Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101720670B1 - Substrate processing apparatus, cleaning method thereof and storage medium storing program - Google Patents

Substrate processing apparatus, cleaning method thereof and storage medium storing program Download PDF

Info

Publication number
KR101720670B1
KR101720670B1 KR1020100111473A KR20100111473A KR101720670B1 KR 101720670 B1 KR101720670 B1 KR 101720670B1 KR 1020100111473 A KR1020100111473 A KR 1020100111473A KR 20100111473 A KR20100111473 A KR 20100111473A KR 101720670 B1 KR101720670 B1 KR 101720670B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
flow rate
substrate
lower electrode
cleaning
Prior art date
Application number
KR1020100111473A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110055402A (en
Inventor
마사노부 혼다
타카히로 무라카미
타카노리 미무라
히데토시 하나오카
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20110055402A publication Critical patent/KR20110055402A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101720670B1 publication Critical patent/KR101720670B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32091—Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being capacitively coupled to the plasma
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32137—Radio frequency generated discharge controlling of the discharge by modulation of energy
    • H01J37/32155—Frequency modulation
    • H01J37/32165—Plural frequencies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244—Gas supply means
    • H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431—Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853—Hygiene
    • H01J37/32862—In situ cleaning of vessels and/or internal parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
    • H01L21/3105—After-treatment
    • H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
    • H01L21/31105—Etching inorganic layers
    • H01L21/31111—Etching inorganic layers by chemical means
    • H01L21/31116—Etching inorganic layers by chemical means by dry-etching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

하부 전극의 셀프 바이어스 전압을 상승시키지 않고, 기판 재치대의 부착물의 제거율을 상승시킨다. 처리실(102) 내를 소정의 처리 조건에 기초하여 클리닝할 때 O2 가스와 불활성 가스로 이루어진 처리 가스를 하부 전극(111)의 셀프 바이어스 전압에 따라 그 절대값이 작을수록 O2 가스의 유량비가 감소하고 Ar 가스의 유량비가 증대되도록 설정한 유량비로 처리실 내에 공급하고, 하부 전극(111)과 상부 전극(120)의 전극간에 고주파 전력을 인가하여 플라즈마를 발생시킨다.The removal rate of the adherend on the substrate table is increased without raising the self-bias voltage of the lower electrode. Processing chamber 102 when the cleaning on the basis of the in the predetermined processing conditions according to the process gas consisting of O 2 gas and an inert gas in the self-bias voltage of the bottom electrode 111, the smaller the absolute value of the flow ratio of O 2 gas And the flow rate of the Ar gas is increased, and a high frequency power is applied between the electrodes of the lower electrode 111 and the upper electrode 120 to generate plasma.

Description

기판 처리 장치 및 그 클리닝 방법 및 프로그램을 기록한 기록매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, CLEANING METHOD THEREOF AND STORAGE MEDIUM STORING PROGRAM}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a cleaning method therefor, and a recording medium on which a program is recorded. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼, FPD 기판 등의 기판을 재치(載置)하는 기판 재치대를 구비한 처리실 내를 클리닝하는 기판 처리 장치, 그 클리닝 방법 및 프로그램을 기록한 기록 매체에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for cleaning an inside of a process chamber having a substrate table for placing a substrate such as a semiconductor wafer or FPD substrate, a cleaning method thereof, and a recording medium on which the program is recorded.

반도체 디바이스를 제조하는 기판 처리 장치는, 예를 들면 반도체 웨이퍼 또는 액정 기판 등의 기판을 재치하는 하부 전극을 구비한 재치대와, 이에 대향하여 배치된 상부 전극을 구비한 처리실을 설치하여 구성된다. 이러한 기판 처리 장치에서 에칭 또는 성막 등의 플라즈마 처리를 행하는 경우에는 재치대 상의 정전 척 등에 기판을 재치(載置)하여 흡착 보지(保持)시키고, 처리실 내에 소정의 처리 가스를 도입하여, 전극간에 플라즈마를 발생시킴으로써 기판에 대한 플라즈마 처리를 실시하도록 되어 있다.A substrate processing apparatus for manufacturing a semiconductor device is constituted by providing a processing chamber provided with a mounting table having a lower electrode for mounting a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal substrate and an upper electrode disposed so as to face the mounting table. In such a substrate processing apparatus, when a plasma process such as etching or film formation is performed, a substrate is placed on an electrostatic chuck of a table on a table, and the substrate is held by suction. A predetermined process gas is introduced into the process chamber, So as to perform plasma processing on the substrate.

이러한 기판 처리 장치에서는 처리실 내에서 기판을 처리할 때 발생하는 반응 생성물 또는 처리실 내에 외부로부터 혼입되는 미립자 등의 파티클(미세한 입자 형태의 이물질)을 적절히 제거하는 것이 중요해진다.In such a substrate processing apparatus, it is important to appropriately remove the reaction products generated when the substrate is processed in the treatment chamber or particles (foreign matters in the form of fine particles) such as fine particles mixed from the outside into the treatment chamber.

예를 들면, 파티클은 기판의 이면측까지 침입하므로, 이 기판이 재치된 재치대에도 파티클이 부착된다. 특히, 재치대의 주연부에 파티클이 부착되기 쉽다. 이를 그대로 방치하면, 플라즈마 처리가 반복될 때마다 이렇게 부착된 부착물(예를 들면, CF 폴리머)을 방치해 두면, 플라즈마 처리를 반복할 때마다 퇴적되어 가므로, 재치대으로의 기판의 흡착 보지력을 저하시키거나, 반송 암으로 기판을 재치대에 재치할 때 기판의 위치 이탈이 발생된다고 하는 문제가 있다.For example, since the particles enter the back side of the substrate, the particles adhere to the mounting table on which the substrate is placed. In particular, particles are likely to adhere to the periphery of the mount. If this is left as it is, if the adhered deposit (for example, CF polymer) is left every time the plasma treatment is repeated, the plasma is deposited every time the plasma treatment is repeated, so that the adsorption holding force There is a problem that the position of the substrate is displaced when the substrate is placed on the mounting table by the transfer arm.

또한, 재치대 상에 재치된 기판의 이면에 파티클이 부착되면, 다음 공정에서 문제가 확대될 우려가 있다. 또한, 처리실 내에 파티클이 잔류하고 있으면, 기판 상에 부착되어 그 기판의 처리에 영향을 줄 우려가 있어, 기판 상에 최종적으로 제조되는 반도체 디바이스의 품질을 확보할 수 없는 등의 문제가 발생된다.In addition, if particles adhere to the back surface of the substrate placed on the mounting table, there is a fear that the problem may be enlarged in the next step. In addition, if particles remain in the treatment chamber, they may adhere to the substrate and affect the treatment of the substrate, thereby causing problems such as the inability to secure the quality of the semiconductor device finally produced on the substrate.

이러한 처리실 내의 파티클을 효과적으로 제거하는 방법으로서, 예를 들면 특허 문헌 1에는 재치대로부터 기판을 제거한 상태에서 처리실 내에 O2 가스를 도입하여 플라즈마를 생성하고 래디컬을 발생시켜, 이 래디컬과 재치대에 퇴적한 부착물과의 사이에 화학 반응을 일으켜, 재치대로부터 부착물을 제거하는 클리닝 방법이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 3 ~ 4에는 산소 등의 산화물을 포함하는 희가스를 플라즈마화하고 래디컬 또는 이온을 발생시켜, 처리실 내의 파티클을 제거하는 클리닝 방법이 개시되어 있다.As a method for effectively removing particles in the treatment chamber, for example, in Patent Document 1, O 2 gas is introduced into a treatment chamber in a state in which the substrate is removed from the treatment chamber to generate plasma to generate radicals, And a chemical reaction is caused between the adherend and the adherend, thereby removing the adherend from the adherend. Patent Documents 3 and 4 disclose a cleaning method for removing rare particles in a processing chamber by converting a rare gas containing an oxide such as oxygen into plasma and generating radicals or ions.

일본특허공개공보 2006-19626호Japanese Patent Laid-Open No. 2006-19626 일본특허공개공보 평8-97189호Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-97189 일본특허공개공보 2005-142198호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-142198 일본특허공개공보 2009-65170호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2009-65170

그러나, 재치대(또는 재치대를 겸하는 하부 전극)에 파티클이 부착되어 퇴적된 부착물은 중합체(예를 들면, CF 폴리머)를 형성하므로, 상술한 바와 같이 O2 가스를 플라즈마화하여 클리닝을 행했다고 하더라도, 부착물을 제거하기 위해서는 시간이 걸린다.However, since the deposits deposited with the particles adhered to the mounting table (or the lower electrode also serving as a mounting stand) form a polymer (for example, a CF polymer), the O 2 gas is plasma-cleaned as described above , It takes time to remove the deposit.

이와 같이 부착물의 제거율을 상승시키기 위해서는, 예를 들면 처리실 내 압력을 가능한한 낮추거나, 전극에 인가하는 고주파 전력을 크게 함으로써, 하부 전극의 셀프 바이어스 전압을 상승시켜 래디컬 또는 이온의 에너지를 상승시키면 된다고 생각된다.In order to raise the removal rate of deposits in this manner, for example, the pressure in the treatment chamber is reduced as much as possible, or the RF power applied to the electrode is increased to increase the self-bias voltage of the lower electrode to increase the energy of radicals or ions I think.

그러나, 재치대 상에 기판을 재치하지 않고 행하는 웨이퍼리스 클리닝에서는 재치대의 표면이 플라즈마에 노출되므로, 하부 전극의 셀프 바이어스 전압을 상승시킬수록 이온 등의 충격이 커지므로, 재치대의 표면이 데미지를 받기 쉬워진다고 하는 문제가 있다However, since the surface of the mounting table is exposed to the plasma in the waferless cleaning performed without placing the substrate on the mounting table, the impact of the ions increases as the self-bias voltage of the lower electrode is increased. There is a problem that it is easy.

여기서, 본 발명은 이러한 문제에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은 셀프 바이어스 전압을 상승시키지 않고 부착물의 제거율을 높일 수 있는 클리닝 방법 등을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a cleaning method and the like which can increase the removal rate of adherend without raising the self bias voltage.

일반적으로, 처리실 내의 클리닝에서 O2 가스와 불활성 가스의 혼합 가스를 이용하는 경우에는 불활성 가스의 유량비를 증가시킬수록 O2 가스의 분압이 내려가므로 부착물의 제거율도 저하되는 것이라고 생각되어왔다. 그런데, 본 발명자들은 처리실 내 압력 또는 제 1 및 제 2 고주파 전력이 작은 영역(예를 들면, 하부 전극의 셀프 바이어스 전압이 50 V 이하 내지는 160 V 이하의 영역), 즉 이온 에너지가 작은 영역에서 실제로 실험을 시도한 바, 예상에 반해 O2 가스의 유량비가 감소하도록 불활성 가스를 증가시키는 것이, 부착물의 제거율이 상승되는 영역이 있다는 것을 발견했다. 이하의 본 발명은 이러한 견지로부터 도출된 것이다.Generally, when a mixed gas of an O 2 gas and an inert gas is used in the cleaning in the treatment chamber, it has been considered that as the flow rate ratio of the inert gas is increased, the partial pressure of the O 2 gas is lowered so that the removal rate of the adhered substance is lowered. However, the present inventors have found that, in a region where the pressure in the process chamber or the first and second high-frequency powers are small (for example, the region where the self-bias voltage of the lower electrode is 50 V or less to 160 V or less) Experiments have been conducted, and it has been found that increasing the inert gas so as to reduce the flow rate of the O 2 gas as anticipated has a region where the removal rate of the deposit is increased. The present invention which follows is derived from this viewpoint.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 어느 관점에 의하면, 감압 가능하게 구성된 처리실 내에 상부 전극과 하부 전극을 대향하도록 배치하고, 상기 하부 전극을 설치한 기판 재치대를 구비한 처리실 내를 클리닝하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법이며, 상기 처리실 내를 소정의 처리 조건에 기초하여 클리닝할 때, O2 가스와 불활성 가스로 이루어진 처리 가스를 상기 하부 전극의 셀프 바이어스 전압에 따라 상기 셀프 바이어스 전압의 절대값이 작을수록 상기 O2 가스의 유량비가 감소하고 불활성 가스의 유량비가 증대하도록 설정한 유량비로 상기 처리실 내에 공급하고, 상기 전극 간에 고주파 전력을 인가하여 플라즈마를 발생시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a substrate processing unit configured to process a substrate in a process chamber having a substrate table provided with an upper electrode and a lower electrode opposed to each other in a process chamber configured to be decompressible, The cleaning method of a processing apparatus according to claim 1, wherein, when cleaning the inside of the processing chamber based on a predetermined processing condition, a process gas composed of an O 2 gas and an inert gas is supplied to the lower electrode, Wherein a flow rate ratio of the O 2 gas is decreased and a flow rate ratio of the inert gas is increased as the flow rate of the O 2 gas becomes smaller as the smaller the flow rate of the O 2 gas is, and the higher frequency power is applied between the electrodes to generate the plasma. / RTI >

