KR101384340B1 - USB memory apparatus having display unit - Google Patents
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Abstract
사용자의 저장 자료를 복구할 수 있는 USB 메모리 장치가 제공된다. 이를 위해 본 발명은, 전력 신호 및 직렬 신호를 전송하도록 구성된 복수개의 USB 접속 전극들, 적어도 하나의 메모리 패키지를 각각 수용하도록 구성된 적어도 하나의 메모리 슬롯, USB 접속 전극들과 메모리 슬롯 사이에 전기적으로 연결되고, 메모리 패키지를 제어하도록 구성된 메모리 컨트롤러, 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 시험하여, 동작 신호를 생성하도록 구성된 테스트 모듈, 및 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 디스플레이부를 포함하는 USB장치를 제공한다.A USB memory device is provided for recovering user stored data. To this end, the present invention provides a plurality of USB connection electrodes configured to transmit a power signal and a serial signal, at least one memory slot each configured to receive at least one memory package, and an electrical connection between the USB connection electrodes and the memory slot. And a memory controller configured to control the memory package, a test module configured to test whether the memory package operates normally, to generate an operation signal, and a display configured to display whether the memory package operates normally. .
Description
본 발명은 USB 메모리 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는, 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 표시하는 디스플레이부를 포함하는 USB 메모리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a USB memory device, and more particularly, to a USB memory device including a display unit for displaying whether the memory package is normally operated.
범용 직렬 버스(universal serial bus, 이하 'USB'라 지칭함)는 마우스, 프린터, 모뎀, 스피커 등과 같은 주변기기와 컴퓨터와 같은 호스트를 연결하기 위한 인터페이스 규격이다. The universal serial bus (hereinafter referred to as USB) is an interface specification for connecting a host such as a computer with a peripheral device such as a mouse, a printer, a modem, or a speaker.
기존의 USB 메모리 장치는 복수개의 메모리 패키지가 메인 보드에 탑재 고정되므로, 배선 또는 하나의 반도체 칩에 불량이 발생하여도 USB 메모리 장치 전체가 불량으로 동작하는 문제가 발생한다. 이 경우 메모리 패키지의 교체가 힘들고, 사용자의 저장 자료 또한 복구되기 어렵다.In the conventional USB memory device, since a plurality of memory packages are mounted and fixed on the main board, even if a defect occurs in a wiring or a semiconductor chip, the entire USB memory device operates as a defect. In this case, it is difficult to replace the memory package, and the user's stored data is also difficult to recover.
본 발명이 해결하려는 과제는, 메모리 패키지의 교체가 가능하고 사용자의 저장 자료를 복구할 수 있는 USB 메모리 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a USB memory device capable of replacing the memory package and recovering the user's stored data.
본 발명의 일 태양에 의한 USB 메모리 장치가 제공된다. 상기 USB 메모리 장치는, 전력 신호 및 직렬 신호를 전송하도록 구성된 복수개의 USB 접속 전극들, 적어도 하나의 메모리 패키지를 각각 수용하도록 구성된 적어도 하나의 메모리 슬롯, 상기 USB 접속 전극들과 상기 메모리 슬롯 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 메모리 패키지를 제어하도록 구성된 메모리 컨트롤러, 상기 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 시험하여, 동작 신호를 생성하도록 구성된 테스트 모듈, 및 상기 메모리 패키지의 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 디스플레이부를 포함할 수 있다.A USB memory device according to one aspect of the present invention is provided. The USB memory device includes a plurality of USB connection electrodes configured to transmit a power signal and a serial signal, at least one memory slot each configured to receive at least one memory package, and an electrical connection between the USB connection electrodes and the memory slot. A memory controller configured to control the memory package, a test module configured to test whether the memory package operates normally, to generate an operation signal, and a display configured to display whether the memory package operates normally. can do.
본 발명의 일 예에 의하면, 상기 메모리 컨트롤러는 상기 메모리 패키지에 제어 신호를 송신하고, 그에 응답하여 데이터 신호를 수신하도록 더 구성되며, 상기 테스트 모듈은 상기 제어 신호를 수신할 경우에 상기 데이터 신호가 수신되는지 여부를 기초로 상기 동작 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the memory controller is further configured to transmit a control signal to the memory package and to receive a data signal in response thereto, wherein the test module is further configured to receive the control signal. And generate the operation signal based on whether it is received.
본 발명의 다른 예에 의하면, 상기 USB 메모리 장치는 상기 테스트 모듈로부터 상기 동작 신호를 수신하고, 상기 동작 신호를 기초로 영상 신호를 생성하도록 구성된 디스플레이 컨트롤러를 더 포함하고, 상기 디스플레이부는 상기 영상 신호를 기초로 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성될 수 있다.According to another example of the present invention, the USB memory device further includes a display controller configured to receive the operation signal from the test module and generate an image signal based on the operation signal, wherein the display unit is configured to receive the image signal. It may be configured to indicate whether or not the normal operation on the basis.
