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KR101488947B1 - Apparatus and method for performing photogrammetry - Google Patents

Apparatus and method for performing photogrammetry Download PDF

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KR101488947B1
KR101488947B1 KR20130027963A KR20130027963A KR101488947B1 KR 101488947 B1 KR101488947 B1 KR 101488947B1 KR 20130027963 A KR20130027963 A KR 20130027963A KR 20130027963 A KR20130027963 A KR 20130027963A KR 101488947 B1 KR101488947 B1 KR 101488947B1
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target
marker
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targets
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심승보
김성한
최두진
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삼성중공업(주)
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Abstract

본 발명은 사진 계측 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치는, 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부; 상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 마커를 인식하는 마커 인식부; 및 상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;를 포함할 수 있다.The present invention relates to an apparatus and method for photographic measurement. A photogrammetric apparatus according to an embodiment of the present invention includes a receiver for receiving an image of a structure having a target installed therein; A marker recognition unit for recognizing a marker displayed on the target from the image; And a coordinate calculation unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker.

Figure R1020130027963
Figure R1020130027963

Description

사진 계측 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PERFORMING PHOTOGRAMMETRY}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR PERFORMING PHOTOGRAMMETRY [0002]

본 발명은 사진 계측 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for photographic measurement.

구조물을 계측하는 방법 중 하나로 사진 계측 방법이 있다. 사진 계측 방법으로 구조물을 계측하는 경우, 계측 대상이 되는 구조물 상의 계측 지점에 타겟(target)을 설치하고, 설치된 타겟과 함께 구조물을 여러 각도에서 촬영한다. 그리고 나서, 촬영된 이미지를 사진 계측용 프로그램을 이용하여 처리함으로써 계측 지점의 3차원 좌표를 구할 수 있다.One of the methods of measuring structures is photographic measurement. When a structure is measured by a photographic measurement method, a target is set at a measurement point on the structure to be measured, and the structure is photographed at various angles with the installed target. Then, the photographed image is processed using a photographic measurement program to obtain the three-dimensional coordinates of the measurement point.

종래의 사진 계측은 타겟의 특정 일 부분만을 이용하여 계측 지점의 좌표를 구하였으며, 이로 인해 사진 계측 시 하나의 타겟으로 구조물의 오직 한 지점만을 계측하였다. 그 결과, 사이즈가 큰 구조물을 계측하거나 형상이 복잡한 구조물을 계측하는 경우, 계측 지점의 개수가 많아져 사진 계측에 필요한 타겟이 급증할 수 있다.In conventional photogrammetry, the coordinates of the measurement point are obtained by using only a specific part of the target, and only one point of the structure is measured with one target at the time of photograph measurement. As a result, when a structure having a large size is measured or a structure having a complicated shape is measured, the number of measurement points is increased, so that a target required for photographic measurement may increase rapidly.

특허문헌 1: 한국 공개번호 10-2008-0106729 (2008.12.09)Patent Document 1: Korean Publication No. 10-2008-0106729 (December, 2008) 특허문헌 2: 한국 공개번호 10-2002-0097172 (2002.12.31)Patent Document 2: Korean Publication No. 10-2002-0097172 (December 31, 2002)

본 발명의 일 실시예는, 사진 계측 시 타겟을 효율적으로 사용하여 구조물을 계측하는 사진 계측 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a photographic measuring apparatus and method for measuring a structure by efficiently using a target during photograph measurement.

본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치는, 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부; 상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 마커를 인식하는 마커 인식부; 및 상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;를 포함할 수 있다.A photogrammetric apparatus according to an embodiment of the present invention includes a receiver for receiving an image of a structure having a target installed therein; A marker recognition unit for recognizing a marker displayed on the target from the image; And a coordinate calculation unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker.

상기 수신부는: 상기 타겟이 복수 개 설치된 구조물의 이미지를 수신할 수 있다.The receiving unit may receive an image of a structure having a plurality of targets.

상기 수신부는: 상기 구조물을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신할 수 있다.The receiving unit may receive a plurality of images taken at different points of the structure.

상기 좌표 산출부는: 상기 인식된 마커의 좌표를 산출하고, 상기 마커의 좌표에 상기 마커로부터 상기 복수의 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculation unit may calculate coordinates of the recognized marker by calculating coordinates of the recognized marker and applying an offset from the marker to the plurality of points in the coordinates of the marker.

상기 사진 계측 장치는, 상기 마커를 기반으로 각각의 타겟을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함할 수 있다.The photogrammetric apparatus may further include a target identifying unit for identifying each target based on the marker.

상기 타겟 식별부는: 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커와 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커가 형성하는 패턴에 따라 타겟을 식별할 수 있다.The target identifying unit may identify the target according to a pattern formed by a common marker displayed at the same position for all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position with respect to each of the plurality of targets.

상기 좌표 산출부는: 상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculation unit may calculate coordinates of a plurality of points in contact with the structure with respect to a predetermined target among the identified targets, and calculate coordinates of a point in contact with the structure with respect to the remaining target.

상기 좌표 산출부는: 상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 상기 식별된 타겟 중에서 나머지 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.Wherein the coordinate calculating unit calculates the coordinates of the common marker with respect to a predetermined target among the identified targets and applies an offset from the common marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the common marker, Calculating the coordinates of the common marker with respect to the remaining target among the identified targets and applying an offset from the common marker to one point in contact with the structure in the coordinates of the common marker, The coordinates of the one point can be calculated.

상기 사진 계측 장치는, 상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물을 모델링하는 모델링부; 상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 곡률을 계산하는 곡률 계산부; 및 상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 수직도를 계산하는 수직도 계산부; 중에서 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The photogrammetric apparatus includes a modeling unit for modeling the structure using the calculated coordinates; A curvature calculator for calculating a curvature of the structure using the calculated coordinates; And a verticality calculator for calculating a verticality of the structure using the calculated coordinates. As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법은, 하나의 타겟으로 계측 대상 구조물 상의 복수의 지점의 좌표를 획득할 수 있다.The photogrammetric method according to an embodiment of the present invention can acquire coordinates of a plurality of points on a measurement target structure with one target.

