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KR101258350B1 - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR101258350B1
KR101258350B1 KR1020110053341A KR20110053341A KR101258350B1 KR 101258350 B1 KR101258350 B1 KR 101258350B1 KR 1020110053341 A KR1020110053341 A KR 1020110053341A KR 20110053341 A KR20110053341 A KR 20110053341A KR 101258350 B1 KR101258350 B1 KR 101258350B1
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KR
South Korea
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chamber
vacuum
lid
cover
opening
Prior art date
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KR1020110053341A
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Korean (ko)
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KR20110134283A (en
Inventor
요시츠구 다나카
가즈나리 하토리
도시히로 가사하라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Publication date
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Publication of KR20110134283A publication Critical patent/KR20110134283A/en
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Abstract

본 발명의 목적은, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치로서, 장치의 대형화를 억제하여, 설치면적의 증대를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.
진공 분위기로 유지된 진공 반송실(13)의 주위에, 기판에 대하여 진공 처리가 행해지는 복수의 처리실(30)을 마련한다. 상기 처리실(30)은, 용기 본체(31)의 상부 개구를 덮개(32)로 개폐하도록 구성되어 있다. 덮개 개폐 기구(6)를, 복수의 처리실(30)의 각각의 덮개(32)의 개폐 위치를 통과하면서 상기 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 설치한다. 상기 덮개(32)에는 피유지부(5)가 설치되어 있고, 덮개 개폐 기구(6)에 설치된 덮개 유지 기구(7)를 상기 개폐 위치에서 상승시키는 것에 의해, 처리실(30)로부터 덮개(32)를 들어올린다.
An object of the present invention is to provide a technique of connecting a plurality of processing chambers for processing a substrate to a vacuum transfer chamber, the technique of suppressing an increase in the size of the apparatus and suppressing an increase in the installation area.
Around the vacuum conveyance chamber 13 hold | maintained in a vacuum atmosphere, the some process chamber 30 by which a vacuum process is performed with respect to a board | substrate is provided. The processing chamber 30 is configured to open and close the upper opening of the container body 31 with the lid 32. The cover opening / closing mechanism 6 is provided to move along the outer periphery of the vacuum conveyance chamber 13 while passing through the opening / closing position of each cover 32 of the plurality of processing chambers 30. The lid 32 is provided on the lid 32, and the lid 32 is lifted from the processing chamber 30 by raising the lid holding mechanism 7 provided in the lid opening and closing mechanism 6 at the opening and closing position. Lift up.

Figure R1020110053341
Figure R1020110053341

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}[0001] SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS [0002]

본 발명은, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus in which a plurality of processing chambers for processing a substrate are connected to a vacuum transfer chamber.

예컨대 FPD(Flat Panel Display)의 제조 공정에 있어서, 진공 반송실의 주위에 복수의 처리실을 마련하고, 반송실 내에 설치된 반송 아암에 의해 진공 반송실과 처리실의 사이에서, 유리 기판 등의 기판을 전달하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 피처리체인 기판에 대하여, 상기 처리실에서 행해지는 처리로서는, 에칭이나 애싱, 성막 등의 처리를 들 수 있다. For example, in the manufacturing process of a flat panel display (FPD), a plurality of processing chambers are provided around the vacuum transfer chamber, and a substrate such as a glass substrate is transferred between the vacuum transfer chamber and the processing chamber by a transfer arm provided in the transfer chamber. Substrate processing apparatus is known. As a process performed in the said process chamber with respect to the board | substrate which is a to-be-processed object, processes, such as etching, ashing, and film-forming, are mentioned.

상기 처리실은, 예컨대 기판이 배치되고 상부가 개구되어 있는 용기 본체와, 이 용기 본체의 개구부를 개폐할 수 있는 덮개로 구성되고, 처리실 내의 메인터넌스나, 덮개의 메인터넌스 시에는, 덮개를 용기 본체로부터 분리할 수 있게 되어 있다. 덮개에는, 처리 가스를 공급하는 가스 샤워 헤드가 설치되고, 덮개의 메인터넌스 작업의 하나로서 가스 샤워 헤드의 부품의 교환 등이 있다. The processing chamber includes, for example, a container body in which a substrate is disposed and an upper portion thereof is opened, and a lid capable of opening and closing the opening of the container body, and the lid is separated from the container body at the time of maintenance in the processing chamber or maintenance of the lid. I can do it. The cover is provided with a gas shower head for supplying a processing gas, and there is a replacement of parts of the gas shower head as one of maintenance work of the cover.

이 덮개의 개폐 동작에 대해서는, 특허문헌 1에 제안되어 있다. 이 구성에서는, 처리실마다 설치된 덮개 개폐 기구에 의해 용기 본체로부터 덮개를 상승시킨 후, 덮개를 용기 본체로부터 떨어진 위치까지 슬라이드 이동시킨다. 계속해서, 덮개를 하강시키고 나서 반전시키고 있다. 이 수법에서는, 덮개를 처리실로의 기판의 반송 방향과 직교하는 방향으로 슬라이드 이동시키는 것에 의해, 덮개의 개폐 동작에 필요한 면적을 작게 할 수 있다. Patent Literature 1 proposes an opening and closing operation of the lid. In this structure, after a cover is raised from a container main body by the cover opening / closing mechanism provided for every process chamber, a cover is moved to a position away from a container main body. Then, the cover is lowered and then reversed. In this method, the area required for the opening and closing operation of the lid can be reduced by sliding the lid in a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate to the processing chamber.

그러나, FPD 기판이 대형이기 때문에, 처리실도 평면 형상에 있어서의 한 변의 크기가, 예컨대 각각 3 m, 3.5 m로 대형인 각통형 용기로 된다. 따라서 처리실마다 덮개를 개폐 및 반전시키는 기구와 스페이스가 필요한 구성에서는, 처리실이 증가하면 덮개를 반전시키는 스페이스를 확보하기 어렵게 되고, 스페이스를 확보하고자 하면, 장치가 더욱 대형화할 우려가 있다. 또한, 처리실마다 덮개 개폐 기구가 설치되기 때문에, 처리실이 증가하면 장치의 제조 비용의 앙등을 초래할 우려도 있다. However, since the FPD substrate is large, the process chamber is also a large cylindrical container having a size of one side in a planar shape, for example, 3 m and 3.5 m, respectively. Therefore, in a configuration in which a mechanism and a space for opening and closing a cover and a space are required for each processing chamber, as the processing chamber increases, it becomes difficult to secure a space for reversing the cover, and if the space is to be secured, the apparatus may be further enlarged. In addition, since the cover opening / closing mechanism is provided for each processing chamber, an increase in the processing chamber may cause a rise in manufacturing cost of the apparatus.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 2007-67218호 공보(도 1, 도 19 참조)Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-67218 (see FIGS. 1 and 19)

본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, 진공 반송실에, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실을 접속한 기판 처리 장치에 있어서, 장치의 대형화를 억제하고, 설치면적의 증대를 억제하는 기술을 제공하는 것이다.This invention is made | formed in view of such a situation, The board | substrate processing apparatus which connected the several process chamber for processing a board | substrate to a vacuum conveyance chamber WHEREIN: The technique which suppresses enlargement of an apparatus and suppresses increase of an installation area is provided. To provide.

이를 위하여, 본 발명의 기판 처리 장치는, 기판 반송 기구가 설치되고, 진공 분위기로 유지되는 진공 반송실과, To this end, the substrate processing apparatus of the present invention includes a vacuum transfer chamber in which a substrate transfer mechanism is provided and maintained in a vacuum atmosphere,

상기 진공 반송실의 측면에 접속된 예비 진공실과, A preliminary vacuum chamber connected to a side surface of the vacuum transfer chamber,

상기 진공 반송실의 측면에 상기 예비 진공실과는 주위 방향으로 간격을 두고 접속되고, 또한 서로 주위 방향으로 배치되어 있으며, 각각 용기 본체의 위에 덮개를 설치하여 구성되는, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실과, A plurality of processing chambers for processing the substrate, which are connected to the preliminary vacuum chamber at intervals in the circumferential direction and are arranged in the circumferential direction with respect to the side surface of the vacuum transfer chamber, and are each formed by providing a cover on the container body. and,

상기 진공 반송실의 주위 방향을 따라서 연장하도록 설치된 가이드 부재와,A guide member provided to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber,

상기 가이드 부재를 따라서 가이드되는 이동체와, A movable body guided along the guide member,

상기 이동체의 이동에 의해 상기 처리실의 상측을 통과하도록 그 이동체에 설치되고, 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해서 덮개를 유지하여 승강시키는 덮개 유지 기구와, A lid holding mechanism which is installed in the movable body so as to pass through the upper side of the processing chamber by the movement of the movable body, and holds and lifts the lid in order to attach and detach the lid from the container body;

상기 이동체를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a driving part for moving the movable body along the guide member.

또한, 상기 덮개에는, 가로 방향으로 연장되고, 하방에 공간이 형성된 걸림 부분을 포함하는 피유지부가 설치되고, 상기 덮개 유지 기구에는, 상기 가이드 부재를 따라서 이동하면서 상기 걸림 부분의 하방측의 공간에 진입하고, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되도록 구성하여도 좋다. In addition, the lid is provided with a holding portion including a locking portion extending in the horizontal direction and having a space formed downward, and the lid holding mechanism moves in a space below the locking portion while moving along the guide member. The holding | maintenance part which raises a cover by entering and then raising and pulling up the said latching part from below may be provided.

또한, 상기 가이드 부재는, 상기 진공 반송실의 위에 설치되거나, 또는 상기 진공 반송실과 처리실의 사이에 설치된 내측 가이드 부재와, 상기 처리실에 대하여 진공 반송실과는 반대측에 설치된 외측 가이드 부재를 구비하도록 구성하여도 좋다. Moreover, the said guide member is comprised so that it may be provided in the said vacuum conveyance chamber, or may be provided with the inner guide member provided between the said vacuum conveyance chamber and a process chamber, and the outer guide member provided in the process chamber on the opposite side to a vacuum conveyance chamber, Also good.

또한, 상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되고, 상기 진공 반송실의 측면 중, 그 외방측에 메인터넌스 영역을 확보하기 위한 측면을 제외한 다른 측면에, 각각 상기 예비 진공실과 처리실이 접속되도록 구성하여도 좋다. 이 때, 상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구를 설치하더라도 좋다. 또한, 상기 진공 반송실은 6개의 측면을 갖고, 상기 측면에 하나의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되 도록 구성하여도 좋다. The vacuum conveyance chamber is formed in a polygonal planar shape, and the preliminary vacuum chamber and the processing chamber are connected to other side surfaces of the vacuum conveyance chamber except for the side surface for securing a maintenance area on the outer side thereof. Also good. At this time, in the maintenance area, a cover reversing mechanism for holding and inverting the cover transmitted from the cover holding mechanism may be provided. The vacuum transfer chamber may have six side surfaces, and the preliminary vacuum chamber and four processing chambers may be connected to the side surfaces.

