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KR101963851B1 - 진공 척 - Google Patents

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KR101963851B1
KR101963851B1 KR1020147029699A KR20147029699A KR101963851B1 KR 101963851 B1 KR101963851 B1 KR 101963851B1 KR 1020147029699 A KR1020147029699 A KR 1020147029699A KR 20147029699 A KR20147029699 A KR 20147029699A KR 101963851 B1 KR101963851 B1 KR 101963851B1
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KR
South Korea
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vacuum
chuck
seal ring
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lower pedestal
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KR1020147029699A
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KR20140146139A (ko
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지안 왕
이누오 진
용 샤오
후에이 왕
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에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드
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Abstract

웨이퍼를 보다 안정적이고 확고하게 보유 및 위치설정하기 위한 진공 척이 개시된다. 상기 진공 척은 수용 홈과, 상기 수용 홈 내에 형성된 하나 이상의 제1 진공 개구를 갖는 지지 조립체를 구비한다. 시일 유닛은 진공 트로프를 형성하도록 돌출된 시일 링을 구비한다. 상기 시일 링은 상기 지지 조립체의 수용 홈 내에 고정되며 상기 제1 진공 개구와 연통하는 하나 이상의 제2 진공 개구를 갖는다. 상기 지지 조립체와 고정된 척 커넥터는 하나 이상의 진공 포트와, 상기 진공 포트와 연통하는 하나 이상의 진공 오리피스를 갖는다. 하나 이상의 진공 호스는 상기 시일 링 및 상기 지지 조립체 상에 상기 웨이퍼를 보유 및 위치설정하기 위해 상기 진공 트로프의 공기를 배기하도록, 상기 제1 진공 개구, 상기 진공 오리피스를 갖는 상기 제2 진공 개구 및 상기 척 커넥터의 상기 진공 포트와 연결한다.

Description

진공 척{VACUUM CHUCK}
본 발명은 일반적으로 각종 처리 절차 동안에 반도체를 보유 및 위치설정하기 위한 척에 관한 것으로서, 특히 반도체 워크피스를 보다 안정적이고 확고하게 보유 및 위치설정하기 위한 진공 척에 관한 것이다.
반도체 장치 제조 공정에서, 웨이퍼와 같은 반도체 워크피스에는 각종 처리 절차를 할 필요가 있다. 통상적으로, 웨이퍼는 척 상에 보유 및 위치설정되어 처리되고, 척은 반도체 장치 제조 공정에서 중요한 장치이다.
반도체 기술의 발전으로, 척은 각종 처리 절차의 요건을 충족하기 위해 점진적으로 개선되고 있다. 척은 2가지 종류로 나뉜다. 한 종류는 접촉 타입의 척이고, 다른 종류는 비접촉 타입의 척이다. 진공 인장력(vacuum drawing force)에 의해 웨이퍼를 보유 및 위치설정하는 진공 척은 일반적인 접촉 타입의 척이다. 미국 특허 6032997호를 참조하면, 진공 척이 개시되어 있다. 진공 척은 바디부를 갖는다. 바디부는 상부면을 형성한다. 상부면 상에는 복수의 평탄한 동심 랜드가 배치된다. 각각의 2개의 인접한 랜드들 사이에는 동심 트렌치가 형성된다. 바디부를 통과하도록 몇 개의 오리피스가 형성되어 트렌치와 각각 연통한다. 각각의 오리피스는 진공원에 연결된 진공 호스에 연결된다. 웨이퍼는 랜드와 접촉한 다음, 트렌치로부터 공기가 배기된다. 마지막으로, 웨이퍼는 진공 인장력에 의해 진공 척의 랜드 상에 보유된다.
또 다른 진공 척은 미국 특허 제6164633호에 공개되어 있다. 진공 척은 대체로 정방형 바디를 갖는다. 바디는 제1 표면과, 대향된 제2 표면을 갖는다. 제1 표면은 2개의 상이한 직경의 웨이퍼를 수용하기 위한 제1 원형 플랫폼과 제2 원형 플랫폼을 갖는다. 제2 표면은 제1 직경을 갖는 웨이퍼를 수용하기 위한 제3 원형 플랫폼을 갖는다. 제1 원형 플랫폼과 제2 원형 플랫폼 내에는 제1 진공 트로프와 제2 진공 트로프가 각각 형성된다. 제3 플랫폼 내에는 제3 진공 트로프가 형성된다. 3개의 진공 통로가 형성되어 바디의 내부로부터 바디의 일측부에 위치된 3개의 외측 진공 포트로 연장된다. 각각의 진공 통로는 단일의 진공 트로프에 대응하고, 해당하는 진공 트로프를 진공원에 연결함으로써, 대응하는 플랫폼 상에 웨이퍼를 보유하도록 진공 트로프로부터 공기가 배기된다.
