KR101234987B1

KR101234987B1 - 가요성 기판, 광송수신 모듈 및 광송수신 장치

Info

Publication number: KR101234987B1
Application number: KR1020060105400A
Authority: KR
Inventors: 아끼라 무또; 도모까즈 다나까
Original assignee: 소니 주식회사
Priority date: 2005-10-31
Filing date: 2006-10-30
Publication date: 2013-02-20
Anticipated expiration: 2026-10-30
Also published as: US7688594B2; US20070102830A1; CN100518437C; US20100175251A1; US8130504B2; JP2007123741A; KR20070046732A; JP4774920B2; CN1972558A

Abstract

본 발명의 과제는 커넥터와의 접속 부위에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시키는 것을 가능하게 하는 가요성 기판을 제공하는 것이다.

가요성 기판(1)은 제1 배선층에 마이크로스트립 라인으로서 신호 선로(9a, 9b)가 형성되고, 제2 배선층의 단부에 FPC 커넥터(7)와 전기적 접속을 행하기 위한 신호 접속 패드가 형성되고, 제2 배선층에는 그라운드층(12a)이 형성된다. 제1 배선층의 신호 선로(9a, 9b)와 제2 배선층의 신호 접속 패드는 관통 비아인 신호 비아(13)에 의해 접속되고, 신호 선로(9a, 9b)는 신호 비아(13)의 근방에서 신호 비아(13)를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 신호 선로 테이퍼부(16)를 구비한다. 또한, 제2 배선층의 그라운드층(12a)은 그라운드 접속 패드(11)에 대응한 부위로부터 신호 선로(9a, 9b)의 배선 방향을 향하고, 신호 선로 테이퍼부(16)의 형상과 맞추어 형성된 그라운드층 테이퍼부(17)를 구비한다.

가요성 기판, FPC 커넥터, 그라운드층, 신호 선로, 신호 비아

Description

가요성 기판, 광송수신 모듈 및 광송수신 장치 {FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

도1은 본 실시 형태의 가요성 기판의 평면도.

도2는 본 실시 형태의 가요성 기판의 단면도.

도3은 본 실시 형태의 가요성 기판의 평면도.

도4는 본 실시 형태의 가요성 기판의 평면도.

도5는 본 실시 형태의 가요성 기판의 평면도.

도6은 본 실시 형태의 가요성 기판의 커넥터 접속 상태의 단면도.

도7은 본 실시 형태의 가요성 기판의 평면도.

도8은 반사 손실의 측정 결과를 나타내는 도면.

도9는 전송 손실의 측정 결과 나타내는 도면.

도10은 제1 예의 광송수신 모듈 및 네트워크 카드의 평면도.

도11은 제1 예의 광송수신 모듈 및 네트워크 카드의 단면도.

도12는 제2 예의 광송수신 모듈 및 네트워크 카드의 평면도.

도13은 제2 예의 광송수신 모듈 및 네트워크 카드의 단면도.

도14는 종래의 가요성 기판의 평면도.

도15는 종래의 가요성 기판의 단면도.

도16은 종래의 가요성 기판의 평면도.

도17은 종래의 가요성 기판의 평면도.

도18은 종래의 가요성 기판의 커넥터 접속 상태의 단면도.

도19는 종래의 가요성 기판의 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 가요성 기판

9a, 9b, 9c, 9d : 신호 선로

10 : 신호 접속 패드

11 : 그라운드 접속 패드

12a : 그라운드층

13 : 신호 비아

15 : 그라운드 비아

17 : 그라운드층 테이퍼부

19 : 광송수신 모듈

21 : 광송수신 보드 접속용 FPC

23 : 호스트 보드

27 : TOSA

28 : ROSA

29 : ROSA 접속용 FPC

30 : TOSA 접속용 FPC

32 : 광송수신 보드

[문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-50423호 공보

본 발명은 가요성 기판과, 이 가요성 기판을 구비한 광송수신 모듈 및 광송수신 장치에 관한 것이다. 상세한 것은 마이크로스트립 선로의 신호 배선용 비아(via)의 접속부 근방과, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체부의 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위의 근방에, 각각에 방향을 맞춘 테이퍼부를 구비함으로써, 커넥터와의 접속부 근방에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시키는 것을 가능하게 하는 것이다.

가요성을 갖는 가요성 기판과 다른 기판 등을 전기적으로 접속할 때에는 가요성 기판 접속용 커넥터를 거쳐서 접속하는 방법이 이용된다. 또한, 프린트 기판 상에서 고주파의 신호를 전송할 때에는 마이크로스트립 라인 구조를 갖는 프린트 기판이 이용된다.

도14 내지 도17은 커넥터에 전기적으로 접속되는 종래의 가요성 기판(50)의 구조를 도시하는 설명도이다. 도14는 가요성 기판(50)의 개략을 도시하는 평면도이고, 설명을 위해 일부의 구성을 투시한 상태에서 파선으로 나타내고 있다. 도15는 도14의 M-M 단면을 도시하는 개략도이다. 도16은 후술하는 가요성 기판(50)의 제1 배선층(3)을 도시하는 평면도이고, 도15의 상방에서 본 상태를 도시하고 있다. 도17은 후술하는 가요성 기판(50)의 제2 배선층(5)을 도시하는 평면도이고, 도15의 하방에서 본 상태를 도시하고 있다. 또한, 도18은 가요성 기판(50)이 기판(18) 상에 설치된 FPC(Flexible Printed Circuit) 커넥터(7)에 접속된 상태를 도시하는 단면도이다. 도18의 가요성 기판(50)은 도14의 M-M 단면을 도시하고 있다. 기판(18)에 대해서는 일부의 구성을 도시하고 있다.

도14 내지 도17에 도시한 바와 같이, 가요성 기판(50)은 제1 내지 제3 절연층 및 제1, 제2 배선층이 교대로 상하에 적층되어 형성된다. 제1 절연층(2) 및 제3 절연층(6)은, 예를 들어 보호 필름으로서 커버레이에 의해 구성된다. 기판의 단부의 소정의 영역에 있어서는, FPC 커넥터(7)와 전기적인 접속을 행하기 위해 제3 절연층(6)은 비형성으로 되어 있다. 제1 절연층(2)의 상면에는 FPC 커넥터(7) 접속 시의 손상을 방지하기 위해 보강판(53)이 구비된다.