본 발명에 따르면, 진공 반송실의 주위를 따라서 배치된 복수의 처리실에 대하여, 덮개를 유지하여 착탈(개폐)하기 위한 덮개 유지 기구를 공통화하고 있다. 그리고 이 덮개 유지 기구를, 처리실의 열을 따라서 처리실의 상측 영역을 이동할 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 덮개의 착탈 시에 진공 처리실의 가로 방향의 스페이스가 불필요하게 된다. 이 때문에, 장치의 대형화가 억제되고, 설치면적(footprint)의 증대를 억제할 수 있다. According to the present invention, a lid holding mechanism for holding and removing (opening and closing) a lid is common to a plurality of processing chambers arranged along the periphery of the vacuum transfer chamber. And since this cover holding mechanism is comprised so that the upper area | region of a process chamber can move along the row | line | column of a process chamber, the space of the lateral direction of a vacuum processing chamber is unnecessary when attaching and detaching a cover. For this reason, the enlargement of an apparatus can be suppressed and the increase of footprint can be suppressed.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 실시형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 상기 기판 처리 장치의 내부를 도시하는 횡단평면도이다.
도 3은 상기 기판 처리 장치에 설치된 처리실의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 4는 상기 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 평면도이다.
도 5는 상기 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 측면도이다.
도 6은 상기 기판 처리 장치의 일부를 도시하는 측면도이다.
도 7은 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 8은 상기 기판 처리 장치의 작용을 설명하기 위한 측면도이다.
도 9는 상기 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 도시하는 평면도이다.
도 10은 상기 기판 처리 장치의 다른 실시형태를 도시하는 측면도이다.
도 11은 상기 기판 처리 장치의 또 다른 실시형태를 도시하는 측면도이다.
1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention.
2 is a transverse plan view showing the interior of the substrate processing apparatus.
3 is a cross-sectional view showing an example of a processing chamber provided in the substrate processing apparatus.
4 is a plan view showing a part of the substrate processing apparatus.
5 is a side view illustrating a part of the substrate processing apparatus.
6 is a side view illustrating a part of the substrate processing apparatus.
7 is a side view for explaining the operation of the substrate processing apparatus.
8 is a side view for explaining the operation of the substrate processing apparatus.
9 is a plan view showing another embodiment of the substrate processing apparatus.
10 is a side view showing another embodiment of the substrate processing apparatus.
It is a side view which shows still another embodiment of the said substrate processing apparatus.

이하, 본 발명의 기판 처리 장치의 일 실시형태에 대해서, FPD 기판에 대하여 처리를 하는 경우에 관해서 설명한다. 행하는 처리로서는, 예컨대 에칭 처리를 들고 있다. 도 1은, 기판 처리 장치(1)의 개관을 도시하는 사시도이고, 도 2는 그 내부를 도시하는 횡단평면도이다. 도면 중 1A, 1B는, 외부로부터, 다수의 FPD 기판(이하「기판」이라 함)(S)을 수용한 캐리어(C1, C2)를 배치하기 위한 캐리어 배치부이다. 이들 캐리어 배치부(1A, 1B)는, 예컨대 승강 기구(11)에 의해 캐리어(C1, C2)를 승강하도록 구성되고, 한쪽의 캐리어(C1)에는 미처리 기판(S1)이 수용되고, 다른 쪽의 캐리어(C2)에는 처리가 끝난 기판(S2)이 수용되도록 되어 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the substrate processing apparatus of this invention is described about the case where a FPD board | substrate is processed. As a process to perform, the etching process is given, for example. FIG. 1 is a perspective view showing an overview of the substrate processing apparatus 1, and FIG. 2 is a transverse plan view showing the inside thereof. 1A and 1B in the figure are carrier arranging portions for disposing carriers C1 and C2 in which a plurality of FPD substrates (hereinafter referred to as "substrates") S are housed from the outside. These carrier arranging parts 1A and 1B are comprised so that the carriers C1 and C2 may be raised and lowered by the elevating mechanism 11, for example, and the unprocessed board | substrate S1 is accommodated in one carrier C1, The processed substrate S2 is accommodated in the carrier C2.

또한, 캐리어 배치부(1A, 1B)의 안쪽에는, 예비 진공실로 되는 로드록실(12)과 진공 반송실(13)이 설치된다. 또한, 캐리어 배치부(1A, 1B)의 사이에는, 상기 2개의 캐리어(C1, C2)와 로드록실(12)의 사이에서 기판(S)을 전달하기 위한 기판 반송 수단(21)이 지지대(14) 상에 설치되어 있다. 이 기판 반송 수단(21)은, 예컨대 상하로 설치된 2개의 아암(22)과, 이들을 진퇴 가능하고 회전 가능하게 지지하는 베이스(23)를 구비하고 있다. 상기 로드록실(12)은, 분위기가 진공 분위기와 상압 분위기의 사이에서 전환되도록 구성되어 있고, 그 내부에는 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(S)을 지지하기 위한 버퍼 랙(15)이 배치되어 있다. 도면 중 16은 포지셔너를 지시한다. Moreover, the load lock chamber 12 which becomes a preliminary vacuum chamber, and the vacuum conveyance chamber 13 are provided in the carrier mounting part 1A, 1B. Moreover, the board | substrate conveying means 21 for conveying the board | substrate S between the two carriers C1 and C2 and the load lock chamber 12 between the carrier mounting parts 1A and 1B is the support stand 14 Installed on the This board | substrate conveying means 21 is equipped with the two arms 22 provided up and down, for example, and the base 23 which supports them so that they can move forward and backward. The load lock chamber 12 is configured such that the atmosphere is switched between a vacuum atmosphere and an atmospheric pressure atmosphere, and as shown in FIG. 2, a buffer rack 15 for supporting the substrate S is disposed therein. It is. 16 in the figure indicates the positioner.

상기 진공 반송실(13)은 평면 형상이 다각형형, 예컨대 정육각형 형상으로 구성되고, 그 측면에는, 상기 로드록실(12)과는 주위 방향으로 간격을 두고 접속되고 또한 서로 주위 방향으로 배치되는 복수 개의 처리실(30)이 배치되어 있다. 이 예에서는, 진공 반송실(13) 내의 4개의 변에 대응하는 측면에 각각 4개의 처리실(30)이 기밀하게 접속되어 있다. The vacuum conveyance chamber 13 has a planar shape having a polygonal shape, for example, a regular hexagonal shape, and is connected to the load lock chamber 12 at intervals in the circumferential direction and is arranged in the circumferential direction with respect to the side surface thereof. The processing chamber 30 is arrange | positioned. In this example, four processing chambers 30 are hermetically connected to side surfaces corresponding to four sides in the vacuum transfer chamber 13, respectively.

또한, 진공 반송실(13)의 나머지의 2개의 변 중 한쪽에 대응하는 측면에는, 상기 로드록실(12)이 기밀하게 접속되고, 다른 쪽에 대응하는 측면의 외방측에는 메인터넌스 영역(M)이 확보되어 있으며, 이 메인터넌스 영역(M)에 덮개 반전 기구(4)가 설치된다. 이 예에서는, 로드록실(12)과 덮개 반전 기구(4)가 서로 대향하도록 설치된다. The load lock chamber 12 is hermetically connected to a side surface corresponding to one of the remaining two sides of the vacuum transfer chamber 13, and a maintenance region M is secured to an outer side of the side surface corresponding to the other side. The cover reversal mechanism 4 is provided in this maintenance area M. As shown in FIG. In this example, the load lock chamber 12 and the cover reversal mechanism 4 are provided to face each other.

상기 진공 반송실(13)은 진공 분위기로 유지되도록 구성되고, 그 내부에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판 반송 기구(25)가 배치되어 있다. 그리고, 이 기판 반송 기구(25)에 의해, 상기 로드록실(12)과 4개의 처리실(30)의 사이에서 기판(S)이 반송되도록 되어 있다. The vacuum conveyance chamber 13 is comprised so that it may be maintained in a vacuum atmosphere, and as shown in FIG. 2, the substrate conveyance mechanism 25 is arrange | positioned inside. And the board | substrate S is conveyed by the board | substrate conveyance mechanism 25 between the said load lock chamber 12 and four process chambers 30. As shown in FIG.

또한, 상기 로드록실(12)과 진공 반송실(13)의 사이, 진공 반송실(13)과 처리실(30)의 사이, 그리고 로드록실(12)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀에 시일하고, 또한 개폐가능하게 구성된 게이트 밸브(GV)가 각각 개재되어 있다. Moreover, these openings communicate between the load lock chamber 12 and the vacuum transfer chamber 13, between the vacuum transfer chamber 13 and the processing chamber 30, and the load lock chamber 12 and the outside atmosphere. The gate valve GV comprised between the airtight seal | sticker and being able to open and close is interposed, respectively.

다음에, 도 3을 참조하여 상기 처리실(30)에 대해서 간단하게 설명한다. 이 처리실(30)은, 예컨대 평면 형상이 사각형상으로 구성되고, 천장부가 개구되어 있는 용기 본체(31)와, 이 용기 본체(31)의 천장 개구부를 개폐하도록 설치된 덮개(32)를 구비하고 있다. 상기 덮개(32)는, 후술하는 덮개 개폐 기구(6)에 의해 용기 본체(31)에 대하여 착탈 가능하게 구성되어 있다. 상기 기판(S)은, 예컨대 한 변이 2.2 m, 다른 변이 2.5 m 정도의 크기의 각형 기판이며, 상기 처리실(30)은, 수평 단면의 한 변이 3 m, 다른 변이 3.5 m 정도의 크기로 설정되어 있다. Next, the process chamber 30 will be described briefly with reference to FIG. 3. The processing chamber 30 is, for example, formed in a quadrangular shape with a planar shape, and includes a container body 31 having a ceiling opening, and a lid 32 provided to open and close the ceiling opening of the container body 31. . The said lid | cover 32 is comprised so that attachment and detachment with respect to the container main body 31 are carried out by the lid opening / closing mechanism 6 mentioned later. The substrate S is, for example, a square substrate having a size of about 2.2 m on one side and about 2.5 m on the other side, and the processing chamber 30 is set to a size of about 3 m on one side of the horizontal cross section and about 3.5 m on the other side. have.

상기 용기 본체(31)의 내부에는, 그 바닥면 상에 절연 부재(33a)를 사이에 두고, 기판(S)을 배치하기 위한 배치대(33)가 배치되어 있다. 또한, 용기 본체(31)에는 배기로(34a)를 통해, 예컨대 진공 펌프(34)로 이루어지는 진공 배기 수단이 접속되어 있다. 한편, 처리실(30) 내의 상측에는, 배치대(33)와 대향하도록, 상부 전극을 이루는 샤워 헤드인 가스 공급부(35)가, 덮개(32)의 내부로 돌출하는 지지부(36a)에 의해 지지되도록 설치된다. 도면 중 36b는 절연 부재이고, 35a는 가스 토출 구멍이고, 37a는 가스 공급관이고, 37은 가스 공급계이고, 38a는 급전봉이고, 38b는 정합기이고, 38는 고주파 전원이다. In the inside of the container main body 31, the mounting table 33 for arranging the board | substrate S is arrange | positioned on the bottom surface through the insulating member 33a. The container main body 31 is connected to a vacuum exhaust means, for example, a vacuum pump 34 via an exhaust path 34a. On the other hand, the gas supply part 35 which is the shower head which forms an upper electrode is supported by the support part 36a which protrudes inside the cover 32 so that the upper side in the process chamber 30 may face the mounting table 33. Is installed. In the figure, 36b is an insulating member, 35a is a gas discharge hole, 37a is a gas supply pipe, 37 is a gas supply system, 38a is a feed rod, 38b is a matching device, and 38 is a high frequency power source.

