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KR101802080B1 - Method of picking up dies from wafer - Google Patents

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KR101802080B1
KR101802080B1 KR1020160081456A KR20160081456A KR101802080B1 KR 101802080 B1 KR101802080 B1 KR 101802080B1 KR 1020160081456 A KR1020160081456 A KR 1020160081456A KR 20160081456 A KR20160081456 A KR 20160081456A KR 101802080 B1 KR101802080 B1 KR 101802080B1
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KR
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die
wafer
dies
picking
stage
Prior art date
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KR1020160081456A
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Korean (ko)
Inventor
김창진
Original Assignee
세메스 주식회사
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Publication date
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Abstract

A method for picking up dies from a wafer is disclosed. The method includes the steps of: checking a position of a first die of a wafer; picking up the first die; checking whether or not checking a position of a second die of the wafer is omitted; and picking up the second die without performing the checking of the position of the second die if the checking of the position is omissible. If the checking of the position is not omissible, the checking of the position of the second die is able to be performed first and then the second die is able to be picked up. Whether the checking of the position is omissible may be determined depending on whether the second die corresponds to a predetermined omission-on condition or a predetermined omission-off condition.

Description

웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법{Method of picking up dies from wafer}[0001] The present invention relates to a method for picking up dies from a wafer,

본 발명의 실시예들은 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 순차적으로 픽업하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention are directed to a method of picking up dies from a wafer. More particularly, to a method of sequentially picking up the dies from a wafer comprising the dies for bonding individualized dies onto a substrate via a dicing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded onto the substrate through a bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와 상기 웨이퍼 스테이지에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다. 상기 픽업 유닛에 의해 픽업된 다이는 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상의 다이는 상기 본딩 모듈에 의해 상기 기판 상에 본딩될 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pick-up module for picking up and separating the dies from the wafers divided into the dies, and a bonding module for attaching the pick-up die on the substrate. Wherein the pick-up module comprises a wafer stage for supporting the wafer, a die ejecting apparatus movably movable in a vertical direction for selectively separating the die from the wafer supported on the wafer stage, and a pickup unit for picking up the die from the wafer, . ≪ / RTI > The die picked up by the pick-up unit can be transferred onto a die stage, and the die on the die stage can be bonded onto the substrate by the bonding module.

한편, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위하여 상기 다이를 확인하는 단계가 수행될 수 있다. 즉, 픽업하고자 하는 다이의 위치를 먼저 확인한 후 위치가 확인된 다이가 상기 웨이퍼로부터 픽업될 수 있다. 그러나, 상기 다이들을 픽업할 때마다 상기 확인 단계를 먼저 수행해야 하는 관계로 상기 다이들의 픽업에 소요되는 시간이 증가될 수 있다.On the other hand, a step of identifying the die may be performed to pick up the die from the wafer. That is, after confirming the position of the die to be picked up first, the position-confirmed die can be picked up from the wafer. However, since the confirmation step must be performed first each time the dies are picked up, the time required for picking up the dies may be increased.

대한민국 등록특허공보 제10-1132141호 (등록일자: 2012.03.07)Korean Registered Patent No. 10-1132141 (Registration date: Mar. 07, 2012)

