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KR101188168B1 - System for manufacturing a flat panel type display and controlling method thereof - Google Patents

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KR101188168B1
KR101188168B1 KR1020050100727A KR20050100727A KR101188168B1 KR 101188168 B1 KR101188168 B1 KR 101188168B1 KR 1020050100727 A KR1020050100727 A KR 1020050100727A KR 20050100727 A KR20050100727 A KR 20050100727A KR 101188168 B1 KR101188168 B1 KR 101188168B1
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polishing
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정준호
장호진
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

본 발명은, 패널의 측면 상부 모서리 및 측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정할 수 있는 평판 표시 장치의 제조 시스템을 제공하는 것이 그 기술적 과제이다. 이를 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은 패널의 측면 상부 모서리 및 하부 모서리의 연마량을 측정하는 연마량 측정 장치를 포함하고, 상기 연마량 측정 장치는 일체로 구비되고 상기 패널의 일측면 상부 모서리 및 일측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정하는 제1 연마량 측정기와, 그리고 일체로 구비되고 상기 패널의 타측면 상부 모서리 및 타측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정하는 제2 연마량 측정기를 포함한다.

Figure R1020050100727

평판, 표시, 패널, 연마, 측정

An object of the present invention is to provide a manufacturing system of a flat panel display device which can simultaneously measure the polishing amount of the upper side edge and the lower side edge of the panel. To this end, the manufacturing system of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention includes a polishing amount measuring device for measuring the polishing amount of the upper and lower side edges of the panel, the polishing amount measuring device is provided integrally A first polishing amount measuring device for measuring the polishing amount of one side upper edge and one side lower edge of the panel at the same time, and the integrally provided to measure the amount of polishing of the upper edge and the other side lower edge of the panel at the same time And a second polishing amount meter.

Figure R1020050100727

Plate, marking, panel, polishing, measuring

Description

평판 표시 장치의 제조 시스템 및 이의 제어 방법{SYSTEM FOR MANUFACTURING A FLAT PANEL TYPE DISPLAY AND CONTROLLING METHOD THEREOF}Manufacturing system for flat panel display device and control method therefor {SYSTEM FOR MANUFACTURING A FLAT PANEL TYPE DISPLAY AND CONTROLLING METHOD THEREOF}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 중 연마량 측정 장치를 나타낸 정면도이다.1 is a front view illustrating a polishing amount measuring apparatus of a manufacturing system of a flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 "A"부 확대도이다.2 is an enlarged view of a portion “A” of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 중 연마 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.3 is a plan view schematically illustrating a polishing apparatus of a manufacturing system of a flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템에서, 연마 장치로부터 연마량 측정 장치로 패널을 이동시키는 과정을 나타낸 평면도이다.4 is a plan view illustrating a process of moving a panel from a polishing apparatus to a polishing amount measuring apparatus in a manufacturing system of a flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 중 연마 장치와, 제어부와, 그리 연마량 측정 장치의 관계를 나타낸 블록도이다.FIG. 5 is a block diagram illustrating a relationship between a polishing apparatus, a control unit, and a polishing amount measuring apparatus of a flat panel display manufacturing system according to an embodiment of the present invention.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어방법을 나타낸 플로우차트이다.6 and 7 are flowcharts illustrating a method of controlling a manufacturing system of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명DESCRIPTION OF THE REFERENCE NUMERALS

100: 연마량 측정 장치 110: 제1 연마량 측정기100: polishing amount measuring device 110: first polishing amount measuring device

130: 제2 연마량 측정기 150: 플레이트130: second polishing amount measuring instrument 150: plate

160: 스테이지 170: 제1 이물 제거기160: stage 170: first foreign object remover

180: 제2 이물 제거기 300: 연마 장치180: second foreign material remover 300: polishing apparatus

310: 연마 테이블 330: 위치 측정기310: polishing table 330: position measuring instrument

350: 연마기 500: 패널 이송기350: grinder 500: panel feeder

700: 제어부700: control unit

본 발명은 평판 표시 장치의 제조 시스템 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing system of a flat panel display and a control method thereof.

일반적으로, 평판 표시 장치는, 액정 표시 장치(LCD, liquid crystal display)와 유기 전계 발광 표시 장치(OLED, organic electroluminescence display) 등 여러 종류가 있다.In general, there are various types of flat panel display devices such as a liquid crystal display (LCD) and an organic electroluminescence display (OLED).

예를 들어, 액정 표시 장치는, 공통 전극과 색 필터(color filter) 등이 형성되어 있는 상부 표시 패널과, 화소 전극과 박막 트랜지스터 등이 형성되어 있는 하부 표시 패널 사이에 액정 물질을 주입해 놓고, 공통 전극과 화소 전극에 서로 다른 전위를 인가함으로써 전계를 형성하여 액정 분자들의 배열을 변경시키고, 이를 통해 빛의 투과율을 조절함으로써 화상을 표현하는 장치이다.For example, a liquid crystal display device injects a liquid crystal material between an upper display panel on which a common electrode and a color filter are formed, and a lower display panel on which a pixel electrode and a thin film transistor are formed, By applying different potentials to the common electrode and the pixel electrode to form an electric field to change the arrangement of the liquid crystal molecules, and thereby to control the light transmittance through which the image is expressed.

특히, 이러한 액정 표시 장치는 다음과 같은 제조방법에 의해 제조된다.In particular, such a liquid crystal display device is manufactured by the following manufacturing method.

첫째, 두 표시 패널에 액정 물질의 액정 분자를 배향하기 위한 배향막을 도포하고 배향 처리를 실시한다.First, an alignment film for orienting liquid crystal molecules of a liquid crystal material is coated on two display panels, and an alignment treatment is performed.

둘째, 하부 표시 패널에 밀봉재를 사용하여 소정의 폐각 형상의 틀로 정의된 액티브 영역(active area)을 만든다.Second, an active area defined by a frame having a predetermined closed angle is formed by using a sealing material on the lower display panel.

셋째, 액티브 영역에 액정을 적하한다.Third, liquid crystal is dropped in the active region.

넷째, 두 표시 패널을 진공 중에서 어셈블리하고 상기 밀봉재를 경화한다.Fourth, the two display panels are assembled in a vacuum and the sealing material is cured.

다섯째, 어셈블리된 표시 패널을 단위 패널(이하 "패널"이라 함)로 절단한다.Fifth, the assembled display panel is cut into unit panels (hereinafter referred to as "panels").

여섯째, 패널의 날카로운 절단부를 연마하고, 불량 여부를 판단하기 위해 패널의 연마량을 측정한다.Sixth, the sharp cut of the panel is polished, and the polishing amount of the panel is measured to determine whether there is a defect.

이하, 여섯째 과정을 실시하기 위한 종래의 연마량 측정 장치를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a conventional polishing amount measuring apparatus for carrying out the sixth process will be described in detail.

