KR102036757B1

KR102036757B1 - Flexible printed circuit board and Display device having the same

Info

Publication number: KR102036757B1
Application number: KR1020130041032A
Authority: KR
Inventors: 김대일; 홍성일
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2013-04-15
Filing date: 2013-04-15
Publication date: 2019-10-25
Also published as: KR20140123771A

Abstract

실시 예에 따른 연성회로 기판 및 표시장치는, 베이스 필름 하부에 하부 보호필름을 부착하여 회로 패턴 및 베이스 필름의 손상을 방지하고, 하부 보호필름에 홀을 형성하여, 연성회로기판의 복원력을 줄여 조립효율을 향상시킬 수 있다.In the flexible circuit board and display device according to the embodiment, the lower protective film is attached to the lower part of the base film to prevent damage to the circuit pattern and the base film, and the hole is formed in the lower protective film, thereby reducing the restoring force of the flexible printed circuit board. The efficiency can be improved.

Description

Flexible printed circuit board and display device having same {Flexible printed circuit board and Display device having the same}

실시 예는 연성회로기판에 관한 것이다.Embodiments relate to a flexible circuit board.

실시 예는 표시장치에 관한 것이다.An embodiment relates to a display device.

정보를 표시하기 위한 표시장치가 널리 개발되고 있다.Display devices for displaying information have been widely developed.

표시장치는 액정표시장치, 유기발광 표시장치, 전기영동 표시장치, 전계방출 표시장치, 플라즈마 표시장치를 포함한다.The display device includes a liquid crystal display, an organic light emitting display, an electrophoretic display, a field emission display, and a plasma display.

상기 표시장치는 다수의 박막 트랜지스터 및 다수의 박막 트랜지스터에 전압을 공급하는 다수의 신호라인들이 형성된 기판을 포함한다.The display device includes a substrate on which a plurality of thin film transistors and a plurality of signal lines supplying voltages to the plurality of thin film transistors are formed.

상기 기판은 금속재질의 커버에 수납되는데 상기 금속재질의 커버는 제조과정에서 날카로운 모서리 영역을 가진다.The substrate is accommodated in a metal cover, the metal cover has a sharp edge area in the manufacturing process.

일반적으로 상기 다수의 신호라인에 공급되는 신호를 생성하는 제어부는 상기 커버의 배면에 위치한다. 상기 제어부와 상기 다수의 신호라인들은 쉽게 구부러지는 연성회로기판(Flexible Printed Circuit)에 의해 연결된다.In general, the control unit for generating signals supplied to the plurality of signal lines is located on the back of the cover. The control unit and the plurality of signal lines are connected by a flexible printed circuit that is easily bent.

상기 연성회로기판이 상기 커버의 모서리 영역과 접하는 경우 날카로운 모서리 영역에 의해 상기 연성회로기판이 손상되는 문제점이 있다.When the flexible circuit board is in contact with the edge region of the cover, the flexible circuit board is damaged by the sharp edge region.

또한, 상기 연성회로기판의 손상을 방지하기 위해 상기 연성회로기판과 상기 커버 사이에 보호필름을 형성하는 경우 보호필름의 복원력에 의해 상기 연성회로기판이 잘 구부려지지 않아 조립과정에서의 문제점이 발생한다.In addition, when the protective film is formed between the flexible circuit board and the cover to prevent damage to the flexible circuit board, the flexible circuit board is not easily bent due to the restoring force of the protective film. .

실시 예는 회로 패턴과 베이스 필름의 손상을 방지하고, 조립 효율을 높일 수 있는 연성회로기판 및 표시장치를 제공한다.The embodiment provides a flexible circuit board and a display device which can prevent damage to a circuit pattern and a base film and increase assembly efficiency.

실시 예에 따른 연성회로기판은, 회로 패턴이 형성된 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상부에 부착되는 상부 보호필름; 및 상기 베이스 필름 하부에 부착되는 하부 보호필름을 포함하고, 상기 하부 보호필름에는 다수의 홀이 형성된다.According to an embodiment, a flexible circuit board may include: a base film on which a circuit pattern is formed; An upper protective film attached to an upper portion of the base film; And a lower protective film attached to a lower portion of the base film, wherein the lower protective film has a plurality of holes.

