KR101294782B1

KR101294782B1 - Connector Assembly

Info

Publication number: KR101294782B1
Application number: KR1020110123059A
Authority: KR
Inventors: 이현우; 송인덕; 박건철
Original assignee: 엘에스엠트론 주식회사
Priority date: 2011-11-23
Filing date: 2011-11-23
Publication date: 2013-08-08
Also published as: KR20130057240A

Abstract

본 발명은 회로기판에 형성된 비아 홀에서 발생하는 전자파를 차폐하고, 회로기판 상에 부품 실장 면적을 확보할 수 있는 커넥터 조립체를 개시한다.
본 발명에 따른 커넥터 조립체는, 플러그 삽입 공간을 구비하는 인슐레이터, 상기 인슐레이터에 정해진 피치로 배열되는 복수개의 컨택트, 상기 인슐레이터의 외부에 결합되는 금속재질의 하우징 쉘을 포함하는 커넥터; 및 도선 패턴을 통해 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며 상기 도선 패턴 중 적어도 일부와 연결되는 적어도 하나의 비아 홀을 구비하는 회로기판을 포함하는 커넥터 조립체로서, 상기 커넥터는 상기 회로기판상에 실장(mounted)되며, 상기 비아 홀은 상기 하우징 쉘에 의해 커버되는 회로기판상에 위치 하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a connector assembly capable of shielding electromagnetic waves generated in a via hole formed in a circuit board and securing a component mounting area on the circuit board.
The connector assembly according to the present invention includes a connector including an insulator having a plug insertion space, a plurality of contacts arranged at a predetermined pitch on the insulator, and a housing shell made of a metal coupled to the outside of the insulator; And a circuit board having at least one via hole electrically connected to the connector through a lead pattern and connected to at least a portion of the lead pattern, wherein the connector is mounted on the circuit board. The via hole is positioned on a circuit board covered by the housing shell.

Description

Connector Assembly

본 발명은 커넥터 및 회로기판이 결합된 커넥터 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자파 차폐 구조를 갖는 커넥터 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a connector assembly in which a connector and a circuit board are combined, and more particularly, to a connector assembly having an electromagnetic shielding structure.

커넥터 장치는 회로기판과 회로기판, 또는 회로기판과 전자부품을 케이블을 이용하여 전기적으로 접속하는 용도로 사용된다.The connector device is used for electrically connecting a circuit board and a circuit board, or a circuit board and an electronic component using a cable.

근래에 들어 커넥터 장치는 휴대용 단말 등의 회로기판에 널리 적용되고 있으며, 전자기기의 소형화 추세에 부응하도록 경박단소화가 요구되고 있다. 이와 더불어 회로기판에 실장되는 전자소자의 밀도가 높아짐에 따라 커넥터에 구비되는 컨택트의 수도 많아지고 컨택트 간의 배열 피치(Pitch) 또한 매우 좁게 설계되는 추세에 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a connector device has been widely applied to a circuit board such as a portable terminal, and thinning has been required to meet the trend of miniaturization of electronic devices. In addition, as the density of electronic devices mounted on a circuit board increases, the number of contacts provided in the connector increases, and the arrangement pitch between the contacts is also very narrow.

도 1은 종래의 커넥터 조립체의 구성을 나타내기 위한 사시도이다. 도 1을 참조하면, 플러그(10)에 연결된 플랫 케이블(1)과 회로기판(30) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 커넥터(20)의 구성이 도시되어 있다. 1 is a perspective view for showing the configuration of a conventional connector assembly. Referring to FIG. 1, a configuration of a connector 20 for electrically connecting a flat cable 1 connected to a plug 10 and a circuit board 30 is shown.

상기 커넥터(20)는 다수의 리셉터클 컨택트(Receptacle Contact)(23)가 인슐레이터(21)에 일정 피치로 배열되고, 인슐레이터(21)가 하우징 쉘(22)에 의해 쉴드(Shield)된 구조를 갖는다. The connector 20 has a structure in which a plurality of receptacle contacts 23 are arranged at a constant pitch on the insulator 21, and the insulator 21 is shielded by the housing shell 22.