종래의 연마량 측정 장치는 패널이 안착되는 스테이지와, 패널의 측면 모서리의 상부에 구비되는 카메라를 포함한다. 따라서, 작업자가 카메라에 의해 촬영된 영상을 확인하여 패널의 연마량의 불량 여부를 판단한다.The conventional polishing amount measuring apparatus includes a stage on which a panel is seated, and a camera provided on an upper side of a side edge of the panel. Therefore, the operator checks the image photographed by the camera to determine whether the polishing amount of the panel is bad.

하지만, 종래의 연마량 측정 장치는 패널의 측면 모서리의 상부에 구비된 카메라를 통해 패널의 측면 상부 모서리를 촬영함에 따라 패널의 측면 하부 모서리는 촬영이 불가능할 수 있다. 따라서, 패널의 측면 하부 모서리에 대해서는 연마량 불량 여부를 판단할 수 없는 문제를 가질 수 있다.However, the conventional polishing amount measuring device may be impossible to photograph the lower side edge of the panel as the upper side edge of the panel is photographed by a camera provided on the upper side edge of the panel. Therefore, the lower edge of the side of the panel may have a problem that it is not possible to determine whether the polishing amount is poor.

본 발명은 종래기술에 대한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 기술적 과제는, 패널의 측면 상부 모서리 및 측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정할 수 있는 평판 표시 장치의 제조 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art, and the technical problem of the present invention is to provide a manufacturing system of a flat panel display device capable of simultaneously measuring the polishing amount of the upper side edge and the lower side edge of the panel.

또한, 본 발명의 다른 기술적 과제는, 패널의 위치를 연마 장치와 연마량 측정 장치 사이에서 상호 피드백 제어할 수 있는 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법을 제공하는 것이다.In addition, another technical problem of the present invention is to provide a control method of a manufacturing system of a flat panel display device which can mutually control the position of a panel between a polishing apparatus and a polishing amount measuring apparatus.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은 패널의 측면 상부 모서리 및 하부 모서리의 연마량을 측정하는 연마량 측정 장치를 포함하고, 상기 연마량 측정 장치는 일체로 구비되고 상기 패널의 일측면 상부 모서리 및 일측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정하는 제1 연마량 측정기, 그리고 일체로 구비되고 상기 패널의 타측면 상부 모서리 및 타측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정하는 제2 연마량 측정기를 포함한다.In order to achieve the above object, a manufacturing system of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention includes a polishing amount measuring device for measuring the polishing amount of the upper and lower side edges of the panel, the polishing amount measuring device A first polishing amount measuring device which is provided integrally and simultaneously measures the amount of polishing of one side upper edge and one side lower edge of the panel, and the amount of polishing of the other side upper edge and the other side lower edge of the panel And a second polishing amount meter to measure simultaneously.

또한, 상기 제1 연마량 측정기는 제1 바디, 상기 제1 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리의 연마량을 측정하는 제1 카메라, 그리고 상기 제1 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 하부 모서리의 연마량을 측정하는 제2 카메라를 포함할 수 있다.In addition, the first polishing amount measuring device is provided on the first body, the first camera to measure the polishing amount of the upper edge of the one side surface of the first body, and is provided below the first body It may include a second camera for measuring the amount of polishing of the lower edge of the one side of the panel.

또한, 상기 제2 연마량 측정기는 제2 바디, 상기 제2 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리의 연마량을 측정하는 제3 카메라, 그리고 상기 제2 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 하부 모서리의 연마량을 측정하는 제4 카메라를 포함할 수 있다.In addition, the second polishing amount measuring device is provided on the second body, the upper part of the second body to measure the polishing amount of the upper edge of the other side of the panel, and the lower part of the second body It may include a fourth camera for measuring the amount of polishing of the lower edge of the other side of the panel.

또한, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디는 하나의 플레이트에 각각 좌/우 이동 가능하게 구비될 수 있다.In addition, the first body and the second body may be provided to move left / right on one plate, respectively.

또한, 상기 연마량 측정 장치는 상기 패널이 안착되는 스테이지, 그리고 상기 스테이지를 전/후 이동시키는 스테이지 이송부를 더 포함할 수 있다.In addition, the polishing amount measuring apparatus may further include a stage on which the panel is seated, and a stage transfer unit for moving the stage before and after.

또한, 상기 연마량 측정 장치는 상기 제1 바디에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리 또는 상기 일측면 하부 모서리의 이물을 제거하는 제1 이물 제거기, 그리고 상기 제2 바디에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리 또는 상기 타측면 하부 모서리의 이물을 제거하는 제2 이물 제거기를 더 포함할 수 있다.In addition, the polishing amount measuring device is provided in the first body to remove the foreign material of the upper side or one side lower edge of the side surface of the panel, the first foreign material remover, and provided in the second body of the panel The apparatus may further include a second foreign matter remover configured to remove the foreign material from the upper edge of the other side or the lower edge of the other side.

또한, 상기 제1 이물 제거기는 상기 제1 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리의 이물을 제거하는 제1 에어 분사기, 그리고 상기 제1 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 하부 모서리에 에어를 분사하는 제2 에어 분사기를 포함할 수 있다.In addition, the first foreign object remover is provided in the upper portion of the first body to remove the foreign material of the upper edge of the one side of the panel, and provided in the lower portion of the first body of the work of the panel It may include a second air injector for injecting air to the lower side edge.

또한, 상기 제2 이물 제거기는 상기 제2 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리의 이물을 제거하는 제3 에어 분사기, 그리고 상기 제2 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 하부 모서리의 이물을 제거하는 제4 에어 분사기를 포함할 수 있다.In addition, the second foreign object remover is provided on the upper portion of the second body to remove the foreign material of the upper edge of the other side of the panel, and the lower portion of the second body is provided on the lower of the other body It may include a fourth air injector for removing foreign matter of the lower side edge.

또한, 상기 연마량 측정 장치는 상기 제1 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리에 빛을 조사하는 제1 조명, 상기 제2 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 하부 모서리에 빛을 조사하는 제2 조명, 상기 제3 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리에 빛을 조사하는 제3 조명, 그리고 상기 제4 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 타 측면 하부 모서리에 빛을 조사하는 제4 조명을 더 포함할 수 있다.In addition, the polishing amount measuring device is provided on one side of the first camera to irradiate light to the upper edge of the one side of the panel, provided on one side of the second camera, the lower side of the one side of the panel A second light for illuminating a corner, a third light provided at one side of the third camera, and a third light for irradiating light at an upper edge of the other side of the panel, and a side of the fourth camera; It may further include a fourth light for irradiating light to the lower side corner of the other side.

또한, 상기 제1 조명과 상기 제2 조명은 서로 다른 색의 빛을 조사하는 것일 수 있다.In addition, the first illumination and the second illumination may be to irradiate light of different colors.

또한, 상기 제3 조명과 상기 제4 조명은 서로 다른 색의 빛을 조사하는 것일 수 있다.In addition, the third illumination and the fourth illumination may be to irradiate light of different colors.

