KR101488947B1 - Apparatus and method for performing photogrammetry - Google Patents
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Abstract
본 발명은 사진 계측 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치는, 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부; 상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 마커를 인식하는 마커 인식부; 및 상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;를 포함할 수 있다.The present invention relates to an apparatus and method for photographic measurement. A photogrammetric apparatus according to an embodiment of the present invention includes a receiver for receiving an image of a structure having a target installed therein; A marker recognition unit for recognizing a marker displayed on the target from the image; And a coordinate calculation unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker.
Description
본 발명은 사진 계측 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for photographic measurement.
구조물을 계측하는 방법 중 하나로 사진 계측 방법이 있다. 사진 계측 방법으로 구조물을 계측하는 경우, 계측 대상이 되는 구조물 상의 계측 지점에 타겟(target)을 설치하고, 설치된 타겟과 함께 구조물을 여러 각도에서 촬영한다. 그리고 나서, 촬영된 이미지를 사진 계측용 프로그램을 이용하여 처리함으로써 계측 지점의 3차원 좌표를 구할 수 있다.One of the methods of measuring structures is photographic measurement. When a structure is measured by a photographic measurement method, a target is set at a measurement point on the structure to be measured, and the structure is photographed at various angles with the installed target. Then, the photographed image is processed using a photographic measurement program to obtain the three-dimensional coordinates of the measurement point.
종래의 사진 계측은 타겟의 특정 일 부분만을 이용하여 계측 지점의 좌표를 구하였으며, 이로 인해 사진 계측 시 하나의 타겟으로 구조물의 오직 한 지점만을 계측하였다. 그 결과, 사이즈가 큰 구조물을 계측하거나 형상이 복잡한 구조물을 계측하는 경우, 계측 지점의 개수가 많아져 사진 계측에 필요한 타겟이 급증할 수 있다.In conventional photogrammetry, the coordinates of the measurement point are obtained by using only a specific part of the target, and only one point of the structure is measured with one target at the time of photograph measurement. As a result, when a structure having a large size is measured or a structure having a complicated shape is measured, the number of measurement points is increased, so that a target required for photographic measurement may increase rapidly.
본 발명의 일 실시예는, 사진 계측 시 타겟을 효율적으로 사용하여 구조물을 계측하는 사진 계측 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a photographic measuring apparatus and method for measuring a structure by efficiently using a target during photograph measurement.
본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치는, 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 수신부; 상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 마커를 인식하는 마커 인식부; 및 상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;를 포함할 수 있다.A photogrammetric apparatus according to an embodiment of the present invention includes a receiver for receiving an image of a structure having a target installed therein; A marker recognition unit for recognizing a marker displayed on the target from the image; And a coordinate calculation unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker.
상기 수신부는: 상기 타겟이 복수 개 설치된 구조물의 이미지를 수신할 수 있다.The receiving unit may receive an image of a structure having a plurality of targets.
상기 수신부는: 상기 구조물을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신할 수 있다.The receiving unit may receive a plurality of images taken at different points of the structure.
상기 좌표 산출부는: 상기 인식된 마커의 좌표를 산출하고, 상기 마커의 좌표에 상기 마커로부터 상기 복수의 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculation unit may calculate coordinates of the recognized marker by calculating coordinates of the recognized marker and applying an offset from the marker to the plurality of points in the coordinates of the marker.
상기 사진 계측 장치는, 상기 마커를 기반으로 각각의 타겟을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함할 수 있다.The photogrammetric apparatus may further include a target identifying unit for identifying each target based on the marker.
상기 타겟 식별부는: 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커와 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커가 형성하는 패턴에 따라 타겟을 식별할 수 있다.The target identifying unit may identify the target according to a pattern formed by a common marker displayed at the same position for all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position with respect to each of the plurality of targets.
상기 좌표 산출부는: 상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculation unit may calculate coordinates of a plurality of points in contact with the structure with respect to a predetermined target among the identified targets, and calculate coordinates of a point in contact with the structure with respect to the remaining target.
상기 좌표 산출부는: 상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 상기 식별된 타겟 중에서 나머지 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.Wherein the coordinate calculating unit calculates the coordinates of the common marker with respect to a predetermined target among the identified targets and applies an offset from the common marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the common marker, Calculating the coordinates of the common marker with respect to the remaining target among the identified targets and applying an offset from the common marker to one point in contact with the structure in the coordinates of the common marker, The coordinates of the one point can be calculated.
상기 사진 계측 장치는, 상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물을 모델링하는 모델링부; 상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 곡률을 계산하는 곡률 계산부; 및 상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 수직도를 계산하는 수직도 계산부; 중에서 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The photogrammetric apparatus includes a modeling unit for modeling the structure using the calculated coordinates; A curvature calculator for calculating a curvature of the structure using the calculated coordinates; And a verticality calculator for calculating a verticality of the structure using the calculated coordinates. As shown in FIG.
본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법은, 하나의 타겟으로 계측 대상 구조물 상의 복수의 지점의 좌표를 획득할 수 있다.The photogrammetric method according to an embodiment of the present invention can acquire coordinates of a plurality of points on a measurement target structure with one target.
