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KR101319495B1 - Back light structure and liquid crystal display device thereby - Google Patents

Back light structure and liquid crystal display device thereby Download PDF

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KR101319495B1
KR101319495B1 KR1020060090329A KR20060090329A KR101319495B1 KR 101319495 B1 KR101319495 B1 KR 101319495B1 KR 1020060090329 A KR1020060090329 A KR 1020060090329A KR 20060090329 A KR20060090329 A KR 20060090329A KR 101319495 B1 KR101319495 B1 KR 101319495B1
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liquid crystal
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crystal display
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김남수
한상호
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은 LED와 같은 발광수단을 발광원으로 사용함에 있어 광효율 대비의 높은 발열량과 그에 따른 온도 상승으로 인해 초래되는 컬러 시프트(color shift) 현상을 예방하기 위한 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 액정표시장치는 바닥면에 복수 개의 홀이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버와; 상기 하부커버의 배면에 체결하되, 발광부위가 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광수단이 고정되는 메탈 PCB와; 상기 하부커버상에 부착하되, 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판; 및 상기 반사판에 일정간격 이격되어 적재되는 액정패널을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. The present invention provides a backlight structure and a liquid crystal display device having the same to prevent a color shift caused by a high heat generation compared with light efficiency and a rise in temperature when using light emitting means such as an LED as a light emitting source. The present invention relates to a liquid crystal display device comprising: a lower cover having a plurality of holes formed in an array at a bottom thereof; A metal PCB fastened to a rear surface of the lower cover, wherein at least one light emitting means having a light emitting part directed toward the inside through a hole of the lower cover; A reflection plate attached to the lower cover and having a plurality of holes formed in an array; And a liquid crystal panel stacked on the reflective plate at a predetermined interval.

발광수단, 방열 구조 Light emitting means, heat dissipation structure

Description

백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치{BACK LIGHT STRUCTURE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THEREBY}BACK LIGHT STRUCTURE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE THEREBY}

도 1은 종래기술에 따른 직하형 액정표시장치의 단면도1 is a cross-sectional view of a direct type liquid crystal display device according to the related art.

도 2는 도 1에 나타낸 하부커버상에 배열된 메탈 PCB를 보여주는 도면FIG. 2 shows a metal PCB arranged on the bottom cover shown in FIG. 1. FIG.

도 3a는 본 발명에 따른 직하형 액정표시장치의 단면도3A is a cross-sectional view of a direct type liquid crystal display device according to the present invention.

도 3b는 도 3a에 나타낸 하부커버의 사시도FIG. 3B is a perspective view of the lower cover shown in FIG. 3A

도 3c는 도 3a에 나타낸 메탈 PCB의 사시도3C is a perspective view of the metal PCB shown in FIG. 3A

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 하부커버를 나타내는 도면4 is a view showing a lower cover according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메탈 PCB를 나타내는 도면5 illustrates a metal PCB according to another embodiment of the present invention.

★★도면의 주요부분에 대한 부호의 설명★★Explanation of symbols on the main parts of the drawings

130: 하부커버 132: 스크루130: lower cover 132: screw

134: 메탈 PCB 136: 발광수단134: metal PCB 136: light emitting means

138: 반사판 142: 확산판138: reflector plate 142: diffuser plate

본 발명은 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것으로서, 더 자세하게는 LED와 같은 발광수단을 발광원으로 사용함에 있어 광효율 대비의 높은 발열량과 그에 따른 온도 상승으로 인해 초래되는 컬러 시프트(color shift) 현상을 예방하기 위하여 발광수단이 어레이로 구성된 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)를 하부커버의 배면에 고정함으로써 발광수단에서 발생한 열을 원활히 방열시키려는 것에 관련된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight structure and a liquid crystal display device having the same, and more particularly, to a color shift caused by a high heat generation compared to light efficiency and a temperature rise according to the use of light emitting means such as an LED as a light emitting source. In order to prevent the phenomenon, the light emitting means is fixed to a metal PCB (Metal Printed Circuit Board) consisting of an array on the back of the lower cover to smoothly dissipate heat generated in the light emitting means.

일반적으로 대형 모델의 액정디스플레이에 사용되는 직하형 백라이트(direct type back-light)는 냉음극관(cold cathode fluorescent lamp)에서 나오는 빛을 반사판으로부터 전면의 액정패널로 반사시키고 있다. 그리고 이 빛의 반사 경로에는 부가적으로 유백색의 산란판을 배치해서, 국부적으로는 균일한 조도를 갖는 빛이 액정디스플레이로 비추어지도록 사용되어 왔다. 그러나 이와 같은 방식은 디스플레이의 백라이트 두께 등의 문제로 인해 액정디스플레이를 복잡한 대형 모델로 가져가게 되는 문제점을 내포하고 있다.BACKGROUND ART A direct type back-light used in a liquid crystal display of a large-sized model generally reflects light from a cold cathode fluorescent lamp to a liquid crystal panel on the front side from a reflector. In addition, a milky white scattering plate is additionally disposed in the light reflection path, so that light having a locally uniform illuminance is illuminated on the liquid crystal display. However, such a method has a problem of bringing a liquid crystal display to a large and complicated model due to problems such as the backlight thickness of the display.

