KR101618550B1 - Mobile terminal - Google Patents
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Abstract
본 발명은 휴대단말기의 전자부품을 실장하는 패턴 층과 EMI를 흡수하는 프레임 그라운드의 거리를 단축시켜 휴대단말기의 EMI 차폐 성능을 극대화하며, 패턴 층과 커버레이층을 일체로 형성함으로써 휴대단말기의 생산 시간과 비용을 감소시키는 휴대단말기를 개시한다. The present invention maximizes the EMI shielding performance of a portable terminal by shortening the distance between a pattern layer for mounting an electronic component of a portable terminal and a frame ground for absorbing EMI and by forming a pattern layer and a cover layer integrally, Disclosed is a portable terminal that reduces time and cost.
EMI 커버레이층, EMI 차폐, 금속박막층, 폴리이미드 EMI cover layer, EMI shielding, metal thin film layer, polyimide
Description
본 발명은 휴대단말기에 대한 것으로 특히, 휴대단말기에 실장되는 패턴 층에서 발생하는 EMI를 차폐하며, 패턴 층을 실장할 때, 패턴 층과 함께 실장 가능한 휴대단말기에 대한 것이다. The present invention relates to a portable terminal, and more particularly, to a portable terminal that can shield EMI generated in a pattern layer mounted on a portable terminal and can be mounted together with the pattern layer when the pattern layer is mounted.
휴대 단말기는 휴대가 가능하면서 음성 및 영상 통화를 수행할 수 있는 기능, 정보를 입·출력할 수 있는 기능, 및 데이터를 저장할 수 있는 기능 등을 하나 이상 갖춘 휴대용 기기이다. 이러한 휴대 단말기는 그 기능이 다양화됨에 따라, 사진이나 동영상의 촬영, 음악 파일이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신, 무선 인터넷 등과 같은 복잡한 기능들을 갖추게 되었으며, 종합적인 멀티미디어 기기(multimedia player) 형태로 구현되고 있다. A portable terminal is a portable device having one or more functions capable of carrying out voice and video communication, capable of inputting and outputting information, and storing data, while being portable. As the functions of the portable terminal have diversified, they have complicated functions such as photographing and photographing, playing music files and video files, receiving games, receiving broadcasts, and wireless internet, and have developed a comprehensive multimedia player, .
반면, 휴대 단말기는 휴대의 편의성을 위해, 그 크기가 더욱 작아지고, 두께는 슬림해지고 있다. 반면, 휴대단말기의 내부는 수백 Mhz에서 수 Ghz에 달하는 고주파를 처리하기 위한 다수의 RF 부품을 내장하며, 고주파로 구동하는 RF 부품들이 매우 가까운 거리에 이웃하게 배치된다. On the other hand, the size of the portable terminal is further reduced for convenience of carrying, and the thickness is becoming slimmer. On the other hand, the inside of the portable terminal contains a large number of RF components for processing high frequencies of several GHz to several GHz, and the RF components driven by the high frequency are disposed at a very close distance.
따라서, 휴대단말기는 고주파로 구동하는 전자부품들이 발생하는 EMI를 차폐 하기 위한 기술이 필요하며, 현재, 전자부품이 실장되는 패턴 층에 커버레이층을 부착하고, 커버레이층을 프레임 그라운드와 접착하여 해결하고 있다.Therefore, the portable terminal needs a technique for shielding EMI generated by electronic components driven by high frequency. Currently, a cover layer is attached to a pattern layer on which electronic components are mounted, and a cover layer is bonded to a frame ground It is solving.
즉, 휴대단말기는 EMI 차폐를 위해 패턴 층, 커버레이층, 및 프레임 그라운드가 일 열로 배열하는 방식에 의해 EMI를 차폐하고 있다. EMI 차폐효과는 EMI를 발생하는 발생지점과 프레임 그라운드 사이의 거리가 증가할수록 그 효과가 감소한다. That is, the portable terminal shields EMI by a method in which the pattern layer, the cover layer, and the frame ground are arranged in a row for EMI shielding. The EMI shielding effect decreases as the distance between the point of origin of EMI and the frame ground increases.
더욱이, 패턴 층에 접착물질을 도포한 후, 수작업에 의해 프레임 그라운드와 커버레이층을 접착하는 제작 방법은 휴대단말기의 생산시간과 비용을 증가시키는 문제점이 있다. Furthermore, a manufacturing method of applying the adhesive material to the pattern layer and then bonding the frame ground and the cover layer by hand is problematic in that the production time and cost of the portable terminal are increased.
따라서, 본 발명의 목적은 휴대단말기의 전자부품을 실장하는 패턴 층과 프레임 그라운드의 거리를 단축시키는 커버레이층을 이용하여 휴대단말기의 EMI 차폐효과를 증가시키는 휴대단말기를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a portable terminal that increases EMI shielding effect of a portable terminal by using a pattern layer for mounting electronic components of a portable terminal and a cover layer for shortening a distance between the frame ground.
또한, 본 발명의 다른 목적은 패턴 층과 커버레이층을 일체로 형성하는 휴대단말기를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a portable terminal that forms a pattern layer and a cover layer together.
