KR101562692B1

KR101562692B1 - Components mounting device

Info

Publication number: KR101562692B1
Application number: KR1020120109039A
Authority: KR
Inventors: 요시노리 이께다; 아끼히로 가와이
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2011-09-29
Filing date: 2012-09-28
Publication date: 2015-10-22
Also published as: CN103079392A; CN103079392B; KR20130035235A; JP5566359B2; JP2013077648A

Abstract

LED 소자의 발광부의 위치를 정밀도 좋게 인식하고, 광축 정밀도가 높은 광 확산용 렌즈의 기판 상에의 장착을 행하는 것이다. 부품 공급 유닛(5)으로부터 광 확산용 렌즈(25)를 흡착 노즐(11)이 취출하고, 프린트 기판 P 상에 장착된 LED 소자(21)의 상방에 기판 인식 카메라(19)를 이동시킨 후, 조명등(20)을 점등시켜서 자외광 UV를 프린트 기판 P 상의 LED 소자(21)에 조사한다. 그러면, 상기 LED 소자(21) 상면의 형광체(21A)로부터 가시광이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 자외광 UV가 반사하게 된다. 따라서, 필터(24)에 의해, 상기 그 밖의 부분으로부터 반사된 자외광 UV를 아랫쪽으로 반사하여 이 자외광 UV는 차단되고, 형광체(21A)로부터의 가시광의 광만이 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하게 된다. 이 결과, 상기 형광체(21A)만 밝게 비춰, 이 형광체(21A) 부분만의 위치를 인식 처리 장치에 의해 인식할 수 있다.The position of the light emitting portion of the LED element is accurately recognized and the optical diffusion lens having high optical axis precision is mounted on the substrate. The suction nozzle 11 is taken out of the light diffusion lens 25 from the component supply unit 5 and the substrate recognition camera 19 is moved above the LED element 21 mounted on the printed board P, The illumination lamp 20 is turned on to irradiate the ultraviolet light UV onto the LED element 21 on the printed substrate P. [ Then, visible light is generated from the fluorescent material 21A on the upper surface of the LED element 21, and ultraviolet light UV is reflected from the other portion. Therefore, the ultraviolet light UV reflected from the other portion is reflected downward by the filter 24, so that only the visible light from the phosphor 21A is reflected by the substrate recognition camera 19 And is incident on the imaging surface. As a result, only the phosphor 21A is illuminated brightly, and the position of only the phosphor 21A can be recognized by the recognition processor.

Description

[0001] COMPONENTS MOUNTING DEVICE [0002]

본 발명은, 기판 상에 장착된 형광체를 구비한 LED 소자를 피복하도록, 상기 LED 소자가 발광하는 광을 확산하는 광 확산용 렌즈를 장착 헤드에 설치된 부품 보유 지지구에 의하여 상기 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치에 관한 것이다.A light diffusion lens for diffusing light emitted by the LED element is mounted on the substrate by means of a component holder provided on the mounting head so as to cover the LED element provided with the phosphor mounted on the substrate And a component mounting apparatus.

그 본체의 상면 중앙부에 반구 형상의 광 확산용 렌즈를 구비한 LED 소자를 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치는, 예를 들면 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 또한, 상기 기판 상에 LED 소자를 장착 한 후, 이 장착된 LED 소자를 피복하도록 광 확산용 렌즈를 상기 기판 상에 장착하도록 한 기술도 알려져 있다. 이 경우에, 상기 기판 상에 장착된 LED 소자를 피복하도록, 상기 광 확산용 렌즈를 상기 기판 상에 장착할 때에, 상기 기판에 형성된 배선 패턴이나, 상기 LED 소자의 외형을 기준으로 장착하는 것을 생각할 수 있다.A component mounting apparatus for mounting an LED element having a semi-spherical light diffusion lens on the top surface of the main body on a substrate is disclosed in, for example, Patent Document 1. Further, there is also known a technique in which an LED element is mounted on the substrate, and then a lens for light diffusion is mounted on the substrate so as to cover the mounted LED element. In this case, when the light diffusion lens is mounted on the substrate so as to cover the LED element mounted on the substrate, the wiring pattern formed on the substrate or the external shape of the LED element may be used as a reference .

