 회동 가능하게 된다.One side of the first base link arm 232 is connected to the power transmission member 224 of the driving unit 220 in the axial direction. Of course, the first base link arm 232 and the power transmission member 224 are connected in various ways, so that power can be transmitted from the power transmission member 224. Thus, the first base link arm 232 can be rotated in a planar direction and in both directions by a set angle.

제 1가이드링크암(234)은 축 방향으로 일측이 제 1베이스링크암(232)의 축 방향으로 타측에 힌지 연결된다. 제 1베이스링크암(232)과 제 1가이드링크암(234)은 피벗씰링부재(280)로 연결된다.One side of the first guide link arm 234 is hinged to the other side in the axial direction of the first base link arm 232. The first base link arm 232 and the first guide link arm 234 are connected to the pivot sealing member 280.

아울러, 피벗씰링부재(280)는 오링을 구비하여 진공영역(50)과 대기영역(60)이 평압 상태가 되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the pivot sealing member 280 may be provided with an O-ring to prevent the vacuum region 50 and the standby region 60 from being in a flat pressure state.

이때, 제 1가이드링크암(234)이 직접적으로 트랜스퍼링크암부(240)를 구속 지지한다.At this time, the first guide link arm 234 directly supports the transfer link arm unit 240.

즉, 트랜스퍼링크암부(240)는 제 2베이스링크암(241), 제 2가이드링크암(242), 엔드링크암(243) 및 컨바인링크암(244)을 포함한다.That is, the transfer link arm unit 240 includes a second base link arm 241, a second guide link arm 242, an end link arm 243, and a combine link arm 244.

제 2베이스링크암(241)은 축 방향으로 일측이 바디(210)에 회동 가능하게 연결된다.The second base link arm 241 is rotatably connected to one side of the body 210 in the axial direction.

제 2가이드링크암(242)은 축 방향으로 일측이 제 2베이스링크암(241)의 타측에 링크 연결된다. One side of the second guide link arm 242 is axially connected to the other side of the second base link arm 241.

아울러, 엔드링크암(243)은 축 방향으로 일측이 제 2가이드링크암(242)의 타측에 링크 연결되고, 타측이 제 1가이드링크암(234)의 축 방향으로 타측에 링크 연결되어 지지되며, 이송핸드모듈(205)을 회동 가능하게 연결한다.In addition, one end of the end link arm 243 is connected to the other side of the second guide link arm 242 in the axial direction, the other side is connected to the other side in the axial direction of the first guide link arm 234 is supported. In this case, the transfer hand module 205 is rotatably connected.

이때, 이송핸드모듈(205)은 엔드링크암(243)의 타측 상부에 힌지 가능하게 연결되어 이송체(10)를 인접한 프로세스챔버(110)에 반송하는 역할을 한다.At this time, the transfer hand module 205 is hingedly connected to the other upper portion of the end link arm 243 serves to convey the transfer body 10 to the adjacent process chamber 110.

이를 위해, 이송핸드모듈(205)은 반송링크암(206) 및 엔드이펙터(207)를 포함한다.To this end, the transfer hand module 205 includes a carrier link arm 206 and an end effector 207.

반송링크암(206)은 다단이 신축 또는 링크 연결되어 신장 또는 신축 가능하게 된다. 물론, 반송링크암(206)은 다양하게 적용 가능하다. The carrier link arm 206 can be stretched or stretched by being stretched or linked in multiple stages. Of course, the carrier link arm 206 can be variously applied.

특히, 이송핸드모듈(205)은 엔드링크암(243)으로부터 분리 가능하게 구비된다.In particular, the transfer hand module 205 is provided detachably from the end link arm (243).

그리고, 엔드이펙터(207)는 이송체(10)를 직접 홀딩(holding)하거나 그립(grip)하는 것으로서 다양하게 적용 가능하다.In addition, the end effector 207 may be variously applied as directly holding or gripping the conveying body 10.

또한, 컨바인링크암(244)은 축 방향으로 일측이 제 2가이드링크암(242)의 축 방향으로 일측에 링크 연결되며, 타측이 제 1가이드링크암(234)의 축 방향으로 일측에 링크 연결된다.  In addition, the combine link arm 244 is linked to one side in the axial direction of the second guide link arm 242 in the axial direction, and the other side is linked to the one side in the axial direction of the first guide link arm 234. Connected.

아울러, 제 1베이스링크암(232), 제 1가이드링크암(234), 제 2베이스링크암(241), 제 2가이드링크암(242), 엔드링크암(243) 및 컨바인링크암(244)은 축 방향으로 동일한 길이로 이루어진다.The first base link arm 232, the first guide link arm 234, the second base link arm 241, the second guide link arm 242, the end link arm 243 and the combine link arm ( 244 is of equal length in the axial direction.

그래서, 제 1베이스링크암(232)과 제 2베이스링크암(241)이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하고, 제 1가이드링크암(234)과 제 2가이드링크암(242)이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하며, 엔드링크암(243)이 구동유닛(220)의 구동력 발생시 동일한 방향을 유지한 채 왕복 이동된다.Thus, the first base link arm 232 and the second base link arm 241 remain in parallel with each other in the axial direction, and the first guide link arm 234 and the second guide link arm 242 are in the axial direction. While maintaining the side by side, the end link arm 243 is reciprocated while maintaining the same direction when the driving force of the drive unit 220 is generated.