상기한 목적은 본 발명에 따라, 케이스 내에 수납되며, 전자부품을 실장하는 패턴층, 및 상기 패턴층의 일 면에 부착되어 형성되며, 내부에는 금속박막층을 구비하고, 상기 금속박막층은 프레임 그라운드(FG : Frame Ground)에 연결되어 EMI를 차폐하는 커버레이층을 포함하는 휴대단말기에 의해 달성된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a pattern layer which is housed in a case and which is mounted on a surface of the pattern layer and which includes a metal thin film layer, And a cover layer connected to the FG (Frame Ground) to shield the EMI.
본 발명은 휴대단말기의 전자부품을 실장하는 패턴 층과 EMI를 흡수하는 프레임 그라운드의 거리를 단축시켜 휴대단말기의 EMI 차폐 성능을 극대화한다.The present invention maximizes EMI shielding performance of a portable terminal by shortening the distance between a pattern layer for mounting electronic parts of a portable terminal and a frame ground for absorbing EMI.
또한, 본 발명은 패턴 층과 커버레이층을 일체로 형성함으로써 휴대단말기의 생산 시간과 비용을 감소시킨다.Further, the present invention reduces the production time and cost of the portable terminal by integrally forming the pattern layer and the cover layer.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
본 명세서에서 기술되는 휴대 단말기에는, 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함된다. 또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되는 것으로서, 그 자체로 특별히 중요한 의미 또는 역할을 부여하는 것은 아니다. 따라서, 상기 "모듈" 및 "부"는 서로 혼용되어 사용될 수도 있다. The portable terminal described in this specification includes a mobile phone, a smart phone, a notebook computer, a digital broadcasting terminal, a PDA (Personal Digital Assistants), a PMP (Portable Multimedia Player), and navigation. In addition, suffixes "module" and " part "for the components used in the following description are given merely for convenience of description, and do not give special significance or role in themselves. Accordingly, the terms "module" and "part" may be used interchangeably.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 휴대 단말기의 블럭 구성도(block diagram)이다. 도 1을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 휴대 단말기를 기능에 따른 구성요소 관점에서 살펴보겠다.FIG. 1 is a block diagram of a portable terminal according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. Referring to FIG. 1, a mobile terminal according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in terms of its functional components.
도 1을 참조하면, 본 휴대 단말기(100)는, 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180), 및 전원 공급부(190)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성요소들은 실제 응용에서 구현될 때 필요에 따라 2 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나, 혹은 하나의 구성요소가 2 이상의 구성요소로 세분되어 구성될 수 있다.1, the
무선 통신부(110)는 방송수신 모듈(111), 이동통신 모듈(113), 무선 인터넷 모듈(115), 근거리 통신 모듈(117), 및 GPS 모듈(119) 등을 포함할 수 있다.The
방송수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송관리 서버로부터 방송 신호 및 방송관련 정보 중 적어도 하나를 수신한다. 이때, 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널 등을 포함할 수 있다. 방송관리 서버는, 방송 신호 및 방송 관련 정보 중 적어도 하나를 생성하여 송신하는 서버나, 기 생성된 방송 신호 및 방송관련 정보 중 적어도 하나를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다.The
방송관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다. 방송관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있으며, 이 경우에는 이동통신 모듈(113)에 의해 수신될 수 있다. 방송관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.The broadcast-related information may mean information related to a broadcast channel, a broadcast program, or a broadcast service provider. The broadcast signal may include a TV broadcast signal, a radio broadcast signal, a data broadcast signal, and a broadcast signal in which a data broadcast signal is combined with a TV broadcast signal or a radio broadcast signal. The broadcast-related information can also be provided through a mobile communication network, in which case it can be received by the
방송수신 모듈(111)은, 각종 방송 시스템을 이용하여 방송 신호를 수신하는데, 특히, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 또한, 방송수신 모듈(111)은, 이와 같은 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 방송 신호를 제공하는 모든 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수 있다. 방송수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.The
이동통신 모듈(113)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 여기서, 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호, 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다. The
무선 인터넷 모듈(115)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 무선 인터넷 모듈(115)은 휴대 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다. The
근거리 통신 모듈(117)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), 지그비(ZigBee) 등이 이용될 수 있다. The short-
GPS(Global Position System) 모듈(119)은 복수 개의 GPS 인공위성으로부터 위치 정보를 수신한다. A GPS (Global Position System)