일본 특허 출원 공개 제2011-165834호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-165834

그러나, 상기 배선 패턴을 기준으로 하거나, LED 소자의 외형을 기준으로 하여, 상기 광 확산용 렌즈를 장착하는 경우에는, LED 소자의 발광부인 형광부와 상기 배선 패턴이나 LED 소자의 외형은 반드시, 일치하지 않기 때문에, 상기 광 확산용 렌즈와의 광축 어긋남이 발생한다는 문제를 생각할 수 있다.However, when the light diffusion lens is mounted on the basis of the wiring pattern or on the basis of the external shape of the LED element, the external shape of the fluorescent portion which is the light emitting portion of the LED element and the wiring pattern or the LED element must match It is possible to consider a problem that the optical axis deviation from the optical diffusion lens occurs.

따라서, LED 소자의 발광부의 위치를 정밀도 좋게 인식하여, 광축 정밀도가 높은 광 확산용 렌즈의 기판 상에의 장착을 행하는 것을 목적으로 한다.Therefore, the object of the present invention is to recognize the position of the light emitting portion of the LED element with high accuracy and mount the lens for light diffusion with high optical axis accuracy on the substrate.

이 때문에 제1 발명은, 기판 상에 장착된 형광체를 구비한 LED 소자를 피복하도록, 상기 LED 소자가 발광하는 광을 확산하는 광 확산용 렌즈를 장착 헤드에 설치된 부품 보유 지지구에 의하여 상기 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치에 있어서, Therefore, according to a first aspect of the present invention, there is provided a light diffusing lens for diffusing light emitted from an LED element, which covers an LED element having a phosphor mounted on a substrate, In the component mounting apparatus,

상기 기판 상에 장착된 상기 LED 소자에 자외광을 조사하는 조명등과, 상기 장착 헤드에 부착된 카메라와, 상기 장착 헤드에 부착되어 자외광을 차단하는 필터를 설치하고,An illumination lamp that emits ultraviolet light to the LED element mounted on the substrate; a camera attached to the mounting head; and a filter attached to the mounting head to block ultraviolet light,

상기 조명등을 점등시켜서 상기 자외광을 상기 기판 상의 상기 LED 소자에 조사하면, 상기 LED 소자 상면의 상기 형광체로부터 가시광이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 상기 자외광이 반사되고, 상기 필터에 의해 상기 그 밖의 부분으로부터 반사된 상기 자외광이 차단됨과 함께 상기 형광체로부터의 상기 가시광만이 상기 카메라에 입사하도록 한 것을 특징으로 한다.When the illumination lamp is turned on and the ultraviolet light is irradiated to the LED element on the substrate, visible light is generated from the phosphor on the upper surface of the LED element and the ultraviolet light is reflected from the other part, The ultraviolet light reflected from the other portion is cut off, and only the visible light from the phosphor is incident on the camera.

제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 카메라는, 상기 기판의 위치를 인식하기 위해 상기 기판에 부착된 기판 인식 마크를 촬상하는 기판 인식 카메라인 것을 특징으로 한다.A second invention is characterized in that, in the first invention, the camera is a substrate recognition camera for picking up a substrate recognition mark attached to the substrate for recognizing the position of the substrate.

본 발명은, LED 소자의 발광부의 위치를 정밀도 좋게 인식하여, 광축 정밀도가 높은 광 확산용 렌즈의 기판상에의 장착을 행할 수 있다.According to the present invention, the position of the light emitting portion of the LED element can be accurately recognized, and the optical diffusion lens having high optical axis precision can be mounted on the substrate.

도 1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.
도 2는 조명등을 점등시켜서 자외광을 프린트 기판 상에 장착된 LED 소자에 조사한 상태의 간략 설명도.
도 3은 광 확산용 렌즈를 장착 헤드의 흡착 노즐이 흡착하고 있는 상태의 도면.
도 4는 프린트 기판 상에 장착된 LED 소자를 피복하도록 광 확산용 렌즈를 상기 프린트 기판 상에 장착한 상태의 종단면도 (A)와, 동 상태의 평면도(B).1 is a plan view of an electronic component mounting apparatus;
2 is a simplified explanatory diagram of a state in which an illuminating lamp is turned on and ultraviolet light is irradiated onto an LED element mounted on a printed substrate;
Fig. 3 is a view showing a state in which a light diffusion lens is sucked by a suction nozzle of a mounting head; Fig.
Fig. 4 is a longitudinal sectional view (A) in a state in which a light diffusing lens is mounted on the printed substrate so as to cover an LED element mounted on a printed board, and a plan view (B) in the same state.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시 형태에 관하여 설명한다. 도 1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이며, 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체(2) 상의 앞 부분 및 뒷 부분에는 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)가 4개의 블록으로 분리되어서 복수 병설되어 있다. 부품 공급 장치(3A)는 레인 번호(부품 공급 유닛의 배치 번호)가 100번대이며, 부품 공급 장치(3B)는 레인 번호가 200번대이며, 부품 공급 장치(3C)는 레인 번호가 300번대이며, 부품 공급 장치(3D)는 레인 번호가 400번대이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a plan view of the electronic component mounting apparatus 1. The component supplying apparatuses 3A, 3B, 3C and 3D are provided on the front and rear portions of the apparatus main body 2 of the electronic component mounting apparatus 1 with four blocks And are arranged in parallel. The lane number of the component feeding device 3B is 200, the lane number of the component feeding device 3C is 300, The part supply device (3D) has a lane number of 400.