또한, 상기 제1 조명과, 상기 제2 조명과, 상기 제3 조명과, 그리고 상기 제4 조명은 각각 서로 다른 색의 빛을 조사하는 것일 수 있다.In addition, the first illumination, the second illumination, the third illumination, and the fourth illumination may each be irradiating light of different colors.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은 상기 패널의 상기 측면 상부 모서리 및 하부 모서리를 연마하는 연마 장치, 상기 연마된 패널을 상기 연마량 측정 장치에 이송시키는 패널 이송기, 그리고 상기 연마 장치에서 측정되는 상기 패널의 위치 정보와 상기 연마량 측정 장치에서 측정되는 상기 패널의 연마량 정보를 서로 교환하여 상기 패널의 위치를 상호 피드백 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.On the other hand, the manufacturing system of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention is a polishing device for polishing the upper and lower edges of the side of the panel, a panel feeder for transferring the polished panel to the polishing amount measuring device, The apparatus may further include a controller configured to mutually control the position of the panel by exchanging position information of the panel measured by the polishing apparatus and polishing amount information of the panel measured by the polishing amount measuring apparatus.

또한, 상기 연마 장치는 상기 패널이 안착되는 연마 테이블, 상기 연마 테이블에 안착된 상기 패널의 위치를 측정하는 위치 측정기, 그리고 상기 측정된 패널의 위치에 따라 좌/우 이동하면서 상기 패널을 연마하는 연마기를 포함하고, 그리고 상기 제어부는 상기 위치 측정기에 의해 측정된 위치 정보에 따라 상기 패널 이송기를 제어하는 것일 수 있다.The polishing apparatus may further include a polishing table on which the panel is seated, a position measuring device for measuring a position of the panel seated on the polishing table, and a polishing machine for polishing the panel while moving left and right according to the measured position of the panel. It includes, and the control unit may be to control the panel feeder according to the position information measured by the position measuring device.

또한, 상기 제어부는 상기 위치 측정기에 의해 측정된 상기 패널의 위치 정보에 대한 제1 측정 신호를 수신하고, 상기 제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환 하고, 상기 제1 제어 신호를 저장하고, 그리고 상기 연마 장치에서 연마를 마친 상기 패널이 상기 연마량 측정 장치에 구비된 스테이지로 이동되는 동안, 상기 저장된 제1 제어 신호를 이용하여 상기 패널 이송기를 제어하는 것일 수 있다.In addition, the control unit receives a first measurement signal for the position information of the panel measured by the position measuring device, converts the first measurement signal into a first control signal, and stores the first control signal, The panel feeder may be controlled by using the stored first control signal while the panel, which has been polished by the polishing apparatus, is moved to a stage provided in the polishing amount measuring apparatus.

또한, 상기 제어부는 상기 제1 및 제2 연마량 측정기에 의해 측정된 상기 패널의 연마량 정보에 따라 상기 연마기를 제어하는 것일 수 있다.The controller may control the polishing machine according to the polishing amount information of the panel measured by the first and second polishing amount measuring devices.

또한, 상기 제어부는 상기 제1 및 제2 연마량 측정기에 의해 측정된 상기 패널의 연마량에 대한 제2 측정 신호를 수신하고, 상기 제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변환하고, 상기 제2 제어 신호를 저장하고, 그리고 상기 연마 장치에서 상기 연마기에 의해 상기 패널이 연마되는 동안, 상기 저장된 제2 제어신호를 이용하여 상기 연마기의 좌/우 이동량을 제어하는 것일 수 있다.The control unit may also receive a second measurement signal of the polishing amount of the panel measured by the first and second polishing amount measuring units, convert the second measurement signal into a second control signal, and convert the second measurement signal into the second control signal. The control signal may be stored, and the left / right movement amount of the polishing machine may be controlled by using the stored second control signal while the panel is polished by the polishing machine in the polishing apparatus.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법은 연마 장치에 구비된 위치 측정기로부터 패널의 위치 정보에 대한 제1 측정 신호를 인가 받는 단계, 상기 제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환하는 단계, 상기 제1 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고 상기 연마 장치에서 연마를 마친 상기 패널이 패널 이송기에 의해 연마량 측정 장치에 구비된 스테이지로 이동되는 동안, 상기 저장된 제1 제어 신호를 이용하여 상기 패널 이송기를 제어하는 단계를 포함한다.On the other hand, the control method of the manufacturing system of the flat panel display device according to an embodiment of the present invention is a step of receiving a first measurement signal for the position information of the panel from the position measuring device provided in the polishing apparatus, and removing the first measurement signal Converting into a first control signal, storing the first control signal, and while the panel polished by the polishing apparatus is moved by a panel feeder to a stage provided in the polishing amount measuring apparatus, the stored first Controlling the panel feeder using a control signal.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법은 상기 연마량 측정 장치에 구비된 연마량 측정기로부터 패널의 연마량 정보에 대한 제2 측정 신호를 인가 받는 단계, 상기 제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변 환하는 단계, 상기 제2 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고 상기 연마 장치에 구비된 연마기에 의해 상기 패널이 연마되는 동안, 상기 저장된 제2 제어신호를 이용하여 상기 연마기의 좌/우 이동량을 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the manufacturing system of the flat panel display device according to an embodiment of the present invention is a step of receiving a second measurement signal for the polishing amount information of the panel from the polishing amount measuring device provided in the polishing amount measuring device, 2 converting the measurement signal into a second control signal, storing the second control signal, and using the stored second control signal while the panel is polished by a polishing machine provided in the polishing apparatus. The method may further include controlling a left / right movement amount of the grinder.

다른 한편, 본 발명의 일 실시예의 변형례에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법은 연마량 측정 장치에 구비된 연마량 측정기로부터 패널의 연마량 정보에 대한 제1 측정 신호를 인가 받는 단계, 상기 제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환하는 단계, 상기 제1 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고 연마 장치에 구비된 연마기에 의해 상기 패널이 연마되는 동안, 상기 저장된 제1 제어신호를 이용하여 상기 연마기의 좌/우 이동량을 제어하는 단계를 포함한다.On the other hand, the control method of the manufacturing system for a flat panel display device according to a modification of an embodiment of the present invention comprises the steps of receiving a first measurement signal for the polishing amount information of the panel from the polishing amount measuring device provided in the polishing amount measuring device, Converting the first measurement signal into a first control signal, storing the first control signal, and using the stored first control signal while the panel is polished by a polishing machine provided in the polishing apparatus. Controlling the left / right movement amount of the grinding machine.