본 발명의 실시예들은 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 다이 픽업 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention aim to provide a die pick-up method capable of shortening the time required to pick up dies from a wafer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 가능 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a die pick-up method for picking up dies from a wafer including a plurality of dies singulated by a dicing process, the method comprising: The method comprising the steps of: checking the position of the wafer; picking up the first die; confirming whether or not the positioning of the wafer with respect to the second die is omissible; And picking up the second die without performing a positioning step on the second die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있다.According to embodiments of the present invention, if it is not possible to omit the positioning step, the second die may be picked up after performing the positioning step for the second die.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 여부의 확인 단계에서 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온(On) 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프(Off) 조건에 해당하는지를 확인할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, it is possible to check whether the second die corresponds to a preset on condition or a preset off condition in the checking step.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 온 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업이 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 정상 수행된 경우를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the omission-on condition may include a case in which the pickup for the dies before the pick-up of the second die is successively performed consecutively a predetermined number of times.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업 과정에서 상기 위치 확인 단계의 생략 횟수가 기 설정된 횟수를 초과하는 경우를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the skip-off condition may include a case where the number of omissions of the positioning step exceeds a preset number in a pick-up process for the dies before picking up the second die .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 픽업된 제1 다이를 다이 스테이지 상에 내려놓는 단계와, 상기 다이 스테이지 상의 제1 다이가 정상적으로 놓여졌는지 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the method may further comprise placing the picked-up first die on a die stage and checking whether the first die on the die stage has been placed normally And the skip-off condition may include a case where the first die is abnormally placed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우는, 상기 제1 다이의 중심 위치가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어난 경우 또는 상기 제1 다이가 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어난 경우를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, when the first die is abnormally placed, the center position of the first die is out of a predetermined position error range, or when the angle at which the first die is placed is within a predetermined angle error range May be included.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업되지 않은 경우를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the skip-off condition may include a case in which the first die is not normally picked up.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 웨이퍼로부터 픽업된 다이들의 총 개수가 기 설정된 개수보다 작은 경우를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the skip-off condition may include a case in which the total number of dies picked up from the wafer before the pickup of the second die is smaller than a predetermined number.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하기 위한 방법은, 상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, a method for picking up dies from a wafer includes the steps of: identifying a position of a first die of the wafer; picking up the first die; Determining whether the positioning step for the second die is omitted; and picking up the second die without performing the positioning step for the second die if the positioning step is omissible And if it is not possible to omit the positioning step, it is possible to perform the positioning step for the second die and pick up the second die.

상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프 조건에 해당하는지에 따라 결정될 수 있다. 상기와 같이 픽업하고자 하는 다이가 생략 온 조건에 해당하는 경우 위치 확인 단계를 생략할 수 있으므로 상기 다이들의 픽업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.The omission of the position checking step may be determined according to whether the second die corresponds to a predetermined omission on condition or a predetermined omission off condition. When the die to be picked up corresponds to the omitted-on condition, the position checking step can be omitted, so that the time required for picking up the dies can be greatly shortened.

도 1은 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram for illustrating a die bonding apparatus. FIG.
2 is a schematic front view for explaining the die bonding apparatus shown in FIG.
3 is a flow chart for explaining a die pick-up method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법은 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 기 설정된 순서에 따라 다이들을 순차적으로 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.A die pick-up method according to an embodiment of the present invention can be used for sequentially picking dies from a wafer in a predetermined order in a die bonding process.

도 1은 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.Fig. 1 is a schematic structural view for explaining a die bonding apparatus, and Fig. 2 is a schematic front view for explaining a die bonding apparatus shown in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)을 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(118)와, 상기 다이 이젝터(118)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 적어도 부분적으로 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(120)와, 상기 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(122) 등을 포함할 수 있다.1 and 2, an apparatus 100 for performing the die bonding process includes a stage unit 110 (not shown) for supporting a wafer 10 including a plurality of dies 12 individualized by a dicing process, , A die ejector (118) for selectively separating the dies (12) from the wafer (10), a die (12) at least partially separated from the dicing tape (14) by the die ejector A picker 120 for picking up the picker 120, a picker driver 122 for moving the picker 120, and the like.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다.The wafer 10 may be attached to a dicing tape 14 and the dicing tape 14 may be mounted to a mounting frame 16 in the form of a generally circular ring. The stage unit 110 includes a wafer stage 112 configured to be movable in a horizontal direction and an extension ring 114 disposed on the wafer stage 112 to support an edge portion of the dicing tape 14. [ A clamp 116 for extending the dicing tape 14 by lowering the mount frame 16, and the like.

상기 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 피커(120)에 의해 픽업된 다이(12)의 각도를 조절하기 위해 회전 가능하게 구성될 수 있다. 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이들(12)을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지(124) 상으로 이송하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 상기 피커(120)를 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이 이젝터(118)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. The picker 120 may be disposed above the wafer 10 supported by the stage unit 110 and may be configured to be movable vertically and horizontally by the picker driving unit 122. It may also be configured to be rotatable to adjust the angle of the die 12 picked up by the picker 120. The picker driver 122 may move the picker 120 in both horizontal and vertical directions to pick up the dies 12 one by one and transfer them onto the die stage 124. Specifically, the picker drive 122 may move the picker 120 horizontally and vertically to pick up the die 12 separated from the dicing tape 14 by the die ejector 118 have.

