KR101796543B1 - 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 미세 피치화에 능동적으로 대응할 수 있으며 효율적인 접속구조로 제조시간을 단축할 수 있는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드에 관한 것이다.
이를 위해, 검사부재인 테스트 기판(60)의 단자(61)와, 피검사부재인 반도체 소자(70)의 단자(71)를 전기적으로 연결하는 도전성 접속체에 있어서, 일단이 반도체 소자(70)의 단자(71)와 접촉하는 팁부(12)와, 팁부(12)의 타단으로부터 넓게 단차진 연결부(14)로 이루어진 플런저(10); 연결부(14)의 말단에 형성된 삽입홈(20); 및 일단(32)이 삽입홈(20)에 밀착하여 삽입되고, 타단(34)이 테스트 기판(60)의 단자(61)와 접촉하는 코일 형태의 마이크로 스프링(30);을 포함한 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체가 제공된다.

Description

마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드{Conductive connector using micro spring and Probe card having the same}

본 발명은 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자의 미세 피치화에 능동적으로 대응할 수 있으며 효율적인 접속구조로 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 반도체 소자와 테스트 장치간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다. 통상 테스트 장치로는 프로브 카드(Probe card)가 이용되고 있으며, 특히 반도체 소자의 단자(pad) 간격이 미세한 경우에는 수직형(Vertical type) 프로브가 설치된 프로브 카드가 이용되고 있다.

상당수의 수직형 프로브 카드에는 반도체 소자의 단자와의 접속을 위하여 일명 포고 핀(Pogo pin)이라고 하는 스프링을 이용한 도전성 접속체가 사용되고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 도전성 접속체가 구비된 프로브 카드의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 포고 핀은 상,하단에 구멍이 형성된 원통형의 파이프(140)와, 파이프(140)의 상측 구멍을 통하여 반도체 소자(170)의 단자(171)와 접촉하는 제1 플런저(110a)와, 파이프(140)의 하측 구멍을 통하여 테스트 기판(160)의 단자(161)와 접촉하는 제2 플런저(110b)와, 제1 및 제2 플런저(110a, 110b) 사이에 배치되는 스프링(130)으로 구성된다. 이때, 스프링(130)은 테스트 기판(160)과 반도체 소자(170)의 단자(161, 171)들의 높이차에 대응할 수 있도록 플런저(110a, 110b)에 구동변위를 제공하게 된다.

상기 포고 핀은 상부 블록(150a)과 하부 블록(150b)으로 이루어진 가이드블록(150)에 수직 형성된 복수의 관통공(152)에 각각 내장되고, 테스트 기판(160)과 반도체 소자(170)를 전기적으로 연결한다. 이때, 관통공(152)의 상단과 하단에는 플런저(110a, 110b)를 안내하기 위한 단턱(153)이 각각 형성되어 있다. 그리고 테스트 시스템(Test System)으로부터 전달되는 검사신호를 테스트 기판(160)과 포고 핀을 통하여 반도체 소자(170)로 인가하고 상기 반도체 소자(170)로부터 수신되는 응답신호를 검출 및 분석하여 반도체 소자(160)의 불량 여부 및 전기적 특성을 검사하게 된다.

이와 같은 프로브 카드의 구조는 수직형으로서, 포고 핀의 제1 플런저(110a)가 반도체 소자(170)의 단자(171)들과 접촉함으로써 탐침(Probe) 역할을 한다.

한편, 시스템온칩(SoC) 등 반도체 기술의 발전으로 인해 반도체 소자의 단자(171) 간격(pitch)이 갈수록 좁아지고 있다. 그러나 상기 포고 핀은 금속재질의 파이프(140)에 내장되는 구조로 인해 포고 핀 간의 간격이 제한될 수밖에 없고, 이로 인해 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 대응하는데 한계가 있다.