상기 좌표를 획득하는 것은: 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계; 상기 이미지로부터 상기 타겟에 대응하는 코드를 검출하는 단계; 및 상기 코드를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계;를 포함할 수 있다.Obtaining the coordinates includes: receiving an image of a structure having a target mounted thereon; Detecting a code corresponding to the target from the image; And calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure at the target based on the code.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 사진 계측 시 보다 적은 개수의 타겟으로 구조물을 계측할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a structure can be measured with a smaller number of targets in photographic measurement.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 사진 계측에 사용되는 타겟의 개수가 줄어들어 계측 작업의 효율이 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the number of targets used for photograph measurement is reduced, and the efficiency of the measurement operation can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치를 이용하여 구조물을 계측하는 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치가 수신하는 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측에 사용되는 타겟의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측 장치가 타겟을 이용하여 계측 지점의 좌표를 산출하는 과정을 예시적으로 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치가 계측하는 구조물의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치가 계측하는 구조물의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다.
1 is a view showing a system for measuring a structure using a photographic measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating an exemplary image received by a photographic measurement apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view exemplarily showing a target used for photograph measurement according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a process of calculating coordinates of a measurement point using a target by a photogrammetric apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure measured by a photographic measurement apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure measured by a photographic measurement apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a photographic measurement method according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a photographic measurement method according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components. The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.

한편, 본 명세서 전체에서 사용되는 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등이 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다.It should be noted that the terms such as '~', '~ period', '~ block', 'module', etc. used in the entire specification may mean a unit for processing at least one function or operation. For example, a hardware component, such as a software, FPGA, or ASIC. However, '~ part', '~ period', '~ block', '~ module' are not meant to be limited to software or hardware. Modules may be configured to be addressable storage media and may be configured to play one or more processors. ≪ RTI ID = 0.0 >

본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치 및 방법은, 사진 계측을 위해 구조물에 설치된 타겟 하나 당 둘 이상의 지점을 계측할 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치 및 방법은, 하나의 타겟으로 복수의 계측 지점의 좌표를 구할 수 있다.The photogrammetric apparatus and method according to an embodiment of the present invention can measure two or more points per one target installed in a structure for photographic measurement. In other words, the photogrammetric apparatus and method according to an embodiment of the present invention can obtain coordinates of a plurality of measurement points with one target.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치를 이용하여 구조물을 계측하는 시스템을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a system for measuring a structure using a photographic measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 구조물(20)을 사진 계측하는 경우, 상기 구조물(20)에서 계측하고자 하는 지점에 타겟(21a, 21b, 21c)을 설치할 수 있다. 그리고 나서, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)을 촬영장치(30)로 촬영하여 구조물의 이미지를 얻을 수 있다. 1, targets 21a, 21b, and 21c may be provided at points to be measured by the structure 20 when photographing the structure 20. Then, the structure 20 provided with the targets 21a, 21b and 21c can be photographed by the photographing device 30 to obtain an image of the structure.

상기 이미지는 네트워크를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 이미지는 유선 또는 무선으로 상기 사진 계측 장치(100)에 송신될 수 있다. 실시예에 따라, 상기 이미지는 기록매체에 기록되어 사진 계측 장치(100)로 전달되고, 상기 사진 계측 장치(100)는 기록매체에 기록된 데이터를 읽을 수 있는 인터페이스를 통해 상기 기록매체로부터 이미지를 불러올 수 있다.The image may be transmitted over a network to a photogrammetric apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. According to one embodiment, the image may be transmitted to the photogrammetric apparatus 100 either wired or wirelessly. According to an embodiment, the image is recorded on a recording medium and transferred to a photometric device 100, which photographed an image from the recording medium through an interface capable of reading data recorded on the recording medium You can call it.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)는 수신부(11), 마커 인식부(121) 및 좌표 산출부(123)를 포함할 수 있다. 상기 수신부(11)는 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)을 촬영한 이미지를 수신할 수 있다. 상기 마커 인식부(121)는 상기 이미지로부터 상기 타겟(21a, 21b, 21c)에 표시된 마커를 인식할 수 있다. 상기 좌표 산출부(123)는 상기 마커를 기반으로 타겟에서 상기 구조물(20)과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.1, the photogrammetric apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a receiving unit 11, a marker recognizing unit 121, and a coordinate calculating unit 123. [ The receiving unit 11 may receive an image of the structure 20 provided with the targets 21a, 21b, and 21c. The marker recognition unit 121 can recognize the markers displayed on the targets 21a, 21b, and 21c from the image. The coordinate calculation unit 123 may calculate the coordinates of a plurality of points in contact with the structure 20 on the target based on the marker.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 구조물(20)을 계측하기 위해 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)이 상기 구조물(20)에 설치될 수 있다. 그 결과, 촬영장치(30)가 구조물(20)을 촬영하여 구조물의 이미지를 사진 계측 장치(100)로 전송하는 경우, 상기 수신부(11)는 타겟(21a, 21b, 21c)이 복수 개 설치된 구조물(20)의 이미지를 수신할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a plurality of targets 21a, 21b, 21c may be installed in the structure 20 to measure the structure 20. [ As a result, when the photographing apparatus 30 photographs the structure 20 and transmits an image of the structure to the photogrammetric apparatus 100, the receiving unit 11 is a structure in which a plurality of targets 21a, 21b, (20).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 촬영장치(30)는 구조물(20)을 서로 다른 지점에서 촬영하여 얻은 복수의 이미지를 사진 계측 장치(100)로 전송할 수 있다. 그 결과, 상기 수신부(11)는 구조물(20)을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photographing apparatus 30 can transmit a plurality of images obtained by photographing the structure 20 at different points to the photogrammetric apparatus 100. As a result, the receiving unit 11 can receive a plurality of images of the structure 20 taken at different points.

도 1에 도시된 바와 같이 사진 계측 장치(100)가 네트워크를 통해 촬영장치(30)로부터 구조물의 이미지를 수신하는 경우, 상기 수신부(11)는 유선 또는 무선으로 연결된 장치와 데이터를 주고받을 수 있는 통신모듈로 구성될 수 있다.1, when the photogrammetric apparatus 100 receives an image of a structure from a photographic apparatus 30 via a network, the receiving unit 11 can transmit and receive data to and from a device connected to the wired or wirelessly And a communication module.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)가 수신하는 구조물의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure received by the photographic measurement apparatus 100 according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 구조물(20)에는 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치될 수 있으며, 상기 수신부(11)는 상기 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)을 촬영한 이미지를 촬영장치(30)로부터 수신할 수 있다.2, a plurality of targets 21a, 21b, and 21c may be installed in the structure 20, and the receiving unit 11 may include a plurality of targets 21a, 21b, and 21c, Can be received from the image capturing apparatus 30. [0051] FIG.