또한, 본 발명의 일 실시예의 변형례에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법은 상기 연마 장치에 구비된 위치 측정기로부터 상기 패널의 위치 정보에 대한 제2 측정 신호를 인가 받는 단계, 상기 제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변환하는 단계, 상기 제2 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고 상기 연마 장치에서 연마를 마친 상기 패널이 패널 이송기에 의해 상기 연마량 측정 장치에 구비된 스테이지로 이동되는 동안, 상기 저장된 제2 제어 신호를 이용하여 상기 패널 이송기를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the control method of the manufacturing system of the flat panel display device according to a modification of an embodiment of the present invention is a step of receiving a second measurement signal for the position information of the panel from the position measuring device provided in the polishing apparatus, the second Converting the measurement signal into a second control signal, storing the second control signal, and while the panel finished polishing in the polishing apparatus is moved by a panel feeder to a stage provided in the polishing amount measuring apparatus. The method may further include controlling the panel feeder using the stored second control signal.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 중 연마량 측정 장치를 나타낸 정면도이고, 도 2는 도 1의 "A"부 확대도이다.FIG. 1 is a front view illustrating a polishing amount measuring apparatus of a manufacturing system of a flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of portion “A” of FIG. 1.

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 패널(10)의 측면 상부 모서리 및 하부 모서리의 연마량을 측정하는 연마량 측정 장치(100)를 포함한다. A manufacturing system of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 1, includes a polishing amount measuring device 100 for measuring the polishing amount of the upper and lower side edges of the panel 10 do.

연마량 측정 장치(100)는, 제1 연마량 측정기(110)와, 그리고 제2 연마량 측정기(130)를 포함한다. 제1 연마량 측정기(110)는 일체로 구비되고 패널(10)의 일측면 상부 모서리(11) 및 일측면 하부 모서리(12)의 연마량을 동시에 측정한다. 제2 연마량 측정기(130)는 일체로 구비되고 상기 패널(10)의 타측면 상부 모서리(13) 및 타측면 하부 모서리(14)의 연마량을 동시에 측정한다.The polishing amount measuring apparatus 100 includes a first polishing amount measuring instrument 110 and a second polishing amount measuring instrument 130. The first polishing amount measuring unit 110 is integrally provided and simultaneously measures the polishing amount of one side upper edge 11 and one side lower edge 12 of the panel 10. The second polishing amount measuring unit 130 is integrally provided and simultaneously measures the polishing amount of the other side upper edge 13 and the other side lower edge 14 of the panel 10.

구체적으로, 상기 제1 연마량 측정기(110)는 제1 바디(115)와, 제1 바디(115)의 상부에 구비되어 패널(10)의 일측면 상부 모서리(11)의 연마량을 측정하는 제1 카메라(111)와, 그리고 제1 바디(115)의 하부에 구비되어 패널(10)의 일측면 하부 모서리(12)의 연마량을 측정하는 제2 카메라(112)를 포함할 수 있다.Specifically, the first polishing amount measuring unit 110 is provided on the first body 115 and the upper portion of the first body 115 to measure the polishing amount of the upper edge 11 of one side of the panel 10. The first camera 111 and a second camera 112 provided below the first body 115 to measure the amount of polishing of the lower edge 12 of one side of the panel 10 may be included.

또한, 상기 제2 연마량 측정기(130)는 제2 바디(135)와, 제2 바디(135)의 상부에 구비되어 패널(10)의 타측면 상부 모서리(13)의 연마량을 측정하는 제3 카메라(131)와, 그리고 제2 바디(135)의 하부에 구비되어 패널(10)의 타측면 하부 모서리(14)의 연마량을 측정하는 제4 카메라(132)를 포함할 수 있다.In addition, the second polishing amount measuring device 130 is provided on the second body 135 and the upper portion of the second body 135 to measure the polishing amount of the upper edge 13 of the other side of the panel 10. 3 may include a camera 131 and a fourth camera 132 provided under the second body 135 to measure the polishing amount of the lower edge 14 of the other side of the panel 10.

여기서, 제1 바디(115)와 제2 바디(135)는 하나의 플레이트(150)에 각각 좌/우 이동 가능하게 구비될 수 있다. 플레이트(150)에는 제1 바디(115)와 제2 바디 (135)의 이동을 안내하는 레일(151)이 형성될 수 있다. 따라서, 연마량 측정 장치(100)에 들어오는 패널(10)의 크기에 따라 제1 바디(115)와 제2 바디(135)가 좌/우 이동되면서, 제1, 제2, 제3 및 제4 카메라(111)(112)(131)(132)은 패널(10)의 측면 상/하부 모서리(11)(12)(13)(14)에 대응하는 위치에 정확히 위치될 수 있다.Here, the first body 115 and the second body 135 may be provided on one plate 150 so as to be movable left and right. The plate 150 may be formed with a rail 151 for guiding the movement of the first body 115 and the second body 135. Accordingly, the first body 115 and the second body 135 are moved left / right according to the size of the panel 10 entering the polishing amount measuring device 100, so that the first, second, third and fourth parts are moved. The cameras 111, 112, 131, and 132 may be accurately positioned at positions corresponding to the upper and lower edges 11, 12, 13, 14 of the side surfaces of the panel 10.

또한, 상술한 연마량 측정 장치(100)는 패널(10)이 안착되는 스테이지(160)와, 그리고 스테이지(160)를 전/후 이동시키는 스테이지 이송부(140)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 제1, 제2, 제3 및 제4 카메라(111)(112)(131)(132)가 고정될 경우, 스테이지(160)가 전/후 이동하면서 패널(10)의 측면 상/하부 모서리(11)(12)(13)(14)의 연마량은 제1, 제2, 제3 및 제4 카메라(111)(112)(131)(132)에 의해 측정될 수 있다.In addition, the above-described polishing amount measuring apparatus 100 may further include a stage 160 on which the panel 10 is seated, and a stage transfer unit 140 for moving the stage 160 before and after. Therefore, when the first, second, third, and fourth cameras 111, 112, 131, and 132 are fixed, the stage 160 moves forward / backward while the upper and lower sides of the panel 10 are moved. The polishing amount of the edges 11, 12, 13, and 14 may be measured by the first, second, third, and fourth cameras 111, 112, 131, and 132.

또한, 상술한 연마량 측정 장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 이물 제거기(170)와 제2 이물 제거기(180)를 더 포함할 수 있다. 제1 이물 제거기(170)는 제1 바디(115)에 구비되어 패널(10)의 일측면 상부 모서리(11) 또는 하부 모서리(12)의 이물을 제거한다. 그리고 제2 이물 제거기(180)는 제2 바디(135)에 구비되어 패널(10)의 타측면 상부 모서리(13) 또는 하부 모서리(14)의 이물을 제거한다.In addition, the polishing amount measuring apparatus 100 described above may further include a first foreign material remover 170 and a second foreign material remover 180, as shown in FIGS. 1 and 2. The first foreign material remover 170 is provided on the first body 115 to remove foreign substances on one side upper edge 11 or lower edge 12 of the panel 10. In addition, the second foreign material remover 180 is provided in the second body 135 to remove the foreign material of the upper edge 13 or the lower edge 14 of the other side of the panel 10.

