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KR101524127B1 - Heat discharging method and apparatus - Google Patents

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KR101524127B1
KR101524127B1 KR1020130086777A KR20130086777A KR101524127B1 KR 101524127 B1 KR101524127 B1 KR 101524127B1 KR 1020130086777 A KR1020130086777 A KR 1020130086777A KR 20130086777 A KR20130086777 A KR 20130086777A KR 101524127 B1 KR101524127 B1 KR 101524127B1
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thermoelectric element
heat pipe
heat
element unit
unit
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이덕주
박문수
홍정훈
송승용
이남영
이진원
유승현
임병길
최경민
조종래
Original Assignee
이덕주
박문수
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Abstract

본 발명은 LED유닛에 나노 입자가 함유된 히트파이프를 설치하여 상기 LED유닛에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있는 장치 및 방법에 대한 것이다.The present invention relates to an apparatus and a method for efficiently dissipating heat generated from the LED unit by installing a heat pipe containing nanoparticles in the LED unit.

Description

LED유닛 방열 장치 및 방법{Heat discharging method and apparatus}[0001] Heat discharging method and apparatus [0002]

본 발명은 LED유닛에 나노 입자가 함유된 히트파이프를 설치하여 상기 LED유닛에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있는 장치 및 방법에 대한 것이다.
The present invention relates to an apparatus and a method for efficiently dissipating heat generated from the LED unit by installing a heat pipe containing nanoparticles in the LED unit.

일반적으로 종래의 보안등, 가로등 등의 조명등은 주로 수은등이나 나트륨등을 광원으로 사용하여 조명을 구현하게 되는데, 이와 같은 조명등은 밝기에 비하여 에너지 소비가 크다는 문제점과 수명이 짧아 시간경과에 따라 광량이 급격하게 저하되어 주기적인 관리가 필요하다.In general, illumination of a streetlight or the like of a conventional security light realizes illumination by using a mercury lamp or sodium as a light source. Such an illumination lamp consumes a large amount of energy in comparison with brightness and has a short life span, It is rapidly deteriorated and periodic management is required.

특히, 상기 조명등은 수은가스를 이용하고 있으므로 폐기시 환경오염의 원인으로 작용하는 문제점을 노출된다.Particularly, since the illumination lamp uses mercury gas, it poses a problem that acts as a cause of environmental pollution during disposal.

따라서, 최근에는 전력소모가 적고, 전기적 응답특성이 우수하며, 사용수명이 긴 발광다이오드(LED: LightEmitting Diode, 이하 LED)를 광원으로 사용하는 조명등이 개발 출시되고 있다.Therefore, recently, an illumination lamp using a light emitting diode (LED) as a light source having low power consumption, excellent electrical response characteristics, and a long service life has been developed and developed.

상기 LED를 이용한 조명등은 반도체의 P-N 접합 구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의해 발광시키는 것을 이용한 것으로, 종래의 조명용 램프들보다 소비전력이 1/10 정도 소요되어 전기에너지를 크게 절감할 수 있는 장점을 가지고 있다. 특히, 교통신호등이나 가로등과 같이 전력이 많이 소요되는 부분에 있어서, 가로등에 많이 사용되는 나트륨등이나 수은등을 LED 조명등으로 교체하게 되면 소비전력 절감효과가 우수하게 됨은 주지된 것과 같다.The illumination lamp using the LED uses a small number of injected carriers (electrons or holes) by using a PN junction structure of a semiconductor and emits light by recombination thereof. The power consumption is 1/10 And the electric energy can be greatly reduced. Particularly, it is well known that replacing sodium or mercury lamps, which are often used for street lamps, with LED lights for excellent power consumption, such as traffic lights and street lights, is excellent.

이와 같은 LED 조명등은 전술한 낮은 소비전력, 우수한 전기적 응답특성, 긴 수명 등의 장점에도 불구하고, LED 및 LED를 구동시키기 위한 회로장치에서 상당한 열이 방출되기 때문에 우수한 방열 특성을 갖도록 제안되고 있다.Despite the advantages of low power consumption, excellent electrical response characteristics, and long lifetime, the LED lighting lamp is proposed to have excellent heat radiation characteristics because a considerable amount of heat is emitted from the circuit device for driving the LED and the LED.

가장 일반적인 형태로 LED 조명등은 다수의 행과 열로 배치된 LED를 인쇄회로기판(PCB: printed circuit board, 이하 PCB)의 일면에 실장하고, 그 타측면에 열전도 및 열교환특성이 우수한 히트싱크를 장착하여 LED에서 방출되는 열을 방열시키도록 하고 있다.In the most general form, LED lighting fixes LEDs arranged in rows and columns on one side of printed circuit board (PCB) and mounts heat sink with excellent heat conduction and heat exchange property on the other side So that the heat emitted from the LED is dissipated.

또한, 이외에도 방열을 위해 추가되는 구성으로 케이스를 열전도율이 우수한 금속재질로 제작하고, LED가 실장된 PCB 또는 히트싱크에서 열을 전도하기 위한 방열핀 등을 연결하여 방열효율을 향상시키도록 한 구성이 많이 제안되고 있는 실정이다.In addition, in addition to the heat dissipation structure, the case is made of a metal material having excellent thermal conductivity, and the PCB or the heat sink having the LED mounted thereon is connected to a heat dissipating fin for conducting heat, It has been proposed.

그러나 상술한 바와 같은 종래의 방열 장치로는 LED를 냉각하기에는 불충분한 문제점이 있었다.
However, the above conventional heat dissipating device has a problem that it is insufficient to cool the LED.

한편, 상술한 LED 및 종래의 방열 장치는 아래의 선행 기술 문헌에 자세히 기재되어 있으므로 상세한 설명과 도시는 생략한다.
Meanwhile, since the LED and the conventional heat dissipation device described above are described in detail in the following prior art documents, detailed description and illustration are omitted.