도14 및 도16에 도시한 바와 같이, 제1 배선층(3)에는 베타형의 그라운드층(12b)이 형성된다. 도14 및 도17에 도시한 바와 같이, 제2 배선층(5)의 기판 단부의 근방에는 FPC 커넥터(7)와의 전기적 접속을 행하기 위한 각 접속 패드로서, 후술하는 신호 선로(9)의 접속을 행하기 위한 신호 접속 패드(52) 및 그라운드층의 접속을 행하기 위한 그라운드 접속 패드(51)가 구비된다. 각 그라운드 접속 패드(51)는 가요성 기판(50)을 관통하여 형성된 관통 비아인 그라운드 비아(54)에 의해, 제1 배선층(3)에 형성된 그라운드층(12b)과 접속된다. 또한, 제2 배선층(5)에는 마이크로스트립 라인인 한 쌍의 신호 선로(9c, 9d)가 배선되어 각각 신호 접속 패드(52)에 접속된다.

또한, FPC 커넥터(7)는, 도18에 도시한 바와 같이 신호 배선층(18a), 절연층(18b) 및 그라운드층(18c)을 구비하여 구성된 기판(18) 상에 실장되어 접속된다. FPC 커넥터(7)는 수지제의 하우징(36) 내에 가요성 기판(50)의 각 접속 패드와 접촉하는 FPC 접촉부(35a), 하우징(36)을 지지하는 지지부(35c) 및 기판(18)으로 접속되는 리드부(35b)를 구비하여 형성되는 금속제의 콘택트(35)가 소정의 간격으로 소정의 수량 병렬되어 구성된다. 가요성 기판(50)의 각 접속 패드의 간격은 각 콘택트(35)의 간격과 대응하고 있다.

FPC 커넥터(7)의 각 콘택트(35)는 리드부(35b)의 P로 나타내는 부위에서 기판(18)의 최외층의 신호 배선층(18a) 상에 형성된 도시하지 않은 접속 패드에 땜납에 의해 접속된다. 기판(18)의 각 접속 패드는 각각 기판(18)의 신호 배선층(18a) 상에 형성된, 도시하지 않은 신호 선로 또는 그라운드 패턴 등에 접속된다.

도18에 도시하는 FPC 커넥터(7)는 하부 접점 타입이라 불리우는 타입의 FPC 커넥터이고, O로 나타낸 바와 같이 각 접속 패드가 하면에 위치한 상태에서 가요성 기판(50)은 FPC 커넥터(7)에 접속된다.

이와 같은 구성을 구비함으로써, 가요성 기판(50)의 신호 선로(9), FPC 커넥터(7)의 신호 선로(9)에 대응한 콘택트(35) 및 기판(18) 상에 형성된 신호 선로에서 고주파의 신호 전류가 전송된다. 또한, 이때 가요성 기판(50)의 그라운드층(12b), 그라운드 비아(15), FPC 커넥터(7)의 그라운드 라인에 대응한 콘택트(35) 및 기판(18)의 그라운드층(18c)에는 신호 전류와 역의 방향으로 신호 전류에 대한 귀환 전류가 흐른다. 도19는 신호 전류 및 귀환 전류의 흐름을 도시하는 평면도이고, 가요성 기판(50)의 제1 배선층(3)에 설치된 그라운드층(12b) 및 제2 배선층(5)에 마련된 신호 선로(9)를 도시하고 있다. 가요성 기판(50)에 있어서는, 도19의 화살표 Q로 나타낸 바와 같이 신호 선로(9)를 신호 전류가 흐를 때에는, 화살표 R로 나타낸 바와 같이 제1 배선층(3)의 그라운드층(12b)으로 귀환 전류가 흐른다.

또한, 상기와는 별도로 저삽입력으로 가요성 기판의 삽입을 가능하게 하는 가요성 기판 접속용 커넥터가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1에 개시되는 가요성 기판 접속용 커넥터는 가요성 기판이 삽입되는 기판 삽입부를 구비하는 동시에, 기판 삽입부의 반대측에 슬라이드 커버가 진퇴 가능하게 삽입되는 커버 삽입부를 구비한다. 또한, 특허문헌 1에 개시되는 가요성 기판 접속용 커넥터는 슬라이드 커버의 출입에 의해 기판 삽입부에 삽입된 가요성 기판에 대한 압박 및 압박의 해제를 행하는 콘택트를 구비한다. 이와 같은 구성을 구비함으로써, 슬라이드 커버의 조작과 간섭하지 않고, 저삽입력으로 가요성 기판의 삽입이 가능해지는 것이다.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2002-50423호 공보

그러나, 도14 내지 도19에서 설명한 커넥터에 전기적으로 접속되는 종래의 가요성 기판(50)에서는 다음과 같은 문제가 있다. 도18에 도시한 바와 같이, 가요성 기판(50)이 FPC 커넥터(7)에 접속된 상태에서는 신호 선로(9)가 구비되는 제2 배선층(5)은 기판(18)측에 위치한다. 이에 의해, 제2 배선층(5)에 구비된 신호 선로(9)와, N으로 나타내는 기판(18)의 그라운드층(12b)이 결합함으로써 캐패시턴스가 생기고, 신호 선로(9)의 특성 임피던스가 저하된다. 이에 의해, 신호 선로(9)의 특성 임피던스가 소정의 값이 되지 않으므로, 고주파 신호의 전송 특성이 저하되는 문제가 있다.

또한, 특허문헌 1에 개시되는 가요성 기판 접속용 커넥터는 저삽입력에서의 가요성 기판 삽입을 행하기 위한 구성이고, 고주파 신호의 전송 특성을 향상시킬 수는 없다.

