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KR101658432B1 - a sealing method for display panel and a etching method for display panel - Google Patents

a sealing method for display panel and a etching method for display panel Download PDF

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KR101658432B1
KR101658432B1 KR1020150046110A KR20150046110A KR101658432B1 KR 101658432 B1 KR101658432 B1 KR 101658432B1 KR 1020150046110 A KR1020150046110 A KR 1020150046110A KR 20150046110 A KR20150046110 A KR 20150046110A KR 101658432 B1 KR101658432 B1 KR 101658432B1
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KR
South Korea
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display panel
sealant
etching
sealing
driving circuit
Prior art date
Application number
KR1020150046110A
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Korean (ko)
Inventor
양경훈
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주식회사 토비스
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Abstract

본 발명은 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해 디스플레이패널을 박막의 형태로 식각하는 식각방법 및 식각을 위한 씰링방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 식각방법은 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하는 디스플레이패널의 씰링방법으로 씰링을 수행하는 단계, 상기 씰링을 수행하는 단계에서 씰링된 상기 디스플레이패널의 양면이 전체적으로 두께가 감소되도록 1차 식각하는 단계, 상기 1차 식각하는 단계에서 양면의 두께가 전체적으로 식각된 디스플레이패널에 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부를 형성하도록 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계, 및 상기 마스킹된 디스플레이패널에 마스킹된 부분을 제외하고 나머지 부분의 두께가 감소하도록 2차 식각하는 단계를 포함한다. 따라서, 대형 디스플레이패널도 균일한 두께로 식각시켜 대형 곡면 디스플레이장치를 제작할 수 있으며, 식각액으로부터 디스플레이패널의 손상을 최소화할 수 있다.The present invention relates to an etching method for etching a display panel in the form of a thin film to manufacture a curved display device and a sealing method for etching. The etching method according to an embodiment of the present invention includes the steps of: first coating an acid-resistant sealant on a portion of the display panel to which a tab electrically connecting a drive circuit board to the display panel is attached; A second step of applying a sealant to the upper portion of the sealant applied at the step of performing the sealing; performing a sealing by a sealing method of a display panel including a second step of applying a sealant to the upper portion of the sealant applied at the step of performing the sealing; Performing masking with a masking member so as to form a protruding portion which protrudes to some extent on the display panel on which the both surfaces are etched in total in the primary etching step; In order to reduce the thickness of the remaining portion except for the masked portion, This includes the steps to be followed. Therefore, even a large display panel can be etched at a uniform thickness to produce a large curved display device, and damage to the display panel from the etchant can be minimized.

Description

디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법 및 이를 이용한 디스플레이패널의 식각방법{a sealing method for display panel and a etching method for display panel}A sealing method of a display panel for etching a display panel and a method of etching the display panel using the same,

본 발명은 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해 디스플레이패널을 박막의 형태로 식각하는 식각방법 및 식각을 위한 씰링방법에 관한 것이다.The present invention relates to an etching method for etching a display panel in the form of a thin film to manufacture a curved display device and a sealing method for etching.

일반적으로 디스플레이패널은 영상을 표시하기 위한 패널로서, 근래에는 기술이 발전하면서 영상의 몰입감을 증대시키기 위해 곡면형 디스플레이장치가 개시되었다.In general, a display panel is a panel for displaying an image. In recent years, a curved display device has been disclosed in order to increase the immersion feeling of the image as the technology develops.

곡면형 디스플레이장치는 영상을 관람하는 면을 휘어 마치 관람자가 공간에 위치한 듯한 느낌을 주기 때문에 몰입감을 제공하는데, 통상의 곡면형 디스플레이장치는 평판형 디스플레이패널의 두께를 얇게 제작 후 디스플레이패널을 휘어 제작한다.The curved display device provides a feeling of immersion because it gives the impression that the viewer is located in the space by bending the viewing side of the image. In the conventional curved display device, the thickness of the flat display panel is made thin, do.

한편, 곡면형 디스플레이장치를 제조하기 위해서는 최초 제작시 디스플레이패널의 두께를 얇게 설계하여 제작할 수도 있지만, 그렇지 못할 경우에는 일반적으로 생산된 디스플레이패널의 두께가 얇아지도록 양면을 식각하는 형태로도 제작할 수도 있다.Meanwhile, in order to manufacture a curved display device, the thickness of the display panel may be designed to be thin when initially manufactured. Alternatively, the curved display device may be fabricated so that the thickness of the display panel is thinned. .

위와 같이, 디스플레이패널의 두께가 얇아지도록 식각방법의 일례로는 대한민국등록특허 제10-1468455호(2014.12.4 공고)에 개시된 바가 있다.As described above, an example of the etching method for reducing the thickness of the display panel is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1468455 (published on Dec. 12, 2014).

종래의 식각방법은 액정층이 사이에 형성된 제1, 제2기판의 평면을 식각하여 곡면 디스플레이 패널 제조를 위한 기판 식각방법에 있어서, PCB(Printed Circuit Board)를 포함하여 이루어진 구동회로부가 디스플레이 패널부에 결합된 상태에서, 상기 액정층 상부에 보호층을 형성시키는 보호층 형성 단계; 상기 제1, 제2기판 상부와 양측부의 비식각 영역과 상기 구동회로부를 마스킹하는 마스킹 단계; 상기 구동회로부의 마스킹 부분을 지지한 상태에서 상기 디스플레이 패널을 기판 거치대에 수직하게 고정하는 기판 고정 단계; 및 상기 제1, 제2기판 평면부의 식각 영역을 식각하는 식각 단계;를 포함하여 디스플레이패널의 두께를 얇게 형성할 수 있었다.In a conventional etching method, a driving circuit unit including a printed circuit board (PCB) is mounted on a display panel unit (not shown) to form a curved display panel by etching a flat surface of a first substrate and a second substrate having liquid crystal layers sandwiched therebetween. Forming a protective layer on the liquid crystal layer in a state of being coupled to the liquid crystal layer; A masking step of masking the non-etching areas of the first and second substrate upper and lower sides and the driving circuit part; A substrate fixing step of fixing the display panel to a substrate holder vertically while supporting a masking part of the driving circuit part; And an etching step of etching the etching regions of the first and second substrate planar portions, whereby the thickness of the display panel can be reduced.

하지만, 종래의 식각방법은 디스플레이패널을 식각액에 의해 한번에 식각하기 때문에 대형 디스플레이패널의 경우에는 식각되는 면의 두께가 불균일하게 식각되어 대형 디스플레이패널을 식각하기 어려운 문제점이 있었다.However, in the conventional etching method, since the display panel is etched at one time by the etching liquid, there is a problem that it is difficult to etch the large display panel because the thickness of the etched surface is unevenly etched.

또한, 만약 구동회로부를 보호하는 보호캡의 사이로 식각액이 유입될 경우, 연결부가 식각액에 의해 부식되어 디스플레이패널이 손상되는 문제점이 있었다.In addition, if the etching liquid flows into the protective cap for protecting the driving circuit portion, the connecting portion is corroded by the etching liquid, thereby damaging the display panel.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 대형 디스플레이패널도 균일한 두께를 가지도록 식각할 수 있으며, 디스플레이패널에 식각액의 유입을 완벽히 차단하여 식각액에 의한 디스플레이패널의 손상을 최소화할 수 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a large display panel which can etch so as to have a uniform thickness, Thereby minimizing damage to the display panel.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법은 디스플레이패널을 식각하기 이전에 수행되는 디스플레이패널의 씰링방법으로서, 상기 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of sealing a display panel for etching a display panel, the method comprising the steps of: A step of applying a sealant having an acid resistance to a portion of the display panel to which an electrically connecting tab is attached, and a step of secondarily applying a sealant to the upper portion of the sealant applied in the step of coating the sealant first .

상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다.The sealant applied in the second coating step of the sealant may have a viscosity different from that of the sealant applied in the first coating step of the sealant.

상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포될 수 있다.The sealant may be applied to both edges of the tab-attached portion of the display panel.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.And attaching a support sheet to the display panel for supporting the sealant at the edge of the display panel prior to the first application of the sealant.

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.In the step of attaching the support sheet to the display panel, the support sheet is wound around the drive circuit board at one edge of the display panel to protect the drive circuit board from the etchant in a form attached to the other edge of the display panel .

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.The supporting sheet is attached to both sides of the edge of the display panel so that the driving circuit substrate is protected from the etching liquid in such a manner that both sides of the driving circuit substrate are covered with each other, can do.

상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착될 수 있다.The support sheet may be enclosed and sealed by a sealing tape having acid resistance, and the sealing tape may be attached in the form of a tile in which the upper and lower ends of the support sheet are partially overlapped on the outer surface of the support sheet to prevent penetration of the etching solution.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.And removing the seal member previously installed on the display panel prior to the first application of the sealant.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.And removing the polarizing film attached to the display panel prior to the first application of the sealant.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하는 디스플레이패널의 씰링방법으로 씰링을 수행하는 단계, 상기 씰링을 수행하는 단계에서 씰링된 상기 디스플레이패널의 양면이 전체적으로 두께가 감소되도록 1차 식각하는 단계, 상기 1차 식각하는 단계에서 양면의 두께가 전체적으로 식각된 디스플레이패널에 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부를 형성하도록 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계, 및 상기 마스킹된 디스플레이패널에 마스킹된 부분을 제외하고 나머지 부분의 두께가 감소하도록 2차 식각하는 단계를 포함한다.A method of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention is a method of firstly applying an acid resistant sealant to a portion of the display panel to which a tab electrically connecting a drive circuit board to the display panel is attached Performing a second sealing of the sealant on the upper portion of the sealant applied in the first coating of the sealant; performing a sealing by the sealing method of the display panel, Masking is performed with a masking member so as to form protrusions protruding to some extent on the display panel on which both thicknesses of the both sides are etched in the first etching step, in order to reduce the overall thickness of both surfaces of the display panel And masking the masked display panel Except for minute and a step of etching the second to reduce the thickness of the remaining portion.

