KR101468979B1

KR101468979B1 - Back light unit assembling apparatus

Info

Publication number: KR101468979B1
Application number: KR1020130025423A
Authority: KR
Inventors: 손영곤
Original assignee: (주)소닉스
Priority date: 2013-03-11
Filing date: 2013-03-11
Publication date: 2014-12-04
Also published as: KR20140111376A

Abstract

본 발명은 백라이트유닛 조립장치에 관한 것이다.
본 발명은 픽커의 흡착면을 곡률면으로 하여 몰드프레임의 위치홈이 상방향으로 개구되지 않고 내측 측면 방향으로만 개구된 경우에도 기존의 로봇시스템을 그대로 이용할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a backlight unit assembling apparatus.
The present invention has an effect that the existing robot system can be used as it is even when the positional groove of the mold frame is opened not only in the upward direction but also in the inner side direction with the attracting surface of the picker as the curvature surface.

Description

BACK LIGHT UNIT ASSEMBLING APPARATUS

본 발명은 백라이트유닛 조립장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 몰드프레임에 반사판, 도광판 및 회로기판을 조립하는 부분에 특징이 있다.
The present invention relates to a backlight unit assembling apparatus. Particularly, the present invention is characterized in that a mold frame is used to assemble a reflector, a light guide plate, and a circuit board.

다양한 전자기기에서 화면을 표시하기 위한 액정표시장치에는 빛을 밝게 확산시켜 조사하는 백라이트유닛(BACK LIGHT UNIT : BLU, 이하 'BLU'라 기재함)이 장착된다. 이러한 BLU와 관련하여서는 대한민국 등록특허 10-0662214호(발명의 명칭 : 액정표시장치의 백라이트유닛 조립장치, 이하 '종래기술'이라 함) 등의 기술들이 제안되어져 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] A liquid crystal display device for displaying a screen in various electronic apparatuses is equipped with a backlight unit (BLU) for diffusing and illuminating light. Technologies related to such BLUs have been proposed in Korean Patent No. 10-0662214 entitled " Backlight Unit Assembly Device of Liquid Crystal Display Device ", hereinafter referred to as " Prior Art ").

일반적으로, 휴대전화 등에 널리 사용되는 에지방식의 BLU는 몰드프레임에 반사판, 도광판, 확산필름, 2장의 프리즘 및 보호필름 등이 순차적으로 적층(積層)된 구조를 가진다. 그리고 몰드프레임의 일 측 부분에는 LED 소자가 구비된 연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD : FPCB, 이하 'FPCB'라 함)이 구비된다.2. Description of the Related Art In general, an edge-type BLU widely used in a mobile phone has a structure in which a reflective plate, a light guide plate, a diffusion film, two prisms and a protective film are sequentially stacked on a mold frame. A flexible printed circuit board (FPCB) (hereinafter referred to as FPCB) having LED elements is provided on one side of the mold frame.

대개의 경우 보호필름까지 적층된 완제품은 제1 공정 부분과 제2 공정 부분으로 나뉜 2개의 공정 부분을 통해 조립된다.In general, the finished article laminated to the protective film is assembled through two process parts divided into a first process part and a second process part.

제1 공정 부분은 몰드프레임에 반사판 및 도광판이 순차적으로 적층된 후 FPCB를 부착하는 공정들로서 보조(SUB) BLU 조립장치에 의해 이루어진다.The first process portion is a process of attaching the FPCB after the reflection plate and the light guide plate are sequentially stacked on the mold frame, and is performed by the sub-assembly of the BLU.

제2 공정 부분은 제1 공정 부분에서 조립된 중간 조립체에 확산필름, 2장의 프리즘 및 보호필름 등을 순차적으로 적층하는 공정들로서 주(MAIN) BLU 조립장치에 의해 이루어진다.The second process portion is a process of sequentially laminating a diffusion film, two prisms, a protective film, and the like on the intermediate assembly assembled in the first process portion, by the MAIN BLU assembling device.