상기 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는, 부착대인 카트 대의 피더 베이스 상에 부품 공급 유닛(5)을 다수 병설한 것이며, 부품 공급측의 선단부가 기판으로서의 프린트 기판 P의 반송로로 향하도록 상기 장치 본체(2)에 연결구(도시 생략)를 개재해서 착탈 가능하게 배설되고, 이 연결구를 해제하여 손잡이를 당기면 하면에 설치된 캐스터에 의해 이동할 수 있는 구성이다.The component supply devices 3A, 3B, 3C and 3D are provided with a plurality of component supply units 5 on a feeder base of a cart stand as an attaching member, and the tip of the component supply side is connected to a conveyor path (Not shown) to the apparatus main body 2 so as to face the apparatus main body 2, and when the handle is pulled out by releasing the connecting port, the caster can be moved by the caster provided on the lower surface.

그리고, 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는, 부품 공급측의 선단부가 장착 헤드(6)의 픽업 영역(부품의 취출 영역)으로 향하도록 배설되어 있고, 각 부품 공급 유닛(5)은 상기 카트 대에 회전 가능하게 재치된 공급 릴에 권회된 상태에서 순차 조출된 수납 테이프에 소정 간격으로 개설된 이송 구멍에 그 기어가 끼워 마춰진 이송 스프로켓을 소정 각도 회전시켜서 수납 테이프를 부품의 부품 흡착 취출 위치까지 이송 모터에 의해 간헐 이송하는 테이프 이송 기구와, 박리 모터의 구동에 의해 흡착 취출 위치의 직전에서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 박리 위한 커버 테이프 박리 기구를 구비하고, 커버 테이프 박리 기구에 의해 커버 테이프를 박리해서 캐리어 테이프의 수납부에 장전된 부품을 순차적으로 부품 흡착 취출 위치로 공급하여 선단부로부터 후술하는 보유 지지구로서의 흡착 노즐(11)에 의해 취출 가능하다.Each of the component supplying devices 3A, 3B, 3C and 3D is arranged such that the leading end of the component supplying side is directed to a pickup area (component taking-out area) of the mounting head 6, Is rotated by a predetermined angle in a feeding hole formed at a predetermined interval on a storage tape sequentially discharged while being wound on a supply reel rotatably mounted on the cart stand, And a cover tape peeling mechanism for peeling the cover tape from the carrier tape immediately before the pickup take-out position by driving of the peeling motor, wherein the cover tape peeling mechanism The cover tape is peeled off, and the parts loaded on the carrier tape receiving portion are sequentially supplied to the component pick-up / take-out position, It can be taken out by the suction nozzle 11 as if held below the earth.

그리고, 앞측의 부품 공급 장치(3B, 3D)와 뒤측의 부품 공급 장치(3A, 3C) 사이에는, 기판 반송 기구를 구성하는 2개의 공급 컨베이어, 위치 결정부(8, 8)(컨베이어를 가짐) 및 배출 컨베이어가 설치되어 있다. 상기 각 공급 컨베이어는 상류로부터 받은 각 프린트 기판 P를 상기 각 위치 결정부(8)로 반송하고, 이 각 위치 결정부(8)에서 위치 결정 기구(도시 생략)에 의해 위치 결정된 각 기판 P 상에 부품이 장착된 후, 각 배출 컨베이어에 반송하고, 그 후 하류측 장치로 반송한다. 또한, 상기 위치 결정 기구에 의해, 프린트 기판 P는 전후 좌우 방향(평면 방향), 상하 방향(수직 방향)의 위치 결정이 이루어진다.Two feed conveyors, positioning portions 8 and 8 (having a conveyor) constituting the substrate transport mechanism are provided between the front-side component supply devices 3B and 3D and the rear-side component supply devices 3A and 3C, And a discharge conveyor. Each of the supply conveyors conveys the respective printed boards P received from the upstream side to the respective positioning portions 8, and on the respective substrates P positioned by the positioning mechanism (not shown) in the respective positioning portions 8 After the parts are mounted, they are conveyed to each discharge conveyor, and then conveyed to the downstream device. Further, the positioning mechanism is used to position the printed circuit board P in the front-back, left-right direction (plane direction) and up-down direction (vertical direction).