상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다.The sealant applied in the second coating step of the sealant may have a viscosity different from that of the sealant applied in the first coating step of the sealant.

상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포될 수 있다.The sealant may be applied to both edges of the tab-attached portion of the display panel.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함할 수 있다.And attaching a support sheet to the display panel for supporting the sealant at the edge of the display panel prior to the first application of the sealant.

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.In the step of attaching the support sheet to the display panel, the support sheet is wound around the drive circuit board at one edge of the display panel to protect the drive circuit board from the etchant in a form attached to the other edge of the display panel .

상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.In the step of attaching the supporting sheet to the display panel, the driving circuit board may be attached to both sides of the edge of the display panel, and the driving circuit board may be protected from the etching liquid by being coupled with each other while covering both sides of the driving circuit board.

상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착될 수 있다.The support sheet may be enclosed and sealed by a sealing tape having acid resistance, and the sealing tape may be attached in the form of a tile in which the upper and lower ends of the support sheet are partially overlapped on the outer surface of the support sheet to prevent penetration of the etching solution.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.And removing the seal member previously installed on the display panel prior to the first application of the sealant.

상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.And removing the polarizing film attached to the display panel prior to the first application of the sealant.

상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 상기 1차 식각하는 단계와 상기 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계의 사이에 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하기 위해 내산성을 갖는 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계를 포함할 수 있다.An acid-resistant protection for protecting the drive circuit substrate from the etchant between performing the sealing and the first etching step, or between performing the first etching step and performing the masking with the masking member, And attaching the driver circuit board with the sheet by wrapping the driver circuit board with the sheet.

상기 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계에서 상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.Wherein the protective sheet is wrapped around the driving circuit substrate at one edge of the display panel and is attached to the other edge of the display panel, Can be protected.

상기 보호시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서 상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호할 수 있다.In the step of attaching the protective sheet to the display panel, the protective sheet is attached to both sides of the edge of the display panel so that the driving circuit substrate is protected from the etching liquid in such a manner that both surfaces of the driving circuit substrate are covered with each other. can do.

상기 보호시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 보호시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착될 수 있다.The protective sheet may be enclosed and sealed by a sealing tape having an acid resistance, and the sealing tape may be attached in the form of a tile in which the upper and lower ends are partially stacked on the outer surface of the protective sheet to prevent penetration of the etching liquid.

상기 씰링테입은 상기 마스킹을 수행하는 단계에서 마스킹을 수행하는 마스킹테입일 수 있다.The sealing tape may be a masking tape for performing masking in the step of performing the masking.

상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 1차 식각하는 단계와 상기 2차 식각하는 단계의 사이에, 상기 디스플레이패널의 측면 둘레를 내산성을 갖는 실런트로 씰처리하는 단계를 포함할 수 있다.A step of sealing the side surface of the display panel with an acid resistant sealant between the step of performing sealing and the step of primary etching or between the step of primary etching and the step of secondary etching, .

상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이에 상기 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계, 또는 상기 디스플레이패널의 측면 둘레를 내산성을 갖는 실런트로 씰처리하는 단계가 수행된 경우, 상기 1차 식각하는 단계 이후에 상기 보호시트 또는 상기 실런트를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.A step of wrapping the drive circuit board with the protective sheet between the step of performing the sealing and the step of performing the first etching or the step of sealing the side surface of the display panel with the sealant having acid resistance is performed , The step of removing the protective sheet or the sealant may include removing the protective sheet or the sealant after the first etching step.

상기 마스킹을 수행하는 단계는 상기 돌출부가 상기 탭이 부착된 디스플레이패널의 가장자리와 그 반대방향의 가장자리에 형성되도록 상기 디스플레이패널의 양면 가장자리에 각각 부착될 수 있다.The masking may be attached to both side edges of the display panel such that the protrusions are formed at edges of the display panel to which the tabs are attached, respectively.

본 발명에 따르면, 디스플레이패널에 실런트를 복수 회 도포하여 식각액의 유입 시 식각액에 의한 디스플레이패널의 손상을 방지할 수 있다.According to the present invention, the sealant is applied to the display panel a plurality of times to prevent the display panel from being damaged by the etching solution when the etching liquid flows into the display panel.

또한, 1차로 전면적으로 식각 후, 2차로 식각을 수행하여 대형 디스플레이패널도 균일한 두께로 식각함으로써, 대형 곡면형 디스플레이장치를 용이하게 제작할 수 있다.Also, the large-sized curved display device can be easily manufactured by etching the large-size display panel to a uniform thickness by performing the second order etching after the first-time etching.

또한, 보호시트 또는 지지시트에 의해 구동회로기판을 보호함으로써, 식각 시 구동회로기판을 탈착하는 번거로움을 해소할 수 있다.Further, by protecting the driving circuit substrate with the protective sheet or the supporting sheet, it is possible to solve the problem of detaching the driving circuit substrate at the time of etching.

또한, 접착테입을 기와의 형태로 부착하여 구동회로기판으로 식각액이 유입되는 것을 원천적으로 차단할 수 있다.In addition, by adhering the adhesive tape in the form of a tile, it is possible to originally prevent the etching solution from flowing into the driving circuit substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 식각방법에 의해 식각하기 전의 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 도식화한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법에 의해 씰링된 디스플레이패널의 구동회로기판이 부착된 부분을 확대한 도면으로서, 지지시트에 의해 구동회로기판을 감싸는 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 씰링 처리하는 단계에 의해 씰링처리된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 보호시트를 부착하는 단계에서 보호시트가 부착된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 측면 둘레에 실런트를 도포하는 단계에서 실런트가 도포된 디스플레이패널을 도시한 정면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 1차로 식각하는 단계에서 식각된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법 중 2차로 식각하는 단계에서 식각된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법으로 식각된 디스플레이패널을 도시한 측단면도이다.
1 is a side sectional view showing a display panel before etching by an etching method using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a flowchart schematically illustrating a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view illustrating a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged view of a portion of a display panel sealed by a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention, to which a driving circuit substrate is attached, and is a side sectional view showing a state in which a driving circuit substrate is surrounded by a supporting sheet .
5 is a flowchart schematically illustrating a method of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a side cross-sectional view illustrating a display panel sealed by a sealing process in a method of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a side cross-sectional view illustrating a display panel with a protective sheet attached at a step of attaching a protective sheet among methods of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
8 is a front view showing a display panel on which a sealant is applied in a step of applying a sealant around a side surface of a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
9 is a side cross-sectional view illustrating a display panel etched in a first etching step of a method of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
10 is a side cross-sectional view illustrating a display panel etched in a second etching step of a method of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.
11 is a side cross-sectional view illustrating a display panel etched by a method of etching a display panel using a sealing method of a display panel according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에서 디스플레이패널의 식각방법은 미리 제조된 디스플레이패널(100)을 용이하게 휠 수 있어 곡면형 디스플레이패널(100)을 제조할 수 있도록 디스플레이패널(100)의 두께가 감소되도록 식각하는 식각방법에 관한 것이다.The method of etching a display panel according to the present invention may include an etching method in which the thickness of the display panel 100 is reduced so that the curved display panel 100 can be easily manufactured by manufacturing the prefabricated display panel 100 .

도 1에 도시된 바와 같이, 디스플레이패널(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 및, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 사이에 위치되는 액정층(130)을 포함하는 LCD 패널일 수 있으며, 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나가 컬러필터기판인 경우, 다른 하나는 박막 트렌지스터기판일 수 있으며, 액정층(130)은 고분자액정층(130)일 수 있다.1, a display panel 100 includes a first substrate 110 and a second substrate 120, a liquid crystal layer (not shown) disposed between the first substrate 110 and the second substrate 120, 130 may be an LCD panel including a first substrate 110 and a second substrate 120. In the case where one of the first substrate 110 and the second substrate 120 is a color filter substrate and the other is a thin film transistor substrate, And may be the polymer liquid crystal layer 130.

그리고 액정층(130)의 둘레에는 액정층(130)을 기밀하는 씰부재(140)가 설치될 수 있다.A seal member 140 sealing the liquid crystal layer 130 may be provided around the liquid crystal layer 130.

또한, 디스플레이패널(100)은 디스플레이패널(100)을 구동하기 위한 구동회로기판(150)을 포함할 수 있으며, 구동회로기판(150)은 각종 반도체 및 전기소자가 실장되고, 구동회로기판(150)은 구동회로기판(150)을 디스플레이패널(100)에 전기적으로 연결하는 탭(155)을 포함할 수 있다.The display panel 100 may include a driving circuit substrate 150 for driving the display panel 100. The driving circuit substrate 150 may include various semiconductor and electric devices mounted thereon, May include a tab 155 electrically connecting the driving circuit substrate 150 to the display panel 100. [

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 먼저, 디스플레이패널(100)에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.A sealing method S10 of a display panel for etching a display panel according to an embodiment of the present invention may first include removing a polarizing film attached to the display panel 100. [

이 편광필름(미도시)을 제거하는 단계는 디스플레이패널(100)의 양면이 두께가 감소되도록 식각하기 위해 식각액이 디스플레이패널(100)에 직접 접촉되어 식각될 수 있도록 디스플레이패널(100)에 부착된 편광필름을 제거할 수 있다.The step of removing the polarizing film (not shown) may include a step of attaching the display panel 100 to the display panel 100 so that the etchant can be directly contacted to the display panel 100 and etched so as to reduce the thickness of both sides of the display panel 100 The polarizing film can be removed.

