KR101853263B1 - Infrared cut off film, film type infrared cut off filter using the same and the manufacturing method theeby - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적외선 차단 필름, 이를 포함하는 필름형 적외선 차단 필터 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기존 필름에 비하여 장시간 고온에 노출되더라도 투과도의 변화가 없는 적외선 차단 필름, 이를 포함하는 필름형 적외선 차단 필터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근 스마트 폰과 태블릿 PC의 보급의 확대 등으로 이미지 센서를 이용한 디지털 카메라 모듈의 수요가 크게 늘어나고 있다. 이러한 모바일 기기에 이용되는 디지털 카메라 모듈의 발전 방향은 박형화와 고화질을 추구하는 방향으로 발전을 해나가고 있는 상황이다. Recently, demand for digital camera modules using image sensors has increased significantly due to the spread of smart phones and tablet PCs. The development direction of the digital camera module used in such a mobile device is in the direction of pursuing thinning and high image quality.
이러한 디지털 카메라 모듈의 영상 신호는 이미지 센서를 통해서 받아들여지게 되는데, 반도체로 이루어진 이미지 센서는 가시광선 영역에서 사람이 보는 것과 유사한 파장 반응성을 가지게 설계가 되어 있다. 그러나 이미지 센서는 사람의 눈과는 다르게 적외선 영역의 파장에서도 반응을 하는 특징을 가지기 때문에, 사람의 눈으로 보는 것과 유사한 영상 정보를 얻기 위해서 적외선 영역의 파장을 차단하는 적외선 차단 필터(IR Cut Filter) 가 필요하다. The image signal of the digital camera module is received through an image sensor. The image sensor made of a semiconductor is designed to have a wavelength reactivity similar to that of a human being in the visible light region. However, since the image sensor has a characteristic of reacting even at the wavelength of the infrared region unlike the human eye, an infrared cut filter (IR Cut Filter) that blocks the wavelength of the infrared region to obtain image information similar to that of the human eye, .
이러한 IR Cut Filter는 저화소에서는 유리/플라스틱 재료의 양면에 AR/IR Coating을 한 것으로 대응을 했지만, 이러한 구조는 고화소를 채용하는 구조에서 각도에 따른 분광특성 변화가 커지게 되고 그 결과 화상의 품질이 떨어지게 된다. 이러한 문제를 최소화 할 수 있는 적외선 영역 흡수제를 포함한 IR Cut Filter가 고화소를 채용한 구조에 많이 사용된다. These IR cut filters correspond to AR / IR coatings on both sides of the glass / plastic material at low pixel, but such a structure causes a change in spectral characteristics depending on the angle in a structure employing a high pixel, . IR cut filter including infrared region absorbing agent which can minimize this problem is widely used in structures adopting high-resolution.
이러한, 흡수제를 포함하는 필름형 적외선 차단 필터의 경우, 고온에서 장시간 사용하는 경우 내열성이 취약하여 IR / AR 증착시 발생되는 고온으로 인해 염료 특성이 열화 되어 이로 인해 화상 왜곡 문제가 발생하는 등의 한계를 가지고 있다.
In the case of the film type infrared cut filter including the absorbent, since the heat resistance is poor when the film is used at a high temperature for a long time, the dye properties are deteriorated due to the high temperature generated during IR / AR deposition, Lt; / RTI >
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, In order to solve the above problems,
본 발명은 내열성이 강화된 필름형 적외선 차단 필터를 통하여, IR / AR 증 착시 발생되는 고온으로 인해 염료 특성이 열화 되지 않고 이로 인해 화상 왜곡이 발생하지 않는 적외선 차단 필름 및 필름형 적외선 차단 필터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides an infrared ray blocking film and a film type infrared ray blocking filter which do not deteriorate dye characteristics due to high temperature generated during IR / AR evaporation and cause no image distortion through a film type infrared ray cut filter having enhanced heat resistance .
상기의 목적을 달성하기 위하여, In order to achieve the above object,
본 발명은 투명 기판; 상기 투명 기판의 어느 일면에 형성되는 제1 광흡수층; 상기 투명 기판과 상기 제1 광흡수층의 사이에 형성되는 제1 접착층; 상기 투명 기판의 다른 일면에 형성되는 제2 광흡수층; 상기 제1 광흡수층과 상기 제2 광흡수층의 사이에 형성되는 제2 접착층; 상기 제1 광흡수층 상에 형성되고, 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층; 및 상기 제1 광흡수층과 상기 제3 광흡수층 사이에 형성되는 제3접착층;을 포함하는 적외선 차단 필름을 제공한다.
The present invention relates to a transparent substrate; A first light absorbing layer formed on one surface of the transparent substrate; A first adhesive layer formed between the transparent substrate and the first light absorbing layer; A second light absorbing layer formed on the other surface of the transparent substrate; A second adhesive layer formed between the first light absorbing layer and the second light absorbing layer; A third light absorbing layer formed on the first light absorbing layer and having heat resistance higher than that of the second light absorbing layer; And a third adhesive layer formed between the first light absorbing layer and the third light absorbing layer.
또한 본 발명은 상기 적외선 차단 필름을 포함하는 필름형 적외선 차단 필터로서, 상기 적외선 차단 필름의 제3 광흡수층 상에 반사 방지층이, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 필름형 적외선 차단 필터를 제공한다.
The present invention also provides a film type infrared cut filter comprising the above infrared ray shielding film, wherein an anti-reflection layer is further formed on the third light absorption layer of the infrared ray shielding film, and an IR reflection layer is further formed on the second light absorption layer. Type infrared cut filter.
또한, 본 발명은 a) 투명 기판을 준비하는 단계; b) 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성하는 단계; c) 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 일면에 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성하는 단계;를 포함하는 적외선 차단 필름의 제조방법을 제공한다.
The present invention also provides a method of manufacturing a transparent substrate, comprising the steps of: a) preparing a transparent substrate; b) forming a first light absorbing layer by applying a composition for forming a first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying the applied composition; c) applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate and then drying to form a second light absorbing layer; And d) applying a composition for forming a third light absorbing layer to the first light absorbing layer formed in the step b) and drying to form a third light absorbing layer having heat resistance higher than that of the second light absorbing layer on one surface A method for producing an infrared ray blocking film is provided.
또한, 본 발명은 a) 투명 기판을 준비하는 단계; b) 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성하는 단계; c) 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 일면에 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성하는 단계; e) 상기 적외선 차단 필름의 제3 광흡수층 상에 반사 방지층을, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층을 더 형성하는 단계;를 포함하는 필름형 적외선 차단 필터의 제조방법을 제공한다.
The present invention also provides a method of manufacturing a transparent substrate, comprising the steps of: a) preparing a transparent substrate; b) forming a first light absorbing layer by applying a composition for forming a first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying the applied composition; c) applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate and then drying to form a second light absorbing layer; And d) applying a composition for forming a third light absorbing layer to the first light absorbing layer formed in step b) and drying the resultant to form a third light absorbing layer having heat resistance higher than that of the second light absorbing layer on one surface thereof; e) forming an anti-reflection layer on the third light absorption layer of the infrared blocking film and forming an IR reflection layer on the second light absorption layer.