이때, 제 1베이스링크암(232)과 제 2베이스링크암(241)은 바디(210)의 상부에서 동일 평면상에 배치되고, 제 2가이드링크암(242)이 제 1베이스링크암(232)과 제 2베이스링크암(241)의 상부에 배치되며, 엔드링크암(243)과 컨바인링크암(244)은 제 2가이드링크암(242)의 상부에 배치되고, 제 1가이드링크암(234)은 엔드링크암(243)과 컨바인링크암(244)의 하측에 배치되며 회동시 제 1베이스링크암(232) 및 제 2베이스링크암(241)에 간섭이 발생되지 않도록 구비된다.At this time, the first base link arm 232 and the second base link arm 241 are disposed on the same plane on the upper portion of the body 210, the second guide link arm 242 is the first base link arm 232 ) And the second base link arm 241, the end link arm 243 and the combine link arm 244 are disposed above the second guide link arm 242, and the first guide link arm. 234 is disposed below the end link arm 243 and the combine link arm 244, and is provided to prevent interference between the first base link arm 232 and the second base link arm 241 during rotation. .

또한, 트랜스퍼링크암부(240) 중 최상측 위치한 또는 엔드 작동부재인 엔드링크암(243)은 이송핸드모듈(205)의 반송링크암(206)을 작동시키기 위해 타측에 작동모터(246)를 구비한다. 작동모터(246)는 복수 개 구비될 수 있는데, 2개 또는 3개 구비되는 것으로 한다.In addition, the end link arm 243, which is located at the top of the transfer link arm portion 240 or an end actuating member, includes an actuating motor 246 on the other side to operate the conveying link arm 206 of the transfer hand module 205. do. A plurality of operation motors 246 may be provided, but two or three operation motors 246 are provided.

이때, 작동모터(246)가 엔드링크암(243)과 연결되도록 진공영역(50)인 트랜스퍼챔버(100) 내부로 노출될 수 있고, 작동되며 파티클을 발생할 수 있다. 이 경우, 작동모터(246)에서 발생되는 파티클이 진공영역(50)에서 이송체(10)를 오염시킬 수 있다.In this case, the operation motor 246 may be exposed to the inside of the transfer chamber 100, which is the vacuum region 50, to be connected to the end link arm 243, and may operate and generate particles. In this case, particles generated in the operating motor 246 may contaminate the conveying body 10 in the vacuum region 50.

이를 방지하기 위해, 트랜스퍼링크암부(240) 중 최상측의 링크암인 엔드링크암(243)은 이송핸드모듈(205)을 작동시키기 위해 작동모터(246)를 구비하고, 트랜스퍼링크암부(240)를 구성하는 링크암(241,242,243,244)끼리는 피벗씰링부재(280)로 연결된다. 물론, 엔드링크암(243)과 반송링크암(206)도 피벗씰링부재(280)로 연결된다.In order to prevent this, the end link arm 243, which is the uppermost link arm of the transfer link arm unit 240, includes an operation motor 246 to operate the transfer hand module 205 and the transfer link arm unit 240. Link arms 241, 242, 243, 244 constituting each other is connected to the pivot sealing member 280. Of course, the end link arm 243 and the transfer link arm 206 are also connected to the pivot sealing member 280.

이때, 피벗씰링부재(280)는 트랜스퍼링크암부(240)의 상호 연결되는 링크암(241,242,243,244)끼리의 개별적 회전시 함께 회전되는 회전자(284), 및 회전자(284) 각각의 내부에 축 삽입되고 축 방향으로 연통되는 고정자(282)를 포함한다. 물론, 고정자(282)와 회전자(284) 사이는 립씰(lip-seal) 또는 자성유체씰링재 등에 의해 밀봉 처리되고, 회전자(284)는 고정자(282)에 대해 원주 방향으로 회전 가능하게 된다.At this time, the pivot sealing member 280 is inserted into the shaft of the rotor 284, and the rotor 284, which are rotated together during the individual rotation of the link arms 241, 242, 243, 244 interconnected of the transfer link arm portion 240 And a stator 282 in axial communication. Of course, the stator 282 and the rotor 284 are sealed by a lip seal or a magnetic fluid sealing material or the like, and the rotor 284 is rotatable relative to the stator 282 in the circumferential direction.

아울러, 고정자(282)는 상하 방향으로 링크 연결되는 링크암들 중 하측의 링크암에 연결되고, 회전자(284)는 상측의 링크암에 연결된다. 예로서, 고정자(282)는 제 2베이스링크암(241)에 고정 연결되고, 회전자(284)는 대응되는 고정자(282)의 둘레에 배치된 채 제 2가이드링크암(242)에 고정 연결된다. 그리고, 회전자(284)와 고정자(282) 사이는 립씰 또는 자성유체씰링재 등에 의해 밀봉 처리된다.In addition, the stator 282 is connected to the lower link arm of the link arm is connected in the vertical direction, the rotor 284 is connected to the upper link arm. For example, the stator 282 is fixedly connected to the second base link arm 241, and the rotor 284 is fixedly connected to the second guide link arm 242 while being disposed around the corresponding stator 282. do. The rotor 284 and the stator 282 are sealed by a lip seal or a magnetic fluid sealing material.

그래서, 작동모터(246)로부터 발생되는 파티클은 채널(245)과 고정자(282)를 통해 바디(210)의 대기영역(60)으로 배출 안내된다.Thus, particles generated from the operating motor 246 are discharged and guided to the standby region 60 of the body 210 through the channel 245 and the stator 282.

특히, 작동모터(246)는 엔드링크암(243)에서 최대한 밀봉된 상태로 반송링크암(206)과 연결된다.In particular, the actuating motor 246 is connected to the carrier link arm 206 in a sealed state at the end link arm 243 as much as possible.