이때, 디스플레이패널(100)에서 제거된 편광필름은 나중에 재사용하기 위해 보관할 수도 있으며, 편광필름을 제거하는 단계는 실시예서는 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)에서 가장 먼저 수행되는 것으로 설명하지만, 씰링방법(S10)이 모두 종료된 후 수행되거나, 과정 중 순서에 상관없이 수행될 수 있다.At this time, the polarizing film removed from the display panel 100 may be stored for later reuse, and the step of removing the polarizing film is performed first in the sealing method S10 of the display panel for etching the display panel But may be performed after the sealing method S10 has been completed, or may be performed in any order during the process.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 디스플레이패널(100)을 식각하기 이전의 처리단계로서, 먼저, 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재(140)를 제거하는 단계(S11)를 포함할 수 있다.2 and 3, a sealing method S10 of a display panel for etching a display panel according to an embodiment of the present invention is a processing step before etching the display panel 100, (S11) of removing the seal member (140) previously attached to the panel (100).

이 씰부재(140)는 제거하는 단계(S11)는 디스플레이패널(100)을 제조할 때 액정층(130)을 보호하기 위해 미리 부착된 씰부재(140)를 제거하는 단계로서, 디스플레이패널(100)에 부착된 씰부재(140) 중 디스플레이패널(100)에서 구동회로기판(150)을 전기적으로 연결하는 탭(155)이 부착된 부분의 씰부재(140)만을 제거할 수 있다.The step S11 of removing the seal member 140 is a step of removing the seal member 140 previously attached to protect the liquid crystal layer 130 when the display panel 100 is manufactured, It is possible to remove only the seal member 140 at the portion where the tab 155 electrically connecting the drive circuit board 150 to the display panel 100 is attached.

여기서, 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재(140)는 내산성을 갖지 않기 때문에 식각 시 부식되어 디스플레이패널(100)의 내부로 식각액이 침투할 수 있으므로 하기에 설명될 내산성을 갖는 실런트(141,142)를 도포하기 위해 제거될 수 있다.Since the seal member 140 previously attached to the display panel 100 does not have acid resistance, the etchant can penetrate into the display panel 100 due to corrosion at the time of etching. Therefore, sealants 141 and 142 ). ≪ / RTI >

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 지지시트(160)를 부착하는 단계(S13)를 포함할 수 있다.A sealing method S10 of a display panel for etching a display panel according to an embodiment of the present invention may include attaching a support sheet 160 (S13).

이 지지시트(160)는 디스플레이패널(100)에 하기의 실런트(141,142)가 도포될 때, 실런트(141,142)를 지지할 수 있다.The support sheet 160 can support the sealants 141 and 142 when the following sealants 141 and 142 are applied to the display panel 100.

예컨대, 탭(155)은 디스플레이패널(100)의 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 중 어느 하나의 기판을 더 긴 길이로 형성하고, 더 길게 돌출된 기판(120)의 상면에 안착시켜 부착하는 데, 돌출된 상면에 실런트(141,142)를 도포할 때에는 문제가 없다.For example, the tabs 155 may be formed on one of the first substrate 110 and the second substrate 120 of the display panel 100 to have a longer length, and may be formed on the upper surface of the longer- There is no problem when the sealants 141 and 142 are applied to the protruded upper surface.

하지만, 그 뒷면에 실런트(141,142)를 도포할 때에는 실런트(141,142)가 경화되기 전까지 실런트(141,142)의 형상을 지지할 수 없기 때문에 실런트(141,142)를 지지할 수 있도록 탭(155)의 상면에 더 길게 돌출된 기판보다 더 길게 돌출되는 지지시트(160)를 부착하고, 그 돌출된 지지시트(160)의 면에 실런트(141,142)를 도포하는 형태로 실런트(141,142)를 지지할 수 있다.However, when the sealants 141 and 142 are applied to the back surface, the sealants 141 and 142 can not support the shapes of the sealants 141 and 142 until the sealants 141 and 142 are hardened. It is possible to attach the support sheet 160 protruding longer than the long protruding substrate and to support the sealants 141 and 142 in such a manner that the sealants 141 and 142 are applied to the surface of the protruding support sheet 160.

한편, 지지시트(160)는 내산성을 가지며 접착력을 갖는 내산성의 필름으로 구현될 수 있으며, 탭(155)이 부착된 디스플레이패널(100)의 부분에 가장자리를 따라 부착될 수 있다.On the other hand, the support sheet 160 may be formed of an acid-resistant film having an acid resistance and an adhesive strength, and may be attached along the edge to a portion of the display panel 100 to which the tab 155 is attached.

그리고, 지지시트(160)는 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 일례로 탭(155)의 상면에 부착된 상태에서 구동회로기판(150)을 넘겨 탭(155)의 반대방향의 상면에 부착되는 길이로 형성되어, 나중에 하기의 실런트(141,142)를 도포한 후, 도포된 실런트(141,142)의 상면에 그 끝단을 부착하고, 양단을 결합하는 형태로 구동회로기판(150)을 감싸 식각액으로부터 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다.4 (b), the supporting sheet 160 may be attached to the upper surface of the tab 155, for example, by passing the driving circuit board 150, The sealant 141 and 142 are coated on the upper surface of the coated sealants 141 and 142 and the drive circuit board 150 is wrapped in a manner that both ends of the sealant 141 and 142 are bonded to the upper surface of the coated sealants 141 and 142, The driving circuit substrate 150 can be protected from the driving circuit substrate 150. [

도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 다른 일례로 지지시트(160)를 탭(155)에서부터 구동회로기판(150)을 덮는 길이로 형성하여 두 장의 지지시트(160)를 탭(155)의 양면에 부착하고 그 둘레를 부착하는 형태로 구동회로기판(150)을 감싸 식각액으로부터 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다.4A, the support sheet 160 may be formed to have a length covering the drive circuit board 150 from the tab 155, so that the two sheets of support sheet 160 are separated from the tab 155, The driving circuit substrate 150 may be wrapped around the driving circuit substrate 150 in such a manner that the driving circuit substrate 150 is protected from the etching liquid.

여기서, 지지시트(160)를 부착하는 일례와 다른 일례에서 지지시트(160)는 접착층을 가져 구동회로기판(150)을 사이에 두고 서로 압착하여 결합하는 형태로 결합하거나, 지지시트(160)의 개방된 둘레를 내산성을 갖는 씰링테입(190)을 부착하는 형태로 밀봉할 수 있다.Here, the support sheet 160 may be bonded to the support sheet 160 through a driving circuit board 150 with the adhesive layer interposed therebetween, The open peripheries can be sealed in the form of attaching a sealing tape 190 having an acid resistance.

이때, 통상 디스플레이패널(100)을 식각 시 구동회로기판(150)의 부분이 상부에 위치하도록 식각장치에 결합되어 상부에서 하부로 식각액을 흘리는 형태로 디스플레이패널(100)의 양면을 식각한다.At this time, both surfaces of the display panel 100 are etched in such a manner that the etching solution is flowed from the upper part to the lower part by being coupled to the etching device so that the part of the driving circuit substrate 150 is positioned at the upper part when the display panel 100 is etched.

이 때문에 도 4에 도시된 바와 같이, 씰링테입(190)으로 지지시트(160)를 부착할 경우, 지지시트(160)를 보호하는 동시에 식각액이 지지시트(160)와 씰링테입(190)의 사이로 침투되지 않고 상부에서 하부로 용이하게 흘러내릴 수 있도록 마치 기와가 적층되는 것과 같이 상단 및 하단이 층을 이루도록 일부 겹쳐지는 형태로 부착될 수 있다.4, when the support sheet 160 is attached to the sealing tape 190, the support sheet 160 is protected and the etchant is supplied between the support sheet 160 and the sealing tape 190 The upper and lower ends may be partially overlapped with each other so that the upper and lower ends are laminated such that the tiles are stacked so that the upper and lower ends can easily flow from the upper portion to the lower portion without being infiltrated.

예컨대, 씰링테입(190)을 지지시트(160)의 하단에서부터 가로방향으로 길게 부착하여 먼저 부착된 씰링테입(190)의 상단에 그 다음 씰링테입(190)의 하단이 일부 겹쳐지도록 하부에서 상부로 부착하는 형태로 지지시트(160)를 덮는 동시에 씰링테입(190)의 양단 및 상단 서로 결합되어 완벽히 밀봉되도록 마감할 수 있다.For example, the sealing tape 190 may be attached to the upper portion of the sealing tape 190, which is attached first, in a lengthwise direction from the lower end of the supporting sheet 160 so that the lower end of the next sealing tape 190 is partially overlapped The support sheet 160 can be covered with the sealing tape 190 at both ends and upper ends of the sealing tape 190 to be completely sealed.

이때, 씰링테입(190)은 지지시트(160)의 가로방향으로 길게 지지시트(160)의 하단에서부터 상단까지 나선형의 형태로 기와와 같이 적층하여 감는 형태로도 부착되어 지지시트(160)를 마감할 수도 있다.At this time, the sealing tape 190 is attached to the supporting sheet 160 in a spiral form from the lower end to the upper end of the supporting sheet 160 in the lateral direction, It is possible.