이에 최근 들어서는 면 광원 장치로서 전류가 통과할 때만 발광하게 되는 2극 소자로서 빠른 응답속도, 저(低)전력소모 및 반영구적 수명 등의 특성을 지닌 LED(Light Emitting Diode)를 사용하여 백라이트를 박형화하고 동시에 휘도를 향상시키고 있다. 무엇보다 기존의 냉음극관 대비 자연 그대로의 색과 고화질의 영상을 재현할 수 있고, 또한 동영상 잔상 문제 해결 및 수은을 사용하지 않는 친환경적 제품이라는 인식으로 인해 냉음극관 백라이트장치를 대체할 수 있는 차세대 LCD의 핵심부품으로도 손색이 없게 되었다.In recent years, as a surface light source device, it is a two-pole device that emits light only when a current passes, and the backlight is thinned by using a light emitting diode (LED) which has characteristics such as fast response speed, low power consumption, and semi-permanent life. At the same time, brightness is improved. Above all, the next-generation LCD which can replace the cold cathode tube backlight device can be reproduced with natural color and high quality image compared to the existing cold cathode tube, and it can be replaced with the cold cathode tube backlight device due to the recognition that it is an eco-friendly product that does not use mercury. The core parts are also good.

그러면, 도면을 참조하여 이와 같은 종래의 직하형 LED 백라이트장치를 구비 한 액정표시장치에 대하여 구체적으로 살펴보고자 한다. 도 1에 나타낸 바와 같이 액정표시장치는 대략적으로 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸(SUS STEEL)의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(50)를 기준으로 해, 하부에는 하부커버(30)상의 백라이트장치(미표기)가, 그리고 상부에는 액정패널(10)이 차례로 적재되어 체결된다. 그리고 이 모두를 고정할 수 있는 상부커버(60)가 액정패널(10)의 전면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(50) 및 하부커버(30)에 조립·체결된다.Next, the liquid crystal display device having the conventional direct type LED backlight device will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As shown in FIG. 1, the liquid crystal display device has a main support 50 made of synthetic resin or SUS STEEL having a substantially rectangular frame shape as a reference, and a backlight device (not shown) (Unrepresented), and the liquid crystal panel 10 is stacked and fastened in the upper part. An upper cover 60 capable of fixing both covers the front edge of the liquid crystal panel 10 and is assembled and fastened to the main support 50 and the lower cover 30.

먼저, 액정패널에 광을 제공하기 위한 직하형 LED 백라이트의 경우에는 하부커버(40)상에 적재되고 빛을 발광하는 LED를 적어도 하나의 스트링(string), 즉 직렬로 형성한 LED 어레이(36)와, 상기 LED 어레이(36)를 전면에 구비하고 상하로 구동하면서 상기 LED 어레이(36)를 점등시키는 복수 개의 PCB(Printed Circuit Board; 34)와, 상기 PCB(34)가 구동되는 영역의 하부 전면에 형성된 반사판(32)과, 상기 LED 어레이(36)의 상부에 구비되며 상기 LED 어레이(36)로부터 발생된 광의 불균일성을 완화하는 확산판(42), 그리고 그 확산판(42)을 통과한 빛의 휘도를 증가시키는 프리즘시트(44) 및 상기 프리즘시트(44)를 보호하고 시야각을 증가시키는 보호시트(46)를 포함하여 구성된다.First, in the case of the direct type LED backlight for providing light to the liquid crystal panel, the LED array 36 in which at least one string of LEDs mounted on the lower cover 40 and emitting light is formed in series. And a plurality of PCBs (Printed Circuit Board) 34 having the LED array 36 on the front surface and driving the LED array 36 while driving up and down, and a lower front surface of a region in which the PCB 34 is driven. A reflecting plate 32 formed on the upper surface of the LED array 36 and a diffuser plate 42 that mitigates the non-uniformity of the light generated from the LED array 36, and the light passing through the diffuser plate 42. It comprises a prism sheet 44 to increase the brightness of the protection sheet 46 and to protect the prism sheet 44 and to increase the viewing angle.

무엇보다 위의 구성에 있어 반사판(32, 38)은 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 PCB(34)가 구동되는 영역의 하부 전면에 형성된 반사판(32)과, 적어도 하나의 스트링으로 형성한 LED 어레이(36)가 구비된 하나의 PCB(34)상에 형성된 반사판(38)으로 이루어져 있는데, 여기에서 하나의 PCB(34)상에 형성된 반사판(38)은 LED와 대응하는 영역에 홀을 형성하여 부착시키게 된다. Above all, in the above configuration, the reflector plates 32 and 38 may include the reflector plate 32 formed on the lower front surface of the region in which the PCB 34 is driven, and the LED array formed of at least one string ( 36 is provided with a reflector plate 38 formed on one PCB 34, where the reflector plate 38 formed on one PCB 34 forms a hole in an area corresponding to the LED. do.