그러나, 상기한 2가지의 진공 척은 매우 약한 기밀성을 가지므로, 그 상에 보유된 웨이퍼가 진공 척으로부터 쉽게 제거되어 웨이퍼를 손상시킨다.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 보다 안정적이고 확고하게 보유 및 위치설정하기 위한 진공 척을 제공하기 위한 것이다. 예시적인 실시예에서, 진공 척은 제1 수용 홈과 제2 수용 홈을 갖는 지지 조립체를 구비한다. 상기 제1 수용 홈 내에는 하나 이상의 제1 진공 개구가 형성된다. 상기 지지 조립체는 상기 제2 수용 홈에 의해 둘러싸인 진공 통로를 갖는다. 상기 지지 조립체의 상기 제1 수용 홈과 상기 제2 수용 홈 내에는 제1 시일 유닛과 제2 시일 유닛이 각각 고정된다. 상기 제1 시일 유닛은 진공 트로프를 형성하도록 돌출된 제1 시일 링을 구비한다. 상기 제1 시일 링은 상기 제1 수용 홈 내에 고정되며 상기 제1 진공 개구와 연통하는 하나 이상의 제2 진공 개구를 갖는다. 상기 제2 시일 유닛은 상기 제2 수용 홈 내에 고정된 제2 시일 링을 구비한다. 상기 지지 조립체와 고정된 척 커넥터는 하나 이상의 진공 포트와, 상기 진공 포트와 연통하는 하나 이상의 진공 오리피스를 갖는다. 상기 척 커넥터는 상기 제2 시일 링과 상기 웨이퍼에 의해 둘러싸인 공기를 배기하기 위해 상기 지지 조립체의 상기 진공 통로와 연통하는 진공 통로를 갖는다. 하나 이상의 진공 호스는 상기 시일 링들 및 상기 지지 조립체 상에 상기 웨이퍼를 보유 및 위치설정하기 위해 상기 진공 트로프의 공기를 배기하도록, 상기 제1 진공 개구, 상기 진공 오리피스를 갖는 상기 제2 진공 개구 및 상기 척 커넥터의 상기 진공 포트와 연결한다.
본 발명은 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 대한 하기의 설명을 읽음으로써 당업자에게 명백할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 진공 척의 평면도,
도 2는 진공 척의 저면도,
도 3은 진공 척의 지지 바디의 평면도,
도 4는 진공 척의 지지 바디의 저면도,
도 5는 진공 척의 중간 플레이트의 평면도,
도 6은 진공 척의 중간 플레이트의 저면도,
도 7은 진공 척의 하부 받침대(bottom pedestal)의 평면도,
도 8은 진공 척의 하부 받침대의 저면도,
도 9는 진공 척의 척 커넥터와 조립하는 지지 조립체의 단면도,
도 10은 진공 척의 단면도,
도 11은 진공 척의 또 다른 단면도,
도 12는 진공 척의 제1 시일 유닛과 제2 시일 유닛의 분해도,
도 13은 진공 척의 연결 헤드의 사시도,
도 14는 진공 척의 척 커넥터의 사시도,
도 15는 척 커넥터의 단면도.
도 1 내지 11을 참조하면, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 진공 척(100)이 상세하게 기술될 것이다. 진공 척(100)은 실질적으로 원형이다. 진공 척(100)은 서로 결합된 지지 조립체(10)와 척 커넥터(20)를 구비한다. 지지 조립체(10)는 지지 바디(11)와, 하부 받침대(13)와, 지지 바디(11)와 하부 받침대(13) 사이에 배치된 중간 플레이트(12)를 구비한다. 지지 바디(11), 중간 플레이트(12) 및 하부 받침대(13)는 바람직한 실시예에서 나사를 통해 함께 고정된다. 의심의 여지 없이, 지지 바디(11), 중간 플레이트(12) 및 하부 받침대(13)를 함께 고정하는 다른 방식이 있다.
