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KR101519817B1 - Substrate cleaning apparatus - Google Patents

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KR101519817B1
KR101519817B1 KR1020130152887A KR20130152887A KR101519817B1 KR 101519817 B1 KR101519817 B1 KR 101519817B1 KR 1020130152887 A KR1020130152887 A KR 1020130152887A KR 20130152887 A KR20130152887 A KR 20130152887A KR 101519817 B1 KR101519817 B1 KR 101519817B1
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KR
South Korea
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substrate
cleaning
brush
cleaning brush
support
Prior art date
Application number
KR1020130152887A
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Korean (ko)
Inventor
이승환
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

본 발명은 기판 세정 장치 및 이에 사용되는 세정 브러쉬 모듈에 관한 것으로, 본 발명은, 기판을 접촉 세정하는 기판 세정 장치로서, 상기 기판의 가장자리와 접촉하여 정해진 위치에 상기 기판이 위치시켜 지지하는 다수의 기판 지지대와; 제1구동 모터에 의해 회전 구동되는 제1회전축과, 액체를 머금는 재질로 상기 제1회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 회전하는 제1세정 브러쉬와, 상기 회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 제1단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 제1지지 브라켓과, 상기 제1지지 브라켓과 상기 제1단부 지지부의 사이 길이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부를 구비한 제1브러쉬 모듈을; 포함하여 구성되어, 세정 브러쉬의 처짐이 발생되는 만큼 제1단부 지지부와 제1지지 브라켓의 끝단부 사이의 길이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부로 제1단부 지지부를 들어올려 처짐량을 보상함으로써, 세정 브러쉬의 길이 전체에 걸쳐 기판의 표면과 균일하게 접촉하여 깨끗하게 세정할 수 있도록 하는 기판 세정 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a cleaning brush module used therein, and in particular, the present invention relates to a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by contact, A substrate support; A first cleaning brush rotating around the substrate while being in contact with the substrate, the first cleaning brush being rotatably driven by the first driving motor, A first support bracket extending in the longitudinal direction of the cleaning brush to support a first end support portion for rotatably supporting an outer end of the rotation shaft, and a second support bracket for adjusting a length between the first support bracket and the first end support portion A first brush module having a brush tip adjusting part; So that the deflection of the cleaning brush is generated, and the first end support portion is lifted up by the first brush end adjusting portion that adjusts the length between the first end support portion and the end portion of the first support bracket to compensate the deflection amount, A substrate cleaning apparatus for uniformly contacting a surface of a substrate over a whole length of a brush so as to be cleanly cleaned.

Description

기판 세정 장치{SUBSTRATE CLEANING APPARATUS }[0001] SUBSTRATE CLEANING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판 세정 장치 및 이에 사용되는 세정 브러쉬 모듈에 관한 것으로, 세정 브러쉬를 회전시키면서 기판을 접촉 세정하는 과정에서 세정 브러쉬의 처짐에 의하여 기판의 일부분이 제대로 세정되지 않는 문제점을 해소하는 기판 세정 장치 및 이에 사용되는 세정 브러쉬 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a cleaning brush module used therein, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus and a substrate cleaning apparatus, which solve the problem that a part of a substrate is not properly cleaned by deflection of a cleaning brush during a contact cleaning process, And a cleaning brush module used therefor.

디스플레이 장치에 사용되는 기판이나 반도체 소자의 제작에 사용되는 웨이퍼(이하, 이들을 '기판'이라고 통칭함)를 처리한 이후에, 처리 공정 중에 표면에 묻은 이물질을 제거하는 세정 공정이 이루어진다. After a substrate used for a display device or a wafer used for fabricating a semiconductor device (hereinafter, referred to as a " substrate ") is treated, a cleaning process for removing foreign matters on the surface is performed during the process.

도1 및 도2는 종래의 기판 세정 장치(9)를 도시한 것이다. 종래의 기판 세정 장치(9)는 기판 이송부에 의하여 기판(66)을 한 쌍의 세정 브러쉬(10)의 사이로 이송하면, 한 쌍의 세정 브러쉬(10) 중 어느 하나가 상하로 이동(10d)하여 기판(66)을 사이에 낀 상태로 세정 브러쉬(10)가 회전하면서 기판(66)의 표면을 세정한다. 1 and 2 show a conventional substrate cleaning apparatus 9. When the substrate 66 is transferred to the space between the pair of cleaning brushes 10 by the substrate transferring unit, any one of the pair of cleaning brushes 10 moves up and down (10d) The surface of the substrate 66 is cleaned while the cleaning brush 10 rotates with the substrate 66 sandwiched therebetween.

이 때, 세정 브러쉬(10)는 구동부(40)에 의해 각각 서로 다른 방향으로 회전 구동되며, 기판(66)이나 세정 브러쉬(10) 중 어느 하나에 탈염수와 순수가 공급되면서 기판(66)을 세정한다. 도면에 도시되지 않았지만, 기판(66)에는 세정액(세정용 케미컬)과 탈염수가 노즐을 통해 공급된다.At this time, the cleaning brush 10 is rotationally driven in different directions by the driving unit 40, and the substrate 66 is cleaned while supplying deionized water and pure water to either the substrate 66 or the cleaning brush 10 do. Although not shown in the drawings, the substrate 66 is supplied with a cleaning liquid (cleaning chemical) and desalted water through a nozzle.

이 때, 기판(66)은 회전하는 기판 지지부(50)에 의하여 회전 지지된다. At this time, the substrate 66 is rotatably supported by the rotating substrate supporting portion 50.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 기판 세정 장치(9)는 도3에 도시된 바와 같이 세정 브러쉬(20)를 회전 지지하는 지지대(20)가 일측에 위치하여, 세정 브러쉬의 자중에 의한 처짐(tang)에 의하여 세정 브러쉬(20)와 기판(66) 사이의 들뜸 현상(E)이 발생되므로, 기판(66)의 표면에 균일한 세정 마찰력이 작용하지 않아 세정이 불균일하게 이루어질 수 밖에 없는 문제점이 있었다. However, in the conventional substrate cleaning apparatus 9 configured as described above, as shown in Fig. 3, the support table 20 for supporting and rotating the cleaning brush 20 is located at one side, and the deflection due to the self weight of the cleaning brush tang , A floating phenomenon E between the cleaning brush 20 and the substrate 66 is generated by the cleaning brush 20 so that uniform cleaning force is not applied to the surface of the substrate 66 and the cleaning is uneven .

또한, 종래의 기판 세정 장치(9)는 상측 세정 브러쉬(20)만 상하 방향으로 이동하면서, 기판 지지대(50)에 접촉 지지되는 기판(66)에 접촉하여 회전하면서 세정하는 데, 상측 세정 브러쉬(20)의 상하 이동량이 공정마다 달라지면 기판 지지대(50)에 지지된 기판(66)과 세정 개시 시점부터 원활히 접촉하지 않는 문제점도 있었다.
In the conventional substrate cleaning apparatus 9, only the upper cleaning brush 20 moves in the vertical direction and contacts the substrate 66 supported by the substrate support table 50 to clean while rotating. The upper cleaning brush 20 are different from process to process, there is a problem that they do not contact the substrate 66 supported on the substrate support 50 smoothly from the start of cleaning.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 세정 브러쉬를 회전시키면서 기판을 접촉 세정하는 과정에서 세정 브러쉬의 처짐에 의하여 기판의 일부분이 제대로 세정되지 않는 문제점을 해소하는 기판 세정 장치 및 이에 사용되는 세정 브러쉬 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems and it is an object of the present invention to provide a substrate cleaning apparatus for eliminating the problem that a part of a substrate is not properly cleaned by sagging of a cleaning brush in a process of cleaning a substrate while rotating the cleaning brush, The present invention aims to provide a brush module.