본 발명의 필름형 적외선 차단 필터에 따르면, According to the film type infrared cut filter of the present invention,
기존 필름에 비하여 내열성이 강화됨에 따라서, 장시간 고온에서 사용을 하더라도, 이에 따른 투과율의 변화가 적어, IR / AR 증 착시 발생되는 고온으로 인해 염료 특성이 열화 되지 않고 이로 인해 화상 왜곡이 발생하지 않는 적외선 차단 필름 및 이를 포함하는 필름형 적외선 차단 필터를 제공할 수 있다는 장점이 있다.As the heat resistance is enhanced compared to the conventional film, even when the film is used at a high temperature for a long time, the transmittance is not changed so much that the IR characteristics of the IR / AR film are not deteriorated due to the high temperature, It is possible to provide a barrier film and a film type infrared cut filter including the barrier film.
도 1은 본 발명에 따른 적외선 차단 필름의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명에 따른 적외선 차단 필름의 일 비교예를 나타내는 모식도이다.
도 3은 본 발명에 따른 실시예 1의 고온 노출 전 후의 광투과율 변화 그래프 및 이를 나타낸 그래프를 확대한 그래프이다.
도 4는 본 발명에 따른 비교예 1의 고온 노출 전 후의 광투과율 변화 그래프 및 이를 나타낸 그래프를 확대한 그래프이다.1 is a schematic view showing an embodiment of an infrared ray blocking film according to the present invention.
2 is a schematic view showing one comparative example of the infrared ray shielding film according to the present invention.
FIG. 3 is a graph showing a graph of a change in light transmittance before and after exposure at a high temperature according to Example 1 of the present invention, and an enlarged graph showing the same.
FIG. 4 is a graph showing a graph of a change in light transmittance before and after exposure at high temperature of Comparative Example 1 according to the present invention, and an enlarged graph showing the same.
이하 본 발명의 적외선 차단 필름에 대하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the infrared ray shielding film of the present invention will be described in detail.
본 발명은 투명 기판; 상기 투명 기판의 어느 일면에 형성되는 제1 광흡수층; 상기 투명 기판과 상기 제1 광흡수층의 사이에 형성되는 제1 접착층; 상기 투명 기판의 다른 일면에 형성되는 제2 광흡수층; 상기 제1 광흡수층과 상기 제2 광흡수층의 사이에 형성되는 제2 접착층; 상기 제1 광흡수층 상에 형성되고, 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층; 및 상기 제1 광흡수층과 상기 제3 광흡수층 사이에 형성되는 제3접착층;을 포함하는 적외선 차단 필름을 제공한다.
The present invention relates to a transparent substrate; A first light absorbing layer formed on one surface of the transparent substrate; A first adhesive layer formed between the transparent substrate and the first light absorbing layer; A second light absorbing layer formed on the other surface of the transparent substrate; A second adhesive layer formed between the first light absorbing layer and the second light absorbing layer; A third light absorbing layer formed on the first light absorbing layer and having heat resistance higher than that of the second light absorbing layer; And a third adhesive layer formed between the first light absorbing layer and the third light absorbing layer.
본 발명의 적외선 차단 필름에 있어서, 상기 투명 기판은, 상기 필름으로부터 발생하는 열이 전이되어 열에 의한 모듈 데미지(Module Damage)를 줄이는 역할을 하여, 결과적으로 농도 구배를 통한 열 차폐층으로 기능하게 된다. In the infrared ray blocking film of the present invention, the heat generated from the film is transferred to the transparent substrate to reduce module damage due to heat, thereby functioning as a heat shielding layer through a concentration gradient .
본 발명의 투명 기판으로는, 가시광선에 대하여 투명한 기판으로 유리나 필름이나 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 상기 투명 기판은 유리, 환상올레핀계수지 (Cyclo olefin polymer, COP), 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지, 폴리카르보네이트(PC), 폴리스티렌, 트리아세테이트 수지, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 금속 이온 가교 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 폴리우레탄, 셀로판 등을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 내성이 높고, 투명성이 특히 높은 등의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 사용할 수 있으며, 가장 바람직하게는 가공성이 우수한 PET를 사용할 수 있다.The transparent substrate of the present invention may be a glass substrate or a film which is transparent to visible light and can be used without any particular limitation. Preferably, the transparent substrate is glass, a cycloolefin polymer (COP), a polyimide ), Polyethyleneterephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyester, polymethylmethacrylate (PMMA), acrylic resin, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate resin, polyvinyl alcohol, Vinyl chloride, vinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, and the like, (PET), polycarbonate (PC), polymethylmethacrylate (PMMA), and the like in view of high transparency And most preferably PET having excellent processability can be used.
또한, 상기 투명 기판의 두께는 광학 필터의 용도 등에 따라서도 다르지만, 바람직하게는 30 내지 200㎛의 두께로 사용할 수 있다.
Though the thickness of the transparent substrate varies depending on the use of the optical filter and the like, it is preferably 30 to 200 탆.
본 발명의 적외선 차단 필름은 제1 광흡수층을 포함한다. The infrared blocking film of the present invention comprises a first light absorbing layer.
본 발명의 제1 광흡수층은 투명 기판의 어느 1면 이상에 형성될 수 있는 것으로, 구체적으로는 제 1 표면 및 제 2 표면 중 어느 하나 이상에 형성될 수 있다.The first light absorbing layer of the present invention may be formed on at least one surface of the transparent substrate, specifically, at least one of the first surface and the second surface.
상기 제1 광흡수층은 내열성 수지 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 비내열성 염료를 포함한다.Wherein the first light absorbing layer is made of a heat resistant resin and a squarylium compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, a dithiol compound, or the like, which has a maximum transmittance change by heat of at least 0.5% And at least one non-heat-resistant dye selected from the group consisting of complex compounds.
상기 제1 광흡수층의 두께는 0.1 내지 50㎛의 두께로 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
The thickness of the first light absorbing layer may be 0.1 to 50 탆, but is not limited thereto.
본 발명의 적외선 차단 필름은 제2 광흡수층을 포함한다. The infrared ray shielding film of the present invention comprises a second light absorbing layer.
본 발명의 제2 광흡수층은 IR / AR 증착시 발생되는 고온으로 인해 염료 특성이 열화되지 않고 이로 인해 화상 왜곡이 발생하지 않도록 하는 역할을 하는 것으로서, 제2 광흡수층은 투명 기판의 제1 광흡수층이 형성되지 않은 다른 1면에 형성되고, 제3 광흡수층은 상기 제1 광흡수층 상에 형성될 수 있다.The second light absorbing layer of the present invention serves to prevent the image characteristics from being deteriorated due to the high temperature generated during the IR / AR deposition and to prevent image distortion. The second light absorbing layer is formed on the first light absorbing layer And the third light absorbing layer may be formed on the first light absorbing layer.
