KR101844432B1

KR101844432B1 - Display apparatus

Info

Publication number: KR101844432B1
Application number: KR1020170148324A
Authority: KR
Inventors: 한정훈; 김관수; 김용진; 류지석; 박진우
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-11-08
Filing date: 2017-11-08
Publication date: 2018-04-03
Also published as: KR20170127392A

Abstract

본 발명은 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 위하여, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부와, 상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 갖고 상기 개구부의 내측면이 상기 기판의 상기 하면에 대해 기울어진 보호필름을 구비하는, 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention provides a display device having a bending region positioned between a first region and a second region and bending about a bending axis, and a second substrate having a first region A display portion disposed on the substrate so as to be positioned in a region of the substrate on which the display portion is located, and an opening portion corresponding to the bending region, the opening portion being located on a lower surface, And a protective film inclined with respect to the lower surface.

Description

[0001]

본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a display device, and more particularly, to a display device capable of reducing a manufacturing defect while reducing manufacturing costs.

일반적으로 디스플레이 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.Generally, a display device has a display portion disposed on a substrate. By bending at least a part of such a display device, it is possible to improve the visibility at various angles or reduce the area of the non-display area.

하지만 종래의 디스플레이 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 디스플레이 장치의 수명이 줄어들거나 제조비용이 과다하게 소요된다는 문제점 등이 발생하였다.However, in the case of the conventional display device, defects occur in the process of manufacturing the bendable display device, the life of the display device is reduced, and the manufacturing cost is excessively increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and it is an object of the present invention to provide a display device capable of reducing a manufacturing defect while reducing manufacturing costs. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 관점에 따르면, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부와, 상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 갖고 상기 개구부의 내측면이 상기 기판의 상기 하면에 대해 기울어진 보호필름을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including: a substrate having a bending region located between a first region and a second region, the substrate being bent around a bending axis; a display section disposed on the substrate to be positioned in the first region; And a protective film located on a lower surface which is a surface opposite to a direction in which the display portion of the substrate is positioned and having an opening corresponding to the bending region and wherein an inner surface of the opening is inclined with respect to the lower surface of the substrate / RTI >

상기 기판과 상기 보호필름 사이에 개재되며, 상기 제1영역, 상기 벤딩영역 및 상기 제2영역에 걸쳐 일체(一體)로 배치된 점착층을 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 개구부에 대응하는 상기 점착층의 부분의 두께는, 상기 기판과 상기 보호필름 사이에 개재된 상기 점착층의 부분의 두께보다 얇을 수 있다.And a pressure sensitive adhesive layer interposed between the substrate and the protective film and integrally disposed over the first region, the bending region, and the second region. At this time, the thickness of the portion of the adhesive layer corresponding to the opening may be thinner than the thickness of the portion of the adhesive layer interposed between the substrate and the protective film.

한편, 상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분의 두께는 상기 개구부 방향으로 갈수록 얇아질 수 있다. 이때, 상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분 중 일부분에 있어서, 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않을 수 있다. 구체적으로, 상기 보호필름의 상기 개구부에 인접한 부분 중 일부분에 있어서, 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가할 수 있다.On the other hand, the thickness of the portion of the protective film adjacent to the opening may become thinner toward the opening. At this time, in a portion of the portion of the protective film adjacent to the opening portion, the ratio of the thickness of the protective film to the opening portion may not be constant. Specifically, in a portion of the portion of the protective film adjacent to the opening, the ratio of thinning of the thickness toward the opening may be increased.

상기 보호필름은 두께가 일정한 제1부분, 상기 개구부에 인접하여 상기 개구부 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 제2부분, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에 위치하며 상기 제1부분의 두께보다 두꺼운 제3부분을 포함할 수 있다.Wherein the protective film has a first portion having a constant thickness, a second portion adjacent to the opening portion and thinner in thickness toward the opening portion, a second portion positioned between the first portion and the second portion, And a third portion.

상기 벤딩영역은 상기 개구부 내에 위치할 수 있다. 또는, 상기 개구부는 상기 벤딩영역 내에 위치할 수 있다.The bending region may be located within the opening. Alternatively, the opening may be located in the bending region.

본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 가져 벤딩축을 중심으로 벤딩된 기판과, 상기 제1영역에 위치하도록 상기 기판 상에 배치된 디스플레이부와, 상기 기판의 상기 디스플레이부가 위치한 방향의 반대방향의 면인 하면 상에 위치하며 상기 벤딩영역에 대응하는 오목부를 갖는 보호필름을 구비하는, 디스플레이 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a substrate having a bending region positioned between a first region and a second region and bending about a bending axis; a display portion disposed on the substrate to be positioned in the first region; And a protective film having a concave portion corresponding to the bending region, the concave portion being located on a lower surface of the substrate opposite to the direction in which the display portion is located.

상기 보호필름의 상기 오목부에서의 두께는 상기 오목부의 중심으로 갈수록 얇아질 수 있다. 나아가, 상기 보호필름의 상기 오목부 중 일부분에 있어서, 상기 오목부의 중심으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않을 수 있다. 구체적으로, 상기 보호필름의 상기 오목부 중 일부분에 있어서, 상기 오목부의 중심으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가할 수 있다.The thickness of the protective film in the concave portion may become thinner toward the center of the concave portion. Furthermore, in a portion of the concave portion of the protective film, the ratio of the thickness of the concave portion to the center of the concave portion may not be constant. Specifically, in a portion of the concave portion of the protective film, a ratio of decreasing the thickness toward the center of the concave portion may be increased.

한편, 상기 보호필름은 두께가 일정한 제1부분, 상기 제1부분과 상기 오목부 사이에 위치하며 상기 제1부분의 두께보다 두꺼운 제3부분을 포함할 수 있다.The protective film may include a first portion having a constant thickness, and a third portion positioned between the first portion and the concave portion and thicker than the first portion.

상기 벤딩영역은 상기 오목부 내에 위치할 수 있다.The bending region may be located in the recess.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description, claims, and drawings.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조비용을 절감하면서도 제조 과정에서의 불량 발생률을 줄일 수 있는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention as described above, it is possible to realize a display device capable of reducing a manufacturing defect while reducing the manufacturing cost. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1의 디스플레이 장치를 제조하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다.
도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view schematically showing a part of a display device according to an embodiment of the present invention.
Figs. 2 to 4 are sectional views schematically showing the steps of manufacturing the display device of Fig.
Fig. 5 is a cross-sectional view schematically showing a part of the display device of Fig. 1;
6 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.
15 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods of achieving them will be apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to like or corresponding components throughout the drawings, and a duplicate description thereof will be omitted .

이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the following embodiments, when various components such as layers, films, regions, plates, and the like are referred to as being " on " other components, . Also, for convenience of explanation, the components may be exaggerated or reduced in size. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.In the following embodiments, the x-axis, the y-axis, and the z-axis are not limited to three axes on the orthogonal coordinate system, and can be interpreted in a broad sense including the three axes. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다.1 is a perspective view schematically showing a part of a display device according to an embodiment of the present invention. 1, a part of the substrate 100, which is a part of the display device, is bent so that a part of the display device has a bent shape like the substrate 100. [

도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 갖는다. 이 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 그리고 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있다. 이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, a substrate 100 provided in a display device according to the present embodiment has a bending area BA extending in a first direction (+ y direction). This bending area BA is located between the first area 1A and the second area 2A in the second direction (+ x direction) intersecting with the first direction. The substrate 100 is bent around a bending axis BAX extending in a first direction (+ y direction) as shown in FIG. Such a substrate 100 may comprise a variety of materials having flexible or ben-double characteristics, such as polyethersulphone (PES), polyacrylate (PAR), polyetherimide (PEI) (PEN), polyethyleneterephthalate (PET), polyphenylene sulfide (PPS), polyallylate, polyimide (PI), polycarbonate (PC) PC) or a cellulose acetate propionate (CAP).

도 2 내지 도 4는 도 1의 디스플레이 장치를 제조하는 공정들을 개략적으로 도시하는 단면도들이다. 먼저 도 2에 도시된 것과 같은 디스플레이 패널을 준비한다. 도 2에 도시된 것과 같이, 기판(100)의 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역의 일부를 포함한다. 제2영역(2A) 역시 비디스플레이영역을 포함한다. 이러한 제1영역(1A)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이소자나 박막트랜지스터(210) 등을 포함하는 디스플레이부가 배치될 수 있다. 물론 디스플레이부는 디스플레이영역(DA) 내에 배치되는 구성요소들만을 포함할 수도 있고, 제1영역(1A)에 속하지만 비디스플레이영역 내에 배치되는 구성요소들도 포함할 수도 있다. 기판(100)은 물론 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 벤딩영역(BA)을 갖는데, 기판(100)은 추후 이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖게 된다.Figs. 2 to 4 are sectional views schematically showing the steps of manufacturing the display device of Fig. First, a display panel as shown in FIG. 2 is prepared. As shown in FIG. 2, the first area 1A of the substrate 100 includes a display area DA. Of course, the first area 1A includes a part of the non-display area outside the display area DA in addition to the display area DA as shown in Fig. The second area 2A also includes a non-display area. In the first region 1A, a display unit including a display device such as the organic light emitting device 300, a thin film transistor 210, and the like may be disposed. Of course, the display portion may include only the components disposed in the display area DA, and may also include components that belong to the first area 1A but are disposed in the non-display area. The substrate 100 has a bending area BA between the first area 1A and the second area 2A as well as the substrate 100. The substrate 100 is then bent in this bending area BA to form And have the same shape.

