KR102025343B1 - Embossed Release Paper for Synthetic Leather - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 합성피혁 엠보전사용 이형지 및 이를 이용한 합성피혁 제조 방법에 관한 것으로, 특히 직물 재질의 이형지에 엠보를 형성하여 박리성을 높이면서, 공정을 단순화시킬 수 있는 합성피혁 엠보전사용 이형지 및 이를 이용한 합성피혁 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a release paper for synthetic leather embossing and a method for manufacturing a synthetic leather using the same, in particular, to form a embossing on the release paper of the fabric material to increase the peelability, to release the synthetic leather embossing release paper and the same It relates to a synthetic leather manufacturing method used.
염화 비닐계 수지나 폴리우레탄 수지를 주원료로 하는 합성 피혁은 일반적으로 이형지를 이용하여 제조된다. 이러한 이형지에 엠보를 전사하면 이형지를 이용하여 만든 합성 피혁에 무늬를 부여할 수 있다.Synthetic leather mainly containing vinyl chloride resin or polyurethane resin is generally produced using a release paper. Transferring embossing to such release paper can give a pattern to synthetic leather made using release paper.
이형지를 사용하여 합성 피혁을 제조하는 종래의 기술이 '한국등록특허공보 제10-1210414호'에 기재되어 있다. '한국등록특허공보 제10-1210414호'의 합성 피혁 제조용 엠보싱 이형지는 적어도 지지체인 종이와, 그의 종이 상에 위치한 전리 방사선 경화막을 구비하고, 또한 당해 경화막 상에 엠보싱 가공이 실시되어 이루어지는 합성 피혁 제조용 엠보싱 이형지이다.Conventional techniques for producing synthetic leather using release paper are described in Korean Patent Publication No. 10-1210414. Embossed release paper for producing synthetic leather of 'Korean Patent Publication No. 10-1210414' is a synthetic leather comprising at least a paper serving as a support and an ionizing radiation cured film placed on the paper, and further embossing on the cured film. It is a manufacturing embossed release paper.
하지만 '한국등록특허공보 제10-1210414호'의 합성 피혁 제조용 엠보싱 이형지는 지지체인 종이 위에 전리 방사선 경화막을 구비하여야하므로, 지지체 이외의 원료가 추가로 필요하게 되어 제조비용이 높아진다는 문제점이 있다. 또한, 종이를 지지체로 사용하기 때문에 고온으로 건조한 후 박리를 할 때 장력이 가해지면 이형지가 파단되어 반복 사용하기가 어렵고, 습식법을 사용하여 합성 피혁을 제작하기 어렵다는 문제점이 있다.However, since the embossed release paper for preparing synthetic leather of 'Korean Patent Publication No. 10-1210414' should be provided with an ionizing radiation cured film on a paper serving as a support, there is a problem in that a raw material other than the support is additionally required, thereby increasing the manufacturing cost. In addition, since the paper is used as a support, when a tension is applied when the film is dried at a high temperature and then peeled, the release paper breaks, making it difficult to repeatedly use, and it is difficult to produce synthetic leather using a wet method.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 합성피혁에 엠보를 전사할 수 있는 동시에, 건식법과 습식법을 둘 다 사용할 수 있으며, 박리성이 우수한 합성피혁 엠보전사용 이형지과, 그를 이용한 합성피혁 제조 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and can transfer both embossed to synthetic leather, and can use both dry and wet methods, and release leather for synthetic leather embossing with excellent peeling property, and synthetic leather using the same The purpose is to provide a manufacturing method.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 합성피혁 엠보전사용 이형지는 지지체인 직물과, 상기 직물에 도포된 코팅제를 포함하고, 상기 코팅제에는 엠보가 형성되고, 상기 엠보가 형성된 코팅제의 표면의 조도가 10μm 이하인 것을 특징으로 한다.Release paper for synthetic leather embossing of the present invention for achieving the above object comprises a fabric that is a support and a coating applied to the fabric, the coating is embossed, the surface roughness of the embossed coating It is characterized by being 10 micrometers or less.