또한, 본 발명은 기판의 세정 공정 중에도 세정 브러쉬가 물을 머금는 양에 따라 처짐량이 변동되므로, 세정 브러쉬의 중량이 변동됨에 따른 세정 브러쉬의 처짐 변동에 따른 영향에도 불구하고, 기판의 표면 전체에 균일하게 세정 브러쉬를 접촉시켜 깨끗하게 세정하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that, even during the cleaning process of the substrate, since the amount of deflection varies depending on the amount of water being poured into the cleaning brush, even if the weight of the cleaning brush fluctuates, The cleaning brush is brought into contact with the cleaning brush to clean the brush cleanly.

그리고, 본 발명은 하나의 구동 모터를 구동하여 한 쌍의 세정 브러쉬를 동시에 서로 반대 방향으로 이동시키고, 한 쌍의 세정 브러쉬가 서로 근접한 위치가 기판이 기판 지지대에 접촉 지지되는 정해진 위치가 되도록 함으로써, 세정 브러쉬의 세정 기준 위치가 공정마다 변동되어 기판의 표면에 일정하게 접촉하지 못하는 공정이 발생되었던 문제점을 해소하는 것을 목적으로 한다.
According to the present invention, one driving motor is driven to move a pair of cleaning brushes in opposite directions at the same time, and a position where a pair of cleaning brushes are close to each other is a predetermined position in which the substrate is held in contact with the substrate support, It is an object of the present invention to solve the problem that the cleaning reference position of the cleaning brush fluctuates from one process to another and the process of not constantly contacting the surface of the substrate occurs.

상술한 바와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은, 기판을 접촉 세정하는 기판 세정 장치로서, 상기 기판의 가장자리와 접촉하여 정해진 위치에 상기 기판이 위치시켜 지지하는 다수의 기판 지지대와; 제1구동 모터에 의해 회전 구동되고 지지대로부터 외팔보 형태로 연장 형성된 제1회전축과, 액체를 머금는 재질로 상기 제1회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 접촉 세정하는 제1세정 브러쉬와, 상기 제1회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 제1단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 제1지지 브라켓과, 상기 제1지지 브라켓과 상기 제1단부 지지부의 사이의 길이를 조절하여 상기 제1세정브러쉬의 바깥끝단 높이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부를 구비한 제1브러쉬 모듈을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by contact, comprising: a plurality of substrate supports for supporting and positioning the substrate at a predetermined position in contact with an edge of the substrate; A first rotating shaft which is rotatably driven by a first driving motor and extends from a support in a cantilevered manner, and a second rotating shaft which is formed to surround at least a part of the first rotating shaft with a liquid-wicking material and rotates in contact with the substrate, A first support bracket extending in the longitudinal direction of the cleaning brush to support a first cleaning brush for contact cleaning and a first end support portion for rotatably supporting an outer end of the first rotation shaft; A first brush module having a first brush tip adjuster for adjusting the height between the first end of the first cleaning brush and the first brush tip; The substrate cleaning apparatus according to claim 1,

이는, 세정 브러쉬의 처짐을 방지하기 위하여 세정 브러쉬의 바깥단부를 회전 지지하도록 구성되고, 세정 브러쉬의 바깥단부를 제1지지브라켓으로 지지함으로써, 제1지지브라켓에 의하여 보강된 강성으로 세정 브러쉬와 회전축의 자중에 의한 처짐을 억제하고, 바깥단부를 제1지지브라켓에 의해 지지함으로써 바깥단부의 처짐상태에서의 회전에 따른 자유단 요동을 억제하기 위함이다. This is because the outer end of the cleaning brush is rotatably supported to prevent the cleaning brush from sagging. By supporting the outer end of the cleaning brush with the first support bracket, the cleaning brush and the rotation shaft And the outer end portion is supported by the first support bracket so that the free end swinging due to the rotation in the deflected state of the outer end portion is suppressed.

이와 동시에, 세정 브러쉬의 처짐이 발생되는 만큼 제1단부 지지부와 제1지지 브라켓의 끝단부 사이의 길이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부로 제1단부 지지부를 들어올려 처짐량을 보상함으로써, 세정 브러쉬의 길이 전체에 걸쳐 기판의 표면과 균일하게 접촉하여 깨끗하게 세정할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
At the same time, as the deflection of the cleaning brush is generated, the first end supporting portion is lifted up by the first brush end adjusting portion that adjusts the length between the first end supporting portion and the end portion of the first supporting bracket to compensate the deflection amount, It is possible to uniformly contact the surface of the substrate over its entire length and to clean it cleanly.

상기 제1브러쉬 모듈은 상기 기판 지지대에 지지되는 상기 기판의 상측에 위치하고; 제2구동 모터에 의해 회전 구동되는 제2회전축과, 액체를 머금는 재질로 상기 회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 회전하는 제2세정 브러쉬와, 상기 회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 제2단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 제2지지 브라켓과, 상기 제2지지 브라켓과 상기 제1단부 지지부의 사이 길이를 조절하는 제2브러쉬 끝단조절부를 구비하여 상기 기판의 하측에 위치한 제2브러쉬 모듈을; 더 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 본 발명은, 제1브러쉬 모듈에 의하여 기판의 하나의 표면을 세정하고, 동시에 제2브러쉬 모듈 이외에 기판의 다른 표면을 세정할 수 있다. 이 경우에는, 제2브러쉬 끝단조절부는 세정 브러쉬의 바깥단부 처짐을 밀어올리는 형태로 처짐량을 보상한다.
Wherein the first brush module is positioned above the substrate supported by the substrate support; A second cleaning brush which surrounds at least a part of the rotation axis and is rotated in contact with the substrate, the second cleaning brush being rotatably driven by the second driving motor; A second support bracket extending in the longitudinal direction of the cleaning brush to support a second end support portion for rotating and supporting the outer end of the rotary shaft, a second brush bracket for adjusting a length between the second support bracket and the first end support portion, A second brush module disposed on the lower side of the substrate with an end adjuster; And the like. That is, the present invention can clean one surface of the substrate with the first brush module and simultaneously clean the other surface of the substrate in addition to the second brush module. In this case, the second brush end adjusting portion compensates the deflection amount in such a manner as to push up the deflection of the outer end of the cleaning brush.

한편, 상기 제1브러쉬 모듈과 상기 제2브러쉬 모듈은 서로 반대 방향으로 나사산이 형성된 나사봉에 맞물리도록 설치되어, 회전 구동되는 상기 나사봉의 정, 역방향의 회전에 의하여 상기 제1브러쉬 모듈과 상기 제2브러쉬 모듈이 서로 반대 방향으로 이동되도록 구성될 수 있다. 이는, 종래에 어느 하나의 세정 브러쉬만을 이동하여 세정 브러쉬가 기판에 접촉하게 되는 것과 달리, 한 쌍의 세정브러쉬가 서로 가까워지거나 멀어지는 반대 방향으로 동시 이동됨에 따라, 한 쌍의 세정 브러쉬가 근접하여 기판을 사이에 두는 간격에 도달하는 세정 기준 위치가 항상 일정해지는 잇점을 얻을 수 있다. The first brush module and the second brush module are installed so as to engage with threaded rods threaded in opposite directions to each other. The first and second brush modules are rotatably mounted on the first brush module and the second brush module, 2 < / RTI > brush modules may be configured to move in opposite directions. This is because a pair of cleaning brushes are moved close to or away from each other in a direction opposite to the direction in which the cleaning brush is moved to contact the substrate by moving only one cleaning brush, It is possible to obtain the advantage that the cleaning reference position reaching the interval between the cleaning reference positions is always constant.