미국 공개 특허 제2007-0189012호U.S. Published Patent Application No. 2007-0189012 일본 공개 특허 제2003-057754호Japanese Patent Laid-Open No. 2003-057754 일본 공개 특허 제2006-114275호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-114275 일본 공개 특허 제2006-164967호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-164967 한국 등록 특허 제0756714호Korean Patent No. 0756714 한국 등록 특허 제0991205호Korea Patent No. 0991205 한국 등록 특허 제0947170호Korean Patent No. 0947170 한국 등록 특허 제0970224호Korean Patent No. 0970224 한국 등록 특허 제1094666호Korean Patent No. 1094666 한국 등록 실용신안 제0411135호Korean Registered Utility Model No. 0411135 한국 공개 특허 제2009-0029123호Korea Patent Publication No. 2009-0029123 한국 공개 특허 제2012-0077355호Korea Patent Publication No. 2012-0077355

LED 조명용 히트싱크 방열기 설계를 위한 냉각성능 평가(한국정밀공학회지 제 29 권 7 호 pp. 778-784, 2012)Cooling performance evaluation for heat sink heat sink design for LED lighting (Journal of the Korean Society of Precision Engineering Volume 29, Issue 7, pp. 778-784, 2012)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서 LED유닛에 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프를 설치하여 상기 LED유닛에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있는 장치 및 방법을 제공함에 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for efficiently dissipating heat generated in the LED unit by providing a heat pipe through which a fluid containing nanoparticles flows in the LED unit have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 발광부(L1)와 파워 서플라이를 포함하는 LED유닛(L)을 냉각하기 위한 방열 장치(100)로서, 상기 방열 장치(100)는 상기 LED유닛(L) 일측에 접촉하되, 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 평판형 히트파이프(120)를 포함하고, 상기 LED유닛(L)과 평판형 히트파이프(120)를 지지하기 위한 지지부(140)를 더 포함하되, 상기 지지부(140)는 상하 방향 이격된 판체 형상의 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)와, 상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142) 사이에 배치되는 지지 바아(143)를 포함하며, 상기 발광부(L1)는 상기 상부 지지부(141)의 상면에 배치되고, 상기 평판형 히트파이프(120)는 상기 상부 지지부(141)의 저면에 부착되는 한편 상기 파워 서플라이는 상기 하부 지지부(142) 상면에 배치되는 한편, 상기 평판형 히트파이프(120)를 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착시키기 위한 히트파이프 고정부(110)를 더 포함하되, 상기 히트파이프 고정부(110)는 판체 형상으로서 상면 일부분에 상기 평판형 히트파이프(120)가 장착되는 장착홈(112)이 요홈되는 고정부 바디(111)를 포함하고, 상기 고정부 바디(111) 일측에 배치되는 것으로서 상기 평판형 히트파이프(120)와 접촉하는 열전 소자 유닛(H)을 더 포함하되, 상기 열전 소자 유닛(H)은 상기 고정부 바디(111)의 장착홈(112) 일부분을 관통하는 삽입부(115)에 삽입되어 상기 평판형 히트파이프(120)의 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하는 제1열전 소자 유닛(150)과, 상기 고정부 바디(111)의 측면에 설치되어 상기 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하는 제2열전 소자 유닛(160)을 포함하는 LED유닛 방열 장치에 일 특징이 있다.
이때, 상기 평판형 히트파이프(120)는 길이가 긴 판체 형상으로서 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착되는 한편 내부에 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프 수평부(121)와, 상기 히트파이프 수평부(121) 양측에 연장되되 수직 방향으로 절곡되어 상기 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프 수직부(122)를 포함하되, 상기 히트파이프 수평부(121)는 상기 고정부(110)이 장착홈(112)에 안착되고, 상기 히트파이프 수직부(122)에는 다수 개의 방열 핀(130)이 장착되는 것도 가능하다.
또한, 상기 제1열전 소자 유닛(150)은 열전 소자(151)와, 상기 열전 소자(151) 일측면에 형성되는 결합편(152)을 포함하여 상기 삽입부(115)의 내측면에 형성되는 삽입 공간(113)에 삽입되고, 상기 제2열전 소자 유닛(160)은 열전 소자와(161)와, 상기 열전 소자(161) 일측면에 형성되는 결합 쐐기(162)를 포함하여, 상기 고정부 바디(111)의 측면에 형성되는 쐐기 홈(114)에 삽입되는 것도 가능하다.
또한, 상기 발광부(L1)를 감싸는 히트싱크(150)를 더 포함하여, 상기 히트싱크(150)는 중공의 원통 형상이되 상부는 개방되어 상기 발광부(L1)가 내부에 삽입되고 저면은 상기 상부 지지부(141)의 상면에 접하는 히트싱크 바디(151)를 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 발광부(L1)와 히트싱크 바디(151) 사이에 설치되는 가스켓(160)을 더 포함하는 것도 가능하다.
또한, 상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)에 형성되는 다수 개의 관통공(141a,142a)을 포함하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명은 방열 장치를 이용하여 LED유닛을 방열하는 방법으로서, 상기 방열 장치(100)의 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111) 일측에 배치되는 온도 센서(S)와, 상기 온도 센서(S) 및 열전 소자 유닛(H)에 연결되는 컨트롤러를 더 포함하여, 상기 온도 센서(S)에 의해 측정된 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H)을 작동하는 LED유닛 방열 방법에 또 다른 특징이 있다.
이때, 상기 온도 센서(S)에 의해 측정된 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H) 중 제1열전 소자 유닛(150) 또는 제2열전 소자 유닛(160) 중 하나의 열전 소자 유닛을 가동하고, 상기 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 상기 설정 온도보다 높은 또 다른 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H) 중 제1열전 소자 유닛(150)과 제2열전 소자 유닛(160) 모두를 가동하는 것도 가능하다.
In order to achieve the above object, the present invention provides a heat dissipating device (100) for cooling an LED unit (L) including a light emitting part (L1) and a power supply, wherein the heat dissipating device (100) And a supporting part 140 for supporting the LED unit L and the flat plate heat pipe 120. The supporting part 140 may be a flat plate heat pipe 120, The supporting part 140 includes an upper supporting part 141 and a lower supporting part 142 in the form of a plate having a vertical spacing and a supporting bar 143 disposed between the upper supporting part 141 and the lower supporting part 142 The light emitting unit L1 is disposed on the upper surface of the upper support 141 and the plate heat pipe 120 is attached to the lower surface of the upper support 141 while the power supply is connected to the lower support 142), while the plate-type heat pipe (120) is disposed on the upper surface The heat pipe fixing part 110 includes a heat pipe fixing part 110 for fixing the heat pipe fixing part 110 to the bottom surface of the upper support part 141, Further comprising a thermoelectric element unit (H) disposed on one side of the fixed body (111) and contacting the flat plate heat pipe (120), wherein the fixed body (111) The thermoelectric element unit H is inserted into an inserting portion 115 which penetrates a part of the mounting groove 112 of the fixed body 111 and is inserted into the bottom surface 121 of the heat pipe horizontal portion 121 of the flat plate heat pipe 120 And a second thermoelectric element unit (160) provided on a side surface of the fixed body (111) and contacting the bottom surface of the heat pipe horizontal part (121), wherein the first thermoelectric element unit There is one feature on the heat sink.
At this time, the flat plate heat pipe 120 has a long plate shape and is closely attached to the bottom of the upper support part 141, and has a heat pipe horizontal part 121 through which a fluid containing nanoparticles flows, And a heat pipe vertical part (122) extending on both sides of the pipe horizontal part (121) and bent in a vertical direction and flowing the fluid containing the nanoparticles, wherein the heat pipe horizontal part (121) Is mounted on the mounting groove 112 and a plurality of heat dissipation fins 130 may be mounted on the heat pipe vertical portion 122.
The first thermoelectric element unit 150 includes a thermoelectric element 151 and a coupling piece 152 formed on one side of the thermoelectric element 151 so as to be formed on the inner surface of the insertion portion 115 The second thermoelectric element unit 160 is inserted into the insertion space 113 and includes a thermoelectric element 161 and a coupling wedge 162 formed on one side of the thermoelectric element 161, It may be inserted into the wedge groove 114 formed in the side surface of the body 111. [
The heat sink 150 further includes a heat sink 150 surrounding the light emitting unit L1. The heat sink 150 has a hollow cylindrical shape. The upper portion of the heat sink 150 is opened to insert the light emitting unit L1, And a heat sink body 151 in contact with the upper surface of the upper support portion 141.
Further, it is possible to further include a gasket 160 installed between the light emitting unit L1 and the heat sink body 151.
It is also possible to include a plurality of through holes 141a and 142a formed in the upper support portion 141 and the lower support portion 142.
The present invention also provides a method of radiating heat from an LED unit using a heat dissipating device comprising a temperature sensor S disposed on one side of an upper support 141 of the heat dissipating device 100 or the fixed body 111, The controller further includes a controller connected to the sensor S and the thermoelectric element unit H. When the temperature of the upper support part 141 or the fixed body 111 measured by the temperature sensor S is equal to or higher than the set temperature, Another feature of the LED unit heat dissipation method of operating the thermoelectric element unit H is that the heat dissipation method
When the temperature of the upper support part 141 or the fixed body 111 measured by the temperature sensor S is equal to or higher than the set temperature, the first thermoelectric element unit 150 or the second thermoelectric element unit 150 of the thermoelectric element unit H, When one of the thermoelectric element units of the thermoelectric element unit 160 is operated and the temperature of the upper support portion 141 or the fixed body 111 is equal to or higher than another set temperature higher than the set temperature, The first thermoelectric element unit 150 and the second thermoelectric element unit 160 may be operated.