본 발명의 다른 예에 의하면, 상기 메모리 슬롯은 상기 메모리 패키지가 삽입되는지 여부를 기계적 또는 전기적으로 감지하는 감지부를 더 포함하고, 상기 감지부는 상기 메모리 패키지가 삽입될 경우 연결 신호를 생성하여 상기 디스플레이 컨트롤러에 전달하도록 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the memory slot further comprises a sensing unit for mechanically or electrically sensing whether the memory package is inserted, the sensing unit generates a connection signal when the memory package is inserted into the display controller Can be configured to deliver to.
본 발명의 다른 예에 의하면, 상기 디스플레이 컨트롤러는, 상기 디스플레이 컨트롤러가 상기 연결 신호를 수신하지 못할 경우 제 1 영상 신호를 생성하고, 상기 디스플레이 컨트롤러가 상기 연결 신호를 수신하고 상기 동작 신호를 수신할 경우 제 2 영상 신호를 생성하며, 상기 디스플레이 컨트롤러가 상기 연결 신호를 수신하고 상기 동작 신호를 수신하지 못할 경우 제 3 영상 신호를 생성하도록 더 구성되고, 상기 디스플레이부는 상기 제 1 내지 제 3 영상 신호를 기초로 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성될 수 있다.According to another example of the present invention, the display controller generates a first image signal when the display controller does not receive the connection signal, and when the display controller receives the connection signal and receives the operation signal. And generate a second video signal, and generate the third video signal when the display controller receives the connection signal and fails to receive the operation signal, wherein the display unit is based on the first to third video signals. It may be configured to indicate whether or not the normal operation.
본 발명의 다른 예에 의하면, 상기 디스플레이부는 LED 장치를 포함하고, 상기 LED 장치는, 상기 제 1 영상 신호를 수신할 경우 턴 오프되고, 상기 제 2 영상 신호를 수신할 경우 턴 온 되며, 상기 제 3 영상 신호를 수신할 경우 점멸(flickering)될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the display unit includes an LED device, the LED device is turned off when receiving the first image signal, turned on when receiving the second image signal, 3 When receiving an image signal, it may flicker.
본 발명의 다른 예에 의하면, 상기 전력 신호를 수신하여 전력을 저장하고, 상기 전력을 상기 메모리 컨트롤러, 상기 디스플레이 컨트롤러, 및 상기 테스트 모듈에 공급하도록 구성된 전력 충전/제공부를 더 포함할 수 있다.According to another example of the present disclosure, the apparatus may further include a power charging / providing unit configured to receive the power signal, store power, and supply the power to the memory controller, the display controller, and the test module.
본 발명의 다른 예에 의하면, 상기 USB 메모리 장치는 상기 USB 접속 전극들과 상기 메모리 컨트롤러 사이에 직렬/병렬 변환기를 더 포함하고, 상기 직렬/병렬 변환기는 상기 직렬 신호를 병렬 신호로 변환하고, 상기 병렬 신호를 상기 메모리 컨트롤러로 전송하도록 구성될 수 있다.According to another example of the invention, the USB memory device further comprises a serial / parallel converter between the USB connection electrodes and the memory controller, the serial / parallel converter converts the serial signal into a parallel signal, And send parallel signals to the memory controller.
본 발명의 일 태양에 의한 USB 메모리 장치가 제공된다. 상기 USB 메모리 장치는, 전력 신호 및 직렬 신호를 전송하도록 구성된 복수개의 USB 접속 전극들, 적어도 하나의 메모리 패키지를 각각 수용하도록 구성되고, 상기 메모리 패키지가 삽입되는지 여부를 기계적으로 감지하여 상기 메모리 패키지가 삽입될 경우 연결 신호를 생성하도록 구성된 감지부를 포함하는 적어도 하나의 메모리 슬롯, 상기 USB 접속 전극들과 상기 메모리 슬롯 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 메모리 패키지에 제어 신호를 송신하며, 그에 응답하여 데이터 신호를 수신하도록 구성된 메모리 컨트롤러, 상기 제어 신호를 수신할 경우에 상기 데이터 신호가 수신되는지 여부를 기초로 상기 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 시험하여, 동작 신호를 생성하도록 구성된 테스트 모듈, 상기 감지부로부터 상기 연결 신호를 수신하고 상기 테스트 모듈로부터 상기 동작 신호를 수신하여, 상기 연결 신호 및 상기 동작 신호를 기초로 영상 신호를 생성하도록 구성된 디스플레이 컨트롤러, 및 상기 영상 신호를 기초로 상기 메모리 패키지의 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 디스플레이부를 포함할 수 있다.A USB memory device according to one aspect of the present invention is provided. The USB memory device is configured to receive a plurality of USB connection electrodes, at least one memory package each configured to transmit a power signal and a serial signal, and mechanically detects whether the memory package is inserted so that the memory package is At least one memory slot including a sensing unit configured to generate a connection signal when inserted, electrically connected between the USB connection electrodes and the memory slot, transmitting a control signal to the memory package, and in response to the data signal A memory module configured to receive a test module, the test module configured to test whether the memory package operates normally based on whether the data signal is received when the control signal is received, and generate an operation signal from the sensing unit; Receive connection signal and remind A display controller configured to receive the operation signal from the test module, and generate an image signal based on the connection signal and the operation signal, and a display unit configured to display whether the memory package is normally operated based on the image signal. It may include.
