KR101318782B1

KR101318782B1 - A conductive finger strip for shielding emi

Info

Publication number: KR101318782B1
Application number: KR1020120107664A
Authority: KR
Inventors: 황용태; 신철승
Original assignee: 대일티앤씨 주식회사; (주)세윤
Priority date: 2012-09-27
Filing date: 2012-09-27
Publication date: 2013-10-16

Abstract

PURPOSE: A conductive finger strip for shielding EMI is provided to improve precision by forming a through hole which vertically passes through a substrate. CONSTITUTION: A shielding wall (20) upwardly protrudes from one end of a substrate (10). The central parts of a pair of elastic contact parts (30,31) are formed with a round shape to be upwardly concave. The elastic contact parts are located near the substrate by elasticity. A vacuum absorption plate (40) is upwardly concave on the bottom of the central part of the substrate. The vacuum absorption plate is absorbed by a pickup member in a vacuum state.

Description

A conductive finger strip for shielding EMI

본 발명은 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 자동으로 설치되어 작업이 간편하고 생산성이 향상되며 작동신뢰도를 향상시킬 수 있는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립에 관한 것이다.
The present invention relates to an electroconductive finger strip for EMI shielding, and more particularly, to an electromagnetic shielding strip for EMI shielding, which is excellent in electromagnetic wave shielding efficiency and is automatically installed, thereby improving workability and improving productivity and operating reliability. will be.

일반적으로 각종 전자기기의 내부 회로에서 발생되는 전자파는 외부로 방사되거나 전원선 등을 통하여 전도된다. 이러한 전자파는 인접된 부품이나 장비의 기능에 장애를 일으켜, 성능 저하, 잡음, 영상 훼손, 수명 단축, 불량제품 생성 등의 원인을 제공하고, 인체에도 해로운 영향을 미치고 있는 것으로 알려져 있다. In general, electromagnetic waves generated in internal circuits of various electronic devices are radiated to the outside or conducted through power lines. These electromagnetic waves are known to cause the failure of adjacent parts or equipment, provide a cause of performance degradation, noise, image damage, reduced lifespan, generation of defective products, and also have a harmful effect on the human body.

종래에 상기와 같은 전자파를 차폐하기 위해서, 부품이 탑재되는 PCB나 PCB가 장착되는 케이스 또는 커버에 전자파 차폐용 가스켓을 설치하고 있다. 이때, 상기 커버에서 돌출 형성되는 리브에 의해 차폐영역이 구획되며, 상기 리브와 대응되는 위치에 가스켓을 설치하게 된다. Conventionally, in order to shield such electromagnetic waves, an electromagnetic shielding gasket is provided in a PCB on which components are mounted or a case or cover in which a PCB is mounted. In this case, the shielding area is partitioned by ribs protruding from the cover, and the gasket is installed at a position corresponding to the ribs.

그런데, 종래의 가스켓은 스트랩 형상의 탄성폼에 도전성을 부여한 것이 사용되었는데, 합성수지의 특성상 도전성이 떨어져서 전자파 차단 효율이 떨어지는 문제가 있다. 또한, 스트랩 형상의 탄성폼이여서 양면테이프나 접착제를 이용하여 작업자가 수동으로 부착시켜야 하므로 작업이 번거롭고 제작시간이 오래걸려 생산성이 떨어지는 문제가 있다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 작업자가 수작업으로 종래의 가스켓을 정위치에 설치하기는 상당히 어려워서 정밀성이 떨어지는 문제가 있다. 뿐만 아니라, 탄성폼 형태여서 외부충격 등에 의해 쉽게 파손되거나 이탈될 수 있어서 전자파 차단 효율이 더욱 저하되는 문제가 있다.
By the way, the conventional gasket is used to impart conductivity to the strap-shaped elastic foam, there is a problem that the conductivity is inferior due to the poor conductivity due to the characteristics of the synthetic resin. In addition, since the strap-shaped elastic foam has to be manually attached by the operator using a double-sided tape or adhesive, the work is cumbersome and takes a long production time, there is a problem that productivity is reduced. In particular, it is very difficult for an operator to manually install a conventional gasket in a proper position by a small electronic device such as a mobile phone, and thus there is a problem of inferior precision. In addition, there is a problem that the electromagnetic wave shielding efficiency is further lowered because the elastic foam can be easily broken or separated by an external impact.