즉, 기판의 세정이 이루어지는 세정 기준 위치에서 한 쌍의 세정 브러쉬의 위치는 항상 일정해지므로, 세정 브러쉬의 세정 브러쉬의 세정 기준 위치를 기판 지지부에 의하여 지지되는 기판의 위치와 일치시키도록 설정해두는 것에 의하여, 세정 브러쉬의 세정 위치를 항상 일정하게 유지시킴으로써 균일한 세정을 가능하게 하는 잇점을 얻을 수 있다.
That is, since the positions of the pair of cleaning brushes are constant at the cleaning reference position where the substrate is cleaned, the cleaning reference position of the cleaning brush of the cleaning brush is set to coincide with the position of the substrate supported by the substrate supporting portion This makes it possible to achieve uniform cleaning by keeping the cleaning position of the cleaning brush constant at all times.

한편, 상기 제1브러쉬 끝단조절부는 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이를 위치조정볼트로 연결하고, 상기 위치조정볼트의 회전에 따른 체결 길이로 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이의 길이를 조절하도록 구성될 수 있다. 볼트 형태의 체결 수단에 의하여 세정 브러쉬의 바깥단부를 지지하는 단부 지지부의 높이를 보정함으로써, 조정 모터를 이용하여 지지 브라켓의 끝단부로부터 단부 지지부와의 간격을 자동으로 조절할 수 있다. In addition, the first brush end adjusting part may connect the end supporting part and the supporting bracket with a position adjusting bolt, and adjust the length between the end supporting part and the supporting bracket by a fastening length according to the rotation of the position adjusting bolt . It is possible to automatically adjust the distance from the end portion of the support bracket to the end support portion by using the adjustment motor by correcting the height of the end support portion that supports the outer end portion of the cleaning brush by the bolt type fastening means.

특히, 상기 제1지지 브라켓의 처짐량을 감지하는 처짐 감지부를 더 포함하여 구성되어, 세정 브러쉬에 스며든 수분의 함량에 따라 세정 공정을 진행하는 동안에 세정 브러쉬의 처짐량이 달라지더라도, 상기 처짐 감지부에 의해 감지된 상기 제1지지 브라켓의 처짐량을 보상하는 만큼 조정 모터로 상기 위치조정볼트를 회전시켜 세정 브러쉬의 끝단부의 높이를 실시간으로 보정함으로써, 세정 브러쉬가 항상 기판의 표면에 일정하게 접촉한 상태를 유지시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. The deflection sensing unit senses the amount of deflection of the first support bracket. Even if the deflection amount of the cleaning brush is changed during the cleaning process according to the amount of water impregnated into the cleaning brush, The height of the end portion of the cleaning brush is corrected in real time by rotating the position adjusting bolt with the adjusting motor so as to compensate the deflection amount of the first supporting bracket sensed by the first fixing bracket so that the cleaning brush always contacts the surface of the substrate It is possible to obtain an advantageous effect.

상기 지지 브라켓은 강성이 높은 금속 재질로 형성되는 것이 좋다. 이를 통해, 세정 브러쉬와 회전축의 자중에 의한 처짐을 휨 강성이 높은 지지 브라켓으로 억제할 수 있다. The support bracket may be formed of a metal material having high rigidity. This makes it possible to suppress deflection due to the weight of the cleaning brush and the rotating shaft to a support bracket having a high flexural rigidity.

이 때, 상기 지지 브라켓의 일단은 상기 구동 모터에 지지될 수도 있으며, 제1세정 브러쉬와 상기 제1구동 모터의 사이에 메인 브라켓이 상기 회전축을 회전 지지하도록 설치되고, 상기 지지 브라켓은 상기 메인 브라켓에 고정 지지될 수도 있다.
At this time, one end of the support bracket may be supported by the drive motor, and a main bracket is provided between the first cleaning brush and the first drive motor so as to rotatably support the rotation shaft, As shown in Fig.

한편, 본 발명은, 기판을 접촉 세정하는 기판 세정 장치에 사용되는 세정 브러쉬 모듈로서, 회전 구동되는 회전축과; 액체를 머금는 재질로 상기 회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 세정하는 세정 브러쉬와; 상기 회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 지지 브라켓과; 상기 제1지지 브라켓과 상기 제1단부 지지부의 사이 길이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부를; 포함하여 구성된 기판 세정 장치용 세정 브러쉬 모듈을 제공한다.On the other hand, the present invention is a cleaning brush module for use in a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by contact, comprising: a rotary shaft driven to rotate; A cleaning brush formed to surround at least a part of the rotating shaft with a liquid, and cleaning the substrate while rotating in contact with the substrate; A support bracket extending in the lengthwise direction of the cleaning brush to support an end supporting portion for rotatably supporting an outer end of the rotation shaft; A first brush tip adjuster for adjusting a length between the first support bracket and the first end support; And a cleaning brush module for a substrate cleaning apparatus including the cleaning brush module.

이 때, 상기 세정 브러쉬와 상기 구동 모터의 사이에 메인 브라켓이 상기 회전축을 회전 지지하도록 설치되고, 상기 지지 브라켓은 상기 메인 브라켓에 고정될 수 있다.At this time, a main bracket is provided between the cleaning brush and the driving motor to rotate the rotation shaft, and the supporting bracket can be fixed to the main bracket.

그리고, 상기 제1브러쉬 끝단조절부는 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이를 위치조정볼트로 연결하고, 상기 위치조정볼트의 회전에 따른 체결 길이로 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이의 길이를 조절하는 것이 바람직하다.The first brush end adjusting portion connects the end supporting portion and the supporting bracket with a position adjusting bolt and adjusts the length between the end supporting portion and the supporting bracket with a fastening length corresponding to the rotation of the position adjusting bolt .

또한, 상기 위치조정볼트의 회전을 구동하는 조정 모터를; 더 포함하여 구성될 수 있다. A control motor for driving the rotation of the position adjusting bolt; And the like.

그리고, 상기 조정 모터는 상기 제1지지 브라켓의 처짐량을 보상하는 만큼 상기 위치조정볼트의 회전을 구동하여 실시간으로 보정함으로써, 세정 브러쉬가 세정 대상물과 항상 균일하게 접촉하도록 할 수 있다.
The adjustment motor drives the rotation of the position adjusting bolt by compensating for the amount of deflection of the first support bracket so as to correct in real time so that the cleaning brush can always make uniform contact with the object to be cleaned.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '바깥단부'라는 용어는 세정 브러쉬의 구동 모터가 위치하지 않은 쪽의 단부를 지칭하는 것으로 정의하기로 한다. 그리고, 본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '세정기준위치'는 세정 브러쉬가 기판과 접촉한 상태로 세정하고자 정해진 세정 브러쉬 및 기판의 위치로 정의한다.
The term " outer end " in this specification and the appended claims is defined to refer to the end of the cleaning brush on which the drive motor is not located. The 'cleaning reference position' described in the present specification and claims is defined as the position of the cleaning brush and the substrate determined to be cleaned while the cleaning brush is in contact with the substrate.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 세정 브러쉬의 처짐을 방지하기 위하여 세정 브러쉬의 바깥단부를 회전 지지하도록 구성되고, 세정 브러쉬의 바깥단부를 제1지지브라켓으로 지지함으로써, 제1지지브라켓에 의하여 보강된 강성으로 세정 브러쉬와 회전축의 자중에 의한 처짐을 억제하고, 바깥단부를 제1지지브라켓에 의해 지지함으로써 바깥단부의 처짐상태에서의 회전에 따른 자유단 요동을 억제할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, since the outer end of the cleaning brush is rotatably supported to prevent the cleaning brush from sagging, and the outer end of the cleaning brush is supported by the first support bracket, It is possible to suppress the sag due to the self weight of the cleaning brush and the rotating shaft by the reinforced rigidity and to support the outer end portion by the first supporting bracket to obtain an advantageous effect that the free end swinging due to the rotation in the deflected state of the outer end portion can be suppressed .