본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 장치는, 메모리 패키지의 불량이 발생하더라도, 불량 발생된 메모리 패키지를 제외한 나머지 메모리 패키지에 저장된 사용자의 저장 자료를 복구할 수 있다. 나아가, 메모리 패키지 외의 배선에 불량이 발생할 경우, USB 메모리 장치 자체를 폐기하여야 하는 종래 USB 장치에 비해, 메모리 패키지의 교체가 가능하므로 사용자의 저장 자료 전체를 복구할 수 있다.The USB memory device according to the embodiments of the present invention may recover the user's stored data stored in the memory package except for the badly generated memory package even if the memory package is defective. Furthermore, when a defect occurs in a wiring other than the memory package, the memory package can be replaced as compared with a conventional USB device which must dispose of the USB memory device itself, thereby recovering the entire user's stored data.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 USB 메모리 장치는, 디스플레이부를 통해 메모리 패키지의 불량을 실시간으로 확인할 수 있어, 사용자의 편의성이 향상될 수 있다.In addition, the USB memory device according to the embodiments of the present invention may check the defect of the memory package in real time through the display unit, thereby improving user convenience.
도 1 및 도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예에 따른 USB 메모리 장치를 개략적으로 나타낸 블록도들이다.
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예에 따른 USB 메모리 장치 내 테스트 모듈의 알고리즘을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예에 따른 USB 메모리 장치 내 디스플레이 컨트롤러의 알고리즘을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 USB 메모리 장치를 개략적으로 나타낸 것이다. 1 and 2 are block diagrams schematically illustrating a USB memory device according to an embodiment of the inventive concept.
3 is a flowchart schematically illustrating an algorithm of a test module in a USB memory device according to an embodiment of the inventive concept.
4 is a flowchart schematically illustrating an algorithm of a display controller in a USB memory device according to an embodiment of the inventive concept.
5 schematically illustrates a USB memory device according to example embodiments of the inventive concept.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise " and / or " comprising " when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term " and / or " includes any and all combinations of one or more of the listed items.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열의 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다. Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it should be understood that these elements, components, regions, layers and / Do. These terms are not intended to be in any particular order, up or down, or top-down, and are used only to distinguish one member, region or region from another member, region or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, including, for example, variations in shape resulting from manufacturing.
도 1 및 도 2는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예에 따른 USB 메모리 장치(100)를 개략적으로 나타낸 블록도이다.1 and 2 are block diagrams schematically illustrating a