상기 직물의 재질은 폴리에스테르 섬유로 150 내지 500 데니어인 것을 특징으로 할 수 있다.The material of the fabric may be characterized in that the polyester fiber 150 to 500 denier.
상기 이형지는 상기 코팅제를 도포한 후 수지파열 공정을 거친 것을 특징으로 할 수 있다.The release paper may be characterized in that the resin rupture process after applying the coating agent.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 합성피혁 엠보전사용 이형지를 이용한 합성피혁 제조 방법은 상기 이형지를 이용하는 제조 방법으로써, 이형지에 엠보 가공을 하는 (a)단계와, 이형지의 한 면에 수지용액을 일정한 두께로 코팅하는 (b)단계와, 이형지 및 수지용액을 가열 및 건조하거나 또는 응고, 수세 및 건조하는 (c)단계 및 이형지에서 건조된 수지용액을 박리하는 (d)단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Synthetic leather manufacturing method using a synthetic leather embossed release paper of the present invention for achieving the above object is a manufacturing method using the release paper, step (a) of embossing the release paper and the resin solution on one side of the release paper (B) coating the film to a certain thickness, and (c) heating and drying the release paper and the resin solution or coagulating, washing and drying the resin paper, and (d) removing the dried resin solution from the release paper. It features.
상기 수지용액은 폴리우레탄 수지와 셀조정제를 포함한 것을 특징으로 할 수 있다.The resin solution may be characterized by including a polyurethane resin and a cell regulator.
본 발명의 합성피혁 엠보전사용 이형지과, 그를 이용한 합성피혁 제조 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the release paper for synthetic leather embossing and the synthetic leather manufacturing method using the same according to the present invention has the following effects.
이형지의 지지체로 직물 재질을 사용하기 때문에 습식법 또는 건식법을 이용하여 합성피혁을 제조할 수 있다.Since the fabric material is used as the support of the release paper, synthetic leather can be manufactured using a wet method or a dry method.
이형지의 지지체로 직물 재질을 사용하기 때문에 내열성 및 내구성이 보다 향상될 수 있다.Since the fabric material is used as the support of the release paper, heat resistance and durability may be further improved.
직물 재질의 지지체에 엠보 성형에 필요한 추가적인 층을 더 형성하지 않고, 지지체에 바로 엠보 성형을 할 수 있어, 공정이 간단해지고 추가적인 층 형성으로 인한 비용을 절감할 수 있다.Embossing can be performed directly on the support without further forming an additional layer necessary for embossing the fabric support, thereby simplifying the process and reducing the cost due to the additional layer formation.
엠보 성형을 통해 이형지의 표면 조도를 10μm이하로 낮출 수 있어 박리성을 보다 향상시킬 수 있다.Embossing can reduce the surface roughness of the release paper to less than 10μm can further improve the peelability.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 이형지와, 이를 이용하여 제조한 합성피혁의 박리 실험 모습.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 이형지와, 이를 이용하여 제조한 합성피혁(좌 : 패턴 1, 우 : 패턴 2).
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 이형지와, 이를 이용하여 제조한 합성피혁(좌 : 패턴 3, 우 : 패턴 4).
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 수지파열 공정 전 위사 표면조도프로필.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 수지파열 공정 전 경사 표면조도프로필.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 수지파열 공정 후 위사 표면조도프로필.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 수지파열 공정 후 경사 표면조도프로필.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 1 엠보 가공 후 위사 표면조도프로필.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 1 엠보 가공 후 경사 표면조도프로필.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 2 엠보 가공 후 위사 표면조도프로필.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 2 엠보 가공 후 경사 표면조도프로필.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 3 엠보 가공 후 위사 표면조도프로필.
도 13는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 3 엠보 가공 후 경사 표면조도프로필.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 4 엠보 가공 후 위사 표면조도프로필.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 250 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 4 엠보 가공 후 경사 표면조도프로필.
도 16은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 150 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 2 엠보 가공 후 위사 표면조도프로필.