실시 예에 따른 연성회로 기판 및 표시장치는, 베이스 필름 하부에 하부 보호필름을 부착하여 회로 패턴 및 베이스 필름의 손상을 방지하고, 하부 보호필름에 홀을 형성하여, 연성회로기판의 복원력을 줄여 조립효율을 향상시킬 수 있다.In the flexible circuit board and the display device according to the embodiment, the lower protective film is attached to the lower part of the base film to prevent damage to the circuit pattern and the base film, and the hole is formed in the lower protective film, thereby reducing the restoring force of the flexible printed circuit board. The efficiency can be improved.

실시 예에 따른 표시장치는, 다수의 트랜지스터 및 상기 트랜지스터와 연결되는 신호라인이 형성되는 기판; 상기 기판상에 형성되는 구동 드라이버; 상기 기판을 수납하는 바텀커버; 및 상기 구동 드라이버와 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 포함하고, 상기 연성회로기판은, 회로 패턴이 형성된 베이스 필름; 상기 베이스 필름 상부에 부착되는 상부 보호필름; 및 상기 베이스 필름 하부에 부착되는 하부 보호필름을 포함하고, 상기 하부 보호필름에는 다수의 홀이 형성된다.According to an exemplary embodiment, a display device includes: a substrate on which a plurality of transistors and signal lines connected to the transistors are formed; A drive driver formed on the substrate; A bottom cover to accommodate the substrate; And a flexible circuit board electrically connected to the driving driver, wherein the flexible circuit board includes: a base film having a circuit pattern formed thereon; An upper protective film attached to an upper portion of the base film; And a lower protective film attached to a lower portion of the base film, wherein the lower protective film has a plurality of holes.

도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 제1 실시 예에 따른 액정표시장치를 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 실시 예에 따른 하부 보호필름의 패턴 형상을 나타낸 도면이다.
도 4는 제2 실시 예에 따른 액정표시장치를 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to a first embodiment.
2 is a cross-sectional view taken along line II ′ of the liquid crystal display according to the first embodiment.
3 is a view showing a pattern of the lower protective film according to the embodiment.
4 is a cross-sectional view of the liquid crystal display according to the second exemplary embodiment taken along the line II ′.

상기 다수의 홀은 상기 하부 보호필름을 관통하여 형성될 수 있다.The plurality of holes may be formed through the lower protective film.

상기 다수의 홀은 마름모 모양, 벌집 모양, 원형, 직사각형 또는 타원 형상으로 형성될 수 있다.The plurality of holes may be formed in a rhombus shape, a honeycomb shape, a circle, a rectangle, or an ellipse shape.

상기 상부 보호필름 및 하부 보호필름은 폴리이미드 재질로 형성될 수 있다.The upper protective film and the lower protective film may be formed of a polyimide material.

상기 하부 보호필름은 상기 바텀 커버의 모서리 영역과 대응되는 영역에 형성될 수 있다.The lower protective film may be formed in an area corresponding to an edge area of the bottom cover.

상기 회로패턴은 캐스팅, 라미네이팅 또는 전기 도금방법으로 형성될 수 있다.The circuit pattern may be formed by a casting, laminating or electroplating method.

도 1은 제1 실시 예에 따른 액정표시장치를 나타내는 분해 사시도이고, 도 2는 제1 실시 예에 따른 액정표시장치를 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a liquid crystal display according to a first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II ′ of the liquid crystal display according to the first embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면 제1 실시 예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(10), 차광 테이프(20), 백라이트 유닛(30) 및 버텀 커버(80)를 포함할 수 있다.1 and 2, the liquid crystal display according to the first exemplary embodiment may include a liquid crystal display panel 10, a light blocking tape 20, a backlight unit 30, and a bottom cover 80.

상기 액정표시패널(10)은 컬러필터 기판(11), 박막 트랜지스터 기판(12) 및 상기 컬러필터 기판(11)과 박막 트랜지스터 기판(12) 사이에 개재되는 액정층을 포함한다.The liquid crystal display panel 10 includes a color filter substrate 11, a thin film transistor substrate 12, and a liquid crystal layer interposed between the color filter substrate 11 and the thin film transistor substrate 12.

상기 컬러필터 기판(11)에는 R,G,B의 컬러필터와 블랙 매트릭스가 형성될 수 있다.The color filter substrate 11 may include color filters of R, G, and B and a black matrix.