Y 방향으로 Y 축 구동 모터에 의해 가이드 레일(9)을 따라 이동하는 각 빔(10)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 X 축 구동 모터에 의해 이동하는 장착 헤드(6)가 설치되고, 이 장착 헤드(6)에는 복수 개의 흡착 노즐(11)이 설치된다. 그리고, 상기 장착 헤드(6)에는 상기 흡착 노즐(11)을 상하 이동시키기 위한 상하축 구동 모터가 탑재되고, 또 연직축 주위로 회전시키기 위한 θ구동 모터가 탑재되어 있다. 따라서, 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)은 X 방향 및 Y방향으로 이동 가능하여, 연직축 주위로 회전 가능하고, 또 상하 이동 가능하게 되어 있다.A mounting head 6 that is moved by the X-axis driving motor in the longitudinal direction, that is, the X direction, is provided to each beam 10 moving along the guide rail 9 by the Y-axis driving motor in the Y- The mounting head 6 is provided with a plurality of suction nozzles 11. The mounting head 6 is equipped with a vertical axis driving motor for vertically moving the suction nozzle 11 and a? Driving motor for rotating the vertical axis about the vertical axis. Therefore, the suction nozzle 11 of the mounting head 6 is movable in the X and Y directions, is rotatable about the vertical axis, and is movable up and down.

도면 참조 번호 12는 부품 인식 카메라로, 각종 부품이 흡착 노즐(11)에 대하여 어느 정도 위치 어긋나서 흡착 유지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 대해서, 위치 인식하기 위해서 상기 흡착 노즐(11)에 흡착 유지된 부품을 촬상한다. 도면 참조 번호 l9는 상기 장착 헤드(6)에 설치된 기판 인식 카메라로, 프린트 기판 P에 부착된 위치 결정 마크 등을 촬상한다. 그리고, 각 상기 카메라(12, l9)에 의해 촬상된 화상은, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리된다.Reference numeral 12 denotes a component recognition camera which is attached to the suction nozzle 11 to recognize the positions of the components in the XY direction and the rotation angle of the suction nozzle 11 with respect to the suction nozzle 11 And picks up the parts. Reference numeral 19 denotes a board recognition camera provided in the mounting head 6, which picks up a positioning mark or the like attached to the printed board P. Then, the images picked up by the cameras 12 and 19 are recognized and processed by the recognition processing device.

도 2에 있어서, 도면 참조 번호 20은 상기 프린트 기판 P 상에 장착된 LED 소자(21)에 비스듬한 상방으로부터 자외광 UV를 조사하는 복수개의 조명등으로, 상기 LED 소자(21)를 평면에서 본 경우에서의 최장부의 길이보다 긴 간격을 두고 배설된다. 이 복수개의 조명등(20)은, 소정 간격을 두고 일렬로 복수개 배설한 조명등(20) 군을 대향하도록, 상기 간격을 두고 상기 장착 헤드(6)에 2열 배설하도록 해도 되고, 상기 간격을 직경으로 하는 원주 상에 환상으로 소정 간격을 두고 복수개 배설하도록 해도 된다. 2, reference numeral 20 denotes a plurality of illumination lamps for irradiating ultraviolet light UV from obliquely above to the LED element 21 mounted on the printed substrate P, and in the case where the LED element 21 is viewed from a plane The length of which is longer than the longest length of the longest part. The plurality of illumination lamps 20 may be arranged in two rows in the mounting head 6 at the above intervals such that a plurality of groups of illumination lamps 20 arranged in a line at a predetermined interval are opposed to each other, A plurality of the annular projections may be arranged in a ring shape at predetermined intervals.

