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KR102000037B1 - Back light assembly and method for assembling the same - Google Patents

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KR102000037B1
KR102000037B1 KR1020110091381A KR20110091381A KR102000037B1 KR 102000037 B1 KR102000037 B1 KR 102000037B1 KR 1020110091381 A KR1020110091381 A KR 1020110091381A KR 20110091381 A KR20110091381 A KR 20110091381A KR 102000037 B1 KR102000037 B1 KR 102000037B1
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 광원으로부터 발생된 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 그의 조립방법에 관한 것으로, 커버 바텀과, 상기 커버 바텀 상에 배치된 도광판과, 상기 커버 바텀의 내측면과 상기 커버 바텀의 바닥면에 부착되도록 L자 형태로 절곡되어 다수의 LED 패키지가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 커버 바텀의 측면 테두리 영역에 안착되어 액정패널을 지지하는 패널 가이드와, 상기 패널 가이드를 감싸며 상기 커버 바텀과 체결되는 탑 커버를 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 절곡부에 적어도 하나 형성된 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a backlight assembly and a method for assembling thereof, which facilitates a narrow bezel design and easily emits heat generated from a light source. The present invention relates to a cover bottom, a light guide plate disposed on the cover bottom, and a cover bottom. A printed circuit board that is bent into an L shape to be attached to an inner surface and a bottom surface of the cover bottom, in which a plurality of LED packages are mounted, a panel guide seated on a side edge region of the cover bottom to support a liquid crystal panel; And a top cover surrounding the panel guide and fastened to the cover bottom, and further comprising at least one groove formed in the bent portion of the printed circuit board.

Description

백라이트 어셈블리 및 그의 조립방법{BACK LIGHT ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME}BACK LIGHT ASSEMBLY AND METHOD FOR ASSEMBLING THE SAME}

본 발명은 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 광원으로부터 발생된 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 그의 조립방법에 관한 것이다.The present invention relates to a backlight assembly and a method for assembling thereof, which facilitates narrow bezel design and can easily dissipate heat generated from a light source.

최근, 디스플레이 소자 중, 우수한 화질과, 경량, 박형, 저전력의 특징으로 인하여 액정 표시장치(Liquid Crystal Display)가 가장 많이 사용되고 있다. 이러한 액정 표시장치는 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 어셈블리가 필요하다.Recently, the liquid crystal display (Liquid Crystal Display) is the most used because of the excellent image quality, lightweight, thin, low power characteristics of the display elements. Such a liquid crystal display requires a backlight assembly for irradiating light onto the liquid crystal panel.

백라이트 어셈블리는 광원의 위치에 따라 직하형 방식과, 에지형 방식이 있다. 직하형 방식은 액정패널의 배면부에 광원을 배치하는 방식이고, 에지형 방식은 액정패널의 측면부에 광원을 배치하는 방식이다.The backlight assembly has a direct type and an edge type depending on the position of the light source. The direct type method is a method of disposing a light source on the back portion of the liquid crystal panel, the edge type method is a method of disposing a light source on the side portion of the liquid crystal panel.

한편, 최근의 액정 표시장치는 대형화 및 고해상도로 가는 추세에 따라 부피와 무게를 줄이기 위한 연구가 활발히 진행 중이다. 이에 따라, 비표시영역인 외곽 가장자리의 네로우 베젤(narrow bezel) 설계가 요구되고 있다.On the other hand, in recent years, the liquid crystal display has been actively researched to reduce volume and weight according to the trend toward larger size and higher resolution. Accordingly, a narrow bezel design of the outer edge which is a non-display area is required.