도 17은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 150 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 2 엠보 가공 후 경사 표면조도프로필.
도 18은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 500 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 2 엠보 가공 후 위사 표면조도프로필.
도 19는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 합성피혁 엠보전사용 500 데니어 폴리에스테르 옥스포드 원단 이형지의 패턴 2 엠보 가공 후 경사 표면조도프로필.1 is a release paper of synthetic leather embossed release paper according to a preferred embodiment of the present invention, and the synthetic leather prepared using the same.
Figure 2 is a synthetic leather embossed release paper according to a preferred embodiment of the present invention, and synthetic leather prepared using the same (left:
Figure 3 is a synthetic leather embossed release paper according to a preferred embodiment of the present invention, and synthetic leather prepared using the same (left:
Figure 4 is a weft surface roughness profile before the resin burst process of synthetic leather embossed 250 denier polyester oxford fabric release paper according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 5 is a gradient surface roughness profile before the resin burst process of synthetic leather embossed 250 denier polyester oxford fabric release paper according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 6 is a weft surface roughness profile after the resin rupture process of synthetic leather embossed 250 denier polyester oxford fabric release paper according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 7 is an inclined surface roughness profile after the resin burst process of synthetic leather embossed 250 denier polyester oxford fabric release paper according to a preferred embodiment of the present invention.
Figure 8 is a weft surface roughness profile after the
Figure 9 is a gradient surface roughness profile after the
10 is a weft surface roughness profile after the
11 is a sloped surface roughness profile after the
12 is a weft surface roughness profile after the
Figure 13 is a gradient surface roughness profile after the embossed
Figure 14 is a weft surface roughness profile after the embossed
Figure 15 is a sloped surface roughness profile after the
Figure 16 is a weft surface roughness profile after
Figure 17 is a sloped surface roughness profile after the
Figure 18 is a weft surface roughness profile after the
Figure 19 is a gradient surface roughness profile after the
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
여기에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지는 않는다. 여기서 사용되는 단순 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the simple forms include plural forms unless the context clearly indicates the inverse.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.As used herein, the meaning of “comprising” embodies a particular property, region, integer, step, operation, element, and / or component, and the presence of other specific property, region, integer, step, operation, element, and / or group. I do not exclude wealth.
본 실시예에서 이형지는 지지체인 직물과, 상기 직물에 도포되는 코팅제를 포함하고, 상기 직물 및 상기 코팅제에는 엠보 가공이 되고, 상기 엠보 가공 후에 합성피혁용 수지용액이 도포되는 표면의 조도가 10μm 이하인 것을 특징으로 한다.In the present embodiment, the release paper comprises a fabric as a support and a coating applied to the fabric, wherein the fabric and the coating are embossed, and the roughness of the surface on which the resin solution for synthetic leather is applied after the embossing is 10 μm or less. It is characterized by.
상기 직물의 재질은 폴리에스테르(Polyester,PE)인 것이 바람직하며, 상기 폴리에스테르는 150 내지 500데니어(D)인 옥스포드(Oxford) 원단일 수 있다.The material of the fabric is preferably polyester (Polyester, PE), the polyester may be an Oxford (Oxford) fabric of 150 to 500 denier (D).
이형지는 생산 공정에 있어서 특정 장력을 받으며, 오븐의 가열에 의한 고온 상태 및 냉각 룰러에 의한 저온 상태를 반복적으로 견디며 변형이 없어야 한다. 이를 위해서 이형지는 일정 이상의 강도를 가져야하며, 이는 생산 공정에 있어서 이형지의 사용 횟수에 영향을 미친다.The release paper is subjected to a certain tension in the production process, and must withstand the high temperature state by heating of the oven and the low temperature state by the cooling ruler and be free of deformation. For this purpose, the release paper must have a certain strength or more, which affects the number of times the release paper is used in the production process.
데니어에 따른 폴리에스테르 옥스포드 원단의 인장강도의 결과는 표 1과 같다.Tensile strength of the polyester oxford fabric according to the denier is shown in Table 1.
