Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

KR101580351B1 - Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same - Google Patents

Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR101580351B1
KR101580351B1 KR1020120144912A KR20120144912A KR101580351B1 KR 101580351 B1 KR101580351 B1 KR 101580351B1 KR 1020120144912 A KR1020120144912 A KR 1020120144912A KR 20120144912 A KR20120144912 A KR 20120144912A KR 101580351 B1 KR101580351 B1 KR 101580351B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
barrier layer
organic
group
light emitting
carbon atoms
Prior art date
Application number
KR1020120144912A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140076426A (en
Inventor
이창민
권지혜
남성룡
오세일
이연수
최승집
하경진
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020120144912A priority Critical patent/KR101580351B1/en
Priority to PCT/KR2013/002952 priority patent/WO2014092253A1/en
Publication of KR20140076426A publication Critical patent/KR20140076426A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101580351B1 publication Critical patent/KR101580351B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10Esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/08Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C69/00Esters of carboxylic acids; Esters of carbonic or haloformic acids
    • C07C69/02Esters of acyclic saturated monocarboxylic acids having the carboxyl group bound to an acyclic carbon atom or to hydrogen
    • C07C69/12Acetic acid esters
    • C07C69/14Acetic acid esters of monohydroxylic compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10Esters
    • C08F222/1006Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/10Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10Esters
    • C08F220/26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/28Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety
    • C08F220/283Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing no aromatic rings in the alcohol moiety and containing one or more carboxylic moiety in the chain, e.g. acetoacetoxyethyl(meth)acrylate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873Encapsulations
    • H10K59/8731Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 (A)광경화성 모노머 및 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머 를 포함하고, 상기 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 하기 화학식 1로 표시되는 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer and (B) a photocurable monomer containing a carboxylic acid group, wherein the photocurable monomer containing a carboxylic acid group (B) To an encapsulated device comprising the same.

Description

광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층 및 이를 포함하는 봉지화된 장치 {PHOTOCURABLE COMPOSITION, BARRIER LAYER COMPRISING THE SAME AND ENCAPSULATED APPARATUS COMPRISING THE SAME}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a photocurable composition, a barrier layer containing the same, and an encapsulated device comprising the same. BACKGROUND OF THE INVENTION < RTI ID =

본 발명은 광경화 조성물, 이를 포함하는 장벽층(barrier layer), 이를 포함하는 장벽 스택(barrier stack), 이를 포함하는 봉지화된 장치 및 이를 사용하는 장치의 봉지 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a photocurable composition, a barrier layer comprising the barrier layer, a barrier stack comprising the same, an encapsulated device comprising the same, and a method of encapsulating the device using the same.

유기전계발광부(OLED, organic light emitting diode)는 양극과 음극 사이에 기능성 유기물 층이 삽입된 구조로서, 양극에 주입된 정공과 음극에 주입된 전자의 재결합에 의해 에너지가 높은 여기자(exciton)를 형성하게 된다. 형성된 여기자가 기저 상태(ground state)로 이동하면서 특정 파장의 빛을 발생하게 된다. 유기전계발광부는 자체 발광, 고속 응답, 광 시야각, 초박형, 고화질, 내구성의 장점을 갖고 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a structure in which a functional organic layer is interposed between an anode and a cathode, and excitons having a high energy are recombined by holes injected into the anode and electrons injected into the cathode. Respectively. The exciton formed moves to the ground state and generates light of a specific wavelength. The organic electroluminescent part has advantages of self-emission, fast response, wide viewing angle, ultra-thin, high image quality and durability.

그러나, 유기전계발광부는 봉지화되더라도 외부에서 유입되는 수분 또는 산소, 외부 또는 내부에서 발생되는 아웃가스에 의해 유기 재료 및/또는 전극 재료의 산화가 일어나 성능과 수명이 저하되는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 극복하기 위하여, 유기전계발광부가 형성된 기판에 광경화형 실링제를 도포하거나, 투명 또는 불투명 흡습제를 부착시키거나, 프릿(frit)을 형성하는 방법이 제안되고 있다.However, even if the organic electroluminescence portion is sealed, there is a problem that the organic material and / or the electrode material is oxidized by moisture or oxygen introduced from the outside, or outgas generated from the outside or the inside, and the performance and lifetime are deteriorated. In order to overcome such a problem, a method of applying a photocurable sealing agent to a substrate on which an organic electroluminescent unit is formed, attaching a transparent or opaque moisture absorber, or forming a frit has been proposed.

최근 유기전계발광부를 유기 장벽층과 무기 장벽층으로 봉지화하는 방법이 개발되고 있다. 유기전계발광부는 유기 장벽층과 무기 장벽층의 상호 보완에 의해 봉지화된다. 이를 위해서 유기 장벽층은 상술한 낮은 아웃가스 발생량과 낮은 투습도도 가져야 하지만 무기 장벽층에 대한 부착력이 높아야 한다. 부착력이 낮을 경우 장벽층 간에 분리가 발생하여 궁극적으로는 유기전계발광부의 봉지가 어려울 수 있다.Recently, a method of encapsulating an organic electroluminescent portion with an organic barrier layer and an inorganic barrier layer has been developed. The organic electroluminescent portion is encapsulated by complementing the organic barrier layer and the inorganic barrier layer. For this purpose, the organic barrier layer must have low outgassing and low moisture permeability as described above, but it must have high adhesion to the inorganic barrier layer. If the adhesion is low, separation between the barrier layers may occur, and ultimately it may be difficult to seal the organic electroluminescent portion.

관련 선행 기술로 한국공개특허 제2005-0021054호에 따르면, 유기전계발광부가 형성된 배면 기판과 결합하여 유기전계발광부가 수용된 내부 공간을 밀봉하고, 그 내면에 알루미나를 포함하는 다공성 산화물층이 형성된 전면 기판을 포함하는 유기전계발광소자 및 그 제조방법을 개시하고 있다.
Korean Unexamined Patent Publication No. 2005-0021054 discloses an organic electroluminescent device which comprises a front substrate on which an inner space containing an organic electroluminescence portion is sealed and a porous oxide layer containing alumina is formed on the inner surface of the front substrate, And an organic electroluminescent device including the same.

본 발명의 목적은 투습도와 아웃가스 발생량이 낮고, 무기 장벽층에 대해 부착력이 높은 유기 장벽층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a photocurable composition capable of realizing an organic barrier layer having a low moisture permeability and an outgassing amount and a high adhesion to an inorganic barrier layer.

본 발명의 다른 목적은 광경화율이 높아 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 유기 장벽층을 구현할 수 있는 광경화 조성물을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a photocurable composition capable of realizing an organic barrier layer which is high in photo-curability and does not cause shift due to curing shrinkage stress after curing.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 광경화 조성물로 형성된 장벽층, 상기 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택, 상기 장벽 스택을 포함하는 봉지화된 장치, 및 이를 이용한 장치의 봉지 방법을 제공하는 것이다.
It is a further object of the present invention to provide a method of encapsulating a barrier layer formed of the photocurable composition, a barrier stack comprising the organic barrier layer, an encapsulated device comprising the barrier stack, and a device using the barrier stack.

본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (A)광경화성 모노머 및 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머를 포함하고, 상기 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:A photocurable composition which is one aspect of the present invention comprises (A) a photocurable monomer and (B) a photocurable monomer containing a carboxylic acid group, and the photocurable monomer containing a carboxylic acid group as the (B)

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112012103546747-pat00001
Figure 112012103546747-pat00001

(상기에서 Z1은 하기 화학식 2 또는 3이고,(Wherein Z 1 is represented by the following formula (2) or (3)

<화학식 2>(2)

Figure 112012103546747-pat00002
Figure 112012103546747-pat00002

<화학식 3>(3)

Figure 112012103546747-pat00003
Figure 112012103546747-pat00003

(상기에서, *는 상기 화학식 1의 -O-(C=O)- 중 -O-에 대한 연결 부위이고,(Wherein * is a linking site for -O- in -O- (C = O) - of formula 1,

R1은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기이고,R 1 is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms,

R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기이고,R 2 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 20 carbon atoms,

n은 1-20의 정수이다)n is an integer of 1-20)

X1,X2는 동일하거나 다르고, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, *-(C=O)-O-R3 또는 *-O-R4이고, 상기 R3,R4는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기이다).X 1, X 2 are the same or different, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having a carbon number of 1 to 20 in, * - (C = O) -OR 3 and -OR 4, or *, wherein R 3, R 4 is a substituted or Unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms).

본 발명의 다른 관점인 장벽층은 상기 광경화 조성물의 경화물을 포함할 수 있다.A barrier layer, which is another aspect of the present invention, may comprise a cured product of the photocurable composition.

본 발명의 또 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재; 및 상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택(barrier stack)을 포함하고, 상기 유기 장벽층은 상기 무기 장벽층에 대한 부착력이 20kgf/(mm)2 이상이 될 수 있다.
An encapsulated device, which is another aspect of the present invention, comprises a device member; And a barrier stack formed on the device member and including an inorganic barrier layer and an organic barrier layer, wherein the organic barrier layer has an adhesion to the inorganic barrier layer of 20 kgf / (mm) 2 or more .