도면 참조 번호 22는 상기 기판 인식 카메라(19)의 하면에 부착된 경통으로, 내부에 반사 상을 결상하기 위한 렌즈(23)가 배설되어 있다. 도면 참조 번호 24는 필터이며, 자외광 UV를 반사시켜서 투과시키지 않고 차단하여 이 자외광이 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하지 않도록 하는 것으로, 상기 장착 헤드(6)에 부착된다.Reference numeral 22 denotes a lens barrel attached to a lower surface of the substrate recognition camera 19, and a lens 23 for imaging a reflection image is disposed inside. Reference numeral 24 denotes a filter which is attached to the mounting head 6 by reflecting the ultraviolet light UV so as not to transmit the ultraviolet light so that the ultraviolet light does not enter the image sensing surface of the substrate recognition camera 19. [

이 필터(24)는, 상기 조명등(20)으로부터의 자외광 UV를 상기 프린트 기판 P 상의 상기 LED 소자(21)에 조사할 때에, 이 LED 소자(21)와 상기 기판 인식 카메라(19)와의 사이에 위치하는 것으로 되도록 상기 장착 헤드(6)에 배설된다. 점선으로 나타낸 바와 같이, 상기 경통 내에 있어서 상기 렌즈(23)와 상기 기판 인식 카메라(19)와의 사이에 배설해도 된다.When the ultraviolet light UV from the illumination lamp 20 is irradiated onto the LED element 21 on the printed substrate P, the filter 24 is disposed between the LED element 21 and the substrate recognition camera 19 In the mounting head 6, as shown in Fig. It may be disposed between the lens 23 and the substrate recognition camera 19 in the barrel as shown by a dotted line.

그리고, 상기 조명등(20)으로부터의 자외광 UV가 상기 프린트 기판 P 상의 LED 소자(21)에 조사되면, 상기 LED 소자(21) 상면의 발광체인 형광체(21A)로부터 가시광 VL(인간의 눈에서 볼 수 있는 광. 파장이 330 내지 780㎚)이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 자외광 UV가 반사되게 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 상기 형광체(21A)는 평면에서 보아 원 형상이지만, 사각 형상, 그 밖의 형상의 것이어도 된다.When ultraviolet light UV from the illumination lamp 20 is irradiated on the LED element 21 on the printed substrate P, visible light VL (visible light from the human eye) is emitted from the phosphor 21A, which is an illuminant on the upper surface of the LED element 21, The wavelength of the ultraviolet light is 330 to 780 nm) and ultraviolet light UV is reflected from the other part. In the present embodiment, the phosphor 21A is circular in plan view, but may be in a rectangular or other shape.

따라서, 상기 기판 인식 카메라(19)와 프린트 기판 P와의 사이에 위치하게 되는 상기 필터(24)에 의해, 자외광은 차단되고, 상기 형광체(21A)로부터의 가시광의 광만이 상기 렌즈(23)를 개재해서 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하게 된다. 이 결과, 상기 LED 소자(21)의 형광체(발광면)(21A)만 밝게 비춰, 이 형광체(21A) 부분만의 위치를 상기 인식 처리 장치에 의해 인식할 수 있다.Therefore, the ultraviolet light is blocked by the filter 24 positioned between the board recognition camera 19 and the printed board P, and only the visible light from the fluorescent material 21A is reflected by the lens 23 And is incident on the imaging surface of the substrate recognition camera 19 interposed therebetween. As a result, only the phosphor (light emitting surface) 21A of the LED element 21 is illuminated brightly, and only the position of the phosphor 21A can be recognized by the recognition processing device.

도면 참조 번호 25는 상기 LED 소자(21)로부터 발광되는 광을 확산하기 위한 광 확산용 렌즈이며, 상기 프린트 기판 P 상에 장착된 상기 LED 소자(21)를 상방으로부터 피복하도록 상기 프린트 기판 P 상에 장착된다. 이 광 확산용 렌즈(25)는 평면에서 보아 원 형상을 나타내고, 하면 중앙부를 상방으로 오목하게 한 LED 소자(21)를 수납하기 위한 수납부(25A)와, 상기 프린트 기판 P에 접착제를 개재하여 고정되는 주연부의 평면부(25B)를 구비하고, 이 광 확산용 렌즈(25)의 중심 축선이 광축 CL로 된다.Reference numeral 25 denotes a light diffusing lens for diffusing light emitted from the LED element 21 and is provided on the printed board P so as to cover the LED element 21 mounted on the printed board P from above Respectively. The light diffusing lens 25 has a circular shape in plan view and includes a housing portion 25A for housing the LED element 21 with the center portion of the lower surface recessed upwardly, And the plane portion 25B of the peripheral edge portion to be fixed, and the center axis of the light diffusion lens 25 becomes the optical axis CL.