이와 같이 1차적으로 백라이트장치가 완성되면, 다음으로는 대략 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(50)가 체결되고, 그 후 상측으로는 액정패널(10)이 적재된다. 물론 여기에서의 액정패널(10)은 박막 트랜지스터 배열기판과 컬러필터기판이 합착된 것으로서, 그 사이에 주입된 액정을 포함하여 구성된다.When the backlight device is primarily completed as described above, the main support 50 made of a synthetic resin or sus steel mold having a substantially rectangular frame shape is fastened, and then the liquid crystal panel 10 is loaded on the upper side. do. Of course, the liquid crystal panel 10 here is composed of a thin film transistor array substrate and a color filter substrate bonded together, and liquid crystal injected therebetween.

도 2는 도 1에서와 같이 하부커버(30)상에 배열되어 고정되는 복수 개의 PCB(34)를 보여주는 평면도이다. 종래에는 32인치 규모의 LCD 디스플레이를 기준으로 할 때 대략 8개 정도의 PCB 어레이를 사용하는 경우가 대부분이었는데, 그 PCB상에 고정되는 LED들과 관련한 고온의 열 발생 문제로 인해 PCB의 배면에는 별도의 금속재질을 입혀 형성한 메탈 PCB를 사용하는 추세에 있다. 그리고 이와 같은 메탈 PCB(34)는 도면에는 별도로 나타내지 않았으나 알루미늄 등과 같은 금속 바(bar) 위에 고정하여 하부커버(30)상에 체결하고 있다.FIG. 2 is a plan view illustrating a plurality of PCBs 34 arranged and fixed on the lower cover 30 as shown in FIG. 1. Conventionally, about 8 PCB arrays are used based on 32-inch LCD display, but due to the high temperature heat generation problem related to the LEDs fixed on the PCB, the PCB is separated from the back. There is a trend to use metal PCB formed by coating the metal material. Although not shown in the drawing, the metal PCB 34 is fixed on a metal bar such as aluminum and fastened on the lower cover 30.

한편, 도면에 별도로 나타내지는 않았으나 이에 더하여 하부커버(30)의 배면으로는 열방출 수단으로서 히트싱크(heat sink)를 추가적으로 부착하여 LED에서 발생된 열을 외부로 방출시키는 구조를 사용하기도 한다. On the other hand, although not separately shown in the drawing in addition to the bottom of the cover 30, a heat sink (heat sink) is additionally attached as a heat dissipation means to use a structure that emits heat generated from the LED to the outside.

그러나 이와 같은 구조에 있어서는 실질적으로 하부커버(30)와 내부의 메탈 PCB간, 그리고 하부커버(30)와 히트싱크간 완전한 접착이 이루어지지 않아 국부적으로는 그 사이에 존재하는 에어갭(air gap)이 열저항체로 작용하여 원활한 방열 기능을 저해하게 되는 것이다. However, in such a structure, air gaps exist between the lower cover 30 and the internal metal PCB, and the lower cover 30 and the heat sink are not completely adhered to each other. It acts as a heat resistor and inhibits a smooth heat dissipation function.

또한 발열원인 LED의 접합부에서 발생하는 열을 백라이트 외부로 방출시키기 위하여는 메탈 PCB, 하부커버 및 히트싱크 그 자체도 일종의 열저항체가 되므로 금속물질이 많이 추가되고 그 두께가 두꺼울수록 방열작용이 저하하게 된다. In addition, in order to dissipate the heat generated from the junction of the LED, which is a heat source, to the outside of the backlight, the metal PCB, the lower cover, and the heat sink itself become a kind of heat resistance, so that a large amount of metal material is added, and the thicker the thickness, the lower the heat radiation. do.

따라서, 본 발명은 종래의 방열수단으로 사용하던 히트싱크를 별도로 부착하지 않고, 대신 하부커버의 바닥면에 어레이를 이루는 복수 개의 홀을 형성하고, 아울러 메탈 PCB상에 고정된 발광수단의 렌즈부위가 그 홀을 향하도록 메탈 PCB를 하부커버의 배면에 체결하여 위와 같은 문제점을 개선하려는데 그 목적이 있다. Therefore, the present invention does not separately attach a heat sink used as a conventional heat dissipation means, but instead forms a plurality of holes forming an array in the bottom surface of the lower cover, and the lens portion of the light emitting means fixed on the metal PCB The purpose is to improve the above problems by fastening the metal PCB to the back of the lower cover to face the hole.