본 발명은 투습도와 아웃가스 발생량이 낮고, 무기 장벽층에 대한 부착력이 높은 유기 장벽층을 구현할 수 있고, 광경화율이 높아 경화 후 경화 수축 응력으로 인한 쉬프트(shift)가 발생되지 않는 유기 장벽층을 구현할 수 있고, 유기전계발광부, 유기태양전지 등을 포함하는 장치용 부재에 대한 손상(damage)을 최소화하여 그 수명을 연장시킬 수 있는 광경화 조성물을 제공하였다.
The present invention provides an organic barrier layer which can realize an organic barrier layer having a low moisture permeability and an outgassing amount and a high adhesion to an inorganic barrier layer and a high photo-curability so that no shift due to curing shrinkage stress occurs after curing. The present invention provides a photocurable composition capable of minimizing damage to a member for an apparatus including an organic electroluminescent unit, an organic solar cell, and the like, thereby prolonging its service life.

도 1은 본 발명 일 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명 다른 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다.
1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an encapsulated device of another embodiment of the present invention.

본 명세서에서 '치환된'은 별도의 정의가 없는 한, 본 발명의 작용기 중 하나 이상의 수소 원자가 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 히드록시기, 니트로기, 시아노기, 이미노기(=NH, =NR, R은 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미노기(-NH2, -NH(R'), -N(R")(R"'), R',R",R"'은 각각 독립적으로 탄소수 1-10의 알킬기이다), 아미디노기, 히드라진 또는 히드라존기, 카르복시기, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 6-30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3-30의 헤테로아릴기, 치환 또는 비치환된 탄소수 2-30의 헤테로시클로알킬기로 치환되는 것을 의미한다.As used herein, unless otherwise defined, at least one hydrogen atom of the functional groups of the present invention is optionally substituted with at least one substituent selected from the group consisting of halogen (F, Cl, Br or I), a hydroxy group, a nitro group, a cyano group, (R "), R ', R" and R "' each independently represent an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, A substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 6-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, a substituted or unsubstituted aryl group having 1-20 carbon atoms, an amidino group, a hydrazine or hydrazone group, Substituted or unsubstituted C3-C30 cycloalkyl group, substituted or unsubstituted C3-C30 heteroaryl group, or substituted or unsubstituted C2-C30 heterocycloalkyl group.

본 명세서에서 '헤테로'는 N, O, S, P 중 하나 이상을 의미한다.In this specification, 'hetero' means at least one of N, O, S, P.

본 명세서에서 '*'는 분자 내 원소간 연결 부위를 나타낸다.
In the present specification, '*' denotes an inter-element linkage site in a molecule.

본 발명의 일 관점인 광경화 조성물은 (A)광경화성 모노머 및 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머를 포함할 수 있다.One aspect of the present invention is a photocurable composition comprising (A) a photocurable monomer and (B) a photocurable monomer including a carboxylic acid group.

(A)(A) 광경화성Photocurable 모노머Monomer

상기 광경화성 모노머는 카르복시산기를 포함하지 않는 비 카르복시산계이고, 광경화성 작용기를 가질 수 있다. 구체예에서, 상기 광경화성 작용기로 (메타)아크릴레이트기, 비닐기 등을 가질 수 있다.The photocurable monomer is a non-carboxylic acid-free monomer having no carboxylic acid group, and may have a photo-curable functional group. In an embodiment, the photo-curable functional group may have a (meth) acrylate group, a vinyl group, or the like.

상기 광경화성 모노머는 불포화기를 갖는 단관능 모노머, 다관능 모노머, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 광경화성 모노머는 치환 또는 비치환된 비닐기, 아크릴레이트기, 또는 메타아크릴레이트기를 1-30개, 바람직하게는 1-20개, 더 바람직하게는 1-5개 갖는 모노머를 포함할 수 있다.The photocurable monomer may include a monofunctional monomer having an unsaturated group, a polyfunctional monomer, or a mixture thereof. Preferably, the photocurable monomer comprises a monomer having 1-30, preferably 1-20, more preferably 1-5, substituted or unsubstituted vinyl, acrylate, or methacrylate groups can do.

예를 들면, 상기 광경화성 모노머는 치환 또는 비치환된 비닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 화합물; 탄소수 1-20의 알킬기, 탄소수 3-20의 시클로알킬기, 탄소수 6-20의 아릴기, 탄소수 7-20의 아릴알킬기, 또는 히드록시기 및 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 아미노 알킬기를 갖는 불포화 카르본산 에스테르; 탄소수 1-20의 포화 또는 불포화 카르본산의 비닐 에스테르; 탄소수 1-20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; 시안화 비닐 화합물; 불포화 아미드 화합물; 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있다.For example, the photocurable monomer may be an aromatic compound having 6 to 20 carbon atoms having a substituted or unsubstituted vinyl group; An unsaturated carboxylic acid ester having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms; An unsaturated carboxylic acid ester having an aminoalkyl group having from 1 to 20 carbon atoms; Vinyl esters of saturated or unsaturated carboxylic acids having from 1 to 20 carbon atoms; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters having 1 to 20 carbon atoms; Vinyl cyanide compounds; Unsaturated amide compounds; A mono-alcohol or a polyfunctional (meth) acrylate of a polyhydric alcohol, and the like.

예를 들면, 상기 광경화성 모노머는 스티렌, α-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 벤질 에테르, 비닐 벤질 메틸 에테르 등의 비닐기를 포함하는 알케닐기를 갖는 탄소수 6-20의 방향족 화합물; 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, 옥틸 (메타)아크릴레이트, 노닐 (메타)아크릴레이트, 데카닐 (메타)아크릴레이트, 운데카닐 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 에스테르; 2-아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르본산 아미노 알킬 에스테르; 비닐 아세테이트, 비닐 벤조에이트 등의 포화 또는 불포화 카르본산 비닐 에스테르; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 등의 탄소수 1-20의 불포화 카르본산 글리시딜 에스테르; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물; 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등의 불포화 아미드 화합물; 에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디(메타)아크릴레이트, 옥틸디올 디(메타)아크릴레이트, 노닐디올 디(메타)아크릴레이트, 데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 운데카닐디올 디(메타)아크릴레이트, 도데실디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 디(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 노볼락에폭시 (메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리(프로필렌글리콜) 디(메타)아크릴레이트, 폴리(프로필렌글리콜) 디(메타)아크릴레이트 등을 포함하는 모노 알코올 또는 다가 알코올의 단관능 또는 다관능 (메타)아크릴레이트 등이 될 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 '다가 알코올'은 수산기를 2개 이상 갖는 알코올로서, 2-20개, 바람직하게는 2-10개, 더 바람직하게는 2-6개 갖는 갖는 알코올을 의미할 수 있다.For example, the photocurable monomer may be an aromatic compound having 6-20 carbon atoms and having an alkenyl group including a vinyl group such as styrene,? -Methylstyrene, vinyltoluene, vinylbenzyl ether, and vinylbenzyl methyl ether; (Meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, Unsaturated carboxylic acid esters such as acrylate and phenyl (meth) acrylate; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters such as 2-aminoethyl (meth) acrylate and 2-dimethylaminoethyl (meth) acrylate; Saturated or unsaturated carboxylic acid vinyl esters such as vinyl acetate and vinyl benzoate; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters having 1 to 20 carbon atoms such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; Vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; Unsaturated amide compounds such as acrylamide and methacrylamide; Acrylates such as ethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (Meth) acrylate, octyldiol di (meth) acrylate, nonyldiol di (meth) acrylate, decanyl diol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol di (meth) acrylate, (Meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, bisphenol A di Monoalcohols or polyhydric alcohols including (meth) acrylic esters such as lactone (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tri (propylene glycol) di (meth) acrylate, Monofunctional or polyfunctional (meth) acrylate, and the like. The 'polyhydric alcohol' may be an alcohol having two or more hydroxyl groups and having 2 to 20, preferably 2 to 10, more preferably 2 to 6 alcohols.

바람직하게는, 상기 광경화성 모노머는 탄소수 1-20의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴레이트, 탄소수 2-20의 디올의 디(메타)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메타)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메타)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Preferably, the photo-curable monomer is a (meth) acrylate having an alkyl group of 1-20 carbon atoms, a di (meth) acrylate of a diol having 2-20 carbon atoms, a tri (meth) Tetra (meth) acrylate of tetraol having a carbon number of 4-20.

구체예에서, 상기 광경화성 모노머는 단관능 모노머와 다관능 모노머의 혼합물을 포함할 수 있다. 구체예에서, 상기 혼합물 중 단관능 모노머:다관능 모노머는 단관능 모노머와 다관능 모노머의 합 100중량부 중 0:100 내지 50:50, 바람직하게는 5:95 내지 30:70, 더 바람직하게는 10:90 내지 15:85의 중량비로 포함될 수 있다.In embodiments, the photocurable monomer may comprise a mixture of a monofunctional monomer and a multifunctional monomer. In an embodiment, the monofunctional monomer: multifunctional monomer in the mixture is used in a ratio of 0: 100 to 50:50, preferably 5:95 to 30:70, more preferably 0:50 to 50:50 in 100 parts by weight of the sum of the monofunctional monomer and the polyfunctional monomer May be included in a weight ratio of 10:90 to 15:85.

상기 광경화성 모노머는 고형분 기준으로 상기 (A) + (B) 중 1-99중량%로 포함될 수 있다. 바람직하게는 20-95중량%, 더 바람직하게는 70-90중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광경화 조성물은 플라즈마에 대한 내성이 강하여, 박막 봉지층 제조 시에 발생하는 플라즈마로부터 발생될 수 있는 아웃가스 및 투습도를 낮출 수 있다.
The photocurable monomer may be contained in an amount of 1 to 99% by weight based on the solid content of (A) + (B). Preferably from 20 to 95% by weight, more preferably from 70 to 90% by weight. In the above range, the photo-curable composition has a high resistance to plasma, so that the out gas and moisture permeability, which can be generated from the plasma generated in the manufacture of the thin film encapsulation layer, can be lowered.