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본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다 라는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이상 설명한 바와 같은 본 발명에 의해 LED유닛에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, heat generated in the LED unit can be dissipated more effectively.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 장치를 분리하여 도시한 분리 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판형 히트파이프와 지지부를 분리하여 도시한 분리 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 장치를 전체적으로 분리하여 도시한 분리 사시도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 소자가 장착되는 것을 도시하기 위한 단면도.1 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipating device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a planar heat pipe and a support portion according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view illustrating the heat dissipating device according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIGS. 4 and 5 are cross-sectional views illustrating mounting of a thermoelectric device according to an embodiment of the present invention. FIG.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, "제1", "제2", "일측면", "타측면"등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages, and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements have the same number as far as possible even if they are shown in different drawings. Also, the terms "first "," second ", "one side "," other side ", and the like are used to distinguish one element from another, It is not. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부된 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 장치를 분리하여 도시한 분리 사시도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판형 히트파이프와 지지부를 분리하여 도시한 분리 사시도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 장치를 전체적으로 분리하여 도시한 분리 사시도, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 소자가 장착되는 것을 도시하기 위한 단면도이다.
FIG. 2 is an exploded perspective view illustrating a planar heat pipe and a support according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a heat pipe according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 발광부(L1)와 파워 서플라이를 포함하는 LED유닛(L)을 냉각하기 위한 방열 장치(100)로서, 상기 방열 장치(100)는 상기 LED유닛(L) 일측에 접촉하되, 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 평판형 히트파이프(120)를 포함한다.The present invention provides a heat dissipating device 100 for cooling an LED unit L including a light emitting unit L1 and a power supply, wherein the heat dissipating device 100 is in contact with one side of the LED unit L, And a flat heat pipe 120 through which the fluid containing the fluid flows.

통상적으로 히트파이프(Heat Pipe)는 자기증발, 온도차 등의 열적(熱的) 불균형으로 인하여 형성되는 유체의 밀도차 및 모세관 압력에 의해 유체의 유동이 이루어지는 원리를 이용한 열전달 장치로 잘 알려져 있으며, 또 히트파이프는 별도의 동력 없이 자연대류에 의해 열전달이 이루어지며, 공기냉각을 이용한 히트싱크/팬 방식보다 열처리 성능이 우수하기 때문에 냉난방 등의 열교환기, 전자제품의 냉각용 방열기(Heat Sink), 태양열집열기, 각종 예열기 등 열교환을 필요로 하는 여러 산업분야에 다양하게 적용되어 왔으며, 그 응용범위도 계속 확산되고 있다.Heat Pipe is generally known as a heat transfer device using the principle of flow of fluid by capillary pressure and density difference of fluid formed due to thermal imbalance such as self-evaporation, temperature difference, etc. Also, The heat pipe is heat exchanged by natural convection without any power, and because it has better heat treatment performance than heat sink / fan type using air cooling, it can be used for heat exchangers such as heating and cooling, heat sink for cooling of electronic products, Heat exchangers, various preheaters, and the like, and the application range thereof is continuously spreading.