상기 제2 광흡수층은 내열성 수지 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함한다.Wherein the second light absorbing layer is formed from a heat resistant resin and a squarylium compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, a dithiol compound And at least one heat-resistant dye selected from the group consisting of complex compounds.
상기 제2 광흡수층의 두께는 0.1 내지 50㎛의 두께로 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
The thickness of the second light absorbing layer may be 0.1 to 50 탆, but is not limited thereto.
본 발명의 적외선 차단 필름은 제3 광흡수층을 포함한다. The infrared ray shielding film of the present invention comprises a third light absorbing layer.
본 발명의 제3 광흡수층은 IR / AR 증착시 발생되는 고온으로 인해 염료 특성이 열화되지 않고 이로 인해 화상 왜곡이 발생하지 않도록 하는 역할을 하는 것으로서, 상기 제3 광흡수층은 상기 제1 광흡수층 상에 형성될 수 있다.The third light absorbing layer of the present invention serves to prevent the image characteristics from being deteriorated due to the high temperature generated during the IR / AR deposition and to prevent image distortion. The third light absorbing layer is formed on the first light absorbing layer As shown in FIG.
상기 제3 광흡수층은 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 것으로서, 구체적으로는 내열성 수지 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함한다.The third light-absorbing layer is superior in heat resistance to the second light-absorbing layer. Specifically, the third light-absorbing layer is superior to the second light-absorbing layer. Specifically, when the heat-resistant resin is exposed to 96 hours or more at 120 ° C, a squarylium compound, , A phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, a dithiol metal complex, and the like.
상기 제3 광흡수층의 두께는 0.1 내지 50㎛의 두께로 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The thickness of the third light absorbing layer may be 0.1 to 50 탆, but is not limited thereto.
본 발명은 상기와 같이 제3 광흡수층이 형성됨에 따라서, 상대적으로 내열도가 우수한 내열성 염료를 포함하는 제3 광흡수층이, 상대적으로 내열도가 떨어지는 비내열성 염료를 포함하는 제1 광흡수층의 상위층에 위치하기 때문에, 제1 광흡수층의 비내열성 염료를 외부열로 부터 보호할 수 있다는 특징이 있다.
As described above, as the third light absorbing layer is formed as described above, the third light absorbing layer including the heat resistant dye having a relatively high heat resistance is formed on the upper layer of the first light absorbing layer including the non- The non-heat resistant dye of the first light-absorbing layer can be protected from external heat.
상기 제1 광흡수층, 제2 광흡수층 및 제3 광흡수층에 포함되는 내열성 수지는 환상올레핀계수지 (Cyclo olefin polymer, COP), 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지 및 폴리카르보네이트(PC)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있으며, 상기 내열성 수지는 150℃ 이상의 유리전이온도(Tg)를 가지는 것이 바람직하다.
The heat-resistant resin included in the first, second and third light-absorbing layers may be a cycloolefin polymer (COP), a polyimide (PI), a polyethylene terephthalate (PET), a polybutylene terephthalate (PM), acrylic resin and polycarbonate (PC), and the heat-resistant resin has a glass transition temperature (Tg ).
본 발명의 적외선 차단 필름은 제1 접착층 및 제2 접착층을 포함한다. 상기 제1 접착층 및 제2 접착층은 용제와 투명 기판이 반응하여 생성된 층으로, 상기 제1 광흡수층, 제2 광흡수층이 투명 기판이 분리되지 않도록 잡아주는 역할을 한다.
The infrared ray shielding film of the present invention comprises a first adhesive layer and a second adhesive layer. The first adhesive layer and the second adhesive layer are layers formed by a reaction between the solvent and the transparent substrate, and the first and second light absorbing layers serve to prevent the transparent substrate from being separated.
본 발명의 적외선 차단 필름은 제3접착층을 포함한다. 상기 제3접착층은 제1 광흡수층과 제3 광흡수층 사이에 형성되는 층으로, 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료와, 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 비내열성 염료를 함께 포함한다. The infrared ray shielding film of the present invention comprises a third adhesive layer. The third adhesive layer is a layer formed between the first light absorbing layer and the third light absorbing layer. The third adhesive layer is a layer formed of a squarylium compound, a cyanine compound, a cyanine compound, or the like, having a transmittance change of maximal absorption by heat of less than 0.3% Based compound, a naphthalocyanine compound, a dithiol metal complex, and a heat-resistant dye selected from the group consisting of a squarylium-based compound having a transmittance change of at most 0.5% , A cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, a dithiol metal complex, and the like.
상기 제3접착층은 제1 광흡수층 상에 제3 광흡수층을 형성하는 과정의 반응을 통해 형성된 층으로서, 제1 광흡수층과 제3 광흡수층의 결합을 도와주며, 외부열을 제3 광흡수층에서 1차로 차단한 후, 상기 제3접착층에서 2차로 외부열을 차단하여 상대적으로 열에 약한 제1 광흡수층의 비내열성 염료를 외부열로부터 보호할 수 있다는 특징이 있다.
The third adhesive layer is a layer formed through a reaction of forming a third light absorbing layer on the first light absorbing layer and helps the bonding of the first light absorbing layer and the third light absorbing layer, Heat-resistant dye of the first light-absorbing layer, which is relatively weak to heat, can be protected from the external heat by blocking the external heat from the third adhesive layer.
본 발명의 적외선 차단 필름은 700nm~800nm 범위의 평균 투과율이 20% 이하이고, 700nm~800nm 범위의 최대 (MAX)투과율이 50% 이하의 특성을 가지며, 바람직하게는 750nm~800nm 범위의 평균 투과율이 20% 이하이고, 750nm~800nm 범위의 최대 (MAX)투과율이 50% 이하이고, 750nm~800nm 범위의 최소 (Min)투과율이 10% 이하의 특성을 가질 수 있다. 본 발명의 적외선 차단 필름은, 상기와 같은 특성을 가짐으로써 700nm대의 적외선 차단을 극대화하여 화상 왜곡을 최소화 할 수 있는 효과를 가질 수 있다.
The infrared ray shielding film of the present invention has an average transmittance in the range of 700 nm to 800 nm of not more than 20%, a maximum transmittance in the range of 700 nm to 800 nm of not more than 50%, preferably an average transmittance in the range of 750 nm to 800 nm , A maximum transmittance in a range of 750 nm to 800 nm is 50% or less, and a minimum transmittance in a range of 750 nm to 800 nm is 10% or less. The infrared ray blocking film of the present invention has the above-mentioned characteristics, thereby maximizing the infrared ray blocking of 700 nm and minimizing the image distortion.