(B)(B) 카르복시산기Carboxylic acid group 포함  include 광경화성Photocurable 모노머Monomer

상기 카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 카르복시산기를 포함하고, 광경화성 작용기를 갖는 광경화성 모노머를 포함할 수 있다. 구체예에서, 상기 광경화성 작용기로 (메타)아크릴레이트기, 비닐기 등을 가질 수 있다.The photocurable monomer containing a carboxylic acid group includes a carboxylic acid group and may include a photocurable monomer having a photocurable functional group. In an embodiment, the photo-curable functional group may have a (meth) acrylate group, a vinyl group, or the like.

구체예에서, 상기 카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 비-고리화된(non-cyclized) 이중 결합을 갖는 카르복시산기를 포함하는 모노머일 수 있다.In an embodiment, the photo-curable monomer containing a carboxylic acid group may be a monomer containing a carboxylic acid group having a non-cyclized double bond.

상기 '고리화'는 상기 이중 결합 또는 단일 결합이 탄소수 6-20의 아릴기 또는 탄소수 6-20의 시클로알킬기에 포함되는 것을 의미할 수 있다.The 'cyclization' may mean that the double bond or the single bond is contained in an aryl group having 6 to 20 carbon atoms or a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms.

일 실시예에서, 상기 카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 하기 화학식 1로 표시될 수 있다:In one embodiment, the photocurable monomer containing a carboxylic acid group may be represented by the following formula (1): &lt; EMI ID =

<화학식 1>&Lt; Formula 1 >

Figure 112012103546747-pat00004
Figure 112012103546747-pat00004

(상기에서 Z1은 하기 화학식 2 또는 3이고,(Wherein Z 1 is represented by the following formula (2) or (3)

<화학식 2>(2)

Figure 112012103546747-pat00005
Figure 112012103546747-pat00005

<화학식 3>(3)

Figure 112012103546747-pat00006
Figure 112012103546747-pat00006

(상기에서, *는 상기 화학식 1의 -O-(C=O)- 중 -O-에 대한 연결 부위이고,(Wherein * is a linking site for -O- in -O- (C = O) - of formula 1,

R1은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기이고R 1 is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms

R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6-20의 아릴렌기이고,R 2 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a substituted or unsubstituted arylene group having 6 to 20 carbon atoms,

n은 1-20의 정수이다)n is an integer of 1-20)

X1,X2는 동일하거나 다르고, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, *-(C=O)-O-R3 또는 *-O-R4이고, 상기 R3,R4는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기이고, 상기 *는 상기 화학식 1에서 이중 결합에 대한 연결 부위이다)X 1, X 2 are the same or different, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having a carbon number of 1 to 20 in, * - (C = O) -OR 3 and -OR 4, or *, wherein R 3, R 4 is a substituted or Unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms, and * is a linking site for a double bond in the above formula (1)

상기 화학식 1은 하기 화학식 a의 비 고리화된 이중 결합을 갖는 카르복시산기를 포함할 수 있다:The formula 1 may include a carboxylic acid group having a non-cyclized double bond of the following formula a:

<화학식 a><Formula a>

Figure 112012103546747-pat00007
Figure 112012103546747-pat00007

(상기에서, X1,X2는 상기에서 정의한 바와 같다)(Wherein X &lt; 1 &gt; and X &lt; 2 &gt; are as defined above)

바람직하게는, 상기 R1은 수소 또는 탄소수 1-5의 알킬기일 수 있다.Preferably, R &lt; 1 &gt; may be hydrogen or an alkyl group having 1-5 carbon atoms.

바람직하게는, 상기 R2는 탄소수 1-6의 알킬렌기일 수 있다.Preferably, R 2 may be an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms.

바람직하게는, 상기 X1,X2는 수소일 수 있다.Preferably, X 1 and X 2 may be hydrogen.

상기 카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 통상의 합성 방법으로 합성하여 사용하거나 상업적으로 판매되는 제품을 구입하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 히드록시기를 갖는 탄소수 1-20의 알킬기 또는 히드록시기를 갖는 탄소수 6-20의 아릴기를 갖는 (메타)아크릴레이트와 디카르복시산 또는 디카르복시산 무수물의 반응에 의해 형성될 수 있다.The photo-curing monomer containing the carboxylic acid group may be synthesized by a conventional synthetic method, or a commercially available product may be purchased and used. For example, it may be formed by the reaction of (meth) acrylate having dicarboxylic acid or dicarboxylic acid anhydride with an alkyl group having 1-20 carbon atoms having a hydroxy group or an aryl group having 6-20 carbon atoms having a hydroxy group.

상기 카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 상기 광경화성 모노머와 함께 광경화 조성물에 포함되어, 경화 후 무기 장벽층에 대한 부착력을 높이고, 투습도와 아웃가스 발생량이 현저하게 낮은 층을 구현할 수 있고, 광경화율을 높일 수 있다. The photocurable monomer containing the carboxylic acid group is included in the photocurable composition together with the photocurable monomer to increase the adhesion to the inorganic barrier layer after curing and to realize a layer having a remarkably low moisture permeability and outgassing amount, .

상기 카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 고형분 기준으로 상기 (A) + (B) 중 1-99중량%로 포함될 수 있다. 바람직하게는 5-80중량%, 더 바람직하게는 10-30중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광경화 조성물은 무기 장벽층에 대한 부착력을 높여 박막 봉지층 제조시 기재와의 접착력이 높아 수분 및 가스를 차단하여 장치용 부재를 효과적으로 보호할 수 있다.
The photocurable monomer containing the carboxylic acid group may be contained in an amount of 1-99% by weight based on the solid content of (A) + (B). Preferably 5-80% by weight, more preferably 10-30% by weight. In the above range, the photo-curing composition enhances the adhesion to the inorganic barrier layer, so that the adhesive strength to the substrate during the production of the thin film encapsulation layer is high.

상기 조성물은 개시제를 더 포함할 수 있다.The composition may further comprise an initiator.

(C) (C) 개시제Initiator

상기 개시제는 광경화성 반응을 수행할 수 있는 통상의 광중합 개시제를 제한없이 포함할 수 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는 트리아진계, 아세토페논계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 벤조인계, 인계, 옥심계 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.The initiator may include, without limitation, conventional photopolymerization initiators capable of carrying out a photo-curable reaction. For example, the photopolymerization initiator may include triazine, acetophenone, benzophenone, thioxanthone, benzoin, phosphorus, oxime, or a mixture thereof.

상기 트리아진계로는 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시 스티릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시 나프틸)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시 페닐)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로 메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시 나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2,4-트리클로로 메틸(피페로닐)-6-트리아진, 2,4-(트리클로로 메틸(4'-메톡시 스티릴)-6-트리아진 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of the triazine type include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis (trichloromethyl) (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-methoxynaphthyl) -4,6-bis (trichloromethyl) (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (p-tolyl) -4,6-bis (trichloromethyl) Bis (trichloromethyl) -6-styryl-s-triazine, 2- (naphtho-1-yl) -4,6 (Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphtho-1-yl) -4,6-bis Methyl (piperonyl) -6-triazine, 2,4- (trichloromethyl (4'-methoxystyryl) -6-triazine or mixtures thereof.

아세토페논계로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸 프로피오페논, p-t-부틸 트리클로로 아세토페논, p-t-부틸 디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노 프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸 아미노-1-(4-모폴리노 페닐)-부탄-1-온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of the acetophenone-based solvents include 2,2'-diethoxyacetophenone, 2,2'-dibutoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, pt-butyltrichloroacetophenone, pt-butyldichloro 2-methyl-1- (4- (methylthio) phenyl) -2-morpholinopropane-1-one, 2,2'-dichloroacetophenone, Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, or mixtures thereof.

벤조페논계로는 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시 벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-디클로로 벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시 벤조페논 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4'-dichlorobenzo Phenone, 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone, or a mixture thereof.

티오크산톤계로는 티오크산톤, 2-메틸 티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로 티오크산톤 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Examples of thioxanthone include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone or And mixtures thereof.

벤조인계로는 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.The benzoin group may be benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl dimethyl ketal or a mixture thereof.

인계로는 비스벤조일페닐 포스핀옥시드, 벤조일디페닐 포스핀옥시드 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.Phosphorous can be bisbenzoylphenylphosphine oxide, benzoyldiphenylphosphine oxide or mixtures thereof.

옥심계로는 2-(o-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온 및 1-(o-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다.The oxime system was prepared by reacting 2- (o-benzoyloxime) -1- [4- (phenylthio) phenyl] -1,2-octanedione and 1- (o-acetyloxime) 2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone, or mixtures thereof.

상기 개시제는 고형분 기준으로 상기 조성물 중 상기 (A) + (B) 100중량부에 대하여 0.1-20중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 노광시 광중합이 충분히 일어날 수 있고, 광중합 후 남은 미반응 개시제로 인하여 투과율이 저하되는 것을 막을 수 있다. 바람직하게는 0.5-10중량부, 더 바람직하게는 1-8중량부로 포함될 수 있다. The initiator may be included in an amount of 0.1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition (A) + (B) based on the solid content. In the above range, photopolymerization can sufficiently take place at the time of exposure, and the transmittance can be prevented from being lowered due to the unreacted initiator remaining after the photopolymerization. Preferably from 0.5 to 10 parts by weight, more preferably from 1 to 8 parts by weight.