A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(123) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 그리고, 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.The A / V (Audio / Video)
카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 단말기의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.The image frame processed by the
마이크(123)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 그리고, 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(113)를 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크 (123)는 외부의 음향 신호를 입력받는 과정에서 발생하는 잡음(noise)를 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 사용될 수 있다.The
사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위하여 입력하는 키 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad), 돔 스위치(dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치, 핑거 마우스 등으로 구성될 수 있다. 특히, 터치 패드가 후술하는 디스플레이부(151)와 상호 레이어 구조를 이룰 경우, 이를 터치 스크린(touch screen)이라 부를 수 있다.The
센싱부(140)는 휴대 단말기(100)의 개폐 상태, 휴대 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무 등과 같이 휴대 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 휴대 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어 휴대 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당할 수 있다.The
센싱부(140)는 근접센서(Proximity Sensor)(141)를 포함할 수 있다. 근접센서(141)는 접근하는 물체나, 근방에 존재하는 물체의 유무 등을 기계적 접촉이 없이 검출할 수 있도록 한다. 근접센서(141)는, 교류자계의 변화나 정자계의 변화를 이용하거나, 혹은 정전용량의 변화율 등을 이용하여 근접물체를 검출할 수 있다. 근접센서(141)는 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.The
출력부(150)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 또는 알람(alarm) 신호의 출력을 위한 것이다. 출력부(150)에는 디스플레이부(151),음향출력 모듈(153), 알람부(155), 및 햅틱 모듈(157) 등이 포함될 수 있다.The
디스플레이부(151)는 휴대 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시 출력한다. 예를 들어 휴대 단말기(100)가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 그리고 휴대 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우, 촬영되거나 수신된 영상을 각각 혹은 동시에 표시할 수 있으며, UI, GUI를 표시한다. The
한편, 전술한 바와 같이, 디스플레이부(151)와 터치패드가 상호 레이어 구조를 이루어 터치 스크린으로 구성되는 경우, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 만일, 디스플레이부(151)가 터치스크린으로 구성되는 경우, 터치 스크린 패널, 터치 스크린 패널 제어기 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 터치 스크린 패널은 외부에 부착되는 투명한 패널로서, 휴대 단말기(100)의 내부 버스에 연결될 수 있다. 터치 스크린 패널은 접촉 결과를 주시하고 있다가, 터치입력이 있는 경우 대응하는 신호들을 터치 스크린 패널 제어기로 보낸다. 터 치 스크린 패널 제어기는 그 신호들을 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송하여, 제어부(180)가 터치입력이 있었는지 여부와 터치스크린의 어느 영역이 터치 되었는지 여부를 알 수 있도록 한다. Meanwhile, as described above, when the
디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수도 있다. 그리고, 휴대 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)가 2개 이상 존재할 수도 있다. 예를 들어, 휴대 단말기(100)에 외부 디스플레이부(미도시)와 내부 디스플레이부(미도시)가 동시에 구비될 수 있다.The
음향출력 모듈(153)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력한다. 또한, 음향출력 모듈(153)은 휴대 단말기(100)에서 수행되는 기능, 예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등과 관련된 음향 신호를 출력한다. 이러한 음향출력 모듈(153)에는 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.The
알람부(155)는 휴대 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 휴대 단말기(100)에서 발생하는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력 등이 있다. 알람부(155)는 오디오 신호나 비디오 신호 이외에 다른 형태로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 예를 들면, 진동 형태 로 신호를 출력할 수 있다. 알람부(155)는 호 신호가 수신되거나 메시지가 수신된 경우, 이를 알리기 위해 신호를 출력할 수 있다. 또한. 알람부(155)는 키 신호가 입력된 경우, 키 신호 입력에 대한 피드백으로 신호를 출력할 수 있다. 이러한 알람부(155)가 출력하는 신호를 통해 사용자는 이벤트 발생을 인지할 수 있다. 휴대 단말기(100)에서 이벤트 발생 알림을 위한 신호는 디스플레이부(151)나 음향출력 모듈(153)를 통해서도 출력될 수 있다.The
햅틱 모듈(haptic module)(157)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(157)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동 효과가 있다. 햅틱 모듈(157)이 촉각 효과로 진동을 발생시키는 경우, 햅택 모듈(157)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 변환가능하며, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. The
햅틱 모듈(157)은 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열에 의한 자극에 의한 효과, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력을 통한 자극에 의한 효과, 피부 표면을 스치는 자극에 의한 효과, 전극(eletrode)의 접촉을 통한 자극에 의한 효과, 정전기력을 이용한 자극에 의한 효과, 흡열이나 발열이 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. 햅틱 모듈(157)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자의 손가락이나 팔 등의 근감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(157)은 휴대 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.In addition to the vibration, the
메모리(160)는 제어부(180)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입력되거나 출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. The
메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램, 롬 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 또한, 휴대 단말기(100)는 인터넷(internet) 상에서 메모리(150)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)를 운영할 수도 있다.The