그리고 이와 같은 목적 달성은 본 발명을 통하여 더욱더 구체화될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 액정표시장치는 바닥면에 복수 개의 홀이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버와; 발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광 수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB와; 상기 하부커버 상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판; 및 상기 반사판에 일정간격 이격되어 적재되는 액정패널을 포함하고, 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB와 대응되는 길이 및 상기 발광부위와 대응되는 폭을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다. And the achievement of this object can be further embodied through the present invention. That is, the liquid crystal display according to the present invention comprises: a lower cover having a plurality of holes formed in an array on a bottom surface thereof; At least one light emitting means in which the light emitting portion is directed inwards through the hole of the lower cover is arranged and fixed in series, and a fastening hole for screwing is formed at at least one edge thereof, and a rear surface of the lower cover through the fastening hole. A metal PCB fastened from; A reflection plate attached to the lower cover and having an array of a plurality of holes corresponding to the holes of the lower cover; And a liquid crystal panel disposed spaced apart from the reflective plate by a predetermined interval, wherein each of the plurality of holes of the lower cover is formed to have a length corresponding to the metal PCB and a width corresponding to the light emitting region.

또한, 본 발명에 따른 액정표시장치의 백라이트 구조는 바닥면에 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 하부커버와; 발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광 수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB; 및 상기 하부커버상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판을 포함하고, 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB와 대응되는 길이 및 상기 발광부위와 대응되는 폭을 가지도록 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the backlight structure of the liquid crystal display device according to the present invention includes a lower cover formed of an array of a plurality of holes on the bottom surface; At least one light emitting means in which the light emitting portion is directed inwards through the hole of the lower cover is arranged and fixed in series, and a fastening hole for screwing is formed at at least one edge thereof, and a rear surface of the lower cover through the fastening hole. A metal PCB fastened from; And a reflecting plate attached to the lower cover and formed with an array of a plurality of holes corresponding to the holes of the lower cover, wherein each of the plurality of holes of the lower cover has a length corresponding to the metal PCB and the light emission. It is characterized in that it is formed to have a width corresponding to the portion.

그러면, 위의 구성과 관련해 구체적으로 도면을 참조하여 설명하고자 한다. 도 3a는 본 발명에 따른 액정표시장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 대략적으로 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸(SUS STEEL)의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(150)를 기준으로, 하부로는 하부커버(130)의 상·하측에 백라이트장치(미표기)가, 그리고 그 상부에는 액정패널(110)이 차례로 적재되어 체결된다. 그 후, 이 모두를 고정할 수 있는 상부커버(160)가 액정패널(110)의 전면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(150) 및 하부커버(130)에 조립·체결된다.Then, with respect to the above configuration will be described in detail with reference to the drawings. 3A is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to the present invention. As can be seen in the figure, the bottom of the back cover 130 is upper and lower sides of the lower cover 130 based on the main support 150 made of a synthetic resin or a stainless steel (SUS STEEL) mold having a substantially rectangular frame shape. The device (not shown), and the upper portion of the liquid crystal panel 110 is sequentially loaded and fastened. Thereafter, an upper cover 160 capable of fixing all of them covers the front edge of the liquid crystal panel 110 and is assembled and fastened to the main support 150 and the lower cover 130.

먼저, 본 발명에 따른 하부커버(130)는 바닥면에 예를 들어, LED(Light Emitting Diode)와 같은 발광수단(136)의 투입을 용이하게 하기 위하여 그 발광부위에 대응하는 폭만큼의 홀(130a)을 적어도 하나는 형성하게 된다. 물론 이와 같이 철(Fe) 등을 재질로 하는 하부커버(130)는 프레스기를 이용한 판금성형방법에 의하여 제조되는 것이다. 기타 자세한 내용은 이후에 다시 다루기로 한다. First, the lower cover 130 according to the present invention has a hole having a width corresponding to the light emitting portion so as to facilitate the input of the light emitting means 136 such as, for example, a light emitting diode (LED) on the bottom surface thereof. At least one 130a) is formed. Of course, the lower cover 130 made of iron (Fe) or the like is manufactured by a sheet metal forming method using a press. Other details will be discussed later.

그리고, 그 홀이 형성된 하부커버(130)의 배면으로는 복수 개의 발광수단(136)이 스트링(string), 즉 직렬로 고정되는 메탈 PCB(134)가 체결된다. 물론 여기에서의 발광수단(136)은 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 하부커버(130)의 내부를 향하게 된다. 그리고 그 하부커버(130)와 메탈 PCB(134)의 체결은 메탈 PCB(134)가 부착되는 알루미늄(Al)과 같은 별도의 금속 바를 사용하여 하부커버(130)에 고정하게 되는데, 그 금속 바의 가장자리에는 홀이 형성되어 있어, 이를 통하여 스크루(screw; 132)를 체결하게 된다.In addition, a plurality of light emitting means 136 is stringed, that is, a metal PCB 134 is fastened in series to the rear surface of the lower cover 130 where the hole is formed. Of course, the light emitting means 136 here is directed toward the inside of the lower cover 130 as can be seen in the figure. The lower cover 130 and the metal PCB 134 are fastened to the lower cover 130 by using a separate metal bar such as aluminum (Al) to which the metal PCB 134 is attached. Holes are formed at the edges to thereby fasten screws 132.