광경화 조성물은 광경화율이 89% 이상이 될 수 있다. 상기 범위에서, 경화 후 경화 수축 응력이 낮아 쉬프트가 발생되지 않은 층을 구현하여 소자의 밀봉 용도로 사용할 수 있다. 바람직하게는 89-99%, 더 바람직하게는 89-95%가 될 수 있다.The photo-curing composition can have a photo-curing rate of 89% or more. In the above range, a layer in which a shift is not generated due to a low hardening shrinkage stress after curing can be implemented and used for sealing the device. Preferably 89 to 99%, and more preferably 89 to 95%.

광경화율은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 광경화 조성물을 유리 기판 위에 도포하고 100mW/cm2 및 10초 동안 경화시킨다. 경화된 필름을 분취하고 FT-IR을 사용하여 광경화율을 측정한다. 광경화율은 하기 실험예에서 기술한 조건으로 구한다.The photo-curing rate can be measured by a usual method. For example, the photocurable composition is applied onto a glass substrate and cured at 100 mW / cm &lt; 2 &gt; for 10 seconds. The cured film is collected and the photo-curability is measured using FT-IR. The photo-curing rate is obtained under the conditions described in the following experimental examples.

본 발명의 광경화 조성물은 장치용 부재를 봉지화하는 유기 장벽층을 형성할 수 있는 봉지용 조성물이 될 수 있다. 상기 장치용 부재는 유기전계발광부, 유기발광소자, 플렉시블(flexible) 유기발광소자, 조명 장치, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체 또는 발광 다이오드를 포함할 수 있다.
The photocurable composition of the present invention may be a composition for encapsulation capable of forming an organic barrier layer which encapsulates a member for an apparatus. The device member may be an organic electroluminescent unit, an organic light emitting device, a flexible organic light emitting device, a lighting device, a metal sensor pad, a micro disk laser, an electrochromic device, a photochromic device, a micro electro mechanical system, Circuit, a charge coupled device, a light emitting polymer, or a light emitting diode.

본 발명의 다른 관점인 유기 장벽층은 상기 광경화 조성물로 형성될 수 있다. 유기 장벽층은 상술한 조성물을 광경화시켜 형성할 수 있다. An organic barrier layer, which is another aspect of the present invention, may be formed from the photocurable composition. The organic barrier layer can be formed by photo-curing the composition described above.

상기 유기 장벽층은 상기 장치용 부재를 봉지하는 봉지층을 의미할 수 있다. 유기 장벽층은 장치용 부재를 밀봉함으로써 수분, 산소 등의 외부 환경에 의해 부재가 분해되거나 산화되는 것을 막을 수 있고, 고습 또는 고온 고습 하에서도 아웃가스 발생량이 적어 부재의 아웃가스 영향을 최소화함으로써 부재의 성능이 저하되고 수명이 단축되는 것을 막을 수 있다.The organic barrier layer may mean an encapsulating layer for encapsulating the device member. The organic barrier layer can prevent the member from being decomposed or oxidized by the external environment such as moisture and oxygen by sealing the device member and minimizes the outgas effect of the member due to a small amount of outgassing even under high humidity or high temperature and high humidity, It is possible to prevent performance degradation and shorten the service life.

상기 유기 장벽층은 상기 조성물을 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛ 두께로 코팅하고, 10-500mW/㎠에서 1-50초동안 조사하여 경화시킬 수 있다. 유기 장벽층은 하기에서 상술될 무기 장벽층과 함께 장벽 스택을 형성하여 장치용 부재의 봉지 용도로 사용될 수 있다.The organic barrier layer can be cured by coating the composition with a thickness of 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉, preferably 1 占 퐉 to 10 占 퐉, and irradiating at 10-500 mW / cm2 for 1-50 seconds. The organic barrier layer can be used as an encapsulation of the device member by forming a barrier stack with the inorganic barrier layer described below.

상기 유기 장벽층은 무기 장벽층 예를 들면 알루미늄 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물 등에 대한 부착력이 20kgf/(mm)2 이상, 바람직하게는 27kgf/(mm)2 이상, 더 바람직하게는 27-100kgf/(mm)2가 될 수 있다.The organic barrier layer is an inorganic barrier layer, for example the adhesion to such as aluminum oxide, silicon nitride, silicon oxide 20kgf / (mm) 2 or more, preferably 27kgf / (mm) 2 or more, more preferably 27-100kgf / (mm) 2 .

상기 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 1,000ppm 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 부재에 적용 시 영향이 미미하고, 수명을 길게 할 수 있는 효과가 있을 수 있다. 바람직하게는 200ppm 이하, 더 바람직하게는 10-200ppm, 가장 바람직하게는 100-180ppm이 될 수 있다.The organic barrier layer may have an outgassing amount of 1,000 ppm or less. In the above-mentioned range, there is little effect when applied to members, and the life can be lengthened. Preferably 200 ppm or less, more preferably 10-200 ppm, and most preferably 100-180 ppm.

아웃가스 발생량은 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 유리 기판 위에 광경화 조성물을 도포하고 100mW/cm2, 10초 동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 유기 장벽층을 얻는다. 시편에 대하여, 하기 실험예에서 기술한 조건으로 구한다.The amount of generated outgas can be measured by a conventional method. For example, a photocurable composition is applied onto a glass substrate and irradiated with 100 mW / cm 2 for 10 seconds to be UV-cured to obtain a 20 cm x 20 cm x 3 m (width x length x thickness) organic barrier layer. The specimen is obtained under the conditions described in the following experimental examples.

상기 유기 장벽층은 투습도가 낮아 장치용 부재에 대한 수분의 영향을 최소화할 수 있다. 투습도는 유기 장벽층의 두께 방향에 대하여 4.5g/m2ㆍ24hr 이하가 될 수 있다. 상기 범위에서, 소자의 밀봉용으로 사용가능하고, 바람직하게는, 1.0-4.5g/m2ㆍ24hr, 더 바람직하게는 3.7-4.5g/m2ㆍ24hr가 될 수 있다.The organic barrier layer has a low moisture permeability, so that the influence of moisture on the device member can be minimized. The moisture permeability may be 4.5 g / m 2 .24 hr or less with respect to the thickness direction of the organic barrier layer. In the above range, it can be used for sealing the device, preferably 1.0-4.5 g / m 2 24 hr, more preferably 3.7-4.5 g / m 2 24 hr.

투습도는 통상의 방법으로 측정할 수 있다. 예를 들면, 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)를 이용하여 투습도를 측정한다. Al 샘플 홀더 위에 광경화형 조성물을 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜 도막 두께 5㎛의 경화된 시편을 형성한다. 도막 두께 5㎛에 대해 37.8℃ 및 100% 상대 습도 조건에서 24시간 동안 투습도를 측정한다.The moisture permeability can be measured by a conventional method. For example, the moisture permeability is measured using a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON). The photocurable composition is applied onto an Al sample holder and irradiated at 100 mW / cm &lt; 2 &gt; for 10 seconds to be UV cured to form a cured specimen having a film thickness of 5 mu m. The moisture permeability is measured for 24 hours at 37.8 캜 and 100% relative humidity for a film thickness of 5 탆.

유기 장벽층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛이 될 수 있다.
The thickness of the organic barrier layer is not particularly limited, but may be 0.1 탆 to 20 탆, preferably 1 탆 to 10 탆.

본 발명의 또 다른 관점인 장벽 스택은 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함할 수 있다. 무기 장벽층은 상기 유기 장벽층과 상이한 무기 장벽층으로 형성하여, 유기 장벽층의 효과를 보완할 수 있다. A barrier stack, another aspect of the present invention, can comprise the organic barrier layer and the inorganic barrier layer. The inorganic barrier layer may be formed as an inorganic barrier layer different from the organic barrier layer, so that the effect of the organic barrier layer can be compensated.

무기 장벽층은 광투과성이 우수하고, 수분 및/또는 산소 차단성이 우수한 무기층이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 금속, 금속간 화합물 또는 합금, 금속 또는 혼합 금속의 산화물, 금속 또는 혼합 금속의 불화물, 금속 또는 혼합 금속의 질화물, 금속 탄화물, 금속 또는 혼합 금속의 산소질화물, 금속 또는 혼합 금속의 붕소화물, 금속 또는 혼합 금속의 산소붕소화물, 금속 또는 혼합 금속의 실리사이드 또는 이들의 혼합물이 될 수 있다. The inorganic barrier layer is not particularly limited as long as it is an inorganic layer excellent in light transmittance and excellent in moisture and / or oxygen barrier properties. For example, a metal, an intermetallic compound or an alloy, an oxide of a metal or a mixed metal, a fluoride of a metal or a mixed metal, a nitride of a metal or a mixed metal, a metal carbide, an oxygen nitride of a metal or a mixed metal, Carbohydrates, oxygen borides of metals or mixed metals, silicides of metals or mixed metals, or mixtures thereof.

상기 금속은 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 셀레늄(Se), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 인듐(In), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 전이 금속, 란탄족 금속, 등이 될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. The metal may be selected from the group consisting of Si, Al, Se, Zn, Sb, In, Ge, Sn, Bi, , Lanthanide metals, and the like, but are not limited thereto.

구체적으로, 무기 장벽층은 SiOx, SizNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb2O3, Al2O3, In2O3, SnO2(상기에서, x는 1-5이고, y는 1-5이고, z는 1-5이다) 등을 포함할 수 있다.And specifically, the inorganic barrier layer is SiOx, SizNx, SiOxNy, ZnSe, ZnO, Sb 2 O 3, Al 2 O 3, In 2 O 3, SnO 2 ( In the above, x is 1-5, y is 1-5, And z is 1-5), and the like.