본 발명은 이와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 커넥터와의 접속부 근방에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시키는 것을 가능하게 하는 가요성 기판과, 이 가요성 기판을 구비한 광송수신 모듈 및 광송수신 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 가요성 기판은 최외층의 신호 배선층에 마이크로스트립 선로를 구비하고, 커넥터와 전기적으로 접속되는 가요성 기판에 있어서, 마이크로스트립 선로를 구비하는 신호 배선층의 다른 쪽 최외층에 커넥터와의 마이크로스트립 선로의 접속을 행하는 신호 접속 단자를 구비하는 동시에, 신호 접속 단자에 대한 소정의 위치에 커넥터와의 접지 도체부의 접속을 행하는 접지 접속 단자를 구비하고, 마이크로스트립 선로와 신호 접속 단자는 상기 가요성 기판을 관통하여 형성되는 신호 배선용 비아에 의해 접속되고, 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아의 근방에서 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향해 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 관한 가요성 기판에 있어서는, 가요성 기판의 최외층의 신호 배선층에 마련된 마이크로스트립 선로 및 마이크로스트립 선로와 신호 접속 단자를 접속하는 신호 배선용 비아에 고주파의 신호 전류가 흐른다. 이때, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층에는 신호 전류와 반대 방향으로 귀환 전류가 흐른다.

여기서, 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아의 근방에서 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비한다. 또한, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향하고, 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비한다.

이로 인해, 마이크로스트립 선로와 신호 배선용 비아의 접속부 근방에 있어서의 마이크로스트립 선로와 접지 도체부의 결합을 강화할 수 있고, 전송 선로의 특성 임피던스의 급격한 변화를 억제할 수 있다.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 광송수신 모듈은 광송수신 회로 기판 및 광송수신 회로 기판에 접속된, 전기 신호를 광신호로 변환하여 출력하는 광송신 모듈과 광신호를 전기 신호로 변환하여 출력하는 광수신 모듈을 구비한 광송수신 모듈에 있어서, 광송수신 회로 기판은 최외층의 신호 배선층에 마이크로 스트립 선로를 구비하는 가요성 기판을 거쳐서 타기판에 구비된 커넥터에 전기적으로 접속되고, 가요성 기판은 마이크로스트립 선로를 구비하는 신호 배선층의 다른 쪽 최외층에 커넥터와의 마이크로스트립 선로의 접속을 행하는 신호 접속 단자를 구비하는 동시에, 신호 접속 단자에 대한 소정의 위치에 커넥터와의 접지 도체부의 접속을 행하는 접지 접속 단자를 구비하고, 마이크로스트립 선로와 신호 접속 단자는 가요성 기판을 관통하여 형성되는 신호 배선용 비아에 의해 접속되고, 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아의 근방에서 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향하고, 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 관한 광송수신 모듈의 가요성 기판에 있어서는, 가요성 기판의 최외층의 신호 배선층에 마련된 마이크로스트립 선로 및 마이크로스트립 선로와 신호 접속 단자를 접속하는 신호 배선용 비아에 고주파의 신호 전류가 흐른다. 이때, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층에는 신호 전류와 반대 방향으로 귀환 전류가 흐른다.

여기서, 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아의 근방에서 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비한다. 또한, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향해 마이크로스트립 선로 의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비한다.

상술한 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 광송수신 장치는 광송수신 회로 기판 및 광송수신 회로 기판에 접속된, 전기 신호를 광신호로 변환하여 출력하는 광송신 모듈과, 광신호를 전기 신호로 변환하여 출력하는 광수신 모듈을 구비한 광송수신 모듈과, 광송수신 모듈이 접속되는 모기판(mother board)을 갖는 광송수신 장치에 있어서, 광송수신 회로 기판은 최외층의 신호 배선층에 마이크로스트립 선로를 구비하는 가요성 기판을 거쳐서 모기판에 접속되고, 가요성 기판은 마이크로스트립 선로를 구비하는 신호 배선층의 다른 쪽 최외층에 커넥터와의 마이크로스트립 선로의 접속을 행하는 신호 접속 단자를 구비하는 동시에, 신호 접속 단자에 대한 소정의 위치에 커넥터와의 접지 도체부의 접속을 행하는 접지 접속 단자를 구비하고, 마이크로스트립 선로와 신호 접속 단자는 가요성 기판을 관통하여 형성되는 신호 배선용 비아에 의해 접속되고, 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아의 근방에서 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향하고, 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명에 관한 광송수신 장치의 가요성 기판에 있어서는, 가요성 기판의 최외층의 신호 배선층에 마련된 마이크로스트립 선로 및 마이크로스트립 선로와 신호 접속 단자를 접속하는 신호 배선용 비아에 고주파의 신호 전류가 흐른다. 이때, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층에는 신호 전류와 반대 방향으로 귀환 전류가 흐른다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 가요성 기판, 광송수신 모듈 및 광송수신 장치의 실시 형태에 대해 설명한다. 우선, 본 발명의 가요성 기판의 실시 형태에 대해 설명한다.

<본 실시 형태의 가요성 기판의 구성예>

도1 내지 도6은 본 실시 형태의 가요성 기판(1)의 구성을 도시하는 설명도이다. 도1은 가요성 기판(1)의 개략을 도시하는 평면도이고, 설명을 위해 일부의 구성을 투시한 상태에서 파선으로 나타내고 있다. 도2는 도1의 A-A 단면을 도시하는 개략도이다. 도3은 후술하는 가요성 기판(1)의 제1 배선층(3)을 도시하는 평면도이고, 도2의 상방에서 본 상태를 도시하고 있다. 도4 및 도5는 후술하는 가요성 기판(1)의 제2 배선층(5)을 도시하는 평면도이고, 도2의 하방에서 본 상태를 도시하고 있다. 도4는 도1 및 도3에 대응한 부위를 도시하고 있고, 도5는 도4의 좌우 방향을 길게 한 상태에서 도시하고 있다.