도 1 및 도 2를 참조하면, USB 메모리 장치(100)는 전력 충전/제공부(110), 직렬/병렬 변환기(120), 메모리 슬롯(130), 메모리 패키지(140), 메모리 컨트롤러(150), 테스트 모듈(160), 디스플레이 컨트롤러(170) 및 디스플레이부(180)를 포함할 수 있다.1 and 2, the
전력 충전/제공부(110)는 USB 접속 전극들(도 5의 50)로부터 전력 신호를 수신할 수 있다. 전력 충전/제공부(110)는 상기 전력 신호를 저장하기 위해 커패시터와 같은 전력 저장 소자를 포함할 수 있다. 또한 전력 충전/제공부(110)는 메모리 컨트롤러(150), 테스트 모듈(160), 디스플레이 컨트롤러(170), 및 디스플레이부(180)에 전력을 공급할 수 있다.The power charging / providing
직렬/병렬 변환기(120)는 USB 접속 전극들(도 5의 50)로부터 직렬 신호를 수신하여, 상기 직렬 신호를 병렬 신호로 변환하도록 구성될 수 있고, 상기 병렬 신호를 메모리 컨트롤러(150)로 전송하도록 구성될 수 있다. 또한, 메모리 컨트롤러(150)로부터 병렬 신호를 수신하여, 상기 병렬 신호를 직렬 신호로 변환하도록 구성될 수 있고, 상기 직렬 신호를 상기 USB 접속 전극들을 통해 호스트(500)로 전송하도록 구성될 수 있다.The serial /
메모리 슬롯(130)은 복수개일 수 있으며, 각각의 메모리 슬롯(130)은 메모리 패키지(140)를 수용하도록 구성될 수 있다. 메모리 슬롯(130)은 메모리 패키지(140)가 삽입되는지 여부를 기계적 또는 전기적으로 감지하는 감지부(135)를 더 포함할 수 있다. 이 경우 감지부(135)는 메모리 패키지(140)가 삽입될 경우 연결 신호를 생성하여 디스플레이 컨트롤러(170)에 전달하도록 구성될 수 있다.The
메모리 패키지(140)는 메모리 슬롯(130)에 삽입될 수 있고, 메모리 슬롯(130)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 메모리 패키지(140)들은 메모리 셀 어레이로 구성된 메모리 칩들(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 메모리 칩들은 SRAM, DRAM, SDRAM 등과 같은 휘발성 메모리 칩 또는 ROM, PROM, EPROM, EEPROM, 플래시 메모리, PRAM, MRAM, RRAM, FRAM 등과 같은 비휘발성 메모리 칩을 포함할 수 있다.The
메모리 컨트롤러(150)는 상기 USB 접속 전극들과 메모리 슬롯(130) 사이에 전기적으로 연결되어, 메모리 패키지(140)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(150)는 메모리 패키지(140)에 저장된 데이터를 읽는 신호 및 호스트(500)로부터 전달된 데이터를 메모리 패키지(140)에 쓰도록 하는 신호를 생성하여 메모리 패키지(140)를 제어할 수 있다. The
테스트 모듈(160)은 메모리 패키지(140)의 정상 동작 여부를 시험하여, 그 결과에 따른 동작 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 테스트 모듈(160)은 메모리 컨트롤러(150) 내에 포함될 수도 있다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(150)는 메모리 패키지(140)에 읽기 신호와 같은 제어 신호를 송신하고, 그에 응답하여 메모리 패키지(140)로부터 데이터 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 테스트 모듈(160)은 메모리 컨트롤러(150)의 제어 신호를 먼저 수신하고, 이후 메모리 컨트롤러(150)의 데이터 신호가 수신되는지 여부를 기초로 동작 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 테스트 모듈(160)의 동작에 관하여는 도 3에서 설명하기로 한다.The
테스트 모듈(160)을 회로 구성으로 나타내면, 메모리 컨트롤러(150)와 메모리 슬롯(130) 사이에 제어 신호를 전달하기 위한 제 1 전송 라인(1) 및 데이터 신호를 전달하기 위한 제 2 전송 라인(2)이 존재하며, 테스트 모듈(160)은 제 1 전송 라인(1) 및 제 2 전송 라인(2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 소정 시간 내 이들 신호가 모두 존재하는 경우에만 동작 신호를 생성하도록 구성될 수 있다.The
디스플레이 컨트롤러(170)는 테스트 모듈(160)로부터 상기 동작 신호를 수신하고, 감지부(135)로부터 연결 신호를 수신할 수 있다. 또한, 디스플레이 컨트롤러(170)는 상기 동작 신호 및 상기 연결 신호를 기초로, 디스플레이부(180)를 구동하기 위한 영상 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 더욱 구체적으로, 디스플레이 컨트롤러(170)가 상기 연결 신호를 수신하지 못할 경우 디스플레이 컨트롤러(170)는 제 1 영상 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 컨트롤러(170)가 상기 연결 신호를 수신하고 상기 동작 신호를 수신할 경우, 디스플레이 컨트롤러(170)는 제 2 영상 신호를 생성하도록 더 구성될 수 있다. 디스플레이 컨트롤러(170)가 상기 연결 신호를 수신하고 상기 동작 신호를 수신하지 못할 경우, 디스플레이 컨트롤러(170)는 제 3 영상 신호를 생성하도록 더 구성될 수 있다.The
디스플레이부(180)는 메모리 패키지(140)의 정상 동작 여부를 표시하도록 구성될 수 있다. 디스플레이부(180)는 LCD(liquid crystal display) 장치 또는 LED(light emitting diode) 장치를 포함할 수 있다. 디스플레이부(180)는 칼라 또는 모노 타입일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(180)가 LED 장치를 포함할 경우, 상기 LED 장치는 턴 오프/온 되거나, 점멸(flickering)될 수 있다. The