그리고, 엔드링크암(243), 제 2가이드링크암(242) 및 제 2베이스링크암(241)은 바디(210) 내부의 대기영역(60)과 연결되도록 내부 공간인 채널(245)을 형성한다.In addition, the end link arm 243, the second guide link arm 242, and the second base link arm 241 form a channel 245 which is an inner space so as to be connected to the waiting area 60 inside the body 210. do.

그래서, 작동모터(246)의 구동으로 발생되는 파티클은 채널(245)들을 통해 바디(210) 내부로 유입된다. 이때, 도시하지는 않았지만, 바디(210)의 대기영역(60)에 모인 파티클은 설정 위치로 배출 유도된다.Thus, particles generated by driving the operating motor 246 are introduced into the body 210 through the channels 245. At this time, although not shown, particles collected in the waiting area 60 of the body 210 are discharged to the set position.

따라서, 구동유닛(220)을 장착한 바디(210)를 트랜스퍼챔버(100)에 위치 고정한 채, 트랜스퍼링크암부(240)는 강제 회동되는 서포트링크암부(230)의 지지와 구속에 의해 원거리 및 근거리의 프로세스챔버(110)에 이송체(10)를 안정적으로 반송할 수 있다.Accordingly, while the body 210 on which the drive unit 220 is mounted is fixed to the transfer chamber 100, the transfer link arm unit 240 is remotely and near by the support and restraint of the support link arm unit 230 which is forcibly rotated. The conveying body 10 can be conveyed stably to the process chamber 110 of.

특히, 서포트링크암부(230)를 구성하는 링크암(232,234)은 내부가 진공영역(50)일 수도 있고, 중실의 막대 형상일 수도 있다. 이때, 제 1베이스링크암(232) 및 제 1가이드링크암(234)의 내부가 진공영역일 경우, 도시하지는 않았지만, 제 1베이스링크암(232)과 제 1가이드링크암(234)의 링크 연결부위는 피벗씰링부재(280)로 연결되어, 제 1베이스링크암(232)과 제 1가이드링크암(234)은 내부가 진공 상태를 유지할 수 있다.In particular, the link arms 232 and 234 constituting the support link arm 230 may be a vacuum area 50 or a solid rod shape. At this time, when the inside of the first base link arm 232 and the first guide link arm 234 is a vacuum area, although not shown, the link between the first base link arm 232 and the first guide link arm 234 The connection portion is connected to the pivot sealing member 280, the first base link arm 232 and the first guide link arm 234 may maintain a vacuum inside.

그리고, 이송체(10)는 트랜스퍼챔버(100) 내부의 진공영역(50)에서 반송 처리되어 오염되는 것을 방지하고, 바디(210)에 장착된 구동유닛(220) 중 적어도 모터모듈(222) 및 트랜스퍼링크암부(240)의 엔드링크암(243)에 구비된 작동모터(246)에서 발생되는 파티클은 바디(210)의 대기영역(60)으로 배출 안내된다.In addition, the transfer body 10 is transported in the vacuum area 50 inside the transfer chamber 100 to prevent contamination, and at least the motor module 222 and the driving unit 220 mounted on the body 210. Particles generated from the operating motor 246 provided in the end link arm 243 of the transfer link arm unit 240 are discharged to the standby region 60 of the body 210.

아울러, 이송체(10)는 프로세스챔버(110) 각각에서 보관되는 위치가 상이할 수 있다. 이를 위해, 구동유닛(220)은 서포트링크암부(230)와 트랜스퍼링크암부(240)의 높이를 조절하기 위해 높이조절부(250)에 의해 바디(210)에 대해 높이 조절된다. 이로써, 엔드링크암(243)과 이송핸드모듈(205)의 높이가 조정될 수 있다.In addition, the transport body 10 may be different from the position stored in each of the process chambers (110). To this end, the driving unit 220 is height-adjusted with respect to the body 210 by the height adjusting unit 250 to adjust the height of the support link arm 230 and the transfer link arm 240. Thus, the height of the end link arm 243 and the transfer hand module 205 can be adjusted.

여기서, 높이조절부(250)는 가이드부재(252) 및 구동원(254)을 포함한다.Here, the height adjusting unit 250 includes a guide member 252 and the drive source 254.

가이드부재(252)는 바디(210)의 내측면에 대해 구동유닛(220)의 상하 이동을 안내하는 역할을 한다. 이때, 가이드부재(252)는 모터모듈(222)의 둘레면과 바디(210)의 내측면을 연결하는 LM가이드 등 다양하게 적용 가능하다.Guide member 252 serves to guide the vertical movement of the drive unit 220 with respect to the inner surface of the body (210). In this case, the guide member 252 may be variously applied, such as an LM guide connecting the circumferential surface of the motor module 222 and the inner surface of the body 210.

그리고, 구동원(254)은 가이드부재(252)에 전원을 공급하여 구동유닛(220)의 위치 이동을 자동 제어하도록, 구동유닛(220) 또는 바디(210)에 구비된다.In addition, the driving source 254 is provided in the driving unit 220 or the body 210 to supply power to the guide member 252 to automatically control the position movement of the driving unit 220.

특히, 모터모듈(222)이 상승하거나 하강시, 동력전달부재(224)가 이에 연동되어 상승하거나 하강하게 된다. 이 경우, 제 1벨로즈씰(226)은 바디(210) 내부에서 진공영역(50)과 대기영역(60)을 구획한 상태를 유지하도록 신축 또는 신장 가능하게 구비된다.In particular, when the motor module 222 is raised or lowered, the power transmission member 224 is raised or lowered in conjunction with this. In this case, the first bellows seal 226 is provided to be expandable or stretchable to maintain the state in which the vacuum region 50 and the atmospheric region 60 are partitioned inside the body 210.