이러한 디스플레이 패널은 기판(100)의 디스플레이부가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한 보호필름(170)을 포함한다. 보호필름(170)은 점착층(180)에 의해 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 이와 같이 보호필름(170)이 부착된 디스플레이 패널의 세부 구성에 대해 도 2를 참조하여 설명한다.The display panel includes a protective film 170 disposed on a lower surface of the substrate 100 in a direction opposite to the direction (+ z direction) in which the display portion is located (-z direction). The protective film 170 may be adhered on the lower surface of the substrate 100 by the adhesive layer 180. [ The detailed structure of the display panel to which the protective film 170 is attached will be described with reference to Fig.

디스플레이 패널의 디스플레이영역(DA)에는 유기발광소자(300)와 같은 디스플레이 소자 외에도, 전술한 것과 같이 유기발광소자(300)가 전기적으로 연결되는 박막트랜지스터(210)도 위치할 수 있다. 이러한 유기발광소자(300)가 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(310)이 박막트랜지스터(210)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.The display region DA of the display panel may include a display device such as the organic light emitting device 300 and a thin film transistor 210 to which the organic light emitting device 300 is electrically connected as described above. The fact that the organic light emitting device 300 is electrically connected to the thin film transistor 210 can be understood as the pixel electrode 310 is electrically connected to the thin film transistor 210. Of course, a thin film transistor (not shown) may be disposed in a peripheral region outside the display region DA of the substrate 100 as needed. The thin film transistor located in this peripheral region may be part of a circuit portion for controlling an electrical signal applied in, for example, the display region DA.

박막트랜지스터(210)는 비정질실리콘, 다결정실리콘 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(211), 게이트전극(213), 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)을 포함할 수 있다. 반도체층(211)과 게이트전극(213)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(211)과 게이트전극(213) 사이에 개재될 수 있다. 아울러 게이트전극(213)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)은 그러한 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.The thin film transistor 210 may include a semiconductor layer 211 including an amorphous silicon, a polycrystalline silicon, or an organic semiconductor material, a gate electrode 213, a source electrode 215a, and a drain electrode 215b. A gate insulating film 120 including an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride and / or silicon oxynitride is formed on the semiconductor layer 211 and the gate electrode 213 in order to ensure the insulating property between the semiconductor layer 211 and the gate electrode 213. [ The gate electrode 213 may be interposed. An interlayer insulating layer 130 including an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride, and / or silicon oxynitride may be disposed on the gate electrode 213. A source electrode 215a and a drain electrode 215b may be formed on the gate electrode 213, May be disposed on such an interlayer insulating film 130. [ The insulating film containing an inorganic material may be formed through CVD or ALD (atomic layer deposition). This also applies to the following embodiments and modifications thereof.

이러한 구조의 박막트랜지스터(210)와 기판(100) 사이에는 전술한 것과 같이 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 버퍼층(110)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함할 수 있다. 이러한 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(210)의 반도체층(211)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다.A buffer layer 110 may be interposed between the thin film transistor 210 and the substrate 100, as described above. The buffer layer 110 may comprise an inorganic material such as silicon oxide, silicon nitride and / or silicon oxynitride. The buffer layer 110 may serve to increase the smoothness of the upper surface of the substrate 100 or to prevent or minimize impurities from the substrate 100 from penetrating into the semiconductor layer 211 of the thin film transistor 210 .

그리고 박막트랜지스터(210) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(210) 상부에 유기발광소자(300)가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(210)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 2에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 그리고 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.A planarization layer 140 may be disposed on the thin film transistor 210. For example, as shown in FIG. 2, when the organic light emitting device 300 is disposed on the thin film transistor 210, the planarization layer 140 may substantially flatten the upper portion of the protective film covering the thin film transistor 210 . The planarization layer 140 may be formed of an organic material such as acrylic, BCB (benzocyclobutene), or HMDSO (hexamethyldisiloxane). Although the planarization layer 140 is shown as a single layer in FIG. 2, the planarization layer 140 may be multilayered and various modifications are possible. 2, the planarization layer 140 has an opening outside the display area DA, and a portion of the planarization layer 140 of the display area DA and a planarization layer 140 of the second area 2A May be physically separated. This is to prevent impurities or the like penetrating from the outside through the inside of the planarization layer 140 to reach inside the display area DA.

디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기발광소자가 위치할 수 있다. 화소전극(310)은 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.An organic light emitting element having a pixel electrode 310, a counter electrode 330 and an intermediate layer 320 interposed therebetween and including a light emitting layer may be disposed on the planarization layer 140 in the display region DA . The pixel electrode 310 is electrically connected to the thin film transistor 210 through contact with any one of the source electrode 215a and the drain electrode 215b through an opening formed in the planarization layer 140 or the like as shown in FIG. .

평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.The pixel defining layer 150 may be disposed on the planarization layer 140. The pixel defining layer 150 serves to define a pixel by having an opening corresponding to each of the sub-pixels, that is, at least a central portion of the pixel electrode 310 is exposed. 2, the pixel defining layer 150 is formed by increasing the distance between the edge of the pixel electrode 310 and the counter electrode 330 on the pixel electrode 310, And prevents the occurrence of an arc or the like at the edge of the substrate. The pixel defining layer 150 may be formed of an organic material such as polyimide or hexamethyldisiloxane (HMDSO).

유기발광소자(300)의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.The intermediate layer 320 of the organic light emitting diode 300 may include a low molecular weight material or a high molecular weight material. (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL) : Electron Injection Layer) may be laminated in a single or a composite structure, and may have a structure of copper phthalocyanine (CuPc), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N-diphenyl-benzidine (NPB), tris-8-hydroxyquinoline aluminum (Alq3), and the like, As well as various organic materials. These layers may be formed by a method of vacuum deposition.

중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.When the intermediate layer 320 includes a polymer material, it may have a structure including a hole transport layer (HTL) and a light emitting layer (EML). In this case, the hole transport layer may include PEDOT, and the light emitting layer may include a polymer material such as poly-phenylenevinylene (PPV) and polyfluorene. The intermediate layer 320 may be formed by a screen printing method, an inkjet printing method, a laser induced thermal imaging (LITI) method, or the like.

물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.Of course, the intermediate layer 320 is not necessarily limited to this, and may have various structures. The intermediate layer 320 may include a layer that is integrated over the plurality of pixel electrodes 310 and may include a patterned layer corresponding to each of the plurality of pixel electrodes 310.

대향전극(330)은 디스플레이영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 2에 도시된 것과 같이 디스플레이영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기발광소자들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.The counter electrode 330 is disposed on the display area DA, and may be disposed to cover the display area DA as shown in FIG. That is, the counter electrode 330 may be integrally formed with a plurality of organic light emitting elements to correspond to the plurality of pixel electrodes 310.

이러한 유기발광소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 봉지층(400)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 2에 도시된 것과 같이 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.Since the organic light emitting device can be easily damaged by moisture or oxygen from the outside, the sealing layer 400 covers and protects the organic light emitting device. The sealing layer 400 may cover the display area DA and extend to the outside of the display area DA. The sealing layer 400 may include a first inorganic sealing layer 410, an organic sealing layer 420, and a second inorganic sealing layer 430 as shown in FIG.

제1무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 도 2에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1무기봉지층(410)을 덮는데, 제1무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(420)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(430)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1무기봉지층(410)과 컨택함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.The first inorganic sealing layer 410 covers the counter electrode 330 and may include silicon oxide, silicon nitride, and / or silicon oxynitride. Of course, other layers such as a capping layer may be interposed between the first inorganic encapsulating layer 410 and the counter electrode 330 as necessary. Since the first inorganic encapsulating layer 410 is formed along the underlying structure, the top surface of the first inorganic encapsulating layer 410 is not flat as shown in FIG. The organic sealing layer 420 covers the first inorganic sealing layer 410. Unlike the first inorganic sealing layer 410, the organic sealing layer 420 may have a substantially flat upper surface. Specifically, the top surface of the organic sealing layer 420 may be substantially flat at a portion corresponding to the display area DA. The organic sealing layer 420 may include one or more materials selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyethylene sulfonate, polyoxymethylene, polyarylate, and hexamethyldisiloxane. have. The second inorganic encapsulation layer 430 covers the organic encapsulation layer 420 and may include silicon oxide, silicon nitride, and / or silicon oxynitride. The second inorganic encapsulation layer 430 contacts the first inorganic encapsulation layer 410 at a position of the second encapsulation layer 410 located outside the display area DA to prevent the organic encapsulation layer 420 from being exposed to the outside.

이와 같이 봉지층(400)은 제1무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.The sealing layer 400 includes a first inorganic encapsulating layer 410, an organic encapsulating layer 420 and a second inorganic encapsulating layer 430. The encapsulating layer 400 may be cracked It is possible to prevent such a crack from being connected between the first inorganic encapsulation layer 410 and the organic encapsulation layer 420 or between the organic encapsulation layer 420 and the second inorganic encapsulation layer 430. [ Accordingly, it is possible to prevent or minimize the formation of a path through which moisture, oxygen, etc. from the outside penetrates into the display area DA.