상기 좌표를 획득하는 것은: 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계; 상기 이미지로부터 상기 타겟에 대응하는 코드를 검출하는 단계; 및 상기 코드를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계;를 포함할 수 있다.Obtaining the coordinates includes: receiving an image of a structure having a target mounted thereon; Detecting a code corresponding to the target from the image; And calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure at the target based on the code.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사진 계측 시 보다 적은 개수의 타겟으로 구조물을 계측할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a structure can be measured with a smaller number of targets in photographic measurement.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 사진 계측에 사용되는 타겟의 개수가 줄어들어 계측 작업의 효율이 향상될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the number of targets used for photograph measurement is reduced, and the efficiency of the measurement operation can be improved.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치를 이용하여 구조물을 계측하는 시스템을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치가 수신하는 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측에 사용되는 타겟의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측 장치가 타겟을 이용하여 계측 지점의 좌표를 산출하는 과정을 예시적으로 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치가 계측하는 구조물의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치가 계측하는 구조물의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다.1 is a view showing a system for measuring a structure using a photographic measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram illustrating an exemplary image received by a photographic measurement apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view exemplarily showing a target used for photograph measurement according to an embodiment of the present invention.
4 is a diagram illustrating a process of calculating coordinates of a measurement point using a target by a photogrammetric apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure measured by a photographic measurement apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure measured by a photographic measurement apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a photographic measurement method according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining a photographic measurement method according to another embodiment of the present invention.
본 발명의 다른 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Other advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
만일 정의되지 않더라도, 여기서 사용되는 모든 용어들(기술 혹은 과학 용어들을 포함)은 이 발명이 속한 종래 기술에서 보편적 기술에 의해 일반적으로 수용되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적인 사전들에 의해 정의된 용어들은 관련된 기술 그리고/혹은 본 출원의 본문에 의미하는 것과 동일한 의미를 갖는 것으로 해석될 수 있고, 그리고 여기서 명확하게 정의된 표현이 아니더라도 개념화되거나 혹은 과도하게 형식적으로 해석되지 않을 것이다.Unless defined otherwise, all terms (including technical or scientific terms) used herein have the same meaning as commonly accepted by the generic art in the prior art to which this invention belongs. Terms defined by generic dictionaries may be interpreted to have the same meaning as in the related art and / or in the text of this application, and may be conceptualized or overly formalized, even if not expressly defined herein I will not.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다' 및/또는 이 동사의 다양한 활용형들 예를 들어, '포함', '포함하는', '포함하고', '포함하며' 등은 언급된 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 조성, 성분, 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 본 명세서에서 '및/또는' 이라는 용어는 나열된 구성들 각각 또는 이들의 다양한 조합을 가리킨다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, the terms' comprise 'and / or various forms of use of the verb include, for example,' including, '' including, '' including, '' including, Steps, operations, and / or elements do not preclude the presence or addition of one or more other compositions, components, components, steps, operations, and / or components. The term 'and / or' as used herein refers to each of the listed configurations or various combinations thereof.
한편, 본 명세서 전체에서 사용되는 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미할 수 있다. 예를 들어 소프트웨어, FPGA 또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미할 수 있다. 그렇지만 '~부', '~기', '~블록', '~모듈' 등이 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부', '~기', '~블록', '~모듈'은 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다.It should be noted that the terms such as '~', '~ period', '~ block', 'module', etc. used in the entire specification may mean a unit for processing at least one function or operation. For example, a hardware component, such as a software, FPGA, or ASIC. However, '~ part', '~ period', '~ block', '~ module' are not meant to be limited to software or hardware. Modules may be configured to be addressable storage media and may be configured to play one or more processors. ≪ RTI ID = 0.0 >