상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 다이들(12)의 각도를 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다.The wafer stage 112 can be moved horizontally by a stage drive (not shown) to selectively pick up the dies 12 and can be rotated Lt; / RTI >

또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(20)를 지지하는 로드 포트(130)와, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼(10)를 상기 스테이지 유닛(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(140)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 로드 포트(130)로부터 수평 방향으로 연장하는 웨이퍼 가이드 레일(142)을 따라 이송될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위하여 상기 웨이퍼 가이드 레일(142)의 단부들에 인접한 위치로 이동될 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a load port 130 for supporting a cassette 20 in which a plurality of wafers 10 are accommodated and a load port 130 for supporting the wafer 10 from the cassette 20 to the stage unit 110). ≪ / RTI > The wafer 10 may be transported along a wafer guide rail 142 that extends horizontally from the load port 130. The stage unit 110 may be moved along the wafer guide rails 142 for loading and unloading the wafers, Can be moved to a position adjacent to the ends of the rail 142. [

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(110)의 일측에 배치되어 상기 피커(120)에 의해 이송된 다이(12)가 놓여지는 다이 스테이지(124)와, 상기 다이 스테이지(124) 상의 다이(12)를 픽업하고 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판(30)이 위치된 본딩 영역(150)으로 상기 다이(12)를 이송하며 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛(160)을 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 includes a die stage 124 disposed on one side of the stage unit 110 and on which a die 12 transferred by the picker 120 is placed, The die 12 is picked up and transferred to a bonding area 150 where a substrate 30 such as a lead frame or printed circuit board is located and the die 12 is bonded onto the substrate 30 And a die bonding unit 160 for bonding.

상기 다이 스테이지(124)는 상기 다이(12)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 스테이지(124)는 모터 등을 이용하여 구성되는 회전 구동부(미도시)와 연결될 수 있으며 상기 회전 구동부는 본딩 레시피에 따라 상기 다이(12)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 다이 스테이지(124)를 회전시킬 수 있다.The die stage 124 may be configured to be rotatable to adjust the bonding direction of the die 12. For example, the die stage 124 may be coupled to a rotary drive (not shown) configured using a motor or the like and the rotary drive may be coupled to the die 12 to adjust the bonding direction of the die 12 according to the bonding recipe. The stage 124 can be rotated.

상기 다이 본딩 유닛(160)은 상기 다이 스테이지(124)로부터 상기 다이(12)를 픽업하고 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(162)와, 상기 본딩 헤드(162)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(164)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 헤드(162)의 하부에는 상기 다이(12)가 흡착되는 본딩 툴(미도시)이 장착될 수 있다.The die bonding unit 160 includes a bonding head 162 for picking up the die 12 from the die stage 124 and bonding the die 12 onto the substrate 30, And a head driving unit 164 for moving the driving unit 162 in the vertical and horizontal directions. At this time, a bonding tool (not shown) for sucking the die 12 may be mounted on the lower portion of the bonding head 162.

상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 본딩 영역(150)으로 상기 기판(30)을 제공하기 위한 기판 이송 유닛(170)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(170)은 복수의 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(40)으로부터 상기 본딩 영역(150)으로 상기 기판(30)을 안내하고 또한 상기 본딩 영역(150)으로부터 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 제2 매거진(42)으로 안내하기 위한 기판 가이드 레일(172)과, 상기 기판 가이드 레일(172)의 여러 구간들에서 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(174)과, 상기 그리퍼들(174)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The die bonding apparatus 100 may include a substrate transfer unit 170 for providing the substrate 30 to the bonding region 150. [ Although not shown in detail, the substrate transfer unit 170 guides the substrate 30 from the first magazine 40 accommodated in the plurality of substrates 30 to the bonding region 150, A substrate guide rail 172 for guiding the substrate 30 from the substrate holder 150 to the second magazine 42 after the die bonding process has been completed, Grippers 174 for gripping and gripper drivers (not shown) for moving the grippers 174.