상기 박막 트랜지스터 기판(12)에는 다수의 게이트 라인 및 상기 다수의 게이트 라인과 교차하는 방향으로 형성되는 다수의 데이터 라인이 형성된다. 상기 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인의 교차에 의해 화소 영역이 정의될 수 있다. 상기 화소 영역에는 상기 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인과 각각 연결되는 다수의 박막 트랜지스터가 형성될 수 있다.The thin film transistor substrate 12 includes a plurality of gate lines and a plurality of data lines formed in a direction crossing the plurality of gate lines. A pixel region may be defined by the intersection of the plurality of gate lines and data lines. A plurality of thin film transistors connected to the plurality of gate lines and data lines may be formed in the pixel area, respectively.

상기 다수의 게이트 라인은 게이트 드라이버와 연결되고, 상기 다수의 데이터 라인은 데이터 드라이버와 연결될 수 있다.The plurality of gate lines may be connected to a gate driver, and the plurality of data lines may be connected to a data driver.

상기 박막 트랜지스터 기판(12)의 외곽영역에는 구동 드라이버(13)가 형성될 수 있다. 상기 구동 드라이버(13)는 상기 다수의 게이트 라인 및 데이터 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 구동 드라이버(13)는 상기 게이트 드라이버 및 데이터 드라이버의 역할을 할 수 있다.The driving driver 13 may be formed in the outer region of the thin film transistor substrate 12. The driving driver 13 may be electrically connected to the plurality of gate lines and data lines. The driving driver 13 may serve as the gate driver and the data driver.

상기 구동 드라이버(13)는 연성회로기판(14, Flexible Printed Circuit)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 구동 드라이버(13)는 상기 연성회로기판(14)으로부터 구동신호를 공급받을 수 있다.The driving driver 13 may be electrically connected to a flexible printed circuit 14. The driving driver 13 may receive a driving signal from the flexible circuit board 14.

상기 연성회로기판(14)의 일 측은 상기 구동 드라이버(13)와 연결되고, 상기 연성회로기판(14)의 타 측은 상기 바텀 커버(80)의 배면에 위치한 제어부(미도시)와 연결될 수 있다. 상기 연성회로기판(14)은 상기 제어부(미도시)로부터의 전원전압 및 구동신호를 상기 구동 드라이버(13)로 전달할 수 있다.One side of the flexible printed circuit board 14 may be connected to the driving driver 13, and the other side of the flexible printed circuit board 14 may be connected to a controller (not shown) disposed on the bottom of the bottom cover 80. The flexible circuit board 14 may transfer a power supply voltage and a driving signal from the controller (not shown) to the driving driver 13.

상기 연성회로기판(14)은 베이스 필름(15), 상부 보호필름(17) 및 하부 보호필름(18)을 포함할 수 있다.The flexible circuit board 14 may include a base film 15, an upper protective film 17, and a lower protective film 18.

상기 베이스 필름(15)은 유연성과 절연성을 갖는 필름으로 형성될 수 있다. 상기 베이스 필름(15)은 폴리이미드(Polyimide)재질을 포함할 수 있다.The base film 15 may be formed of a film having flexibility and insulation. The base film 15 may include a polyimide material.

상기 베이스 필름(15) 상에는 회로패턴이 형성될 수 있다. 상기 회로 패턴은 상기 제어부(미도시)로부터의 전원전압 및 구동신호를 상기 구동 드라이버(13)로 전달하기 위한 패턴으로 동박(Cu)과 같은 금속재료로 형성될 수 있다. 상기 동박의 표면에는 주석, 금, 니켈 등의 금속이 도금될 수 있다.A circuit pattern may be formed on the base film 15. The circuit pattern is a pattern for transferring a power supply voltage and a driving signal from the controller (not shown) to the driving driver 13 and may be formed of a metal material such as copper foil Cu. A surface of the copper foil may be plated with a metal such as tin, gold, or nickel.