본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치 및 방법은, 사진 계측을 위해 구조물에 설치된 타겟 하나 당 둘 이상의 지점을 계측할 수 있다. 다시 말해, 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치 및 방법은, 하나의 타겟으로 복수의 계측 지점의 좌표를 구할 수 있다.The photogrammetric apparatus and method according to an embodiment of the present invention can measure two or more points per one target installed in a structure for photographic measurement. In other words, the photogrammetric apparatus and method according to an embodiment of the present invention can obtain coordinates of a plurality of measurement points with one target.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치를 이용하여 구조물을 계측하는 시스템을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a system for measuring a structure using a photographic measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1에 도시된 바와 같이, 구조물(20)을 사진 계측하는 경우, 상기 구조물(20)에서 계측하고자 하는 지점에 타겟(21a, 21b, 21c)을 설치할 수 있다. 그리고 나서, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)을 촬영장치(30)로 촬영하여 구조물의 이미지를 얻을 수 있다. 1, targets 21a, 21b, and 21c may be provided at points to be measured by the
상기 이미지는 네트워크를 통해 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)로 전송될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 이미지는 유선 또는 무선으로 상기 사진 계측 장치(100)에 송신될 수 있다. 실시예에 따라, 상기 이미지는 기록매체에 기록되어 사진 계측 장치(100)로 전달되고, 상기 사진 계측 장치(100)는 기록매체에 기록된 데이터를 읽을 수 있는 인터페이스를 통해 상기 기록매체로부터 이미지를 불러올 수 있다.The image may be transmitted over a network to a
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)는 수신부(11), 마커 인식부(121) 및 좌표 산출부(123)를 포함할 수 있다. 상기 수신부(11)는 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)을 촬영한 이미지를 수신할 수 있다. 상기 마커 인식부(121)는 상기 이미지로부터 상기 타겟(21a, 21b, 21c)에 표시된 마커를 인식할 수 있다. 상기 좌표 산출부(123)는 상기 마커를 기반으로 타겟에서 상기 구조물(20)과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.1, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 구조물(20)을 계측하기 위해 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)이 상기 구조물(20)에 설치될 수 있다. 그 결과, 촬영장치(30)가 구조물(20)을 촬영하여 구조물의 이미지를 사진 계측 장치(100)로 전송하는 경우, 상기 수신부(11)는 타겟(21a, 21b, 21c)이 복수 개 설치된 구조물(20)의 이미지를 수신할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a plurality of
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 촬영장치(30)는 구조물(20)을 서로 다른 지점에서 촬영하여 얻은 복수의 이미지를 사진 계측 장치(100)로 전송할 수 있다. 그 결과, 상기 수신부(11)는 구조물(20)을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photographing
도 1에 도시된 바와 같이 사진 계측 장치(100)가 네트워크를 통해 촬영장치(30)로부터 구조물의 이미지를 수신하는 경우, 상기 수신부(11)는 유선 또는 무선으로 연결된 장치와 데이터를 주고받을 수 있는 통신모듈로 구성될 수 있다.1, when the
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)가 수신하는 구조물의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram illustrating an exemplary image of a structure received by the
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 구조물(20)에는 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치될 수 있으며, 상기 수신부(11)는 상기 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)을 촬영한 이미지를 촬영장치(30)로부터 수신할 수 있다.2, a plurality of
상기 마커 인식부(121)는 구조물의 이미지로부터 타겟(21a, 21b, 21c)에 표시된 마커를 인식할 수 있다. 그리고, 상기 좌표 산출부(123)는 상기 마커를 기반으로 타겟(21a, 21b, 21c)에서 상기 구조물(20)과 접촉한 복수의 지점(20a, 20b, 20c, 20d, 20e, 20f)의 좌표를 산출할 수 있다.The
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측에 사용되는 타겟(21a, 21b, 21c)의 모습을 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view exemplarily showing the shapes of
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)은 표면에 복수의 마커(221 내지 228)가 표시될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 각각의 타겟에 표시된 마커의 분포는 서로 상이할 수 있다.As shown in FIG. 3, a plurality of
예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 타겟은 표면에 표시된 복수의 마커 중 일부(226, 227, 228)의 위치가 타겟마다 서로 상이할 수 있다. 이와 같이, 복수의 타겟 각각은 서로 구별되는 마커의 분포 패턴을 가질 수 있으며, 상기 마커 인식부(121)는 상기 타겟 상에 표시된 복수의 마커(221 내지 228)를 인식하여, 각각의 타겟에 부여된 코드를 검출할 수 있다.For example, as shown in Fig. 3, each target may have a position of a
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 인식된 마커를 기반으로 타겟을 식별하는 타겟 식별부(122)를 더 포함할 수 있다. 상기 타겟 식별부(122)는 타겟이 갖는 고유의 마커 분포 패턴을 구별하여, 복수의 타겟 각각을 식별할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 타겟은 표면에, 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시되는 공통 마커와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시되는 고유 마커가 표시될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the plurality of targets may be displayed on the surface with a common marker displayed at the same position with respect to all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position with respect to each of the plurality of targets have.