통상적으로 상기 플러그(10)에는 플랫 케이블(1)이 연결되고, 커넥터(20)는 회로기판 상에 실장되며, 리셉터클 컨택트(23)는 회로기판(30)에 형성된 도선 패턴(31)과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 커넥터(20)에는 플러그(10)가 끼워져서 플러그 본체(11)에 일정 피치로 배열된 다수의 플러그 컨택트(12)가 리셉터클 컨택트(23)와 상호 접촉하여 도통됨으로써 플랫 케이블(1)과 회로기판(30)의 회로가 전기적으로 연결된다.Typically, the plug 10 is connected to the flat cable 1, the connector 20 is mounted on the circuit board, and the receptacle contact 23 is electrically connected to the conductive pattern 31 formed on the circuit board 30. Connected. In addition, the plug 20 is inserted into the connector 20 so that a plurality of plug contacts 12 arranged at a constant pitch on the plug body 11 are brought into contact with the receptacle contacts 23 so as to be connected to the flat cable 1. And the circuit of the circuit board 30 are electrically connected.

도 2는 도 1에 나타난 커넥터 조립체를 F 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도 및 부분 확대도이며, 도 3은 도 2에 나타난 커넥터 조립체를 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단한 단면도이다. FIG. 2 is a perspective view and a partially enlarged view of the connector assembly illustrated in FIG. 1 as viewed from the F direction, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III ′ of the connector assembly illustrated in FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 리셉터클 컨택트(23)는 회로기판(30)의 상면에 형성된 도선 패턴(31a)과 결합되는데, 상기 도선 패턴(31a) 중 적어도 일부는 비아 홀(32)을 통해 회로기판(30)의 내부 또는 하면에 형성된 도선 패턴(31b)과 연결될 수 있다.2 and 3, the receptacle contact 23 is coupled to the conductive pattern 31a formed on the upper surface of the circuit board 30, and at least some of the conductive pattern 31a is connected to the via hole 32. It may be connected to the conductive pattern 31b formed in or on the lower surface of the circuit board 30.

그런데, 상기 비아 홀(32)은 그 형상이 원통형이므로, 도선 패턴(31)을 따라 직선으로 전송되어 온 신호가 비아 홀(32) 부분에 이르면 신호 전송 선로의 불규칙성이 발생하게 되며, 이로 인해 불요전자파(Noise)가 다량 발생한다. 따라서, 도 2에 나타난 바와 같이 상기 비아 홀(32)이 외부로 노출되어 있는 구조에서는 전자파 차폐를 위한 별도의 구조를 추가적으로 설치하기 위한 추가 공정과 비용이 요구될 뿐만 아니라, 비아 홀(32)이 차지하는 회로기판(30) 상의 면적으로 인해 부품 소재의 집적화에 한계가 있다는 문제점이 있다.However, since the via hole 32 has a cylindrical shape, irregularity of a signal transmission line occurs when a signal transmitted in a straight line along the conductive line pattern 31 reaches the via hole 32, which is unnecessary. A large amount of electromagnetic noise is generated. Therefore, in the structure in which the via hole 32 is exposed to the outside as shown in FIG. 2, an additional process and a cost for additionally installing a separate structure for electromagnetic shielding are required, and the via hole 32 may be Due to the area on the circuit board 30 occupying, there is a problem in that the integration of the component material is limited.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 고려하여 창안된 것으로서, 비아 홀이 하우징 쉘에 의해 가려지도록 함으로써, 추가 공정 없이 비아 홀에서 발생하는 전자파 차폐 및 회로기판 상에서 부품 실장에 필요한 면적의 추가 확보가 가능한 구조를 갖는 커넥터 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was conceived in view of the above problems, and by allowing the via hole to be covered by the housing shell, it is possible to further secure the area required for mounting parts on the circuit board and electromagnetic shielding generated in the via hole without additional processing. It is an object to provide a connector assembly having a.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 커넥터 조립체는, 플러그 삽입 공간을 구비하는 인슐레이터, 상기 인슐레이터에 정해진 피치로 배열되는 복수개의 컨택트, 상기 인슐레이터의 외부에 결합되는 금속재질의 하우징 쉘을 포함하는 커넥터; 및 도선 패턴을 통해 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며 상기 도선 패턴 중 적어도 일부와 연결되는 적어도 하나의 비아 홀을 구비하는 회로기판을 포함하는 커넥터 조립체로서, 상기 커넥터는 상기 회로기판상에 실장(mounted)되며, 상기 비아 홀은 상기 하우징 쉘에 의해 커버되는 회로기판상에 위치하는 것일 수 있다.In order to achieve the above object, the connector assembly according to the present invention includes an insulator having a plug insertion space, a plurality of contacts arranged at a predetermined pitch on the insulator, and a housing shell made of a metal coupled to the outside of the insulator. Connector; And a circuit board having at least one via hole electrically connected to the connector through a lead pattern and connected to at least a portion of the lead pattern, wherein the connector is mounted on the circuit board. The via hole may be located on a circuit board covered by the housing shell.