이러한 히트파이프를 상술한 바와 같이 상기 LED유닛(L) 일측에 배치하여 상기 LED유닛(L)에서 발생하는 열을 방열하는 것이다.
The heat pipe is arranged on one side of the LED unit L to dissipate heat generated in the LED unit L as described above.

이때, 상기 방열 특성을 더욱 향상시키기 위해 나노 입자는 함유된 유체가 유동하는 평판형 히트파이프(120)를 포함한다.At this time, in order to further improve the heat dissipation property, the nanoparticles include a plate-shaped heat pipe 120 through which a fluid containing the nanoparticles flows.

상기 나노 입자는 널리 알려진 바와 같이 물 등의 유체에 금, 은, 구리 등의 금속 나노 입자를 첨가하거나 혹은 물과 비금속 나노 입자의 혼합 액체에 직접 초음파로 진동을 가하여 비금속 나노 입자가 물속에 분산이 잘되도록 할 수 있으며 이는 한국 등록 특허 제0991205호에 자세히 기재되어 있으므로 중복되는 설명은 생략한다.As is widely known, the nanoparticles are dispersed in water by adding metal nanoparticles such as gold, silver or copper to a fluid such as water, or by applying ultrasonic vibration directly to a mixed liquid of water and non-metal nanoparticles, Which is described in detail in Korean Patent Registration No. 0991205, so that redundant description will be omitted.

또한, 상기 나노 입자가 함유된 작동 유체를 냉각하기 위한 냉각 순환 장치를 포함할 수 있으며, 이는 널리 알려진 기술인 관계로 자세한 설명은 생략한다.
Further, it may include a cooling circulation device for cooling the working fluid containing the nanoparticles, which is a well-known technology, and a detailed description thereof will be omitted.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 LED유닛(L)과 평판형 히트파이프(120)를 지지하기 위한 지지부(140)를 더 포함하는 것도 가능하다.As shown in FIG. 1, it is also possible to further include a support 140 for supporting the LED unit L and the plate-type heat pipe 120.

상기 지지부(140)는 상하 방향 이격된 판체 형상의 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)와, 상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142) 사이에 배치되는 지지 바아(143)를 포함할 수 있다.The support part 140 includes an upper support part 141 and a lower support part 142 in the form of a plate having a vertical spacing and a support bar 143 disposed between the upper support part 141 and the lower support part 142 .

이때, 상기 발광부(L1)는 상기 상부 지지부(141)의 상면에 배치되고, 상기 평판형 히트파이프(120)는 상기 상부 지지부(141)의 저면에 부착되는 한편 상기 파워 서플라이(도시되지 않음)는 상기 하부 지지부(142) 상면에 배치되는 것도 가능하다.
The light emitting unit L1 is disposed on the upper surface of the upper support unit 141 and the plate heat pipe 120 is attached to the bottom surface of the upper support unit 141 while the power supply unit May be disposed on the upper surface of the lower support portion 142.

또한, 상기 평판형 히트파이프(120)를 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착시키기 위한 히트파이프 고정부(110)를 더 포함하되, 상기 히트파이프 고정부(110)는 판체 형상으로서 상면 일부분에 상기 평판형 히트파이프(120)가 장착되는 장착홈(112)이 요홈되는 고정부 바디(111)를 포함하는 것도 가능하다.The heat pipe fixing part 110 may include a heat pipe fixing part 110 for fixing the flat plate heat pipe 120 to the bottom surface of the upper support part 141, It is also possible that the mounting groove 112 on which the plate heat pipe 120 is mounted includes the fixed body 111 on which the plate body heat pipe 120 is fitted.

즉, 상기 평판형 히트파이프(120)를 상부 지지부(141) 저면에 배치한 후 상기 상부 지지부(141) 상에 발광부(L1)를 배치하여 상기 발광부(L1)에서 발생하는 열이 상기 상부 지지부(141)를 거친 후 상기 평판형 히트파이프(120)에 의해 방열되는 것이다.
That is, after the flat plate heat pipe 120 is disposed on the bottom surface of the upper support part 141, the light emitting part L1 is disposed on the upper support part 141, And is radiated by the plate-shaped heat pipe 120 after passing through the support portion 141.

한편, 상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)에 형성되는 다수 개의 관통공(141a,142a)을 형성하여 방열이 보다 용이하게 하는 것도 가능하다.
Meanwhile, a plurality of through holes 141a and 142a formed in the upper support portion 141 and the lower support portion 142 may be formed to facilitate heat dissipation.

이상 설명한 바와 같은 상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)는 도시된 바와 같이 원판 형상일 수 있으나, 이는 본 발명을 설명하기 위한 일 실시예에 불과한 것으로서 본 발명은 상기 실시예에 의해 제한되지 않음은 분명하다.As described above, the upper support 141 and the lower support 142 may be in the form of a disc as shown in the drawings. However, the present invention is not limited to the above embodiments. The absence is obvious.

또한, 상기 지지 바아(143)의 경우 바아 형상을 가지며 4개가 배치될 수 있으나, 이 역시 본 발명을 설명하기 위한 일 실시예에 불과한 것으로서 본 발명은 상기 실시예에 의해 제한되지 않음은 분명하다.
In addition, the support bar 143 may have a bar shape and four bars may be disposed. However, the support bar 143 is only one embodiment for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments.

한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 발광부(L1)를 감싸는 히트싱크(150)를 더 포함하여, 방열 특성을 향상시키는 것도 가능하며, 이때, 상기 히트싱크(150)는 중공의 원통 형상이되 상부는 개방되어 상기 발광부(L1)가 내부에 삽입되고 저면은 상기 상부 지지부(141)의 상면에 접하는 히트싱크 바디(151)를 포함할 수 있다.1 to 3, the heat sink 150 may further include a heat sink 150 that surrounds the light emitting unit L1. In this case, the heat sink 150 may include a hollow And a heat sink body 151 having a cylindrical shape and having an upper portion opened and the light emitting portion L1 inserted therein and a bottom surface contacting the upper surface of the upper support portion 141. [

즉, 상기 히트싱크(150) 내부에 발광부(L1)를 배치하여 상기 발광부(L1)에서 발생하는 열의 일부는 상기 히트싱크(150)에 의해 방열하고 나머지는 상술한 평판형 히트파이프(120)에 의해 방열되는 것이다.That is, the light emitting unit L1 is disposed inside the heat sink 150 so that a part of the heat generated in the light emitting unit L1 is dissipated by the heat sink 150 and the remaining heat is generated by the flat heat pipe 120 ).