아울러, 지지시트(160)를 마감하는 씰링테입(190)은 하기에 설명될 식각 시 돌출부(111)를 형성하기 위해 마스킹을 수행하는 마스킹부재(180)의 기능을 수행하도록 마스킹을 수행할 부분부터 지지시트(160)의 상단까지 부착할 수도 있다.The sealing tape 190 for finishing the support sheet 160 may be formed from a portion to perform masking so as to perform the function of the masking member 180 performing the masking to form the protrusion 111 during etching, Or may be attached to the upper end of the support sheet 160.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, a sealing method S10 of a display panel for etching a display panel according to an embodiment of the present invention may include a step S15 of applying a sealant first.

이 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)는 탭(155)과 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)이 접착된 부분 및 사이를 기밀하기 위해 실런트(141)를 도포하는 단계일 수 있다.The step S15 of applying the sealant to the sealant 141 may be a step of applying the sealant 141 to seal the gap between the tab 155 and the first substrate 110 and the second substrate 120 have.

한편, 1차로 도포되는 실런트(141)는 지지시트(160)가 탭(155)에 부착된 상태의 상면에 제1 기판(110)과 제2 기판(120) 및 탭(155)의 사이를 기밀하도록 도포될 수 있으며, 그 반대방향의 면인 탭(155)과 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)의 사이를 도포하기 위해 지지시트(160)에 도포하는 형태로 도포될 수 있다.On the other hand, the sealant 141 coated on the first surface of the first substrate 110, the second substrate 120, and the tabs 155 is sealed on the upper surface of the support sheet 160, And may be applied to the support sheet 160 for application between the tabs 155 in the opposite direction and the first substrate 110 or the second substrate 120.

즉, 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)에서 실런트(141)는 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재를 제거하는 단계(S11)에서 제거된 씰부재(140)가 부착된 부분을 다시 기밀되도록 실런트(141)를 도포할 수 있다.That is, in the step S15 of applying the sealant to the sealant 141, the sealant 141 removes the seal member 140, which has been removed in the step S11 of removing the seal member previously attached to the display panel 100, The sealant 141 can be applied so as to be airtight.

이때, 실런트(141)는 디스플레이패널(100)에서 탭(155)이 부착된 부분의 일면을 도포하여 경화시킨 후 디스플레이패널(100)을 뒤집어서 탭(155)이 부착된 부분의 타면을 도포하고 경화시키는 형태로 도포할 수 있다.At this time, the sealant 141 is coated on one side of the display panel 100 where the tabs 155 are attached and cured, and then the display panel 100 is turned upside down to coat the other side of the tabs 155, Or the like.

한편, 1차로 도포되는 실런트(141)는 실런트(141)를 도포시 실런트(141)에 혼입된 기포가 용이하게 빠져나갈 수 있는 점도를 가질 수 있다.On the other hand, the sealant 141 applied firstly may have a viscosity such that bubbles mixed in the sealant 141 can easily escape when the sealant 141 is applied.

여기서, 실런트(141)는 불산에 내한 내성과 유리에 대한 부착성이 높은 재료일 수 있으며, 자연 또는 가열 또는 UV에 의해 경화되는 레진일 수 있다.Here, the sealant 141 may be a material having high tolerance to hydrofluoric acid and high adhesion to glass, and may be natural or resin that is cured by heating or UV.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 실런트를 2차로 도포하는 단계(S17)를 포함할 수 있다.A sealing method S10 of a display panel for etching a display panel according to an embodiment of the present invention may include a step S17 of applying a sealant secondarily.

이 실런트를 2차로 도포하는 단계(S17)는 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)에서 도포된 실런트(141)의 상부에 다시 실런트(142)가 겹쳐지도록 도포할 수 있다.In the step S17 of applying the sealant secondarily, the sealant 142 may be applied so as to overlap the upper portion of the sealant 141 applied in the step S15 of applying the sealant first.

한편, 실런트를 2차로 도포하는 단계(S17)에서 도포되는 실런트(142)는 실런트를 1차로 도포하는 단계(S15)에서 도포되는 실런트(141)와 동일한 재료의 실런트 일수 있으며, 다만 1차로 도포되는 실런트(141)와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다.On the other hand, the sealant 142 applied in the step S17 of applying the sealant to the sealant may be a sealant of the same material as the sealant 141 applied in the step S15 of applying the sealant to the sealant, The sealant 141 may have a different viscosity.

예컨대, 1차로 도포되는 실런트(141)가 500cPs의 점도를 갖는다면 2차로 도포되는 실런트(142)는 1000cPs의 점도로 1차로 도포되는 실런트(141)의 점도보다 높은 점도를 가질 수 있다.For example, if the sealant 141 to be coated first has a viscosity of 500 cPs, the sealant 142 to be applied secondarily may have a viscosity higher than the viscosity of the sealant 141 to be coated first with a viscosity of 1000 cPs.

실시예에서는 2차로 도포되는 실런트(141)의 점도가 1차로 도포되는 실런트(142)의 점도보다 높은 점도의 실런트(141)를 도포하여 1차로 도포된 실런트(141)에 포함된 기포가 자연적으로 빠져나와 제거된 상태에서 경화되면, 그 위에 점도가 높은 실런트(142)를 2차로 도포하여 1차로 실런트(141)를 기밀하도록 구성하였다.In the embodiment, the sealant 141 having the viscosity higher than the viscosity of the sealant 142 to which the viscosity of the sealant 141 to be applied secondarily is first applied is applied so that the bubbles contained in the sealant 141, And the sealant 142 having a high viscosity is coated on the sealant 142 in a second order so that the sealant 141 is sealed first.

여기서, 실시예에서는 2차로 도포되는 실러트(141)의 점도가 1차로 도포되는 실런트(142)의 점도보다 높은 것으로 설명하였지만, 1차로 도포되는 실런트(141)의 점도가 2차로 도포되는 실런트의 점도(142) 보다 높은 점도를 가지도록 구성할 수도 있다.Here, in the embodiment, the viscosity of the sealant 141 applied secondarily is higher than the viscosity of the sealant 142 coated first. However, the sealant 141 coated with the viscosity of the sealant 141 applied first And may have a viscosity higher than the viscosity (142).

그리고, 2차로 도포하는 실런트(142)는 식각하기 전의 디스플레이패널(100)의 면의 높이와 동일한 높이를 가지도록 도포될 수 있으며, 1차로 도포된 실런트(141)와 마찬가지로 디스플레이패널(100)의 양면에 탭(155)과 접촉하는 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)의 사이에 도포될 수 있다.The second sealant 142 may be applied so as to have the same height as the height of the surface of the display panel 100 before etching and may be applied to the surface of the display panel 100 in the same manner as the sealant 141 coated first. And may be applied between the first substrate 110 and the second substrate 120 that are in contact with the tabs 155 on both sides.

여기서, 2차로 도포되는 실런트(142)가 디스플레이패널(100)의 면의 높이보다 낮게 도포될 경우, 디스플레이패널(100)의 상단부분과 실런트(142)의 사이로 식각액이 유입될 우려가 있으며, 디스플레이패널(100)의 면보다 높게 도포될 경우, 상부에서 하부로 흘러내리는 식각액이 디스플레이패널(100)에 닿지 않아 미식각되는 부분이 발생될 우려가 있다.If the sealant 142 applied secondarily is applied lower than the height of the surface of the display panel 100, there is a possibility that the etching liquid may flow into the space between the upper portion of the display panel 100 and the sealant 142, When the upper surface of the panel 100 is coated with the etchant, the etchant flowing down from the upper part to the lower part may not touch the display panel 100, resulting in the occurrence of a glazed part.

한편 2차로 실런트(142)를 도포할 때도 1차로 실런트(141)를 도포할 때와 마찬가지로, 디스플레이패널(100)에서 탭(155)이 부착된 부분의 일면을 도포하여 경화시킨 후 디스플레이패널(100)을 뒤집어서 탭(155)이 부착된 부분의 타면을 도포하고 경화시키는 형태로 도포할 수 있다.When the sealant 142 is applied to the second sealant 142, the first surface of the display panel 100 is coated with one side of the tab 155 and cured, and then the display panel 100 ) Is turned over and the other surface of the portion to which the tab 155 is attached is coated and cured.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널을 식각하기 위한 디스플레이패널의 씰링방법(S10)은 디스플레이패널(100)에 실런트(141,142)를 복수 회 겹쳐 도포함으로써, 디스플레이패널(100)에 식각액이 침투하는 것을 방지하여 식각액에 의한 디스플레이패널(100)의 손상을 방지할 수 있다.As described above, the sealing method S10 of the display panel for etching the display panel according to the embodiment of the present invention is a method in which the sealant 141 and the sealant 142 are applied to the display panel 100 a plurality of times, It is possible to prevent the display panel 100 from being damaged by the etching liquid.

이하, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법을 설명한다.6 to 9, a method of etching a display panel using a sealing method S10 of a display panel according to an embodiment of the present invention will be described.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)를 포함할 수 있다.7, a method of etching a display panel using a sealing method S10 of a display panel according to an embodiment of the present invention may include attaching a protective sheet 170 (S20).

이 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기한 씰링방법(S10)으로 씰링처리한 디스플레이패널(100)에 구동회로기판(150)을 보호하기 위해 내산성을 갖는 보호시트(170)를 디스플레이패널(100)에 부착할 수 있다.6, the step S20 of attaching the protective sheet 170 is performed in order to protect the driving circuit board 150 from the display panel 100, which has been sealed by the sealing method S10 described above, The display panel 100 may be attached to the protective sheet 170. [

여기서, 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 상기한 디스플레이패널(100)의 씰링방법(S10)의 지지시트를 부착하는 단계(S13)에서 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸지 않도록 구성된 경우에 수행될 수 있다.Here, the step S20 of attaching the protective sheet 170 may include attaching the supporting sheet 160 of the sealing method S10 of the display panel 100 to the driving circuit board 150 In the present embodiment).