상기 회로패턴을 형성하는 방법은 캐스팅(casting), 라미네이팅(laminating), 전기 도금(electroplating) 등이 있다. 상기 캐스팅은 압연 동박 위에 액상 베이스 부재를 뿌려서 열경화를 시키는 방법이며, 라미네이팅은 베이스 부재에 압연 동박을 놓고 열압착하는 방법이다. 상기 전기 도금은 베이스 부재 상에 구리 시드층(seed layer)을 증착한 후 구리가 녹아있는 전해질 속에 베이스 부재를 넣고 전기를 흘려서 동박을 형성하는 방법이다. 여기서 동박에 패터닝되는 배선은 동박에 사진/식각(photo/etching) 공정을 진행하여 동박을 선택적으로 식각함으로써 회로를 구성하도록 형성된다.The circuit pattern may be formed by casting, laminating, electroplating, or the like. The casting is a method of thermal curing by spraying a liquid base member on the rolled copper foil, laminating is a method of thermocompression bonding the rolled copper foil on the base member. The electroplating is a method of forming a copper foil by depositing a copper seed layer on the base member and then placing the base member in an electrolyte in which copper is melted and flowing electricity. Here, the wiring patterned on the copper foil is formed to constitute a circuit by selectively etching the copper foil by performing a photo / etching process on the copper foil.

상기 상부 보호필름(17)은 상기 회로 패턴상에 형성되어 외부 충격이나 부식 물질로부터 상기 회로 패턴을 보호하고, 상기 회로 패턴을 외부와 절연시키는 역할을 할 수 있다.The upper protective film 17 may be formed on the circuit pattern to protect the circuit pattern from an external impact or corrosion material, and may insulate the circuit pattern from the outside.

상기 하부 보호필름(18)은 상기 베이스 필름(15)의 하부에 형성되며, 외부충격이나 부식물질로부터 상기 베이스 필름(15)과 회로 패턴을 보호하는 역할을 할 수 있다.The lower protective film 18 is formed under the base film 15, and may serve to protect the base film 15 and the circuit pattern from external impact or corrosive substances.

상기 하부 보호필름(18)은 금속재질로 형성되는 상기 바텀 커버(80)와 상기 베이스 필름(15)의 직접적인 접촉을 방지하여 상기 베이스 필름(15)을 보호하는 역할을 할 수 있다.The lower protective film 18 may serve to protect the base film 15 by preventing direct contact between the bottom cover 80 formed of a metal material and the base film 15.

상기 하부 보호필름(18)은 상기 바텀 커버(80)의 제조과정에서 형성될 수 있는 모서리 영역의 돌출부로부터 상기 베이스 필름(15)을 보호할 수 있다. 상기 하부 보호필름(18)은 상기 바텀 커버(80)에 의한 베이스 필름(15) 및 회로 패턴의 손상을 방지하여, 구동불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.The lower protective film 18 may protect the base film 15 from the protrusion of the corner area that may be formed in the process of manufacturing the bottom cover 80. The lower protective film 18 prevents damage to the base film 15 and the circuit pattern by the bottom cover 80, thereby preventing driving failure.

상기 상부 보호필름(17) 및 상기 하부 보호 필름(18)은 유연성이 있는 폴리이미드 재질을 포함할 수 있다.The upper protective film 17 and the lower protective film 18 may include a polyimide material having flexibility.

상기 하부 보호필름(18)에는 도 3과 같은 다수의 홀(19)이 형성될 수 있다.A plurality of holes 19 as illustrated in FIG. 3 may be formed in the lower protective film 18.

상기 홀(19)은 상기 하부 보호필름(18)을 관통하여 형성될 수 있다.The hole 19 may be formed through the lower protective film 18.

상기 다수의 홀(19)에 의해 상기 하부 보호필름(18)의 유연성이 향상된다. 다시 말해, 상기 하부 보호필름(18)에 다수의 홀(19)이 형성되어 상기 하부 보호필름(18)이 잘 구부러질 수 있어, 상기 연성회로기판(14) 전체가 잘 구부러질 수 있다. 상기 하부 보호필름(18)에 상기 다수의 홀(19)의 형성하여, 상기 하부 보호필름(18)의 복원력을 줄일 수 있어, 상기 연성회로기판(14)이 상기 바텀 커버(80)와 가깝게 위치하게 할 수 있고 이를 통해 액정표시장치의 조립효율을 높일 수 있다.The flexibility of the lower protective film 18 is improved by the plurality of holes 19. In other words, a plurality of holes 19 may be formed in the lower protective film 18 so that the lower protective film 18 may be bent well, and the entire flexible circuit board 14 may be bent well. By forming the plurality of holes 19 in the lower protective film 18, the restoring force of the lower protective film 18 can be reduced, so that the flexible circuit board 14 is located close to the bottom cover 80. It is possible to increase the assembly efficiency of the liquid crystal display device through this.