이러한 처리실(30)에서는, 고주파 전원(38)으로부터 가스 공급부(35)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방측의 공간에 처리 가스의 플라즈마가 형성되고, 이에 따라 기판(S)에 대한 에칭 처리가 진행되게 된다. 또한, 도 3 이외의 도면에 있어서는, 도시의 편의상, 정합기(38b)나 고주파 전원(38), 가스 공급계(37) 등은 생략되어 있다. In such a processing chamber 30, by applying high frequency power from the high frequency power supply 38 to the gas supply unit 35, plasma of the processing gas is formed in the space above the substrate S, and thus the substrate S The etching process is performed. 3, the matching unit 38b, the high frequency power supply 38, the gas supply system 37, etc. are abbreviate | omitted for convenience of illustration.

여기서, 기판(S)의 처리 동작에 관해서 간단하게 설명한다. 우선, 기판 반송 수단(21)에 의해, 미처리 기판(S1)을 수용한 한쪽의 캐리어(C1)로부터 기판(S1)을 로드록실(12)에 반입한다. 로드록실(12) 내에서는, 버퍼 랙(15)에 의해 기판(S1)을 유지하고, 기판 반송 수단(21)의 아암(22)이 후퇴한 후, 로드록실(12) 내를 배기하여, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 상태 종료 후, 포지셔너(16)에 의해 기판(S1)의 정렬을 행한다. Here, the processing operation of the substrate S will be briefly described. First, the board | substrate conveying means 21 loads the board | substrate S1 into the load lock chamber 12 from the one carrier C1 which accommodated the unprocessed board | substrate S1. In the load lock chamber 12, the board | substrate S1 is hold | maintained by the buffer rack 15, after the arm 22 of the board | substrate conveying means 21 retreats, the inside of the load lock chamber 12 is exhausted, and the inside Is reduced to a predetermined degree of vacuum. After completion of the vacuum state, the positioner 16 aligns the substrate S1.

이후, 로드록실(12)과 진공 반송실(13)의 사이의 게이트 밸브(GV)를 개방하여, 기판 반송 기구(25)에 의해 기판(S1)을 수취한 후, 상기 게이트 밸브(GV)를 폐쇄한다. 계속해서, 진공 반송실(13)과 소정의 처리실(30)의 사이의 게이트 밸브(GV)를 개방하여, 상기 기판(S1)을 기판 반송 기구(25)에 의해 해당 처리실(30)에 반입한 후, 상기 게이트 밸브(GV)를 폐쇄한다. Thereafter, the gate valve GV between the load lock chamber 12 and the vacuum transfer chamber 13 is opened to receive the substrate S1 by the substrate transfer mechanism 25, and then the gate valve GV is opened. To close. Subsequently, the gate valve GV between the vacuum transfer chamber 13 and the predetermined processing chamber 30 is opened, and the substrate S1 is brought into the processing chamber 30 by the substrate transfer mechanism 25. After that, the gate valve GV is closed.

그리고, 처리실(30)에서는, 전술한 바와 같이, 기판(S1) 상의 공간에 플라즈마를 형성함으로써, 이 기판(S1)에 대한 에칭 처리를 진행시킨다. 이 에칭 처리 종료 후에, 기판 반송 기구(25)에 의해 처리가 끝난 기판(S2)을 수취하고, 로드록실(12)에 반송하며, 계속해서, 상기 기판(S2)은, 반송 수단(21)에 의해, 처리가 끝난 기판용의 캐리어(C2)에 반송된다. 이에 따라, 한 장의 기판에 있어서의 처리가 종료하고, 이상의 처리를 미처리 기판용의 캐리어(C1)에 탑재된 모든 기판(S1)에 대하여 행한다. In the processing chamber 30, as described above, the plasma is formed in the space on the substrate S1, so that the etching process is performed on the substrate S1. After completion of the etching treatment, the substrate S2 is processed by the substrate transfer mechanism 25, and transferred to the load lock chamber 12, and then the substrate S2 is transferred to the transfer means 21. Thereby, it is conveyed to the carrier C2 for the processed board | substrate. Thereby, the process in one board | substrate is complete | finished, and the above process is performed with respect to all the board | substrates S1 mounted in the carrier C1 for unprocessed board | substrates.

다음으로, 처리실(30)에 대해서 추가의 설명을 계속한다. 상기 덮개(32)의 상면 중앙에는, 도 1∼도 5에 도시한 바와 같이, 피유지부(5)가 설치된다. 도 5는, 도 2에 있어서의 A-A선 측에서 본 측면도이다. 상기 피유지부(5)는, 서로 등을 대고 배치된 한 쌍의 갈고리형 부재(51, 51)를 포함한다. 이들 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수직 부분은, 상기 처리실(30)이 접속되는 진공 반송실(13)의 한 변에 평행하며, 상기 한 변과 직교하는 방향으로 덮개(32)의 중앙부에 대하여 대칭으로 서로 간격을 두고 배치되어 있다. 갈고리형 부재(51, 51)의 각 수평 부분은 서로 반대로 연장되고 있으며, 후술하는 덮개 유지 기구(7)에 의해 유지되는 걸림 부분(50)을 이루고 있다. 이 예에서는, 4개의 처리실(30)이 서로 동일한 형상으로 구성되고, 각 처리실(30)의 덮개(32)의 상면에는, 서로 동일한 위치에 각각 동일한 형상의 피유지부(5)가 형성되어 있다. Next, further description is continued about the processing chamber 30. At the center of the upper surface of the lid 32, as shown in Figs. 1 to 5, a held portion 5 is provided. It is a side view seen from the A-A line side in FIG. The held portion 5 includes a pair of hooked members 51 and 51 disposed to face each other. Each vertical portion of these hooked members 51 and 51 is parallel to one side of the vacuum transfer chamber 13 to which the processing chamber 30 is connected, and the center portion of the lid 32 in a direction orthogonal to the one side. Are spaced from each other symmetrically with respect to. Each horizontal portion of the hooked members 51 and 51 extends opposite to each other, and constitutes a latching portion 50 held by the lid holding mechanism 7 described later. In this example, the four processing chambers 30 are configured in the same shape, and the holding portions 5 having the same shape are formed at the same positions on the upper surface of the lid 32 of each processing chamber 30. .

또한, 상기 기판 처리 장치에는, 상기 피유지부(5)와 결합하여, 덮개(32)를 개폐하기 위한 덮개 개폐 기구(6)가, 상기 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 설치된다. 이 덮개 개폐 기구(6)는, 문틀 형상의 이동체(61)를 갖추고 있다. 그리고, 상기 기판 처리 장치는, 상기 진공 반송실(13)의 주위 방향을 따라서 연장하도록 설치된 가이드 부재를 구비하고 있으며, 상기 이동체(61)는 이 가이드 부재를 따라서 안내되면서 이동하도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 진공 반송실(13)의 상면에 내측 가이드 부재로서의 내측 가이드 레일(62)이 설치되고, 각 처리실(30)을 사이에 두고 상기 내측 가이드 레일(62)과 일정한 간격으로 대향하도록 외측 가이드 부재로서의 외측 가이드 레일(63)이 설치된다. 여기서, 도 5에 도시한 바와 같이, 처리실(30) 및 진공 반송실(13)은, 각각 지지대(30a, 13a)에 지지되어 있고, 외측 가이드 레일(63)은, 진공 반송실(13)의 주위에 간격을 두고 설치된 지주(63a)에 의해 지지되어 있다. In addition, in the substrate processing apparatus, the lid opening / closing mechanism 6 for opening and closing the lid 32 in combination with the held portion 5 is provided to move along the outer circumference of the vacuum transfer chamber 13. . This cover opening / closing mechanism 6 is equipped with the door frame-shaped moving body 61. As shown in FIG. And the said substrate processing apparatus is equipped with the guide member provided so that it may extend along the circumferential direction of the said vacuum conveyance chamber 13, and the said moving body 61 is comprised so that it may move, guiding along this guide member. In this example, the inner guide rail 62 as an inner guide member is provided on the upper surface of the vacuum conveyance chamber 13, and it faces outward so that it may oppose the said inner guide rail 62 at regular intervals with each process chamber 30 interposed. An outer guide rail 63 as a guide member is provided. Here, as shown in FIG. 5, the process chamber 30 and the vacuum conveyance chamber 13 are supported by the support stand 30a, 13a, respectively, and the outer guide rail 63 is of the vacuum conveyance chamber 13 here. It is supported by the strut 63a provided at intervals around it.

이 예에서, 진공 반송실(13)은 평면 형상이 정육각형 형상이기 때문에, 상기 내측 가이드 레일(62) 및 외측 가이드 레일(63)은 각각, 진공 반송실(13)의 중심에 대하여, 로드록실(12)에 마주하는 영역을 제외하고는 동심 원형으로 설치된다. 이렇게 해서, 상기 덮개 개폐 기구(6)는, 진공 반송실(13)에 있어서의 4개의 측면에 설치된 처리실(30)에 대하여, 서로 동일한 위치 관계로 이동하게 된다. In this example, since the vacuum conveyance chamber 13 has a regular hexagonal planar shape, the inner guide rails 62 and the outer guide rails 63 each have a load lock chamber with respect to the center of the vacuum conveyance chamber 13. Except for the area facing 12), they are installed concentrically. In this way, the lid opening / closing mechanism 6 is moved in the same positional relationship with respect to the processing chamber 30 provided in four side surfaces in the vacuum conveyance chamber 13.

상기 내측 가이드 레일(62)은, 진공 반송실(13)의 상면에 있어서의 외주 근방 영역에 설치되어 있고, 내측 가이드 레일(62)의 내측 영역에 있어서 진공 반송실(13)의 상면에는, 메인터넌스용의 개구부(17)가 형성되어 있다. 이 개구부(17)는 덮개를 갖고, 통상적으로는 진공 반송실(13)의 내부를 진공으로 유지하기 위해서 폐쇄되어 있다. 메인터넌스를 할 때에는, 상기 개구부(17)를 통하여 진공 반송실(13) 내의 기판 반송 기구(25)를 꺼낼 수 있도록, 개구부(17)는 상기 기판 반송 기구(25)보다도 크게 구성되어 있다. The said inner guide rail 62 is provided in the outer periphery area | region in the upper surface of the vacuum conveyance chamber 13, and is maintained in the upper surface of the vacuum conveyance chamber 13 in the inner region of the inner guide rail 62. The dragon opening 17 is formed. This opening part 17 has a cover and is normally closed in order to hold the inside of the vacuum transfer chamber 13 in a vacuum. At the time of maintenance, the opening part 17 is comprised larger than the said board | substrate conveyance mechanism 25 so that the board | substrate conveyance mechanism 25 in the vacuum conveyance chamber 13 can be taken out through the said opening part 17. FIG.

