KR101258350B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치로서, 장치의 대형화를 억제하여, 설치면적의 증대를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.
진공 분위기로 유지된 진공 반송실(13)의 주위에, 기판에 대하여 진공 처리가 행해지는 복수의 처리실(30)을 마련한다. 상기 처리실(30)은, 용기 본체(31)의 상부 개구를 덮개(32)로 개폐하도록 구성되어 있다. 덮개 개폐 기구(6)를, 복수의 처리실(30)의 각각의 덮개(32)의 개폐 위치를 통과하면서 상기 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 설치한다. 상기 덮개(32)에는 피유지부(5)가 설치되어 있고, 덮개 개폐 기구(6)에 설치된 덮개 유지 기구(7)를 상기 개폐 위치에서 상승시키는 것에 의해, 처리실(30)로부터 덮개(32)를 들어올린다. An object of the present invention is to provide a technique of connecting a plurality of processing chambers for processing a substrate to a vacuum transfer chamber, the technique of suppressing an increase in the size of the apparatus and suppressing an increase in the installation area.
Around the vacuum conveyance chamber 13 hold | maintained in a vacuum atmosphere, the some process chamber 30 by which a vacuum process is performed with respect to a board | substrate is provided. The processing chamber 30 is configured to open and close the upper opening of the container body 31 with the lid 32. The cover opening / closing mechanism 6 is provided to move along the outer periphery of the vacuum conveyance chamber 13 while passing through the opening / closing position of each cover 32 of the plurality of processing chambers 30. The lid 32 is provided on the lid 32, and the lid 32 is lifted from the processing chamber 30 by raising the lid holding mechanism 7 provided in the lid opening and closing mechanism 6 at the opening and closing position. Lift up.
Description
본 발명은, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers for processing a substrate are connected to a vacuum transfer chamber.
예컨대 FPD(Flat Panel Display)의 제조 공정에 있어서, 진공 반송실의 주위에 복수의 처리실을 마련하고, 반송실 내에 설치된 반송 아암에 의해 진공 반송실과 처리실의 사이에서, 유리 기판 등의 기판을 전달하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 피처리체인 기판에 대하여, 상기 처리실에서 행해지는 처리로서는, 에칭이나 애싱, 성막 등의 처리를 들 수 있다. For example, in the manufacturing process of a flat panel display (FPD), a plurality of processing chambers are provided around the vacuum transfer chamber, and a substrate such as a glass substrate is transferred between the vacuum transfer chamber and the processing chamber by a transfer arm provided in the transfer chamber. Substrate processing apparatus is known. As a process performed in the said process chamber with respect to the board | substrate which is a to-be-processed object, processes, such as etching, ashing, and film-forming, are mentioned.
상기 처리실은, 예컨대 기판이 배치되고 상부가 개구되어 있는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부를 개폐할 수 있는 덮개로 구성되고, 처리실 내의 메인터넌스나, 덮개의 메인터넌스 시에는, 덮개를 용기 본체로부터 분리할 수 있게 되어 있다. 덮개에는, 처리 가스를 공급하는 가스 샤워 헤드가 설치되고, 덮개의 메인터넌스 작업의 하나로서 가스 샤워 헤드의 부품의 교환 등이 있다. The processing chamber includes, for example, a container body in which a substrate is disposed and an upper portion thereof is opened, and a lid capable of opening and closing the opening of the container body, and the lid is separated from the container body at the time of maintenance in the processing chamber or maintenance of the lid. I can do it. The cover is provided with a gas shower head for supplying a processing gas, and there is a replacement of parts of the gas shower head as one of maintenance work of the cover.
이 덮개의 개폐 동작에 대해서는, 특허문헌 1에 제안되어 있다. 이 구성에서는, 처리실마다 설치된 덮개 개폐 기구에 의해 용기 본체로부터 덮개를 상승시킨 후, 덮개를 용기 본체로부터 떨어진 위치까지 슬라이드 이동시킨다. 계속해서, 덮개를 하강시키고 나서 반전시키고 있다. 이 수법에서는, 덮개를 처리실로의 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동시키는 것에 의해, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 할 수 있다.
그러나, FPD 기판이 대형이기 때문에, 처리실도 평면 형상에 있어서의 한 변의 크기가, 예컨대 각각 3 m, 3.5 m로 대형인 각통형 용기로 된다. 따라서 처리실마다 덮개를 개폐 및 반전시키는 기구와 스페이스가 필요한 구성에서는, 처리실이 증가하면 덮개를 반전시키는 스페이스를 확보하기 어렵게 되고, 스페이스를 확보하고자 하면, 장치가 더욱 대형화할 우려가 있다. 또한, 처리실마다 덮개 개폐 기구가 설치되기 때문에, 처리실이 증가하면 장치의 제조 비용의 앙등을 초래할 우려도 있다. However, since the FPD substrate is large, the process chamber is also a large cylindrical container having a size of one side in a planar shape, for example, 3 m and 3.5 m, respectively. Therefore, in a configuration in which a mechanism and a space for opening and closing a cover and a space are required for each processing chamber, as the processing chamber increases, it becomes difficult to secure a space for reversing the cover, and if the space is to be secured, the apparatus may be further enlarged. In addition, since the cover opening / closing mechanism is provided for each processing chamber, an increase in the processing chamber may cause a rise in manufacturing cost of the apparatus.
본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 대형화를 억제하고, 설치면적의 증대를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a situation, The board | substrate processing apparatus which connected the several process chamber for processing a board | substrate to a vacuum conveyance chamber WHEREIN: The technique which suppresses enlargement of an apparatus and suppresses increase of an installation area is provided. To provide.
이를 위하여, 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판 반송 기구가 설치되고, 진공 분위기로 유지되는 진공 반송실과, To this end, the substrate processing apparatus of the present invention includes a vacuum transfer chamber in which a substrate transfer mechanism is provided and maintained in a vacuum atmosphere,
상기 진공 반송실의 측면에 접속된 예비 진공실과, A preliminary vacuum chamber connected to a side surface of the vacuum transfer chamber,
상기 진공 반송실의 측면에 상기 예비 진공실과는 주위 방향으로 간격을 두고 접속되고, 또한 서로 주위 방향으로 배치되어 있으며, 각각 용기 본체의 위에 덮개를 설치하여 구성되는, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실과, A plurality of processing chambers for processing the substrate, which are connected to the preliminary vacuum chamber at intervals in the circumferential direction and are arranged in the circumferential direction with respect to the side surface of the vacuum transfer chamber, and are each formed by providing a cover on the container body. and,
상기 진공 반송실의 주위 방향을 따라서 연장하도록 설치된 가이드 부재와,A guide member provided to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber,
상기 가이드 부재를 따라서 가이드되는 이동체와, A movable body guided along the guide member,
상기 이동체의 이동에 의해 상기 처리실의 상측을 통과하도록 그 이동체에 설치되고, 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해서 덮개를 유지하여 승강시키는 덮개 유지 기구와, A lid holding mechanism which is installed in the movable body so as to pass through the upper side of the processing chamber by the movement of the movable body, and holds and lifts the lid in order to attach and detach the lid from the container body;
상기 이동체를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a driving part for moving the movable body along the guide member.
