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KR101411932B1 - Training System of Complex Fusion Platform for Smart Devices of Embedded Configuration - Google Patents

Training System of Complex Fusion Platform for Smart Devices of Embedded Configuration Download PDF

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KR101411932B1
KR101411932B1 KR1020130112191A KR20130112191A KR101411932B1 KR 101411932 B1 KR101411932 B1 KR 101411932B1 KR 1020130112191 A KR1020130112191 A KR 1020130112191A KR 20130112191 A KR20130112191 A KR 20130112191A KR 101411932 B1 KR101411932 B1 KR 101411932B1
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KR
South Korea
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module
smart device
port
smart
input
Prior art date
Application number
KR1020130112191A
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Korean (ko)
Inventor
진수춘
박찬민
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주식회사 한백전자
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Abstract

Provided is a complex fusion platform training device for smart devices in embedded configuration comprising: a base circuit board for supporting control delegation configuration of peripherals by inter-channel and a collaboration model and for executing a peripheral control technology of the embedded configuration between the heterogeneous multi-platforms; a smart device module mounted inside the base circuit board and including the devices and basic constitution of the smart device; a FPGA module mounted at one side of the base circuit board, connected to the smart device module using a wire to receive and transmit signals, and capable of executing the digital logical configuration design of the embedded configuration; an MCU module mounted at one side of the base circuit board, connected to the FPGA module to receive and transmit the signals using the wire, and capable of executing a design for a peripherals control method in firmware configuration; and a peripherals modules mounted at one side of the base circuit board, connected to the smart device module, the FPGA module, and the MCU module using the wire, and including an input device and an output device.

Description

임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치 {Training System of Complex Fusion Platform for Smart Devices of Embedded Configuration}Technical Field [0001] The present invention relates to a Smart Device for Embedded Environment,

본 발명은 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상호 채널과 협업 모델에 의한 주변장치의 제어 위임 환경을 지원하고 각 제어 환경에 따른 요소의 특성을 용이하게 파악하는 것이 가능한 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 관한 것이다.The present invention relates to a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment, and more particularly, to a smart device complex platform practicing apparatus in an embedded environment that supports an environment for delegating control of peripheral devices by mutual channels and a collaboration model, The present invention relates to a smart device complex platform practicing apparatus in an embedded environment capable of realizing a smart device.

최근에는 스마트폰 및 각종 태블릿 PC, 랩톱 컴퓨터 등의 다양한 스마트기기의 사용이 크게 증대되고 있으며, 하루가 다르게 새로운 기종의 제품이 개발되어 제공되고 있다. 이들 스마트기기는 유비쿼터스 환경하에서 때와 장소를 가리지 않고 인터넷에 접속하여 필요한 정보를 공유하는 것이 가능하고, 필요한 업무도 어디에서나 수행할 수 있다는 장점이 있어, 그 사용이 더 확산되는 추세이다.In recent years, the use of various smart devices such as smart phones, various tablet PCs, and laptop computers has been greatly increased, and new types of products have been developed and offered each day differently. These smart devices are used in a ubiquitous environment because they can connect to the Internet to share necessary information at any time and place, and can carry out necessary tasks anywhere.

그리고 이들 스마트기기에서 구동하는 각종 어플리케이션 프로그램들이 개발되어 제공되고 있다.Various application programs running on these smart devices have been developed and provided.

그런데 스마트기기에서 구동하는 어플리케이션 프로그램을 개발하기 위한 기본적인 지식과 구동 방법을 공부하고자 하는 학생들의 경우 학습을 위하여 고가의 전문적인 스마트기기 플랫폼을 구비하기가 어렵다.However, it is difficult for students who want to learn basic knowledge and driving method to develop application programs running on smart devices to have expensive professional smart device platform for learning.

최근 일부에서 특정 스마트기기에 대하여 맞춤형으로 임베디드 환경의 플랫폼이 제공되고 있지만, 다양한 실습을 수행하는 것에는 한계가 있으며, 한정된 패턴의 실습만이 가능할 뿐이다.In recent years, a customized embedded environment platform has been provided for a specific smart device, but there are limitations in performing various exercises and only a limited pattern of practice is possible.

본 발명은 상기와 같은 점에 조감하여 이루어진 것으로서, 이기종 멀티 플랫폼간의 임베디드 환경의 주변장치 제어기술을 실습하는 것이 가능하며 상호 채널과 협업 모델에 의한 주변장치의 제어 위임 환경을 지원하는 것도 가능한 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above points, and it is an object of the present invention to provide an embedded system capable of practicing a peripheral device control technology of an embedded environment between heterogeneous multiplatforms and supporting a control delegation environment of a peripheral device by mutual channels and a collaboration model The present invention relates to a smart device fusion platform practicing apparatus for smart devices.

본 발명의 실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치는 베이스기판과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 스마트기기의 기본적인 구성과 장치들을 구비하는 스마트기기모듈과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈과 신호를 주고받을 수 있도록 배선으로 연결되고 임베디드 환경의 디지털 논리환경 설계 실습이 가능한 에프피지에이(FPGA)모듈과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈 및 에프피지에이모듈과 신호를 주고받을 수 있도록 배선으로 연결되며 펌웨어 환경에서의 주변장치 제어 방법에 대한 설계 실습이 가능한 엠씨유(MCU)모듈과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈 및 에프피지에에모듈, 엠씨유모듈과 배선으로 연결되고 입력장치와 출력장치를 구비한 주변장치모듈을 포함하여 이루어진다.A smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention includes a base substrate, a smart device module mounted on one side of the base substrate and having a basic configuration and devices of the smart device, (FPGA) module mounted on one side of the base board and connected to the smart device module by wires so that signals can be exchanged with the smart device module, and is capable of performing a digital logic environment design exercise in an embedded environment; (MCU) module, which is connected to the EFIDEA module by a wiring so as to exchange signals with the EFIDEA module and is capable of conducting a design exercise on a peripheral device control method in a firmware environment, and an MCU module mounted on one side of the base board, The module is connected to EF FijiE module and the MC module, and the input and output devices are connected. And a comparative peripheral module.