더욱 구체적으로, 디스플레이부(180)는 디스플레이 컨트롤러(170)의 제 1 내지 제 3 영상 신호를 기초로 메모리 패키지(140)의 정상 동작 여부를 표시하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이부(180)가 LED 장치일 경우, 상기 LED 장치는 상기 제 1 영상 신호를 수신할 경우 턴 오프될 수 있고, 상기 제 2 영상 신호를 수신할 경우 턴 온 되며, 상기 제 3 영상 신호를 수신할 경우 점멸(flickering)될 수 있다. 상기 디스플레이 컨트롤러(170) 및 디스플레이부(180)의 동작에 관해서는 도 4에서 설명하기로 한다.More specifically, the
비록 도면의 경우 전력 충전/제공부(110)를 통해 메모리 컨트롤러(150), 테스트 모듈(160), 디스플레이 컨트롤러(170), 및 디스플레이부(180)의 전력이 공급되는 구조가 나타나 있지만, 이들을 구동하기 위한 별도의 충전기(미도시)가 제공될 수도 있다. 이 경우 USB 메모리 장치(100)가 호스트(500)에 접속되는지 여부와 관계 없이 테스트가 수행될 수 있다. 예를 들어, SSD 장치(100)가 호스트(500)와 연결되어 있지 않더라도 상기 충전기에 의해 전력을 공급받은 메모리 컨트롤러(150) 또는 테스트 모듈(160)이 테스트 제어 신호를 생성, 메모리 패키지로 상기 테스트 제어 신호를 인가할 수 있고, 그에 의해 메모리 슬롯(130) 내 메모리 패키지(140)로부터 데이터 신호가 생성될 수 있다. 이 경우 테스트 모듈(160) 역시 상기 충전기로부터 전력을 공급 받아 동작 신호를 생성할 수 있고, 디스플레이 컨트롤러(170) 및 디스플레이부(180) 또한 상기 충전기로부터 전력을 공급 받아, 상기 동작 신호 및 감지부(135)의 연결 신호를 기초로 영상 신호를 생성, 메모리 패키지(140)의 정상 동작 여부를 표시할 수 있다.Although the structure in which the power is supplied from the
도 3은 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예에 따른 USB 메모리 장치(도 1의 100) 내 테스트 모듈(도 1의 160)의 알고리즘을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.FIG. 3 is a flowchart schematically illustrating an algorithm of the
도 1 및 도 3을 참조하면, 테스트 모듈(160)은 먼저 제어 신호가 인가되는지 여부를 확인한다(S310). 제어 신호가 하이(high)인 경우, 데이터 신호가 인가되는지 여부를 확인한다(S320). 데이터 신호가 인가되는 경우, 즉 데이터 신호가 하이인 경우, 동작 신호를 하이로 생성한다(S330). 데이터 신호가 인가되지 않는 경우, 즉 데이터 신호가 로우(low)인 경우, 동작 신호를 로우로 생성한다(S340). 이후 테스트 모듈(160)은 메모리 패키지(140)의 정상 동작 여부를 나타내는 동작 신호를 디스플레이 컨트롤러(170)로 전송한다(S350).Referring to FIGS. 1 and 3, the
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예에 따른 USB 메모리 장치(도 1의 100) 내 디스플레이 컨트롤러(도 1의 170)의 알고리즘을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.FIG. 4 is a flowchart schematically illustrating an algorithm of the
도 1 및 도 4를 참조하면, 디스플레이 컨트롤러(170)는 연결 신호가 인가되는지 여부를 확인한다(S410). 연결 신호가 인가되지 않는 경우, 즉 연결 신호가 로우인 경우, 영상 신호를 로우로 생성한다(S420). 연결 신호가 하이인 경우, 동작 신호가 인가되는지 여부를 확인한다(S430). 동작 신호가 인가되는 경우, 즉 동작 신호가 하이인 경우, 영상 신호를 하이로 생성한다(S440). 동작 신호가 로우인 경우 영상 신호를 하이 및 로우가 반복되도록 생성한다(S450). 이후 디스플레이 컨트롤러(170)는 영상 신호를 디스플레이부(180)로 전송한다(S460).Referring to FIGS. 1 and 4, the
디스플레이부(180)가 LED 장치일 경우, 상기 LED 장치는 로우인 영상 신호를 수신할 경우 턴 오프되고, 하이인 영상 신호를 수신할 경우 턴 온 될 수 있다. 또한, 하이 및 로우가 반복되는 영상 신호를 수신할 경우, 상기 LED 장치는 점멸(flickering) 될 수 있다.When the
도 5는 본 발명의 기술적 사상에 의한 실시예들에 따른 USB 메모리 장치(100)를 개략적으로 나타낸 것이다. 이 실시예에 의한 USB 메모리 장치(100)는, 도 1 의 USB 메모리 장치(도 1의 100)를 일부 변형한 것이다. 이하 중복되는 설명은 생략하기로 한다.5 schematically illustrates a
도 5를 참조하면, USB 메모리 장치(100)는 복수개의 접속 전극들(50)을 포함할 수 있다. USB 메모리 장치(100)가 전력 충전/제공부(110), 직렬/병렬 변환기(120), 메모리 슬롯(130), 메모리 패키지(140), 메모리 컨트롤러(150), 테스트 모듈(160), 디스플레이 컨트롤러(170) 및 디스플레이부(180)를 포함할 수 있음은 상술한 바와 같다.Referring to FIG. 5, the