한편, 상기 히트싱크(150) 자체는 널리 알려진 기술인 관계로 자세한 설명과 도시는 생략한다.Meanwhile, since the heat sink 150 itself is a well-known technology, detailed description and illustration are omitted.

또한, 상기 발광부(L1)와 히트싱크 바디(151) 사이에 설치되는 가스켓(160)을 더 포함하는 것도 가능하다.Further, it is possible to further include a gasket 160 installed between the light emitting unit L1 and the heat sink body 151.

즉, 상기 LED유닛(L)은 조명 장치 등에 널리 사용되는 관계로 야외에 설치되는 경우가 많으므로 방수 등을 위해 상기 가스켓(160)을 설치하는 것이다.That is, since the LED unit (L) is widely used in lighting apparatuses and the like, it is often installed outdoors, so that the gasket 160 is installed for waterproofing or the like.

상기 가스켓(160)은 도시된 바와 같이 링 형상을 가져 상기 발광부(L1)의 측면을 감싸도록 하는 것도 가능하다.
The gasket 160 may have a ring shape to enclose the side surface of the light emitting unit L1.

한편, 도시된 바와 같이 상기 평판형 히트파이프(120)를 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착시키기 위한 히트파이프 고정부(110)를 포함하는 것도 가능하다.As shown in the drawing, the heat pipe fixing part 110 may be provided to closely contact the flat heat pipe 120 to the bottom surface of the upper support part 141.

이때, 상기 히트파이프 고정부(110)는 판체 형상으로서 상면 일부분에 상기 평판형 히트파이프(120)가 장착되는 장착홈(112)이 요홈되는 고정부 바디(111)를 포함할 수 있다.In this case, the heat pipe fixing part 110 may include a fixed body 111 in which a mounting groove 112 in which the flat heat pipe 120 is mounted is formed in a part of an upper surface of the heat pipe fixing part 110.

즉, 상기 평판형 히트파이프(120)가 상기 고정부 바디(111)의 장착홈(112)에 장착된 상태에서 상기 고정부 바디(111)가 상부 지지부(141) 저면에 고정되어 상기 평판형 히트파이프(120)가 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착되도록 할 수 있다.
That is, when the plate-shaped heat pipe 120 is mounted on the mounting groove 112 of the fixed body 111, the fixed body 111 is fixed to the bottom surface of the upper supporting portion 141, The pipe 120 can be closely attached to the bottom surface of the upper support 141. [

이때, 상기 평판형 히트파이프(120)는 길이가 긴 판체 형상으로서 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착되는 한편 내부에 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프 수평부(121)와, 상기 히트파이프 수평부(121) 양측에 연장되되 수직 방향으로 절곡되어 상기 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프 수직부(122)를 포함할 수 있다.At this time, the flat plate heat pipe 120 has a long plate shape and is closely attached to the bottom of the upper support part 141, and has a heat pipe horizontal part 121 through which a fluid containing nanoparticles flows, And a heat pipe vertical part 122 extending on both sides of the pipe horizontal part 121 and bent in a vertical direction and flowing the fluid containing the nanoparticles.

즉, 상기 평판형 히트파이프(120)는 전체적으로 길이가 긴 판체 형상이되 히트파이프 수평부(121) 양측에 히트파이프 수직부(122)를 배치하여 전체적으로 ∏형상을 가질 수 있다.That is, the plate-type heat pipe 120 may have a long plate shape and may have a π-shape as a whole by disposing the heat pipe vertical portion 122 on both sides of the heat pipe horizontal portion 121.

이와 같은 상기 히트파이프 수평부(121)는 상기 고정부(110)이 장착홈(112)에 안착되고, 상기 히트파이프 수직부(122)에는 다수 개의 방열 핀(130)이 장착된다.The heat pipe horizontal part 121 is seated in the mounting groove 112 of the fixing part 110 and a plurality of heat dissipation fins 130 are mounted on the heat pipe vertical part 122.

상기 방열 핀(130)은 널리 알려진 바와 같이 두께가 얇은 판체 형상을 가져 주위와의 열 교환을 최대화한 것으로서 도시된 바와 같이 중앙 일부분에 삽입 슬롯(130A)을 형성한 후 상기 삽입 슬롯(130A)에 상기 히트파이프 수직부(122)가 삽입되도록 할 수 있다.
As is well known, the heat dissipation fin 130 has a thin plate-like shape to maximize heat exchange with the surroundings. As shown in the figure, after the insertion slot 130A is formed at a central portion of the heat dissipation fin 130, The heat pipe vertical portion 122 may be inserted.

또한, 도시된 바와 같이 평판형 히트파이프(120)를 2개 배치하고 상기 장착홈(112) 역시 2개 형성한 후 상기 장착홈(112)에 상기 평판형 히트파이프(120)를 각각 안착되도록 할 수 있다.In addition, as shown in the drawing, two plate heat pipes 120 are disposed, two mounting grooves 112 are formed, and the flat plate heat pipes 120 are seated on the mounting grooves 112 .

또한, 상기 장착홈(112) 사이에 고정공(114)을 형성하여 고정구(도시되지 않음)에 의해 상기 상부 지지부(141)와 고정부 바디(131)가 상호 고정되도록 할 수 있다.
A fixing hole 114 may be formed between the mounting grooves 112 so that the upper supporting portion 141 and the fixed body 131 are fixed to each other by a fastener (not shown).

이상 설명한 바와 같이 상기 LED유닛(L)에서 발생하는 열을 평판형 히트파이프(120)와 히트싱크(150)를 이용하여 방열하고 있지만 충분한 방열이 않되는 경우도 있으므로 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 추가적으로 상기 고정부 바디(111) 일측에 배치되는 것으로서 상기 평판형 히트파이프(120)와 접촉하는 열전 소자 유닛(H)을 더 포함하는 것도 가능하다.As described above, although the heat generated in the LED unit L is dissipated by using the plate-shaped heat pipe 120 and the heat sink 150, there is a case that sufficient heat dissipation does not occur. Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5 It is possible to further include a thermoelectric element unit H disposed on one side of the fixed body 111 and contacting the flat plate heat pipe 120 as shown in FIG.