상기 이동체(61)는, 그 일단측이 상기 내측 가이드 레일(62)을 따라서 안내되어, 그 타단측이 상기 외측 가이드 레일(63)을 따라서 안내되도록 구성되어 있다. 이 예에서는, 이동체(61)가, 도 1 및 도 5에 도시한 바와 같이, 진공 반송실(13)로부터 외측을 향해서 수평으로 신장하는 수평 부재(64)와, 이 수평 부재(64)로부터 진공 반송실(13)에 설치된 내측 가이드 레일(62)을 향하여 하방측으로 연장되는 내측 다리부(65)와, 수평 부재(64)로부터 처리실(30)의 외측에 설치된 외측 가이드 레일(63)을 향하여 하방측으로 연장되는 외측 다리부(66)를 구비하고 있다. The movable body 61 is configured such that one end side thereof is guided along the inner guide rail 62, and the other end side thereof is guided along the outer guide rail 63. In this example, as shown in FIG. 1 and FIG. 5, the movable body 61 is horizontally extended from the vacuum transfer chamber 13 to the outside toward the outside and a vacuum from the horizontal member 64. The inner leg 65 extending downward toward the inner guide rail 62 provided in the transfer chamber 13 and the lower side toward the outer guide rail 63 provided outside the processing chamber 30 from the horizontal member 64. The outer leg part 66 extended to the side is provided.

상기 내측 다리부(65)의 하단측에는, 복수 개의 차륜(67A)이 덮개 개폐 기구(6)의 이동 방향을 따라서 설치되어 있고, 이들 차륜(67A)은 내측 이동 모터(68A)에 의해 구동되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 외측 다리부(66)의 하단측에는, 복수 개의 차륜(67B)이 상기 이동 방향을 따라서 설치되어 있고, 이들 차륜(67B)은 외측 이동 모터(68B)에 의해 구동되도록 구성되어 있다. 도 6에 도시한 바와 같이, 이 예에서는 차륜(67A) 및 차륜(67B)으로서 2개의 차륜이 설치된다. 이들 내측 이동 모터(68A) 및 외측 이동 모터(68B)는, 덮개 개폐 기구(6)가, 각 처리실(30)에 있어서의 각각의 덮개(32)의 개폐 위치를 지나가면서, 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 구동이 제어된다. 이 예에서는, 차륜(67A, 67B)과 이동 모터(68A, 68B)에 의해, 상기 이동체(61)를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 구성하고 있다. On the lower end side of the inner leg 65, a plurality of wheels 67A are provided along the moving direction of the lid opening / closing mechanism 6, and these wheels 67A are configured to be driven by the inner moving motor 68A. It is. Moreover, the some wheel 67B is provided in the lower end side of the said outer leg part 66 along the said moving direction, and these wheels 67B are comprised so that it may be driven by the outer movement motor 68B. As shown in Fig. 6, in this example, two wheels are provided as the wheel 67A and the wheel 67B. As for these inner side movement motor 68A and the outer side movement motor 68B, as the cover opening / closing mechanism 6 passes the opening / closing position of each cover 32 in each process chamber 30, the vacuum conveyance room 13 The drive is controlled to move along the outer periphery. In this example, the wheels 67A and 67B and the moving motors 68A and 68B constitute a drive unit for moving the movable body 61 along the guide member.

그리고 또한, 상기 기판 처리 장치(1)에는, 상기 이동체(61)의 이동에 의해 상기 처리실(30)의 상측을 지나가도록 상기 이동체(61)에 설치되고, 상기 용기 본체(31)에 대하여 덮개(32)를 착탈하기 위해서 덮개(32)를 유지하여 승강시키는 덮개 유지 기구(7)가 설치된다. 이 덮개 유지 기구(7)는, 상기 내측 및 외측 가이드 레일(62, 63)을 따라서 이동하면서 상기 걸림 부분(50)의 하방측의 공간에 진입하고, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분(50)을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개(32)를 들어올리는 유지부(70)를 구비한다. 이 유지부(70)는, 서로 마주하여 배치된 한 쌍의 갈고리형 부재(71, 71)를 포함한다. 이들 갈고리형 부재(71, 71)의 각 수직 부분은, 유지부(70)가 걸림 부분(50)의 하방측의 공간에 진입하는 개폐 위치에서는, 피유지부(5)의 갈고리형 부재(51, 51)와 평행하고, 이 갈고리형 부재(51, 51)의 외측에 위치하도록 배치되어 있다. 또한, 갈고리형 부재(71, 71)의 각 수평 부분(70a)은, 서로 내측으로 연장하도록 구성되어 있다. In addition, the substrate processing apparatus 1 is provided in the movable body 61 so as to pass the upper side of the processing chamber 30 by the movement of the movable body 61, and covers the container body 31 with respect to the container main body 31. In order to attach and detach the 32, the lid holding mechanism 7 which holds and raises the lid 32 is provided. The lid holding mechanism 7 enters a space below the locking portion 50 while moving along the inner and outer guide rails 62 and 63, and then lifts up to lock the locking portion 50. The holding | maintenance part 70 which raises the cover 32 by pulling up from the downward side is provided. This holding part 70 includes a pair of hooked members 71 and 71 disposed to face each other. Each of the vertical portions of the hooked members 71 and 71 is the hooked member 51 of the held portion 5 at the opening and closing position where the holding portion 70 enters the space below the locking portion 50. And 51, and are disposed so as to be located outside of the hook members 51 and 51. Moreover, each horizontal part 70a of the claw members 71 and 71 is comprised so that it may mutually extend inside.

이들 갈고리형 부재(71, 71)는, 승강 기구로서의 잭 기구(72, 72)에 의해 승강 가능하게 설치된다. 이들 잭 기구(72)는, 나사산이 형성된 승강축(73)과, 이 승강축(73)에 나사 결합되는 나사산이 내면에 형성된 나사부 본체(74)를 구비하고 있고, 승강축(73)의 하단에 갈고리형 부재(71, 71)의 상단이 각각 접속되어 있다. 도면에 있어서 75는 승강 모터이고, 76은 감속기이며, 2개의 나사부 본체(74)는, 커플링(77)에 의해, 공통의 감속기(76)를 통해 승강 모터(75)에 접속되어 있다. 도면에 있어서 78은, 나사부 본체(74), 승강 모터(75), 감속기(76)의 지지대이다. 이러한 잭 기구(72)에서는, 승강 모터(75)에 의해 감속기(76), 커플링(77)을 통해 나사부 본체(74)를 회전시키면, 회전 방향을 따라서 나사부 본체(74)의 내부에서 승강축(73)이 도시하지 않는 가이드 기구를 따라서 승강하도록 되어 있다. 도 5에 있어서 78a, 64a는, 각각 지지대(78)와, 수평 부재(64)에 형성된 개구부이다. These hook members 71 and 71 are provided so that they can be lifted and lowered by the jack mechanisms 72 and 72 as the lifting mechanism. These jack mechanisms 72 are provided with the lifting shaft 73 in which the thread was formed, and the screw part main body 74 in which the screw thread screwed to this lifting shaft 73 was formed in the inner surface, and the lower end of the lifting shaft 73 The upper ends of the hooked members 71 and 71 are connected to each other. In the figure, 75 is a lift motor, 76 is a speed reducer, and the two screw part main bodies 74 are connected to the lift motor 75 through a common reducer 76 by a coupling 77. In the drawings, reference numeral 78 denotes a support for the screw main body 74, the lifting motor 75, and the reduction gear 76. In such a jack mechanism 72, when the screw part main body 74 is rotated by the lifting motor 75 via the speed reducer 76 and the coupling 77, the lifting shaft in the inside of the screw part main body 74 along the rotational direction. 73 moves up and down along a guide mechanism not shown. In FIG. 5, 78a and 64a are opening portions formed in the support 78 and the horizontal member 64, respectively.

이렇게 해서, 덮개 유지 기구(7)는, 덮개 개폐 기구(6)가 상기 개폐 위치에 있는 때에, 수평 부분(70a)이 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치하는 하강 위치와, 상기 걸림 부분(50)을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개(32)를 들어올리는 상승 위치의 사이에서 승강 가능하게 구성되게 된다. In this way, the lid holding mechanism 7 is lowered when the horizontal opening part 70a is located below the locking part 50 of the to-be-held part 5, when the lid opening-closing mechanism 6 is in the said opening-closing position. By lifting up the position and the said latching part 50 from the downward side, it can be comprised so that lifting up and down is possible between the raise positions which raise the cover 32. FIG.

또한, 덮개 개폐 기구(6)에 있어서, 덮개 유지 기구(7)를 상기 하강 위치로 한 상태에서 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 주위를 따라서 이동시키면, 덮개 개폐 기구(6)는 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않으면서 이동하고, 각 처리실(30)에 있어서의 개폐 위치에서는, 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)이 위치하게 된다. Moreover, in the lid opening / closing mechanism 6, when the lid opening / closing mechanism 6 is moved along the circumference | surroundings of the vacuum conveyance chamber 13 in the state which set the lid holding mechanism 7 to the said lowered position, the lid opening / closing mechanism 6 ) Moves without interfering with the held portion 5 of the processing chamber 30, and at the opening / closing position in each processing chamber 30, the lid is disposed below the locking portion 50 of the held portion 5. The horizontal portion 70a of the holding mechanism 7 is positioned.

이에 따라, 각 처리실(30)에 있어서의 개폐 위치에서, 덮개 유지 기구(7)를 상승시키면, 걸림 부분(50)이 덮개 유지 기구(7)에 의해 들어 올려져 덮개(32)가 개방된다. 한편, 덮개 개폐 기구(6)는, 상기상승 위치에서 덮개(32)를 유지한 상태에서, 덮개(32)가 다른 처리실(30)의 위를 통과하도록 이동한다. 이 때문에, 상기 상승 위치는, 들어 올려진 덮개(32)가 다른 처리실(30)의 피유지부(5) 등에 간섭하지 않고 이동할 수 있는 높이로 설정된다. As a result, when the lid holding mechanism 7 is raised at the opening and closing position in each processing chamber 30, the locking portion 50 is lifted by the lid holding mechanism 7 to open the lid 32. On the other hand, the lid opening / closing mechanism 6 moves so that the lid | cover 32 may pass over the other process chamber 30 in the state which hold | maintained the lid | cover 32 in the said rising position. For this reason, the said rising position is set to the height which the lifted lid 32 can move, without interfering with the to-be-held part 5 of the other process chamber 30, etc.