본 발명은 보조 BLU 조립장치에 관한 것이다. 물론, 실시하기에 따라서는 2개의 공정이 묶여 하나의 BLU 조립장치에서 이루어지는 것도 충분히 고려될 수 있다. 따라서 본 명세서에서는 보조 BLU 조립장치와 주 BLU 조립장치를 구분하지 않고 BLU 조립장치라 통칭한다.The present invention relates to an auxiliary BLU assembling apparatus. Of course, it is also possible to sufficiently consider that the two processes are bundled and made in one BLU assembling apparatus depending on the implementation. Therefore, in this specification, the auxiliary BLU assembling device and the main BLU assembling device are collectively referred to as a BLU assembling device.

한편, 제1 공정 부분을 더욱 세분화 하면, FPCB 투입, 감지, 몰드프레임 투입, 세정, 반사판 적층, 도광판 적층, FPCB 조립, 가압, 반출 등의 공정들로 이루어진다.Meanwhile, when the first process portion is further subdivided, processes such as FPCB injection, detection, mold frame injection, cleaning, reflection plate lamination, light guide plate lamination, FPCB assembly, pressurization and removal are performed.

FPCB 투입 공정은 작업자가 회전 가능한 작업판 상의 투입홈에 LED 소자들을 가지는 FPCB를 투입하는 공정이다.The FPCB injecting process is a process in which an operator inserts an FPCB having LED elements into a charging groove on a workable plate.

감지 공정은 FPCB가 투입홈에 적절히 투입된 상태인지를 확인하는 공정이다.The sensing process is a process for confirming whether the FPCB is properly put in the input groove.

몰드프레임 투입 공정은 작업자가 작업판 상의 수용홈에 몰드프레임을 위치시키는 공정이다.The process of inserting the mold frame is a process in which the operator places the mold frame in the receiving groove on the work plate.

반사판 적층 공정은 제1 적층장치에 의해 몰드프레임에 반사판을 적층시키는 공정이다.The reflector laminating step is a step of laminating the reflector on the mold frame by the first laminator.

도광판 적층 공정은 제2 적층장치에 의해 몰드프레임에 도광판을 적층시키는 공정이다. 이 때 도광판은 반사판의 상측에 적층된다. 본 발명은 이러한 도광판 적층 공정과 관련된다.The light guide panel laminating process is a process of laminating the light guide plate on the mold frame by the second laminator. At this time, the light guide plate is stacked on the upper side of the reflection plate. The present invention relates to such a light guide panel laminating process.

FPCB 조립 공정은 투입홈에 있는 FPCB를 몰드프레임의 일 측 부분에 부착시키는 공정이다. 여기서 FPCB는 도광판의 상측에 위치된다.The FPCB assembling process is a process of attaching the FPCB in the injection groove to one side of the mold frame. Here, the FPCB is located on the upper side of the light guide plate.

가압 공정은 FPCB를 단단하게 부착시키기 위해 FPCB를 가압하는 공정이다.The pressurizing step is a step of pressing the FPCB to firmly adhere the FPCB.

반출 공정은 상기한 각 공정을 통해 생산된 중간 조립체를 외부로 인출하는 공정이다. 물론, 인출된 중간 조립체는 컨베이어 장치 등에 의해 운반되도록 구현된다.The carrying-out process is a process of pulling out the intermediate assembly produced through each of the above processes to the outside. Of course, the withdrawn intermediate assembly is embodied to be conveyed by a conveyor device or the like.

한편, 도1에서 참조되는 바와 같이, 몰드프레임(MF)은 금속재질의 바닥판(BP)에 사각틀(SF)을 가진다. 반사판(RP)은 바닥판(BP) 위에 적층되고, 도광판(LP)은 반사판(RP) 위에 적층된다. 여기서 일반적인 몰드프레임(MF)의 사각틀(SF)에는 상방향으로 개방된 위치홈(PS)이 형성되어 있고, 도광판(SP)에는 위치홈(PS)에 대응하는 위치돌기(PP)가 형성되어 있다.On the other hand, as shown in Fig. 1, the mold frame MF has a square frame SF on a bottom plate BP made of a metal. The reflection plate RP is stacked on the bottom plate BP, and the light guide plate LP is stacked on the reflection plate RP. In the typical frame SF of the mold frame MF, a position groove PS opened in the upward direction is formed and a position projection PP corresponding to the position groove PS is formed in the light guide plate SP .