상기 베이스기판에는 상기 스마트기기모듈의 입출력포트가 결합되는 스마트기기포트와, 상기 에프피지에이모듈의 입출력포트가 결합되는 에프피지에이포트와, 상기 엠씨유모듈의 입출력포트가 결합되는 엠씨유포트와, 주변장치모듈을 탑재하기 위한 주변장치포트가 설치된다.The base substrate includes a smart device port to which the input / output port of the smart device module is coupled, an FMFree port to which the input / output port of the FMF module is coupled, and an MC type port to which the input / , And a peripheral device port for mounting the peripheral device module.

또 상기 베이스기판에는 상기 스마트기기포트와 에프피지에이포트, 엠씨유포트를 서로 전기적으로 연결하기 위한 배선이 설치된다.In addition, the base substrate is provided with a wiring for electrically connecting the smart device port, the FPC port, and the MC port.

상기 스마트기기모듈은 실제 스마트기기와 동일하게 작동되도록 구성한다. 예를 들면, 상기 스마트기기모듈은 스마트폰 및 각종 태블릿 PC, 랩톱 컴퓨터 등의 다양한 스마트기기 중의 하나와 동일하게 작동되도록 이들과 동일한 구성과 장치들을 구비하여 이루어진다.The smart device module is configured to operate in the same manner as an actual smart device. For example, the smart device module is provided with the same configuration and devices as those of one of various smart devices such as a smart phone, various tablet PCs, and a laptop computer.

상기 주변장치포트에는 상기 주변장치모듈 대신에 브레드보드모듈을 결합하는 것도 가능하다.It is also possible to connect a breadboard module to the peripheral device port instead of the peripheral device module.

상기 베이스기판에는 상기 스마트기기포트와 에프피지에이포트, 엠씨유포트와 전기적으로 연결되고 상기 주변장치모듈 또는 브레드보드모듈과 와이어배선(케이블링)을 하기 위한 케이블링포트가 더 설치된다.The base substrate is further provided with a cabling port electrically connected to the smart device port, the FPC port and the MC port, and for wiring (cabling) with the peripheral device module or the breadboard module.

상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈의 상면에는 상기 입출력포트와 별도로 상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈을 구성하는 각 전자부품에 배선으로 연결되는 연결포트가 각각 설치된다.A connection port is provided on the upper surface of the FPC module and the MCU module, and is connected to each electronic component constituting the FPC module and the MCU module separately from the input / output port.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치는 상기 연결포트와 케이블링포트 및 주변장치모듈의 입출력포트에 각각 결합되는 복수의 핀매핑단자가 설치되고 상기 핀매핑단자의 단자별 연결을 선택적으로 차단 및 연결하도록 다수의 스위칭소자가 탑재되는 핀매핑모듈을 더 포함한다.The smart device complex platform exercise apparatus of the embedded environment according to the embodiment of the present invention is provided with a plurality of pin mapping terminals respectively coupled to the connection port, the cabling port and the input / output port of the peripheral module, And a pin mapping module in which a plurality of switching elements are mounted so as to selectively cut off and connect the terminal-specific connection of the terminal.

또 상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈은 클럭세팅을 통하여 상기 주변장치모듈과 입출력 신호의 레벨을 동일하게 유지하고, 상기 스마트기기모듈은 버퍼를 설치하여 상기 주변장치모듈과의 입출력 신호의 레벨을 동일하게 유지하도록 구성한다.Also, the FFE module and the MCU module maintain the same level of input / output signals with the peripheral device module through clock setting, and the smart device module provides a buffer to set the level of input / output signals with the peripheral device module .

그리고, 상기 스마트기기모듈에서 상기 주변장치모듈로 특정 출력장치의 제어를 행하는 것도 가능하고, 상기 스마트기기모듈의 제어신호를 상기 에프피지에이모듈로 전송하여 상기 에프피지에이모듈을 통하여 특정 출력장치의 제어를 행하는 제어 위임이 이루어지도록 구성하는 것도 가능하고, 상기 스마트기기모듈의 제어신호를 상기 엠씨유모듈로 전송하여 상기 엠씨유모듈을 통하여 특정 출력장치의 제어를 행하는 제어 위임이 이루어지도록 구성하는 것도 가능하다.It is also possible to control a specific output device from the smart device module to the peripheral device module and to transmit the control signal of the smart device module to the FES module and to transmit the control signal of the specific output device And control delegation for controlling a specific output device through the MCU module by transmitting a control signal of the smart device module to the MCU module is also possible It is possible.

따라서 상기 스마트기기모듈의 표시패널 상에는 스마트기기모듈에서 직접 제어신호를 보낸 경우와 상기 에프피지에이모듈을 통하여 제어신호를 보낸 경우, 상기 엠씨유모델을 통하여 제어신호를 보낸 경우에 대한 결과값을 동시에 표시하는 것이 가능하고, 각 요소의 특성을 용이하게 확인하고 파악하는 것이 가능하다.Therefore, on the display panel of the smart device module, when a control signal is directly sent from the smart device module and a control signal is sent through the FPC module, the result of the control signal transmitted through the MC model is simultaneously It is possible to easily identify and grasp the characteristics of each element.