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 감압 가능하게 구성된 처리실과, 상기 처리실 내에 대향 배치된 상부 전극 및 하부 전극과, 상기 하부 전극을 설치한 기판 재치대와, 상기 전극 간에 소정의 고주파 전력을 공급하는 전력 공급 장치와, 상기 처리실 내에 O2 가스와 불활성 가스를 클리닝용의 처리 가스로서 공급하는 가스 공급부와, 상기 처리실 내를 배기하여 소정의 압력으로 감압하는 배기부와, 상기 처리실 내를 소정의 처리 조건으로 클리닝할 때의 상기 하부 전극의 셀프 바이어스 전압에 따라 상기 셀프 바이어스 전압의 절대값이 작을수록, 상기 O2 가스의 유량비가 감소하고 불활성 가스의 유량비가 증대하도록 설정된 상기 처리 가스의 유량비를 기억하는 기억부와, 상기 처리실 내를 클리닝할 때, 상기 기억부로부터 상기 셀프 바이어스 전압에 대응하는 상기 유량비를 독출하여, 상기 독출된 유량비로 상기 O2 가스와 상기 불활성 가스를 상기 가스 공급부로부터 공급하고, 상기 전력 공급 장치로부터 상기 전극 간에 소정의 고주파 전력을 인가하여 플라즈마를 생성하는 제어부를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma processing apparatus comprising: a processing chamber configured to be decompressed; an upper electrode and a lower electrode opposing each other in the processing chamber; a substrate table provided with the lower electrode; A gas supply unit for supplying O 2 gas and an inert gas as a process gas for cleaning in the process chamber; an exhaust unit for exhausting the inside of the process chamber to reduce the pressure to a predetermined pressure; Wherein the self bias voltage of the lower electrode at the time of cleaning the inside of the process chamber under predetermined treatment conditions decreases as the absolute value of the self-bias voltage decreases, the flow rate ratio of the O 2 gas decreases and the flow rate of the inert gas increases A storage unit for storing a flow rate ratio of the process gas; The gas supply unit supplies the O 2 gas and the inert gas at the read flow rate ratio and a predetermined high frequency power is applied between the electrodes from the power supply unit, The substrate processing apparatus comprising: a substrate processing apparatus;

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 다른 관점에 의하면, 상기 클리닝 방법을 실행하는 프로그램을 기록한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a computer-readable recording medium having recorded thereon a program for executing the cleaning method.

또한, 상기 클리닝 방법 및 기판 처리 장치에서, 상기 불활성 가스는 Ar 가스로 하고, 상기 셀프 바이어스 전압의 절대값이 50 V 이하가 되는 처리 조건을 이용하여 클리닝을 행하는 경우에는 상기 O2 가스의 유량비가 상기 처리 가스 전체의 8% 이상 33% 미만이 되도록 상기 각 가스의 유량비를 설정하는 것이 바람직하다.In the cleaning method and the substrate processing apparatus, when the cleaning is performed by using the inert gas as the Ar gas and using the processing condition that the absolute value of the self-bias voltage is 50 V or less, the flow rate ratio of the O 2 gas is It is preferable that the flow rate ratio of each gas is set so as to be 8% or more and less than 33% of the total amount of the process gas.

이 경우, 추가로 상기 셀프 바이어스 전압의 절대값이 50 V보다 크고 160 V보다 작아지는 처리 조건을 이용하여 클리닝을 행하는 경우에는 상기 O2 가스의 유량비가 상기 처리 가스 전체의 33% 이상 100% 미만이 되도록 상기 각 가스의 유량비를 설정하는 것이 바람직하다.In this case, when the cleaning is performed using the processing conditions in which the absolute value of the self-bias voltage is greater than 50 V and less than 160 V, the flow rate ratio of the O 2 gas is preferably not less than 33% and less than 100% It is preferable to set the flow rate ratio of each gas.

이때, 본 명세서 중 1 mTorr는 (10-3×101325/760) Pa, 1 sccm은 (10-6/60) m3/sec로 한다.In this specification, 1 mTorr is defined as (10 -3 × 10 325/760) Pa and 1 sccm is defined as (10 -6 / 60) m 3 / sec.

본 발명에 따르면, 하부 전극의 셀프 바이어스 전압에 따라 O2 가스의 유량비가 감소하고 Ar 가스의 유량비가 증대되도록 설정함으로써, 셀프 바이어스 전압을 상승시키지 않고 부착물의 제거율을 높일 수가 있다. 이에 의해, 재치대의 표면에 주는 데미지를 억제하면서, 부착물을 제거하는 시간을 단축할 수 있다.According to the present invention, by setting the flow rate ratio of the O 2 gas to be decreased and the flow rate ratio of the Ar gas to be increased according to the self-bias voltage of the lower electrode, it is possible to increase the removal rate of the deposit without increasing the self bias voltage. Thus, it is possible to shorten the time for removing the deposit while suppressing the damage to the surface of the placement table.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 재치대의 확대도이다.
도 3a는 처리실 내 압력을 100 mTorr로 했을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 3b는 처리실 내 압력을 200 mTorr로 했을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 3c는 처리실 내 압력을 400 mTorr로 했을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 3d는 처리실 내 압력을 750 mTorr로 했을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 그래프로 나타낸 도면이다.
도 4a는 도 3a 내지 도 3d의 웨이퍼(W)의 주연부의 제거율을 세로축으로 하고, 처리가스의 유량비를 가로축으로 하여 정리한 그래프를 나타내는 도면이다.
도 4b는 도 4a에서 Ar 가스의 유량비 0(O2 가스 100%)의 제거율로 각 유량비의 제거율을 기준화한 그래프를 도시한 도면이다.
도 5a는 처리실 내 압력이 100 mTorr의 경우에 제 1 고주파 전력의 크기를 바꾸었을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 도시한 도면이다.
도 5b는 도 5a에서 Ar 가스의 유량비 0(O2 가스 100%)의 제거율로 각 유량비의 제거율을 기준화한 그래프를 도시한 도면이다.
도 6a는 처리실 내 압력이 400 mTorr의 경우에 제 2 고주파 전력의 크기를 바꾸었을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 도시한 도면이다.
도 6b는 도 5a에서 Ar 가스의 유량비 0(O2 가스 100%)의 제거율로 각 유량비의 제거율을 기준화한 그래프를 도시한 도면이다.
도 7a는 처리실 내 압력이 100 mTorr의 경우에 제 2 고주파 전력의 크기를 바꾸었을 때의 처리 가스의 유량비와 제거율과의 관계를 도시한 도면이다.
도 7b는 도 5a에서 Ar 가스의 유량비 0(O2 가스 100%)의 제거율로 각 유량비의 제거율을 기준화한 그래프를 도시한 도면이다.
도 8은 셀프 바이어스 전압의 절대값과 제거율과의 관계를 그래프로 나타낸 도면이다.1 is a cross-sectional view showing a plasma processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of the mount shown in Fig.
3A is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the pressure in the process chamber is set to 100 mTorr.
FIG. 3B is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the pressure in the process chamber is 200 mTorr.
3C is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the pressure in the process chamber is 400 mTorr.
FIG. 3D is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the pressure in the process chamber is set to 750 mTorr.
FIG. 4A is a graph showing a graph summarizing the removal rate of the peripheral portion of the wafer W in FIGS. 3A to 3D as the vertical axis and the flow rate ratio of the process gas as the horizontal axis.
FIG. 4B is a graph showing the removal rate of each flow rate with reference to the removal rate of the flow rate 0 of Ar gas (100% of O 2 gas) in FIG. 4A.
5A is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the first high-frequency power is changed when the pressure in the process chamber is 100 mTorr.
FIG. 5B is a graph showing a standardized removal rate of each flow rate with a removal ratio of the flow rate of Ar gas 0 (O 2 gas 100%) in FIG. 5A.
6A is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the second high-frequency power is changed when the pressure in the process chamber is 400 mTorr.
FIG. 6B is a graph showing the removal rate of each flow rate with reference to the removal rate of the flow rate 0 of Ar gas (100% of O 2 gas) in FIG. 5A.
7A is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate when the second high-frequency power is changed when the pressure in the process chamber is 100 mTorr.
FIG. 7B is a graph showing the removal rate of each flow rate with reference to the removal rate of the Ar gas flow rate 0 (O 2 gas 100%) in FIG. 5A.
8 is a graph showing the relationship between the absolute value of the self-bias voltage and the removal rate.

이하의 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에서 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description and drawings, constituent elements having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

(기판 처리 장치의 구성예)(Configuration Example of Substrate Processing Apparatus)

먼저, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성예에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 여기서는, 기판 처리 장치로서 1 개의 전극(하부 전극)에, 예를 들면 40 MHz의 비교적 높은 주파수를 가지는 제 1 고주파 전력(플라즈마 발생용 고주파 전력)과, 예를 들면 13.56 MHz의 비교적 낮은 주파수를 가지는 제 2 고주파 전력(바이어스 전압용 고주파 전력)을 중첩하여 인가하여, 웨이퍼 상에 형성된 피에칭막의 에칭을 행하는 플라즈마 처리 장치를 예로 들어 설명한다. 도 1은 본 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 단면도이다.First, a configuration example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Here, as a substrate processing apparatus, a first high-frequency power (high-frequency power for plasma generation) having a relatively high frequency of, for example, 40 MHz and a relatively high frequency of, for example, 13.56 MHz And a second high-frequency power (high-frequency power for bias voltage) are superimposed and applied to etch the etched film formed on the wafer. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a plasma processing apparatus according to this embodiment.

도 1에 도시한 바와 같이, 플라즈마 처리 장치(100)는, 예를 들면 표면이 양극 산화 처리(알루마이트 처리)된 알루미늄 또는 스테인레스 스틸 등의 금속으로 이루어진 원통 형상으로 성형된 처리 용기를 가지는 처리실(챔버)(102)을 구비한다. 처리실(102)은 접지되어 있다. 처리실(102) 내에는 기판, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 '웨이퍼'라고도 함)(W)를 재치하는 기판 재치대(이하, 단순히 '재치대'라고도 함)(110)가 설치되어 있다. 재치대(110)는 원판 형상의 하부 전극(서셉터)(111)을 구비하고 있고, 이 하부 전극(111)의 상방에는 처리 가스나 퍼지 가스 등을 도입하는 샤워 헤드를 겸한 상부 전극(120)이 대향하도록 설치되어 있다.1, the plasma processing apparatus 100 includes a processing chamber having a processing vessel formed of a metal such as aluminum or stainless steel whose surface is anodized (anodized) (102). The treatment chamber 102 is grounded. A substrate table (hereinafter, simply referred to as a "table table") 110 for placing a substrate, for example, a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a "wafer") W is placed in the processing chamber 102 . An upper electrode 120 serving also as a showerhead for introducing a process gas, a purge gas and the like is provided above the lower electrode 111. The upper electrode 120 is connected to the lower electrode 111, Respectively.

하부 전극(111)은, 예를 들면 알루미늄으로 이루어진다. 하부 전극(111)은 처리실(102)의 저부(底部)로부터 수직 상방으로 연장된 통 형상부(104)에 절연성의 통 형상 보지부(106)를 개재하여 보지(保持)되어 있다. 하부 전극(111)의 상면에는 웨이퍼(W)를 정전 흡착력으로 보지하기 위한 정전 척(112)이 설치되어 있다. 정전 척(112)은, 예를 들면 도전막으로 이루어진 정전 척 전극(114)을 절연막 내에 샌드위치하여 구성된다. 정전 척 전극(114)에는 직류 전원(115)이 전기적으로 접속되어 있다. 이 정전 척(112)에 의하면, 직류 전원(115)으로부터의 직류 전압에 의해, 쿨롱력으로 웨이퍼(W)를 정전 척(112) 상에 흡착 보지할 수 있다.The lower electrode 111 is made of, for example, aluminum. The lower electrode 111 is held by a cylindrical tubular portion 104 extending vertically upward from the bottom of the process chamber 102 via an insulating tubular retaining portion 106. On the upper surface of the lower electrode 111, an electrostatic chuck 112 for holding the wafer W with an electrostatic attraction force is provided. The electrostatic chuck 112 is constituted by sandwiching the electrostatic chuck electrode 114 made of, for example, a conductive film in the insulating film. A DC power supply 115 is electrically connected to the electrostatic chuck electrode 114. According to the electrostatic chuck 112, the wafer W can be held on the electrostatic chuck 112 by the Coulomb force by the DC voltage from the DC power supply 115.