본 실시예에서 사용하는 이형지의 지지체는 폴리에스테르 재질이고, 250데니어의 옥스포드 원단이다.The support of the release paper used in this embodiment is a polyester material, 250 denier oxford fabric.
상술한 바와 같이 이형지는 고온의 생산 공정을 거쳐야하기 때문에 내열성이 좋지 않으면 제품생산에 차질이 있을 수 있다. 본 실시예에서 제조하는 합성 피혁은 화장용 퍼프 등에 사용되는 폴리우레탄 재질의 합성 피혁이다. 폴리우레탄 재질의 합성피혁의 제조 공정에 따르면, 이형지는 최고 150℃에 10분 내지 15분 동안의 열처리 과정을 견뎌야 한다.As described above, because the release paper has to go through a high temperature production process, if the heat resistance is not good, there may be a problem in the production of the product. Synthetic leather produced in the present embodiment is a synthetic leather made of polyurethane material used in cosmetic puffs and the like. According to the manufacturing process of the synthetic leather of the polyurethane material, the release paper must withstand the heat treatment process for 10 to 15 minutes at up to 150 ℃.
이에 따라, 150℃에서 1시간 동안 내열성 테스트를 하였다. 결과는 표 2 내지 표 3과 같다.Accordingly, the heat resistance test was performed at 150 ° C. for 1 hour. The results are shown in Tables 2-3.
이형지의 박리성을 향상시키기 위해 폴리에스테르 250D 옥스포드 원단에는 코팅제가 도포된다.Coating is applied to polyester 250D oxford fabric to improve the peelability of the release paper.
상기 코팅제는 물 100중량부에 대하여, 멜라민-포름알데하이드 수지 11.3중량부, 섬유유연제 3중량부, 세라믹수지 3중량부 및 촉매 1중량부를 포함하고, 210℃로 경화될 수 있다.The coating agent comprises 11.3 parts by weight of melamine-formaldehyde resin, 3 parts by weight of fabric softener, 3 parts by weight of ceramic resin, and 1 part by weight of catalyst, based on 100 parts by weight of water, and may be cured at 210 ° C.
상기 코팅제가 이형지에 도포되어 경화될 때, 상기 코팅제가 이형지 조직 사이로 침투되거나 이면으로 배어나와 응고되기 때문에, 이형지의 촉감이 불량해지고, 이형지의 표면조도 또한 불량해진다는 문제가 있다.When the coating agent is applied to the release paper and cured, since the coating agent penetrates between the release paper tissues or soaks to the back side, the touch of the release paper becomes poor and the surface roughness of the release paper also becomes poor.
이러한 문제를 해결하기 위해 상기 코팅제를 도포한 후 수지파열 공정을 거친다.In order to solve this problem, after the coating agent is applied, the resin is ruptured.
수지파열 공정이란 이형지 표면에 도포된 상지 코팅제를 복수의 가이드 칼날로 균일하게 가공함과 동시에 이형지의 신축성을 증가시키고, 이형지의 표면조도를 안정적으로 만들어주는 공정이다. 이와 관련된 종래기술이 '한국등록특허공보 제10-1503649호'에 제시되어 있다.The resin rupture process is a process of uniformly processing the upper surface coating agent applied on the surface of the release paper with a plurality of guide blades, increasing the stretchability of the release paper, and making the surface roughness of the release paper stable. The related art is presented in Korean Patent Publication No. 10-1503649.
수지파열 공정으로 인한 이형지의 표면조도의 안전성을 알아보기 위해, 엠보가공을 하기 전의 이형지에 대해 수지파열 실시여부에 따른 표면조도값 측정하였다. In order to determine the safety of the surface roughness of the release paper due to the resin rupture process, the surface roughness value of the release paper before embossing was measured according to the resin rupture.