인터페이스부(170)는 휴대 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 인터페이스 역할을 수행한다. 휴대 단말기(100)에 연결되는 외부기기의 예로는, 유/무선 헤드셋, 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card 등과 같은 카드 소켓, 오디오 I/O(Input/Output) 단자, 비디오 I/O(Input/Output) 단자, 이어폰 등이 있다. 인터페이스부(170)는 이러한 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나 전원을 공급받아 휴대 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달할 수 있고, 휴대 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 할 수 있다.The
인터페이스부(170)는 휴대 단말기(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 연결된 크래들로부터의 전원이 휴대 단말기(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 휴대 단말기(100)로 전달되는 통 로가 될 수 있다.The
제어부(180)는 통상적으로 상기 각부의 동작을 제어하여 휴대 단말기(100)의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 또한, 제어부(180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 재생 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 재생 모듈(181)은 제어부(180) 내에 하드웨어로 구성될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 소프트웨어로 구성될 수도 있다.The
그리고, 전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.The
이와 같은 구성의 휴대 단말기(100)는 유무선 통신 시스템 및 위성 기반 통신 시스템을 포함하여, 프레임(frame) 또는 패킷(packet)을 통하여 데이터(data)를 전송할 수 있는 통신 시스템에서 동작 가능하도록 구성될 수 있다. The
이상 본 발명과 관련된 휴대 단말기를 기능에 따른 구성요소 관점에서 살펴보았다. 이하에서는 도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명과 관련된 휴대 단말기를 외형에 따른 구성요소 관점에서 더욱 살펴보겠다. 이하에서는 설명의 편의상, 폴더 타입, 바 타입, 스윙타입, 슬라이더 타입 등과 같은 여러 타입의 휴대 단말기들 중에서 터치스크린이 구비되어 있는 슬라이더 타입의 휴대 단말기를 예로 들어 설명한다. 그러나, 본 발명은 슬라이더 타입의 휴대 단말기에 한정되는 것은 아니고 전술한 타입을 포함한 모든 타입의 휴대 단말기에 적용될 수 있다. The portable terminal according to the present invention has been described in terms of components according to functions. Hereinafter, with reference to FIG. 2 and FIG. 3, the portable terminal related to the present invention will be described in more detail from the viewpoint of the components according to the external form. Hereinafter, for convenience of explanation, a slider type portable terminal having a touch screen among various types of portable terminals such as a folder type, a bar type, a swing type, a slider type, etc. will be described as an example. However, the present invention is not limited to a slider type portable terminal, but can be applied to all types of portable terminals including the above-mentioned type.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 휴대 단말기를 전면에서 바라본 사시도이 다. 도 2를 참조하면, 본 휴대 단말기는 제1 바디(100A), 및 제1 바디(100A)에 적어도 일 방향을 따라 슬라이딩 가능하게 구성된 제2 바디(100B)를 포함한다.FIG. 2 is a perspective view of a mobile terminal according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, the portable terminal includes a
제1 바디(100A)가 제2 바디(100B)와 중첩되게 배치된 상태를 닫힌 상태(closed configuration)라 칭할 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 바디(100A)가 제2 바디(100B)의 적어도 일 부분을 노출한 상태를 열린 상태(open configuration)라 칭할 수 있다. The state where the
휴대 단말기(100)가 닫힌 상태에서 주로 대기 모드(Standby Mode)로 작동하지만 사용자의 조작에 의해 대기 모드가 해제되기도 한다. 그리고, 휴대 단말기(100)가 열린 상태에서 주로 통화 모드 등으로 작동하지만, 사용자의 조작 또는 소정 시간의 경과에 의해 대기 모드로 전환되기도 한다.While the
제1 바디(100A)의 외관을 이루는 케이스는, 제1 프론트 케이스(100A-1)와 제1 리어 케이스(100A-2)에 의해 형성된다. 제1 프론트 케이스(100A-1)와 제1 리어 케이스(100A-2)에 의해 형성된 공간에는 각종 전자부품들이 내장된다. The case constituting the outer appearance of the
제1 프론트 케이스(100A-1)와 제1 리어 케이스(100A-2)가 이루는 케이스는 그 크기가 작고 두께가 슬림하므로, 연성 회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)을 이용한 패턴 층이 사용될 수 있다.The case made up of the first
연성 회로기판은 통상의 PCB와는 달리 외부의 압력이나 휨에 의해 잘 파손되지 않으며, 두께가 슬림하므로 소형 전자기기에 널리 사용된다. 연성 회로기판에 고주파로 작동하는 각종 RF 소자들이 배치될 때, 연성 회로기판 주변에는 EMI 필드가 형성될 수 있다. EMI 필드에 의해 연성 회로기판에 실장되는 전자부품이 영향 을 받아 물리적 특성, 및 전기적 특성이 변화한다. 각종 전자부품에서 발생하는 EMI 필드의 영향을 저감하기 위해 연성 회로기판위에 커버레이(Coverlay)층을 형성하고 커버레이층에 프레임 그라운드를 형성하고 있다.Unlike conventional PCB, flexible circuit board is not broken by external pressure or bending, and it is widely used in small electronic devices because it is thin. When various RF devices operating at a high frequency are arranged on a flexible circuit board, EMI fields can be formed around the flexible circuit board. Electronic components mounted on a flexible circuit board are influenced by the EMI field to change physical and electrical characteristics. A coverlay layer is formed on a flexible circuit board and a frame ground is formed on a coverlay layer in order to reduce the influence of an EMI field generated in various electronic components.
그러나, 커버레이층 자체가 비 전도성이고, 비 전도성의 커버레이층 위에 프레임 그라운드를 연결할 때, EMI 차폐의 효과는 크지않다.However, when the coverlay layer itself is a non-conductive, non-conductive coverlay layer, the effect of EMI shielding is not significant.