또한, 도6은 가요성 기판(1)이 기판(18) 상에 설치된 FPC(Flexible Printed Circuit) 커넥터(7)에 접속된 상태를 도시하는 단면도이다. 도6의 가요성 기판(1)은 도1의 A-A 단면을 도시하고 있다. 기판(18)에 대해서는 일부의 구성을 도시하고 있다.

도1 내지 도5에 도시한 바와 같이, 가요성 기판(1)은 제1 내지 제3 절연층 및 제1, 제2 배선층이 교대로 상하에 적층되어 형성된다. 제1, 제2 배선층은, 예를 들어 CCL(Copper Clad Laminate) 등의 금속막에 의해 형성된다. 제1 내지 제3 절연층은 에폭시계 또는 폴리미드계의 수지에 의해 구성된다. 제1 절연층(2) 및 제3 절연층(6)은, 예를 들어 보호 필름으로서 커버레이에 의해 구성된다. 기판의 단부의 소정의 영역에 있어서는, FPC 커넥터(7)와 전기적인 접속을 행하기 위해 제3 절연층(6)은 비형성으로 되어 있다. 제1 절연층(2)의 상면에는 FPC 커넥터(7) 접속 시의 손상을 방지하기 위해 보강판(8)이 구비된다.

도1 및 도3에 도시한 바와 같이, 제1 배선층(3)에는 마이크로스트립 라인으로서 신호 선로(9a, 9b)가 형성된다. 또한, 제2 배선층(5)의 단부에는 FPC 커넥터(7)와 각 신호 선로(9)의 전기적 접속을 행하기 위한 신호 접속 패드(10) 및 FPC 커넥터(7)와 그라운드층의 접속을 행하기 위한 그라운드 접속 패드(11)가 형성된다. 또한, 도1, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이, 제2 배선층(5)에는 그라운드층(12a)이 형성된다. 그라운드층(12a)은, 도5의 L16으로 나타낸 바와 같이 신호 선로(9a, 9b)에 대응한 부위에서 소정의 폭으로 형성된다. L16으로 나타내는 그라운드층(12a)의 폭은 그라운드층(12a)의 공진에 의한 주위로의 영향을 고려하여 결정된다.

제1 배선층(3)의 신호 선로(9)와 제2 배선층(5)의 신호 접속 패드(10)는 가요성 기판(1)을 관통하여 형성된 관통 비아인 신호 비아(13)에 의해 접속된다. 신호 선로(9)와 신호 접속 패드(10)는 양자간의 전위차를 적게 하기 위해, 예를 들어 3개의 신호 비아(13)에 의해 접속된다.

또한, 도3에 도시한 바와 같이 그라운드 접속 패드(11)의 위치에 대응한 부위에 있어서, 외부로부터의 노이즈의 침입 및 각 신호선 사이의 간섭을 방지하기 위해, 그라운드 가드부(14)가 형성된다. 그라운드 가드부(14)를 형성하기 위해, 그라운드 접속 패드(11)에 대응한 부위에 있어서, 제1 배선층(3)과 제2 배선층(5)에 형성된 그라운드층(12a)이 그라운드 비아(15)에 의해 접속된다. 그라운드 가드부(14)의 제1 배선층(3)과 제2 배선층(5) 사이의 전위차를 적게 하기 위해, 양자는, 예를 들어 3개 이상의 그라운드 비아(15)에 의해 접속된다.

도1 및 도3에 도시한 바와 같이, 신호 선로(9a, 9b)는 신호 비아(13)의 근방에서 신호 비아(13)를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 신호 선로 테이퍼부(16)를 구비한다. 또한, 도1 및 도4에 도시한 바와 같이 제2 배선층(5)의 그라운드층(12a)은 그라운드 접속 패드(11)에 대응한 부위로부터 신호 선로(9a, 9b)의 배선 방향을 향하고, 신호 선로(9a, 9b)의 신호 선로 테이퍼부(16)의 형상과 맞추어 형성된 그라운드층 테이퍼부(17)를 구비한다.

FPC 커넥터(7)는, 도6에 도시한 바와 같이 신호 배선층(18a), 절연층(18b) 및 그라운드층(18c)을 구비하여 구성된 기판(18) 상에 실장되어 접속된다. FPC 커넥터(7)는 수지제의 하우징(36) 내에 가요성 기판(1)의 각 접속 패드와 접촉하는 FPC 접촉부(35a), 하우징(36)을 지지하는 지지부(35c) 및 기판(18)으로 접속되는 리드부(35b)를 구비하여 형성되는 금속제의 콘택트(35)가 소정의 간격으로 소정의 수량 병렬되어서 구성된다. 가요성 기판(1)의 각 접속 패드의 간격은 각 콘택트(35)의 간격과 대응하고 있다.

FPC 커넥터(7)의 각 콘택트(35)는 리드부(35b)의 C로 나타내는 부위에서 기판(18)의 최외층의 신호 배선층(18a) 상에 형성된 도시하지 않은 접속 패드에 땜납에 의해 접속된다. 기판(18)의 각 접속 패드는 각각 기판(18)의 신호 배선층(18a) 상에 형성된, 도시하지 않은 신호 선로 또는 그라운드 패턴 등에 접속된다.

도6에 도시하는 FPC 커넥터(7)는 하부 접점 타입이라 불리우는 타입의 FPC 커넥터이고, D로 나타낸 바와 같이 각 접속 패드가 하면에 위치한 상태에서 가요성 기판(1)은 FPC 커넥터(7)에 접속된다.

도1 내지 도6에 나타내는 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서는, 1개의 신호 선로(9)에 의해 싱글 엔드 모드의 신호가 전송되는 구성으로 해도 좋고, 또한 한 쌍의 신호 선로(9)에 의해 차동 신호가 전송되는 구성으로 해도 좋다.