한편, 여기에서의 발광수단(136)은 가령 LED의 경우를 예로 들어 볼 때, 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)의 LED들을 각각 혼합하여 백색광을 만들어낼 수도 있겠지만, 다른 한편으로는 위와 같은 R, G, B의 LED들을 실리콘 재질로서 메탈 PCB(134)상에 하나의 클러스터(Cluster)로 구성하여 백색광을 생성할 수 있는 것도 바람직한 경우이다. On the other hand, the light emitting means 136 here, for example, in the case of LED, may be a mixture of red, green, and blue LEDs to produce white light, on the other hand, As such, it is also preferable that the above R, G, B LEDs are formed of a silicon material as one cluster on the metal PCB 134 to generate white light.

이와 같이 복수 개의 발광수단(136)이 스트링으로 고정되는 적어도 하나의 메탈 PCB(134)를 알루미늄 재질의 금속 바를 통하여 하부커버(140)의 배면에 체결하고 난 후, 이어서 그 하부커버(140)의 내부로는 위의 발광수단(136)으로부터 발광한 빛을 전면으로 반사하기 위한 반사판(138)을 부착하게 되는데, 물론 여기에서의 반사판(138)도 이미 언급한 바 있는 개별 LED 혹은 클러스터에 대응하는 부위에 홀을 형성하여 하부커버(130)상에 밀착되므로 발광수단(136)으로부터의 빛은 전면으로 효율적으로 반사될 수 있다.As described above, after the at least one metal PCB 134 to which the plurality of light emitting means 136 is fixed by a string is fastened to the rear surface of the lower cover 140 through an aluminum metal bar, the lower cover 140 is then Inside it is attached a reflector 138 for reflecting the light emitted from the light emitting means 136 to the front, of course, the reflector 138 here also corresponds to the individual LED or cluster already mentioned Since a hole is formed in the portion to be in close contact with the lower cover 130, the light from the light emitting unit 136 may be efficiently reflected to the front surface.

이제, 위와 같은 반사판(138)의 부착과정이 완료하게 되면, 다음으로는 발광수단(136)으로부터 발광된 빛의 불균일성을 완화시키게 위하여 확산판(142)을 적재하게 되고, 그 확산판(142) 위로는 다시 빛의 휘도를 증가시키는 프리즘시트(144)를 적재한다. 그리고, 이어서는 그 프리즘시트(144)를 보호하고 시야각을 증가시키기 위한 보호시트(146)를 차례로 적재하게 된다.Now, when the attachment process of the reflecting plate 138 as described above is completed, the diffusion plate 142 is loaded in order to alleviate the non-uniformity of the light emitted from the light emitting means 136, the diffusion plate 142 Above, the prism sheet 144 which increases the brightness of light is loaded again. Then, the protective sheet 146 is sequentially loaded to protect the prism sheet 144 and increase the viewing angle.

이와 같이 1차적인 백라이트장치의 체결이 완료되고 나면, 다음으로는 대략 사각 틀 형상을 갖는 합성수지 또는 서스 스틸의 몰드물로 이루어진 메인 서포트(150)가 체결되고, 그 후 상측으로는 액정패널(110)이 적재된다. 물론 여기에서 의 액정패널(10)은 박막 트랜지스터 배열기판과 컬러필터기판이 합착된 것으로서, 그 사이에 주입된 액정을 포함하여 구성된다.After the fastening of the primary backlight device is completed as described above, the main support 150 made of a synthetic resin or sus steel mold having a substantially rectangular frame shape is fastened, and then the liquid crystal panel 110 is upward. ) Is loaded. Of course, the liquid crystal panel 10 here is a thin film transistor array substrate and a color filter substrate bonded to each other, and includes a liquid crystal injected therebetween.

그 후에는 이의 모든 구성 요소들을 고정할 수 있는 상부커버(160)가 액정패널(110)의 4면 가장자리를 덮는 동시에 메인 서포트(150) 및 하부커버(130)에 조립, 체결하게 된다.After that, the upper cover 160 that can fix all of its components covers four edges of the liquid crystal panel 110 and is assembled and fastened to the main support 150 and the lower cover 130.