따라서 제2 적층장치는 도광판(LP)을 진공압에 의해 흡착 파지한 후 몰드프레임(MF) 측으로 이동하여 흡착을 해제함으로써 간단하게 도광판(LP) 적층 작업을 수행하였다.Accordingly, the second laminating apparatus has simply sandwiched the light guide plate (LP) by suction pressure, moved to the mold frame (MF) side, and released the adsorption, thereby performing the light guide plate (LP) laminating operation simply.

그러나 도2에서와 같이 위치홈(PS')이 상방향으로 개구되지 아니하고 내측 측면으로만 개구된다면, 종래처럼 단순한 도광판 적층 공정을 수행하기가 곤란하다.
However, as shown in FIG. 2, if the position groove PS 'is not opened upward but only on the inner side, it is difficult to perform a simple light guide plate lamination process as in the conventional case.

본 발명은 위치홈이 상방향으로 개구되지 아니한 경우에도 기존의 도광판 흡착 파지 기술을 그대로 이용할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
The present invention provides a technique that can use the conventional light guide plate adsorption / grasping technique as it is even when the position groove is not opened upward.

본 발명에 따른 백라이트유닛 조립장치는, 몰드프레임을 수용할 수 있는 수용홈이 형성된 작업테이블; 상기 작업테이블 상에 있는 상기 수용홈의 이동 및 정지에 동기하여 제1 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 제1 시트를 적층하는 제1 적층장치; 상기 작업테이블 상에 있는 상기 수용홈의 이동 및 정지에 동기하여 제2 위치에 있는 상기 수용홈에 수용된 몰드프레임에 제2 시트를 적층하는 제2 적층장치; 및 상기한 각 구성의 동작을 제어하는 제어장치; 를 포함하며, 상기 제2 적층장치는, 제2 시트를 한 장씩 순차적으로 공급하는 공급기; 및 상기 공급기에 의해 공급된 반사판을 파지한 후 제2 위치에 있는 몰드프레임으로 이동 적층시키는 이동로봇; 을 포함하며, 상기 이동로봇은, 제2 시트를 파지하거나 파지 해제할 수 있는 흡착부분을 가지는 픽커; 및 상기 픽커를 이동시키는 이동유닛; 을 포함하고, 상기 흡착부분은 제2 시트가 흡착되는 흡착면이 곡률면이다.An apparatus for assembling a backlight unit according to the present invention includes: a work table having a receiving groove capable of receiving a mold frame; A first laminating device for laminating a first sheet on a mold frame accommodated in the receiving groove in a first position in synchronism with the movement and stop of the receiving groove on the work table; A second stacking device for stacking a second sheet on a mold frame accommodated in the receiving groove in a second position in synchronism with the movement and stop of the receiving groove on the work table; And a control device for controlling the operation of each of the above-described configurations; Wherein the second laminating device comprises: a feeder for sequentially feeding the second sheets one by one; And a moving robot for gripping the reflecting plate supplied by the feeder and moving the laminated plate to a mold frame at a second position; Wherein the mobile robot includes: a picker having an adsorption portion capable of grasping or grasping the second sheet; And a moving unit for moving the picker; Wherein the adsorbing portion has a curvature surface on which the adsorbing surface on which the second sheet is adsorbed.

상기 픽커는 상기 흡착부분의 상기 곡률면에 연질의 접촉패드를 더 가진다.The picker further has a soft contact pad on the curvature side of the adsorption portion.

상기 접촉패드는 발포성 우레탄 재질이다.
The contact pad is a foamable urethane material.

본 발명에 따르면 위치홈이 상방향으로 개구되지 아니하고 내측 측면으로만 개구된 경우에도 기존의 로봇시스템을 그대로 이용할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, there is an effect that the existing robot system can be used as it is when the position groove is not opened upward but only the inside side is opened.