무기 장벽층과 유기 장벽층은 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 금속유기화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마강화 화학기상증착 및 이의 조합으로 형성될 수 있다.The inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be formed by a vacuum process such as sputtering, chemical vapor deposition, metal organic chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma enhanced chemical vapor deposition, and combinations thereof .

유기 장벽층은 상술한 물성을 확보할 수 있다. 그 결과, 유기 장벽층은 무기 장벽층과 교대로 증착시, 무기 장벽층의 평활화 특성을 확보할 수 있다. 또한, 유기 장벽층은 무기 장벽층의 결함이 또 다른 무기 장벽층으로 전파되는 것을 막을 수 있다.The organic barrier layer can secure the above-mentioned physical properties. As a result, when the organic barrier layer is deposited alternately with the inorganic barrier layer, the smoothing property of the inorganic barrier layer can be secured. In addition, the organic barrier layer can prevent the defects of the inorganic barrier layer from propagating to another inorganic barrier layer.

장벽 스택은 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층을 포함하되, 장벽 스택의 수는 제한되지 않는다. 장벽 스택의 조합의 산소 및/또는 수분 및/또는 수증기 및/또는 화학 물질에 대한 투과 저항성의 수준에 따라 변경할 수 있다.The barrier stack includes the organic barrier layer and the inorganic barrier layer, but the number of barrier stacks is not limited. And the level of permeation resistance to oxygen and / or moisture and / or water vapor and / or chemicals of the combination of barrier stacks.

장벽 스택에서 유기 장벽층과 무기 장벽층은 교대로 증착될 수 있다. 이는 상술한 조성물이 갖는 물성으로 인해 생성된 유기 장벽층에 대한 효과 때문이다. 이로 인해, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 장치에 대한 봉지 효과를 보완 또는 강화할 수 있다.In the barrier stack, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can be alternately deposited. This is due to the effect on the organic barrier layer produced due to the physical properties of the composition described above. As a result, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can complement or enhance the sealing effect on the device.

바람직하게는, 유기 장벽층과 무기 장벽층은 각각 2층 이상 교대로 10회 이하(예:2-10회), 바람직하게는 7회 이하, 더 바람직하게는 2-7회로 증착될 수 있고, 더 바람직하게는 무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층-유기 장벽층-무기 장벽층의 7층 구조로 형성될 수 있다.Preferably, the organic barrier layer and the inorganic barrier layer can each be deposited in two or more layers alternately 10 times or less (e.g., 2-10 times), preferably 7 times or less, more preferably 2-7 times, More preferably, it may be formed in a seven-layer structure of an inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer-organic barrier layer-inorganic barrier layer.

장벽 스택에서, 유기 장벽층 하나의 두께는 0.1㎛-20㎛, 바람직하게는 1㎛-10㎛, 무기 장벽층 하나의 두께는 5nm-500nm, 바람직하게는 5nm-200nm가 될 수 있다. In the barrier stack, the thickness of one organic barrier layer may be 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉, preferably 1 占 퐉 to 10 占 퐉, and the thickness of one inorganic barrier layer may be 5 nm to 500 nm, preferably 5 nm to 200 nm.

장벽 스택은 박막 봉지제로서, 두께는 100㎛ 이하, 바람직하게는 1.5㎛-50㎛가 될 수 있다.
The barrier stack may be a thin-film encapsulant having a thickness of 100 mu m or less, preferably 1.5 mu m-50 mu m.

본 발명의 또 다른 관점인 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장벽층 또는 장벽 스택을 포함할 수 있다. 상기 장치는 상기 장치용 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치를 포함할 수 있다.An encapsulated device, which is another aspect of the present invention, may comprise a member for the device, and the barrier layer or barrier stack. The apparatus may include a member for the apparatus. For example, a display device.

구체예에서, 상기 봉지화된 장치는 장치용 부재, 및 상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택을 포함할 수 있다.In an embodiment, the encapsulated device may comprise a member for the device, and a barrier stack formed over the member for the device, the barrier stack comprising an inorganic barrier layer and an organic barrier layer.

도 1 내지 도 2는 본 발명 일 구체예의 봉지화된 장치의 단면도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a cross-sectional view of an encapsulated device of one embodiment of the present invention.

도 1에 따르면, 봉지화된 장치(100)는 기판(10) 위에 장치용 부재(예:유기발광소자)(20)가 증착되고, 장치용 부재 위에 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)으로 구성되는 장벽 스택(30)이 증착될 수 있다.1, an encapsulated device 100 is formed by depositing a device member (e.g., an organic light emitting device) 20 on a substrate 10 and depositing an inorganic barrier layer 31 and an organic barrier layer 32 may be deposited.

도 2에 따르면, 봉지화된 장치(200)는 기판(10) 위에 장치용 부재(예:유기발광소자)(20)가 증착되고, 장치용 부재 위에 무기 장벽층(31)과 유기 장벽층(32)으로 구성되는 장벽 스택(30)이 증착될 수 있다.2, the encapsulated device 200 is formed by depositing a device member (e.g., an organic light emitting device) 20 on a substrate 10 and depositing an inorganic barrier layer 31 and an organic barrier layer 32 may be deposited.

도 1은 장치용 부재(20)와 무기 장벽층(31)이 서로 접하는 구체예이고, 도 2는 장치용 부재(20)와 무기 장벽층(31) 간에 빈 공간(40)이 형성된 구체예이다.Figure 1 is an embodiment in which the device member 20 and the inorganic barrier layer 31 are in contact with each other and Figure 2 is an embodiment in which an empty space 40 is formed between the device member 20 and the inorganic barrier layer 31 .

장치용 부재, 유기 장벽층, 무기 장벽층, 장벽 스택에 대한 내용은 상기에서 상술한 바와 같다.The materials for the device, the organic barrier layer, the inorganic barrier layer, and the barrier stack are as described above.

기판은 장치용 부재가 적층될 수 있는 기판이라면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 투명 유리, 플라스틱 시트, 실리콘 또는 금속 기판 등과 같은 물질로 이루어질 수 있다.The substrate is not particularly limited as long as it is a substrate on which a member for an apparatus can be laminated. For example, a transparent glass, a plastic sheet, a silicon or metal substrate, or the like.

장치용 부재의 종류에 따라서는 기판이 포함되지 않을 수도 있다.Depending on the type of the member for the apparatus, the substrate may not be included.

봉지화된 장치는 통상의 방법으로 제조될 수 있다. 기판 위에 장치용 부재를 형성하고 무기 장벽층을 형성한다. 봉지용 조성물을 스핀 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 사용하여 도포하고 광을 조사하여 유기 장벽층을 형성할 수 있다. The encapsulated device can be manufactured in a conventional manner. A device member is formed on the substrate and an inorganic barrier layer is formed. The sealing composition can be applied by spin coating, slit coating or the like, and the organic barrier layer can be formed by irradiating light.

무기 보호층과 유기 보호층은 2회 이상 복수 회 포함될 수 있다. 일 구체예에서, 무기 보호층과 유기 보호층은 무기 보호층/유기 보호층/무기 보호층/유기 보호층 ... 과 같이 교대로 증착될 수 있다. 바람직하게는, 무기 보호층과 유기 보호층은 전체 10회 이하(예:2-10회), 더 바람직하게는 7회 이하, 예를 들면 2-7회로 포함될 수 있다.The inorganic protective layer and the organic protective layer may be contained a plurality of times at least twice. In one embodiment, the inorganic protective layer and the organic protective layer may be alternately deposited, such as an inorganic protective layer / an organic protective layer / an inorganic protective layer / an organic protective layer. Preferably, the inorganic protective layer and the organic protective layer may be contained in total not more than 10 times (for example, 2-10 times), more preferably not more than 7 times, for example, 2-7 times.

무기 장벽층과 유기 장벽층의 형성 방법은 제한되지 않지만, 증착을 포함할 수 있다.Methods for forming the inorganic barrier layer and the organic barrier layer are not limited, but may include deposition.

일 구체예에서, 상기 봉지화된 장치는 유기전계발광표시장치로서 기판, 상기 기판 위에 형성된 유기전계발광부, 상기 유기전계발광부를 봉지하는 무기 장벽층, 및 상기 무기 장벽층 위에 적층되어 있는 유기 장벽층을 포함하고, 상기 유기 장벽층은 상기 무기 장벽층에 대한 접착력이 20kgf/(mm)2 이상이 될 수 있다.
In one embodiment, the encapsulated device comprises an organic electroluminescent display device, a substrate, an organic electroluminescent portion formed on the substrate, an inorganic barrier layer that encapsulates the organic electroluminescent portion, and an organic Barrier layer, and the organic barrier layer may have an adhesion to the inorganic barrier layer of 20 kgf / (mm) 2 or more.

본 발명의 또 다른 관점인 장치용 부재의 봉지 방법은 하기의 단계를 포함할 수 있다:A method of encapsulating a member for an apparatus, which is another aspect of the present invention, may comprise the steps of:

기판에 하나 이상의 장치용 부재를 적층하는 단계; 및Stacking a member for the at least one device on the substrate; And

하나 이상의 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하고, 상기 장치용 부재에 인접하는 하나 이상의 장벽 스택을 형성하는 단계.Forming at least one barrier stack that includes at least one inorganic barrier layer and an organic barrier layer and is adjacent to the device member.

기판, 장치용 부재, 무기 장벽층, 유기 장벽층, 장벽 스택에 대한 상세 내용은 상기에서 상술한 바와 같다. Details of the substrate, the device member, the inorganic barrier layer, the organic barrier layer, and the barrier stack are as described above.