그러면, 좀더 구체적으로 본 발명에 따른 하부커버(130, 230) 및 메탈 PCB(134, 234)에 관하여 살펴보고자 한다. 도 3b는 도 3a에 나타낸 하부커버(130)의 사시도이다. 도면에서와 같이 하부커버(130)의 바닥면에는 서로 나란하게 어레이를 이루는 복수 개의 홀(130a)을 형성하게 된다. 더 정확히 말해, 32인치 규모의 LCD 디스플레이를 기준으로 하는 경우에는 대략 8개 정도의 홀(130a)이 어레이로 형성되는 것이 바람직한데, 그것에 반드시 한정하지는 않을 것이다. 예컨대, 하부커버(130)의 가운데 영역을 중심으로 좌우로 각각 하나씩의 큰 홀을 형성한다든지, 아니면 가운데 영역마저 제거하며 하나의 커다란 홀을 얼마든지 형성할 수 있는 것이다.Then, the lower cover 130, 230 and the metal PCB (134, 234) according to the present invention will be described in more detail. 3B is a perspective view of the lower cover 130 shown in FIG. 3A. As shown in the drawing, the bottom surface of the lower cover 130 forms a plurality of holes 130a forming an array in parallel with each other. More precisely, when referring to a 32-inch LCD display, it is preferable that approximately eight holes 130a are formed in an array, but the present invention is not necessarily limited thereto. For example, one large hole may be formed in the left and right centers of the lower cover 130, respectively, or one large hole may be formed without removing the middle area.

또한, 도면에서 볼 때 그 홀(130a)의 형성 폭(W)은 하부커버(130)의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB(134)상의 발광수단(136)이 투입될 수 있도록 하기 위하여 그 발광수단(136)의 몸통 부위 혹은 렌즈만으로 이루어진 수광부의 폭과 거의 동일하게 형성되어야 하는데, 이것은 다름 아닌 하부커버(130)의 두께에 의하여 얼마든지 결정될 수 있는 것으로 보고 있다. In addition, in the drawing, the width W of the hole 130a is formed so that the light emitting means 136 on the metal PCB 134 fastened from the rear surface of the lower cover 130 may be introduced therein. It should be formed to be almost the same as the width of the light receiving portion consisting of only the body portion or the lens of 136, which is considered to be determined by the thickness of the lower cover 130.

도 3c는 도 3a에 나타낸 하부커버(130)의 배면에 체결되는 메탈 PCB(134)의 사시도이다. 도면에서도 볼 수 있는 바와 같이 복수 개의 발광수단(136)은 적정 규모의 메탈 PCB(134)상에 스트링으로 배열하여 고정되는데, 그 스트링으로 배열되는 일군의 발광수단(136)들은 하부커버(130)의 바닥면에 형성된 홀(130a)로 투입되고, 그 메탈 PCB(134)의 양측 가장자리에 형성된 체결 홀(134a)에 스크루 등을 사용하여 하부커버(130)와 체결하게 된다. 이와 더불어, 그 메탈 PCB(134)의 전면부 일측 가장자리로는 별도의 구동부(미도시)로부터 전압을 인가하기 위한 전극부(134b)가 형성되어 있어 이를 통하여 발광수단(135)은 작동하게 된다.3C is a perspective view of the metal PCB 134 fastened to the rear surface of the lower cover 130 shown in FIG. 3A. As can be seen in the figure, a plurality of light emitting means 136 are arranged and fixed in a string on a metal PCB 134 of a suitable size, the group of light emitting means 136 arranged in the string is the lower cover 130 It is injected into the hole (130a) formed on the bottom surface of the metal PCB 134 is fastened to the lower cover 130 by using a screw or the like in the fastening hole (134a) formed on both sides of the edge. In addition, an electrode portion 134b for applying a voltage from a separate driver (not shown) is formed at one edge of the front portion of the metal PCB 134 so that the light emitting means 135 operates.

도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하부커버(230)를 나타내는 도면이다. 여기에서는 하부커버(230)의 최초 판금 성형시 그 배면으로부터 체결되는 발광수단(136)의 개수를 고려하여 제조될 수 있는 것으로서, 그 홀(230a)의 형성 폭 또한 앞서 언급한 바와 동일하다. 다시 말해, 하부커버(230)의 배면으로부터 투입되는 발광수단(136)의 몸통 부위 혹은 수광부의 폭과 거의 동일하게 형성되는 것이다. 4 is a view showing a lower cover 230 according to another embodiment of the present invention. Here, the first sheet metal of the lower cover 230 may be manufactured in consideration of the number of light emitting means 136 fastened from the rear surface thereof, and the formation width of the hole 230a is also the same as mentioned above. In other words, the width of the body portion or the light receiving portion of the light emitting means 136 to be injected from the rear surface of the lower cover 230 is formed to be substantially the same.