도1 및 도2는 몰드프레임을 설명하기 위한 참조도이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트유닛 조립장치에 대한 개념적인 평면도이다.
도4는 도3의 백라이트유닛 조립장치에서 제2 적층장치의 이동로봇을 발췌하여 개략적으로 도시한 사시도이다.
도5는 도4의 이동로봇에 구성된 픽커를 다른 방향에서 바라본 개략적인 사시도이다.
도6 내지 도8은 도3의 백라이트유닛 조립장치의 특징 부분에 대한 작용을 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 본 발명의 특징부분에 대한 다른 예를 도시하고 있다.1 and 2 are reference views for explaining a mold frame.
3 is a conceptual plan view of a backlight unit assembling apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a perspective view schematically showing the mobile robot of the second laminating apparatus in the backlight unit assembling apparatus of Fig. 3; Fig.
FIG. 5 is a schematic perspective view of the picker constructed in the mobile robot of FIG. 4 viewed from another direction.
Figs. 6 to 8 are reference views for explaining the operation of the characteristic parts of the backlight unit assembling apparatus of Fig.
Fig. 9 shows another example of a characteristic part of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 참고로 설명의 간격함을 위해 이미 공지된 기술이나 중복 설명이 필요한 부분들은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the sake of clarity, parts that are already known or need redundant description are omitted or compressed as much as possible.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 백라이트유닛 조립장치(300)에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a backlight unit assembling apparatus 300 according to an embodiment of the present invention.

백라이트유닛 조립장치(300)는, 작업테이블(310), 구동장치(320), 자동위치장치(330), 세정장치(340), 제1 적층장치(350), 제2 적층장치(360), 부착장치(370), 가압장치(380), 반출장치(390), 감지장치(410) 및 제어장치(420)를 포함한다.The backlight unit assembling apparatus 300 includes a work table 310, a driving apparatus 320, an automatic positioner 330, a cleaning apparatus 340, a first laminating apparatus 350, a second laminating apparatus 360, An attaching device 370, a pressurizing device 380, an ejecting device 390, a sensing device 410, and a control device 420.

작업테이블(310)은 회전 가능한 원판형이다. 이러한 작업테이블(310)의 상면에는 작업자(W)가 FPCB를 투입할 수 있는 투입홈(TS)과 몰드프레임(MF)을 수용할 수 있는 몰드프레임(ES)이 형성되어 있다. 여기서 투입홈(TS)과 몰드프레임(ES)은 인접하게 형성되며, 작업테이블(310) 상에 대략 36도 등각도 간격으로 다수개씩 형성되어 있다.The work table 310 is a rotatable disk. On the upper surface of the work table 310, there is formed a mold frame ES capable of accommodating the mold groove MF and the insertion groove TS into which the worker W can insert the FPCB. Here, the injection groove (TS) and the mold frame (ES) are formed adjacent to each other and are formed on the work table (310) at an equiangular interval of about 36 degrees.

구동장치(320)는 작업테이블(310)을 회전시킨다.The driving device 320 rotates the work table 310.

자동위치장치(330)는 수용홈(ES)에 몰드프레임(MF)을 자동으로 위치시킨다. 물론, 몰드프레임(MF)을 작업자에 의해 수동으로 수용홈(ES)에 위치시키도록 구현되는 것도 가능하다.The automatic positioning device 330 automatically positions the mold frame MF in the receiving groove ES. Of course, it is also possible that the mold frame MF is manually placed by the operator in the receiving groove ES.

세정장치(340)는 일 측에서 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)의 상면에 강한 바람을 불고 타 측에서 바람을 흡입하는 방식으로 몰드프레임(MF)을 세정한다. The cleaning device 340 cleans the mold frame MF in such a manner that strong wind is blown on the upper surface of the mold frame MF housed in the receiving groove ES at one side and wind is sucked at the other side.

제1 적층장치(350)는 몰드프레임(MF)에 제1 시트인 반사판을 적층시킨다.The first laminating apparatus 350 stacks a reflective sheet, which is a first sheet, on the mold frame MF.

제2 적층장치(360)는 반사판 위로 제2 시트인 도광판을 적층시킨다. 이를 위해 제2 적층장치(360)는 공급기(361) 및 이동로봇(362)을 포함한다.The second laminating apparatus 360 stacks the light guide plate which is the second sheet on the reflection plate. To this end, the second laminating apparatus 360 includes a feeder 361 and a mobile robot 362.