기판에 장치용 부재를 적층한다. 이는 하기 무기 장벽층과 유기 장벽층 형성 방법과 동일한 방법으로 수행될 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.A member for a device is laminated on a substrate. This can be performed in the same manner as the inorganic barrier layer and the organic barrier layer formation method, but is not limited thereto.

무기 장벽층과 유기 장벽층은 진공 공정, 예를 들면 스퍼터링, 화학기상증착, 플라즈마화학기상증착, 증발, 승화, 전자사이클로트론공명-플라즈마증기증착 및 이의 조합으로 형성될 수 있다.The inorganic barrier layer and the organic barrier layer may be formed by a vacuum process, such as sputtering, chemical vapor deposition, plasma chemical vapor deposition, evaporation, sublimation, electron cyclotron resonance-plasma vapor deposition, and combinations thereof.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.

합성예Synthetic example 1: 화학식 4의  1: 모노머의Monomeric 합성 synthesis

냉각관과 교반기를 구비한 200ml 플라스크에 4-히드록시부틸아크릴레이트 (Aldrich社) 50g, 말레익산 무수물(Aldrich社) 35g, p-톨루엔술폰산(Aldrich社) 1g을 넣고 80℃로 승온 후 12시간 동안 교반하고 냉각 후 디클로로메탄 300g과 물 200g을 첨가하고 30분간 교반 후 유기층을 받아 감압 증류하고 실리카겔 칼럼을 통하여 화학식 4의 모노머를 얻을 수 있었다.50 g of 4-hydroxybutyl acrylate (Aldrich), 35 g of maleic anhydride (Aldrich) and 1 g of p-toluenesulfonic acid (Aldrich) were placed in a 200 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer. 300 g of dichloromethane and 200 g of water were added. After stirring for 30 minutes, an organic layer was obtained, and the mixture was distilled under reduced pressure to obtain a monomer of formula (4) through a silica gel column.

<화학식 4>&Lt; Formula 4 >

Figure 112012103546747-pat00008
Figure 112012103546747-pat00008

합성예Synthetic example 2: 화학식 5의  2: 모노머의Monomeric 합성 synthesis

냉각관과 교반기를 구비한 200ml 플라스크에 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 (Aldrich社) 50g, 말레익산 무수물(Aldrich社) 38g, p-톨루엔술폰산(Aldrich社) 1g을 넣고 80℃로 승온 후 12시간 동안 교반하고 냉각 후 디클로로메탄 300g과 물 200g을 첨가하고 30분간 교반 후 유기층을 받아 감압 증류하고 실리카겔 칼럼을 통하여 화학식 5의 모노머를 얻을 수 있었다.50 g of 2-hydroxyethyl methacrylate (Aldrich), 38 g of maleic anhydride (Aldrich) and 1 g of p-toluenesulfonic acid (Aldrich) were placed in a 200 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer. 300 g of dichloromethane and 200 g of water were added. After stirring for 30 minutes, an organic layer was obtained, and the mixture was distilled under reduced pressure to obtain a monomer of formula (5) through a silica gel column.

<화학식 5>&Lt; Formula 5 >

Figure 112012103546747-pat00009
Figure 112012103546747-pat00009

합성예Synthetic example 3: 화학식 6의  3: 모노머Monomer 합성 synthesis

냉각관과 교반기를 구비한 200ml 플라스크에 4-히드록시부틸아크릴레이트 (Aldrich社) 50g, 프탈산 무수물(Aldrich社) 52g, p-톨루엔술폰산(Aldrich社) 1g을 넣고 80℃로 승온 후 12시간 동안 교반하고 냉각 후 디클로로메탄 300g과 물 200g을 첨가하고 30분간 교반 후 유기층을 받아 감압 증류하고 실리카겔 칼럼을 통하여 화학식 6의 모노머를 얻을 수 있었다.50 g of 4-hydroxybutyl acrylate (Aldrich), 52 g of phthalic anhydride (Aldrich) and 1 g of p-toluenesulfonic acid (Aldrich) were placed in a 200 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer. After stirring and cooling, 300 g of dichloromethane and 200 g of water were added. After stirring for 30 minutes, an organic layer was obtained, and the mixture was distilled under reduced pressure to obtain a monomer of Formula 6 through a silica gel column.

<화학식 6>(6)

Figure 112012103546747-pat00010
Figure 112012103546747-pat00010

합성예Synthetic example 4: 화학식 7의  4: 모노머Monomer 합성 synthesis

냉각관과 교반기를 구비한 200ml 플라스크에 2-히드록시에틸아크릴레이트 (Aldrich社) 50g, 테트라히드로프탈무수물(Aldrich社) 53g, p-톨루엔술폰산(Aldrich社) 1g을 넣고 80℃로 승온 후 12시간 동안 교반하고 냉각 후 디클로로메탄 300g과 물 200g을 첨가하고 30분간 교반 후 유기층을 받아 감압 증류하고 실리카겔 칼럼을 통하여 화학식 7의 모노머를 얻을 수 있었다.50 g of 2-hydroxyethyl acrylate (Aldrich), 53 g of tetrahydrophthalic anhydride (Aldrich) and 1 g of p-toluenesulfonic acid (Aldrich) were placed in a 200 ml flask equipped with a cooling tube and a stirrer. 300 g of dichloromethane and 200 g of water were added. After stirring for 30 minutes, an organic layer was obtained, and the mixture was distilled under reduced pressure. Monomer of formula (7) was obtained through a silica gel column.

<화학식 7>&Lt; Formula 7 >

Figure 112012103546747-pat00011

Figure 112012103546747-pat00011

하기 실시예와 비교예에서 사용한 성분의 구체적인 사양은 다음과 같다.Specific specifications of the components used in the following examples and comparative examples are as follows.

(A)광경화성 모노머: (A1)헥실 아크릴레이트, (A2)헥산디올 디아크릴레이트, (A3)펜타에리트리톨 테트라아크릴레이트(이상, Aldrich사)(A1) hexyl acrylate, (A2) hexanediol diacrylate, (A3) pentaerythritol tetraacrylate (above, Aldrich)

(B)카르복시산기 포함 화학식 1의 광경화성 모노머: (B1)합성예 1의 화학식 4의 모노머, (B2)합성예 2의 화학식 5의 모노머(B) a photo-curable monomer represented by formula (1): (B1) a monomer represented by formula (4) in Synthesis Example 1, (B2) a monomer represented by formula

(C)개시제:Darocur TPO(BASF사)(C) Initiator: Darocur TPO (BASF)

(D)카르복시산기 포함 광경화성 모노머:(D1)합성예 3의 화학식 6의 모노머, (D2)합성예 4의 화학식 7의 모노머
(D) a photo-curable monomer containing a carboxylic acid group: (D1) a monomer of the formula (6) in Synthesis Example 3, (D2) a monomer of the formula

실시예와Examples 비교예Comparative Example

상기 (A), (B), (C) 및 (D)를 하기 표 2에 기재된 함량(단위:중량부, 고형분 기준)으로 125ml 갈색 폴리프로필렌병에 넣고, 쉐이커를 이용하여 3시간 동안 혼합하여 조성물을 제조하였다.The components (A), (B), (C) and (D) were placed in a 125 ml brown polypropylene bottle in the contents (unit: parts by weight, solids basis) shown in Table 2 below and mixed for 3 hours using a shaker A composition was prepared.

상기 실시예와 비교예에서 제조한 조성물에 대해 하기의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The following properties of the compositions prepared in Examples and Comparative Examples were evaluated, and the results are shown in Table 2 below.

1.투습도(g/m2ㆍ24hr): 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)를 이용한다. Al 샘플 홀더(sample holder)위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜 도막 두께 5㎛의 경화된 시편을 형성한다. 도막 두께 5㎛에 대해 투습도 측정기(PERMATRAN-W 3/33, MOCON사)를 이용하고, 37.8℃ 및 100% 상대 습도 조건에서 24시간 동안 투습도를 측정한다.1. Water vapor permeability (g / m 2 ㆍ 24 hr): Use a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON). An Al sample holder was coated with a photo-curing composition by spraying and irradiated at 100 mW / cm &lt; 2 &gt; for 10 seconds to UV cure to form a cured specimen of 5 mu m thick. The moisture permeability is measured for 24 hours at 37.8 ° C and 100% relative humidity using a moisture permeability meter (PERMATRAN-W 3/33, MOCON) for a film thickness of 5 μm.

2.아웃가스 발생량(ppm):유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 유기 보호층 시편을 얻는다. 시편에 대하여, GC/MS 기기(Perkin Elmer Clarus 600)을 이용한다. GC/MS는 칼럼으로 DB-5MS 칼럼(길이:30m, 지름:0.25mm, 고정상 두께:0.25㎛)을 사용하고, 이동상으로 헬륨 가스(플로우 레이트:1.0mL/min, average velocity = 32 cm/s)를 이용하고, split ratio는 20:1, 온도 조건은 40도에서 3분 유지하고, 그 다음에 10도/분의 속도로 승온한 후 320도에서 6분 유지한다. 아웃 가스는 glass size 20 cm x 20cm, 포집 용기는 Tedlar bag, 포집 온도는 90도, 포집 시간은 30분, N2 퍼지(purge) 유량은 300mL/분, 흡착제는 Tenax GR(5% 페닐메틸폴리실록산)을 이용하여 포집한다. 표준 용액으로 n-헥산 중 톨루엔 용액 150ppm, 400ppm, 800ppm으로 검량선을 작성하고 R2값을 0.9987로 얻는다. 이상의 조건을 요약하면 하기 표 1과 같다.2. Outgassing amount (ppm): A photocurable composition was applied onto a glass substrate by spraying and irradiated at 100 mW / cm 2 for 10 seconds to be UV-cured to form a 20 cm x 20 cm x 3 탆 (width x length x thickness) A layer specimen is obtained. For the specimen, use a GC / MS instrument (Perkin Elmer Clarus 600). As GC / MS, a helium gas (flow rate: 1.0 mL / min, average velocity = 32 cm / s) was used as a mobile phase using a DB-5MS column (length: 30 m, diameter: 0.25 mm, ), The split ratio is 20: 1, the temperature condition is kept at 40 ° C for 3 minutes, then the temperature is raised at a rate of 10 ° C / minute, and then the temperature is maintained at 320 ° C for 6 minutes. The adsorbent was Tenax GR (5% phenylmethylpolysiloxane), and the adsorbent was N2 purge at a flow rate of 300 mL / min. . As a standard solution, a calibration curve is prepared at 150 ppm, 400 ppm, and 800 ppm of a toluene solution in n-hexane, and R2 value is obtained as 0.9987. The above conditions are summarized in Table 1 below.