또한, 상기 덮개에는, 가로 방향으로 연장되고, 하방에 공간이 형성된 걸림 부분을 포함하는 피유지부가 설치되고, 상기 덮개 유지 기구에는, 상기 가이드 부재를 따라서 이동하면서 상기 걸림 부분의 하방측의 공간에 진입하고, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되도록 구성하여도 좋다. In addition, the lid is provided with a holding portion including a locking portion extending in the horizontal direction and having a space formed downward, and the lid holding mechanism moves in a space below the locking portion while moving along the guide member. The holding | maintenance part which raises a cover by entering and then raising and pulling up the said latching part from below may be provided.
또한, 상기 가이드 부재는, 상기 진공 반송실의 위에 설치되거나, 또는 상기 진공 반송실과 처리실의 사이에 설치된 내측 가이드 부재와, 상기 처리실에 대하여 진공 반송실과는 반대측에 설치된 외측 가이드 부재를 구비하도록 구성하여도 좋다. Moreover, the said guide member is comprised so that it may be provided in the said vacuum conveyance chamber, or may be provided with the inner guide member provided between the said vacuum conveyance chamber and a process chamber, and the outer guide member provided in the process chamber on the opposite side to a vacuum conveyance chamber, Also good.
또한, 상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되고, 상기 진공 반송실의 측면 중, 그 외방측에 메인터넌스 영역을 확보하기 위한 측면을 제외한 다른 측면에, 각각 상기 예비 진공실과 처리실이 접속되도록 구성하여도 좋다. 이 때, 상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구를 설치하더라도 좋다. 또한, 상기 진공 반송실은 6개의 측면을 갖고, 상기 측면에 하나의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되 도록 구성하여도 좋다. The vacuum conveyance chamber is formed in a polygonal planar shape, and the preliminary vacuum chamber and the processing chamber are connected to other side surfaces of the vacuum conveyance chamber except for the side surface for securing a maintenance area on the outer side thereof. Also good. At this time, in the maintenance area, a cover reversing mechanism for holding and inverting the cover transmitted from the cover holding mechanism may be provided. The vacuum transfer chamber may have six side surfaces, and the preliminary vacuum chamber and four processing chambers may be connected to the side surfaces.
본 발명에 따르면, 진공 반송실의 주위를 따라서 배치된 복수의 처리실에 대하여, 덮개를 유지하여 착탈(개폐)하기 위한 덮개 유지 기구를 공통화하고 있다. 그리고 이 덮개 유지 기구를, 처리실의 열을 따라서 처리실의 상측 영역을 이동할 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 덮개의 착탈 시에 진공 처리실의 가로 방향의 스페이스가 불필요하게 된다. 이 때문에, 장치의 대형화가 억제되고, 설치면적(footprint)의 증대를 억제할 수 있다. According to the present invention, a lid holding mechanism for holding and removing (opening and closing) a lid is common to a plurality of processing chambers arranged along the periphery of the vacuum transfer chamber. And since this cover holding mechanism is comprised so that the upper area | region of a process chamber can move along the row | line | column of a process chamber, the space of the lateral direction of a vacuum processing chamber is unnecessary when attaching and detaching a cover. For this reason, the enlargement of an apparatus can be suppressed and the increase of footprint can be suppressed.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 실시형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 내부를 도시하는 횡단평면도이다.
도 3은 상기 기판 처리 장치에 설치된 처리실의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 4는 상기 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 5는 상기 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 측면도이다.
도 6은 상기 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 측면도이다.
도 7은 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 9는 상기 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 도시하는 평면도이다.
도 10은 상기 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 도시하는 측면도이다.
도 11은 상기 기판 처리 장치의 또 다른 실시형태를 도시하는 측면도이다. 1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a transverse plan view showing the interior of the substrate processing apparatus.
3 is a cross-sectional view showing an example of a processing chamber provided in the substrate processing apparatus.
4 is a plan view showing a part of the substrate processing apparatus.
5 is a side view illustrating a part of the substrate processing apparatus.
6 is a side view illustrating a part of the substrate processing apparatus.
7 is a side view for explaining the operation of the substrate processing apparatus.
8 is a side view for explaining the operation of the substrate processing apparatus.
9 is a plan view showing another embodiment of the substrate processing apparatus.