마찬가지로 동일한 제어신호를 상기 에프피지에이모듈에서도 스마트기기모듈 및 엠씨유모듈을 통하여 전송하여 제어 위임을 행하고 그 결과를 확인하는 것도 가능하고, 상기 엠씨유모듈에서도 스마트기기모듈과 에프피지에이모듈을 통하여 제어신호를 전송하여 제어 위임을 행하고 그 결과를 확인하는 것도 가능하다.Likewise, the same control signal can be transmitted through the smart device module and the MCU module also in the FFE module, and the control delegation can be performed, and the result thereof can be confirmed. In the MCU module, the smart device module and the FFE module It is also possible to transfer the control signal to perform control delegation and check the result.

상기에서 스마트기기모듈과 에프피지에이모듈 및 엠씨유모듈은 상기 핀매핑모듈을 통하여 핀 대 핀(Pin-to-Pin) 기반으로 통신 채널을 자유롭게 형성하는 것이 가능하다.The smart device module, the FFE module, and the MCU module can freely form a communication channel on a pin-to-pin basis through the pin mapping module.

상기 스마트기기모듈과 에프피지에이모듈 및 엠씨유모듈은 각 통신 채널의 구성 정보를 관리하는 컨피규레이션(Configuration) 영역을 구비한다.The smart device module, the FFE module, and the MCU module have a configuration area for managing configuration information of each communication channel.

또 상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈은 상기 스마트기기모듈로부터 컨피규레이션 정보를 입력하는 전용 입력포트를 구비한다.The FFE module and the MC module include a dedicated input port for inputting configuration information from the smart device module.

상기 스마트기기모듈에는 전용 입력포트를 통하여 상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈의 채널 정보를 전달하는 채널 설정 소프트웨어가 탑재된다.The smart device module is equipped with a channel setting software for transmitting channel information of the FFE module and the MCU module through a dedicated input port.

상기 스마트기기모듈, 에프피지에이모듈, 엠씨유모듈에는 각각 상기 주변장치모듈을 제어하는 소프트웨어가 탑재된다.Software for controlling the peripheral device module is mounted on the smart device module, the FPC module, and the MC module.

상기 스마트기기모듈에는 상기 핀매핑모듈의 스위치소자를 작동시켜 배선을 임의로 설정하고, 상기 에프피지에이모듈 및 엠씨유모듈과의 상호 연동 채널의 핀을 설정하는 것이 가능하도록 제공하는 프로그램이 탑재된다.The smart device module is provided with a program for arbitrarily setting a wiring by operating a switch element of the pin mapping module and setting pins of interfacing channels with the FFE module and the MCU module.

본 발명의 실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 의하면, 상호 채널과 협업 모델에 의해 주변장치의 제어 위임 환경을 제공하는 것이 가능하므로, 동시에 스마트기기 기반의 운영체제 환경에서의 주변장치 제어방법과 에프피지에이 기반의 디지털 논리회로 설계 환경에서의 주변장치 제어방법, 엠씨유 기반의 펌웨어 환경에서의 주변장치 제어방법을 적용하여 실습하는 것이 가능하고, 각 요소의 특성값을 확이하고 차이를 학습하는 것이 가능하다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a control delegation environment of a peripheral device by a mutual channel and a collaboration model, and at the same time, It is possible to practice by applying the device control method, the peripheral device control method in the digital logic circuit design environment based on the FFP, and the peripheral device control method in the MCU based firmware environment, It is possible to learn the difference.

또 본 발명의 실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 의하면, 이기종 플랫폼 사이의 협력 모델을 지원하기 위하여 상호 연동 채널을 구성하므로, 용이하게 스마트기기모듈과 에프피지에이모듈, 엠씨유모듈의 제어신호를 서로 전달하는 것이 가능하다.In addition, according to the smart device fusion platform practicing apparatus in the embedded environment according to the embodiment of the present invention, the interworking channel is configured to support the cooperation model between the heterogeneous platforms, so that the smart device module, the FFE module, It is possible to transmit the control signals of the module to each other.

그리고 본 발명의 실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 의하면, 핀매핑모듈을 사용하므로, 간접적인 케이블 연결 환경을 제공하는 것이 가능하고, 스마트기기모듈에서 화면 터치에 의한 가상적인 핀 연결을 지원하여 이를 실제적으로 구현하여 실습하도록 제공하는 것이 가능하다.In addition, according to the smart device fusion platform exercise apparatus in the embedded environment according to the embodiment of the present invention, since the pin mapping module is used, it is possible to provide an indirect cable connection environment, It is possible to support the pin connection so that it can be practically implemented and practiced.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 베이스기판을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 에프피지에이모듈을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 엠씨유모듈을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 핀매핑모듈을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 주변장치모듈을 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 브레드보드모듈을 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 각 모듈간 신호레벨을 동일하게 유지하는 상태를 개념적으로 설명하기 위한 블록도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 각 모듈 사이의 케이블 연결을 개념적으로 설명하기 위한 블록도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 각 모듈 사이의 상호 채널 연동을 개념적으로 설명하기 위한 블록도이다.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 각 모듈 사이의 주변장치모듈에 대한 제어 위임을 개념적으로 설명하기 위한 블록도이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 핀매핑모듈을 통하여 각 모듈 사이의 배선 연결이 이루어지는 상태를 개념적으로 설명하기 위한 블록도이다.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치에 있어서, 스마트기기모듈에서 각 모듈의 상호 연동 채널을 설정하는 상태를 개념적으로 설명하기 위한 블록도이다.1 is a perspective view illustrating a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view illustrating a base substrate in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating an FFE module in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating an MC module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating a pin mapping module in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 6 is a perspective view of a peripheral device module in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 7 is a perspective view illustrating a breadboard module in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 8 is a block diagram conceptually illustrating a state in which a signal level between modules is kept equal in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a block diagram conceptually illustrating a cable connection between modules in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 10 is a block diagram for conceptually explaining mutual channel interworking between modules in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 11 is a block diagram conceptually illustrating control delegation of a peripheral module between modules in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 12 is a block diagram conceptually illustrating a state in which interconnecting between modules is performed through a pin mapping module in a smart device complex platform exercise apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 13 is a block diagram conceptually illustrating a state in which an interworking channel of each module is set in a smart device module in a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.