반대로 말해, 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 구성된 경우, 생략될 수 있다.Conversely, step S20 of attaching the protective sheet 170 may be omitted if the support sheet 160 is configured to wrap the drive circuit board 150. [

한편, 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)는 구동회로기판(150)을 감싸도록 디스플레이패널(100)의 양면에서 상기한 씰링방법(S10)에 의해 도포되어 경화된 실런트(141,142)의 부분에 부착될 수 있다.The step S20 of attaching the protective sheet 170 is performed by applying the sealing method S10 described above on both sides of the display panel 100 so as to enclose the driving circuit substrate 150 to form the cured sealants 141 and 142 Lt; / RTI >

그리고, 보호시트(170)는 일례로 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 디스플레이패널(100)의 실런트(141,142)가 도포된 부분에서 구동회로기판(150)을 덮을 수 있는 길이로 형성되어 디스플레이패널(100)의 양면에서 구동회로기판(150)을 덮고, 둘을 결합시키는 형태로 구동회로기판(150)을 식각액으로부터 보호할 수 있다.7A, the protective sheet 170 is formed to have a length enough to cover the drive circuit board 150 at the portions where the sealants 141 and 142 of the display panel 100 are applied, So that the driving circuit substrate 150 is covered on both sides of the display panel 100 and the driving circuit substrate 150 is protected from the etchant in a manner of joining the two.

보호시트(170)의 다른 일례로는 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 어느 한 면의 디스플레이패널(100)의 실런트(141,142)가 도포된 부분에서 다른 한 면의 디스플레이패널(100)의 실런트(141,142)가 도포된 부분까지 구동회로기판(150)을 넘겨 감쌀 수 있는 길이로 형성되어 디스플레이패널(100)의 어느 한 면에서 구동회로기판(150)을 감싸 넘겨 다른 한 면에 부착시키고 개방된 부분을 결합시켜 구동회로기판(150)을 식각액으로부터 보호할 수 있다.7 (b), the protective sheet 170 may be provided on one side of the display panel 100 on the other side of the display panel 100 coated with the sealants 141 and 142, The driving circuit board 150 is wrapped around the driving circuit board 150 on one side of the display panel 100 and attached to the other side of the display panel 100 It is possible to combine the open portions to protect the driving circuit substrate 150 from the etchant.

여기서, 보호시트(170)는 접착층을 포함하여 서로 결합될 수 있도록 구성되거나, 내산성을 갖는 씰링테입(190)에 의해 서로 결합되어 완벽히 밀봉됨으로써, 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다.Here, the protective sheet 170 may be configured to be coupled to each other including the adhesive layer, or may be completely sealed with the sealing tape 190 having an acid resistance to protect the driving circuit board 150.

이때, 씰링테입(190)에 의해 보호시트(170)를 서로 결합할 경우, 상기한 지지시트(160)를 씰링테입(190)으로 결합하는 방법과 동일하게 기와와 같은 형태로 보호시트(170)에 씰링테입(190)을 부착하여 결합하는 형태로 보호시트(170)의 개방된 부분을 마감하는 형태로 부착될 있다(도 7 참고).In this case, when the protective sheet 170 is coupled to the sealing sheet 190 by the sealing tape 190, the protective sheet 170 is formed in a tile-like shape in the same manner as the method of joining the supporting sheet 160 with the sealing tape 190 (See FIG. 7) in such a manner as to close the open portion of the protective sheet 170 in the form of attaching and sealing the sealing tape 190.

그리고, 씰링테입(190)은 아래 설명될 마스킹부재(180)의 기능을 수행할 수 있으며, 씰링테입(190)이 마스킹부재(180)의 기능을 수행하도록 구성된 경우, 씰링테입(190)을 마스킹을 수행할 부분에서부터 보호시트(170)의 상단까지 부착하는 형태로 보호시트(170)를 완벽히 밀봉하여 마감할 수 있다.The sealing tape 190 may also function as a masking member 180 as will be described below and may be used to mask the sealing tape 190 when the sealing tape 190 is configured to perform the function of the masking member 180. [ The protective sheet 170 may be completely sealed and adhered to the upper end of the protective sheet 170. [

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 디스플레이패널(100)의 측면 둘레를 실런트(143)로 씰처리하는 단계(S30)를 포함할 수 있다.8, a method of etching a display panel using a sealing method (S10) of a display panel according to an embodiment of the present invention includes a step of sealing a side surface of a display panel 100 with a sealant 143 S30).

이 디스플레이패널(100)의 측면 둘레를 실런트(143)로 씰처리하는 단계(S30)는 디스플레이패널(100)에 미리 부착된 씰부재(140)가 식각액에 의해 부식되어 디스플레이패널(100)의 손상을 방지하기 위해 디스플레이패널(100)의 씰부재(140)가 부착된 측면 둘레에 내산성을 갖는 실런트(143)를 도포하여 디스플레이패널(100)을 보호하기 위한 단계일 수 있다.In the step S30 of sealing the side surface of the display panel 100 with the sealant 143, the sealing member 140 previously attached to the display panel 100 is corroded by the etching liquid to damage the display panel 100 It may be a step for protecting the display panel 100 by applying a sealant 143 having an acid resistance around the side to which the seal member 140 of the display panel 100 is attached.

한편, 실런트(143)는 씰링방법(S10)에서 도포되는 실런트(141,142)과 동일하게 자연, 가열 또는 UV에 의해 경화되는 레진일 수 있다.On the other hand, the sealant 143 may be a natural, heat, or UV curable resin, similar to the sealants 141 and 142 applied in the sealing method S10.

그리고, 실런트(143)이 도포되는 디스플레이패널(100)의 측면 둘레는 디스플레이패널(100)의 구동회로기판(150)이 부착된 가장자리는 상기한 씰링방법(S10)과 보호시트(170) 또는 지지시트(160)에 의해 기밀된 상태이기 때문에 이 부분을 제외한 나머지 디스플레이패널(100)의 측면 둘레일 수 있다.The edge of the display panel 100 to which the sealant 143 is applied is attached to the edge of the display panel 100 on which the driving circuit substrate 150 is attached by the sealing method S10 and the protective sheet 170, And may be the side surface of the display panel 100 except for this portion because it is airtight by the seat 160.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 1차로 식각하는 단계(S40)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 9, a method of etching a display panel using a sealing method S10 of a display panel according to an embodiment of the present invention may include a step S40 of etching the primary panel.

이 1차로 식각하는 단계(S40)는 디스플레이패널(100)의 양면을 식각하여 최초 두께(T0)보다 더 얇은 두께(T1)가 되도록 디스플레이패널(100)을 미리 설정된 두께(T1)로 식각할 수 있다.In this primary etching step S40, both surfaces of the display panel 100 are etched to etch the display panel 100 to a predetermined thickness T1 such that the thickness T1 becomes thinner than the initial thickness T0 have.

여기서, 디스플레이패널(100)의 크기가 커질수록 강성을 증대시키기 위해 디스플레이패널(100)의 두께(T0)가 전체적으로 두꺼워 진다.Here, as the size of the display panel 100 increases, the thickness T0 of the display panel 100 increases as a whole in order to increase rigidity.

이와 같이 상대적으로 두께(T0)가 두꺼운 디스플레이패널(100)을 한번에 식각하려 하면, 두께가 불균일하게 식각될 우려가 있다. 따라서, 본 발명에서와 같이 디스플레이패널(100)을 여러 번에 걸쳐 식각을 수행하면 식각의 불균일을 해소할 수 있다.If the display panel 100 having a relatively large thickness T0 is etched at once, the thickness may be unevenly etched. Accordingly, when the display panel 100 is etched several times as in the present invention, unevenness of the etching can be eliminated.

한편, 1차로 식각하는 단계(S40)는 디스플레이패널(100)의 구동회로기판(150)이 상부로 위치에 위치되도록 세워 식각장치에 고정한 상태에서 디스플레이패널(100)의 양면에 상부에서 하부로 식각액을 흘리는 형태로 식각을 수행할 수 있다.The first etching step S40 is performed in such a manner that the driving circuit substrate 150 of the display panel 100 is positioned at the upper position and is fixed on the etching apparatus. The etching can be performed in such a manner that the etching is performed.

아울러, 실시예에서는 1차로 식각하는 단계(S40) 이후, 바로 아래에 수행될 마스킹을 수행하는 단계(S50)를 수행하는 것으로 설명하지만, 1차로 식각하는 단계 (S40)이후에는 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)에서 부착된 보호시트(170)와 디스플레이패널(100)의 측면 둘레에 실런트(143)를 도포하여 씰처리하는 단계(S30)에서 도포된 실런트(143)가 식각액에 의해 부식 또는 파손될 우려가 있기 때문에 보호시트(170)과 실런트(143)을 새로이 설치하기 위해 둘 모두를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.Although it is described in the embodiment that the step of performing the masking to be performed immediately below the step S40 is performed after the step of performing the primary etching step S40, The sealant 143 applied in the step S30 of applying the sealant 143 to the periphery of the protective sheet 170 and the display panel 100 attached in the step S20 of attaching the sealant 143 is etched by the etchant It may further include a step of removing both of the protective sheet 170 and the sealant 143 in order to newly install the protective sheet 170 and the sealant 143 because there is a risk of corrosion or breakage.