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 메탈 PCB(234)를 나타내는 도면이다. 이것은 도 3a에서도 이미 살펴본 바 있는 메탈 PCB(134)를 다른 측면에서 생각해 본 것으로서, 여기에서 대형 규모의 메탈 PCB(234)상에는 복수 개의 어레이를 구성하여 발광수단(236)을 고정하고, 그 스트링 단위의 일측 가장자리로는 전극부(234b)가 형성됨으로써 도 3a에서와 같이 하나의 스트링으로 발광수단(136)이 고정된 메탈 PCB(134)에 비하여 작업이 보다 수월할 수 있고, 만약 별도의 구동부(미도시)로부터 전압을 인가하게 되는 경우에는 그 와이어 처리가 비교적 간단하게 된다.5 illustrates a metal PCB 234 according to another embodiment of the present invention. This is a view of the metal PCB 134, which has already been described with reference to FIG. 3A, in another aspect. Here, a plurality of arrays are formed on the large-scale metal PCB 234 to fix the light emitting means 236, and the string unit. As the electrode portion 234b is formed at one side edge, the operation may be easier than that of the metal PCB 134 in which the light emitting means 136 is fixed to one string as shown in FIG. 3A. When a voltage is applied from the wire (not shown), the wire processing becomes relatively simple.

한편 지금까지의 내용들을 기초해 볼 때, 도 3c 혹은 도 5에 나타낸 메탈 PCB(134, 234)는 도 3a 혹은 도 4에 나타낸 하부커버(130, 230)를 택일하여 본 발명을 적용해 볼 수 있는데, 이는 고도로 발전한 판금성형기술을 고려해 볼 때 하부커버(130, 230)의 홀(130a, 230a) 위치에 메탈 PCB(134, 234)상의 스트링 단위로 고정되는 발광수단(136, 236)을 얼마든지 고도로 정밀하게 투입할 수 있을 것이다.On the other hand, based on the contents so far, the metal PCB (134, 234) shown in Figure 3c or 5 can be applied to the present invention by selecting the lower cover (130, 230) shown in Fig. 3a or 4 In view of the highly developed sheet metal forming technology, the light emitting means 136 and 236 are fixed to the holes 130a and 230a of the lower cover 130 and 230 in units of strings on the metal PCBs 134 and 234. You will be able to commit with high precision.

또한, 다른 한편으로는 도 3c 및 도 5에 나타낸 바 있는 메탈 PCB(134, 234)를 본 발명에 따른 하부커버(130, 230)의 내측으로도 얼마든지 체결 가능할 것이다. 이와 같은 경우 하부커버(130, 230)의 내측에 체결된 메탈 PCB(134, 234)의 상당 부분이 하부커버(130, 230)의 배면에서 외부의 공기와 접촉하게 됨으로써 그 방열작용에 개선이 있을 것으로 보인다.On the other hand, the metal PCBs 134 and 234 shown in FIGS. 3C and 5 may be fastened to the inside of the lower covers 130 and 230 according to the present invention. In this case, a substantial portion of the metal PCBs 134 and 234 fastened to the inner side of the lower covers 130 and 230 may come into contact with the outside air at the rear surfaces of the lower covers 130 and 230, thereby improving the heat dissipation. Seems to be.

지금까지의 구성 결과, 본 발명에 따른 백라이트 구조 및 이를 구비한 액정표시장치는 방열을 위한 메커니즘에서 볼 때, 발광수단의 발열로부터 예를 들어 히트싱트와 같은 열저항 경로를 최소화시켜 방열 특성이 극대화되고, 이로 인해 결국 발광수단의 접합부 온도가 감소하는 등의 광효율 향상 및 수명에 대한 신뢰성 확보가 용이하게 된다. 아울러, 별도의 히트싱크와 같은 방열수단이 불필요하게 되므로, 재료비 등도 절감되는 효과가 있다. As a result of the configuration up to now, the backlight structure and the liquid crystal display device having the same according to the present invention maximize the heat dissipation characteristics by minimizing a heat resistance path such as, for example, a heat sink, from the heat of the light emitting means. As a result, it is easy to improve the light efficiency such as the junction temperature of the light emitting means is reduced and to ensure the reliability of the lifetime. In addition, since the heat dissipation means such as a separate heat sink is unnecessary, there is an effect of reducing the material cost and the like.

Claims (18)