다음으로 본 발명에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Next, a preferred embodiment of a smart device fusion platform practicing apparatus in an embedded environment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명은 여러가지 다양한 형태로 구현하는 것이 가능하며, 이하에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.The present invention can be embodied in various forms and is not limited to the embodiments described below.

이하에서는 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명과 밀접한 관계가 없는 부분은 상세한 설명을 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고, 반복적인 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like numerals refer to like elements throughout.

먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 베이스기판(10)과, 스마트기기모듈(20)과, 에프피지에이(FPGA)모듈(30)과, 엠씨유(MCU)모듈(40)과, 주변장치모듈(50)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, the smart device fusion platform training apparatus in an embedded environment according to an embodiment of the present invention includes a base substrate 10, a smart device module 20, an FPGA (FPGA) A module 30, a MCU module 40, and a peripheral device module 50. [

상기 스마트기기모듈(20)은 상기 베이스기판(10)의 한쪽에 탑재되고 스마트기기의 기본적인 구성과 장치들을 구비한다.The smart device module 20 is mounted on one side of the base substrate 10 and has a basic configuration and devices of a smart device.

상기 에프피지에이모듈(30)은 도 1 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스기판(10)의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈(20)과 신호를 주고받을 수 있도록 배선으로 연결되고 임베디드 환경의 디지털 논리환경 설계 실습이 가능하도록 구성된다.1 and 3, the FPC module 30 is mounted on one side of the base board 10 and is connected to the smart device module 20 by wiring so as to exchange signals with the smart device module 20, Of the digital logic environment.

상기 엠씨유모듈(40)은 도 1 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스기판(10)의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈(20) 및 에프피지에이모듈(30)과 신호를 주고받을 수 있도록 배선으로 연결되며 펌웨어 환경에서의 주변장치 제어 방법에 대한 설계 실습이 가능하도록 구성된다.1 and 4, the MCM module 40 is mounted on one side of the base substrate 10 and receives signals from the smart device module 20 and the FPC module 30 And it is configured to enable the design practice of peripheral device control method in the firmware environment.

상기 주변장치모듈(50)은 도 1 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스기판(10)의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈(20) 및 에프피지에에모듈(30), 엠씨유모듈(40)과 배선으로 연결되고 입력장치와 출력장치를 구비하여 이루어진다.1 and 6, the peripheral device module 50 is mounted on one side of the base substrate 10 and includes a module 30, an MC module (not shown) mounted on the smart device module 20 and the FPC 40 and an input device and an output device.

예를 들면, 상기 주변장치모듈(50)에는 LED, 세그먼트표시장치, 도트매트릭스(Dot Matrix)표시장치, 딥스위치(Dip switch), 스텝모터 드라이버(Step Motor Driver), 직류교류컨버터(DAC), 교류직류컨버터(ADC), 스피커 연결잭, 마이크 연결잭 등이 설치된다.For example, the peripheral device module 50 may include an LED, a segment display device, a dot matrix display device, a Dip switch, a step motor driver, a DC ac converter (DAC) An alternating current direct current converter (ADC), a speaker connection jack, and a microphone connection jack.

상기 베이스기판(10)에는 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 스마트기기모듈(20)의 입출력포트가 결합되는 스마트기기포트(12)와, 상기 에프피지에이모듈(30)의 입출력포트가 결합되는 에프피지에이포트(13)와, 상기 엠씨유모듈(40)의 입출력포트가 결합되는 엠씨유포트(14)와, 주변장치모듈(50)을 탑재하기 위한 주변장치포트(15)가 설치된다.2, the base substrate 10 is provided with a smart device port 12 to which an input / output port of the smart device module 20 is coupled, and a smart device port 12 to which an input / output port of the FFP module 30 is coupled. A MCU port 14 to which the input and output ports of the MCU module 40 are connected and a peripheral device port 15 for mounting the peripheral device module 50 are installed.

또 상기 베이스기판(10)에는 상기 스마트기기포트(12)와 에프피지에이포트(13), 엠씨유포트(14)를 서로 전기적으로 연결하기 위한 배선(19)이 설치된다.Wiring 19 for electrically connecting the smart device port 12, the FPC port 13 and the MC port 14 to each other is provided on the base substrate 10.