한국 등록실용신안공보 제20-0382818호Korean Registered Utility Model No. 20-0382818

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 전자파 차폐 효율이 우수하면서도 종래의 수작업과 달리 장치를 이용하여 자동으로 설치할 수 있어 설치가 간편하고 생산성이 향상되며, 설치시 작동이 저하되는 것이 방지되어 작동신뢰도를 향상시킬 수 있는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 제공하는 것에 있다.
The present invention is to solve the problems as described above, the object of the present invention is excellent in electromagnetic shielding efficiency, but unlike the conventional manual work can be automatically installed using the device is easy to install and productivity is improved, It is an object of the present invention to provide an electroconductive finger strip for EMI shielding which can prevent operation from being degraded and improve operation reliability.

본 발명의 특징에 따르면, PCB(60)의 일면을 구획하도록 내측면에 다수개의 리브(71)가 돌출된 커버부재(70)의 상기 리브(71)에 부착되거나 또는 상기 PCB(60)의 일면에 상기 리브(71)와 대응되는 위치에 부착되는 기판부(10);According to a feature of the present invention, a plurality of ribs 71 are attached to the ribs 71 of the cover member 70 protruding from the inner surface to partition one surface of the PCB 60 or one surface of the PCB 60. A substrate portion (10) attached to a position corresponding to the rib (71);

상기 기판부(10)의 폭방향의 적어도 일단부에서 상향 돌출된 차폐벽(20);A shielding wall 20 protruding upward from at least one end of the substrate portion 10 in the width direction;

상기 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 각각 상측으로 만곡지고 서로 마주보는 방향으로 연장되되 그 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상으로 이루어지며, 상기 중앙부가 리브(71)에 의해 가압되어 기판부(10)와 근접되도록 탄성회동되는 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31);Each of the substrates 10 extends in a direction facing each other and extends in a direction facing each other at both ends in the longitudinal direction, and the center portion is formed in a concave round shape to the upper side, and the center portion is pressed by the ribs 71 to the substrate portion. A pair of elastic contact portions 30 and 31 which are elastically rotated to be close to the 10;

상기 기판부(10)의 중앙부에 하면에서 상측으로 오목하며 상면이 평면형태가 되도록 절곡되어 픽업수단에 의해 진공흡착되는 진공흡착판부(40);가 일체로 형성되도록 금속판을 만곡 또는 절곡시켜 제작한 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
The vacuum adsorption plate portion 40, which is concave upward from the lower surface to the central portion of the substrate portion 10 and is bent so that the upper surface is in a planar shape, is vacuum suctioned by the pickup means; An electroconductive finger strip for EMI shielding is provided.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 기판부(10)에 복수개의 관통공(11)이 상하로 관통 형성되며, 상기 기판부(10)를 PCB(60), 커버부재(70) 또는 케이스에 솔더링할 때 융용상태의 솔더(2)가 상기 관통공(11)에 유입되어 응고됨에 따라 기판부(10)의 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to another feature of the present invention, a plurality of through-holes 11 are formed in the substrate portion 10 penetrates up and down, soldering the substrate portion 10 to the PCB 60, the cover member 70 or the case When the molten state of the solder 2 is introduced into the through hole 11 and solidified, the conductive shielding strip for EMI shielding is provided, characterized in that the position of the substrate portion 10 is fixed.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 상기 기판부(10)는 PCB(60), 커버부재(70) 또는 케이스에 솔더링되며, 상기 탄성접촉부(30, 31)와 경계를 이루는 기판부(10)의 양단부에 솔더(2)가 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것을 차단하는 솔더전이방지부(50)가 더 구비된 것을 특징으로 하는 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립이 제공된다.
According to another feature of the invention, the substrate portion 10 is soldered to the PCB 60, the cover member 70 or the case, of the substrate portion 10 bounded by the elastic contact portion 30, 31 Electroconductive finger strip for EMI shielding is provided at both ends, further comprising a solder transition preventing portion 50 for preventing the solder 2 from being transferred to the elastic contact portions 30 and 31.