지지 바디(11)는 디스크 형상이고, 바디부(111)와, 상기 바디부(111)의 에지로부터 하측방향으로 돌출하는 측벽(112)을 갖는다. 바디부(111)와 측벽(112)은 중간 플레이트(12)와 하부 받침대(13)를 수용하는 수용부(113)를 형성한다. 바디부(111)의 중심은 척 커넥터(20)가 고정되는 원형의 정합 구멍(114)을 형성한다. 바디부(111)를 통과하는 4개의 위치설정 구멍(115)이 형성된다. 바디부(111)의 상부면은 4개의 보유 트렌치(116)를 형성한다. 각각의 보유 트렌치(holding trench)(116)의 일단부는 대응하는 위치설정 구멍(115)과 연통하고, 각각의 보유 트렌치(116)의 타단부는 정합 구멍(114)과 연통한다. 4개의 위치설정 구멍(115)과 4개의 보유 트렌치(116)는 바디부(111) 상에 대칭으로 분포된다.
중간 플레이트(12)는 원형 플레이트이며, 그 중앙에 제1 정렬 구멍(121)을 갖는다. 중간 플레이트(12) 상에는 제1 진공 통로(122)가 형성되어 제1 정렬 구멍(121)과 인접한다. 중간 플레이트(12)는 제1 스핀들 구멍(123)과 제1 고정 구멍(124)을 갖는다. 바람직하게, 3개의 제1 스핀들 구멍(123)과 3개의 제1 고정 구멍(124)이 있고, 제1 스핀들 구멍(123)과 제1 고정 구멍(124)은 교호적으로 그리고 제1 정렬 구멍(121)과 제1 진공 통로(122) 둘레에 분포된다. 중간 플레이트(12)의 상부면과 하부면 각각은 제1 정렬 구멍(121), 제1 진공 통로(122), 제1 스핀들 구멍(123) 및 제1 고정 구멍(124)을 둘러싸는 원형 리세스(125)를 형성한다. 중간 플레이트(12)와 척 커넥터(20) 사이의 연접 위치(juncture place) 및 중간 플레이트(12)와 하부 받침대(13) 사이의 연접 위치를 밀봉하기 위해 리세스(125) 내에는 2개의 시일 부재(30)가 각각 고정되어, 진공 척(100) 내로 공기가 들어가는 것을 회피한다.
하부 받침대(13)는 원형 형상이며, 처리될 웨이퍼를 보유하는 상부면과 하부면을 갖는다. 하부 받침대(13)의 상부면은, 그 내에 중간 플레이트(12)를 수용하기 위해 그 중앙에 원형의 중공부(130)를 형성한다. 하부 받침대(13)의 하부면은 제1 수용 홈(131)과 제2 수용 홈(132)을 형성한다. 2개의 수용 홈(131, 132)은 원형이고 동심이다. 제1 수용 홈(131)의 직경은 제2 수용 홈(132)의 직경보다 큰데, 이는 제1 수용 홈(131)이 하부 받침대(13)의 하부면의 에지 근방에 위치되고, 제2 수용 홈(132)이 하부 받침대(13)의 하부면의 중앙 근방에 위치됨을 의미한다. 제1 수용 홈(131)과 제2 수용 홈(132) 양자는 복수의 나사 구멍(133)을 형성한다. 제1 수용 홈(131)은 대칭적으로 분포되며 하부 받침대(13)를 통과하는 4개의 제1 진공 개구(134)를 형성한다. 제1 수용 홈(131)과 제2 수용 홈(132) 사이의 하부면은 복수의 상호연결 공기 슬롯(135)을 형성한다. 웨이퍼가 진공 척(100)으로부터 멀어지게 취해질 때 제1 수용 홈(131)과 제2 수용 홈(132) 사이의 진공 인장력을 해제하기 위해 공기 슬롯(135) 내에는 3개의 압력 해제 구멍(140)이 대칭으로 형성된다. 하부 받침대(13)의 중앙은 제2 정렬 구멍(136)을 갖는다. 제2 진공 통로(137)가 형성되어 하부 받침대(13)를 통과하고 제2 정렬 구멍(136)에 인접한다. 3개의 제2 스핀들 구멍(138)과 3개의 제2 고정 구멍(139)이 하부 받침대(13)를 통과한다. 제2 스핀들 구멍(138)과 제2 고정 구멍(139)은 교호적으로 그리고 제2 정렬 구멍(136)과 제2 진공 통로(137) 둘레에 분포된다. 제2 정렬 구멍(136), 제2 진공 통로(137), 제2 스핀들 구멍(138) 및 제2 고정 구멍(139)은 제2 수용 홈(132)에 의해 둘러싸인다. 제2 수용 홈(132)에 의해 둘러싸인 하부 받침대(13)의 하부면은 제2 진공 통로(137)와 연통하는 복수의 공기 슬롯(135)을 형성한다.