덮개 유지 기구(7)에 의해 유지된 덮개(32)는, 상기 개폐 위치에서 덮개 유지 기구(7)를 하강시킴으로써, 용기 본체(31)의 개구부를 막도록 용기 본체(31)에 전달된다. 그리고, 덮개 개폐 기구(6)는, 덮개 유지 기구(7)를 그 전달 위치로부터 상기 하강 위치까지 더욱 하강시키고 나서 이동을 재개한다. The lid 32 held by the lid holding mechanism 7 is transmitted to the container body 31 to block the opening of the container body 31 by lowering the lid holding mechanism 7 at the opening and closing position. Then, the lid opening and closing mechanism 6 resumes movement after further lowering the lid holding mechanism 7 from its delivery position to the lowered position.

또한, 처리실(30)이 내측 가이드 레일(62)과 외측 가이드 레일(63)의 사이에 개재되는 구성이라면, 처리실(30)의 크기는 서로 다르게 구성되어도 좋다. 이 경우에는, 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 주위 방향으로 이동시켰을 때, 덮개 유지 기구(7)가 상기 하강 위치에 있을 때에는, 덮개 유지 기구(7)가 각 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않도록, 그리고 덮개 개폐 기구(6)를 각 처리실(30)에 있어서의 개폐 위치에 위치시키고, 덮개 유지 기구(7)를 상승시킨 때에는 피유지부(5)가 들어 올려지도록, 각 처리실(30)의 피유지부(5) 및 덮개 개폐 기구(6)를 구성한다. 이러한 구성에서는, 덮개 유지 기구(7)를 상기 하강 위치에 배치하면, 모든 처리실(30)의 피유지부(5)와 간섭하지 않으면서, 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동시킬 수 있어, 덮개 개폐 기구(6)에 의해 모든 처리실(30)의 덮개(32)를 개폐할 수 있다. In addition, as long as the process chamber 30 is a structure interposed between the inner guide rail 62 and the outer guide rail 63, the process chamber 30 may be configured differently. In this case, when the lid opening / closing mechanism 6 is moved in the circumferential direction of the vacuum transfer chamber 13, when the lid holding mechanism 7 is in the lowered position, the lid holding mechanism 7 is formed in each processing chamber 30. The cover opening / closing mechanism 6 is positioned at the opening / closing position in each processing chamber 30 so as not to interfere with the holding portion 5 of the holding portion 5, and the holding portion 5 is raised when the lid holding mechanism 7 is raised. ), The holding part 5 and the cover opening / closing mechanism 6 of each processing chamber 30 are comprised so that () may be lifted. In such a configuration, when the lid holding mechanism 7 is disposed at the lowered position, the lid opening and closing mechanism 6 is moved to the vacuum transfer chamber 13 without interfering with the held portions 5 of all the processing chambers 30. It can move along an outer periphery, and the cover 32 of all the processing chambers 30 can be opened and closed by the cover opening / closing mechanism 6.

상기 덮개 반전 기구(4)는, 상기 덮개 유지 기구(7)로부터 전달된 덮개(32)를 유지하여 반전시키도록 구성되며, 예컨대 도 1 및 도 8에 도시한 바와 같이, 덮개(32)가 유지되는 프레임(41)과, 이 프레임(41)을 수평 회전축을 따라서 회전시키는 회전 구동부(42)를 구비하고 있다. 이 회전 구동부(42)는, 구동 모터(43)와, 감속기(44)와, 베어링(45)을 구비하고 있으며, 이들은 지지대(46)에 의해 지지되어 있다. 상기 프레임(41)은, 덮개(32)를 유지하는 덮개 개폐 기구(6)가 덮개 배치 위치로 이동하여, 이 위치로부터 덮개(32)를 하강시킨 때에, 이 덮개(32)의 주위를 유지하도록 구성되어 있다. The lid reversal mechanism 4 is configured to hold and invert the lid 32 transferred from the lid holding mechanism 7, for example, as shown in FIGS. 1 and 8, and the lid 32 is held. And a rotation drive section 42 for rotating the frame 41 along the horizontal rotation axis. This rotation drive part 42 is provided with the drive motor 43, the speed reducer 44, and the bearing 45, These are supported by the support stand 46. As shown in FIG. The frame 41 is such that the lid opening / closing mechanism 6 holding the lid 32 moves to the lid placement position so as to hold the lid 32 around the lid 32 when the lid 32 is lowered from this position. Consists of.

또한, 전술한 실시형태에서는, 덮개 반전 기구(4)의 상방측 위치가 덮개 개폐 기구(6)의 대기 위치로 되어 있다. 그리고, 이 예에서는, 진공 반송실(13)을 사이에 두고 로드록실(12)과 대향하는 위치에 덮개 반전 기구(4)가 설치되어 있기 때문에, 로드록실(12)과 덮개 반전 기구(4)의 사이에는, 덮개 반전 기구(4)의 양측에 각각 2개의 처리실(30)이 설치된다. 따라서 설명의 편의상, 덮개 반전 기구(4)로부터 로드록실(12)을 향하는 방향을 덮개 개폐 기구(6)의 진행 방향으로서 설명한다. In addition, in embodiment mentioned above, the upper position of the lid reversal mechanism 4 is set as the standby position of the lid opening / closing mechanism 6. In this example, since the cover reversal mechanism 4 is provided at a position facing the load lock chamber 12 with the vacuum transfer chamber 13 interposed therebetween, the load lock chamber 12 and the cover reversal mechanism 4 are provided. In between, two process chambers 30 are provided on both sides of the lid reversal mechanism 4, respectively. Therefore, for convenience of explanation, the direction from the lid inversion mechanism 4 toward the load lock chamber 12 will be described as the traveling direction of the lid opening / closing mechanism 6.

전술한 실시형태에서는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 덮개 개폐 기구(6)를 처리실(30)마다 개폐 위치에서 정지시키기 위한 정지 위치를 검출하는 위치 센서가 설치된다. 이 예에서는, 상기 위치 센서는 광센서로 이루어지며, 예컨대 발광부가 처리실(30)의 외면에 설치되고, 수광부가 외측 가이드 레일(63)의 외측에 있어서의 상기 발광부에 대응하는 위치에 설치된다. In the above-mentioned embodiment, as shown to FIG. 4 and FIG. 5, the position sensor which detects the stop position for stopping the lid opening / closing mechanism 6 in the opening-closing position for every processing chamber 30 is provided. In this example, the position sensor is made of an optical sensor, for example, a light emitting portion is provided on the outer surface of the processing chamber 30, and a light receiving portion is provided at a position corresponding to the light emitting portion on the outer side of the outer guide rail 63. .

예컨대 광센서는, 각 처리실(30)마다 제1 광센서(81)와 제2 광센서(82)가 준비되어 있다. 제1 광센서(81)는, 상기 개폐 위치에 덮개 개폐 기구(6)가 위치한 때에, 덮개 개폐 기구(6)의 진행 방향에 있어서 이동체(61)의 일단측(전방측)에서 제1 광센서(81)의 광축(L)을 차단하는 위치에 설치된다. 또한, 제2 광센서(82)는, 덮개 개폐 기구(6)의 진행 방향에 있어서 제1 광센서(81)의 전방에 설치된다. 도면에 있어서 81A, 82A는 발광부이고, 81B, 82B는 수광부이다. 이들 광센서(81, 82)로부터의 검출 신호는, 후술하는 제어부(100)에 출력되고, 제어부(100)에서는 해당 검출 신호를 기초로 하여, 덮개 개폐 기구(6)의 이동 모터(67B, 68B)에 감속 지령이나, 정지 지령을 출력하도록 구성되어 있다. For example, in the optical sensor, a first optical sensor 81 and a second optical sensor 82 are prepared for each processing chamber 30. When the cover opening / closing mechanism 6 is located at the opening / closing position, the first optical sensor 81 is the first optical sensor at one end side (front side) of the moving body 61 in the advancing direction of the lid opening / closing mechanism 6. It is provided in the position which interrupts the optical axis L of 81. As shown in FIG. Moreover, the 2nd optical sensor 82 is provided in front of the 1st optical sensor 81 in the advancing direction of the cover opening / closing mechanism 6. In the figure, 81A and 82A are light emitting sections, and 81B and 82B are light receiving sections. The detection signals from these photosensors 81 and 82 are output to the control part 100 mentioned later, and the control part 100 based on the said detection signal, the moving motors 67B and 68B of the cover opening / closing mechanism 6. ) Is configured to output a deceleration command or a stop command.

상기 기판 처리 장치에는, 예컨대 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치된다. 이 제어부(100)는, 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부를 갖추고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(100)로부터, 처리실(30)이나 반송계, 덮개 개폐 기구(6) 등에 제어 신호를 보내어, 미리 정한 스텝을 진행시킴으로써 기판(S) 에 대한 처리, 예컨대 에칭 처리나, 덮개(32)의 개폐 동작이나, 덮개(32)의 반전 동작이 실시되도록 명령(각 스텝)이 짜여 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 등의 기억부에 저장되어 제어부(100)에 설치된다. In the substrate processing apparatus, a control unit 100 made of, for example, a computer is provided. This control part 100 is equipped with the data processing part which consists of a program, a memory, and a CPU, and transmits a control signal to the said process room 30, a conveyance system, the cover opening / closing mechanism 6, etc. from the control part 100 to the said program, previously By advancing the predetermined step, a command (each step) is issued so that a process for the substrate S, for example, an etching process, an opening / closing operation of the lid 32, or an inversion operation of the lid 32 is performed. This program is stored in a storage unit such as a computer storage medium such as a flexible disk, a compact disk, a hard disk, or an MO (magnet) disk and installed in the control unit 100.

또한, 제어부(100)에서는, 작업자로부터의 지령을 기초로 하여, 덮개 개폐 기구(6)를 덮개 반전 기구(4)의 상방측의 대기 위치로부터 덮개(32)를 개방하고자 하는 처리실(30)을 향해서 이동시키거나, 덮개(32)를 유지한 덮개 개폐 기구(6)를 상기 대기 위치까지 이동시키거나, 또는 덮개 개폐 기구(6)를 덮개 반전 기구(4)에 배치시키는 등의 지령을 이동 모터(67B, 68B)나, 승강 모터(65)에 출력한다. Moreover, the control part 100 uses the cover opening / closing mechanism 6 to open the process chamber 30 which wants to open the cover 32 from the standby position above the cover reversing mechanism 4 based on the instruction | command from an operator. To move the cover opening / closing mechanism 6 holding the lid 32 to the standby position, or to arrange the lid opening / closing mechanism 6 to the lid reversing mechanism 4, or the like. Output to 67B, 68B and the lifting motor 65. As shown in FIG.