한편, 상기 도선 패턴은 상기 회로기판의 상면에 형성되어 상기 컨택트와 결합되는 제1 도선 패턴; 및 상기 회로기판의 내부 또는 하면에 형성되는 제2 도선 패턴을 포함할 수 있으며, 상기 비아 홀은 상기 제1 도선 패턴 중 적어도 하나와 상기 제2 도선 패턴 사이를 연결하도록 형성될 수 있다.The conductive pattern may include a first conductive pattern formed on an upper surface of the circuit board and coupled to the contact; And a second conductive pattern formed on an inner surface or a lower surface of the circuit board, and the via hole may be formed to connect at least one of the first conductive pattern and the second conductive pattern.

상기 컨택트의 일측은 상기 플러그와 연결되며, 상기 컨택트의 타측은 상기 제1 도선 패턴과 연결될 수 있다.One side of the contact may be connected to the plug, and the other side of the contact may be connected to the first conductive pattern.

바람직하게, 상기 하우징 쉘은 스테인리스 스틸로 형성될 수 있다.Preferably, the housing shell may be formed of stainless steel.

한편, 상기 하우징 쉘은 상기 회로기판을 통해 접지될 수 있다.Meanwhile, the housing shell may be grounded through the circuit board.

바람직하게, 상기 하우징 쉘은 상기 커넥터를 상기 회로기판상에 고정시키기 위한 적어도 하나의 결합부를 구비하고, 상기 회로기판은 상기 결합부에 대응되는 위치에 형성된 결합 패드를 구비할 수 있다.Preferably, the housing shell may include at least one coupling part for fixing the connector on the circuit board, and the circuit board may include a coupling pad formed at a position corresponding to the coupling part.

바람직하게, 상기 회로기판은 접지층을 포함하는 복수개의 층으로 구성되며, 상기 결합패드는 상기 접지층과 연결될 수 있다.Preferably, the circuit board is composed of a plurality of layers including a ground layer, and the coupling pad may be connected to the ground layer.

본 발명에 따르면 비아 홀이 커넥터의 외부로 노출되지 않으므로 비아 홀에서 발생하는 전자파 차폐의 효과를 가져올 뿐 아니라, 비아 홀이 회로기판 상에서 독립적으로 차지하는 면적이 없으므로 부품 실장을 위한 면적의 추가 확보가 가능한 효과를 가져온다.According to the present invention, since the via hole is not exposed to the outside of the connector, not only the effect of electromagnetic shielding generated in the via hole is obtained, but also the via hole does not independently occupy an area on the circuit board, thereby making it possible to secure an additional area for component mounting. Brings effect.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술되는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
도 1은 종래의 커넥터 조립체의 구성을 설명하기 위한 사시도이다
도 2는 도 1에 나타난 커넥터 조립체를 F 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도 및 부분 확대도이다.
도 3은 도 2에 나타난 커넥터 조립체를 Ⅲ-Ⅲ' 선을 따라 절단한 단면을 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 커넥터 조립체를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4에 나타난 커넥터 조립체를 R 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5에 나타난 커넥터의 분해 사시도이다.
도 7은 도 5에 나타난 커넥터 조립체를 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 절단한 단면을 보여주는 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description of the invention given below, serve to further the understanding of the technical idea of the invention. And should not be construed as limiting.
1 is a perspective view for explaining the configuration of a conventional connector assembly.
FIG. 2 is a perspective view and a partially enlarged view showing the connector assembly shown in FIG. 1 as viewed from the F direction. FIG.
3 is a cross-sectional view illustrating a cross section taken along line III-III ′ of the connector assembly illustrated in FIG. 2.
4 is a perspective view showing the connector assembly of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view illustrating the connector assembly illustrated in FIG. 4 as viewed in the R direction. FIG.
6 is an exploded perspective view of the connector shown in FIG. 5.
FIG. 7 is a cross-sectional view of the connector assembly of FIG. 5 taken along the line VII-VII '. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 4는 본 발명의 커넥터 조립체를 나타내는 사시도이고, 도 5는 도 4에 나타난 커넥터 조립체를 R 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이며, 도 6은 도 5에 나타난 커넥터의 분해 사시도이고, 도 7은 도 5에 나타난 커넥터 조립체를 Ⅶ-Ⅶ' 선을 따라 절단한 단면을 보여주는 단면도이다.4 is a perspective view showing the connector assembly of the present invention, FIG. 5 is a perspective view showing the connector assembly shown in FIG. 4 as viewed from the R direction, FIG. 6 is an exploded perspective view of the connector shown in FIG. 5, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line VII-VII 'of the connector assembly shown in FIG.