도 9 내지 11뿐만 아니라, 도 12를 참조. 진공 척(100)의 제1 시일 유닛(40)과 제2 시일 유닛(50)이 도시된다. 제1 시일 유닛(40)은 한 쌍의 제1 금속 링(41)과 제1 시일 링(42)을 구비한다. 제1 시일 링(42)의 중간 지점은 진공 트로프(421)를 형성하도록 불룩하고, 제1 금속 링(41) 중 하나는 진공 트로프(421) 내에 배치된다. 한 쌍의 제1 금속 링(41)과 제1 시일 링(42)은 나사를 통해 함께 고정되고, 제1 시일 링(42)은 한 쌍의 제1 금속 링(41)들 사이에 배치된다. 제1 시일 유닛(40)은 나사 구멍(133) 내에 나사를 삽입함으로써 하부 받침대(13)의 제1 수용 홈(131) 내에 조립된다. 제1 금속 링(41)과 제1 시일 링(42) 중 어느 것은 하부 받침대(13)의 4개의 제1 진공 개구(134)에 대응하는 4개의 제2 진공 개구(43)를 갖는다. 제2 시일 유닛(50)은 한 쌍의 제2 금속 링(51)과 제2 시일 링(52)을 구비한다. 한 쌍의 제2 금속 링(51)은 제2 시일 링(52)의 내측 에지의 양측부에 위치된다. 한 쌍의 제2 금속 링(51)과 제2 시일 링(52)의 내측 에지는 나사를 통해 함께 고정되고, 제2 시일 링(52)의 내측 에지는 한 쌍의 제2 금속 링(51)들 사이에 배치된다. 제2 시일 유닛(50)은 나사 구멍(133) 내에 나사를 삽입함으로써 하부 받침대(13)의 제2 수용 홈(132) 내에 조립된다. 상이한 프로세스 작업의 요건에 따라, 제1 시일 링(42)과 제2 시일 링(52)은 고무와 같은 임의의 적절한 재료로 제조될 수 있다.
도 9, 10뿐만 아니라, 도 13을 참조하면, 진공 척(100)의 연결 헤드(60)가 도시된다. 연결 헤드(60)는 중공형이고 실질적으로 L-자형이다. 연결 헤드(60)의 일단부는 나사 쓰레드를 갖고 하부 받침대(13)의 대응하는 제1 진공 개구(134) 내에 위치된다. 연결 헤드(60)의 타단부는 실질적으로 원뿔 형상이고, 지지 바디(11)의 보유 트렌치(116) 내에 수용되는 진공 호스(70) 내에 삽입되도록 지지 바디(11)의 대응하는 위치설정 구멍(115) 내에 배치된다. 하부 받침대(13)의 4개의 제1 진공 개구(134) 및 지지 바디(11)의 4개의 위치설정 구멍(115)과 4개의 보유 트렌치(116)와 각각 정합하기 위한 4개의 연결 헤드(60)와 4개의 진공 호스(70)가 있다.
도 1, 9, 10 및 11뿐만 아니라, 도 14, 15를 참조. 척 커넥터(20)는 그 상부면 상에 2개의 평행한 기다란 진공 포트(21)를 형성한다. 척 커넥터(20)의 측벽은 4개의 진공 오리피스(22)를 형성한다. 4개의 진공 오리피스(22)는 2개의 진공 포트(21)와 각각 연통한다. 척 커넥터(20)의 하부면은 그 중앙에 제3 정렬 구멍(23)을 형성한다. 제3 진공 통로(24)가 형성되며, 제3 정렬 구멍(23)과 인접하고 척 커넥터(20)를 통과한다. 척 커넥터(20)의 하부면 상에는 3개의 제3 스핀들 구멍(25)과 3개의 고정 구멍(26)이 형성된다. 제3 스핀들 구멍(25)과 제3 고정 구멍(26)은 교호적으로 그리고 제3 정렬 구멍(23)과 제3 진공 통로(24) 둘레에 분포된다. 척 커넥터(20)가 진공원(미도시)에 결합될 때 밀봉 기능을 위해 2개의 기다란 시일 요소(80)가 제공되어 진공 포트(21) 둘레에 설치된다. 척 커넥터(20)는 지지 바디(11)의 정합 구멍(114) 내에 고정되며, 제1, 제2 및 제3 고정 구멍(124, 139, 26) 내에 나사를 삽입함으로써 중간 플레이트(12)와 하부 받침대(13)와 고정된다. 제1, 제2 및 제3 스핀들 구멍(123, 138, 25) 내에는 3개의 스핀들(미도시)이 설치된다. 진공 척(100) 상에 웨이퍼를 정렬하기 위해 제1, 제2 및 제3 정렬 구멍(121, 136, 23) 내에 정렬 공구가 위치된다.