이상에서와 같이 본 발명에 의하면, 종래 스폰지와 달리 금속판의 폭방향 단부를 수직하게 절곡시킨 차폐벽(20, 21)이 구비된 핑거스트립(1)을 제공함으로써, 강도가 우수하여 외부충격에 의해 쉽게 파손되지 않아서 내구성이 향상되며 전자파 차폐효과가 우수하다. 또한, 금속판의 길이방향 양단부를 만곡시킨 탄성접촉부(30, 31)를 형성하여 반복적으로 작동하더라도 종래 스폰지에 비해 탄성력이 우수하여 커버부재(70)를 좀 더 효과적으로 튕겨내므로 커버부재(70)를 케이스에서 분리시키기가 용이하다. 그리고, 핑거스트립(1)의 기판부(10)를 PCB(60)에 솔더링할 때 솔더(2)가 솔더전이방지부(50)에 의해 기판부(10)에서 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것이 차단되므로, 탄성접촉부(30, 31)의 탄성력이 저하되는 것이 방지된다. As described above, according to the present invention, unlike the conventional sponge by providing a finger strip (1) having a shielding wall (20, 21) bent vertically in the width direction of the metal plate, the strength is excellent due to the external impact It is not easily broken, so durability is improved and electromagnetic shielding effect is excellent. In addition, even if the resilient contact portion (30, 31) is formed by bending both ends of the metal plate in the longitudinal direction, the elastic force is superior to the conventional sponge, so that the cover member 70 more effectively bounces off the cover member 70, Easy to remove from the case Then, when soldering the substrate portion 10 of the finger strip 1 to the PCB 60, the solder 2 is transferred from the substrate portion 10 to the elastic contact portions 30 and 31 by the solder transition preventing portion 50. Since the transition is blocked, the elastic force of the elastic contact portions 30 and 31 is prevented from being lowered.

한편, 상기 기판부(10)에 상하로 관통된 관통공(11)을 형성하여 솔더링할 때 용융상태의 솔더(2)가 관통공(11)에 유입됨으로써, 기판부(10)가 용융상태의 솔더(2)의 상면에서 유동되는 것이 방지되므로, 기판부(10)가 PCB(60)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 설치되어 정밀성이 향상되는 효과가 있다. Meanwhile, when the through hole 11 penetrating up and down is formed in the substrate part 10 and soldered, the solder 2 in the molten state flows into the through hole 11 so that the substrate part 10 is in the molten state. Since the flow from the upper surface of the solder (2) is prevented, the substrate portion 10 is more precisely and stably installed at the correct position of the PCB 60 has the effect of improving the precision.

또한, 기판부(10)의 중앙부를 상측으로 오목하게 절곡하여 진공흡착판부(40)를 형성함으로써 픽업수단에 의해 진공흡착되어 PCB(60) 등에 자동으로 설치되므로, 종래 수작업에 비해 작업이 편리하고 생산성이 향상된다. 특히, 휴대폰 등과 같이 사이즈가 작은 전자기기에 종래 스폰지를 수동으로 설치하는 것은 정밀성이 떨어질 수 있지만, 본 발명은 자동으로 설치할 수 있어 정밀성을 향상시킬 수 있으므로 EMI차폐효과를 더욱 증대시킬 수 있다. 한편, 탄성접촉부(30, 31)가 탄성가압될 때 그 선단이 한 쌍의 차폐벽(20, 21) 사이에 위치되도록 가이드되어 기판부(10)의 측방으로 벗어나는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(30, 31)에 의해 PCB(60)가 긁히는 등 손상되는 것이 방지된다.
In addition, by bending the central portion of the substrate portion 10 to the upper concave to form a vacuum suction plate portion 40 by vacuum pick-up by the pickup means is automatically installed in the PCB 60, etc., the operation is more convenient than the conventional manual work Productivity is improved. In particular, manually installing a conventional sponge in an electronic device having a small size such as a cellular phone may degrade precision. However, since the present invention can be installed automatically to improve precision, the EMI shielding effect can be further enhanced. On the other hand, when the elastic contact portion 30, 31 is elastically pressurized, the tip thereof is guided so as to be positioned between the pair of shielding walls 20, 21, thereby preventing the side from escaping to the side of the substrate portion 10, so that the elastic contact portion 30 , 31) is prevented from being damaged such as scratching the PCB (60).

도 1은 본 발명에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립의 일실시예를 도시한 사시도
도 2는 상기 실시예의 설치상태도
도 3은 상기 실시예의 작동을 보인 측단면도 1 is a perspective view showing one embodiment of a conductive finger strip for EMI shielding according to the present invention
Fig. 2 is a view showing an installation state of the embodiment
Figure 3 is a side cross-sectional view showing the operation of the embodiment.