또한, 둘 모두가 제거되었을 때에는 마스킹을 수행하는 단계(S50) 이전에, 다시 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)와 측면 둘레에 실런트(143)를 도포하는 단계(S30)을 재수행하여 디스플레이패널에 보호시트(170)과 실런트(143)을 새로이 설치할 수 있다.If both of them are removed, step S20 of attaching the protective sheet 170 again and step S30 of applying the sealant 143 around the side surface are performed again before the masking step S50 A protective sheet 170 and a sealant 143 can be newly installed on the display panel.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 마스킹부재(180)로 마스킹을 수행하는 단계(S50)를 포함할 수 있다.10, a method of etching a display panel using a sealing method S10 of a display panel according to an embodiment of the present invention may include performing (S50) masking with a masking member 180 .

이 마스킹부재(180)로 마스킹을 수행하는 단계(S50)는 디스플레이패널(100)을 2차로 식각 시 미식각되는 돌출부(111)를 형성하기 위해 돌출부(111)를 형성할 디스플레이패널(100)의 부분에 마스킹을 수행할 수 있다.The step S50 of performing masking with the masking member 180 may be performed in the same manner as that of the display panel 100 in which the protrusion 111 is formed to form the protruding portion 111, Masking can be performed on the portion.

여기서, 디스플레이패널(100)을 식각하면, 강성이 약해지기 때문에 디스플레이패널(100)을 휠 때 디스플레이패널(100)이 파손될 우려가 있다. 이를 방지하기 위해 디스플레이패널(100)을 식각 시 미식각되는 돌출부(111)를 형성할 수 있다.Here, when the display panel 100 is etched, the rigidity of the display panel 100 is weakened, so that the display panel 100 may be damaged when the display panel 100 is waved. In order to prevent this, it is possible to form the protruding portion 111 which is gentle when the display panel 100 is etched.

한편, 마스킹부재(180)는 내산성을 갖는 씰링테입(190)으로 구현될 수 있으며, 마스킹부재(180)는 돌출부(111)를 형성할 부분 예컨대, 실시예에서와 같이, 디스플레이패널(100)에서 탭(155)이 부착된 가장자리와 그 반대방향의 가장자리의 양면에 부착될 수 있다.The masking member 180 may be formed of a sealing tape 190 having an acid resistance and the masking member 180 may be formed on the portion of the display panel 100 where the protrusion 111 is to be formed, It may be attached to both sides of the edge where the tab 155 is attached and the opposite direction.

실시예에서는 디스플레이패널(100)의 탭(155)이 부착된 가장자리와 그 반대방향의 가장자리에 돌출부(111)를 형성하도록 마스킹부재(180)를 부착하였지만, 디스플레이패널(100)의 둘레 전체 또는 디스플레이패널(100)의 양측 가장자리 또는 어느 한 가장자리를 제외하고 나머지 둘레 전체에 돌출부(111)를 형성하도록 부착될 수 있다.The masking member 180 is attached to form the protrusion 111 at the edge of the display panel 100 where the tab 155 is attached and in the opposite direction to the edge of the display panel 100. However, And may be attached so as to form a protrusion 111 on the entire circumference except for both edges or one edge of the panel 100.

아울러, 마스킹부재(180)로 마스킹하는 단계(S50)는 1차로 식각하는 단계(S40) 이후, 보호시트(170)를 제거하고 새로운 보호시트(170)를 재부착하기 위해 보호시트(170)를 부착하는 단계(S20)를 재수행할 경우, 보호시트(170)의 마감을 위해 부착되는 씰링테입(190)이 마스킹부재(180)의 마스킹 기능을 수행할 수 있도록 마스킹을 수행할 부분부터 보호시트(170)까지 씰링테입(190)을 부착하는 형태로도 마스킹하는 단계(S50)를 함께 수행할 수 있다.The step S50 of masking the masking member 180 may further include the step of removing the protective sheet 170 and removing the protective sheet 170 to reattach the new protective sheet 170 after the first etching step S40 The sealing tape 190 adhered to the protective sheet 170 to perform the masking function of the masking member 180 is removed from the portion to be masked to the protective sheet 170 170 may also be masked in a manner of attaching the sealing tape 190 (S50).

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널의 식각방법은 2차로 식각하는 단계(S60)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 10, a method of etching a display panel using a sealing method (S10) of a display panel according to an embodiment of the present invention may include a step S60 of secondary etching.

이 2차로 식각하는 단계(S60)는 마스킹을 수행한 부분을 제외하고 나머지 디스플레이패널(100)의 양면이 1차로 식각하는 단계(S40)에서의 두께(T1)보다 더 얇은 두께(T2)가 되도록 디스플레이패널(100)을 미리 설정된 두께(T2)로 식각할 수 있다.The second etching step S60 is performed such that the thickness T2 of the second display panel 100 is thinner than the thickness T1 of the first etching step S40 except for the portion where the masking is performed. The display panel 100 can be etched to a predetermined thickness T2.

한편, 2차로 식각하는 단계(S60)는 1차로 식각하는 단계(S40)와 마찬가지로 디스플레이패널(100)을 세운 상태에서 구동회로기판(150)가 상단에 위치되도록 식각장치에 반입하여, 디스플레이패널(100)의 양면으로 식각액을 흘리는 형태로 식각을 수행할 수 있다.In the second etching step S60, as in the first etching step S40, the driving circuit substrate 150 is brought into the etching apparatus so that the driving circuit substrate 150 is positioned at the upper position in the state where the display panel 100 is standing, 100). ≪ / RTI >

아울러, 2차로 식각하는 단계(S60)를 거친 디스플레이패널(100)은 보호시트(170)와 마스킹부재(180)를 제거하고, 원하는 곡면형태로 디스플레이패널(100)을 휘어 고정하는 형태로 곡면형 디스플레이장치를 제조할 수 있다.In addition, the display panel 100 having undergone the second-order etching step S60 has a curved surface shape in which the protective sheet 170 and the masking member 180 are removed and the display panel 100 is bent and fixed in a desired curved shape, A display device can be manufactured.

이때, 디스플레이패널(100)을 휜 후에 편광필름을 부착하거나, 편광필름을 부착한 후에 휠 수도 있다.At this time, the polarizing film may be attached after the display panel 100 is bent, or may be attached after attaching the polarizing film.

그리고, 2차로 식각하는 단계 이후에 마스킹부재(180)와, 보호시트(170)만을 제거하고, 디스플레이패널(100)의 측면 둘레에 도포된 실런트(143)는 선택에 따라서 제거하거나, 제거하지 않을 수 있다.
After the second etching step, only the masking member 180 and the protective sheet 170 are removed, and the sealant 143 coated on the side surface of the display panel 100 is selectively removed or not removed .

이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법을 정리하여 설명하면, 먼저 디스플레이패널(100)에 부착된 편광필름을 제거한다.The method of etching the display panel 100 using the sealing method S10 of the display panel according to the embodiment of the present invention will be summarized. First, the polarizing film attached to the display panel 100 is removed.

그리고. 디스플레이패널(100)의 탭(155)이 부착된 부분에 미리 설치된 씰부재(140)를 제거(S11)하고, 씰부재(140)가 제거된 부분에 실런트(141,142)를 도포하기 위해 지지시트(160)를 부착(S13)하고, 씰부재(140)가 제거된 부분에 식각액의 침투를 방지하기 위해 실런트(141,142)를 도포(S15,S17)한다.And. The seal member 140 previously installed on the tab 155 of the display panel 100 is removed S11 and the support sheet 140 is removed to apply the sealants 141 and 142 to the portion where the seal member 140 is removed (S13), and the sealants 141 and 142 are applied (S15 and S17) to prevent penetration of the etching solution into the portion where the seal member 140 is removed.

여기서, 실런트(141,142)는 먼저, 디스플레이패널(100)의 일측면에 탭(155)이 부착된 부분에 실런트(141)를 도포하고 경화시킨 후 디스플레이패널(100)을 뒤집어서 타측면에 탭(155)이 부착된 부분에 실런트(141)를 도포하고 경화시키는 형태로 실런트(141)를 1차적으로 도포(S15)한다.The sealants 141 and 142 are formed by applying a sealant 141 to a portion where the tab 155 is attached to one side of the display panel 100 and curing the sealant 141 and then turning the display panel 100 upside down, The sealant 141 is first applied (S15) in such a manner that the sealant 141 is applied and cured to the portion to which the sealant 141 is attached.

그리고, 2차적으로도 1차적으로 실런트(141)를 도포하는 방법(S15)으로 실런트(142)를 도포(S17)하는 데, 이때 2차로 도포되는 실런트(142)는 1차로 도포되는 실런트(142)의 점도와는 서로 다른 점도를 가질 수 있다. Then, the sealant 142 is applied (S17) to the sealant 142 primarily by the method S15 of applying the sealant 141 primarily to the sealant 142. At this time, the sealant 142 applied at the second time is coated with the sealant 142 The viscosity may be different from the viscosity of the polymer.

그리고, 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 구성된 경우, 실런트(141,142)를 도포 후 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 부착시키고 씰링테입(190)으로 마감하여 구동회로기판(150)을 보호할 수 있다(도 4 참고).When the support sheet 160 is configured to wrap the drive circuit board 150, the sealant 141 or 142 is coated and then the support sheet 160 is attached so as to surround the drive circuit board 150, Thereby protecting the driving circuit substrate 150 (see FIG. 4).

한편, 지지시트(160)가 구동회로기판(150)을 감싸도록 구성되지 않은 경우, 구동회로기판(150)을 감싸도록 디스플레이패널(100)에 보호시트(170)를 부착(S20)하고, 디스플레이패널(100)의 측면 둘레에 설치된 씰부재(140)의 파손을 방지하기 위해 디스플레이패널(100)의 측면 둘레도 실런트(143)로 씰처리(S30)를 수행한다(도 7 및 도 8 참고).When the support sheet 160 is not configured to surround the drive circuit board 150, the protective sheet 170 is attached to the display panel 100 to cover the drive circuit board 150 (S20) The sealing process S30 is performed on the side surface of the display panel 100 with the sealant 143 to prevent breakage of the seal member 140 installed on the side surface of the panel 100 (see FIGS. 7 and 8) .