진공 척(100)을 이용할 때, 하부 받침대(13)의 하부면은 웨이퍼와 접촉한다. 보다 상세하게, 제1 시일 링(42)은 웨이퍼의 외측 에지부와 접촉하고, 진공 트로프(421) 내의 공기는 진공 개구(43, 134), 연결 헤드(60), 진공 호스(70), 진공 오리피스(22) 및 진공 포트(21)로부터 연속하여 배기된다. 제2 시일 링(52)은 웨이퍼의 중간부와 접촉하고, 제2 시일 링(52)과 웨이퍼에 의해 둘러싸인 공기는 공기 슬롯(135)과 진공 통로(137, 122, 24)로부터 배기된다. 그 다음, 웨이퍼는 진공 척(100) 상에 안정되고 확고하게 보유 및 위치설정된다.
본 발명의 전술한 기재는 예시 및 기술을 위해 제공되었다. 개시된 정확한 형태에 본 발명을 제한할 의도의 것이 아니며, 다수의 수정 및 변경이 가능하다. 당업자에게 명백할 수 있는 수정 및 변경은 첨부한 청구범위에 의해 정의된 바와 같이 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 의도된다.

Claims (26)

  1. 웨이퍼를 보유하고 위치설정하기 위한 진공 척(vacuum chuck)에 있어서,
    수용 홈과, 상기 수용 홈 내에 형성된 하나 이상의 제1 진공 개구를 갖는 지지 조립체(supporting assembly);
    진공 트로프(vacuum trough)를 형성하도록 돌출된 시일 링을 구비한 시일 유닛(seal unit)으로서, 상기 시일 링은 상기 지지 조립체의 수용 홈 내에 고정되며 상기 제1 진공 개구와 연통하는 하나 이상의 제2 진공 개구를 갖고, 상기 시일 유닛은 한 쌍의 고정 링을 더 포함하며, 상기 고정 링 중 어느 하나는 상기 시일 링의 제2 진공 개구에 대응하는 하나 이상의 진공 개구를 갖고, 상기 고정 링 중 하나는 상기 진공 트로프 내에 배치되고, 상기 한 쌍의 고정 링과 상기 시일 링은 함께 고정되어 상기 지지 조립체의 수용 홈 내에 고정되고, 상기 시일 링은 상기 한 쌍의 고정 링들 사이에 배치되는, 상기 시일 유닛;
    상기 지지 조립체와 함께 고정되며, 하나 이상의 진공 포트와, 상기 진공 포트와 연통하는 하나 이상의 진공 오리피스를 갖는 척 커넥터(chuck connector); 및
    상기 시일 링 및 상기 지지 조립체 상에 상기 웨이퍼를 보유 및 위치설정하기 위해 상기 진공 트로프 내의 공기를 배기하도록, 상기 제1 진공 개구 및 상기 제2 진공 개구가 상기 척 커넥터의 상기 진공 오리피스 및 상기 진공 포트와 유체 연통하게 하도록 구성된 하나 이상의 진공 호스(vacuum hose)
    를 포함하는,
    진공 척.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지지 조립체는 지지 바디와 하부 받침대를 구비하며, 상기 지지 바디는 바디부와, 상기 바디부의 에지로부터 돌출하는 측벽을 갖고, 상기 바디부와 상기 측벽은 상기 하부 받침대를 수용하는 수용부를 형성하고, 상기 바디부는 상기 척 커넥터가 고정되는 정합 구멍 및 하나 이상의 위치설정 구멍을 형성하고, 상기 바디부의 상부면은 하나 이상의 보유 트렌치를 형성하고, 상기 보유 트렌치의 일단부는 상기 위치설정 구멍과 연통하고, 상기 보유 트렌치의 타단부는 상기 정합 구멍과 연통하고, 상기 수용 홈과 상기 제1 진공 개구는 상기 하부 받침대 상에 형성되고, 상기 제1 진공 개구는 상기 위치설정 구멍과 연통하고, 상기 진공 호스는 상기 보유 트렌치 내에 위치되는,
    진공 척.