한편, 상기 본딩 영역(150)에는 상기 기판(30)을 본딩 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 본딩 스테이지(미도시)가 구비될 수 있다.The bonding region 150 may include a bonding stage (not shown) including a heater for heating the substrate 30 to a bonding temperature.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flow chart for explaining a die pick-up method according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, S100 단계에서 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업될 제1 다이의 위치를 확인할 수 있다. 상기 제1 다이의 위치는 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상부에 배치된 제1 카메라(180; 도 2 참조)에 의해 확인될 수 있다. 상기 제1 카메라(180)는 제1 카메라 구동부(미도시)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제1 다이의 확인을 위해 상기 제1 다이의 상부로 이동될 수 있다.Referring to FIG. 3, in step S100, the position of the first die to be picked up from the wafer 10 may be determined according to an embodiment of the present invention. The position of the first die may be identified by a first camera 180 (see FIG. 2) disposed on top of the wafer stage 112. The first camera 180 may be configured to be movable by a first camera driver (not shown) and may be moved above the first die for identification of the first die.

구체적으로, 상기 제1 카메라(180)는 상기 제1 다이에 대한 제1 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 제1 이미지는 제어부(미도시)로 전송될 수 있다. 상기 제어부는 상기 제1 이미지를 분석하여 상기 제1 다이의 위치 좌표, 예를 들면, 상기 제1 다이의 중심 좌표를 산출할 수 있으며, 또한 상기 제1 다이의 에지 라인을 검출하고 이를 이용하여 상기 제1 다이가 놓여진 각도를 산출할 수 있다.Specifically, the first camera 180 may acquire a first image for the first die, and the first image may be transmitted to a control unit (not shown). The control unit may analyze the first image to calculate a position coordinate of the first die, for example, a center coordinate of the first die, and may also detect an edge line of the first die, The angle at which the first die is placed can be calculated.

상기 제1 다이의 위치 및 각도가 오차 범위 내에 있는 경우 S110 단계에서 상기 피커(120)를 이용하여 상기 제1 다이를 픽업할 수 있다. 상기와 다르게, 상기 제1 다이의 위치 및 각도가 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터(118) 상부에 정확히 위치될 수 있도록 상기 스테이지 구동부에 의해 이동될 수 있다. 아울러, 상기 다이들(12)의 픽업을 위한 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 위치 좌표들이 상기 제1 다이의 위치 오차에 따라 보정될 수 있다.If the position and angle of the first die are within the error range, the picker 120 may be used to pick up the first die in step S110. Alternatively, when the position and angle of the first die are out of the tolerance range, the wafer stage 112 is moved by the stage driver so that the first die can be accurately positioned on the die ejector 118 . In addition, the positional coordinates of the wafer stage 112 for picking up the dies 12 can be corrected according to the positional error of the first die.

상기 제1 다이를 픽업한 후 상기 제1 다이는 상기 피커(120)에 의해 다이 스테이지(124) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 상기 다이 스테이지(124) 상의 상기 제1 다이가 정상적으로 놓여졌는지 여부를 확인할 수 있다.After picking up the first die, the first die may be transported onto the die stage 124 by the picker 120, and then the first die on the die stage 124 is placed normally Can be confirmed.

예를 들면, 상기 다이 스테이지(124)의 상부에는 제2 카메라(미도시)가 제2 카메라 구동부(미도시)에 의해 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지(124) 상에 로드된 후 상기 제2 카메라 구동부는 상기 제2 카메라를 상기 다이 스테이지(124)의 상부로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 카메라는 상기 다이 스테이지(124) 상의 제1 다이에 대한 제2 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 제2 이미지는 상기 제어부로 전송될 수 있다.For example, a second camera (not shown) may be movably disposed on a top of the die stage 124 by a second camera driver (not shown), and the first die may be disposed on the die stage 124, The second camera driver can move the second camera to the upper portion of the die stage 124. [ The second camera may acquire a second image for the first die on the die stage 124, and the second image may be transmitted to the control unit.