상술한 본 발명의 목적, 특징들 및 장점은 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다.The objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 EMI 차폐용 도전성 핑거스트립을 도시한 사시도이고, 도 2 및 도 3은 상기 핑거스트립의 설치상태 및 작동상태를 보인 도면이다. 1 is a perspective view illustrating a conductive finger strip for EMI shielding according to a preferred embodiment of the present invention, Figures 2 and 3 is a view showing the installation state and the operating state of the finger strip.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 핑거스트립(1)은 PCB(60)가 내장된 도시안된 케이스와, 이 케이스의 개방된 일면을 커버하는 커버부재(70)로 이루어진 전자기기에서 발생되는 전자파를 차폐하는 것으로, PCB(60)의 일면에 고정 설치되는 기판부(10)와, 이 기판부(10)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된 한 쌍의 차폐벽(20, 21); 상기 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 서로 마주보는 방향으로 중앙부가 상측으로 오목하게 라운드진 형상의 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31)와, 상기 기판부(10)의 중앙에서 상측으로 오목하게 절곡된 진공흡착판부(40)와, 상기 기판부(10)의 양단부에 구비된 솔더전이방지부(50)를 포함하여 구성된다. As shown, EMI shielding finger strip 1 according to an embodiment of the present invention is composed of an unshown case in which the PCB 60 is built, and a cover member 70 covering an open side of the case. Shielding the electromagnetic wave generated from the electronic device, the substrate portion 10 is fixed to one surface of the PCB 60 and a pair of shielding walls 20 protruding upward from both ends in the width direction of the substrate portion 10, 21); A pair of elastic contact portions 30 and 31 having a shape in which the center portion is concave upward in a direction facing each other at both ends in the longitudinal direction of the substrate portion 10, and concave upward from the center of the substrate portion 10. The bent vacuum suction plate 40 and the solder transition preventing portion 50 provided at both ends of the substrate portion 10 is configured.

상기 기판부(10)와 탄성접촉부(30, 31)는 띠 형상의 금속판을 만곡 또는 절곡시켜 제작한다. 이때, 상기 금속판은 전도성이 우수하며 만곡 또는 절곡된 상태에서 가해지는 외부압력에 대해 탄성복원력이 우수한 재질로 이루어지는 것이 바람직하며, 예를 들면, SUS로 이루어진 금속판에 도금된 형태일 수 있다. 이때, 상기 띠 형상의 금속판의 폭은 커버부재(70)의 리브(71)의 폭과 거의 동일하게 형성함이 바람직하다. The substrate part 10 and the elastic contact parts 30 and 31 are manufactured by bending or bending a strip-shaped metal plate. In this case, the metal plate is preferably made of a material having excellent conductivity and excellent elastic resilience against external pressure applied in a curved or bent state. For example, the metal plate may be plated on a metal plate made of SUS. At this time, the width of the strip-shaped metal plate is preferably formed to be substantially the same as the width of the rib 71 of the cover member (70).

상기 기판부(10)는 PCB(60)에 고정 설치되는 부분으로, 상하로 관통된 복수개의 관통공(11)이 이격 형성된다. 상기 기판부(10)는 납과 주석합금 등의 솔더(2)를 이용하여 PCB(60)에 솔더링하게 되는데, 도 3에서와 같이 상기 관통공(11)에 용융상태의 솔더(2)가 채워져서 응고됨에 따라, 솔더(2)가 응고되기 전에 기판부(10)가 용융상태인 솔더(2)의 상면에서 유동되는 것이 방지되므로, 기판부(10)가 PCB(60)의 정위치에 좀 더 정교하고 안정적으로 고정되는 장점이 있다.The substrate part 10 is a part fixedly installed on the PCB 60, and a plurality of through holes 11 penetrated up and down are spaced apart from each other. The substrate portion 10 is soldered to the PCB 60 by using solder (2) such as lead and tin alloy, the molten solder 2 is filled in the through hole 11 as shown in FIG. As the solidified and solidified, the substrate portion 10 is prevented from flowing on the upper surface of the solder 2 in the molten state before the solder 2 is solidified, so that the substrate portion 10 is held in place in the PCB 60. It has the advantage of being more sophisticated and stable.