도 4 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 커넥터 조립체(300)는 커넥터(100)와 회로기판(200)을 포함한다.4 to 7, the connector assembly 300 according to the present invention includes a connector 100 and a circuit board 200.

상기 커넥터(100)는 회로기판(200)상에 실장(mounted)되어 FPC나 FFC와 같은 플랫 케이블을 회로기판(200)과 전기적으로 연결하는 역할을 하는 것으로서 인슐레이터(110), 복수개의 컨택트(120) 및 하우징 쉘(130)을 포함한다. The connector 100 is mounted on the circuit board 200 to electrically connect a flat cable, such as an FPC or FFC, to the circuit board 200, and the insulator 110 and the plurality of contacts 120. ) And housing shell 130.

상기 인슐레이터(110)는 커넥터의 전방으로부터 FPC나 FFC와 같은 플랫 케이블이 연결된 플러그(10, 도 1 참조)를 삽입하기 위한 내부공간을 구비하는 하우징으로서, 상기 인슐레이터(110)의 형상은 도면에 도시된 것에 한정하지 않고 다양하게 변형 가능하다. 아울러, 상기 플러그(10)는 외부 부품과 커넥터 조립체(300) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 역할을 하는 것으로서, 플러그(10)와 연결되는 외부 부품은 반드시 플랫 케이블일 필요는 없으며, 다양한 부품이 플러그(10)를 통해서 커넥터 조립체(300)와 전기적으로 연결될 수 있는 것임을 밝혀둔다. 상기 플랫 케이블이 삽입되는 내부공간은 실질적으로 플랫 케이블의 폭에 대응되도록 인슐레이터(110)의 길이 방향으로 길게 연장된다. 상기 인슐레이터(110)는 내부에 컨택트(120)가 고정될 수 있는 고정 홈(111)을 구비하며, 그 길이 방향 일측 및 타측에 하우징 쉘(130)과의 결합을 위해 형성된 결합 돌기(112)를 구비한다. The insulator 110 is a housing having an inner space for inserting a plug 10 (refer to FIG. 1) to which a flat cable such as an FPC or FFC is connected from the front of the connector, and the shape of the insulator 110 is shown in the drawing. Various modifications are possible without being limited to the ones. In addition, the plug 10 serves to electrically connect between the external component and the connector assembly 300. The external component connected to the plug 10 does not necessarily need to be a flat cable, and various components are plugged. Note that through (10) it can be electrically connected with the connector assembly 300. The inner space into which the flat cable is inserted extends in the longitudinal direction of the insulator 110 to substantially correspond to the width of the flat cable. The insulator 110 has a fixing groove 111 in which the contact 120 can be fixed therein, and the coupling protrusion 112 formed for coupling with the housing shell 130 at one side and the other side in the longitudinal direction thereof. Equipped.

상기 컨택트(120)는 일정 길이를 갖는 도전성 핀 형태로 구성되어 그 일부가 인슐레이터(110)의 고정 홈(111)에 고정된다. 상기 컨택트(120)의 일측은 인슐레이터(110)의 내부 공간에 삽입되는 플러그와 연결되며, 타측은 후술할 회로기판(200)의 도선 패턴(220)과 연결된다. The contact 120 is configured in the form of a conductive pin having a predetermined length, a part of which is fixed to the fixing groove 111 of the insulator 110. One side of the contact 120 is connected to a plug inserted into an inner space of the insulator 110, and the other side is connected to a conductive pattern 220 of the circuit board 200 to be described later.