하부 전극(111)의 내부에는 냉각 기구가 설치되어 있다. 이 냉각 기구는, 예를 들면 하부 전극(111) 내의 원주 방향으로 연장되는 냉매실(116)에 도시하지 않은 칠러 유닛으로부터의 소정 온도의 냉매(예를 들면, 냉각수)를 배관을 거쳐 순환 공급하도록 구성된다. 냉매의 온도에 의해 정전 척(112) 상의 웨이퍼(W)의 처리 온도를 제어할 수 있다.A cooling mechanism is provided inside the lower electrode 111. The cooling mechanism circulates and supplies a refrigerant (for example, cooling water) at a predetermined temperature from a chiller unit (not shown) through a pipe to a refrigerant chamber 116 extending in the circumferential direction in the lower electrode 111 . The temperature of the wafer W on the electrostatic chuck 112 can be controlled by the temperature of the coolant.

하부 전극(111)과 정전 척(112)에는 전열 가스 공급 라인(118)이 웨이퍼(W)의 이면을 향하여 설치되어 있다. 전열 가스 공급 라인(118)에는, 예를 들면 He 가스 등의 전열 가스(백 가스)가 도입되어, 정전 척(112)의 상면과 웨이퍼(W)의 이면과의 사이에 공급된다. 이에 의해, 하부 전극(111)과 웨이퍼(W)와의 사이의 열 전달이 촉진된다. 정전 척(112) 상에 재치된 웨이퍼(W)의 주위를 둘러싸도록 포커스 링(119)이 배치되어 있다. 포커스 링(119)은, 예를 들면 석영이나 실리콘으로 이루어지고, 통 형상 보지부(106)의 상면에 설치되어 있다.A heat transfer gas supply line 118 is provided to the lower electrode 111 and the electrostatic chuck 112 toward the back surface of the wafer W. [ A heat transfer gas (back gas) such as He gas is introduced into the heat transfer gas supply line 118 and is supplied between the upper surface of the electrostatic chuck 112 and the back surface of the wafer W. [ As a result, heat transfer between the lower electrode 111 and the wafer W is promoted. A focus ring 119 is disposed so as to surround the periphery of the wafer W placed on the electrostatic chuck 112. The focus ring 119 is made of, for example, quartz or silicon, and is provided on the upper surface of the cylindrical holding portion 106.

상부 전극(120)은 처리실(102)의 천장부에 설치되어 있다. 상부 전극(120)은 접지되어 있다. 상부 전극(120)에는 처리실(102) 내에서의 처리에 필요한 가스를 공급하는 처리 가스 공급부(122)가 배관(123)을 개재하여 접속되어 있다. 처리 가스 공급부(122)는, 예를 들면 처리실(102) 내에서의 웨이퍼의 프로세스 처리 또는 처리실(102) 내의 클리닝 처리 등에 필요한 처리 가스나 퍼지 가스 등을 공급하는 가스 공급원, 가스 공급원으로부터의 가스의 도입을 제어하는 밸브 및 매스플로우 콘트롤러에 의해 구성된다.The upper electrode 120 is provided on the ceiling of the process chamber 102. The upper electrode 120 is grounded. The upper electrode 120 is connected to the processing gas supply unit 122 via a pipe 123 for supplying a gas necessary for processing in the processing chamber 102. The process gas supply unit 122 is a gas supply source for supplying a process gas, purge gas, or the like necessary for, for example, a process process of the wafer in the process chamber 102 or a process of cleaning the process chamber 102, And a valve and a mass flow controller for controlling introduction.

상부 전극(120)에는 다수의 가스 통기홀(125)을 가지는 하면의 전극판(124)과, 이 전극판(124)을 착탈 가능하게 지지하는 전극 지지체(126)를 가진다. 전극 지지체(126)의 내부에 버퍼실(127)이 형성되어 있다. 이 버퍼실(127)의 가스 도입구(128)에는 상기 처리 가스 공급부(122)의 배관(123)이 접속되어 있다.The upper electrode 120 has a lower electrode plate 124 having a plurality of gas vent holes 125 and an electrode support 126 for detachably supporting the electrode plate 124. A buffer chamber 127 is formed inside the electrode support 126. A pipe 123 of the process gas supply unit 122 is connected to the gas inlet 128 of the buffer chamber 127.

도 1에서는 설명을 간단히 하기 위해, 처리 가스 공급부(122)를 일계통의 가스 라인으로 표현하고 있으나, 처리 가스 공급부(122)는 단일의 가스종의 처리 가스를 공급하는 경우에 한정되는 것이 아니며, 복수의 가스종을 처리 가스로서 공급하는 것이어도 좋다. 이 경우에는 복수의 가스 공급원을 설치하여 복수 계통의 가스 라인으로 구성하고, 각 가스 라인에 매스플로우 콘트롤러를 설치해도 좋다.1, the process gas supply section 122 is represented by a single gas line, but the process gas supply section 122 is not limited to the case of supplying a process gas of a single gas species, A plurality of gas species may be supplied as the process gas. In this case, a plurality of gas supply sources may be provided to constitute a plurality of gas lines, and a mass flow controller may be provided in each gas line.

이러한 처리 가스 공급부(122)에 의해 처리실(102) 내에 공급하는 처리 가스로서는, 예를 들면 산화막의 에칭에서는 Cl 등을 포함하는 할로겐계 가스가 이용된다. 구체적으로, SiO2 막 등의 실리콘 산화막을 에칭하는 경우에는 CHF3 가스 등이 처리 가스로서 이용된다. HfO2, HfSiO2, ZrO2, ZrSiO4 등의 고유전체 박막을 에칭하는 경우에는 BCl3 가스를 처리 가스로 하거나 BCl3 가스와 O2 가스와의 혼합 가스를 처리 가스로 하여 이용된다. 폴리실리콘막을 에칭하는 경우에는 HBr 가스와 O2 가스의 혼합 가스 등이 처리 가스로서 이용된다.As a process gas to be supplied into the process chamber 102 by the process gas supply unit 122, for example, a halogen-based gas including Cl or the like is used for etching an oxide film. Specifically, when a silicon oxide film such as a SiO 2 film is etched, CHF 3 gas or the like is used as the process gas. In the case of etching a high dielectric thin film such as HfO 2 , HfSiO 2 , ZrO 2 , or ZrSiO 4 , a BCl 3 gas is used as a process gas or a mixed gas of BCl 3 gas and O 2 gas is used as a process gas. When the polysilicon film is etched, a mixed gas of HBr gas and O 2 gas or the like is used as the process gas.

또한, 처리실(102) 내의 클리닝에서는, 예를 들면 O2 가스의 단일의 가스, O2 가스와 불활성 가스(Ar 가스, He 가스 등)의 혼합 가스가 이용된다. 본 실시예에 따른 클리닝 처리에서는 그 처리 가스로서 O2 가스와 Ar 가스와의 혼합 가스를 이용하는 경우를 예로 든다.Further, in the cleaning in the treatment chamber 102, for example, a single gas of O 2 gas, O 2 gas and mixed gas of the inert gas (Ar gas, He gas or the like) is used. In the cleaning process according to the present embodiment, a mixed gas of O 2 gas and Ar gas is used as the process gas.

처리실(102)의 측벽과 통 형상부(104)와의 사이에는 배기로(130)가 형성되고, 이 배기로(130)의 입구 또는 도중에 고리 형상의 배플판(132)이 장착됨과 동시에, 배기로(130)의 저부에 배기구(134)가 설치되어 있다. 이 배기구(134)에는 배기관을 개재하여 배기부(136)가 접속되어 있다. 배기부(136)는, 예를 들면 진공 펌프를 구비하고, 처리실(102) 내를 소정의 진공도까지 감압할 수 있도록 되어 있다. 또한, 처리실(102)의 측벽에는 웨이퍼(W)의 반입출구를 개폐하는 게이트 밸브(108)가 장착되어 있다.An exhaust path 130 is formed between the side wall of the processing chamber 102 and the tubular portion 104. An annular baffle plate 132 is mounted on the entrance of the exhaust path 130, And an exhaust port 134 is provided at the bottom of the exhaust pipe 130. An exhaust portion 136 is connected to the exhaust port 134 via an exhaust pipe. The evacuation unit 136 is provided with, for example, a vacuum pump and is capable of reducing the pressure inside the processing chamber 102 to a predetermined degree of vacuum. A gate valve 108 for opening and closing the loading / unloading port of the wafer W is mounted on the side wall of the processing chamber 102.

하부 전극(111)에는 2 주파 중첩 전력을 공급하는 전력 공급 장치(140)가 접속되어 있다. 전력 공급 장치(140)는 제 1 주파수의 제 1 고주파 전력(플라즈마 발생용 고주파 전력)을 공급하는 제 1 고주파 전력 공급 기구(142)와, 제 1 주파수보다 낮은 제 2 주파수의 제 2 고주파 전력(바이어스 전압 발생용 고주파 전력)을 공급하는 제 2 고주파 전력 공급 기구(152)로 구성되어 있다.The lower electrode 111 is connected to a power supply device 140 for supplying a two-frequency superposed electric power. The power supply device 140 includes a first high-frequency power supply mechanism 142 for supplying a first high-frequency power (a high-frequency power for generating plasma) at a first frequency, a second high- And a second high-frequency power supply mechanism 152 for supplying a high-frequency power for generating a bias voltage).

제 1 고주파 전력 공급 기구(142)는 하부 전극(111)측으로부터 순차적으로 접속되는 제 1 필터(144), 제 1 정합기(146), 제 1 전원(148)을 가지고 있다. 제 1 필터(144)는 제 2 주파수의 전력 성분이 제 1 정합기(146)측에 침입하는 것을 방지한다. 제 1 정합기(146)는 제 1 고주파 전력 성분을 매칭시킨다.The first RF power supply mechanism 142 includes a first filter 144, a first matching unit 146, and a first power source 148 that are sequentially connected from the lower electrode 111 side. The first filter 144 prevents the power component of the second frequency from entering the first matching device 146 side. The first matching unit 146 matches the first high frequency power component.

제 2 고주파 전력 공급 기구(152)는 하부 전극(111)측으로부터 순차적으로 접속되는 제 2 필터(154), 제 2 정합기(156), 제 2 전원(158)을 가지고 있다. 제 2 필터(154)는 제 1 주파수의 전력 성분이 제 2 정합기(156)측에 침입하는 것을 방지한다. 제 2 정합기(156)는 제 2 고주파 전력 성분을 매칭 킨다.The second high frequency power supply mechanism 152 has a second filter 154, a second matching unit 156 and a second power source 158 which are sequentially connected from the lower electrode 111 side. The second filter 154 prevents the power component of the first frequency from entering the second matching device 156 side. The second matching unit 156 matches the second high frequency power component.

처리실(102)에는 그 주위를 둘러싸도록 자기장 형성부(170)가 설치되어 있다. 자기장 형성부(170)는 처리실(102)의 주위를 따라 상하로 이간되도록 배치된 상부 마그넷링(172)과 하부 마그넷링(174)을 구비하고, 처리실(102) 내에 플라즈마 처리 공간을 둘러싸는 커스프 자기장을 발생시킨다.The processing chamber 102 is provided with a magnetic field forming portion 170 so as to surround the periphery thereof. The magnetic field forming portion 170 has an upper magnet ring 172 and a lower magnet ring 174 arranged to be spaced apart from each other along the periphery of the processing chamber 102, Thereby generating a soup magnetic field.

플라즈마 처리 장치(100)에는 제어부(전체 제어 장치)(160)가 접속되어 있고, 이 제어부(160)에 의해 플라즈마 처리 장치(100)의 각 부가 제어되도록 되어 있다. 또한, 제어부(160)에는 오퍼레이터가 플라즈마 처리 장치(100)를 관리하기 위하여 커멘드의 입력 조작 등을 행하는 키보드 또는 플라즈마 처리 장치(100)의 가동 상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 이루어진 조작부(162)가 접속되어 있다.A control unit (a total control device) 160 is connected to the plasma processing apparatus 100, and each part of the plasma processing apparatus 100 is controlled by the control unit 160. The control unit 160 is also provided with an operation unit 162 including a keyboard for inputting a command or the like for managing an operation of the plasma processing apparatus 100 by the operator or a display for visualizing the operation status of the plasma processing apparatus 100, Respectively.

또한, 제어부(160)에는 플라즈마 처리 장치(100)에서 실행되는 각종 처리(웨이퍼(W)에 대한 플라즈마 처리 등)를 제어부(160)의 제어로 실현하기 위한 프로그램 또는 프로그램을 실행하기 위하여 필요한 처리 조건(레시피) 등이 기억된 기억부(164)가 접속되어 있다.The control unit 160 is also provided with a program for realizing various processes (such as plasma processing for the wafer W) executed by the plasma processing apparatus 100 under the control of the control unit 160 or a processing condition (Recipe) and the like are stored.