상기 스마트기기모듈(20)은 실제 스마트기기와 동일하게 작동되도록 구성한다. 예를 들면, 상기 스마트기기모듈(20)은 스마트폰 및 각종 태블릿 PC, 랩톱 컴퓨터 등의 다양한 스마트기기 중의 하나와 동일하게 작동하도록 동일한 구성과 장치들을 구비하여 이루어진다.The smart device module 20 is configured to operate in the same manner as an actual smart device. For example, the smart device module 20 includes the same configuration and devices as the smart device, such as a smart phone and various tablet PCs, laptop computers, and the like.

상기 주변장치포트(15)에는 상기 주변장치모듈 대신에 브레드보드모듈(60)을 결합하는 것도 가능하다.It is also possible to connect the breadboard module 60 to the peripheral device port 15 instead of the peripheral device module.

도 7에는 브래드보드모듈(60)의 일예를 나타낸다.Fig. 7 shows an example of the Bradford module 60. Fig.

상기 베이스기판(10)에는 상기 스마트기기포트(12)와 에프피지에이포트(13), 엠씨유포트(14)와 전기적으로 연결되고 상기 주변장치모듈(50) 또는 브레드보드모듈(60)과 와이어배선을 하기 위한 케이블링포트(16)가 더 설치된다.The base substrate 10 is electrically connected to the smart device port 12, the FPC port 13 and the MC port 14 and is electrically connected to the peripheral device module 50 or the breadboard module 60, A cabling port 16 for wiring is further provided.

상기에서 스마트기기모듈(20), 에프피지에이모듈(30), 엠씨유모듈(40), 주변장치모듈(50)은 도 9에 나타낸 바와 같이, 케이블링을 통하여 서로 전기적으로 연결되는 것도 가능하다.9, the smart device module 20, the FPC module 30, the MCU module 40, and the peripheral device module 50 may be electrically connected to each other through cabling .

상기 에프피지에이모듈(30)과 엠씨유모듈(40)의 상면에는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 입출력포트와 별도로 상기 에프피지에이모듈(30)과 엠씨유모듈(40)에 설치되는 각 전자부품에 배선으로 연결되는 연결포트(34), (44)가 각각 설치된다.3 and 4, on the upper surfaces of the FPC module 30 and the MCU module 40, the FPC module 30 and the MCMC module 40 are provided separately from the input / And connection ports 34 and 44 connected to the respective electronic components to be installed are provided.

그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상기 연결포트(34), (44)와 케이블링포트(16) 및 주변장치모듈(50)의 입출력포트(54)에 각각 결합되는 복수의 핀매핑단자(74)가 설치되고 상기 핀매핑단자(74)의 단자별 연결을 선택적으로 차단 및 연결하도록 다수의 스위칭소자(76)가 탑재되는 핀매핑모듈(70)을 더 포함한다.As shown in FIG. 5, the smart device fusion platform training apparatus of the embedded environment according to the embodiment of the present invention includes the connection ports 34 and 44, the cabling port 16, A plurality of pin mapping terminals 74 coupled to the input / output ports 54 of the pin mapping terminal 50 are provided and a plurality of switching devices 76 are provided to selectively connect and disconnect the terminal mapping of the pin mapping terminals 74 And a pin mapping module 70 mounted thereon.

또, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 에프피지에이모듈(30)과 엠씨유모듈(40)은 클럭세팅을 통하여 상기 주변장치모듈(50)과 입출력 신호의 레벨을 동일하게 유지하고, 상기 스마트기기모듈(20)은 버퍼(28)를 설치하여 상기 주변장치모듈(50)과의 입출력 신호의 레벨을 동일하게 유지하도록 구성한다.8, the I / O module 30 and the MCU module 40 maintain the same level of input / output signals with the peripheral device module 50 through clock setting, The module 20 is provided with a buffer 28 so as to maintain the level of input / output signals with the peripheral device module 50 at the same level.

그리고, 도 11에 나타낸 바와 같이, 상기 스마트기기모듈(20)에서 상기 주변장치모듈(50)로 특정 출력장치의 제어를 직접 행하는 것도 가능하고, 상기 스마트기기모듈(20)의 제어신호를 상기 에프피지에이모듈(30)로 전송하여 상기 에프피지에이모듈(30)을 통하여 특정 출력장치의 제어를 행하는 제어 위임이 이루어지도록 구성하는 것도 가능하고, 상기 스마트기기모듈(20)의 제어신호를 상기 엠씨유모듈(40)로 전송하여 상기 엠씨유모듈(40)을 통하여 특정 출력장치의 제어를 행하는 제어 위임이 이루어지도록 구성하는 것도 가능하다.11, it is also possible to directly control the specific output device from the smart device module 20 to the peripheral device module 50, and to control the control device of the smart device module 20, It is also possible to send the control signal to the FM module 30 to control the specific output device through the FM module 30, It is also possible to send control data to the module module 40 and control delegation to control the specific output device through the MCM module 40.

따라서 상기 스마트기기모듈(20)의 표시패널 상에는 스마트기기모듈(20)에서 직접 제어신호를 보낸 경우와 상기 에프피지에이모듈(30)을 통하여 제어신호를 보낸 경우, 상기 엠씨유모델(40)을 통하여 제어신호를 보낸 경우에 대한 결과값을 동시에 표시하는 것이 가능하고, 각 요소의 특성을 용이하게 확인하고 파악하는 것이 가능하다.Therefore, when a control signal is directly sent from the smart device module 20 to the display panel of the smart device module 20, and when a control signal is sent through the FFE module 30, the MC model 40 It is possible to simultaneously display the resultant value when the control signal is transmitted through the antenna, and it is possible to easily confirm and grasp the characteristics of each element.