아울러, 제 2베이스링크암(241)은 밀봉 처리된 채 힌지유닛(260)에 의해 바디(210)와 연결된다.In addition, the second base link arm 241 is connected to the body 210 by the hinge unit 260 while being sealed.

이때, 힌지유닛(260)은 하우징(262), 가이드파이프(264) 및 코어파이프(266)를 포함한다.In this case, the hinge unit 260 includes a housing 262, a guide pipe 264, and a core pipe 266.

하우징(262)은 모터모듈(222)에서 연장되거나, 모터모듈(222) 자체일 수 있다. 이때, 하우징(262)은 내부에 공간을 형성하고, 상부와 하부로 개방되게 형성된다. 그래서, 제 2베이스링크암(241)의 채널(245)을 통해 배출되는 파티클은 하우징(262)을 통과하게 된다.The housing 262 may extend from the motor module 222 or may be the motor module 222 itself. At this time, the housing 262 forms a space therein, and is formed to be opened to the top and bottom. Thus, particles discharged through the channel 245 of the second base link arm 241 pass through the housing 262.

그리고, 가이드파이프(264)는 제 2베이스링크암(241)과 하우징(262)을 연결한다.The guide pipe 264 connects the second base link arm 241 to the housing 262.

코어파이프(266)는 가이드파이프(264)의 내부에 축 삽입되어 모터모듈(222)의 상하 이동에 연동되어 하우징(262)이 상하 이동되는 것을 안내한다. 그래서, 코어파이프(266)는 하측이 하우징(262)에 연결되고, 상측이 제 2베이스링크암(241)의 일측 하부에 슬라이드 이동 가능하게 삽입된다.The core pipe 266 is axially inserted into the guide pipe 264 to interlock with the vertical movement of the motor module 222 to guide the movement of the housing 262 up and down. Thus, the core pipe 266 has a lower side connected to the housing 262, and the upper side thereof is inserted in the lower portion of the second base link arm 241 so as to be slidable.

또한, 하우징(262)과 바디(210)의 내측면 사이로 노출되는 가이드파이프(264)는 오링이나 제 2벨로즈씰(268)로 밀봉 처리된다. 즉, 제 2벨로즈씰(268)은 상측이 바디(210)의 내측면에 접한 상태를 유지하고, 하측이 하우징(262)에 접한 상태를 유지하게 된다.In addition, the guide pipe 264 exposed between the housing 262 and the inner surface of the body 210 is sealed with an O-ring or a second bellows seal 268. That is, the second bellows seal 268 maintains a state where the upper side is in contact with the inner side surface of the body 210 and a state where the lower side is in contact with the housing 262.

이때, 바디(210)가 코어파이프(266)와 함께 상하 이동됨에 따라, 제 2벨로즈씰(268)은 신장 및 신축 가능하게 형성된다.At this time, as the body 210 is moved up and down with the core pipe 266, the second bellows seal 268 is formed to be stretchable and stretchable.

특히, 바디(210)는 가이드파이프(264)와 코어파이프(266)를 상부 방향으로 노출시켜 제 2베이스링크암(241)과 연결하도록 제 2연통홀(216)을 상부에 통공한다.In particular, the body 210 exposes the guide pipe 264 and the core pipe 266 in an upward direction to allow the second communication hole 216 to pass through the upper portion of the body 210 to connect with the second base link arm 241.

제 2연통홀(216)을 통해, 트랜스퍼챔버(100) 내부의 진공영역(50)과 바디(210) 내부의 대기영역(60)이 나뉘어지지 않고, 모든 공간이 평압으로 전환될 수 있다.Through the second communication hole 216, the vacuum area 50 inside the transfer chamber 100 and the standby area 60 inside the body 210 may not be divided, and all spaces may be converted to flat pressure.

이를 방지하기 위해, 하우징(262)과 바디(210)의 상측면 사이에 노출된 가이드파이프(264)는 오링이나 제 2벨로즈씰(268)로 감싸진다. 제 2벨로즈씰(268)은 상측이 바디(210)의 내부 상측면에 접하고, 하측이 하우징(262)의 둘레면에 접하게 된다. 그래서, 제 2벨로즈씰(268)과 코어파이프(266) 사이는 진공영역(50) 상태를 유지하게 된다.(도 5참고)To prevent this, the guide pipe 264 exposed between the housing 262 and the upper surface of the body 210 is wrapped with an O-ring or a second bellows seal 268. The upper side of the second bellows seal 268 is in contact with the inner upper surface of the body 210, and the lower side is in contact with the circumferential surface of the housing 262. Thus, the vacuum state 50 is maintained between the second bellows seal 268 and the core pipe 266 (see FIG. 5).

또한, 힌지유닛(260)은 연동보상부(270)에 의해 구동유닛(220)이 높이 조절됨에 연동된다.In addition, the hinge unit 260 is linked to the drive unit 220 is height-adjusted by the interlocking compensator 270.

여기서, 연동보상부(270)는 볼스크류(272) 및 너트부재(274)를 포함한다.Here, the interlock compensator 270 includes a ball screw 272 and a nut member 274.

볼스크류(272)는 바디(210)의 내측에서 축 방향이 구동유닛(220)의 이동 방향으로 배치되고, 회전 가능하게 구비된다. 이때, 볼스크류(272)는 동력모터(273)에 의해 양방향으로 회전될 수 있다.The ball screw 272 is disposed in the axial direction in the moving direction of the drive unit 220 inside the body 210, it is provided rotatably. At this time, the ball screw 272 may be rotated in both directions by the power motor (273).