물론 필요에 따라 봉지층(400) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극이나, 이 터치전극을 보호하기 위한 터치보호층을 형성하는 과정을 더 거칠 수도 있다.Of course, if necessary, a process of forming various patterns of touch electrodes for a touch screen function or a touch protection layer for protecting the touch electrodes on the sealing layer 400 may be further performed.

이러한 디스플레이 패널은 기판(100)의 디스플레이부가 위치한 방향(+z 방향)의 반대방향(-z 방향)의 면인 하면 상에 위치한 보호필름(170)을 포함한다. 보호필름(170)은 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET)를 포함할 수 있다. 전술한 것과 같이 보호필름(170)은 점착층(180)에 의해 기판(100)의 하면 상에 부착될 수 있다. 점착층(180)은 예컨대 감압성 접착물질(PSA; pressure sensitive adhesive)을 포함할 수 있다. 이러한 보호필름(170)을 기판(100)의 하면에 부착하는 시점은 상황에 따라 달라질 수 있다.The display panel includes a protective film 170 disposed on a lower surface of the substrate 100 in a direction opposite to the direction (+ z direction) in which the display portion is located (-z direction). The protective film 170 may comprise polyethyleneterephthalate (PET). The protective film 170 may be adhered to the lower surface of the substrate 100 by the adhesive layer 180 as described above. The adhesive layer 180 may comprise, for example, a pressure sensitive adhesive (PSA). The time for attaching the protective film 170 to the lower surface of the substrate 100 may vary depending on the situation.

예컨대 하나의 모기판에 복수개의 디스플레이부들을 형성할 경우, 제조 공정 중 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 모기판의 핸들링을 용이하게 하기 위해 모기판 하부에 단단한 캐리어기판이 위치할 수 있다. 그러한 모기판 상에 복수개의 디스플레이부들 및 이들을 봉지하는 봉지층(400)들을 형성한 후, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 물론 봉지층(400)들 상에 터치전극 및/또는 이를 보호하기 위한 터치보호층 등도 형성한 후에, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 어떤 경우이든 모기판으로부터 캐리어기판을 분리한 후, 모기판의 캐리어기판 방향의 면 상에 보호필름(170)을 부착하고, 그 상태에서 모기판과 보호필름(170)을 커팅하여 복수개의 디스플레이 패널들을 획득할 수 있다. 기판(100)은 모기판이 그와 같이 커팅된 상태를 의미하는 것으로 이해될 수 있다.For example, when forming a plurality of display portions on a single mother substrate, a rigid carrier substrate may be positioned below the mother substrate to facilitate handling of the mother substrate with flexible or ben double characteristics during the manufacturing process. After forming a plurality of display portions and sealing layers 400 to seal them on such a mother substrate, the carrier substrate can be separated from the mother substrate. Of course, after the touch electrode and / or the touch protection layer for protecting it are formed on the sealing layers 400, the carrier substrate can be separated from the mother substrate. In any case, after separating the carrier substrate from the mother substrate, the protective film 170 is attached to the mother substrate in the direction of the carrier substrate. In this state, the mother substrate and the protective film 170 are cut, . The substrate 100 can be understood as meaning that the mother board is cut like that.

모기판과 보호필름(170)을 커팅하여 복수개의 디스플레이 패널들을 획득한 후에는 봉지층(400) 상에 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 부착되도록 하고, 필요에 따라 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착되도록 할 수 있다. 물론 봉지층(400) 상에 터치전극이나 터치보호층이 존재한다면, 이러한 구성요소들 상에 투광성 접착제(510) 및 편광판(520)이 위치하게 된다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 스트레스 중성화층(600, SNL; stress neutralization layer)을 형성할 수 있다.After the mother substrate and the protective film 170 are cut to obtain a plurality of display panels, the polarizing plate 520 is attached to the sealing layer 400 by an optically clear adhesive (OCA) A printed circuit board (not shown), an electronic chip (not shown), or the like can be attached to the second area 2A. Of course, if a touch electrode or a touch protection layer exists on the sealing layer 400, the translucent adhesive 510 and the polarizer 520 are positioned on these components. In addition, a stress neutralization layer 600 (SNL) may be formed outside the display area DA.

물론 모기판을 이용해 복수개의 디스플레이 패널들을 동시에 획득하지 않고, 하나의 기판(100) 상에 하나의 디스플레이부를 형성할 수도 있다. 이 경우에도 제조 공정 중 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 기판(100)의 핸들링을 용이하게 하기 위해 기판(100) 하부에 단단한 캐리어기판이 위치할 수 있다. 그러한 기판(100) 상에 디스플레이부 및 이들을 봉지하는 봉지층(400)들을 형성한 후, 기판(100)으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 물론 봉지층(400)들 상에 터치전극 및/또는 이를 보호하기 위한 터치보호층 등도 형성한 후에, 모기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있다. 어떤 경우이든 모기판으로부터 캐리어기판을 분리한 후, 기판(100)의 캐리어기판 방향의 면 상에 보호필름(170)을 부착할 수 있다. 물론 그 후 봉지층(400) 또는 터치보호층 상에 투광성 접착제(510)에 의해 편광판(520)이 부착되도록 하고, 필요에 따라 인쇄회로기판(미도시)이나 전자칩(미도시) 등이 제2영역(2A)에 부착되도록 할 수 있다. 또한 디스플레이영역(DA)의 외측에 스트레스 중성화층(600)을 형성할 수 있다.Of course, one display unit may be formed on one substrate 100 without simultaneously obtaining a plurality of display panels using a mother substrate. Also in this case, a rigid carrier substrate may be positioned under the substrate 100 to facilitate handling of the substrate 100 having flexible or ben-double characteristics during the manufacturing process. After forming the display portions and the sealing layers 400 for encapsulating the display portions on such a substrate 100, the carrier substrate can be separated from the substrate 100. Of course, after the touch electrode and / or the touch protection layer for protecting it are formed on the sealing layers 400, the carrier substrate can be separated from the mother substrate. In any case, after separating the carrier substrate from the mother substrate, the protective film 170 can be attached on the surface of the substrate 100 in the direction of the carrier substrate. Of course, the polarizing plate 520 may be attached to the sealing layer 400 or the touch protection layer by a translucent adhesive 510, and if necessary, a printed circuit board (not shown), an electronic chip (not shown) 2 region 2A as shown in FIG. In addition, the stress neutralization layer 600 can be formed outside the display area DA.

편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 2에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮도록 위치할 수 있다.The polarizing plate 520 may serve to reduce external light reflection. For example, when external light passes through the polarizing plate 520 and then passes through the polarizing plate 520 after being reflected from the upper surface of the counter electrode 330, the phase of the external light can be changed as it passes through the polarizing plate 520 twice. As a result, the phase of the reflected light is made different from the phase of the external light entering the polarizing plate 520, so that extinction interference is generated. As a result, visibility can be improved by reducing external light reflection. The translucent adhesive 510 and the polarizing plate 520 may be positioned to cover the opening of the planarization layer 140, for example, as shown in FIG.

물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 언제나 편광판(520)을 형성하는 단계를 거쳐야만 하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)이 아닌 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 부착하지 않고 블랙매트릭스와 칼라필터를 형성하는 단계를 거쳐, 추후 완성된 디스플레이 장치에 있어서 외광반사를 줄일 수도 있다.Of course, when manufacturing the display device according to the present embodiment, it is not always necessary to form the polarizing plate 520, and the polarizing plate 520 may be replaced with other structures as needed. For example, the black matrix and the color filter may be formed without attaching the polarizer 520, thereby reducing the external light reflection in the completed display device.

스트레스 중성화층(600)은 적어도 벤딩영역(BA)에 대응하여 제1도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다. 어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 스트레스 중성화층(600)이 존재하지 않는다면, 후술한 것과 같이 추후 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA) 내에서 제1도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 제1도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 스트레스 중성화층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1도전층(215c) 및 스트레스 중성화층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 스트레스 중성화층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.The stress neutralizing layer 600 may be positioned on the first conductive layer 215c corresponding to at least the bending area BA. When a laminate is bent, a stress neutral plane exists in the laminate. If there is no stress neutrality layer 600, excessive tensile stress or the like may be applied to the first conductive layer 215c in the bending area BA according to bending of the substrate 100 or the like as described later have. This is because the position of the first conductive layer 215c may not correspond to the stress neutral plane. However, by controlling the thickness, modulus, and the like of the stress-neutralizing layer 600, it is possible to reduce stress neutrality in the laminate including both the substrate 100, the first conductive layer 215c, and the stress neutralization layer 600 The position of the plane can be adjusted. Thus, by placing the stress neutral plane in the vicinity of the first conductive layer 215c through the stress neutralization layer 600, the tensile stress applied to the first conductive layer 215c can be minimized.