<본 실시 형태의 가요성 기판의 동작예>

다음에, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)의 동작예에 대해 설명한다. 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에서는 신호 선로(9a, 9b) 및 각 신호 비아(13)에 의해 신호가 전송된다. 본 실시 형태의 가요성 기판(1)은, 도6에 도시한 바와 같이 하부 접점 타입의 FPC 커넥터에 접속된 상태에서는, 신호 선로(9)가 구비되는 제1 배선층(3)은 FPC 커넥터(7)가 실장되는 기판(18)에 대해 반대측에 위치한다. 이로 인해, 신호 선로(9)는 가요성 기판(1)의 제2 배선층(5)에 구비된 그라운드층(12a)과 주로 결합하고, B로 나타내는 기판(18)에 구비되는 그라운드층(18c)과는 결합하지 않는다. 이로 인해, 신호 선로(9)와, 기판(18)의 그라운드층(18c)이 결합하여 캐패시턴스가 생김으로써, 신호 선로(9)의 특성 임피던스의 저하를 방지할 수 있고, 고주파 신호의 전송 특성의 저하를 방지할 수 있다.

도7은 본 실시 형태의 가요성 기판(1)의 신호 선로(9)에서 고주파의 신호가 전송될 때의 신호 전류 및 귀환 전류의 흐름을 도시하는 평면도이다. 도7은 가요성 기판(1)의 제1 배선층(3)에 마련된 신호 선로(9a, 9b) 및 제2 배선층(5)에 설치된 그라운드층(12a)을 도시하고 있다. 가요성 기판(1)의 각 신호 선로(9)에 고주파의 신호가 전송될 때에는, 도7의 화살표 E로 나타낸 바와 같이 신호 선로(9a, 9b)에 전류가 흐른다. 또한, 이때 도7의 화살표 F로 나타낸 바와 같이 그라운드층(12a)을 귀환 전류가 흐른다.

여기서, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서는, 제1 배선층(3a)에 구비된 신호 선로(9a, 9b)는 신호 비아(13)의 근방에서 신호 비아(13)를 향해 서서히 넓어지도록 형성된 신호 선로 테이퍼부(16)를 구비한다. 또한, 제2 배선층(5)의 그라운드 접속 패드(11)의 근방에 있어서, 신호 선로(9)의 신호 선로 테이퍼부(16)에 맞춘 방향에 형성된 그라운드층 테이퍼부(17)를 구비한다.

이로 인해, 신호 선로(9a, 9b)와 신호 비아(13)의 접속부 근방에 있어서의, 신호 선로(9a, 9b)와의 제2 배선층(5)의 그라운드층(12a)의 결합을 강화할 수 있고, 전송 선로의 특성 임피던스의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 또한, 도6의 화살표 F로 나타낸 바와 같이 그라운드 접속 패드(11)의 근방에 있어서 귀환 전류의 경로의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 이에 의해, 가요성 기판(1)과 FPC 커넥터(7)의 접속 부위에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시키는 것이 가능해진다.

도8은 도1 내지 도6에서 나타내는 본 실시 형태의 가요성 기판(1)과, 도14 내지 도18에서 도시하는 종래의 가요성 기판(50)의 각 주파수에 있어서의, 신호 선로(9) 상의 신호 전류의 반사 손실(S11)의 측정 결과를 나타내는 도면이다. G는 본 실시 형태의 가요성 기판(1)의 측정 결과를 나타내고, H는 종래의 가요성 기판(50)의 측정 결과를 나타내고 있다.

도9는 도1 내지 도6에서 나타내는 본 실시 형태의 가요성 기판(1)과, 도14 내지 도18에서 도시하는 종래의 가요성 기판(50)의 각 주파수에 있어서의, 신호 선로(9) 상의 신호 전류의 전송 손실(S21)의 측정 결과를 나타내는 도면이다. I는 본 실시 형태의 가요성 기판(1)의 측정 결과를 나타내고, J는 종래의 가요성 기판(50)의 측정 결과를 나타내고 있다.

각 측정 결과에 있어서의 각 부의 치수는 다음과 같다. 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서, 신호 비아(13) 및 그라운드 비아(15)의 직경은 0.25 ㎜이고, 도3의 L4 및 L5로 나타내고, 신호 비아(13) 및 그라운드 비아(15)의 간격은 0.725 ㎜이다. 또한, L7로 나타내는 길이는 0.95 ㎜이고, L8로 나타내는 길이는 0.65 ㎜이다. 또한, L1 및 L2로 나타내는 길이는 0.5 ㎜이고, L3으로 나타내는 길이는 2.0 ㎜이고, L17로 나타내는 길이는 0.25 ㎜이고, L5로 나타내는 길이는 3.0 ㎜이다.

또한, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서, 도4의 L11로 나타내는 신호 접속 패드(10)의 폭은 0.95 ㎜이고, L13으로 나타내는 그라운드 접속 패드(11)의 폭은 0.65 ㎜이다. 또한, L9로 나타내는 길이는 0.35 ㎜이고, L10으로 나타내는 길이는 0.1025 ㎜이고, L12로 나타내는 길이는 1.35 ㎜이다. 도5에 있어서, L14로 나타내는 길이는 1.5 ㎜이고, L15로 나타내는 길이는 2.0 ㎜이고, L16으로 나타내는 길이는 2.5 ㎜이다.

또한, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서, 제2 절연층(18b)은 폴리미드계의 수지로 구성되고, 비유전률의 값은 3.2이고, tanδ의 값은 0.005이다. 또한, 기판의 두께는 0.05 ㎜이고, 특성 임피던스의 값은 50 Ω으로 제어되어 있다.

고속 신호의 안정된 전송을 행하기 위해서는, 전송 데이터 레이트의 주파수에 있어서 전송로의 반사 손실(S11)이 －10 ㏈ 이하이고, 전송 손실(S21)이 －3 ㏈ 이상인 것이 필요해진다. 도8 및 도9에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서는 10 ㎓에서 반사 손실이 －16 ㏈ 이하의 값이 되고, 전송 손실이 －0.3 ㏈ 이상의 값이 된다. 따라서, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에 있어서는, 10 Gbps의 고속의 시리얼 전송을 안정적으로 행할 수 있다. 이상으로부터, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)에서 FPC 커넥터(7)와의 접속부 근방에 있어서의 고주 파 신호의 전송 특성을 향상시키는 것이 가능해지는 것을 확인할 수 있다.