그리고, 상기 진공흡착판부(40)는 기판부(10)의 중앙부에 형성되어 픽업수단에 의해 진공흡착되는 부분으로, 도 3에 도시된 바와 같이 기판부(10)의 중앙에 하면에서 상측으로 오목한'∩'형상으로 절곡시켜 제작한다. 이때, 절곡된 상면은 진공흡착이 용이하도록 평판 형태로 이루어진다. 이에 따라, 픽업수단과 같은 장치를 이용하여 핑거스트립(1)을 이송 및 설치할 수 있어 종래 수작업으로 하던 것에 비해 자동시스템을 통해 생산성이 향상될 수 있다. 미설명 부호 42는 진공흡착판부(40)의 강도를 보강하기 위해 형성된 절곡돌부이다. In addition, the vacuum adsorption plate portion 40 is formed at the center of the substrate portion 10 and is vacuum absorbed by the pick-up means, as shown in FIG. It is produced by bending it into the shape of '∩'. At this time, the bent upper surface is made of a flat plate to facilitate vacuum adsorption. Accordingly, the finger strip 1 can be transported and installed using a device such as a pickup means, so that productivity can be improved through an automatic system as compared with the conventional manual work. Reference numeral 42 is a bending protrusion formed to reinforce the strength of the vacuum adsorption plate 40.

상기 한 쌍의 차폐벽(20, 21)은 PCB(60)에 설치된 부품들간의 전자파의 전이를 차단하는 것으로, 기판부(10)의 진공흡착판부(40)의 양측에 구비되며 기판부(10)의 폭방향 양단부에서 상향 돌출된다. 이때, 차폐벽(20, 21)은 기판부(10)와 일체로 이루어진 금속판을 절곡시켜 제작한다. 그리고, 차폐벽(20, 21)의 상면에 커버부재(70)의 리브(71)가 접함에 따라 PCB(60)와 커버부재(70)에 의해 형성되는 내측공간이 구획된다. 한편, 진공흡착판부(40)의 폭방향 양단부에는 하측으로 수직절곡된 보조차폐벽(41)이 구비되어, 기판부(10)의 폭방향 양단부에 차폐벽이 연속적으로 형성될 수 있다. The pair of shielding walls 20 and 21 block electromagnetic wave transition between components installed on the PCB 60, and are provided on both sides of the vacuum adsorption plate 40 of the substrate 10 and the substrate 10. Protrude upward from both ends of the width direction. At this time, the shielding walls 20 and 21 are manufactured by bending a metal plate integrally formed with the substrate portion 10. As the ribs 71 of the cover member 70 contact the upper surfaces of the shielding walls 20 and 21, the inner space formed by the PCB 60 and the cover member 70 is partitioned. On the other hand, at both ends of the width direction of the vacuum adsorption plate portion 40 is provided with a secondary shielding wall 41 vertically bent downward, the shielding wall can be continuously formed at both ends of the width direction of the substrate portion (10).

상기 한 쌍의 탄성접촉부(30, 31)는 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 절곡 또는 만곡되어 기판부(10)와 근접되거나 멀어지도록 탄성회동되는 것으로, 커버부재(70)의 리브(71)가 접촉됨에 따라 탄성가압된 후 커버부재(70)를 PCB(60)가 장착된 도시안된 케이스에서 분리할 때 탄성력에 의해 커버부재(70)를 케이스로부터 이격되도록 밀어주어 커버부재(70)의 인출이 용이하도록 해주는 역할을 한다. The pair of elastic contact portions 30 and 31 are bent or curved at both ends in the longitudinal direction of the substrate portion 10 to be elastically rotated to approach or move away from the substrate portion 10. The ribs 71 of the cover member 70 When the cover member 70 is removed from the case where the PCB 60 is mounted, the cover member 70 is pushed to be spaced apart from the case by the elastic force when the cover member 70 is detached from the case. It serves to facilitate withdrawal.