상기 다수의 홀(19)은 일정한 패턴을 가지며 형성될 수 있다.The plurality of holes 19 may have a predetermined pattern.

상기 다수의 홀(19)은 도 3a과 같은 마름모 모양으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3b와 같은 벌집 모양으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3c와 같은 매트릭스로 배치된 다수의 원형으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3d와 같이 서로 엇갈린 다수의 원형으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3e와 같이 세로가 긴 다수의 직사각형 형상이 매트릭스로 배열된 형상으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3f와 같이 가로가 긴 다수의 직사각형 형상이 매트릭스로 배열된 형상으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3g와 같이 세로가 긴 다수의 직사각형 형상이 엇갈려 배열된 형상으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3h와 같이 가로가 긴 직사각형 형상이 엇갈려 배열된 형상으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3i와 같이 세로방향으로 장축을 가지는 타원 형상으로 형성될 수 있다. 상기 다수의 홀(19)은 도 3j와 같이 가로방향으로 장축을 가지는 타원 형상으로 형성될 수 있다.The plurality of holes 19 may be formed in a rhombus shape as shown in FIG. 3A. The plurality of holes 19 may be formed in a honeycomb shape as shown in FIG. 3B. The plurality of holes 19 may be formed in a plurality of circles arranged in a matrix as shown in FIG. 3C. The plurality of holes 19 may be formed in a plurality of circles alternate with each other as shown in FIG. 3d. The plurality of holes 19 may be formed in a shape in which a plurality of long rectangular shapes are arranged in a matrix as shown in FIG. 3E. The plurality of holes 19 may be formed in a shape in which a plurality of long rectangular shapes are arranged in a matrix as shown in FIG. 3F. The plurality of holes 19 may be formed in a shape in which a plurality of long vertical rectangular shapes are alternately arranged as shown in FIG. 3G. The plurality of holes 19 may be formed in a shape in which a long rectangular shape is alternately arranged as shown in FIG. 3H. The plurality of holes 19 may be formed in an ellipse shape having a long axis in the vertical direction as shown in FIG. 3I. The plurality of holes 19 may be formed in an elliptic shape having a long axis in the horizontal direction as shown in FIG. 3J.

상기 액정표시패널(10)의 하부에는 상기 액정표시패널(10)에 광을 제공하는 백라이트 유닛(30)이 위치한다.The backlight unit 30 that provides light to the liquid crystal display panel 10 is positioned under the liquid crystal display panel 10.

상기 백라이트 유닛(30)은 광학시트(40), 발광 다이오드(50), 광원 연성회로기판(53), 도광판(60) 및 반사판(70)을 포함할 수 있다.The backlight unit 30 may include an optical sheet 40, a light emitting diode 50, a light source flexible circuit board 53, a light guide plate 60, and a reflecting plate 70.

상기 발광 다이오드(50)는 상기 광원 연성회로기판(53)에 실장되어 상기 도광판(60)으로 광을 공급한다. 상기 발광 다이오드(50)는 상기 광원 연성회로기판(53)으로부터 전압을 공급받고 이를 통해 상기 도광판(60)으로 광을 제공한다.The light emitting diode 50 is mounted on the light source flexible circuit board 53 to supply light to the light guide plate 60. The light emitting diode 50 receives a voltage from the light source flexible circuit board 53 and provides light to the light guide plate 60 through the light source.

상기 광원 연성회로기판(53)의 일 측에는 발광 다이오드(50)가 실장되고, 상기 광원 연성회로기판(53)의 타 측에는 커넥터(55)가 형성될 수 있다. 상기 광원 연성회로기판(53)은 상기 커넥터(55)에 의해 상기 연성회로기판(14)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 광원 연성회로기판(53)은 상기 커넥터(55)에 의해 제어부와 연결될 수도 있다.A light emitting diode 50 may be mounted on one side of the light source flexible printed circuit board 53, and a connector 55 may be formed on the other side of the light source flexible printed circuit board 53. The light source flexible circuit board 53 may be electrically connected to the flexible circuit board 14 by the connector 55. The light source flexible circuit board 53 may be connected to the control unit by the connector 55.

상기 도광판(60)은 상기 발광 다이오드(50)로부터의 광을 면광으로 변환하여 상기 액정표시패널(10)로 전달할 수 있다. 상기 도광판(60)은 PMMA재질로 형성될 수 있다.The light guide plate 60 may convert the light from the light emitting diode 50 into surface light and transmit the light to the liquid crystal display panel 10. The light guide plate 60 may be formed of a PMMA material.