공급기(361)는 롤(ROLL) 상태로 감아진 반사판들을 한 장씩 공급하기 위해 마련된다. 이러한 공급기(361)와 관련된 기술은 종래기술의 도면 4 등에 이미 공지되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.The feeder 361 is provided to feed the reflecting plates rolled in the ROLL state one by one. The technology related to such a feeder 361 is already known from FIG. 4 of the prior art, and a detailed description thereof will be omitted.

이동로봇(362)은 공급기(361)에 의해 공급되는 반사판을 적층 위치(P)에 있는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)으로 이동 적층시킨다. 이를 위해 이동로봇(362)은 도4에서 참조되는 바와 같이, 픽커(362a), 제1 이동요소(362b), 제2 이동요소(362c), 제3 이동요소(362d) 및 회전요소(362e)를 포함한다.The mobile robot 362 moves the reflecting plate supplied by the feeder 361 to the mold frame MF accommodated in the receiving groove ES at the stacking position P. To this end, the mobile robot 362 includes a picker 362a, a first moving element 362b, a second moving element 362c, a third moving element 362d, and a rotating element 362e, .

픽커(362a)는 진공압에 의해 반사판을 흡착 파지하거나 파지 해제할 수 있다.The picker 362a can adsorb or grasp the reflection plate by the vacuum pressure.

특히 픽커(362a)를 다른 방향에서 과장하여 도시한 도5를 참조하면, 픽커(362a)의 흡착부분(362a-1)에 있는 바닥면(IF)은 곡률면으로 구성되고, 중앙에는 진공압을 가하거나 해제하기 위한 진공구멍(H)이 형성되어 있다. 또한 픽커(362a)는 흡착부분(362a-1)의 바닥면(IF)에 부착되는 발포성 우레탄 재질의 접촉패드(362a-2)가 구비된다. 물론, 연성재질인 실리콘이나 고무 등도 바람직하게 접촉패드로 적용될 수는 있다. 그러나 실험에 의하면 발포성 우레탄 재질의 접촉패드(362a-2)가 적용된 경우에 도광판에 얼룩이 발생하지 않음을 알 수 있었으므로, 본 실시예에서와 같이 접촉패드로 발포성 우레탄 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 여기서 접촉패드(362a-2)는 탄성압축이 가능하기 때문에 곡률진 흡착면으로 인해 흡착 도중 진공압이 새어나가는 것을 방지할 수도 있다. 본 실시예에서는 접촉패드(362a-2)의 바닥면이 실질적인 흡착면이 된다.5 showing the picker 362a exaggerated from the other direction, the bottom surface IF in the suction portion 362a-1 of the picker 362a is constituted by a curvature surface, and a vacuum pressure is applied to the center A vacuum hole H is formed for releasing or releasing the vacuum. The picker 362a is also provided with a contact pad 362a-2 made of a foamed urethane material attached to the bottom surface IF of the suction portion 362a-1. Of course, silicon or rubber, which is a flexible material, can also be preferably applied as a contact pad. However, according to the experiment, it was found that no unevenness occurred on the light guide plate when the contact pad 362a-2 made of a foamed urethane material was applied. Therefore, it is preferable to use a foamable urethane material as the contact pad as in the present embodiment. Here, since the contact pad 362a-2 is elastically compressible, it is possible to prevent the vacuum pressure from leaking during adsorption due to the curved adsorption surface. In this embodiment, the bottom surface of the contact pad 362a-2 becomes a substantial adsorption surface.

제1 이동요소(362b)는 픽커(362a)를 반사판을 파지하기 위한 파지 위치와 적층 위치(P) 간을 왕복시킨다. 이러한 제1 이동요소(362b)는 구동모터(DM), 나사봉(SS), 안내레일(GR) 및 레일블록(RB)을 포함하여 구성될 수 있다.The first moving element 362b reciprocates between the gripping position for gripping the reflector and the stacking position P of the picker 362a. The first moving element 362b may be configured to include a drive motor DM, a screw rod SS, a guide rail GR, and a rail block RB.

구동모터(DM)는 픽커(362a)를 왕복 방향(X)으로 이동시키는 동력을 제공한다.The drive motor DM provides power for moving the picker 362a in the reciprocating direction X. [

나사봉(SS)은, 픽커(362a)의 왕복 방향(X)으로 길며, 레일블록(RB)과 나사결합된다.The screw rod SS is long in the reciprocating direction X of the picker 362a and screwed to the rail block RB.