그러나, 종래기술에 따른 에지형 방식의 백라이트 어셈블리는 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 에지형 방식의 백라이트 어셈블리는 비표시영역인 베젤 영역에 광원과, 광원으로부터 발생된 열을 외부로 방출하기 위한 방열패드 및 램프 하우징을 구비하였다. 이때, 방열패드 및 램프하우징은 베젤 영역의 두께를 증가시킬 뿐만 아니라, 광원으로부터 발생된 열의 방출경로를 길게하여 방열성능을 떨어뜨린다.However, the edge type backlight assembly according to the prior art has the following problems. That is, the edge type backlight assembly includes a light source, a heat dissipation pad and a lamp housing for dissipating heat generated from the light source to the bezel area, which is a non-display area. In this case, the heat dissipation pad and the lamp housing not only increase the thickness of the bezel area, but also decrease the heat dissipation performance by lengthening the discharge path of heat generated from the light source.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 네로우 베젤 설계가 용이해지고, 광원으로부터 발생된 열을 쉽게 방출시킬 수 있는 백라이트 어셈블리 및 그의 조립방법을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a backlight assembly and a method for assembling thereof, which facilitates a narrow bezel design and easily releases heat generated from a light source.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리는 커버 바텀과, 상기 커버 바텀 상에 배치된 도광판과, 상기 커버 바텀의 내측면과 상기 커버 바텀의 바닥면에 부착되도록 L자 형태로 절곡되어 다수의 LED 패키지가 실장된 인쇄회로기판과, 상기 커버 바텀의 측면 테두리 영역에 안착되어 액정패널을 지지하는 패널 가이드와, 상기 패널 가이드를 감싸며 상기 커버 바텀과 체결되는 탑 커버를 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 절곡부에 적어도 하나 형성된 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention has an L-shape to be attached to a cover bottom, a light guide plate disposed on the cover bottom, an inner surface of the cover bottom, and a bottom surface of the cover bottom. A printed circuit board that is bent in a form and mounted with a plurality of LED packages, a panel guide seated on a side edge region of the cover bottom to support a liquid crystal panel, and a top cover surrounding the panel guide and fastened to the cover bottom; And at least one groove formed in the bent portion of the printed circuit board.

상기 홈은 상기 인쇄회로기판의 절곡방향과 수직된 방향으로 일정 간격씩 배열되고 직사각형 형태를 갖는 다수의 홈 포함하는 것을 특징으로 한다.The groove may include a plurality of grooves arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the bending direction of the printed circuit board and having a rectangular shape.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리의 조립방법은 인쇄회로기판을 마련하는 단계와; 상기 인쇄회로기판에 대해 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않은 미밴딩 영역을 미리 정의하는 단계와; 상기 인쇄회로기판의 밴딩 영역에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계와; 상기 인쇄회로기판을 L 자 형태로 절곡시키는 단계와; 상기 인쇄회로기판을 커버 바텀에 안착하는 단계와; 상기 인쇄회로기판 상에 반사판과 도광판을 안착하고, 상기 도광판 상에 다수의 광학시트를 배치하는 단계와; 상기 커버 바텀 상에 패널 가이드 및 액정패널을 순차적으로 안착시키고, 탑 커버를 상기 커버 바텀과 체결시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the assembly method of the backlight assembly according to an embodiment of the present invention to achieve the above object comprises the steps of preparing a printed circuit board; Defining a bending area and an unbending area not to be bent with respect to the printed circuit board; Forming at least one groove in the bending area of the printed circuit board; Bending the printed circuit board into an L shape; Mounting the printed circuit board on a cover bottom; Mounting a reflective plate and a light guide plate on the printed circuit board, and disposing a plurality of optical sheets on the light guide plate; And mounting the panel guide and the liquid crystal panel sequentially on the cover bottom, and fastening the top cover to the cover bottom.

상기 인쇄회로기판 상에 다수의 LED 패키지를 실장하는 단계를 상기 인쇄회로기판을 절곡시키는 단계 전에 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And mounting the plurality of LED packages on the printed circuit board before the bending the printed circuit board.

상기 인쇄회로기판 상에 다수의 LED 패키지를 실장하는 단계를 상기 인쇄회로기판을 절곡시키는 단계 이후에 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And mounting the plurality of LED packages on the printed circuit board after bending the printed circuit board.

상기 홈은 펀치 가공이나 프레스 가공법으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The groove is characterized by being formed by a punching process or a press working method.

상기 홈은 상기 인쇄회로기판의 절곡방향과 수직된 방향으로 일정 간격씩 배열되고 직사각형 형태를 갖는 다수의 홈 포함하는 것을 특징으로 한다.The groove may include a plurality of grooves arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the bending direction of the printed circuit board and having a rectangular shape.

본 발명은 방열패드와 램프 하우징을 삭제하는 대신 PCB를 L 자 형태로 형성한다. 그러면 LED 패키지에서 발생된 열이 PCB와 커버 바텀을 경유해서 방출되므로 열 전달 경로가 짧아지고, 방열 효과를 높일 수 있다.The present invention forms the L-shaped PCB instead of the heat dissipation pad and the lamp housing. The heat generated by the LED package is then dissipated through the PCB and cover bottom, resulting in shorter heat transfer paths and improved heat dissipation.