또한, 상기 파이프(140)의 내부에 2개의 플런저(110a, 110b)와 스프링(130)을 수용하는 구조로 되어 있어서 포고 핀의 제조 시간 및 비용이 많이 소요되는 문제점이 있다.

이와 같은 종래기술에 따른 도전성 접속체의 문제점을 해결하기 위하여 도 2a에 도시된 바와 같이 1개의 플런저(110′)와 스프링(130′)만으로 이루어지고, 스프링(130′)이 직접 테스트 기판(160)의 단자(161)와 접촉하는 포고 핀 구조가 있다(대한민국 등록특허 제0843203호 및 제0968622호). 이에 의하면 플런저(110′)와 스프링(130′)의 접속불량(open)을 방지하기 위해 플런저(110′)와 스프링(130′)을 용접하거나 솔더링 접합하는 본딩공정을 수행하고 있다. 그러나 상기 본딩공정은 프로브 카드 조립 공정 외에 별도의 공정 시간이 소요되고, 그 결과 전체적으로 제조 시간 및 비용을 증가시키는 문제점이 있다.

이와 달리, 도 2b에 도시된 바와 같이 플런저(110″)의 하단으로부터 봉체(111)가 연장 형성되고, 여기에 스프링(130″)이 삽입되는 구조가 있다(대한민국 공개특허 2010-0098033). 이에 의하면 별도의 본딩공정이 필요 없지만, 플런저(110″)의 부피가 커지고, 플런저(110″)와 스프링(130″)이 관통공(152)에 수용되는 구조로 되어 있기 때문에 미세 피치 대응에 한계가 있다.

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 소자의 미세 피치화에 능동적으로 대응할 수 있으며 효율적인 접속구조로 제조 시간 및 비용을 절감할 수 있는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드를 제공하는 데 있다.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 검사부재인 테스트 기판의 단자와, 피검사부재인 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 도전성 접속체에 있어서, 일단이 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 팁부의 타단으로부터 단차지게 연장된 연결부로 이루어진 플런저; 연결부의 말단에 형성된 삽입홈; 및 일단이 삽입홈에 밀착하여 삽입되고, 타단이 테스트 기판의 단자와 접촉하는 마이크로 스프링;을 포함한 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체가 제공된다.

본 발명의 도전성 접속체에 있어서 플런저는 마이크로 스프링의 내측에 삽입되도록 삽입홈의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부가 더 구비되는 것이 바람직하다.

이때, 돌출부는 바(bar) 형상을 가지며, 삽입홈의 깊이만큼 형성될 수 있다.

그리고 돌출부는 바(bar) 형상을 가지며, 삽입홈의 깊이보다 길게 형성되는 것도 가능하다.

그리고 돌출부는 삼각형의 단면을 가지도록 형성될 수도 있다.

그리고 연결부는 돌출부가 외부에 노출되도록 일 외측부가 절개될 수 있다.

또한, 본 발명의 도전성 접속체에 있어서 마이크로 스프링은 일단이 좁게 단차진 것이 바람직하다.

또한, 플런저는 팁부와 연결부가 원형봉 또는 사각봉을 포함한 3차원 형태를 가질 수 있다. 이와 달리 플런저는 팁부와 연결부가 박판 형태를 가지는 것도 가능하다.

또한, 상기 팁부는 내구성 및 내마모성을 강화하기 위하여 연결부의 재질보다 경도가 큰 도전성 금속 물질로 형성하거나 이를 도금하여 형성되는 것도 가능하다.

한편, 상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서, 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 복수의 도전성 접속체; 반도체 소자의 단자와 대응되도록 수직 형성되며 도전성 접속체를 각각 수용하는 복수의 관통공과, 관통공의 상단에는 플런저의 팁부를 안내하기 위하여 단턱이 형성된 가이드블록; 및 도전성 접속체의 마이크로 스프링의 타단과 각각 접촉하는 단자가 구비된 테스트 기판;을 포함한 프로브 카드가 제공된다.