구체적으로, 제1 이물 제거기(170)는 제1 바디(115)의 상부에 구비되어 패널(10)의 일측면 상부 모서리(11)의 이물을 제거하는 제1 에어 분사기(171)와, 그리고 제1 바디(115)의 하부에 구비되어 패널의 일측면 하부 모서리(12)에 에어를 분사하는 제2 에어 분사기(172)를 포함할 수 있다.Specifically, the first foreign material remover 170 is provided on the upper portion of the first body 115, the first air injector 171 for removing the foreign material of one side upper edge 11 of the panel 10, and the first It may include a second air injector 172 provided in the lower portion of the first body 115 to inject air to the lower edge 12 of one side of the panel.

또한, 제2 이물 제거기(180)는 제2 바디(135)의 상부에 구비되어 패널(10)의 타측면 상부 모서리(13)의 이물을 제거하는 제3 에어 분사기(181)와, 그리고 제2 바디(135)의 하부에 구비되어 패널(10)의 타측면 하부 모서리(14)의 이물을 제거하는 제4 에어 분사기(182)를 포함할 수 있다.In addition, the second foreign material remover 180 is provided on the upper part of the second body 135 to remove the foreign material of the upper edge 13 of the other side of the panel 10, and the second air injector 181 The lower side of the body 135 may include a fourth air injector 182 to remove the foreign material of the lower edge 14 of the other side of the panel 10.

또한, 상술한 연마량 측정 장치(100)는 제1 조명(191)과, 제2 조명(192)과, 제3 조명(193)과, 그리고 제4 조명(194)을 더 포함할 수 있다.In addition, the above-described polishing amount measuring apparatus 100 may further include a first illumination 191, a second illumination 192, a third illumination 193, and a fourth illumination 194.

제1 조명(191)은 제1 카메라(111)의 일측에 구비되어 패널(10)의 일측면 상부 모서리(11)에 빛을 조사한다. 제2 조명(192)은 제2 카메라(112)의 일측에 구비되어 패널(10)의 일측면 하부 모서리(12)에 빛을 조사한다. 제3 조명(193)은 제3 카메라(131)의 일측에 구비되어 패널의 타측면 상부 모서리(13)에 빛을 조사한다. 제4 조명(194)은 제4 카메라(132)의 일측에 구비되어 패널의 타측면 하부 모서리(14)에 빛을 조사한다.The first lighting 191 is provided at one side of the first camera 111 to irradiate light to the upper edge 11 of one side of the panel 10. The second lighting 192 is provided at one side of the second camera 112 to irradiate light to one side lower edge 12 of the panel 10. The third lighting 193 is provided at one side of the third camera 131 to irradiate light to the upper edge 13 of the other side of the panel. The fourth lighting 194 is provided at one side of the fourth camera 132 to irradiate light to the lower edge 14 of the other side of the panel.

나아가, 제1 조명(191)과 제2 조명(192)은 서로 다른 색의 빛을 조사하는 것일 수 있다. 따라서, 모니터(미도시)에 구현되는 패널(10)의 일측면 상부 모서리(11)의 영상과 패널의 일측면 하부 모서리(12)의 영상을 쉽게 구별할 수 있다.In addition, the first lighting 191 and the second lighting 192 may be to irradiate light of different colors. Therefore, it is possible to easily distinguish the image of the upper edge 11 of one side of the panel 10 implemented in the monitor (not shown) and the image of the lower edge 12 of the side of the panel.

또한, 제3 조명(193)과 제4 조명(194)은 서로 다른 색의 빛을 조사하는 것일 수 있다. 따라서, 모니터(미도시)에 또한 구현되는 패널(10)의 타측면 상부 모서리(13)의 영상과 패널(10)의 타측면 하부 모서리(14)의 영상을 쉽게 구별할 수 있다. In addition, the third light 193 and the fourth light 194 may be to emit light of different colors. Therefore, it is possible to easily distinguish the image of the other side upper edge 13 of the panel 10 and the image of the other side lower edge 14 of the panel 10, which is also implemented in the monitor (not shown).

더 나아가, 제1 조명(191)과, 제2 조명(192)과, 제3 조명(193)과, 그리고 제 4 조명(194)은 각각 서로 다른 색의 빛을 조사하는 것일 수 있다.Furthermore, the first light 191, the second light 192, the third light 193, and the fourth light 194 may be to irradiate light of different colors.

한편, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 중 연마 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템에서, 연마 장치로부터 연마량 측정 장치로 패널을 이동시키는 과정을 나타낸 평면도이고, 그리고 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 중 연마 장치와, 제어부와, 그리 연마량 측정 장치의 관계를 나타낸 블록도이다.3 is a plan view schematically illustrating a polishing apparatus in a manufacturing system of a flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a polishing apparatus in a manufacturing system of a flat panel display according to an embodiment of the present invention. 5 is a plan view illustrating a process of moving a panel from the polishing amount measuring device to the polishing amount measuring device, and FIG. The block diagram shown.

본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템은, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 연마 장치(300)와, 패널 이송기(500)와, 그리고 제어부(700)를 더 포함할 수 있다.3 to 5, the manufacturing system of the flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention further includes a polishing apparatus 300, a panel feeder 500, and a controller 700. can do.

연마 장치(300)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 패널(10)의 측면 상부 모서리 및 하부 모서리를 연마한다. 구체적으로, 연마 장치(300)는 연마 테이블(310)과, 위치 측정기(330)와, 그리고 연마기(350)를 포함할 수 있다. 연마 테이블(310)은 패널(10)이 안착되는 곳이다. 위치 측정기(330)는 연마 테이블(310)에 안착된 패널(10)의 위치를 측정한다. 연마기(350)는 측정된 패널(10)의 위치에 따라 좌/우 이동하면서 패널(10)을 연마한다. The polishing apparatus 300 polishes the upper and lower side edges of the panel 10, as shown in FIG. 3. In detail, the polishing apparatus 300 may include a polishing table 310, a position measuring device 330, and a polishing machine 350. The polishing table 310 is where the panel 10 is seated. The position detector 330 measures the position of the panel 10 seated on the polishing table 310. The grinder 350 polishes the panel 10 while moving left and right according to the measured position of the panel 10.

패널 이송기(500)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 연마 장치(300)에서 연마된 패널(10)을 연마량 측정 장치의 스테이지(160)로 이송시킨다.As shown in FIG. 4, the panel feeder 500 transfers the panel 10 polished by the polishing apparatus 300 to the stage 160 of the polishing amount measuring apparatus.

제어부(700)는 도 5에 도시된 바와 같이, 연마 장치(300)에서 측정되는 패널(10)의 위치 정보와 연마량 측정 장치(100)에서 측정되는 패널(10)의 연마량 정보 를 서로 교환하여 패널(10)의 위치를 상호 피드백 제어한다.As illustrated in FIG. 5, the controller 700 exchanges position information of the panel 10 measured by the polishing apparatus 300 and polishing amount information of the panel 10 measured by the polishing amount measuring apparatus 100 with each other. By mutual feedback control of the position of the panel 10.