무엇보다도, 본 발명은, 세정 브러쉬의 처짐이 발생되는 만큼 제1단부 지지부와 제1지지 브라켓의 끝단부 사이의 길이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부로 제1단부 지지부를 들어올려 처짐량을 보상함으로써, 세정 브러쉬의 길이 전체에 걸쳐 기판의 표면과 균일하게 접촉하여 깨끗하게 세정할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.Among other things, according to the present invention, the deflection amount of the cleaning brush is compensated for by lifting up the first end support portion by the first brush end adjustment portion that adjusts the length between the first end support portion and the end portion of the first support bracket, , It is possible to obtain an advantageous effect that the cleaning brush can be uniformly brought into contact with the surface of the substrate over the entire length of the cleaning brush and can be cleanly cleaned.

그리고, 본 발명은, 제1브러쉬 모듈과 제2브러쉬 모듈이 서로 반대 방향으로 나사산이 형성된 나사봉에 맞물려 나사봉의 정, 역방향의 회전에 의하여 서로 반대 방향으로 이동되어, 사이에 기판을 위치시켜 세정하는 한 쌍의 세정 브러쉬의 세정 기준 위치가 항상 일정해지므로, 세정 브러쉬의 세정 브러쉬의 세정 기준 위치를 기판 지지부에 의하여 지지되는 기판의 위치와 일치시키도록 설정해두는 것에 의하여, 세정 브러쉬의 세정 위치를 항상 일정하게 유지시킴으로써 균일한 세정을 가능하게 하는 잇점을 얻을 수 있다.According to the present invention, the first brush module and the second brush module are moved in directions opposite to each other by rotation of the screw rods in the forward and reverse directions of the screw rods in engagement with the screw rods threaded in mutually opposite directions, The cleaning reference position of the cleaning brush of the cleaning brush is set to coincide with the position of the substrate supported by the substrate supporting portion so that the cleaning position of the cleaning brush is set at It is possible to obtain an advantage that homogeneous cleaning can be performed by keeping it always constant.

또한, 본 발명은, 제1지지 브라켓의 처짐량을 감지하는 처짐 감지부를 더 포함하여 구성되어, 세정 브러쉬에 스며든 수분의 함량에 따라 세정 공정을 진행하는 동안에 세정 브러쉬의 처짐량이 달라지더라도, 상기 처짐 감지부에 의해 감지된 상기 제1지지 브라켓의 처짐량을 보상하는 만큼 조정 모터로 상기 위치조정볼트를 회전시켜 세정 브러쉬의 끝단부의 높이를 실시간으로 보정함으로써, 세정 브러쉬가 항상 기판의 표면에 일정하게 접촉한 상태를 유지시킬 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, the present invention further includes a deflection sensing unit for sensing a deflection amount of the first supporting bracket. Even if the deflection amount of the cleaning brush is changed during the cleaning process according to the amount of water impregnated into the cleaning brush, The height of the end portion of the cleaning brush is corrected in real time by rotating the position adjusting bolt with the adjusting motor so as to compensate the amount of deflection of the first supporting bracket detected by the deflection sensing portion, An advantageous effect of maintaining the contact state can be obtained.

도1은 기판 지지대를 제외한 종래의 기판 세정 장치의 구성을 도시한 정면도,
도2는 도1의 평면도,
도3는 도1의 정면을 개략적으로 도시한 단면도
도4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 구성을 도시한 정면도,
도5는 도4의 세정 브러쉬 모듈의 사시도,
도6은 도5의 'A'부분의 정면도,
도7은 도4의 기판 세정 장치의 세정 브러쉬 모듈의 작동 원리를 도시한 도면,
도8은 세정 브러쉬 모듈의 이동에 따른 세정 기준 위치의 설정 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
1 is a front view showing a configuration of a conventional substrate cleaning apparatus except for a substrate support,
Fig. 2 is a plan view of Fig. 1,
Figure 3 is a cross-sectional view schematically illustrating the front view of Figure 1;
4 is a front view showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention;
Figure 5 is a perspective view of the cleaning brush module of Figure 4,
FIG. 6 is a front view of the 'A' portion of FIG. 5,
FIG. 7 is a view showing the operation principle of the cleaning brush module of the substrate cleaning apparatus of FIG. 4,
Fig. 8 is a view schematically showing a setting structure of a cleaning reference position according to the movement of the cleaning brush module. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(1)에 대하여 구체적으로 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하며, 동일하거나 유사한 기능 혹은 구성에 대해서는 동일하거나 유사한 도면 부호를 부여하기로 한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, well-known functions or constructions will be omitted for the sake of clarity of the present invention, and the same or similar function or configuration will be given the same or similar reference numerals.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치(100)는, 기판(66)의 가장자리와 접촉하여 기판(66)을 정해진 위치에 회전 지지하는 기판 지지대(50)와, 기판(66)의 표면에 접촉한 상태로 회전하여 기판의 표면을 세정하는 세정 브러쉬(130)를 구비한 상, 하측의 브러쉬 모듈(100, 100')과, 브러쉬 모듈(100, 100')을 동시에 서로 반대 방향으로 상하 이동시키는 이동 유닛(90)으로 구성된다.
As shown in the figure, a substrate cleaning apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a substrate support 50 for supporting a substrate 66 in a predetermined position in contact with an edge of the substrate 66, The upper and lower brush modules 100 and 100 'having the cleaning brush 130 that rotates in contact with the surface of the substrate 66 to clean the surface of the substrate and the brush modules 100 and 100' And a mobile unit 90 for vertically moving them in opposite directions at the same time.

상기 기판 지지대(50)는 도2에 도시된 바와 같이 원형 기판(66)의 가장자리를 지지하며 다수로 형성된다. 각각의 기판 지지대(50)는 정해진 높이(H)에 기판(66)이 위치하도록 접촉 요홈부(50a)가 형성되며, 다수의 기판 지지대(50) 중 일부가 회전(50d) 구동하는 것에 의하여 기판(66)을 회전 지지한다.
The substrate support 50 supports the edges of the circular substrate 66 as shown in FIG. Each of the substrate supports 50 is formed with a contact recessed trench 50a such that the substrate 66 is positioned at a predetermined height H and a part of the plurality of substrate supports 50 is driven to rotate 50d, (66).

상기 세정 브러쉬 모듈(100, 100')은, 회전 구동하는 구동 모터(110)와, 구동 모터(110)에 의해 회전 구동되는 회전축(120)과, 액체를 머금는 재질로 회전축(120)의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 기판(66)과 접촉한 상태로 회전하면서 기판을 세정하는 세정 브러쉬(130)와, 회전축(120)을 회전 가능하게 지지하고 구동 모터(110)와 세정 브러쉬(130)의 사이에 설치된 메인 브라켓(140)과, 메인 브라켓(140)으로부터 세정 브러쉬(130)의 연장 방향으로 연장 형성된 지지 브라켓(150)과, 회전축(120)의 바깥단부를 회전 지지하는 단부 지지부(160)와, 지지 브라켓(150)의 끝단(150x)과 단부 지지부(160) 사이의 거리를 조절하는 브러쉬 끝단조절부(170)와, 지지 브라켓(150)의 처짐량을 감지하는 처짐량 감지부(180)로 구성된다. The cleaning brush module 100 or 100 'includes a driving motor 110 that rotates, a rotating shaft 120 that is driven to rotate by the driving motor 110, A cleaning brush 130 for rotating the substrate while being rotated in contact with the substrate 66 and a cleaning brush 130 for supporting the rotation shaft 120 in a rotatable manner and between the driving motor 110 and the cleaning brush 130 A supporting bracket 150 extending from the main bracket 140 in the extending direction of the cleaning brush 130 and an end supporting portion 160 for rotatably supporting the outer end of the rotation shaft 120, A brush tip adjusting part 170 for adjusting the distance between the end 150x of the support bracket 150 and the end supporting part 160 and a deflection amount sensing part 180 for sensing the deflection amount of the support bracket 150 do.