이러한 스트레스 중성화층(600)은 도 2에 도시된 것과 달리 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 형성될 수 있다. 예컨대 제2영역(2A)에 있어서 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제1도전층(215c), 제2도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다. 이때 그 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 스트레스 중성화층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 스트레스 중성화층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 스트레스 중성화층(600)이 예컨대 디스플레이 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.The stress relieving layer 600 may be formed to extend to the edge of the substrate 100 of the display device, as shown in FIG. The first conductive layer 215c, the second conductive layer 213b, and / or other conductive layers electrically connected to the first conductive layer 215c and / or the second conductive layer 213b in the second region 2A may be formed at least partially in the interlayer insulating layer 130 or the planarization layer 140, and the like, and can be electrically connected to various electronic elements, a printed circuit board, and the like. Accordingly, the first conductive layer 215c, the second conductive layer 213b, and / or other conductive layers electrically connected to the first conductive layer 215c and the second conductive layer 213b are electrically connected to each other with various electronic elements or printed circuit boards. At this time, it is necessary to protect the electrically connected portion from impurities such as external moisture, and by allowing the stress neutralizing layer 600 to cover such an electrically connected portion, You can even play roles. For this purpose, the stress-neutralizing layer 600 may be extended to the edge of the substrate 100 of the display device, for example.

한편, 도 2에서는 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 상면이 편광판(520)의 (+z 방향) 상면과 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520)의 가장자리 상면의 일부를 덮을 수도 있다. 또는 스트레스 중성화층(600)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향) 끝단이 편광판(520) 및/또는 투광성 접착제(510)와 컨택하지 않을 수도 있다.2, the upper surface of the stress neutrality layer 600 in the display area DA direction (-x direction) corresponds to the upper surface of the polarizer 520 in the + z direction, but the present invention is limited thereto It is not. The end of the stress neutrality layer 600 in the direction of the display area DA (-x direction) may cover a part of the upper surface of the edge of the polarizing plate 520. Or the end of the stress neutrality layer 600 in the display area DA direction (-x direction) may not be in contact with the polarizing plate 520 and / or the light transmitting adhesive 510.

보호필름(170)이 기판(100)의 하면에 부착되도록 한 후, 도 3에 도시된 것과 같이 적어도 보호필름(170)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 레이저빔을 조사하여, 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖도록 한다. 도 4에서는 후술하는 것과 같은 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분에 대응하는 보호필름(170)의 부분에 레이저빔을 조사하는 것으로 도시하고 있다. 이때, 개구부(170OP)의 내측면(170a, 170b)이 기판(100)의 하면에 대해 기울어진 형상을 갖도록 한다. 이러한 개구부(170OP)는 제1방향(+y 방향)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후, 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩함으로써 디스플레이 패널이 전체적으로 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 할 수 있다.After the protective film 170 is attached to the lower surface of the substrate 100, a laser beam is irradiated onto at least a portion corresponding to the bending area BA of the protective film 170 as shown in FIG. 3, The protective film 170 has an opening 170OP corresponding to the bending area BA as shown in Fig. In FIG. 4, a laser beam is irradiated onto a portion of the protective film 170 corresponding to a portion where the uneven surface 160a of the organic material layer 160 is formed, as described later. At this time, the inner surfaces 170a and 170b of the opening portion 170OP are inclined with respect to the lower surface of the substrate 100. The opening 170OP may have a shape extending in the first direction (+ y direction). After the opening 170OP is formed in the protective film 170 as shown in FIG. 4, the substrate 100 is bent in the bending area BA so that the display panel has a shape as shown in FIG. 1 as a whole can do.

도 5는 도 1의 디스플레이 장치의 일부분을, 구체적으로 기판(100), 보호필름(170) 및 점착층(180)을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 5에 도시된 것과 같이 기판(100)은 벤딩영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(170OP)를 갖기에, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.5 is a cross-sectional view schematically showing a part of the display device of FIG. 1, specifically, the substrate 100, the protective film 170, and the adhesive layer 180. FIG. The substrate 100 may be bent in the bending area BA as shown in Fig. The protective film 170 serves to protect the lower surface of the substrate 100, and may have its own rigidity. Accordingly, when the flexibility of the protective film 170 is low, peeling may occur between the protective film 170 and the substrate 100 as the substrate 100 is bent. However, in the case of the display device according to the present embodiment, since the protective film 170 has the opening 170OP corresponding to the bending area BA, it is possible to effectively prevent such peeling from occurring.

특히 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 내측면(170a, 170b)이 기판(100)의 하면에 대해 기울어진 형상을 갖는다. 이에 따라 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분의 두께는 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 얇아진다. 이에 따라 기판(100)이 벤딩영역(BA)에서 벤딩됨에 따라 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분에 스트레스가 발생된다 하더라도, 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분의 두께가 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 얇아지기에 해당 부분에서 발생되는 스트레스의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)이 기판(100)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.In particular, in the display device according to the present embodiment, the inner surfaces 170a and 170b of the opening portion 170OP of the protective film 170 have an inclined shape with respect to the lower surface of the substrate 100. [ The thickness of the portion of the protective film 170 adjacent to the opening portion 170OP becomes thinner toward the opening portion 170OP. Even if a stress is generated in a portion of the protective film 170 adjacent to the opening portion 170OP as the substrate 100 is bent in the bending region BA of the protective film 170, Since the thickness becomes thinner toward the opening portion 170OP, the magnitude of the stress generated at the portion can be drastically reduced. Thus, it is possible to effectively prevent the protective film 170 from being peeled off from the substrate 100.

물론 보호필름(170)에 인가되는 스트레스를 최소화하기 위해 도 5에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)이 보호필름(170)의 개구부(170OP) 내에 위치하도록 할 수 있다. 이는 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적이 벤딩영역(BA)의 면적보다 더 넓은 것으로 이해될 수 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 6에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)의 개구부(170OP)가 벤딩영역(BA) 내에 위치할 수도 있다. 이는 벤딩영역(BA)의 면적이 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 면적보다 더 넓은 것으로 이해될 수 있다. 도 6에 도시된 것과 같은 경우라 하더라도, 전술한 것과 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분의 두께가 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 얇아지기에 해당 부분에서 발생되는 스트레스의 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)이 기판(100)으로부터 박리되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.Of course, in order to minimize the stress applied to the protective film 170, the bending area BA may be positioned in the opening 170OP of the protective film 170 as shown in Fig. It can be understood that the area of the opening 170OP of the protective film 170 is wider than the area of the bending area BA. 6, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the opening portion 170OP of the protective film 170 is bent May be located in the area BA. It can be understood that the area of the bending area BA is wider than the area of the opening 170OP of the protective film 170. 6, since the thickness of the portion of the protective film 170 adjacent to the opening portion 170OP becomes thinner toward the opening portion 170OP as described above, the size of the stress generated at the portion becomes smaller Can be dramatically reduced. Thus, it is possible to effectively prevent the protective film 170 from being peeled off from the substrate 100.

한편, 도 2 내지 도 4에 도시된, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 제1무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 제1무기절연층은 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이, 벤딩영역(BA)에 대응하는 제1개구를 갖는다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 제1개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 제1개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 제1개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 2 내지 도 4에서는 제1개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 2 내지 도 4에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 제1개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.Meanwhile, the buffer layer 110, the gate insulating layer 120, and the interlayer insulating layer 130 including the inorganic material shown in FIGS. 2 to 4 may be collectively referred to as a first inorganic insulating layer. This first inorganic insulating layer has a first opening corresponding to the bending area BA, as shown in Figs. 2-4. That is, each of the buffer layer 110, the gate insulating layer 120, and the interlayer insulating layer 130 may have openings 110a, 120a, and 130a corresponding to the bending areas BA. This first opening corresponds to the bending area BA, it can be understood that the first opening overlaps with the bending area BA. At this time, the area of the first opening may be wider than the area of the bending area BA. 2 to 4 show that the width OW of the first opening is wider than the width of the bending area BA. Here, the area of the first opening may be defined as the area of the opening of the narrowest area among the openings 110a, 120a, and 130a of the buffer layer 110, the gate insulating film 120, and the interlayer insulating film 130, In FIG. 4, the area of the first opening is defined by the area of the opening 110a of the buffer layer 110. FIG.

참고로 도 2 내지 도 4에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우에도 제1개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.2 to 4, the inner surface of the opening 110a of the buffer layer 110 and the inner surface of the opening 120a of the gate insulating layer 120 are shown as being aligned with each other, but the present invention is not limited thereto . The area of the opening 120a of the gate insulating film 120 may be larger than the area of the opening 110a of the buffer layer 110, for example. The area of the first opening may be defined as the area of the opening of the narrowest area among the openings 110a, 120a, and 130a of the buffer layer 110, the gate insulating film 120, and the interlayer insulating film 130.

전술한 것과 같이 디스플레이부를 형성할 시, 이러한 제1무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 형성한다. 도 2 내지 도 4에서는 유기물층(160)이 제1개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다. 그리고 디스플레이부는 제1도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1도전층(215c)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치하도록 형성될 수 있다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.When forming the display portion as described above, the organic layer 160 filling at least a part of the first opening of the first inorganic insulating layer is formed. 2 to 4 show that the organic layer 160 fills the first opening. The display portion includes a first conductive layer 215c extending from the first region 1A to the second region 2A via the bending region BA and the organic layer 160 As shown in FIG. Of course, where the organic material layer 160 is not present, the first conductive layer 215c may be located on the inorganic insulating layer such as the interlayer insulating layer 130 or the like. The first conductive layer 215c may be formed of the same material as the source electrode 215a or the drain electrode 215b.