더욱이, 커버레이층을 연성 회로기판에 부착하기 위해서는, 연성 회로기판에 접착제를 도포하거나, 접착테이프가 형성된 커버레이층을 연성 회로기판에 수작업으로 부착해야 한다.Further, in order to attach the coverlay layer to the flexible circuit board, it is necessary to apply an adhesive to the flexible circuit board or manually attach the coverlay layer on which the adhesive tape is formed to the flexible circuit board.
본 발명에서, 연성 회로기판은 EMI 차폐의 효과가 약하고, 별도의 수작업을 필요로 하지 않는 커버레이층을 이용하여 EMI 차폐를 구현한다. 본 발명에 따른 커버레이층은 추후 상세히 설명하도록 한다. In the present invention, the flexible circuit board realizes EMI shielding by using a coverlay layer which is weak in the effect of EMI shielding and does not require a separate manual operation. The coverlay layer according to the present invention will be described in detail later.
제1 프론트 케이스(100A-1)와 제1 리어 케이스(100A-2) 사이에는 적어도 하나의 중간 케이스들이 추가로 배치될 수도 있다. 이와 같은 케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나, 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.At least one intermediate case may be additionally disposed between the first
제1 바디(100A), 구체적으로 제1 프론트 케이스(100A-1)에는 디스플레이부(151), 제1 음향출력모듈(153a), 제1 카메라(121a), 및 제1 사용자 입력부(130a)가 배치될 수 있다. The
디스플레이부(151)는 정보를 시각적으로 표현하는 LCD(liquid crystal display), OLED(Organic Light Emitting Diodes) 등을 포함한다. 디스플레이 부(151)는 터치패드가 레이어 구조로 중첩됨으로써, 디스플레이부(151)가 터치스크린으로 동작하여 사용자의 터치에 의한 정보의 입력이 가능하도록 구성할 수도 있다. 제 1 음향출력 모듈(153a)은 리시버 또는 스피커의 형태로 구현될 수 있다. 제1 카메라(121a)는 사용자 등에 대한 이미지 또는 동영상을 촬영하기에 적절하도록 구현될 수 있다. The
제1 바디(100A)와 마찬가지로, 제2 바디(100B)의 외관을 이루는 케이스는 제 2 프론트 케이스(100B-1)와 제2 리어 케이스(100B-2)에 의해 형성된다. 제2 바디(100B), 구체적으로 제2 프론트 케이스(100B-1)의 전면(front face)에는 제2 사용자 입력부(130b)가 배치될 수 있다. 제2 프론트 케이스(100B-1) 또는 제2 리어 케이스(100B-2)) 중 적어도 하나에는 제3 및 제4 사용자 입력부(130c, 130d), 마이크(123), 및 인터페이스부(170)가 배치될 수 있다. Like the
제1 내지 제4 사용자 입력부(130a, 130b, 130c, 130d)는 사용자 입력부(130)라 통칭할 수 있으며, 사용자가 촉각적인 느낌을 주면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다. The first to fourth
예를 들어, 사용자 입력부(130)는 사용자의 푸시 또는 터치 조작에 의해 명령 또는 정보를 입력받을 수 있는 돔 스위치 또는 터치 패드로 구현되거나, 키를 회전시키는 휠 또는 조그 방식이나 조이스틱과 같이 조작하는 방식 등으로도 구현될 수 있다. For example, the
기능적인 면에서, 제1 사용자 입력부(130a)는 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령을 입력하기 위한 것이고, 제2 사용자 입력부(130b)는 숫자 또는 문자, 심 볼(symbol) 등을 입력하기 위한 것이다. 또한, 제3 및 제4 사용자 입력부(130c, 130d)는 휴대단말기(100) 내의 특수한 기능을 활성화하기 위한 핫 키(hot-key)로서 작동할 수 있다. In a functional aspect, the first
마이크(123)는 사용자의 음성, 기타 소리 등을 입력받기 적절한 형태로 구현될 수 있다. 인터페이스부(170)는 본 발명에 따른 휴대 단말기가 외부 기기와 데이터 교환 등을 할 수 있게 하는 통로가 된다. 예를 들어, 인터페이스부(170)는 유선 또는 무선으로, 이어폰과 연결하기 위한 접속단자, 근거리 통신을 위한 포트, 또는 휴대 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급 단자들 중 적어도 하나일 수 있다. 인터페이스부(170)는 SIM(subscriber identification module) 또는 UIM(user identity module), 정보 저장을 위한 메모리 카드 등의 외장형 카드를 수용하는 카드 소켓일 수도 있다. The
제2 리어 케이스(100B-2) 측에는 휴대 단말기에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(190)가 장착된다. 전원공급부(190)는, 예를 들어 충전 가능한 배터리로서,충전 등을 위하여 제2 바디(100B)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.A