한편, 상기 제어부(700)는 설정된 프로그램에 의해 동작하는 하나 이상의 마이크로 프로세서로 구현될 수 있으며, 이러한 설정된 프로그램은 후술하는 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법에 포함된 각 단계를 수행하기 위한 일련의 명령을 포함하는 것으로 할 수 있다.Meanwhile, the controller 700 may be implemented as one or more microprocessors operated by a set program, and the set program may be included in a control method of a manufacturing system of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention described later. It may be assumed to include a series of instructions for performing each step.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어방법을 나타낸 플로우차트이다.6 and 7 are flowcharts illustrating a method of controlling a manufacturing system of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

먼저, 도 6을 참조하여, 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법을 설명한다.First, with reference to FIG. 6, the control method of the manufacturing system of a flat panel display device is demonstrated.

연마 장치(300)에 구비된 위치 측정기(330)로부터 패널(10)의 위치 정보에 대한 제1 측정 신호를 인가 받는다(S11). 특히, 연마 테이블(310)에 다음 패널이 계속해서 안착될 때 마다 위치 측정기(330)는 계속해서 패널의 위치 정보를 측정한다. The first measurement signal for the position information of the panel 10 is received from the position measuring device 330 provided in the polishing apparatus 300 (S11). In particular, each time the next panel is continuously seated on the polishing table 310, the position meter 330 continuously measures the position information of the panel.

제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환한다(S13).The first measurement signal is converted into a first control signal (S13).

제1 제어 신호를 저장한다(S15). 특히, 다음 패널에 대한 패널의 위치 정보가 갱신될 경우에는 이전 제1 제어신호는 폐기하고 갱신된 제1 제어 신호를 다시 저장한다. The first control signal is stored (S15). In particular, when the positional information of the panel for the next panel is updated, the previous first control signal is discarded and the updated first control signal is stored again.

연마 장치(300)에서 연마를 마친 패널(10)이 패널 이송기(500)에 의해 연마량 측정 장치(100)에 구비된 스테이지(160)로 이동되는 동안, 상기 저장된 제1 제어 신호를 이용하여 패널 이송기(500)를 제어한다(S17). 따라서, 패널 이송기 (500)(일예로. 로봇암)는 패널(10)을 파지하여 제1 제어신호에 따라 정확하게 파지한 패널(10)을 스테이지(160)에 올려놓을 수 있다. While the panel 10 polished in the polishing apparatus 300 is moved by the panel feeder 500 to the stage 160 provided in the polishing amount measuring apparatus 100, the stored first control signal is used. The panel feeder 500 is controlled (S17). Accordingly, the panel transporter 500 (eg, the robot arm) may hold the panel 10 and place the panel 10 accurately gripped on the stage 160 according to the first control signal.

이와 더불어, 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법은 다음 과정들을 더 포함할 수 있다.In addition, the method of controlling the manufacturing system of the flat panel display device may further include the following processes.

연마량 측정 장치(100)에 구비된 제1, 제2, 제3 및 제4 카메라(111)(112)(131)(132)로부터 패널(10)의 연마량 정보에 대한 제2 측정 신호를 인가 받는다(S21). 특히, 스테이지(160)에 연마된 다음 패널이 계속해서 안착될 때 마다 제1, 제2, 제3 및 제4 카메라(111)(112)(131)(132)는 계속해서 패널의 위치 정보를 측정한다. From the first, second, third and fourth cameras 111, 112, 131, and 132 provided in the polishing amount measuring apparatus 100, a second measurement signal for the polishing amount information of the panel 10 is obtained. Is authorized (S21). In particular, the first, second, third and fourth cameras 111, 112, 131 and 132 continue to display the positional information of the panel each time the panel is continuously seated after being polished to the stage 160. Measure

제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변환한다(S23).The second measurement signal is converted into a second control signal (S23).

제2 제어 신호를 저장한다(S25). 특히, 다음 패널에 대한 패널의 연마량 정보가 갱신될 경우에는 이전 제2 제어신호는 폐기하고 갱신된 제2 제어 신호를 다시 저장한다. The second control signal is stored (S25). In particular, when the polishing amount information of the panel for the next panel is updated, the previous second control signal is discarded and the updated second control signal is stored again.

연마 장치(300)에 구비된 연마기(350)에 의해 패널(10)이 연마되는 동안, 상기 저장된 제2 제어신호를 이용하여 연마기(350)의 좌/우 이동량을 제어한다(S27). 따라서, 연마기(350)는 제1 제어신호에 따라 미세하게 좌/우 이동하면서 패널(10)의 연마량을 정확하게 제어할 수 있다.While the panel 10 is polished by the polishing machine 350 provided in the polishing apparatus 300, the left / right movement amount of the polishing machine 350 is controlled using the stored second control signal (S27). Therefore, the polishing machine 350 may precisely control the polishing amount of the panel 10 while moving left / right finely according to the first control signal.

한편, 상술한 평판 표시 장치의 제어 시스템의 제어 방법은, 위치 측정기(330)에 의해 측정된 위치 정보에 따라 패널 이송기(500)를 제어하는 제1 과정(도 6참조)을 우선 설명하고, 이후, 제1, 제2, 제3 및 제4 카메라(111)(112)(131)(132) 에 의해 측정된 패널(10)의 연마량 정보에 따라 연마기(350)를 제어하는 제2 과정(도 7참조)을 설명하고 있지만, 제2 과정(도 7참조)이 제1 과정(도 6참조)보다 먼저 수행될 수 있다.In the meantime, in the control method of the control system of the flat panel display device described above, a first process (see FIG. 6) of controlling the panel feeder 500 in accordance with the position information measured by the position measurer 330 will be described first. Thereafter, a second process of controlling the polishing machine 350 according to the polishing amount information of the panel 10 measured by the first, second, third and fourth cameras 111, 112, 131, and 132 is described. Although FIG. 7 is described, the second process (see FIG. 7) may be performed before the first process (see FIG. 6).

이상에서와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 평판 표시 장치의 제조 시스템 및 이의 제어 방법은 다음과 같은 효과를 가질 수 있다.As described above, the manufacturing system of the flat panel display device and the control method thereof according to an embodiment of the present invention can have the following effects.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 패널의 측면 상부 모서리 및 측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정할 수 있다. 따라서, 패널의 연마량 측정 시간을 줄일 수 있다. 궁극적으로, 택트(TACT, total average cycle time)를 줄일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the polishing amount of the upper side edge and the lower side edge of the panel can be measured at the same time. Therefore, the polishing amount measurement time of the panel can be reduced. Ultimately, the total average cycle time (TACT) can be reduced.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 패널의 위치를 연마 장치와 연마량 측정 장치 사이에서 상호 피드백 제어할 수 있다. 따라서, 연마 장치에서의 측정 신호와 연마량 측정 장치에서의 측정신호를 서로 교환하여 사용하므로, 보다 정밀한 패널의 연마량을 얻을 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, the position of the panel can be mutually feedback controlled between the polishing apparatus and the polishing amount measuring apparatus. Therefore, the measurement signal in the polishing apparatus and the measurement signal in the polishing amount measuring apparatus are used interchangeably, whereby a more precise polishing amount of the panel can be obtained.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