또한, 방열패드와 램프 하우징을 삭제함으로써 네로우 베젤 설계가 용이한 장점이 있다.In addition, there is an advantage that the narrow bezel design is easy by removing the heat dissipation pad and the lamp housing.

그리고 PCB의 절곡부에는 홈이 형성됨으로써 절곡 공정이 용이해지고 제품 신뢰성을 높일 수 있으며 제조비용을 절감할 수 있다.In addition, grooves are formed in the bent portion of the PCB to facilitate the bending process, improve product reliability, and reduce manufacturing costs.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리가 포함된 액정 표시장치의 조립 단면도이다.
도 2는 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리의 조립 순서도이다.
도 3a 내지 도 3d를 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리의 조립 순서를 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view illustrating an assembly of a liquid crystal display including a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is an assembly flowchart of the backlight assembly according to the embodiment.
3A to 3D are views for explaining an assembly procedure of the backlight assembly according to the embodiment.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리 및 그의 조립방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a backlight assembly and an assembly method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리가 포함된 액정 표시장치의 조립 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating an assembly of a liquid crystal display including a backlight assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 액정 표시장치는 커버 바텀(2)과, 커버 바텀(2)의 상에 배치된 도광판(4)과, 커버 바텀(2)의 내측면과 커버 바텀(2)의 바닥면에 부착되도록 L자 형태로 절곡되어 다수의 LED 패키지(16)가 실장된 인쇄회로기판(이하, PCB)(6)과, 커버 바텀(2)의 측면 테두리 영역에 안착되어 액정패널(12)을 지지하는 패널 가이드(10)와, 패널 가이드(10)를 감싸며 커버 바텀(2)과 체결되는 탑 커버(14)를 포함한다.The liquid crystal display shown in FIG. 1 includes a cover bottom 2, a light guide plate 4 disposed on the cover bottom 2, an inner surface of the cover bottom 2, and a bottom surface of the cover bottom 2. B-shaped to be attached to the printed circuit board (hereinafter, referred to as a PCB) (6), a plurality of LED package 16 is mounted, and is mounted on the side border region of the cover bottom (2) to support the liquid crystal panel 12 The panel guide 10 includes a top cover 14 surrounding the panel guide 10 and fastened to the cover bottom 2.

한편, 실시 예는 PCB(6)와 도광판(4) 사이에 배치된 반사판(18)과, 도광판(4) 상에 배치된 다수의 광학시트(20)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the embodiment may further include a reflecting plate 18 disposed between the PCB 6 and the light guide plate 4, and a plurality of optical sheets 20 disposed on the light guide plate 4.

커버 바텀(2)과 탑 커버(14)는 액정 표시장치의 케이스 역할을 하는 것으로, 백라이트 어셈블리 및 액정패널(12)을 수납한다.The cover bottom 2 and the top cover 14 serve as a case of the liquid crystal display, and accommodate the backlight assembly and the liquid crystal panel 12.

도광판(4)은 다수의 LED 패키지(16)로부터 입사되는 광을 가이드하여 선광원을 면광원으로 바꿔준다. 이러한 도광판(4)은 전반사율이 우수한 PMMA(PoylMethylMethAcrylate) 재질로 형성될 수 있다.The light guide plate 4 guides the light incident from the plurality of LED packages 16 to change the line light source into a surface light source. The light guide plate 4 may be formed of PMMA (PolyMethylMethAcrylate) material having excellent total reflectance.

다수의 광학시트(20)는 도광판(4)으로부터 입사되는 광을 확산 및 집광하는 역할을 한다. 다수의 광학시트(20)는 입사된 광을 확산시키는 적어도 하나의 확산시트와, 광을 집광시켜 광 효율을 높이는 적어도 하나의 집광시트를 포함할 수 있다.The plurality of optical sheets 20 serves to diffuse and collect light incident from the light guide plate 4. The plurality of optical sheets 20 may include at least one diffusion sheet for diffusing incident light, and at least one condensing sheet for condensing light to increase light efficiency.

패널 가이드(10)는 액정패널(12)을 지지한다. 이를 위해, 패널 가이드(10)는 커버 바텀(2)에 놓여지는 몸체부와, 액정패널(12)을 지지하는 단턱부를 포함한다.The panel guide 10 supports the liquid crystal panel 12. To this end, the panel guide 10 includes a body portion placed on the cover bottom 2 and a stepped portion supporting the liquid crystal panel 12.