예를 들어, 도 3에 도시된 타겟(21a, 21b, 21c)을 참조하면, 타겟 모두에 대하여 표시 위치가 동일한 제 1 마커 내지 제 5 마커(221 내지 225)는 공통 마커에 해당하고, 타겟 각각에 대하여 표시 위치가 상이한 제 6 마커 내지 제 8 마커(226 내지 228)는 고유 마커에 해당할 수 있다.For example, referring to the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 타겟 식별부(122)는 상기 공통 마커와 상기 고유 마커가 형성하는 분포 패턴에 따라 타겟을 식별할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the
예를 들어, 상기 타겟 식별부(122)는 타겟(21a, 21b, 21c)에 표시된 복수의 마커(221 내지 228) 간의 거리 및 배향을 계산하고, 각각의 타겟마다 획득된 마커 간 거리 및 배향을 저장부(13)에 저장된 타겟별 마커 분포 패턴 DB와 비교하여 타겟을 식별할 수 있다.For example, the
다시 도 1을 참조하면, 상기 좌표 산출부(123)는 마커 인식부(121)가 인식한 마커를 기반으로 타겟에서 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 타겟(21a, 21b, 21c)은 다각형(예컨대, 사각형)의 형상을 가질 수 있으며, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)은 복수의 꼭지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 좌표 산출부(123)는 인식된 마커를 기반으로 상기 구조물(20)에 접촉한 타겟(21a, 21b, 21c)의 꼭지점의 좌표를 산출할 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the coordinate
또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 타겟(21a, 21b, 21c)마다 복수의 꼭지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있으므로, 상기 좌표 산출부(123)는 타겟 하나 당 둘 이상의 꼭지점의 좌표를 산출할 수 있다.2, according to an embodiment of the present invention, since a plurality of vertexes can be installed to contact the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 좌표 산출부(123)는 타겟에 표시된 마커의 좌표를 산출하고, 산출된 마커의 좌표에 마커로부터 상기 구조물(20)에 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the coordinate
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 사진 계측 장치(100)가 타겟을 이용하여 복수의 계측 지점의 좌표를 산출하는 과정을 예시적으로 설명하는 도면이다.4 is a diagram for explaining a process of calculating the coordinates of a plurality of measurement points using the target by the
전술한 바와 같이, 상기 타겟(21a)은 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c) 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커(221 내지 225)와, 복수의 타겟(21a, 21b, 21c) 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커(226 내지 228)가 표시되어 있을 수 있다. 구조물(20)에 설치된 타겟들(21a, 21b, 21c)의 크기와 모양이 동일하다면, 공통 마커로부터 타겟의 일 지점까지의 거리 및 배향은 모든 타겟에 대하여 동일할 수 있다.As described above, the
예를 들어, 도 4를 참조하여 설명하면, 공통 마커인 제 1 마커(221)의 중심으로부터 타겟의 좌상단 꼭지점(20a)까지의 거리 및 배향은 크기와 모양이 동일한 모든 타겟(21a, 21b, 21c)에 대하여 동일할 수 있다. 마찬가지로, 제 1 마커(221)의 중심으로부터 타겟의 우상단 꼭지점(20b)까지의 거리 및 배향 역시 모든 타겟(21a, 21b, 21c)에 대하여 동일할 수 있다.4, the distance and the orientation from the center of the
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 마커(221)의 중심을 원점으로 하고 타겟(21a)의 가로와 평행한 축을 x축으로 하고 세로와 평행한 축을 y축으로 하는 로컬좌표계에서, 타겟의 좌상단 꼭지점(20a)의 좌표와 우상단 꼭지점(20b)의 좌표는 모든 타겟(21a, 21b, 21c)에 있어서 동일할 것이다.4, in the local coordinate system in which the center of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 저장부(13)는 타겟의 공통 마커(예컨대, 제 1 마커(221)의 중심)로부터 타겟의 일 지점(예컨대, 꼭지점(21a, 21b))까지의 오프셋(예컨대, 제 1 마커(221)의 중심을 시작점으로 하며 꼭지점(21a, 21b)을 끝점으로 하는 벡터)에 관한 데이터를 저장할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 좌표 산출부(123)는 이미지로부터 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 저장부(13)로부터 상기 오프셋에 관한 데이터를 불러와 상기 산출된 마커의 좌표에 상기 오프셋을 적용하여 최종적으로 상기 꼭지점의 좌표를 산출할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the coordinate
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 장치(100)는 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)의 이미지로부터 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다. 나아가, 전술한 바와 같이, 상기 사진 계측 장치(100)는 하나의 타겟에 대하여 구조물(20) 상에 위치한 복수의 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.As described above, the
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟을 식별하고, 식별된 타겟 중에서 일부에 대해서는 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지에 대해서는 하나의 지점의 좌표를 산출할 수도 있다.According to another embodiment of the present invention, the
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치(100)가 계측하는 구조물(20)의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an exemplary image of a
도 5에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 일부(21a, 21b, 21c)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21d)는 하나의 지점만이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 사진 계측 장치(100)는 복수의 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)과 하나의 지점만이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21d)을 구별하여 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.5, a plurality of
예를 들어, 상기 저장부(13)에 저장된 타겟별 마커 분포 패턴 데이터베이스는, 둘 이상의 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)과, 하나의 지점만이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21d)을 구분하는 정보를 더 포함할 수 있다.For example, the target marker distribution pattern database stored in the
그리고, 상기 좌표 산출부(123)는 상기 저장부(13)에 저장된 데이터베이스를 참조하여, 타겟 식별부(122)에 의해 식별된 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 복수의 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)에 대해서는, 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 복수의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate
또한, 상기 좌표 산출부(123)는 상기 저장부(13)에 저장된 데이터베이스를 참조하여, 하나의 지점만이 구조물에 접촉하도록 설치된 타겟(21d)에 대해서는 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 하나의 지점(20g)까지의 오프셋을 적용하여 상기 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다.The coordinate calculating
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 사진 계측 장치(100)가 계측하는 구조물(20)의 이미지를 예시적으로 나타내는 도면이다.FIG. 6 is an exemplary diagram illustrating an image of a