상기 세정 브러쉬 모듈(100, 100')은, 기판 지지대(50)에서 회전 지지되는 기판(66)의 상면과 접촉하여 세정하는 제1세정브러쉬 모듈(100)과, 기판 지지대(50)에서 회전 지지되는 기판(66)의 저면과 접촉하여 세정하는 제2세정브러쉬 모듈(100')로 이루어진다. The cleaning brush module 100 or 100 'includes a first cleaning brush module 100 for cleaning the top surface of a substrate 66 supported by the substrate support 50 and rotating the substrate, And a second cleaning brush module 100 'which is in contact with the bottom surface of the substrate 66 to be cleaned.

이 때, 제1세정브러쉬 모듈(100)과 제2세정브러쉬 모듈(100')은 기구적 구성이 서로 다를 수도 있지만, 도면에 도시된 실시예에서는 서로 동일하게 구성된다. 즉, 제1세정브러쉬 모듈(100)은 세정 브러쉬(130)가 하측에 위치하고 제2세정브러쉬 모듈(100')은 세정 브러쉬(130)가 상측에 위치하여, 서로 반대 방향으로 설치된다. In this case, although the first cleaning brush module 100 and the second cleaning brush module 100 'may have different mechanical configurations, they are configured to be identical to each other in the embodiment shown in the drawings. That is, in the first cleaning brush module 100, the cleaning brush 130 is positioned on the lower side and the second cleaning brush module 100 'is located on the upper side of the second cleaning brush module 100'.

여기서, 회전축(120)은 구동 모터(110)의 출력축과 결합되어 고속으로 회전구동된다. Here, the rotating shaft 120 is coupled with the output shaft of the driving motor 110 and driven to rotate at a high speed.

이에 따라, 회전축(120)에 고정된 세정 브러쉬(130)도 함께 고속으로 회전하면서, 세정 브러쉬(130)와 접촉하는 기판(66)의 표면을 깨끗하게 세정한다. 세정 브러쉬(130)는 수분을 머금는 재질로 형성되어, 기판(66)의 표면에 잔류하는 이물질을 기판(66)의 표면으로부터 가압하면서 밀어 세정 브러쉬에 부착시키는 것에 의해 제거한다. Accordingly, the cleaning brush 130 fixed to the rotary shaft 120 also rotates at high speed to clean the surface of the substrate 66 in contact with the cleaning brush 130 cleanly. The cleaning brush 130 is formed of a material that freshenes moisture and is removed by pressing foreign objects remaining on the surface of the substrate 66 from the surface of the substrate 66 and attaching the foreign substances to the cleaning brush.

메인 브라켓(140)은 구동 모터(110)와 세정 브러쉬(130)의 사이의 회전축(120)에 설치된다. 메인 브라켓(140)의 내부에는 회전축(120)의 회전을 지지하는 에 베어링과 같은 회전 지지 구조가 설치된다. The main bracket 140 is installed on the rotating shaft 120 between the driving motor 110 and the cleaning brush 130. Inside the main bracket 140, a rotating support structure, such as a bearing, for supporting the rotation of the rotating shaft 120 is installed.

지지 브라켓(150)은 메인 브라켓(140)에 고정되어 세정 브러쉬(130)의 연장 방향으로 길게 연장 형성된다. 회전축(120)과 세정 브러쉬(130)는 메인 브라켓(140)으로부터 외팔보 형태로 연장 형성됨에 따라, 자체의 자중과 세정 공정 중에 세정 브러쉬(130)에 머금은 수분의 양에 따른 하중에 의하여 처짐이 발생될 수 밖에 없다. 이에 따라, 도1에 도시된 종래의 구성에서는, 세정 브러쉬의 끝단 처짐량에 의해 세정 브러쉬의 끝단부가 요동치는 선회운동이 발생되어, 기판(66)의 표면을 깨끗하게 세정하지 못하고 접촉 상태도 불균일한 문제가 있었다. The support bracket 150 is fixed to the main bracket 140 and extends in the extending direction of the cleaning brush 130. The rotation shaft 120 and the cleaning brush 130 are extended from the main bracket 140 in the form of a cantilever so that deflection is generated due to the own weight thereof and the load depending on the amount of moisture in the cleaning brush 130 during the cleaning process There is no choice but to be. Thus, in the conventional configuration shown in Fig. 1, a swinging motion in which the tip end of the cleaning brush oscillates due to the amount of deflection of the cleaning brush ends causes a problem that the surface of the substrate 66 can not be cleaned clean and the contact state is uneven .

그러나, 본 발명은 세정 브러쉬(130)의 끝단부를 회전 지지하는 단부 지지부(160)가 지지 브라켓(150)의 끝단에 지지되도록 구성됨에 따라, 지지대(80)를 하나만 세우고도 세정 브러쉬(130)의 양단에서 회전 지지되는 효과를 구현할 수 있다. 여기서, 단부 지지부(160)는 메인 브라켓(140)과 마찬가지로 베어링과 같은 회전 지지 구조가 회전축(120)의 끝단을 회전 지지하도록 구성된다. 이에 따라, 세정 브러쉬(130)의 끝단에서 처짐이 발생되더라도, 지지 브라켓(150)에 의하여 세정 브러쉬(130)의 끝단을 회전 가능한 상태로 붙잡아주므로, 세정 브러쉬(130)의 끝단이 세정 공정 중에 요동치는 것을 억제하여 기판(66)의 세정 상태를 균일하게 유도할 수 있다. In the present invention, however, the end supporting portion 160 for supporting the end portion of the cleaning brush 130 is supported at the end of the supporting bracket 150, so that only one support stand 80 is provided, and the cleaning brush 130 The effect of being rotatably supported at both ends can be realized. The end support portion 160 is configured such that a rotation support structure such as a bearing rotatably supports an end of the rotation shaft 120 like the main bracket 140. The end of the cleaning brush 130 is held in a rotatable state by the support bracket 150 so that the end of the cleaning brush 130 is swung in the cleaning process So that the cleaning state of the substrate 66 can be uniformly guided.

이를 위하여, 지지 브라켓(150)은 회전축(120) 및 세정 브러쉬(130)의 휨 강성을 보강할 수 있으면서 내부식성이 강한 스텐레스 등의 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
For this, the supporting bracket 150 is preferably made of a metal material such as stainless steel which is capable of reinforcing the flexural rigidity of the rotating shaft 120 and the cleaning brush 130 and having high corrosion resistance.

무엇보다도, 본 발명은 단부 지지부(160)와 지지 브라켓(150)의 끝단(150x)이 일체로 구성될 수도 있지만, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 따르면, 단부 지지부(160)와 지지 브라켓(150)은 서로에 대하여 이동 가능하게 별개의 구성 요소로 형성되고, 단부 지지부(160)와 지지 브라켓(150)의 사이 간격을 조절하는 브러쉬 끝단조절부(170)가 구비된다. 예를 들어, 도6에 도시된 바와 같이, 위치조절볼트(171)가 단부 지지부(160)의 구멍을 관통하면서 끝단에 고정 너트(172)가 고정되고, 지지 브라켓(150)의 끝단(150x)에 나사 체결되고, 구멍이 형성된 단부 지지부(160)의 부재(160x)와 지지 브라켓(150)의 끝단 부재(150x)의 사이에 압축 스프링(173)이 설치되는 것에 의해 구성될 수 있다. 이에 따라, 위치조절볼트(171)를 죄어주거나 풀어주는 것에 의하여, 지지 브라켓(150)의 끝단 부재(150x)와 단부 지지부(160)의 구멍 부재(160x) 사이의 간격(y)을 조절할 수 있게 된다. The end support portion 160 and the support bracket 150 may be integrally formed with the end support portion 160 and the support bracket 150. In the present invention, And a brush tip adjusting part 170 for adjusting the distance between the end supporting part 160 and the support bracket 150. The brush tip adjusting part 170 is formed of a separate component that is movable relative to each other. 6, the position adjusting bolt 171 passes through the hole of the end supporting portion 160 and a fixing nut 172 is fixed to the end of the end supporting bolt 171. When the end 150x of the supporting bracket 150 is fixed, And a compression spring 173 is installed between the member 160x of the end support portion 160 having the hole and the end member 150x of the support bracket 150. [ The distance y between the end member 150x of the support bracket 150 and the hole member 160x of the end supporting portion 160 can be adjusted by tightening or loosening the position adjusting bolt 171 do.