그리고, 상기와 같이 구동회로기판(150)과 디스플레이패널(100)의 측면 둘레가 씰처리된 디스플레이패널(100)을 식각액에 의해 전면적으로 두께가 감소하되록 1차로 식각(S40)을 수행한다.Then, the display panel 100, on which the side surfaces of the driving circuit substrate 150 and the display panel 100 are sealed, is subjected to the first-order etching (S40) with the entire thickness being reduced by the etching solution as described above.

1차로 식각이 완료되면, 2차로 식각 시 미식각되어 돌출되는 돌출부(111)를 형성하기 위해 마스킹을 수행(S50)한다.When the first etching is completed, masking is performed in order to form the protruding portion 111 protruding at the second etching (S50).

여기서, 마스킹을 수행하기 이전, 1차로 식각을 수행한 디스플레이의 측면 둘레에 씰처리된 실런트(143) 및 보호시트(170)의 상태에 따라 실런트(143) 또는 보호시트(170)를 제거하고 다시 위에 설치한 방법(S20,S30)과 동일하게 설치할 수 있다.Here, before the masking is performed, the sealant 143 or the protective sheet 170 is removed according to the state of the sealed sealant 143 and the protective sheet 170 around the side of the display subjected to the first etching, (S20, S30).

한편, 마스킹은 돌출부(111)를 형성할 부분에 마스킹부재(180)를 부착(S50)하는 형태로 수행될 수 있으며, 1차로 디스플레이패널(100)을 식각한 이후에 보호시트(170)를 제거하고 재설치할 경우에는, 보호시트(170)를 결합하는 씰링테입(190)가 마스킹부재(180)의 기능을 수행하여 보호시트(170)를 마감하는 동시에 마스킹을 수행하도록 부착될 수도 있다.The masking may be performed by attaching a masking member 180 to a portion where the protrusion 111 is to be formed (S50). After the display panel 100 is firstly etched, the protective sheet 170 is removed A sealing tape 190 that engages the protective sheet 170 may be attached to perform the function of the masking member 180 to finish the protective sheet 170 and perform masking at the same time.

그리고, 마스킹이 수행된 디스플레이패널(100)을 마스킹이 수행된 부분을 제외하고 전면적으로 두께가 감소되도록 2차로 식각(S60)을 수행한다.Then, the mask 100 is subjected to a second-order etching (S60) so that the entire thickness of the mask 100 is reduced except for the portion where the masking is performed.

이와 같이 2차로 식각이 완료되면, 보호시트(170)를 제거하고 편광필름을 부착한 후 디스플레이패널(100)을 원하는 형태로 곡면으로 휘어 고정하는 형태로 곡면형 디스플레이장치를 제조한다.
When the second etching is completed, the curved display device is manufactured in such a manner that the protective sheet 170 is removed, the polarizing film is attached, and the display panel 100 is bent and fixed to a curved surface in a desired shape.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이패널의 씰링방법(S10)을 이용한 디스플레이패널(100)의 식각방법은 실런트(141,142)를 복수 회 도포하여 기밀성을 향상시킴으로써, 식각 시 디스플레이패널(100)의 손상을 최소화할 수 있다.Therefore, the method of etching the display panel 100 using the sealing method S10 of the display panel according to the embodiment of the present invention can improve the airtightness of the display panel 100 by applying the sealants 141 and 142 a plurality of times, Damage can be minimized.

또한, 구동회로기판(150)을 지지시트(160) 또는 보호시트(170)에 의해 보호하여 식각 시 구동회로기판(150)을 탈부착해야하는 번거로움을 최소화할 수 있다.In addition, the driving circuit substrate 150 is protected by the support sheet 160 or the protective sheet 170, thereby minimizing the inconvenience of attaching and detaching the driving circuit substrate 150 during etching.

또한, 복수 회에 걸쳐 식각을 수행하여 균일한 식각 면을 얻을 수 있고, 대형 디스플레이패널(100)도 균일한 두께로 식각할 수 있어 대형 곡면 디스플레이장치를 용이하게 제작할 수 있다.
In addition, etching can be performed a plurality of times to obtain a uniform etched surface, and the large display panel 100 can be etched with a uniform thickness, thereby making it possible to easily manufacture a large curved display device.

이상에서 본 발명의 실시예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 실시예로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, And all changes and modifications to the scope of the invention.

100: 디스플레이패널 110: 제1 기판
111: 돌출부 120: 제2 기판
130: 액정층 140: 씰부재
141,142,143: 실런트 150: 구동회로기판
155: 탭 160: 지지시트
170: 보호시트 180: 마스킹부재
190: 씰링테입
100: display panel 110: first substrate
111: protrusion 120: second substrate
130: liquid crystal layer 140: seal member
141, 142, 143: sealant 150:
155: tab 160: support sheet
170: protective sheet 180: masking member
190: Sealing Tape

Claims (26)