기억부(164)에는, 예를 들면 복수의 처리 조건(레시피)이 기억되어 있다. 각 처리 조건은 플라즈마 처리 장치(100)의 각 부를 제어하는 제어 파라미터, 설정 파라미터 등의 복수의 파라미터값을 정리한 것이다. 각 처리 조건은, 예를 들면 처리 가스의 유량비, 처리실 내 압력, 고주파 전력 등의 파라미터값을 가진다.In the storage unit 164, for example, a plurality of processing conditions (recipes) are stored. Each processing condition is a set of a plurality of parameter values such as a control parameter and a setting parameter for controlling each part of the plasma processing apparatus 100. Each processing condition has parameter values such as, for example, a flow rate of the processing gas, a pressure in the processing chamber, and a high frequency power.

또한, 이들 프로그램이나 처리 조건은 하드 디스크나 반도체 메모리에 기억되어 있어도 좋고, 또한 CD-ROM, DVD 등의 포터블 컴퓨터에 의하여 판독 가능한 기억 매체에 수용된 상태로 기억부(164)의 소정 위치에 셋팅되도록 되어 있어도 좋다.These programs and processing conditions may be stored in a hard disk or a semiconductor memory, or may be stored in a storage medium readable by a portable computer such as a CD-ROM or a DVD, .

제어부(160)는 조작부(162)로부터의 지시 등에 근거하여 원하는 프로그램, 처리 조건을 기억부(164)로부터 독출하여 각 부를 제어함으로써, 플라즈마 처리 장치(100)에서의 원하는 처리를 실행한다. 또한, 조작부(162)로부터의 조작에 의해 처리 조건을 편집할 수 있도록 되어 있다.The control unit 160 reads desired programs and processing conditions from the storage unit 164 based on instructions from the operating unit 162 and controls each unit to execute desired processing in the plasma processing apparatus 100. [ In addition, the processing conditions can be edited by an operation from the operation unit 162. [

(플라즈마 처리 장치의 동작)(Operation of Plasma Processing Apparatus)

이어서, 상술한 바와 같은 구성의 플라즈마 처리 장치(100)의 동작에 대하여 설명한다. 예를 들면, 웨이퍼(W)에 플라즈마 에칭 처리를 행하는 경우에는 도시하지 않은 반송 암에 의해 미처리 웨이퍼(W)를 처리실(102)로 게이트 밸브(108)로부터 반입한다. 웨이퍼(W)가 재치대(110) 상, 즉 정전 척(112) 상에 재치되면, 직류 전원(115)을 온(on)으로 하여 웨이퍼(W)를 정전 척(112)에 흡착 보지하여 플라즈마 에칭 처리를 개시한다.Next, the operation of the plasma processing apparatus 100 having the above-described structure will be described. For example, when the plasma etching process is performed on the wafer W, the unprocessed wafer W is carried into the process chamber 102 from the gate valve 108 by a transfer arm (not shown). When the wafer W is placed on the mounting table 110, that is, on the electrostatic chuck 112, the DC power supply 115 is turned on to hold the wafer W on the electrostatic chuck 112, The etching process is started.

플라즈마 에칭 처리는 사전에 설정된 프로세스 레시피에 근거하여 실행된다. 구체적으로는, 처리실(102) 내가 소정의 압력으로 감압되고, 상부 전극(120)으로부터 소정의 처리 가스(예를 들면, C4F8 가스, O2 가스 및 Ar 가스를 포함하는 혼합 가스)를 소정의 유량 및 유량비로 처리실(102) 내에 도입한다.The plasma etching process is performed based on a preset process recipe. Specifically, the processing chamber 102 is depressurized to a predetermined pressure, and a predetermined process gas (for example, a mixed gas containing C 4 F 8 gas, O 2 gas, and Ar gas) is supplied from the upper electrode 120 And introduced into the processing chamber 102 at a predetermined flow rate and flow rate ratio.

이 상태에서, 하부 전극(111)에 제 1 전원(148)으로부터 제 1 고주파로서 10 MHz 이상, 예를 들면 100 MHz를 공급하고, 제 2 전원(158)으로부터 제 2 고주파로서 2 MHz 이상 10 MHz 미만, 예를 들면 3 MHz의 제 2 고주파 전력을 공급한다. 이에 의해, 제 1 고주파의 작용으로 하부 전극(111)과 상부 전극(120)과의 사이에 처리 가스의 플라즈마가 발생하고, 또한 제 2 고주파의 작용으로 하부 전극(111)에 셀프 바이어스 전압(-Vdc)이 발생하여, 웨이퍼(W)에 대하여 플라즈마 에칭 처리를 실행할 수 있다. 이와 같이, 하부 전극(111)에 제 1 고주파 및 제 2 고주파를 공급하고 이들을 중첩시킴으로써, 플라즈마를 적절히 제어하여 양호한 플라즈마 에칭 처리를 행할 수 있다.In this state, 10 MHz or more, for example, 100 MHz is supplied as the first high frequency from the first power source 148 to the lower electrode 111, and 2 MHz to 10 MHz is supplied as the second high frequency from the second power source 158 For example, 3 MHz. As a result, the plasma of the process gas is generated between the lower electrode 111 and the upper electrode 120 by the action of the first high frequency and the self-bias voltage (-) is applied to the lower electrode 111 by the action of the second high frequency. Vdc) is generated, so that the plasma etching process can be performed on the wafer W. As described above, by supplying the first high frequency and the second high frequency to the lower electrode 111 and superimposing them, it is possible to appropriately control the plasma to perform a good plasma etching treatment.

에칭 처리가 종료되면, 직류 전원(115)을 오프하여 정전 척(112)의 흡착 보지력을 제거하고, 도시하지 않은 반송 암에 의해 웨이퍼(W)를 게이트 밸브(108)로부터 반출한다. When the etching process is completed, the DC power supply 115 is turned off to remove the attraction holding force of the electrostatic chuck 112, and the wafer W is taken out from the gate valve 108 by a transfer arm (not shown).

이러한 웨이퍼(W)의 플라즈마 에칭 처리가 실행되면, 처리실(102) 내에 플라즈마 처리에 의한 반응 생성물 등의 파티클이 발생한다. 이 파티클은 처리실(102) 내의 측벽뿐만 아니라, 처리실(102) 내에 배치되는 재치대(110) 등에도 부착된다. 예를 들면, 도 2에 도시한 바와 같이, 파티클은 웨이퍼(W)와 포커스 링(119)의 사이에도 들어가게 되어 정전 척(112)의 주연부의 상측에도 부착된다.When such a plasma etching process of the wafer W is performed, particles such as reaction products due to the plasma treatment are generated in the process chamber 102. This particle is attached not only to the sidewall in the process chamber 102, but also to the mount 110 disposed in the process chamber 102 and the like. For example, as shown in Fig. 2, the particle is also inserted between the wafer W and the focus ring 119, and is also attached to the upper side of the periphery of the electrostatic chuck 112. [

이렇게 부착된 부착물(예를 들면, CF 폴리머)을 방치해 두면, 플라즈마 에칭 처리를 반복할 때마다 퇴적되므로, 웨이퍼(W)의 흡착 보지력을 저하시키거나, 반송암으로 웨이퍼(W)를 정전 척(112) 상에 재치할 때, 웨이퍼(W)의 위치 이탈이 발생한다고 하는 문제가 있다. 또한, 부착물의 일부가 깎여 부유하면, 웨이퍼(W) 상에도 부착될 우려가 있다. 웨이퍼(W)에 부착되면 이로부터 제조되는 반도체 디바이스의 배선 쇼트 등의 원인이 되고, 나아가서는 수율 저하의 요인이 된다.If the deposited adherent (for example, CF polymer) is left to stand, the plasma W is deposited every time the plasma etching process is repeated, so that the adsorption holding force of the wafer W is lowered, There is a problem that positional deviation of the wafer W occurs when the wafers W are placed on the chuck 112. Further, if a part of the adherend is shaved and floated, there is a fear that it may adhere to the wafer W as well. When the semiconductor device is attached to the wafer W, it causes wiring short-circuiting or the like of the semiconductor device manufactured therefrom.

때문에, 플라즈마 처리 장치(100)에서는 일정한 타이밍으로 처리실(102) 내의 클리닝 처리를 행하도록 되어 있다. 예를 들면, 1 매의 웨이퍼(W)의 플라즈마 에칭 처리가 종료될 때마다 클리닝 처리를 실시해도 좋고, 또한 1 로트(예를 들면, 25 매)분의 웨이퍼(W)의 플라즈마 에칭 처리가 종료될 때마다 클리닝 처리를 행하도록 해도 좋다.Therefore, in the plasma processing apparatus 100, the cleaning processing in the processing chamber 102 is performed at a predetermined timing. For example, the cleaning process may be performed each time the plasma etching process of one wafer W is completed, and the plasma etching process of one lot (for example, 25 pieces) of the wafer W may be terminated The cleaning process may be performed every time.

클리닝 처리에서는 클리닝용의 처리 가스를 처리실(102) 내에 도입하고, 소정의 압력을 유지한다. 이 상태에서, 하부 전극(111)에 제 1 전원(148)으로부터 제 1 고주파로서 10 MHz 이상, 예를 들면 100 MHz를 공급하고, 제 2 전원(158)으로부터 제 2 고주파로서 2 MHz 이상 10 MHz 미만, 예를 들면 3 MHz의 제 2 고주파 전력을 공급한다. 이에 의해 제 1 고주파의 작용으로 하부 전극(111)과 상부 전극(120)과의 사이에 처리 가스의 플라즈마가 발생하고, 또한 제 2 고주파의 작용으로 하부 전극(111)에 셀프 바이어스 전위가 발생하여, 처리실(102) 내의 클리닝 처리를 실행할 수 있다.In the cleaning process, a process gas for cleaning is introduced into the process chamber 102, and a predetermined pressure is maintained. In this state, 10 MHz or more, for example, 100 MHz is supplied as the first high frequency from the first power source 148 to the lower electrode 111, and 2 MHz to 10 MHz as the second high frequency from the second power source 158 For example, 3 MHz. As a result, the plasma of the process gas is generated between the lower electrode 111 and the upper electrode 120 by the action of the first high frequency, and a self-bias potential is generated in the lower electrode 111 by the action of the second high frequency , The cleaning process in the process chamber 102 can be executed.

(클리닝 처리에서 이용하는 처리 가스)(Process gas used in the cleaning process)

이러한 클리닝 처리에서는 O2 가스를 처리 가스로서 이용하여 O2 플라즈마로 부착물을 제거하는 것이 일반적이다. 그런데, O2 플라즈마에서는 제거율이 느려 시간이 걸린다고 하는 문제가 있다. 특히, 도 2에 도시한 바와 같은 정전 척(112)의 주연부의 상측에 부착되는 부착물은 중합체(예를 들면, CF 폴리머)를 형성하므로 제거하는데에 시간이 걸린다In such a cleaning process, it is common to use O 2 gas as a process gas to remove the deposit with O 2 plasma. However, in the case of O 2 plasma, there is a problem that the removal rate is slow and it takes time. Particularly, since the deposit attached to the upper side of the periphery of the electrostatic chuck 112 as shown in Fig. 2 forms a polymer (for example, a CF polymer), it takes time to remove

이와 같이 부착물의 제거율을 상승시키기 위해서는, 예를 들면 처리실(102) 내 압력을 가능한한 낮추거나, 각 전극에 인가하는 고주파 전력을 크게 함으로써, 하부 전극(111)의 셀프 바이어스 전압을 상승시키는 것이 가장 용이하다. 그러나, 정전 척(112) 상에 웨이퍼(W)를 재치하지 않고 행하는 웨이퍼리스 클리닝에서는 정전 척(112)의 표면이 플라즈마에 노출된다. 때문에, 하부 전극(111)의 셀프 바이어스 전압을 상승시킬수록 이온 충격이 커지므로 정전 척(112)의 표면이 데미지를 받기 쉬워진다.In order to raise the removal rate of deposits in this manner, for example, it is most desirable to raise the self-bias voltage of the lower electrode 111 by lowering the pressure in the processing chamber 102 as much as possible or by increasing the high- It is easy. However, in the waferless cleaning performed without placing the wafer W on the electrostatic chuck 112, the surface of the electrostatic chuck 112 is exposed to the plasma. Therefore, as the self-bias voltage of the lower electrode 111 is increased, the ion impact becomes larger, so that the surface of the electrostatic chuck 112 is easily damaged.