구분
division
세부사항Detail
포집조건





Collection conditions





Glass size : 20cm*20cmGlass size: 20cm * 20cm
포집 용기 : Tedlar bagCollecting container: Tedlar bag 포집 온도 : 90 ℃Collecting temperature: 90 ℃ 포집 시간 : 30 minCollection time: 30 min N2 purge 유량 : 300 mL/minN2 purge flow rate: 300 mL / min 흡착제 : Tenax GR(5% phenylmethylpolysiloxane )Adsorbent: Tenax GR (5% phenylmethylpolysiloxane) 검량선 작성 조건


Calibration Curve Condition


표준용액 : Toluene in n-HexaneStandard solution: Toluene in n-Hexane
농도 범위(reference) : 150 ppm, 400 ppm, 800 ppmConcentration range: 150 ppm, 400 ppm, 800 ppm R2 : 0.9987R2: 0.9987 GC/MS 조건



GC / MS conditions



ColumnColumn DB-5MS→30m 0.25㎜ 0.25㎛
(5% phenylmethylpolysiloxane)
DB-5MS? 30 m 0.25 mm 0.25 占 퐉
(5% phenylmethylpolysiloxane)
이동상Mobile phase HeHe FlowFlow 1.0 mL/min (Average velocity = 32 ㎝/s)1.0 mL / min (Average velocity = 32 cm / s) SplitSplit Split ratio = 20:1Split ratio = 20: 1 methodmethod 40 ℃(3 min) -10 ℃/min→ 320 ℃(6 min)40 캜 (3 min) -10 캜 / min? 320 캜 (6 min)

3.광경화율(%):광경화 조성물에 대하여 FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)을 사용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 유리 기판 위에 광경화 조성물을 스프레이로 도포하고 100mW/cm2으로 10초동안 조사하여 UV 경화시켜, 20cm x 20cm x 3㎛(가로 x 세로 x 두께)의 시편을 얻는다. 경화된 필름을 분취하고, FT-IR(NICOLET 4700, Thermo사)를 이용하여 1635cm-1 부근(C=C), 1720cm-1 부근(C=O)에서의 흡수 피크의 강도를 측정한다. 광경화율은 하기 식 1에 따라 계산한다.3. sight rate (%) against the photocurable composition by using the FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) of the absorption peak in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 vicinity (C = O) The strength is measured. A photocurable composition is applied on a glass substrate by spraying and irradiated at 100 mW / cm &lt; 2 &gt; for 10 seconds to be UV-cured to obtain a specimen of 20 cm x 20 cm x 3 mu m (width x length x thickness). Obtain a cured film and, FT-IR (NICOLET 4700, Thermo Co.) is used in the vicinity of 1635cm -1 (C = C), 1720cm -1 measured intensity of the absorption peak in the vicinity of the (C = O) a. The photo-curing rate is calculated according to the following formula (1).

<식 1><Formula 1>

광경화율(%)= |1-(A/B)| x 100Photocuring rate (%) = | 1- (A / B) | x 100

(상기에서, A는 경화된 필름에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이고,(Where A is the ratio of the intensity of the absorption peak at about 1635 cm -1 to the intensity of the absorption peak at about 1720 cm -1 for the cured film,

B는 광경화 조성물에 대해 1720cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도에 대한 1635cm-1 부근에서의 흡수 피크의 강도의 비이다)B is the ratio of the intensity of the absorption peak of 1635cm -1 in the vicinity of the intensity of the absorption peak at near 1720cm -1 against a photocurable composition)

4. die share strength(접착력)(kgf/(mm)2): 5mm * 5mm 넓이에 높이가 2mm인 글래스에 아래 표 2의 조성물들을 0.01g 묻히고, 20mm * 80mm 넓이에 높이가 2mm인 글래스에 얻은 후 D-bulb 광원으로 1000J/cm2의 세기로 경화 시킨 후 다찌 4000 본드 테스터 Die share strength를 측정하여 비교하였다.4. Die share strength (kgf / (mm) 2): 5 mm * A glass having a width of 5 mm and a height of 2 mm was impregnated with 0.01 g of the compositions shown in Table 2 below, and a glass having a thickness of 20 mm * 80 mm and a height of 2 mm The die share strength of the Tachi 4000 bond tester was measured after curing with a D-bulb light source at an intensity of 1000 J / cm 2 .

실시예Example 비교예Comparative Example 1One 22 33 44 55 66 1One 22 33 44 55 AA A1A1 -- -- -- -- -- -- 1010 2020 3030 -- -- A2A2 6060 6060 6060 6060 6060 6060 6060 6060 6060 6060 6060 A3A3 3030 2020 1010 3030 2020 1010 3030 2020 1010 3030 3030 BB B1B1 1010 2020 3030 -- -- -- -- -- -- -- -- B2B2 -- -- -- 1010 2020 3030 -- -- -- -- -- CC 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 55 DD D1D1 -- -- -- -- -- -- -- -- -- 1010 -- D2D2 -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 1010 투습도(g/m2ㆍ24hr)Water vapor permeability (g / m2 ㆍ 24 hr) 4.54.5 4.34.3 3.83.8 4.24.2 4.14.1 3.73.7 6.96.9 7.57.5 9.99.9 4.14.1 4.34.3 아웃가스발생량 (ppm)Outgassing Amount (ppm) 180180 150150 100100 350350 220220 190190 12901290 15401540 29802980 150150 210210 광경화율(%)Light curing rate (%) 94.394.3 92.692.6 89.389.3 93.593.5 92.292.2 89.489.4 8282 8888 8989 91.491.4 90.790.7 Die share strength (kgf/(mm)2)Die share strength (kgf / (mm) 2) 27.427.4 34.534.5 45.745.7 28.628.6 35.635.6 46.846.8 5.85.8 6.36.3 6.16.1 17.517.5 16.416.4

상기 표 2에서 나타난 바와 같이, 본 발명의 광경화 조성물로 형성되는 도막은 비교예 대비 투습도와 아웃가스 평가량이 낮았고, 광경화율도 높았다. 또한, 본 발명의 광경화 조성물로 형성된 도막은 비교예 대비 무기 장벽층에 대한 부착력이 매우 높았다. 반면에, 카르복시산기 포함 광경화성 모노머를 포함하지 않는 비교예 1-3, 고리화된 이중 결합을 갖는 카르복시산기를 갖는 광경화성 모노머를 포함하는 비교예 4-5의 조성물은 투습도, 아웃가스 평가량이 모두 높았고, 무기 장벽층에 대한 부착력도 낮았다.
As shown in Table 2, the coating film formed from the photocurable composition of the present invention had low water vapor permeability and outgass evaluation and comparatively high photo-curability compared to the comparative example. In addition, the coating film formed from the photocurable composition of the present invention had a very high adhesion to the inorganic barrier layer as compared with the comparative example. On the other hand, the composition of Comparative Example 4-5, which does not contain a photo-curable monomer containing a carboxylic acid group, and the photo-curable monomer having a carboxylic acid group having a cyclized double bond, And adhesion to inorganic barrier layer was low.

본 발명은 상기 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태가 될 수 있고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예와 도면은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
It is to be understood that the present invention is not limited to the above embodiments and drawings and that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention. As will be understood by those skilled in the art. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments and drawings are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive.