이때, 가이드블록은 세라믹 또는 실리콘을 포함한 절연물질로 이루어져 상호 접합된 상부 블록과 하부 블록으로 구성되는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 도전성 접속체는 플런저에 형성된 삽입홈에 마이크로 스프링의 일단이 타이트(tight)하게 삽입 고정되는 구조를 가진다. 이로 인해 본 발명은 플런저와 마이크로 스프링을 결합시키기 위한 본딩공정을 요하지 않을 뿐만 아니라 플런저의 전체 부피가 작아지는 효율적인 접속구조를 제공할 수 있고, 도전성 접촉체의 구조가 단순하여 결국 제조 시간 및 비용이 대폭 절감되는 효과가 있다.

또한, 본 발명에 따른 도전성 접속체 및 이를 포함한 프로브 카드는 플런저와 마이크로 스프링의 단순한 결합구조로 인하여 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 능동적으로 대응할 수 있다.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.

도 1은 종래기술에 따른 도전성 접속체가 구비된 프로브 카드의 일례를 나타내는 단면도,
도 2는 종래기술에 따른 도전성 접속체가 구비된 프로브 카드의 다른 예를 나타내는 단면도,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 도전성 접속체를 나타내는 평면도,
도 4a는 도 3의 플런저를 나타내는 사시도,
도 4b는 플런저의 변형예를 나타내는 사시도,
도 5는 본 발명에 따른 도전성 접속체의 다양한 변형 실시예를 나타내는 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 도전성 접속체가 구비된 프로브 카드의 일례를 나타내는 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 도면부호를 부가함에 있어 동일한 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면에 표시되었다 하더라도 동일한 도면부호를 사용하기로 한다.

(마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체)

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 도전성 접속체를 나타내는 평면도이고, 도 4a는 도 3의 플런저를 나타내는 사시도이다. 본 발명에 따른 도전성 접속체는 반도체 소자와 테스트 장치를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이 각각 금속소재로 이루어진 플런저(10)와 마이크로 스프링(30)으로 구성된다.

본 발명의 플런저(10)와 마이크로 스프링(30)은 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 대응하기 위해 레이저 등을 이용한 미세 가공기술 혹은 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 적용하여 마이크로미터 이하의 정밀도로 제작하는 것이 바람직하다.

플런저(10)는 도 3 및 도 4a에서와 같이 팁부(12)와 연결부(14)로 이루어지고, 연결부(14)에는 마이크로 스프링(30)의 일단(32)이 삽입 고정되기 위한 삽입홈(20)이 형성되어 있다.

본 실시예에 의하면 팁부(12)는 원형봉 형태를 가지고, 반도체 소자의 단자와 접촉하는 탐침(probe) 역할을 한다. 그리고 연결부(14)는 원형봉 형태로 팁부(12)와 단차를 이루어 팁부(12)의 직경보다 큰 직경을 가지며 팁부(12)와 일체로 형성된다. 이와 달리, 상기 팁부(12)와 연결부(14)가 사각봉과 같은 3차원 형태로 제작되는 것도 가능하다.

삽입홈(20)은 마이크로 스프링(30)의 일단(32)과의 접촉면적을 최대화하기 위해 원통형으로 형성되는 것이 바람직하다.

아울러, 상기 플런저(10)의 팁부(12)는 테스트 시 반도체 소자(70)의 단자(71)들과 반복 접촉에 의하여 마모되거나 변형되는 것을 방지하고 내구성 및 내마모성을 강화하기 위하여 연결부(14)의 재질보다 경도가 큰 도전성 금속 물질로 형성하거나 이를 도금하여 형성하는 것도 가능하다. 예를 들면, 상기 도전성 금속 물질로는 로듐(Rh)을 이용하여 플런저(10)의 팁부(12)를 형성할 수 있다.