상기 열전 소자(H)는 널리 알려진 바와 같이 전원이 공급되면 상기 열전 소자(H)의 일측면은 차가워지고 반대쪽 측면은 뜨거워지는 특성이 있다.As is well known, the thermoelectric transducer H is characterized in that, when power is supplied, one side of the thermoelectric transducer H becomes cold and the other side becomes hot.

본 발명은 상기 열전 소자(H) 중 차가워지는 측면을 상기 평판형 히트파이프(120)에 접촉시켜 방열 성능을 더욱 향상시키는 것이다.
In the present invention, the side surface of the thermoelectric element (H) is cooled to contact the planar heat pipe (120) to improve the heat radiation performance.

이때, 상기 열전 소자 유닛(H)은 상기 고정부 바디(111)의 장착홈(112) 일부분을 관통하는 삽입부(115)에 삽입되어 상기 평판형 히트파이프(120)의 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하는 제1열전 소자 유닛(150)과, 상기 고정부 바디(111)의 측면에 설치되어 상기 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하는 제2열전 소자 유닛(160)을 포함할 수 있다.At this time, the thermoelectric element unit H is inserted into the insertion part 115 passing through a part of the mounting groove 112 of the fixed body 111, so that the heat pipe unit 121 of the flat plate heat pipe 120 And a second thermoelectric element unit 160 provided on a side surface of the fixed body 111 and contacting the bottom surface of the heat pipe horizontal part 121 .

즉, 상기 제1열전 소자(150)는 상기 고정부 바디(111)의 장착홈(115)에 삽입하여 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하고, 제2열전 소자(160)는 상기 고정부 바디(111)의 측면에 부착되어 히트파이프 수직부(122)에 접촉하는 것이다.That is, the first thermoelectric element 150 is inserted into the mounting groove 115 of the fixed body 111 and contacts the bottom surface of the horizontal part 121 of the heat pipe, Is attached to the side surface of the body (111) and contacts the heat pipe vertical part (122).

이때, 상기 열전 소자(H)를 구동하는 구동원은 별도의 외부 공급원을 이용하는 것도 가능하고 상기 발광부(L1)에 전원을 공급하는 서플라이(도시되지 않음)로부터 전원을 공급받는 것도 가능하다.
The driving source for driving the thermoelectric element H may be a separate external source, or may be supplied with power from a supply (not shown) that supplies power to the light emitting unit L1.

한편, 상기 제1열전 소자 유닛(150)은 열전 소자(151)와, 상기 열전 소자(151) 일측면에 형성되는 결합편(152)을 포함하여 상기 삽입부(115)의 내측면에 형성되는 삽입 공간(113)에 삽입될 수 있다.(도 5 참조)The first thermoelectric element unit 150 includes a thermoelectric element 151 and a coupling piece 152 formed on one side of the thermoelectric element 151 so as to be formed on the inner surface of the insertion portion 115 And can be inserted into the insertion space 113 (see FIG. 5).

즉, 상기 열전 소자(151)를 상기 삽입부(115)에 삽입할 때 상기 결합편(152)이 탄성 변형하면서 상기 삽입 공간(113)에 삽입되어 상기 제1열전 소자 유닛(150)을 삽입부(115)에 고정되도록 할 수 있다.That is, when inserting the thermoelectric element 151 into the inserting portion 115, the engaging piece 152 is elastically deformed and inserted into the inserting space 113 so that the first thermoelectric element unit 150 is inserted into the inserting space 113, (Not shown).

한편, 상기 삽입편(152)과 삽입 공간(113)은 사각형 단면을 가질 수 있으나, 이는 본 발명을 설명하기 위한 일 실시예에 불과한 것으로서 본 발명이 상기 실시예에 의해 제한되지 않음은 분명하다.
Meanwhile, the insertion piece 152 and the insertion space 113 may have a rectangular cross section, but this is merely one example for illustrating the present invention, and it is apparent that the present invention is not limited by the above embodiments.

또한, 상기 제2열전 소자 유닛(160)은 열전 소자와(161)와, 상기 열전 소자(161) 일측면에 형성되는 결합 쐐기(162)를 포함하여, 상기 고정부 바디(111)의 측면에 형성되는 쐐기 홈(114)에 삽입되는 것도 가능하다.(도 6 참조)The second thermoelectric element unit 160 includes a thermoelectric element 161 and a coupling wedge 162 formed on one side surface of the thermoelectric element 161, It is also possible to insert it into the formed wedge groove 114 (see FIG. 6).

즉, 상기 열전 소자(161)의 일측면에 쐐기 형상을 가지는 결합 쐐기(162)를 상기 쐐기 홈(114)에 삽입하여 상기 제2열전 소자 유닛(160)이 상기 고정부 바디(111) 측면에 고정되어 상기 히트파이프 수평부(121) 저면과 접촉하도록 하는 것도 가능하다.
That is, a wedge-shaped wedge 162 having a wedge shape is inserted into the wedge groove 114 on one side of the thermoelectric element 161 so that the second thermoelectric element unit 160 is attached to the side of the fixed part body 111 So that the heat pipe 121 can be brought into contact with the bottom surface of the horizontal portion 121 of the heat pipe.

이하, 상술한 발열 장치(100)를 이용하여 LED유닛(L)을 발열하는 방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of generating heat of the LED unit L by using the above-described heating device 100 will be described.

우선, 상기 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111) 일측에 배치되는 온도 센서(S)와, 상기 온도 센서(S) 및 열전 소자 유닛(H)에 연결되는 컨트롤러(도시되지 않음)를 더 포함한다.A temperature sensor S disposed at one side of the upper support 141 or the fixed body 111 and a controller (not shown) connected to the temperature sensor S and the thermoelectric element unit H .

상기 온도 센서(S)는 도 1에 도시된 바와 같이 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)에 설치되는 온도 센서(S1,S2)를 포함할 수 있으며 도시되지 않은 컨트롤러와 연결될 수 있다.The temperature sensor S may include temperature sensors S1 and S2 installed on the upper support 141 or the fixed body 111 as shown in FIG. 1 and may be connected to a controller not shown.