이에 본 발명자들은 다양한 실험을 행한바, 클리닝 처리의 처리 가스로서 O2 가스와 불활성 가스(예를 들면, Ar 가스)의 혼합 가스를 이용하여, 그 유량비를 바꾸기만 해도 셀프 바이어스 전압을 상승시키지 않고 제거율을 높일 수 있음을 알아냈다. 이에 의하면, 정전 척(112)의 표면에 주는 데미지를 억제하면서, 부착물의 제거율을 높일 수 있다.The inventors of the present invention have conducted various experiments and have found that even if a mixed gas of an O 2 gas and an inert gas (for example, Ar gas) is used as a process gas for cleaning treatment and the flow rate ratio thereof is changed, the self- The removal rate can be increased. According to this, it is possible to increase the removal rate of the deposit while suppressing the damage to the surface of the electrostatic chuck 112.

보다 구체적으로 설명하면, 발명자들은 O2 가스와 불활성 가스의 유량비에 대한, 처리실(102) 내의 압력, 제 1 고주파 전력(플라즈마 발생용 고주파 전력), 제 2 고주파 전력(바이어스 전압 발생용 고주파 전력)과의 관계를 실험으로 확인한 바, 예기치 못한 결과가 얻어졌다.More specifically, the inventors have found that O 2 pressure, the first high-frequency power (the plasma generating high frequency power for) in the treatment chamber 102, for the flow ratio of the gas and an inert gas, a second high-frequency power (bias voltage high-frequency power for generation) And the results were unexpected.

일반적으로는 O2 가스와 불활성 가스의 혼합 가스를 이용하는 경우, 불활성 가스의 유량비를 증가시킬수록 O2 가스의 분압이 내려가므로, 부착물의 제거율도 저하된다고 생각되어 왔다. 그러나, 실제의 실험에서는 처리실 내 압력이나 제 1 및 제 2 고주파 전력의 크기에 따라서는 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시키는 것이, 부착물의 제거율이 높아지는 영역이 있음이 실험 결과로부터 판명되었다.Generally, when a mixed gas of an O 2 gas and an inert gas is used, it has been considered that as the flow rate ratio of the inert gas is increased, the partial pressure of the O 2 gas is lowered, so that the removal rate of the adhered substance is lowered. However, in the actual experiment, it was found that increasing the Ar gas so that the flow rate ratio of the O 2 gas is decreased depending on the pressure in the treatment chamber and the magnitude of the first and second high frequency powers, .

이하, 이들 실험 결과에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 우선, 클리닝 처리에서의 처리실 내 압력을 바꾸었을 때의 처리 가스의 유량비와 부착물의 제거율의 관계에 대한 실험 결과에 대해 설명한다. 이 실험에서는, 하부 전극에 부착되는 성분과 같은 CF 폴리머가 형성된 직경 300 mm의 웨이퍼(W)에 대해서, 처리 가스로서 O2 가스와 Ar 가스의 혼합 가스를 이용하여 클리닝의 처리 조건과 같은 조건으로 에칭을 행하고, 그 에칭율을 부착물의 제거율로서 측정했다.Hereinafter, these experimental results will be described with reference to the drawings. First, the experimental results on the relationship between the flow rate of the process gas and the removal rate of the deposit when the pressure in the process chamber in the cleaning process is changed will be described. In this experiment, a wafer W having a diameter of 300 mm, on which a CF polymer such as a component adhered to the lower electrode was formed, was subjected to a cleaning treatment under the same conditions as the cleaning treatment conditions using a mixed gas of O 2 gas and Ar gas And the etching rate was measured as the removal rate of adherends.

도 3a 내지 도 3d는 각각 처리실 내 압력을 100 mTorr, 200 mTorr, 400 mTorr, 750 mTorr로 했을 때의 처리 가스의 유량비를 바꾸어 측정한 제거율을 플로팅한 것이다. 처리 가스의 유량비는 처리 가스의 전체의 유량을 1000 sccm으로 하고, O2 가스와 Ar 가스의 유량비를 바꾸어 에칭(클리닝)을 행하였다.FIGS. 3A to 3D are data obtained by plotting removal rates measured by changing the flow rates of the process gases when the pressures in the process chamber are 100 mTorr, 200 mTorr, 400 mTorr, and 750 mTorr, respectively. The flow rate of the process gas was changed by changing the flow rate ratio of the O 2 gas and the Ar gas while the entire process gas flow rate was 1000 sccm.

구체적으로는, 도 3a 내지 도 3d에도 범례와 같이 O2 가스의 유량비 / Ar 가스의 유량비로 나타내면, 1000 sccm / 0 sccm (O2 가스 100%), 750 sccm / 250 sccm (O2 가스 75%), 500 sccm / 500 sccm (O2 가스 50%), 150 sccm / 850 sccm (O2 가스 15%), 50 sccm / 950 sccm (O2 가스 5%), 10 sccm / 990 sccm (O2 가스 1%)에 대해 각각 에칭을 행하여 제거율을 측정했다. 또한, 그 밖의 처리 조건은 이하와 같다.Specifically, as shown in FIGS. 3A to 3D, the flow ratio of O 2 gas / Ar gas is 1000 sccm / 0 sccm (O 2 gas 100%), 750 sccm / 250 sccm (O 2 gas 75% ), 500 sccm / 500 sccm ( O 2 gas 50%), 150 sccm / 850 sccm (O 2 gas 15%), 50 sccm / 950 sccm (O 2 gas 5%), 10 sccm / 990 sccm (O 2 gas 1%) was subjected to etching to measure the removal rate. The other treatment conditions are as follows.

［처리 조건］[Processing conditions]

제 1 고주파 전력 : 500 WFirst high frequency power: 500 W

제 2 고주파 전력 : 0 WSecond high-frequency power: 0 W

상부 전극 온도 : 60 degUpper electrode temperature: 60 deg

측벽 온도 : 60 degSide wall temperature: 60 deg

하부 전극 온도 : 40 degLower electrode temperature: 40 deg

처리 시간 : 30 secProcessing time: 30 sec

도 3a 내지 도 3d에 의하면, 웨이퍼(W)의 면내 위치를 전체적으로 보면, 도 3a, 도 3b에 도시한 100 mTorr, 200 mTorr의 경우에는 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시킬수록 제거율도 저하되고 있다. 이에 대해, 도 3c, 도 3d에 도시한 400 mTorr, 750 mTorr의 경우에는 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시키는 쪽이 제거율이 높아지고 있다. 또한, O2 가스의 유량비를 감소시키면 웨이퍼(W)의 중앙부보다도 주연부가 제거율이 보다 높아지고 있음을 알 수 있다. 때문에, 특히 정전 척(112)의 중앙부에 데미지를 주지 않고, 주연부의 부착물의 제거 효율을 높일 수 있다는 점에서 효과가 크다.3A to 3D, when the in-plane position of the wafer W is viewed as a whole, in the case of 100 mTorr and 200 mTorr shown in Figs. 3A and 3B, as the Ar gas is increased so that the flow rate ratio of O 2 gas is decreased, . On the other hand, in the cases of 400 mTorr and 750 mTorr shown in FIG. 3C and FIG. 3D, the removal rate is increased by increasing the Ar gas so that the flow rate ratio of O 2 gas decreases. It can be seen that the removal rate of the periphery portion is higher than the center portion of the wafer W when the flow rate ratio of the O 2 gas is decreased. This is particularly effective in that the removal efficiency of deposits on the periphery can be increased without damaging the central portion of the electrostatic chuck 112 in particular.

여기서, 도 3a 내지 도 3d의 웨이퍼(W)의 주연부의 제거율을 세로축으로 하고, 처리 가스의 유량비를 가로축으로 하여 정리하면, 도 4a, 도 4b에 도시한 바와 같이 된다. 도 4a, 도 4b의 가로축은 처리 가스의 유량비를 Ar 가스 / (Ar 가스 + O2 가스)의 백분율로 나타내고 있으며, 유량비 0%는 O2 100%이며, 유량비 100%는 O2 가스 0%이다.Here, if the removal rate of the periphery of the wafer W in FIGS. 3A to 3D is taken as the vertical axis and the flow rate ratio of the process gas is taken as the horizontal axis, as shown in FIGS. 4A and 4B. The horizontal axis of Fig. 4a, 4b is shown as a percentage of the flow rate ratio of the process gas Ar gas / (Ar gas + O 2 gas), flow ratio of 0% are O, and 2 100%, flow rate 100% O 2 is the gas 0% .

도 4a는 웨이퍼(W)의 외연으로부터 중심부를 향해 1 mm의 위치(도 3a ~ 도 3d에서는 -149 mm의 위치)의 제거율을 각 압력마다 그래프로 한 것이다. 도 4b는 도 4a의 Ar 가스의 유량비 0(O2 가스 100%)의 제거율을 기준(1)으로 하여 각 유량비의 제거율을 기준화한 것이다. 즉, 각 유량비의 제거율을 Ar 가스의 유량비 0(O2 가스 100%)의 제거율로 나눈 값을 플로팅하여 그래프로 한 것이다. 또한, 도 4a, 도 4b에서는 O2 가스의 유량비 / Ar 가스의 유량비가 250 sccm / 750 sccm (O2 가스 25%), 30 sccm / 970 sccm (O2 가스 3%)인 경우의 실험 데이터도 추가하고 있다.Fig. 4A is a graph showing the removal rates of the positions of 1 mm from the outer edge of the wafer W toward the central portion (positions of -149 mm in Figs. 3A to 3D) for each pressure. 4B is a graph showing the removal rate of each flow rate based on the removal rate of the flow rate 0 (100% O 2 gas) of Ar gas shown in FIG. 4A as a reference (1). That is, a value obtained by dividing the removal rate of each flow rate by the removal rate of the Ar gas flow rate 0 (O 2 gas 100%) is plotted and plotted. 4A and 4B, experimental data when the flow rate ratio of O 2 gas / Ar gas flow rate is 250 sccm / 750 sccm (O 2 gas 25%) and 30 sccm / 970 sccm (O 2 gas 3% I have added.

도 4a, 도 4b에 의하면, 웨이퍼(W)의 주연부의 제거율은 100 mTorr의 경우에는 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시킬수록 제거율도 저하되고 있다. 이에 대해, 200 mTorr, 400 mTorr, 750 mTorr와 압력이 높아질수록 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시키는 것이 제거율이 증대된다. 특히, 400 mTorr 이상에서는 제거율이 O2 가스 100%인 경우에 비해 약 1.75 배로 대폭 증대되는 유량비가 있다. 단, 어느 압력의 경우에도 O2 가스가 너무 적으면 제거율도 저하되므로, 제거율이 최대 부근의 유량비를 이용하는 것이 바람직하다.4A and 4B, when the removal rate of the periphery of the wafer W is 100 mTorr, the removal rate decreases as the Ar gas is increased so that the flow rate ratio of the O 2 gas decreases. On the contrary, increasing the Ar gas to 200 mTorr, 400 mTorr, 750 mTorr and increasing the pressure so as to decrease the flow rate of O 2 gas increases the removal rate. Particularly, at a rate of more than 400 mTorr, the removal rate is greatly increased to about 1.75 times as compared with the case of 100% O 2 gas. However, in the case of any pressure, if the amount of O 2 gas is too small, the removal rate also decreases. Therefore, it is preferable to use the flow rate ratio of the removal rate at the maximum.

그런데, 처리실(102) 내의 압력을 200 mTorr, 400 mTorr, 750 mTorr로 높이면 이온 에너지가 감소한다. 이렇게 하면 상기 실험 결과로부터 이온 에너지가 낮은 영역일수록 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증대시키는 것이 제거율이 증대된다고 생각되므로, 이를 검증하는 실험을 행하였다.However, when the pressure in the processing chamber 102 is increased to 200 mTorr, 400 mTorr, or 750 mTorr, the ion energy decreases. From this experimental result, it is considered that increasing the Ar gas so that the flow rate ratio of O 2 gas is decreased as the ion energy is lower, so that the removal rate is increased.