결과는 표 4 내지 표 5 및 도 4 내지 도 7과 같다. 컷오프 값은 0.8mm를 기준으로 했고, Ra는 중심선 평균값, Rt 및 Rmax는 최대 거칠기이다.The results are shown in Tables 4 to 5 and FIGS. 4 to 7. Cutoff values were based on 0.8 mm, Ra is the centerline mean value, Rt and Rmax are the maximum roughness.
표 4 내지 표 5에서 볼 수 있듯이, 상기 수지파열 공정으로 인해 이형지의 표면조도가 보다 안정될 수 있다. 이는 이형지의 박리강도에도 영향을 미쳐 표면조도가 안정될수록 이형지의 박리성이 보다 향상될 수 있다.As can be seen in Tables 4 to 5, the surface roughness of the release paper may be more stable due to the resin bursting process. This affects the peel strength of the release paper, so that the more the surface roughness is stabilized, the better the peelability of the release paper.
이형지는 또한 평활성이 중요시된다. 평활성은 표면 거칠기 및 균일성을 나타내며 이 또한 생산 공정에 있어서 이형지의 사용 횟수에 영향을 미친다. 이형지의 평활성을 확인할 수 있는 강연도는 KS K 0642, 8.21.7:2016 G법(드레이프 계수법)을 통해 알 수 있으며, 그 값이 높을수록 평활성이 좋다. 강연도가 0.8 이상이면 직물 재질의 이형지로 적합하다.Release paper is also important for smoothness. Smoothness indicates surface roughness and uniformity, which also affects the number of uses of release paper in the production process. The stiffness that can confirm the smoothness of the release paper can be determined by KS K 0642, 8.21.7: 2016 G method (Drap counting method), and the higher the value, the better the smoothness. If the stiffness is more than 0.8, it is suitable as a release paper of textile materials.
실험결과 상기 코팅제를 도포한 이형지의 강연도는 수지파열 공정 전엔 0.923, 수지파열 공정 후엔 0.953으로 측정되었다.As a result of the experiment, the stiffness of the release paper coated with the coating agent was measured as 0.923 before the resin burst process and 0.953 after the resin burst process.
이러한 이형지의 박리강도를 테스트하기 위한 실험 과정은 다음과 같다. 습식법을 이용한 합성피혁의 제조 방법을 기준으로 실험을 진행하였다. 습식법은 이형지에 도포되는 합성피혁용 수지용액을 응고, 수세 및 건조하는 단계를 거친 후 건조가 완료된 상기 수지용액을 이형지에서 박리하는 방식이다. 이와 달리 건식법은 이형지에 도포되는 합성피혁용 수지용액을 가열 및 건조하는 단계를 거친 후 건조가 완료된 상기 수지용액을 이형지에서 박리하는 방식이다. 이와 같이, 건식법의 경우 습식법과 제조 과정에서 차이가 있지만, 엠보 형성으로 인한 표면조도 및 그에 따른 박리강도의 변화의 양상은 비슷하므로 습식법을 기준으로 설명하기로 한다.The experimental procedure for testing the peel strength of the release paper is as follows. The experiment was conducted based on the method of manufacturing synthetic leather using the wet method. The wet method is a method of coagulating, washing, and drying a synthetic leather resin solution applied to a release paper, and then peeling the dried resin solution from the release paper. In contrast, the dry method is a method of peeling the resin solution from the release paper after the drying is completed after the step of heating and drying the resin solution for synthetic leather applied to the release paper. As such, in the case of the dry method, there is a difference between the wet method and the manufacturing process, but the surface roughness and the change in peel strength according to the embossing are similar, and thus the wet method will be described.
우선 지지체에 코팅제를 도포하고, 수지파열 공정을 거친 이형지에 특정 패턴의 요철 모양이 형성된 금속 엠보싱롤을 전사하여 엠보 가공을 했다. 엠보는 10μm 내지 50μm의 깊이로 가공되었다. 엠보 가공시, 상기 엠보싱롤의 온도는 165℃인 것이 바람직하다. 상술한 바와 달리, 엠보 가공시 프레스 방식을 사용할 수도 있다.First, a coating agent was applied to the support, and then embossed by transferring a metal embossing roll in which a concavo-convex shape of a specific pattern was formed on a release paper which had undergone a resin rupture process. Embosses were processed to a depth of 10 μm to 50 μm. At the time of embossing, it is preferable that the temperature of the said embossing roll is 165 degreeC. Unlike the above, a press method may be used for embossing.