여기서, 제어부(100)에서는, 상기 이동 모터(67B, 68B)의 인코더에 의해, 덮개 개폐 기구(6)를 처리실(30)에 있어서의 각각의 덮개(32)의 개폐 위치에 정지시킬 때의, 이동 모터(68A, 68B)의 개략적인 정지 위치에 대해서는 파악하고 있으며, 이 실시형태에서는, 전술한 광센서(81, 82)의 검출치를 기초로 하여, 덮개 개폐 기구(6)를 상기 개폐 위치에서 고정밀도로 정지시키도록 하고 있다. Here, in the control part 100, when the cover opening / closing mechanism 6 is stopped in the opening / closing position of each cover 32 in the process chamber 30 by the encoder of the said moving motors 67B and 68B, The rough stop positions of the moving motors 68A and 68B are understood. In this embodiment, the lid opening / closing mechanism 6 is opened at the opening and closing position based on the detection values of the optical sensors 81 and 82 described above. It is made to stop with high precision.

예컨대 상기 광센서(81, 82)는, 덮개 개폐 기구(6)가 상기 대기 위치에 있을 때에는, 제1 광센서(81)의 광축과 제2 광센서(82)의 광축 중 어느 것도 차단되지 않은 ON 상태이며, 이러한 ON 상태의 신호가 제어부(100)에 출력된다. 그리고, 덮개 개폐 기구(6)가 대기 위치로부터 덮개(32)를 개폐하고자 하는 처리실(30)로 이동할 때에는, 먼저 제2 광센서(82)의 광축이 이동체(61)의 상기 일단측에 의해 차단되어 OFF 상태로 되기 때문에, 제2 광센서(82)로부터 OFF 신호가 제어부(100)에 출력된다. 제어부(100)에서는 상기 OFF 신호에 기초하여, 덮개 개폐 기구(6)의 이동 모터(68A, 68B)에 감속 지령을 출력하고, 여기부터는 덮개 개폐 기구(6)가 속도를 떨어뜨려 천천히 이동한다. For example, the optical sensors 81 and 82 have neither the optical axis of the first optical sensor 81 nor the optical axis of the second optical sensor 82 blocked when the lid opening / closing mechanism 6 is in the standby position. The signal is in an ON state, and this ON state signal is output to the control unit 100. When the lid opening / closing mechanism 6 moves from the standby position to the processing chamber 30 to open and close the lid 32, first, the optical axis of the second optical sensor 82 is blocked by the one end side of the movable body 61. Since it is turned off, the OFF signal is output from the second optical sensor 82 to the controller 100. The control part 100 outputs a deceleration instruction to the movement motors 68A and 68B of the cover opening / closing mechanism 6 based on the OFF signal, and the cover opening / closing mechanism 6 moves slowly at a lower speed from here.

그리고, 제1 광센서(81)의 광축이 이동체(61)의 상기 일단측에 의해 차단되어 OFF 상태로 되면, 제1 광센서(81)로부터 OFF 신호가 제어부(100)에 출력된다. 제어부(100)에서는 이 OFF 신호에 기초하여, 덮개 개폐 기구(6)의 이동 모터(68A, 68B)에 정지 지령을 출력하여, 덮개 개폐 기구(6)를 정지시킨다. 이에 따라, 덮개 개폐 기구(6)는 각 처리실(30)에 있어서의 상기 개폐 위치에서 정확하게 정지하게 된다. When the optical axis of the first optical sensor 81 is blocked by the one end side of the moving body 61 and is turned off, the OFF signal is output from the first optical sensor 81 to the controller 100. Based on this OFF signal, the control part 100 outputs a stop command to the moving motors 68A and 68B of the cover opening / closing mechanism 6 to stop the cover opening / closing mechanism 6. As a result, the lid opening / closing mechanism 6 stops accurately at the opening / closing position in each processing chamber 30.

이러한 기판 처리 장치(1)에서는, 통상시는, 덮개 개폐 기구(6)를 덮개 반전 기구(4)의 상방측의 대기 위치에서 대기시킨 상태로, 기판(S)에 대하여 전술한 에칭 처리가 행해진다. 그리고, 덮개(32)나 처리실(30)의 메인터넌스 시에 덮개(32)를 개방할 때에는, 덮개 유지 기구(7)를 하강 위치에 위치시킨 상태에서, 덮개 개폐 기구(6)를 대기 위치로부터 대상이 되는 처리실(30)을 향해서 이동시킨다. 이때, 대기 위치와, 상기 대상이 되는 처리실(30)의 사이에 다른 처리실(30)이 있는 경우에는, 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)은, 그 처리실(30)의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측을 지나간다. In such a substrate processing apparatus 1, the etching process mentioned above with respect to the board | substrate S was normally performed in the state which made the lid opening / closing mechanism 6 stand by at the standby position above the lid reversal mechanism 4 at normal time. All. And when opening the cover 32 at the time of maintenance of the cover 32 and the processing chamber 30, the cover opening / closing mechanism 6 is applied from a standby position in the state which located the cover holding mechanism 7 in the lowered position. It moves toward the process chamber 30 which becomes. At this time, when there is another processing chamber 30 between the standby position and the processing chamber 30 as the target, the horizontal portion 70a of the lid holding mechanism 7 is the holding portion of the processing chamber 30. It passes below the locking part 50 of (5).

그리고, 전술한 수법에 의해, 덮개 개폐 기구(6)를 상기 대상이 되는 처리실(30)의 개폐 위치에서 정지시킨다(도 7의 (a) 참조). 이 개폐 위치에서는, 전술한 바와 같이, 덮개 개폐 기구(6)에 있어서의 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)이 상기 대상이 되는 처리실(30)에 있어서의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치하고 있다. 다음으로, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 덮개 유지 기구(7)를 상승시키는 것에 의해, 걸림 부분(50)을 수평 부분(70a)에 의해 끌어올리도록 하여, 해당 처리실(30)로부터 덮개(32)를 들어올린다. And the cover opening / closing mechanism 6 is stopped in the opening-closing position of the processing chamber 30 which becomes the said object by the method mentioned above (refer FIG. 7 (a)). In this opening / closing position, as described above, the horizontal portion 70a of the lid holding mechanism 7 in the lid opening / closing mechanism 6 is the portion of the held portion 5 in the processing chamber 30 to be the target. It is located below the locking part 50. Next, as shown in FIG. 7B, by raising the lid holding mechanism 7, the locking portion 50 is pulled up by the horizontal portion 70a, and the processing chamber 30 is provided. Lift the cover 32 off.

이렇게 해서, 덮개 개폐 기구(6)에 의해 덮개(32)를 유지한 상태로, 덮개 개폐 기구(6)는 상기 덮개 반전 기구(4)를 향하여 이동한다. 계속해서, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 상기 덮개 반전 기구(4)의 상방측의 덮개 배치 위치에서 정지하고, 거기에서 하강하여 덮개(32)를 프레임(41)에 전달한다. 그리고, 덮개 유지 기구(7)를 하강 위치까지 더 하강시켜, 덮개 유지 기구(7)의 수평 부분(70a)을, 덮개(32)에 있어서의 피유지부(5)의 걸림 부분(50)의 하방측에 위치시키고 나서, 덮개 개폐 기구(6)를, 덮개(32)의 반전 동작에 간섭하지 않는 위치까지 이동시킨다. 한편, 덮개 반전 기구(4)에서는, 도 8의 (b)에 도시한 바와 같이, 프레임(41)에 의해 덮개(32)를 유지한 상태로, 회전 구동부(42)에 의해, 그 프레임(41)을 수평축 주위로 회전시켜, 덮개(32)를 반전시킨다. 덮개(32)의 이면에는, 가스 공급부(35) 등이 부착되어 있으며, 덮개(32)를 반전시켜, 그 가스 공급부(35)가 위를 향한 상태에서 메인터넌스가 실행된다. In this way, in the state which hold | maintained the cover 32 by the cover opening / closing mechanism 6, the cover opening / closing mechanism 6 moves toward the said cover reversing mechanism 4. As shown in FIG. Subsequently, as shown to Fig.8 (a), it stops in the cover arrangement position of the upper side of the said lid | cover inversion mechanism 4, and descends from there, and transmits the lid | cover 32 to the frame 41. FIG. Then, the lid holding mechanism 7 is further lowered to the lowered position, so that the horizontal portion 70a of the lid holding mechanism 7 is positioned at the latched portion 50 of the held portion 5 in the lid 32. After being located below, the lid opening / closing mechanism 6 is moved to a position which does not interfere with the inversion operation of the lid 32. On the other hand, in the lid reversal mechanism 4, as shown in FIG. 8B, the frame 41 is rotated by the rotation drive unit 42 while the lid 32 is held by the frame 41. ) Is rotated around the horizontal axis to reverse the lid 32. The gas supply part 35 etc. are attached to the back surface of the cover 32, and the cover 32 is inverted and maintenance is performed with the gas supply part 35 facing up.

또한, 덮개 유지 기구(7)를 상승 위치에 위치시킨 상태에서, 덮개 개폐 기구(6)를 대기 위치로부터 대상이 되는 처리실(30)을 향해서 이동시킬 수도 있다. 이 경우에는, 대상이 되는 처리실(30)의 개폐 위치바로 앞에서, 덮개 유지 기구(7)를 하강 위치로 내린 후, 덮개 개폐 기구(6)를 개폐 위치로 이동시킨다. Moreover, the cover opening / closing mechanism 6 can also be moved toward the target processing chamber 30 from a standby position in the state which located the cover holding mechanism 7 in the raised position. In this case, the cover opening / closing mechanism 6 is moved to the opening / closing position after the cover holding mechanism 7 is lowered to the lowered position immediately before the opening / closing position of the target processing chamber 30.

전술한 실시형태에서는, 덮개 개폐 기구(6)를 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하도록 설치하고, 이 덮개 개폐 기구(6)에 설치된 덮개 유지 기구(7)에 의해, 복수의 처리실(30)의 덮개(32)를 각각 들어올리도록 구성하고 있다. 그리고, 이 덮개 유지 기구(7)를, 처리실(30)의 열을 따라서 처리실(30)의 상측 영역을 이동할 수 있도록 구성하고 있기 때문에, 덮개(32)의 착탈 시에 처리실(30)의 가로 방향의 스페이스가 불필요하게 된다. 이 때문에 장치의 대형화가 억제되어, 설치면적의 증대를 억제할 수 있다. In the above-mentioned embodiment, the cover opening / closing mechanism 6 is provided to move along the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, and the cover holding mechanism 7 provided in the cover opening / closing mechanism 6 allows a plurality of processing chambers ( The cover 32 of 30 is respectively lifted up. And since this cover holding mechanism 7 is comprised so that the upper area | region of the process chamber 30 can move along the row | line | column of the process chamber 30, when the lid | cover 32 is attached and detached, the horizontal direction of the process chamber 30 is carried out. Space becomes unnecessary. For this reason, enlargement of an apparatus can be suppressed and increase of an installation area can be suppressed.