여기에서는, 우선 Ar 가스를 증대시켜도 그만큼 제거율이 상승하지 않았던 조건, 즉 처리실 내 압력이 100 mTorr, 200 mTorr일 때 하부 전극(111)에 인가하는 제 1 고주파 전력의 크기를 바꾸어 행한 실험 결과를 설명한다. 구체적으로는, 제 2 고주파 전력을 0 W로 고정하고, 제 1 고주파 전력의 크기를 바꾸어 도 3a(100 mTorr), 도 3b(200 mTorr)의 경우와 같은 실험을 행하였다. 도 5a, 도 5b는 100 mTorr인 경우에 대해 도 4a, 도 4b와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 주연부(-149 mm의 위치)의 제거율을 세로축으로 하고, 처리 가스의 유량비를 가로축으로 하여 정리한 것이다. 도 6a, 도 6b는 200 mTorr의 경우에 대해 도 4a, 도 4b와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 주연부(-149 mm의 위치)의 제거율을 세로축으로 하고, 처리 가스의 유량비를 가로축으로 하여 정리한 것이다.Here, the experimental result of changing the magnitude of the first radio frequency power applied to the lower electrode 111 when the pressure in the treatment chamber is 100 mTorr and 200 mTorr is changed, do. More specifically, experiments were conducted as in the cases of FIG. 3A (100 mTorr) and FIG. 3B (200 mTorr) while the second high-frequency power was fixed at 0 W and the magnitude of the first high-frequency power was changed. 5A and 5B show the case where the removal rate of the periphery (-149 mm position) of the wafer W is taken as the vertical axis and the flow rate ratio of the process gas is taken as the horizontal axis, as in Figs. 4A and 4B for 100 mTorr . 6A and 6B show the removal rate of the peripheral portion (-149 mm position) of the wafer W as the vertical axis and the flow rate ratio of the process gas as the horizontal axis, as in Figs. 4A and 4B for 200 mTorr .

도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b에 의하면, 처리실 내 압력이 100 mTorr인 경우와 200 mTorr인 경우 모두 제 1 고주파 전력을 500 W으로부터 200 W로 작게 한 쪽이 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시켜 갔을 때의 제거율의 상승률이 커진다는 것을 알 수 있다. 도 6a, 도 6b에 의하면, 200 mTorr인 경우에서는 더욱 현저하게 제거율의 상승률이 커지고 있다. 이에 의해, 처리실 내 압력이 100 mTorr인 경우와 200 mTorr인 경우에서도 제 1 고주파 전력을 작게 하여 이온 에너지를 감소시키면, 도 3c(400 mTorr) 또는 도 3d(750 mTorr)의 경우와 마찬가지로 Ar 가스 증대의 효과가 나타나는 경향이 있음을 알 수 있었다.5A, 5B, 6A and 6B, in the case where the pressure in the treatment chamber is 100 mTorr and 200 mTorr, if the first high frequency power is reduced from 500 W to 200 W, the flow ratio of O 2 gas is decreased The increase rate of the removal rate when the Ar gas is increased is increased. 6A and 6B, in the case of 200 mTorr, the increasing rate of the removal rate is more remarkably increased. As a result, as in the case of FIG. 3C (400 mTorr) or FIG. 3d (750 mTorr), when the pressure in the processing chamber is reduced to 100 mTorr or 200 mTorr and the first high- And the effect of the effect is shown.

이어서, Ar 가스를 증대시키면 제거율이 상승한 조건, 즉 처리실 내 압력이400 mTorr인 경우에, 하부 전극(111)에 인가하는 제 2 고주파 전력을 크게 하여 이온 에너지를 증대시킨 경우의 실험 결과를 설명한다. 구체적으로는, 제 1 고주파 전력을 500 W로 고정하고, 제 2 고주파 전력의 크기를 바꾸어, 도 3c(400 mTorr)의 경우와 동일한 실험을 행하였다. 도 7a, 도 7b는 400 mTorr인 경우에 대해, 도 4a, 도 4b와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 주연부(-149 mm의 위치)의 제거율을 세로축으로 하고, 처리 가스의 유량비를 가로축으로 하여 정리한 것이다.Next, experimental results are described in the case where the ion energy is increased by increasing the second high-frequency power applied to the lower electrode 111 under the condition that the removal rate is raised by increasing the Ar gas, that is, the pressure in the treatment chamber is 400 mTorr . Specifically, the same experiment as in the case of FIG. 3C (400 mTorr) was performed by fixing the first high-frequency power to 500 W and changing the second high-frequency power. 7A and 7B show a case where the removal rate of the periphery (-149 mm position) of the wafer W is taken as the vertical axis and the flow rate ratio of the process gas is taken as the horizontal axis, as shown in Figs. 4A and 4B, will be.

도 7a, 도 7b에 의하면, 제 2 고주파 전력을 150 W, 300 W로 크게 하여 이온 에너지를 증대시키면, 0 W인 경우에 비해 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시켜도 제거율은 커지지 않는다. 이에 의해, 처리실 내 압력이 400 mTorr인 경우에도 제 2 고주파 전력을 크게 하여 이온 에너지를 증대시키면, 도 3a(100 mTorr) 또는 도 3b(200 mTorr)의 경우와 같이 Ar 가스 증대 효과가 약해지는 경향이 있음을 알 수 있었다.7A and 7B, when the second high frequency power is increased to 150 W and 300 W to increase the ion energy, the removal rate does not increase even if the Ar gas is increased so that the flow rate ratio of O 2 gas is reduced compared to the case of 0 W . Thus, even when the pressure in the process chamber is 400 mTorr, if the second high-frequency power is increased to increase the ion energy, the effect of increasing the Ar gas is weakened as in the case of Fig. 3A (100 mTorr) .

이상의 실험 결과에 의하면, 부착물의 제거율을 높일 수 있는 Ar 가스와 O2 가스의 유량비는 이온 에너지와 밀접한 관계가 있음을 알 수 있었다. 이온 에너지는 하부 전극의 셀프 바이어스 전압(-Vdc)의 크기에 대응하므로, 여기에서는 상술한 각 실험 결과로부터 셀프 바이어스 전압(-Vdc)과 부착물의 제거율과의 관계를 정리해 보았다. 이를 그래프로 나타낸 것이 도 8이다.According to the above experimental results, it was found that the flow rate ratio of the Ar gas and the O 2 gas, which can increase the removal rate of the deposit, is closely related to the ion energy. Since the ion energy corresponds to the magnitude of the self-bias voltage (-Vdc) of the lower electrode, the relationship between the self-bias voltage (-Vdc) and the removal rate of the deposit is summarized here. This is shown in Fig.

도 8은 상기 각 실험 결과에서 제거율을 높이는데 적합한 처리 가스의 유량비를 선택하고, 이때의 셀프 바이어스 전압(-Vdc)을 구하여 그 절대값을 가로축으로 하고, 부착물의 제거율을 세로축으로 하여 이들 관계를 그래프로 한 것이다. 구체적으로는, 도 4a, 도 4b 등의 실험 결과에 기초하여 제거율이 가장 커지는 범위에서 처리 가스 유량비를 선택했다. 여기에는, O2 가스와 Ar 가스로 이루어진 처리 가스 전체에 대한 O2 가스의 유량의 비율이 8%, 33%, 100%로 제거율을 구하는 실험을 행한 경우의 데이터를 이용하고 있다.8 is a graph showing the relationship between the flow rate of the process gas and the absolute value of the self-bias voltage (-Vdc), which is suitable for increasing the removal rate, It is a graph. Specifically, on the basis of the experimental results shown in Figs. 4A and 4B and the like, the flow rate of the processing gas was selected within the range in which the removal rate is the largest. In this case, the data is used in the case of performing experiments in which the ratio of the flow rate of O 2 gas to the entire process gas composed of O 2 gas and Ar gas is 8%, 33%, and 100%, respectively.

도 8에 의하면, O2 가스 8%, 33%, 100%의 플로팅 데이터를 각각 직선 근사하면, 각 직선 y8, y33, y100과 같이 된다. 즉, 이들 직선 y8, y33, y100은 기울기가 다르다. 이들 직선 y8, y33, y100 중에서 상측에 오는 것일수록 제거율을 높일 수 있는 것이므로, 셀프 바이어스 전압의 영역에 따라 상측에 오는 직선도 바뀌게 된다. 이에 의해, 셀프 바이어스 전압의 영역에 의해 제거율을 높이는 데에 적합한 처리 가스의 유량비가 바뀐다는 것을 알 수 있었다.According to Fig. 8, when the floating data of O 2 gas of 8%, 33%, and 100% are respectively linearly approximated, the straight lines y8, y33, and y100 are obtained. That is, the straight lines y8, y33, and y100 have different slopes. The straight line y8, y33, and y100 can increase the removal rate as it comes to the upper side, and thus the straight line leading to the upper side changes according to the area of the self-bias voltage. As a result, it has been found that the flow rate ratio of the process gas suitable for increasing the removal rate is changed by the region of the self-bias voltage.

예를 들면, 셀프 바이어스 전압(-Vdc)의 절대값이 매우 큰 160 V 이상인 경우에는, 직선 y100이 최상측에 있으므로 O2 가스 100%의 경우가 가장 제거율을 높일 수 있다. 이에 대해, 셀프 바이어스 전압의 절대값이 이보다 낮은 50 V 이상 160 V 이하인 경우에는 직선 y33이 최상측에 있으므로, O2 가스 33%의 경우가 가장 제거율을 높일 수 있다. 또한, 셀프 바이어스 전압의 절대값이 낮은 50 V 이하인 경우는 직선 y8이 최상측에 있으므로, O2 가스 8%의 경우가 가장 제거율을 높일 수 있다.For example, when the absolute value of the self-bias voltage (-Vdc) is 160 V or more, since the straight line y100 is on the uppermost side, the case of 100% of O 2 gas can increase the removal rate most. On the other hand, when the absolute value of the self-bias voltage is lower than 50 V and not higher than 160 V, since the straight line y33 is on the uppermost side, the case of 33% of O 2 gas can increase the highest removal rate. Further, when the absolute value of self-bias voltage is 50 V or less is low, so a straight line y8 are uppermost, in the case of O 2 gas of 8% to improve the removal rate.

이와 같이, 셀프 바이어스 전압이 작은 영역에서도 O2 가스의 유량비가 감소하도록 Ar 가스를 증가시키는 것이 부착물의 제거율을 높일 수 있는 이유로서는, 예를 들면 플라즈마 밀도의 관점으로부터 다음을 고려할 수 있다. Ar 가스는 전리(電離)에 에너지를 소비할 수 있으므로 Ar 이온이 되기 쉬운데 반해, O2 가스는 산소 래디컬로 해리되는 데에도 많은 에너지를 요하므로, O2 가스만으로는 플라즈마 밀도가 상승되지 않게 된다. 때문에, Ar 가스를 소비할수록 셀프 바이어스 전압이 내려가므로 제거율을 취하기 어려워지지만, 그 만큼 Ar 이온의 수가 증대하여 이온 밀도 또는 전자 밀도도 증대되므로 O2 가스의 해리를 촉진시킨다. 따라서, 셀프 바이어스 전압이 작은 영역에서는 Ar 가스를 증대하는 것이, O2 가스도 쉽게 전리되므로 부착물의 제거 효율을 대폭 증가시킬 수 있다고 추찰된다.As described above, from the viewpoint of the plasma density, for example, the following can be considered as a reason why increasing the Ar gas so as to reduce the flow rate ratio of the O 2 gas even in the region where the self bias voltage is small can increase the removal rate of the deposit. Ar gas while tends to be a Ar ion it is possible to consume energy ionizing (電離), O 2 gas, so requiring a lot of energy, even to become dissociated into oxygen radicals, only O 2 gas plasma density can no longer be raised. Therefore, the more consumption, the Ar gas, so the self-bias voltage is lowered, but difficult to take the removal rate, thereby facilitating the dissociation of O 2 gas, so as increase the number of the Ar ions to increase the ion density or electron density FIG. Therefore, it is presumed that, in the region where the self bias voltage is small, the increase of the Ar gas can easily increase the removal efficiency of the adhered material because the O 2 gas is easily ionized.

이에 본 실시예의 클리닝 처리에서는 처리실(102) 내를 소정의 처리 조건에 기초하여 클리닝할 때 O2 가스와 Ar 가스로 이루어진 처리 가스를 하부 전극(111)의 셀프 바이어스 전압에 따라 그 절대값이 작을수록 O2 가스의 유량비가 감소하고 Ar 가스의 유량비가 증대되도록 설정한 유량비로 처리실(102) 내에 공급하고, 전극간에 고주파 전력을 인가하여 플라즈마를 발생시킨다.Therefore, in the cleaning process of this embodiment, when the inside of the processing chamber 102 is cleaned based on predetermined processing conditions, the processing gas composed of O 2 gas and Ar gas is reduced in absolute value according to the self-bias voltage of the lower electrode 111 The flow rate of the O 2 gas is decreased and the flow rate of the Ar gas is increased, and the plasma is generated by applying the high frequency power between the electrodes.