도 3는 도 2에 도시한 휴대 단말기의 후면 사시도이다. 도 3를 참조하면, 제2 바디(100B)의 제2 리어 케이스(100B-2)의 후면에는 휠 타입의 제5 사용자 입력부(130e)와 제2 카메라(121b)가 추가로 장착될 수 있으며, 제2 바디(100B)의 측면에는 제6 사용자 입력부(130f)가 배치될 수 있다. 3 is a rear perspective view of the portable terminal shown in FIG. 3, a wheel-type fifth
제2 카메라(121b)는 제1 카메라 모듈(121a)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 제1 카메라(121a)와 서로 다른 화소를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라(121a)는 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저화소를 가지며, 제2 카메라(121b)는 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많으므로 고 화소를 가지는 것이 바람직하다.The
제2 카메라(121b)에 인접하게는 플래쉬(125)와 거울(126)이 추가로 배치될 수 있다. 플래쉬(125)는 제2 카메라(121b)로 피사체를 촬영하는 경우에 상기 피사체를 향해 빛을 비추게 된다. 거울(126)은 사용자가 제2 카메라(121b)를 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.A
제2 리어 케이스(100B-2)에는 제2 음향출력 모듈(미도시)가 추가로 배치될 수도 있다. 제2 음향출력 모듈은 제1 음향출력 모듈(153a)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 스피커폰 모드로 통화를 위하여 사용될 수도 있다. A second sound output module (not shown) may be further disposed in the second
또한, 제2 리어 케이스(100B-2)의 일 측에는 통화 등을 위한 안테나 외에 방송신호 수신용 안테나(미도시)가 배치될 수 있다. 안테나는 제2 바디(100B)에서 인출 가능하게 설치될 수 있다. 제1 바디(100A)의 제1 리어 케이스(100A-2) 측에는 제1 바디(100A)와 제2 바디(100B)를 슬라이딩 가능하게 결합하는 슬라이드 모듈(100C)의 일 부분이 배치된다. 슬라이드 모듈(100C)의 다른 부분은 제2 바디(100B)의 제2 프론트 케이스(100B-1) 측에 배치되어, 도 3에 도시한 바와 같이 외부로 드러나지 않는 형태일 수 있다. An antenna (not shown) for receiving broadcasting signals may be disposed on one side of the second
이상에서는 제2 카메라(121b) 등이 제2 바디(100B)에 배치되는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 카메라(121b) 등과 같이 제2 리어 케이스(100B-2)에 배치되는 것으로 설명한 구성들 중 적어도 하나 이상이 제1 바디(100A), 주로는 제1 리어 케이스(100A-2)에 장착되는 것도 가능하다. 이와 같이 구성하는 경우, 닫힌 상태에서 제1 리어 케이스(100A-2)에 배치되는 구성들이 제2 바디(100B)에 의해 보호되는 이점이 있다. 또한, 제2 카메라(121b)가 별도로 구비되지 않더라도, 제1 카메라(121a)를 회전 가능하게 형성되어 제2 카메라(121b)의 촬영 방향까지 촬영 가능하도록 구성될 수도 있다. In the above description, the
그리고, 리어 케이스(100A-2) 측에는 휴대 단말기에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(190)가 장착된다. 전원공급부(190)는, 예를 들어 충전 가능한 배터리로서, 충전 등을 위하여 리어 케이스(100A-2)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.A
이하에서는, 이와 같은 구성의 휴대단말기의 내부에 실장되는 전자부품을 차폐하는 EMI 커버레이층에 대해 설명하도록 한다. Hereinafter, the EMI cover layer for shielding the electronic components mounted inside the portable terminal having the above-described structure will be described.
도 4는 휴대단말기의 연성 회로기판을 보호하는 EMI 커버레이층의 일 예에 대한 단면도를 나타낸다.4 is a cross-sectional view of an example of an EMI cover layer for protecting a flexible circuit board of a portable terminal.
커버레이층은 연성 회로기판에 실장되는 전자부품의 EMI 차폐, 및 전자부품의 보호를 위해 사용되는 것으로, 회로 패턴에 부착된다. The coverlay layer is used for EMI shielding of electronic parts mounted on a flexible circuit board and for protecting electronic parts, and is attached to a circuit pattern.