또한, 본 발명은 상기와 같은 적외선 차단 필름을 제조하기 위하여,Also, in order to produce the above-mentioned infrared ray shielding film,
a) 투명 기판을 준비하는 단계; b) 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성하는 단계; c) 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성하는 단계; 및 d) 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 일면에 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성하는 단계;를 포함한다.a) preparing a transparent substrate; b) forming a first light absorbing layer by applying a composition for forming a first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying the applied composition; c) applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate and then drying to form a second light absorbing layer; And d) applying a composition for forming a third light absorbing layer to the first light absorbing layer formed in the step b) and then drying to form a third light absorbing layer having a heat resistance higher than that of the second light absorbing layer on one surface .
상기 a) 단계에 있어서, 상기 투명 기판은, 상기 필름으로부터 발생하는 열이 전이되어 열에 의한 모듈 데미지(Module Damage)를 줄이는 역할을 하여, 결과적으로 농도 구배를 통한 열 차폐층으로 기능하게 된다. 상기 투명 필름으로는, 가시광선에 대하여 투명한 필름이라면 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 환상올레핀계수지 (Cyclo olefin polymer, COP), 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지, 폴리카르보네이트(PC), 폴리스티렌, 트리아세테이트 수지, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 금속 이온 가교 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 폴리우레탄, 셀로판 등을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 내성이 높고, 투명성이 특히 높은 등의 점에서 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 사용할 수 있으며, 가장 바람직하게는 가공성이 우수한 PET를 사용할 수 있다. In the step a), the heat generated from the film is transferred to the transparent substrate to reduce module damage due to heat, and as a result, the transparent substrate functions as a heat shielding layer through a concentration gradient. The transparent film may be a transparent film that is transparent to visible light. However, it is preferable to use a transparent film such as a cycloolefin polymer (COP), a polyimide (PI), a polyethylene terephthalate (PET), a polybutyl (PMMA), acrylic resin, polycarbonate (PC), polystyrene, triacetate resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene- Vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid copolymer, polyurethane, cellophane, and the like can be used. More preferably, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethyl methacrylate (PMMA), and the like, and most preferably, You can use this excellent PET.
또한, 상기 투명 필름의 두께는 광학 필터의 용도 등에 따라서도 다르지만, 바람직하게는 30 내지 100㎛의 두께의 것을 사용할 수 있다.
Though the thickness of the transparent film varies depending on the use of the optical filter and the like, it is preferably 30 to 100 탆.
이 후, 상기 b) 단계에서는, 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성한다. Thereafter, in the step b), the first light absorbing layer is formed by applying the composition for forming the first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying.
상기 제1 광흡수층 형성용 조성물은 내열성 수지, 용제 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 비내열성 염료를 포함할 수 있다.Wherein the composition for forming the first light absorbing layer is a composition selected from the group consisting of a heat resistant resin, a solvent, and a squarylium compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound and a naphthalocyanine compound having a maximum transmittance change by heat of at least 0.5% A dithiol metal complex, and a non-heat resistant dye selected from the group consisting of dithiol metal complexes.
상기 제1 광흡수층의 형성과정은 3000rpm 이하의 속도로 1초 내지 3분, 보다 바람직하게는 1초 내지 60초간 Spin coating 한 후, 상온 내지 200℃의 온도에서 30초 내지 10분간 경화를 진행한다. 또한, 상기 제1 광흡수층 형성용 조성물과 투명 기판이 반응하여, 제1 접착층이 형성되어, 제1 광흡수층과 투명 기판의 접착강도가 강해진다.The first light-absorbing layer is formed by spin coating at a speed of 3000 rpm or less for 1 second to 3 minutes, more preferably 1 second to 60 seconds, and then curing at a temperature of room temperature to 200 ° C for 30 seconds to 10 minutes . Further, the composition for forming the first light-absorbing layer reacts with the transparent substrate to form the first adhesive layer, so that the bonding strength between the first light-absorbing layer and the transparent substrate is strengthened.
이 때, 상기 용제로는 업계에서 사용하는 통상의 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 벤젠, THF, Toluene, Hexane, Chloroform 또는 이들의 혼합 용제를 사용할 수 있다.In this case, the solvent used in the industry may be any one generally used in the art without any particular limitation, but benzene, THF, toluene, hexane, chloroform or a mixed solvent thereof may be preferably used.
또한, 상기 내열성 수지, 비내열성 염료는 앞서 살펴본 적외선 차단 필름의 구성과 같다.
The heat resistant resin and the non-heat resistant dye are the same as those of the above-described infrared ray blocking film.
이 후, 상기 c) 단계에서는, 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성한다. Thereafter, in the step c), the second light absorbing layer is formed by applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate, followed by drying.
상기 제2 광흡수층 형성용 조성물은 내열성 수지, 용제 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함할 수 있다.The composition for forming the second light-absorbing layer is preferably a heat-resistant resin, a solvent, and a subarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound and a naphthalocyanine-based compound having a maximum transmittance change by heat of at least 96% A dithiol metal complex, and a dithiol metal complex.
상기 제2 광흡수층의 형성과정은 3000rpm 이하의 속도로 1초 내지 3분, 보다 바람직하게는 1초 내지 60초간 Spin coating 한 후, 상온 내지 200℃의 온도에서 30초 내지 10분간 경화를 진행한다. 또한, 상기 제2 광흡수층 형성용 조성물과 투명 기판이 반응하여, 제2 접착층이 형성되어, 제2 광흡수층과 투명 기판의 접착강도가 강해진다.The second light-absorbing layer is formed by spin coating at a speed of 3000 rpm or less for 1 second to 3 minutes, more preferably 1 second to 60 seconds, and then curing at a temperature of room temperature to 200 ° C for 30 seconds to 10 minutes . Further, the second light absorbing layer-forming composition and the transparent substrate react with each other to form a second adhesive layer, so that the bonding strength between the second light absorbing layer and the transparent substrate becomes strong.
이 때, 상기 용제로는 업계에서 사용하는 통상의 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 벤젠, THF, Toluene, Hexane, Chloroform 또는 이들의 혼합 용제를 사용할 수 있다.In this case, the solvent used in the industry may be any one generally used in the art without any particular limitation, but benzene, THF, toluene, hexane, chloroform or a mixed solvent thereof may be preferably used.
또한, 상기 내열성 수지, 내열성 염료는 앞서 살펴본 적외선 차단 필름의 구성과 같다.
The heat-resistant resin and the heat-resistant dye are the same as those of the above-described infrared ray shielding film.
이 후, 상기 d) 단계에서는, 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성한다. Thereafter, in the step d), the composition for forming a third light absorbing layer is applied to the first light absorbing layer formed in the step b) and then dried to form a third light absorbing layer having a heat resistance higher than that of the second light absorbing layer.
상기 제3 광흡수층 형성용 조성물은 내열성 수지, 용제 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함할 수 있다.The composition for forming the third light-absorbing layer is preferably a heat-resistant resin, a solvent, and a squarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound and a naphthalocyanine-based compound having a maximum transmittance change by heat of at least 96 hours, A dithiol metal complex, and a dithiol metal complex.