상기 제어부는 상기 제2 이미지를 분석하여 상기 다이 스테이지(124) 상의 상기 제1 다이의 위치 좌표, 예를 들면, 상기 제1 다이의 중심 좌표를 산출할 수 있으며, 또한 상기 제1 다이의 에지 라인을 검출하고 이를 이용하여 상기 제1 다이가 놓여진 각도를 산출할 수 있다.The control unit may analyze the second image to calculate the positional coordinates of the first die on the die stage 124, e.g., the center coordinates of the first die, And can calculate the angle at which the first die is placed.

상기 다이 스테이지(124)는 회전 구동부에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 산출된 제1 다이의 놓여진 각도에 따라 상기 제1 다이의 놓여진 각도를 보정하기 위하여 상기 회전 구동부의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 상기 제1 다이의 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 다이 스테이지(124)의 회전에 의해 상기 제1 다이의 놓여진 각도가 보정될 수 있다.The die stage 124 may be configured to be rotatable by a rotation driving unit and the control unit may control the operation of the rotation driving unit to correct the angle of the first die according to the calculated angle of the first die Can be controlled. That is, the angle of the first die can be corrected by the rotation of the die stage 124 when the angle of the first die is out of the predetermined angle error range.

또한, 상기 다이 스테이지(124) 상의 제1 다이의 위치 좌표는 상기 제1 다이를 기판(30) 상에 본딩하는 단계에서 상기 제1 다이의 위치를 보정하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 제1 다이의 위치 좌표가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 제1 다이의 위치 좌표에 따라 본딩 헤드(162)의 본딩 위치를 보정할 수 있으며, 상기 보정된 본딩 위치를 이용하여 상기 제1 다이의 본딩 단계가 수행될 수 있다.The positional coordinates of the first die on the die stage 124 may also be used to correct the position of the first die in bonding the first die onto the substrate 30. [ That is, when the position coordinate of the first die is out of the predetermined position error range, the bonding position of the bonding head 162 may be corrected according to the position coordinate of the first die, The bonding step of the first die may be performed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 다이의 픽업 단계가 수행된 후 S120 단계에서 상기 웨이퍼(10)의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 가능 여부를 확인하는 단계가 수행될 수 있으며, S130 단계에서 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 수행할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, after the pick-up step of the first die is performed, step S 120 may be performed to check whether or not the positioning of the wafer 10 for the second die can be omitted And performing the step of picking up the second die without performing the positioning step for the second die if the positioning step can be omitted in step S130.

상기와 다르게, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 단계의 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이에 대한 픽업 단계를 수행할 수 있다. 상기 제2 다이의 위치 확인 단계는 상기 제1 다이에 대한 위치 확인 단계와 동일한 방법으로 수행될 수 있다.Alternatively, if it is not possible to omit the positioning step, the positioning step of the second step may be performed and then the pickup step for the second die may be performed. The positioning of the second die may be performed in the same manner as the positioning of the first die.

한편, 상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 제2 다이의 픽업을 위해 상기 제2 다이가 상기 다이 이젝터(118)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 구동부에 의해 이동될 수 있다. 또한, 상기 제2 다이는 상기 제1 다이 직후에 픽업될 수도 있고, 상기와 다르게 상기 제1 다이와 제2 다이 사이에 복수의 다이들에 대한 픽업 단계들이 수행될 수도 있다.On the other hand, the wafer stage 112 can be moved by the stage driving unit such that the second die is positioned above the die ejector 118 for picking up the second die. Also, the second die may be picked up immediately after the first die, or alternatively pick-up steps for a plurality of dies between the first die and the second die may be performed.