도 4를 참조하면, EMI 커버레이층은 제1보호층(51), 제1접착층(52), 금속박막층(53), 제2보호층(54), 및 제2접착층(55)를 구비한다.4, the EMI cover layer includes a first
제1보호층(51)과 제2보호층(54)는 EMI 금속박막층(53), 및 EMI 커버레이층과 부착되는 회로 패턴을 보호한다. The
제1보호층(51)가 제2보호층(54)은 회로 패턴에 실장되는 전자부품이 발생하 는 열에 대한 저항성을 가져야한다. 또한, 제1보호층(51)은 플라스틱, 또는 금속 재질로 구성되는 케이스와 회로 패턴 사이에 배치되는 경우가 많으므로 케이스와의 마찰에 대해서도 저항성을 가져야 한다. 따라서, 제1보호층(51)과 제2보호층(54)은 내열성, 및 내 마모성을 가지는 재질로 구성된다. 본 발명에서, 제1보호층(51)과 제2보호층(54)은 내열성, 및 내 마모성이 우수한 폴리이미드(Polyimid) 필름, 또는 나프탈렌 계열의 PEN(Polyethylene2,6-Naphthalate) 필름 중 하나가 사용될 수 있다. The
금속박막층(53)은 EMI 차폐를 위해 전도성 물질로 형성된다. 금속박막층(53)은 제2보호층(54)에 금속을 진공 증착(sputtering)하여 형성하거나, 박막 형태의 금속테이프로 구현될 수 있다. The metal
금속박막층(53)이 두껍게 형성될 경우 EMI 커버레이층의 두께가 증가함은 물론, EMI 커버레이층 자체의 연성을 감소시킬 수 있다.When the metal
반면, 금속박막층(53)의 두께는 EMI 차폐 효과와 직결된다. EMI 차폐의 효과는 금속박막층(53)의 두께가 두꺼울수록 증가하고, 얇아질수록 감소한다. 따라서, 금속박막층(53)의 두께는 0.2㎛ ∼ 5㎛ 범위의 두께를 가지는 것이 바람직하다. On the other hand, the thickness of the metal
제1접착층(52)은 제1보호층(51)과 금속박막층(53) 사이를 접착하며, 제2접착층(55)는 제2보호층(54)을 회로 패턴에 부착한다. 따라서, 제2접착층(55)은 액상의 접착물질로 형성되거나, 접착테이프의 형태를 가지거나, 열전도성(또는 전기 전도성)의 접착물질로 형성될 수 있다.The first
도 5는 도 4에 도시된 EMI 커버레이층과 회로 패턴의 결합관계를 개념적으로 나타낸다.FIG. 5 conceptually shows the coupling relationship between the EMI coverage layer and the circuit pattern shown in FIG.
도 5를 참조하면, 패턴층(60)의 상측에는 EMI 커버레이층(50)이 배치되고, 하측에는 폴리이미드층(70)이 배치된다. 패턴 층(60)은 회로 패턴이 위치하는 층을 의미한다. 패턴 층(60)은 연성 회로기판, 또는 폴리에폭시 기판일 수 있으나, 본 발명에서 양자를 따로 구분하여 설명하지는 않는다. Referring to FIG. 5, an
폴리이미드층(70)은 패턴 층(60)의 하부를 보호하기 위해 마련되며, 내열성, 및 내 마모성이 우수한 PEN 계열의 필름으로 대체될 수 있다.The
EMI 커버레이층(50)은 패턴 층(60)을 보호하며, 패턴 층(60)에서 발생하는 EMI를 흡수하고, 흡수한 전자파를 휴대단말기(100)의 프레임 그라운드로 유도한다. EMI 커버레이층(50)은 패턴 층(60)에서 발생하는 EMI를 효율적으로 흡수하기 위해 내부에 금속박막층(53)을 구비한다. The
EMI 커버레이층(50)은 패턴 층(60)을 형성할 때, 함께 형성되도록 함으로써 EMI 처리능력을 더욱 증가시킬 수 있다. 패턴 층(60)을 형성할 때, EMI 커버레이층(50)을 함께 형성할 경우, EMI 커버레이층(50)은 패턴 층(60)에 배치되는 프레임 그라운드와 함께 연결될 수 있다. EMI 커버레이층(50)이 프레임 그라운드와 접지된 상태로 패턴 층(60)에 형성되면 통상의 커버레이층과는 달리 패턴 층(60)에 EMI 처리를 위한 커버레이층을 수작업에 의해 부착할 필요가 없으므로 제조 공정이 단순해지고, 제조 비용이 저감되는 효과를 얻을 수 있다. The
또한, EMI 커버레이층(50) 내에 위치하는 금속박막층(53)은 패턴 층(60)과 매우 이웃하게 위치하므로 EMI 차폐의 효과를 극대화할 수 있다. 금속박막층(53)의 위치에 따른 EMI 차폐특성은 도 6을 참조하여 비교 설명하도록 한다.In addition, since the metal
도 6은 본 발명의 EMI 커버레이층(50)과 대비되는 통상의 커버레이층의 구조, 및 통상의 커버레이층과 패턴 층의 결합관계를 개념적으로 나타낸다.FIG. 6 conceptually illustrates the structure of a conventional coverlay layer as compared to the
도 6을 참조하면, 통상의 커버레이층은 폴리이미드 필름, 또는 PEN 필름으로 구성되며, 일 면에는 패턴 층과 부착하기 위한 접착층을 구비한다. 커버레이층은 수작업에 의해 패턴 층에 부착되며, 패턴 층에서 발생하는 EMI를 차폐하기 위해, 접착층을 통해 전도층에 부착된다.Referring to FIG. 6, a conventional cover layer is composed of a polyimide film or a PEN film, and on one side thereof, an adhesive layer for attaching the pattern layer. The coverlay layer is attached to the pattern layer by hand and is attached to the conductive layer through an adhesive layer to shield the EMI generated in the pattern layer.