마찬가지로 동일한 제어신호를 상기 에프피지에이모듈(30)에서도 스마트기기모듈(20) 및 엠씨유모듈(40)을 통하여 전송하여 제어 위임을 행하고 그 결과를 확인하는 것도 가능하고, 상기 엠씨유모듈(40)에서도 스마트기기모듈(20)과 에프피지에이모듈(30)을 통하여 제어신호를 전송하여 제어 위임을 행하고 그 결과를 확인하는 것도 가능하다.Likewise, the same control signal can be transmitted to the FM module 30 through the smart device module 20 and the MC module 40 to delegate the control to the MC module 40, , It is also possible to transmit a control signal through the smart device module 20 and the FFE module 30 to perform control delegation and confirm the result.

상기에서 스마트기기모듈(20)과 에프피지에이모듈(30) 및 엠씨유모듈(40)은 도 12에 나타낸 바와 같이, 상기 핀매핑모듈(70)을 통하여 핀 대 핀(Pin-to-Pin) 기반으로 통신 채널을 자유롭게 형성하는 것이 가능하다.12, the smart device module 20, the FF module 30 and the MC module 40 are connected to each other through a pin-to-pin connection via the pin mapping module 70, It is possible to form a communication channel freely.

상기 스마트기기모듈(20)과 에프피지에이모듈(30) 및 엠씨유모듈(40)은 도 10에 나타낸 바와 같이, 각 통신 채널의 구성 정보를 관리하는 컨피규레이션(Configuration) 영역을 구비한다.The smart device module 20, the FFE module 30 and the MCU module 40 have a configuration area for managing configuration information of each communication channel, as shown in FIG.

또 상기 에프피지에이모듈(30)과 엠씨유모듈(40)은 상기 스마트기기모듈(20)로부터 컨피규레이션 정보를 입력하는 전용 입력포트를 구비한다.The FFE module 30 and the MCU module 40 have a dedicated input port for inputting configuration information from the smart device module 20.

상기 스마트기기모듈(20)에는 전용 입력포트를 통하여 상기 에프피지에이모듈(30)과 엠씨유모듈(40)의 채널 정보를 전달하는 채널 설정 소프트웨어가 탑재된다.The smart device module 20 is provided with channel setting software for transmitting channel information of the FM / FM module 30 and the FM module 40 through a dedicated input port.

상기 스마트기기모듈(20), 에프피지에이모듈(30), 엠씨유모듈(40)에는 각각 상기 주변장치모듈(50)을 제어하는 소프트웨어가 탑재된다.Software for controlling the peripheral device module 50 is mounted on the smart device module 20, the FFPA module 30, and the MCMC module 40, respectively.

상기 스마트기기모듈(20)에는 상기 핀매핑모듈(70)의 스위치소자를 작동시켜 배선을 임의로 설정하고, 상기 에프피지에이모듈(30) 및 엠씨유모듈(40)과의 상호 연동 채널의 핀을 설정하는 것이 가능하도록 제공하는 프로그램이 탑재된다.The smart device module 20 may be configured such that a switch element of the pin mapping module 70 is operated to arbitrarily set the wiring and the pins of the interlocking channel with the FPC module 30 and the MCU module 40 And a program for providing a setting can be installed.

예를 들면, 도 13에 나타낸 바와 같이, 상기 스마트기기모듈(20)에서 표시패널에 스마트기기모듈(20)의 입출력포트 패턴과, 상기 에프피지에이모듈(30)의 입출력포트 패턴과, 상기 엠씨유모듈(40)의 입출력포트 패턴과, 상기 주변장치모듈(50)의 입출력포트 패턴을 표시하면, 사용자는 화면 터치에 의하여 핀 연결을 수행하고, 최종적으로 배선 패턴을 완료하여 입력하게 되면, 상기 스마트기기모듈(20)에서 입력된 배선 패턴을 상기 핀매핑모듈(70)로 전송하게 되고, 상기 핀매핑모듈(70)의 각 스위치소자가 배선 패턴에 대응하여 온/오프 됨에 따라 사용자가 가상적으로 구성한 배선이 실제적으로 구현되도록 이루어진다.For example, as shown in FIG. 13, in the smart device module 20, input / output port patterns of the smart device module 20, input / output port patterns of the FFE module 30, When the input / output port pattern of the module module 40 and the input / output port pattern of the peripheral device module 50 are displayed, the user performs pin connection by touching the screen, and when the final wiring pattern is completed, The wiring pattern input from the smart device module 20 is transmitted to the pin mapping module 70. As each switch element of the pin mapping module 70 is turned on / off corresponding to the wiring pattern, So that the constituent wiring is practically realized.

상기에서는 본 발명에 따른 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.Although the preferred embodiment of the smart device fusion platform practicing apparatus in the embedded environment according to the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made within the scope of the claims, specification and accompanying drawings. And this is also within the scope of the present invention.