그리고, 너트부재(274)는 하우징(262)에 일체로 구비되고, 볼스크류(272)에 나사 결합된다. 그래서, 구동원(254)이 작동시 구동유닛(220)이 상승(하강)됨에 연동되어 너트부재(274)가 볼스크류(272)를 따라 이동됨으로써, 힌지유닛(260)이 상승(하강)하게 된다.The nut member 274 is integrally provided in the housing 262 and screwed to the ball screw 272. Thus, when the driving source 254 is operated, the drive unit 220 is raised (falled) so that the nut member 274 is moved along the ballscrew 272 so that the hinge unit 260 is raised (falled). .

또는, 구동원(254)과 볼스크류(272)에 연결되는 동력모터(273)가 상호 제어될 수 있다.Alternatively, the power motor 273 connected to the driving source 254 and the ball screw 272 may be mutually controlled.

한편, 트랜스퍼챔버(100)는 축 방향으로 상측을 개폐 가능하도록 도어(130)를 구비할 수 있다. 그래서, 진공이송로봇유닛(200)의 유지 보수작업이 용이하다. 물론, 도어(130)는 다양한 형상으로 변형 가능하다.On the other hand, the transfer chamber 100 may be provided with a door 130 to open and close the upper side in the axial direction. Thus, maintenance work of the vacuum transfer robot unit 200 is easy. Of course, the door 130 may be modified in various shapes.

도 6은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 초기 상태 평면도이고, 도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 작동 상태를 보인 평면도이다.6 is a plan view showing the initial state of the transfer apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention, Figure 7 is a plan view showing an operating state of the transfer apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 진공이송로봇유닛의 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공이송로봇유닛의 분해 사시도이다.8 is a perspective view of a vacuum transfer robot unit of a transfer apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention, Figure 9 is an exploded perspective view of a vacuum transfer robot unit according to a second embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치의 종단면도이다.10 is a longitudinal sectional view of a conveying apparatus using a vacuum robot according to a second embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 제 2실시예에 따른 진공로봇을 이용한 이송장치는 트랜스퍼챔버(100) 및 진공이송로봇유닛(200)을 포함한다.6 to 10, the transfer apparatus using the vacuum robot according to the second embodiment of the present invention includes a transfer chamber 100 and a vacuum transfer robot unit 200.

트랜스퍼챔버(100)는 상술한 것으로 대체한다Transfer chamber 100 replaces that described above

진공이송로봇유닛(200)은 바디(210), 구동유닛(220), 이송핸드모듈(205)을 연결한 트랜스퍼링크암부(240) 및 서포트링크암부(230)를 포함한다.The vacuum transfer robot unit 200 includes a body 210, a drive unit 220, a transfer link arm 240 and a support link arm 230 to which the transfer hand module 205 is connected.

여기서, 바디(210) 및 구동유닛(220)은 상술한 것으로 대체한다.Here, the body 210 and the driving unit 220 are replaced with those described above.

그리고, 트랜스퍼링크암부(240)는 제 2베이스링크암(241), 제 2가이드링크암(242), 엔드링크암(243), 컨바인링크암(244) 및 커넥팅링크암(248)을 포함한다.The transfer link arm 240 includes a second base link arm 241, a second guide link arm 242, an end link arm 243, a combine link arm 244, and a connecting link arm 248. do.

여기서, 제 2베이스링크암(241), 제 2가이드링크암(242) 및 엔드링크암(243), 컨바인링크암(244)은 상술한 것으로 대체한다.Here, the second base link arm 241, the second guide link arm 242, the end link arm 243, and the combine link arm 244 are replaced with those described above.

특히, 컨바인링크암(244)은 일측이 제 2가이드링크암(242)의 축 방향으로 일측에 링크 연결되며, 타측이 제 1가이드링크암(234)의 축 방향으로 일측에 링크 연결된다.In particular, the combine link arm 244 has one side linked to one side in the axial direction of the second guide link arm 242, and the other side is linked to one side in the axial direction of the first guide link arm 234.

또한, 커넥팅링크암(248)은 일측이 제 2가이드링크암(242)의 축 방향으로 타측에 링크 연결되며, 타측이 제 1가이드링크암(234)의 축 방향으로 타측에 링크 연결된다. In addition, one side of the connecting link arm 248 is connected to the other side in the axial direction of the second guide link arm 242, the other side is linked to the other side in the axial direction of the first guide link arm 234.

따라서, 트랜스퍼링크암부(240)는 4절 링크 구조로 이루어져, 안정적으로 이송핸드모듈(205)를 반송하게 된다.Therefore, the transfer link arm unit 240 has a four-section link structure, thereby stably conveying the transfer hand module 205.

그리고, 서포트링크암부(230)는 제 1베이스링크암(232), 제 1가이드링크암(234), 제 1스칼라링크암(236) 및 제 1푸쉬링크암(238)을 포함한다.The support link arm 230 includes a first base link arm 232, a first guide link arm 234, a first scalar link arm 236, and a first push link arm 238.

제 1베이스링크암(232)은 구동유닛(220)에 축 방향으로 일측이 연결되어 설정각도만큼 양방향 회동되고, 제 1가이드링크암(234)은 제 1베이스링크암(232)의 타측에 링크 연결된다.One side of the first base link arm 232 is connected to the driving unit 220 in the axial direction and rotates bidirectionally by a set angle, and the first guide link arm 234 links to the other side of the first base link arm 232. Connected.

아울러, 제 1스칼라링크암(236)은 제 1가이드링크암(234)의 축 방향으로 타측에 일측이 링크 연결되며, 제 1푸쉬링크암(238)은 제 1스칼라링크암(236)의 축 방향으로 타측에 링크 연결된다.In addition, one side of the first scalar link arm 236 is connected to the other side in the axial direction of the first guide link arm 234, the first push link arm 238 is the axis of the first scalar link arm 236 In the direction of the other side of the link.