상기 반사판(70)은 상기 도광판(60)의 하부에 위치할 수 있다. 상기 반사판(70)은 상기 반사판(70) 방향으로 입사되는 광을 상기 도광판(60) 방향으로 반사하여 광 효율을 높일 수 있다.The reflector 70 may be located under the light guide plate 60. The reflection plate 70 may reflect light incident in the direction of the reflection plate 70 toward the light guide plate 60 to increase light efficiency.

상기 광학시트(40)는 상기 도광판(60)과 상기 액정표시패널(10) 사이에 위치할 수 있다. 상기 광학시트(40)는 다수의 시트로 형성될 수 있다. 상기 광학시트(40)는 상기 도광판(60)으로부터의 광을 확산 또는 집광하여 상기 액정표시패널(10)로 전달할 수 있다. 상기 광학시트(40)는 프리즘 시트, 확산 시트 등을 포함할 수 있다.The optical sheet 40 may be positioned between the light guide plate 60 and the liquid crystal display panel 10. The optical sheet 40 may be formed of a plurality of sheets. The optical sheet 40 may diffuse or condense the light from the light guide plate 60 and transmit the light to the liquid crystal display panel 10. The optical sheet 40 may include a prism sheet, a diffusion sheet, and the like.

상기 바텀 커버(80)와 상기 액정표시패널(10) 사이에는 차광 테이프(20)가 위치할 수 있다. 상기 차광 테이프(20)는 양면에 접착제가 도포되어 상기 액정표시패널(10)과 상기 백라이트 유닛(30) 및 상기 바텀 커버(80)를 고정하는 역할을 할 수 있다. 상기 차광 테이프(20)는 상기 백라이트 유닛(30)으로부터 출사되는 광이 외부로 누출되는 것을 방지하여, 화상품질을 향상시키고, 광 효율을 향상시킬 수 있다.The light blocking tape 20 may be positioned between the bottom cover 80 and the liquid crystal display panel 10. An adhesive is applied to both surfaces of the light blocking tape 20 to fix the liquid crystal display panel 10, the backlight unit 30, and the bottom cover 80. The light blocking tape 20 may prevent light emitted from the backlight unit 30 from leaking to the outside, thereby improving image quality and improving light efficiency.

도 4는 제2 실시 예에 따른 액정표시장치를 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the liquid crystal display according to the second exemplary embodiment taken along the line II ′.

제2 실시 예는 제1 실시 예와 비교하여, 하부 보호필름이 바텀 커버의 모서리 영역에만 위치하는 것 이외에는 동일하다. 따라서, 제2 실시 예를 설명함에 있어서, 제1 실시 예와 중복되는 부분에 대해서는 동일한 도면번호를 부여하고 상세할 설명을 생략한다.Compared to the first embodiment, the second embodiment is the same except that the lower protective film is positioned only at the corner region of the bottom cover. Therefore, in the description of the second embodiment, the same reference numerals will be given to parts that overlap with the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면 제2 실시 예에 따른 액정표시장치는 액정표시패널(10), 차광 테이프(20), 백라이트 유닛(30) 및 버텀 커버(80)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the liquid crystal display according to the second exemplary embodiment may include a liquid crystal display panel 10, a light blocking tape 20, a backlight unit 30, and a bottom cover 80.

상기 박막 트랜지스터 기판(12)의 외곽영역에는 구동 드라이버(13)가 형성될 수 있다. 상기 구동 드라이버(13)는 연성회로기판(14, Flexible Printed Circuit)과 전기적으로 연결될 수 있다.The driving driver 13 may be formed in the outer region of the thin film transistor substrate 12. The driving driver 13 may be electrically connected to a flexible printed circuit 14.

상기 하부 보호필름(18)은 상기 바텀 커버(80)의 모서리 영역과 대응되는 영역에 형성될 수 있다. 상기 하부 보호필름(18)은 상기 바텀 커버(80)의 모서리 영역과 대응되는 상기 베이스 필름(15) 하부에 부착될 수 있다.The lower protective film 18 may be formed in a region corresponding to the corner region of the bottom cover 80. The lower protective film 18 may be attached to the lower portion of the base film 15 corresponding to the corner region of the bottom cover 80.