상기 마커 인식부(121)는 구조물의 이미지로부터 타겟(21a, 21b, 21c)에 표시된 마커를 인식할 수 있다. 그리고, 상기 좌표 산출부(123)는 상기 마커를 기반으로 타겟(21a, 21b, 21c)에서 상기 구조물(20)과 접촉한 복수의 지점(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f)의 좌표를 산출할 수 있다.The marker recognition unit 121 can recognize the markers displayed on the targets 21a, 21b, and 21c from the image of the structure. The coordinate calculation unit 123 calculates the coordinates of a plurality of points 20a, 20b, 20c, 20d, 20e, and 20f in contact with the structure 20 on the targets 21a, 21b, Can be calculated.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측에 사용되는 타겟(21a, 21b, 21c)의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view exemplarily showing the shapes of targets 21a, 21b, and 21c used in photographic measurement according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)은 표면에 복수의 마커(221 내지 228)가 표시될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 타겟에 표시된 마커의 분포는 서로 상이할 수 있다.As shown in FIG. 3, a plurality of markers 221 to 228 may be displayed on the surface of the targets 21a, 21b, and 21c. According to an embodiment of the present invention, the distribution of the markers displayed on each target may be different from each other.

예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 타겟은 표면에 표시된 복수의 마커 중 일부(226, 227, 228)의 위치가 타겟마다 서로 상이할 수 있다. 이와 같이, 복수의 타겟 각각은 서로 구별되는 마커의 분포 패턴을 가질 수 있으며, 상기 마커 인식부(121)는 상기 타겟 상에 표시된 복수의 마커(221 내지 228)를 인식하여, 각각의 타겟에 부여된 코드를 검출할 수 있다.For example, as shown in Fig. 3, each target may have a position of a portion 226, 227, or 228 of a plurality of markers displayed on the surface, which may differ from target to target. As described above, each of the plurality of targets may have a distribution pattern of markers distinguished from each other, and the marker recognizing unit 121 recognizes a plurality of markers 221 to 228 displayed on the target, The detected code can be detected.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 인식된 마커를 기반으로 타겟을 식별하는 타겟 식별부(122)를 더 포함할 수 있다. 상기 타겟 식별부(122)는 타겟이 갖는 고유의 마커 분포 패턴을 구별하여, 복수의 타겟 각각을 식별할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric apparatus 100 may further include a target identification unit 122 for identifying a target based on the recognized marker. The target identifying unit 122 can identify each of a plurality of targets by distinguishing a unique marker distribution pattern possessed by the target.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 타겟은 표면에, 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시되는 공통 마커와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시되는 고유 마커가 표시될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the plurality of targets may be displayed on the surface with a common marker displayed at the same position with respect to all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position with respect to each of the plurality of targets have.

예를 들어, 도 3에 도시된 타겟(21a, 21b, 21c)을 참조하면, 타겟 모두에 대하여 표시 위치가 동일한 제 1 마커 내지 제 5 마커(221 내지 225)는 공통 마커에 해당하고, 타겟 각각에 대하여 표시 위치가 상이한 제 6 마커 내지 제 8 마커(226 내지 228)는 고유 마커에 해당할 수 있다.For example, referring to the targets 21a, 21b, and 21c shown in FIG. 3, the first to fifth markers 221 to 225 having the same display positions with respect to all targets correspond to common markers, The sixth to eighth markers 226 to 228 having display positions different from each other may correspond to a unique marker.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타겟 식별부(122)는 상기 공통 마커와 상기 고유 마커가 형성하는 분포 패턴에 따라 타겟을 식별할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the target identifying unit 122 may identify a target according to a distribution pattern formed by the common marker and the unique marker.

예를 들어, 상기 타겟 식별부(122)는 타겟(21a, 21b, 21c)에 표시된 복수의 마커(221 내지 228) 간의 거리 및 배향을 계산하고, 각각의 타겟마다 획득된 마커 간 거리 및 배향을 저장부(13)에 저장된 타겟별 마커 분포 패턴 DB와 비교하여 타겟을 식별할 수 있다.For example, the target identifying section 122 may calculate the distance and orientation between the plurality of markers 221 to 228 displayed on the targets 21a, 21b, and 21c, and determine the distance and orientation of the obtained markers for each target Target marker distribution pattern DB stored in the storage unit 13 to identify the target.

다시 도 1을 참조하면, 상기 좌표 산출부(123)는 마커 인식부(121)가 인식한 마커를 기반으로 타겟에서 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 타겟(21a, 21b, 21c)은 다각형(예컨대, 사각형)의 형상을 가질 수 있으며, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)은 복수의 꼭지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 좌표 산출부(123)는 인식된 마커를 기반으로 상기 구조물(20)에 접촉한 타겟(21a, 21b, 21c)의 꼭지점의 좌표를 산출할 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the coordinate calculation unit 123 may calculate coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the markers recognized by the marker recognition unit 121. FIG. 2, target 21a, 21b, 21c may have a polygonal (e.g., rectangular) shape, and targets 21a, 21b, 21c may have a plurality of vertices May be installed to contact the structure (20). In this case, the coordinate calculation unit 123 can calculate the coordinates of the vertexes of the targets 21a, 21b, and 21c that are in contact with the structure 20 based on the recognized markers.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 타겟(21a, 21b, 21c)마다 복수의 꼭지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있으므로, 상기 좌표 산출부(123)는 타겟 하나 당 둘 이상의 꼭지점의 좌표를 산출할 수 있다.2, according to an embodiment of the present invention, since a plurality of vertexes can be installed to contact the structure 20 for each of the targets 21a, 21b, and 21c, the coordinate calculation unit 123 ) Can calculate the coordinates of two or more vertices per target.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 좌표 산출부(123)는 타겟에 표시된 마커의 좌표를 산출하고, 산출된 마커의 좌표에 마커로부터 상기 구조물(20)에 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the coordinate calculation unit 123 calculates the coordinates of the marker displayed on the target, and calculates an offset from the marker to a plurality of points contacting the structure 20 in the calculated marker coordinates The coordinates of the plurality of points can be calculated.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측 장치(100)가 타겟을 이용하여 복수의 계측 지점의 좌표를 산출하는 과정을 예시적으로 설명하는 도면이다.4 is a diagram for explaining a process of calculating the coordinates of a plurality of measurement points using the target by the photogrammetric apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