전술한 대로, 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후 도 5에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 디스플레이 패널을 벤딩시키게 된다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.As described above, after the opening 170OP is formed in the protective film 170 as shown in FIG. 4, the display panel is bent in the bending area BA as shown in FIG. In this case, tensile stress may be applied to the first conductive layer 215c while the substrate 100 is bent in the bending area BA. In the display device according to the present embodiment, however, It is possible to prevent or minimize the occurrence of defects in the magnetic field 215c.

만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 제1무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 개구를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1도전층(215c)이 그러한 제1무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 제1도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 제1무기절연층은 그 경도가 유기물층보다 높기에 벤딩영역(BA)에서 제1무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 제1무기절연층에 크랙이 발생할 경우 제1무기절연층 상의 제1도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.If the first inorganic insulating layer such as the buffer layer 110, the gate insulating film 120 and / or the interlayer insulating film 130 does not have an opening in the bending region BA and the second region 2A in the first region 1A, And if the first conductive layer 215c is located on such a first inorganic insulating layer, a large tensile stress is applied to the first conductive layer 215c during the process of bending the substrate 100 or the like . Particularly, since the hardness of the first inorganic insulating layer is higher than that of the organic material layer, the probability of occurrence of a crack or the like in the first inorganic insulating layer in the bending area BA is very high. When a crack occurs in the first inorganic insulating layer, A crack or the like is also generated in the first conductive layer 215c on the first conductive layer 215c and the probability of occurrence of disconnection or the like of the first conductive layer 215c is extremely high.

하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 제1무기절연층이 벤딩영역(BA)에서 제1개구를 가지며, 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분은 제1무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 제1무기절연층은 벤딩영역(BA)에서 제1개구를 갖기에 제1무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)의 벤딩영역(BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.However, in the case of the display device according to the present embodiment, the first inorganic insulating layer has the first opening in the bending area BA and the portion of the bending area BA in the first conductive layer 215c has the first opening, And is located on the organic layer 160 filling at least a portion of the first opening of the inorganic insulating layer. Since the first inorganic insulating layer has a first opening in the bending area BA, the probability of occurrence of cracks or the like in the first inorganic insulating layer is extremely low, and in the case of the organic material layer 160, the probability of cracking Is low. Therefore, it is possible to prevent a crack or the like from occurring in the bending area BA of the first conductive layer 215c located on the organic layer 160, or to minimize the occurrence probability. Of course, since the hardness of the organic material layer 160 is lower than that of the inorganic material layer, tensile stress generated by the bending of the substrate 100 or the like is absorbed by the organic material layer 160 and tensile stress is concentrated on the first conductive layer 215c Can be effectively minimized.

한편, 디스플레이부를 형성할 시 제1도전층(215c) 외에 제2도전층(213a, 213b)도 형성할 수 있다. 이러한 제2도전층(213a, 213b)은 제1도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 형성되며, 제1도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 내지 도 4에서는 제2도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 형성되는 것으로 도시하고 있다. 그리고 제1도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2도전층(213a)이 제1영역(1A)에 위치하고 제2도전층(213b)이 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.On the other hand, the second conductive layers 213a and 213b may be formed in addition to the first conductive layer 215c when forming the display portion. The second conductive layers 213a and 213b are formed in the first region 1A or the second region 2A so as to be located in a layer different from the layer in which the first conductive layer 215c is located, As shown in FIG. The second conductive layers 213a and 213b are formed on the same layer as the gate electrode 213 of the thin film transistor 210, that is, on the gate insulating layer 120. [ And the first conductive layer 215c contacts the second conductive layers 213a and 213b through contact holes formed in the interlayer insulating layer 130. [ The second conductive layer 213a is located in the first region 1A and the second conductive layer 213b is located in the second region 2A.

제1영역(1A)에 위치하는 제2도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1도전층(215c)이 제2도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 제2도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.The second conductive layer 213a located in the first region 1A may be electrically connected to a thin film transistor or the like in the display region DA so that the first conductive layer 215c is electrically connected to the second conductive layer 213a, To be electrically connected to a thin film transistor or the like in the display area DA. Of course, the second conductive layer 213b located in the second region 2A may be electrically connected to the thin film transistor in the display area DA by the first conductive layer 215c. The second conductive layers 213a and 213b may be electrically connected to the components located outside the display area DA while being positioned outside the display area DA and may be electrically connected to the display area DA DA) so that at least a part thereof may be located in the display area DA.

전술한 대로 도 4에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성한 후 도 5에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 디스플레이 패널을 벤딩시키게 된다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 벤딩영역(BA) 내에 위치하는 구성요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다. As shown in FIG. 4, after the opening 170OP is formed in the protective film 170 as shown in FIG. 4, the display panel is bent in the bending area BA as shown in FIG. At this time, tensile stress may be applied to the components located in the bending area BA in the course of bending the substrate 100 in the bending area BA.

따라서 벤딩영역(BA)을 가로지르는 제1도전층(215c)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 형성함으로써, 제1도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 제1도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 제2도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1도전층(215c)이나 제2도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.Thus, the first conductive layer 215c across the bending area BA is formed to include a material having a high elongation, so that cracks are generated in the first conductive layer 215c or the first conductive layer 215c is broken And the like can be prevented from occurring. In addition, in the first region 1A or the second region 2A, the second conductive layer 215c may be formed of a material having an elongation lower than that of the first conductive layer 215c but having an electrical / physical property different from that of the first conductive layer 215c 213a, and 213b, the efficiency of electrical signal transmission in the display device can be increased, or the rate of failure occurrence in the manufacturing process can be reduced. For example, the second conductive layers 213a and 213b may include molybdenum, and the first conductive layer 215c may include aluminum. Of course, the first conductive layer 215c and the second conductive layers 213a and 213b may have a multi-layer structure if necessary.

물론 제2영역(2A)에 위치하는 제2도전층(213b)의 경우 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.Of course, in the case of the second conductive layer 213b located in the second region 2A, at least a part of the upper portion of the second conductive layer 213b is not covered with the planarization layer 140, , And can be electrically connected to various electronic elements and printed circuit boards.

한편, 도 2 내지 도 4에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 제1도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.2 to 4, the organic layer 160 may have an uneven surface 160a on at least a part of the upper surface (in the + z direction). As the organic layer 160 has the uneven surface 160a, the upper surface and / or the lower surface of the first conductive layer 215c located on the organic layer 160 are formed on the uneven surface 160a of the organic layer 160 May have a corresponding shape.

전술한 것과 같이 제조 과정에서 기판(100) 등을 벤딩영역(BA)에서 벤딩함에 따라 제1도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다. 즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.The tensile stress can be applied to the first conductive layer 215c by bending the substrate 100 in the bending area BA during the manufacturing process and the upper surface of the first conductive layer 215c and / Or the lower surface has a shape corresponding to the uneven surface 160a of the organic material layer 160, the amount of tensile stress applied to the first conductive layer 215c can be minimized. In other words, the tensile stress that may occur in the bending process can be reduced by deforming the shape of the organic material layer 160 having a low strength. At this time, at least the shape of the first conductive layer 215c, It is possible to effectively prevent defects such as disconnection in the first conductive layer 215c from occurring.

또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1개구 내에서의 제1도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.The surface area of the upper surface of the organic material layer 160 and the surface area of the first conductive layer 215c in the first opening can be reduced by forming the uneven surface 160a on at least a part of the upper surface of the organic material layer 160 The surface area of the upper and lower surfaces can be widened. The reason why the surface area is large on the top surface of the organic material layer 160 and on the top surface and the bottom surface of the first conductive layer 215c is that the shape of the substrate 100 can be deformed in order to reduce tensile stress due to bending of the substrate 100, .

참고로 제1도전층(215c)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 제1도전층(215c)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖게 된다. 하지만 제1도전층(215c)의 상면은 요철면을 갖되, 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하지 않는 독자적인 형상의 요철면을 가질 수도 있다.The lower surface of the first conductive layer 215c has a shape corresponding to the uneven surface 160a of the organic material layer 160 because the first conductive layer 215c is located on the organic material layer 160. [ However, the upper surface of the first conductive layer 215c may have an uneven surface, and may have an uneven surface having a unique shape that does not correspond to the uneven surface 160a of the organic material layer 160. [

유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 포토리지스트 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.The uneven surface 160a of the upper surface of the organic material layer 160 (in the + z direction) can be formed by various methods. For example, when a photoresist material is used to form the organic layer 160 and various portions of the organic layer 160 whose top surface is in a substantially flat state during the manufacturing process are exposed to different amounts of exposure using a slit mask or a halftone mask , So that a particular portion can be etched (removed) relatively more than the other portion. Here, the more etched portions can be understood as the concave portions on the upper surface of the organic material layer 160. Of course, the method used in manufacturing the display device according to the present embodiment is not limited to such a method. For example, the organic layer 160 having a substantially flat top surface may be formed, and only a specific portion may be removed by a dry etching method or the like.