10 - 베이스기판, 20 - 스마트기기모듈, 30 - 에프피지에이모듈
40 - 엠씨유모듈, 50 - 주변장치모듈, 60 - 브레드보드모듈
70 - 핀매핑모듈10-base substrate, 20-smart device module, 30-FFE module
40 - MC module, 50 - Peripheral module, 60 - Breadboard module
70 - Pin Mapping Module

Claims (10)

베이스기판과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 스마트폰과 태블릿 PC 및 랩톱 컴퓨터의 스마트기기와 동일하게 작동하도록 스마트기기인 스마트폰과 태블릿 PC 및 랩톱 컴퓨터 중의 어느 하나와 동일한 구성과 장치들을 구비하는 스마트기기모듈과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈과 신호를 주고받을 수 있도록 배선으로 연결되고 임베디드 환경의 디지털 논리환경 설계 실습이 가능한 에프피지에이(FPGA)모듈과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈 및 에프피지에이모듈과 신호를 주고받을 수 있도록 배선으로 연결되며 펌웨어 환경에서의 주변장치 제어 방법에 대한 설계 실습이 가능한 엠씨유(MCU)모듈과, 상기 베이스기판의 한쪽에 탑재되고 상기 스마트기기모듈 및 에프피지에에모듈, 엠씨유모듈과 배선으로 연결되고 입력장치와 출력장치를 구비한 주변장치모듈을 포함하고,
상기 베이스기판에는 상기 스마트기기모듈의 입출력포트가 결합되는 스마트기기포트와, 상기 에프피지에이모듈의 입출력포트가 결합되는 에프피지에이포트와, 상기 엠씨유모듈의 입출력포트가 결합되는 엠씨유포트와, 주변장치모듈을 탑재하기 위한 주변장치포트가 설치되고,
상기 베이스기판에는 상기 스마트기기포트와 에프피지에이포트, 엠씨유포트와 전기적으로 연결되고 상기 주변장치모듈 또는 브레드보드모듈과 와이어배선을 하기 위한 케이블링포트 및 상기 스마트기기포트와 에프피지에이포트, 엠씨유포트를 서로 전기적으로 연결하기 위한 배선이 설치되고,
상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈의 상면에는 상기 입출력포트와 별도로 상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈에 설치된 각 전자부품에 배선으로 연결되는 연결포트가 각각 설치되고,
상기 연결포트와 케이블링포트 및 주변장치모듈의 입출력포트에 각각 결합되는 복수의 핀매핑단자가 설치되고 상기 핀매핑단자의 단자별 연결을 선택적으로 차단 및 연결하도록 다수의 스위칭소자가 탑재되는 핀매핑모듈을 더 포함하는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.And a tablet PC and a laptop computer, which are mounted on one side of the base board and operate in the same manner as a smart device of a smart phone, a tablet PC and a laptop computer, (FPGA) module mounted on one side of the base board and connected to the smart device module by a wiring so as to be able to exchange signals with the smart device module and capable of conducting a digital logic environment design exercise in an embedded environment, (MCU) module mounted on one side of the base unit and connected to the smart device module and the FPC module so as to send and receive signals, and capable of performing design exercises on a peripheral device control method in a firmware environment; The smart device module and the EVF module are provided with a module, an MC module Connected to the wiring and comprises a peripheral module comprising an input device and an output device,
The base substrate includes a smart device port to which the input / output port of the smart device module is coupled, an FMFree port to which the input / output port of the FMF module is coupled, and an MC type port to which the input / A peripheral device port for mounting the peripheral device module is installed,
Wherein the base substrate is provided with a cabling port electrically connected to the smart device port, the FPC port and the MC port, for wiring the peripheral device module or the breadboard module, and a cable port for connecting the smart device port, Wiring for electrically connecting the MC-type ports to each other is provided,
A connection port is provided on the upper surface of the FPC module and the MCMC module so as to be connected to the electronic components installed in the MCFC module and the FPC module separately from the input /
A plurality of pin mapping terminals which are respectively connected to the connection port, the cabling port and the input / output port of the peripheral device module are provided, and a plurality of pinning mappings A smart device complex platform exercise device in an embedded environment that further includes a module. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 주변장치포트에는 상기 주변장치모듈 대신에 브레드보드모듈을 결합하는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.The method according to claim 1,
Wherein the peripheral device port is coupled to a breadboard module in place of the peripheral device module. 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈은 클럭세팅을 통하여 상기 주변장치모듈과 입출력 신호의 레벨을 동일하게 유지하고, 상기 스마트기기모듈은 버퍼를 설치하여 상기 주변장치모듈과의 입출력 신호의 레벨을 동일하게 유지하도록 구성하는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.The method according to claim 1,
Output signal from the peripheral device module through a clock setting, and the smart device module sets a buffer to set the level of the input / output signal with the peripheral device module to be the same Of the smart device complex platform practiced in an embedded environment. 청구항 1에 있어서,
상기 스마트기기모듈, 에프피지에이모듈, 엠씨유모듈에서 상기 주변장치모듈로 특정 출력장치의 제어를 직접 행하는 것도 가능하고, 다른 모듈로 제어신호를 전송하여 제어를 행하도록 제어 위임이 이루어지도록 구성하는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.The method according to claim 1,
It is possible to control the specific output device directly from the smart device module, the FFE module, and the MCU module to the peripheral device module, and control delegation is performed so that control signals are transmitted to other modules to perform control Embedded Environment Smart Device Complex Platform Practice Device. 청구항 1에 있어서,
상기 스마트기기모듈과 에프피지에이모듈 및 엠씨유모듈은 상기 핀매핑모듈을 통하여 핀 대 핀(Pin-to-Pin) 기반으로 통신 채널을 자유롭게 형성하는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.The method according to claim 1,
Wherein the smart device module, the FFE module, and the MCMC module form a communication channel on a pin-to-pin basis through the pin mapping module. 청구항 1에 있어서,
상기 스마트기기모듈과 에프피지에이모듈 및 엠씨유모듈은 각 통신 채널의 구성 정보를 관리하는 컨피규레이션(Configuration) 영역을 구비하고,
상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈은 상기 스마트기기모듈로부터 컨피규레이션 정보를 입력하는 전용 입력포트를 구비하고,
상기 스마트기기모듈에는 전용 입력포트를 통하여 상기 에프피지에이모듈과 엠씨유모듈의 채널 정보를 전달하는 채널 설정 소프트웨어가 탑재되고,
상기 스마트기기모듈, 에프피지에이모듈, 엠씨유모듈에는 각각 상기 주변장치모듈을 제어하는 소프트웨어가 탑재되는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.The method according to claim 1,
Wherein the smart device module, the FFE module, and the MCU module each have a configuration area for managing configuration information of each communication channel,
Wherein the FFE module and the MC module include a dedicated input port for inputting configuration information from the smart device module,
The smart device module is equipped with a channel setting software for transmitting channel information of the FFE module and the MCU module through a dedicated input port,
Wherein the smart device module, the FFE module, and the MC module are each equipped with software for controlling the peripheral device module. 청구항 1에 있어서,
상기 스마트기기모듈에는 상기 핀매핑모듈의 스위치소자를 작동시켜 배선을 임의로 설정하고, 상기 에프피지에이모듈 및 엠씨유모듈과의 상호 연동 채널이 가능하도록 핀을 설정하는 프로그램이 탑재되는 임베디드 환경의 스마트기기 융복합 플랫폼 실습장치.The method according to claim 1,
The smart device module is provided with a program for setting a pin for setting an interconnection channel between the FPC module and the MCU module by arbitrarily setting a wiring element by operating a switch element of the pin mapping module, Multiplication Platform Practice Device.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104866405A (en) * 2015-04-30 2015-08-26 东南大学 ZedBoard-based method for remote monitoring of circuit operation in FPGA
CN104882053A (en) * 2015-06-12 2015-09-02 安徽师范大学 Multifunctional teaching apparatus
KR20160002755U (en) * 2015-01-29 2016-08-09 고려대학교 산학협력단 Education kit for open hardware
KR101790435B1 (en) 2016-03-30 2017-10-26 강현섭 Apparatus for training Arduino integrated with PC
CN110517549A (en) * 2019-08-29 2019-11-29 宁波工程学院 Electronic Design Competition training platform and its training application method