전술한 바와 같이, 상기 타겟(21a)은 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c) 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커(221 내지 225)와, 복수의 타겟(21a, 21b, 21c) 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커(226 내지 228)가 표시되어 있을 수 있다. 구조물(20)에 설치된 타겟들(21a, 21b, 21c)의 크기와 모양이 동일하다면, 공통 마커로부터 타겟의 일 지점까지의 거리 및 배향은 모든 타겟에 대하여 동일할 수 있다.As described above, the target 21a includes common markers 221 to 225 displayed at the same positions with respect to all of a plurality of targets 21a, 21b, and 21c provided in the structure 20, and a plurality of targets 21a and 21b , And 21c may be displayed at different positions from each other. If the size and shape of the targets 21a, 21b, 21c provided in the structure 20 are the same, the distance and orientation from the common marker to one point of the target may be the same for all targets.

예를 들어, 도 4를 참조하여 설명하면, 공통 마커인 제 1 마커(221)의 중심으로부터 타겟의 좌상단 꼭지점(20a)까지의 거리 및 배향은 크기와 모양이 동일한 모든 타겟(21a, 21b, 21c)에 대하여 동일할 수 있다. 마찬가지로, 제 1 마커(221)의 중심으로부터 타겟의 우상단 꼭지점(20b)까지의 거리 및 배향 역시 모든 타겟(21a, 21b, 21c)에 대하여 동일할 수 있다.4, the distance and the orientation from the center of the first marker 221, which is a common marker, to the upper left vertex 20a of the target are the same for all targets 21a, 21b, 21c ). ≪ / RTI > Similarly, the distance and the orientation from the center of the first marker 221 to the upper-right corner vertex 20b of the target may be the same for all targets 21a, 21b, and 21c.

따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 마커(221)의 중심을 원점으로 하고 타겟(21a)의 가로와 평행한 축을 x축으로 하고 세로와 평행한 축을 y축으로 하는 로컬좌표계에서, 타겟의 좌상단 꼭지점(20a)의 좌표와 우상단 꼭지점(20b)의 좌표는 모든 타겟(21a, 21b, 21c)에 있어서 동일할 것이다.4, in the local coordinate system in which the center of the first marker 221 is the origin and the axis parallel to the horizontal direction of the target 21a is the x axis and the axis parallel to the vertical direction is the y axis, The coordinates of the upper left vertex 20a and the coordinates of the upper right vertex 20b of the targets 21a, 21b, and 21c will be the same.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 저장부(13)는 타겟의 공통 마커(예컨대, 제 1 마커(221)의 중심)로부터 타겟의 일 지점(예컨대, 꼭지점(21a, 21b))까지의 오프셋(예컨대, 제 1 마커(221)의 중심을 시작점으로 하며 꼭지점(21a, 21b)을 끝점으로 하는 벡터)에 관한 데이터를 저장할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the storage unit 13 stores an offset from a common marker of the target (e.g., the center of the first marker 221) to one point of the target (e.g., the vertexes 21a and 21b) (For example, a vector having the center of the first marker 221 as a start point and the vertexes 21a and 21b as end points).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 좌표 산출부(123)는 이미지로부터 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 저장부(13)로부터 상기 오프셋에 관한 데이터를 불러와 상기 산출된 마커의 좌표에 상기 오프셋을 적용하여 최종적으로 상기 꼭지점의 좌표를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the coordinate calculation unit 123 calculates the coordinates of a common marker from an image, reads data about the offset from the storage unit 13, The coordinates of the vertex can be finally calculated by applying an offset.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)는 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)의 이미지로부터 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다. 나아가, 전술한 바와 같이, 상기 사진 계측 장치(100)는 하나의 타겟에 대하여 구조물(20) 상에 위치한 복수의 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.As described above, the photogrammetric apparatus 100 according to the embodiment of the present invention can calculate the coordinates of the measurement point from the image of the structure 20 provided with the targets 21a, 21b, and 21c. Further, as described above, the photogrammetric apparatus 100 can calculate the coordinates of a plurality of measurement points located on the structure 20 with respect to one target.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟을 식별하고, 식별된 타겟 중에서 일부에 대해서는 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지에 대해서는 하나의 지점의 좌표를 산출할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the photogrammetric apparatus 100 identifies a plurality of targets provided on the structure 20, calculates coordinates of a plurality of points for a part of the identified targets, and calculates coordinates May be calculated.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치(100)가 계측하는 구조물(20)의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure 20 measured by the photographic measurement apparatus 100 according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 일부(21a, 21b, 21c)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21d)는 하나의 지점만이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 사진 계측 장치(100)는 복수의 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)과 하나의 지점만이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21d)을 구별하여 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.5, a plurality of points 21a, 21b, and 21c of a plurality of targets 21a, 21b, 21c, and 21d provided on the structure 20 are provided so as to contact the structure 20, The remaining portion 21d may be provided so that only one point is in contact with the structure 20. In this case, the photogrammetric apparatus 100 distinguishes the targets 21a, 21b and 21c provided so that a plurality of points make contact with the structure and the target 21d installed so that only one point makes contact with the structure, Can be calculated.

예를 들어, 상기 저장부(13)에 저장된 타겟별 마커 분포 패턴 데이터베이스는, 둘 이상의 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)과, 하나의 지점만이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21d)을 구분하는 정보를 더 포함할 수 있다.For example, the target marker distribution pattern database stored in the storage unit 13 may include targets 21a, 21b, and 21c provided so that two or more points make contact with the structure, (21d).

그리고, 상기 좌표 산출부(123)는 상기 저장부(13)에 저장된 데이터베이스를 참조하여, 타겟 식별부(122)에 의해 식별된 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 복수의 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)에 대해서는, 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculation unit 123 refers to the database stored in the storage unit 13 and determines that a plurality of points among the targets 21a, 21b, 21c, and 21d identified by the target identification unit 122 are included in the structure With respect to the targets 21a, 21b, and 21c provided so as to be in contact, the coordinates of the plurality of points can be calculated by applying an offset from the common marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the common marker.