USB 메모리 장치(100)의 접속 전극들(50)은 최대 12 Mbps의 전송 속도를 가지는 USB 1.1 규격 또는 최대 480 Mbps의 전송 속도를 가지는 USB 2.0 규격, 최대 4.8 Gbps의 전송 속도를 가지는 USB 3.0 규격일 수 있다. 그러나, 상술한 접속 전극들의 형상, 기능, 및 종류는 예시적이며, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.The connection electrodes 50 of the
도 5에 나타난 USB 메모리 장치(100)의 접속 전극들(50)은 USB 2.0규격을 기준으로 설명된 것이다. 전원 접속 전극(VBUS)은 호스트(500)의 공급 전원과 연결되고, 접지 접속 전극(GND)은 호스트(500)의 접지 전원과 연결될 수 있다. USB 메모리 장치(100)에 공급되는 전원은 예를 들어 3V 내지 5V의 전압과 100 내지 500 mA의 전류일 수 있다. 한 쌍의 데이터 접속 전극들(D+, D-)은 신호가 직렬로 전송되는 접속 전극들로, 직렬 신호와 상기 직렬 신호를 반전한 반전 직렬 신호가 각각 전송된다. 이 경우 상기 직렬 신호와 상기 반전 직렬 신호가 동시에 전송됨으로써 신호를 전송할 때에 발생할 수 있는 노이즈를 최소화할 수 있다. 전원 접속 전극(VBUS)과 접지 접속 전극(GND)은 한 쌍의 데이터 접속 전극들(D+, D-)에 비하여 긴 길이를 가질 수 있다. The connection electrodes 50 of the
전원 접속 전극(VBUS) 및 접지 접속 전극(GND)은 전력 충전/제공부(110)와 전기적으로 연결될 수 있고, 따라서 전원 접속 전극(VBUS) 및 접지 접속 전극(GND)을 통해, 호스트(500)로부터의 전력이 전력 충전/제공부(110)로 전달되어 충전되거나 USB 메모리 장치(100)에 제공될 수 있다. 한 쌍의 데이터 접속 전극들(D+, D-)은 직렬/병렬 변환기(120)와 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 데이터 접속 전극들(D+, D-)을 통해, 호스트(500)로부터의 직렬 신호가 직렬/병렬 변환기(120)로 전달될 수 있고 병렬 신호로 변환될 수 있다.The power connection electrode VBUS and the ground connection electrode GND may be electrically connected to the power charging / providing
메모리 슬롯(130)은 삽입부(133), 감지부(135), 및 접속부들(137a, 137b, 137c)을 포함할 수 있다. 삽입부(133)는 메모리 패키지(140)가 삽입되는 공간을 제공할 수 있다. 감지부(135)가 메모리 패키지(140)의 삽입 여부에 따라 연결 신호를 생성함은 상술한 바와 같으며, 이를 위해 감지부(135)는 메모리 패키지(140)의 삽입 여부를 기계적으로 감지할 수 있는 돌출부(135)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(135)는 접점을 개폐하는 푸시버튼스위치(pushbuttonswitch)와 같은 구조일 수 있고 따라서 메모리 패키지(140)가 삽입될 경우 돌출부(135)가 눌러지고, 따라서 전기적 연결이 이루어지며, 연결 신호가 생성될 수 있다. 그러나 돌출부(135)는 감지부(135)의 예시적인 형상, 기능의 일 예일 뿐이며, 본 발명은 상기 돌출부에 한정되지 않음에 유의하여야 한다. 예를 들어, 감지부는 전기적 연결 및 레이저 센싱 등을 통해서도 메모리 패키지의 삽입 여부를 감지할 수 있다.The
상기 연결 신호는 디스플레이 컨트롤러(170)로부터 인가된 확인 신호에 대한 반사 신호일 수 있다. 즉, 디스플레이 컨트롤러(170)가 메모리 슬롯(130)에 상기 확인 신호를 인가할 경우, 메모리 패키지(140)가 삽입된 경우 돌출부(135)가 눌러진 상태이므로 전기적 연결로 인한 반사 신호로서 연결 신호가 생성될 수 있다. 그와 반대로, 메모리 패키지(140)가 삽입되지 않은 경우 돌출부(135)가 눌러지지 않아 전기적 연결이 존재하지 않고, 따라서 반사 신호로서 연결 신호가 생성되지 않을 수 있다.The connection signal may be a reflected signal for an acknowledgment signal applied from the
메모리 슬롯(130) 내 접속부들(137a, 137b, 137c)은 메모리 패키지(140)의 외부 단자들(139)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 메모리 컨트롤러(150)로부터 메모리 패키지(140)로의 제어 신호 전달을 위해, 제 1 접속부(137a)는 제 1 전송 라인(1)과 제 1 외부 단자(139a) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 메모리 컨트롤러(150)와 메모리 패키지(140) 사이의 데이터 신호의 교환을 위해, 제 2 접속부(137b)는 제 2 전송 라인(2)과 제 2 외부 단자(139b) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 디스플레이 컨트롤러(170)로 연결 신호를 전송하기 위해, 제 3 접속부(137c)는 디스플레이 컨트롤러(170)와 돌출부(135) 사이에 전기적으로 연결될 수 있다.The
본 발명을 명확하게 이해시키기 위해 첨부한 도면의 각 부위의 형상은 예시적인 것으로 이해하여야 한다. 도시된 형상 외의 다양한 형상으로 변형될 수 있음에 주의하여야 할 것이다. 도면들에 기재된 동일한 번호는 동일한 요소를 지칭한다.It is to be understood that the shape of each portion of the accompanying drawings is illustrative for a clear understanding of the present invention. It should be noted that the present invention can be modified into various shapes other than the shapes shown. Like numbers refer to like elements throughout the drawings.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