유기물층(160)이 (+z 방향) 상면에 요철면(160a)을 갖도록 하기 위해, 유기물층(160)은 (+z 방향) 상면에 제1방향(+y 방향)으로 연장된 복수개의 그루브들을 가질 수 있다. 이때 제1도전층(215c)의 유기물층(160) 상의 상면의 형상은 유기물층(160)의 상면의 형상에 대응하게 된다.The organic material layer 160 has a plurality of grooves extending in the first direction (+ y direction) on the upper surface in the + z direction so that the organic material layer 160 has the uneven surface 160a on the (+ z) . At this time, the shape of the upper surface of the first conductive layer 215c on the organic material layer 160 corresponds to the shape of the upper surface of the organic material layer 160.

이러한 유기물층(160)은 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 가질 수 있다. 도 2 내지 도 4에서는 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)이 제1무기절연층의 제1개구의 폭(OW)보다 좁은 것으로 도시하고 있다. 만일 유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구 내외에 걸쳐 요철면(160a)을 갖는다면, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서도 유기물층(160)이 요철면(160a)을 갖게 된다. 요철면(160a)의 오목한 부분에서의 유기물층(160)은 돌출된 부분에서의 유기물층(160)보다 그 두께가 상대적으로 얇기에, 오목한 부분이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에 위치하게 되면, 유기물층(160)이 연속적으로 이어지지 않고 끊어질 수 있다. 따라서 유기물층(160)이 제1무기절연층의 제1개구 내에서만 요철면(160a)을 갖도록 함으로써, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.The organic layer 160 may have an uneven surface 160a only in the first opening of the first inorganic insulating layer. 2 to 4, the width UEW of the portion where the uneven surface 160a of the organic layer 160 is formed is smaller than the width OW of the first opening of the first inorganic insulating layer. If the organic material layer 160 has an uneven surface 160a on the inside and outside of the first opening of the first inorganic insulating layer, the inside surface of the opening 110a of the buffer layer 110 and the inside surface of the opening 120a The organic layer 160 also has the uneven surface 160a in the vicinity of the inner surface of the opening 130a of the interlayer insulating film 130 and the inner surface of the opening 130a. The organic material layer 160 in the concave portion of the uneven surface 160a is relatively thinner than the organic material layer 160 in the protruding portion so that the concave portion is formed on the inner surface of the opening 110a of the buffer layer 110, The organic material layer 160 can be disconnected without being continuously connected if the inner surface of the opening 120a of the gate insulating film 120 or the inner surface of the opening 130a of the interlayer insulating film 130 is positioned. The internal surface of the opening 110a of the buffer layer 110 and the surface of the opening 120a of the gate insulating film 120 can be formed by providing the organic material layer 160 only in the first opening of the first inorganic insulating layer. It is possible to prevent the organic layer 160 from being broken at the inner side of the opening 130a of the interlayer insulating film 130 or near the inner side of the opening 130a.

물론 전술한 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 제1도전층(215c)의 단선 등이 발생하지 않도록 하기 위해, 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)에서는 요철면(160a)을 갖도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 결과적으로 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓지만 제1개구의 면적보다는 좁도록 할 수 있다. 이는 도 2 내지 도 4에서 유기물층(160)의 요철면(160a)을 갖는 부분의 폭(UEW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 크고 제1개구의 폭(OW)보다는 좁은 것으로 나타나 있다.As described above, it is preferable that the organic material layer 160 has the uneven surface 160a in the bending area BA in order to prevent the first conductive layer 215c from breaking in the bending area BA . As a result, the area of the portion of the organic material layer 160 having the uneven surface 160a is larger than the area of the bending region BA but narrower than the area of the first opening. 2 to 4, the width UEW of the portion having the uneven surface 160a of the organic layer 160 is larger than the width of the bending area BA and narrower than the width OW of the first opening.

한편, 만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 중 적어도 어느 하나가 유기 절연물을 포함한다면, 그러한 유기 절연물을 포함하는 층을 형성할 시 유기물층(160)을 동시에 형성할 수 있으며, 나아가 그러한 유기 절연물을 포함하는 층과 유기물층(160)이 서로 일체(一體)로 형성되도록 할 수도 있다. 그러한 유기 절연물로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트 또는 헥사메틸디실록산을 들 수 있다.If at least one of the buffer layer 110, the gate insulating layer 120, and the interlayer insulating layer 130 includes an organic insulating material, the organic insulating layer 160 may be formed at the same time Further, the layer including the organic insulating material and the organic material layer 160 may be integrally formed with each other. Examples of such organic insulators include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polycarbonate, polyimide, polyethylene sulfonate, polyoxymethylene, polyarylate, or hexamethyldisiloxane.

이와 같이 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명한 구성들 대부분은 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에도 적용될 수 있다.As described above, most of the configurations described with reference to Figs. 2 to 4 can be applied to the embodiments described later and modifications thereof.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도시의 편의상 도 7에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다. 참고로 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 도시의 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다. 도 4를 참조하여 전술한 디스플레이 장치의 경우, 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 폭이 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)과 동일한 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 7에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)의 개구부(170OP)의 폭은 유기물층(160)의 요철면(160a)이 형성된 부분의 폭(UEW)보다 좁을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.7 is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention. For convenience of illustration, in FIG. 7, the display device is shown without bending. For the sake of convenience, the display device is not bent in cross-sectional views, plan views, and the like of the embodiments to be described later. 4, the width of the opening 170OP of the protective film 170 is shown to be the same as the width UEW of the portion of the organic layer 160 where the uneven surface 160a is formed. However, The present invention is not limited thereto. 7, the width of the opening 170OP of the protective film 170 may be narrower than the width UEW of the portion where the uneven surface 160a of the organic layer 160 is formed, and so on .

한편, 도 3에 도시된 것과 같이 보호필름(170)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분에 레이저빔을 조사하여 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성할 시, 도 4 내지 도 7에 도시된 것과 같이 점착층(180)은 제거되지 않도록 할 수 있다. 이에 따라 디스플레이 장치는 기판(100)과 보호필름(170) 사이에 개재되는 점착층(180)을 가지며, 이 점착층(180)이 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐 일체(一體)로 배치되도록 할 수 있다.3 to 3, when a laser beam is irradiated to a portion corresponding to the bending area BA of the protective film 170 to form the opening 170OP in the protective film 170, The adhesive layer 180 can be prevented from being removed as shown in Fig. Accordingly, the display device has the adhesive layer 180 interposed between the substrate 100 and the protective film 170, and the adhesive layer 180 covers the first area 1A, the bending area BA, And can be disposed integrally over the first and second antenna 2A.

레이저빔을 보호필름(170)에 조사하여 개구부(170OP)를 형성하는 과정에서 기판(100)이 손상되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 따라서 보호필름(170)과 기판(100) 사이에 개재되는 점착층(180)을 제거하기보다는 보호필름(170)에 개구부(170OP)만 형성되고 개구부(170OP) 내에는 점착층(180)이 잔존하도록 함으로써, 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 점착층(180)은 이후의 제조 과정 등에서 기판(100)의 개구부(170OP)에 대응하는 부분을 보호하는 역할을 할 수도 있다. 또한 점착층(180)이 감압성 접착물질(PSA)을 포함할 경우 감압성 접착물질의 특성에 의해, 기판(100)이 벤딩되더라도 벤딩영역(BA) 내의 점착층(180)에서 발생되는 스트레스의 크기를 최소화할 수 있다.It is preferable that the substrate 100 is not damaged in the process of forming the opening portion 170OP by irradiating the protective film 170 with the laser beam. Therefore, rather than removing the adhesive layer 180 interposed between the protective film 170 and the substrate 100, only the opening portion 170OP is formed in the protective film 170 and the adhesive layer 180 remains in the opening portion 170OP It is possible to prevent the substrate 100 from being damaged. The adhesive layer 180 may protect the portion corresponding to the opening portion 170OP of the substrate 100 during a subsequent manufacturing process or the like. Also, when the pressure-sensitive adhesive layer 180 includes the pressure-sensitive adhesive material PSA, the pressure-sensitive adhesive layer 170 may be formed of the pressure-sensitive adhesive material 180 in the bending area BA, The size can be minimized.

이때, 점착층(180)의 두께가 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 일정하도록 할 수 있다. 물론 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 8에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)에 개구부(170OP)를 형성하는 과정에서 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 일부도 제거될 수 있다. 이에 따라 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 두께(t1)가, 기판(100)과 보호필름(170) 사이에 개재된 점착층(180)의 부분의 두께(t2)보다 얇도록 할 수 있다. 그러나 이 경우에도 보호필름(170)의 개구부(170OP) 내에 점착층(180)이 잔존하도록 함으로써, 개구부(170OP) 형성 과정에서 기판(100)이 손상되는 것을 방지하고 또한 점착층(180)이 제조 과정 등에서 기판(100)의 개구부(170OP)에 대응하는 부분을 보호하는 역할을 하도록 할 수 있다.At this time, the thickness of the adhesive layer 180 may be constant in the first region 1A, the bending region BA, and the second region 2A. 8, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, in the process of forming the opening 170OP in the protective film 170, A part of the corresponding adhesive layer 180 can also be removed. The thickness t1 of the portion of the adhesive layer 180 corresponding to the opening portion 170OP is smaller than the thickness t2 of the portion of the adhesive layer 180 interposed between the substrate 100 and the protective film 170 It can be made thin. In this case, however, the adhesive layer 180 remains in the opening portion 170OP of the protective film 170, thereby preventing the substrate 100 from being damaged in the process of forming the opening portion 170OP, It is possible to protect the portion corresponding to the opening portion 170OP of the substrate 100 in a process or the like.