상기 제3 광흡수층의 형성과정은 3000rpm 이하의 속도로 1초 내지 3분, 보다 바람직하게는 1초 내지 60초간 Spin coating 한 후, 110 내지 120℃의 온도에서 30분 내지 120분간 건조를 진행한다. 또한, 상기 제3 광흡수층 형성용 조성물과 제1 광흡수층이 반응하여, 상기 제1 광흡수층과 상기 제3 광흡수층 사이에 형성되는 제3접착층이 형성된다.The third light-absorbing layer is formed by spin coating at a speed of 3000 rpm or less for 1 second to 3 minutes, more preferably 1 second to 60 seconds, followed by drying at 110 to 120 ° C for 30 minutes to 120 minutes . The third light absorbing layer-forming composition and the first light absorbing layer react with each other to form a third adhesive layer formed between the first light absorbing layer and the third light absorbing layer.
이 때, 상기 용제로는 업계에서 사용하는 통상의 것을 특별한 제한 없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 벤젠, THF, Toluene, Hexane, Chloroform 또는 이들의 혼합 용제를 사용할 수 있다.In this case, the solvent used in the industry may be any one generally used in the art without any particular limitation, but benzene, THF, toluene, hexane, chloroform or a mixed solvent thereof may be preferably used.
또한, 상기 내열성 수지, 내열성 염료는 앞서 살펴본 적외선 차단 필름의 구성과 같다.
The heat-resistant resin and the heat-resistant dye are the same as those of the above-described infrared ray shielding film.
또한, 본 발명은 상기 본 발명의 적외선 차단 필름을 포함하는 필름형 적외선 차단 필터로서, 상기 적외선 차단 필름의 제3 광흡수층 상에 반사 방지층이, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 필름형 적외선 차단 필터를 제공한다.
Further, the present invention is a film type infrared cut-off filter comprising the above-mentioned infrared ray blocking film of the present invention, wherein an anti-reflection layer is formed on the third light absorbing layer of the infrared ray blocking film and an IR reflection layer is further formed on the second light absorbing layer The present invention provides a film type infrared cut filter.
본 발명의 필름형 적외선 차단 필터에 있어서, 상기 반사 방지층은, 외광 반사를 방지하고, 콘트라스트에 영향을 미치는 확산 반사를 줄이는 역할을 하는 것으로서, 투명 필름의 상부에 구비되어 있다. 이를 위하여, 상기 반사 방지층은 일반적으로 3.0% 이하의 반사율을 가질 수 있으며, 더욱 바람직하게는 1.8%이하의 반사율을 가질 수 있다. 또한, 상기 반사 방지층으로는, 저굴절율층을 사용할 수 있으며, 상기 반사 방지층의 굴절률은 상기 투명 필름의 굴절률보다 낮을 수 있다. 구체적으로 상기 반사 방지층의 굴절률은 1.20 내지 1.55 범위인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1.30 내지 1.50 범위일 수 있다. 상기 반사 방지층의 두께는 0.1 내지 25㎛의 두께로 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the film type infrared cut filter of the present invention, the antireflection layer serves to prevent reflections of external light and reduce diffuse reflection which affects the contrast, and is provided on the top of the transparent film. For this purpose, the antireflection layer may have a reflectance of generally 3.0% or less, more preferably 1.8% or less. Also, a low refractive index layer may be used as the antireflection layer, and the refractive index of the antireflection layer may be lower than the refractive index of the transparent film. Specifically, the refractive index of the antireflection layer is preferably in the range of 1.20 to 1.55, and more preferably in the range of 1.30 to 1.50. The thickness of the antireflection layer may be 0.1 to 25 탆, but is not limited thereto.
상기 반사 방지층으로는, 특별한 제한이 있는 것은 아니지만, 바람직하게는 산화규소(SiO2 ), 질화규소(SiNx), 산화티타늄(TiO2), 알루미늄(Al) 및 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 증착된 것을 사용할 수 있다.
The anti-reflection layer, the thing that has no particular limitation, but preferably, a silicon oxide (SiO 2), silicon nitride (SiN x), titanium oxide (TiO 2), aluminum (Al) and aluminum oxide (Al 2 O 3) as May be used.
본 발명의 필름형 적외선 차단 필터에 있어서, 상기 IR 반사층은, 본 발명의 적외선 차단 필터에서 IR을 차단하는 층을 말하며, 구체적으로는 근적외선을 반사하여차단 시키는 기능을 한다. 본 발명에 있어서, 상기 IR 반사층은 앞서 살펴본 반사 방지층과 동일한 물성을 가지는 것을 사용할 수 있다. 상기 IR 반사층으로는, 특별한 제한이 있는 것은 아니지만, 바람직하게는 산화규소(SiO2 ), 질화규소(SiNx), 산화티타늄(TiO2), 알루미늄(Al) 및 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이 증착된 것을 사용할 수 있다.
In the film type infrared cut filter of the present invention, the IR reflection layer refers to a layer that blocks IR in the infrared cut filter of the present invention. Specifically, it functions to reflect and block near infrared rays. In the present invention, the IR reflective layer may have the same physical properties as those of the anti-reflection layer. It to the IR reflecting layer include, but there is no particular limitation, but preferably, a silicon oxide (SiO 2), silicon nitride (SiN x), titanium oxide (TiO 2), aluminum (Al) and aluminum oxide (Al 2 O 3) May be used.
또한, 본 발명은 상기와 같은 필름형 적외선 차단 필터를 제조하기 위하여,Also, in order to manufacture the above-described film type infrared cut filter,
a) 투명 기판을 준비하는 단계; b) 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성하는 단계; c) 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성하는 단계; d) 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 일면에 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성하는 단계; 및 e) 상기 적외선 차단 필름의 제3 광흡수층 상에 반사 방지층을, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층을 더 형성하는 단계;를 포함한다.
a) preparing a transparent substrate; b) forming a first light absorbing layer by applying a composition for forming a first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying the applied composition; c) applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate and then drying to form a second light absorbing layer; d) applying a composition for forming a third light absorbing layer to the first light absorbing layer formed in the step b), and then drying to form a third light absorbing layer having a heat resistance higher than that of the second light absorbing layer; And e) forming an anti-reflection layer on the third light absorbing layer of the infrared blocking film, and further forming an IR reflecting layer on the second light absorbing layer.
본 발명의 필름형 적외선 차단 필터의 제조방법에 있어서, 상기 a) 단계 내지 d) 단계는 앞서 살펴본 본 발명의 적외선 차단 필름의 제조방법의 내용과 동일하다.
In the method of manufacturing a film type infrared cut filter of the present invention, the steps a) to d) are the same as those of the method of manufacturing the infrared cut film of the present invention.
본 발명의 필름형 적외선 차단 필터의 제조방법에 있어서, 상기 e) 단계에서는 상기 d) 단계에서 형성된 제3 광흡수층 상에 반사 방지층을 형성하고, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층을 형성한다. 상기 반사 방지층 및 IR 반사층에 대한 내용은 앞서 살펴본 필름형 적외선 차단 필터의 구성과 같다.