상기 하우징 쉘(130)은 인슐레이터(110)와 대응되는 크기 및 형상을 가지며, 인슐레이터(110)의 적어도 상, 하면을 덮도록 형성된다. 상기 하우징 쉘(130)은 하부에 회로기판(200)과의 고정을 위한 고정부(131)를 구비하며, 인슐레이터(110)와의 결합을 위해 인슐레이터(110)의 결합 돌기(112)에 대응되는 위치에 대응되는 크기 및 형상을 갖는 결합 홈(132)을 구비한다. 상기 하우징 쉘(130)은 커넥터(100)의 강성 및 전자파 차폐 효과를 감안하여 금속재질로 형성되는 것이 바람직한데, 특히, 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 재질로 형성되는 것이 보다 바람직하다. The housing shell 130 has a size and shape corresponding to that of the insulator 110 and is formed to cover at least the upper and lower surfaces of the insulator 110. The housing shell 130 has a fixing portion 131 for fixing to the circuit board 200 at the bottom, the position corresponding to the coupling protrusion 112 of the insulator 110 for coupling with the insulator 110. It has a coupling groove 132 having a size and shape corresponding to the. The housing shell 130 is preferably formed of a metallic material in consideration of the rigidity and the electromagnetic shielding effect of the connector 100, in particular, it is more preferably formed of a stainless steel (Stainless Steel) material.

상기 회로기판(200)은 커넥터(100)와 결합되어 커넥터 조립체(300)를 구성하며, 결합 패드(210), 도선 패턴(220), 및 비아 홀(230)을 포함한다. The circuit board 200 is coupled to the connector 100 to form a connector assembly 300, and includes a coupling pad 210, a conductive pattern 220, and a via hole 230.

상기 결합 패드(210)는 커넥터 조립체(300)에 있어서 회로기판(200)의 상면 중 하우징 쉘(130)의 고정부(131)에 대응되는 위치에 구비된다. 상기 결합 패드(210)와 고정부(131) 사이는 납땜에 의해 결합될 수 있다. 한편, 상기 결합 패드(210)는 회로기판(200)의 접지층(Ground layer, 미도시)과 연결될 수도 있다. 즉, 상기 회로기판(200)을 다수의 층을 포함하도록 구성하고, 이 중 일부 층을 별도의 접지층이 되도록 구성함으로써 커넥터(100)의 하우징 쉘(130)이 회로기판(200)을 통해서 접지되도록 할 수 있다. The coupling pad 210 is provided at a position corresponding to the fixing part 131 of the housing shell 130 of the upper surface of the circuit board 200 in the connector assembly 300. The coupling pad 210 and the fixing part 131 may be coupled by soldering. Meanwhile, the coupling pad 210 may be connected to a ground layer (not shown) of the circuit board 200. That is, the circuit board 200 is configured to include a plurality of layers, and some of the layers are configured to be separate ground layers so that the housing shell 130 of the connector 100 is grounded through the circuit board 200. You can do that.

상기 도선 패턴(220)은 커넥터(100)와 회로기판(200)에 실장되는 전자 부품(미도시) 사이, 또는 상기 전자 부품들 상호간을 전기적으로 연결해주는 역할을 한다. 상기 도선 패턴(220)은 회로기판(200)의 상면에 형성된 제1 도선 패턴(221)과, 회로기판(200)의 내부 또는 하면에 형성된 제2 도선 패턴(222)을 포함하며, 제1 도선 패턴(221)은 커넥터(100)의 컨택트(120)와 결합된다. The conductive wire pattern 220 serves to electrically connect the connector 100 and the electronic components (not shown) mounted on the circuit board 200 or the electronic components. The conductive wire pattern 220 includes a first conductive wire pattern 221 formed on the upper surface of the circuit board 200 and a second conductive wire pattern 222 formed on the inner or lower surface of the circuit board 200. The pattern 221 is coupled with the contact 120 of the connector 100.

상기 비아 홀(230)은 회로기판(200)의 상면으로부터 일정 깊이로 형성된 홀 또는 회로기판(200)을 관통하여 형성된 쓰루 홀(Through Hole)의 내측면에 도전성 물질을 입힌 것으로서, 다층으로 구성된 회로기판(200) 내에서 서로 다른 층에 형성된 도선 패턴 상호간을 연결해주는 역할을 한다. 본 발명에서, 상기 비아 홀(230)은 제1 도선 패턴(221) 중 적어도 일부와 제2 도선 패턴(222)중 적어도 일부 사이를 연결한다. The via hole 230 is formed by applying a conductive material to an inner surface of a through hole formed through a hole formed through a circuit board 200 or a hole formed to a predetermined depth from an upper surface of the circuit board 200, and having a multilayer circuit. It serves to connect the conductive patterns formed on the different layers in the substrate 200. In the present invention, the via hole 230 connects at least a portion of the first conductive pattern 221 and at least a portion of the second conductive pattern 222.