다음에, 본 발명에 관한 광송수신 모듈 및 광송수신 장치의 실시 형태로서, 본 실시 형태의 가요성 기판(1)을 이용한 광송수신 모듈 및 네트워크 카드에 대해 설명한다.

<본 실시 형태의 광송수신 모듈 및 네트워크 카드의 구성예>

도10 내지 도13은 본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)의 구성을 도시하는 설명도이다. 도10은 본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)의 제1 예의 개략을 나타내는 평면도이고, 도11은 본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)의 제1 예의 개략을 나타내는 단면도이다. 도12는 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)의 제2 예의 개략을 나타내는 평면도이고, 도13은 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)의 제2 예의 개략을 나타내는 단면도이다. 도11 및 도13에 있어서는, 후술하는 베젤(24)은 도시하고 있지 않다.

본 실시 형태의 네트워크 카드(20)는 광송수신 모듈(19)을 구비하고 있고, 퍼스널 컴퓨터 등의 확장 슬롯에 탑재되고, 후술하는 광케이블 접속 커넥터(33)에 접속된 광케이블을 통해 외부의 정보 통신 기기 등과의 데이터의 송수신을 가능하게 하는 것이다. 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)는, 예를 들어 다음과 같은 구성이 된다.

도10 내지 도13에 도시한 바와 같이, 네트워크 카드(20)는 광케이블 접속 커넥터(33)를 갖는 광송수신 모듈(19), 광송수신 보드 접속용 FPC(21), 광송수신 회 로부B(22)를 갖는 호스트 보드(23) 및 호스트 보드(23)의 단부에 설치되는 베젤(24)을 구비하여 구성된다. 광송수신 모듈(19)은 광케이블 접속 커넥터(33)가 베젤(24)로부터 돌출되도록 호스트 보드(23)에 설치되어 있다. 또한, 호스트 보드(23)는 카드 에지부(25)를 갖고 있고, 네트워크 카드(20)는 이 카드 에지부(25)에서 퍼스널 컴퓨터 등의 확장 슬롯으로 탑재하는 것이 가능하게 되어 있다.

광송수신 모듈(19)은 광송수신 모듈 하우징(26), TOSA(27), ROSA(28), TOSA 접속용 FPC(30), ROSA 접속용 FPC(29) 및 광송수신 회로부A(31)를 갖는 광송수신 보드(32)를 구비하여 구성된다.

TOSA(27) 및 ROSA(28)는 광송수신 모듈 하우징(26)의 광케이블 접속 커넥터(33)에 대응한 위치에 나란히 배치된다. TOSA(Transmitter Optical Sub-Assembly)(27)는 레이저 다이오드 등을 구비한 송신용 광디바이스이고, 광케이블 접속 커넥터(33)에 접속되는 광케이블의 커넥터에 대한 인터페이스를 갖고, 전기 신호를 광신호로 변환하여 출력한다. TOSA(27)는 광송신 모듈의 일예이다. ROSA(Receiver Optical Sub-Assembly)(28)는 포토다이오드 등을 구비한 수신용 광디바이스이고, 광케이블 접속 커넥터(33)에 접속되는 광케이블의 커넥터에 대한 인터페이스를 갖고, 광신호를 전기 신호로 변환하여 출력한다. ROSA(28)는 광수신 모듈의 일예이다.

TOSA(27) 및 ROSA(28)는 각각 TOSA 접속용 FPC(30) 및 ROSA 접속용 FPC(29)에 의해 광송수신 보드(32)에 접속된다. 광송수신 보드(32)는 리지드 기판에 의해 구성되고, TOSA 접속용 FPC(30) 및 ROSA 접속용 FPC(29)를 거쳐서 TOSA(27) 및 ROSA(28)에 접속된 광송수신 회로부A(31)를 구비한다. 광송수신 회로부A(31)에는, 예를 들어 TOSA(27)의 레이저 다이오드의 구동 회로 및 ROSA(28)의 포토다이오드에 의해 수광한 신호의 포스트 앰프 회로 등이 구비된다.

광송수신 보드(32)는 광송수신 보드 접속용 FPC(21)를 거쳐서 호스트 보드(23)에 접속된다. 이에 의해, 광송수신 회로부A(31)의 각 회로는 광송수신 보드 접속용 FPC(21)를 거쳐서 광송수신 회로부B(22)의 각 회로에 접속된 상태가 된다. 광송수신 회로부B(22)에는, 예를 들어 PHY(Physical layer)용 칩 및 MAC(Media Access Control)용 칩 등이 구비된다. 광송수신 보드(32)는 광송수신 회로 기판의 일예이고, 호스트 보드(23)는 모기판의 일예이다. 광송수신 보드 접속용 FPC(21)는 도1 내지 도6에서 설명한 본 실시 형태의 가요성 기판(1)이 적용된다.

도10 및 도11에서 나타내는 제1 예의 광송수신 모듈(19)은 TOSA 접속용 FPC(30), ROSA 접속용 FPC(29), 광송수신 보드 접속용 FPC(21) 및 광송수신 보드(32)는 도10 및 도11의 K로 나타내는 각 기판의 접속 부위에 있어서 납땜되어 있다. 따라서, TOSA 접속용 FPC(30), ROSA 접속용 FPC(29), 광송수신 보드 접속용 FPC(21) 및 광송수신 보드(32)가 일체로 형성되는 플렉스 리지드 기판에 의해 구성되는 경우와 비교하여, 각 기판을 각각 제조하는 것이 가능해진다. 따라서 각 기판을 저비용으로 제조하는 것이 가능해진다. 또한, 각 기판이 각각 제조됨으로써, 예를 들어 광송수신 보드 접속용 FPC(21)에만 설계 변경이 생긴 경우라도 광송수신 보드 접속용 FPC(21)의 제조 공정만을 변경하면 되고, 설계 변경에 의한 영향을 작은 범위로 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 도12 및 도13에서 나타내는 제2 예의 광송수신 모듈(19)은 TOSA 접속용 FPC(30), ROSA 접속용 FPC(29), 광송수신 보드 접속용 FPC(21) 및 광송수신 보드(32)는 플렉스 리지드 기판에 의해 구성된다. 이에 의해, TOSA 접속용 FPC(30), ROSA 접속용 FPC(29) 및 광송수신 보드 접속용 FPC(21)의 각 가요성 기판을 광송수신 보드(32)에 납땜하는 구성과 비교하여, 제조 시의 납땜 작업이 불필요해진다. 따라서, 제조 작업 시간을 단축할 수 있고, 또한 납땜의 작업 불량 및 납땜 작업 시의 열에 의한 주변의 각 부품에 대한 악영향에 의한 제조 불량의 발생을 방지할 수 있다.