  3. 제2항에 있어서,
    중공형 연결 헤드(hollow connecting head)를 더 포함하며, 상기 연결 헤드의 일단부는 상기 하부 받침대의 제1 진공 개구 내에 위치되고, 상기 연결 헤드의 타단부는 상기 진공 호스 내에 삽입되도록 상기 지지 바디의 위치설정 구멍 내에 배치되는,
    진공 척.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 연결 헤드는 L-자형이며, 상기 하부 받침대의 제1 진공 개구 내에 위치된 상기 연결 헤드의 일단부는 나사 쓰레드를 갖고, 상기 진공 호스 내에 삽입된 상기 연결 헤드의 타단부는 원뿔 형상인,
    진공 척.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 하부 받침대는 상기 수용 홈에 의해 둘러싸인 복수의 상호연결 공기 슬롯을 형성하는,
    진공 척.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 공기 슬롯 내에는 하나 이상의 압력 해제 구멍(pressure releasing hole)이 형성되는,
    진공 척.
  7. 웨이퍼를 보유하고 위치설정하기 위한 진공 척에 있어서,
    제1 수용 홈과, 제2 수용 홈을 갖는 지지 조립체로서, 상기 제1 수용 홈 내에는 하나 이상의 제1 진공 개구가 형성되고, 상기 지지 조립체는 상기 제2 수용 홈에 의해 둘러싸인 진공 통로를 갖는, 상기 지지 조립체;
    제1 시일 유닛과 제2 시일 유닛으로서, 상기 제1 시일 유닛은 진공 트로프를 형성하도록 돌출된 제1 시일 링을 구비하고, 상기 제1 시일 링은 상기 지지 조립체의 제1 수용 홈 내에 고정되며 상기 제1 진공 개구와 연통하는 하나 이상의 제2 진공 개구를 갖고, 상기 제2 시일 유닛은 상기 제2 수용 홈 내에 고정되는 제2 시일 링을 구비하는, 상기 제1 시일 유닛과 제2 시일 유닛;
    상기 지지 조립체와 함께 고정되며, 하나 이상의 진공 포트와, 상기 진공 포트와 연통하는 하나 이상의 진공 오리피스를 갖는 척 커넥터로서, 상기 척 커넥터는 상기 제2 시일 링과 상기 웨이퍼에 의해 둘러싸인 공기를 배기하도록 상기 지지 조립체의 상기 진공 통로와 연통하는 진공 통로를 갖는, 상기 척 커넥터; 및
    상기 제1 시일 링 및 상기 지지 조립체 상에 상기 웨이퍼를 보유 및 위치설정하기 위해 상기 진공 트로프 내의 공기를 배기하도록, 상기 제1 진공 개구 및 상기 제2 진공 개구가 상기 척 커넥터의 상기 진공 오리피스 및 상기 진공 포트와 유체 연통하게 하도록 구성된 하나 이상의 진공 호스
    를 포함하는,
    진공 척.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 시일 유닛은 한 쌍의 제1 고정 링을 더 포함하며, 상기 제1 고정 링 중 어느 하나는 상기 제1 시일 링의 상기 제2 진공 개구에 대응하는 하나 이상의 진공 개구를 갖고, 상기 제1 고정 링 중 하나는 상기 진공 트로프 내에 배치되고, 상기 한 쌍의 제1 고정 링과 상기 제1 시일 링은 함께 고정되어 상기 지지 조립체의 제1 수용 홈 내에 고정되고, 상기 제1 시일 링은 상기 한 쌍의 제1 고정 링들 사이에 배치되는,
    진공 척.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제2 시일 유닛은 상기 제2 시일 링의 내측 에지의 양측부에 위치된 한 쌍의 제2 고정 링을 더 포함하며, 상기 한 쌍의 제2 고정 링과 상기 제2 시일 링의 내측 에지는 함께 고정되어 상기 지지 조립체의 제2 수용 홈 내에 고정되고, 상기 제2 시일 링의 내측 에지는 상기 한 쌍의 제2 고정 링들 사이에 배치되는,
    진공 척.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 지지 조립체는 지지 바디와 하부 받침대를 구비하며, 상기 지지 바디는 바디부와, 상기 바디부의 에지로부터 돌출하는 측벽을 갖고, 상기 바디부와 상기 측벽은 상기 하부 받침대를 수용하는 수용부를 형성하고, 상기 바디부는 상기 척 커넥터가 고정되는 정합 구멍 및 하나 이상의 위치설정 구멍을 형성하고, 상기 바디부의 상부면은 하나 이상의 보유 트렌치를 형성하고, 상기 보유 트렌치의 일단부는 상기 위치설정 구멍과 연통하고, 상기 보유 트렌치의 타단부는 상기 정합 구멍과 연통하고, 상기 제1 수용 홈과 상기 제2 수용 홈은 상기 하부 받침대 상에 형성되고, 상기 제1 진공 개구는 상기 위치설정 구멍과 연통하고, 상기 진공 호스는 상기 보유 트렌치 내에 위치되는,
    진공 척.