Claims (22)

패널의 측면 상부 모서리 및 하부 모서리를 연마하는 연마 장치;A polishing device for polishing the side upper and lower edges of the panel; 상기 패널의 측면 상부 모서리 및 하부 모서리의 연마량을 측정하는 연마량 측정 장치;A polishing amount measuring device for measuring polishing amounts of upper and lower edges of the side surfaces of the panel; 상기 연마 장치에서 연마된 상기 패널을 상기 연마량 측정 장치로 이송시키는 패널 이송기; 및,A panel feeder for transferring the panel polished by the polishing apparatus to the polishing amount measuring apparatus; And 상기 연마 장치에서 측정되는 상기 패널의 위치 정보와 상기 연마량 측정 장치에서 측정되는 상기 패널의 연마량 정보를 서로 교환하여 상기 패널의 위치를 상호 피드백 제어하는 제어부를 포함하고,And a control unit for mutually controlling the position of the panel by exchanging position information of the panel measured by the polishing apparatus and polishing amount information of the panel measured by the polishing amount measuring apparatus. 상기 연마량 측정 장치는,The polishing amount measuring device, 일체로 구비되고, 상기 패널의 일측면 상부 모서리 및 일측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정하는 제1 연마량 측정기, 그리고A first polishing amount measuring instrument which is provided integrally and simultaneously measures the polishing amount of one side upper edge and one side lower edge of the panel, and 일체로 구비되고, 상기 패널의 타측면 상부 모서리 및 타측면 하부 모서리의 연마량을 동시에 측정하는 제2 연마량 측정기A second polishing amount measuring device which is provided integrally and simultaneously measures the polishing amount of the upper edge of the other side and the lower edge of the other side of the panel. 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.Manufacturing system for a flat panel display device comprising a. 제1항에서,In claim 1, 상기 제1 연마량 측정기는,The first polishing amount measuring device, 제1 바디,First body, 상기 제1 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리의 연마량을 측정하는 제1 카메라, 그리고A first camera provided on an upper portion of the first body to measure the polishing amount of the upper edge of the one side of the panel; and 상기 제1 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 하부 모서리의 연마량을 측정하는 제2 카메라A second camera provided under the first body to measure the polishing amount of the lower edge of the one side of the panel; 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.Manufacturing system for a flat panel display device comprising a. 제2항에서,3. The method of claim 2, 상기 제2 연마량 측정기는,The second polishing amount measuring device, 제2 바디,Second body, 상기 제2 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리의 연마량을 측정하는 제3 카메라, 그리고A third camera provided on an upper portion of the second body to measure the polishing amount of the upper edge of the other side of the panel; 상기 제2 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 하부 모서리의 연마량을 측정하는 제4 카메라A fourth camera provided under the second body to measure the polishing amount of the lower edge of the other side of the panel 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.Manufacturing system for a flat panel display device comprising a. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 제1 바디와 상기 제2 바디는 하나의 플레이트에 각각 좌/우 이동 가능하게 구비되는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And the first body and the second body are provided on one plate so as to be movable left and right, respectively. 제4항에서,In claim 4, 상기 연마량 측정 장치는,The polishing amount measuring device, 상기 패널이 안착되는 스테이지, 그리고A stage on which the panel is seated, and 상기 스테이지를 전/후 이동시키는 스테이지 이송부Stage transfer unit for moving the stage before and after 를 더 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.A manufacturing system of a flat panel display device further comprising. 제1항에서,In claim 1, 상기 연마량 측정 장치는,The polishing amount measuring device, 상기 제1 바디에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리 또는 상기 일측면 하부 모서리의 이물을 제거하는 제1 이물 제거기, 그리고A first foreign material remover provided in the first body to remove foreign materials in the upper edge of the one side or the lower edge of the one side of the panel, and 상기 제2 바디에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리 또는 상기 타측면 하부 모서리의 이물을 제거하는 제2 이물 제거기A second foreign material remover provided on the second body to remove foreign material from the upper edge of the other side or the lower edge of the other side of the panel; 를 더 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.A manufacturing system of a flat panel display device further comprising. 제6항에서,In claim 6, 상기 제1 이물 제거기는,The first foreign material remover, 상기 제1 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리의 이물을 제거하는 제1 에어 분사기, 그리고A first air injector provided on an upper portion of the first body to remove foreign substances in the upper edge of one side of the panel; and 상기 제1 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 하부 모서리에 에어를 분사하는 제2 에어 분사기A second air injector provided at a lower portion of the first body to inject air to the lower edge of the one side surface of the panel; 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.Manufacturing system for a flat panel display device comprising a. 제6항에서,In claim 6, 상기 제2 이물 제거기는,The second foreign material remover, 상기 제2 바디의 상부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리의 이물을 제거하는 제3 에어 분사기, 그리고A third air injector provided on an upper portion of the second body to remove foreign substances of the upper edge of the other side of the panel; and 상기 제2 바디의 하부에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 하부 모서리의 이물을 제거하는 제4 에어 분사기A fourth air injector provided at a lower portion of the second body to remove foreign substances at the lower edge of the other side of the panel 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.Manufacturing system for a flat panel display device comprising a. 제3항에서,4. The method of claim 3, 상기 연마량 측정 장치는,The polishing amount measuring device, 상기 제1 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 상부 모서리에 빛을 조사하는 제1 조명,First lighting provided at one side of the first camera to irradiate light to the upper edge of the one side of the panel; 상기 제2 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 일측면 하부 모서리에 빛을 조사하는 제2 조명,A second illumination provided at one side of the second camera to irradiate light to the lower edge of the one side of the panel; 상기 제3 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 상부 모서리에 빛을 조사하는 제3 조명, 그리고A third light provided at one side of the third camera to irradiate light to the upper edge of the other side of the panel, and 상기 제4 카메라의 일측에 구비되어 상기 패널의 상기 타측면 하부 모서리에 빛을 조사하는 제4 조명Fourth illumination provided on one side of the fourth camera to irradiate light to the lower edge of the other side of the panel 을 더 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.A manufacturing system of a flat panel display device further comprising. 제9항에서,The method of claim 9, 상기 제1 조명과 상기 제2 조명은 서로 다른 색의 빛을 조사하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And the first illumination and the second illumination irradiate light of different colors. 제9항에서, The method of claim 9, 상기 제3 조명과 상기 제4 조명은 서로 다른 색의 빛을 조사하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And the third illumination and the fourth illumination emit light of different colors. 