마이크로 스프링(30)은 도 3에서와 같이 코일 형태를 가지고, 길이방향으로 탄성 변형되어 상기 플런저(10)를 탄성 지지한다. 본 실시예에 의하면 마이크로 스프링(30)의 직경을 플런저(10)의 연결부(14)의 직경과 대략 같도록 하고, 상기 삽입홈(20)에 타이트(tight)하게 삽입될 수 있도록 일단(32)의 직경을 작게 함으로써 전체적으로 단차진 형태를 가지도록 하는 것이 바람직하다.

이와 같이 삽입홈(20)을 매개로 한 플런저(10)와 마이크로 스프링(30)의 결합구조는 마찰력(밀착력)에 의해 충분한 고정력(결합력)을 제공할 수 있다. 이는 종래 본딩방식의 결합구조에 비해 결합방식이 단순하고 조립이 간편한 장점이 있다. 아울러 플런저(10)의 부피가 줄어들어서 고가의 도전성 물질의 소비량을 줄일 수 있고, 이로 인해 제조비용이 절감되는 이점이 있다.

한편, 마이크로 스프링(30)의 타단(34)은 뒤에서 설명하겠지만, 테스트 기판(60)의 단자(61)와 직접 접촉하게 된다.

도 4b는 플런저의 변형예를 나타내는 사시도이다. 본 발명에 따른 플런저(10')는 도 4b에 도시된 바와 같이 팁부(12')와 연결부(14')가 2차원의 박판 형태로 제작될 수 있다. 이때, 삽입홈(20')은 연결부(14')를 가공하여 형성된다. 그리고 상술한 마이크로 스프링(30)의 일단(32) 외주부를 삽입홈(20')에 타이트(tight)하게 결합시키게 된다.

본 변형예는 증착과 식각 등의 과정을 반복하는 반도체 미세공정기술을 적용하는 것이 바람직하다. 본 변형예에 의하면 대량생산이 용이하여 도 4a의 플런저(10)보다 제조비용을 더욱 절감할 수 있고, 경량화 프로브 카드에 적용 가능하며, 반도체 소자의 미세 피치화 경향에 대응하기 용이한 장점이 있다.

도 5는 본 발명에 따른 도전성 접속체의 다양한 변형 실시예를 나타내는 단면도이다. 도 5a 내지 도 5d는 상술한 3차원 형태의 플런저(10)를 자른 단면을 나타내지만, 상기 박판 형태의 플런저(10')가 사용될 수 있음을 밝혀 둔다.

도 5a에 의하면, 플런저(10a)는 삽입홈(20a)의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부(22a)가 구비되어 있다. 이때, 돌출부(22a)는 바(bar) 형상을 가지며 삽입홈(20a)의 깊이만큼 형성된다. 돌출부(22a)는 마이크로 스프링(30)의 일단(32)에 삽입됨으로써 플런저(10a)와 마이크로 스프링(30)의 결합력을 향상시켜주고, 마이크로 스프링(30)이 상기 플런저(10a)의 삽입홈(20a)에 대하여 중심에 위치하도록 조정해 주는 역할을 한다.

또한, 도 5b에서와 같이 마이크로 스프링(30')은 단차없이 일직선 형태로 제작되고, 바(bar) 형상의 돌출부(22b)가 삽입홈(20b)의 깊이보다 길게 형성되는 것도 가능하다. 이와 같은 구조는 플런저(10b)와 마이크로 스프링(30')의 결합력을 더욱 증대시킬 수 있다. 그리고 마이크로 스프링(30')을 안내하여 마이크로 스프링(30')이 측방향으로 기울어지는 것을 방지하여 플런저(10b)를 안정적으로 탄성 지지할 수 있다.

또한, 도 5c에서와 같이 돌출부(22c)가 삼각형의 단면을 가지도록 형성될 수도 있다. 이는 단차없는 마이크로 스프링(30″)을 플런저(10c)의 삽입홈(20c)에 삽입하는 경우 중심을 잡아줄 뿐만 아니라 고정력 또한 증대할 수 있다.