또한, 공통의 덮개 개폐 기구(6)에 의해 모든 처리실(30)의 덮개(32)를 착탈할 수 있기 때문에, 처리실(30)마다 덮개(32)의 개폐 기구를 설치하는 구성에 비교해서, 처리실(30)의 소형화를 도모할 수 있어, 장치의 대형화를 억제하여, 설치면적의 증대를 억제할 수 있다. Moreover, since the cover 32 of all the processing chambers 30 can be attached or detached by the common cover opening / closing mechanism 6, compared with the structure which provides the opening / closing mechanism of the cover 32 for every processing chamber 30, The size 30 can be reduced, the size of the apparatus can be suppressed, and the increase in the installation area can be suppressed.

또한, 덮개 개폐 기구(6)는 처리실(30)의 상방측에 설치되어 있기 때문에, 처리실(30)의 주위에 덮개 개폐 기구를 설치하는 구성에 비교해서 소형화를 도모할 수 있다. 또한, 복수의 처리실(30)에 대하여 공통의 덮개 개폐 기구(6)를 설치하면 되기 때문에, 제조 비용의 측면에서도 유리하다. 또한, 처리실(30)마다 덮개(32)의 메인터넌스 영역을 확보할 필요가 없고, 복수의 처리실(30)에 대하여 공통의 메인터넌스 영역을 확보하면 되기 때문에, 이 관점에서도 장치의 대형화를 억제할 수 있다. In addition, since the cover opening / closing mechanism 6 is provided above the process chamber 30, the cover opening / closing mechanism 6 can be miniaturized compared with the structure which provides the cover opening / closing mechanism around the process chamber 30. FIG. Moreover, since what is necessary is just to provide the common cover opening / closing mechanism 6 with respect to the some process chamber 30, it is advantageous also from the viewpoint of manufacturing cost. In addition, since it is not necessary to secure the maintenance area of the cover 32 for each processing chamber 30, a common maintenance area should be secured for the plurality of processing chambers 30, so that the size of the apparatus can be suppressed from this viewpoint. .

또한, 덮개 개폐 기구(6)를 문틀 형상으로 구성하는 경우에는, 그 일단측이 내측 가이드 레일(62)을 따라서 이동하고, 타단측이 외측 가이드 레일(63)을 따라서 이동한다. 이로 인해, 하중이 분산되기 때문에, 덮개 유지 기구(7)에 의해 들어올린 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 처리실(30)은 상당히 대형이고, 덮개(32)도 10000 kg 정도로 중량이 있기 때문에, 하중을 분산시킨 상태로 이동하는 것은, 메리트가 크다. Moreover, when the cover opening / closing mechanism 6 is comprised in a door frame shape, the one end side moves along the inner guide rail 62, and the other end side moves along the outer guide rail 63. As shown in FIG. For this reason, since the load is distributed, the lid 32 lifted by the lid holding mechanism 7 can be moved in a stable state. As mentioned above, since the process chamber 30 is considerably large and the lid | cover 32 is also about 10000 kg in weight, it is a merit to move to the state which disperse | distributed the load.

또한, 덮개 개폐 기구(6)는 처리실(30)과는 별개로 설치되고, 내측 가이드 레일(62), 외측 가이드 레일(63)에 대해서도 처리실(30)이나 진공 반송실(13)의 구성에 맞추어 나중에 설치할 수 있다. 따라서 기존의 기판 처리 장치에 조합하여 설치할 수 있으므로, 이용 가치가 높다. In addition, the cover opening / closing mechanism 6 is provided separately from the processing chamber 30, and the inner and outer guide rails 62 and 63 are also adapted to the configuration of the processing chamber 30 and the vacuum conveyance chamber 13. You can install it later. Therefore, since it can install in combination with an existing substrate processing apparatus, its use value is high.

또한, 덮개 개폐 기구(6)는 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동 가능하게 설치되어 있으며, 통상은 처리실(30)과는 별도의 대기 영역에 위치하고 있다. 이 때문에, 상기 덮개 개폐 기구(6)를 설치하더라도, 처리실(30)과 진공 반송실(13) 사이의 게이트 밸브(GV)의 근방에는 장해물이 존재하지 않으므로, 메인터넌스를 방해하는 일은 없다. 또한, 내측 가이드 레일(62)을 진공 반송실(13)의 외주 근방에 설치함으로써, 진공 반송실(13)의 천장부에 전술한 개구부(17)가 형성되는 스페이스를 확보할 수 있다. 이 때문에, 필요한 때는, 진공 반송실(13)의 기판 반송 기구(25)를 해당 개구부(17)를 통하여 꺼내어, 메인터넌스를 행할 수 있다고 하는 이점이 있다. In addition, the cover opening / closing mechanism 6 is provided to be movable along the outer periphery of the vacuum conveyance chamber 13, and is normally located in the waiting area | region separate from the process chamber 30. As shown in FIG. For this reason, even if the cover opening / closing mechanism 6 is provided, no obstacles exist in the vicinity of the gate valve GV between the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13, so that maintenance is not disturbed. Moreover, by providing the inner guide rail 62 near the outer periphery of the vacuum transfer chamber 13, the space where the above-mentioned opening part 17 is formed in the ceiling part of the vacuum transfer chamber 13 can be ensured. For this reason, when necessary, the board | substrate conveyance mechanism 25 of the vacuum conveyance chamber 13 can be taken out through the said opening part 17, and there exists an advantage that maintenance can be performed.

이 예에 있어서는, 내측 가이드 레일(62)을, 진공 반송실(13)의 상판 상에 직접 설치하고 하고 있지만, 지지판 상에 내측 가이드 레일(62)을 설치하고, 이 지지판을 진공 반송실(13)의 상판 상에 설치하도록 하여도 좋다. 이러한 구성에서는, 별도의 영역에서 내측 가이드 레일(62)을 제작해두고, 나중에 진공 반송실(13)에 설치할 수 있다고 하는 이점이 있다. 또한, 진공 반송실(13)의 상판 상에 내측 가이드 레일(62)을 지지하는 지주를 설치하고, 이 위에 내측 가이드 레일(62)을 설치하도록 하여도 좋다. In this example, although the inner guide rail 62 is directly installed on the upper plate of the vacuum conveyance chamber 13, the inner guide rail 62 is provided on the support plate, and this support plate is installed in the vacuum conveyance chamber 13. It may be provided on the top plate of the). In such a configuration, there is an advantage that the inner guide rail 62 can be manufactured in a separate region and later installed in the vacuum transfer chamber 13. Moreover, you may provide the support | pillar which supports the inner guide rail 62 on the upper plate of the vacuum conveyance chamber 13, and may provide the inner guide rail 62 on this.

계속해서, 본 발명의 다른 실시형태에 관해서, 도 9∼도 11을 이용하여 설명한다. 이 실시형태가 전술한 실시형태와 다른 점은, 내측 가이드 부재로서의 내측 가이드 레일(91)을 처리실(30)과 진공 반송실(13)의 사이에 설치하고, 또한 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 진공 반송실(13)의 전체 둘레에 설치하고 있다는 점이다. 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 진공 반송실(13)의 전체 둘레에 설치함으로써, 예컨대 로드록실(12)의 상부를 처리실(30)의 피유지부(5)와 동일한 피유지부를 갖춘 덮개로 함으로써, 로드록실(12)의 덮개에 대한 개폐도 덮개 개폐 기구(6)에 의해 행할 수 있게 된다. Then, another embodiment of this invention is described using FIGS. 9-11. This embodiment differs from the above-described embodiment in that the inner guide rail 91 as the inner guide member is provided between the processing chamber 30 and the vacuum transfer chamber 13, and the inner guide rail 91 and the outer side thereof. The guide rail 92 is installed in the entire circumference of the vacuum transfer chamber 13. By installing the inner guide rail 91 and the outer guide rail 92 around the entire circumference of the vacuum transfer chamber 13, for example, the upper portion of the load lock chamber 12 is the same as the holding portion 5 of the processing chamber 30. By setting it as the cover provided with the holding | maintenance part, the cover opening / closing mechanism 6 can also open and close the cover of the load lock chamber 12. FIG.

상기 내측 가이드 레일(91)은, 처리실(30)과 진공 반송실(13)의 사이의 게이트 밸브(GV)의 상방측에, 진공 반송실(13)의 중심에 대하여 동심 원형으로 설치된다. 그리고, 게이트 밸브(GV)가 존재하지 않는 영역에 설치된 지주(93)에 의해, 내측 가이드 레일(91)이 지지되도록 구성되어 있다. 또한, 외측 가이드 레일(92)은, 처리실(30)에 있어서 진공 반송실(13)과는 반대측에, 진공 반송실(13)의 중심에 대하여 동심 원형으로, 지주(94)에 의해 지지되는 상태로 설치된다. The said inner guide rail 91 is provided concentrically with respect to the center of the vacuum conveyance chamber 13 in the upper side of the gate valve GV between the process chamber 30 and the vacuum conveyance chamber 13. And the inner guide rail 91 is comprised by the support | pillar 93 provided in the area | region in which the gate valve GV does not exist. In addition, the outer guide rail 92 is supported on the opposite side to the vacuum transfer chamber 13 in the processing chamber 30 by the support 94 in a concentric circle with respect to the center of the vacuum transfer chamber 13. Is installed.

도 10에 도시하는 예는, 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 처리실(30)의 상면보다도 낮은 위치에 설치한 구성이며, 도 11에 도시하는 예는, 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92)을 처리실(30)의 상면보다도 높은 위치에 설치한 구성이다. 그 밖의 구성에 대해서는, 전술한 실시형태와 동일하다. The example shown in FIG. 10 is a structure which provided the inner guide rail 91 and the outer guide rail 92 in the position lower than the upper surface of the process chamber 30, The example shown in FIG. 11 is the inner guide rail 91. FIG. ) And the outer guide rail 92 are provided at a position higher than the upper surface of the processing chamber 30. About other structure, it is the same as that of embodiment mentioned above.

이들 예에 있어서도, 덮개 개폐 기구(6)는 내측 가이드 레일(91) 및 외측 가이드 레일(92) 상을, 진공 반송실(13)의 외주를 따라서 이동하기 때문에, 전술한 실시형태와 같이, 장치의 대형화를 억제하여, 설치면적의 증대를 억제할 수 있다. 또한, 내측 가이드 레일(91)을 게이트 밸브(GV)의 상방측에 설치하는 것에 의해, 진공 반송실(13)의 주위 전체에 설치할 수 있다. 이 때문에, 덮개 개폐 기구(6)가 진공 반송실(13)의 주위를 이동할 수 있기 때문에, 이동 제어가 용이하게 된다. Also in these examples, since the lid opening / closing mechanism 6 moves along the outer periphery of the vacuum conveyance chamber 13 on the inner guide rail 91 and the outer guide rail 92, it is an apparatus similar to the above-mentioned embodiment. The increase in size can be suppressed and the increase in the installation area can be suppressed. Moreover, by providing the inner guide rail 91 above the gate valve GV, it can install in the whole periphery of the vacuum conveyance chamber 13. For this reason, since the lid opening / closing mechanism 6 can move around the vacuum conveyance chamber 13, movement control becomes easy.