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067081A (en) * 1999-04-23 2000-11-15 고성찬 Communication Experiment Apparatus Using Programmable Logic Device
KR200336801Y1 (en) * 2003-09-09 2003-12-24 주식회사 한백전자 Practicing Device for System-on-Chip and Embeded System
KR200337962Y1 (en) * 2003-08-08 2004-01-07 주식회사 아이뉴정보통신 Education Equipment of System On Chip and Embedded System using Triscend System On a Chip
KR200355121Y1 (en) * 2004-03-31 2004-07-03 주식회사 휴인스 Development and Practice Device to Embedded and DSP Processor Parallel Processing
KR20090011334U (en) * 2008-05-02 2009-11-05 주식회사 한백전자 Kit of Humanoid Robot Module for Education
KR20120105684A (en) * 2011-03-16 2012-09-26 (주)맨엔텔 Apparatus for controlling of conveyer module
KR20130003001U (en) * 2011-11-11 2013-05-22 (주)에프디크리에이트 Training apparatus for android and arduino
KR20130085655A (en) * 2012-01-20 2013-07-30 서일대학교산학협력단 Apparatus for education

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000067081A (en) * 1999-04-23 2000-11-15 고성찬 Communication Experiment Apparatus Using Programmable Logic Device
KR200337962Y1 (en) * 2003-08-08 2004-01-07 주식회사 아이뉴정보통신 Education Equipment of System On Chip and Embedded System using Triscend System On a Chip
KR200336801Y1 (en) * 2003-09-09 2003-12-24 주식회사 한백전자 Practicing Device for System-on-Chip and Embeded System
KR200355121Y1 (en) * 2004-03-31 2004-07-03 주식회사 휴인스 Development and Practice Device to Embedded and DSP Processor Parallel Processing
KR20090011334U (en) * 2008-05-02 2009-11-05 주식회사 한백전자 Kit of Humanoid Robot Module for Education
KR20120105684A (en) * 2011-03-16 2012-09-26 (주)맨엔텔 Apparatus for controlling of conveyer module
KR20130003001U (en) * 2011-11-11 2013-05-22 (주)에프디크리에이트 Training apparatus for android and arduino
KR20130085655A (en) * 2012-01-20 2013-07-30 서일대학교산학협력단 Apparatus for education

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
비특허1:인터넷(2011.01.13) *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160002755U (en) * 2015-01-29 2016-08-09 고려대학교 산학협력단 Education kit for open hardware
KR200482597Y1 (en) * 2015-01-29 2017-02-13 고려대학교 산학협력단 Education kit for open hardware
US10062298B2 (en) 2015-01-29 2018-08-28 Korea University Research And Business Foundation Education kit for open hardware
CN104866405A (en) * 2015-04-30 2015-08-26 东南大学 ZedBoard-based method for remote monitoring of circuit operation in FPGA
CN104866405B (en) * 2015-04-30 2017-11-28 东南大学 A kind of method that circuit is run in remote monitoring FPGA based on ZedBoard
CN104882053A (en) * 2015-06-12 2015-09-02 安徽师范大学 Multifunctional teaching apparatus
KR101790435B1 (en) 2016-03-30 2017-10-26 강현섭 Apparatus for training Arduino integrated with PC
CN110517549A (en) * 2019-08-29 2019-11-29 宁波工程学院 Electronic Design Competition training platform and its training application method

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