도 5와 유사하게, 도 6에 도시된 구조물(20) 역시 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 일부(21a, 21b)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21c, 21d)는 하나의 지점만이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 상기 사진 계측 장치(100)는 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d)을 식별하고, 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟(21a, 21b)에 대해서는 구조물과 접촉한 복수의 지점(제 1 타겟(21a)의 두 꼭지점(21a, 21b), 제 2 타겟(21b)의 두 꼭지점(21c, 21d))의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟(21c, 21d)에 대해서는 구조물과 접촉한 하나의 지점(제 3 타겟(21c)의 꼭지점(20e), 제 4 타겟(21d)의 꼭지점(20f))의 좌표를 산출할 수 있다.6, a
도 5에 도시된 실시예와 유사하게, 상기 좌표 산출부(123)는 저장부(13)에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스를 참조하여, 상기 식별된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서 복수의 지점이 구조물에 접촉한 타겟(21a, 21b)과 하나의 지점만이 구조물에 접촉한 타겟(21c, 21d)을 구분할 수 있다.5, the coordinate
일 실시예에 따르면, 계측 대상이 되는 구조물이 바뀔 때마다 구조물에 복수의 지점이 접촉하는 타겟과, 하나의 지점만이 접촉하는 타겟은 변경될 수 있다. 따라서, 상기 사진 계측 장치(100)는 사용자 입력부(14)를 더 포함할 수 있으며, 사진 계측 작업을 수행하는 사용자는 상기 사용자 입력부(14)를 통해 저장부(13)에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스의 데이터를 업데이트할 수 있다.According to an embodiment, each time a structure to be measured changes, a target in which a plurality of points are in contact with a structure and a target in which only one point is in contact can be changed. Therefore, the
전술한 마커 인식부(121), 타겟 식별부(122) 및 좌표 산출부(123)는 사진 계측용 알고리즘을 실행하여 구조물의 이미지 데이터를 처리하는 프로세서로서, 예컨대 CPU로 구성될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 좌표 산출부(123)가 산출한 좌표를 이용하여 구조물(20)을 모델링하는 모델링부(124)를 더 포함할 수 있다. 상기 모델링부(124)는 산출된 계측 지점의 좌표를 기반으로 구조물의 형상을 3차원으로 모델링하여 형상 모델을 제공할 수 있다. 상기 구조물(20)의 형상 모델은 출력부(15)를 통해 사용자에게 영상으로 출력될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 좌표 산출부(123)가 산출한 좌표를 이용하여 구조물(20)의 곡률을 계산하는 곡률 계산부(125)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2 또는 도 5에 도시된 구조물과 같이, 구부러진 형상으로 제작된 구조물(20)은 구조물이 설계대로 제작되어 원하는 곡률을 갖는지 점검될 필요가 있다. 이 경우, 상기 곡률 계산부(125)는 구조물(20) 상의 다수의 계측 지점의 좌표를 기반으로 구조물의 곡률반경을 계산하여 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 장치(100)는 좌표 산출부(123)가 산출한 좌표를 이용하여 구조물(20)의 수직도를 계산하는 수직도 계산부(126)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 구조물과 같이, T자 모양으로 제작된 구조물(20)은 구조물이 설계대로 제작되었는지 점검될 필요가 있다. 이 경우, 상기 수직도 계산부(126)는 구조물(20) 상의 다수의 계측 지점의 좌표를 기반으로 구조물(20)의 수평 부재(201)와 수직 부재(202)가 형성하는 각도를 계산할 수 있다. 계산된 각도는 출력부(15)에 표시되어 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
상기 모델링부(124), 곡률 계산부(125) 및 수직도 계산부(126)는 소정의 알고리즘에 따라 데이터를 처리하여 출력하는 프로세서로서, 예컨대 CPU로 구성될 수 있다.The
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법은, 하나의 타겟으로 계측 대상이 되는 구조물 상의 복수의 지점의 좌표를 획득할 수 있다.7 is a view for explaining a photographic measurement method according to an embodiment of the present invention. The photogrammetric method according to an embodiment of the present invention can acquire the coordinates of a plurality of points on a structure to be measured with one target.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 사진 계측 방법(200)은 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계(S21), 상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 마커를 인식하는 단계(S22), 및 상기 마커를 기반으로 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계(S23)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 7, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이미지를 수신하는 단계(S21)는, 복수의 타겟이 설치된 구조물의 이미지를 수신하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the step of receiving the image (S21) may include receiving an image of a structure in which a plurality of targets are installed.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치될 수 있으며, 각각의 타겟은 복수의 지점(제 1 타겟(21a)에서는 두 꼭지점(20a, 20b); 제 2 타겟(21b)에서는 두 꼭지점(20c, 20d); 제 3 타겟(21c)에서는 두 꼭지점(20e, 20f))이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 사진 계측 장치(100)의 수신부(11)는 상기 타겟(21a, 21b, 21c)이 설치된 구조물(20)의 이미지를 촬영장치(30)로부터 수신할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2, a plurality of
다른 예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d)이 설치될 수 있으며, 타겟 중 일부(21a, 21b, 21c)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21d)는 하나의 지점(20g)만이 구조물(20)에 접촉하도록 설치될 수 있다. 사진 계측 장치(100)의 수신부(11)는 상기 타겟(21a, 21b, 21c, 21d)이 설치된 구조물(20)의 이미지를 촬영장치(30)로부터 수신할 수 있다.In another example, a plurality of
일 실시예에 따르면, 상기 이미지를 수신하는 단계(S21)는, 구조물(20)을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신하는 단계를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the step of receiving (S21) the image may include receiving a plurality of images of the
이미지에 포함된 타겟의 표면에는 복수의 마커가 표시될 수 있다. 상기 마커를 인식하는 단계(S22)는, 이미지 프로세싱을 통해 타겟에 표시된 마커를 인식할 수 있다.A plurality of markers may be displayed on the surface of the target included in the image. The step of recognizing the marker (S22) may recognize the marker displayed on the target through the image processing.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 좌표를 산출하는 단계(S23)는, 인식된 마커의 좌표를 산출하는 단계, 및 상기 마커의 좌표에 마커로부터 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of calculating the coordinates (S23) comprises the steps of calculating the coordinates of the recognized marker, and applying an offset from the marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the marker And calculating the coordinates of the plurality of points.