In the method for manufacturing a film type IR blocking filter of the present invention, in the step (e), an anti-reflection layer is formed on the third light absorbing layer formed in step d), and an IR reflecting layer is formed on the second light absorbing layer. The contents of the antireflection layer and the IR reflection layer are the same as those of the film type infrared ray cut filter described above.
상기 추가되는 단계에 있어서, 광흡수층, 반사 방지층 및 IR 반사층의 형성을 위한 형성용 조성물의 도포 및 건조 방법은 앞서 살펴본 b) 내지 d) 단계의 내용과 동일하며, 각 단계는 별도로 진행되거나 혹은 동시에 진행될 수 있다.
In the adding step, the method of applying and drying the composition for forming a light absorbing layer, the antireflection layer and the IR reflection layer is the same as the contents of steps b) to d), and each step may be performed separately or simultaneously Can proceed.
이하 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변경 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. Changes and modifications may fall within the scope of the appended claims.
실시예Example
합성예Synthetic example
[합성예 1][Synthesis Example 1]
120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 비내열성 염료 (일본 Hayasibara社 AH-1염료) 0.08g을 함께 용제로서 클로로포름 40.0g 및 바인더 수지로서 폴리카보네이트 수지 1.0g을 섞은 후, 10시간 동안 중합 교반한 후, 광흡수층 형성용 조성물을 제조하였다.0.08 g of a non-heat resistant dye (AH-1 dye, Hayasibara, Japan) having a transmittance change of at least 0.5% at the maximum absorption by heat when exposed to at least 96 hours at 120 DEG C were mixed together with 40.0 g of chloroform as a solvent and 1.0 g of polycarbonate resin as a binder resin And the mixture was polymerized and stirred for 10 hours, to prepare a composition for forming a light absorbing layer.
[합성예 2][Synthesis Example 2]
120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 미만인 비내열성 염료 (미국 Exciton社 AE-3염료) 0.08g을 함께 용제로서 클로로포름 40.0g 및 바인더 수지로서 폴리카보네이트 수지 1.0g을 섞은 후, 10시간 동안 중합 교반한 후, 광흡수층 형성용 조성물을 제조하였다.0.08 g of a non-heat-resistant dye having a transmittance change of maximum 0.5% or less in absorption maximum at a temperature of 120 ° C (Absiton AE-3 dye of the US) was added together with 40.0 g of chloroform as a solvent and 1.0 g of polycarbonate resin as a binder resin And the mixture was polymerized and stirred for 10 hours, to prepare a composition for forming a light absorbing layer.
[합성예 3][Synthesis Example 3]
120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 비내열성 염료 (미국 Exciton社 AE-1염료) 0.08g을 함께 용제로서 클로로포름 40.0g 및 바인더 수지로서 폴리카보네이트 수지 1.0g을 섞은 후, 10시간 동안 중합 교반한 후, 광흡수층 형성용 조성물을 제조하였다.0.08 g of a non-heat resistant dye having a transmittance variation of less than 0.3% in maximum absorption by heat (US Exciton AE-1 dye, USA) was added together with 40.0 g of chloroform as a solvent and 1.0 g of polycarbonate resin as a binder resin And the mixture was polymerized and stirred for 10 hours, to prepare a composition for forming a light absorbing layer.
[합성예 4][Synthesis Example 4]
120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 내열성 염료 (미국 Exciton社 AE-1염료) 0.08g와, 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 미만인 내열성 염료 (미국 Exciton社 AE-3염료) 0.08g과 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 비내열성 염료 (일본 Hayasibara社 AH-1염료) 0.08g을 함께 용제로서 클로로포름 40.0g 및 바인더 수지로서 폴리카보네이트수지 1.0g을 섞은 후, 10시간 동안 중합 교반한 후, 광흡수층 형성용 조성물을 제조하였다.
0.08 g of a heat resistant dye having a maximum transmittance change of less than 0.3% (US Exciton AE-1 dye) and a maximum transmittance of heat absorbed by heat at 120 캜 for 96 hours or more at 120 캜, 0.08 g of a heat resistant dye having a change of less than 0.5% (Exciton AE-3 dye of the United States) and a non-heat resistant dye having a transmittance change of at least 0.5% ), 40.0 g of chloroform as a solvent and 1.0 g of a polycarbonate resin as a binder resin were mixed and polymerized and stirred for 10 hours to prepare a composition for forming a light absorbing layer.
적외선 차단 필름의 제조 Manufacture of infrared blocking film
[실시예 1][Example 1]
100 ㎛의 투명 필름(폴리카보네이트)을 준비한 후, 상기 합성예 1에서 제조한 광흡수층 형성용 조성물을 Spin coater를 이용하여 2 ㎛의 두께로 상기 투명 필름의 제 1면에 코팅한 후 10분간 상온에서 건조하여 제1 광흡수층을 형성하였다. 이후 후 합성예 2에서 제조한 광흡수층 형성용 조성물을 Spin coater를 이용하여 2 ㎛의 두께로 상기 투명 필름의 제 2면에 코팅한 후 10분간 상온에서 건조하여 제2 광흡수층을 형성하였다. 이 후, 합성예 3에서 제조한 광흡수층 형성용 조성물을 Spin coater를 이용하여 2 ㎛의 두께로 상기 제1 광흡수층 상에 코팅한 후 Oven에 110℃로 2시간 건조하여 제3 광흡수층을 형성하여 적외선 차단 필름을 제조하였다.After preparing a transparent film (polycarbonate) of 100 占 퐉, the composition for forming a light absorbing layer prepared in Synthesis Example 1 was coated on the first surface of the transparent film to a thickness of 2 占 퐉 using a spin coater, To form a first light absorbing layer. Thereafter, the composition for forming a light absorbing layer prepared in Synthesis Example 2 was coated on the second surface of the transparent film with a thickness of 2 탆 by using a spin coater and dried at room temperature for 10 minutes to form a second light absorbing layer. Thereafter, the composition for forming a light absorbing layer prepared in Synthesis Example 3 was coated on the first light absorbing layer to a thickness of 2 탆 using a spin coater, and then dried in an oven at 110 캜 for 2 hours to form a third light absorbing layer To prepare an infrared ray blocking film.
[비교예 1] [Comparative Example 1]
100 ㎛의 투명 필름(폴리카보네이트)을 준비한 후, 상기 합성예 4에서 제조한 광흡수층 형성용 조성물을 Spin coater를 이용하여 2 ㎛의 두께로 상기 투명 필름의 제 1면에 코팅한 후 10분간 상온에서 건조하여 제1 광흡수층을 형성하였다. 이후 후 합성예 4에서 제조한 광흡수층 형성용 조성물을 Spin coater를 이용하여 2 ㎛의 두께로 상기 투명 필름의 제 2면에 코팅한 후 10분간 상온에서 건조하여 제2 광흡수층을 형성하여 적외선 차단 필름을 제조하였다.