이를 통해, 세정 공정 중에 세정 브러쉬(130)가 머금은 수분의 양과, 회전축(120)과 세정 브러쉬(130)와 지지 브라켓(140)의 자중에 의한 처짐량만큼, 위치조절볼트(171)를 죄거나 풀어주는 것에 의하여, 지지 브라켓(140)에 대한 세정 브러쉬(130)의 바깥끝단 높이를 조절할 수 있다. The position adjusting bolt 171 is tightened or loosened by the amount of water held by the cleaning brush 130 during the cleaning process and by the deflection amount due to the weight of the cleaning brush 130 and the support bracket 140 The height of the outer edge of the cleaning brush 130 with respect to the support bracket 140 can be adjusted.

구체적으로는, 도7에 도시된 바와 같이, 지지 브라켓(140)과 회전축(120) 등의 자중에 의하여 도면부호 150y로 표시된 방향으로의 처짐이 발생되면, 발생된 처짐량만큼 위치조절볼트(170)를 죄는 것에 의하여, 지지 브라켓(150)의 끝단 부재(150x)와 단부 지지부(160)의 구멍 부재(160x) 사이의 간격(y)을 좁히면, 단부 지지부(160)가 도면부호 160y로 표시된 방향으로 상승하면서, 세정 브러쉬(130)의 끝단부도 130y로 표시된 방향으로 상승하므로, 세정 브러쉬(130)는 회전축(120) 등의 처짐에도 불구하고 항상 수평 자세로 셋팅될 수 있게 된다. 7, when deflection occurs in a direction indicated by reference numeral 150y by the weight of the supporting bracket 140 and the rotating shaft 120, the position adjusting bolt 170 is rotated by an amount corresponding to the generated deflection amount, When the distance y between the end member 150x of the support bracket 150 and the hole member 160x of the end support portion 160 is narrowed by tightening the end support portion 160 in the direction indicated by 160y The end of the cleaning brush 130 also rises in a direction indicated by 130y so that the cleaning brush 130 can always be set in a horizontal posture despite deflection of the rotation shaft 120 and the like.

따라서, 기판(66)은 세정 브러쉬(130)의 전체 표면에 걸쳐 균일하게 접촉한 상태로 세정되므로, 기판(66)이 전체적으로 균일하게 깨끗하게 세정될 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
Therefore, the substrate 66 is cleaned in a state of uniform contact over the entire surface of the cleaning brush 130, so that the substrate 66 can be uniformly cleaned thoroughly.

한편, 상기와 같은 구성은 기판 세정 공정 중에 회전축(120) 등의 자중에 의하여 발생되는 처짐량의 평균치를 고려하여, 브러쉬 끝단 조절부(170)를 셋팅하는 것에 의하여 이루어질 수 있다. Meanwhile, the above-described configuration can be achieved by setting the brush end adjusting unit 170 in consideration of the average value of the deflection generated by the self weight of the rotary shaft 120 during the substrate cleaning process.

본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 기판의 세정 공정 중에는 세정 브러쉬(130)가 머금는 수분의 양이 변동되므로, 처짐량 감지부(180)에 의하여 지지 브라켓(150)의 처짐량을 감지하고, 감지된 처짐량만큼 위치조절볼트(171)를 조정 모터(175)에 의하여 자동으로 회전시킴으로써, 세정 공정 중에 변동되는 처짐량에 따라 실시간으로 세정 브러쉬(130)의 처짐 자세를 수평 자세로 보정할 수 있는 잇점이 얻어진다. 경우에 따라서는, 지지 브라켓(150)의 처짐량을 광센서에 의해 감지하는 경우에는, 지지 브라켓(150)에 광반사에 민감한 감지면(150a)이 구비될 수 있다. 이를 통해, 기판 세정 공정 내내 세정 브러쉬(130)는 기판(66)과 전체적으로 접촉할 수 있도록 기판(66)의 판면과 평행 상태를 유지할 수 있으므로, 기판(66)의 세정 공정을 보다 짧은 시간 내에 보다 깨끗하게 전체적으로 균일하게 행할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.
According to another embodiment of the present invention, since the amount of water that the cleaning brush 130 changes during the cleaning process of the substrate, the amount of deflection of the support bracket 150 is detected by the deflection amount sensing unit 180, The position adjusting bolt 171 is automatically rotated by the adjusting motor 175 so that the deflection posture of the cleaning brush 130 can be corrected to a horizontal posture in real time according to the amount of deflection that varies during the cleaning process . In some cases, when the deflection amount of the support bracket 150 is sensed by the optical sensor, the support bracket 150 may be provided with a sensing surface 150a sensitive to light reflection. This allows the cleaning brush 130 to remain in parallel with the surface of the substrate 66 so that the cleaning brush 130 can be in total contact with the substrate 66 throughout the substrate cleaning process, It is possible to obtain an advantageous effect that it can be cleanly performed uniformly as a whole.

상기 이동 유닛(90)은 오른나사 방향으로 수나사산이 형성된 제1구간(95a)과, 왼나사 방향으로 수나사산이 형성된 제2구간(95b)으로 이루어진 나사봉(95)을 회전 구동하는 이동 모터(91)로 이루어진다. The moving unit 90 includes a moving motor 95 for rotationally driving a screw rod 95 composed of a first section 95a having a male screw thread in the right screw direction and a second section 95b having a male screw thread in the left screw thread direction, 91).

그리고, 제1세정브러쉬 모듈(100)의 제1이동 블록(190)에는 나사봉(95)의 제1구간(95a)의 오른나사방향의 수나사산과 맞물리는 암나사공이 형성되고, 제2세정브러쉬 모듈(100')의 제2이동 블록(190')에는 나사봉(95)의 제2구간(95b)의 왼나사방향의 수나사산과 맞물리는 암나사공이 형성되어, 제1이동 블록(190)과 제2이동 블록(190')이 동시에 나사봉(95)에 관통 설치된다. The first moving block 190 of the first cleaning brush module 100 is formed with a female screw hole that engages with a male screw thread of the first section 95a of the screw rod 95 in the right- The second moving block 190 'of the module 100' is provided with a female screw hole which engages with a male thread in the left-hand direction of the second section 95b of the screw rod 95, 2 moving block 190 'are inserted through the screw rod 95 at the same time.

이에 따라, 이동 모터(91)에 의하여 나사봉(95)이 정방향 또는 역방향으로 회전하면, 제1이동브라켓(190)과 제2이동브라켓(190')은 서로 가까워지거나 서로 멀어지는 방향으로 상하 이동하게 된다.
The first moving bracket 190 and the second moving bracket 190 'move closer to each other or move up and down in the direction away from each other when the screw rod 95 is rotated in the normal direction or the reverse direction by the moving motor 91 do.