또한 나아가, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 9에 도시된 것과 같이, 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 평탄하지 않고 요철이 형성된 면(180EP)을 갖도록 할 수 있다. 이때 해당 요철은 폭, 높이, 간격이 일정하지 않고 불균일하도록 할 수 있다. 이와 같이 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 불균일한 요철이 형성된 면(180EP)을 갖도록 함으로써, 기판(100)의 벤딩 시 점착층(180) 내에 발생할 수 있는 스트레스가 한 곳에 집중되지 않고 퍼지도록 할 수 있다.9, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the surface of the portion of the adhesive layer 180 corresponding to the opening portion 170OP is flat It is possible to have a surface 180EP on which irregularities are formed. At this time, the irregularities are not uniform in width, height, and interval, and can be made non-uniform. The surface of the portion of the adhesive layer 180 corresponding to the opening portion 170OP is provided with the uneven surface 180EP on which the unevenness is formed so that the stress that may occur in the adhesive layer 180 when the substrate 100 is bent You can spread it without concentrating in one place.

도 7 내지 도 9에서는 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분에 있어서, 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정한 것으로 도시하고 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 10에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)의 개구부(170OP)에 인접한 부분 중 일부분(170d)에 있어서, 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 일부분(170d)에 있어서 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가하도록 할 수 있다. 이 경우 도 10에 도시된 것과 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP) 내측면(170a, 170b)과 점착층(180)의 개구부(170OP) 내의 부분의 표면은, 전체적으로 오목한 형상을 이룰 수 있다. 물론 도 10에 도시된 구조에서도, 도 9에 도시된 것과 같이 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 평탄하지 않고 요철이 형성된 면을 갖도록 할 수 있다. 또는, 도 10에 도시된 구조에서도, 점착층(180)의 두께가 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 일정하도록 할 수 있다.7 to 9 show that the ratio of the thickness of the protection film 170 that is thinner toward the opening portion 170OP is constant in a portion adjacent to the opening portion 170OP. However, the present invention is not limited thereto. 10, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, in a portion 170d of the portion adjacent to the opening portion 170OP of the protective film 170, The ratio of thinning the thickness toward the opening portion 170OP can be made constant. Specifically, the thickness of the portion 170d may be decreased in the direction toward the opening 170OP. In this case, as shown in FIG. 10, the inside surfaces 170a and 170b of the opening portion 170OP of the protective film 170 and the surface of the portion in the opening portion 170OP of the adhesive layer 180 may have a generally concave shape . 10, the surface of the portion of the adhesive layer 180 corresponding to the opening portion 170OP may have a surface having irregularities rather than a flat surface, as shown in Fig. 10, the thickness of the adhesive layer 180 may be constant in the first area 1A, the bending area BA, and the second area 2A.

한편, 도 3에 도시된 것과 같이 보호필름(170)에 레이저빔을 조사하여 개구부(170OP)를 형성할 시, 보호필름(170)의 제거되는 부분에서 파티클들이 발생하도록 할 수 있으며, 이 파티클들이 개구부(170OP) 근방에서 보호필름(170) 상에 부착될 수 있다. 이 경우 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 11에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)은 두께가 일정한 제1부분(171)과, 개구부(170OP)에 인접하여 개구부(170OP) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 제2부분(172)과, 제1부분(171)과 제2부분(172) 사이에 위치하며 제1부분(171)의 두께보다 두꺼운 제3부분(173)을 포함하게 된다. 이와 같이 보호필름(170)의 개구부(170OP) 근방에 두께가 두꺼운 제3부분(173)이 존재하도록 함으로써, 개구부(170OP)가 형성됨으로 인해 그 근방에서의 보호필름(170)의 보호층으로서의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우에도 개구부(170OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 표면이 평탄하지 않고 도 9에 도시된 것과 같이 요철이 형성된 면을 갖도록 할 수도 있다. 3, when the protective film 170 is irradiated with a laser beam to form the opening portion 170OP, particles may be generated at a portion where the protective film 170 is removed, And may be attached on the protective film 170 in the vicinity of the opening 170OP. 11, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the protective film 170 includes a first portion 171 having a constant thickness, A second portion 172 which is adjacent to the first portion 171 and is thinner in the direction of the opening 170OP than the first portion 171 and is located between the first portion 171 and the second portion 172, And a thick third portion 173. Since the third portion 173 having a large thickness is present in the vicinity of the opening 170OP of the protective film 170 as described above, the opening 170OP is formed, so that the function as the protective layer of the protective film 170 in the vicinity thereof Can be prevented from being lowered. In this case as well, the surface of the portion of the adhesive layer 180 corresponding to the opening portion 170OP is not flat and may have a surface with irregularities as shown in Fig.

물론 필요하다면 제3부분(173)에 추가적으로 레이저빔을 조사하여 부착된 파티클들을 제거함으로써, 제1부분(171)과 제2부분(172) 사이에 제3부분(173)이 존재하지 않도록 할 수도 있다. 즉, 제2부분(172)이외의 부분에서 보호필름(170)이 일정한 두께를 갖도록 할 수도 있다. 이 경우 부착된 파티클들 상호간의 접합 강도 및 부착된 파티클과 보호필름(170)의 표면 사이의 접합 강도가 보호필름(170) 내의 구성요소들 사이의 결합 강도보다 낮기에, 보호필름(170)의 표면에 손상이 발생하지 않도록 하면서 부착된 파티클들만 제거할 수 있다.Of course, if necessary, the third portion 173 may be further irradiated with a laser beam to remove the attached particles, so that there is no third portion 173 between the first portion 171 and the second portion 172 have. That is, the protective film 170 may have a predetermined thickness at portions other than the second portion 172. In this case, since the bonding strength between the attached particles and the bonding strength between the attached particles and the surface of the protective film 170 is lower than the bonding strength between the components in the protective film 170, Only the attached particles can be removed while avoiding damage to the surface.

지금까지는 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 하나의 개구부(170OP)를 갖는 경우에 대해서만 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 12에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP)을 가질 수 있다. 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP) 각각은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 이는 해당 영역에만 레이저빔을 조사함으로써 구현될 수 있다.While only the case where the protective film 170 has one opening portion 170OP corresponding to the bending region BA has been described so far, the present invention is not limited thereto. 12, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the protective film 170 has a plurality of openings 171OP corresponding to the bending area BA, , 172OP, 173OP). Each of the plurality of openings 171OP, 172OP, and 173OP may have a shape extending in the first direction (+ y direction). This can be realized by irradiating the laser beam only to the corresponding area.

이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP)을 갖기에, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 물론 이 경우에도 제2방향(+x 방향)의 마지막 개구부(173OP)의 제2방향(+x 방향)의 내측면(170b)과, 제2방향(+x 방향)의 반대방향인 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 마지막 개구부(171OP)의 디스플레이영역(DA) 방향(-x 방향)의 내측면(170a)이 기판(100)의 하면에 대해 기울어진 형상을 갖도록 할 수 있다.Since the protective film 170 has the plurality of openings 171OP, 172OP, and 173OP corresponding to the bending area BA in the display device according to the present embodiment, as the substrate 100 is bent, It is possible to effectively prevent peeling between the substrate 170 and the substrate 100. Of course, in this case, the inner side surface 170b in the second direction (+ x direction) of the last opening portion 173OP in the second direction (+ x direction) and the inner side surface 170b in the display region The inner side surface 170a in the display area DA direction (-x direction) of the last opening 171OP in the DA direction (-x direction) can be inclined with respect to the lower surface of the substrate 100.

도 12에서는 복수개의 개구부들(171OP, 172OP, 173OP)에 대응하는 점착층(180)의 부분의 두께(t1)가, 기판(100)과 보호필름(170) 사이에 개재된 점착층(180)의 부분의 두께(t2)보다 얇은 것으로 도시하고 있다. 하지만 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 점착층(180)의 두께가 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 있어서 일정하도록 할 수도 있다.12, the thickness t1 of the portion of the adhesive layer 180 corresponding to the plurality of openings 171OP, 172OP and 173OP is smaller than the thickness t1 of the adhesive layer 180 interposed between the substrate 100 and the protective film 170. [ Is thinner than the thickness (t2) of the portion of the substrate (2). However, the present invention is not limited to this, and the thickness of the adhesive layer 180 may be constant in the first region 1A, the bending region BA, and the second region 2A.