실험을 위해, 상기 이형지를 가로 25mm, 세로 150mm의 크기로 재단했다.For the experiment, the release paper was cut to a size of 25 mm in width and 150 mm in length.
엠보 가공이 된 이형지의 한 면에 일정 두께로 수지용액을 도포했다.The resin solution was apply | coated to one side of the embossed release paper by fixed thickness.
상기 수지용액은 폴리우레탄(Polyurethane, PU) 100중량부에 대하여, 디메틸포름아미드(Dimethylformamide, DMF) 35중량부 및 셀조정제 2중량부를 혼합한 것으로, 혼합 후 탈포 과정을 거쳤다.The resin solution was prepared by mixing 35 parts by weight of dimethylformamide (DMF) and 2 parts by weight of a cell regulator with respect to 100 parts by weight of polyurethane (Polyurethane, PU), followed by defoaming after mixing.
상기 수지용액을 0.6mm의 두께로 상기 이형지에 도포했다. 일정한 두께로 상기 수지용액을 도포하기 위해, 이형지의 양쪽에 두께 0.6mm의 철판을 각각 설치하고, 상기 철판 사이에 상기 수지용액을 일정량 올린 다음, 원기둥 형태의 밀대를 이용하여 상기 수지용액을 골고루 상기 이형지에 도포하였다.The resin solution was applied to the release paper at a thickness of 0.6 mm. In order to apply the resin solution to a certain thickness, 0.6 mm thick iron plates were respectively installed on both sides of the release paper, and the resin solution was raised between the iron plates by a predetermined amount, and then the resin solution was evenly distributed using a cylindrical rod. It was applied to release paper.
그 후, 상기 수지용액이 도포된 이형지를 응고조에 넣고 10분간 응고시킨다. 이 때 상기 응고조의 온도는 20℃ 내지 40℃인 것이 바람직하다. 실험시에는 상기 응고조의 온도를 35℃로 설정했다. 상기 응고조의 용액은 물 100중량부에 대해 디메틸포름아디드 25중량부를 포함할 수 있다. 상기 응고조의 용액 100중량부에 대해 디메틸포름아디드가 20중량부 미만으로 포함되거나, 상기 응고조의 온도가 20℃ 미만이면 미세기공을 이루는 셀형상이 커져, 응고에 문제가 생길 수 있다.Thereafter, the release paper coated with the resin solution is placed in a coagulation bath and allowed to coagulate for 10 minutes. At this time, the temperature of the coagulation bath is preferably 20 ℃ to 40 ℃. At the time of the experiment, the temperature of the coagulation bath was set to 35 ° C. The solution of the coagulation bath may include 25 parts by weight of dimethyl formadi per 100 parts by weight of water. When dimethylformadi is contained in less than 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solution of the coagulation bath, or if the temperature of the coagulation bath is less than 20 ° C, the cell shape of the micropores increases, which may cause coagulation problems.
응고 과정이 완료되면, 상기 이형지를 수세조에 넣고 10분간 상기 응고된 수지용액에 잔류되어 있는 디메틸포름아디드를 제거한다. 이 때 상기 수세조의 온도는 60℃인 것이 바람직하다.When the coagulation process is completed, the release paper is placed in a water bath to remove dimethyl form adide remaining in the coagulated resin solution for 10 minutes. At this time, it is preferable that the temperature of the said washing tank is 60 degreeC.
수세 과정이 완료되면, 상기 이형지를 120℃에서 15분간 건조시킨다.When the washing process is completed, the release paper is dried for 15 minutes at 120 ℃.