PCB(6)는 도광판(4)의 적어도 한 측면에 대응하여 배치되며, 도광판(4)의 출사면과 평행한 바닥부(5a)와, 바닥부의 일측 모서리로부터 상측으로 절곡된 측면부(5b)를 구비한다.The PCB 6 is disposed corresponding to at least one side of the light guide plate 4, and includes a bottom portion 5a parallel to an exit surface of the light guide plate 4, and a side portion 5b bent upward from one edge of the bottom portion. Equipped.

바닥부(5a)는 도광판(4)의 출사면과 평행하게 형성되어 커버 바텀(2)의 바닥면에 안착된다.The bottom portion 5a is formed parallel to the exit surface of the light guide plate 4 and seated on the bottom surface of the cover bottom 2.

측면부(5b)는 바닥부(5a)의 일측 끝단에서 상측으로 수직 절곡되어 형성된다. 이에 따라, 측면부(5b)는 도광판(4)의 입사면과 평행하게 형성된다. 그러나, 측면부(5b)는 바닥부(5a)로부터 수직 절곡되지 아니하고 소정 기울기를 갖고 절곡될 수도 있다. 이는, 액정 표시장치의 입광부(광원과 인접한 영역)에서 발생될 수 있는 핫 스팟이나, 휘선불량과 같은 문제를 방지하기 위함이며, 측면부(5b)와 바닥부(5a)의 각도는 다양하게 실시 변경될 수 있다. 이러한 측면부(5b) 상에는 다수의 LED 패키지(16)가 실장된다.The side portion 5b is formed to be vertically bent upward from one end of the bottom portion 5a. Accordingly, the side portion 5b is formed in parallel with the incident surface of the light guide plate 4. However, the side portion 5b may be bent at a predetermined inclination rather than vertically bent from the bottom portion 5a. This is to prevent problems such as hot spots or bright lines that may be generated in the light incident portion (area adjacent to the light source) of the liquid crystal display, and the angle between the side portion 5b and the bottom portion 5a may be varied. can be changed. On this side portion 5b a number of LED packages 16 are mounted.

이와 같이, 실시 예는 방열패드와 램프 하우징을 삭제함으로써, LED 패키지(16)에서 발생된 열이 PCB(6)와 커버 바텀(2)을 경유하여 외부로 방출된다. 이에 따라, 실시 예는 열 전달 경로가 짧아지고 방열 효과를 높일 수 있다. 또한, 방열패드와 램프 하우징을 삭제하면 네로우 베젤 설계가 용이한 장점이 있다.As such, the embodiment removes the heat dissipation pad and the lamp housing so that heat generated in the LED package 16 is discharged to the outside via the PCB 6 and the cover bottom 2. Accordingly, the embodiment can shorten the heat transfer path and enhance the heat dissipation effect. In addition, the deletion of the heat dissipation pad and the lamp housing has the advantage of easy narrow bezel design.

그런데, 이상과 같이 PCB(6)를 L 자 형태로 절곡시키면 다음과 같은 문제점이 발생될 수 있다. 첫째, PCB(6)의 절곡부에서 PCB(6)의 크랙이 발생될 수 있다. 둘째, PCB(6)의 측면부(5b)의 기울기를 일정하게 제조하기 어렵다. 셋째, PCB(6)의 절곡 반경을 작게 제조하기 어렵다.However, when the PCB 6 is bent in an L shape as described above, the following problems may occur. First, cracks in the PCB 6 may occur at the bent portion of the PCB 6. Second, it is difficult to constantly produce the inclination of the side portion 5b of the PCB 6. Third, it is difficult to make the bending radius of the PCB 6 small.

이상과 같은 문제점을 해결하기 위해 실시 예는 PCB(6)의 절곡부에 적어도 하나의 홈(8)을 형성한다. PCB(6)의 홈(8)은 PCB(6)의 절곡 공정을 용이하게 하고 제품 신뢰성을 높이는 역할을 한다.In order to solve the above problems, the embodiment forms at least one groove 8 in the bent portion of the PCB (6). The grooves 8 of the PCB 6 facilitate the bending process of the PCB 6 and serve to increase product reliability.

이하, 실시 예에 따른 백라이트 어셉블리의 조립방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of assembling the backlight assembly according to the embodiment will be described in detail.