보다 구체적으로는, 셀프 바이어스 전압(-Vdc)의 절대값이 50 V 이하가 되는 처리 조건을 이용하는 경우에는 O2 가스 8% 이상 33% 미만이 되도록 O2 가스와 Ar 가스의 유량비를 설정한다. 또한, 셀프 바이어스 전압의 절대값이 50 V보다 크고 160 V보다 작아지는 처리 조건을 이용하는 경우에는 O2 가스 33% 이상 100% 미만이 되도록 O2 가스와 Ar 가스의 유량비를 설정한다. 이러한 처리 가스의 유량비는 사전에 다른 처리 조건과 함께 기억부(164)에 기억시켜 두고, 클리닝을 실행할 때 독출하여 이용해도 좋다.More specifically, in case the absolute value of self-bias voltage (-Vdc) the use of processing conditions which is not more than 50 V, set the flow ratio of O 2 gas and Ar gas is less than 33% more than 8% O 2 gas. Further, when using the process conditions the absolute value of self-bias voltage which is greater than 50 V lower than 160 V, set the flow ratio of O 2 gas and Ar gas is less than 100% or more and 33% O 2 gas. The flow rate ratio of the process gas may be stored in advance in the storage section 164 together with other process conditions, and may be read out when cleaning is performed.

이와 같이, 본 발명자들은 셀프 바이어스 전압(-Vdc)과 처리 가스의 유량비와의 사이에 일정한 관련성이 있음을 발견하고, 클리닝에 이용하는 처리 가스의 유량비를 셀프 바이어스 전압(-Vdc)에 따라 바꾸기만 해도 효과적으로 제거율을 높일 수 있음을 알아냈다.Thus, the present inventors have found that there is a certain relation between the self-bias voltage (-Vdc) and the flow rate ratio of the process gas, and by changing the flow rate ratio of the process gas used for cleaning to the self-bias voltage (-Vdc) The removal rate can be effectively increased.

이에 의해, 셀프 바이어스 전압(-Vdc)을 높이지 않고 부착물의 제거율을 높일 수 있으므로, 정전 척(112)의 표면에게 주는 데미지를 억제하면서 정전 척(112)의 주연부에 부착되는 부착물을 제거하는 데에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.This makes it possible to increase the removal rate of deposits without raising the self bias voltage (-Vdc), thereby removing deposits adhering to the periphery of the electrostatic chuck 112 while suppressing damage to the surface of the electrostatic chuck 112 Can be shortened.

또한, 셀프 바이어스 전압의 절대값이 160 V 이상이 되는 처리 조건을 이용하는 경우에는 O2 가스 100% 이상이 되도록 O2 가스와 Ar 가스의 유량비를 설정하도록 해도 좋다. 단, 재치대(110)의 표면(정전 척(112)의 표면)에의 데미지도 억제하면서 Ar 가스의 증대에 의해 부착물의 제거율을 높이려면, 셀프 바이어스 전압의 절대값이 160 V보다 작은 영역 또는 50 V보다 작은 영역이 되는 처리 조건으로 클리닝을 행하는 것이 바람직하다.Further preferably, when the absolute value of self-bias voltage is used for treating conditions that are more than 160 V has to set the flow ratio of O 2 gas and Ar gas such that the O 2 gas at least 100%. However, in order to increase the removal rate of deposits by increasing the Ar gas while suppressing damage to the surface of the mounting table 110 (the surface of the electrostatic chuck 112), it is preferable that the absolute value of the self- It is preferable to carry out the cleaning under the processing condition that the area is smaller than V.

또한, 상기 실시예에서 클리닝용의 처리 가스로서는 O2 가스에 가하는 불활성 가스로서 Ar 가스를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같은 불활성 가스로서는 Ar 가스 외에, 예를 들면 He 가스, Ne 가스, Kr 가스 등을 이용할 수도 있다.In the above embodiment, as the process gas for cleaning, Ar gas is used as an inert gas to be added to the O 2 gas, but the present invention is not limited thereto. As such an inert gas, for example, He gas, Ne gas, Kr gas, or the like may be used in addition to Ar gas.

또한, 상술한 실시예의 기능을 실현하는 소프트웨어의 프로그램을 기억한 기억 매체 등의 매체를 시스템 또는 장치에 공급하고, 이 시스템 또는 장치의 컴퓨터(또는 CPU나 MPU)가 기억 매체 등의 매체에 기억된 프로그램을 독출하여 실행하는 것에 의해서도 본 발명을 달성할 수 있다.Furthermore, it is also possible to supply a medium such as a storage medium storing a program of software for realizing the functions of the above-described embodiments to a system or an apparatus, and a computer (or a CPU or an MPU) The present invention can also be achieved by reading and executing the program.

이 경우, 기억 매체 등의 매체로부터 독출된 프로그램 자체가 상술한 실시예의 기능을 실현하게 되고, 이 프로그램을 기억한 기억 매체 등의 매체는 본 발명을 구성하는 것이 된다. 프로그램을 공급하기 위한 기억 매체 등의 매체로서는, 예를 들면 플로피(등록 상표) 디스크, 하드 디스크, 광 디스크, 광자기 디스크, CD-ROM, CD-R, CD-RW, DVD-ROM, DVD-RAM, DVD-RW, DVD＋RW, 자기 테이프, 불휘발성 메모리 카드, ROM 등을 들 수 있다. 또한, 매체에 대해 프로그램을 네트워크를 통해 다운로드하여 제공하는 것도 가능하다.In this case, a program itself read from a medium such as a storage medium realizes the functions of the above-described embodiments, and a medium such as a storage medium storing the program constitutes the present invention. A hard disk, an optical disk, a magneto-optical disk, a CD-ROM, a CD-R, a CD-RW, a DVD-ROM, a DVD- RAM, DVD-RW, DVD + RW, magnetic tape, nonvolatile memory card, ROM and the like. It is also possible to download and provide the program to the medium via the network.

또한, 컴퓨터가 독출한 프로그램을 실행함으로써, 상술한 실시예의 기능이 실현될 뿐만 아니라, 그 프로그램의 지시에 기초하여 컴퓨터 상에서 가동되고 있는 OS 등이 실제 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 그 처리에 의해 상술한 실시예의 기능이 실현되는 경우도 본 발명에 포함된다.In addition, not only the functions of the above-described embodiments are realized by executing the program read by the computer, but an OS or the like running on the computer performs a part or all of the actual processing based on the instruction of the program, The case where the functions of the above-described embodiments are realized is also included in the present invention.

또한, 기억 매체 등의 매체로부터 독출된 프로그램이 컴퓨터에 삽입된 기능 확장 보드 또는 컴퓨터에 접속된 기능 확장 유닛에 구비되는 메모리에 기입된 후, 이 프로그램의 지시에 기초하여 그 기능 확장 보드나 기능 확장 유닛에 구비된 CPU 등이 실제 처리의 일부 또는 전부를 행하고, 이 처리에 의해 상술한 실시예의 기능이 실현되는 경우도 본 발명에 포함된다.In addition, after a program read from a medium such as a storage medium is written in a memory provided in a function expansion board inserted in the computer or a function expansion unit connected to the computer, the function expansion board or the function expansion A CPU or the like provided in the unit carries out a part or all of the actual processing, and the functions of the above-described embodiments are realized by this processing.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 당연히 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에서 각종의 변경예 또는 수정예에 이를 수 있음은 분명하며, 이들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.While the preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

예를 들면, 상기 실시예에서는 기판 처리 장치로서 하부 전극에만 2 종류의 고주파 전력을 중첩하여 인가하여 플라즈마를 발생시키는 타입의 플라즈마 처리 장치를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며, 다른 타입, 예를 들면 하부 전극에만 1 종류의 고주파 전력을 인가하는 타입 또는 2 종류의 고주파 전력을 상부 전극과 하부 전극에 각각 인가하는 타입의 플라즈마 처리 장치에 적용해도 좋다. 또한, 본 발명을 적용할 수 있는 기판 처리 장치로서는 플라즈마 처리 장치에 한정되지 않고, 성막 처리를 행하는 열처리 장치에 적용해도 좋다.For example, in the above embodiment, a plasma processing apparatus of a type in which two kinds of high-frequency powers are superimposed and applied to only the lower electrode as the substrate processing apparatus to generate plasma is described as an example. However, the present invention is not limited to this, A single type of high frequency power may be applied to only the lower electrode, or two types of high frequency power may be applied to the upper electrode and the lower electrode, respectively. Further, the substrate processing apparatus to which the present invention can be applied is not limited to the plasma processing apparatus, and may be applied to a heat processing apparatus for performing a film forming process.

본 발명은, 예를 들면 반도체 웨이퍼, FPD 기판 등의 기판을 재치하는 기판 재치대를 구비한 처리실 내를 클리닝하는 기판 처리 장치, 그 클리닝 방법, 프로그램을 기록한 기록 매체에 적용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a substrate processing apparatus for cleaning a processing chamber having a substrate table for placing a substrate such as a semiconductor wafer or an FPD substrate, a cleaning method thereof, and a recording medium on which a program is recorded.

100 플라즈마 처리 장치
102 처리실
104 통 형상부
106 통 형상 보지부
108 게이트 밸브
110 재치대
111 하부 전극
112 정전 척
114 정전 척 전극
115 직류 전원
116 냉매실
118 전열 가스 공급 라인
119 포커스 링
120 상부 전극
122 처리 가스 공급부
123 배관
124 전극판
125 가스 환기통
126 전극 지지체
127 버퍼실
128 가스 도입구
130 배기로
132 배플판
134 배기구
136 배기부
140 전력 공급 장치
142 제 1 고주파 전력 공급 기구
144 제 1 필터
146 제 1 정합기
148 제 1 전원
152 제 2 고주파 전력 공급 기구
154 제 2 필터
156 제 2 정합기
158 제 2 전원
160 제어부
162 조작부
164 기억부
170 자장 형성부
172 상부 마그넷링
174 하부 마그넷링
W 웨이퍼100 plasma processing apparatus
102 treatment room
104 cylindrical portion
106 tubular holding portion
108 gate valve
110 wrist strap
111 lower electrode
112 electrostatic chuck
114 Electrostatic chuck electrode
115 DC power source
116 refrigerant chamber
118 Heat gas supply line
119 focus ring
120 upper electrode
122 Process gas supply section
123 Piping
124 electrode plate
125 gas ventilation duct
126 electrode support
127 buffer room
128 gas inlet
With 130 exhaust
132 baffle plate
134 Exhaust port
136 times donation
140 power supply
142 First high-frequency power supply mechanism
144 first filter
146 first matching device
148 First power
152 Second high-frequency power supply mechanism
154 second filter
156 second matching device
158 Second power
160 control unit
162 Operation unit
164 memory unit
170 magnetic field forming portion
172 upper magnet ring
174 Lower magnet ring
W wafer

Claims (7)