아울러, 제 1푸쉬링크암(238)은 축 방향을 따라 일측이 엔드링크암(243)의 타측에 연결되고, 타측이 제 1스칼라링크암(236)의 일측에 링크 연결된다.In addition, one side of the first push link arm 238 is connected to the other side of the end link arm 243 along the axial direction, and the other side is connected to one side of the first scalar link arm 236.

이때, 엔드링크암(243)은 타측 하부가 제 2가이드링크암(242)과 링크 연결되고, 타측 상부가 제 1푸쉬링크암(238)과 연결된다.In this case, the lower end of the end link arm 243 is connected to the second guide link arm 242 and the other upper part is connected to the first push link arm 238.

따라서, 컨바인링크암(244), 제 1스칼라링크암(236) 및 제 1푸쉬링크암(238)에 의해, 엔드링크암(243)은 트랜스퍼챔버(100)의 축 방향을 따라 왕복 이동된다.Accordingly, the end link arm 243 is reciprocated along the axial direction of the transfer chamber 100 by the combine link arm 244, the first scalar link arm 236, and the first push link arm 238. .

그리고, 서포트링크암부(230)의 각 링크암(232,234,236,238)이 트랜스퍼링크암부(240)의 각 링크암(241,242,243,244)을 지지함으로써, 엔드링크암(243)은 안정적으로 왕복 이동 가능하게 된다.The link arms 232, 234, 236 and 238 of the support link arm 230 support the link arms 241, 242, 243 and 244 of the transfer link arm 240, so that the end link arms 243 can be reciprocated stably.

아울러, 컨바인링크암(244)과 커넥팅링크암(248)이 제 2가이드링크암(242)과 제 1가이드링크암(234)을 4절 링크 구조로 연결하며, 엔드링크암(243)이 제 2가이드링크암(242)에 링크 연결된 채 제 1푸쉬링크암(238)에 링크 연결됨에 따라, 이송핸드모듈(205)은 안정적으로 왕복 이동된다.In addition, the combine link arm 244 and the connecting link arm 248 connect the second guide link arm 242 and the first guide link arm 234 in a four-section link structure, and the end link arm 243 is As the link is connected to the first push link arm 238 while being linked to the second guide link arm 242, the transfer hand module 205 is stably reciprocated.

미설명된 도면부호는 상술한 것으로 대체한다.Unexplained reference numerals are replaced with those described above.

본 발명은 도면에 도시된 실시예들을 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely illustrative, and those skilled in the art may appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. I will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the claims below.

10: 이송체 50: 진공영역
60: 대기영역 100: 트랜스퍼챔버
110: 프로세스챔버 120: 로드락챔버
130: 도어 200: 진공이송로봇유닛
205: 이송핸드모듈 206: 반송링크암
207: 엔드이펙터 210: 바디
220: 구동유닛 230: 서포트링크암부
232: 제 1베이스링크암 234: 제 1가이드링크암
236: 제 1스칼라링크암 238: 제 1푸쉬링크암
240: 트랜스퍼링크암부
241: 제 2베이스링크암 242: 제 2가이드링크암
243: 엔드링크암 244: 컨바인링크암
250: 높이조절부 252: 가이드부재
254: 구동원 260: 힌지유닛
270: 연동보상부 280: 피벗씰링부재
10: conveying body 50: vacuum area
60: waiting area 100: transfer chamber
110: process chamber 120: load lock chamber
130: door 200: vacuum transfer robot unit
205: transfer hand module 206: carrier link arm
207: end effector 210: body
220: drive unit 230: support link arm
232: first base link arm 234: first guide link arm
236: first scalar link arm 238: first push link arm
240: transfer link arm portion
241: second base link arm 242: second guide link arm
243: end link arm 244: convine link arm
250: height adjustment unit 252: guide member
254: drive source 260: hinge unit
270: interlocking compensator 280: pivot sealing member

Claims (12)