또한, 전술한 실시형태와 같이, 덮개 개폐 기구(6)를 문틀 형상으로 구성하고 있기 때문에, 하중을 분산시킨 상태로 덮개(32)를 안정된 상태로 이동시킬 수 있고, 내측 가이드 레일(91), 외측 가이드 레일(92), 덮개 개폐 기구(6)는, 기존의 기판 처리 장치에 대하여 나중에 설치하는 것이 가능하다. 또한, 내측 가이드 레일(91)이 진공 반송실(13)의 외측에 설치되어 있기 때문에, 진공 반송실(13)의 천장부에 전술한 개구부(17)를 형성할 수 있어, 메인터넌스가 편리하게 된다. Moreover, since the cover opening / closing mechanism 6 is comprised in the door frame shape like the above-mentioned embodiment, the cover 32 can be moved to the stable state in the state which disperse | distributed load, and the inner guide rail 91, The outer guide rail 92 and the cover opening / closing mechanism 6 can be provided later with respect to the existing substrate processing apparatus. Moreover, since the inner guide rail 91 is provided outside the vacuum conveyance chamber 13, the opening part 17 mentioned above can be formed in the ceiling part of the vacuum conveyance chamber 13, and maintenance becomes convenient.

이상에 있어서, 내측 가이드 레일은, 진공 반송실(13)의 주위에 설치된 지주에 의해 지지되는 상태로, 진공 반송실(13)의 천장부에 설치되도록 구성하여도 좋다. 또한, 처리실(30)이 소형인 등의 이유로, 덮개(32)의 무게가 경량인 경우에는, 덮개 개폐 기구(6)는 문틀 형상으로 한정되지 않으며, 진공 반송실(13)측 또는 진공 반송실(13)과 반대측 중 어느 한쪽으로부터 처리실(30)로 연장하도록 구성하여, 한쪽만으로 지지하도록 구성하여도 좋다. 이 경우에는, 가이드 부재는, 진공 반송실(13)측 또는 진공 반송실(13)과 반대측 중 어느 한쪽에 설치된다. As mentioned above, you may comprise so that the inner guide rail may be provided in the ceiling part of the vacuum conveyance chamber 13 in the state supported by the support | pillar provided around the vacuum conveyance chamber 13. In addition, when the weight of the lid 32 is light, for example, because the processing chamber 30 is small, the lid opening / closing mechanism 6 is not limited to a door frame shape, and the vacuum transfer chamber 13 side or the vacuum transfer chamber is used. You may comprise so that it may extend so that it may extend to the process chamber 30 from either one of the opposite sides to 13, and to support only one side. In this case, the guide member is provided in either the vacuum conveyance chamber 13 side or the opposite side to the vacuum conveyance chamber 13.

또한, 복수의 덮개 개폐 기구(6)를, 공통의 가이드 부재를 따라서 이동하도록 설치하여도 좋다. 또한, 진공 반송실(13)의 평면 형상은 정다각형 형상으로 한정되지 않고, 복수의 처리실도 서로 동일한 형상으로 구성하는 경우로 한정되지 않는다. 또한, 진공 반송실(13)에 접속되는 처리실(30)의 개수는, 2개 이상이면 몇 개라도 좋으며, 반드시 덮개(32)의 덮개 반전 기구(4)를 설치할 필요는 없다. 또한, 덮개 반전 기구(4)를 설치하는 경우에도, 진공 반송실(13)의 주위에서의 처리실(30)과 덮개 반전 기구(4)의 배열에 대해서는 적절하게 선택할 수 있다. 또한, 이동체를 가이드 부재를 따라 이동시키기 위한 구동부는, 모터에 의해 가이드 부재를 따라서 이동하는 슬라이더만으로도 좋다. 또한, 덮개 유지 기구(7)를 승강시키는 승강 기구에 대해서도, 갈고리형 부재(71, 71)의 상단에 가동체를 설치하고, 이 가동체에 대하여, 나사산이 형성된 승강축이 회전하여, 상기 가동체를 승강축을 따라서 승강시키도록 구성하여도 좋다. Moreover, you may provide the some cover opening / closing mechanism 6 so that it may move along a common guide member. In addition, the planar shape of the vacuum conveyance chamber 13 is not limited to the regular polygonal shape, and is not limited to the case where several process chambers also comprise the same shape mutually. In addition, the number of the process chambers 30 connected to the vacuum conveyance chamber 13 may be as many as two or more, and it is not necessary to necessarily provide the cover reversal mechanism 4 of the cover 32. Moreover, even when providing the cover reversal mechanism 4, the arrangement | positioning of the processing chamber 30 and the cover reversal mechanism 4 around the vacuum conveyance chamber 13 can be selected suitably. Moreover, the drive part for moving a movable body along a guide member may be only the slider which moves along a guide member by a motor. Moreover, also about the lifting mechanism which raises and lowers the lid holding mechanism 7, the movable body is provided in the upper end of the hook-type members 71 and 71, and the lifting shaft with a screw thread rotates with respect to this movable body, and the said movable body The sieve may be configured to elevate along the elevating shaft.

또한, 덮개(32)에 설치되는 피유지부(5)는 덮개 유지 기구(7)가 승강하여 피유지부(5)를 들어올리는 구성이라면, 그 형상은 한정되지 않으며, 덮개(32)의 측면에 설치하여도 좋다. 또한 덮개(32)에 반드시 피유지부(5)를 설치할 필요는 없으며, 덮개 유지 기구(7)의 하단에 자석을 설치하고, 이 자석에 의해 덮개를 흡착 유지하여 들어올리도록 하여도 좋다. In addition, as long as the holding part 5 provided in the cover 32 is a structure which the lid holding mechanism 7 raises and lowers the holding part 5, the shape is not limited, The side surface of the cover 32 is not limited. It may be installed in. In addition, it is not necessary to provide the holding part 5 to the cover 32, and a magnet may be provided in the lower end of the cover holding mechanism 7, and it may make it lift | suck and hold | cover a lift by this magnet.

S : FPD 기판, 13 : 반송실, 30 : 처리실, 31 : 용기 본체, 32 : 덮개, 4 : 덮개 반전 기구, 5 : 피유지부, 50 : 걸림 부분, 6 : 덮개 개폐 기구, 62, 91 : 내측 가이드 레일, 63, 92 : 외측 가이드 레일, 67A, 67B : 차륜, 68A, 68B : 이동 모터, 7 : 덮개 유지부, 70 : 수평 부분S: FPD board | substrate, 13: conveyance chamber, 30: processing chamber, 31: container main body, 32: cover, 4: cover inversion mechanism, 5: holding part, 50: locking part, 6: cover opening / closing mechanism, 62, 91: Inner guide rail, 63, 92: outer guide rail, 67A, 67B: wheel, 68A, 68B: moving motor, 7: cover holder, 70: horizontal part

Claims (6)

기판 반송 기구가 설치되고, 진공 분위기로 유지되는 진공 반송실과,
상기 진공 반송실의 측면에 접속된 예비 진공실과,
상기 진공 반송실의 측면에 상기 예비 진공실과는 주위 방향으로 간격을 두고 접속되고, 서로 주위 방향으로 배치되어 있으며, 각각 용기 본체의 위에 덮개를 설치하여 구성되는, 기판을 처리하기 위한 복수의 처리실과,
상기 진공 반송실의 주위 방향을 따라서 연장하도록 설치된 가이드 부재와,
상기 가이드 부재를 따라서 가이드되는 이동체와,
상기 이동체의 이동에 의해 상기 처리실의 상측을 통과하도록 상기 이동체에 설치되고, 상기 용기 본체에 대하여 덮개를 착탈하기 위해서 덮개를 유지하여 승강시키는 덮개 유지 기구와,
상기 이동체를 상기 가이드 부재를 따라서 이동시키기 위한 구동부
를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
A vacuum transfer chamber in which a substrate transfer mechanism is provided and maintained in a vacuum atmosphere;
A preliminary vacuum chamber connected to a side surface of the vacuum transfer chamber,
A plurality of processing chambers for processing a substrate, which are connected to the preliminary vacuum chamber at intervals in the circumferential direction and are arranged in the circumferential direction with respect to a side surface of the vacuum conveying chamber, and are each provided with a cover on the container body; ,
A guide member provided to extend along the circumferential direction of the vacuum transfer chamber,
A movable body guided along the guide member,
A lid holding mechanism which is installed in the movable body so as to pass through the upper side of the processing chamber by the movement of the movable body, and holds and lifts the lid in order to attach and detach the lid with respect to the container body;
Drive unit for moving the movable body along the guide member
Substrate processing apparatus comprising a.
제1항에 있어서, 상기 덮개에는, 가로 방향으로 연장되고, 하방에 공간이 형성된 걸림 부분을 포함하는 피유지부가 설치되고, 상기 덮개 유지 기구에는, 상기 가이드 부재를 따라서 이동하면서 상기 걸림 부분의 하방측의 공간에 진입하고, 그 후 상승하여 상기 걸림 부분을 하방측으로부터 끌어올리는 것에 의해 덮개를 들어올리는 유지부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The said cover is provided with the to-be-held part extended in the horizontal direction and including the latched part which provided the space below, and the said cover holding mechanism moves below the said latched part, moving along the said guide member. The holding | maintenance part which raises a cover by entering into the space of the side, and raising it after that, and lifting up the said latching part from the lower side is provided, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가이드 부재는, 상기 진공 반송실의 위에 설치되거나, 또는 상기 진공 반송실과 처리실의 사이에 설치된 내측 가이드 부재와, 상기 처리실에 대하여 진공 반송실과는 반대측에 설치된 외측 가이드 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The said guide member is provided in the said vacuum conveyance chamber, or the inner guide member provided between the said vacuum conveyance chamber and a process chamber, and the said process chamber is provided in the opposite side to a vacuum conveyance chamber. A substrate processing apparatus comprising an outer guide member. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 진공 반송실은 평면 형상이 다각형으로 형성되고, 상기 진공 반송실의 측면 중, 그 외방측에 메인터넌스 영역을 확보하기 위한 측면을 제외한 다른 측면에, 각각 상기 예비 진공실과 처리실이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The said vacuum conveyance chamber is formed in polygonal plane shape, The said preliminary | backup vacuum conveyance chamber is a preliminary | surface, respectively in the other side except the side surface for ensuring a maintenance area in the outer side of the said vacuum conveyance chamber. A substrate processing apparatus, wherein a vacuum chamber and a processing chamber are connected. 제4항에 있어서, 상기 메인터넌스 영역에는, 상기 덮개 유지 기구로부터 전달된 덮개를 유지하여 반전시키는 덮개 반전 기구가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. 5. The substrate processing apparatus according to claim 4, wherein a cover inversion mechanism for holding and inverting the cover transmitted from the cover holding mechanism is provided in the maintenance region. 제4항에 있어서, 상기 진공 반송실은 6개의 측면을 갖고, 이들 측면에 하나의 상기 예비 진공실과 4개의 처리실이 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. 5. The substrate processing apparatus of claim 4, wherein the vacuum transfer chamber has six side surfaces, and one of the preliminary vacuum chambers and four processing chambers is connected to these side surfaces.
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