Claims (18)

(A)광경화성 모노머, (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머 및 (C)개시제를 포함하고,
상기 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 하기 화학식 1로 표시되고,
상기 (A)와 (B)의 합 (A) + (B) 중 상기 (A)는 70-90중량%, 상기 (B)는 10-30중량%로 포함되고,
상기 (A)는 탄소수 2-20의 디올의 디(메트)아크릴레이트, 탄소수 3-20의 트리올의 트리(메트)아크릴레이트, 탄소수 4-20의 테트라올의 테트라(메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함하는 것인,
유기발광소자 봉지용 광경화 조성물:
<화학식 1>
Figure 112015109032511-pat00019

(상기에서 Z1은 하기 화학식 2 또는 3이고,
<화학식 2>
Figure 112015109032511-pat00020

<화학식 3>
Figure 112015109032511-pat00021

(상기에서, R1은 수소, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기이고,
R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 4-20의 알킬렌기이고,
n은 1-20의 정수이다)
X1,X2는 동일하거나 다르고, 수소, 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기, *-(C=O)-O-R3 또는 *-O-R4이고, 상기 R3,R4는 치환 또는 비치환된 탄소수 1-20의 알킬기이다).
(A) a photocurable monomer, (B) a photocurable monomer containing a carboxylic acid group, and (C) an initiator,
The photocurable monomer (B) containing a carboxylic acid group is represented by the following general formula (1)
(A) and (B) are contained in an amount of 70 to 90% by weight and 10 to 30% by weight, respectively, in the sum (A) + (B)
(A) may be a di (meth) acrylate of a diol having 2 to 20 carbon atoms, a tri (meth) acrylate of a triol having 3 to 20 carbon atoms, or a tetra (meth) acrylate having a tetra &Lt; / RTI >
Photocurable composition for encapsulating an organic light emitting element:
&Lt; Formula 1 >
Figure 112015109032511-pat00019

(Wherein Z1 is represented by the following formula 2 or 3,
(2)
Figure 112015109032511-pat00020

(3)
Figure 112015109032511-pat00021

(Wherein R 1 is hydrogen or a substituted or unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms,
R 2 is a substituted or unsubstituted alkylene group having 4-20 carbon atoms,
n is an integer of 1-20)
X 1, X 2 are the same or different, hydrogen, a substituted or unsubstituted alkyl group having a carbon number of 1 to 20 in, * - (C = O) -OR 3 and -OR 4, or *, wherein R 3, R 4 is a substituted or Unsubstituted alkyl group having 1-20 carbon atoms).
제1항에 있어서, 상기 (B)카르복시산기 포함 광경화성 모노머는 하기 화학식 4를 포함하는 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물:
<화학식 4>
Figure 112015057680602-pat00022
.
The photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device according to claim 1, wherein the photocurable monomer (B) containing a carboxylic acid group comprises the following formula (4):
&Lt; Formula 4 >
Figure 112015057680602-pat00022
.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 (C)개시제는 광중합 개시제를 포함하는 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물.
The photocurable composition according to claim 1, wherein the initiator (C) comprises a photopolymerization initiator.
제1항에 있어서, 상기 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물은 상기 (A) + (B) 100중량부에 대하여 상기 (C) 0.1-20중량부를 포함하는 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물.
The photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device according to claim 1, wherein the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting device comprises 0.1-20 parts by weight of (C) relative to 100 parts by weight of (A) + (B).
제1항, 제2항, 제7항, 제8항 중 어느 한 항의 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물의 경화물을 포함하는 장벽층.
A barrier layer comprising a cured product of the photo-curable composition for encapsulating an organic light-emitting device according to any one of claims 1, 2, 7, and 8.
장치용 부재; 및
상기 장치용 부재 위에 형성되고, 무기 장벽층과 유기 장벽층을 포함하는 장벽 스택(barrier stack)을 포함하고,
상기 유기 장벽층은 상기 무기 장벽층에 대한 부착력이 20kgf/(mm)2 이상이고,
상기 유기 장벽층은 제1항, 제2항, 제7항, 제8항 중 어느 한 항의 유기발광소자 봉지용 광경화 조성물의 경화물을 포함하는 봉지화된 장치.
A member for a device; And
And a barrier stack formed on the member for the device, the barrier stack including an inorganic barrier layer and an organic barrier layer,
Wherein the organic barrier layer has an adhesion to the inorganic barrier layer of 20 kgf / (mm) 2 or more,
Wherein the organic barrier layer comprises a cured product of the photocurable composition for encapsulating an organic light emitting element according to any one of claims 1, 2, 7, and 8.
제10항에 있어서, 상기 유기 장벽층은 아웃가스 발생량이 1,000ppm 이하인 봉지화된 장치.
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the organic barrier layer has an outgas generation of no more than 1,000 ppm.
제10항에 있어서, 상기 유기 장벽층은 상기 유기 장벽층의 두께 방향으로 도막 두께 5㎛에 대하여 37.8℃, 100% 상대 습도, 및 24시간 조건에서 측정된 투습도가 4.5g/m2ㆍ24hr 이하인 봉지화된 장치.
The organic barrier layer according to claim 10, wherein the organic barrier layer has a moisture permeability of 4.5 g / m 2 24 hr or less measured at 37.8 캜, 100% relative humidity, and 24 hours to a thickness of 5 탆 in the thickness direction of the organic barrier layer Encapsulated device.
제10항에 있어서, 상기 무기 장벽층은 금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 금속 산소질화물, 금속 산소붕소화물 중 하나 이상을 포함하고,
상기 금속은 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 셀레늄(Se), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 인듐(In), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 전이금속, 란탄족 금속 중 하나 이상을 포함하는 봉지화된 장치.
11. The method of claim 10, wherein the inorganic barrier layer comprises at least one of a metal, a metal oxide, a metal nitride, a metal carbide, a metal oxynitride, and a metal oxygen boride,
The metal may be selected from the group consisting of Si, Al, Se, Zn, Sb, In, Ge, Sn, Bi, , And lanthanide metals.
제10항에 있어서, 상기 유기 장벽층과 상기 무기 장벽층은 교대로 형성된 봉지화된 장치.
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the organic barrier layer and the inorganic barrier layer are alternately formed.
제10항에 있어서, 상기 유기 장벽층과 무기 장벽층은 전체 10층 이하로 포함되는 봉지화된 장치.
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the organic barrier layer and the inorganic barrier layer are less than 10 total layers.
제10항에 있어서, 상기 유기 장벽층 하나의 두께는 0.1㎛-20㎛, 상기 무기 장벽층 하나의 두께는 5nm-500nm인 봉지화된 장치.
11. The encapsulated device of claim 10, wherein the thickness of the organic barrier layer is 0.1 占 퐉 to 20 占 퐉 and the thickness of the inorganic barrier layer is 5 nm to 500 nm.
삭제delete 제10항에 있어서, 상기 장치용 부재는 유기발광소자, 플렉시블(flexible) 유기발광소자, 조명 장치, 금속 센서 패드, 마이크로디스크 레이저, 전기변색 장치, 광변색장치, 마이크로전자기계 시스템, 태양전지, 집적 회로, 전하 결합 장치, 발광 중합체 또는 발광 다이오드인 봉지화된 장치.
11. The method of claim 10, wherein the device member is selected from the group consisting of an organic light emitting device, a flexible organic light emitting device, a lighting device, a metal sensor pad, a microdisk laser, an electrochromic device, a photochromic device, An integrated circuit, a charge coupled device, an encapsulated device that is a light emitting polymer or a light emitting diode.
KR1020120144912A 2012-12-12 2012-12-12 Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same KR101580351B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120144912A KR101580351B1 (en) 2012-12-12 2012-12-12 Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
PCT/KR2013/002952 WO2014092253A1 (en) 2012-12-12 2013-04-09 Photocurable composition, barrier layer including same, and encapsulated device including same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120144912A KR101580351B1 (en) 2012-12-12 2012-12-12 Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140076426A KR20140076426A (en) 2014-06-20
KR101580351B1 true KR101580351B1 (en) 2015-12-23

Family

ID=50934521

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120144912A KR101580351B1 (en) 2012-12-12 2012-12-12 Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101580351B1 (en)
WO (1) WO2014092253A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102467421B1 (en) 2015-12-23 2022-11-16 삼성디스플레이 주식회사 Display apparatus and method for manufacturing the same
KR102365792B1 (en) * 2018-08-30 2022-02-21 삼성에스디아이 주식회사 Composition for encapsulating organic light emitting diodes and organic light emitting diodes display comprising organic layer prepared using the same
CN111785856B (en) * 2019-04-04 2024-01-26 上海和辉光电股份有限公司 Film packaging material, manufacturing method thereof, film packaging structure and electronic device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008077060A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Dow Global Technologies, Inc. Improved composites and methods for conductive transparent substrates
KR100926030B1 (en) 2008-02-25 2009-11-11 한국과학기술연구원 Organic/inorganic hybrid passivation layer for blocking moisture/oxygen transmission and improving gas barrier property

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5883212A (en) * 1996-05-08 1999-03-16 Rexam Graphics, Inc. Conductivity exaltation in radiation cured electrically conductive coatings
JP5213303B2 (en) * 2006-01-17 2013-06-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Photocurable hygroscopic composition and organic EL device
WO2008085550A2 (en) * 2006-08-02 2008-07-17 Battelle Memorial Institute Electrically conductive coating composition

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008077060A1 (en) * 2006-12-19 2008-06-26 Dow Global Technologies, Inc. Improved composites and methods for conductive transparent substrates
KR100926030B1 (en) 2008-02-25 2009-11-11 한국과학기술연구원 Organic/inorganic hybrid passivation layer for blocking moisture/oxygen transmission and improving gas barrier property

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140076426A (en) 2014-06-20
WO2014092253A1 (en) 2014-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101534334B1 (en) Photocurable composition and apparatus comprising a protective layer formed using the same
KR101591142B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101600653B1 (en) Composition for encapsulation, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101758570B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101596544B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101579342B1 (en) Photocurable composition and apparatus comprising a barrier layer formed using the same
EP2837642B1 (en) Photocurable composition and encapsulated apparatus prepared using the same
KR101611000B1 (en) Photocurable composition, protective layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101542622B1 (en) Composition for encapsulation, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101580351B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101588495B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR20140004906A (en) Photocurable composition and optical member comprising protective layer prepared from the same
KR101600658B1 (en) Spirobifluorene compound, copolymer thereof, photocurable composition comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101574840B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR20140074090A (en) Photocurable composition and apparatus comprising a barrier layer formed using the same
KR101609410B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101566059B1 (en) Photocurable composition, barrier layer comprising the same and encapsulated apparatus comprising the same
KR101549722B1 (en) Photocurable composition, protective layer prepared from the same and optical member comprising the same
KR101687058B1 (en) Photocurable composition and encapsulated apparatus prepared from using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181119

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191203

Year of fee payment: 5