적어도 양측을 따라 프로세스챔버를 복수 개 배치하는 트랜스퍼챔버; 및 상기 트랜스퍼챔버에 위치 고정되게 구비된 채 이송체를 상기 프로세스챔버 각각에 투입하거나 또는 상기 프로세스챔버에 적층된 이송체를 반송하는 이송핸드모듈을 갖는 진공이송로봇유닛을 포함하고,
상기 진공이송로봇유닛은, 상기 트랜스퍼챔버의 설정 위치에 고정 설치되는 바디; 상기 바디의 내부에 구비되는 구동유닛; 상기 바디에 연결되고, 다단의 링크로 이루어지고, 상기 이송핸드모듈을 연결하는 트랜스퍼링크암부; 및 상기 구동유닛에 연결되고, 다단의 링크로 이루어져 상기 구동유닛의 구동시 상기 프로세스챔버의 배치 방향을 따라 상기 이송핸드모듈이 왕복 이동하도록 상기 트랜스퍼링크암부를 지지 안내하는 서포트링크암부를 포함하며,
상기 바디는 내부가 상기 트랜스퍼챔버의 내부와 연결되는 진공영역, 및 상기 트랜스퍼링크암부 각각의 링크암과 힌지 연결되는 대기영역으로 나뉘어지고,
상기 트랜스퍼링크암부 중 최상측의 링크암은 상기 이송핸드모듈을 작동시키기 위해 작동모터를 구비하며,
상기 트랜스퍼링크암부를 구성하는 링크암끼리는 피벗씰링부재로 연결되고,
상기 트랜스퍼링크암부를 구성하는 링크암은 상기 바디 내부의 상기 대기영역과 연결되도록 채널을 형성하여, 상기 작동모터에서 발생되는 열기 및 파티클은 상기 채널들을 통해 상기 바디의 외측의 대기영역으로 배출 유도되는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
A transfer chamber for arranging a plurality of process chambers along at least two sides; And a vacuum transfer robot unit having a transfer hand module configured to insert a transfer body into each of the process chambers or to transport the transfer bodies stacked in the process chamber while being fixed to the transfer chamber.
The vacuum transfer robot unit, the body is fixed to the set position of the transfer chamber; A drive unit provided in the body; A transfer link arm unit connected to the body, formed of a multi-stage link, and connecting the transfer hand module; And a support link arm part connected to the drive unit and configured to support the transfer link arm part so that the transfer hand module reciprocates along the arrangement direction of the process chamber when the drive unit is driven by a plurality of links.
The body is divided into a vacuum region, the interior of which is connected to the interior of the transfer chamber, and a standby region, which is hinged to each link arm of the transfer link arm,
The link arm on the uppermost side of the transfer link arm portion includes an operation motor for operating the transfer hand module.
Link arms constituting the transfer link arm portion are connected to the pivot sealing member,
The link arm constituting the transfer link arm part forms a channel to be connected to the standby area inside the body, so that heat and particles generated from the operating motor are discharged to the standby area outside of the body through the channels. Transfer device using a vacuum robot, characterized in that.
제 1항에 있어서,
상기 서포트링크암부는, 상기 구동유닛에 축 방향으로 일측이 연결되어 설정각도만큼 양방향 회동되는 제 1베이스링크암; 및
상기 제 1베이스링크암의 타측에 링크 연결되는 제 1가이드링크암을 포함하고,
상기 트랜스퍼링크암부는, 축 방향으로 일측이 상기 바디에 회동 가능하게 연결되는 제 2베이스링크암;
일측이 상기 제 2베이스링크암에 링크 연결되는 제 2가이드링크암;
상기 제 2가이드링크암의 타측에 일측이 링크 연결되고, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되어 지지되며, 상기 이송핸드모듈을 회동 가능하게 연결하는 엔드링크암;
상기 제 1베이스링크암과 상기 제 2베이스링크암이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하고, 상기 제 1가이드링크암과 상기 제 2가이드링크암이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하도록, 일측이 상기 제 2가이드링크암의 축 방향으로 일측에 링크 연결되며, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 일측에 링크 연결되는 컨바인링크암; 및
일측이 상기 제 2가이드링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되며, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되는 커넥팅링크암을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 1,
The support link arm unit may include: a first base link arm connected to one side of the driving unit in an axial direction and bidirectionally rotated by a set angle; And
A first guide link arm linked to the other side of the first base link arm,
The transfer link arm unit may include a second base link arm rotatably connected to one side of the body in an axial direction;
A second guide link arm having one side linked to the second base link arm;
An end link arm having one side linked to the other side of the second guide link arm, the other side being linked to the other side in the axial direction of the first guide link arm, and rotatably connecting the transfer hand module;
One side of the first base link arm and the second base link arm to maintain a parallel state in the axial direction, and the first guide link arm and the second guide link arm to maintain a parallel state in the axial direction, A combine link arm connected to one side in an axial direction of the two guide link arms, and the other side linked to one side in an axial direction of the first guide link arm; And
One side is linked to the other side in the axial direction of the second guide link arm, the other side is connected to the other side in the axial direction of the first guide link arm transfer link using a vacuum robot, characterized in that it comprises a link link arm Device.
제 2항에 있어서,
상기 제 1베이스링크암, 상기 제 1가이드링크암, 상기 제 2베이스링크암, 상기 제 2가이드링크암, 상기 엔드링크암 및 상기 컨바인링크암은 축 방향으로 동일한 길이로 이루어져 상기 엔드링크암이 동일한 방향을 유지한 채 왕복 이동되도록 하는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 2,
The first base link arm, the first guide link arm, the second base link arm, the second guide link arm, the end link arm, and the combine link arm have the same length in the axial direction. Transfer device using a vacuum robot, characterized in that the reciprocating movement while maintaining the same direction.
제 1항에 있어서,
상기 서포트링크암부는, 상기 구동유닛에 축 방향으로 일측이 연결되어 설정각도만큼 양방향 회동되는 제 1베이스링크암;
상기 제 1베이스링크암의 타측에 링크 연결되는 제 1가이드링크암;
상기 제 1가이드링크암의 타측에 링크 연결되는 제 1스칼라링크암;
상기 제 1스칼라링크암의 축 방향으로 타측에 링크 연결되는 제 1푸쉬링크암을 포함하고,
상기 트랜스퍼링크암부는, 축 방향으로 일측이 상기 바디에 회동 가능하게 연결되는 제 2베이스링크암;
일측이 상기 제 2베이스링크암에 링크 연결되는 제 2가이드링크암;
상기 제 2가이드링크암의 타측에 일측이 링크 연결되고, 타측이 상기 제 1푸쉬링크암의 타측에 방향성을 유지한 채 연결되며, 상기 이송핸드모듈을 회동 가능하게 연결하는 엔드링크암; 및
상기 제 1베이스링크암과 상기 제 2베이스링크암이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하고, 상기 제 1가이드링크암과 상기 제 2가이드링크암이 축 방향으로 나란한 상태를 유지하도록, 일측이 상기 제 2가이드링크암의 축 방향으로 일측에 링크 연결되며, 타측이 상기 제 1가이드링크암의 축 방향으로 일측에 링크 연결되는 컨바인링크암을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 1,
The support link arm unit may include: a first base link arm connected to one side of the driving unit in an axial direction and bidirectionally rotated by a set angle;