디스플레이패널을 식각하기 이전에 수행되는 디스플레이패널의 씰링방법으로서,
상기 디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및
상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하고,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
A sealing method of a display panel performed before etching a display panel,
A first step of applying a sealant having an acid resistance to a portion of the display panel to which a tab electrically connecting the display panel to the driving circuit substrate is attached,
Applying a second sealant to the top of the applied sealant in the first application of the sealant,
And removing the seal member previously installed on the display panel prior to the first application of the sealant. ≪ RTI ID = 0.0 > 15. < / RTI >
제1항에 있어서,
상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sealant applied at the second coating step of the sealant has a viscosity different from that of the sealant applied at the first coating step of the sealant.
제1항에 있어서,
상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
The method according to claim 1,
Wherein the sealant is applied to both edges of the tab-attached portion of the display panel.
제1항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
The method according to claim 1,
Prior to the first application of the sealant
And attaching a supporting sheet for supporting the sealant at the edge of the display panel to the display panel.
제4항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
5. The method of claim 4,
In attaching the support sheet to the display panel
Wherein the supporting sheet protects the driving circuit substrate from the etching liquid in such a manner that the driving circuit substrate is wrapped around the one side edge of the display panel and attached to the other side edge of the display panel. Lt; / RTI >
제4항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
5. The method of claim 4,
In attaching the support sheet to the display panel
Wherein the support sheet is attached to both sides of the edge of the display panel and protects the drive circuit board from the etching solution in such a manner that the support sheet covers the both sides of the drive circuit board, How to seal the panel.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
The method according to claim 5 or 6,
Wherein the support sheet is enclosed and sealed by a sealing tape having an acid resistance and the sealing tape is attached in the form of a tile in which upper and lower ends are partially stacked on the outer surface of the support sheet to prevent penetration of the etching solution. A method of sealing a display panel for etching a panel.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법.
The method according to claim 1,
Prior to the first application of the sealant
And removing the polarizing film attached to the display panel.
디스플레이패널에 구동회로기판을 전기적으로 연결하는 탭이 부착되는 상기 디스플레이패널의 부분에 내산성을 갖는 실런트를 1차 도포하는 단계, 및 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포된 실런트의 상부에 다시 실런트를 2차 도포하는 단계를 포함하는 디스플레이패널의 씰링방법으로 씰링을 수행하는 단계,
상기 씰링을 수행하는 단계에서 씰링된 상기 디스플레이패널의 양면이 전체적으로 두께가 감소되도록 1차 식각하는 단계,
상기 1차 식각하는 단계에서 양면의 두께가 전체적으로 식각된 디스플레이패널에 일부 미식각되어 돌출되는 돌출부를 형성하도록 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계, 및
상기 마스킹된 디스플레이패널에 마스킹된 부분을 제외하고 나머지 부분의 두께가 감소하도록 2차 식각하는 단계를 포함하고,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에 상기 디스플레이패널에 미리 설치된 씰부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
A first step of applying a sealant having an acid resistance to a portion of the display panel to which a tab electrically connecting the display panel to the driving circuit substrate is attached, and a second step of applying a sealant on the upper portion of the sealant, A second sealing step of sealing the display panel,
A step of performing a first etching so that both surfaces of the display panel sealed in the step of sealing are reduced in thickness as a whole,
Performing masking with a masking member so as to form a protruding portion that protrudes to some extent on the display panel in which the thickness of both surfaces is etched in the primary etching step; and
Etching the masked display panel to reduce the thickness of the remaining portion except for the masked portion,
And removing the seal member previously installed on the display panel prior to the first application of the sealant. ≪ RTI ID = 0.0 > 8. < / RTI >
제10항에 있어서,
상기 실런트를 2차 도포하는 단계에서 도포되는 실런트는 상기 실런트를 1차 도포하는 단계에서 도포하는 실런트의 점도와는 서로 다른 점도를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the sealant applied at the second coating step of the sealant has a viscosity different from a viscosity of the sealant applied at the first coating step of the sealant. .
제10항에 있어서,
상기 실런트는 상기 디스플레이패널의 탭이 부착된 부분의 양면 가장자리에 도포되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the sealant is applied to both edges of the tab-attached portion of the display panel.
제10항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 실런트를 상기 디스플레이패널의 가장자리에서 지지하기 위한 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
11. The method of claim 10,
Prior to the first application of the sealant
And attaching a supporting sheet for supporting the sealant at an edge of the display panel to the display panel.
제13항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 지지시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
14. The method of claim 13,
In attaching the support sheet to the display panel
Wherein the supporting sheet protects the driving circuit substrate from the etchant by wrapping the driving circuit substrate on one edge of the display panel and attaching to the other edge of the display panel. Method of etching the panel.
제13항에 있어서,
상기 지지시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 식각을 위한 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
14. The method of claim 13,
In attaching the support sheet to the display panel
Wherein the driving circuit substrate is attached to both sides of the edge of the display panel so that the driving circuit substrate is protected from the etching liquid by being coupled with each other while covering both sides of the driving circuit substrate. A method of etching a display panel using the method.
제14항 또는 제15항에 있어서,
상기 지지시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 지지시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
16. The method according to claim 14 or 15,
Wherein the support sheet is enclosed and sealed by a sealing tape having an acid resistance and the sealing tape is attached in the form of a tile in which upper and lower ends are partially stacked on the outer surface of the support sheet to prevent penetration of the etching solution. Method of etching a display panel using a panel sealing method.
삭제delete 제10항에 있어서,
상기 실런트를 1차 도포하는 단계 이전에
상기 디스플레이패널에 부착된 편광필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
11. The method of claim 10,
Prior to the first application of the sealant
And removing the polarizing film attached to the display panel. A method of etching a display panel using the sealing method of a display panel.
제10항에 있어서,
상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 상기 1차 식각하는 단계와 상기 마스킹부재로 마스킹을 수행하는 단계의 사이에
상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하기 위해 내산성을 갖는 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
11. The method of claim 10,
Between the step of performing the sealing and the step of primary etching, or the step of performing the primary etching and the step of performing masking with the masking member
And a step of wrapping and attaching the driving circuit substrate with a protective sheet having an acid resistance to protect the driving circuit substrate from the etching liquid.
제19항에 있어서,
상기 보호시트로 상기 구동회로기판을 감싸 부착하는 단계에서
상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 일면 가장자리에서 상기 구동회로기판을 넘겨 감싸 상기 디스플레이패널의 타면 가장자리에 부착하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
20. The method of claim 19,
The step of wrapping and attaching the driving circuit substrate to the protective sheet
Wherein the protective sheet protects the driving circuit substrate from the etchant by adhering the driving circuit substrate on one edge of the display panel and attaching to the other edge of the display panel. Method of etching the panel.
제19항에 있어서,
상기 보호시트를 상기 디스플레이패널에 부착하는 단계에서
상기 보호시트는 상기 디스플레이패널의 가장자리 양면에 각각 부착되어 상기 구동회로기판의 양면을 각각 덮은 상태에서 서로 결합하는 형태로 상기 구동회로기판을 식각액으로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
20. The method of claim 19,
In attaching the protective sheet to the display panel
Wherein the protective sheet is attached to both sides of the edge of the display panel and protects the driving circuit substrate from the etching solution in a state that the driving circuit substrate is covered with both sides of the driving circuit substrate. Method of etching a display panel.
제20항 또는 제21항에 있어서,
상기 보호시트는 내산성을 갖는 씰링테입에 의해 감싸져 밀폐되고, 상기 씰링테입은 식각액의 침투를 방지하기 위해 상기 보호시트의 외면에 상하단이 일부 겹쳐 적층되는 기와의 형태로 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
22. The method according to claim 20 or 21,
Characterized in that the protective sheet is wrapped and sealed by a sealing tape having an acid resistance and the sealing tape is attached in the form of a tile in which upper and lower ends are partially stacked on the outer surface of the protective sheet to prevent penetration of the etching liquid. Method of etching a display panel using a panel sealing method.
제22항에 있어서,
상기 씰링테입은 상기 마스킹을 수행하는 단계에서 마스킹을 수행하는 마스킹테입인 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
23. The method of claim 22,
Wherein the sealing tape is a masking tape for performing masking in the step of performing the masking.
제10항에 있어서,
상기 씰링을 수행하는 단계와 상기 1차 식각하는 단계의 사이, 또는 1차 식각하는 단계와 상기 2차 식각하는 단계의 사이에,
상기 디스플레이패널의 측면 둘레를 내산성을 갖는 실런트로 씰처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
11. The method of claim 10,
Between the performing of the sealing and the primary etching, or between the primary etching and the secondary etching,
And sealing the side surface of the display panel with a sealant having an acid resistance.
제19항에 있어서,
상기 1차 식각하는 단계 이후에,
상기 보호시트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
20. The method of claim 19,
After the primary etching step,
And removing the protective sheet. A method of etching a display panel using a sealing method of a display panel.
제19항에 있어서,
상기 마스킹을 수행하는 단계는
상기 돌출부가 상기 탭이 부착된 디스플레이패널의 가장자리와 그 반대방향의 가장자리에 형성되도록 상기 디스플레이패널의 양단의 가장자리에 각각 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이패널의 씰링방법을 이용한 디스플레이패널의 식각방법.
20. The method of claim 19,
The step of performing the masking
Wherein the protrusions are attached to edges of both ends of the display panel so that the protrusions are formed at edges of the display panel with the tabs opposite to the edges of the display panel with the tabs attached thereto.
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101748234B1 (en) * 2016-01-21 2017-06-16 지에프 주식회사 The etching method of curved liquid crystal display panel not being a copula poor and curved liquid crystal display panel manufactured by the method
KR101955595B1 (en) * 2018-09-14 2019-03-07 노바테크인더스트리 주식회사 Curved Display Pannel Etching System
WO2020045817A1 (en) * 2018-08-28 2020-03-05 이피네트시스템 주식회사 Method for manufacturing curved display
KR20200024533A (en) * 2018-08-28 2020-03-09 이피네트시스템즈 주식회사 Method for manufacturing display with curved shape and display with curved shape using the method
KR102125046B1 (en) * 2018-12-18 2020-06-19 주식회사 토비스 Cureved display module and manufacturing method thereof
KR102200337B1 (en) * 2019-07-24 2021-01-08 주식회사 토비스 Display device amd method of fabricating thereof
KR20210016907A (en) * 2019-08-06 2021-02-17 주식회사 토비스 Curved display device amd method of fabricating thereof
KR102228447B1 (en) * 2019-12-04 2021-03-16 주식회사 토비스 Display device amd method of fabricating thereof
US20220026756A1 (en) * 2018-12-11 2022-01-27 Kortek Corporation Liquid crystal panel and method for etching liquid crystal panel
KR20230057713A (en) * 2021-10-22 2023-05-02 지에프 주식회사 Manufacturing method of curved OLED display panel and curved OLED display panel using same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110110596A (en) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 Flat panel display and manufacturing method
KR20140053774A (en) * 2012-10-26 2014-05-08 주식회사 토비스 Method for manufacturing display panel with curved shape
KR101437534B1 (en) * 2012-09-18 2014-09-15 주식회사 유플러스비젼 Etching method for manufacturing display panel with curved shape
KR101478823B1 (en) * 2013-07-26 2015-01-02 (주)코텍 Slimming method of liquid crystal display and curved liquid crystal display manufactured using this

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110110596A (en) * 2010-04-01 2011-10-07 삼성모바일디스플레이주식회사 Flat panel display and manufacturing method
KR101437534B1 (en) * 2012-09-18 2014-09-15 주식회사 유플러스비젼 Etching method for manufacturing display panel with curved shape
KR20140053774A (en) * 2012-10-26 2014-05-08 주식회사 토비스 Method for manufacturing display panel with curved shape
KR101478823B1 (en) * 2013-07-26 2015-01-02 (주)코텍 Slimming method of liquid crystal display and curved liquid crystal display manufactured using this

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101748234B1 (en) * 2016-01-21 2017-06-16 지에프 주식회사 The etching method of curved liquid crystal display panel not being a copula poor and curved liquid crystal display panel manufactured by the method
WO2020045817A1 (en) * 2018-08-28 2020-03-05 이피네트시스템 주식회사 Method for manufacturing curved display
KR20200024533A (en) * 2018-08-28 2020-03-09 이피네트시스템즈 주식회사 Method for manufacturing display with curved shape and display with curved shape using the method
KR102210731B1 (en) * 2018-08-28 2021-02-02 이피네트시스템즈 주식회사 Method for manufacturing display with curved shape and display with curved shape using the method
KR101955595B1 (en) * 2018-09-14 2019-03-07 노바테크인더스트리 주식회사 Curved Display Pannel Etching System
US20220026756A1 (en) * 2018-12-11 2022-01-27 Kortek Corporation Liquid crystal panel and method for etching liquid crystal panel
US11619840B2 (en) * 2018-12-11 2023-04-04 Kortek Corporation Liquid crystal panel and method for etching liquid crystal panel
KR102125046B1 (en) * 2018-12-18 2020-06-19 주식회사 토비스 Cureved display module and manufacturing method thereof
KR102200337B1 (en) * 2019-07-24 2021-01-08 주식회사 토비스 Display device amd method of fabricating thereof
KR102247790B1 (en) * 2019-08-06 2021-05-04 주식회사 토비스 Curved display device amd method of fabricating thereof
KR20210016907A (en) * 2019-08-06 2021-02-17 주식회사 토비스 Curved display device amd method of fabricating thereof
KR102228447B1 (en) * 2019-12-04 2021-03-16 주식회사 토비스 Display device amd method of fabricating thereof
WO2021112445A1 (en) * 2019-12-04 2021-06-10 주식회사 토비스 Display device and manufacturing method therefor
US12170285B2 (en) 2019-12-04 2024-12-17 Tovis Co., Ltd. Display device and manufacturing method therefor
KR20230057713A (en) * 2021-10-22 2023-05-02 지에프 주식회사 Manufacturing method of curved OLED display panel and curved OLED display panel using same
KR102547721B1 (en) * 2021-10-22 2023-06-26 지에프 주식회사 Manufacturing method of curved OLED display panel and curved OLED display panel using same

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