제9항에서,The method of claim 9, 상기 제1 조명과, 상기 제2 조명과, 상기 제3 조명과, 그리고 상기 제4 조명은 각각 서로 다른 색의 빛을 조사하는 평판 표시 장치의 제조 시스템. And the first illumination, the second illumination, the third illumination, and the fourth illumination irradiate light of different colors. 삭제delete 제1항에서,In claim 1, 상기 연마 장치는,The polishing apparatus, 상기 패널이 안착되는 연마 테이블,A polishing table on which the panel is seated; 상기 연마 테이블에 안착된 상기 패널의 위치를 측정하는 위치 측정기, 그리고A position measuring device for measuring a position of the panel seated on the polishing table, and 상기 측정된 패널의 위치에 따라 좌/우 이동하면서 상기 패널을 연마하는 연마기를 포함하고, 그리고A grinding machine for polishing the panel while moving left / right according to the measured position of the panel, and 상기 제어부는,The control unit, 상기 위치 측정기에 의해 측정된 위치 정보에 따라 상기 패널 이송기를 제어하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And a panel feeder for controlling the panel feeder according to the position information measured by the position measuring device. 제14항에서,The method of claim 14, 상기 제어부는,The control unit, 상기 위치 측정기에 의해 측정된 상기 패널의 위치 정보에 대한 제1 측정 신호를 수신하고,Receive a first measurement signal for position information of the panel measured by the position meter, 상기 제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환하고,Converting the first measurement signal into a first control signal, 상기 제1 제어 신호를 저장하고, 그리고Store the first control signal, and 상기 연마 장치에서 연마를 마친 상기 패널이 상기 연마량 측정 장치에 구비된 스테이지로 이동되는 동안, 상기 저장된 제1 제어 신호를 이용하여 상기 패널 이송기를 제어하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And the panel feeder is controlled using the stored first control signal while the panel, which has been polished by the polishing apparatus, is moved to a stage provided in the polishing amount measuring apparatus. 제14항 또는 제15항에서,The method of claim 14 or 15, 상기 제어부는,The control unit, 상기 제1 및 제2 연마량 측정기에 의해 측정된 상기 패널의 연마량 정보에 따라 상기 연마기를 제어하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And a flat panel display device for controlling the polishing machine according to the polishing amount information of the panel measured by the first and second polishing amount measuring devices. 제16항에서,17. The method of claim 16, 상기 제어부는,The control unit, 상기 제1 및 제2 연마량 측정기에 의해 측정된 상기 패널의 연마량에 대한 제2 측정 신호를 수신하고,Receive a second measurement signal for the polishing amount of the panel measured by the first and second polishing amount meters, 상기 제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변환하고,Converting the second measurement signal into a second control signal, 상기 제2 제어 신호를 저장하고, 그리고Store the second control signal, and 상기 연마 장치에서 상기 연마기에 의해 상기 패널이 연마되는 동안, 상기 저장된 제2 제어신호를 이용하여 상기 연마기의 좌/우 이동량을 제어하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.And a left / right movement amount of the polishing machine using the stored second control signal while the panel is polished by the polishing machine in the polishing apparatus. 연마 장치에 구비된 위치 측정기로부터 패널의 위치 정보에 대한 제1 측정 신호를 인가 받는 단계,Receiving a first measurement signal for position information of the panel from a position measuring device provided in the polishing apparatus, 상기 제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환하는 단계,Converting the first measurement signal into a first control signal, 상기 제1 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고Storing the first control signal, and 상기 연마 장치에서 연마를 마친 상기 패널이 패널 이송기에 의해 연마량 측정 장치에 구비된 스테이지로 이동되는 동안, 상기 저장된 제1 제어 신호를 이용하여 상기 패널 이송기를 제어하는 단계Controlling the panel feeder using the stored first control signal while the panel finished polishing in the polishing device is moved to a stage provided in the polishing amount measuring device by a panel feeder; 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법.Control method of the manufacturing system of a flat panel display device comprising a. 제18항에서,The method of claim 18, 상기 연마량 측정 장치에 구비된 연마량 측정기로부터 패널의 연마량 정보에 대한 제2 측정 신호를 인가 받는 단계,Receiving a second measurement signal for polishing amount information of the panel from the polishing amount measuring device provided in the polishing amount measuring device, 상기 제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변환하는 단계,Converting the second measurement signal into a second control signal, 상기 제2 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고Storing the second control signal, and 상기 연마 장치에 구비된 연마기에 의해 상기 패널이 연마되는 동안, 상기 저장된 제2 제어신호를 이용하여 상기 연마기의 좌/우 이동량을 제어하는 단계Controlling the left / right movement amount of the polishing machine by using the stored second control signal while the panel is being polished by the polishing machine provided in the polishing apparatus. 를 더 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법.The control method of the manufacturing system of the flat panel display device further comprising. 연마량 측정 장치에 구비된 연마량 측정기로부터 패널의 연마량 정보에 대한 제1 측정 신호를 인가 받는 단계,Receiving a first measurement signal for polishing amount information of the panel from the polishing amount measuring device provided in the polishing amount measuring device, 상기 제1 측정 신호를 제1 제어 신호로 변환하는 단계,Converting the first measurement signal into a first control signal, 상기 제1 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고Storing the first control signal, and 연마 장치에 구비된 연마기에 의해 상기 패널이 연마되는 동안 상기 저장된 제1 제어신호를 이용하여 상기 연마기의 좌/우 이동량을 제어하는 단계,Controlling the left / right movement amount of the polishing machine by using the stored first control signal while the panel is polished by a polishing machine provided in the polishing apparatus; 상기 연마 장치에 구비된 위치 측정기로부터 상기 패널의 위치 정보에 대한 제2 측정 신호를 인가 받는 단계,Receiving a second measurement signal of position information of the panel from a position measuring device provided in the polishing apparatus; 상기 제2 측정 신호를 제2 제어 신호로 변환하는 단계,Converting the second measurement signal into a second control signal, 상기 제2 제어 신호를 저장하는 단계, 그리고Storing the second control signal, and 상기 연마 장치에서 연마를 마친 상기 패널이 패널 이송기에 의해 상기 연마량 측정 장치에 구비된 스테이지로 이동되는 동안, 상기 저장된 제2 제어 신호를 이용하여 상기 패널 이송기를 제어하는 단계Controlling the panel feeder by using the stored second control signal while the panel polished by the polishing device is moved to a stage provided in the polishing amount measuring device by a panel feeder; 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템의 제어 방법.Control method of the manufacturing system of a flat panel display device comprising a. 삭제delete 패널의 측면 상/하부 모서리를 연마하는 연마 장치,A polishing device for polishing the upper and lower edges of the panels, 상기 연마 장치에 의해 연마된 상기 패널의 측면 상/하부 모서리의 연마량을 측정하는 연마량 측정 장치, 그리고Polishing amount measuring device for measuring the polishing amount of the upper and lower edge of the side of the panel polished by the polishing device, and 상기 연마 장치에서 측정되는 상기 패널의 위치 정보와 상기 연마량 측정 장치에서 측정되는 상기 패널의 연마량 정보를 서로 교환하여 상기 패널의 위치를 상호 피드백 제어하는 제어부Control unit for mutual feedback control of the position of the panel by exchanging the position information of the panel measured by the polishing apparatus and the polishing amount information of the panel measured by the polishing amount measuring apparatus. 를 포함하는 평판 표시 장치의 제조 시스템.Manufacturing system for a flat panel display device comprising a.
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