10 is a side view showing another embodiment of the substrate processing apparatus.
It is a side view which shows still another embodiment of the said substrate processing apparatus.
이하, 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태에 대해서, FPD 기판에 대하여 처리를 하는 경우에 관해서 설명한다. 행하는 처리로서는, 예컨대 에칭 처리를 들고 있다. 도 1은, 기판 처리 장치(1)의 개관을 도시하는 사시도이고, 도 2는 그 내부를 도시하는 횡단평면도이다. 도면 중 1A, 1B는, 외부로부터, 다수의 FPD 기판(이하「기판」이라 함)(S)을 수용한 캐리어(C1, C2)를 배치하기 위한 캐리어 배치부이다. 이들 캐리어 배치부(1A, 1B)는, 예컨대 승강 기구(11)에 의해 캐리어(C1, C2)를 승강하도록 구성되고, 한쪽의 캐리어(C1)에는 미처리 기판(S1)이 수용되고, 다른 쪽의 캐리어(C2)에는 처리가 끝난 기판(S2)이 수용되도록 되어 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention is described about the case where a FPD board | substrate is processed. As a process to perform, the etching process is given, for example. FIG. 1 is a perspective view showing an overview of the
또한, 캐리어 배치부(1A, 1B)의 안쪽에는, 예비 진공실로 되는 로드록실(12)과 진공 반송실(13)이 설치된다. 또한, 캐리어 배치부(1A, 1B)의 사이에는, 상기 2개의 캐리어(C1, C2)와 로드록실(12)의 사이에서 기판(S)을 전달하기 위한 기판 반송 수단(21)이 지지대(14) 상에 설치되어 있다. 이 기판 반송 수단(21)은, 예컨대 상하로 설치된 2개의 아암(22)과, 이들을 진퇴 가능하고 회전 가능하게 지지하는 베이스(23)를 구비하고 있다. 상기 로드록실(12)은, 분위기가 진공 분위기와 상압 분위기의 사이에서 전환되도록 구성되어 있고, 그 내부에는 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(S)을 지지하기 위한 버퍼 랙(15)이 배치되어 있다. 도면 중 16은 포지셔너를 지시한다. Moreover, the
상기 진공 반송실(13)은 평면 형상이 다각형형, 예컨대 정육각형 형상으로 구성되고, 그 측면에는, 상기 로드록실(12)과는 주위 방향으로 간격을 두고 접속되고 또한 서로 주위 방향으로 배치되는 복수 개의 처리실(30)이 배치되어 있다. 이 예에서는, 진공 반송실(13) 내의 4개의 변에 대응하는 측면에 각각 4개의 처리실(30)이 기밀하게 접속되어 있다. The
또한, 진공 반송실(13)의 나머지의 2개의 변 중 한쪽에 대응하는 측면에는, 상기 로드록실(12)이 기밀하게 접속되고, 다른 쪽에 대응하는 측면의 외방측에는 메인터넌스 영역(M)이 확보되어 있으며, 이 메인터넌스 영역(M)에 덮개 반전 기구(4)가 설치된다. 이 예에서는, 로드록실(12)과 덮개 반전 기구(4)가 서로 대향하도록 설치된다. The
상기 진공 반송실(13)은 진공 분위기로 유지되도록 구성되고, 그 내부에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 반송 기구(25)가 배치되어 있다. 그리고, 이 기판 반송 기구(25)에 의해, 상기 로드록실(12)과 4개의 처리실(30)의 사이에서 기판(S)이 반송되도록 되어 있다. The
또한, 상기 로드록실(12)과 진공 반송실(13)의 사이, 진공 반송실(13)과 처리실(30)의 사이, 그리고 로드록실(12)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀에 시일하고, 또한 개폐가능하게 구성된 게이트 밸브(GV)가 각각 개재되어 있다. Moreover, these openings communicate between the
다음에, 도 3을 참조하여 상기 처리실(30)에 대해서 간단하게 설명한다. 이 처리실(30)은, 예컨대 평면 형상이 사각형상으로 구성되고, 천장부가 개구되어 있는 용기 본체(31)와, 이 용기 본체(31)의 천장 개구부를 개폐하도록 설치된 덮개(32)를 구비하고 있다. 상기 덮개(32)는, 후술하는 덮개 개폐 기구(6)에 의해 용기 본체(31)에 대하여 착탈 가능하게 구성되어 있다. 상기 기판(S)은, 예컨대 한 변이 2.2 m, 다른 변이 2.5 m 정도의 크기의 각형 기판이며, 상기 처리실(30)은, 수평 단면의 한 변이 3 m, 다른 변이 3.5 m 정도의 크기로 설정되어 있다. Next, the
상기 용기 본체(31)의 내부에는, 그 바닥면 상에 절연 부재(33a)를 사이에 두고, 기판(S)을 배치하기 위한 배치대(33)가 배치되어 있다. 또한, 용기 본체(31)에는 배기로(34a)를 통해, 예컨대 진공 펌프(34)로 이루어지는 진공 배기 수단이 접속되어 있다. 한편, 처리실(30) 내의 상측에는, 배치대(33)와 대향하도록, 상부 전극을 이루는 샤워 헤드인 가스 공급부(35)가, 덮개(32)의 내부로 돌출하는 지지부(36a)에 의해 지지되도록 설치된다. 도면 중 36b는 절연 부재이고, 35a는 가스 토출 구멍이고, 37a는 가스 공급관이고, 37은 가스 공급계이고, 38a는 급전봉이고, 38b는 정합기이고, 38는 고주파 전원이다. In the inside of the container
이러한 처리실(30)에서는, 고주파 전원(38)으로부터 가스 공급부(35)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방측의 공간에 처리 가스의 플라즈마가 형성되고, 이에 따라 기판(S)에 대한 에칭 처리가 진행되게 된다. 또한, 도 3 이외의 도면에 있어서는, 도시의 편의상, 정합기(38b)나 고주파 전원(38), 가스 공급계(37) 등은 생략되어 있다. In such a
여기서, 기판(S)의 처리 동작에 관해서 간단하게 설명한다. 우선, 기판 반송 수단(21)에 의해, 미처리 기판(S1)을 수용한 한쪽의 캐리어(C1)로부터 기판(S1)을 로드록실(12)에 반입한다. 로드록실(12) 내에서는, 버퍼 랙(15)에 의해 기판(S1)을 유지하고, 기판 반송 수단(21)의 아암(22)이 후퇴한 후, 로드록실(12) 내를 배기하여, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 상태 종료 후, 포지셔너(16)에 의해 기판(S1)의 정렬을 행한다. Here, the processing operation of the substrate S will be briefly described. First, the board | substrate conveying means 21 loads the board | substrate S1 into the
이후, 로드록실(12)과 진공 반송실(13)의 사이의 게이트 밸브(GV)를 개방하여, 기판 반송 기구(25)에 의해 기판(S1)을 수취한 후, 상기 게이트 밸브(GV)를 폐쇄한다. 계속해서, 진공 반송실(13)과 소정의 처리실(30)의 사이의 게이트 밸브(GV)를 개방하여, 상기 기판(S1)을 기판 반송 기구(25)에 의해 해당 처리실(30)에 반입한 후, 상기 게이트 밸브(GV)를 폐쇄한다. Thereafter, the gate valve GV between the
그리고, 처리실(30)에서는, 전술한 바와 같이, 기판(S1) 상의 공간에 플라즈마를 형성함으로써, 이 기판(S1)에 대한 에칭 처리를 진행시킨다. 이 에칭 처리 종료 후에, 기판 반송 기구(25)에 의해 처리가 끝난 기판(S2)을 수취하고, 로드록실(12)에 반송하며, 계속해서, 상기 기판(S2)은, 반송 수단(21)에 의해, 처리가 끝난 기판용의 캐리어(C2)에 반송된다. 이에 따라, 한 장의 기판에 있어서의 처리가 종료하고, 이상의 처리를 미처리 기판용의 캐리어(C1)에 탑재된 모든 기판(S1)에 대하여 행한다. In the
다음으로, 처리실(30)에 대해서 추가의 설명을 계속한다. 상기 덮개(32)의 상면 중앙에는, 도 1∼도 5에 도시한 바와 같이, 피유지부(5)가 설치된다. 도 5는, 도 2에 있어서의 A-A선 측에서 본 측면도이다. 상기 피유지부(5)는, 서로 등을 대고 배치된 한 쌍의 갈고리형 부재(51, 51)를 포함한다. 이들 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수직 부분은, 상기 처리실(30)이 접속되는 진공 반송실(13)의 한 변에 평행하며, 상기 한 변과 직교하는 방향으로 덮개(32)의 중앙부에 대하여 대칭으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수평 부분은 서로 반대로 연장되고 있으며, 후술하는 덮개 유지 기구(7)에 의해 유지되는 걸림 부분(50)을 이루고 있다. 이 예에서는, 4개의 처리실(30)이 서로 동일한 형상으로 구성되고, 각 처리실(30)의 덮개(32)의 상면에는, 서로 동일한 위치에 각각 동일한 형상의 피유지부(5)가 형성되어 있다. Next, further description is continued about the
또한, 상기 기판 처리 장치에는, 상기 피유지부(5)와 결합하여, 덮개(32)를 개폐하기 위한 덮개 개폐 기구(6)가, 상기 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 설치된다. 이 덮개 개폐 기구(6)는, 문틀 형상의 이동체(61)를 갖추고 있다. 그리고, 상기 기판 처리 장치는, 상기 진공 반송실(13)의 주위 방향을 따라서 연장하도록 설치된 가이드 부재를 구비하고 있으며, 상기 이동체(61)는 이 가이드 부재를 따라서 안내되면서 이동하도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 진공 반송실(13)의 상면에 내측 가이드 부재로서의 내측 가이드 레일(62)이 설치되고, 각 처리실(30)을 사이에 두고 상기 내측 가이드 레일(62)과 일정한 간격으로 대향하도록 외측 가이드 부재로서의 외측 가이드 레일(63)이 설치된다. 여기서, 도 5에 도시한 바와 같이, 처리실(30) 및 진공 반송실(13)은, 각각 지지대(30a, 13a)에 지지되어 있고, 외측 가이드 레일(63)은, 진공 반송실(13)의 주위에 간격을 두고 설치된 지주(63a)에 의해 지지되어 있다. In addition, in the substrate processing apparatus, the lid opening / closing mechanism 6 for opening and closing the
이 예에서, 진공 반송실(13)은 평면 형상이 정육각형 형상이기 때문에, 상기 내측 가이드 레일(62) 및 외측 가이드 레일(63)은 각각, 진공 반송실(13)의 중심에 대하여, 로드록실(12)에 마주하는 영역을 제외하고는 동심 원형으로 설치된다. 이렇게 해서, 상기 덮개 개폐 기구(6)는, 진공 반송실(13)에 있어서의 4개의 측면에 설치된 처리실(30)에 대하여, 서로 동일한 위치 관계로 이동하게 된다. In this example, since the
상기 내측 가이드 레일(62)은, 진공 반송실(13)의 상면에 있어서의 외주 근방 영역에 설치되어 있고, 내측 가이드 레일(62)의 내측 영역에 있어서 진공 반송실(13)의 상면에는, 메인터넌스용의 개구부(17)가 형성되어 있다. 이 개구부(17)는 덮개를 갖고, 통상적으로는 진공 반송실(13)의 내부를 진공으로 유지하기 위해서 폐쇄되어 있다. 메인터넌스를 할 때에는, 상기 개구부(17)를 통하여 진공 반송실(13) 내의 기판 반송 기구(25)를 꺼낼 수 있도록, 개구부(17)는 상기 기판 반송 기구(25)보다도 크게 구성되어 있다. The said
상기 이동체(61)는, 그 일단측이 상기 내측 가이드 레일(62)을 따라서 안내되어, 그 타단측이 상기 외측 가이드 레일(63)을 따라서 안내되도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 이동체(61)가, 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이, 진공 반송실(13)로부터 외측을 향해서 수평으로 신장하는 수평 부재(64)와, 이 수평 부재(64)로부터 진공 반송실(13)에 설치된 내측 가이드 레일(62)을 향하여 하방측으로 연장되는 내측 다리부(65)와, 수평 부재(64)로부터 처리실(30)의 외측에 설치된 외측 가이드 레일(63)을 향하여 하방측으로 연장되는 외측 다리부(66)를 구비하고 있다. The
상기 내측 다리부(65)의 하단측에는, 복수 개의 차륜(67A)이 덮개 개폐 기구(6)의 이동 방향을 따라서 설치되어 있고, 이들 차륜(67A)은 내측 이동 모터(68A)에 의해 구동되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 외측 다리부(66)의 하단측에는, 복수 개의 차륜(67B)이 상기 이동 방향을 따라서 설치되어 있고, 이들 차륜(67B)은 외측 이동 모터(68B)에 의해 구동되도록 구성되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 이 예에서는 차륜(67A) 및 차륜(67B)으로서 2개의 차륜이 설치된다. 이들 내측 이동 모터(68A) 및 외측 이동 모터(68B)는, 덮개 개폐 기구(6)가, 각 처리실(30)에 있어서의 각각의 덮개(32)의 개폐 위치를 지나가면서, 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 구동이 제어된다. 이 예에서는, 차륜(67A, 67B)과 이동 모터(68A, 68B)에 의해, 상기 이동체(61)를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 구성하고 있다. On the lower end side of the
그리고 또한, 상기 기판 처리 장치(1)에는, 상기 이동체(61)의 이동에 의해 상기 처리실(30)의 상측을 지나가도록 상기 이동체(61)에 설치되고, 상기 용기 본체(31)에 대하여 덮개(32)를 착탈하기 위해서 덮개(32)를 유지하여 승강시키는 덮개 유지 기구(7)가 설치된다. 이 덮개 유지 기구(7)는, 상기 내측 및 외측 가이드 레일(62, 63)을 따라서 이동하면서 상기 걸림 부분(50)의 하방측의 공간에 진입하고, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분(50)을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개(32)를 들어올리는 유지부(70)를 구비한다. 이 유지부(70)는, 서로 마주하여 배치된 한 쌍의 갈고리형 부재(71, 71)를 포함한다. 이들 갈고리형 부재(71, 71)의 각 수직 부분은, 유지부(70)가 걸림 부분(50)의 하방측의 공간에 진입하는 개폐 위치에서는, 피유지부(5)의 갈고리형 부재(51, 51)와 평행하고, 이 갈고리형 부재(51, 51)의 외측에 위치하도록 배치되어 있다. 또한, 갈고리형 부재(71, 71)의 각 수평 부분(70a)은, 서로 내측으로 연장하도록 구성되어 있다. In addition, the
이들 갈고리형 부재(71, 71)는, 승강 기구로서의 잭 기구(72, 72)에 의해 승강 가능하게 설치된다. 이들 잭 기구(72)는, 나사산이 형성된 승강축(73)과, 이 승강축(73)에 나사 결합되는 나사산이 내면에 형성된 나사부 본체(74)를 구비하고 있고, 승강축(73)의 하단에 갈고리형 부재(71, 71)의 상단이 각각 접속되어 있다. 도면에 있어서 75는 승강 모터이고, 76은 감속기이며, 2개의 나사부 본체(74)는, 커플링(77)에 의해, 공통의 감속기(76)를 통해 승강 모터(75)에 접속되어 있다. 도면에 있어서 78은, 나사부 본체(74), 승강 모터(75), 감속기(76)의 지지대이다. 이러한 잭 기구(72)에서는, 승강 모터(75)에 의해 감속기(76), 커플링(77)을 통해 나사부 본체(74)를 회전시키면, 회전 방향을 따라서 나사부 본체(74)의 내부에서 승강축(73)이 도시하지 않는 가이드 기구를 따라서 승강하도록 되어 있다. 도 5에 있어서 78a, 64a는, 각각 지지대(78)와, 수평 부재(64)에 형성된 개구부이다. These
이렇게 해서, 덮개 유지 기구(7)는, 덮개 개폐 기구(6)가 상기 개폐 위치에 있는 때에, 수평 부분(70a)이 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치하는 하강 위치와, 상기 걸림 부분(50)을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개(32)를 들어올리는 상승 위치의 사이에서 승강 가능하게 구성되게 된다. In this way, the
또한, 덮개 개폐 기구(6)에 있어서, 덮개 유지 기구(7)를 상기 하강 위치로 한 상태에서 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 주위를 따라서 이동시키면, 덮개 개폐 기구(6)는 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않으면서 이동하고, 각 처리실(30)에 있어서의 개폐 위치에서는, 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)이 위치하게 된다. Moreover, in the lid opening / closing mechanism 6, when the lid opening / closing mechanism 6 is moved along the circumference | surroundings of the
이에 따라, 각 처리실(30)에 있어서의 개폐 위치에서, 덮개 유지 기구(7)를 상승시키면, 걸림 부분(50)이 덮개 유지 기구(7)에 의해 들어 올려져 덮개(32)가 개방된다. 한편, 덮개 개폐 기구(6)는, 상기상승 위치에서 덮개(32)를 유지한 상태에서, 덮개(32)가 다른 처리실(30)의 위를 통과하도록 이동한다. 이 때문에, 상기 상승 위치는, 들어 올려진 덮개(32)가 다른 처리실(30)의 피유지부(5) 등에 간섭하지 않고 이동할 수 있는 높이로 설정된다. As a result, when the
덮개 유지 기구(7)에 의해 유지된 덮개(32)는, 상기 개폐 위치에서 덮개 유지 기구(7)를 하강시킴으로써, 용기 본체(31)의 개구부를 막도록 용기 본체(31)에 전달된다. 그리고, 덮개 개폐 기구(6)는, 덮개 유지 기구(7)를 그 전달 위치로부터 상기 하강 위치까지 더욱 하강시키고 나서 이동을 재개한다. The
또한, 처리실(30)이 내측 가이드 레일(62)과 외측 가이드 레일(63)의 사이에 개재되는 구성이라면, 처리실(30)의 크기는 서로 다르게 구성되어도 좋다. 이 경우에는, 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 주위 방향으로 이동시켰을 때, 덮개 유지 기구(7)가 상기 하강 위치에 있을 때에는, 덮개 유지 기구(7)가 각 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않도록, 그리고 덮개 개폐 기구(6)를 각 처리실(30)에 있어서의 개폐 위치에 위치시키고, 덮개 유지 기구(7)를 상승시킨 때에는 피유지부(5)가 들어 올려지도록, 각 처리실(30)의 피유지부(5) 및 덮개 개폐 기구(6)를 구성한다. 이러한 구성에서는, 덮개 유지 기구(7)를 상기 하강 위치에 배치하면, 모든 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않으면서, 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동시킬 수 있어, 덮개 개폐 기구(6)에 의해 모든 처리실(30)의 덮개(32)를 개폐할 수 있다. In addition, as long as the
상기 덮개 반전 기구(4)는, 상기 덮개 유지 기구(7)로부터 전달된 덮개(32)를 유지하여 반전시키도록 구성되며, 예컨대 도 1 및 도 8에 도시한 바와 같이, 덮개(32)가 유지되는 프레임(41)과, 이 프레임(41)을 수평 회전축을 따라서 회전시키는 회전 구동부(42)를 구비하고 있다. 이 회전 구동부(42)는, 구동 모터(43)와, 감속기(44)와, 베어링(45)을 구비하고 있으며, 이들은 지지대(46)에 의해 지지되어 있다. 상기 프레임(41)은, 덮개(32)를 유지하는 덮개 개폐 기구(6)가 덮개 배치 위치로 이동하여, 이 위치로부터 덮개(32)를 하강시킨 때에, 이 덮개(32)의 주위를 유지하도록 구성되어 있다. The
또한, 전술한 실시형태에서는, 덮개 반전 기구(4)의 상방측 위치가 덮개 개폐 기구(6)의 대기 위치로 되어 있다. 그리고, 이 예에서는, 진공 반송실(13)을 사이에 두고 로드록실(12)과 대향하는 위치에 덮개 반전 기구(4)가 설치되어 있기 때문에, 로드록실(12)과 덮개 반전 기구(4)의 사이에는, 덮개 반전 기구(4)의 양측에 각각 2개의 처리실(30)이 설치된다. 따라서 설명의 편의상, 덮개 반전 기구(4)로부터 로드록실(12)을 향하는 방향을 덮개 개폐 기구(6)의 진행 방향으로서 설명한다. In addition, in embodiment mentioned above, the upper position of the
전술한 실시형태에서는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 덮개 개폐 기구(6)를 처리실(30)마다 개폐 위치에서 정지시키기 위한 정지 위치를 검출하는 위치 센서가 설치된다. 이 예에서는, 상기 위치 센서는 광센서로 이루어지며, 예컨대 발광부가 처리실(30)의 외면에 설치되고, 수광부가 외측 가이드 레일(63)의 외측에 있어서의 상기 발광부에 대응하는 위치에 설치된다. In the above-mentioned embodiment, as shown to FIG. 4 and FIG. 5, the position sensor which detects the stop position for stopping the lid opening / closing mechanism 6 in the opening-closing position for every
예컨대 광센서는, 각 처리실(30)마다 제1 광센서(81)와 제2 광센서(82)가 준비되어 있다. 제1 광센서(81)는, 상기 개폐 위치에 덮개 개폐 기구(6)가 위치한 때에, 덮개 개폐 기구(6)의 진행 방향에 있어서 이동체(61)의 일단측(전방측)에서 제1 광센서(81)의 광축(L)을 차단하는 위치에 설치된다. 또한, 제2 광센서(82)는, 덮개 개폐 기구(6)의 진행 방향에 있어서 제1 광센서(81)의 전방에 설치된다. 도면에 있어서 81A, 82A는 발광부이고, 81B, 82B는 수광부이다. 이들 광센서(81, 82)로부터의 검출 신호는, 후술하는 제어부(100)에 출력되고, 제어부(100)에서는 해당 검출 신호를 기초로 하여, 덮개 개폐 기구(6)의 이동 모터(67B, 68B)에 감속 지령이나, 정지 지령을 출력하도록 구성되어 있다. For example, in the optical sensor, a first
상기 기판 처리 장치에는, 예컨대 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치된다. 이 제어부(100)는, 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부를 갖추고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(100)로부터, 처리실(30)이나 반송계, 덮개 개폐 기구(6) 등에 제어 신호를 보내어, 미리 정한 스텝을 진행시킴으로써 기판(S) 에 대한 처리, 예컨대 에칭 처리나, 덮개(32)의 개폐 동작이나, 덮개(32)의 반전 동작이 실시되도록 명령(각 스텝)이 짜여 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 등의 기억부에 저장되어 제어부(100)에 설치된다. In the substrate processing apparatus, a control unit 100 made of, for example, a computer is provided. This control part 100 is equipped with the data processing part which consists of a program, a memory, and a CPU, and transmits a control signal to the said
또한, 제어부(100)에서는, 작업자로부터의 지령을 기초로 하여, 덮개 개폐 기구(6)를 덮개 반전 기구(4)의 상방측의 대기 위치로부터 덮개(32)를 개방하고자 하는 처리실(30)을 향해서 이동시키거나, 덮개(32)를 유지한 덮개 개폐 기구(6)를 상기 대기 위치까지 이동시키거나, 또는 덮개 개폐 기구(6)를 덮개 반전 기구(4)에 배치시키는 등의 지령을 이동 모터(67B, 68B)나, 승강 모터(65)에 출력한다. Moreover, the control part 100 uses the cover opening / closing mechanism 6 to open the
여기서, 제어부(100)에서는, 상기 이동 모터(67B, 68B)의 인코더에 의해, 덮개 개폐 기구(6)를 처리실(30)에 있어서의 각각의 덮개(32)의 개폐 위치에 정지시킬 때의, 이동 모터(68A, 68B)의 개략적인 정지 위치에 대해서는 파악하고 있으며, 이 실시형태에서는, 전술한 광센서(81, 82)의 검출치를 기초로 하여, 덮개 개폐 기구(6)를 상기 개폐 위치에서 고정밀도로 정지시키도록 하고 있다. Here, in the control part 100, when the cover opening / closing mechanism 6 is stopped in the opening / closing position of each cover 32 in the
예컨대 상기 광센서(81, 82)는, 덮개 개폐 기구(6)가 상기 대기 위치에 있을 때에는, 제1 광센서(81)의 광축과 제2 광센서(82)의 광축 중 어느 것도 차단되지 않은 ON 상태이며, 이러한 ON 상태의 신호가 제어부(100)에 출력된다. 그리고, 덮개 개폐 기구(6)가 대기 위치로부터 덮개(32)를 개폐하고자 하는 처리실(30)로 이동할 때에는, 먼저 제2 광센서(82)의 광축이 이동체(61)의 상기 일단측에 의해 차단되어 OFF 상태로 되기 때문에, 제2 광센서(82)로부터 OFF 신호가 제어부(100)에 출력된다. 제어부(100)에서는 상기 OFF 신호에 기초하여, 덮개 개폐 기구(6)의 이동 모터(68A, 68B)에 감속 지령을 출력하고, 여기부터는 덮개 개폐 기구(6)가 속도를 떨어뜨려 천천히 이동한다. For example, the
그리고, 제1 광센서(81)의 광축이 이동체(61)의 상기 일단측에 의해 차단되어 OFF 상태로 되면, 제1 광센서(81)로부터 OFF 신호가 제어부(100)에 출력된다. 제어부(100)에서는 이 OFF 신호에 기초하여, 덮개 개폐 기구(6)의 이동 모터(68A, 68B)에 정지 지령을 출력하여, 덮개 개폐 기구(6)를 정지시킨다. 이에 따라, 덮개 개폐 기구(6)는 각 처리실(30)에 있어서의 상기 개폐 위치에서 정확하게 정지하게 된다. When the optical axis of the first
이러한 기판 처리 장치(1)에서는, 통상시는, 덮개 개폐 기구(6)를 덮개 반전 기구(4)의 상방측의 대기 위치에서 대기시킨 상태로, 기판(S)에 대하여 전술한 에칭 처리가 행해진다. 그리고, 덮개(32)나 처리실(30)의 메인터넌스 시에 덮개(32)를 개방할 때에는, 덮개 유지 기구(7)를 하강 위치에 위치시킨 상태에서, 덮개 개폐 기구(6)를 대기 위치로부터 대상이 되는 처리실(30)을 향해서 이동시킨다. 이때, 대기 위치와, 상기 대상이 되는 처리실(30)의 사이에 다른 처리실(30)이 있는 경우에는, 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)은, 그 처리실(30)의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측을 지나간다. In such a
그리고, 전술한 수법에 의해, 덮개 개폐 기구(6)를 상기 대상이 되는 처리실(30)의 개폐 위치에서 정지시킨다(도 7의 (a) 참조). 이 개폐 위치에서는, 전술한 바와 같이, 덮개 개폐 기구(6)에 있어서의 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)이 상기 대상이 되는 처리실(30)에 있어서의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치하고 있다. 다음으로, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 덮개 유지 기구(7)를 상승시키는 것에 의해, 걸림 부분(50)을 수평 부분(70a)에 의해 끌어올리도록 하여, 해당 처리실(30)로부터 덮개(32)를 들어올린다. And the cover opening / closing mechanism 6 is stopped in the opening-closing position of the
이렇게 해서, 덮개 개폐 기구(6)에 의해 덮개(32)를 유지한 상태로, 덮개 개폐 기구(6)는 상기 덮개 반전 기구(4)를 향하여 이동한다. 계속해서, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 상기 덮개 반전 기구(4)의 상방측의 덮개 배치 위치에서 정지하고, 거기에서 하강하여 덮개(32)를 프레임(41)에 전달한다. 그리고, 덮개 유지 기구(7)를 하강 위치까지 더 하강시켜, 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)을, 덮개(32)에 있어서의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치시키고 나서, 덮개 개폐 기구(6)를, 덮개(32)의 반전 동작에 간섭하지 않는 위치까지 이동시킨다. 한편, 덮개 반전 기구(4)에서는, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 프레임(41)에 의해 덮개(32)를 유지한 상태로, 회전 구동부(42)에 의해, 그 프레임(41)을 수평축 주위로 회전시켜, 덮개(32)를 반전시킨다. 덮개(32)의 이면에는, 가스 공급부(35) 등이 부착되어 있으며, 덮개(32)를 반전시켜, 그 가스 공급부(35)가 위를 향한 상태에서 메인터넌스가 실행된다. In this way, in the state which hold | maintained the
또한, 덮개 유지 기구(7)를 상승 위치에 위치시킨 상태에서, 덮개 개폐 기구(6)를 대기 위치로부터 대상이 되는 처리실(30)을 향해서 이동시킬 수도 있다. 이 경우에는, 대상이 되는 처리실(30)의 개폐 위치바로 앞에서, 덮개 유지 기구(7)를 하강 위치로 내린 후, 덮개 개폐 기구(6)를 개폐 위치로 이동시킨다. Moreover, the cover opening / closing mechanism 6 can also be moved toward the
전술한 실시형태에서는, 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 설치하고, 이 덮개 개폐 기구(6)에 설치된 덮개 유지 기구(7)에 의해, 복수의 처리실(30)의 덮개(32)를 각각 들어올리도록 구성하고 있다. 그리고, 이 덮개 유지 기구(7)를, 처리실(30)의 열을 따라서 처리실(30)의 상측 영역을 이동할 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 덮개(32)의 착탈 시에 처리실(30)의 가로 방향의 스페이스가 불필요하게 된다. 이 때문에 장치의 대형화가 억제되어, 설치면적의 증대를 억제할 수 있다. In the above-mentioned embodiment, the cover opening / closing mechanism 6 is provided to move along the outer periphery of the
또한, 공통의 덮개 개폐 기구(6)에 의해 모든 처리실(30)의 덮개(32)를 착탈할 수 있기 때문에, 처리실(30)마다 덮개(32)의 개폐 기구를 설치하는 구성에 비교해서, 처리실(30)의 소형화를 도모할 수 있어, 장치의 대형화를 억제하여, 설치면적의 증대를 억제할 수 있다. Moreover, since the
또한, 덮개 개폐 기구(6)는 처리실(30)의 상방측에 설치되어 있기 때문에, 처리실(30)의 주위에 덮개 개폐 기구를 설치하는 구성에 비교해서 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 복수의 처리실(30)에 대하여 공통의 덮개 개폐 기구(6)를 설치하면 되기 때문에, 제조 비용의 측면에서도 유리하다. 또한, 처리실(30)마다 덮개(32)의 메인터넌스 영역을 확보할 필요가 없고, 복수의 처리실(30)에 대하여 공통의 메인터넌스 영역을 확보하면 되기 때문에, 이 관점에서도 장치의 대형화를 억제할 수 있다. In addition, since the cover opening / closing mechanism 6 is provided above the
또한, 덮개 개폐 기구(6)를 문틀 형상으로 구성하는 경우에는, 그 일단측이 내측 가이드 레일(62)을 따라서 이동하고, 타단측이 외측 가이드 레일(63)을 따라서 이동한다. 이로 인해, 하중이 분산되기 때문에, 덮개 유지 기구(7)에 의해 들어올린 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 처리실(30)은 상당히 대형이고, 덮개(32)도 10000 kg 정도로 중량이 있기 때문에, 하중을 분산시킨 상태로 이동하는 것은, 메리트가 크다. Moreover, when the cover opening / closing mechanism 6 is comprised in a door frame shape, the one end side moves along the
또한, 덮개 개폐 기구(6)는 처리실(30)과는 별개로 설치되고, 내측 가이드 레일(62), 외측 가이드 레일(63)에 대해서도 처리실(30)이나 진공 반송실(13)의 구성에 맞추어 나중에 설치할 수 있다. 따라서 기존의 기판 처리 장치에 조합하여 설치할 수 있으므로, 이용 가치가 높다. In addition, the cover opening / closing mechanism 6 is provided separately from the
또한, 덮개 개폐 기구(6)는 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동 가능하게 설치되어 있으며, 통상은 처리실(30)과는 별도의 대기 영역에 위치하고 있다. 이 때문에, 상기 덮개 개폐 기구(6)를 설치하더라도, 처리실(30)과 진공 반송실(13) 사이의 게이트 밸브(GV)의 근방에는 장해물이 존재하지 않으므로, 메인터넌스를 방해하는 일은 없다. 또한, 내측 가이드 레일(62)을 진공 반송실(13)의 외주 근방에 설치함으로써, 진공 반송실(13)의 천장부에 전술한 개구부(17)가 형성되는 스페이스를 확보할 수 있다. 이 때문에, 필요한 때는, 진공 반송실(13)의 기판 반송 기구(25)를 해당 개구부(17)를 통하여 꺼내어, 메인터넌스를 행할 수 있다고 하는 이점이 있다. In addition, the cover opening / closing mechanism 6 is provided to be movable along the outer periphery of the
이 예에 있어서는, 내측 가이드 레일(62)을, 진공 반송실(13)의 상판 상에 직접 설치하고 하고 있지만, 지지판 상에 내측 가이드 레일(62)을 설치하고, 이 지지판을 진공 반송실(13)의 상판 상에 설치하도록 하여도 좋다. 이러한 구성에서는, 별도의 영역에서 내측 가이드 레일(62)을 제작해두고, 나중에 진공 반송실(13)에 설치할 수 있다고 하는 이점이 있다. 또한, 진공 반송실(13)의 상판 상에 내측 가이드 레일(62)을 지지하는 지주를 설치하고, 이 위에 내측 가이드 레일(62)을 설치하도록 하여도 좋다. In this example, although the
계속해서, 본 발명의 다른 실시형태에 관해서, 도 9∼도 11을 이용하여 설명한다. 이 실시형태가 전술한 실시형태와 다른 점은, 내측 가이드 부재로서의 내측 가이드 레일(91)을 처리실(30)과 진공 반송실(13)의 사이에 설치하고, 또한 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 진공 반송실(13)의 전체 둘레에 설치하고 있다는 점이다. 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 진공 반송실(13)의 전체 둘레에 설치함으로써, 예컨대 로드록실(12)의 상부를 처리실(30)의 피유지부(5)와 동일한 피유지부를 갖춘 덮개로 함으로써, 로드록실(12)의 덮개에 대한 개폐도 덮개 개폐 기구(6)에 의해 행할 수 있게 된다. Then, another embodiment of this invention is described using FIGS. 9-11. This embodiment differs from the above-described embodiment in that the
상기 내측 가이드 레일(91)은, 처리실(30)과 진공 반송실(13)의 사이의 게이트 밸브(GV)의 상방측에, 진공 반송실(13)의 중심에 대하여 동심 원형으로 설치된다. 그리고, 게이트 밸브(GV)가 존재하지 않는 영역에 설치된 지주(93)에 의해, 내측 가이드 레일(91)이 지지되도록 구성되어 있다. 또한, 외측 가이드 레일(92)은, 처리실(30)에 있어서 진공 반송실(13)과는 반대측에, 진공 반송실(13)의 중심에 대하여 동심 원형으로, 지주(94)에 의해 지지되는 상태로 설치된다. The said
도 10에 도시하는 예는, 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 처리실(30)의 상면보다도 낮은 위치에 설치한 구성이며, 도 11에 도시하는 예는, 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 처리실(30)의 상면보다도 높은 위치에 설치한 구성이다. 그 밖의 구성에 대해서는, 전술한 실시형태와 동일하다. The example shown in FIG. 10 is a structure which provided the
이들 예에 있어서도, 덮개 개폐 기구(6)는 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92) 상을, 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하기 때문에, 전술한 실시형태와 같이, 장치의 대형화를 억제하여, 설치면적의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 내측 가이드 레일(91)을 게이트 밸브(GV)의 상방측에 설치하는 것에 의해, 진공 반송실(13)의 주위 전체에 설치할 수 있다. 이 때문에, 덮개 개폐 기구(6)가 진공 반송실(13)의 주위를 이동할 수 있기 때문에, 이동 제어가 용이하게 된다. Also in these examples, since the lid opening / closing mechanism 6 moves along the outer periphery of the
또한, 전술한 실시형태와 같이, 덮개 개폐 기구(6)를 문틀 형상으로 구성하고 있기 때문에, 하중을 분산시킨 상태로 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있고, 내측 가이드 레일(91), 외측 가이드 레일(92), 덮개 개폐 기구(6)는, 기존의 기판 처리 장치에 대하여 나중에 설치하는 것이 가능하다. 또한, 내측 가이드 레일(91)이 진공 반송실(13)의 외측에 설치되어 있기 때문에, 진공 반송실(13)의 천장부에 전술한 개구부(17)를 형성할 수 있어, 메인터넌스가 편리하게 된다. Moreover, since the cover opening / closing mechanism 6 is comprised in the door frame shape like the above-mentioned embodiment, the
이상에 있어서, 내측 가이드 레일은, 진공 반송실(13)의 주위에 설치된 지주에 의해 지지되는 상태로, 진공 반송실(13)의 천장부에 설치되도록 구성하여도 좋다. 또한, 처리실(30)이 소형인 등의 이유로, 덮개(32)의 무게가 경량인 경우에는, 덮개 개폐 기구(6)는 문틀 형상으로 한정되지 않으며, 진공 반송실(13)측 또는 진공 반송실(13)과 반대측 중 어느 한쪽으로부터 처리실(30)로 연장하도록 구성하여, 한쪽만으로 지지하도록 구성하여도 좋다. 이 경우에는, 가이드 부재는, 진공 반송실(13)측 또는 진공 반송실(13)과 반대측 중 어느 한쪽에 설치된다. As mentioned above, you may comprise so that the inner guide rail may be provided in the ceiling part of the
또한, 복수의 덮개 개폐 기구(6)를, 공통의 가이드 부재를 따라서 이동하도록 설치하여도 좋다. 또한, 진공 반송실(13)의 평면 형상은 정다각형 형상으로 한정되지 않고, 복수의 처리실도 서로 동일한 형상으로 구성하는 경우로 한정되지 않는다. 또한, 진공 반송실(13)에 접속되는 처리실(30)의 개수는, 2개 이상이면 몇 개라도 좋으며, 반드시 덮개(32)의 덮개 반전 기구(4)를 설치할 필요는 없다. 또한, 덮개 반전 기구(4)를 설치하는 경우에도, 진공 반송실(13)의 주위에서의 처리실(30)과 덮개 반전 기구(4)의 배열에 대해서는 적절하게 선택할 수 있다. 또한, 이동체를 가이드 부재를 따라 이동시키기 위한 구동부는, 모터에 의해 가이드 부재를 따라서 이동하는 슬라이더만으로도 좋다. 또한, 덮개 유지 기구(7)를 승강시키는 승강 기구에 대해서도, 갈고리형 부재(71, 71)의 상단에 가동체를 설치하고, 이 가동체에 대하여, 나사산이 형성된 승강축이 회전하여, 상기 가동체를 승강축을 따라서 승강시키도록 구성하여도 좋다. Moreover, you may provide the some cover opening / closing mechanism 6 so that it may move along a common guide member. In addition, the planar shape of the
또한, 덮개(32)에 설치되는 피유지부(5)는 덮개 유지 기구(7)가 승강하여 피유지부(5)를 들어올리는 구성이라면, 그 형상은 한정되지 않으며, 덮개(32)의 측면에 설치하여도 좋다. 또한 덮개(32)에 반드시 피유지부(5)를 설치할 필요는 없으며, 덮개 유지 기구(7)의 하단에 자석을 설치하고, 이 자석에 의해 덮개를 흡착 유지하여 들어올리도록 하여도 좋다. In addition, as long as the holding
S : FPD 기판, 13 : 반송실, 30 : 처리실, 31 : 용기 본체, 32 : 덮개, 4 : 덮개 반전 기구, 5 : 피유지부, 50 : 걸림 부분, 6 : 덮개 개폐 기구, 62, 91 : 내측 가이드 레일, 63, 92 : 외측 가이드 레일, 67A, 67B : 차륜, 68A, 68B : 이동 모터, 7 : 덮개 유지부, 70 : 수평 부분S: FPD board | substrate, 13: conveyance chamber, 30: processing chamber, 31: container main body, 32: cover, 4: cover inversion mechanism, 5: holding part, 50: locking part, 6: cover opening / closing mechanism, 62, 91: Inner guide rail, 63, 92: outer guide rail, 67A, 67B: wheel, 68A, 68B: moving motor, 7: cover holder, 70: horizontal part
Claims (6)
상기 진공 반송실의 측면에 접속된 예비 진공실과,
상기 진공 반송실의 측면에 상기 예비 진공실과는 주위 방향으로 간격을 두고 접속되고, 서로 주위 방향으로 배치되어 있으며, 각각 용기 본체의 위에 덮개를 설치하여 구성되는, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실과,
상기 진공 반송실의 주위 방향을 따라서 연장하도록 설치된 가이드 부재와,
상기 가이드 부재를 따라서 가이드되는 이동체와,
상기 이동체의 이동에 의해 상기 처리실의 상측을 통과하도록 상기 이동체에 설치되고, 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해서 덮개를 유지하여 승강시키는 덮개 유지 기구와,
상기 이동체를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키기 위한 구동부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. A vacuum transfer chamber in which a substrate transfer mechanism is provided and maintained in a vacuum atmosphere;
A preliminary vacuum chamber connected to a side surface of the vacuum transfer chamber,
A plurality of processing chambers for processing a substrate, which are connected to the preliminary vacuum chamber at intervals in the circumferential direction and are arranged in the circumferential direction with respect to a side surface of the vacuum conveying chamber, and are each provided with a cover on the container body; ,
A guide member provided to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber,
A movable body guided along the guide member,
A lid holding mechanism which is installed in the movable body so as to pass through the upper side of the processing chamber by the movement of the movable body, and holds and lifts the lid in order to attach and detach the lid with respect to the container body;
Drive unit for moving the movable body along the guide member
Substrate processing apparatus comprising a.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010130153 | 2010-06-07 | ||
JPJP-P-2010-130153 | 2010-06-07 | ||
JP2010133091A JP5488227B2 (en) | 2010-06-07 | 2010-06-10 | Substrate processing equipment |
JPJP-P-2010-133091 | 2010-06-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110134283A KR20110134283A (en) | 2011-12-14 |
KR101258350B1 true KR101258350B1 (en) | 2013-04-30 |
Family
ID=45052810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110053341A KR101258350B1 (en) | 2010-06-07 | 2011-06-02 | Substrate processing apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101258350B1 (en) |
CN (1) | CN102270565B (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101972294B1 (en) * | 2014-03-28 | 2019-04-24 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | Substrate processing device and substrate processing method |
DE102018103949A1 (en) | 2018-02-21 | 2019-08-22 | Christof-Herbert Diener | Low-pressure plasma chamber, low-pressure plasma system and method for producing a low-pressure plasma chamber |
CN110299301B (en) * | 2018-03-23 | 2021-11-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Uncapping mechanism for multi-cavity transmission device |
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JP2001185534A (en) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processor |
JP2009164213A (en) * | 2007-12-28 | 2009-07-23 | Tokyo Electron Ltd | Vacuum processing apparatus and vacuum processing method, and storage medium |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4389424B2 (en) * | 2001-12-25 | 2009-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | To-be-processed object conveyance mechanism and processing system |
WO2003088351A1 (en) * | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Tokyo Electron Limited | Port structure in semiconductor processing device |
CN101048327B (en) * | 2004-10-25 | 2012-06-20 | 东京毅力科创株式会社 | Carrying system, substrate treating device |
-
2011
- 2011-06-02 KR KR1020110053341A patent/KR101258350B1/en not_active IP Right Cessation
- 2011-06-07 CN CN201110158579.0A patent/CN102270565B/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110134283A (en) | 2011-12-14 |
CN102270565B (en) | 2014-03-12 |
CN102270565A (en) | 2011-12-07 |
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