50 : USB 접속 전극들
100 : USB 메모리 장치 110 : 전력 충전/제공부
120 : 직렬/병렬 변환기 130 : 메모리 슬롯
140 : 메모리 패키지 150 : 메모리 컨트롤러
160 : 테스트 모듈 170 : 디스플레이 컨트롤러
180 : 디스플레이부 500 : 호스트DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS
50: USB connection electrodes
100: USB memory device 110: power charging / providing unit
120: serial / parallel converter 130: memory slot
140: memory package 150: memory controller
160: Test module 170: Display controller
180: Display unit 500: Host
Claims (9)
적어도 하나의 메모리 패키지를 각각 수용하도록 구성된 적어도 하나의 메모리 슬롯;
상기 USB 접속 전극들과 상기 메모리 슬롯 사이에 전기적으로 연결되고, 상기 메모리 패키지를 제어하도록 구성된 메모리 컨트롤러;
상기 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 시험하여, 동작 신호를 생성하도록 구성된 테스트 모듈; 및
상기 메모리 패키지의 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 디스플레이부를 포함하는 USB 메모리 장치.A plurality of USB connection electrodes configured to transmit a power signal and a serial signal;
At least one memory slot configured to receive at least one memory package, respectively;
A memory controller electrically connected between the USB connection electrodes and the memory slot and configured to control the memory package;
A test module configured to test whether the memory package is operating normally and to generate an operation signal; And
And a display configured to display whether the memory package is normally operated.
상기 메모리 컨트롤러는 상기 메모리 패키지에 제어 신호를 송신하고, 그에 응답하여 데이터 신호를 수신하도록 더 구성되며,
상기 테스트 모듈은 상기 제어 신호를 수신할 경우에 상기 데이터 신호가 수신되는지 여부를 기초로 상기 동작 신호를 생성하도록 구성된 것을 특징으로 하는 USB 메모리 장치.The method according to claim 1,
The memory controller is further configured to transmit a control signal to the memory package and receive a data signal in response thereto,
And the test module is configured to generate the operation signal based on whether the data signal is received upon receiving the control signal.
상기 테스트 모듈로부터 상기 동작 신호를 수신하고, 상기 동작 신호를 기초로 영상 신호를 생성하도록 구성된 디스플레이 컨트롤러를 더 포함하고,
상기 디스플레이부는 상기 영상 신호를 기초로 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 것을 특징으로 하는 USB 메모리 장치.The method according to claim 1,
A display controller configured to receive the operation signal from the test module and generate an image signal based on the operation signal;
And the display unit is configured to display whether the normal operation is performed based on the image signal.
상기 메모리 슬롯은 상기 메모리 패키지가 삽입되는지 여부를 기계적 또는 전기적으로 감지하는 감지부를 더 포함하고,
상기 감지부는 상기 메모리 패키지가 삽입될 경우 연결 신호를 생성하여 상기 디스플레이 컨트롤러에 전달하도록 구성된 것을 특징으로 하는 USB 메모리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the memory slot further comprises a sensing portion for mechanically or electrically sensing whether the memory package is inserted,
And the sensing unit is configured to generate a connection signal and transmit the connection signal to the display controller when the memory package is inserted.