상기 비아 홀(230)은 커넥터 조립체(300)에서 하우징 쉘(130)의 하면과 마주보는 위치에 형성된다. 따라서, 상기 회로기판(200)에 커넥터(100)가 실장된 상태에서는 비아 홀(230)이 외부로 노출되지 않으며, 커넥터(100)에 의해 가려지게 된다. The via hole 230 is formed at a position facing the lower surface of the housing shell 130 in the connector assembly 300. Therefore, in the state in which the connector 100 is mounted on the circuit board 200, the via hole 230 is not exposed to the outside and is covered by the connector 100.

상기 비아 홀(230)은 그 형상이 원형이므로 컨택트(120) 및 제1 도선 패턴(221)을 통해 전달된 전기 신호를 제2 도선 패턴(222)으로 전달하는 과정에서 전송 선로의 불규칙성을 유발한다. 따라서, 상기 비아 홀(230)이 형성된 부분에서는 불요 전자파(Noise)가 다량 발생하게 되는데, 본 발명에 따른 커넥터 조립체(300)는 비아 홀(230)이 하우징 쉘(130)의 하면과 마주보는 위치에 형성되도록 함으로써 금속 재질의 하우징 쉘(130)에 의한 전자파 차폐가 가능한 구조이다. Since the via hole 230 has a circular shape, the via hole 230 causes irregularity of a transmission line in the process of transferring an electrical signal transmitted through the contact 120 and the first conductive pattern 221 to the second conductive pattern 222. . Therefore, a large amount of unnecessary electromagnetic waves are generated in the portion where the via hole 230 is formed. In the connector assembly 300 according to the present invention, the via hole 230 faces the lower surface of the housing shell 130. The electromagnetic wave shielding by the metal housing shell 130 is possible by forming in the metal shell.

따라서, 상기 커넥터 조립체(300)는 커넥터(100)의 외측에 비아 홀(230)이 형성된 경우와 비교할 때, 전자파 차폐를 위한 추가 구조 설치가 필요 없어 공정의 간소화 및 비용 절감의 효과를 가져온다.Therefore, the connector assembly 300 does not need to install an additional structure for shielding electromagnetic waves, as compared with the case where the via hole 230 is formed on the outside of the connector 100, thereby simplifying the process and reducing the cost.

뿐만 아니라, 본 발명에 따른 커넥터 조립체(300)에는 비아 홀(230)이 회로기판(200) 상면에서 별도의 면적을 차지하지 않도록 함으로써 전자 부품(미도시)을 회로기판(200)에 표면 실장하기 위한 추가적인 공간의 확보가 가능한 효과를 가져온다. In addition, in the connector assembly 300 according to the present invention, the via hole 230 does not occupy a separate area on the upper surface of the circuit board 200, thereby surface-mounting the electronic component (not shown) on the circuit board 200. It has the effect of freeing up additional space.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not to be limited to the details thereof and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. And various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

300: 커넥터 조립체 100: 커넥터
110: 인슐레이터 120: 컨택트
130: 하우징 쉘 200: 회로기판
210: 결합 패드 220: 도선 패턴
230: 비아 홀300: connector assembly 100: connector
110: insulator 120: contact
130: housing shell 200: circuit board
210: bonding pad 220: conductor pattern
230: Via Hole

Claims

An insulator having a plug insertion space, a plurality of contacts arranged at a predetermined pitch on the insulator, and a connector including a metal housing shell coupled to the outside of the insulator; And a circuit board having at least one via hole electrically connected to the connector through a lead pattern and connected to at least a portion of the lead pattern.
The connector is mounted on the circuit board,
And the via hole is in an area of the circuit board covered by the housing shell.

The method of claim 1,
The conductive pattern is,
A first conductive line pattern formed on an upper surface of the circuit board and coupled to the contact; And
And a second conductive line pattern formed on an inner surface or a lower surface of the circuit board.

The method of claim 2,
And the via hole connects at least a portion of the first lead pattern and at least a portion of the second lead pattern.

The method of claim 1,
One side of the contact is connected to the plug,
And the other side of the contact is connected to the first lead pattern.

The method of claim 1,
And the housing shell is stainless steel.

The method of claim 1,
And the housing shell is grounded through the circuit board.

The method according to claim 6,
The housing shell has at least one fixing portion for fixing the connector on the circuit board,
And the circuit board has a coupling pad formed at a position corresponding to the fixing part.

The method of claim 7, wherein
The circuit board is composed of a plurality of layers including a ground layer,
And the coupling pad is connected with the ground layer.