또한, 상기 좌표 산출부(123)는 상기 저장부(13)에 저장된 데이터베이스를 참조하여, 하나의 지점만이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21d)에 대해서는 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 하나의 지점(20g)까지의 오프셋을 적용하여 상기 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculating unit 123 refers to the database stored in the storage unit 13 to calculate the coordinates of the common marker with respect to the target 21d provided so that only one point is in contact with the structure, The coordinates of the one point can be calculated by applying an offset to the one point 20g that is in contact.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치(100)가 계측하는 구조물(20)의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 6 is an exemplary diagram illustrating an image of a structure 20 measured by the photographic measurement apparatus 100 according to another embodiment of the present invention.

도 5와 유사하게, 도 6에 도시된 구조물(20) 역시 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 일부(21a, 21b)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21c, 21d)는 하나의 지점만이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 상기 사진 계측 장치(100)는 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d)을 식별하고, 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟(21a, 21b)에 대해서는 구조물과 접촉한 복수의 지점(제 1 타겟(21a)의 두 꼭지점(21a, 21b), 제 2 타겟(21b)의 두 꼭지점(21c, 21d))의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟(21c, 21d)에 대해서는 구조물과 접촉한 하나의 지점(제 3 타겟(21c)의 꼭지점(20e), 제 4 타겟(21d)의 꼭지점(20f))의 좌표를 산출할 수 있다.6, a portion 21a, 21b of the plurality of targets 21a, 21b, 21c, 21d is also provided so that a plurality of points contact the structure 20, The remaining portions 21c and 21d can be installed so that only one point contacts the structure 20. [ The photogrammetric apparatus 100 identifies a plurality of targets 21a, 21b, 21c and 21d provided in the structure 20 and determines a plurality of targets 21a and 21b in contact with the structure, (The two vertexes 21a and 21b of the first target 21a and the two vertices 21c and 21d of the second target 21b) and the remaining targets 21c and 21d are contacted with the structure It is possible to calculate the coordinates of one point (the vertex 20e of the third target 21c and the vertex 20f of the fourth target 21d).

도 5에 도시된 실시예와 유사하게, 상기 좌표 산출부(123)는 저장부(13)에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스를 참조하여, 상기 식별된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 복수의 지점이 구조물에 접촉한 타겟(21a, 21b)과 하나의 지점만이 구조물에 접촉한 타겟(21c, 21d)을 구분할 수 있다.5, the coordinate calculation unit 123 refers to the database for the target stored in the storage unit 13, and determines whether or not the target among the plurality of identified targets 21a, 21b, 21c, and 21d It is possible to distinguish between the targets 21a and 21b in which a plurality of points are in contact with the structure and the targets 21c and 21d in which only one point is in contact with the structure.

일 실시예에 따르면, 계측 대상이 되는 구조물이 바뀔 때마다 구조물에 복수의 지점이 접촉하는 타겟과, 하나의 지점만이 접촉하는 타겟은 변경될 수 있다. 따라서, 상기 사진 계측 장치(100)는 사용자 입력부(14)를 더 포함할 수 있으며, 사진 계측 작업을 수행하는 사용자는 상기 사용자 입력부(14)를 통해 저장부(13)에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스의 데이터를 업데이트할 수 있다.According to an embodiment, each time a structure to be measured changes, a target in which a plurality of points are in contact with a structure and a target in which only one point is in contact can be changed. Therefore, the photogrammetric apparatus 100 may further include a user input unit 14, and a user who performs photographic measurement operations may access the database of the target stored in the storage unit 13 via the user input unit 14. [ Data can be updated.

전술한 마커 인식부(121), 타겟 식별부(122) 및 좌표 산출부(123)는 사진 계측용 알고리즘을 실행하여 구조물의 이미지 데이터를 처리하는 프로세서로서, 예컨대 CPU로 구성될 수 있다.The marker recognition unit 121, the target identification unit 122, and the coordinate calculation unit 123 described above are processors for processing image data of a structure by executing an algorithm for photographic measurement, and may be constituted by, for example, a CPU.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 좌표 산출부(123)가 산출한 좌표를 이용하여 구조물(20)을 모델링하는 모델링부(124)를 더 포함할 수 있다. 상기 모델링부(124)는 산출된 계측 지점의 좌표를 기반으로 구조물의 형상을 3차원으로 모델링하여 형상 모델을 제공할 수 있다. 상기 구조물(20)의 형상 모델은 출력부(15)를 통해 사용자에게 영상으로 출력될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric apparatus 100 may further include a modeling unit 124 for modeling the structure 20 using the coordinates calculated by the coordinate calculation unit 123. The modeling unit 124 may provide a shape model by modeling the shape of the structure three-dimensionally based on the coordinates of the calculated measurement point. The shape model of the structure 20 may be outputted as an image to the user through the output unit 15.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 좌표 산출부(123)가 산출한 좌표를 이용하여 구조물(20)의 곡률을 계산하는 곡률 계산부(125)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2 또는 도 5에 도시된 구조물과 같이, 구부러진 형상으로 제작된 구조물(20)은 구조물이 설계대로 제작되어 원하는 곡률을 갖는지 점검될 필요가 있다. 이 경우, 상기 곡률 계산부(125)는 구조물(20) 상의 다수의 계측 지점의 좌표를 기반으로 구조물의 곡률반경을 계산하여 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric apparatus 100 may further include a curvature calculation unit 125 that calculates the curvature of the structure 20 using the coordinates calculated by the coordinate calculation unit 123 have. For example, as in the structure shown in FIG. 2 or 5, a structure 20 formed in a curved shape needs to be inspected to see if the structure is manufactured as designed and has a desired curvature. In this case, the curvature calculator 125 calculates the radius of curvature of the structure based on the coordinates of a plurality of measurement points on the structure 20, and provides the calculated radius to the user through the output unit 15.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 좌표 산출부(123)가 산출한 좌표를 이용하여 구조물(20)의 수직도를 계산하는 수직도 계산부(126)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 구조물과 같이, T자 모양으로 제작된 구조물(20)은 구조물이 설계대로 제작되었는지 점검될 필요가 있다. 이 경우, 상기 수직도 계산부(126)는 구조물(20) 상의 다수의 계측 지점의 좌표를 기반으로 구조물(20)의 수평 부재(201)와 수직 부재(202)가 형성하는 각도를 계산할 수 있다. 계산된 각도는 출력부(15)에 표시되어 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric apparatus 100 further includes a verticality calculation unit 126 for calculating the verticality of the structure 20 using the coordinates calculated by the coordinate calculation unit 123 can do. For example, like the structure shown in Fig. 6, the T-shaped structure 20 needs to be checked whether the structure is manufactured as designed. In this case, the verticality calculation unit 126 may calculate an angle formed by the horizontal member 201 and the vertical member 202 of the structure 20 based on the coordinates of a plurality of measurement points on the structure 20 . The calculated angle may be displayed on the output unit 15 and provided to the user.

상기 모델링부(124), 곡률 계산부(125) 및 수직도 계산부(126)는 소정의 알고리즘에 따라 데이터를 처리하여 출력하는 프로세서로서, 예컨대 CPU로 구성될 수 있다.The modeling unit 124, the curvature calculation unit 125, and the verticality calculation unit 126 are processors for processing data according to a predetermined algorithm and outputting the processed data, for example, a CPU.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법은, 하나의 타겟으로 계측 대상이 되는 구조물 상의 복수의 지점의 좌표를 획득할 수 있다.7 is a view for explaining a photographic measurement method according to an embodiment of the present invention. The photogrammetric method according to an embodiment of the present invention can acquire the coordinates of a plurality of points on a structure to be measured with one target.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 사진 계측 방법(200)은 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계(S21), 상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 마커를 인식하는 단계(S22), 및 상기 마커를 기반으로 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계(S23)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the photometric measurement method 200 includes a step S21 of receiving an image of a target structure, a step S22 of recognizing a marker displayed on the target from the image, And calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure at the target based on the marker (S23).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이미지를 수신하는 단계(S21)는, 복수의 타겟이 설치된 구조물의 이미지를 수신하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the step of receiving the image (S21) may include receiving an image of a structure in which a plurality of targets are installed.

예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치될 수 있으며, 각각의 타겟은 복수의 지점(제 1 타겟(21a)에서는 두 꼭지점(20a, 20b); 제 2 타겟(21b)에서는 두 꼭지점(20c, 20d); 제 3 타겟(21c)에서는 두 꼭지점(20e, 20f))이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 사진 계측 장치(100)의 수신부(11)는 상기 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)의 이미지를 촬영장치(30)로부터 수신할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, a plurality of targets 21a, 21b, and 21c may be provided on the structure 20, and each target may include a plurality of points (two vertices in the first target 21a) Two vertexes 20c and 20d in the second target 21b and two vertexes 20e and 20f in the third target 21c may contact the structure 20. The receiving unit 11 of the photographic measuring apparatus 100 can receive the image of the structure 20 provided with the targets 21a, 21b and 21c from the photographing apparatus 30. [

다른 예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d)이 설치될 수 있으며, 타겟 중 일부(21a, 21b, 21c)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21d)는 하나의 지점(20g)만이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 사진 계측 장치(100)의 수신부(11)는 상기 타겟(21a, 21b, 21c, 21d)이 설치된 구조물(20)의 이미지를 촬영장치(30)로부터 수신할 수 있다.In another example, a plurality of targets 21a, 21b, 21c, 21d may be provided in the structure 20, as shown in Figure 5, and some of the targets 21a, 21b, And the rest 21d may be installed such that only one point 20g is in contact with the structure 20. [ The receiving unit 11 of the photographic measuring apparatus 100 can receive an image of the structure 20 provided with the targets 21a, 21b, 21c and 21d from the photographing apparatus 30.

일 실시예에 따르면, 상기 이미지를 수신하는 단계(S21)는, 구조물(20)을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신하는 단계를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the step of receiving (S21) the image may include receiving a plurality of images of the structure 20 taken at different points.

이미지에 포함된 타겟의 표면에는 복수의 마커가 표시될 수 있다. 상기 마커를 인식하는 단계(S22)는, 이미지 프로세싱을 통해 타겟에 표시된 마커를 인식할 수 있다.A plurality of markers may be displayed on the surface of the target included in the image. The step of recognizing the marker (S22) may recognize the marker displayed on the target through the image processing.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 좌표를 산출하는 단계(S23)는, 인식된 마커의 좌표를 산출하는 단계, 및 상기 마커의 좌표에 마커로부터 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of calculating the coordinates (S23) comprises the steps of calculating the coordinates of the recognized marker, and applying an offset from the marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the marker And calculating the coordinates of the plurality of points.

일 실시예에 따르면, 타겟에 표시된 마커로부터 타겟의 일 지점까지의 오프셋(예컨대 마커를 시작점으로 하고 일 지점을 끝점으로 하는 벡터)에 관한 데이터는 저장부(13)에 저장될 수 있다. 좌표 산출부(123)는 상기 저장부(13)에 저장된 오프셋에 관한 데이터를 불러와 마커의 좌표에 적용함으로써, 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.According to one embodiment, data relating to an offset from the marker displayed on the target to one point of the target (e.g., a vector having a marker as a start point and a point as an end point) may be stored in the storage unit 13. The coordinate calculation unit 123 can calculate the coordinates of the measurement point by loading the data about the offset stored in the storage unit 13 and applying the data to the coordinates of the marker.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다.8 is a view for explaining a photographic measurement method according to another embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 사진 계측 방법(300)은 이미지에 포함된 복수의 타겟을 식별하고, 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대해서는 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟에 대해서는 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다. The photometric method 300 shown in Fig. 8 identifies a plurality of targets contained in an image, calculates coordinates of a plurality of points for a predetermined target among the identified targets, and calculates coordinates of one point Can be calculated.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 사진 계측 방법(300)은, 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계(S31), 상기 이미지로부터 타겟에 표시된 마커를 인식하는 단계(S32), 상기 마커를 기반으로 타겟을 식별하는 단계(S33), 타겟이 복수의 지점을 계측하기 위해 설치된 타겟인지 판별하는 단계(S34), 복수의 지점을 계측하기 위한 타겟인 경우 상기 마커를 기반으로 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계(S35), 하나의 지점을 계측하기 위해 설치된 타겟인 경우 상기 마커를 기반으로 구조물과 접촉한 하나의 지점의 좌표를 산출하는 단계(S36)를 포함할 수 있다.8, the photogrammetric method 300 includes a step S31 of capturing an image of a target structure, a step S32 of recognizing a marker displayed on the target from the image, (S33), determining whether the target is a target installed to measure a plurality of points (S34), determining whether the target is a target for measuring a plurality of points Calculating coordinates of a plurality of points (S35), and calculating coordinates of one point that is in contact with the structure based on the marker (S36) when the target is installed to measure one point .

단계(S31) 및 단계(S32)는 도 7에 도시된 사진 계측 방법(200)의 단계(S21) 및 단계(S22)에 대응할 수 있다.Steps S31 and S32 may correspond to steps S21 and S22 of the photographic measurement method 200 shown in Fig.

단계(S33)은 타겟 식별부(122)가 마커를 기반으로 복수의 타겟 각각을 식별하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단계(S33)는 타겟 식별부(122)가 저장부(13)에 저장된 타겟에 관한 데이터베이스를 참조하여 마커의 분포 패턴에 따라 타겟을 식별하는 단계를 포함할 수 있다.Step S33 may include the target identifying section 122 identifying each of the plurality of targets based on the markers. According to one embodiment, the step S33 may include the step of identifying the target according to the distribution pattern of the marker by referring to the database of the target stored in the storage unit 13 by the target identifying unit 122. [

도 3에 도시된 바와 같이, 사진 계측에 사용되는 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)은 표면에 복수의 마커(221 내지 228)가 상이한 분포로 표시되어 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)은 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커(221 내지 225)와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커(226 내지 228)가 표시될 수 있다. 상기 타겟 식별부(122)는 타겟에 표시된 공통 마커와 고유 마커가 형성하는 분포 패턴을 저장부에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스와 비교하여 각각의 타겟을 식별할 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of targets 21a, 21b, and 21c used for photographic measurement may have a plurality of markers 221 to 228 displayed on different surfaces in different distributions. According to one embodiment, the targets 21a, 21b, and 21c include common markers 221 to 225 displayed at the same position for all of a plurality of targets, and unique markers 226 To 228 may be displayed. The target identifying unit 122 may identify each target by comparing the distribution pattern formed by the common marker and the unique marker displayed on the target with the database for the target stored in the storage unit.

단계(S34)는 좌표 산출부(123)가 저장부(13)에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스를 참조하여, 상기 식별된 타겟 중에서 복수의 지점이 구조물에 접촉하는 타겟과, 하나의 지점만이 구조물에 접촉하는 타겟을 구분하는 단계를 포함할 수 있다.In step S34, the coordinate calculation unit 123 refers to the database for the target stored in the storage unit 13, and determines, from among the identified targets, a target in which a plurality of points make contact with the structure and only one point in the structure And separating the contacting target.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서, 일부(21a, 21b, 21c)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21d)는 하나의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되는 경우, 상기 좌표 산출부(13)는 이들을 구분하여 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.5, among the plurality of targets 21a, 21b, 21c, and 21d provided on the structure 20, a plurality of points may be formed on the structure 20 such that the portions 21a, 21b, And the remaining portion 21d is provided so that one point is in contact with the structure 20, the coordinate calculation section 13 can calculate the coordinates of the measurement point by dividing them.

단계(S35)는, 좌표 산출부(123)가 구조물(20)에 복수의 지점이 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)에 대해, 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단계(S35)는, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)에 대하여 공통 마커(예컨대, 도 4의 제 1 마커(221)의 중심)의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 복수의 지점(예컨대, 도 4의 두 꼭지점(20a, 20b))까지의 오프셋을 적용하는 단계를 포함할 수 있다.Step S35 may include the step of calculating the coordinates of the plurality of points with respect to the targets 21a, 21b, and 21c provided so that the coordinate calculation unit 123 makes a plurality of points contact with the structure 20 have. According to an embodiment, the step S35 may be performed by calculating coordinates of a common marker (e.g., the center of the first marker 221 in Fig. 4) with respect to the targets 21a, 21b, and 21c, (E.g., the two vertices 20a, 20b of FIG. 4) that are in contact with the structure from the common markers at the coordinates of the vertex.

단계(S36)는, 좌표 산출부(123)가 구조물(20)에 하나의 지점만이 접촉하도록 설치된 타겟(21d)에 대해, 상기 하나의 지점의 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단계(S36)는, 상기 타겟(21d)에 대하여 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 하나의 지점까지의 오프셋을 적용하는 단계를 포함할 수 있다.The step S36 may include the step of calculating the coordinates of the one point with respect to the target 21d provided so that the coordinate calculating section 123 contacts only one point with respect to the structure 20. [ According to one embodiment, the step S36 calculates coordinates of a common marker with respect to the target 21d, and applies an offset from the common marker to one point of contact with the structure in the coordinates of the common marker Step < / RTI >

전술한 바와 같이, 상기 오프셋에 관한 데이터는 저장부(13)에 저장될 수 있으며, 상기 좌표 산출부(123)는 저장부(13)로부터 상기 오프셋에 관한 데이터를 불러와 좌표 산출에 이용할 수 있다.As described above, the data on the offset can be stored in the storage unit 13, and the coordinate calculation unit 123 can use the offset data from the storage unit 13 to calculate coordinates .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 방법은 산출된 계측 지점의 좌표를 이용하여 구조물을 모델링하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 모델링된 구조물의 형상은 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric method may further include modeling the structure using the coordinates of the calculated measurement point. The shape of the modeled structure may be provided to a user via an output unit 15. [

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 방법은 산출된 계측 지점의 좌표를 이용하여 구조물의 곡률을 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 계산된 구조물의 곡률은 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric method may further include calculating a curvature of the structure using the coordinates of the calculated measurement point. The calculated curvature of the structure may be provided to the user via the output unit 15.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 방법은 산출된 계측 지점의 좌표를 이용하여 구조물의 수직도를 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 계산된 구조물의 수직도는 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric method may further include calculating a verticality of the structure using the coordinates of the calculated measurement point. The calculated verticality of the structure can be provided to the user through the output unit 15. [

전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다.The above-described photographic measurement method according to an embodiment of the present invention can be stored in a computer-readable recording medium that is manufactured as a program to be executed in a computer. The computer-readable recording medium includes all kinds of storage devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like.

이상, 하나의 타겟으로 구조물 상에 위치한 복수의 지점의 좌표를 획득하는 사진 계측 장치 및 방법이 설명되었다. 상기 사진 계측 장치 및 방법은, 타겟의 적어도 두 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 경우, 해당 타겟에 대해 타겟에 표시된 마커를 기반으로 복수의 접촉 지점의 좌표를 산출할 수 있다.Above, a photometric device and method for acquiring the coordinates of a plurality of points located on a structure with one target have been described. The photometric device and method may calculate coordinates of a plurality of points of contact based on a marker displayed on the target with respect to the target, when at least two points of the target are set in contact with the structure.

상기 사진 계측 장치 및 방법에 따르면, 보다 적은 개수의 타겟으로 구조물을 사진 계측할 수 있어 사진 계측에 사용되는 타겟의 개수가 줄어들 수 있으며, 계측 작업의 효율성이 향상될 수 있다.According to the photometric device and method, photographic structures can be photographed with a smaller number of targets, so that the number of targets used for photographic measurement can be reduced and the efficiency of the measurement work can be improved.

100: 사진 계측 장치 11: 수신부
121: 마커 인식부 122: 타겟 식별부
123: 좌표 산출부 124: 모델링부
125: 곡률 계산부 126: 수직도 계산부
13: 저장부 14: 사용자 입력부
15: 출력부
100: Photo measuring device 11: Receiver
121: marker recognition unit 122: target identification unit
123: coordinate calculation unit 124: modeling unit
125: Curvature calculation unit 126: Verticality calculation unit
13: storage unit 14: user input unit
15: Output section

Claims (11)

타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부;
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 제1 마커 및 제2 마커를 인식하는 마커 인식부; 및
상기 제1 마커 및 상기 제2 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 제1 지점 및 제2 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;
를 포함하는 사진 계측 장치.
A receiving unit for receiving an image of a structure having a target installed thereon;
A marker recognition unit for recognizing a first marker and a second marker displayed on the target from the image; And
A coordinate calculating unit for calculating coordinates of a first point and a second point of contact with the structure at the target based on the first marker and the second marker;
And a photometric device.
제 1 항에 있어서,
상기 수신부는:
상기 타겟이 복수 개 설치된 구조물의 이미지를 수신하는 사진 계측 장치.
The method according to claim 1,
The receiver comprises:
And receives an image of a structure having a plurality of the targets.
제 1 항에 있어서,
상기 수신부는:
상기 구조물을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신하는 사진 계측 장치.
The method according to claim 1,
The receiver comprises:
And a plurality of images taken at different points of the structure are received.
제 1 항에 있어서,
상기 좌표 산출부는:
인식된 상기 제1 마커 및 상기 제2 마커의 좌표를 산출하고, 상기 제1 마커 및 상기 제2 마커의 각 좌표에 상기 타켓의 제3 마커로부터 상기 제1 지점 또는 상기 제2 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점의 좌표를 산출하는 사진 계측 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the coordinate calculation unit comprises:
Calculating an offset from the third marker of the target to the first point or the second point in each coordinate of the first marker and the second marker based on the coordinates of the first marker and the second marker, To calculate the coordinates of the first point and the second point.
제 2 항에 있어서,
상기 마커를 기반으로 각각의 타겟을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하는 사진 계측 장치.
3. The method of claim 2,
And a target identifying unit for identifying each target based on the marker.
제 1 항에 있어서,
복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커가 형성하는 분포 패턴에 따라 타겟을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하는 사진 계측 장치.
The method according to claim 1,
Further comprising a target identifying unit for identifying a target according to a distribution marker formed by a common marker displayed at the same position for all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position for each of the plurality of targets.
타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부;
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 복수 개의 마커를 인식하는 마커 인식부; 및
상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;
를 포함하며,
상기 마커를 기반으로 각각의 타켓을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하고,
상기 좌표 산출부는:
상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점의 좌표를 산출하는 사진 계측 장치.
A receiving unit for receiving an image of a structure having a target installed thereon;
A marker recognition unit for recognizing a plurality of markers displayed on the target from the image; And
A coordinate calculating unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker;
/ RTI >
Further comprising a target identifying unit for identifying each target based on the marker,
Wherein the coordinate calculation unit comprises:
Calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure with respect to a predetermined target among the identified targets and calculating coordinates of one point in contact with the structure with respect to the remaining target.
타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부;
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 복수 개의 마커를 인식하는 마커 인식부; 및
상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;
를 포함하며,
상기 마커를 기반으로 각각의 타켓을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하고,
상기 타겟 식별부는 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커가 형성하는 분포 패턴에 따라 타겟을 식별하며,
상기 좌표 산출부는:
상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하고,
상기 식별된 타겟 중에서 나머지 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 하나의 지점의 좌표를 산출하는 사진 계측 장치.
A receiving unit for receiving an image of a structure having a target installed thereon;
A marker recognition unit for recognizing a plurality of markers displayed on the target from the image; And
A coordinate calculating unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker;
/ RTI >
Further comprising a target identifying unit for identifying each target based on the marker,
Wherein the target identifying section identifies the target according to a distribution marker formed by a common marker displayed at the same position for all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position for each of the plurality of targets,
Wherein the coordinate calculation unit comprises:
Calculating coordinates of the common marker with respect to a predetermined target among the identified targets and applying an offset from the common marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the common marker to calculate coordinates of the plurality of points Respectively,
Calculating coordinates of the common marker with respect to the remaining target among the identified targets and applying an offset from the common marker to one point of contact with the structure in the coordinates of the common marker to calculate coordinates of the one point Photometric device.
제 1 항에 있어서,
상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물을 모델링하는 모델링부;
상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 곡률을 계산하는 곡률 계산부; 및
상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 수직도를 계산하는 수직도 계산부;
중에서 적어도 하나를 더 포함하는 사진 계측 장치.
The method according to claim 1,
A modeling unit for modeling the structure using the calculated coordinates;
A curvature calculator for calculating a curvature of the structure using the calculated coordinates; And
A verticality calculation unit for calculating a verticality of the structure using the calculated coordinates;
Wherein the at least one of the plurality of photodetectors comprises at least one photodetector.
삭제delete 복수 개의 마커를 갖는 하나의 타겟으로 계측 대상 구조물 상의 복수의 지점의 좌표를 획득하는 사진 계측 방법으로서,
상기 좌표를 획득하는 것은:
타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계;
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 상기 복수 개의 마커를 검출하는 단계; 및
상기 복수 개의 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계;
를 포함하는 사진 계측 방법.
A photographic measurement method for acquiring coordinates of a plurality of points on a measurement target structure with one target having a plurality of markers,
Obtaining the coordinates includes:
The method comprising: receiving an image of a target structure;
Detecting the plurality of markers displayed on the target from the image; And
Calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure at the target based on the plurality of markers;
The method comprising the steps of:
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