바닥면에 복수 개의 홀(hole)이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버;A lower cover having a plurality of holes formed in an array at a bottom thereof; 발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB;At least one light emitting means whose light emitting portion is directed inwardly through the hole of the lower cover is arranged and fixed in series, and a fastening hole for screwing is formed at at least one edge thereof, and a rear surface of the lower cover through the fastening hole. A metal PCB fastened from; 상기 하부커버 상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판; 및A reflection plate attached to the lower cover and having an array of a plurality of holes corresponding to the holes of the lower cover; And 상기 반사판에 일정간격 이격되어 적재되는 액정패널을 포함하고,It includes a liquid crystal panel mounted on the reflecting plate spaced apart at regular intervals, 상기 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB의 길이와 대응되는 길이 및 상기 발광수단의 폭과 대응되는 폭을 가지도록 형성된 액정표시장치.And each of the plurality of holes of the lower cover has a length corresponding to a length of the metal PCB and a width corresponding to a width of the light emitting means. 제1항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light emitting means is a red (R), green (G), or blue (B) LED. 제1항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED를 하나로 구성한 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light emitting means is a cluster comprising red (R), green (G), and blue (B) LEDs. 제1항에 있어서, 상기 발광수단은 백(W)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein the light emitting means is an LED of a bag (W). 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 메탈 PCB는 전면부의 적어도 일측 가장자리에 전압을 인가받는 전극부가 추가적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device of claim 1, wherein the metal PCB further comprises an electrode part configured to receive a voltage at at least one edge of a front surface of the metal PCB. 바닥면에 복수 개의 홀(hole)이 어레이(array)를 이루어 형성되는 하부커버;A lower cover having a plurality of holes formed in an array at a bottom thereof; 발광부위가 상기 하부커버의 홀을 통하여 내부를 향하는 적어도 하나의 발광수단이 직렬로 배열되어 고정되고, 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 체결 홀을 통해 상기 하부커버의 배면으로부터 체결되는 메탈 PCB; 및 At least one light emitting means whose light emitting portion is directed inwardly through the hole of the lower cover is arranged and fixed in series, and a fastening hole for screwing is formed at at least one edge thereof, and a rear surface of the lower cover through the fastening hole. A metal PCB fastened from; And 상기 하부커버 상에 부착되며, 상기 하부커버의 홀과 대응되는 복수 개의 홀이 어레이를 이루어 형성되는 반사판을 포함하고,A reflection plate attached to the lower cover and formed with an array of a plurality of holes corresponding to the holes of the lower cover; 상기 하부커버의 상기 복수 개의 홀 각각은 상기 메탈 PCB의 길이와 대응되는 길이 및 상기 발광수단의 폭과 대응되는 폭을 가지도록 형성된 액정표시장치의 백라이트 구조.And each of the plurality of holes of the lower cover has a length corresponding to a length of the metal PCB and a width corresponding to a width of the light emitting means. 제7항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.The backlight structure of a liquid crystal display device according to claim 7, wherein the light emitting means is a red (R), green (G), or blue (B) LED. 제7항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED를 하나로 구성한 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.The backlight structure of a liquid crystal display device according to claim 7, wherein the light emitting means is a cluster comprising red (R), green (G), and blue (B) LEDs. 제7항에 있어서, 상기 발광수단은 백(W)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.The backlight structure of a liquid crystal display device according to claim 7, wherein the light emitting means is an LED of a back (W). 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 메탈 PCB는 전면부의 적어도 일측 가장자리에 전압을 인가받는 전극부가 추가적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 백라이트 구조.8. The backlight structure of claim 7, wherein the metal PCB further includes an electrode unit configured to receive a voltage at at least one edge of a front surface of the metal PCB. 9. 액정패널;A liquid crystal panel; 상기 액정패널에 광을 제공하는 발광수단;Light emitting means for providing light to the liquid crystal panel; 적어도 일측 가장자리에 나사 체결을 위한 체결 홀이 형성되며, 상기 발광수단이 장착되는 메탈PCB;A metal hole in which a fastening hole for screwing is formed on at least one edge, and the light emitting means is mounted; 바닥면에 상기 메탈 PCB의 길이와 대응되는 길이 및 상기 발광수단의 폭과 대응되는 폭을 가지도록 복수개의 홀이 형성되고, 상기 체결홀을 통해 상기 메탈 PCB와 체결되되, 상기 발광수단은 상기 홀을 통해 내부를 향하고, 상기 메탈 PCB의 적어도 일부는 배면에 노출시키는 하부커버를 포함하여 구성되는 액정표시장치.A plurality of holes are formed on a bottom surface of the metal PCB to have a length corresponding to the length of the metal PCB and a width corresponding to the width of the light emitting means, and are fastened to the metal PCB through the fastening hole, wherein the light emitting means is the hole. Liquid crystal display comprising a lower cover facing the inside through, at least a portion of the metal PCB exposed on the back. 제13항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 13, wherein the light emitting means is a red (R), green (G), or blue (B) LED. 제13항에 있어서, 상기 발광수단은 적(R), 녹(G), 청(B)의 LED를 하나로 구성한 클러스터(Cluster)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 13, wherein the light emitting means is a cluster comprising red (R), green (G), and blue (B) LEDs as one. 제13항에 있어서, 상기 발광수단은 백(W)의 LED인 것을 특징으로 하는 액정 표시장치.The liquid crystal display device according to claim 13, wherein the light emitting means is an LED of a bag (W). 삭제delete 제13항에 있어서, 상기 메탈 PCB는 전면부의 적어도 일측 가장자리에 전압을 인가받는 전극부가 추가적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display of claim 13, wherein the metal PCB further includes an electrode unit configured to receive a voltage at at least one edge of a front surface of the metal PCB.
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