일 실시예에 따르면, 타겟에 표시된 마커로부터 타겟의 일 지점까지의 오프셋(예컨대 마커를 시작점으로 하고 일 지점을 끝점으로 하는 벡터)에 관한 데이터는 저장부(13)에 저장될 수 있다. 좌표 산출부(123)는 상기 저장부(13)에 저장된 오프셋에 관한 데이터를 불러와 마커의 좌표에 적용함으로써, 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.According to one embodiment, data relating to an offset from the marker displayed on the target to one point of the target (e.g., a vector having a marker as a start point and a point as an end point) may be stored in the
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사진 계측 방법을 설명하는 도면이다.8 is a view for explaining a photographic measurement method according to another embodiment of the present invention.
도 8에 도시된 사진 계측 방법(300)은 이미지에 포함된 복수의 타겟을 식별하고, 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대해서는 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟에 대해서는 하나의 지점의 좌표를 산출할 수 있다. The
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 사진 계측 방법(300)은, 타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계(S31), 상기 이미지로부터 타겟에 표시된 마커를 인식하는 단계(S32), 상기 마커를 기반으로 타겟을 식별하는 단계(S33), 타겟이 복수의 지점을 계측하기 위해 설치된 타겟인지 판별하는 단계(S34), 복수의 지점을 계측하기 위한 타겟인 경우 상기 마커를 기반으로 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계(S35), 하나의 지점을 계측하기 위해 설치된 타겟인 경우 상기 마커를 기반으로 구조물과 접촉한 하나의 지점의 좌표를 산출하는 단계(S36)를 포함할 수 있다.8, the
단계(S31) 및 단계(S32)는 도 7에 도시된 사진 계측 방법(200)의 단계(S21) 및 단계(S22)에 대응할 수 있다.Steps S31 and S32 may correspond to steps S21 and S22 of the
단계(S33)은 타겟 식별부(122)가 마커를 기반으로 복수의 타겟 각각을 식별하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단계(S33)는 타겟 식별부(122)가 저장부(13)에 저장된 타겟에 관한 데이터베이스를 참조하여 마커의 분포 패턴에 따라 타겟을 식별하는 단계를 포함할 수 있다.Step S33 may include the
도 3에 도시된 바와 같이, 사진 계측에 사용되는 복수의 타겟(21a, 21b, 21c)은 표면에 복수의 마커(221 내지 228)가 상이한 분포로 표시되어 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)은 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커(221 내지 225)와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커(226 내지 228)가 표시될 수 있다. 상기 타겟 식별부(122)는 타겟에 표시된 공통 마커와 고유 마커가 형성하는 분포 패턴을 저장부에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스와 비교하여 각각의 타겟을 식별할 수 있다.As shown in FIG. 3, the plurality of
단계(S34)는 좌표 산출부(123)가 저장부(13)에 저장된 타겟에 대한 데이터베이스를 참조하여, 상기 식별된 타겟 중에서 복수의 지점이 구조물에 접촉하는 타겟과, 하나의 지점만이 구조물에 접촉하는 타겟을 구분하는 단계를 포함할 수 있다.In step S34, the coordinate
예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 구조물(20)에 설치된 복수의 타겟(21a, 21b, 21c, 21d) 중에서, 일부(21a, 21b, 21c)는 복수의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되고, 나머지(21d)는 하나의 지점이 구조물(20)에 접촉하도록 설치되는 경우, 상기 좌표 산출부(13)는 이들을 구분하여 계측 지점의 좌표를 산출할 수 있다.5, among the plurality of
단계(S35)는, 좌표 산출부(123)가 구조물(20)에 복수의 지점이 접촉하도록 설치된 타겟(21a, 21b, 21c)에 대해, 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단계(S35)는, 상기 타겟(21a, 21b, 21c)에 대하여 공통 마커(예컨대, 도 4의 제 1 마커(221)의 중심)의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 복수의 지점(예컨대, 도 4의 두 꼭지점(20a, 20b))까지의 오프셋을 적용하는 단계를 포함할 수 있다.Step S35 may include the step of calculating the coordinates of the plurality of points with respect to the
단계(S36)는, 좌표 산출부(123)가 구조물(20)에 하나의 지점만이 접촉하도록 설치된 타겟(21d)에 대해, 상기 하나의 지점의 좌표를 산출하는 단계를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 단계(S36)는, 상기 타겟(21d)에 대하여 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 공통 마커로부터 구조물과 접촉한 하나의 지점까지의 오프셋을 적용하는 단계를 포함할 수 있다.The step S36 may include the step of calculating the coordinates of the one point with respect to the
전술한 바와 같이, 상기 오프셋에 관한 데이터는 저장부(13)에 저장될 수 있으며, 상기 좌표 산출부(123)는 저장부(13)로부터 상기 오프셋에 관한 데이터를 불러와 좌표 산출에 이용할 수 있다.As described above, the data on the offset can be stored in the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 방법은 산출된 계측 지점의 좌표를 이용하여 구조물을 모델링하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 모델링된 구조물의 형상은 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric method may further include modeling the structure using the coordinates of the calculated measurement point. The shape of the modeled structure may be provided to a user via an