전도층의 일 면은 커버레이층에 부착되고, 다른 면은 외부로 노출되며, 접착층을 통해 커버레이층에 부착되므로 통상 금속막으로 구현된다. 따라서, 전도층의 두께는 본 발명과는 달리 매우 뚜꺼우며, 커버레이층과 균일한 이격 거리를 유지하기 어렵다. 균일한 이격 거리를 유지하지 못한다는 것은 EMI 차폐 효과가 균일하지 못하다는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 전도층은 외부 압력이나 충격에 의해 그 형태가 쉽게 변할 수 있으며, 변형된 형태는 회복되지도 않는다. One side of the conductive layer is attached to the coverlay layer, the other side is exposed to the outside, and is attached to the coverlay layer through the adhesive layer, so that it is usually implemented as a metal film. Therefore, the thickness of the conductive layer is very thick, unlike the present invention, and it is difficult to maintain a uniform distance from the cover layer. Failure to maintain a uniform spacing distance has the same meaning as an EMI shielding effect is not uniform. Further, the shape of the conductive layer can be easily changed by external pressure or impact, and the deformed shape is not restored.
도 6에서, 패턴 층과 전도층 사이에는 커버레이층, 및 접착층이 위치한다. 따라서, 패턴 층과 전도층 사이의 이격 거리가 본 발명에 비해 상당히 크며, 패턴 층에서 발생하는 EMI의 일부는 전도층에 의해 흡수되지 못하고, 패턴 층에 실장되는 주변 전자부품에 영향을 끼친다. 더욱이, 통상의 커버레이층은 패턴 층에 접착물질을 도포하거나, 별도의 접착테이프를 이용하여 사람이 부착해야 하므로 휴대단말기를 생산하는데 소요되는 시간이 증가함은 물론, 균일한 EMI 차폐특성을 보장하 지도 못한다. In Fig. 6, a coverlay layer and an adhesive layer are disposed between the pattern layer and the conductive layer. Therefore, the distance between the pattern layer and the conductive layer is considerably larger than that of the present invention, and a part of EMI generated in the pattern layer is not absorbed by the conductive layer, and affects peripheral electronic components mounted on the pattern layer. Furthermore, since a conventional cover layer requires a human body to be coated with an adhesive material on a pattern layer or a separate adhesive tape, the time required for producing a portable terminal is increased, and a uniform EMI shielding property is ensured I can not.
도 7은 본 발명에 따른 EMI 커버레이층의 다른 실시예를 나타낸다. 7 shows another embodiment of an EMI coverage layer according to the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 EMI 커버레이층(50)은 패턴 층(60)을 형성할 때, 패턴 층(60)과 일체로 형성될 수도 있으나, 패턴 층(60)과 별도로 형성되어 패턴 층(60)에 부착할 수도 있다. 또한, EMI 커버레이층(50)은 패턴 층(60)에 프레임 그라운드가 마련되지 않거나, 이웃하는 타 전자부품을 접지시킬 필요가 있을 수 있다.7, the
도 7의 실시예에서, EMI 커버레이층(50)은 이웃하는 타 전자부품을 접지시키거나, 이웃하는 프레임 그라운도에 접지하기 위한 접지 단자(56)를 더 포함한다. In the embodiment of FIG. 7, the
접지 단자(56)는 EMI 커버레이층(50)에 마련되는 금속박막층과 전기적으로 연결된다. 접지 단자(56)는 솔더링(soldering)이 가능한 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 휴대단말기(100)의 두께를 증가시키지 않도록 하기 위해 금속박막층(53)과 평행하게 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 접지 단자(56)의 중심부에는 홀(hole)이 형성되는 것이 바람직하다. 홀은, 접지 단자(56)를 솔더링하지 않고, 접지 단자(56)가 나사를 이용하여 프레임 그라운드와 체결될 수 있도록 한다. The
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 휴대 단말기의 블럭 구성도,1 is a block diagram of a portable terminal according to an embodiment of the present invention;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 휴대 단말기를 전면에서 바라본 사시도,FIG. 2 is a perspective view of a mobile terminal according to an exemplary embodiment of the present invention,
도 3는 도 2에 도시한 휴대 단말기의 후면 사시도,FIG. 3 is a rear perspective view of the portable terminal shown in FIG. 2,
도 4는 휴대단말기의 연성 회로기판을 보호하는 EMI 커버레이층의 일 예에 대한 단면도,4 is a cross-sectional view of an example of an EMI cover layer for protecting a flexible circuit board of a portable terminal,
도 5는 도 4에 도시된 EMI 커버레이층과 회로 패턴의 결합관계를 개념적으로 나타내는도면,5 is a conceptual view showing a coupling relationship between the EMI cover layer and the circuit pattern shown in FIG. 4,
도 6은 본 발명의 EMI 커버레이층과 대비되는 통상의 커버레이층의 구조, 및 통상의 커버레이층과 패턴 층의 결합관계를 개념적으로 나타내는 도면, 그리고 6 is a diagram schematically illustrating the structure of a conventional cover layer compared with the EMI cover layer of the present invention, and the relationship between a conventional cover layer and a pattern layer, and
도 7은 본 발명에 따른 EMI 커버레이층의 다른 실시예를 나타낸다. 7 shows another embodiment of an EMI coverage layer according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]
50 : EMI 커버레이층 51 : 제1보호층50: EMI cover layer 51: first protective layer
52 : 제1접착층 53 : 금속박막층52: first adhesive layer 53: metal thin film layer
54 : 제2보호층 55 : 제2접착층54: second protective layer 55: second adhesive layer
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2008
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20150521 Effective date: 20160128 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |