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KR101281600B1 - 인쇄회로기판의 테이프 부착장치 - Google Patents

인쇄회로기판의 테이프 부착장치 Download PDF

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KR101281600B1
KR101281600B1 KR1020120092855A KR20120092855A KR101281600B1 KR 101281600 B1 KR101281600 B1 KR 101281600B1 KR 1020120092855 A KR1020120092855 A KR 1020120092855A KR 20120092855 A KR20120092855 A KR 20120092855A KR 101281600 B1 KR101281600 B1 KR 101281600B1
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KR
South Korea
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tape
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tape member
support
printed circuit
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KR1020120092855A
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최동운
고영구
Original Assignee
주식회사 디엠테크
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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 릴에 감겨진 테이프의 프레스 가공, 검사, 투 라인(2-line)이송 후 부착하는 공정이 자동으로 이루어져 생산성을 높여줄 수 있고, 여러 특성을 가진 부자재를 공용으로 작업할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 작업대(1)의 일측 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 구동 릴(11)로 이송되는 테이프 공급부(10); 프레스(20a)의 상·하부금형(21)(22)들 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 절단하는 프레싱부(20); 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)에는 펀칭된 테이프부재(13a)가 임시 놓여지는 대기부(30); 상기 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 각각 이동시키는 이송부(40); 상기 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제1성형부(50A); 상기 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제2성형부(50B)로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

Description

인쇄회로기판의 테이프 부착장치{a taping attachment of PCB}
본 발명은 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 릴에 감겨진 테이프(보강판 소재 등 이하 테이프로 통칭)와 트레이에 정열되어 적재된 박판소재 등을 프레스 가공, 검사, 투 라인(2-line)이송 후 부착하는 공정이 자동으로 이루어져 생산성을 높여줄 수 있고, 여러 특성을 가진 부자재를 공용으로 작업할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하고, 지지해 주는 것으로서 모든 전자제품의 신경회로이다.
이러한, PCB에는 전자부품들이 장착되어 있고, 부품이 장착되지 않는 부위에는 납(pb)이 묻지 않도록 하거나 부식을 방지하기 위하여 내열성 테이프가 부착된다.
또한, 얇고 플렉시블한 연성인쇄회로기판(FPCB)에는 다양한 보강 테이프가 부착되고, 외부에서 발생되는 정전기 및 IC칩에서 발생되는 전자파를 차단하기 위한 각종 보호테이프들도 부착된다.
종래에는 PCB에 테이프를 부착하기 위하여 작업자가 일일이 테이프(보강판등)를 부착하는 수작업에 의존하므로 작업성이 현저하게 저하되어 생산성을 높여줄 수 없었을 뿐 아니라 정확한 위치에 테이프의 부착이 어려워 상당한 작업불량이 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.
또한 일부 자동화 장비가 개발되어 자동 작업을 행하고 있지만 특정 부자재만 전용으로 하던지, 부자재를 타발하여 테이프에 감아 롤(Roll) 방식으로 공급하여 부자재만 분리하여 부착하는 방식으로서 신규 개발되어 지는 다양한 부자재에 대응하기에는 많은 장비가 필요함에 따라 상당한 투자비가 요구되고 생산비 절감에 많은 어려움에 봉착되어 있는 현실로서, 다양한 부자재가 적용 가능하고 공정을 단축하여 투자비를 줄일 수 있는 자동화 장비의 개발이 요구되는 현실이다.
본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 PCB에 테이프(보강판 소재등)를 부착하는 작업이 자동으로 이루어져 작업의 효율을 높여줄 수 있고, 기존 테이핑 공정을 없애는 효과와 금형 타발시 부자재의 가장자리 날카로운 부위(BURR) 방향을 위쪽 방향으로 향하게 함으로서 뒤집는 공정도 제거하는 효과를 얻을 수 있는 동시에 한 대의 장치로 다양한 종류의 롤방식으로 감겨져 있는 테이프(보강판 등) 및 트레이에 정열되어 담겨져 있는 박판소재들을 필요한 위치에 부착할 수 있는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치를 제공함에 있는 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 작업대(1)의 일측 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 구동 릴(11)로 이송되는 테이프 공급부(10); 프레스(20a)의 상·하부금형(21)(22)들 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 절단하는 프레싱부(20); 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)에는 펀칭된 테이프부재(13a)가 임시 놓여지는 대기부(30); 상기 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 각각 이동시키는 이송부(40); 상기 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제1성형부(50A); 상기 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제2성형부(50B)로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 의하여 달성될 수 있는 것이다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 별도의 스티커부재를 사용하지 않고, 프레스(20a)로 테이프(13)를 직접 절단하여 사용하여 공정을 줄일 수 있고, 절단된 테이프부재(13a)들을 뒤집지 않고 접착층을 아래로 하여 저면을 검사하고, 흡착하여 이동시켜 부착하는 것이므로 작업의 편의성을 높여줄 수 있는 동시에 1대의 프레스(20a)로 2라인(2-line)으로 구성된 제1·2성형부(50A)(50B)들을 사용하여 교대로 부착하므로 대칭 형태의 테이프를 부착할 때 개별 턴(turn)을 할 필요 없이 라인을 선택적으로 사용할 수 있는 등의 이점이 있다.
또한, 프레스(20a)의 금형만 교체하면 다양한 종류의 테이프들을 부착할 수 있고, 1대의 장비로 테이프의 절단, 검사, 이송, 부착이 이루어져 여러 대의 장비를 사용할 필요 없을 뿐 아니라 테이프의 절단에서부터 부착하는 일련의 작업 과정이 전자동으로 이루어져 작업의 효율을 극대화시킬 수 있는 동시에 필요하면 하부금형 자리를 트레이로 교체하고 트레이(80)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착 이송하여 부착할 수 있는 것이므로 다양한 특성을 가진 부자재를 공용으로 작업할 수 있는 것이다.
종래에는 스티커 형태로 부착된 테이프를 릴에 감아서 이송시킴에 따라 부착소재를 테이프에 일일이 부착하는 번거로운 작업공정이 해소되고, 프레스로 가공하여 테이프부재를 직접 부착하므로 작업의 편의성을 높여줄 수 있을 뿐 아니라 프레스 금형으로 테이프를 타발하여 제품의 버리(BURR) 방향을 위로 향하게 하므로 테이프부재(13a)를 뒤집을 필요 없이 직접 부착할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예를 예시한 사시도,
도 2는 본 발명의 일부를 분리한 사시도,
도 3은 본 발명의 일실시예를 예시한 평면도,
도 4는 본 발명의 일실시예를 예시한 정면도,
도 5는 본 발명의 일실시예를 예시한 측면도,
도 6a는 본 발명에 의한 프레스부의 단면도,
도 6b는 본 발명에 의한 프레스부의 다른 실시예를 예시한 단면도,
도 7은 본 발명에 의한 이송부의 단면도,
도 8은 본 발명에 의한 제1·2성형부의 단면도,
도 9는 본 발명의 다른 실시예를 예시한 일부 사시도,
도 10은 본 발명의 다른 실시예를 예시한 정면도.
이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 내지는 도 8에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 부착장치는 테이프 공급부(10), 프레싱부(20), 대기부(30), 이송부(40), 제1·2성형부(50A)(50B)로 구성되어 있다.
상기 테이프 공급부(10)는 작업대(1)의 일측 구동 릴(11)과 종동 릴(12) 사이에는 테이프(13)가 감겨져 있고, 구동모터의 동력으로 구동 릴(11)이 회전되면 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 이송되어 구동 릴(11)에 감겨지는 시스템으로 구성되어 있다.
한편 도 9와 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 테이프(13)에 접착층 보호용 박리지(14)가 감겨져 2겹인 경우에는 구동 릴(11)의 하부에 와인딩 릴(11a)이 장착되어 박리지(14)를 감아서 테이프(13)에서 분리할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 프레싱부(20)는 프레스(20a)의 상부금형(21)과 하부금형(22) 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 테이프부재(13a)들을 특정 형태로 절단하는 역할을 한다.
상기 프레스(20a)는 상부금형(21)에 고정된 볼너트(21a)가 모터(21c)에 의하여 회전되는 리드스크류(21b)와 나사 결합되어 상부금형(21)이 상승 및 하강되고, 하부금형(22)에 고정된 볼너트(22a)가 모터(22c)에 의하여 회전되는 리드스크류(22b)와 나사 결합되어 하부금형(22)이 양측으로 이동되는 구성으로 되어 있다.
상기 상부금형(21)은 지지대(27)의 사방에 장착된 가이드봉(27a)에 지지되어 안정적으로 승강되고, 하부금형(22)은 레일(28)에 장착되어 안정적으로 이동된다.
한편, 도 6a에서 도시한 바에 의하면 상기 상부금형(21)에는 가압판(23)이 장착되고, 하부금형(22)에는 칼날(24a)들이 심어진 지지판(24)이 장착된 칼금형으로 구성되어 합성수지시트를 특정형태로 절단하여 테이프부재(13a)를 형성하도록 구성되어 있다.
그러나, 얇은 금속판(sus)을 펀칭하여 가공하는 경우에는 도 6b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부금형(21)에는 가압구(23)가 장착되고, 하부금형(22)에는 하판에 뚫려진 구멍에 삽입된 받침대(26)가 스프링(26a)으로 지지되어 금속판을 특정형태로 절단되도록 구성할 수도 있다.
상기 대기부(30)는 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)로 구성되고, 제1·2받침대(31)(32)에는 프레스(20a)에 의하여 펀칭되어 절단된 테이프부재(13a)가 교대로 놓여져 임시 대기하는 상태이다.
상기 이송부(40)는 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 교대로 이동시켜 놓여지도록 하는 역할을 한다.
상기 이송부(40)의 에어 흡착판(41)은 도 7에서 도시한 바와 같이, 실린더(41a)의 로드에 결합되어 승강되고, 실린더(41a)는 가이드레일(42)에 결합되어 볼너트(42a)와 리드스크류(42b)의 결합으로 하부금형(22)과 제1·2받침대(31)(32) 사이를 이동하면서 절단된 테이프부재(13a)를흡착하여 이동시킨다.
상기 제1성형부(50A)는 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 역할을 수행하며, 제2성형부(50B)는 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 역할을 수행한다.
상기 제1·2성형부(50A)(50B)들은 동일 구성으로 되어 있고, 도 8에서 도시한 바와 같이, 모터(51a)에 의하여 회전되는 회전체(51)의 내부에는 공기통로(52)가 형성되고, 각각 의 공기통로(52)는 회전체(51) 하부에 장착된 가압대(53)들과 연통되어 테이프부재(13a)를 흡착하여 고정시키며, 가압대(53)는 실린더(53a)로 승강되면서 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)에 열 접착시키고 구성으로 되어 있다.
상기 가압대(53)와 베이스플레이트(60)에는 히터(53b)(60a)가 내장되어 있고, 테이프부재(13a)의 저면에는 핫멜트 형태의 접착층이 형성되어 실린더(53a)에 의하여 가압대(53)가 하강되면 테이프부재(13a)의 접착층이 PCB(61)에 열 접착된다.
한편, 도 2∼3에서 도시한 바와 같이, 상기 작업대(1)에는 제1비전카메라(71)가 장착되고, 제1·2성형부(50A)(50B)들에는 제2비전카메라(72)가 장착되어 제1·2성형부(50A)(50B)들에 흡착된 테이프부재(13a)의 저면을 검사하고, 테이프부재(13a)의 위치를 보정하여 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)의 지정 위치에 부착할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 작업대(1)에는 필름들을 수납한 트레이(80)가 놓여지고, 이송부(40)의 에어 흡착판(41)이 트레이(80)와 제1·2받침대(31)(32) 사이를 이동하면서 박판소재들을흡착하여 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.
경우에 따라서는 도 9와 도 10에서 도시한 바와 같이, 상기 하부금형(22)을 분리하고, 하부금형(22)의 자리에 지그(81)와 트레이(80)를 장착하여 제1·2받침대(31)(32) 사이로 이동시켜 박판소재들을 흡착 이송시킬 수 있도록 구성할 수 있다.
이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 테이프 공급부(10)에서 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 프레싱부(20)의 상·하부금형(21)(22)들 사이로 공급되어 절단되면 하부금형(22)에는 특정 형태로 절단된 테이프부재(13a)들이 놓여지고, 하부금형(22)이 볼너트(22a)와 리드스크류(22b)의 결합으로 대기부(30)의 제1·2받침대(31)(32)로 이동되면 이송부(40)의 에어 흡착판(41)이 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 교대로 이동시켜 놓여지도록 하고, 제1·2성형부(50A)(50B)들이 제1·2받침대(31)(32)에 놓여진 테이프부재(13a)들을 교대로 흡착하여 제1비전카메라(71)로 저면을 검사한 후 베이스플레이트(60)로 이송시키면, 제1·2성형부(50A)(50B)들에 장착된 제2비전카메라(72)들이 테이프부재(13a)의 위치를 감지하여 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)의 정확한 위치에 부착하여 모든 작업이 자동으로 완료된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
1 : 작업대 10 : 테이프 공급부
11 : 구동 릴 11a : 와인딩 릴
12 : 종동 릴 13 : 테이프
13a : 테이프부재 14 : 와인딩 릴
20 : 프레싱부 20a : 프레스
21 : 상부금형 21a, 22a, 42a : 볼너트
21b, 22b, 42b : 리드스크류 21c, 22c, 51a : 모터
22 : 하부금형 23 : 가압판
24 : 지지판 24a : 칼날
25 : 가압구 26 : 받침대
26a : 스프링 27 : 지지대
27a : 가이드봉 28 : 레일
30 : 대기부 31 : 제1받침대
32 : 제2받침대 40 : 이송부
41 : 에어 흡착판 41a, 53a : 실린더
42 : 가이드레일 50A : 제1성형부
50B : 제2성형부 51 : 회전체
52 : 공기통로 53 : 가압대
53b, 60a : 히터 60 : 베이스플레이트
61 : PCB 71 : 제1비전카메라
72 : 제2비전카메라 80 : 트레이
81 : 지그

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 작업대(1)의 일측 종동 릴(12)에 감겨진 테이프(13)가 구동 릴(11)로 이송되는 테이프 공급부(10); 프레스(20a)의 상·하부금형(21)(22)들 사이를 통과하는 테이프(13)를 펀칭하여 절단하는 프레싱부(20); 이동되는 하부금형(22)의 전·후방에 장착된 제1·2받침대(31)(32)에는 펀칭된 테이프부재(13a)가 임시 놓여지는 대기부(30); 상기 하부금형(22)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 제1받침대(31) 및 제2받침대(32)로 각각 이동시키는 이송부(40); 상기 제1받침대(31)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제1성형부(50A); 상기 제2받침대(32)에 놓여진 테이프부재(13a)를 흡착하여 베이스플레이트(60)로 이송시켜 PCB(61)에 열 접착시키는 제2성형부(50B)로 구성된 인쇄회로기판의 테이프 부착장치에 있어서, 상기 프레싱부(20)는; 프레스(20a)의 상부금형(21)에 고정된 볼너트(21a)가 모터(21c)에 의하여 회전되는 리드스크류(21b)와 나사 결합되어 상부금형(21)이 상승 및 하강되고, 하부금형(22)에 고정된 볼너트(22a)가 모터(22c)에 의하여 회전되는 리드스크류(22b)와 나사 결합되어 하부금형(22)이 양측으로 이동되며, 상부금형(21)은 지지대(27)의 사방에 장착된 가이드봉(27a)에 지지되어 안정적으로 승강되고, 하부금형(22)은 레일(28)에 장착되어 안정적으로 이동되도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 상부금형(21)에는 가압판(23)이 장착되고, 하부금형(22)에는 칼날(24a)들이 심어진 지지판(24)이 장착된 칼금형으로 구성되어 합성수지시트를 특정형태로 절단하여 테이프부재(13a)를 형성하거나,
    상기 상부금형(21)에는 가압구(23)가 장착되고, 하부금형(22)에는 하판에 뚫려진 구멍에 삽입된 받침대(26)가 스프링(26a)으로 지지되어 얇은 금속판(sus)을 특정형태로 절단되도록 구성한 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
  4. 삭제
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 제1·2성형부(50A)(50B)들은 동일 구성이고, 제1·2성형부(50A)(50B)들은;
    모터(51a)에 의하여 회전되는 회전체(51)의 내부에는 공기통로(52)가 형성되고, 각각 의 공기통로(52)는 회전체(51) 하부에 장착된 가압대(53)들과 연통되어 테이프부재(13a)를 흡착하여 고정시키며, 가압대(53)는 실린더(53a)로 승강되면서 베이스플레이트(60)에 놓여진 PCB(61)에 열 접착시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 가압대(53)와 베이스플레이트(60)에는 히터(53b)(60a)가 내장되고, 테이프부재(13a)의 저면에는 핫멜트 형태의 접착층이 형성되어 실린더(53a)에 의하여 가압대(53)가 하강되면 테이프부재(13a)의 접착층이 PCB(61)에 열 접착되도록 한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 하부금형(22)을 분리하고, 하부금형(22)의 자리에 지그(81)와 트레이(80)를 장착하여 제1·2받침대(31)(32) 사이로 이동시켜 박판소재들을 흡착 이송시킬 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 테이프 부착장치.
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