  11. 제10항에 있어서,
    중공형 연결 헤드를 더 포함하며, 상기 연결 헤드의 일단부는 상기 제1 진공 개구 내에 위치되고, 상기 연결 헤드의 타단부는 상기 진공 호스 내에 삽입되도록 상기 지지 바디의 위치설정 구멍 내에 배치되는,
    진공 척.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 연결 헤드는 L-자형이며, 상기 제1 진공 개구 내에 위치된 상기 연결 헤드의 일단부는 나사 쓰레드를 갖고, 상기 진공 호스 내에 삽입된 상기 연결 헤드의 타단부는 원뿔 형상인,
    진공 척.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제1 수용 홈과 상기 제2 수용 홈 사이의 상기 하부 받침대는 복수의 상호연결 공기 슬롯을 갖는,
    진공 척.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 공기 슬롯 내에는 하나 이상의 압력 해제 구멍이 형성되는,
    진공 척.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 제2 수용 홈에 의해 둘러싸인 상기 하부 받침대는 상기 지지 조립체의 상기 진공 통로와 연통하는 복수의 공기 슬롯을 갖는,
    진공 척.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 지지 조립체는 상기 지지 바디와 상기 하부 받침대 사이에 배치되며 상기 척 커넥터와 고정되는 중간 플레이트를 더 구비하며, 상기 중간 플레이트는 제1 진공 통로를 형성하고, 상기 하부 받침대는 제2 진공 통로를 갖고, 상기 제1 진공 통로와 상기 제2 진공 통로는 상기 척 커넥터의 진공 통로와 연통하는,
    진공 척.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 그 상부면과 하부면 상에 리세스를 형성하고, 상기 리세스 각각은 상기 제1 진공 통로를 둘러싸고, 상기 중간 플레이트와 상기 척 커넥터 사이의 연접 위치(juncture place) 및 상기 중간 플레이트와 상기 하부 받침대 사이의 연접 위치를 밀봉하기 위해 상기 리세스 내에는 2개의 시일 부재가 각각 고정되는,
    진공 척.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 중간 플레이트, 상기 하부 받침대 및 상기 척 커넥터 각각은 그 중앙에 정렬 구멍을 갖고, 상기 중간 플레이트의 정렬 구멍은 상기 리세스에 의해 둘러싸이고, 상기 하부 받침대의 정렬 구멍은 상기 제2 수용 홈에 의해 둘러싸이고,
    상기 중간 플레이트, 상기 하부 받침대 및 상기 척 커넥터의 진공 통로는 상기 정렬 구멍에 각각 인접하는,
    진공 척.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 중간 플레이트, 상기 하부 받침대 및 상기 척 커넥터 각각은 상기 정렬 구멍과 상기 진공 통로 둘레에 분포된 몇 개의 고정 구멍 또는 몇 개의 스핀들 구멍을 갖는,
    진공 척.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105161449A (zh) * 2014-05-30 2015-12-16 盛美半导体设备(上海)有限公司 晶圆固定装置
CN104201135B (zh) * 2014-08-28 2017-06-30 中航(重庆)微电子有限公司 一种湿法腐蚀装置及其使用方法
CN106653671B (zh) * 2015-10-30 2019-08-23 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种吸盘及其吸附方法
USD829778S1 (en) * 2016-06-27 2018-10-02 Ngk Spark Plug Co. Ltd. Vacuum chuck
US10468290B2 (en) * 2016-11-02 2019-11-05 Ultratech, Inc. Wafer chuck apparatus with micro-channel regions
KR102415678B1 (ko) * 2017-03-30 2022-07-04 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 기판 세정 장치
CN107234462A (zh) * 2017-06-30 2017-10-10 广东长盈精密技术有限公司 工件定位机构
CN107138995A (zh) * 2017-07-03 2017-09-08 适新科技(苏州)有限公司 夹紧机构及车削机床
CN107695735A (zh) * 2017-09-12 2018-02-16 大连理工大学 一种面向弱刚性薄壁平面件的分区可控式真空夹具
US10792770B1 (en) * 2017-11-29 2020-10-06 Geocent, LLC Vacuum chuck system for a weld tool
CN108015077B (zh) * 2018-01-10 2024-06-11 池州市琼琚信息技术服务有限公司 一种集成式气动夹具
US10679870B2 (en) * 2018-02-15 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing chamber multistage mixing apparatus
TWI839443B (zh) 2019-01-17 2024-04-21 荷蘭商 Asm Ip 私人控股有限公司 通風基座
USD920936S1 (en) 2019-01-17 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Higher temperature vented susceptor
US11404302B2 (en) * 2019-05-22 2022-08-02 Asm Ip Holding B.V. Substrate susceptor using edge purging
CN110434783A (zh) * 2019-08-28 2019-11-12 上海隐冠半导体技术有限公司 真空吸盘及真空吸附装置
KR20210030074A (ko) 2019-09-09 2021-03-17 삼성전자주식회사 진공 척 및 상기 진공 척을 포함하는 기판 처리 장치
US11764101B2 (en) 2019-10-24 2023-09-19 ASM IP Holding, B.V. Susceptor for semiconductor substrate processing