상기 디스플레이 컨트롤러는,
상기 디스플레이 컨트롤러가 상기 연결 신호를 수신하지 못할 경우 제 1 영상 신호를 생성하고,
상기 디스플레이 컨트롤러가 상기 연결 신호를 수신하고 상기 동작 신호를 수신할 경우 제 2 영상 신호를 생성하며,
상기 디스플레이 컨트롤러가 상기 연결 신호를 수신하고 상기 동작 신호를 수신하지 못할 경우 제 3 영상 신호를 생성하도록 더 구성되고,
상기 디스플레이부는 상기 제 1 내지 제 3 영상 신호를 기초로 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 것을 특징으로 하는 USB 메모리 장치.5. The method of claim 4,
The display controller includes:
When the display controller fails to receive the connection signal, generates a first video signal,
The display controller generates the second video signal when receiving the connection signal and receiving the operation signal,
Wherein the display controller is further configured to receive the connection signal and generate a third video signal when the display controller fails to receive the operational signal,
And the display unit is configured to display whether the normal operation is performed based on the first to third image signals.
상기 디스플레이부는 LED 장치를 포함하고,
상기 LED 장치는, 상기 제 1 영상 신호를 수신할 경우 턴 오프되고, 상기 제 2 영상 신호를 수신할 경우 턴 온 되며, 상기 제 3 영상 신호를 수신할 경우 점멸(flickering) 되는 것을 특징으로 하는 USB 메모리 장치.6. The method of claim 5,
Wherein the display unit includes an LED device,
The LED device may be turned off when receiving the first image signal, turned on when receiving the second image signal, and flickered when receiving the third image signal. Memory device.
상기 전력 신호를 수신하여 전력을 저장하고, 상기 전력을 상기 메모리 컨트롤러, 상기 테스트 모듈, 상기 디스플레이 컨트롤러, 및 상기 디스플레이부에 공급하도록 구성된 전력 충전/제공부를 더 포함하는 USB 메모리 장치.The method according to claim 1,
And a power charging / providing unit configured to receive the power signal to store power and to supply the power to the memory controller, the test module, the display controller, and the display unit.
상기 USB 접속 전극들과 상기 메모리 컨트롤러 사이에 직렬/병렬 변환기를 더 포함하고,
상기 직렬/병렬 변환기는 상기 직렬 신호를 병렬 신호로 변환하고, 상기 병렬 신호를 상기 메모리 컨트롤러로 전송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 USB 메모리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a serial / parallel converter between the USB connection electrodes and the memory controller,
And the serial / parallel converter is configured to convert the serial signal into a parallel signal and to transmit the parallel signal to the memory controller.
적어도 하나의 메모리 패키지를 각각 수용하도록 구성되고, 상기 메모리 패키지가 삽입되는지 여부를 기계적으로 감지하여 상기 메모리 패키지가 삽입될 경우 연결 신호를 생성하도록 구성된 감지부를 포함하는 적어도 하나의 메모리 슬롯;
상기 USB 접속 전극들과 상기 메모리 슬롯 사이에 전기적으로 연결되며, 상기 메모리 패키지에 제어 신호를 송신하며, 그에 응답하여 데이터 신호를 수신하도록 구성된 메모리 컨트롤러;
상기 제어 신호를 수신할 경우에 상기 데이터 신호가 수신되는지 여부를 기초로 상기 메모리 패키지의 정상 동작 여부를 시험하여, 동작 신호를 생성하도록 구성된 테스트 모듈;
상기 감지부로부터 상기 연결 신호를 수신하고 상기 테스트 모듈로부터 상기 동작 신호를 수신하여, 상기 연결 신호 및 상기 동작 신호를 기초로 영상 신호를 생성하도록 구성된 디스플레이 컨트롤러; 및
상기 영상 신호를 기초로 상기 메모리 패키지의 상기 정상 동작 여부를 표시하도록 구성된 디스플레이부를 포함하는 USB 메모리 장치.A plurality of USB connection electrodes configured to transmit a power signal and a serial signal;
At least one memory slot configured to receive at least one memory package and configured to mechanically sense whether the memory package is inserted and generate a connection signal when the memory package is inserted;
A memory controller electrically connected between the USB connection electrodes and the memory slot and configured to transmit a control signal to the memory package and to receive a data signal in response thereto;
A test module configured to test whether the memory package is operating normally based on whether the data signal is received when the control signal is received, and to generate an operation signal;
A display controller configured to receive the connection signal from the sensing unit, receive the operation signal from the test module, and generate a video signal based on the connection signal and the operation signal; And
And a display configured to display whether the memory package is normally operated based on the image signal.
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