여기서, 부품(전자 부품)의 장착 동작에 대해서 간단히 설명하면, 상기 프린트 기판 P가 상류 장치로부터 공급 컨베이어를 통하여 위치 결정부(8)로 반송되어서 위치 결정 고정되고, 장착 순서 마다의 장착 데이터를 따라, 장착 헤드(6)가 이동하고, 전자 부품의 부품 종에 대응한 흡착 노즐(11)이 장착해야 할 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(5)으로부터 흡착하여 취출한다.Here, the mounting operation of the component (electronic component) will be briefly described. The printed board P is conveyed from the upstream apparatus to the positioning section 8 through the feed conveyor, and is positioned and fixed. , The mounting head 6 is moved and the electronic component to be mounted by the suction nozzle 11 corresponding to the component kind of the electronic component is sucked from the predetermined component supply unit 5 and taken out.

상술하면, 이 경우, 부품이 상기 LED 소자(2l)인 경우에는, 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)이 장착 순서를 따라서 장착해야 할 전자 부품을 수납하는 부품 공급 유닛(5) 상방에 위치하도록 이동하지만, Y 방향은 Y 축 구동 모터가 구동하여 빔(10)이 이동하고, X 방향은 X 축 구동 모터가 구동하여 장착 헤드(6)가 이동하고, 이미 소정의 부품 공급 유닛(5)은 이송 모터 및 박리 모터가 구동되어서 부품 흡착 취출 위치에서 상기 LED 소자(21)가 취출 가능 상태에 있기 때문에, 상하 축 구동 모터가 소정의 상기 흡착 노즐(11)을 하강시켜서 상기 LED 소자(21)를 흡착하여 취출하고, 다음으로 장착 헤드(6)는 상승한다.In this case, when the component is the LED element 21, the suction nozzle 11 of the mounting head 6 is placed above the component supply unit 5 for housing the electronic component to be mounted in accordance with the mounting order But the Y direction is driven by the Y axis drive motor to move the beam 10 and the X direction is driven by the X axis drive motor so that the mounting head 6 moves and the predetermined component supply unit 5 The lower and lower shaft driving motors lower the predetermined suction nozzles 11 so that the LED elements 21 (21) can be pulled out from the picked- , And then the mounting head 6 ascends.

그리고, 마찬가지로, 장착 헤드(6)의 다른 흡착 노즐(11)로 그 밖의 전자 부품도 부품 공급 유닛(5)으로부터 취출한다.Likewise, other electronic components are also taken out from the component supply unit 5 by the other suction nozzles 11 of the mounting head 6.

그리고, 상기 흡착 노즐(11)은 위치 결정부(8)에서 위치 결정된 프린트 기판 P상의 소정 위치에 상기 LED 소자(21) 및 그 밖의 전자 부품을 장착하도록 이동 하나, 이 장착 헤드(6)의 이동 도중에 있어서, 장착 헤드(6)가 이동하면서 부품 인식 카메라(12)의 상방 위치를 통과할 때에 흡착 노즐(11)에 흡착 유지된 상기 LED 소자(21) 등이 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상된다(플라이 인식).The suction nozzle 11 is moved to mount the LED element 21 and other electronic parts at a predetermined position on the printed board P positioned in the positioning part 8, The LED element 21 or the like sucked and held by the suction nozzle 11 when the mounting head 6 passes the upper position of the component recognition camera 12 while moving is picked up by the component recognition camera 12 (Fly recognition).

그리고, 이 촬상 결과에 기초해서 상기 LED 소자(21) 등이 해당 흡착 노즐(11)에 대하여 어느 정도 위치 어긋나서 흡착 유지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 대해서 인식 처리 장치에 의해 인식 처리되지만, Y 축 구동 모터 및 X 축 구동 모터를 구동시켜서 상기 LED 소자(21) 등을 보유 지지한 흡착 노즐(11)은 프린트 기판 P까지 이동한다. 프린트 기판 P 상에 상기 LED 소자(21) 등을 장착하기 전에, 기판 인식 카메라(19)가 프린트 기판 P에 부착된 인식 마크를 촬상하고, 인식 처리 장치에 의해 인식 처리되어서 프린트 기판 P의 위치가 파악된다.Based on the image pickup result, the recognition processing device recognizes the XY direction and the rotation angle of the LED element 21 and the like to see how far it is displaced relative to the suction nozzle 11, The axis driving motor and the X axis driving motor are driven to move the suction nozzle 11 holding the LED element 21 or the like to the printed board P. [ Before the LED element 21 or the like is mounted on the printed board P, the board recognition camera 19 picks up a recognition mark attached to the printed board P and is recognized by the recognition processor so that the position of the printed board P is .