After preparing a transparent film (polycarbonate) of 100 占 퐉, the composition for forming a light absorbing layer prepared in Synthesis Example 4 was coated on the first surface of the transparent film to a thickness of 2 占 퐉 using a spin coater, To form a first light absorbing layer. After The composition for forming a light absorbing layer prepared in Synthesis Example 4 was coated on the second surface of the transparent film to a thickness of 2 탆 using a spin coater and dried at room temperature for 10 minutes to form a second light absorbing layer, .
적외선 차단 필터의 제조 Manufacture of infrared cut filter
[실시예 2][Example 2]
상기 실시예 1에서 제조된 적외선 차단 필름의 제3 광흡수층 상에, 이빔 증착기(E-beam evaporator)로 TiO2와 SiO2를 교대로 증착하여 2.5 ㎛의 반사 방지층을 형성하였다. 이 후, 상기 제2 광흡수층 상에 이빔 증착기(E-beam evaporator)로 TiO2와 SiO2를 교대로 증착하여 2.9 ㎛의 IR 반사층을 형성하여, 필름형 적외선 차단 필터를 제조하였다. TiO 2 and SiO 2 were alternately deposited on the third light absorption layer of the infrared ray blocking film prepared in Example 1 by an E-beam evaporator to form an antireflection layer having a thickness of 2.5 μm. Then, TiO 2 and SiO 2 were alternately deposited on the second light-absorbing layer by an E-beam evaporator to form an IR reflective layer of 2.9 μm to produce a film-type IR cut filter.
[비교예 2][Comparative Example 2]
실시예 1에서 제조된 적외선 차단 필름 대신 비교예 1에서 제조된 적외선 차단 필름을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하다.
Except that the infrared ray blocking film prepared in Comparative Example 1 was used in place of the infrared ray blocking film prepared in Example 1.
실험예Experimental Example
물성의 측정Measurement of physical properties
상기 제조된 적외선 차단 필름 및 필터에 대하여, 각각 흡수 특성을 하기와 같이 측정하였다.
With respect to the infrared ray blocking film and the filter thus prepared, the absorption characteristics were measured as follows.
1. 광 흡수 특성1. Light absorption property
Cary 5000 spectrometer(Agilent 사)를 이용하여 투과율(transmittance)을 통하여 광 흡수 특성을 확인하였다.The light absorption characteristics were confirmed by a transmittance using a Cary 5000 spectrometer (Agilent).
이하, 실시예 1 및 비교예 1에서 제조한 적외선 차단 필름에 대하여, 광흡수 그래프를 통하여 비교하였다.The infrared ray blocking films prepared in Example 1 and Comparative Example 1 were compared through a light absorption graph.
실시예 1과 비교예 1의 적외선 차단 필름의 고온 노출 전 후의 광투과율 변화 그래프 및 이를 확대한 그래프를 각각 도 3 및 도 4에 나타내었다. FIGS. 3 and 4 show graphs of changes in light transmittance before and after exposure to high temperature of the infrared ray blocking film of Example 1 and Comparative Example 1, respectively, and an enlarged graph thereof.
또한, 실시예 1 및 비교예 1의 필름형 적외선 차단 필름을 오븐에서 120℃에서 96시간 노출시킨 후, 광흡수율을 비교해 하기 표 1에 표시하였다.The film-type infrared ray shielding film of Example 1 and Comparative Example 1 was exposed in an oven at 120 DEG C for 96 hours, and the light absorptivity was compared and shown in Table 1 below.
(120도, 96시간)After high temperature exposure
(120 degrees, 96 hours)
상기 도 3 내지 4 및 표 1의 결과에서와 같이 내열성의 제3광흡수층과 제3접착층이 비내열성의 제1 광흡수층 상면에 형성되어 비내열성의 제1 광흡수층을 열로부터 보호하는 실시예 1의 경우 내열성 염료와 비열성 염료를 혼합하여 1개의 층을 형성하는 비교예 1에 비하여, 고온(120℃/96hr)의 환경에서 염료의 열화 (Dye Degradation)가 적다는 것을 알 수 있었다.
As shown in the results of FIGS. 3 to 4 and Table 1, the heat-resistant third light-absorbing layer and the third adhesive layer are formed on the top surface of the first light-absorbing layer of non-heat resistance to protect the first heat- (120 deg. C / 96hr), compared with Comparative Example 1 in which one layer was formed by mixing a heat resistant dye and a non-heatable dye.
Claims (16)
상기 투명 기판의 어느 일면에 형성되는 제1 광흡수층;
상기 투명 기판과 상기 제1 광흡수층의 사이에 형성되는 제1 접착층;
상기 투명 기판의 다른 일면에 형성되는 제2 광흡수층;
상기 투명 기판과 상기 제2 광흡수층의 사이에 형성되는 제2 접착층;
상기 제1 광흡수층 상에 형성되고, 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층; 및
상기 제1 광흡수층과 상기 제3 광흡수층 사이에 형성되는 제3접착층;을 포함하고,
상기 제3접착층은, 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료와, 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 비내열성 염료를 함께 포함하고,
700nm~800nm 범위의 평균 투과율이 20% 이하이고, 700nm~800nm 범위의 최대 (MAX)투과율이 50% 이하이고, 750nm~800nm 범위의 최소 (Min)투과율이 10% 이하의 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름.A transparent substrate;
A first light absorbing layer formed on one surface of the transparent substrate;
A first adhesive layer formed between the transparent substrate and the first light absorbing layer;
A second light absorbing layer formed on the other surface of the transparent substrate;
A second adhesive layer formed between the transparent substrate and the second light absorbing layer;
A third light absorbing layer formed on the first light absorbing layer and having heat resistance higher than that of the second light absorbing layer; And
And a third adhesive layer formed between the first light absorbing layer and the third light absorbing layer,
Wherein the third adhesive layer is made of a squarylium compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, or a dithiol metal complex compound having a maximum transmittance change by heat of less than 0.3% when exposed to 96 hours or more at 120 ° C A cerium compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound, a dithiocarbazole compound, and a dithiocarbamate compound having a transmittance change of at most 0.5% And at least one non-heat-resistant dye selected from the group consisting of metal complexes,
Characterized by having an average transmittance in the range of 700 nm to 800 nm of not more than 20%, a maximum transmittance in the range of 700 nm to 800 nm of not more than 50%, and a minimum transmittance in the range of 750 nm to 800 nm of not more than 10% Infrared blocking film.
상기 제1 광흡수층은, 내열성 수지 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 비내열성 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름.The method according to claim 1,
The first light-absorbing layer is formed of a heat-resistant resin and a squarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound, and a dithiol-based compound having a maximum transmittance change by heat of at least 0.5% Wherein the infrared-shielding film comprises at least one non-heat-resistant dye selected from the group consisting of metal complexes.
상기 제2 광흡수층은, 내열성 수지 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름.The method according to claim 1,
The second light-absorbing layer is formed from a heat-resistant resin and a squarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound, a dithiol-based compound having a maximum transmittance change by heat of less than 0.5% A metal complex, and a heat-resistant dye selected from the group consisting of metal complexes.