건조 과정이 완료된 이형지로 도 1과 같이 180˚박리 실험을 진행하였다. 이 때, 인장테스트기를 이용하여 응고된 수지용액이 180˚로 박리될 때의 박리강도를 측정하였다.180 ° peeling experiment was carried out as shown in Figure 1 to the release paper completed the drying process. At this time, the peeling strength when the solidified resin solution was peeled at 180 ° using a tensile tester was measured.
우선, 수지파열 공정으로 인한 박리성 향상을 알아보기 위해, 수지파열 공정의 실시여부에 따른 박리강도를 3회에 걸쳐 테스트하였다. 상기 3회는 동일한 이형지에 수지용액을 도포하고 박리하는 실험을 3번 연속으로 수행했다는 의미이다. 결과는 표 6과 같다.First, in order to examine the improvement of peelability due to the resin bursting process, the peeling strength of the resin bursting process was tested three times. The third time means that the experiment of applying and peeling the resin solution on the same release paper was performed three times in succession. The results are shown in Table 6.
표 6과 같이, 수지파열 공정을 거치면 박리강도가 3회까지 안정적으로 유지됨을 알 수 있다.As shown in Table 6, it can be seen that the peel strength is stably maintained up to three times through the resin bursting process.
이하에서는, 이형지에 형성된 엠보의 패턴에 따른 표면조도 측정 및 박리강도 실험 결과를 서술하겠다.Hereinafter, the results of surface roughness measurement and peel strength test according to the pattern of the embossing formed on the release paper will be described.
도 2 내지 3과 같이, 엠보의 패턴 1 내지 4에 대해 표면조도 측정 및 박리강도 실험을 수행하였다.2 to 3, surface roughness measurement and peel strength test were performed on the
패턴 1은 민무늬로 엠보성형 비율이 100%이다.
패턴 2는 불규칙한 패턴이다. 패턴 3 및 패턴 4는 규칙적인 패턴이며, 패턴 3은 엠보성형된 비율이 35%이고, 패턴 4는 엠보성형된 비율이 50%이다.
패턴 1의 표면조도값을 측정한 결과는 표 7 및 도 8 내지 도 9와 같다.The result of measuring the surface roughness value of the
표 7의 표면조도 값을 표 5에 있는 표면조도 값과 비교해보면, 엠보 가공 후 표면조도 값이 보다 안정됨을 알 수 있다. 엠보 가공에 의한 표면조도의 안정화를 더욱 상세히 알아보기 위해, 패턴 2 내지 4의 표면조도를 측정한 결과는 표 8 내지 10 및 도 10 내지 도 15와 같다.Comparing the surface roughness values in Table 7 with the surface roughness values in Table 5, it can be seen that the surface roughness values are more stable after embossing. In order to examine the stabilization of the surface roughness by the embossing in more detail, the results of measuring the surface roughness of the
표 7 내지 10의 표면조도 값에서 알 수 있듯이, 엠보 가공 후 표면조도 평균값인 Ra의 값은 엠보 가공 전인 표 5의 표면조도 평균 값인 Ra의 값과 크게 다르지 않다. 특히 패턴 1,3,4의 경우는 표 5의 표면조도 평균 값인 Ra의 값보다 낮게 나타난다. 패턴 1 내지 패턴 4 각각의 표면조도프로필을 보면 도 8 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 엠보 가공된 부분의 표면 거칠기 파라미터의 요철의 높이가 10μm 미만이다. 즉 엠보 가공으로 인해 표면에 엠보가 성형됐음에도 불구하고 박리강도에 영향을 미치는 표면조도 값이 안정된다.As can be seen from the surface roughness values of Tables 7 to 10, the value of Ra, which is the surface roughness average value after embossing, is not significantly different from the value of Ra, which is the surface roughness average value of Table 5 before embossing. Particularly, in the case of