A first guide link arm linked to the other side of the first base link arm;
A first scalar link arm linked to the other side of the first guide link arm;
A first push link arm linked to the other side in the axial direction of the first scalar link arm,
The transfer link arm unit may include a second base link arm rotatably connected to one side of the body in an axial direction;
A second guide link arm having one side linked to the second base link arm;
An end link arm having one side linked to the other side of the second guide link arm, the other side connected to the other side of the first push link arm while maintaining directionality, and rotatably connecting the transfer hand module; And
One side of the first base link arm and the second base link arm to maintain a parallel state in the axial direction, and the first guide link arm and the second guide link arm to maintain a parallel state in the axial direction, 2 is a linking device connected to one side in the axial direction of the link arm, the other side is connected to the linking side in the axial direction of the first guide link arm comprising a conveying apparatus using a vacuum robot.
제 2항 또는 제 4항에 있어서, 상기 구동유닛은,
상기 바디 내부에 구비되는 모터모듈; 및
상기 모터모듈로부터 발생되는 동력을 상기 제 1베이스링크암에 전달하는 동력전달부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 2 or 4, wherein the drive unit,
A motor module provided inside the body; And
And a power transmission member for transmitting the power generated from the motor module to the first base link arm.
제 5항에 있어서,
상기 바디는 상기 트랜스퍼챔버의 하부로 일부 노출된 채 상기 트랜스퍼챔버에 거치되는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 5,
The body is a transfer device using a vacuum robot, characterized in that mounted to the transfer chamber while partially exposed to the lower portion of the transfer chamber.
제 5항에 있어서,
상기 모터모듈은 상기 바디 내부에서 상기 대기영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 5,
The motor module is a transfer device using a vacuum robot, characterized in that arranged in the standby area inside the body.
삭제delete 제 5항에 있어서,
상기 모터모듈은 상기 바디 내부에서 대기영역에 위치하고, 상기 동력전달부재는 상기 바디의 내부에서 진공영역에 위치하도록, 상기 동력전달부재는 상기 바디의 내부 상측면과 상기 모터모듈에 양측이 접하는 제 1벨로즈씰로 감싸지는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 5,
The motor module is located in a standby area within the body, and the power transmission member is located in a vacuum area inside the body, the power transmission member is the first upper surface of the body and the both sides in contact with the motor module; Transfer device using a vacuum robot, characterized in that wrapped with a bellows seal.
제 5항에 있어서,
상기 구동유닛은 상기 서포트링크암부와 상기 트랜스퍼링크암부의 높이를 조절하기 위해 높이조절부에 의해 상기 바디에 대해 높이 조절되고,
상기 높이조절부는, 상기 바디의 내측면에 대해 상기 구동유닛의 상하 이동을 안내하는 가이드부재; 및
상기 가이드부재에 전원을 공급하여 상기 구동유닛의 위치 이동을 자동 제어하도록, 상기 구동유닛 또는 상기 바디에 구비되는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 5,
The drive unit is height-adjusted with respect to the body by a height adjusting unit for adjusting the height of the support link arm and the transfer link arm,
The height adjustment unit, the guide member for guiding the vertical movement of the drive unit with respect to the inner surface of the body; And
And a drive source provided in the drive unit or the body to supply power to the guide member to automatically control the position movement of the drive unit.
제 5항에 있어서,
상기 트랜스퍼링크암부 중 최하측의 링크암은 상기 바디의 내부에 구비된 힌지유닛에 연결되고,
상기 힌지유닛은 연동보상부에 의해 상기 구동유닛이 높이 조절됨에 연동되며, 일부 또는 전체가 제 2벨로즈씰로 감싸지는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 5,
The lowermost link arm of the transfer link arm portion is connected to a hinge unit provided in the body,
The hinge unit is linked to the drive unit is height-adjusted by the interlocking compensator, the transfer device using a vacuum robot, characterized in that part or the whole is wrapped in a second bellows seal.
제 1항에 있어서,
상기 트랜스퍼챔버는 상측을 개폐 가능하도록 도어를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공로봇을 이용한 이송장치.
The method of claim 1,
The transfer chamber is a transfer device using a vacuum robot, characterized in that it has a door to open and close the upper side.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102150230B1 (en) * 2020-04-07 2020-08-31 (주)볼타오토메이션 Transfer apparatus having vacuum robot
CN115958573A (en) * 2021-10-08 2023-04-14 株式会社 T-Robotics Walking robot for enabling substrate conveying robot to walk in conveying chamber

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130104341A (en) * 2012-03-13 2013-09-25 주식회사 원익아이피에스 Method of transferring substrate, robot for transferring substrate and substrate treatment system having the same
KR20140056327A (en) * 2011-08-08 2014-05-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing
KR20170120345A (en) * 2016-04-21 2017-10-31 주식회사 라온테크 Substrate transfer robot, equipment front-end module using the same, and method for transferring substrate using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140056327A (en) * 2011-08-08 2014-05-09 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Robot systems, apparatus, and methods adapted to transport substrates in electronic device manufacturing
KR20130104341A (en) * 2012-03-13 2013-09-25 주식회사 원익아이피에스 Method of transferring substrate, robot for transferring substrate and substrate treatment system having the same
KR20170120345A (en) * 2016-04-21 2017-10-31 주식회사 라온테크 Substrate transfer robot, equipment front-end module using the same, and method for transferring substrate using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102150230B1 (en) * 2020-04-07 2020-08-31 (주)볼타오토메이션 Transfer apparatus having vacuum robot
CN115958573A (en) * 2021-10-08 2023-04-14 株式会社 T-Robotics Walking robot for enabling substrate conveying robot to walk in conveying chamber

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