상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온(On) 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프(Off) 조건에 해당하는지에 따라 다르게 판단될 수 있다.The omission of the position checking step may be determined differently depending on whether the second die corresponds to a preset on condition or a preset off condition.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 생략 온 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들(12)에 대한 픽업 단계가 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 정상 수행된 경우를 포함할 수 있다. 즉, 상기 다이들의 픽업 단계에서 상기 다이들(12)의 위치가 정상적으로 확인되고 이에 따라 상기 다이들(12)의 위치 보정없이 상기 다이들(12)의 픽업이 상기 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 수행된 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 정상 픽업 횟수를 5회로 설정한 경우, 상기 제2 다이 이전에 5개의 다이들(12)이 연속적으로 정상 픽업된 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the omission-on condition may include a case where the pick-up step for the dies 12 before the pick-up of the second die is successively performed consecutively a predetermined number of times. That is, the position of the dies 12 is normally confirmed at the pickup stage of the dies, and thus the pickup of the dies 12 is continuously performed for the predetermined number of times without the positional correction of the dies 12 And < / RTI > For example, if the number of normal pick-ups is set to 5, the positioning step for the second die may be omitted if five dies 12 are successively picked up successively before the second die.

또한, 상기 다이들(12)이 연속적으로 정상 픽업된 경우는 상기 다이들(12)이 상기 다이 스테이지(124)에 정상적으로 로드된 경우를 포함한다. 예를 들면, 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업된 후 상기 다이 스테이지(124) 상에 정상적으로 놓여진 경우 즉 상기 다이 스테이지(124) 상에 놓여진 상기 제1 다이의 위치 및 각도가 오차 범위 내에 있는 경우 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업된 것으로 판단될 수 있다.Also, when the dies 12 are successively picked up normally, they include the case where the dies 12 are normally loaded on the die stage 124. For example, when the first die is normally placed on the die stage 124 after it is normally picked up, that is, when the position and angle of the first die placed on the die stage 124 are within the error range, It can be determined that one die has been normally picked up.

상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들(12)에 대한 픽업 과정에서 상기 위치 확인 단계의 생략 횟수가 기 설정된 회수를 초과하는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 생략 횟수가 5회로 설정된 경우, 상기 제2 다이 이전에 상기 위치 확인 단계를 생략한 횟수가 5회인 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다. 이 경우, 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이의 픽업 단계가 수행될 수 있다.The skip-off condition may include a case where the number of omissions of the positioning step exceeds a predetermined number in the pick-up process for the dies 12 before the pickup of the second die. For example, if the number of omissions is set to 5, and the number of omitting the positioning step before the second die is 5, the positioning step for the second die can not be omitted. In this case, a pick-up step of the second die may be performed after performing the positioning step for the second die.

다른 예로서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이 직전에 픽업된 다이(12)가 상기 다이 스테이지(124) 상에 비정상적으로 놓여진 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 다이 직전에 픽업된 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지(124) 상에 비정상적으로 놓여진 상태가 상기 제2 카메라에 의해 확인된 경우라면 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다. 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우는 상기 제1 다이의 중심 위치가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어난 경우 및/또는 상기 제1 다이가 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어난 경우를 포함할 수 있다.As another example, the skip-off condition may include the case where the die 12 picked up just before the second die is abnormally placed on the die stage 124. [ For example, if the first die picked up just before the second die is abnormally placed on the die stage 124 is identified by the second camera, the positioning step for the second die It can not be omitted. If the first die is placed abnormally, the center position of the first die may deviate from a predetermined position error range and / or the angle at which the first die is placed out of the predetermined angle error range .

또 다른 예로서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업되지 않은 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 다이 직전의 제1 다이의 픽업 단계가 실패한 경우 즉 상기 제1 다이가 상기 피커(120)에 의해 픽업되지 않은 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다.As another example, the skip-off condition may include a case in which the first die is not normally picked up. For example, the positioning step for the second die can not be omitted if the pick-up phase of the first die just before the second die fails, i.e. if the first die is not picked up by the picker 120 .

또 다른 예로서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업된 다이들(12)의 총 개수가 기 설정된 개수보다 작은 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 로드된 후 픽업된 다이들(12)의 총 개수가 기 설정된 개수, 예를 들면, 5개 미만인 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다.As another example, the skip-off condition may include a case in which the total number of dies 12 picked up from the wafer 10 before the picking-up of the second die is less than a predetermined number. For example, if the total number of dies 12 picked up after the wafer 10 is loaded on the wafer stage 112 is less than a predetermined number, for example, 5, The location confirmation step can not be omitted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 픽업하기 위한 방법은, 상기 웨이퍼(10)의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼(10)의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, a method for picking up dies 12 from a wafer 10 comprises the steps of: identifying the position of a first die of the wafer 10; A method of fabricating a semiconductor wafer, comprising the steps of: picking up a die; confirming whether or not omitting a step of positioning the wafer (10) with respect to a second die; and performing a positioning step on the second die And picking up the second die after performing the positioning step for the second die if the positioning step can not be omitted.