도 2는 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리의 조립 순서도이다. 그리고 도 3a 내지 도 3d를 실시 예에 따른 백라이트 어셈블리의 조립 순서를 설명하기 위한 도면이다.2 is an assembly flowchart of the backlight assembly according to the embodiment. 3A to 3D illustrate an assembly sequence of a backlight assembly according to an exemplary embodiment.

도 2에 도시된 조립 순서도는 PCB(6)를 마련하는 단계(s1)와, PCB(6)에 대해 절곡될 밴딩 영역(a)과 그렇지 않은 미밴딩 영역(b)을 미리 정의하는 단계(s2)와, PCB(6)의 밴딩 영역(a)에 적어도 하나의 홈을 형성하는 단계(s3)와, PCB(6)를 L 자 형태로 절곡시키는 단계(s4)와, PCB(6)를 커버 바텀(2)에 안착하는 단계(s5)와, PCB(6) 상에 반사판(18)과 도광판(4)을 안착하고, 도광판(4) 상에 다수의 광학시트를 배치하는 단계(s6)와, 커버 바텀(2) 상에 패널 가이드(10) 및 액정패널(12)을 순차적으로 안착시키고, 탑 커버(14)를 커버 바텀(2)과 체결시키는 단계(s7)를 포함한다.The assembly flow chart shown in FIG. 2 includes the steps of preparing the PCB 6 (s1), and defining the bending area (a) and the unbending area (b) not to be bent with respect to the PCB 6 (s2). And step (s3) of forming at least one groove in the bending area (a) of the PCB (6), bending the PCB (6) in an L shape (s4), and covering the PCB (6). A step (s5) of seating on the bottom (2), a mounting of the reflector plate (18) and the light guide plate (4) on the PCB (6), and placing a plurality of optical sheets on the light guide plate (s6) and And mounting the panel guide 10 and the liquid crystal panel 12 sequentially on the cover bottom 2, and fastening the top cover 14 to the cover bottom 2 (s7).

한편, 실시 예는 PCB(6) 상에 다수의 LED 패키지(16)를 실장하는 단계(t)를 더 포함할 수 있다. PCB(6) 상에 다수의 LED 패키지(16)를 실장하는 공정은 PCB(6)를 L 자 형태로 절곡시키는 공정(s4) 전에 진행될 수 있고, 또는 PCB(6)를 L 자 형태로 절곡시키는 공정(s4) 다음에 진행될 수 있다.Meanwhile, the embodiment may further include mounting (t) the plurality of LED packages 16 on the PCB 6. The process of mounting the plurality of LED packages 16 on the PCB 6 may be performed before the process s4 of bending the PCB 6 in the L shape, or bending the PCB 6 in the L shape. The process may proceed after s4.

먼저, 실시 예는 도 3a에 도시한 바와 같이 PCB(6)를 마련한다. PCB(6)는 방열 효과가 더 뛰어난 MCPCB인 것이 바람직하다. 구체적으로, MCPCB는 알루미늄이나 동합금으로 이루어진 베이스층, 베이스층 상에 형성된 열전도성 수지층, 및 열전도성 수지층 상에 형성된 도체 패턴들로 형성된다.First, the embodiment provides a PCB 6 as shown in Figure 3a. The PCB 6 is preferably an MCPCB with better heat dissipation effect. Specifically, MCPCB is formed of a base layer made of aluminum or a copper alloy, a thermally conductive resin layer formed on the base layer, and conductor patterns formed on the thermally conductive resin layer.

이어서, 실시 예는 도 3b에 도시한 바와 같이 PCB(6)에 대해 밴딩 영역(a)과 미밴딩 영역(b)을 정의하는데, 밴딩 영역(a)은 절곡 공정에서 PCB(6)가 절곡될 영역이고, 미밴딩 영역은 절곡 공정에서 PCB(6)가 절곡되지 않을 영역이다.Subsequently, the embodiment defines a bending area a and an unbending area b with respect to the PCB 6 as shown in FIG. 3B, where the bending area a is to bend the PCB 6 in a bending process. The unbending area is an area where the PCB 6 will not be bent in the bending process.