한편, 도7에 도시된 바와 같이, 기판(66)이 기판 지지부(50)의 접촉 요홈부(50a)에 지지되면, 기판(66)은 정해진 높이(H)에 정해진 자세로 위치한다. 따라서, 이동 유닛(90)에 의하여 한 쌍의 이동 블록(190, 190')을 서로 반대 방향으로 이동시켜, 세정브러쉬 모듈(100, 100')의 세정 브러쉬(130) 간격이 기판 세정 공정을 행할 수 있는 상태로 좁혀지면(이 때의 세정 브러쉬의 위치를 '세정 기준 위치'라고 함), 이 좁혀진 상태의 세정 브러쉬(130)의 위치가 도7에 도시된 기판(66)의 양면에 균등하게 접촉한 상태가 되도록, 이동 블록(190, 190')의 위치가 나사봉(95) 상에 정해진다. 7, when the substrate 66 is supported by the contact recessed portion 50a of the substrate supporting portion 50, the substrate 66 is positioned at a predetermined height H in a predetermined posture. Accordingly, the pair of moving blocks 190 and 190 'are moved in opposite directions by the moving unit 90 so that the gap between the cleaning brushes 130 of the cleaning brush modules 100 and 100' (The position of the cleaning brush at this time is referred to as a " cleaning reference position "), and the position of the cleaning brush 130 in the narrowed state is uniformly applied to both surfaces of the substrate 66 shown in Fig. 7 The positions of the moving blocks 190 and 190 'are determined on the screw rod 95 so as to be brought into contact with each other.

즉, 한 쌍의 세정 브러쉬(130)가 동시에 반대 방향으로 이동하도록 이동 유닛(90)에 의하여 조절되므로, 종래에 어느 하나의 세정 브러쉬만을 이동하여 세정 브러쉬가 기판에 접촉하게 되는 것과 달리, 한 쌍의 세정 브러쉬(130)가 근접하여 기판을 사이에 두는 간격에 도달하는 세정 기준 위치를 항상 일정하게 할 수 있는 잇점을 얻을 수 있으며, 이 세정 기준 위치가 기판(66)의 양면에 균등하게 접촉하도록 이동 블록(190, 190')의 위치를 설정해두는 것에 의하여, 세정 브러쉬(130)의 세정 위치가 항상 일정하게 유지되므로 균일한 세정을 보다 확실하게 할 수 있는 잇점을 얻을 수 있다.
That is, since the pair of cleaning brushes 130 are controlled by the moving unit 90 so that they move in the opposite direction at the same time, unlike the conventional case where only one cleaning brush is moved so that the cleaning brush comes into contact with the substrate, It is possible to obtain an advantage that the cleaning reference position at which the cleaning brush 130 of the cleaning brush 130 reaches the interval between the adjacent substrates to be always constant and that the cleaning reference position is evenly brought into contact with both surfaces of the substrate 66 By setting the positions of the moving blocks 190 and 190 ', the cleaning position of the cleaning brush 130 is always kept constant, so that uniform cleaning can be more reliably achieved.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시예에 한정되지 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. 즉, 도면에 도시된 실시예에서는 웨이퍼와 같은 원형 기판을 회전 구동하면서 여러 쌍의 세정 브러쉬가 상하로 배열되어 원형 기판의 표면을 접촉 세정하는 구성을 예로 들었지만, 원형 기판이 아닌 경우에 기판을 회전시키지 않고 세정 브러쉬만 회전시키면서 접촉 세정하는 구성도 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 본 발명에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And can be appropriately changed within the scope of the claims. That is, in the embodiment shown in the drawings, a configuration in which a plurality of pairs of cleaning brushes are vertically arranged while rotationally driving a circular substrate such as a wafer to clean the surface of the circular substrate is exemplified. However, And the cleaning of the contact brush while rotating only the cleaning brush is also within the scope of the claims.

1: 기판 세정 장치 66: 기판
100: 제1세정브러쉬 모듈 100': 제2세정 브러쉬 모듈
110: 구동 모터 120: 회전축
130: 세정 브러쉬 140: 메인 브라켓
150: 지지 브라켓 150a: 감지면
160: 단부 회전지지부 170: 브러쉬 끝단높이 조절부
180: 처짐량 감지부 190, 190': 이동 블록1: substrate cleaning device 66: substrate
100: First cleaning brush module 100 ': Second cleaning brush module
110: Driving motor 120:
130: Cleaning brush 140: Main bracket
150: support bracket 150a: sensing face
160: end rotation support part 170: brush tip height adjustment part
180: Deflection amount detection unit 190, 190 ': Moving block

Claims (14)