안내레일(GR)은 궁극적으로 레일블록(RB) 측에 결합된 픽커(362a)의 왕복 이동을 안내한다.The guide rail GR guides the reciprocating movement of the picker 362a ultimately coupled to the rail block RB side.

레일블록(RB)은, 안내레일(GR)에 이동 가능하게 결합되며, 나사봉(SS)의 회전에 따라 안내레일(GR)을 따라 이동한다.The rail block RB is movably coupled to the guide rail GR and moves along the guide rail GR in accordance with the rotation of the screw rod SS.

따라서 구동모터(DM)가 작동하면, 나사봉(SS)이 회전하고, 이에 연동하여 레일블록(RB)이 픽커(362a)의 왕복 방향(X)으로 직선 이동하게 된다.Therefore, when the drive motor DM is operated, the threaded rod SS is rotated, and the rail block RB linearly moves in the reciprocating direction X of the picker 362a.

참고로, 이하의 설명에서 등장하는 각종 이동요소들은 제1 이동요소(362b)와 실질적으로 동일한 구성(구동모터, 나사봉, 안내레일, 레일블록)을 가지므로, 하기에서 등장하는 각종 이동요소들에 대한 설명은 생략다.For reference, the various moving elements appearing in the following description have substantially the same configuration (driving motor, screw rod, guide rail, rail block) as the first moving element 362b, so that various moving elements The description of the above is omitted.

제2 이동요소(362c)는 제1 이동요소(362b)의 레일블록(RB)에 결합되며, 픽커(362a)의 왕복 방향(X)과 수평면상에서 수직한 방향(Y)으로 픽커(362a)를 이동시킨다.The second moving element 362c is coupled to the rail block RB of the first moving element 362b and rotates the picker 362a in the direction Y perpendicular to the reciprocating direction X of the picker 362a .

제3 이동요소(362d)는 제2 이동요소(362c)의 레일블록에 결합되며, 수평면에 수직한 방향(Z)으로 픽커(362a)를 이동시킨다.The third moving element 362d is coupled to the rail block of the second moving element 362c and moves the picker 362a in the direction Z perpendicular to the horizontal plane.

회전요소(362e)는 제3 이동요소(362d)의 레일블록에 결합되며 픽커(362a)를 수평면 상에서 회전시킨다. 픽커(362a)는 회전요소(362e)에 결합되어 있다. 참고로 회전요소(362e)는 단순히 모터로 구성될 수 있다.The rotary element 362e is coupled to the rail block of the third moving element 362d and rotates the picker 362a on a horizontal plane. The picker 362a is coupled to the rotating element 362e. For reference, the rotary element 362e may simply be constructed of a motor.

위에서 설명한 제1 이동요소(362b), 제2 이동요소(362c), 제3 이동요소(362d) 및 회전요소(362e)는 픽커(362a)를 이동시키기 위한 이동유닛으로 묶일 수 있다.The first moving element 362b, the second moving element 362c, the third moving element 362d and the rotating element 362e described above can be bundled into a moving unit for moving the picker 362a.

부착장치(370)는 투입홈(TS)에 있는 FPCB를 몰드프레임(MF)의 일 측에 부착시킨다.The attachment device 370 attaches the FPCB in the insertion groove TS to one side of the mold frame MF.

가압장치(380)는 FPCB의 부착이 단단히 이루어지도록 FPCB를 가압한다.The pressurizing device 380 presses the FPCB to firmly attach the FPCB.

반출장치(390)는 가압장치(380)의 동작에 의해 완성된 중간 조립체를 반출한다.The take-out device 390 carries out the completed intermediate assembly by the operation of the pressurizing device 380.

감지장치(410)는 투입홈(TS)에 FPCB가 위치하는지의 여부를 감지한다.The sensing device 410 senses whether the FPCB is located in the input groove TS.

제어장치(420)는 상기한 각 구성들을 제어한다.The control device 420 controls the above-described respective components.

위와 같은 구성들을 가지는 백라이트유닛 조립장치(100)의 특징 부분의 작용에 대해서 설명한다.The operation of the characteristic portion of the backlight unit assembling apparatus 100 having the above configurations will be described.