이와 같은 탄성접촉부(30, 31)는 기판부(10)의 길이방향 양단부에서 상측이며 서로 마주보는 방향으로 만곡지게 형성되며, 중앙부가 상측으로 오목하게 형성된 라운드진 형상으로 이루어진다. 이때, 도 1과 같이 탄성접촉부(30, 31)의 선단이 한 쌍의 차폐벽(20, 21) 사이에 위치되도록 연장 구비되며, 이에 따라 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)와 근접되게 탄성회동될 때 차폐벽(20, 21)에 의해 가이드되어 기판부(10)의 측방으로 벗어나는 것이 방지된다. The elastic contact portions 30 and 31 are formed to be curved upward in both longitudinal directions of the substrate 10 and face each other, and have a rounded shape in which the center portion is concave upward. In this case, as shown in FIG. 1, the front ends of the elastic contact parts 30 and 31 are provided to extend between the pair of shielding walls 20 and 21. Accordingly, the elastic contact parts 30 and 31 are connected to the substrate part 10. Guided by the shielding walls 20 and 21 when they are elastically rotated in close proximity, they are prevented from escaping to the side of the substrate portion 10.

한편, 탄성접촉부(30, 31)의 중앙 상면에는 하면에서 상측으로 오목하게 돌출된 돌출면(32)이 형성되어 커버부재(70)의 리브(71)와의 접촉면적이 좁아지는 것이 방지되어 상기 리브(71)에 의해 탄성접촉부(30, 31)가 효과적으로 탄성가압될 수 있다. 그리고, 탄성접촉부(30, 31)의 선단에는 하측으로 오목하도록 만곡지게 컬링가공된 컬링부(33)가 형성되어, 탄성접촉부(30, 31)가 리브(71)에 의해 가압되어 탄성접촉부(30, 31)의 선단이 기판부(10)의 상면을 따라 보다 원활하게 슬라이드될 수 있다. On the other hand, a protruding surface 32 protruding concave upward from the lower surface is formed on the central upper surface of the elastic contact portion 30, 31, so that the contact area with the rib 71 of the cover member 70 is prevented from being narrowed. The elastic contact portions 30 and 31 can be elastically pressed by the 71. The curling part 33 is curled to be curved at the front end of the elastic contact parts 30 and 31 so as to be concave downward, and the elastic contact parts 30 and 31 are pressed by the ribs 71 and the elastic contact part 30 is formed. , 31 may slide more smoothly along the upper surface of the substrate portion 10.

상기 솔더전이방지부(50)는 기판부(10)를 PCB(60)에 솔더링할 때 솔더(2)가 탄성접촉부(30, 31)로 전이되는 것을 차단하는 것으로, 도시된 실시예에서는 절연성을 갖으며 솔더링할 때 PCB(60)의 특정부위를 보호(마스크)하는 코팅층인 솔더레지스트를 예시하였다. 이 솔더레지스트는 띠 형상으로 이루어져서 탄성힌지부(30, 31)와 경계부위인 기판부(10)에 폭방향을 따라 인쇄된다. 따라서, 상기 솔더전이방지부(50)에 의해 솔더(7)가 응고되면서 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)와 솔더(7)에 의해 일체화되는 것이 방지되므로, 탄성접촉부(30, 31)가 기판부(10)를 중심으로 회동되려는 탄성력이 저하되지 않게 된다. The solder transition preventing unit 50 prevents the solder 2 from being transferred to the elastic contact portions 30 and 31 when soldering the substrate portion 10 to the PCB 60. The solder resist which has a coating layer which has and protects (masks) a specific part of the PCB 60 when soldering is illustrated. The solder resist has a band shape and is printed along the width direction on the elastic hinge portions 30 and 31 and the substrate portion 10 which is the boundary portion. Therefore, since the solder 7 is solidified by the solder transition preventing part 50, the elastic contact parts 30 and 31 are prevented from being integrated by the substrate part 10 and the solder 7. The elastic force to rotate 31 around the substrate portion 10 is not reduced.

경우에 따라, 상기 솔더전이방지부(50)는 탄성접촉부(30)와 경계부위인 도금된 기판부(10)의 양단부에 폭방향을 따라 도금을 제거하는 형태로 이루어질 수도 있다. 또한, 솔더전이방지부(50)는 탄성접촉부(30, 31)와 경계부위인 기판부(10)의 양단부를 상측으로 오목하도록 밴딩가공한 형태로 이루어질 수도 있다. In some cases, the solder transition preventing part 50 may be formed to remove the plating along the width direction at both ends of the plated substrate 10 which is the boundary between the elastic contact portion 30 and the plated portion 10. In addition, the solder transition preventing unit 50 may be formed in a form in which the both ends of the elastic contact portions 30 and 31 and the substrate portion 10 which is the boundary portion are concave upward.