감압 가능하게 구성된 처리실 내에 상부 전극과 하부 전극을 대향하도록 배치하고, 상기 하부 전극을 설치한 기판 재치대를 구비한 처리실 내를 클리닝하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법으로서,
상기 기판 재치대 상에 재치된 기판에 대한 플라즈마 에칭 처리에 의해, 상기 기판과 상기 기판의 주위를 들러싸도록 배치된 포커스 링과의 사이의 공간을 통해 상기 기판 재치대의 주연부 상에 부착물이 부착되고,
상기 기판 재치대 상으로부터 상기 기판을 제거하고 상기 처리실 내를 미리 설정된 처리 조건에 기초하여 클리닝할 때, O2 가스와 불활성 가스를 포함하는 처리 가스를 상기 하부 전극의 셀프 바이어스 전압의 절대값이 작아질수록 상기 처리 가스 전체에 대해 상기 O2 가스의 유량비가 감소하여 상기 불활성 가스의 유량비가 증대하도록 설정된 유량비로 상기 처리실 내에 공급하고, 상기 전극 간에 고주파 전력을 인가하여 플라즈마를 발생시킴으로써, 상기 기판 재치대의 중앙부보다도 주연부의 부착물 제거 효율을 높여, 상기 기판 재치대의 주연부 상에 부착된 부착물을 제거하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법.
A cleaning method of a substrate processing apparatus for cleaning an inside of a processing chamber provided with a substrate table on which an upper electrode and a lower electrode are arranged so as to face each other in a process chamber configured to be capable of decompression,
An attachment is attached on the periphery of the substrate mounting table through a space between the substrate and a focus ring disposed so as to surround the substrate by a plasma etching process for the substrate placed on the substrate mounting table ,
Wherein the process gas containing O 2 gas and inert gas is supplied to the lower electrode in such a manner that the absolute value of the self-bias voltage of the lower electrode is smaller than that of the lower electrode when the substrate is removed from the substrate table and the process chamber is cleaned based on predetermined processing conditions And the plasma is generated by applying a high frequency power between the electrodes so that a flow rate ratio of the O 2 gas to the entire process gas decreases to increase a flow rate ratio of the inert gas, And removing deposits adhered on the periphery of the substrate table by removing the deposits from the periphery of the substrate table.
제 1 항에 있어서,
상기 불활성 가스는 Ar 가스로 하고,
상기 절대값이 50 V 이하가 되는 셀프 바이어스 전압의 범위의 처리 조건을 이용하여 클리닝을 행하는 경우에는 상기 O2 가스의 유량비가 상기 처리 가스 전체의 8% 이상 33% 미만이 되도록 상기 각 가스의 유량비를 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법.
The method according to claim 1,
The inert gas is an Ar gas,
When the cleaning is performed using the processing conditions of the range of the self-bias voltage at which the absolute value is 50 V or less, the flow rate ratio of the O 2 gas is set to be 8% or more and less than 33% Is set to a predetermined value.
제 2 항에 있어서,
상기 절대값이 50 V보다 크고 160 V보다 작아지는 셀프 바이어스 전압의 범위의 처리 조건을 이용하여 클리닝을 행하는 경우에는 상기 O2 가스의 유량비가 상기 처리 가스 전체의 33% 이상 100% 미만이 되도록 상기 각 가스의 유량비를 설정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 클리닝 방법.
3. The method of claim 2,
In the case where cleaning is performed using the processing condition of the range of the self-bias voltage in which the absolute value is larger than 50 V and smaller than 160 V, the flow rate ratio of the O 2 gas is set to 33% or more and less than 100% And the flow rate ratio of each gas is set.
감압 가능하게 구성된 처리실과,
상기 처리실 내에 대향 배치된 상부 전극 및 하부 전극과,
상기 하부 전극을 설치한 기판 재치대와,
상기 전극 간에 미리 설정된 고주파 전력을 공급하는 전력 공급 장치와,
상기 처리실 내에 O2 가스와 불활성 가스를 클리닝용의 처리 가스로서 공급하는 가스 공급부와,
상기 처리실 내를 배기하여 미리 설정된 압력으로 감압하는 배기부와,
상기 처리실 내를 미리 설정된 처리 조건으로 클리닝할 때의 상기 하부 전극의 셀프 바이어스 전압의 절대값이 작아질수록 상기 처리 가스 전체에 대해 상기 O2 가스의 유량비가 감소하여 상기 불활성 가스의 유량비가 증대하도록 설정된 상기 처리 가스의 유량비를 기억하는 기억부와,
상기 기판 재치대 상에 재치된 기판에 대한 플라즈마 에칭 처리에 의해, 상기 기판과 상기 기판의 주위를 들러싸도록 배치된 포커스 링과의 사이의 공간을 통해 상기 기판 재치대의 주연부 상에 부착물이 부착되고, 상기 기판 재치대 상으로부터 상기 기판을 제거하고 상기 처리실 내를 클리닝할 때, 상기 기억부로부터 상기 셀프 바이어스 전압의 범위에 대응하는 상기 유량비를 독출하여, 상기 독출된 유량비로 상기 O2 가스와 상기 불활성 가스를 상기 가스 공급부로부터 공급하고, 상기 전력 공급 장치로부터 상기 전극 간에 미리 설정된 고주파 전력을 인가하여 플라즈마를 생성함으로써, 상기 기판 재치대의 중앙부보다도 주연부의 부착물 제거 효율을 높여, 상기 기판 재치대의 주연부 상에 부착된 부착물을 제거하는 제어부
를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A process chamber configured to be decompressed,
An upper electrode and a lower electrode opposing each other in the process chamber,
A substrate table on which the lower electrode is provided,
A power supply device for supplying a predetermined high-frequency power between the electrodes,
A gas supply unit for supplying an O 2 gas and an inert gas into the process chamber as a process gas for cleaning,
An exhaust unit for evacuating the inside of the process chamber and reducing the pressure to a preset pressure,
The flow rate ratio of the O 2 gas is decreased with respect to the entire process gas as the absolute value of the self-bias voltage of the lower electrode at the time of cleaning the inside of the process chamber under predetermined processing conditions is decreased to increase the flow rate of the inert gas A storage unit configured to store a flow rate of the process gas;
An attachment is attached on the periphery of the substrate mounting table through a space between the substrate and a focus ring disposed so as to surround the substrate by a plasma etching process for the substrate placed on the substrate mounting table the substrate mounting and removing the substrate from the target, and reads the flow rate corresponding to the range of the self-bias voltage from the case, the storage section to clean the inside of the treatment chamber, and the O 2 gas to the read flow rate ratio of the And an inert gas is supplied from the gas supply unit to generate a plasma by applying a preset high frequency power between the electrodes from the power supply unit so as to increase the removal efficiency of deposits on the periphery of the substrate mounting table, A control unit
Wherein the substrate processing apparatus further comprises:
제 4 항에 있어서,
상기 불활성 가스는 Ar 가스로 하고,
상기 절대값이 50 V 이하가 되는 셀프 바이어스 전압의 범위의 처리 조건을 이용하여 클리닝을 행하는 경우에는 상기 O2 가스의 유량비가 상기 처리 가스 전체의 8% 이상 33% 미만이 되는 상기 각 가스의 유량비를 상기 기억부에 기억시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. The method of claim 4,
The inert gas is an Ar gas,
When the cleaning is performed using the processing conditions of the range of the self-bias voltage at which the absolute value is 50 V or less, the flow rate ratio of the O 2 gas is less than 33% In the storage unit.
제 5 항에 있어서,
상기 절대값이 50 V보다 크고 160 V보다 작아지는 셀프 바이어스 전압의 범위의 처리 조건을 이용하여 클리닝을 행하는 경우에는 상기 O2 가스의 유량비가 상기 처리 가스 전체의 33% 이상 100% 미만이 되는 상기 각 가스의 유량비를 상기 기억부에 기억시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
6. The method of claim 5,
Bias voltage in which the absolute value is larger than 50 V and smaller than 160 V is used, the flow rate of the O 2 gas is set to 33% or more and less than 100% of the entire process gas. And the flow rate ratio of each gas is stored in the storage unit.
청구항 1에 기재된 클리닝 방법을 실행하는 프로그램을 기록한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
A computer-readable recording medium storing a program for executing the cleaning method according to claim 1.
KR1020100111473A 2009-11-18 2010-11-10 Substrate processing apparatus, cleaning method thereof and storage medium storing program KR101720670B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-263069 2009-11-18
JP2009263069A JP5442403B2 (en) 2009-11-18 2009-11-18 Substrate processing apparatus, cleaning method therefor, and recording medium recording program

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110055402A KR20110055402A (en) 2011-05-25
KR101720670B1 true KR101720670B1 (en) 2017-03-28

Family

ID=44010368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100111473A KR101720670B1 (en) 2009-11-18 2010-11-10 Substrate processing apparatus, cleaning method thereof and storage medium storing program

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110114113A1 (en)
JP (1) JP5442403B2 (en)
KR (1) KR101720670B1 (en)
CN (1) CN102117733B (en)
TW (1) TWI590323B (en)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102568990A (en) * 2012-03-14 2012-07-11 无锡康力电子有限公司 Ion bombardment plate mechanism for vacuum coating film
CN102586753A (en) * 2012-03-21 2012-07-18 中微半导体设备(上海)有限公司 Method for cleaning metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) device
US9048066B2 (en) 2012-07-03 2015-06-02 Spts Technologies Limited Method of etching
GB201211922D0 (en) * 2012-07-04 2012-08-15 Spts Technologies Ltd A method of etching
JP2014036104A (en) * 2012-08-08 2014-02-24 Tokyo Electron Ltd Pattern formation method and solid-state image pickup device
JP6195481B2 (en) * 2013-07-08 2017-09-13 東京エレクトロン株式会社 Cleaning method and substrate processing apparatus
JP6280408B2 (en) * 2014-03-24 2018-02-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ Method for determining process gas flow rate
JP6971267B2 (en) * 2016-06-20 2021-11-24 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials, Incorporated Cleaning process to remove boron-carbon residues in the processing chamber at high temperatures
KR102516339B1 (en) * 2018-04-06 2023-03-31 삼성전자주식회사 Cover structure for a ray illuminator, ray illuminating apparatus having the same and a method of bonding a die to a substrate
CN109712915B (en) * 2018-12-28 2020-08-21 安徽龙芯微科技有限公司 Chip dust removal equipment
JP7462383B2 (en) * 2019-04-15 2024-04-05 東京エレクトロン株式会社 Cleaning method and plasma processing apparatus
WO2021050308A1 (en) * 2019-09-12 2021-03-18 Applied Materials, Inc. Repulsion mesh and deposition methods
JP7378276B2 (en) * 2019-11-12 2023-11-13 東京エレクトロン株式会社 plasma processing equipment
TWI771977B (en) * 2021-04-07 2022-07-21 台灣積體電路製造股份有限公司 Method for cleaning deposition chamber

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214336A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for plasma etching
JP2005101289A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Tokyo Electron Ltd Plasma ashing method

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0897189A (en) 1994-09-29 1996-04-12 Nec Yamagata Ltd Method for cleaning vacuum processing apparatus
US6352081B1 (en) * 1999-07-09 2002-03-05 Applied Materials, Inc. Method of cleaning a semiconductor device processing chamber after a copper etch process
US7232591B2 (en) * 2002-04-09 2007-06-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of using an adhesive for temperature control during plasma processing
US7500445B2 (en) * 2003-01-27 2009-03-10 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning a CVD chamber
JP3727312B2 (en) * 2003-02-12 2005-12-14 株式会社日立ハイテクノロジーズ Plasma processing method for plasma processing apparatus
JP2005142198A (en) 2003-11-04 2005-06-02 Taiyo Nippon Sanso Corp Cleaning gas and method
JP4312630B2 (en) * 2004-03-02 2009-08-12 東京エレクトロン株式会社 Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP4749683B2 (en) * 2004-06-08 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 Etching method
JP2006019626A (en) 2004-07-05 2006-01-19 Tokyo Electron Ltd Plasma treatment device and cleaning method thereof
US20060196846A1 (en) * 2005-03-01 2006-09-07 Tokyo Electron Limited Plasma processing method and apparatus, and method for measuring a density of fluorine in plasma
JP4522888B2 (en) * 2005-03-01 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 F density measuring method, plasma processing method and plasma processing apparatus in plasma processing apparatus
JP4469364B2 (en) * 2006-12-11 2010-05-26 キヤノンアネルバ株式会社 Insulating film etching equipment
JP4905179B2 (en) * 2007-02-27 2012-03-28 東京エレクトロン株式会社 Plasma processing apparatus and cleaning method thereof
US7964039B2 (en) 2007-09-07 2011-06-21 Imec Cleaning of plasma chamber walls using noble gas cleaning step
US7736914B2 (en) * 2007-11-29 2010-06-15 Applied Materials, Inc. Plasma control using dual cathode frequency mixing and controlling the level of polymer formation

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004214336A (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Tokyo Electron Ltd Method and apparatus for plasma etching
JP2005101289A (en) * 2003-09-25 2005-04-14 Tokyo Electron Ltd Plasma ashing method

Also Published As

Publication number Publication date
TWI590323B (en) 2017-07-01
JP5442403B2 (en) 2014-03-12
CN102117733A (en) 2011-07-06
TW201137967A (en) 2011-11-01
CN102117733B (en) 2013-09-04
KR20110055402A (en) 2011-05-25
JP2011108884A (en) 2011-06-02
US20110114113A1 (en) 2011-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101720670B1 (en) Substrate processing apparatus, cleaning method thereof and storage medium storing program
TWI525694B (en) Chamber cleaning method
US9177823B2 (en) Plasma etching method and plasma etching apparatus
KR102188404B1 (en) Method for reforming electrostatic chuck, and plasma processing device
KR100891754B1 (en) Method for cleaning substrate processing chamber, storage medium and substrate processing chamber
US9087676B2 (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP2018186179A (en) Substrate processing apparatus and substrate removal method
US9653317B2 (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
TWI743123B (en) Plasma processing method
JP4828456B2 (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
US10867778B2 (en) Cleaning method and processing apparatus
JP4783094B2 (en) Annular parts for plasma processing, plasma processing apparatus, and outer annular member
KR20190039874A (en) Method for suppressing particle generation and vacuum apparatus
US20100218786A1 (en) Cleaning method of plasma processing apparatus and storage medium
JP2017010993A (en) Plasma processing method
JP2019160816A (en) Plasma processing method and plasma processing apparatus
JP5432629B2 (en) Baffle plate and plasma processing apparatus
JP4885586B2 (en) Plasma processing equipment
US11594399B2 (en) Cleaning method and plasma processing apparatus
KR101828082B1 (en) Method for planarization of surface
JP2019071410A (en) Suppressing method of particle generation and vacuum apparatus
JP2007258470A (en) Plasma treatment apparatus, plasma treatment method and storage medium
JP2023070200A (en) Cleaning method of mounting table in plasma processing device and plasma processing device
KR20240121860A (en) Plasma treatment device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 4