상기 제3 광흡수층은, 내열성 수지 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름.The method according to claim 1,
The third light-absorbing layer is formed of a heat-resistant resin and a squarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound, a dithiol-based compound having a maximum transmittance change by heat of less than 0.3% A metal complex, and a heat-resistant dye selected from the group consisting of metal complexes.
상기 내열성 수지는, 환상올레핀계수지 (Cyclo olefin polymer, COP), 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지 및 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상이고, 150℃ 이상의 유리전이온도(Tg)를 가지는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름. The method according to any one of claims 2 to 4,
The heat-resistant resin may be selected from the group consisting of cycloolefin polymer (COP), polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyester, polymethylmethacrylate (PMMA) And polycarbonate (PC), and has a glass transition temperature (Tg) of 150 DEG C or more.
상기 투명 기판은, 유리, 환상올레핀계수지 (Cyclo olefin polymer, COP), 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지, 폴리카르보네이트(PC), 폴리스티렌, 트리아세테이트 수지, 폴리비닐알코올, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리비닐부티랄, 금속 이온 가교 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 폴리우레탄, 셀로판으로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름. The method according to claim 1,
The transparent substrate may be formed of glass, a cycloolefin polymer (COP), a polyimide (PI), a polyethylene terephthalate (PET), a polybutylene terephthalate, a polymethyl methacrylate (PMMA) (PC), polystyrene, triacetate resin, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl butyral, metal ion crosslinked ethylene-methacrylic acid aerial Wherein the infrared ray shielding film comprises at least one selected from the group consisting of an infrared ray absorbent, an infrared ray absorbent, a combination thereof, a polyurethane, and a cellophane.
상기 적외선 차단 필름의 제3 광흡수층 상에 반사 방지층이, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층이 더 형성된 것을 특징으로 하는 필름형 적외선 차단 필터.A film type infrared cut filter comprising the infrared cutoff film of claim 1,
Wherein an anti-reflection layer is further formed on the third light absorption layer of the infrared ray blocking film, and an IR reflection layer is further formed on the second light absorption layer.
a) 투명 기판을 준비하는 단계;
b) 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성하는 단계;
c) 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성하는 단계; 및
d) 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 일면에 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성하는 단계;를 포함하는 적외선 차단 필름의 제조방법.A method for producing an infrared ray shielding film according to claim 1,
a) preparing a transparent substrate;
b) forming a first light absorbing layer by applying a composition for forming a first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying the applied composition;
c) applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate and then drying to form a second light absorbing layer; And
d) applying a composition for forming a third light absorbing layer on the first light absorbing layer formed in the step b) and drying to form a third light absorbing layer having heat resistance higher than that of the second light absorbing layer on one surface, Lt; / RTI >
상기 제1 광흡수층 형성용 조성물은 내열성 수지, 용제 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 이상인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 비내열성 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름의 제조방법.The method of claim 10,
Wherein the composition for forming the first light absorbing layer is a composition selected from the group consisting of a heat resistant resin, a solvent, and a squarylium compound, a cyanine compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound and a naphthalocyanine compound having a maximum transmittance change by heat of at least 0.5% A dithiol metal complex, and a non-heat-resistant dye selected from the group consisting of a dithiol compound and a dithiol metal complex.
상기 제2 광흡수층 형성용 조성물은 내열성 수지, 용제 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.5 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름의 제조방법.The method of claim 10,
The composition for forming the second light-absorbing layer is preferably a heat-resistant resin, a solvent, and a subarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound and a naphthalocyanine-based compound having a maximum transmittance change by heat of at least 96% A dithiol metal complex, and a heat-resistant dye selected from the group consisting of a dithiol compound and a dithiol metal complex.
상기 제3 광흡수층 형성용 조성물은 내열성 수지, 용제 및 120℃에서 96hour 이상 노출시켰을 때, 열에 의한 흡수극대의 투과율 변화가 0.3 % 미만인 스쿠아릴륨계 화합물, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프탈로시아닌계 화합물, 디티올 금속 착화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 내열성 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름의 제조방법.The method of claim 10,
The composition for forming the third light-absorbing layer is preferably a heat-resistant resin, a solvent, and a squarylium-based compound, a cyanine-based compound, a phthalocyanine-based compound, a naphthalocyanine-based compound and a naphthalocyanine-based compound having a maximum transmittance change by heat of at least 96 hours, A dithiol metal complex, and a heat-resistant dye selected from the group consisting of a dithiol compound and a dithiol metal complex.
상기 내열성 수지는, 환상올레핀계수지 (Cyclo olefin polymer, COP), 폴리이미드 (PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 아크릴 수지 및 폴리카보네이트(PC)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상이고, 150℃ 이상의 유리전이온도(Tg)를 가지는 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름의 제조방법.The method according to any one of claims 11 to 13,
The heat-resistant resin may be selected from the group consisting of cycloolefin polymer (COP), polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, polyester, polymethylmethacrylate (PMMA) And polycarbonate (PC), and has a glass transition temperature (Tg) of 150 DEG C or more.
상기 용제는 벤젠, THF, Toluene, Hexane, Chloroform 또는 이들의 혼합 용제인 것을 특징으로 하는 적외선 차단 필름의 제조방법.The method according to any one of claims 11 to 13,
Wherein the solvent is benzene, THF, toluene, hexane, chloroform or a mixed solvent thereof.
a) 투명 기판을 준비하는 단계;
b) 상기 투명 기판의 일면에 제1 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제1 광흡수층을 형성하는 단계;
c) 상기 투명 기판의 다른 일면에 제2 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 제2 광흡수층을 형성하는 단계;
d) 상기 b) 단계에서 형성된 제1 광흡수층에 제3 광흡수층 형성용 조성물을 도포한 후 건조하여 일면에 상기 제2 광흡수층보다 내열성이 뛰어난 제3 광흡수층을 형성하는 단계; 및
e) 상기 제3 광흡수층 상에 반사 방지층을, 상기 제2 광흡수층 상에 IR 반사층을 더 형성하는 단계;를 포함하는 필름형 적외선 차단 필터의 제조방법.A manufacturing method of a film type infrared cut filter according to claim 9,
a) preparing a transparent substrate;
b) forming a first light absorbing layer by applying a composition for forming a first light absorbing layer on one surface of the transparent substrate and then drying the applied composition;
c) applying a composition for forming a second light absorbing layer on the other surface of the transparent substrate and then drying to form a second light absorbing layer;
d) applying a composition for forming a third light absorbing layer to the first light absorbing layer formed in the step b), and then drying to form a third light absorbing layer having a heat resistance higher than that of the second light absorbing layer; And
e) forming an anti-reflection layer on the third light-absorbing layer and an IR reflection layer on the second light-absorbing layer.
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| JP2005031654A (en) * | 2003-06-18 | 2005-02-03 | Toyobo Co Ltd | Near infrared absorbing film and front filter for plasma display |
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2017
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