따라서, 장착 데이터의 장착 좌표에 프린트 기판 P의 위치 인식 결과 및 상기 LED 소자(21)의 위치 인식 처리 결과를 가미하여, 제어 장치에 의해 Y 축 구동 모터, X 축 구동 모터 및 θ구동 모터가 보정 제어되고, 각 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)이 위치 어긋남을 보정하면서, 각각 상기 LED 소자(21) 등이 프린트 기판 P상의 소정 위치에 장착된다.Therefore, the Y-axis driving motor, the X-axis driving motor, and the? -Drive motor are corrected by the control device in consideration of the position recognition result of the printed board P and the position recognition processing result of the LED element 21 in the mounting coordinates of the mounting data And the LED elements 21 and the like are mounted at predetermined positions on the printed board P while the suction nozzles 11 of the respective mounting heads 6 correct the positional deviation.

그리고, 프린트 기판 P상에의 LED 소자(21)를 포함한 모든 부품(전자 부품)의 장착을 끝내면, 각 위치 결정부(8)로부터 각 배출 컨베이어로 반송하고, 그 후 하류측 장치로 반송된다.When all the parts (electronic parts) including the LED elements 21 on the printed board P have been mounted, they are transported from the respective positioning portions 8 to the discharge conveyors, and then transported to the downstream apparatus.

한편, 이 전자 부품 장착 장치(1)의 하류에 있어서, 동일한 전자 부품 장착 장치(1)가 배설된 부품 실장 라인이 구성되어 있고, 이상과 같이 상기 프린트 기판 P 상에 장착된 LED 소자(21)를 피복하도록, 상기 광 확산용 렌즈(25)를 상기 프린트 기판 P 상에 장착하는 동작에 대해서, 이하 설명한다.On the other hand, on the downstream side of the electronic component mounting apparatus 1, a component mounting line in which the same electronic component mounting apparatus 1 is disposed is constituted. As described above, the LED element 21 mounted on the printed board P, An operation of mounting the light diffusion lens 25 on the printed board P will be described below.

즉, 상기 부품 공급 유닛(5)의 부품 흡착 취출 위치에 공급된 상기 광 확산용 렌즈(25)를 상기 흡착 노즐(11)이 흡착하여 취출한다(도 3 참조). 그리고, 상기 프린트 기판 P상에 장착된 LED 소자(21)의 상방에 상기 기판 인식 카메라(19)를 이동시킨 후, 상기 조명등(20)이 점등하고, 자외광 UV가 상기 프린트 기판 P 상의 LED 소자(21)에 조사된다. That is, the light diffusion lens 25 supplied to the component suction / take-out position of the component supply unit 5 is sucked and taken out by the suction nozzle 11 (see FIG. 3). After the substrate recognition camera 19 is moved above the LED element 21 mounted on the printed substrate P, the illumination light 20 is turned on and ultraviolet light UV is emitted from the LED element 21 on the printed substrate P (21).

그러면, 상기 LED 소자(21) 상면의 형광체(21A)로부터 가시광이 발생함과 함께 그 밖의 부분으로부터는 자외광 UV가 반사하게 된다. 따라서, 상기 필터(24)에 의해, 상기 그 밖의 부분으로부터 반사된 자외광 UV를 하방으로 반사하고, 이 자외광 UV는 차단되어서, 상기 형광체(21A)로부터의 가시광의 광만이 상기 렌즈(23)를 개재해서 상기 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하게 된다(도 2 참조). 이 결과, 상기 LED 소자(21)의 형광체(발광면)(21A)만 밝게 비춰, 이 형광체(21A) 부분만의 위치를 상기 인식 처리 장치에 의해 인식할 수 있다.Then, visible light is generated from the fluorescent material 21A on the upper surface of the LED element 21, and ultraviolet light UV is reflected from the other portion. Therefore, the ultraviolet light UV reflected from the other portion is reflected downward by the filter 24, and the ultraviolet light UV is blocked so that only the light of the visible light from the phosphor 21A is reflected by the lens 23, And is incident on the imaging surface of the substrate recognition camera 19 (see Fig. 2). As a result, only the phosphor (light emitting surface) 21A of the LED element 21 is illuminated brightly, and only the position of the phosphor 21A can be recognized by the recognition processing device.