마지막으로, 도 5d에 도시된 바와 같이 돌출부(22a)가 삽입홈(20d)에 구비되는 경우 돌출부(22a)가 노출되도록 연결부(14d)의 일 외측부가 절개될 수 있다. 이는 돌출부(22a)에 의해 플런저(10d)와 마이크로 스프링(30)의 결합력을 유지할 수 있기 때문에 플런저(10d)의 부피를 감소시킴으로써 제조비용을 절감할 수 있다.

(프로브 카드)

이하, 도 6을 참조하여 상술한 도전성 접속체가 구비된 프로브 카드에 대하여 설명한다.

도 6은 본 발명에 따른 도전성 접속체가 구비된 프로브 카드의 일례를 나타내는 단면도이다. 본 발명에 따른 프로브 카드는 반도체 소자(70)의 전기적 특성을 검사하기 위한 것으로, 상술한 도전성 접속체, 가이드 블록(50) 및 테스트 기판(60)으로 구성된다. 이때, 본 발명에 따른 프로브 카드는 다수의 도전성 접속체가 가이드 블록(50)에 수직으로 설치되어 탐침에 해당하는 팁부(12)가 반도체 소자(70)의 단자(71)들과 각각 접속하는 수직형 프로브 카드이다.

도전성 접속체는 플런저(10)와 마이크로 스프링(30)으로 구성되는데, 앞서 설명하였으므로 중복된 설명은 생략하기로 한다.

가이드 블록(50)은 도 6에서와 같이 도전성 접속체를 수용하기 위한 복수의 관통공(52)이 형성된다. 관통공(52)의 상단에는 플런저(10)의 팁부(12)를 안내하는 단턱(53)이 형성된다. 즉, 플런저(10)는 마이크로 스프링(30)에 의해 탄성 지지되고, 연결부(14)가 단턱(53)에 걸리는 구조이다. 이때, 마이크로 스프링(30)은 반도체 소자(70)의 단자(71)들의 높이차에 대응할 수 있도록 플런저(10)에 구동변위를 제공하게 된다.

가이드 블록(50)은 세라믹, 실리콘 등의 절연물질로 이루어진 상부 블록(50a)과 하부 블록(50b)이 상호 접합된 형태를 가진다. 이때, 가이드 블록(50)은 DRIE(Deep Reactive ion etching) 공정과 같은 반도체 미세공정기술을 이용하여 상기 관통공(52)과 단턱(53)을 형성하게 된다.

테스트 기판(60)은 가이드 블록(50)의 하부에 배치되며, 복수의 마이크로 스프링(30)과 직접 접촉하며 동시에 이를 지지하는 복수의 단자(61)를 구비한다.

본 발명에 따른 프로브 카드는 도전성 접속체의 플런저(10)와 마이크로 스프링(30)이 피검사부재인 반도체 소자(70)의 단자(71)와 검사부재인 테스트 기판(60)의 단자(61)와 각각 접촉하게 된다. 그리고 테스트 시스템(Test System)으로부터 전달되는 검사신호를 테스트 기판(60)과 포고 핀을 통하여 반도체 소자(70)로 인가하고 상기 반도체 소자(70)로부터 수신되는 응답신호를 검출 및 분석하여 반도체 소자(70)의 불량여부 및 전기적 특성 등을 검사할 수 있다.

이와 같은 본 발명의 프로브 카드는 도전성 접속체의 플런저(10)와 마이크로 스프링(30)의 단순한 결합구조로 인해 반도체 소자(70)의 미세 피치화 경향에 능동적으로 대응할 수 있으며, 제조 시간 및 비용을 대폭 절감할 수 있는 이점이 있다.