이어서, 실시 예는 도 3c에 도시한 바와 같이 PCB(6)의 밴딩 영역(a)에 적어도 하나의 홈(8)을 형성한다. 예를 들어, 홈(8)은 PCB(6)의 절곡방향과 수직된 방향으로 일정 간격씩 배열되고 직사각형 형태를 갖는 다수의 홈 포함할 수 있다. 이러한 홈(8)은 펀치 가공이나 프레스 가공으로 형성된다.한편, 도 3c에서 홈(8)의 형상은 직사각형이나, 이에 국한되지 않고 타원과 같은 형상으로 변경될 수도 있다.Subsequently, the embodiment forms at least one groove 8 in the bending area a of the PCB 6 as shown in FIG. 3C. For example, the groove 8 may include a plurality of grooves arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the bending direction of the PCB 6 and having a rectangular shape. The groove 8 is formed by punching or pressing. Meanwhile, the shape of the groove 8 in FIG. 3C is rectangular, but the shape of the groove 8 may be changed to an ellipse-like shape.

이어서, 실시 예는 도 3d에 도시한 바와 같이 PCB(6)를 L 자 형태로 절곡시킨다. 이때, 홈(8)은 PCB(8)의 반발력 및 복원력을 줄여주는 역할을 한다. 이에 따라, 실시 예는 절곡 공정에서 PCB(6)의 절곡되는 각도를 일정하게 형성할 수 있게 되고, PCB(6)에 가해지는 스트레스를 줄여 크랙 발생을 줄일 수 있다. 이에 따라, 실시 예는 절곡 공정에서의 불량률을 낮추고 공정 시간을 단축시킬 수 있어 제조비용이 절감된다.Subsequently, the embodiment bends the PCB 6 in an L shape as shown in FIG. 3D. At this time, the groove 8 serves to reduce the repulsive force and the restoring force of the PCB (8). Accordingly, in the embodiment, the bending angle of the PCB 6 may be uniformly formed in the bending process, and the stress applied to the PCB 6 may be reduced to reduce the occurrence of cracks. Accordingly, the embodiment can reduce the defect rate in the bending process and shorten the process time, thereby reducing the manufacturing cost.

이어서, 실시 예는 PCB(6)를 커버 바텀(2)에 안착한다. 그리고 PCB(6)의 바닥부(5a) 상에 반사판(18)과 도광판(4)을 배치한다. 그리고 패널 가이드(10)를 커버 바텀(2)에 안착하고, 패널 가이드(10) 상에 액정패널(12)을 적재한 뒤, 최종적으로 탑 커버(14)와 커버 바텀(2)을 체결한다.The embodiment then mounts the PCB 6 on the cover bottom 2. And the reflecting plate 18 and the light guide plate 4 are arrange | positioned on the bottom part 5a of the PCB 6. The panel guide 10 is seated on the cover bottom 2, the liquid crystal panel 12 is loaded on the panel guide 10, and finally the top cover 14 and the cover bottom 2 are fastened.

상술한 바와 같이, 실시 예는 방열패드와 램프 하우징을 삭제하는 대신 PCB(6)를 L 자 형태로 형성한다. 그러면 LED 패키지(16)에서 발생된 열이 PCB(6)와 커버 바텀(2)을 경유해서 방출되므로 열 전달 경로가 짧아지고, 방열 효과를 높일 수 있다. 또한, 방열패드와 램프 하우징을 삭제함으로써 네로우 베젤 설계가 용이한 장점이 있다. 또한, PCB(6)의 절곡부에는 홈(8)이 형성됨으로써 절곡 공정이 용이해지고 제품 신뢰성을 높일 수 있으며, 제조비용을 절감할 수 있다.As described above, the embodiment forms the PCB 6 in an L shape instead of deleting the heat radiation pad and the lamp housing. Then, since the heat generated in the LED package 16 is discharged via the PCB 6 and the cover bottom 2, the heat transfer path is shortened and the heat dissipation effect can be enhanced. In addition, there is an advantage that the narrow bezel design is easy by removing the heat dissipation pad and the lamp housing. In addition, since the groove 8 is formed in the bent portion of the PCB 6, the bending process can be facilitated, product reliability can be increased, and manufacturing cost can be reduced.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and it is common in the art that various substitutions, modifications, and changes can be made without departing from the technical spirit of the present invention. It will be evident to those who have knowledge of.