따라서, 이 인식 결과에 기초하여, 상기 장착 헤드(6) 및 상기 흡착 노즐(11)을 이동시키고, 도 4의 (A), (B)에 도시한 바와 같이, 상기 광 확산용 렌즈(25)의 중심 축선인 광축 CL과 상기 형광체(25A)의 중심을 일치시킨 상태에서, 상기 LED 소자(21)를 수납부(25A) 내에 수납시켜서 상방으로부터 피복하도록, 상기 광 확산용 렌즈(25)를 상기 프린트 기판 P 상에 장착할 수 있다.Therefore, the mounting head 6 and the suction nozzle 11 are moved on the basis of the recognition result, and as shown in Figs. 4A and 4B, the light diffusion lens 25, Diffusion lens 25 so that the LED element 21 is housed in the housing portion 25A and covered from above with the optical axis CL being the center axis of the phosphor 25A and the center of the phosphor 25A aligned with each other, It can be mounted on the printed board P.

이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대해서 설명했지만, 전술한 설명에 기초하여 당업자에 있어서 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형이 가능하며, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 여러 가지의 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art on the basis of the above description, and the present invention is not limited to the above- Alternative " or " modified "

1 : 전자 부품 장착 장치
6 : 장착 헤드
19 : 기판 인식 카메라
20 : 조명등
2 : LED 소자
21A : 형광체
24, 24A : 필터
25 : 광 확산용 렌즈1: Electronic component mounting device
6: Mounting head
19: Substrate Recognition Camera
20: Lighting light
2: LED element
21A: Phosphor
24, 24A: filter
25: Lens for light diffusion

Claims

A light diffusion lens for recognizing a position of an LED element having a phosphor on a light emitting surface mounted on a substrate and for diffusing negative light into the phosphor is disposed on the substrate so as to cover the LED element, 1. A component mounting apparatus to be mounted on a vehicle,
A camera attached to the mounting head, and an illumination lamp for illuminating the LED element mounted on the substrate,
Wherein the light from the phosphor of the LED element generated by the illumination from the illumination lamp is incident on the imaging surface of the camera and the position of the LED element is recognized from the image of the phosphor.

The method according to claim 1,
Wherein a filter that transmits light from the phosphor of the LED element is provided between the LED element and the imaging surface of the camera and is closer to the imaging surface of the camera than an illumination lamp that illuminates the LED element.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the camera is a substrate recognition camera for picking up a substrate recognition mark attached to the substrate for recognizing the position of the substrate.

3. The method of claim 2,
Wherein the illumination lamp irradiates ultraviolet light toward the LED element, and the filter blocks the ultraviolet light.

3. The method according to claim 1 or 2,
Characterized in that the position of the phosphor obtained from the image of the phosphor is recognized as the position of the LED element and the optical diffusion lens is mounted on the substrate so that the center of the phosphor and the optical axis of the optical diffusion lens coincide with each other Component mounting device.

A light diffusing lens for recognizing the position of the LED element having the phosphor on the light emitting surface mounted on the substrate and for diffusing the negative light to the phosphor is provided on the substrate so as to cover the LED element using the mounting head, As a mounting apparatus,
Wherein the mounting head comprises: an illumination lamp for illuminating an LED element mounted on the substrate; a camera for capturing light from the LED element generated by the illumination; And a filter that transmits light from the phosphor and makes the light incident on the imaging surface of the camera, and recognizes the position of the LED element using an image of the phosphor formed on the imaging surface of the camera.

A component feeding device, and a component mounting device including a mounting head for mounting a component from the component feeding device at a predetermined position on the substrate, the component being positioned in the positioning portion, the substrate conveying mechanism including a feed conveyor, a positioning portion, and a discharge conveyor As an apparatus,
An illumination lamp for illuminating an LED element having a phosphor on a light emitting surface mounted on a substrate,
Wherein the light from the LED element generated by the illumination from the illumination lamp is incident on the imaging surface of the camera and the position of the LED element is recognized from the image of the phosphor.