상기한 본 발명의 특정 실시예와 관련하여 도면을 참조하여 상세히 설명하였지만 본 발명을 이와 같은 특정 구조에 한정하는 것은 아니다. 당업계에서 통상의 지식을 가진 당업자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상을 벗어나지 않고서도 용이하게 수정 또는 변경할 수 있을 것이다. 그러나 이러한 단순한 설계변형 또는 수정사항에 의한 등가물 및 변형물은 모두 명백하게 본 발명의 권리범위 내에 속함을 미리 밝혀둔다.

10, 10', 10a, 10b, 10c, 10d : 플런저
12, 12' : 팁부
14, 14', 14a, 14b, 14c, 14d : 연결부
20, 20', 20a, 20b, 20c, 20d : 삽입홈
22a, 22b, 22c : 돌출부
30, 30', 30" : 마이크로 스프링
32 : 일단
34 : 타단
50 : 가이드블록
50a : 상부 블록
50b : 하부 블록
52 : 관통공
53 : 단턱

Claims (12)

1. 검사부재인 테스트 기판의 단자와, 피검사부재인 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 도전성 접속체에 있어서,
   일단이 상기 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 상기 팁부의 타단으로부터 단차지게 연장된 연결부로 이루어진 플런저;
   상기 연결부의 말단에 형성된 삽입홈; 및
   일단이 상기 삽입홈에 밀착하여 삽입되고, 타단이 상기 테스트 기판의 단자와 접촉하는 마이크로 스프링;을 포함하며,
   상기 플런저는 상기 마이크로 스프링의 내측에 삽입되도록 상기 삽입홈의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서,
   상기 돌출부는 바(bar) 형상을 가지며, 상기 삽입홈의 깊이만큼 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
4. 제1항에 있어서,
   상기 돌출부는 바(bar) 형상을 가지며, 상기 삽입홈의 깊이보다 길게 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
5. 제1항에 있어서,
   상기 돌출부는 삼각형의 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
6. 제1항에 있어서,
   상기 연결부는 상기 돌출부가 외부에 노출되도록 일 외측부가 절개된 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
7. 제1항에 있어서,
   상기 마이크로 스프링은 상기 일단이 좁게 단차진 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
8. 제1항, 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 플런저는 상기 팁부와 상기 연결부가 원형봉 또는 사각봉을 포함한 3차원 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
9. 제1항, 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 플런저는 상기 팁부와 상기 연결부가 박판 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
10. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는 내구성 및 내마모성을 강화하기 위하여 연결부의 재질보다 경도가 큰 도전성 금속 물질로 형성하거나 이를 도금하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 스프링을 이용한 도전성 접속체.
11. 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브 카드에 있어서,
    일단이 상기 반도체 소자의 단자와 접촉하는 팁부와, 상기 팁부의 타단으로부터 단차지게 연장된 연결부로 이루어진 플런저와, 상기 연결부의 말단에 형성된 삽입홈 및 일단이 상기 삽입홈에 밀착하여 삽입되고, 타단이 테스트 기판의 단자와 접촉하는 마이크로 스프링을 포함하는 도전성 접속체;
    상기 반도체 소자의 단자와 대응되도록 수직 형성되며 상기 도전성 접속체를 각각 수용하는 복수의 관통공과, 상기 관통공의 상단에는 상기 도전성 접속체의 플런저의 팁부를 안내하기 위하여 단턱이 형성된 가이드블록; 및
    상기 도전성 접속체의 마이크로 스프링의 타단과 각각 접촉하는 단자가 구비된 테스트 기판;을 포함하며,
    상기 도전성 접속체의 플런저는 상기 마이크로 스프링의 내측에 삽입되도록 상기 삽입홈의 바닥면 중앙에서 연장 형성된 돌출부를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
12. 제11항에 있어서,
    상기 가이드블록은 세라믹 또는 실리콘을 포함한 절연물질로 이루어져 상호 접합된 상부 블록과 하부 블록으로 구성된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.

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