상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프 조건에 해당하는지에 따라 결정될 수 있다. 상기와 같이 픽업하고자 하는 다이(12)가 생략 온 조건에 해당하는 경우 위치 확인 단계를 생략할 수 있으므로 상기 다이들(12)의 픽업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.The omission of the position checking step may be determined according to whether the second die corresponds to a predetermined omission on condition or a predetermined omission off condition. When the die 12 to be picked up corresponds to the omitted-on condition, the position checking step can be omitted, so that the time required for picking up the dies 12 can be greatly shortened.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

10 : 웨이퍼 12 : 다이
20 : 카세트 30 : 기판
100 : 다이 본딩 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 118 : 다이 이젝터
120 : 피커 122 : 피커 구동부
130 : 로드 포트 140 : 웨이퍼 이송 유닛
150 : 본딩 영역 160 : 다이 본딩 유닛
170 : 기판 이송 유닛 180 : 제1 카메라10: wafer 12: die
20: cassette 30: substrate
100: die bonding apparatus 110: stage unit
112: Wafer stage 118: Die ejector
120: Picker 122: Picker drive
130: load port 140: wafer transfer unit
150: bonding area 160: die bonding unit
170: substrate transfer unit 180: first camera

Claims (9)

다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서,
상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계;
상기 제1 다이를 픽업하는 단계;
상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 가능 여부를 확인하기 위하여 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온(On) 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프(Off) 조건에 해당하는지를 확인하는 단계; 및
상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.A die pick-up method for picking up dies from a wafer comprising a plurality of dies singulated by a dicing process,
Identifying a position of the first die of the wafer;
Picking up the first die;
Confirming whether the second die corresponds to a predetermined on-condition or a predetermined off-off condition in order to confirm whether or not the wafer can be omitted for the second die, ; And
And picking up said second die without performing a positioning step for said second die if said positioning step is omissible. 제1항에 있어서, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 후 상기 제2 다이를 픽업하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.2. The method of claim 1, wherein if the positioning step is not possible, the second die is picked up after positioning for the second die. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 생략 온 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업이 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 정상 수행된 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.2. The method of claim 1, wherein the omission-on condition includes a case where a pickup for the dies is successively performed a predetermined number of times before the pickup of the second die. 제1항에 있어서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업 과정에서 상기 위치 확인 단계의 생략 횟수가 기 설정된 횟수를 초과하는 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.2. The method of claim 1, wherein the skip-off condition includes a case in which a number of omissions of the positioning step in a pick-up process for the dies before picking up the second die exceeds a preset number. Pick up method. 제1항에 있어서, 상기 픽업된 제1 다이를 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계; 및
상기 다이 스테이지 상의 제1 다이가 정상적으로 놓여졌는지 여부를 확인하는 단계를 더 포함하며,
상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상에 비정상적으로 놓여진 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.2. The method of claim 1, further comprising: transferring the picked-up first die onto a die stage; And
Further comprising determining whether the first die on the die stage has been placed normally,
Wherein the skip off condition includes a case where the first die is abnormally placed on the die stage. 제6항에 있어서, 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우는,
상기 제1 다이의 중심 위치가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어난 경우; 또는
상기 제1 다이가 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어난 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.7. The method of claim 6, wherein if the first die is placed abnormally,
When the center position of the first die is out of a predetermined position error range; or
And the angle at which the first die is placed is out of the predetermined angle error range. 제1항에 있어서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업되지 않은 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.The method of claim 1, wherein the skip off condition includes a case where the first die is not normally picked up. 제1항에 있어서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 웨이퍼로부터 픽업된 다이들의 총 개수가 기 설정된 개수보다 작은 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.2. The method of claim 1, wherein the skip-off condition includes a case in which the total number of dies picked up from the wafer before the pickup of the second die is smaller than a predetermined number.
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