한편, 상기 컨트롤러는 상술한 열전 소자 유닛(H)과 상기 온도 센서(S)에 연결될 수 있다.On the other hand, the controller may be connected to the thermoelectric element unit H and the temperature sensor S described above.

이와 같은 상기 온도 센서(S)에 의해 측정된 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H)을 작동하는 것이다.When the temperature of the upper support portion 141 or the fixed body 111 measured by the temperature sensor S is equal to or higher than the set temperature, the thermoelectric element unit H is operated.

즉, 상기 평판형 히트파이프(120) 또는 히트싱크(150)에 의해 방열이 충분하지 않은 경우 상기 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상으로 올라가게 되므로 이러한 때에 상기 열전 소자 유닛(H)을 가동하여 설정 온도 이하가 되도록 방열하는 것이다.
That is, when the heat is not sufficiently radiated by the plate-type heat pipe 120 or the heat sink 150, the temperature of the upper support 141 or the fixed body 111 rises above the set temperature. The thermoelectric element unit H is operated to radiate heat so as to be lower than the set temperature.

한편, 상기 열전 소자 유닛(H)은 제1열전 소자 유닛(150)와 제2열전 소자 유닛(160)을 포함하고 있으므로 상기 온도 센서(S)에 의해 측정된 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H) 중 제1열전 소자 유닛(150) 또는 제2열전 소자 유닛(160) 중 하나의 열전 소자 유닛을 가동하고, 상기 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 상기 설정 온도보다 높은 또 다른 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H) 중 제1열전 소자 유닛(150)과 제2열전 소자 유닛(160) 모두를 가동하는 것도 가능하다.Since the thermoelectric element unit H includes the first thermoelectric element unit 150 and the second thermoelectric element unit 160, the upper support part 141 or the fixed part body 160, which is measured by the temperature sensor S, (150) or the second thermoelectric element unit (160) of the thermoelectric element unit (H) when the temperature of the upper support part ) Or the first thermoelectric element unit (150) and the second thermoelectric element unit (160) of the thermoelectric element unit (H) are operated when the temperature of the fixed body (111) It is also possible to do.

즉, 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우는 하나의 열전 소자 유닛만 가동하고 만약 하나의 열전 소자 유닛으로도 방열 성능이 부족하여 상기 설정 온도보다 높은 또 다른 설정온도 이상이 되면 상술한 바와 같이 2개의 열전 소자 유닛을 모두 가동하는 것이다.That is, when the temperature of the upper support part 141 or the fixed body 111 is equal to or higher than the set temperature, only one thermoelectric element unit operates, and if one thermoelectric element unit has insufficient heat radiation performance, When the set temperature is exceeded, all the two thermoelectric element units are operated as described above.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상을 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
It is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

110 : 고정부 111 : 고정부 바아
112 : 장착홈 114 : 고정공
120 : 평판형 히트파이프 121 : 히트파이프 수평부
122 : 히트파이프 수직부 130 : 방열핀
140 : 지지부 141 : 상부 지지부
142 : 하부 지지부 143 : 지지 바아
150 : 히트싱크 151 : 히트싱크 바디
160 : 가스켓 L : LED유닛
L1 : 발광부110: high government 111: high government bar
112: mounting groove 114: fixing hole
120: Plate type heat pipe 121: Heat pipe horizontal part
122: heat pipe vertical part 130: heat radiating fin
140: support part 141: upper support part
142: lower support portion 143: support bar
150: heat sink 151: heat sink body
160: gasket L: LED unit
L1:

Claims (12)