지금까지는 보호필름(170)이 개구부(170OP)를 갖는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 13에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 오목부(170CC)를 갖도록 할 수도 있다. 이는 보호필름(170)의 벤딩영역(BA)에 대응하는 부분을 완전히 제거하지 않음으로써 구현될 수 있다. 오목부(170CC)에서의 보호필름(170)의 두께는 오목부(170CC)의 중심으로 갈수록 얇아지도록 할 수 있다. 물론 오목부(170CC)의 중심 근방에서는 보호필름(170)의 두께가 일정하도록 할 수 있다.Although the case where the protective film 170 has the opening portion 170OP has been described so far, the present invention is not limited thereto. For example, as shown in Fig. 13, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the protective film 170 has a concave portion 170CC corresponding to the bending area BA . This can be implemented by not completely removing the portion corresponding to the bending area BA of the protective film 170. The thickness of the protective film 170 in the concave portion 170CC can be made thinner toward the center of the concave portion 170CC. Of course, the thickness of the protective film 170 can be made constant in the vicinity of the center of the concave portion 170CC.

보호필름(170)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라 보호필름(170)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호필름(170)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 보호필름(170)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 오목부(170CC)를 갖기에, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.The protective film 170 serves to protect the lower surface of the substrate 100, and may have its own rigidity. Accordingly, when the flexibility of the protective film 170 is low, peeling may occur between the protective film 170 and the substrate 100 as the substrate 100 is bent. However, in the case of the display device according to the present embodiment, since the protective film 170 has the concave portion 170CC corresponding to the bending area BA, it is possible to effectively prevent such peeling from occurring.

이때, 벤딩영역(BA)은 도 13에 도시된 것과 같이 오목부(170CC) 내에 위치할 수도 있다. 특히 보호필름(170)이 오목부(170CC)의 중심 근방에서 보호필름(170)의 두께가 일정한 부분(170c)을 가질 시, 벤딩영역(BA)이 상기 부분(170c) 내에 위치하도록 할 수 있다. 물론 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 14에 도시된 것과 같이, 필요에 따라 상기 부분(170c)이 벤딩영역(BA) 내에 위치하도록 할 수도 있다.At this time, the bending area BA may be located in the concave part 170CC as shown in Fig. The bending area BA may be positioned in the portion 170c when the protective film 170 has a portion 170c having a constant thickness of the protective film 170 in the vicinity of the center of the concave portion 170CC . Of course, as shown in Fig. 14, which is a sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the portion 170c may be positioned in the bending area BA as necessary .

이러한 보호필름(170)의 오목부(170CC)에 인접한 부분 중 일부분(170d)에 있어서, 오목부(170CC) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 일정하지 않도록 할 수 있다. 구체적으로, 상기 일부분(170d)에 있어서 오목부(170CC) 방향으로 갈수록 두께가 얇아지는 비율이 증가하도록 할 수 있다.The ratio of the thickness of the portion 170d adjacent to the concave portion 170CC of the protective film 170 to be thinned toward the concave portion 170CC can be made constant. Specifically, the percentage of thinning of the portion 170d toward the concave portion 170CC can be increased.

한편, 오목부(170CC)를 형성하기 위해 보호필름(170)에 레이저빔을 조사할 시, 보호필름(170)의 제거되는 부분에서 파티클들이 발생하도록 할 수 있으며, 이 파티클들이 오목부(170CC) 근방에서 보호필름(170) 상에 부착될 수 있다. 이 경우 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도인 도 15에 도시된 것과 같이, 보호필름(170)은 두께가 일정한 제1부분(171)과, 제1부분(171)과 오목부(170CC) 사이에 위치하며 제1부분(171)의 두께보다 두꺼운 제3부분(173)을 포함하게 된다. 이와 같이 보호필름(170)의 오목부(170CC) 근방에 두께가 두꺼운 제3부분(173)이 존재하도록 함으로써, 오목부(170CC)가 형성됨으로 인해 그 근방에서의 보호필름(170)의 보호층으로서의 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.When the protective film 170 is irradiated with a laser beam to form the concave portion 170CC, particles may be generated at a portion where the protective film 170 is removed. When the laser beam is irradiated to the concave portion 170CC, May be attached on the protective film 170 in the vicinity thereof. 15, which is a cross-sectional view schematically showing a part of a display device according to another embodiment of the present invention, the protective film 170 has a first portion 171 having a constant thickness, And a third portion 173 located between the portion 171 and the recess 170CC and thicker than the thickness of the first portion 171. Since the third portion 173 having a large thickness is present near the concave portion 170CC of the protective film 170 as described above, the concave portion 170CC is formed, Can be prevented from deteriorating.

물론 필요하다면 제3부분(173)에 추가적으로 레이저빔을 조사하여 부착된 파티클들을 제거함으로써, 제1부분(171)과 오목부(170CC) 사이에 제3부분(173)이 존재하지 않도록 할 수도 있다. 즉, 오목부(170CC)이외의 부분에서 보호필름(170)이 일정한 두께를 갖도록 할 수도 있다. 이 경우 부착된 파티클들 상호간의 접합 강도 및 부착된 파티클과 보호필름(170)의 표면 사이의 접합 강도가 보호필름(170) 내의 구성요소들 사이의 결합 강도보다 낮기에, 보호필름(170)의 표면에 손상이 발생하지 않도록 하면서 부착된 파티클들만 제거할 수 있다.Of course, if necessary, the third portion 173 may be further irradiated with a laser beam to remove the attached particles so that the third portion 173 is not present between the first portion 171 and the recess 170CC . That is, the protective film 170 may have a constant thickness at portions other than the concave portion 170CC. In this case, since the bonding strength between the attached particles and the bonding strength between the attached particles and the surface of the protective film 170 is lower than the bonding strength between the components in the protective film 170, Only the attached particles can be removed while avoiding damage to the surface.

지금까지는 디스플레이 장치에 대해서만 설명하였으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이와 같은 디스플레이 장치 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 수 있다.Although only the display device has been described so far, the present invention is not limited thereto. For example, such a method of manufacturing a display device is also within the scope of the present invention.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art . Therefore, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 100: 기판
110: 버퍼층 120: 게이트절연막
130: 층간절연막 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 170: 보호필름
170OP: 개구부 170CC: 오목부
180: 점착층 210: 박막트랜지스터
211: 반도체층 213: 게이트전극
213a, 213b: 제2도전층 215a: 소스전극
215b: 드레인전극 215c: 제1도전층
300: 유기발광소자 310: 화소전극
320: 중간층 330: 대향전극
400: 봉지층 410: 제1무기봉지층
420: 유기봉지층 430: 제2무기봉지층
510: 투광성 접착제 520: 편광판
600: 스트레스 중성화층1A: first region 2A: second region
BA: bending area 100: substrate
110: buffer layer 120: gate insulating film
130: interlayer insulating film 140: planarization layer
150: pixel defining layer 160: organic layer
160a: uneven surface 170: protective film
170OP: opening 170CC:
180: adhesive layer 210: thin film transistor
211: semiconductor layer 213: gate electrode
213a, 213b: second conductive layer 215a: source electrode
215b: drain electrode 215c: first conductive layer
300: organic light emitting device 310: pixel electrode
320: intermediate layer 330: opposing electrode
400: sealing layer 410: first inorganic encapsulating layer
420: organic sealing layer 430: second inorganic sealing layer
510: Transparent adhesive 520: Polarizing plate
600: Stress neutralization layer

Claims

A substrate having a bending region located between a first region and a second region and being bended about a bending axis;
A display unit disposed on the substrate to be positioned in the first area; And
A protective film positioned on a lower surface of the substrate opposite to the direction in which the display portion is located and having an opening corresponding to the bending region, the inner surface of the opening being inclined with respect to the lower surface of the substrate;
And,
Wherein the protective film has a first portion having a constant thickness, a second portion adjacent to the opening portion and thinner in thickness toward the opening portion, a second portion positioned between the first portion and the second portion, And a third portion.

delete

The method according to claim 1,
Further comprising an adhesive layer interposed between the substrate and the protective film and integrally disposed over the first area, the bending area, and the second area,
Wherein a thickness of a portion of the adhesive layer corresponding to the opening is thinner than a thickness of a portion of the adhesive layer interposed between the substrate and the protective film.

The method according to claim 1,
Wherein a thickness of a portion of the protective film adjacent to the opening becomes thinner toward the opening.

5. The method of claim 4,
Wherein a ratio of a thickness of a portion of the protective film adjacent to the opening portion that is thinner toward the opening portion is not constant.

5. The method of claim 4,
Wherein a proportion of the thickness of the protective film that is thinner in the direction of the opening increases in a portion of the portion adjacent to the opening.

The method according to claim 1,
Wherein the bending region is located within the opening.

The method according to claim 1,
Wherein the opening is located within the bending area.

A substrate having a bending region located between a first region and a second region and being bended about a bending axis;
A display unit disposed on the substrate to be positioned in the first area; And
A protective film positioned on a lower surface of the substrate opposite to the direction in which the display portion is located and having a recess corresponding to the bending region;
And,
Wherein the protective film comprises a first portion having a constant thickness, and a third portion positioned between the first portion and the concave portion and thicker than the thickness of the first portion.

10. The method of claim 9,
Wherein a thickness of the concave portion of the protective film becomes thinner toward the center of the concave portion.

11. The method of claim 10,
Wherein a ratio of a thickness of the concave portion to a center of the concave portion is not constant in a part of the concave portion of the protective film.

11. The method of claim 10,
Wherein a proportion of thinning of the recessed portion toward a center of the recessed portion increases in a part of the recessed portion of the protective film.

10. The method of claim 9,
And the bending region is located in the recess.