상기 제2 실시 예에 따른 표시장치는 상기 바텀 커버(80)의 모서리 영역과 대응되는 영역에 하부 보호필름(18)을 형성하여, 상기 베이스 필름(15)을 보호하며, 상기 연성회로기판(14) 전체가 더 잘 구부러지게 할 수 있는 효과가 있다. 또한, 상기 바텀 커버(80)의 모서리 영역과 대응되는 영역에만 상기 하부 보호필름(18)을 형성하여, 제조단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.In the display device according to the second exemplary embodiment, the lower protective film 18 is formed in an area corresponding to the corner area of the bottom cover 80 to protect the base film 15, and the flexible circuit board 14 is formed. ) Has the effect of making the whole bend better. In addition, the lower protective film 18 is formed only in a region corresponding to the corner region of the bottom cover 80, thereby reducing the manufacturing cost.

상기 제1 및 제2 실시 예에서는 액정표시장치를 예를 들어 설명하였으나, 상기 연성회로기판(14)이 사용되는 액정표시장치뿐만 아니라, 유기발광 표시장치, 전기영동 표시장치, 전계방출 표시장치, 플라즈마 표시장치 등의 모든 표시장치에 사용될 수 있다.
In the first and second embodiments, a liquid crystal display device is described as an example, but not only a liquid crystal display device using the flexible circuit board 14 but also an organic light emitting display device, an electrophoretic display device, a field emission display device, It can be used for all display devices such as plasma display devices.

10: 액정표시패널 11: 컬러필터 기판
12: 박막 트랜지스터 기판 13: 구동 드라이버
14: 연성회로기판 15: 베이스 필름
17: 상부 보호필름 18: 하부 보호필름
20: 차광 테이프 30: 백라이트 유닛
40: 광학시트 50: 발광 다이오드
53: 광원 연성회로기판 55: 커넥터
60: 도광판 70: 반사판
80: 바텀 커버10: liquid crystal display panel 11: color filter substrate
12: thin film transistor substrate 13: drive driver
14: flexible circuit board 15: base film
17: upper protective film 18: lower protective film
20: shading tape 30: backlight unit
40: optical sheet 50: light emitting diode
53: light source flexible circuit board 55: connector
60: light guide plate 70: reflector plate
80: bottom cover

Claims

A liquid crystal display panel including a thin film transistor substrate and a color filter substrate having a signal line connected to the transistor;
A driving driver provided in an outer region of the thin film transistor substrate;
A bottom cover configured to receive a backlight unit under the liquid crystal display panel; And
One side is directly connected to the drive driver, the other side includes a flexible circuit board connected to the control unit located on the bottom of the bottom cover,
The flexible circuit board,
A base film having a circuit pattern formed thereon;
An upper protective film attached to an upper portion of the base film; And
It includes a lower protective film attached to the base film,
And a plurality of holes formed in the entire lower protective film to impart flexibility to the entire flexible circuit board.

The method of claim 1,
The plurality of holes are formed through the lower protective film.

The method of claim 1,
And the plurality of holes are formed in a rhombus shape, a honeycomb shape, a circular shape, a rectangular shape, or an ellipse shape.

The method of claim 1,
The upper protective film and the lower protective film are formed of a polyimide material.

A liquid crystal display panel including a thin film transistor substrate and a color filter substrate having a signal line connected to the transistor;
A driving driver provided in an outer region of the thin film transistor substrate;
A bottom cover configured to receive a backlight unit under the liquid crystal display panel; And
One side is directly connected to the drive driver, the other side includes a flexible circuit board connected to the control unit located on the bottom of the bottom cover,
The flexible circuit board,
A base film having a circuit pattern formed thereon;
An upper protective film attached to an upper portion of the base film; And
It includes a lower protective film attached to the base film,
A plurality of holes are formed in the entire lower protective film to give flexibility to the entire flexible circuit board.
The lower protective film is formed to be limited to an area corresponding to an edge area of the bottom cover.

The method of claim 5,
The plurality of holes are formed through the lower protective film.

The method of claim 5,
And the plurality of holes are formed in a rhombus shape, a honeycomb shape, a circular shape, a rectangular shape, or an ellipse shape.

The method of claim 5,
The upper protective film and the lower protective film are formed of a polyimide material.

delete

The method of claim 5,
The circuit pattern is formed by a casting, laminating or electroplating method.