구동장치(320)는 작업테이블(310)을 일정 각도씩 회전(예를 들어 36도 각도씩 회전) 이동시키거나 정지시키면서 투입홈(TS)과 수용홈(ES)이 회전 이동 및 정지를 반복할 수 있도록 한다. 여기서 상기한 각 구성들에 의해 수행되는 대부분의 작업은 작업테이블(310)이 정지했을 때와 동기하여 이루어진다. 작업자(W)는 작업자(W)에 앞에 위치한 수용홈(ES)에 인접한 투입홈(TS)에 FPCB를 투입한다. 그리고 감지장치(410)는 수용홈(ES)에 인접한 투입홈(TS)에 FPCB가 투입되어 있는지 여부를 확인하고, 자동위치장치(330)는 수용홈(ES)에 몰드프레임(MF)을 투입한다. 세정장치(340)는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)을 세정한다.The driving device 320 repeatedly rotates and stops the input grooves TS and the receiving grooves ES while the work table 310 is rotated (for example, rotated at an angle of 36 degrees) by a predetermined angle . Here, most of the operations performed by the above-described configurations are performed in synchronism with when the work table 310 is stopped. The worker W inserts the FPCB into the loading groove TS adjacent to the receiving groove ES located in front of the worker W. [ The sensing device 410 confirms whether the FPCB is inserted into the input groove TS adjacent to the receiving groove ES and the automatic positioning device 330 inputs the mold frame MF into the receiving groove ES, do. The cleaning device 340 cleans the mold frame MF housed in the receiving groove ES.

제1 적층장치(350)와 제2 적층장치(360)는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)에 반사판과 도광판을 적층시킨다.The first laminating apparatus 350 and the second laminating apparatus 360 stack the reflector and the light guide plate on the mold frame MF accommodated in the receiving groove ES.

그리고 부착장치(370)는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)에 FPCB를 부착시킨다. The attaching device 370 attaches the FPCB to the mold frame MF accommodated in the receiving groove ES.

가압장치(380)는 수용홈(ES)에 수용된 몰드프레임(MF)에 부착된 FPCB를 가압하고, 가압 작업에 의해 생산된 중간 조립체는 반출장치(390)에 의해 외부로 반출된다.The pressurizing device 380 presses the FPCB attached to the mold frame MF accommodated in the receiving groove ES and the intermediate assembly produced by the pressurizing operation is carried out by the carrying device 390 to the outside.

계속하여 본 발명의 특징 부분에 대한 작용을 도6 내지 도8을 참조하여 설명한다.Subsequently, the operation of the characteristic portion of the present invention will be described with reference to Figs. 6 to 8. Fig.