또한, 도10 내지 도13에 나타내는 본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)는 광송수신 보드 접속용 FPC(21)가 호스트 보드(23)에 구비된 FPC 커넥터(34)에 의해 접속되어 있다. 이에 의해, 광송수신 보드 접속용 FPC(21)의 호스트 보드(23)로의 설치 작업을 용이하게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)에 있어서는, TOSA(27), ROSA(28), 광송수신 보드(32) 및 호스트 보드(23)가 가요성 기판에 의해 접속된다. 이에 의해, 각 가요성 기판의 길이의 범위 내에서 각 부재의 배치를 변경할 수 있고, 예를 들어 각 부재가 가요성 기판에 의해 접속된 후에 광송수신 보드(32)가 설치된 광송수신 모듈 하우징의 단부면을 베젤(24)의 위치에 맞추기 위해 위치의 조정을 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)에 있어서는, 광송수신을 행하기 위한 각 모듈 및 회로의 일부가 광송수신 모듈로서 구성되어 있 다. 이에 의해, 다른 네트워크 카드 등의 광송수신 장치와 광송수신 모듈의 사양을 공통화하고, 다른 네트워크 카드 등의 광송수신 장치와 동일 사양의 광송수신 모듈을 사용하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 설계 및 제조의 비용을 낮추는 것이 가능해진다.

<본 실시 형태의 광송수신 모듈 및 네트워크 카드의 동작예>

다음에, 도10 내지 도13에서 설명한 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)의 동작예를 설명한다. 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)는 퍼스널 컴퓨터 등의 확장 슬롯에 탑재되고, 광케이블 접속 커넥터(33)에 접속된 광케이블을 통해 다음에 도시한 바와 같이 외부의 정보 통신 기기 등과의 데이터의 송수신이 행해진다.

외부의 정보 통신 기기 등으로의 데이터의 송신은 다음과 같이 행해진다. 퍼스널 컴퓨터 등의 확장 슬롯에 접속된 카드 에지부(25)를 거쳐서 데이터 송신에 필요한 정보가 전기 신호로 광송수신 회로부B(22)에 입력된다. 광송수신 회로부B(22)에 전기 신호로 입력된 데이터 송신에 필요한 정보는 MAC용 칩 및 PHY용 칩 등에 의해 처리가 행해지고, 광송수신 보드 접속용 FPC(21)를 거쳐서 광송수신 보드(32) 상의 광송수신 회로부A(31)에 전기 신호로 입력된다. 그 후, 광송수신 회로부A(31)에 입력된 정보를 기초로 TOSA 접속용 FPC(30)를 거쳐서 전기 신호로 TOSA(27)의 레이저 다이오드가 구동되고, 광케이블을 통해 외부의 정보 통신 기기에 대해 광신호로 데이터의 송신이 행해진다.

외부의 정보 통신 기기 등으로부터의 데이터의 수신은 다음과 같이 행해진 다. 외부의 정보 통신 기기로부터의 데이터가 ROSA(28)의 포토다이오드로 광케이블을 통해 광신호로 입력된다. ROSA(28)의 포토다이오드에 입력된 광신호는 전기 신호로 변환되어 ROSA 접속용 FPC(29)를 거쳐서 광송수신 보드(32) 상의 광송수신 회로부A(31)로 전기 신호로 입력된다. 광송수신 회로부A(31)에 입력된 전기 신호는 포스트 앰프 회로 등에 의해 처리된 후, 광송수신 보드 접속용 FPC(21)를 거쳐서 호스트 보드(23) 상의 광송수신 회로부B(22)에 입력된다. 광송수신 회로부B(22)에 입력된 전기 신호는 PHY용 칩 및 MAC용 칩 등에 의해 처리가 행해지고, 수신한 데이터로서 카드 에지부(25)를 거쳐서 퍼스널 컴퓨터 등의 측에 전기 신호로 출력된다.

또한, 상술한 바와 같이, 광케이블을 통해 외부의 정보 통신 기기와 데이터의 송수신이 이루어질 때에는 TOSA 접속용 FPC(30), ROSA 접속용 FPC(29), 광송수신 보드 접속용 FPC(21), 광송수신 보드(32) 및 호스트 보드(23)의 각 신호 선로 및 각 기판의 접합 장소에서는 고주파의 전기 신호가 전송된다. 예를 들어, 10 G비트/초 등의 고속의 시리얼 데이터 전송이 행해지는 경우에는, 10 ㎓를 넘는 고주파의 신호에 대해서도 대응할 필요가 있다.

본 실시 형태의 광송수신 모듈(19) 및 네트워크 카드(20)에 있어서는, 광송수신 보드 접속용 FPC(21)에는 도1 내지 도6에서 나타낸 본 실시 형태의 가요성 기판(1)이 적용된다. 이에 의해, 고속의 데이터의 송수신을 행함으로써 가요성 기판의 신호 선로의 FPC 커넥터로의 접속 부위에 있어서, 고주파의 신호가 전송되는 경우라도 고품위인 신호의 전송이 가능해지고, 안정된 데이터의 송수신이 가능해진 다.

본 발명은 커넥터에 전기적으로 접속되는 가요성 기판과, 이 가요성 기판을 구비한 광송수신 모듈 및 광송수신 장치에 적용된다.