2: 커버 바텀 4: 도광판
6: 인쇄회로기판 8: 홈2: cover bottom 4: light guide plate
6: printed circuit board 8: groove

Claims (7)

커버 바텀과,
상기 커버 바텀 상에 배치된 도광판과,
상기 커버 바텀의 내측면에 배치되는 측면부와, 상기 커버 바텀의 바닥면에 부착되도록 상기 측면으로부터 L자 형태로 절곡되는 바닥부를 포함하고, 상기 측면부 상에 다수의 LED 패키지가 실장된 메탈 인쇄회로기판과,
상기 커버 바텀의 측면 테두리 영역에 안착되어 액정패널을 지지하는 패널 가이드와,
상기 패널 가이드를 감싸며 상기 커버 바텀과 체결되는 탑 커버를 포함하고,
상기 인쇄회로기판에서 상기 측면부와 바닥부가 절곡된 부분을 따라서 적어도 하나 이상 형성된 홈을 더 포함하며,
상기 홈은 상기 인쇄회로기판의 절곡방향과 수직된 방향으로 일정 간격씩 배열되고 직사각형 형태를 갖는 다수의 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리.Cover bottom,
A light guide plate disposed on the cover bottom;
A metal printed circuit board including a side portion disposed on an inner side of the cover bottom and a bottom portion bent in an L shape from the side to be attached to a bottom surface of the cover bottom, and a plurality of LED packages mounted on the side portion; and,
A panel guide seated on the side edge region of the cover bottom to support the liquid crystal panel;
A top cover surrounding the panel guide and fastened to the cover bottom,
The printed circuit board further comprises at least one groove formed along the bent portion of the side and bottom portion,
The groove is a backlight assembly, characterized in that it comprises a plurality of grooves are arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the bending direction of the printed circuit board and having a rectangular shape. 삭제delete 메탈 인쇄회로기판을 마련하는 단계와;
상기 인쇄회로기판에 대해 절곡될 밴딩 영역과 그렇지 않은 미밴딩 영역을 미리 정의하는 단계와;
상기 인쇄회로기판이 커버 바텀의 내측면에 배치되는 측면부와, 상기 커버 바텀의 바닥면에 부착되는 바닥부를 포함하여, 상기 측면부와 바닥부 사이에서 절곡되는 밴딩 영역을 따라서 적어도 하나 이상의 홈을 형성하는 단계와;
상기 인쇄회로기판을 L 자 형태로 절곡시키는 단계와;
상기 인쇄회로기판을 커버 바텀에 안착하는 단계와;
상기 인쇄회로기판 상에 반사판과 도광판을 안착하고, 상기 도광판 상에 다수의 광학시트를 배치하는 단계와;
상기 커버 바텀 상에 패널 가이드 및 액정패널을 순차적으로 안착시키고, 탑 커버를 상기 커버 바텀과 체결시키는 단계를 포함하고,
상기 홈은 상기 인쇄회로기판의 절곡방향과 수직된 방향으로 일정 간격씩 배열되고 직사각형 형태를 갖는 다수의 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 조립방법.Providing a metal printed circuit board;
Defining a bending area and an unbending area not to be bent with respect to the printed circuit board;
The printed circuit board may include at least one groove along a bending area bent between the side part and the bottom part, including a side part disposed on the inner side of the cover bottom and a bottom part attached to the bottom surface of the cover bottom. Steps;
Bending the printed circuit board into an L shape;
Mounting the printed circuit board on a cover bottom;
Mounting a reflective plate and a light guide plate on the printed circuit board, and disposing a plurality of optical sheets on the light guide plate;
Sequentially mounting a panel guide and a liquid crystal panel on the cover bottom, and fastening a top cover to the cover bottom,
And the grooves include a plurality of grooves arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the bending direction of the printed circuit board and having a rectangular shape. 제 3 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에 다수의 LED 패키지를 실장하는 단계를 상기 인쇄회로기판을 절곡시키는 단계 전에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 조립방법.The method of claim 3, wherein
And mounting the plurality of LED packages on the printed circuit board before the bending the printed circuit board. 제 3 항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 상에 다수의 LED 패키지를 실장하는 단계를 상기 인쇄회로기판을 절곡시키는 단계 이후에 더 포함하는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 조립방법.The method of claim 3, wherein
And mounting the plurality of LED packages on the printed circuit board after bending the printed circuit board. 제 3 항에 있어서,
상기 홈은
펀치 가공이나 프레스 가공법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 백라이트 어셈블리의 조립방법.The method of claim 3, wherein
The groove is
A method for assembling a backlight assembly, which is formed by punching or pressing. 삭제delete
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