이동유닛은 픽커(362a)를 공급기(361)에 의해 공급되는 도광판의 파지 위치로 이동시킨다. 그 후 픽커(362a)를 하강시킨 후 진공압을 걸어 도광판을 흡착한다. 이 때, 도6에서 참조되는 바와 같이, 연성 재질의 얇은 필름 형태의 도광판(LP)은 진공압에 의해 픽커(362a)의 곡률진 흡착면(IF)에 부착된 접촉패드(362a-2)에 곡률지게 달라붙게 된다. 이에 따라 도광판(LP)의 양 측 위치돌기(PP₁, PP₂) 간의 거리는 좁혀지게 된다. 이 후 이동유닛은 픽커(362a)를 상승시킨 후 몰드프레임 측으로 이동한 다음 도7에서와 같이 다시 픽커(362a)를 하강시킨다. 이러한 하강 동작시 도광판(LP)의 양 측 위치돌기(PP₁, PP₂) 간의 거리는 좁혀져 있는 상태이기 때문에 도광판(LP)의 양 측 위치돌기(PP₁, PP₂)와 몰드프레임(MF)의 사각틀(SF) 간에 간섭은 발생하지 않는다. 도7과 같은 상태에서 픽커(362a)에 걸린 진공압이 해제되면 도광판(LP)이 펴지면서 양 측 위치돌기(PP₁, PP₂)간의 거리가 넓혀지게 되고, 이에 따라 도8과 같이 도광판(LP)의 양 측 위치돌기(PP₁, PP₂)가 사각틀(SF)의 위치홈(PS₁, PS₂)으로 삽입되면서 도광판(LP)의 적층 작업이 완료된다.The moving unit moves the picker 362a to the gripping position of the light guide plate supplied by the feeder 361. [ Thereafter, the picker 362a is lowered, and vacuum pressure is applied thereto to absorb the light guide plate. 6, the light guide plate LP in the form of a thin film made of a soft material is pressed against the contact pad 362a-2 attached to the curved suction surface IF of the picker 362a by the vacuum pressure Curvature. Accordingly, the distance between the light guide plate (LP) both sides of the projection position (PP _1, PP ₂₎ of a becomes narrow. Thereafter, the moving unit moves the picker 362a to the mold frame side, and then moves down the picker 362a again as shown in FIG. Such a lowering operation during the light guide plate (LP) both sides of the location projection (PP _1, PP ₂₎ The distance narrower guide plate (LP) both sides of the location projection (PP _1, PP ₂₎ and the mold frame (MF) because this is the state that between the Interference does not occur between the square frames (SF). Even when the vacuum pressure taken in the Picker (362a) released from the state, such as 7 while unfolding the light guide plate (LP) both sides of the location projection (PP _1, PP ₂₎ becomes between the distance is widened, the light guide plate as shown in Figure 8 accordingly ( the laminating operation of the light guide plate (LP) is completed as the insertion position to the both sides of the projection (PP _1, PP ₂₎ the home position of the rectangular frame _{(SF) (PS 1, PS} 2) of the LP).

한편, 본 발명은 도9에서 참조되는 바와 같이도 응용될 수 있다.The present invention can also be applied as shown in FIG.

도9의 픽커(362a)는, 흡착부분(362a-1)의 바닥면(IF)은 평평한 면으로 구성하되, 접촉패드(362a-2)를 두껍게 구성하여 접촉패드(362a-2)의 바닥면에 곡률이 형성되어 있다.The picker 362a of Fig. 9 is configured such that the bottom surface IF of the attracting portion 362a-1 is a flat surface and the thickness of the contact pad 362a-2 is made thick, A curvature is formed on the surface.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

300: 백라이트유닛 조립장치
310 : 작업테이블
ES : 수용홈
320 : 구동장치
350 : 제1 적층장치
360 : 제2 적층장치
361 : 공급기
362 : 제1 이동로봇
362a : 픽커
362a-1 : 흡착부분
362a-2 : 접촉패드
362b : 제1 이동요소
362c : 제2 이동요소 362d : 제3 이동요소
362e : 회전요소
220 : 제어장치300: Backlight Unit Assembly Device
310: work table
ES: receptacle home
320:
350: first laminating apparatus
360: second stacking device
361: Feeder
362: First mobile robot
362a: Picker
362a-1: Adsorption portion
362a-2: Contact pad
362b: first moving element
362c: second moving element 362d: third moving element
362e: Rotation element
220: Control device

Claims

A work table on which a receiving groove capable of receiving the mold frame is formed;
A first laminating device for laminating a first sheet on a mold frame accommodated in the receiving groove in a first position in synchronism with the movement and stop of the receiving groove on the work table;
A second stacking device for stacking a second sheet on a mold frame accommodated in the receiving groove in a second position in synchronism with the movement and stop of the receiving groove on the work table; And
A control device for controlling each operation of the work table, the first laminator, and the second laminator; / RTI >
The second laminating apparatus includes:
A feeder for sequentially feeding the second sheets one by one; And
A moving robot for gripping the second sheet fed by the feeder and moving the laminated sheet to a mold frame at a second position; / RTI >
The mobile robot includes:
A picker having an adsorption portion capable of holding or releasing the second sheet; And
A moving unit for moving the picker; / RTI >
Characterized in that the adsorbing portion is a curvature surface on which the adsorbing surface on which the second sheet is adsorbed
Backlight unit assembly device.

The method according to claim 1,
Characterized in that the picker further comprises a soft contact pad on the curvature side of the adsorption portion
Backlight unit assembly device.

3. The method of claim 2,
Characterized in that the contact pad is a foamable urethane material
Backlight unit assembly device.