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 방법은 산출된 계측 지점의 좌표를 이용하여 구조물의 곡률을 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 계산된 구조물의 곡률은 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric method may further include calculating a curvature of the structure using the coordinates of the calculated measurement point. The calculated curvature of the structure may be provided to the user via the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 사진 계측 방법은 산출된 계측 지점의 좌표를 이용하여 구조물의 수직도를 계산하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 계산된 구조물의 수직도는 출력부(15)를 통해 사용자에게 제공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the photogrammetric method may further include calculating a verticality of the structure using the coordinates of the calculated measurement point. The calculated verticality of the structure can be provided to the user through the
전술한 본 발명의 일 실시예에 따른 사진 계측 방법은 컴퓨터에서 실행되기 위한 프로그램으로 제작되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체에 저장될 수 있다. 상기 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록 매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있다.The above-described photographic measurement method according to an embodiment of the present invention can be stored in a computer-readable recording medium that is manufactured as a program to be executed in a computer. The computer-readable recording medium includes all kinds of storage devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of the computer-readable recording medium include ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage, and the like.
이상, 하나의 타겟으로 구조물 상에 위치한 복수의 지점의 좌표를 획득하는 사진 계측 장치 및 방법이 설명되었다. 상기 사진 계측 장치 및 방법은, 타겟의 적어도 두 지점이 구조물에 접촉하도록 설치된 경우, 해당 타겟에 대해 타겟에 표시된 마커를 기반으로 복수의 접촉 지점의 좌표를 산출할 수 있다.Above, a photometric device and method for acquiring the coordinates of a plurality of points located on a structure with one target have been described. The photometric device and method may calculate coordinates of a plurality of points of contact based on a marker displayed on the target with respect to the target, when at least two points of the target are set in contact with the structure.
상기 사진 계측 장치 및 방법에 따르면, 보다 적은 개수의 타겟으로 구조물을 사진 계측할 수 있어 사진 계측에 사용되는 타겟의 개수가 줄어들 수 있으며, 계측 작업의 효율성이 향상될 수 있다.According to the photometric device and method, photographic structures can be photographed with a smaller number of targets, so that the number of targets used for photographic measurement can be reduced and the efficiency of the measurement work can be improved.
100: 사진 계측 장치 11: 수신부
121: 마커 인식부 122: 타겟 식별부
123: 좌표 산출부 124: 모델링부
125: 곡률 계산부 126: 수직도 계산부
13: 저장부 14: 사용자 입력부
15: 출력부100: Photo measuring device 11: Receiver
121: marker recognition unit 122: target identification unit
123: coordinate calculation unit 124: modeling unit
125: Curvature calculation unit 126: Verticality calculation unit
13: storage unit 14: user input unit
15: Output section
Claims (11)
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 제1 마커 및 제2 마커를 인식하는 마커 인식부; 및
상기 제1 마커 및 상기 제2 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 제1 지점 및 제2 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;
를 포함하는 사진 계측 장치.A receiving unit for receiving an image of a structure having a target installed thereon;
A marker recognition unit for recognizing a first marker and a second marker displayed on the target from the image; And
A coordinate calculating unit for calculating coordinates of a first point and a second point of contact with the structure at the target based on the first marker and the second marker;
And a photometric device.
상기 수신부는:
상기 타겟이 복수 개 설치된 구조물의 이미지를 수신하는 사진 계측 장치.The method according to claim 1,
The receiver comprises:
And receives an image of a structure having a plurality of the targets.
상기 수신부는:
상기 구조물을 서로 다른 지점에서 촬영한 복수의 이미지를 수신하는 사진 계측 장치.The method according to claim 1,
The receiver comprises:
And a plurality of images taken at different points of the structure are received.