CN111360283A (zh) * 2020-04-07 2020-07-03 王永奇 一种盘类立式多主轴数控车床
CN111468749A (zh) * 2020-04-22 2020-07-31 钟金梅 一种数控立式车床
USD1031676S1 (en) 2020-12-04 2024-06-18 Asm Ip Holding B.V. Combined susceptor, support, and lift system
US11851761B2 (en) 2021-04-16 2023-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor processing tool
CN115332129B (zh) * 2022-10-17 2023-02-21 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种晶圆增粘装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050281947A1 (en) * 2004-04-28 2005-12-22 Seiji Katsuoka Substrate processing unit and substrate processing apparatus
JP2008147591A (ja) 2006-12-13 2008-06-26 Nec Electronics Corp 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP2010109249A (ja) 2008-10-31 2010-05-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 回転処理装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2691937A (en) * 1947-10-01 1954-10-19 Homer Laughlin China Company Apparatus for multicolor stamping of dinnerware
US2852264A (en) * 1955-02-28 1958-09-16 Granata Rosario Charles Vacuum chuck
US5238499A (en) * 1990-07-16 1993-08-24 Novellus Systems, Inc. Gas-based substrate protection during processing
TW524873B (en) 1997-07-11 2003-03-21 Applied Materials Inc Improved substrate supporting apparatus and processing chamber
US6032997A (en) * 1998-04-16 2000-03-07 Excimer Laser Systems Vacuum chuck
US6271676B1 (en) * 1999-03-02 2001-08-07 Tsk America, Inc. Spiral chuck
US6164633A (en) * 1999-05-18 2000-12-26 International Business Machines Corporation Multiple size wafer vacuum chuck
US6652357B1 (en) * 2000-09-22 2003-11-25 Lam Research Corporation Methods for controlling retaining ring and wafer head tilt for chemical mechanical polishing
US6640155B2 (en) * 2000-08-22 2003-10-28 Lam Research Corporation Chemical mechanical polishing apparatus and methods with central control of polishing pressure applied by polishing head
US8124907B2 (en) 2006-08-04 2012-02-28 Applied Materials, Inc. Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
WO2008072877A1 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Secron Co., Ltd. Probing tester and testing method for a wafer using the same
US8698099B2 (en) * 2009-09-30 2014-04-15 Kyocera Corporation Attraction member, and attraction device and charged particle beam apparatus using the same
CN102034732B (zh) 2009-09-30 2015-01-21 京瓷株式会社 吸附用构件、使用其的吸附装置及带电粒子线装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050281947A1 (en) * 2004-04-28 2005-12-22 Seiji Katsuoka Substrate processing unit and substrate processing apparatus
JP2008147591A (ja) 2006-12-13 2008-06-26 Nec Electronics Corp 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP2010109249A (ja) 2008-10-31 2010-05-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 回転処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104471700A (zh) 2015-03-25
KR20140146139A (ko) 2014-12-24
CN104471700B (zh) 2016-10-26
US20150069723A1 (en) 2015-03-12
US9558985B2 (en) 2017-01-31
WO2013143081A1 (en) 2013-10-03

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