본 발명에 관한 가요성 기판에 따르면, 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비한다. 이에 의해, 신호 전류의 전송 선로의 특성 임피던스의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 가요성 기판과 커넥터의 접속부 근방에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시키는 것이 가능해진다.

본 발명에 관한 광송수신 모듈에 따르면, 가요성 기판의 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비한다. 이에 의해, 신호 전류의 전송 선로의 특성 임피던스의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 가요성 기판과 커넥터의 접속부 근방에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시킬 수 있고, 고속의 데이터의 송수신을 안정적으로 행하는 것이 가능해진다.

본 발명에 관한 광송수신 장치에 따르면, 가요성 기판의 마이크로스트립 선로는 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비 하고, 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 마이크로스트립 선로의 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비한다. 이에 의해, 신호 전류의 전송 선로의 특성 임피던스의 급격한 변화를 억제할 수 있다. 따라서, 가요성 기판과 커넥터의 접속부 근방에 있어서의 고주파 신호의 전송 특성을 향상시킬 수 있고, 고속의 데이터의 송수신을 안정적으로 행하는 것이 가능해진다.

Claims

최외층의 신호 배선층에 마이크로스트립 선로를 구비하고, 커넥터와 전기적으로 접속되는 가요성 기판에 있어서,

상기 마이크로스트립 선로를 구비하는 상기 신호 배선층의 다른 쪽 최외층에 상기 커넥터와의 마이크로스트립 선로의 접속을 행하는 신호 접속 단자를 구비하는 동시에, 상기 신호 접속 단자에 대한 소정의 위치에 상기 커넥터와의 접지 도체부의 접속을 행하는 접지 접속 단자를 구비하고,

상기 마이크로스트립 선로와 상기 신호 접속 단자는 상기 가요성 기판을 관통하여 형성되는 신호 배선용 비아에 의해 접속되고,

상기 마이크로스트립 선로는 상기 신호 배선용 비아의 근방에서 상기 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고,

상기 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 상기 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 상기 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향하고, 상기 마이크로스트립 선로의 상기 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 상기 커넥터는 프린트 기판 상에 실장되고,

상기 신호 접속 단자 및 상기 접지 접속 단자가 상기 프린트 기판측에 위치한 상태에서 상기 커넥터에 접속되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 상기 마이크로스트립 선로와 상기 신호 접속 단자는 복수의 상기 신호 배선용 비아에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 한 쌍의 마이크로스트립 선로에 의해 차동 신호가 전송되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제1항에 있어서, 상기 마이크로스트립 선로를 구비하는 상기 신호 배선층, 각 접지 도체층 및 상기 접지 접속 단자는 상기 가요성 기판을 관통하여 형성되는 접지 배선용 비아에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
제5항에 있어서, 상기 마이크로스트립 선로를 구비하는 상기 신호 배선층, 각 접지 도체층 및 상기 접지 접속 단자는 복수의 상기 접지 배선용 비아에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 가요성 기판.
광송수신 회로 기판 및 상기 광송수신 회로 기판에 접속된, 전기 신호를 광신호로 변환하여 출력하는 광송신 모듈과 광신호를 전기 신호로 변환하여 출력하는 광수신 모듈을 구비한 광송수신 모듈에 있어서,

상기 광송수신 회로 기판은 최외층의 신호 배선층에 마이크로스트립 선로를 구비하는 가요성 기판을 거쳐서 타기판에 구비된 커넥터를 전기적으로 접속되고,

상기 가요성 기판은 상기 마이크로스트립 선로를 구비하는 상기 신호 배선층의 다른 쪽 최외층에 상기 커넥터와의 마이크로스트립 선로의 접속을 행하는 신호 접속 단자를 구비하는 동시에, 상기 신호 접속 단자에 대한 소정의 위치에 상기 커넥터와의 접지 도체부의 접속을 행하는 접지 접속 단자를 구비하고,

상기 마이크로스트립 선로와 상기 신호 접속 단자는 상기 가요성 기판을 관통하여 형성되는 신호 배선용 비아에 의해 접속되고,

상기 마이크로스트립 선로는 상기 신호 배선용 비아의 근방에서 상기 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고,

상기 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 상기 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 상기 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향하고, 상기 마이크로스트립 선로의 상기 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광송수신 모듈.
광송수신 회로 기판 및 상기 광송수신 회로 기판에 접속된, 전기 신호를 광신호로 변환하여 출력하는 광송신 모듈과 광신호를 전기 신호로 변환하여 출력하는 광수신 모듈을 갖는 광송수신 모듈과, 상기 광송수신 모듈이 접속되는 모기판을 구비한 광송수신 장치에 있어서,

상기 광송수신 회로 기판은 최외층의 신호 배선층에 마이크로스트립 선로를 구비하는 가요성 기판을 거쳐서 상기 모기판에 구비된 커넥터로 전기적으로 접속되고,

상기 가요성 기판은 상기 마이크로스트립 선로를 구비하는 상기 신호 배선층의 다른 쪽 최외층에 상기 커넥터와의 마이크로스트립 선로의 접속을 행하는 신호 접속 단자를 구비하는 동시에, 상기 신호 접속 단자에 대한 소정의 위치에 상기 커넥터와의 접지 도체부의 접속을 행하는 접지 접속 단자를 구비하고,

상기 마이크로스트립 선로와 상기 신호 접속 단자는 상기 가요성 기판을 관통하여 형성되는 신호 배선용 비아에 의해 접속되고,

상기 마이크로스트립 선로는 상기 신호 배선용 비아의 근방에서 상기 신호 배선용 비아를 향해 서서히 선 폭이 넓어지도록 형성된 테이퍼부를 구비하고,

상기 마이크로스트립 선로에 대응한 접지 도체층의 접지 도체부는 상기 접지 접속 단자의 위치에 대응한 부위로부터 상기 마이크로스트립 선로의 배선 방향을 향하고, 상기 마이크로스트립 선로의 상기 테이퍼부의 형상과 맞추어 형성된 테이퍼부를 구비하는 것을 특징으로 하는 광송수신 장치.