이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 EMI 차폐용 핑거스트립(1)은 커버부재(70)의 리브(71)와 대응되는 위치의 PCB(60)에 기판부(10)의 길이방향을 따라 일정간격을 두고 복수개를 설치한다. 이때, 도 3에서와 같이 커버부재(70)의 리브(71)가 핑거스트립(1)의 탄성접촉부(30, 31)를 가압하면서 차폐벽(20, 21)의 상면 및 진공흡착판부(40)와 접하게 된다. 이에 따라, 복수개의 핑거스트립(1)의 차폐벽(20, 21)들과 보조차폐벽(41)들에 의해 PCB(60) 상면이 구획되며, 일측 영역에서 발생된 전자파는 차폐벽(20, 21) 및 보조차폐벽(41)에 의해 타측 영역으로 전이되는 것이 차단된다. 한편, 탄성접촉부(30, 31)를 가압하는 커버부재(70)의 리브(71)가 차폐벽(20, 21) 및 진공흡착판부(40)의 상면에 접하면서 탄성접촉부(30, 31)를 더 이상 가압할 수 없게 되므로, 탄성접촉부(30, 31)에 하중이 집중되는 것이 방지되어 핑거스트립(1)이 형태변형되는 등 파손되는 것이 방지된다. EMI shielding finger strip (1) according to an embodiment of the present invention configured as described above along the longitudinal direction of the substrate portion 10 on the PCB 60 of the position corresponding to the rib 71 of the cover member 70 Install multiple pieces at regular intervals. At this time, the rib 71 of the cover member 70 pressurizes the elastic contact portions 30 and 31 of the finger strip 1 as shown in FIG. 3 and the vacuum suction plate portion 40 of the shield walls 20 and 21. It comes in contact with. Accordingly, the upper surface of the PCB 60 is partitioned by the shielding walls 20 and 21 and the auxiliary shielding walls 41 of the plurality of finger strips 1, and the electromagnetic waves generated in one region are shielded walls 20 and 21. 21 and the secondary shielding wall 41 prevent the transition to the other region. On the other hand, the ribs 71 of the cover member 70 for pressing the elastic contact portions 30 and 31 are in contact with the upper surfaces of the shielding walls 20 and 21 and the vacuum suction plate 40. Since the pressure can no longer be applied, the load is prevented from being concentrated on the elastic contact parts 30 and 31, and the finger strip 1 is prevented from being damaged or deformed.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventions. It will be apparent to those of ordinary skill in the art.

Claims

The ribs 71 may be attached to the ribs 71 of the cover member 70 having a plurality of ribs 71 protruding from the inner surface to partition one surface of the PCB 60 or the ribs 71 on one surface of the PCB 60. A substrate unit 10 attached to a corresponding position;
A shielding wall 20 protruding upward from at least one end of the substrate portion 10 in the width direction;
Each of the substrates 10 extends in a direction facing each other and extends in a direction facing each other at both ends in the longitudinal direction, and the center portion is formed in a concave round shape to the upper side, and the center portion is pressed by the ribs 71 to the substrate portion. A pair of elastic contact portions 30 and 31 which are elastically rotated to be close to the 10;
The vacuum adsorption plate portion 40, which is concave upward from the lower surface to the central portion of the substrate portion 10 and is bent so that the upper surface is in a planar shape, is vacuum suctioned by the pick-up means; Electroconductive finger strip for EMI shielding, characterized in that.

The method of claim 1, wherein a plurality of through holes 11 are formed in the substrate part 10 to penetrate up and down, and when soldering the substrate part 10 to the PCB 60, the cover member 70 or the case. Electromagnetic shielding strip for EMI shielding, characterized in that the position of the substrate portion 10 is fixed as the molten state of the solder (2) flows into the through hole (11).

The substrate part 10 of claim 1 or 2, wherein the substrate part 10 is soldered to the PCB 60, the cover member 70 or the case, and the substrate part 10 bordering the elastic contact parts 30 and 31. Electroconductive finger strip for EMI shielding, characterized in that the solder transition prevention portion (50) is further provided at both ends of the solder (2) to prevent the transition to the elastic contact portion (30, 31).