발광부(L1)와 파워 서플라이를 포함하는 LED유닛(L)을 냉각하기 위한 방열 장치(100)로서,
상기 방열 장치(100)는 상기 LED유닛(L) 일측에 접촉하되, 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 평판형 히트파이프(120)를 포함하고,
상기 LED유닛(L)과 평판형 히트파이프(120)를 지지하기 위한 지지부(140)를 더 포함하되,
상기 지지부(140)는 상하 방향 이격된 판체 형상의 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)와, 상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142) 사이에 배치되는 지지 바아(143)를 포함하며,
상기 발광부(L1)는 상기 상부 지지부(141)의 상면에 배치되고, 상기 평판형 히트파이프(120)는 상기 상부 지지부(141)의 저면에 부착되는 한편 상기 파워 서플라이는 상기 하부 지지부(142) 상면에 배치되는 한편,
상기 평판형 히트파이프(120)를 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착시키기 위한 히트파이프 고정부(110)를 더 포함하되,
상기 히트파이프 고정부(110)는 판체 형상으로서 상면 일부분에 상기 평판형 히트파이프(120)가 장착되는 장착홈(112)이 요홈되는 고정부 바디(111)를 포함하고,
상기 고정부 바디(111) 일측에 배치되는 것으로서 상기 평판형 히트파이프(120)와 접촉하는 열전 소자 유닛(H)을 더 포함하되,
상기 열전 소자 유닛(H)은 상기 고정부 바디(111)의 장착홈(112) 일부분을 관통하는 삽입부(115)에 삽입되어 상기 평판형 히트파이프(120)의 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하는 제1열전 소자 유닛(150)과,
상기 고정부 바디(111)의 측면에 설치되어 상기 히트파이프 수평부(121) 저면에 접촉하는 제2열전 소자 유닛(160)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 장치.A heat dissipating device (100) for cooling an LED unit (L) including a light emitting part (L1) and a power supply,
The heat dissipating device 100 includes a flat plate heat pipe 120 contacting one side of the LED unit L and flowing a fluid containing nanoparticles,
And a support 140 for supporting the LED unit L and the plate-type heat pipe 120,
The supporting part 140 includes a plate supporting part 141 and a lower supporting part 142 spaced from each other in the vertical direction and a supporting bar 143 disposed between the upper supporting part 141 and the lower supporting part 142 ,
The light emitting part L1 is disposed on the upper surface of the upper support part 141 and the plate heat pipe 120 is attached to the bottom surface of the upper support part 141 while the power supply is mounted on the lower support part 142, Is disposed on the upper surface,
Further comprising a heat pipe fixing part (110) for bringing the flat heat pipe (120) into close contact with the bottom surface of the upper support part (141)
The heat pipe fixing part 110 includes a fixed body 111 in which a mounting groove 112 in which a plate heat pipe 120 is mounted is formed in a part of an upper surface of the heat pipe fixing part 110,
And a thermoelectric element unit (H) disposed at one side of the fixed body (111) and in contact with the flat plate heat pipe (120)
The thermoelectric element unit H is inserted into an inserting portion 115 which penetrates a part of the mounting groove 112 of the fixed body 111 and is inserted into the bottom surface 121 of the heat pipe horizontal portion 121 of the flat plate heat pipe 120 A first thermoelectric element unit 150 contacting the first thermoelectric element unit 150,
And a second thermoelectric element unit (160) installed on a side surface of the fixed body (111) and contacting the bottom surface of the heat pipe horizontal part (121). 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 평판형 히트파이프(120)는 길이가 긴 판체 형상으로서 상기 상부 지지부(141) 저면에 밀착되는 한편 내부에 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프 수평부(121)와,
상기 히트파이프 수평부(121) 양측에 연장되되 수직 방향으로 절곡되어 상기 나노 입자가 함유된 유체가 유동하는 히트파이프 수직부(122)를 포함하되,
상기 히트파이프 수평부(121)는 상기 고정부(110)이 장착홈(112)에 안착되고,
상기 히트파이프 수직부(122)에는 다수 개의 방열 핀(130)이 장착되는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 장치.The method according to claim 1,
The planar heat pipe 120 has a long plate shape and is in close contact with a bottom surface of the upper support part 141 and has a heat pipe horizontal part 121 through which a fluid containing nanoparticles flows,
And a heat pipe vertical part (122) extending on both sides of the heat pipe horizontal part (121) and bent in a vertical direction to flow the fluid containing the nanoparticles,
In the heat pipe horizontal part 121, the fixing part 110 is seated in the mounting groove 112,
And a plurality of heat dissipation fins (130) are mounted on the heat pipe vertical part (122). 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1열전 소자 유닛(150)은 열전 소자(151)와, 상기 열전 소자(151) 일측면에 형성되는 결합편(152)을 포함하여 상기 삽입부(115)의 내측면에 형성되는 삽입 공간(113)에 삽입되고,
상기 제2열전 소자 유닛(160)은 열전 소자와(161)와, 상기 열전 소자(161) 일측면에 형성되는 결합 쐐기(162)를 포함하여, 상기 고정부 바디(111)의 측면에 형성되는 쐐기 홈(114)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 장치.The method according to claim 1,
The first thermoelectric element unit 150 includes a thermoelectric element 151 and an engaging piece 152 formed on one side of the thermoelectric element 151. The first thermoelectric element unit 150 includes an insertion space (113)
The second thermoelectric element unit 160 includes a thermoelectric element 161 and a coupling wedge 162 formed on one side of the thermoelectric element 161 and is formed on a side surface of the fixed body 111 Is inserted into the wedge groove (114). 제1항에 있어서,
상기 발광부(L1)를 감싸는 히트싱크(150)를 더 포함하여,
상기 히트싱크(150)는 중공의 원통 형상이되 상부는 개방되어 상기 발광부(L1)가 내부에 삽입되고 저면은 상기 상부 지지부(141)의 상면에 접하는 히트싱크 바디(151)를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 장치.The method according to claim 1,
And a heat sink 150 surrounding the light emitting unit L1,
The heat sink 150 includes a heat sink body 151 having a hollow cylindrical shape and an upper portion thereof opened to allow the light emitting portion L1 to be inserted therein and the bottom surface to contact the upper surface of the upper support portion 141 The LED unit heat dissipating device is characterized by. 제8항에 있어서,
상기 발광부(L1)와 히트싱크 바디(151) 사이에 설치되는 가스켓(160)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 장치.9. The method of claim 8,
And a gasket (160) installed between the light emitting unit (L1) and the heat sink body (151). 제1항에 있어서,
상기 상부 지지부(141) 및 하부 지지부(142)에 형성되는 다수 개의 관통공(141a,142a)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 장치.The method according to claim 1,
And a plurality of through holes (141a, 142a) formed in the upper support part (141) and the lower support part (142). 제1항 또는 제4항 또는 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 방열 장치를 이용하여 LED유닛을 방열하는 방법으로서,
상기 방열 장치(100)의 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111) 일측에 배치되는 온도 센서(S)와,
상기 온도 센서(S) 및 열전 소자 유닛(H)에 연결되는 컨트롤러를 더 포함하여,
상기 온도 센서(S)에 의해 측정된 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H)을 작동하는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 방법.10. A method of radiating heat from an LED unit using the heat dissipating device according to any one of claims 1, 4, and 10,
A temperature sensor S disposed on one side of the upper support 141 of the heat dissipating device 100 or the fixed body 111,
And a controller connected to the temperature sensor (S) and the thermoelectric element unit (H)
Wherein the thermoelectric element unit (H) is operated when the temperature of the upper support part (141) or the fixed body (111) measured by the temperature sensor (S) is equal to or higher than a set temperature. 제11항에 있어서,
상기 온도 센서(S)에 의해 측정된 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H) 중 제1열전 소자 유닛(150) 또는 제2열전 소자 유닛(160) 중 하나의 열전 소자 유닛을 가동하고,
상기 상부 지지부(141) 또는 고정부 바디(111)의 온도가 상기 설정 온도보다 높은 또 다른 설정 온도 이상인 경우 상기 열전 소자 유닛(H) 중 제1열전 소자 유닛(150)과 제2열전 소자 유닛(160) 모두를 가동하는 것을 특징으로 하는 LED유닛 방열 방법.12. The method of claim 11,
When the temperature of the upper support 141 or the fixed body 111 measured by the temperature sensor S is equal to or higher than the set temperature, the first thermoelectric element unit 150 or the second thermoelectric element Unit 170, one of the thermoelectric-element units is operated,
The first thermoelectric element unit 150 and the second thermoelectric element unit of the thermoelectric element unit H may be connected to each other when the temperature of the upper support part 141 or the fixed body 111 is higher than the set temperature, 160) are operated.
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