또한, 패턴 2(불규칙), 패턴 3(엠보성형비율 35%), 패턴 4(엠보성형비율 50%), 패턴 1(엠보성형비율 100%) 순으로 표면조도 값이 안정되는 것을 보아, 엠보성형비율이 높아질수록 표면조도 값이 안정됨을 알 수 있다.In addition, the surface roughness values were stabilized in order of pattern 2 (irregular), pattern 3 (35% embossing ratio), pattern 4 (
상술한 바와 같이, 150 내지 500데니어의 폴리에스테르 옥스포드 원단 중 하나를 이형지의 지지체로 사용했을 때, 표면조도 평균값인 Ra와 표면조도프로필을 확인하기 위하여, 복잡한 패턴 2 대해서 이형지의 지지체가 폴리에스테르 150 또는 500 데니어 옥스포드 원단일 때의 표면조도값을 측정한 결과는 표 11 내지 표 12 및 도 16 내지 도 19와 같다.As described above, when one of 150 to 500 denier polyester oxford fabric is used as a support for the release paper, the support of the release paper for the
표 11 내지 12의 표면조도 값에서 알 수 있듯이, 엠보 가공 후 150 또는 500데니어일 때 표면조도 평균값인 Ra의 값은, 250 데니어일 때의 표면조도 평균값 Ra의 값과 비슷하거나 보다 안정된 값을 보인다. 표면조도프로필을 보면 도 16 내지 도 19에 도시된 바와 같이 엠보 가공된 부분의 표면 거칠기 파라미터 요철의 높이가 150, 500 데니어 일 때 모두 10μm 미만이다. As can be seen from the surface roughness values of Tables 11 to 12, the value of Ra, which is the surface roughness average value at 150 or 500 denier after embossing, is similar to or more stable than the value of the surface roughness average value Ra at 250 denier. . Looking at the surface roughness profile, as shown in FIGS. 16 to 19, when the height of the surface roughness parameter irregularities of the embossed portion is 150 and 500 deniers, they are all less than 10 μm.
엠보 가공이 박리 강도에 미치는 영향을 알기 위해, 패턴 1 내지 패턴 4의 박리 강도를 3회에 걸쳐 측정한 결과는 표 13과 같다.In order to know the effect of the embossing on the peel strength, the results of measuring the peel strength of the
표 13의 패턴 1의 박리강도 값을 표 5의 수지파열 후의 박리강도 값과 비교하면, 엠보 과정을 거친 후의 박리 강도 값이 보다 안정적임을 알 수 있다.Comparing the peel strength values of the
표 13의 패턴 4의 박리강도 값은 표 5의 수지파열 후의 박리강도 값과 비슷하게 형성됨을 알 수 있다. 즉, 엠보 과정을 거쳐 이형지의 표면에 굴곡이 형성되더라도, 엠보 과정을 통한 표면조도의 안정화로 인해 박리강도에 미치는 영향을 최소화할 수 있다.It can be seen that the peel strength value of the
패턴 2 내지 패턴 3은 패턴 4보다 복잡한 엠보 패턴으로, 패턴 2 내지 패턴 3의 박리강도가 패턴 4의 박리강도보다 높게 형성됨을 알 수 있다. 박리 강도는 3N/mm 이하로 나올 때 안정적으로 제품을 생산할 수 있다. 그러므로 복잡한 패턴을 지닌 패턴 2 내지 패턴 3의 경우에도 2회까지 안정적으로 제품을 생성할 수 있음을 알 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 당업자는 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims various modifications or variations It can be carried out.
Claims (5)
상기 지지체에 도포된 코팅제를 포함하고,
상기 코팅제의 도포 후 수지파열 공정을 거치고,
상기 수지파열된 표면을 가열 및 가압하여 상기 지지체 및 상기 코팅제를 변형시킴으로써 형성되는 요철 모양을 포함하고,
상기 요철 모양의 표면의 조도가 10μm 이하인 것을 특징으로 하는 합성피혁 엠보전사용 이형지.A support provided with a fabric,
It includes a coating applied to the support,
After the coating agent is subjected to a resin rupture process,
And a concave-convex shape formed by heating and pressing the resin ruptured surface to deform the support and the coating agent.
Release paper for synthetic leather embossing, characterized in that the roughness of the uneven surface is 10μm or less.
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