기판을 접촉 세정하는 기판 세정 장치로서,
상기 기판의 가장자리와 접촉하여 정해진 위치에 상기 기판이 위치시켜 지지하는 다수의 기판 지지대와;
제1구동 모터에 의해 회전 구동되고 지지대로부터 외팔보 형태로 연장 형성된 제1회전축과, 액체를 머금는 재질로 상기 제1회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 접촉 세정하는 제1세정 브러쉬와, 상기 제1회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 제1단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 제1지지 브라켓과, 상기 제1지지 브라켓과 상기 제1단부 지지부의 사이의 길이를 조절하여 상기 제1세정브러쉬의 바깥끝단 높이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부를 구비한 제1브러쉬 모듈을;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
A substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by contact, comprising:
A plurality of substrate supports for supporting and positioning the substrate at a predetermined position in contact with an edge of the substrate;
A first rotating shaft which is rotatably driven by a first driving motor and extends from a support in a cantilevered manner, and a second rotating shaft which is formed to surround at least a part of the first rotating shaft with a liquid-wicking material and rotates in contact with the substrate, A first support bracket extending in the longitudinal direction of the cleaning brush to support a first cleaning brush for contact cleaning and a first end support portion for rotatably supporting an outer end of the first rotation shaft; A first brush module having a first brush tip adjuster for adjusting the height between the first end of the first cleaning brush and the first brush tip;
The substrate cleaning apparatus comprising:
제 1항에 있어서,
상기 제1브러쉬 모듈은 상기 기판 지지대에 지지되는 상기 기판의 상측에 위치하고;
제2구동 모터에 의해 회전 구동되고 상기 지지대로부터 외팔보 형태로 연장 형성된 제2회전축과, 액체를 머금는 재질로 상기 제2회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 접촉 세정하는 제2세정 브러쉬와, 상기 제2회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 제2단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 제2지지 브라켓과, 상기 제2지지 브라켓과 상기 제2단부 지지부의 사이 길이를 조절하여 상기 제2세정브러쉬의 바깥끝단 높이를 조절하는 제2브러쉬 끝단조절부를 구비하여 상기 기판의 하측에 위치한 제2브러쉬 모듈을;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first brush module is positioned above the substrate supported by the substrate support;
A second rotating shaft rotatably driven by the second driving motor and extending from the supporting table in a cantilevered manner, a second rotating shaft extending in a cantilevered manner from the supporting table and configured to surround at least a part of the second rotating shaft, A second support bracket extending in the longitudinal direction of the cleaning brush to support a second end support portion for rotating and supporting the outer end of the second rotation shaft; And a second brush tip adjusting unit adjusting the height of the outer edge of the second cleaning brush by adjusting the length of the second end support unit, the second brush module being located on the lower side of the substrate;
Wherein the substrate cleaning apparatus further comprises:
제 2항에 있어서,
상기 제1브러쉬 모듈과 상기 제2브러쉬 모듈은 서로 반대 방향으로 나사산이 형성된 나사봉에 맞물리도록 설치되어, 회전 구동되는 상기 나사봉의 정, 역방향의 회전에 의하여 상기 제1브러쉬 모듈과 상기 제2브러쉬 모듈이 서로 반대 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
3. The method of claim 2,
The first brush module and the second brush module are installed so as to engage with screw rods threaded in mutually opposite directions and are rotated in the forward and reverse directions of the screw rod to be rotationally driven to rotate the first brush module and the second brush module, And the modules are moved in directions opposite to each other.
제 3항에 있어서,
상기 제1브러쉬 모듈과 상기 제2브러쉬 모듈이 서로 접근하는 방향으로 이동하여 상기 제1브러쉬와 상기 제2브러쉬의 사이에서 상기 기판을 세정하는 세정 기준 위치에 도달하면, 상기 세정 기준 위치가 상기 기판 지지부에 의해 지지되는 기판의 상기 정해진 위치에 있도록 설정되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
The method of claim 3,
When the first brush module and the second brush module move in a direction approaching each other to reach a cleaning reference position for cleaning the substrate between the first brush and the second brush, Is set at the predetermined position of the substrate supported by the supporting portion.
제 1항에 있어서,
상기 제1브러쉬 끝단조절부는 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이를 위치조정볼트로 연결하고, 상기 위치조정볼트의 회전에 따른 체결 길이로 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이의 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
The method according to claim 1,
The first brush end adjusting portion connects the end supporting portion and the supporting bracket with a position adjusting bolt and adjusts the length between the end supporting portion and the supporting bracket with a fastening length corresponding to the rotation of the position adjusting bolt Wherein the substrate cleaning apparatus comprises:
제 5항에 있어서,
상기 제1지지 브라켓의 처짐량을 감지하는 처짐 감지부와;
상기 처짐 감지부에 의해 감지된 상기 제1지지 브라켓의 처짐량을 보상하는 만큼 상기 위치조정볼트의 회전을 구동하는 조정 모터를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
6. The method of claim 5,
A deflection sensing unit for sensing deflection of the first support bracket;
An adjustment motor for driving the rotation of the position adjusting bolt to compensate for deflection of the first support bracket detected by the deflection sensing unit;
Wherein the substrate cleaning apparatus further comprises:
제 1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 브라켓은 금속 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the support bracket is made of a metal material.
제 1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1지지 브라켓의 일단은 상기 제1구동 모터에 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And one end of the first supporting bracket is supported by the first driving motor.
제 1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1세정 브러쉬와 상기 제1구동 모터의 사이에 메인 브라켓이 상기 회전축을 회전 지지하도록 설치되고, 상기 지지 브라켓은 상기 메인 브라켓에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein a main bracket is provided between the first cleaning brush and the first driving motor to rotatably support the rotation shaft, and the support bracket is fixed to the main bracket.
기판을 접촉 세정하는 기판 세정 장치에 사용되는 세정 브러쉬 모듈로서,
지지대에 외팔보 형태로 지지되게 설치되어 회전 구동되는 회전축과;
액체를 머금는 재질로 상기 회전축의 일부 이상을 감싸도록 형성되어 상기 기판과 접촉한 상태로 회전하면서 상기 기판을 세정하는 세정 브러쉬와;
상기 회전축의 바깥단부를 회전 지지하는 단부 지지부를 지지하도록 상기 세정 브러쉬의 길이 방향으로 연장 형성된 지지 브라켓과;
상기 지지 브라켓과 상기 단부 지지부의 사이 길이를 조절하여 상기 세정 브러쉬의 바깥 끝단 높이를 조절하는 제1브러쉬 끝단조절부를;
포함하여 구성된 기판 세정 장치용 세정 브러쉬 모듈.
A cleaning brush module for use in a substrate cleaning apparatus for cleaning a substrate by contact,
A rotary shaft rotatably mounted on the support frame in a cantilevered manner;
A cleaning brush formed to surround at least a part of the rotating shaft with a liquid, and cleaning the substrate while rotating in contact with the substrate;
A support bracket extending in the lengthwise direction of the cleaning brush to support an end supporting portion for rotatably supporting an outer end of the rotation shaft;
A first brush tip adjuster for adjusting the height of the outer edge of the cleaning brush by adjusting a length between the support bracket and the end support;
And a cleaning brush module for cleaning the substrate.
제 10항에 있어서,
상기 세정 브러쉬와 상기 구동 모터의 사이에 메인 브라켓이 상기 회전축을 회전 지지하도록 설치되고, 상기 지지 브라켓은 상기 메인 브라켓에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치용 세정 브러쉬 모듈.
11. The method of claim 10,
Wherein a main bracket is provided between the cleaning brush and the driving motor to rotate the rotation shaft, and the supporting bracket is fixed to the main bracket.
제 10항에 있어서,
상기 제1브러쉬 끝단조절부는 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이를 위치조정볼트로 연결하고, 상기 위치조정볼트의 회전에 따른 체결 길이로 상기 단부 지지부와 상기 지지 브라켓의 사이의 길이를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치용 세정 브러쉬 모듈.
11. The method of claim 10,
The first brush end adjusting portion connects the end supporting portion and the supporting bracket with a position adjusting bolt and adjusts the length between the end supporting portion and the supporting bracket with a fastening length corresponding to the rotation of the position adjusting bolt Characterized in that the cleaning brush module is a cleaning brush module for a substrate cleaning apparatus.
제 10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치조정볼트의 회전을 구동하는 조정 모터를;
더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치용 세정 브러쉬 모듈.
13. The method according to any one of claims 10 to 12,
An adjusting motor for driving rotation of the position adjusting bolt;
Wherein the cleaning brush module further comprises a cleaning brush for cleaning the substrate.
제 13항에 있어서,
상기 조정 모터는 상기 지지 브라켓의 처짐량을 보상하는 만큼 상기 위치조정볼트의 회전을 구동하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치용 세정 브러쉬 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein the adjusting motor drives rotation of the position adjusting bolt to compensate for deflection of the supporting bracket.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210066103A (en) * 2019-11-27 2021-06-07 한국생산기술연구원 Horizontal correction method for wafer cleaning brush
KR20210066102A (en) * 2019-11-27 2021-06-07 한국생산기술연구원 Horizontal correction device for wafer cleaning brush
US11654458B2 (en) 2020-05-21 2023-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate-cleaning apparatus having tiltable roll brush

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796553B1 (en) * 2006-06-29 2008-01-21 두산메카텍 주식회사 Cleaning Brush Lifting Device for Wafer Surface Polishing Equipment
KR100907520B1 (en) * 2007-10-09 2009-07-14 아프로시스템 주식회사 Brush Shaft Structure for Flat Panel Display Cleaning Equipment with Improved Deflection
KR101151651B1 (en) * 2011-02-14 2012-06-08 한국생산기술연구원 Exchanging time monitoring apparatus for brush of wafer cleaning apparatus and wafer cleaning apparatus equipped therewith

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100796553B1 (en) * 2006-06-29 2008-01-21 두산메카텍 주식회사 Cleaning Brush Lifting Device for Wafer Surface Polishing Equipment
KR100907520B1 (en) * 2007-10-09 2009-07-14 아프로시스템 주식회사 Brush Shaft Structure for Flat Panel Display Cleaning Equipment with Improved Deflection
KR101151651B1 (en) * 2011-02-14 2012-06-08 한국생산기술연구원 Exchanging time monitoring apparatus for brush of wafer cleaning apparatus and wafer cleaning apparatus equipped therewith

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210066103A (en) * 2019-11-27 2021-06-07 한국생산기술연구원 Horizontal correction method for wafer cleaning brush
KR20210066102A (en) * 2019-11-27 2021-06-07 한국생산기술연구원 Horizontal correction device for wafer cleaning brush
KR102267453B1 (en) * 2019-11-27 2021-06-23 한국생산기술연구원 Horizontal correction method for wafer cleaning brush
KR102267452B1 (en) * 2019-11-27 2021-06-23 한국생산기술연구원 Horizontal correction device for wafer cleaning brush
US11654458B2 (en) 2020-05-21 2023-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Substrate-cleaning apparatus having tiltable roll brush

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