상기 좌표 산출부는:
인식된 상기 제1 마커 및 상기 제2 마커의 좌표를 산출하고, 상기 제1 마커 및 상기 제2 마커의 각 좌표에 상기 타켓의 제3 마커로부터 상기 제1 지점 또는 상기 제2 지점까지의 오프셋을 적용함으로써 상기 제1 지점 및 상기 제2 지점의 좌표를 산출하는 사진 계측 장치.The method according to claim 1,
Wherein the coordinate calculation unit comprises:
Calculating an offset from the third marker of the target to the first point or the second point in each coordinate of the first marker and the second marker based on the coordinates of the first marker and the second marker, To calculate the coordinates of the first point and the second point.
상기 마커를 기반으로 각각의 타겟을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하는 사진 계측 장치.3. The method of claim 2,
And a target identifying unit for identifying each target based on the marker.
복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커가 형성하는 분포 패턴에 따라 타겟을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하는 사진 계측 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a target identifying unit for identifying a target according to a distribution marker formed by a common marker displayed at the same position for all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position for each of the plurality of targets.
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 복수 개의 마커를 인식하는 마커 인식부; 및
상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;
를 포함하며,
상기 마커를 기반으로 각각의 타켓을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하고,
상기 좌표 산출부는:
상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하고, 나머지 타겟에 대하여 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점의 좌표를 산출하는 사진 계측 장치.A receiving unit for receiving an image of a structure having a target installed thereon;
A marker recognition unit for recognizing a plurality of markers displayed on the target from the image; And
A coordinate calculating unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker;
/ RTI >
Further comprising a target identifying unit for identifying each target based on the marker,
Wherein the coordinate calculation unit comprises:
Calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure with respect to a predetermined target among the identified targets and calculating coordinates of one point in contact with the structure with respect to the remaining target.
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 복수 개의 마커를 인식하는 마커 인식부; 및
상기 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 좌표 산출부;
를 포함하며,
상기 마커를 기반으로 각각의 타켓을 식별하는 타겟 식별부를 더 포함하고,
상기 타겟 식별부는 복수의 타겟 모두에 대하여 동일한 위치에 표시된 공통 마커와, 복수의 타겟 각각에 대하여 서로 다른 위치에 표시된 고유 마커가 형성하는 분포 패턴에 따라 타겟을 식별하며,
상기 좌표 산출부는:
상기 식별된 타겟 중에서 기 결정된 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 복수의 지점의 좌표를 산출하고,
상기 식별된 타겟 중에서 나머지 타겟에 대하여 상기 공통 마커의 좌표를 산출하고, 상기 공통 마커의 좌표에 상기 공통 마커로부터 상기 구조물과 접촉한 하나의 지점까지의 오프셋을 적용하여 상기 하나의 지점의 좌표를 산출하는 사진 계측 장치.A receiving unit for receiving an image of a structure having a target installed thereon;
A marker recognition unit for recognizing a plurality of markers displayed on the target from the image; And
A coordinate calculating unit for calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure on the target based on the marker;
/ RTI >
Further comprising a target identifying unit for identifying each target based on the marker,
Wherein the target identifying section identifies the target according to a distribution marker formed by a common marker displayed at the same position for all of the plurality of targets and a unique marker displayed at a different position for each of the plurality of targets,
Wherein the coordinate calculation unit comprises:
Calculating coordinates of the common marker with respect to a predetermined target among the identified targets and applying an offset from the common marker to a plurality of points in contact with the structure in the coordinates of the common marker to calculate coordinates of the plurality of points Respectively,
Calculating coordinates of the common marker with respect to the remaining target among the identified targets and applying an offset from the common marker to one point of contact with the structure in the coordinates of the common marker to calculate coordinates of the one point Photometric device.
상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물을 모델링하는 모델링부;
상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 곡률을 계산하는 곡률 계산부; 및
상기 산출된 좌표를 이용하여 상기 구조물의 수직도를 계산하는 수직도 계산부;
중에서 적어도 하나를 더 포함하는 사진 계측 장치.The method according to claim 1,
A modeling unit for modeling the structure using the calculated coordinates;
A curvature calculator for calculating a curvature of the structure using the calculated coordinates; And
A verticality calculation unit for calculating a verticality of the structure using the calculated coordinates;
Wherein the at least one of the plurality of photodetectors comprises at least one photodetector.
상기 좌표를 획득하는 것은:
타겟이 설치된 구조물을 촬영한 이미지를 수신하는 단계;
상기 이미지로부터 상기 타겟에 표시된 상기 복수 개의 마커를 검출하는 단계; 및
상기 복수 개의 마커를 기반으로 상기 타겟에서 상기 구조물과 접촉한 복수의 지점의 좌표를 산출하는 단계;
를 포함하는 사진 계측 방법.A photographic measurement method for acquiring coordinates of a plurality of points on a measurement target structure with one target having a plurality of markers,
Obtaining the coordinates includes:
The method comprising: receiving an image of a target structure;
Detecting the plurality of markers displayed on the target from the image; And
Calculating coordinates of a plurality of points in contact with the structure at the target based on the plurality of markers;
The method comprising the steps of:
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